JP2021197174A - Casing structure provided with high efficiency heat source management - Google Patents
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Abstract
Description
本案は電子装置放熱管理の技術分野に関し、特に高効率熱源管理を有するケーシング構造及びかかるケーシング構造が適用された電子装置に関する。 The present invention relates to the technical field of heat dissipation management of electronic devices, and particularly to a casing structure having high-efficiency heat source management and an electronic device to which such a casing structure is applied.
図１に、公知ノートパソコンの立体図を示し、図２は公知ノートパソコン一部コンポーネントの分解図を示す。 FIG. 1 shows a three-dimensional view of a known notebook computer, and FIG. 2 shows an exploded view of some components of the known notebook computer.
図１と図２に示すように、公知ノートパソコン１’のケーシング構造は、表示装置ケーシングと、パソコンケーシングとを含む。 As shown in FIGS. 1 and 2, the casing structure of the known notebook computer 1'includes a display device casing and a personal computer casing.
そのうち、表示装置ケーシングは、裏蓋１Ａ’と、フロントパネル１Ｂ’とを含み、パソコンケーシングは、底ぶた１Ｄ’と、上蓋１Ｃ’とを含む。
Among them, the display device casing includes the back cover 1A'and the
ここで特に説明することは、業界では裏蓋１Ａ’と、フロントパネル１Ｂ’と、上蓋１Ｃ’と、底ぶた１Ｄ’をそれぞれＡ蓋、Ｂ蓋、Ｃ蓋、Ｄ蓋と称することである。
What is particularly described here is that in the industry, the
図１と図２に示すように、ＣＰＵ１０１’とＧＰＵ１０２’とを設けられたマザーボード１０’とリチウム電池１１’とが合わせて前述の上蓋１Ｃ’の収容空間１Ｃ１’に収容されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
しかしながら、ＣＰＵ１０１’と、ＧＰＵ１０２’と、リチウム電池１１’は前述のパソコンケーシングの主な熱源となる。 However, the CPU 101', the GPU 102', and the lithium battery 11'are the main heat sources for the personal computer casing described above.
よって、公知技術に適用していた熱源の解決手段は、ＣＰＵ１０１’と、ＧＰＵ１０２’の上方に一つのファン１２’を設けることである。 Therefore, the means for solving the heat source applied to the known technique is to provide one fan 12'above the CPU 101'and the GPU 102'.
さらに、上蓋１Ｃ’の収容空間１Ｃ１’において、ヒートパイプ及びまたはヒートシンクを設けることもある。
Further, a heat pipe and / or a heat sink may be provided in the accommodation space 1C1'of the
前述の公知技術による熱源の解決手段によれば、それぞれの熱源となる熱の流れ（Ｈｅａｔ ｆｌｏｗ）を底ぶた１Ｄ’に伝導した上、底ぶた１Ｄ’を介して、熱の流れを大気に放射させることができる。
According to the means for solving a heat source by the above-mentioned known technique, each heat flow (heat flow) is conducted to the bottom lid 1D'and the heat flow is radiated to the atmosphere through the
さらに、底ぶた１Ｄ’の対応位置に複数の放熱穴１Ｄ１’を開けることによっても放熱ファン１２’の気流をもって熱の流れを大気に放出することができる。
Further, by opening a plurality of heat dissipation holes 1D1'at the corresponding positions of the
一方、ＣＰＵ１０１’と、ＧＰＵ１０２’の稼働温度は、一般には７０℃以上である。 On the other hand, the operating temperatures of the CPU 101'and the GPU 102' are generally 70 ° C. or higher.
そのため、利用者がノートパソコン１’を膝の上に置くと、高負荷状態で稼働するＣＰＵ １０１’と、ＧＰＵ １０２’によって放出する高温熱の流れが、底ぶた１Ｄ’を介して、利用者の膝部に低温やけどをもたらす。 Therefore, when the user puts the notebook computer 1'on his lap, the flow of high-temperature heat released by the CPU 101'that operates under a high load state and the GPU 102' flows through the bottom lid 1D'to the user. Causes low temperature burns on the knees.
そのため、米国特許ＵＳ８５２６１７９号（特許文献１）において、断熱設計のノートパソコンケーシングが開示されている。 Therefore, US Pat. No., Inc. US8526179 (Patent Document 1) discloses a notebook computer casing having a heat insulating design.
図１と図２に示すノートパソコン１’は、前記米国特許ＵＳ８５２６１７９号（特許文献１）において、底ぶた１Ｄ’の外面が断熱プレートと連結して、高負荷状態で稼働するＣＰＵ １０１’と、ＧＰＵ １０２’が放出される高温熱の流れが底ぶた１Ｄ’を介して、利用者の膝部に伝わらない。
簡単に言えば、かかる断熱プレートによって、底ぶた１Ｄ’と利用者の膝部との間での熱が隔離されている。
The notebook computer 1'shown in FIGS. 1 and 2 includes a CPU 101'in which the outer surface of the bottom lid 1D'is connected to a heat insulating plate and operates under a high load in the US Pat. No. 6,526,179 (Patent Document 1). The flow of high temperature heat released by the GPU 102'is not transmitted to the user's knee through the
Simply put, such insulation plates isolate the heat between the bottom lid 1D'and the user's knees.
公知の熱源の解決手段は、放熱効率が大幅に低下して、熱源の熱の流れをノートパソコンのケーシングから大気へ効率的に排出することができない。 Known heat source solutions have significantly reduced heat dissipation efficiency and cannot efficiently exhaust the heat flow of the heat source from the casing of the notebook computer to the atmosphere.
以上の課題に対し、研究及び開発を重ねた結果、本案の高効率熱源管理を備えたケーシング構造を発明した。 As a result of repeated research and development for the above problems, we invented a casing structure with high-efficiency heat source management of the present invention.
本案の主な目的は、ケーシング具と、蓋具のいずれか一つを選択して、電子装置に適用することが可能な、高効率熱源管理を備えたケーシング構造を提供する。主にケーシング具と、低伝熱媒体と、第２均熱具と、第１均熱具と、を含む。 A main object of the present invention is to provide a casing structure with high efficiency heat source management, which can be applied to an electronic device by selecting either a casing tool or a lid tool. It mainly includes a casing tool, a low heat transfer medium, a second heat leveling tool, and a first heat leveling tool.
利用者がかかる電子装置を操作するときは、熱源（ＣＰＵ、ＧＰＵなど）から発生する熱の流れが第１均熱具より第２均熱具に伝わり、さらに、二次元伝達方式によって、第２均熱具に伝達される。本案の設計によれば、熱源（ＣＰＵ、ＧＰＵなど）の温度を有効に管理できる。 When the user operates the electronic device, the heat flow generated from the heat source (CPU, GPU, etc.) is transmitted from the first heat equalizing tool to the second heat equalizing tool, and further, by the two-dimensional transfer method, the second heat equalizing tool is used. It is transmitted to the heat equalizer. According to the design of the present invention, the temperature of the heat source (CPU, GPU, etc.) can be effectively controlled.
本案の低伝熱媒質にかかる設計は、熱の流れが第２均熱具からケーシング具への熱伝導速度を減速させ、最後にケーシング具の優れた熱放射の放熱効果によって、熱の流れをケーシング具の外面より放射する形で大気に放熱させて、ケーシング具の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）の過熱を避けられる。 In the design of the low heat transfer medium of the present invention, the heat flow slows down the heat conduction rate from the second soaking tool to the casing tool, and finally the heat flow is reduced by the excellent heat radiation heat dissipation effect of the casing tool. By radiating heat from the outer surface of the casing to the atmosphere, it is possible to avoid overheating of the surface temperature (Skin temperature) of the casing.
前述のケーシング具が優れた熱放射による放熱能力を有するため、前述のケーシング具を放熱するときは、大面積により熱の流れを均一に大気に放出する。
このような設計は、電子装置内部の熱源（ＣＰＵ、ＧＰＵなど）の効率的管理を達成できるとともに、ケーシング具（ノートパソコンのＤ蓋）外面温度（ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できる。
Since the above-mentioned casing tool has an excellent heat radiating ability, when radiating heat from the above-mentioned casing tool, the heat flow is uniformly released to the atmosphere due to the large area.
Such a design can achieve efficient management of the heat source (CPU, GPU, etc.) inside the electronic device, and can efficiently manage the outer surface temperature (skin temperature) of the casing tool (D lid of the notebook computer).
よって、利用者が本案を適用された電子装置を使用した場合は、ＣＰＵと、ＧＰＵによって発生する高い熱の流れが、電子装置のケーシング具を介して、均一に大気へ放出される。 Therefore, when the user uses the electronic device to which the present invention is applied, the high heat flow generated by the CPU and the GPU is uniformly released to the atmosphere through the casing of the electronic device.
