JPH10256764A - Heat-dissipating material - Google Patents

Heat-dissipating material

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JPH10256764A
JPH10256764A JP6277497A JP6277497A JPH10256764A JP H10256764 A JPH10256764 A JP H10256764A JP 6277497 A JP6277497 A JP 6277497A JP 6277497 A JP6277497 A JP 6277497A JP H10256764 A JPH10256764 A JP H10256764A
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heat transfer
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Takashi Kobayashi
Takashi Nonaka
小林  孝
孝 野中
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Mitsubishi Electric Corp
三菱電機株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat-dissipating material which can be made light and thin and has sufficient heat-dissipating/cooling ability.
SOLUTION: This material is provided with a first graphite sheet 5, closely contacted to an electronic component 2 to be a heating part, small metal pieces 6 beneath the component 2 at the lower face thereof, and a second graphite sheet 7 closely contacted to the lower faces of the pieces 6. The heat from the component 2 which diffused along the surface of the first sheet 5 and conducts through the pieces 6 to the second sheet 7, thus efficiently radiating and diffusing the heat over the heat-dissipating paths.
COPYRIGHT: (C)1998,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、部材の放熱材、特に電子機器の筐体内に配置された発熱性の部品で発生した熱の放熱材の改良に関する。 The present invention relates to the heat radiating member of the member, more particularly, an improved heat dissipation member of the heat generated in the exothermic parts cabinet disposed within the body of the electronic device.

【0002】 [0002]

【従来の技術】パーソナルコンピュータや家電製品を始めとする電子機器には、動作時に発熱してしまう発熱部品が多数使用されている。 BACKGROUND OF THE INVENTION electronic devices including personal computers and consumer electronics products, the heat-generating component that would generate heat during operation has been used a number. 特に、IC等の電子部品は動作時に発熱する反面、正常に動作させるための使用温度範囲が設定されている。 In particular, electronic parts such as IC is contrary to heat during operation, and use temperature range for correct operation are set. 従って、正常に機能させるためには、ICで発生した熱を拡散してICの温度を所定温度以下にする必要がある。 Therefore, in order to function properly diffuses the heat generated by the IC must be the temperature of the IC below a predetermined temperature. また、電子機器は多くの樹脂部品を使用しているため筐体内部での局部的な加熱は避けなければならない。 Moreover, electronics must be avoided localized heating inside the housing due to the use of many resin parts. 局部的加熱の防止は、体感温度の緩和や樹脂部品で構成される筐体や内部部品の熱変形を防止するためにも重要視され、様々な放熱装置が提案されている。 Prevention of localized heating is also important to prevent the thermal deformation of the housing and internal parts composed of relaxation or resin parts of sensible temperature, it has been proposed various heat dissipation device.

