JP2021182731A - 集積モジュール及び表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】集積モジュール及び表示装置の提供。【解決手段】本出願は、集積モジュール及び表示装置に関する。ここで、前記集積モジュールは、伝送孔を有するモジュールケーシングと、前記モジュールケーシング内に位置するオーディオ入力アセンブリと、前記モジュールケーシング内に位置し、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリとを備え、前記伝送孔は、前記オーディオ入力アセンブリ及び／又は集積アセンブリに電気的に接続される伝送線を通過させるためのものである。従って、複数のアセンブリを同一のモジュール内に集積することで、複数の機能アセンブリのバラバラな分布による占有スペースを効果的に低減させることができる。【選択図】図１

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、出願日が２０２０年０５月１８日であり、出願番号が第２０２０１０４１９２３９８号である中国特許出願に基づく優先権を主張するものであり、該中国特許出願の全内容を参照として本出願に援用する。
本出願は、テレビ技術分野に関し、特に集積モジュール及び表示装置に関する。
先端技術の進歩に伴い、ますます多くのインテリジェント製品はユーザの家庭に入ってきた。これらのインテリジェント製品は、より多くのユーザの需要を満たすために、機能がますます充実してきた。機能の充実により、それらに含まれる機能素子も多くなってきた。従って、レイアウト上において、各機能素子のために配置スペースを提供する必要がある。これらの機能素子がインテリジェント製品内の各位置にバラバラに分布した場合、例えば、幾つかがインテリジェント製品の裏側に配置され、その他が下側に配置される場合、より多くの配置スペースを必要とし、分布が乱雑になる。なお、異なるインテリジェント製品の機能素子が異なる位置にあるため、不具合が発生すると、メンテナンスも煩わしくなる。
本出願は、集積モジュール及び表示装置を提供する。
本出願の実施例の第１態様によれば、集積モジュールを提供する。前記集積モジュールは、
伝送孔を有するモジュールケーシングと、
前記モジュールケーシング内に位置するオーディオ入力アセンブリと、
前記モジュールケーシング内に位置し、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリとを備え、
前記伝送孔は、前記オーディオ入力アセンブリ及び／又は集積アセンブリに電気的に接続される伝送線を通過させるためのものである。
任意選択的に、前記伝送孔は、前記モジュールケーシングの第１ケーシングに位置し、
前記オーディオ入力アセンブリは、第１回路基板に装着され、しかも前記モジュールケーシングの第２ケーシングに対向し、前記第２ケーシングは、前記第１ケーシングの隣接するケーシングであり、
前記集積アセンブリは、第２回路基板に装着され、しかも前記モジュールケーシングの第３ケーシングに対向し、前記第３ケーシングは、前記第２ケーシングのもう一つの隣接するケーシングである。
任意選択的に、前記第２ケーシングに、光線出力のための開口が設けられ、
前記第１回路基板に、少なくとも１つの切欠きが設けられ、前記切欠きは、前記開口に対向し、
前記機能素子は、呼吸ライトを含み、前記呼吸ライトと前記切欠きとの間に導光素子が設けられる。
任意選択的に、前記第１回路基板における前記切欠きの長さは、複数の前記呼吸ライトが前記第２回路基板に一列に配列される場合に占める長さと同じである。
任意選択的に、前記第２回路基板は、前記第３ケーシングに平行しており、前記第３ケーシングに対向する第１外表面を含み、前記第１外表面に少なくとも１つの取付け箇所が設けられ、
前記呼吸ライトは、前記取付け箇所に位置し、その発光面が、前記第２ケーシングに対向する。
任意選択的に、前記第２回路基板は、前記第１ケーシングに対向し、前記第１外表面と反対する第２外表面を更に含み、
前記機能素子は、
前記第２外表面に位置し、前記伝送孔を通過する伝送線に接続し、前記第２回路基板に電気的接続を提供するためのコネクタを含む。
任意選択的に、前記機能素子は、
赤外コレクタを含み、前記赤外コレクタの収集面は、前記第２ケーシングに対向し、前記第２ケーシングは、赤外光を透過させる材料からなる。
任意選択的に、前記第１回路基板は、前記第２ケーシングに粘着され、前記第２ケーシングは、響孔を有し、
前記オーディオ入力アセンブリは、ピックアップを含み、前記ピックアップは、前記響孔と位置合わせられる。
任意選択的に、前記第１回路基板は、側表面を含み、前記側表面は、前記第２ケーシングに粘着する面に垂直し、且つ前記第１ケーシングに対向し、
前記第１ケーシングの内側に遮光板が設けられ、前記遮光板は、前記第１回路基板の前記側表面をカーバーし、且つ前記遮光板の面積は、前記側表面の面積以上である。
任意選択的に、前記機能素子は、
前記第２回路基板に位置するボタンを含み、前記ボタンの制御面は、前記第３ケーシングに対向する。
本出願の実施例の第２態様によれば、表示装置を提供する。前記表示装置は、
ディスプレイスクリーンを含む本体と、
取り外すことができるように前記本体に接続される上記第１態様のいずれか一項に記載の集積モジュールとを備える。
任意選択的に、前記本体は、
マザーボードを更に含み、前記マザーボード及び前記ディスプレイスクリーンはいずれも装置ケーシング内に位置し、
前記装置ケーシングに貫通孔が設けられ、
前記集積モジュールの伝送線は、前記貫通孔を通過して前記マザーボードに接続される。
例えば、本願は以下の項目を提供する。
（項目１）
集積モジュールであって、
伝送孔を有するモジュールケーシングと、
上記モジュールケーシング内に位置するオーディオ入力アセンブリと、
上記モジュールケーシング内に位置し、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリとを備え、
上記伝送孔は、上記オーディオ入力アセンブリ及び／又は集積アセンブリに電気的に接続される伝送線を通過させるためのものである、上記集積モジュール。
（項目２）
上記伝送孔は、上記モジュールケーシングの第１ケーシングに位置し、
上記オーディオ入力アセンブリは、第１回路基板に装着され、しかも上記モジュールケーシングの第２ケーシングに対向し、上記第２ケーシングは、上記第１ケーシングの隣接するケーシングであり、
上記集積アセンブリは、第２回路基板に装着され、しかも上記モジュールケーシングの第３ケーシングに対向し、上記第３ケーシングは、上記第２ケーシングのもう一つの隣接するケーシングであることを特徴とする