本案の高効率熱源管理を備えたケーシング構造の実施例１では、電子装置に適用して熱源を処理し、少なくとも一つの第１均熱具と、一つの第２均熱具と、低伝熱媒体と、ケーシング具とを含む。 In Example 1 of the casing structure with high efficiency heat source management of the present invention, the heat source is treated by applying it to an electronic device, and at least one first heat equalizing tool, one second heat equalizing tool, and low heat transfer are performed. Includes medium and casing tool.
前述の少なくとも一つの第１均熱具を熱源の上方に取り付ける。 At least one of the above-mentioned first soaking tools is attached above the heat source.
前述の第２均熱具を第１均熱具の上方に取り付けて、熱源から発生する熱の流れが第１均熱具より第２均熱具に伝わり、二次元伝達方式によって、第２均熱具に伝達される。 The above-mentioned second heat equalizing tool is attached above the first heat equalizing tool, and the flow of heat generated from the heat source is transmitted from the first heat equalizing tool to the second heat equalizing tool, and the second heat equalizing tool is used by a two-dimensional transfer method. It is transmitted to the heat tool.
前述の低伝熱媒体を第２均熱具の上方に取り付ける。 The above-mentioned low heat transfer medium is attached above the second heat transfer tool.
ケーシング具を低伝熱媒体の上方に取り付ける。 Attach the casing tool above the low heat transfer medium.
前述の低伝熱媒体は、熱の流れが第２均熱具からケーシング具への熱伝導速度を減速させ、ケーシング具を介して熱放射方式で外部へ放出させることによって、前述のケーシング具の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）の表面温度を有効に降下させる。 In the above-mentioned low heat transfer medium, the heat flow slows down the heat conduction rate from the second heat equalizing tool to the casing tool, and the heat is discharged to the outside through the casing tool by a heat radiation method. Effectively lowers the surface temperature of the surface temperature (Skin temperature).
前述の目的を達成するため、本案の高効率熱源管理を備えたケーシング構造の実施例２にでは、電子装置に適用して熱源を処理し、少なくとも一つの第１均熱具と、一つの第２均熱具と、低伝熱媒体と、ケーシング具と、弾性加圧ユニットとを含む。 In order to achieve the above-mentioned object, in the second embodiment of the casing structure provided with the highly efficient heat source management of the present invention, the heat source is treated by applying it to an electronic device, and at least one first heat equalizing tool and one first. 2 Includes a heat soaking tool, a low heat transfer medium, a casing tool, and an elastic pressurizing unit.
前述の少なくとも一つの第１均熱具を熱源の上方に取り付ける。 At least one of the above-mentioned first soaking tools is attached above the heat source.
前述の第２均熱具を第１均熱具の上方に取り付けて、熱源から発生する熱の流れが第１均熱具より第２均熱具に伝わり、二次元伝達方式によって、第２均熱具に伝達される。 The above-mentioned second heat equalizing tool is attached above the first heat equalizing tool, and the flow of heat generated from the heat source is transmitted from the first heat equalizing tool to the second heat equalizing tool, and the second heat equalizing tool is used by a two-dimensional transfer method. It is transmitted to the heat tool.
前述の低伝熱媒体を第２均熱具の上方に取り付ける。 The above-mentioned low heat transfer medium is attached above the second heat transfer tool.
前述のケーシング具を低伝熱媒体の上方に取り付ける。 The above-mentioned casing tool is attached above the low heat transfer medium.
前述の弾性加圧ユニットをケーシング具の表面と第２均熱具の一側に嵌めつける。 The above-mentioned elastic pressurizing unit is fitted to the surface of the casing tool and one side of the second heat soaking tool.
前述の弾性加圧ユニットが低伝熱媒体を含み、前述の低伝熱層と低伝熱媒体によって、熱の流れが第２均熱具からケーシング具への熱伝導速度を減速させ、ケーシング具を介して熱放射方式で外部へ放出させることによって、ケーシング具の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できる。 The above-mentioned elastic pressurizing unit contains a low heat transfer medium, and by the above-mentioned low heat transfer layer and low heat transfer medium, the heat flow slows down the heat transfer rate from the second heat soaking tool to the casing tool, and the casing tool The surface temperature (Skin temperature) of the casing tool can be efficiently controlled by discharging the heat to the outside by a heat transfer method.
前記した目的を達成するため、本案において、電子装置に適用して熱源を処理する、高効率熱源管理を備えたケーシング構造の実施例３をさらに開示している。少なくとも一つの第１均熱具と、一つの第２均熱具と、低伝熱媒体と、ケーシング具と、弾性加圧ユニットとを含む。 In order to achieve the above object, the present invention further discloses Example 3 of a casing structure with high efficiency heat source management, which is applied to an electronic device to treat a heat source. It includes at least one first heat soothing tool, one second heat soothing tool, a low heat transfer medium, a casing tool, and an elastic pressurizing unit.
前述の少なくとも一つの第１均熱具を熱源の上方に取り付ける。 At least one of the above-mentioned first soaking tools is attached above the heat source.
前述の第２均熱具を第１均熱具の上方に取り付けて、熱源から発生する熱の流れが第１均熱具より第２均熱具に伝わり、二次元伝達方式によって、第２均熱具に伝達される。 The above-mentioned second heat equalizing tool is attached above the first heat equalizing tool, and the flow of heat generated from the heat source is transmitted from the first heat equalizing tool to the second heat equalizing tool, and the second heat equalizing tool is used by a two-dimensional transfer method. It is transmitted to the heat tool.
前述の低伝熱媒体を第２均熱具の上方に取り付ける。 The above-mentioned low heat transfer medium is attached above the second heat transfer tool.
前述のケーシング具を低伝熱媒体の上方に取り付ける。そのうち、ケーシング具が熱源の上方に対応してハニカム構造に設けられ、ケーシング具を低伝熱媒体上方に設けたとき、ハニカム構造が低伝熱媒体に接触して、複数のエアギャップがハニカム構造と、低伝熱媒体との間に形成される。 The above-mentioned casing tool is attached above the low heat transfer medium. Among them, when the casing tool is provided in the honeycomb structure corresponding to the upper part of the heat source and the casing tool is provided above the low heat transfer medium, the honeycomb structure comes into contact with the low heat transfer medium and a plurality of air gaps are in the honeycomb structure. And a low heat transfer medium.
前述の弾性加圧ユニットをケーシング具の表面と第２均熱具の一側に嵌めつける。 The above-mentioned elastic pressurizing unit is fitted to the surface of the casing tool and one side of the second heat soaking tool.
前述の弾性加圧ユニットが低伝熱媒体を含んでいて、前述の低伝熱層と低伝熱媒体によって、熱の流れが第２均熱具からケーシング具への熱伝導速度を減速させ、ケーシング具を介して熱放射方式で外部へ放出させることによって、ケーシング具の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できる。 The above-mentioned elastic pressurizing unit contains a low heat transfer medium, and the above-mentioned low heat transfer layer and low heat transfer medium cause the heat flow to slow down the heat transfer rate from the second heat soaking tool to the casing tool. The surface temperature (Skin temperature) of the casing tool can be efficiently controlled by discharging the heat to the outside through the casing tool.
本案にかかる高効率熱源管理を備えたケーシング構造をより詳しく説明するため、以下で図面と合わせて好ましい実施例を詳細に説明する。 In order to explain the casing structure provided with the high-efficiency heat source management according to the present invention in more detail, preferred embodiments will be described in detail below together with the drawings.
図３は、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかる一つ角度から見た立体図、図４は、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかるもう一つの角度から見た立体図である。 FIG. 3 is a three-dimensional view of the electronic device having the casing structure having the high-efficiency heat management function of the present invention from one angle, and FIG. 4 is the electronic device having the casing structure having the high-efficiency heat management function of the present invention. It is a three-dimensional view seen from such another angle.
