JP2021196215A - 光デバイス検査機 - Google Patents
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Abstract
【課題】光デバイスの挿入損失測定、反射減衰量測定、断線や亀裂等の検査を、一括して実施可能な光デバイス検査機を提供する。【解決手段】光デバイス検査機1は、筐体2内に、広帯域で低コヒーレンスな光Lを出射する光源3と、この光Lを測定光L1と参照光L2に分岐するビームスプリッタ4と、参照光L2の光路長を調整する参照ミラー5と、光デバイスCで反射した測定光L1’及び参照ミラー5で反射した参照光L2’を受光する第1の光測定器6とを備える。更に筐体2の外側に接続される接続部7と、この接続部7に離間して設けた透過光入力部8と、透過光入力部8から筐体2内に入射する測定光L1を受光する第2の光測定器9とを備える。光デバイスCを接続部7に接続し、第1及び第2の光測定器6,9の受光量等を制御部10で演算し、挿入損失、反射減衰量、不良個所の位置とその程度を測定する。【選択図】図1
Description
本発明は、光デバイスの挿入損失及び反射減衰量を測定すると共に、光デバイスの亀裂、断線等の検査を行う光デバイス検査機に関するものである。
従来から光ファイバや光コネクタ等の光デバイスでは、基本的な特性として挿入損失及び反射減衰量が測定され、それらの製品カタログに基本仕様として記載されている。また、光デバイスは出荷時や定期点検等の際に、断線や亀裂等による不良の有無が検査され、それらの品質保証や故障診断に活用されている。
通常では広く知られているように、挿入損失測定、反射減衰量測定、断線や亀裂等の不良検査には、それぞれ個別の装置が使用される。挿入損失の測定では、測定対象の光デバイスに応じたレーザー光等の光源と光パワーメータ等の受光装置が使用される。反射減衰量の測定では、測定対象の光デバイスに応じたレーザー光等の光源、光カプラ、光パワーメータ等の受光装置が使用される。光デバイスの断線や亀裂等による不良検査には、例えば光パルス試験器(OTDR:Optical Time Domain Reflectometer)が用いられ、反射光の発生する位置と強度を測定し、そこから不良の発生位置とその程度が見積もられる。
このように測定項目毎に部材や装置を用意するのは煩雑であるため、それらの装置を兼用して測定を行う提案もなされている。例えば、光パルス試験器に光路長を稼ぐダミーファイバを接続して、光デバイスと光パルス試験器との接続点が、光パルス試験器から見て近端反射となるのを防止し、光デバイスの反射減衰量を測定できるようにする。更に、光パルス試験器の光源を挿入損失測定用の光源として兼用する提案もある。この挿入損失測定方法では、まず光パルス試験器の光出力に測定用光コードを介して光パワーメータを接続し、光パルス試験器の光源の光出力を、光パワーメータで測定して基準値とする。次に、測定用光コードと光パワーメータの間に測定対象の光デバイスを接続して、同様に光パルス試験器の光出力を光パワーメータで測定し測定値とする。上述の基準値から測定値を減算することによって、光デバイスの挿入損失値を得る。
特許文献1には上述のような挿入損失の測定方法を基本として、更に光ファイバの検査を対象にして改良された光ファイバ検査装置および方法が提案されている。この光ファイバ検査装置および方法によれば、光源装置より光ファイバを介して届いた測定光の光パワーを測定し、その光パワーに基づいて前記光ファイバの光損失量を算出する光ファイバ検査装置と、この光ファイバ検査装置で算出された光損失量に基づいて、被検査光ファイバの導通確認や破断箇所を探索することができ、作業環境や個人差に左右されずに光損失を定量的に検査可能であることが開示されている。
このような光損失を利用する光ファイバ検査装置では、検査対象の光ファイバケーブルを、光コネクタ等の光デバイスを介して結合した際に、光デバイスと光ファイバの光軸同士が軸ずれすることによって発生する光損失を測定し、軸ずれ不良を有する光デバイスを検出することも行われている。
このように光デバイスの挿入損失測定、反射減衰量測定、断線や亀裂等に起因する不良の検査は、光デバイスに対応する適切な光源装置、光カプラ、光パワーメータ、光パルス試験器等を適宜に組み合わせて実施されているか、もしくはそれぞれに専用の装置が使用されている。従って、測定項目が変更される毎に、組み合わせて使用する光学機器や光学部材を変更し、測定対象となる光デバイスとの接続方法も変更するか、専用の装置に対象の光デバイスを接続し直して、測定や検査を行わなければならない。光デバイスと光学機器、光学部材、測定装置との接続/取り外しの回数増加は、測定作業を煩雑で多大な時間を要するものにするという問題がある。
また、光パルス試験器によって光デバイスの反射減衰量と、断線や亀裂等の不良を同時に測定しようとしても、両点からの反射を明確に区別して測定することが困難な場合がある。例えば、光パルス試験器から見て光デバイスと光パルス試験器との接続点が近端反射となる場合には、上述のように通常はダミーファイバによって光路長を稼ぎ、光パルス試験器内の反射点に対して光デバイスと光パルス試験器との接続点が区別できる状態にして、反射減衰量の測定を行う。この時に光デバイスと光パルス試験器の接続点が、光デバイスの断線や亀裂等の検査を行いたい部分と、光路長的に極めて近接していると、両点からの反射を区別するために、光パルス試験器内の光源から極めて短い光パルスを出力させなければならない。
ところが、極めて短い光パルスは、伝送距離に対して減衰が激しいので、ダミーファイバの長い光路を通過すると減衰が大きく、たとえ光デバイスと光パルス試験器の接続点からの微弱な反射光を、光デバイスの断線や亀裂等の検査を行いたい部分からの反射光と区別できたとしても、反射位置を測定できるのみで、その微弱な反射光量、即ち反射減衰量を定量的に高精度で測定することは、極めて困難であるという問題がある。
更に、同時に測定しようとしている光デバイスの断線や亀裂等の検査を行いたい部分からの反射光量も、同様に微弱となるため、反射位置が測定できるのみで、反射光量を定量的に測定することは困難であるという問題もある。特に、光デバイス内で断線や亀裂が発生した直後の状態では、断線又は亀裂の個所同士が密着していることが多く、反射光量は更に微弱となるので、反射位置の検出と反射光量の測定が共に困難となることもある。
本発明の目的は、上述の課題を解消し、光デバイスを一度取り付けてしまえば、取り外しや再取り付けを行うことなく、挿入損失測定、反射減衰量測定、断線や亀裂等の検査を、一括して実施することができる光デバイス検査機を提供することにある。
上記目的を達成するための本発明に係る光デバイス検査機は、広帯域かつ低コヒーレンスな光を出射する光源と、前記光を透過する測定光及び反射する参照光に分岐するビームスプリッタと、前記参照光の光路長を調整可能な光路長可変機構を有する参照ミラーと、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光、及び前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光を受光する第1の光測定器と、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光を受光する第2の光測定器と、前記光源、前記参照ミラー、前記第1の光測定器、及び第2の光測定器に接続した制御部とを筐体内に備え、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光の光路先に配置した接続部と、前記第2の光測定器との間に、測定対象物である光デバイスを配置し、前記測定対象物の挿入損失測定、反射減衰量測定、及び不良個所の検査を行うことを特徴とする。