【0003】放熱装置としては、冷却を主目的とする電気ファンを用いた強制冷却装置や熱拡散を主目的とする冷却フィンやヒートシンクを用いた自然冷却装置等が一般的であるが、電子機器の小型化が盛んに行われている今日ではシンプルな構造の放熱装置が要望される。 [0003] As the heat radiating apparatus, such as natural cooling apparatus forced cooling apparatus or heat diffusion using an electric fan whose primary purpose is using cooling fins or heat sinks to the main purpose of cooling is generally, electronic equipment in today's miniaturization of have been actively heat dissipation device of simple structure is desired. 特に、携帯型パーソナルコンピュータ等の各種携帯型機器では、薄型化や軽量化が要求されるため前述の要望はさらに強くなる。 In particular, in various portable devices such as portable personal computers, the aforementioned demands for thinner and lighter is required is even stronger. そこで、携帯型機器では、例えば、図4 Therefore, in the portable device, for example, FIG. 4
に示すように、回路基板1上に実装配置された発熱する電子部品2に近接配置した熱拡散シート(ヒートスプレッダシート)3に前記電子部品2で発生した熱を伝熱し、拡散下後、筐体4を介して外部に放熱する構造が提案されている。 As shown in, conducts the heat to heat generated in the heat diffusion sheet (heat spreader sheet) 3 placed close to the electronic component 2 that generates heat is mounted arranged on the circuit board 1 in the electronic component 2, after under diffuse, housing structure for radiating to the outside through the 4 has been proposed. この構造は、熱拡散シート3によって熱を広範囲に拡散することによって、電子部品2の放熱・ This structure, by diffusing heat widely by thermal diffusion sheet 3, the electronic component 2 heat dissipation,
冷却効果を向上させると共に、筐体4の表面が局部的に加熱されることを防止している。 Improves the cooling effect, the surface of the housing 4 is prevented from being locally heated. なお、前記熱拡散シート3の材料としては、高熱伝導率の金属薄片、例えば、 As the material of the thermal diffusion sheet 3, metal flakes having high thermal conductivity, for example,
厚さ0.5〜0.7mm程度のアルミニウム板や銅板が使用される他、特開平7−10917号公報に記載されているグラファイト熱伝達体等が使用される。 Another aluminum plate or copper plate having a thickness of about 0.5~0.7mm is used, graphite heat transfer body such as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 7-10917 is used. このグラファイト熱伝達体は、面方向における熱伝導率が高くかつこれと直交する方向における熱伝導率が低い熱伝導率の異方性を有するものである。 The graphite heat transfer member is one having anisotropy of thermal conductivity a low thermal conductivity in a direction perpendicular thereto and high thermal conductivity in the plane direction. そして、この熱拡散シート3は回路基板1上の各部品と干渉しないように配置され、熱の拡散・放熱を行っている。 Then, the thermal diffusion sheet 3 is arranged so as not to interfere with the parts on the circuit board 1, and performing diffusion, heat radiation of the heat.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】前述したように、熱拡散シート3の材料としては、熱伝導率の高いアルミニウム(熱伝導率:236W/mK)や銅(熱伝導率:40 [0007] As described above, as the material of the thermal diffusion sheet 3 having a high thermal conductivity of aluminum (thermal conductivity: 236 W / mK) or copper (thermal conductivity: 40
3W/mK)を一般に使用するが、アルミニウムの密度が2.69g/cm 3 、銅の密度が8.93g/cm 3のように大きいため十分な放熱作用を実現しようとすると熱拡散シート3が重くなり、携帯型パーソナルコンピュータ等のように少しでも軽量化を行いたい場合には適さないという問題がある。 3W / mK) is generally used. However, the density of aluminum 2.69 g / cm 3, the density of the copper heat diffusing sheet 3 when you try to achieve a sufficient heat dissipation effect because large as 8.93 g / cm 3 It becomes heavy, as such as a portable personal computer there is a problem that is not suitable if you want to weight reduction even a little.

【0005】一方、熱拡散シート3の材料としてグラファイト熱伝達体を使用する場合、当該グラファイト熱伝達体の密度は、1.00g/cm 3と前記金属に比べて小さいため、前述した軽量化には対応することができるが、安定状態で機能するグラファイト熱伝達体の厚みは現状では0.4mm程度までしか作成できない。 On the other hand, when using a graphite heat transfer member as a material of the thermal diffusion sheet 3, the density of the graphite heat transfer body, since the 1.00 g / cm 3 smaller than that of the metal, the weight reduction as described above Although it is possible to cope with the thickness of the graphite heat transfer member that functions in the stable state can not be created only to about 0.4mm at present. つまり、放熱能力に限界があり、電子部品2の消費電力が大きい(発熱量が大きい)場合、放熱材として十分機能しないという問題がある。 In other words, there is a limit in heat transfer capability, power consumption of the electronic component 2 is large (large amount of heat generation) when there is a problem that does not function well as a heat dissipating material.

【0006】本発明は上記従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、軽量化、薄型化が可能で、かつ十分な放熱・冷却能力を有する放熱材を提供することにある。 [0006] The present invention has been made in view of the above conventional problems, and its object is to provide a lightweight, can be thinned, and the heat radiation member having a sufficient heat dissipation and cooling capabilities.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するために、本発明は、発熱部にて生じた熱の放熱を行う放熱材であって、面方向に熱拡散を行う拡散放熱部材と、前記拡散放熱部材の面上の一部と接触し一方面側から他方面側に熱伝達を行う熱伝達部材と、を含み、前記熱伝達部材によって前記拡散放熱部材を積層接続して、複数の放熱経路を形成して発熱部で生じた熱を複数の拡散放熱部材に順次拡散伝達するものとする。 To SUMMARY OF THE INVENTION To achieve the above object, the present invention provides a heat dissipating member that performs heat radiation of the heat generated by the heat generating portion, and the diffusion heat radiating member for heat diffusion in the surface direction, wherein wherein the heat transfer member for heat transfer from the portion and in contact with one surface side of the surface on the other side of the diffusion heat radiating member, by laminating connecting the diffusion heat radiating member by the heat transfer member, a plurality of It shall successively diffuses transferring heat generated by the heating unit to form a heat dissipation path to the plurality of diffusion heat radiating member.