本案の電子装置に適用可能な高効率熱管理機能を備えたケーシング構造１は、蓋具またはケーシング具として適用される。
The
一例として、図３と図４に示す電子装置は例えばノートパソコン２であり、そのケーシング構造は、表示装置ケーシングと、パソコンケーシングとを含む。
As an example, the electronic device shown in FIGS. 3 and 4 is, for example, a
そのうち、表示装置ケーシングは裏蓋２Ａと、フロントパネル２Ｂとを含み、パソコンケーシングは、底ぶた２Ｄと、上蓋２Ｃとを含む。
Among them, the display device casing includes the
さらに、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２とを設けられたマザーボード２０とリチウム電池２１が、合わせて前述の上蓋２Ｃの収容空間２Ｃ１に収容されている。
Further, the
これにより、ＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）が、前述のノートパソコン２ケーシングの主な熱源となることが分かる。
From this, it can be seen that the
実施例１において、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の基礎構造は、金属部材からなるケーシング具１１と、低伝熱媒体１２と、第２均熱具１３と、少なくとも一つの第１均熱具１５と、を含む。
In the first embodiment, the basic structure of the
そのうち、低伝熱媒体１２がケーシング具１１の内面に接続していて、第２均熱具１３の第１面１３１を低伝熱媒体１２に接続している。
Among them, the low
一方、前述の第１均熱具１５は例えばグラファイトシート、金属放熱シートまたはセラミック放熱シートのいずれかであり、第１側１５１を第２均熱具１３の第２面１３２に接続し、第２側１５２を電子装置（すなわち、ノートパソコン２）の複数の熱源に接触する。
On the other hand, the above-mentioned first
複数の熱源はＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）とを含むことが理解できる。
It can be understood that the plurality of heat sources include a
図３と図４からわかるように、ノートパソコン２に適用した場合、ケーシング具１１がノートパソコン２の底ぶた２Ｄである。
As can be seen from FIGS. 3 and 4, when applied to the
よって、実行可能な実施例において、ケーシング具１１は、プラスチック、カーボンファイバーまたはガラスなど非金属部材からなる。
Thus, in a viable embodiment, the
もう一つの実行可能な実施例において、例えばマグネシウム合金（マグナリウム、マグネシウム−リチウム合金、マグネシウム−リチウムアルミ合金、マグネシウムマンガン合金、マグネシウムジルコニウム合金）、アルミ合金、鉄合金、チタン合金またはその他の金属部材など優れた放射放熱能力を備えるケーシング具１１を選択しても良い。
In another feasible embodiment, for example, magnesium alloys (magnesium, magnesium-lithium alloys, magnesium-lithium aluminum alloys, magnesium manganese alloys, magnesium zirconium alloys), aluminum alloys, iron alloys, titanium alloys or other metal components, etc. You may choose the
図５の、異なる金属部材の温度における放射熱のデータカーブ図を参照する。
ここで特に説明することは、マグネシウム−リチウム合金の基本組成がＭｇ−ｘＬｉであり、一種の軽量合金、合金密度が１．６ｇ／ｃｍ３以下である。
Refer to the data curve diagram of radiant heat at different metal member temperatures in FIG.
What is particularly described here is that the basic composition of the magnesium-lithium alloy is Mg-xLi, a kind of lightweight alloy, and the alloy density is 1.6 g / cm3 or less.
一例として、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ−１２ｗｔ％Ｌｉ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム、リチウム１２ｗｔ％と、微量金属元素（Ｚｎ、Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。 As an example, the magnesium-lithium alloy (Mg-12 wt% Li) LZ12 contains the main element magnesium, 12 wt% lithium, and trace metal elements (Zn, Al, Y or Mn).
さらに、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ−１２ｗｔ％Ｌｉ−１ｗｔ％Ｚｎ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム１２ｗｔ％のリチウムと、リチウムリチウム１２ｗｔ％、亜鉛１ｗｔ％と、微量金属元素（Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。 Further, the magnesium lithium alloy (Mg-12 wt% Li-1 wt% Zn) LZ12 contains 12 wt% lithium as the main element magnesium, 12 wt% lithium lithium, 1 wt% zinc, and a trace metal element (Al, Y or Mn). include.
より詳しく説明すれば、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ−９ｗｔ％Ｌｉ−３ｗｔ％Ａｌ−３ｗｔ％Ｚｎ）ＬＡＺ９３３は、主要元素マグネシウムと、リチウム９ｗｔ％と、アルミニウム３ｗｔ％と、亜鉛３ｗｔ％と、量金属元素とを、含んでいる。 More specifically, magnesium lithium alloy (Mg-9wt% Li-3wt% Al-3wt% Zn) LAZ933 contains magnesium as the main element, lithium 9wt%, aluminum 3wt%, zinc 3wt%, and a quantity metal element. And are included.
よって、図５の測定数値より、マグネシウムリチウムアルミニウムシリーズ合金（ＬＡＺ−ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）は、もっとも優れた放射放熱能力を有しており、その次はマグネシウムリチウムシリーズ合金（ＬＺ−ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）である。 Therefore, from the measured values in FIG. 5, the magnesium-lithium-aluminum series alloy (LAZ-series alley) has the most excellent radiation-dissipating ability, followed by the magnesium-lithium-series alloy (LZ-series alley).
引き続き、図３と図４を参照すると同時に、図６と、図７図を合わせて参照する。 Subsequently, FIGS. 3 and 4 are referred to, and at the same time, FIGS. 6 and 7 are referred to together.
図６は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の概略的な立体分解図であり、図７は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の概略的な立体分解図である。
FIG. 6 is a schematic three-dimensional exploded view of the
特に、本案を適用する場合は、熱伝導係数０．２Ｗ／ｍ．Ｋの部材を低伝熱媒体１２に選択する。
In particular, when this proposal is applied, the heat conduction coefficient is 0.2 W / m. The member of K is selected as the low
Ｋの熱伝導係数の部材は、かかる熱伝導媒質１２として選択される。例えば、圧感接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＰＳＡ）、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）テープ、ポリイミド（ＰＩ）テープまたはＮＡＳＢＩＳ断熱シートを選択する。
The member of the heat conduction coefficient of K is selected as the
さらに、実行可能な一実施例において、前述の第２均熱具１３は例えば伝熱プレート（Ｖａｐｏｒ Ｃｈａｍｂｅｒ，ＶＣ）、金属製サーマルグランドプレーン（Ｍｅｔａｌ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｍｅｔａｌ ＴＧＰ）またはポリマーサーマルグランドプレーン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｐｏｌｙｍｅｒ ＴＧＰ）のいずれかを使用する。
Further, in one feasible embodiment, the second
放熱ソリューション設計及び制作に詳しい技術者であれば、当然にサーマルグランドプレーン（ＶＣ）が優れた二次元方向の熱拡散（熱伝導）特性を有することが分かる。 If you are an engineer who is familiar with the design and production of heat dissipation solutions, you will naturally find that the thermal ground plane (VC) has excellent two-dimensional heat diffusion (heat conduction) characteristics.
さらに、ケーシング具１１（２Ｄ）の内面を内面処理層１１Ｌが覆っていて、低伝熱媒体１２と接触している。
Further, the inner surface of the casing tool 11 (2D) is covered with the inner
さらに、例えば前述のケーシング具１１（２Ｄ）の外面を合わせて外面処理層１１Ｕで覆っても良い。
Further, for example, the outer surfaces of the casing tool 11 (2D) described above may be combined and covered with the outer
実行可能な一実施例において、前述の内面処理層１１Ｌと外面処理層１１Ｕとして陽極処理層、セラミックめっき層のグループのいずれかが選択される。
In one feasible embodiment, one of a group of anodized layers and ceramic plated layers is selected as the above-mentioned inner surface treated
図３、図４、図６及び図７に示すように、利用者が正常にノートパソコン２を使用するとき、各熱源の流れが第１均熱具１５より第２均熱具１３の第２面１３２に伝わり、第２均熱具１３２の特性を利用して、熱の流れを二次元方式で均一に第２均熱具１３２の第１面１３１へ伝導する。
As shown in FIGS. 3, 4, 6 and 7, when the user normally uses the
ここで特に説明することは、本案の設計によれば、前述の低伝熱媒体１２が前述の熱の流れを第２均熱具１３からケーシング具１１（２Ｄ）への伝導速度を遅らせて、ケーシング具１１（２Ｄ）によって、熱放射方式により、熱の流れを放出させる過程でケーシング具１１（２Ｄ）の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できることである。
What is particularly described here is that, according to the design of the present invention, the above-mentioned low
さらに、ＬＡＺ合金またはＬＺ合金からなるケーシング具１１の優れた熱放射による放熱能力が熱の流れをケーシング具１１の外面より大気に放出することができる。
Further, the excellent heat radiation ability of the
図３、図４、図６及び図７を再び参照する。 Refer to FIG. 3, FIG. 4, FIG. 6 and FIG. 7 again.