本発明に係る光デバイス検査機によれば、光デバイスを一旦接続部に取り付ければ、取り外しや再取り付けを行うことなく、光デバイスの挿入損失及び反射減衰量の測定と、光デバイスの亀裂、断線等の検査とを、互いの測定又は検査結果に影響を与えずに一括して行うことができ、測定や検査にかかる手間と時間を大幅に削減することが可能である。
また、挿入損失及び反射減衰量の測定と、亀裂、断線等の検査とに使用される光学部材の一部を共用し、特に使用する光源を1つに統一することによって、省スペース化を図り、安価に製造することが可能である。
本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。
図1は実施例1の光デバイス検査機1のブロック構成図であり、この光デバイス検査機1には測定対象物である光デバイスCが接続されている。この光デバイスCとしては多種多様なものが適用可能で、例えば、内部に光路を有する単体の被測定コネクタ、この被測定コネクタ及びこの被測定コネクタに接続した光ファイバケーブル、1対の被測定コネクタ及びこれらの1対の被測定コネクタ間を連結する光ファイバ、TFF(Thin Film Filter)モジュール等の各種光学フィルタ、ビームスプリッタ、光カプラ、光スイッチ、光サーキュレータ等を適用することができるが、特にこれらに限定されるものではない。
光デバイス検査機1は、筐体2内に、広帯域かつ低コヒーレンスな光Lを出射する、例えばSLD(Superluminescent Diode)から成る光源3と、この光Lを透過する測定光L1及び反射する参照光L2に光量を等分に分岐するビームスプリッタ4と、参照光L2の光路長を調整可能な光路長可変機構を有する参照ミラー5と、光デバイスCとの接続点や光デバイスCの断線や亀裂等の不良個所において反射した測定光L1’及び参照ミラー5で反射した参照光L2’を、ビームスプリッタ4を介して受光する第1の光測定器6とを備えている。
また、光デバイス検査機1は、更に筐体2の外側に接続される接続部7と、この接続部7の同一光軸上に離間して設けられた光デバイスCの他端と接する透過光入力部8と、透過光入力部8から筐体2内に入射した測定光L1を受光する第2の光測定器9とを備えている。
ビームスプリッタ4を透過した測定光L1の筐体2外の光路先に配置した接続部7は、測定対象物とされる光デバイスCの一端に光軸を合わせて接続されることになる。なお、光デバイス検査機1を構成する各部材は、必ずしも筐体2の内部及び外面に設けることに限定されず、例えば筐体2の代わりに光学定盤のような基台上に設けてもよい。
また、光源3、参照ミラー5、第1の光測定器6、第2の光測定器9には、制御部10が接続されており、この制御部10はこれら部材の動作等を制御している。また、制御部10は第1の光測定器6及び第2の光測定器9の測定値等を演算し、挿入損失、反射減衰量、不良個所の位置とその程度を数値化して、図示しない表示手段、記憶手段に出力する。これらの表示手段、記憶手段は、筐体2内に配置した組込み型のPCであってもよく、また外部に接続したノートPC等であってもよい。
制御部10は、後述する複数の校正線を記憶し、第1の光測定器6及び第2の光測定器9による測定値からこの校正線を基に挿入損失、反射減衰量、反射光量を算出する機能を有している。
図2は光源3が有するスペクトル分布のグラフ図である。LD(Laser Diode)が数nm、典型的には±5nmのスペクトル分布しか持たないのに対して、例えばSLDから成る光源3は数10nm、好ましくは±40nmのスペクトル分布を有する広帯域なものである。光源3はLDに比べてコヒーレント長が短い低コヒーレンスな性質を有する上に、LDのように高輝度で位相の揃った光を出射することができ、光干渉を利用した測定に使用することが可能である。
また、光源3には光Lの温度に対する出力安定性を維持するために、ペルチェ素子等による温度制御手段が取り付けられている。同様に第2の光測定器9にも受光特性を安定させるためにペルチェ素子等による温度制御手段が取り付けられている。
参照ミラー5は参照光L2の参照光路に沿って任意の位置に移動可能な光路長可変機構を備えている。例えば、この参照光路の光路長可変機構には、回転リフレクタを用いることもできる。この回転リフレクタの光路長可変範囲は、光デバイスCの断線や亀裂を検査する範囲の光路長以上を確保されており、例えば光デバイスの光路長が20mmであれば、可変範囲20mmを確保するために、半径20mm、回転速度を1.1回転/秒程度の機構が採用される。
接続部7は、測定光L1を光デバイスCに光軸を合わせて送光できればよいので、光デバイスCの形態に応じて多種多様な構造を採用することが可能である。例えば、図1に示すように光デバイスCが光コネクタ等のような光路長の短いものであれば、接続部7は光デバイスC近傍まで測定光L1を送光する光ファイバ7aの先端に、光デバイスCの一端に光軸を合わせて接続可能な接続端子7bを取り付けた構成とするのが適している。光デバイスCが、両端に光コネクタの取り付けられた光ファイバのように光路長が長いものであれば、接続部7は接続端子7bのみで構成することもできる。
透過光入力部8は、光デバイスCの他端から所定の開口角で広がりながら出射する測定光L1のビーム径よりも十分に大きい開口であり、特に厳密に光デバイスCの光軸に合わせることなく、光デバイスCの他端に接していればよい。なお、透過光入力部8と光デバイスの接続方法として、例えば透過光入力部8に固定孔を設け、光デバイスの他端を固定孔に挿入することで固定して接続する方法もある。
同様に第2の光測定器9の受光面は、光デバイスCの他端から所定の開口角で広がりながら出射する測定光L1のビーム径よりも十分に大きいので、光デバイスCと第2の光測定器9の光軸を厳密に合わせて配置する必要はなく、また透過光入力部8から多少離間していても支障はない。
なお、光源3から出射された光Lの各光路には光ファイバを用いることもでき、ビームスプリッタ4の代りにファイバカプラを用いて光Lを直進・分岐させることもできる。また、実際の光デバイス検査機1の光路中には、更にレンズ光学系、偏光ビームスプリッタ、1/4波長板等が使用されることもあるが、これらは公知の光学的な手段であるので、その説明を省略する。
光源3から出射された光Lは、ビームスプリッタ4において分岐され、ビームスプリッタ4を透過して直進した測定光L1は、接続部7を通って光デバイスCに送光される。一方、ビームスプリッタ4で反射された光Lは参照光L2となり、参照ミラー5に送光される。
測定光L1が光デバイスCに送光されると、光デバイスCが良品であれば、大部分は光デバイスCを透過して、透過測定光LT1となり第2の光測定器9に受光される。測定光L1の一部は接続部7と光デバイスCの接続点で反射されて反射測定光LR1となり、接続部7を戻ってビームスプリッタ4で反射され第1の光測定器6に受光される。
また、光デバイスC内に断線や亀裂等の不良個所C1があれば、測定光L1は不良個所C1においても一部を反射されて不良反射測定光LF1となり、ビームスプリッタ4で反射され第1の光測定器6に受光される。一方、参照光L2は参照ミラー5で反射されて参照光L2’となり、ビームスプリッタ4を透過して第1の光測定器6に受光される。