上記項目に記載の集積モジュール。
（項目３）
上記第２ケーシングに、光線出力のための開口が設けられ、
上記第１回路基板に、少なくとも１つの切欠きが設けられ、上記切欠きは、上記開口に対向し、
上記機能素子は、呼吸ライトを含み、上記呼吸ライトと上記切欠きとの間に導光素子が設けられることを特徴とする
上記項目のいずれか一項に記載の集積モジュール。
（項目４）
上記第１回路基板における上記切欠きの長さは、複数の上記呼吸ライトが上記第２回路基板に一列に配列される場合に占める長さと同じであることを特徴とする
上記項目のいずれか一項に記載の集積モジュール。
（項目５）
上記第２回路基板は、上記第３ケーシングに平行しており、上記第３ケーシングに対向する第１外表面を含み、上記第１外表面に少なくとも１つの取付け箇所が設けられ、
上記呼吸ライトは、上記取付け箇所に位置し、上記呼吸ライトの発光面が、上記第２ケーシングに対向することを特徴とする
上記項目のいずれか一項に記載の集積モジュール。
（項目６）
上記第２回路基板は、上記第１ケーシングに対向し、上記第１外表面と反対する第２外表面を更に含み、
上記機能素子は、
上記第２外表面に位置し、上記伝送孔を通過する伝送線に接続し、上記第２回路基板に電気的接続を提供するためのコネクタを含むことを特徴とする
上記項目のいずれか一項に記載の集積モジュール。
（項目７）
上記機能素子は、
赤外コレクタを含み、上記赤外コレクタの収集面は、上記第２ケーシングに対向し、上記第２ケーシングは、赤外光を透過させる材料からなることを特徴とする
上記項目のいずれか一項に記載の集積モジュール。
（項目８）
上記第１回路基板は、上記第２ケーシングに粘着され、上記第２ケーシングは、響孔を有し、
上記オーディオ入力アセンブリは、ピックアップを含み、上記ピックアップは、上記響孔と位置合わせられることを特徴とする
上記項目のいずれか一項に記載の集積モジュール。
（項目９）
上記第１回路基板は、側表面を含み、上記側表面は、上記第２ケーシングに粘着する面に垂直し、上記第１ケーシングに対向しており、
上記第１ケーシングの内側に遮光板が設けられ、上記遮光板は、上記第１回路基板の上記側表面をカーバーし、上記遮光板の面積は、上記側表面の面積以上であることを特徴とする
上記項目のいずれか一項に記載の集積モジュール。
（項目１０）
上記機能素子は、
上記第２回路基板に位置するボタンを含み、上記ボタンの制御面は、上記第３ケーシングに対向することを特徴とする
上記項目のいずれか一項に記載の集積モジュール。
（項目１１）
表示装置であって、
ディスプレイスクリーンを含む本体と、
取り外すことができるように上記本体に接続される上記項目のいずれか一項に記載の集積モジュールとを備える、上記表示装置。
（項目１２）
上記本体は、
マザーボードを更に含み、上記マザーボード及び上記ディスプレイスクリーンはいずれも装置ケーシング内に位置し、
上記装置ケーシングに貫通孔が設けられ、
上記集積モジュールの伝送線は、上記貫通孔を通過して上記マザーボードに接続されることを特徴とする
上記項目のいずれか一項に記載の表示装置。
（摘要）
本出願は、集積モジュール及び表示装置に関する。ここで、前記集積モジュールは、伝送孔を有するモジュールケーシングと、前記モジュールケーシング内に位置するオーディオ入力アセンブリと、前記モジュールケーシング内に位置し、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリとを備え、前記伝送孔は、前記オーディオ入力アセンブリ及び／又は集積アセンブリに電気的に接続される伝送線を通過させるためのものである。従って、複数のアセンブリを同一のモジュール内に集積することで、複数の機能アセンブリのバラバラな分布による占有スペースを効果的に低減させることができる。
本出願の実施例で提供される技術的解決手段は、下記有益な効果を含む。
本出願の実施例において、オーディオ入力アセンブリと、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリとを同一のモジュールケーシング内に設けて集積モジュールを構成する。それによって、同一のモジュールケーシング内に集積されることにより、各機能素子のバラバラな分布によって占用される多くのスペースを低減させることができる。また、各機能素子又はアセンブリを同一のモジュールケーシング内に設けることによって、将来のメンテナンスにも役立つ。つまり、集積モジュールにおける機能素子に不具合が発生した場合、装置全体を運搬してメンテナンスする必要がなく、該集積モジュールのみを取り外してメンテナンスすればよい。従って、メンテナンスの利便性を向上させる。また、メンテナンスの担当者が、異なる型式又は異なる製品における機能素子の装着位置を探すためにかかる時間を短縮させることもできる。
上記の一般的な説明及び後述する細部に関する説明は、例示及び説明のためのものに過ぎず、本出願を限定するものではないことが理解されるべきである。
一例示的な実施例による集積モジュールの構造を示す第１展開模式図である。 一例示的な実施例による集積モジュールにおけるモジュールケーシングを示す模式図である。 一例示的な実施例による集積モジュールにおける第１回路基板及び第２回路基板の構造を示す模式図である。 一例示的な実施例による集積モジュールにおける第１回路基板及び第２回路基板の構造を示す第２模式図である。 一例示的な実施例による集積モジュールの構造を示す第２展開模式図である。 一例示的な実施例による集積モジュールにおける第２回路基板に位置する赤外コレクタ、呼吸ライト、ボタン及びコネクタの位置を示す模式図である。 一例示的な実施例による表示装置の構造を示す第１模式図である。 一例示的な実施例によるテレビエンティティを示す模式図である。 一例示的な実施例による表示装置における集積モジュールの制御回路を示す模式図である。 一例示的な実施例による表示装置における呼吸ライトの制御回路を示す模式図である。
ここで添付した図面は、明細書に引き入れて本明細書の一部分を構成し、本発明に適合する実施例を示し、かつ、明細書とともに本発明の原理を解釈することに用いられる。
ここで、例示的な実施例を詳細に説明し、その例を図面に示す。下記の記述が図面に係る場合、別途にて示さない限り、異なる図面における同じ数字は、同じまたは類似する要素を示す。下記の例示的な実施例において記述する実施形態は、本発明の実施例に合致するすべての実施形態を代表するものではない。一方、それらは、添付された特許請求の範囲に詳細に記載されたような、本発明の実施例の一部の形態に合致する装置及び方法の例に過ぎない。