ここで特に説明することは、本案の低伝熱媒体１２の設計を適用すれば、ケーシング具１１（２Ｄ）表面温度の引き下げ効果を達成できることである。
What is particularly described here is that the effect of lowering the surface temperature of the casing tool 11 (2D) can be achieved by applying the design of the low
しかしながら、前述の低伝熱媒体１２を適用することによって、第２均熱具１３の第２表面１３２と、前述の第１均熱具１５の第１側面１５１との間及び前述の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間の接合部温度（Ｊｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）が上昇する。
However, by applying the above-mentioned low
そのため、さらに配慮しなければならないことは、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）が高負荷稼働によって熱流束（Ｈｅａｔ ｆｌｕｘ）の熱の流れが発生し、接合部温度が上昇することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と複数の熱源との間の熱的な不整合応力（Ｔｈｅｒｍａｌ ｍｉｓｍａｔｃｈ）が引き起こされる。
Therefore, it is necessary to further consider that the heat flow of the heat flux (Heat flux) is generated by the high load operation of the plurality of heat sources (CPU201, GPU202), and the joint temperature rises, so that the second leveling is performed. A thermal mismatch stress between the
よって、表面温度の上昇及び熱的な不整合応力を避けるため、図６と図７に示すように、第１均熱具１５の第１側１５１及び第２側１５２にそれぞれ熱伝導グリース（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｅａｓｅ）１４が塗布されている。
Therefore, in order to avoid an increase in surface temperature and thermal inconsistent stress, as shown in FIGS. 6 and 7, heat conductive grease (Thermal) is applied to the
言い換えれば、第２伝熱具１３の第２面１３２と第１均熱具１５の第１側１５１との間及びＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間に、それぞれ熱伝導グリース１４を塗布することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）との間の粘着固定効果を達成できる他、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
In other words, between the
当然ながら、他の実行可能な実施例において、その他のサーマルインターフェースマテリアル（Ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）を前述の熱伝導グリース１４とするかまたは替えることもできる。
Of course, in other feasible embodiments, the other thermal interface material may be the
強いて言えば、少なくとも一つの固定具をもって前述の第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、低伝熱媒体１２とを緊密にケーシング具１１の内面に固定すると同時に、前述の第２均熱具１３、第１均熱具１５、低伝熱媒体１２と、ＣＰＵ２０１及び／またはＧＰＵ２０２同士の緊密な貼り合わせを調整し、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
Speaking forcibly, the above-mentioned second
前述の固定具は例えば、ドリルねじ、締結具、嵌合具のいずれかを選択できる。 As the above-mentioned fixative, for example, a drill screw, a fastener, or a fitting can be selected.
ここで補足説明したいことは、例えば両面に接着層を施したＫａｐｔｏｎテープ（ポリイミド）など、低伝熱両面グルーを前述の低伝熱媒体１２に適用してもＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２の表面温度と、第２均熱具１３の第２面１３２との間の粘着固定効果向上ができることである。
What I would like to supplement here is that even if a low heat transfer double-sided glue such as Kapton tape (polyimide) having adhesive layers on both sides is applied to the above-mentioned low
図８は、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかる一つの角度から見た立体図、図９は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかるもう一つの角度から見た立体図である。 FIG. 8 is a three-dimensional view of the electronic device having the casing structure having the high efficiency heat management function of the present invention from one angle, and FIG. 9 is the electronic device having the casing structure having the high efficiency heat management function of the present invention. It is a three-dimensional view seen from another angle.
本案の電子装置に適用可能な高効率熱管理機能を備えたケーシング構造１は、蓋具またはケーシング具として適用される。
The
一例として、図８と図９に示す電子装置は例えばノートパソコン２であり、そのケーシング構造は表示装置ケーシングと、パソコンケーシングとを含む。
As an example, the electronic device shown in FIGS. 8 and 9 is, for example, a
そのうち、表示装置ケーシングは裏蓋２Ａと、フロントパネル２Ｂとを含み、パソコンケーシングは、底ぶた２Ｄと、上蓋２Ｃとを含む。
Among them, the display device casing includes the
さらに、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２とを設けたマザーボード２０とリチウム電池２１が、合わせて前述の上蓋２Ｃの収容空間２Ｃ１に収容されている。
Further, the
これにより、ＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）が、前述のノートパソコン２ケーシングの主な熱源となることが分かる。
From this, it can be seen that the
実施例２において、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の基礎構造は、金属部材からなるケーシング具１１と、低伝熱媒体１２と、第２均熱具１３と、複数の第１均熱具１５と、低伝熱層Ｐ１と弾性シートＰ２とを含んだ弾性加圧ユニットとを備える。
In the second embodiment, the basic structure of the
そのうち、低伝熱媒体１２がケーシング具１１の内面に接続していて、第２均熱具１３の第１面１３１を低伝熱媒体１２に接続している。
Among them, the low
一方、前述の複数の第１均熱具１５は例えばグラファイトシート、金属放熱シートまたはセラミック放熱シートのいずれかであり、第１側１５１を第２均熱具１３の第２面１３２に接続し、第２側１５２を電子装置（すなわち、ノートパソコン２）の複数の熱源に接触する。
On the other hand, the plurality of first heat
複数の熱源はＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）とを含むことが理解できる。
It can be understood that the plurality of heat sources include a
図８と図９からわかるように、ノートパソコン２に適用した場合、ケーシング具１１はノートパソコン２の底ぶた２Ｄである。
As can be seen from FIGS. 8 and 9, when applied to the
よって、実行可能な実施例において、ケーシング具１１は、プラスチック、カーボンファイバーまたはガラスなど非金属部材からなる。
Thus, in a viable embodiment, the
もう一つの実行可能な実施例において、例えばマグネシウム合金（マグナリウム、マグネシウム−リチウム合金、マグネシウム−リチウムアルミ合金、マグネシウムマンガン合金、マグネシウムジルコニウム合金）、アルミ合金、鉄合金、チタン合金またはその他の金属部材など優れた放射放熱能力を備えるケーシング具１１を選択しても良い。
In another feasible embodiment, for example, magnesium alloys (magnesium, magnesium-lithium alloys, magnesium-lithium aluminum alloys, magnesium manganese alloys, magnesium zirconium alloys), aluminum alloys, iron alloys, titanium alloys or other metal components, etc. You may choose the
図５の、異なる金属部材における放射熱のデータカーブ図を参照する。 Refer to the data curve diagram of radiant heat in different metal members in FIG.
ここで特に説明することは、マグネシウム−リチウム合金の基本組成がＭｇ−ｘＬｉであり、一種の軽量合金であり、合金密度が１．６ｇ／ｃｍ３以下であることである。 What is particularly described here is that the basic composition of the magnesium-lithium alloy is Mg-xLi, which is a kind of lightweight alloy, and the alloy density is 1.6 g / cm3 or less.
一例として、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ−１２ｗｔ％Ｌｉ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム、リチウム１２ｗｔ％と、微量金属元素（Ｚｎ、Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。 As an example, the magnesium-lithium alloy (Mg-12 wt% Li) LZ12 contains the main element magnesium, 12 wt% lithium, and trace metal elements (Zn, Al, Y or Mn).
さらに、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ−１２ｗｔ％Ｌｉ−１ｗｔ％Ｚｎ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム１２ｗｔ％のリチウムと、リチウムリチウム１２ｗｔ％、亜鉛１ｗｔ％と、微量金属元素（Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。 Further, the magnesium lithium alloy (Mg-12 wt% Li-1 wt% Zn) LZ12 contains 12 wt% lithium as the main element magnesium, 12 wt% lithium lithium, 1 wt% zinc, and a trace metal element (Al, Y or Mn). include.
より詳しく説明すれば、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ−９ｗｔ％Ｌｉ−３ｗｔ％Ａｌ−３ｗｔ％Ｚｎ）ＬＡＺ９３３は、主要元素マグネシウムと、リチウム９ｗｔ％と、アルミニウム３ｗｔ％と、亜鉛３ｗｔ％と、量金属元素とを、含んでいる。 More specifically, magnesium lithium alloy (Mg-9wt% Li-3wt% Al-3wt% Zn) LAZ933 contains magnesium as the main element, lithium 9wt%, aluminum 3wt%, zinc 3wt%, and a quantity metal element. And are included.
よって、図５の測定数値より、マグネシウムリチウムアルミニウムシリーズ合金（ＬＡＺ−ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）は、もっとも優れた放射放熱能力を有しており、その次はマグネシウムリチウムシリーズ合金（ＬＺ−ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）である。 Therefore, from the measured values in FIG. 5, the magnesium-lithium-aluminum series alloy (LAZ-series alley) has the most excellent radiation-dissipating ability, followed by the magnesium-lithium-series alloy (LZ-series alley).
引き続き、図８と図９を参照すると同時に、図１０と図１１図を合わせて参照する。 Subsequently, FIGS. 8 and 9 are referred to, and at the same time, FIGS. 10 and 11 are referred to together.