例えばSLDから成る光源3からは、波長1310±40nmの低コヒーレントで位相が揃った光Lが出射され、接続部7と光デバイスの接続点から光デバイスC内の不良点までを含む反射光の測定範囲は例えば0〜20mmであり、反射位置の測定分解長は例えば1.25μmとされている。これに対応して、参照光L2の光路長を調節する参照ミラー5の光路長可変機構の可変範囲も、例えば20mm相当とされている。
光デバイスCの挿入損失測定、反射減衰量測定、断線や亀裂等の不良個所の検査に際しては、先ず光デバイス検査機1の接続部7に測定対象物となる光デバイスCの一端を接続し、他端を透過光入力部8に接するように配置する。そして、光源3から挿入損失測定に適した所定光量の光Lを出射させると、光Lはビームスプリッタ4によって光デバイスCへの測定光L1と、参照ミラー5への参照光L2とに分岐する。
まず、測定光L1は、接続部7を通って光デバイスCに達する。測定光L1の大部分は光デバイスCを透過して、光デバイスCの挿入損失分だけ減衰して、透過光入力部8から筐体2内に入り、第2の光測定器9に受光される。第2の光測定器9の受光量は制御部10に入力され、制御部10は所定光量から受光量を減算して、挿入損失の測定値を算出する。
この挿入損失の測定値には、光デバイスC自体の挿入損失に加えて、ビームスプリッタ4や接続部7等の光デバイス検査機1自体の損失も含まれている。更にそれら光デバイス検査機1自体の損失や第2の光測定器9の受光特性には、個々の光デバイス検査機1自体の機差があり、その影響も挿入損失の測定値には含まれている。制御部10は光デバイスC自体の挿入損失ILと、この光デバイス検査機1自体の損失や機差の影響を含む挿入損失の測定値との関係を表す校正曲線を記憶しているので、この校正曲線に従って、挿入損失の測定値から光デバイスCの挿入損失ILを算出する。制御部10に記憶されている光デバイスC自体の挿入損失ILと挿入損失の測定値との関係を表す校正曲線を取得する方法については後述する。
次に、光源3から反射減衰量測定及び断線や亀裂等の不良個所の検査に適した所定光量に変更して光Lを出射させる。同様にして光Lはビームスプリッタ4によって測定光L1と参照光L2に分岐し、測定光L1は接続部7を通って、光デバイスCに到達する。
図3は接続部7と光デバイスCの接続状態を模式的に示した説明図である。例えば、接続部7の接続端子7bと光デバイスCの接続点には軸ずれが存在し、この接続点から光デバイスC内に5mm入った部分に亀裂の不良個所C1が存在する場合を示している。これ以降の反射減衰量及び断線や亀裂等の不良個所の検査に関する動作は、光デバイスCが図3に示した状態であることを前提として説明する。
測定光L1の一部は、接続部7と光デバイスCの接続点で、わずかな軸ずれに起因して通常よりも強く反射されて、反射測定光LR1となって接続部7を戻り、ビームスプリッタ4で反射されて第1の光測定器6によって受光される。このときに、参照光L2は参照ミラー5で反射されて参照光L2’となり、ビームスプリッタ4を透過して第1の光測定器6によって反射測定光LR1と同時に受光される。従って、第1の光測定器6は、反射測定光LR1と参照光L2’の干渉光である反射干渉光LIRを受光することになる。
図4は第1の光測定器6で受光される反射干渉光LIRの強度と、反射測定光LR1と参照光L2‘の光路長差との関係を表したグラフ図である。反射測定光LR1と参照光L2’の光路長を一致させると、反射干渉光LIRの強度が最大となる。そこで、この特性を利用して、制御部10によって参照ミラー5を光路に沿って移動させて参照光L2‘の光路長を変化させ、反射干渉光LIRの強度が最大となるように調整し、反射測定光LR1の光路長と一致させる。このときに制御部10で参照ミラー5の移動距離を把握しておけば、反射測定光LR1の光路長に相当する接続部7と光デバイスCの接続点の位置を検出できる。更に、このとき反射干渉光LIRの強度を最大とすることができるので、第1の光測定器6には極めて強いピーク状のビート信号が受光される。
図5は第1の光測定器6で受光されるピーク状のビート信号を示しており、横軸は接続部7と光デバイスCの接続点をゼロ点としてビート信号の発生する距離(位置)を表し、縦軸はビート信号の強度を表している。接続部7と光デバイスCの接続点からの反射測定光LR1に起因するビート信号er1は、接続部に接合面があるだけでなく、わずかな軸ずれも存在するため、図5に示すように距離0のところに極めて高い強度のビート状で現れる。
一方、接続部7と光デバイスCの接続点を透過した測定光L1は、光デバイスC内に到達し、光デバイスC内に断線や亀裂等の不良個所があれば、そこで反射されて不良反射測定光LF1となって接続部7を戻り、ビームスプリッタ4で反射されて第1の光測定器6によって受光される。現在接続されている光デバイスCには接続部7と光デバイスCの接続点から5mm入った部分に、図3に示すように亀裂の不良個所C1があるので、そこで反射されて不良反射測定光LF1が発生する。
このときに参照光L2’は上述のように第1の光測定器6によって不良反射測定光LF1と同時に受光される。従って、第1の光測定器6は、不良反射測定光LF1と参照光L2’の干渉光である不良反射干渉光LIFを受光することになる。
不良反射干渉光LIFの強度も同様にして不良反射測定光LF1と参照光L2‘の光路長差に対して、図4に示すような関係を有する。そこで、制御部10によって参照ミラー5を光路に沿って移動させて参照光L2’の光路長を変化させ、不良反射干渉光LIFの強度が最大となるように調整し、不良反射測定光LF1の光路長と一致させる。このときに制御部10で参照ミラー5の移動距離を把握しておけば、不良反射測定光LF1の光路長に相当する光デバイスCの不良個所C1の位置を検出できる。更に、このとき不良反射干渉光LIFの強度を最大とすることができるので、接続部7と光デバイスCの接続点から光デバイスC内に5mm入ったところにある不良個所C1に起因するビート信号ef1は、図5に示すように距離5mmのところに高い強度のビート状で現れる。
なお、接続部7と光デバイスCの接続点には図3に示すように明らかな軸ずれがあるため、接続部7と光デバイスCの接続点によるビート信号er1は、図5に示すように不良個所C1によるビート信号ef1よりも、大きなピーク値を有している。但し、一般的には接続部7と光デバイスCの接続点からの反射測定光LR1と、光デバイスCの断線や亀裂に起因する不良反射測定光LF1との大小関係は、軸ずれや断線・亀裂等の度合に応じて適宜に変化するものであり、図5に示したビート信号er1、ef1は一例に過ぎない。
このように、参照ミラー5を移動させることによって、参照光L2’の光路長が、接続部7と光デバイスCの接続点、又は光デバイスC内の不良個所C1からの反射測定光LR1又はLF1の光路長に一致したときには、図5に示すように第1の光測定器6で干渉によるピーク状のビート信号er1、ef1を受光することができる。このピーク状のビート信号の強度は、光学部材同士の接続や断線又は亀裂等のない位置からの反射光よりも際立って大きいために、ビート信号が得られたときには、光学部材同士の接続点があることや光デバイスC内に断線や亀裂等の不良が生じていることを容易に検出し、その位置を特定することが可能である。