【0008】また、前記目的を達成するために、本発明は、発熱部に対向配置され、前記発熱部で生じた熱を一面側から受け取り、面方向に拡散する第1拡散放熱部材と、前記第1拡散放熱部材の他面側の一部に密着配置され、第1拡散放熱部材から放出される熱を一面側から他面側に伝達する熱伝達部材と、前記熱伝達部材を挟んで前記第1拡散放熱部材に対向配置され、熱伝達部材からの熱を面内方向に拡散する第2拡散放熱部材と、を含み、発熱部で生じた熱を各拡散放熱部材から拡散放熱するものとする。 [0008] In order to achieve the above object, the present invention is disposed opposite to the heat generating portion, receives the heat generated by the heat generating portion from the one side, and the first diffusion heat radiating member which diffuses in the plane direction, the are arranged in close contact part of the other surface side of the first diffusion heat radiating member, and the heat transfer member for transferring heat from one side to the other side to be emitted from the first diffusion heat radiating member, said across the heat transfer member arranged opposite to the first diffusion heat radiating member includes a second diffusion heat radiating member for diffusing heat from the heat transfer member in the plane direction, and a one of the heat generated by the heating portion diffuses the heat radiation from the diffuse radiation member to.

【0009】また、前記目的を達成するために、本発明において、前記拡散放熱部材はグラファイト熱拡散シートであり、前記熱伝達部材は高熱伝達性の金属片であるものとする。 [0009] In order to achieve the above object, in the present invention, the diffusion heat dissipation member is a graphite thermal spread sheet, the heat transfer member is assumed to be high heat transfer properties of the metal piece.

【0010】また、前記目的を達成するために、本発明において、前記金属片の大きさは放熱部の大きさと同等、またはそれ以下で形成され、前記発熱部の直下に配置されるものとする。 [0010] In order to achieve the above object, in the present invention, the size of the metal piece is formed equal to the size of the heat radiating portion or less, and shall be placed immediately below the heat generating portion .

【0011】さらに、前記目的を達成するために、本発明において、前記拡散放熱部材と前記熱伝達部材との接触面に熱伝導剤を介在させたものとする。 Furthermore, in order to achieve the object, in the present invention, and that is interposed a thermally conductive material to the contact surface between the heat transfer member and the diffusion heat radiating member.

【0012】 [0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態を図面を用いて説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, will be explained with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention.

【0013】実施の形態1. [0013] Embodiment 1. 図1は実施の形態1の放熱材の断面概略図であり、例えば携帯型パーソナルコンピュータの筐体内における構造図である。 Figure 1 is a sectional schematic view of a heat dissipating material according to the first embodiment, for example, is a structural view of a housing of a portable personal computer. また、図2は、 In addition, FIG. 2,
放熱経路を説明するためのイメージ図である。 Is an image diagram for explaining a heat dissipation path.

【0014】回路基板1は、その表面に複数の電子部品2が実装されている。 [0014] circuit board 1, a plurality of electronic components 2 are mounted on the surface thereof. なお、図1、図2は回路基板1の片面側にのみ電子部品2が実装されている例である。 Incidentally, FIG. 1, FIG. 2 is an example of the electronic component 2 only on one side of the circuit board 1 is mounted. 前記電子部品2は、動作時に消費電力に応じた熱を生じる。 The electronic component 2, generates heat in accordance with the power consumption during operation. そして、前記電子部品2の解放端側(図1では下面側)に密着するように第1拡散放熱部材として、グラファイト熱伝達シート(以下、第1グラファイトシートという)5が配置されている。 Then, the first diffusion heat radiating member so as to be in close contact with the open end side of the electronic component 2 (FIG. 1 lower surface side), a graphite heat transfer sheet (hereinafter referred to as the first graphite sheet) 5 is disposed. この第1グラファイトシート5は前記電子部品2との接触部および図中上面側から電子部品2で生じた熱を吸収し、面方向(図中水平方向)に順次熱伝達していくものである。 The first graphite sheet 5 absorbs heat generated in the electronic component 2 from the contact portion and Zuchu upper surface of the electronic component 2, in which sequentially heat transferred to the surface direction (in the figure the horizontal direction) . なお、第1グラファイトシート5は、面方向の熱伝導率が例えば800 The first graphite sheet 5, the surface direction of the heat conductivity, for example, 800
W/mKであるのに対して、厚み方向(図中垂直方向) Whereas a W / mK, thickness direction (in the drawing the vertical direction)
の熱伝導率が5W/mKのように遥かに小さいという特性を有する公知の材料である。 The thermal conductivity of a known material having the property that much smaller as 5W / mK. また、第1グラファイトシート5の厚みは、0.02mm〜0.1mm程度(前述したように最大0.4mm程度)である。 The thickness of the first graphite sheet 5 is about 0.02 mm to 0.1 mm (maximum 0.4mm approximately as described above). また、通常、グラファイトシートのシートサイズは、A4サイズ程度まで製造可能であるため、効率的な熱拡散を行うためには図示しない筐体内部で他の部品との干渉を考慮しつつできるだけ大きいサイズのものを使用することが望ましい。 Also, usually, the sheet size of the graphite sheet are the possible production up to about A4 size, taking into account interference with other components in the housing interior (not shown) in order to perform efficient heat diffusion largest possible size it is desirable to use those.