テレビ又はコンピュータ等のインテリジェント製品において、指示ライト、赤外ヘッド、ボタン、音声収集器などは、部材又は単一のアセンブリの形態でインテリジェント製品の下側、裏側等の領域に単独して配置される。これにより、インテリジェント製品における部品が多く、分布がバラバラになり、各部品を配置するために多くのスペースを必要とし、スペースを余計に占有してしまう。また、アフターサービス面で、部品が多いため、メンテナンスが煩わしくなってしまう。
インテリジェント製品における各タイプの機能素子が占有するスペースを節約するために、本出願の実施例は、集積モジュールを提供する。図１は、一例示的な実施例による集積モジュールの構造を示す第１展開模式図である。図１に示すように、前記集積モジュール１００は、
伝送孔を有するモジュールケーシング１０１と、
前記モジュールケーシング内に位置するオーディオ入力アセンブリ１０２と、
前記モジュールケーシング内に位置し、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリ１０３とを備え、
前記伝送孔は、前記オーディオ入力アセンブリ及び／又は集積アセンブリに電気的に接続される伝送線を通過させるためのものである。
本出願の実施例における集積モジュールは、テレビ、コンピュータ、プリンタ又はスマートフォンなどの如何なる電子機器に適用可能である。電子機器における種々の機能素子又はアセンブリを１つのケーシング内に集積して集積モジュールを構成することで、美観性を実現させ、占有スペースを低減させる。
本出願の実施例において、モジュールケーシングは、様々なアセンブリ又は様々な機能素子を収容するためのケーシングである。モジュールケーシングは、例えば、直方体又は略直方体のような規則的形状又は近似規則的形状に設計されてもよい。勿論、任意の他の形状であってもよい。本出願は、これを限定するものではない。配列配置及び装着の利便性を考慮した上で、幾つかの実施例において、該モジュールケーシングを、例えば、長さ１４５ミリメートル、幅３２．３ミリメートル、高さ１３．７ミリメートルの直方体のような直方体又は略直方体に設計してもよい。
ここで、モジュールケーシングと電子機器は可動に接続されてもよい。つまり、モジュールケーシングを電子機器と分離させることができる。従って、幾つかの実施例において、モジュールケーシングと電子機器との接続形態は、ネジによる接続又は係合を含む。可動な接続形態は、将来のメンテナンス及び管理に寄与する。
なお、取付けやすく、しかもモジュールケーシングを軽量化するために、モジュールケーシングは、プラスチック又は金属等の軽量性及び耐摩耗性の材料からなるものであってもよい。
前記モジュールケーシング内に発光素子が含まれ、発光素子からの光を外部に伝送する必要があり、そのため、モジュールケーシングは、光を透過させる材料からなるものであってもよく、又は、モジュールケーシングに開口を設けることで光出力を実現させる。特殊の波長帯域の光線が必要である機能素子である場合、モジュールケーシングは、特殊の波長帯域の光線を透過させる材料からなるものであってもよい。例えば、赤外光又は紫外光を透過させる材料からなるものである。
本出願の実施例において、モジュールケーシングにおける伝送孔は、モジュールケーシング内に配置された機能素子又はアセンブリが伝送線を介して電子機器本体に電気的に接続されるためのものである。これにより、モジュールケーシング内に配置された機能素子又はアセンブリに対する制御を実現させる。ここで、電子機器本体とは、電子機器における様々なマスタチップを装着するためのマザーボードを指す。
現在、大部分の機能素子又はアセンブリが無線伝送機能を持っておらず、有線伝送が迅速であり伝送安定性を有することを考慮し、本出願の実施例において、モジュールケーシング内に配置された機能素子又はアセンブリと電子機器本体との接続は、有線接続形態を用いる。実際の適用において、無線接続形態を用いてもよい。これについて限定しない。
ここで、伝送孔は、モジュールケーシングにおいて電気的接続を必要とする全ての機能素子又はアセンブリから引き出された伝送線を通過させる。なお、幾つかの実施例において、モジュールケーシングにおける機能素子又はアセンブリの配置の方向性が異なることを考慮して、遠く離れた機能素子又はアセンブリから引き出された伝送線を通過させる様々な伝送孔を設けてもよい。
伝送孔は、モジュールケーシングと電子機器との接続方向に設けられ、つまり、モジュールケーシングと電子機器の隣接箇所に設けられる。例えば、モジュールケーシングが電子機器の下方に設けられる時、配線の利便性を実現させるために、伝送孔は、モジュールケーシングの上方に設けられてもよい。モジュールケーシングが電子機器の左側に設けられる時、伝送孔は、モジュールケーシングの右側に設けられてもよい。
幾つかの実施例において、伝送孔は、モジュールケーシングと電子機器を接続する丸ごと一面であってもよい。つまり、モジュールケーシングと電子機器を接続する面にケーシングを設けず、開放状態にすることで、機能素子又はアセンブリから引き出された伝送線は、モジュールケーシングにおける開放状態である面を直接的に通過し、更に電子機器本体に接続される。
別の幾つかの実施例において、伝送孔は、可動ゲート構造を含む伝送孔であってもよい。従って、集積モジュールを装着してから、可動ゲートの閉鎖により伝送孔を閉じて集積モジュールの内部構造を保護する。
前記オーディオ入力アセンブリは、例えば、マイクロホン又はピックアップなどのオーディオ信号の収集アセンブリである。モジュールケーシング内に配置された場合、オーディオ入力アセンブリと電子機器本体は、伝送孔を通過した伝送線を介して接続される。オーディオ入力アセンブリにより収集されたオーディオ信号によれば、ユーザは、音声を利用して電子機器を制御することができる。なお、オーディオ信号を認識するために、電子機器側の音声認識チップに、オーディオ信号を認識するための関連プログラムが記憶されて音声認識を実現させ、認識結果に基づいて制御命令を送信する。
ここで、本出願の実施例において、オーディオ信号を収集するために、オーディオ入力アセンブリに、一列に配列されて固定間隔をあけた複数のピックアップを設けてもよい。前記固定間隔は、集積モジュールの寸法によって設けられてもよい。例えば、集積モジュールの長さが１００ｃｍである場合、固定間隔は、１０ｍｍから１２０ｍｍとしてもよい。間隔を設ける目的は、音声の干渉を減少させることである。間隔の大きさは、経験値又は実験値及びレイアウト要件に基づいて決定されてもよい。ピックアップの数は、必要に応じて決定されてもよい。