また、光学部材同士の接続点や光デバイスC内の不良点が複数個存在し、それらが極めて距離的に近接していても、光干渉を利用しているので、それら各点からの反射光を区別して検出することが可能である。反射点の位置を検出するだけであれば、光Lの波長と同オーダー、例えば1.0μmの分解能で検出可能であり、反射光の強度まで測定する場合には、光Lの波長の10〜20倍、例えば20μmの分解能で測定可能である。更に、この測定は高感度な光干渉によるため、光デバイスC内の微弱な反射光しか得られない隠れ断線であっても、ビート信号の光強度は際立って大きくなるので、隠れ断線の位置を検出することもできる。
この光干渉を利用した反射光の検出によって、光デバイスC内の不良個所が発見されない場合には、光デバイスC内には不良がないと判断できるが、不良個所が検出された場合には、更にその不良の程度を検査する必要がある。第1の光測定器6で得られた光デバイスCの不良個所からの不良反射測定光LF1に起因する不良反射干渉光LIFの強度を測定することにより、光デバイスC内の断線や亀裂等の不良の状態を或る程度は推測することができる。
また、同様にこの光干渉を利用した反射光の検出によって、接続部7と光デバイスCの接続点の位置が特定できれば、接続部7と光デバイスCの接続点からの反射測定光LR1に起因する反射干渉光LIRの強度を測定することにより、光デバイスCの反射減衰量を数値化することができる。
しかし、これらの干渉光LIR、LIFを単に第1の光測定器6によって受光し、直ちにその光強度を数値化するだけでは、光デバイスCの反射減衰量や内部で発生している断線・亀裂等の不良の程度を定量化することはできない。なぜならば、第1の光測定器6で受光された光量から単に得られたビート信号の強度は、たとえ第1の光測定器6に入射する干渉光の光強度が一定であっても、第1の光測定器6自体やそれに接続されている図示しない増幅回路等の個々の特性に大きく影響されて、個々の光デバイス検査機1毎に異なる数値となるからである。更に、第1の光測定器6で単に得られたビート信号の強度には、ビームスプリッタ4、参照ミラー5、接続部7等の光学部材の特性が、個々の光デバイス検査機1によって異なること、つまり機差の影響も含まれていることは言うまでもない。
そこで、接続部7と光デバイスCの接続点や内部の断線・亀裂等の不良によって発生する反射光に起因する干渉光LIR、LIFの強度を、個々の光デバイス検査機1の機差なく普遍的に数値化するために、各光学部材や増幅回路等も含めて第1の光測定器6の受光特性を、基準となる光学機器や光学系を用いて校正する。そして、第1の光測定器6によって受光された干渉光の測定値と、それらから第1の光測定器6の受光特性等の光デバイス検査機1の機差を取り除いた干渉光の強度との関係を表す校正線を取得して、個々の光デバイス検査機1毎に制御部10に記憶させておく。
実際に個々の光デバイス検査機1によって、光デバイスCの反射減衰量測定や断線・亀裂等の不良の検出を行う場合には、第1の光測定器6で受光された干渉光LIR、LIFの強度の測定値を、この校正線によって校正して、光デバイスCの反射減衰量や断線・亀裂等の不良による反射光量を算出する。
上述したように光デバイス検査機1による挿入損失、反射減衰量、断線・亀裂等の不良による反射光量を高精度に測定するには、各光学部材も含めた第1の光測定器6及び第2の光測定器9の受光特性のばらつきによって、個々の光デバイス検査機1毎の機差が発生しないように校正を行う。
図6は第2の光測定器9で受光した光デバイスCの挿入損失の測定値ILMCから、光デバイスCの挿入損失値ILCを算出する時に使用する校正線を得るために、個々の光デバイス検査機1毎に校正作業を行う場合の構成図である。校正対象である光デバイス検査機1の接続部7に、測定対象物である光デバイスCに代えて、校正用基準対象物である校正用基準光デバイスC0、校正用光減衰器Gを順次に接続する。
校正用基準光デバイスC0には、光源3と同一特性の光源によって、予め挿入損失値IL0が測定されているものを用いる。校正用基準光デバイスC0の挿入損失値IL0は、測定対象の光デバイスCの挿入損失値ILCとおよそ同等であればよいが、好ましくは若干小さい値の方が、校正精度を高めるのに適している。また、校正用光減衰器Gは、光源3と同一特性の光源によって、予め減衰量の設定値が実際の光減衰量と一致するように校正されており、減衰量の設定値に対する実際の光減衰量の直線性が保証されているものを用いる。つまり、光源3から出射する光が透過した場合の損失量(減衰量)が既知の校正用基準光デバイスC0及び校正用光減衰器Gを用いる。
校正を行う際には、光源3から挿入損失測定時と同様に所定光量の光Lを出射させる。光Lはビームスプリッタ4によって測定光L1と参照光L2に分岐するが、校正には測定光L1のみを使用する。測定光L1は接続部7、校正用基準光デバイスC0、校正用光減衰器Gを順次に通って透過測定光LT1となり、透過光入力部8から筐体2内に入り、第2の光測定器9に受光される。
このときに校正用光減衰器Gの光減衰量をゼロに設定し、透過測定光LT1が校正用基準光デバイスC0の挿入損失値IL0の分だけ損失を受けて、第2の光測定器9に受光されるようにする。制御部10はこのときの第2の光測定器9の受光量を、光源3の所定光量から減算して、挿入損失の測定値ILM0を算出する。引き続いて、校正用光減衰器Gの光減衰量を所定値、例えば数dBに設定して、透過測定光LT1が(挿入損失値IL0+校正用光減衰器Gの減衰量数dB)=IL1の分だけ損失を受けて、第2の光測定器9に受光されるようにする。制御部10はこのときの第2の光測定器9の受光量を、光源3の所定光量から減算して挿入損失の測定値ILM1を算出する。
図7は挿入損失を算出するための校正線であり、上述した第2の光測定器9による挿入損失の測定値ILMを、校正用基準光デバイスC0及び校正用光減衰器Gによって設定した挿入損失ILに対してプロットし、プロットを近似する校正線を引いたものである。挿入損失の測定値ILM0は挿入損失値IL0の点にプロットされ、ILM1は挿入損失値(IL0+数dB)=IL1の点にプロットされ、2点を通る校正線が引かれている。この校正線は個々の光デバイス検査機1の光学部材や第2の光測定器9の特性ばらつきによる機差を含んだ挿入損失の測定値と、実際に接続部7に取り付けられた測定対象物の挿入損失値との関係を表すものである。
制御部10にこの校正線のデータを記憶させておけば、上述した手順で光デバイスCの挿入損失を測定した際には、この校正線を使用して、第2の光測定器9によって測定された挿入損失の測定値ILMCから、光デバイスCの挿入損失値ILCを求めることができる。求めた光デバイスCの挿入損失値ILCは、個々の光デバイス検査機1の光学部材や第2の光測定器9の特性ばらつきによる機差を排除した光デバイスC自体の挿入損失であり、挿入損失の測定を高精度に行うことが可能となる。
なお、校正線の精度を高めるために、校正用光減衰器Gの光減衰量の設定を更に変更して校正を行い、このときの挿入損失の測定値を、設定した挿入損失に対してプロットし、プロット数を増加させてから、多くのプロットを近似する校正線を引くことも可能である。
図8は第1の光測定器6で受光した反射干渉光LIR又は不良反射干渉光LIFの測定値から、光デバイスCの反射減衰量又は不良個所による反射光量を算出する時に使用する校正線を得るために、個々の光デバイス検査機1毎に校正作業を行う場合の構成図である。校正対象である光デバイス検査機1の接続部7に、測定対象物である光デバイスCに代えて、校正用の光学系として校正用基準対象物である校正用基準光デバイスC0、校正用光減衰器G、反射ミラーMを順次に接続する。