そのうち、図１０は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の概略的な立体分解図であり、図１１は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の概略的な立体分解図である。
Of these, FIG. 10 is a schematic three-dimensional exploded view of the
特に、本案を適用する場合は、熱伝導係数０．２Ｗ／ｍ．Ｋの部材を低伝熱媒体１２に選択する。
In particular, when this proposal is applied, the heat conduction coefficient is 0.2 W / m. The member of K is selected as the low
例えば、圧感接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＰＳＡ）、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）、Ｋａｐｔｏｎテープ、ポリイミド（ＰＩ）テープまたはＮＡＳＢＩＳ断熱シートを選択する。 For example, a pressure-sensitive adhesive (Pressure Sensitive Adhesive, PSA), airgel, Kapton tape, polyimide (PI) tape or NASBIS heat insulating sheet is selected.
さらに、実行可能な一実施例において、前述の第２均熱具１３には例えば伝熱プレート（Ｖａｐｏｒ Ｃｈａｍｂｅｒ，ＶＣ）、金属製サーマルグランドプレーン（Ｍｅｔａｌ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｍｅｔａｌ ＴＧＰ）またはポリマーサーマルグランドプレーン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｐｏｌｙｍｅｒ ＴＧＰ）のいずれかを使用する。
Further, in one feasible embodiment, the second
放熱ソリューション設計及び制作に詳しい技術者であれば、当然にサーマルグランドプレーン（ＶＣ）が優れた二次元方向の熱拡散（熱伝導）特性を有することが分かる。 If you are an engineer who is familiar with the design and production of heat dissipation solutions, you will naturally find that the thermal ground plane (VC) has excellent two-dimensional heat diffusion (heat conduction) characteristics.
さらに、ケーシング具１１（２Ｄ）の内面を内面処理層１１Ｌが覆っていて、低伝熱媒体１２と接触している。
Further, the inner surface of the casing tool 11 (2D) is covered with the inner
さらに、例えば前述のケーシング具１１（２Ｄ）の外面を合わせて外面処理層１１Ｕで覆っても良い。
Further, for example, the outer surfaces of the casing tool 11 (2D) described above may be combined and covered with the outer
実行可能な一実施例において、前述の内面処理層１１Ｌと外面処理層１１Ｕとして陽極処理層、セラミックめっき層のグループのいずれかが選択される。
In one feasible embodiment, one of a group of anodized layers and ceramic plated layers is selected as the above-mentioned inner surface treated
図８，図９，図１０及び図１１とを合わせて参照する。第１均熱具１５を熱源の上方に取り付け、第２均熱具１３を第１均熱具１５の上方に取り付け、低伝熱媒体１２を第２均熱具１３の上方に取り付け、ケーシング具１１（２Ｄ）を低伝熱媒体設１２の上方に取り付け、かつ、弾性加圧ユニット上をケーシング具１１（２Ｄ）を低伝熱媒体１２と、第２均熱具の一側に嵌設する。
8 and 9, FIG. 10 and FIG. 11 are also referred to. The first
このような設計を適用すれば、利用者が正常にノートパソコン２を使用するとき、各熱源の流れが第１均熱具１５より第２均熱具１３の第２面１３２に伝わり、第２均熱具１３２の特性を利用して、熱の流れを二次元方式で均一に第２均熱具１３２の第１面１３１へ伝導させる。
If such a design is applied, when the user normally uses the
ここで特に説明することは、本案の設計によれば、前述の弾性加圧ユニットの前述の低伝熱層Ｐ１と、低伝熱媒体１２が前述の熱の流れを第２均熱具１３からケーシング具１１（２Ｄ）への伝導速度を遅らせて、ケーシング具１１（２Ｄ）によって、熱放射方式により、熱の流れを放出させる過程でケーシング具１１（２Ｄ）の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できることである。
What is particularly described here is that, according to the design of the present invention, the above-mentioned low heat transfer layer P1 of the above-mentioned elastic pressurizing unit and the low-
さらに、ＬＡＺ合金またはＬＺ合金からなるケーシング具１１の優れた熱放射による放熱能力によって、熱の流れをケーシング具１１の外面より大気に放出することができる。
Further, due to the excellent heat radiation ability of the
図８、図９、図１０及び図１１を再び参照する。 8, FIG. 9, FIG. 10 and FIG. 11 will be referred to again.
ここで特に説明することは、本案の低伝熱媒体１２の設計を適用すれば、ケーシング具１１（２Ｄ）表面温度の引き下げ効果を達成できることである。
What is particularly described here is that the effect of lowering the surface temperature of the casing tool 11 (2D) can be achieved by applying the design of the low
しかしながら、前述の低伝熱媒体１２を適用することによって、第２均熱具１３の第２表面１３２と、前述の第１均熱具１５の第１側面１５１との間及び前述の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間の接合部温度（Ｊｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）は上昇する。
However, by applying the above-mentioned low
そのため、さらに配慮しなければならないことは、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）が高負荷稼働によって熱流束（Ｈｅａｔ ｆｌｕｘ）の熱の流れが発生し、接合部温度が上昇することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と複数の熱源との間の熱的な不整合応力（Ｔｈｅｒｍａｌ ｍｉｓｍａｔｃｈ）が引き起こされることである。
Therefore, it is necessary to further consider that the heat flow of the heat flux (Heat flux) is generated by the high load operation of the plurality of heat sources (CPU201, GPU202), and the joint temperature rises, so that the second leveling is performed. A thermal mismatch between the
よって、表面温度の上昇及び熱的な不整合応力を避けるため、図１０と図１１に示すように、第１均熱具１５の第１側１５１及び第２側１５２にそれぞれ熱伝導グリース（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｅａｓｅ）１４が塗布されている。
Therefore, in order to avoid an increase in surface temperature and thermal inconsistent stress, as shown in FIGS. 10 and 11, heat conductive grease (Thermal) is applied to the
言い換えれば、第２伝熱具１３の第２面１３２と第１均熱具１５の第１側１５１との間及びＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間に、それぞれ熱伝導グリース１４を塗布することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）との間の粘着固定効果を達成できる他、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
In other words, between the
当然ながら、他の実行可能な実施例において、その他のサーマルインターフェースマテリアル（Ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）を前述の熱伝導グリース１４とするかまたは替えることもできる。
Of course, in other feasible embodiments, the other thermal interface material may be the
図１１と図７とを比較すれば、実施例２は弾性加圧ユニットを前述の実施例１の構造に増設した構成であることが分かる。 Comparing FIGS. 11 and 7, it can be seen that the second embodiment has a configuration in which the elastic pressurizing unit is added to the structure of the first embodiment.
言い換えれば、実施例２において、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の基礎構造は、金属部材からなるケーシング具１１と、低伝熱媒体１２と、第２均熱具１３と、少なくとも一つの第１均熱具１５と、弾性加圧ユニットとを含む。
In other words, in the second embodiment, the basic structure of the
図１１に示すように、弾性加圧ユニットを前述の低伝熱媒体１２またはケーシング具１１に嵌設して、低伝熱層Ｐ１と、弾性シートＰ２とを含む。そのうち、弾性シートＰ２を低伝熱層Ｐ１の上方に設けて、低伝熱媒体１２及び／またはケーシング具１１（２Ｄ）の嵌設に用いられ、低伝熱層Ｐ１を第２均熱具１３と接触させる。
As shown in FIG. 11, the elastic pressurizing unit is fitted to the above-mentioned low
実行可能な一実施例において、前述の低伝熱層Ｐ１は例えば、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）またはエアギャップ（Ａｉｒ ｇａｐ）であっても良い。 In one feasible embodiment, the low heat transfer layer P1 described above may be, for example, an airgel or an air gap.
弾性シートＰ２によって、ばねによる加圧の働きが提供され、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、熱伝導グリース１４と、熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）同士を緊密に接触させるとともに、構造の緊密な連結効果を達成し、熱的な不整合応力（ｔｈｅｒｍａｌ ｍｉｓｍａｔｃｈ）の発生が避けられ、ケーシング具１１の外面の最適な放射放熱効果が保証される。
The elastic sheet P2 provides the function of pressurizing by a spring, so that the second
強いて言えば、少なくとも一つ固定具をもって前述の第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、低伝熱媒体１２とを緊密にケーシング具１１の内面に固定すると同時に、前述の第２均熱具１３、第１均熱具１５、低伝熱媒体１２と、ＣＰＵ２０１及び／またはＧＰＵ２０２同士の緊密な貼り合わせを調整し、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
Speaking forcibly, the above-mentioned second
前述の固定具は例えば、ドリルねじ、締結具及び／または、嵌合具のいずれかを選択できる。 The above-mentioned fixative can be selected from, for example, a drill screw, a fastener and / or a fitting.