【0015】さらに、前記第1グラファイトシート5の裏面側、すなわち前記電子部品2と接触しない面側には熱伝達部材として、小形金属片6が密着配置され、さらに、当該小形金属片6の下面側には、前記第1グラファイトシート5と同様な構成を有する第2グラファイトシート7が前記小形金属片6に対して密着配置されている。 Furthermore, the first back side of the graphite sheet 5, i.e. as a heat transfer member on the side not in contact with the electronic component 2, small metal pieces 6 are disposed in close contact, further, the lower surface of the small metal piece 6 on the side, a second graphite sheet 7 having the same structure as the first graphite sheet 5 is arranged close to the small metal piece 6. すなわち、小形金属片6が第1、第2グラファイトシート5,7の一部分と接触しつつ両者を接続するサンドイッチ構造を形成すると共に、前記第1、第2グラファイトシート5,7間に所定の空間を形成している。 That is, to form a sandwich structure small metal piece 6 connects both while in contact with the first, a portion of the second graphite sheet 5,7, the first, predetermined space between the second graphite sheet 5,7 to form a.

【0016】前記小形金属片6は、例えばアルミニウム(熱伝導率:236W/mK)や銅(熱伝導率:403 [0016] The small metal piece 6, for example, aluminum (thermal conductivity: 236 W / mK) or copper (thermal conductivity: 403
W/mK)等の高熱伝導率を有する材料で形成され、その大きさは、第1グラファイトシート5と第2グラファイトシート7との間隔を維持できればよい。 W / mK) is formed of a material having a high thermal conductivity, such as, the size thereof, it is sufficient maintain a gap between the first graphite sheet 5 and the second graphite sheet 7. また、前記小形金属片6の厚みは任意であるが、後述するように、 Although the thickness of the small metal piece 6 is optional, as will be described later,
放熱効率向上のために第1グラファイトシート5と第2 The first graphite sheet 5 for heat dissipation efficiency second
グラファイトシート7との間に所定の空間を形成するために、5mm程度にすることが望ましい。 To form a predetermined space between the graphite sheet (7), it is desirable to about 5 mm. さらに、小形金属片6の配置位置は、任意であるが電子部品2で生じた熱を効率的に第2グラファイトシート7に伝達拡散させるために、前記小形金属片6を発熱源である電子部品2の直下に配置することが望ましい。 Moreover, electronic component placement position of the small metal piece 6 is a is arbitrary in order to transfer dissipate heat generated by the electronic component 2 to efficiently second graphite sheet 7, the heat source and the small metal piece 6 it is desirable to directly under the 2.

【0017】また、前記電子部品2と第1グラファイトシート5との接触面、第1グラファイトシート5と小形金属片6との接触面、小形金属片6と第2グラファイトシート7との接触面には、それぞれ、熱伝導性接着剤(例えば、シリコーン系接着剤)や熱伝導性グリス等の熱伝達剤8を塗布することが望ましい。 Further, the contact surface between the electronic component 2 and the first graphite sheet 5, the contact surface between the first graphite sheet 5 and the small metal piece 6, to a small metal piece 6 contact surface between the second graphite sheet 7 are each thermally conductive adhesive (e.g., silicone adhesive) it is desirable to apply the and thermally conductive heat transfer agent 8 such as grease. この熱伝達剤8 The heat transfer agent 8
を塗布することによって部材間の接触抵抗を小さくすることが可能になり後述する熱伝達を効率よく行うことができる。 It is possible to efficiently heat transfer to be described later it is possible to reduce the contact resistance between the members by applying a.

【0018】続いて、図2のイメージ図を用いて電子部品2で生じた熱の拡散および伝達の経路について説明する。 [0018] Next, description will be given path of diffusion and transmission of heat generated by the electronic component 2 by using the image of FIG 2. 電子部品2で生じた熱は、まず、回路基板1および第1グラファイトシート5に伝達される。 Heat generated by the electronic component 2 is first transmitted to the circuit board 1 and the first graphite sheet 5. 熱は回路基板1内部を順次伝達し、その表面から放熱されるが、回路基板1に比べて第1グラファイトシート5の方が遥かに熱伝導率が大きいため電子部品2で生じた熱の大部分は第1グラファイトシート5に伝達していく。 Heat sequentially transmitting internal circuit board 1, but is radiated from the surface, of the heat generated by the electronic component 2 for the large much thermal conductivity towards the first graphite sheet 5 as compared with the circuit board 1 large parts continue to transmit the first graphite sheet 5. 前述したように、第1グラファイトシート5は面方向の熱伝達率が800W/mKと高いため、熱は急速に面内を拡散する。 As described above, the first graphite sheet 5 because the heat transfer coefficient in the planar direction is as high as 800 W / mK, heat is rapidly diffused plane.