校正用基準光デバイスC0には、光源3と同一特性の光源によって、予め挿入損失値IL0、反射減衰量RL0が測定されているものを用いる。校正用光減衰器Gは、光源3と同一特性の光源によって予め減衰量の設定値が実際の光減衰量と一致するように校正され、減衰量の設定値に対する実際の光減衰量の直線性が保証されているものを用いる。つまり、光源3と同一特性の光源から出射した光が、順次に校正用基準光デバイスC0、校正用光減衰器G、反射ミラーMを往復し戻った場合における反射光量が既知であり、校正用光減衰器Gの光減衰量の設定値を変更することによって、この反射光量の強度を任意に設定できるように、校正用基準光デバイスC0、校正用光減衰器G、反射ミラーMは、予め校正されているものとする。
校正を行う際には、光源3から反射減衰量測定及び断線や亀裂等の不良個所の検査に適した所定光量に変更して光Lを出射させる。光Lはビームスプリッタ4によって測定光L1と参照光L2に分岐し、測定光L1は順次に接続部7、校正用基準光デバイスC0、校正用光減衰器Gを通って反射ミラーMに到達する。測定光L1は反射ミラーMで反射されて反射測定光LR1となり、再び校正用光減衰器G、校正用基準光デバイスC0、接続部7を通って戻り、ビームスプリッタ4で反射されて第1の光測定器6に受光される。
一方、参照光L2は参照ミラー5で反射されて参照光L2’となり、ビームスプリッタ4を透過して、反射測定光LR1と同時に第1の光測定器6によって受光される。従って、第1の光測定器6は、反射測定光LR1と参照光L2’の干渉光である反射干渉光LIRを受光することになる。
このときに光源3と同一特性の光が、校正用基準光デバイスC0、校正用光減衰器Gを通り反射ミラーMで反射されて、再び校正用光減衰器G、校正用基準光デバイスC0を通って戻った場合の反射光が、例えば−14.7dB等の所定強度となるように、校正用光減衰器Gの光減衰量を設定しておく。この反射光の強度−14.7dBの設定は、典型的な光ファイバの切断面と空気との境界面によって発生する反射光の強度に相当し、反射減衰量や不良点からの反射光量の校正に通常は適しているが、これに限定されることなく光デバイスCの反射減衰量等を基準に任意に設定することができる。
このように校正用光減衰器Gの光減衰量を設定しておけば、測定光L1は校正用基準光デバイスC0、校正用光減衰器G、反射ミラーMを往復することによって、例えば―14.7dBのような設定通りに減衰した反射測定光LR1となる。
図4に示す光強度と光路長差の関係を利用して、反射測定光LR1と参照光L2’による反射干渉光LIRの強度が最大となるように、参照ミラー5を光軸に沿って移動させて、参照光L2による参照ミラー5までの参照光路長を、測定光L1による反射ミラーMまでの測定光路長と一致させる。
この状態で反射干渉光LIRを第1の光測定器6で受光した際の光量の測定値を用いて、校正線Pを作成する。図9は横軸が上述のようにして設定された反射光量の強度を表し、縦軸は第1の光測定器6で受光した反射干渉光LIRの測定値の強度を表している。
図8の構成において、校正用基準光デバイスC0から校正用光減衰器Gを経て反射ミラーMで往復する光路の光減衰率、つまり反射光量の強度を−14.7dBに設定した場合に、反射干渉光LIRを第1の光測定器6で受光した光量の測定値の強度RM1を、基準点β1として図9に示すグラフ上にプロットする。更に、反射光量の強度を例えば−10dBに設定した場合についても、同様に第1の光測定器6による光量の測定値の強度RM2を、基準点β2として図9に示すグラフ上にプロットする。基準点β1及びβ2を通過するように校正線Pを引いて、この校正線のデータを制御部10に記憶しておく。この校正線Pは個々の光デバイス検査機1の光学部材や第1の光測定器6の特性ばらつきによる機差を含んだ反射光量の測定値の強度と、実際に接続部7に取り付けられた測定対象物による反射光量の強度との関係を表すものである。
光デバイスCの反射減衰量を測定する際には、図9に示すように第1の光測定器6で受光された反射干渉光LIRの測定値の強度RLMCから、校正線Pを利用して光デバイスCの反射減衰量RLCを求めることができる。同様にして、光デバイスCの断線や亀裂等の不良による反射光量を測定する際にも、第1の光測定器6で受光された不良反射干渉光LIFの測定値の強度RFMCから、校正線Pを利用して光デバイスCの不良に起因する反射光量の強度RFCを求めることができる。求めた光デバイスCの反射減衰量RLC、不良に起因する反射光量の強度RFCは、個々の光デバイス検査機1の光学部材や第1の光測定器6の特性ばらつきによる機差を排除した光デバイスC自体の反射減衰量、反射光量の強度であり、反射減衰量を高精度に測定できると共に、反射光量の強度を数値化することによって、不良の程度を定量的に把握可能となる。
なお、校正線Pの精度を高めるために、校正用光減衰器Gの光減衰量の設定を変更することによって、校正用基準光デバイスC0から校正用光減衰器Gを経て反射ミラーMで往復する光路の光減衰量、つまり反射光量の強度をより小さい値に設定し、更なる校正データ取得のために同様な測定を行ってもよい。このときに第1の光測定器6で受光した反射干渉光の測定値の強度を、より小さい値に設定した反射光量の強度に対してプロットし、プロット数を増加させてから、多くのプロットを近似する校正線Pを引いて、校正精度を高めることも可能である。
実施例1の光デバイス検査機1は、光デバイスCの挿入損失を測定するために、図1に示すように第2の光測定器9を備えているが、第1の光測定器6を挿入損失の測定にも兼用し、第2の光測定器9を設けない構成も可能である。図10は実施例1の第1の光測定器6及び第2の光測定器9の構成に代えて、1個の光測定器6’のみの構成にした実施例2の光デバイス検査機1’の構成図である。
筐体2内のビームスプリッタ4と光測定器6’の間には、光軸に沿ってビームスプリッタ4側から順次にシャッター11、ハーフミラー12が配置されている。シャッター11は制御部10に接続されており、制御部10によって開閉動作を制御可能とされている。また、筐体2の外面にはハーフミラー12に対向して、透過測定光LT1を通すための円形状の開口を有する透過光入力部8が設けられている。ビームスプリッタ4を透過した測定光L1の光路先に配置した接続部7と透過光入力部8との間に、測定対象物である光デバイスCを配置する。
ハーフミラー12はビームスプリッタ4側から入射する光を光測定器6’側に透過させ、透過光入力部8から入射する透過測定光LT1を光測定器6’側に反射させる。その他の部材の構成に関しては、実施例1と同様であるので、説明を省略する。
光デバイスCの挿入損失を測定する際には、光源3から光Lを出射し、ビームスプリッタ4で測定光L1と参照光L2に分岐させるが、参照光L2’、測定光L1が反射された戻り光である測定光L1’は測定に不要であるので、制御部10はシャッター11を閉鎖状態とし、測定光L1’、参照光L2’がハーフミラー12に到達しないようにする。測定光L1は接続部7を通って光デバイスCに到達し、光デバイスCの挿入損失の分だけ減衰した透過測定光LT1となって、透過光入力部8から筐体2内に入り、ハーフミラー12で反射されて光測定器6’によって受光される。受光された光量の制御部10による演算処理は、上述した挿入損失測定における動作の説明と同様であるので、説明を省略する。