ピックアップの数は、電子機器の寸法、、音声認識効果及びプロセッサの演算能力に基づいて総合的に決定されてもよい。ピックアップの数が多いほど、プロセッサのリソース消費が多くなるため、優れた音声認識効果を満たすことができる前提で、相対的少ない数のピックアップを選択してもよく、それによってプロセッサの演算能力を節約することができる。総合的な考慮の上で、幾つかの実施例において、ピックアップの数は、４個であってもよい、ここの４個は、プロセッサのリソース占有率及び音声効果実測で得られた認識率を総合的に考慮することで決定されたものであり、本出願は、これを限定するものではない。
幾つかの実施例において、ピックアップの収音孔に防塵ネットが設けられる。ピックアップ内に侵入する埃を減少させることで、オーディオ信号収集の正確性を向上させ、ピックアップの耐用年数を延長する。
別の幾つかの実施例において、前記オーディオ入力アセンブリにおけるピックアップが対向するモジュールケーシングの面に、響孔が設けられる。該響孔を利用して、よりはっきりとオーディオ信号を収集することができ、それによってオーディオ信号収集の正確性を可能な限り向上させる。
集積アセンブリは、複数の異なるタイプの機能素子を１枚の回路基板に集積することで構成されたアセンブリである。
機能素子は、発光ライト、ボタン、様々なセンサ又はコネクタを含む。モジュールケーシング内に配置される時に、集積アセンブリと電子機器本体は、伝送孔を通過する伝送線を介して接続される。つまり、多種のタイプの機能素子が位置する回路基板と電子機器におけるマザーボードを電気的に接続する。従って、集積アセンブリにおける機能素子とマスタチップとの情報交換により、各類の適用を実現させる。
オーディオ信号収集の正確性を実現させるために、オーディオ入力アセンブリに設けられたピックアップ又はマイクロホンの数は多い。これに基づいて、本出願の実施例において、オーディオ入力アセンブリと他の複数の異なるタイプの機能素子を別々に設けることで、全ての機能素子を同一の回路基板に設けることにより回路基板の体積が大きくなってしまうという問題の発生を減少させることができる。
幾つかの実施例において、例えば、オーディオ出力アセンブリ又は画像収集アセンブリ等の他の機能素子をモジュールケーシング内に配置してもよく、本出願の実施例はこれについて、詳細な説明を省略する。
従って、本出願の実施例において、オーディオ入力アセンブリと、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリとを同一のモジュールケーシング内に設けて集積モジュールを構成する。従って、同一のモジュールケーシング内に集積されることによって、各機能素子のバラバラな分布によって占用される多くのスペースを低減させることができる。また、各機能素子について規範的に管理を行うことができ、将来のメンテナンスに寄与し、メンテナンスの担当者が、異なる型式又は異なる製品における機能素子の装着位置を探すためにかかる時間を短縮させることもできる。
幾つかの実施例において、伝送孔は、前記モジュールケーシングの第１ケーシングに位置する。
上記のように、第１ケーシングは、モジュールケーシングと電子機器と接続する面であり、電子機器本体に最も近い面である。モジュールケーシングが電子機器本体の下方に設けられた直方体である場合、第１ケーシングは、直方体のモジュールケーシングの頂部の所在する面である。
図２は、一例示的な実施例による集積モジュールにおけるモジュールケーシングを示す模式図である。図２に示すように、伝送孔が第１ケーシング１０１１に設けられ、且つ第１ケーシング１０１１が直方体のモジュールケーシング１０１の頂部の所在する面である場合、直方体のモジュールケーシング１０１における第１ケーシング１０１１に隣接するケーシングは、第２ケーシング１０１２である。第２ケーシング１０１２のもう一つの隣接するケーシングは、第３ケーシング１０１３である。ここで、直方体のモジュールケーシング１０１において、第１ケーシング１０１１と第３ケーシング１０１３は、互いに平行であって且つ対向するように設けられた面である。
ここで、規則的形状のモジュールケーシングは製造しやすく、全体が清潔であり、配置性が高い。
図３は、一例示的な実施例による集積モジュールにおける第１回路基板及び第２回路基板の構造を示す模式図である。図３に示すように、幾つかの実施例において、前記オーディオ入力アセンブリは、第１回路基板１０２１に装着され、しかも前記モジュールケーシングの第２ケーシングに対向し、前記第２ケーシングは、前記第１ケーシングの隣接するケーシングであり、前記集積アセンブリは、第２回路基板１０３１に装着され、しかも前記モジュールケーシングの第３ケーシングに対向し、前記第３ケーシングは、前記第２ケーシングのもう一つの隣接するケーシングである。
第１回路基板及び第２回路基板はモジュールケーシング内に固定される必要がある。これにより位置移動による衝突を避け、様々な光学素子の光路の正常な動作を確保する。前記第１回路基板及び第２回路基板の固定形態は、下記においてそれぞれ説明される。
ここで、第２ケーシングに響孔が設けられる。オーディオ入力アセンブリを前記モジュールケーシングにおける、響孔を有する第２ケーシングに対向して設置することによって、収集されたオーディオ信号をよりはっきりにすることができる。オーディオ入力アセンブリを第１回路基板に設けることで、オーディオ入力アセンブリに含まれるピックアップの数が多い場合の一括制御の課題を効果的に解決することができる。
オーディオ入力アセンブリは、響孔を有するケーシングに対向し、該ケーシングは、モジュールケーシングにおけるいずれか１つのケーシングであってもよい。また、オーディオ信号をはっきりにするために、響孔を有するケーシングをユーザに向ける必要がある。つまり、幾つかの実施例において、第２ケーシングは、響孔を有してユーザに対向するケーシングである。
幾つかの実施例において、第１回路基板は、響孔を有する第２ケーシングに粘着される。また、第１回路基板におけるオーディオ入力アセンブリに含まれるピックアップは、響孔と位置合わせられる。従って、ケーシングに直接的に粘着することで、第１回路基板の占有するスペースを低減させ、且つ響孔とピックアップを直接的に接触させることで、オーディオ信号収集の利便性を向上させる。
同様に、集積アセンブリを第２回路基板に装着することで、複数の機能アセンブリの作動時の電気的接続を同時に確保することができ、様々な回路基板に配置されることによる占有スペースを減少させることもできる。
ここで、集積アセンブリに含まれる機能素子が多く、第２回路基板の体積が相対的大きいため、第２回路基板を第２ケーシングを含む側辺ケーシングに設ける場合、モジュールケーシングの高さを大きくしてしまい、レイアウトに不利である。