ここで補足説明したいことは、例えば両面に接着層を施しＫａｐｔｏｎテープ（ポリイミド）など、低伝熱両面テープを低伝熱媒体１２に適用しても、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２の表面温度と、第２均熱具１３の第２面１３２との間の粘着固定効果を向上できることである。
What I would like to supplement here is that even if a low heat transfer double-sided tape such as Kapton tape (polyimide) is applied to the low
引き続き図１２Ａと図１２Ｂの、本案にかかる高効率熱源管理を備えたケーシング構造の概略的な側面断面図を参照する。 Continue to refer to FIGS. 12A and 12B, schematic side sectional views of the casing structure with high efficiency heat source management according to the present invention.
実行可能な一実施例において、さらに少なくとも一つのねじ１Ｐ２の固定プレート１Ｐをケーシング具１１と低伝熱媒体１２との間に取り付けて、前述の弾性加圧ユニット（Ｐ１，Ｐ２）の上方に位置しても良い。
In one feasible embodiment, an
図１２Ａに示すように、前述の固定プレート１Ｐには少なくとも一つのネジ穴１Ｐ１を設けていて、前述の少なくとも一つのねじ１Ｐ２がこれに対応して少なくとも一つのネジ穴１Ｐ１にねじ込む。
As shown in FIG. 12A, the above-mentioned
このように、前述のねじ１Ｐ２の穴あけ深さを調整することで、弾性加圧ユニット（Ｐ１，Ｐ２）と、低伝熱媒体１２と、第２均熱具１３とをより緊密に結合することができる。
In this way, by adjusting the drilling depth of the screw 1P2 described above, the elastic pressure unit (P1, P2), the low
特に説明することは、図１２Ｂに示すように、少なくとも一つのねじ１Ｐ２がかかる弾性加圧ユニット（Ｐ１，Ｐ２）に下方への圧下力量を提供することである。 In particular, as shown in FIG. 12B, it is to provide a downward compressive force to the elastic pressurizing units (P1, P2) to which at least one screw 1P2 is applied.
本案の設計によれば、前述の弾性加圧ユニット（Ｐ１，Ｐ２）の面積の大小調整によって、弾性加圧ユニットと、第１均熱具の下方への単位圧力を調節することができる。 According to the design of the present invention, the unit pressure downward of the elastic pressurizing unit and the first heat equalizing tool can be adjusted by adjusting the size of the area of the elastic pressurizing unit (P1, P2) described above.
図１３は、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかる一つの角度から見た立体図、図１４は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかるもう一つの角度から見た立体図である。 FIG. 13 is a three-dimensional view of the electronic device having the casing structure having the high efficiency heat management function of the present invention from one angle, and FIG. 14 is the electronic device having the casing structure having the high efficiency heat management function of the present invention. It is a three-dimensional view seen from another angle.
本案の電子装置に適用可能な高効率熱管理機能を備えたケーシング構造１は、蓋具またはケーシング具として適用される。
The
一例として、図１３と図１４に示す電子装置は例えばノートパソコン２であり、そのケーシング構造は表示装置ケーシングと、パソコンケーシングとを含む。
As an example, the electronic device shown in FIGS. 13 and 14 is, for example, a
そのうち、表示装置ケーシングは裏蓋２Ａと、フロントパネル２Ｂとを含み、パソコンケーシングは、底ぶた２Ｄと、上蓋２Ｃとを含む。
Among them, the display device casing includes the
さらに、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２が設けられたマザーボード２０とリチウム電池２１が合わせて前述の上蓋２Ｃの収容空間２Ｃ１に収容されている。
Further, the
これにより、ＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）が前述のノートパソコン２ケーシングの主な熱源となることが分かる。
From this, it can be seen that the
実施例３において、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の基礎構造は、金属部材からなるケーシング具１１と、低伝熱媒体１２と、第２均熱具１３と、少なくとも一つの第１均熱具１５と、少なくとも一つのハニカム構造１１ＨＢと、を含む。
In the third embodiment, the basic structure of the
そのうち、低伝熱媒体１２がケーシング具１１の内面に接続していて、第２均熱具１３の第１面１３１が低伝熱媒体１２に接続している。
Among them, the low
一方、前述の複数の第１均熱具１５は例えばグラファイトシート、金属放熱シートまたはセラミック放熱シートのいずれかであり、第１側１５１を第２均熱具１３の第２面１３２に接続し、第２側１５２を電子装置（すなわち、ノートパソコン２）の複数の熱源に接触する。
On the other hand, the plurality of first heat
複数の熱源はＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）とを含むことが理解できる。
It can be understood that the plurality of heat sources include a
図１３と図１４からわかるように、ノートパソコン２に適用した場合、ケーシング具１１はノートパソコン２の底ぶた２Ｄである。
As can be seen from FIGS. 13 and 14, when applied to the
よって、実行可能な実施例において、ケーシング具１１は、プラスチック、カーボンファイバーまたはガラスなど非金属部材からなる。
Thus, in a viable embodiment, the
もう一つの実行可能な実施例において、例えばマグネシウム合金（マグナリウム、マグネシウム−リチウム合金、マグネシウム−リチウムアルミ合金、マグネシウムマンガン合金、マグネシウムジルコニウム合金）、アルミ合金、鉄合金、チタン合金または金属部材など優れた放射放熱能力を備えるケーシング具１１を選択しても良い。
In another viable embodiment, for example, magnesium alloys (magnesium, magnesium-lithium alloys, magnesium-lithium aluminum alloys, magnesium manganese alloys, magnesium zirconium alloys), aluminum alloys, iron alloys, titanium alloys or metal parts are excellent. A
図５の、異なる金属部材における放射熱のデータカーブ図を参照する。 Refer to the data curve diagram of radiant heat in different metal members in FIG.
ここで特に説明することは、マグネシウム−リチウム合金の基本組成はＭｇ−ｘＬｉであり、一種の軽量合金、合金密度が１．６ｇ／ｃｍ３以下であることである。 What is particularly described here is that the basic composition of the magnesium-lithium alloy is Mg-xLi, which is a kind of lightweight alloy and the alloy density is 1.6 g / cm3 or less.
一例として、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ−１２ｗｔ％Ｌｉ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム、リチウム１２ｗｔ％と、微量金属元素（Ｚｎ、Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。 As an example, the magnesium-lithium alloy (Mg-12 wt% Li) LZ12 contains the main element magnesium, 12 wt% lithium, and trace metal elements (Zn, Al, Y or Mn).
さらに、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ−１２ｗｔ％Ｌｉ−１ｗｔ％Ｚｎ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム１２ｗｔ％のリチウムと、リチウムリチウム１２ｗｔ％、亜鉛１ｗｔ％と、微量金属元素（Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。 Further, the magnesium lithium alloy (Mg-12 wt% Li-1 wt% Zn) LZ12 contains 12 wt% lithium as the main element magnesium, 12 wt% lithium lithium, 1 wt% zinc, and a trace metal element (Al, Y or Mn). include.
より詳しく説明すれば、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ−９ｗｔ％Ｌｉ−３ｗｔ％Ａｌ−３ｗｔ％Ｚｎ）ＬＡＺ９３３は、主要元素マグネシウムと、リチウム９ｗｔ％と、アルミニウム３ｗｔ％と、亜鉛３ｗｔ％と、量金属元素とを、含んでいる。 More specifically, magnesium lithium alloy (Mg-9wt% Li-3wt% Al-3wt% Zn) LAZ933 contains magnesium as the main element, lithium 9wt%, aluminum 3wt%, zinc 3wt%, and a quantity metal element. And are included.
よって、図５の測定数値より、マグネシウムリチウムアルミニウムシリーズ合金（ＬＡＺ−ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）は、もっとも優れた放射放熱能力を有しており、その次はマグネシウムリチウムシリーズ合金（ＬＺ−ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）である。 Therefore, from the measured values in FIG. 5, the magnesium lithium aluminum series alloy (LAZ-series alley) has the most excellent radiant heat dissipation capacity, followed by the magnesium lithium series alloy (LZ-series alloy).
引き続き図１３と図１４を参照し、合わせて図１５を参照する。本案にかかる高効率熱源管理を備えたケーシング構造１の概略的な側面断面図を示す。
Continue to refer to FIGS. 13 and 14, with reference to FIG. 15. A schematic side sectional view of the
特に、本案を適用する場合は、熱伝導係数０．２Ｗ／ｍ．Ｋの部材を低伝熱媒体１２に選択する。
In particular, when this proposal is applied, the heat conduction coefficient is 0.2 W / m. The member of K is selected as the low
例えば、圧感接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＰＳＡ）、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）、Ｋａｐｔｏｎテープ、ポリイミド（ＰＩ）テープまたはＮＡＳＢＩＳ断熱シートを選択する。 For example, a pressure-sensitive adhesive (Pressure Sensitive Adhesive, PSA), airgel, Kapton tape, polyimide (PI) tape or NASBIS heat insulating sheet is selected.