【0019】さらに、前記電子部品2で生じた熱は第1 Furthermore, heat generated by the electronic component 2 is first
グラファイトシート5を介して小形金属片6に伝達していく。 Continue to transmit to the small metal piece 6 via a graphite sheet 5. 第1グラファイトシート5において、発熱源である電子部品2との接触部分が最も加熱されるため、電子部品2の直下位置に小形金属片6を配置することよって、電子部品2からの熱は第1グラファイトシート5を介して小形金属片6に伝達される。 In the first graphite sheet 5, the contact portion between the electronic component 2 is a heat source is heated most, I'm placing small metal piece 6 to a position directly below the electronic component 2, the heat from the electronic component 2 is first It is transmitted to the small metal piece 6 via a graphite sheet 5. 前述したように小形金属片6はアルミニウムや銅等の高熱伝導率の材料で形成されているため、伝達してきた熱は、そのまま低温側である第2グラファイトシート7に伝達される。 Since the small metal piece 6 as described above is formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum or copper, heat has been transmitted, is transmitted to the second graphite sheet 7 is as low temperature side. つまり、小形金属片6は、第1グラファイトシート5と第2 In other words, small metal piece 6 includes a first graphite sheet 5 second
グラファイトシート7の熱に関するバイパスとして機能する。 Functions as a bypass on thermal graphite sheet 7. 第2グラファイトシート7に伝達された熱は、第1グラファイトシート5の時と同様に面方向に順次拡散していく。 The heat transmitted to the second graphite sheet 7 is sequentially diffused into Likewise plane direction in the case of the first graphite sheet 5.

【0020】このように小形金属片でグラファイトシートを接続することによって、複数の放熱経路が形成され、電子部品2で生じた熱が当該電子部品2に蓄積されることなく広範囲に伝達拡散させることが可能になると共に、小形金属片6は第1、第2グラファイトシート5,7の一部としか接触しないため第1、第2グラファイトシート5,7の間には空気層が形成され、空気との接触面が増加し空冷効果を向上することができる。 [0020] By connecting in this way the graphite sheet with small metal pieces, are formed a plurality of heat dissipation paths, extensively be transmitted diffused without heat generated by the electronic components 2 are accumulated in the electronic component 2 together is possible, small metal piece 6 first, first order contact only a part of the second graphite sheet 5,7, between the second graphite sheet 5,7 air layer is formed, the air it is possible to improve the contact surface increased cooling effect of the. また、密度の小さいグラファイトシートと体積の小さな小形金属で放熱材を形成するので、当該放熱材の軽量化が可能にある。 Moreover, since forming the heat radiating member in a small compact metal small graphite sheet and volume density, it is possible to weight reduction of the heat dissipation member. さらに、放熱材は層構造で形成されるため放熱材全体の薄型化も行うことができる。 Further, the heat dissipating material may also be performed the overall thickness of the heat radiating member to be formed in the layer structure.

【0021】実施の形態2. [0021] Embodiment 2. 図3には、他の放熱材が示されている。 Figure 3 is another heat radiating member is shown. 図3の例の場合、基本構成は図1に示す例と同じであるが、小形金属片6が電子部品2と同じ大きさに形成されている。 In the example of FIG. 3, the basic structure is the same as the example shown in FIG. 1, small metal piece 6 is formed in the same size as the electronic component 2. 前述したように携帯型機器においては軽量化が重要視されているため、重量部品は極力小型化することが望ましい。 Since weight is important in portable devices as mentioned above, the weight parts as much as possible it is desirable to miniaturize. 前記小形金属片6の機能は、 The function of the small metal piece 6,
第1グラファイトシート5に伝達された熱を第2グラファイトシート7に伝達することと、両者の間隔を所定量に維持することである。 And transferring heat transmitted to the first graphite sheet 5 to the second graphite sheet 7 is to maintain the distance therebetween to a predetermined amount. ところで、第2グラファイトシート7の熱伝導率は小形金属片6より遥かに大きいので、熱は小形金属片6の内部に蓄積されることなく順次第2グラファイトシート7に伝達されていく。 Incidentally, the thermal conductivity of the second graphite sheet 7 is so much larger than the small metal piece 6, heat will be transmitted in the order as soon as 2 graphite sheet 7 without being accumulated inside of the small metal piece 6. 従って、 Therefore,
小形金属片6は、電子部品2と同じ大きさまたは、それ以下の大きさに形成しておけば、前述した2つの機能は十分に果たすことが可能となる。 Small metal piece 6 is the same size as the electronic component 2, or, by forming the less size, it becomes possible to perform adequately the two functions described above. また、小形金属片6の内部に熱蓄積が発生することを防止するためにも小形金属片6は小さくすることが望ましい。 Further, small metal piece 6 in order to prevent heat accumulation occurs inside the small metal piece 6 it is desirable to reduce.