スペースを節約するために、幾つかの実施例において、前記第２回路基板は、前記第３ケーシングに平行しており、前記第３ケーシングに対向する第１外表面を含み、前記第１外表面に少なくとも１つの取付け箇所が設けられる。
ここで、第２回路基板は、板状構造であり、２つの反対に設けられる面を含み、即ち、第１外表面、及び前記第１ケーシングに対向し、前記第１外表面と反対する第２外表面である。ここで、前記第１外表面が第３ケーシングに対向する時、前記第２外表面は、第１ケーシングに対向する。
従って、第２回路基板に多くの機能素子が配置された板面は、第３ケーシングに平行するように設けられる。これにより、モジュールケーシング全体の高さを大幅に増加させないようにする。
第２回路基板が第３ケーシングに平行することは、第２回路基板が第３ケーシングに非密接状態で平行していること、又は、第２回路基板が第３ケーシングに密接状態で平行していることを含む。非密接状態である平行とは、第２回路基板と第３ケーシングとの間に隙間が存在することを意味する。密接状態である平行とは、第２回路基板と第３ケーシングとの間に隙間が存在せず、密に接続されることを指す。例えば、第２回路基板が第３ケーシングに粘着される場合、隙間が存在しない。
ここで、第２回路基板が第３ケーシングに非密接状態で平行している場合、第２回路基板における第３ケーシングに対向する面に取付け箇所を設けることができる。従って、第２回路基板における第３ケーシングに対向する面における取付け箇所に幾つかの機能素子を配置することもできるため、集積アセンブリにおける全ての機能素子が第２回路基板の片側に配置されることにより第２回路基板の体積が大きくなるという課題を減少させることができる。
幾つかの実施例において、第２回路基板をネジにより第３ケーシングに固定することができる。つまり、第２回路基板と第３ケーシングを接続するネジにより、第２回路基板を第３ケーシングに固定する。ネジによる固定形態により、第２回路基板と第３ケーシングとの間に一定のスペースを存在させ、第２回路基板における前記モジュールケーシングの第３ケーシングに対向する面に取付け箇所を配置することができる。
別の幾つかの実施例において、ネジにより、第２回路基板と、第４ケーシングや第５ケーシングを接続することもできる。第２回路基板の一端を第４ケーシングに固定し、他端を第５ケーシングに固定する。前記第４ケーシングは、第１ケーシング及び第３ケーシングと共に隣接するケーシングである。前記第５ケーシングは、第２ケーシング及び第３ケーシングと共に隣接するケーシングである。前記第４ケーシングと第５ケーシングは平行しており、対向するように設けられる。従って、第４ケーシング及び第５ケーシングに接続されるネジによって設置される高さにより、第２回路基板における前記第３ケーシングに対向する面に取付け位置を設置できることを確保する。
幾つかの実施例において、前記第２ケーシングは、光線出力のための開口を有する。
ここで、第２ケーシングに設けられる開口は、発光素子からの光を外部に伝送し、ユーザの視覚的感知のためのものである。従って、ユーザによる視覚的感知を容易にするために、光発射位置は、ユーザに対向するか又は斜めに対向する必要がある。第２ケーシングがユーザに対向するため、第２ケーシングに直接的に開口を設けることで光線伝送の問題を効果的に解決することができ、オーディオ信号の収集を確保できるだけでなく、ユーザが電子機器からの光信号を直感的に知覚することができる。
幾つかの実施例において、前記第２ケーシングは、例えば、光透過樹脂のような光透過材料からなるものであってもよい。
第２ケーシングが光透過材料からなるものである場合、第２ケーシングに開口を設けなくてもよい。同様に、発光に対応する位置に光線を表示することもできる。
更に、発光素子が第２回路基板に位置し、且つ第１回路基板が第２ケーシングに位置するため、発光素子からの光を第２ケーシングから送出することを遮断する。従って、幾つかの実施例において、第１回路基板に少なくとも１つの切欠きを設けてもよい。前記切欠きは、前記開口に対向する。
これにより、第２回路基板に位置する発光素子からの光を第１回路基板における切欠きに伝送し、更に第２ケーシングにおける開口に伝送し、外部に送出することができる。他のスペースを余計に占有しない上で、光伝送を実現させる。
ここで、第１回路基板に設けられた切欠きの位置は、発光素子の発光面と正対する位置である。従って、光路の偏位により光源が可能な限り外部に伝送することができないことによる無駄遣いを減少させることができる。
幾つかの実施例において、第１回路基板における切欠きは、第１回路基板の両端に位置してもよいし、第１回路基板の中間位置に位置してもよい。
ここで、呼吸ライトが第２回路に均一に分布した連続した領域である場合、第１回路基板における切欠きを回路基板の中間位置に設け、発光素子の発光面と正対させることができる。これにより、呼吸ライトのレイアウトに対応するように、光線を出力し、損耗を低減させることができる。
呼吸ライトが二部分に分けられて第２回路基板の両端に配置した場合、それぞれ第１回路基板の両端に位置する２つの切欠きを第１回路基板に設けることができる。これにより、対応する位置における呼吸ライトからの光を伝導することを実現させる。ここで、呼吸ライトを二部分に分けて第２回路基板の両端に配置することで、呼吸ライトの数が多い場合による配置の複雑さを減少させることができ、他の機能素子の配置にも寄与する。また、切欠きも第１回路基板の両端に設けられるため、第１回路基板の高さを減少させ、集積モジュールに、より小さい体積を持たせ、コストを節約することができる。
幾つかの実施例において、前記機能素子は、呼吸ライトを含み、前記呼吸ライトと前記切欠きとの間に、導光素子が設けられる。
ここで、前記呼吸ライトは、制御下で明から暗へと変化し、呼吸している効果を示すライトである。単色呼吸ライト又は多色呼吸ライトを含む。単色呼吸ライトは、多色の光を呈するが、多色呼吸ライトは、多彩な光を呈する。つまり、上記発光素子は、呼吸ライトであってもよい。
前記導光素子は、呼吸ライトからの光線を伝導するためのものであり、導光柱又は導光シートを含む。呼吸ライトと切欠きとの間に導光素子を設けることで、光線の発散を減少させ、光線の伝導に寄与する。本出願の実施例において、スペースを節約するために、前記導光素子として導光シートを選択することができる。
位置移動による損傷又は光路おの乱れを減少させるために、導光素子をモジュールケーシングに固定する必要もある。本出願の実施例において、導光素子を第２回路基板に固定することで、導光器と呼吸ライトとの距離を減少させ、光線の伝導に寄与する。例えば、導光素子を位置決め柱により第２回路基板に固定することができる。つまり、第２回路基板における第２ケーシングに対向する面に固定する。