光デバイスCの反射減衰量測定、断線や亀裂等の不良検査の際には、制御部10はシャッター11を開放状態とし、光デバイスCの他端は透過光入力部8の開口から外れた位置にしておく。このようにすることで、光デバイスC内を通過した測定光L1がハーフミラー12で反射して光測定器6’に受光されることはない。
ハーフミラー12は、ビームスプリッタ4を反射又は透過した反射測定光LR1、不良反射測定光LF1、参照光L2’を透過させるので、光測定器6’にはそれらの干渉光である反射干渉光LIR、不良反射干渉光LIFが受光される。受光された干渉光量の制御部10による演算処理は、上述した反射減衰量測定、断線や亀裂等の不良検査における動作と同様であるので、説明を省略する。
実施例2の光デバイス検査機1’は、1個の光測定器6’で構成されているので実施例1の光デバイス検査機1に比べて、更に小型化と低コスト化を図ることができる。
なお、参照光L2’、反射測定光LR1、不良反射測定光LF1をハーフミラー12に到達させない手段であるシャッター11に代えて、例えばビームスプリッタ4を光Lの光路から外す移動機構を採用してもよい。また、反射減衰量測定、断線や亀裂等の不良検査の際に、光デバイスCの他端を透過光入力部8の開口から外れた位置にするのではなく、透過光入力部8の開口を閉じる機構を設けるようにしてもよい。
以上に述べたように、本実施例の光デバイス検査機1、1’によれば、一旦測定対象物である光デバイスCを接続部7に取り付けてしまえば、光デバイスCの取り外しや再接続をすることなく、挿入損失、反射減衰量、断線や亀裂等の不良検査を、一括して行うことができる。また、接続部7と光デバイスCの接続点と、断線や亀裂等の不良個所C1が極めて近接していても、それぞれの反射が発生する位置を正確に検出できる。更に、制御部10には光学部材や光測定器の特性ばらつきを、光量の測定値から排除する校正線が記憶されているので、この校正線を利用して、個々の光デバイス検査機1、1’毎に機差の発生しない高精度な測定を行うことができる。従って、隠れ断線のような微弱な反射光しか発生しない場合でも、不良に起因する反射光の強度を定量化して、その不良状態を的確に把握することが可能である。
1、1’ 光デバイス検査機
2 筐体
3 光源
4 ビームスプリッタ
5 参照ミラー
6 第1の光測定器
6’ 光測定器
7 接続部
8 透過光入力部
9 第2の光測定器
10 制御部
11 シャッター
12 ハーフミラー
C 光デバイス
C0 校正用基準光デバイス
G 校正用光減衰器
M 反射ミラー
2 筐体
3 光源
4 ビームスプリッタ
5 参照ミラー
6 第1の光測定器
6’ 光測定器
7 接続部
8 透過光入力部
9 第2の光測定器
10 制御部
11 シャッター
12 ハーフミラー
C 光デバイス
C0 校正用基準光デバイス
G 校正用光減衰器
M 反射ミラー
上記目的を達成するための本発明に係る光デバイス検査機は、SLDから成る光源と、前記光を透過する測定光及び反射する参照光に分岐するビームスプリッタと、前記参照光の光路長を調整可能な光路長可変機構を有する参照ミラーと、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光、及び前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光を受光する第1の光測定器と、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光を受光する第2の光測定器と、前記光源、前記参照ミラー、前記第1の光測定器、及び第2の光測定器に接続した制御部とを筐体内に備え、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光の光路先に配置した接続部と、前記第2の光測定器との間に、測定対象物である光デバイスを配置し、前記制御部は、前記接続部と前記測定対象物との接続点により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記第1の光測定器で受光することによって、前記測定対象物の反射減衰量を測定し、前記測定対象物の不良個所により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記第1の光測定器で受光することによって前記不良個所を検出し、前記測定対象物を透過して前記第2の光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量とから、前記測定対象物の挿入損失を測定することを特徴とする。
上記目的を達成するための本発明に係る光デバイス検査機は、SLDから成る光源と、該光源からの光を、透過する測定光及び反射する参照光に分岐するビームスプリッタと、前記参照光の光路長を調整可能な光路長可変機構を有する参照ミラーと、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光、及び前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光を受光する第1の光測定器と、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光を受光する第2の光測定器と、前記光源、前記参照ミラー、前記第1の光測定器、及び第2の光測定器に接続した制御部とを筐体内に備え、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光の光路先に配置した接続部と、前記第2の光測定器との間に、測定対象物である光デバイスを配置し、前記制御部は、前記接続部と前記測定対象物との接続点により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記第1の光測定器で受光することによって、前記測定対象物の反射減衰量を測定し、前記測定対象物の不良個所により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記第1の光測定器で受光することによって前記不良個所を検出し、前記測定対象物を透過して前記第2の光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量とから、前記測定対象物の挿入損失を測定する光デバイス検査機であって、前記測定対象物は、光コネクタ、各種光学フィルタ、ビームスプリッタ、光カプラ、光スイッチ、光サーキュレータの何れかの光デバイスであり、前記測定対象物の挿入損失値は、前記測定対象物を透過して前記第2の光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量と、前記測定対象物自体の挿入損失と本検査機自体の損失及び機差の影響を含む挿入損失の測定値との関係を表す校正線と、に基づいて算出されることを特徴とする。