さらに、実行可能な一実施例において、前述の第２均熱具１３は例えば伝熱プレート（Ｖａｐｏｒ Ｃｈａｍｂｅｒ，ＶＣ）、金属製サーマルグランドプレーン（Ｍｅｔａｌ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｍｅｔａｌ ＴＧＰ）またはポリマーサーマルグランドプレーン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｐｏｌｙｍｅｒ ＴＧＰ）のいずれかを使用する。
Further, in one feasible embodiment, the second
放熱ソリューション設計及び制作に詳しい技術者であれば、当然にサーマルグランドプレーン（ＶＣ）が優れた二次元方向の熱拡散（熱伝導）特性を有することが分かる。 If you are an engineer who is familiar with the design and production of heat dissipation solutions, you will naturally find that the thermal ground plane (VC) has excellent two-dimensional heat diffusion (heat conduction) characteristics.
さらに、ケーシング具１１（２Ｄ）内面を内面処理層１１Ｌが覆っていて、低伝熱媒体１２と接触している。
Further, the inner surface of the casing tool 11 (2D) is covered with the inner
さらに、例えば前述のケーシング具１１（２Ｄ）の外面も合わせて外面処理層１１Ｕで覆っても良い。
Further, for example, the outer surface of the casing tool 11 (2D) described above may also be covered with the outer
実行可能な一実施例において、前述の内面処理層１１Ｌと外面処理層１１Ｕとして陽極処理層、セラミックめっき層のグループのいずれかが選択される。
In one feasible embodiment, one of a group of anodized layers and ceramic plated layers is selected as the above-mentioned inner surface treated
図１３、図１４及び図１５に示すように、利用者が正常にノートパソコン２を使用するとき、各熱源の流れが第１均熱具１５より第２均熱具１３の第２面１３２に伝わり、第２均熱具１３２の特性を利用して、熱の流れを二次元方式で均一に第２均熱具１３２の第１面１３１へ伝導する。
As shown in FIGS. 13, 14 and 15, when the user normally uses the
ここで特に説明することは、本案の設計によれば、前述の低伝熱媒体１２が前述の熱の流れの第２均熱具１３からケーシング具１１（２Ｄ）への伝導速度を遅らせて、ケーシング具１１（２Ｄ）によって、熱放射方式により、熱の流れを放出させる過程でケーシング具１１（２Ｄ）の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できることである。
What is particularly described here is that, according to the design of the present invention, the above-mentioned low
さらに、ＬＡＺ合金またはＬＺ合金からなるケーシング具１１の優れた熱放射による放熱能力によって、熱の流れをケーシング具１１の外面より大気に放出することができる。
Further, due to the excellent heat radiation ability of the
図１３、図１４及び図１５を再び参照する。 Refer to FIG. 13, FIG. 14 and FIG. 15 again.
ここで特に説明することは、本案の低伝熱媒体１２の設計を適用すれば、ケーシング具１１（２Ｄ）表面温度の引き下げ効果を達成できることである。
What is particularly described here is that the effect of lowering the surface temperature of the casing tool 11 (2D) can be achieved by applying the design of the low
しかしながら、前述の低伝熱媒体１２を適用することによって、第２均熱具１３の第２表面１３２と、前述の第１均熱具１５の第１側面１５１との間及び前述の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間の接合部温度（Ｊｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）が上昇する。
However, by applying the above-mentioned low
そのため、さらに配慮しなければならないことは、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）に高負荷稼働によって熱流束（Ｈｅａｔ ｆｌｕｘ）の熱の流れが発生し、接合部温度が上昇することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と複数の熱源との間の熱的な不整合応力（Ｔｈｅｒｍａｌ ｍｉｓｍａｔｃｈ）を引き起こされることである。
Therefore, it is necessary to further consider that heat flow of heat flux (Heat flux) is generated in a plurality of heat sources (CPU201, GPU202) due to high load operation, and the temperature of the joint rises, so that the second level is equalized. It is to cause a thermal mismatch stress between the
よって、前述した表面温度の上昇及び熱的な不整合応力を避けるため、図１５に示すように、第１均熱具１５の第１側１５１及び第２側１５２にそれぞれ熱伝導グリース（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｅａｓｅ）１４が塗布されている。
Therefore, in order to avoid the above-mentioned increase in surface temperature and thermal inconsistent stress, as shown in FIG. 15, thermal grease (Thermal Grease) is applied to the
言い換えれば、第２伝熱具１３の第２面１３２と第１均熱具１５の第１側１５１との間及びＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間に、それぞれ熱伝導グリース１４を塗布することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）との間の粘着固定効果を達成できる他、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
In other words, between the
当然ながら、他の実行可能な実施例において、その他のサーマルインターフェースマテリアル（Ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）を前述の熱伝導グリース１４とするかまたは替えることもできる。
Of course, in other feasible embodiments, the other thermal interface material may be the
図１３、図１４及び図１５を再び参照する。 Refer to FIG. 13, FIG. 14 and FIG. 15 again.
実施例３において、前述のケーシング具１１（２Ｄ）に熱源の上方に対応するハニカム構造１１ＨＢを設け、ケーシング具１１（２Ｄ）を低伝熱媒体１２の上方に取り付けることによって、前述のハニカム構造１１ＨＢを低伝熱媒体１２に接触して、複数のエアギャップがハニカム構造１１ＨＢと、低伝熱媒体１２との間に形成される。
In the third embodiment, the honeycomb structure 11HB corresponding to the upper part of the heat source is provided on the casing tool 11 (2D), and the honeycomb structure 11HB is attached above the low
言い換えれば、Ｋａｐｔｏｎの両面テープを前述の低伝熱媒体１２に選択した場合、前述のケーシング具１１の内面に複数のハニカム構造１１ＨＢを形成して、各ハニカム構造１１ＨＢによって、低伝熱媒体１２を仕切っておき、第２均熱具１３と、複数の第１均熱具１５をそれぞれ複数の熱源と対向させる。
In other words, when Kapton's double-sided tape is selected for the above-mentioned low
このような設計によれば、複数のハニカム構造１１ＨＢによってケーシング具１１（すなわち、ノートパソコン２の底ぶた２Ｄ）の構造強度が向上されるほか、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２の表面と、第１均熱具１３の第２面１３２との間の緊密な接触を調節できる。
According to such a design, the plurality of honeycomb structures 11HB improve the structural strength of the casing tool 11 (that is, the
さらに、重要なことは、各ハニカム構造１１ＨＢは、複数のハニカム穴を含み、復数のハニカム穴をケーシング具１１の内面と、低伝熱媒体１２との間に設けて、復数のエアギャップ（Ａｉｒ ｇａｐ）を形成して、ケーシング具１１の表面温度と、ケーシング具１１外面の熱放射放熱に貢献できることである。
Further, it is important that each honeycomb structure 11HB includes a plurality of honeycomb holes, and a number of honeycomb holes is provided between the inner surface of the
実施可能な一実施例において、図１１示すように、低伝熱層Ｐ１と、弾性シートＰ２とを含めた弾性加圧ユニットを実施例３に整合しても良い。 In one feasible embodiment, as shown in FIG. 11, an elastic pressure unit including the low heat transfer layer P1 and the elastic sheet P2 may be matched with the third embodiment.
すなわち、弾性加圧ユニットを前述の低伝熱媒体１２またはケーシング具１１に嵌設し、低伝熱層Ｐ１と、弾性シートＰ２とを含む。そのうち、弾性シートＰ２を低伝熱層Ｐ１の上方に設け、これは低伝熱媒体１２及び／またはケーシング具１１（２Ｄ）の嵌設に用いられ、低伝熱層Ｐ１を第２均熱具１３と接触させる。
That is, the elastic pressurizing unit is fitted in the above-mentioned low
実施可能な一実施例において、前述の低伝熱層Ｐ１は例えば、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）またはエアギャップ（Ａｉｒ ｇａｐ）であっても良い。 In one feasible embodiment, the above-mentioned low heat transfer layer P1 may be, for example, an airgel or an air gap.