幾つかの実施例において、局所的な光漏れを防止するために、遮光材料からなる素子を導光素子に粘着する。例えば、導光素子の両端に遮光テープを粘着する。
幾つかの実施例において、図４は、一例示的な実施例による集積モジュールにおける第１回路基板及び第２回路基板の構造を示す第２模式図である。図４に示すように、第１回路基板における切欠き２０１の長さは、複数の呼吸ライト３０１が第２回路基板に一列に配置される場合に占める長さと同じである。
ここで、複数の呼吸ライト３０１が第２回路基板に一列に配置される場合に発した光は、帯状効果を示す。つまり、ライト帯を形成する。前記ライト帯の長さは、呼吸ライトの配列形態及び数によって決定される。
幾つかの実施例において、呼吸ライトが第２回路基板に一列に配置された時、同じ間隔をあけるように配置されてもよい。従って、呼吸ライトが多色呼吸ライトである場合、呈したライト帯における各色の分布は均一であり、視覚的効果はより高い。
ユーザが感知することができるように、呼吸ライトからの光が外部に伝送する必要がある。光線は、第１回路基板における切欠きにより第２ケーシングに伝送されて更に外部に送出される。従って、第１回路基板における切欠きの長さは、外部向きに表示されるライト帯の長さを制御するものである。これにより、第１回路基板における切欠きの長さを、複数の呼吸ライトが第２回路基板に一列に配列される場合に占める長さと同じであるようにすることで、呼吸ライトにより形成されたライト帯がユーザにより完全に感知されることを確保した上で、第１回路基板における切欠きの長さが大きすぎることによる材料の無駄遣いを避ける。
幾つかの実施例において、前記呼吸ライトは、前記取付け箇所に位置し、発光面は、前記第２ケーシングに対向する。
ここで、第２回路における取付け箇所は、第２回路基板における第３ケーシングに対向する面に位置する。
集積モジュールが電子機器の下端に装着される場合を例とすれば、取付け箇所は、集積モジュールにおける下端箇所に位置する。従って、取付け箇所に装着された呼吸ライトは、第１回路基板における対応する切欠き及び第２ケーシングにおける開口により、集積モジュールのモジュールケーシングの、ユーザに対向する第２ケーシングの下端箇所に外部向きにライト帯を展示することができる。これにより、ライト帯が集積モジュールの中間又は上方に位置する場合に光線を要する機能素子に与える光線干渉を低減させることができ、視覚的体験はより好適である。
ここで、取付け箇所は、呼吸ライトのために電気的接続を提供することができる。取付け箇所が第３ケーシングに対向するため、呼吸ライトを取付け箇所に直接的に設ける時に、呼吸ライトの発光面は、第２ケーシングではなく、第３ケーシングに対向する。これにより、発射された光を、第１回路基板における対応する切欠き及び第２ケーシングにおける開口から送出することができない。本出願の実施例において、呼吸ライトの発光面を前記第２ケーシングに向ける必要がある。
発光面の取付け箇所における取付け方向を変更することで、呼吸ライトの発光面を前記第２ケーシングに向けることができる。又は、リード線溶接の場合、リード線の方向を変更することで、呼吸ライトの発光面を前記第２ケーシングに向けることができる。本出願の実施例は、これを限定するものではない。
これにより、呼吸ライトの発光面を前記第２ケーシングに向けることで、呼吸ライトからの光を第１回路基板における対応する切欠き及び第２ケーシングにおける開口により送出することを可能な限り確保することができ、損耗を減少させることができる。
図５は、一例示的な実施例による集積モジュールの構造を示す第２展開模式図である。図５に示すように、幾つかの実施例において、前記第１ケーシングの内側に遮光板１０が設けられ、前記遮光板１０４は、前記第１回路基板における前記第１ケーシングに対向する面をカーバーし、面積が、前記第１回路基板における第１ケーシングに対向する面の面積以上である。
ここで、図５は、集積モジュールの分解図を示す。展示を容易にするために、第１回路基板を第２ケーシングから分離させる。実際に、第１回路基板は、響孔を有する第２ケーシングに粘着される。図５に示した第２ケーシングにおける響孔の位置は、第１回路基板におけるピックアップの位置に対応する必要がある。図５に示すように、ピックアップが、間隔３５ｍｍをあけるように第１回路基板に一列に配列される場合、響孔も、間隔３５ｍｍをあけるように第２ケーシングに一列に配列される。
幾つかの実施例において、前記第１回路基板は、側表面を含み、前記側表面は、前記第２ケーシングに粘着する面に垂直し、且つ前記第１ケーシングに対向する。
ここで、前記第２ケーシングに粘着する面は、第１回路基板の板面である。前記第１回路基板の板面は、第２ケーシングに粘着して接続され、且つオーディオ入力アセンブリが装着される。
前記遮光板１０４は、前記第１回路基板の前記側表面をカーバーする。つまり、図５に示すように、前記遮光板１０４は、第１回路基板の上方をカーバーし、第１ケーシングの内側に位置し、第１回路基板を更に固定し、不適切な粘着又は粘着性の経時的な低減による第１回路基板の移動を防止するためのものである。
更に、遮光板１０４の面積を前記側表面の面積以上とすることができる。これにより、遮光板１０４の一部が第１回路基板の側表面の上方をカーバーし、別の一部が第１回路基板と第２回路基板との間の箇所をカーバーすることで、部分的な遮光効果を果たし、光が上部から発されることによる漏れを減少させることができる。
ここで、より好適に遮光を実現させるために、前記遮光板は、遮光材料からなるものであってもよい。
幾つかの実施例において、前記機能素子は、
赤外コレクタを含み、前記赤外コレクタの収集面は、前記第２ケーシングに対向し、前記第２ケーシングは、赤外光を透過させる材料からなる。
ここで、赤外コレクタは、赤外信号を収集して電気信号に変換するためのものである。該赤外信号をマスタチップに伝送してから、受信した赤外信号に基づいて、電子機器の制御を実現させることができる。ここで、赤外コレクタの収集面は、赤外コレクタの受信ヘッドである。
電子機器がテレビであることを例とすれば、赤外コレクタは、リモコンからの赤外光を収集することができる。これにより、テレビは、チャネルの変更及び作動状態の変更を実現させることができる。
上記のように、第２ケーシングがユーザに向ける時、赤外コレクタの収集面を前記第２ケーシングに対向するように設置すれば、赤外光をより迅速に収集することができる。第２ケーシングが赤外光を透過させる材料からなるものであれば、赤外光が第２ケーシングを透過してモジュールケーシングの内部に入り、赤外コレクタにより収集されることを可能な限り確保することができる。