上記目的を達成するための本発明に係る光デバイス検査機は、SLDから成る光源と、該光源からの光を、透過する測定光及び反射する参照光に分岐するビームスプリッタと、前記参照光の光路長を調整可能な光路長可変機構を有する参照ミラーと、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光、及び前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光を受光する第1の光測定器と、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光を受光する第2の光測定器と、前記光源、前記参照ミラー、前記第1の光測定器、及び第2の光測定器に接続した制御部とを筐体内に備え、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光の光路先に配置した接続部と、前記第2の光測定器との間に、測定対象物である光デバイスを配置し、前記制御部は、前記接続部と前記測定対象物との接続点により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記第1の光測定器で受光することによって、前記測定対象物の反射減衰量を測定し、前記測定対象物の不良個所により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記第1の光測定器で受光することによって前記不良個所を検出し、前記測定対象物を透過して前記第2の光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量とから、前記測定対象物の挿入損失を測定する光デバイス検査機であって、前記測定対象物は、光コネクタ、各種光学フィルタ、ビームスプリッタ、光カプラ、光スイッチ、光サーキュレータの何れかの光デバイスであり、前記測定対象物の挿入損失値は、前記測定対象物を透過して前記第2の光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量と、前記測定対象物自体の挿入損失と本検査機自体の損失及び機差の影響を含む挿入損失の測定値との関係を表す校正線と、に基づいて算出されることを特徴とする。
上記目的を達成するための本発明に係る光デバイス検査機は、SLDから成る光源と、該光源からの光を、透過する測定光及び反射する参照光に分岐するビームスプリッタと、前記参照光の光路長を調整可能な光路長可変機構を有する参照ミラーと、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光、及び前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光を受光する第1の光測定器と、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光を受光する第2の光測定器と、前記光源、前記参照ミラー、前記第1の光測定器、及び第2の光測定器に接続した制御部とを筐体内に備え、更に、前記筐体の外側に接続され、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光の光路先に配置した接続部と、該接続部の同一光軸上に離間して設けられた透過光入力部とを備え、前記第2の光測定器は、前記透過光入力部から前記筐体内に入射した前記測定光を受光し、前記接続部と前記透過光入力部との間に、測定対象物である光デバイスを配置し、前記制御部は、前記接続部と前記測定対象物との接続点により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記第1の光測定器で受光することによって、前記測定対象物の反射減衰量を測定し、前記測定対象物の不良個所により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記第1の光測定器で受光することによって前記不良個所を検出し、前記測定対象物を前記不良個所により反射せずに透過して前記第2の光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量とから、前記測定対象物の挿入損失を測定する光デバイス検査機であって、前記測定対象物は、光コネクタ、各種光学フィルタ、ビームスプリッタ、光カプラ、光スイッチ、光サーキュレータの何れかの光デバイスであり、前記測定対象物の挿入損失値は、前記測定対象物を透過して前記第2の光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量と、前記測定対象物自体の挿入損失と本検査機自体の損失及び機差の影響を含む挿入損失の測定値との関係を表す校正線と、に基づいて算出されることを特徴とする。
本発明に係る光デバイス検査機は、SLDから成る光源と、該光源からの光を、透過する測定光及び反射する参照光に分岐するビームスプリッタと、前記参照光の光路長を調整可能な光路長可変機構を有する参照ミラーと、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光、及び前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光を受光する光測定器と、該参照光と前記ビームスプリッタで反射した前記測定光とによる干渉光の閉鎖、開放を行うシャッターと、前記光源、前記参照ミラー、前記光測定器、及びシャッターに接続した制御部とを筐体内に備え、前記ビームスプリッタと前記光測定器の間には、前記ビームスプリッタ側から前記シャッター及びハーフミラーを順次に配置し、更に、前記筐体の外側に接続され、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光の光路先に配置した接続部と、該接続部の同一光軸上に離間して設けられた透過光入力部とを備え、前記光測定器は、前記透過光入力部から前記筐体内に入射した前記測定光を、前記ハーフミラーを介して受光し、前記接続部と前記透過光入力部との間に、測定対象物である光デバイスを配置し、前記制御部は、前記シャッターを開放状態にして、前記接続部と前記測定対象物との接続点により反射され、前記ビームスプリッタで反射された前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記光測定器で受光することによって、前記測定対象物の反射減衰量を測定し、前記シャッターを開放状態にして、前記測定対象物の不良個所により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記光測定器で受光することによって前記不良個所を検出し、前記シャッターを閉鎖状態にして、前記測定対象物を前記不良個所により反射せずに透過して前記光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量とから、前記測定対象物の挿入損失を測定することを特徴とする。