弾性加圧ユニットによって、ばねによる加圧の働きが提供され、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、熱伝導グリース１４と、熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）同士を緊密に接触させるとともに、構造の緊密な連結効果を達成し、熱的な不整合応力（ｔｈｅｒｍａｌ ｍｉｓｍａｔｃｈ）の発生が避けられ、ケーシング具１１の外面の最適な放射放熱効果が保証される。
The elastic pressurizing unit provides the function of pressurizing by a spring, so that the second
強いて言えば、少なくとも一つ固定具をもって前述の第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、低伝熱媒体１２とを緊密にケーシング具１１の内面に固定すると同時に、前述の第２均熱具１３、第１均熱具１５、低伝熱媒体１２と、ＣＰＵ２０１及び／またはＧＰＵ２０２同士の緊密な貼り合わせを調整し、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
Speaking forcibly, the above-mentioned second
前述の固定具は例えば、ドリルねじ、締結具及び／または、嵌合具のいずれかを選択できる。 The above-mentioned fixative can be selected from, for example, a drill screw, a fastener and / or a fitting.
ここで補足説明したいことは、例えば両面に接着層を施したＫａｐｔｏｎテープ（ポリイミド）など、低伝熱両面テープを低伝熱媒体１２に適用しても、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２の表面温度と、第２均熱具１３の第２面１３２との間の粘着固定効果を向上できることである。
What I would like to supplement here is that even if a low heat transfer double-sided tape such as Kapton tape (polyimide) having adhesive layers on both sides is applied to the low
１ 高効率熱管理機能を有するケーシング構造
１１ ケーシング具
１１Ｌ 内面処理層
１１Ｕ 外面処理層
１１ＨＢ ハニカム構造
１２ 低伝熱媒体
１３ 第２均熱具
１３１ 第１面
１３２ 第２面
１４ 熱伝導グリース
１５ 第１均熱具
１５１ 第１側面
１５２ 第２側面
Ｐ１ 低電熱層
Ｐ２ 弾性シート
２ ノートパソコン
２Ａ 裏蓋
２Ｂ フロントパネル
２Ｃ 上蓋
２Ｃ１ 収容空間
２Ｄ 底ぶた
２０ マザーボード
２０１ ＣＰＵ
２０２ ＧＰＵ
２１ リチウム電池
１’ ノートパソコン
１Ａ 裏蓋
１Ｂ フロントパネル
１Ｃ’ 上蓋
１Ｃ１’ 収容空間
１Ｄ’ 底ぶた
１Ｄ１’ 放熱穴
１０’ マザーボード
１１’ リチウム電池
１２’ 放熱ファン
１０１’ ＣＰＵ
１０２’ ＧＰＵ
1 Casing structure with high efficiency
202 GPU
21 Lithium
102'GPU
Claims (41)
少なくとも第１均熱具と、第２均熱具と、低伝熱媒体と、ケーシング具と、を含み、
少なくとも一つの前記第１均熱具を熱源の上方に取り付け、
前記第２均熱具を前記第１均熱具の上方に取り付け、熱源から発生する熱の流れが前記第１均熱具より前記第２均熱具に伝わって、前記第２均熱具が二次元伝達方式によって、前記第２均熱具に伝達され、
前記低伝熱媒体を前記第２均熱具の上方に取り付け、
前記ケーシング具を前記低伝熱媒体の上方に取り付け、
前記低伝熱媒体は、熱の流れが前記第２均熱具から前記ケーシング具への熱伝導速度を減速させ、前記ケーシング具を介して熱放射方式で外部へ放出させることによって、前記ケーシング具の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を有効に降下させることを特徴とする、
高効率熱管理機能を備えたケーシング構造。 A casing structure with a high efficiency heat management function that handles heat sources applicable to electronic devices.
At least a first soaking tool, a second soaking tool, a low heat transfer medium, and a casing tool are included.
Attach at least one of the first soaking tools above the heat source,
The second heat equalizing tool is attached above the first heat equalizing tool, and the flow of heat generated from the heat source is transmitted from the first heat equalizing tool to the second heat equalizing tool, so that the second heat equalizing tool becomes the second heat equalizing tool. It is transmitted to the second heat equalizing tool by the two-dimensional transmission method.
The low heat transfer medium is attached above the second heat soaking tool,
The casing tool is attached above the low heat transfer medium,
In the low heat transfer medium, the heat flow slows down the heat conduction rate from the second heat soaking tool to the casing tool, and the heat is discharged to the outside through the casing tool by a heat radiation method. It is characterized by effectively lowering the surface temperature (Skin temperature) of
Casing structure with high efficiency heat management function.
少なくとも一つの前記第１均熱具を熱源の上方に取り付け、
前記第２均熱具を前記第１均熱具の上方に取り付け、熱源から発生する熱の流れが前記第１均熱具より前記第２均熱具に伝わって、前記第２均熱具が二次元伝達方式によって、前記第２均熱具に伝達され、
前記低伝熱媒体を前記第２均熱具の上方に取り付け、
前記ケーシング具を前記低伝熱媒体の上方に取り付け、
前記弾性加圧ユニットを前記ケーシング具の表面と前記第２均熱具の一側に嵌めつけ、
前記弾性加圧ユニットが低伝熱層を含んでいて、前記低伝熱層と前記低伝熱媒体によって、熱の流れが前記第２均熱具から前記ケーシング具への熱伝導速度を減速させ、前記ケーシング具を介して熱放射方式で外部へ放出させることによって、前記ケーシング具の表面温度を効率よく管理できることを特徴とする、
高効率熱管理機能を有するケーシング構造。 It includes at least a first heat soothing tool, one second heat soothing tool, a low heat transfer medium, a casing tool, and an elastic pressurizing unit.
Attach at least one of the first soaking tools above the heat source,
The second heat equalizing tool is attached above the first heat equalizing tool, and the flow of heat generated from the heat source is transmitted from the first heat equalizing tool to the second heat equalizing tool, so that the second heat equalizing tool becomes the second heat equalizing tool. It is transmitted to the second heat equalizing tool by the two-dimensional transmission method.
The low heat transfer medium is attached above the second heat soaking tool,
The casing tool is attached above the low heat transfer medium,
The elastic pressurizing unit is fitted to the surface of the casing tool and one side of the second heat soaking tool.
The elastic pressurizing unit includes a low heat transfer layer, and the low heat transfer layer and the low heat transfer medium cause a heat flow to reduce the heat transfer rate from the second heat soaking tool to the casing tool. It is characterized in that the surface temperature of the casing can be efficiently controlled by discharging the heat to the outside through the casing.
Casing structure with high efficiency heat management function.
少なくとも一つの前記第１均熱具を熱源の上方に取り付け、
前記第２均熱具を前記第１均熱具の上方に取り付け、熱源から発生する熱の流れが前記第１均熱具より前記第２均熱具に伝わって、前記第２均熱具が二次元伝達方式によって、前記第２均熱具に伝達され、
前記低伝熱媒体を前記第２均熱具の上方取り付け、
前記ケーシング具を前記低伝熱媒体の上方に取り付け、前記ケーシング具が熱源の上方に対応してハニカム構造が設けられ、前記ケーシング具を前記低伝熱媒体の上方に設けたとき、前記ハニカム構造が前記低伝熱媒体に接触して、複数のエアギャップが前記ハニカム構造と、前記低伝熱媒体との間に形成され、
前記弾性加圧ユニットを前記ケーシング具の表面と前記第２均熱具の一側に嵌めつけ、
前記弾性加圧ユニットが低伝熱層を含み、前記低伝熱層と前記低伝熱媒体によって、熱の流れが前記第２均熱具から前記ケーシング具への熱伝導速度を減速させ、前記ケーシング具を介して熱放射方式で外部へ放出させることによって、前記ケーシング具の表面温度を効率よく管理できることを特徴とする、
高効率熱管理機能を有するケーシング構造。 It includes at least a first heat soothing tool, one second heat soothing tool, a low heat transfer medium, a casing tool, and an elastic pressurizing unit.
Attach at least one of the first soaking tools above the heat source,
The second heat equalizing tool is attached above the first heat equalizing tool, and the flow of heat generated from the heat source is transmitted from the first heat equalizing tool to the second heat equalizing tool, so that the second heat equalizing tool becomes the second heat equalizing tool. It is transmitted to the second heat equalizing tool by the two-dimensional transmission method.
Attaching the low heat transfer medium above the second heat soaking tool,
When the casing tool is attached above the low heat transfer medium, the casing tool is provided with a honeycomb structure corresponding to the upper part of the heat source, and the casing tool is provided above the low heat transfer medium, the honeycomb structure is provided. Contact the low heat transfer medium, and a plurality of air gaps are formed between the honeycomb structure and the low heat transfer medium.
The elastic pressurizing unit is fitted to the surface of the casing tool and one side of the second heat soaking tool.
The elastic pressurizing unit includes a low heat transfer layer, and the low heat transfer layer and the low heat transfer medium cause a heat flow to reduce the heat transfer rate from the second heat soaking tool to the casing tool. It is characterized in that the surface temperature of the casing can be efficiently controlled by discharging the heat to the outside through the casing.
Casing structure with high efficiency heat management function.
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