ここで、赤外コレクタの収集面が前記第２ケーシングに対向することは下記のとおりであってもよく、即ち、赤外コレクタは、第２回路基板における第２ケーシングに対向する面に直接的に装着される。この場合、赤外コレクタの収集面（即ち、受信ヘッド）は、前記第２ケーシングに直接的に対向することができる。また、シンクプレート式設計又は特殊の溶接プロセスにより、赤外コレクタを、第２回路基板における第１ケーシングに対向する面に設けてもよい。赤外コレクタの収集面（即ち、受信ヘッド）は、第１ケーシングに垂直しており、第２ケーシングに対向する。
幾つかの実施例において、赤外コレクタの収集面が向かう第２ケーシングにおける対応する位置に開口を設けることで、第２ケーシングの材質を限定せず、赤外信号の収集を実現させる。
なお、第２ケーシングに第１回路基板が設けられたため、赤外コレクタの収集面が前記第２ケーシングに対向する場合、赤外コレクタの収集面が第１回路基板の取付け箇所と正対すると、第１回路基板は、赤外線の通過を遮断する。従って、幾つかの実施例において、赤外コレクタを第２回路基板における第２ケーシングに対向する面の両端に設けることができる。つまり、第２回路基板の長さを第１回路基板の長さより大きくすることで、第２ケーシングの正面から観察する場合、第２回路基板における第２ケーシングに対向する面は、両端から第１回路基板外に伸び出す。赤外コレクタは、第２回路基板における第２ケーシングに対向する面における第１回路基板外に伸び出した箇所に設けられる。つまり、第２回路基板における第２ケーシングに対向する面の両端に設けられることで、赤外光が赤外コレクタにより収集されることを可能な限り確保する。
幾つかの実施例において、前記機能素子は、
前記第２回路基板の第２外表面に位置し、前記伝送孔を通過した伝送線に接続し、前記第２回路基板に電気的接続を提供するためのコネクタを含み、ここで、前記第２外表面は、前記第１外表面と逆である。
ここで、前記コネクタは、電気コネクタであり、２つの素子を、ケーブルを介して電気的に接続させるためのものである。ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）形態のインタフェース、シリアル通信インタフェース又は並列通信インターフェース（例えば、８ピンコネクタ）であってもよい。
幾つかの実施例において、前記第１回路基板及び第２回路基板は、それぞれのコネクタを利用してマザーボードに電気的に接続することができる。つまり、それぞれにコネクタが配置される。それぞれコネクタを利用する形態は、コストが相対的高いが、情報伝送に寄与し、応答が迅速であり、複数の回路基板が同時に作動することができる。
本出願の実施例は、回路基板のコネクタのタイプ及び数を限定するものではない。
コネクタを第２回路基板における前記第１ケーシングに対向する面に設けると、配線に寄与し、伝送線の長さを減少させる。つまり、コネクタを折り曲げる必要がなく、第１ケーシングにおける伝送孔を通過した伝送線に直接的に接続され、伝送線の他端を介して電子機器のマザーボードに接続されることで、電気的接続を確立することができる。
幾つかの実施例において、前記機能素子は、
前記第２回路基板に位置するボタンを含み、前記ボタンの制御面は、前記第３ケーシングに対向する。
ここで、ボタンの制御面は、タッチパネル面であり、つまり、ボタンがトリガされる面である。
ボタンは、機械的ボタン又は静電容量式ボタンであってもよい。ここで、機械的ボタンは、押下されてから、ボタンの構造の変動により回路状態の変動を引き起こし、出力された信号を変動させるための素子である。静電容量式ボタンは、タッチされてから、回路検出のような静電容量値の変動により、対応するボタン値データをマザーボードに送信するための素子である。
ここで、機械的ボタンについて、機械的構造の変動が発生するため、タッチする場合、ボタンの制御面を前記第３ケーシングに向け、更に第３ケーシングに開口を設けることで、ユーザが第３ケーシングの開口によってボタンのタッチを実行できるようにする。
静電容量式ボタンについて、静電容量式ボタンの制御面を前記第３ケーシングに向け、第３ケーシングに密着させることで、ユーザが３ケーシングをタッチすることで第３ケーシングに密着した静電容量式ボタンをトリガすることを実現させる。ここで、静電容量式ボタンを用いる時、第３ケーシングに開口が設けられなくてもよい。従って、ボタンも集積モジュール内に集積され、電子機器におけるスペースの占有を更に減少ｓさせる。
図６は、一例示的な実施例による集積モジュールにおける第２回路基板に位置する赤外コレクタ、呼吸ライト、ボタン及びコネクタの位置を示す模式図である。図６に示すように、赤外コレクタは、第２回路基板における第２ケーシングに対向する面に位置し、且つ両端に位置する。これにより、赤外コレクタの収集面を直接的に第２ケーシングに向け、第２ケーシングを透過した赤外光の収集をより迅速にすることができる。呼吸ライトは、第２回路基板における第３ケーシングに対向する面に位置する取付け箇所に一列に配列される。
呼吸ライトの発光面は、第２ケーシングに対向する。具体的には、第２ケーシングの開口及び第２ケーシングにおける第１回路基板の切欠きに対向する。図６において、ボタンは、第２回路基板における第３ケーシングに対向する面に配置される。コネクタは、第２回路基板における第１ケーシングに対向する面に配置される。
これにより、各機能素子を第２回路基板における若干の側面に配置することで、第２回路基板の体積を減少させ、集積モジュール全体の体積を減少させることができ、取付け及び配置に寄与する。
本出願の実施例は、オーディオ入力アセンブリと、、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリとを同一のモジュールケーシング内に設けて集積モジュールを構成する。従って、同一のモジュールケーシング内に集積されるという形態により、各機能素子のバラバラな分布によって占用される多くのスペースを低減させることができる。また、各機能素子又はアセンブリを同一のモジュールケーシング内に設けることによって、将来のメンテナンスにも役立つ。つまり、集積モジュールにおける機能素子に不具合が発生した場合、装置全体を運搬してメンテナンスする必要がなく、該集積モジュールのみを取り外してメンテナンスすればよい。従って、メンテナンスの利便性を向上させる。また、メンテナンスの担当者が、異なる型式又は異なる製品における機能素子の装着位置を探すためにかかる時間を短縮させることもできる。