本発明に係る光デバイス検査機は、SLDから成る光源と、該光源からの光を、透過する測定光及び反射する参照光に分岐するビームスプリッタと、前記参照光の光路長を調整可能な光路長可変機構を有する参照ミラーと、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光、及び前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光を受光する光測定器と、該参照光と前記ビームスプリッタで反射した前記測定光とによる干渉光の閉鎖、開放を行うシャッターと、前記光源、前記参照ミラー、前記光測定器、及びシャッターに接続した制御部とを筐体内に備え、前記ビームスプリッタと前記光測定器の間には、前記ビームスプリッタ側から前記シャッター及びハーフミラーを順次に配置し、更に、前記筐体の外側に接続され、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光の光路先に配置した接続部と、該接続部の同一光軸上に離間して設けられた透過光入力部とを備え、前記光測定器は、前記透過光入力部から前記筐体内に入射した前記測定光を、前記ハーフミラーを介して受光し、前記接続部と前記透過光入力部との間に、測定対象物である光デバイスを配置し、前記制御部は、前記シャッターを開放状態にして、前記接続部と前記測定対象物との接続点により反射され、前記ビームスプリッタで反射された前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記光測定器で受光することによって、前記測定対象物の反射減衰量を測定し、前記シャッターを開放状態にして、前記測定対象物の不良個所により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記光測定器で受光することによって前記不良個所を検出し、前記シャッターを閉鎖状態にして、前記測定対象物を前記不良個所により反射せずに透過して前記光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量とから、前記測定対象物の挿入損失を測定することを特徴とする。
Claims (7)
- 広帯域かつ低コヒーレンスな光を出射する光源と、前記光を透過する測定光及び反射する参照光に分岐するビームスプリッタと、前記参照光の光路長を調整可能な光路長可変機構を有する参照ミラーと、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光、及び前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光を受光する第1の光測定器と、前記ビームスプリッタを透過した前記測定光を受光する第2の光測定器と、前記光源、前記参照ミラー、前記第1の光測定器、及び第2の光測定器に接続した制御部とを筐体内に備え、
前記ビームスプリッタを透過した前記測定光の光路先に配置した接続部と、前記第2の光測定器との間に、測定対象物である光デバイスを配置し、前記測定対象物の挿入損失測定、反射減衰量測定、及び不良個所の検査を行うことを特徴とする光デバイス検査機。 - 前記制御部は、前記接続部と前記測定対象物との接続点により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記第1の光測定器で受光することによって、前記測定対象物の反射減衰量を測定し、
前記測定対象物の不良個所により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記第1の光測定器で受光することによって前記不良個所を検出し、
前記測定対象物を透過して前記第2の光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量とから、前記測定対象物の挿入損失を測定することを特徴とする請求項1に記載された光デバイス検査機。 - 前記接続部に前記測定対象物に代えて、校正用基準対象物、光減衰器、反射ミラーを順次に接続し、前記光が前記校正用基準対象物、前記光減衰器、前記反射ミラーを往復し戻った反射光量が既知で、前記光減衰器の光減衰量の設定値を変更することによって、前記反射光量の強度を任意に設定可能に予め校正しておき、前記光減衰器の光減衰量の設定値を変更して反射光量を所定強度に設定してから、前記測定光を校正用基準対象物、光減衰器を通し反射ミラーで反射させて、再び校正用基準対象物、光減衰器を通して減衰させた反射測定光と、前記参照光との干渉光を前記第1の光測定器で受光した測定値を、前記設定した反射光量の前記所定強度に対してプロットした校正線を前記制御部に記憶し、前記測定光と前記参照光とによる前記干渉光を前記第1の光測定器で受光することによって、前記測定対象物の反射減衰量を測定した場合には、又は前記測定対象物の前記不良個所を検出した場合には、前記校正線に基づいて前記干渉光の前記第1の光測定器による測定値に対応する反射光量の強度を、算出して数値化することを特徴とする請求項1又は2に記載された光デバイス検査機。
- 前記接続部に前記測定対象物に代えて、挿入損失値が既知の校正用基準対象物と、設定値に一致する光減衰量となるように校正された光減衰器とを順次に接続し、前記光減衰器の光減衰量を所定値に設定してから、前記測定光を前記校正用基準対象物、前記光減衰器に通して前記第2の光測定器で受光し、前記第2の光測定器の受光量から算出した挿入損失の測定値を、前記校正用基準対象物及び前記光減衰器によって設定した挿入損失値に対してプロットした校正線を前記制御部に記憶しておき、前記測定対象物を透過して前記第2の光測定器で受光された光量から挿入損失の測定値を算出した場合には、前記校正線に基づいて挿入損失の測定値から前記測定対象物の挿入損失値を求めることを特徴とする請求項1又は2に記載された光デバイス検査機。
- 広帯域かつ低コヒーレンスな光を出射する光源と、前記光を透過する測定光及び反射する参照光に分岐するビームスプリッタと、前記参照光の光路長を調整可能な光路長可変機構を有する参照ミラーと、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光、及び前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光を受光する光測定器と、前記参照光の閉鎖、開放を行うシャッターと、前記光源、前記参照ミラー、前記光測定器、及びシャッターに接続した制御部とを筐体内に備え、
前記ビームスプリッタと前記光測定器の間には、前記ビームスプリッタ側から前記シャッター及びハーフミラーを順次に配置し、
前記ビームスプリッタを透過した前記測定光の光路先に配置した接続部と、前記ハーフミラーとの間に、測定対象物である光デバイスを配置し、前記測定対象物の挿入損失測定、反射減衰量測定、及び不良個所の検査を行うことを特徴とする光デバイス検査機。 - 前記制御部は、前記シャッターを開放状態にして、前記接続部と前記測定対象物との接続点により反射され、前記ビームスプリッタで反射された前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記光測定器で受光することによって、前記測定対象物の反射減衰量を測定し、
前記シャッターを開放状態にして、前記測定対象物の不良個所により反射し、前記ビームスプリッタで反射した前記測定光と、前記参照ミラーで反射し、前記ビームスプリッタを透過した前記参照光とによる干渉光を、前記光測定器で受光することによって前記不良個所を検出し、
前記シャッターを閉鎖状態にして、前記測定対象物を透過して前記光測定器で受光された光量と、前記光源から出射された光の光量とから、前記測定対象物の挿入損失を測定することを特徴とする請求項5に記載された光デバイス検査機。 - 前記測定対象物は、1つの被測定コネクタ、該被測定コネクタ及び該被測定コネクタに接続した光ファイバケーブル、又は1対の被測定コネクタ及び該1対の被測定コネクタ間を連結する光ファイバケーブルの何れかであることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載された光デバイス検査機。
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