【0022】上述した実施の形態において、第1グラファイトシート5の温度は、熱の伝達・拡散効果によって電子部品2の接触部から遠ざかるほど低くなる。 [0022] In the embodiment described above, the temperature of the first graphite sheet 5 is lower by the heat transfer and diffusion effect of the farther from the contact portion of the electronic component 2. また、 Also,
熱は高温部から低温部に伝達していくので、小形金属の配置位置を高温部中心にすることによって熱伝達を最も効率的に行うことができる。 Since heat is gradually transmitted from the high temperature part to the low temperature portion, it is possible to perform heat transfer most efficiently by the high temperature portion around the position of the small metal.

【0023】また、前記第1、第2グラファイトシート5,7は前述したようにある程度の広がりを有していると共に、小形金属片6によって所定間隔隔てて配置されているため、空気との接触面積を大量に確保することができると共に、第1、第2グラファイトシート5,7は熱伝達中心(電子部品2や小形金属片6との接触位置) Further, the first, the second graphite sheet 5,7 together has a certain spread as described above, are arranged at predetermined intervals by small metal pieces 6, contact with air area it is possible to mass-secured, first, second graphite sheet 5,7 heat transfer center (contact position between the electronic component 2 and small metal pieces 6)
から水平方向に急速に熱伝達が進み、中心から遠ざかる程温度が下がる。 From proceeds rapidly heat transfer in the horizontal direction, the temperature is lowered enough away from the center. 従って、小形金属片6で接続したサンドイッチ構造にて効率的な放熱及び冷却を行うことができる。 Therefore, it is possible to perform efficient heat dissipation and cooling at a sandwich structure connected by small metal piece 6.

【0024】ところで、前記電子部品2の回路基板1からの突出高さは電子部品毎に異なることが一般的であり、第1グラファイトシート5との密着性を維持できない場合や放熱材全体がゆがんで、筐体に対して組み付け安定性の悪いものになってしまう場合がある。 By the way, the protruding height from the circuit board 1 of the electronic component 2 are different, it is generally for each electronic component, the entire case or the heat radiating member can not be maintained the adhesion between the first graphite sheet 5 is warped in some cases it becomes poor stability assembled to the housing. この場合、第1グラファイトシート5に接触させる小形金属片6の厚みを電子部品2に応じて変化させことによって、 In this case, by changing in accordance with the thickness of the small metal piece 6 is brought into contact with the first graphite sheet 5 to the electronic component 2,
前記第1グラファイトシート5を電子部品2に密着させることができると共に、第2グラファイトシート7を平面化することができる。 The first graphite sheet 5 with can be brought into close contact with the electronic component 2, a second graphite sheet 7 can be planarized.

【0025】なお、上述した各実施の形態では、第1、 [0025] In each embodiment described above, the first,
第2グラファイトシート5,7及び小形金属片6を使用した3層構造の放熱材を説明したが、必要とする放熱能力に応じて、5層、7層それ以上(最上層及び最下層はグラファイトシート)にしても同様な効果を得ることができる。 Having described the heat radiation member having a three-layer structure using a second graphite sheet 5,7 and small metal pieces 6, depending on the heat dissipation power required, 5 layers, 7 layers more (top and bottom layers are graphite even if the sheet) can be obtained similar effects.

【0026】また、上述した実施の形態の場合、最下層(図1、図3では電子部品から最も遠い第2グラファイトシート)は電子機器の筐体内面や他の部材に接触することになるが、第1グラファイトシート、第2グラファイトシートによって十分に熱が拡散されているため第2 Further, in the case of the embodiment described above, the bottom layer (FIG. 1, the farthest second graphite sheet from the electronic component in FIG. 3) is brought into contact with the housing surface and the other member of the electronic device the first graphite sheet, first order sufficiently heat the second graphite sheet is spread 2
グラファイトシートの筐体(他の部材)接触面側の熱分布密度は低く、筐体や部材を部分的に集中加熱することがなくなる。 Housing the graphite sheet (other member) heat distribution density of the contact surface is low, it is unnecessary to concentrate heat the housing and member partially. また、筐体内部の換気冷却を行う換気口や換気装置を備えている電子機器の場合、最下層(例えば、第2グラファイトシート)は筐体内面や他の部材と非接触に維持することが望ましい。 Further, when the electronic apparatus is provided with a ventilation opening and ventilation device to ventilate cooling in the housing, the lowermost layer (e.g., second graphite sheet) that is maintained in the housing surface and other members and non-contact desirable. この場合も熱は十分に拡散しているため効率的な冷却を行うことができる。 In this case the heat also can perform efficient cooling because it sufficiently diffused.

【0027】なお、上述した実施の形態においては、熱伝達部材としてアルミニウムや銅等の金属を使用する例を説明したが、図中垂直方向の熱伝導率が高い材料であれば任意であり、樹脂や他の材質のものでもよい(例えば小型のヒートパイプ)。 [0027] In the embodiment described above, an example has been described using a metal such as aluminum or copper as a heat transfer member is arbitrary as long as the material has high vertical thermal conductivity in the figure, It may be of resin or other materials (such as small heat pipe). なお、この場合、熱伝導率が同じであれば、その密度が小さいほど熱伝達部材としては適している。 In this case, if the thermal conductivity is the same, it is suitable as a heat transfer member as its density is small.

【0028】また、本実施の形態では、発熱源として電子部品を例にとって説明しているが、駆動系の部品、例えば、モータや摺動部材等の表面温度を拡散冷却したい場合に本実施の形態の放熱材を適用しても同様な効果を得ることができる。 Further, in the present embodiment has been described as an example an electronic component as a heating source, driving system parts, for example, of the present embodiment when it is desired to diffuse cool the surface temperature, such as a motor or a sliding member it is applied in the form of a heat dissipating material it is possible to obtain the same effect.

【0029】 [0029]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、面方向に熱拡散を行う拡散放熱部材の一部が熱伝達部材によって接続され、所定間隔を有する積層構造を形成しているので、複数の熱伝達経路が形成され、効率的な熱拡散を行うことができる。 As is evident from the foregoing description, according to the present invention, a portion of the diffusion heat radiating member for heat diffusion in the surface direction are connected by a heat transfer member, so to form a laminated structure having a predetermined interval, a plurality of heat transfer path is formed, efficient heat diffusion can be performed. また、拡散放熱部材は一部で熱伝達部材と接触しているのみで積層され、拡散放熱部材間に空気層を形成しているので放熱を効率的に行うことができる。 The diffusion heat radiating member is laminated only in contact with the heat transfer member in some, it is possible to perform heat radiation because it forms an air layer effectively between the diffusion heat radiating member.

【0030】また、この発明によれば、熱伝達部材によって第2拡散放熱部材に効率的に熱伝達が行われ、熱拡散が効率的に行われる。 Further, according to the present invention, efficient heat transfer to the second diffusion heat radiating member by the heat transfer member is performed, the thermal diffusion is performed efficiently. また、熱伝達部材は拡散放熱部材の一部を接続する程度の大きさなので放熱材の軽量化を行うことができる。 The heat transfer member may be made lighter order of magnitude of so radiation material that connects a portion of the diffusion heat radiating member.

【0031】また、この発明によれば、拡散熱伝達部材が密度の小さいグラファイト熱拡散シートで形成されているので、放熱材の軽量化を行うことができる。 Further, according to the present invention, the diffusion heat transfer member is formed with a small graphite thermal diffusion sheet density, it is possible to perform weight saving of the heat radiation member. また、 Also,
熱伝達部材が高熱伝導率の金属片で形成されるが、前記グラファイト熱拡散シートの一部を接続する小形形状を呈しているので放熱材の重量化に影響することがない。 Although the heat transfer member is formed of a metal piece of high thermal conductivity, it is not possible to affect the weight of the heat radiating member so and has a small shape that connects a portion of the graphite thermal spread sheet.

【0032】また、この発明によれば、熱伝達部材の金属片の大きさが発熱部の大きさと同等またはそれ以下に形成されているので、放熱材の軽量化を行うことができる。 Further, according to the present invention, since the dimension of the metal sheet of the heat transfer member is formed equal to or less than the size of the heat generating portion, it is possible to perform weight saving of the heat radiation member. また、金属片が発熱部の直下位置に配置されているので、発生している熱を効率的に低温側に伝達し、熱拡散効率を向上することができる。 Further, since the metal piece is disposed in a position directly below the heating portion, the heat being generated efficiently transmitted to the low temperature side, it is possible to improve the thermal diffusion efficiency.

【0033】さらに、この発明によれば、拡散放熱部材と熱伝達部材との接触面に熱伝達材を介在させることによって、接触抵抗が低減され、両者間の熱伝達を良好に行うことが可能になり、熱拡散性を向上することができる。 Furthermore, according to the present invention, by interposing the heat transfer member to the contact surface between the diffusion heat dissipating member and the heat transfer member, the contact resistance is reduced, satisfactorily possible to perform heat transfer between the two It becomes, it is possible to improve the thermal diffusivity.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 本発明に係る実施の形態1の放熱材を説明する断面図である。 It is a cross-sectional view illustrating a heat dissipating material according to the first embodiment of the invention; FIG.

【図2】 本発明に係る実施の形態1の放熱材の熱伝達経路を説明するイメージ図である。 2 is a conceptual diagram illustrating a heat transfer path of the heat dissipating material according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 本発明に係る実施の形態2の放熱材を説明する断面図である。 3 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipating material according to the second embodiment of the present invention.

【図4】 従来の放熱材を説明する断面図である。 4 is a cross-sectional view illustrating a conventional heat dissipating material.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 回路基板、2 電子部品、5 第1グラファイトシート、6 小形金属片、7 第2グラファイトシート、 1 circuit board, 2 electronic component, 5 first graphite sheet, 6 small metal pieces, 7 second graphite sheet,
8 熱伝導剤。 8 heat conduction agent.

Claims (5)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 発熱部にて生じた熱の放熱を行う放熱材であって、 面方向に熱拡散を行う拡散放熱部材と、前記拡散放熱部材の面上の一部と接触し一方面側から他方面側に熱伝達を行う熱伝達部材と、を含み、前記熱伝達部材によって前記拡散放熱部材を積層接続して、複数の放熱経路を形成して発熱部で生じた熱を複数の拡散放熱部材に順次拡散伝達することを特徴とする放熱材。 1. A heat radiating member to perform a heat dissipation of the heat generated by the heat generating portion, and the diffusion heat radiating member for heat diffusion in the surface direction, some contact with one surface side of the surface of the diffusion heat radiating member wherein the heat transfer member that performs heat transfer to the other side from the heat laminated connecting the diffusion heat radiating member by the transmission member, a plurality of spreading the heat generated at the heat generation portion to form a plurality of heat dissipation path heat dissipating material characterized in that it successively diffused transmitted to the heat radiating member.
  2. 【請求項2】 発熱部に対向配置され、前記発熱部で生じた熱を一面側から受け取り、面方向に拡散する第1拡散放熱部材と、 前記第1拡散放熱部材の他面側の一部に密着配置され、 2. A arranged opposite to the heat generating portion, it receives the heat generated by the heat generating portion from the one side, and the first diffusion heat radiating member which diffuses in the plane direction, a portion of the other surface of the first diffusion heat radiating member They are arranged in close contact,
    第1拡散放熱部材から放出される熱を一面側から他面側に伝達する熱伝達部材と、 前記熱伝達部材を挟んで前記第1拡散放熱部材に対向配置され、熱伝達部材からの熱を面内方向に拡散する第2 A heat transfer member for transferring the heat emitted from the first diffusion heat radiation member from one side to the other side, across the heat transfer member disposed opposite to the first diffusion heat radiating member, the heat from the heat transfer member second diffusing in the in-plane direction
    拡散放熱部材と、 を含み、 発熱部で生じた熱を各拡散放熱部材から拡散放熱することを特徴とする放熱材。 Wherein the diffusion heat radiating member, the heat dissipation material characterized by diffuse radiating heat generated by the heat generating portion from each of the diffusion heat radiation member.
  3. 【請求項3】 前記拡散放熱部材はグラファイト熱拡散シートであり、前記熱伝達部材は高熱伝達性の金属片であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の放熱材。 Wherein the diffusion heat radiating member is a graphite thermal spread sheet, the heat transfer member is the heat dissipation material according to claim 1 or claim 2, wherein it is a high heat transfer of the metal piece.
  4. 【請求項4】 前記金属片の大きさは放熱部の大きさと同等、またはそれ以下で形成され、前記発熱部の直下に配置されることを特徴とする請求項3記載の放熱材。 Wherein the size of said slug is formed equal to the size of the heat radiating portion or less, the heat dissipating material according to claim 3, characterized in that it is disposed directly below the heating portion.
  5. 【請求項5】 前記拡散放熱部材と前記熱伝達部材との接触面に熱伝導剤を介在させたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の放熱材。 5. The heat radiation material according to any one of claims 1 to 4, characterized in that interposed thermally conductive agent on the contact surface between the heat transfer member and the diffusion heat radiating member.
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