インテリジェント製品における様々な機能素子の占有スペースを節約するために、本出願の実施例は、表示装置を提供する。図７は、一例示的な実施例による表示装置を示す第１模式図である。図７に示すように、前記表示装置７００は、
ディスプレイスクリーンを含む本体７０１と、
前記本体７０１に取り外し可能に接続される上記実施例に記載の集積モジュール７０２とを備える。
本出願の実施例における表示装置は、例えば大型ディスプレイを有するコンピュータ、大型ディスプレイを有する教学機器又はテレビなどのような大型ディスプレイを有する表示装置であってもよい。
ここで、図７は、集積モジュール７０２が表示装置の本体７０１の下方に設けられる場合を示す模式図である。上記のように、他の実施例において、集積モジュール７０２は、表示装置本体７０１の左右側又は上側等の位置に装着されてもよい。
ここで、配線を容易にするために、表示装置本体における貫通孔を有する面の位置は、集積モジュールの取付け位置を決める。つまり、表示装置本体の下端面が貫通孔を有する場合、集積モジュールは、表示装置の本体の下方に装着される。表示装置の左側端末が貫通孔を有する場合、集積モジュールは、表示装置本体の左側に設けられる。このように類推する。
従って、表示装置における各機能素子及びアセンブリを表示装置本体から同一の集積モジュールに移すという形態により、複数の機能アセンブリのバラバラな分布の場合の占有スペースを効果的に減少させ、視覚的体験を向上させることができる。また、将来のメンテナンスに寄与し、メンテナンスの担当者が、異なる型式又は異なる製品における機能素子の装着位置を探すためにかかる時間を短縮させることもできる。
幾つかの実施例において、前記本体は、マザーボードを更に含み、前記マザーボード及び前記ディスプレイスクリーンはいずれも装置ケーシング内に位置し、
前記装置ケーシングに貫通孔が設けられ、前記集積モジュールの伝送線は、前記貫通孔を通過して前記マザーボードに接続される。
従って、集積モジュールはが伝送線を介して前記マザーボードに接続されるという形態で、マザーボードからの信号により、集積モジュール内の機能素子に対する制御を実現させることができる。
本体は、表示装置のボディーであってもよい。本体は、装置ケーシングと、装置ケーシング内のマザーボード及びディスプレイスクリーンとを含む。
表示装置がテレビであることを例とする。図８は、一例示的な実施例によるテレビエンティティを示す模式図である。図８に示すように、前記テレビは、
１つの面に貫通孔が設けられるテレビケーシング８０１と、
前記貫通孔内のネジにより前記テレビハウジングに接続される上記実施例に記載の集積モジュール８０２とを含む。
上記集積モジュール実施例における配置形態により、テレビハウジングの下方に位置する集積モジュールにおける呼吸ライトからの光をテレビの正面から発させることができる。テレビの真正面に座るユーザは、ライト帯効果を直感的に感知することができ、ユーザ体験を大幅に向上させることができる。
図９は、一例示的な実施例による表示装置における集積モジュールの制御回路を示す模式図である。図９に示すように、幾つかの実施例において、表示装置がテレビであることを例とすれば、該テレビは、
前記テレビハウジング内に位置し、前記集積モジュールのモジュールケーシングにおける第１ケーシングの伝送孔を通過したシールドケーブルを介して前記集積モジュール内のオーディオ入力アセンブリに接続され、前記伝送孔を通過した電子線を介して前記集積モジュール内の集積アセンブリに接続されるマザーボードを更に含み、
前記マザーボードは、前記オーディオ入力アセンブリ及び前記集積アセンブリ内の機能素子のために制御信号を提供し、オーディオ入力アセンブリ及び前記集積アセンブリ内の機能素子から伝送されたデータを受信するためのものである。
ここで、マザーボードに、様々な制御命令を送信してオーディオデータのような様々なデータを受信するためのマスタチップが設けられる。前記マザーボードと集積モジュールとの接続は具体的には、マスタチップと、集積モジュール内における第１回路基板上に位置するオーディオ入力アセンブリ又は第２回路基板上に位置する各機能素子との接続を指す。
前記電子線は、例えば、集積回路バス（Ｉ２Ｃ）のような様々な信号伝送線であってもよい。
ここで、図９に示すように、マザーボードと第２回路基板の接続は、電子線により実現する。電子線は、大部分のコネクタに適用可能であり、且つ寸法が小さく、構造小型化の需要を満たすことができる。
前記シールド機能を有するケーブル（ＦＦＣ）について、電子線に比べて、コネクタの寸法がより小さく、構造小型化の需要を満たすこともできる。また、シールド機能を有するケーブルのシールド層は、マイクロホン又はピックアップのクロック信号の外への放射を減少させることができ、干渉試験に寄与する。
実際の適用において、オーディオ入力アセンブリは、様々な機器又は様々なマザーボードと組み合わせられる。様々な機器構造の場合、放射の差異も大きい。従って、ＦＦＣは、体積が小さく且つシールド機能を持つため、より多くの適用シーンに適用可能である。
図１０は一例示的な実施例による表示装置における呼吸ライトの制御回路を示す模式図である。図１０に示すように、集積モジュールの所在する第２回路基板に、呼吸ライト及び呼吸ライト駆動チップが装着される。呼吸ライト駆動チップの出力形態は、アレイ式走査出力であり、複数の呼吸ライトを同時に駆動して発光させることをサポートする。幾つかの実施例において、スペースの大きさにより呼吸ライトの数を設けることができる。
様々な型式のテレビに適用可能な標準化したテレビを大量生産するために、呼吸ライトの数に関わらず、同様な分布長さとしてもよい。９個の呼吸ライトであれ、３個の呼吸ライトであれ、第２回路基板に一列に配列される場合に占める長さはいずれも同じである。従って、９個の呼吸ライトの間隔は、３個の呼吸ライトの間隔より小さい。
図１０に示した呼吸ライト駆動チップは、Ｉ２Ｃ通信をサポートし、マザーボードに位置するマスタチップからのＩ２Ｃ命令に基づいて、呼吸ライトアレイを、様々なライト効果へ切り替えるように制御することができる。ここで、切り替えらえたライト効果は、予め設定されたライト効果である。幾つかの実施例において、呼吸ライト駆動チップは、収集されたオーディオ信号に基づいて、音声に伴って変動したライト効果を出力し、呼吸ライトの適用シーンを充実することもできる。
従って、本出願の実施例において、オーディオ入力アセンブリと、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリとを同一のモジュールケーシング内に設けて集積モジュールを構成する。従って、同一のモジュールケーシング内に集積されるという形態により、各機能素子のバラバラな分布によって占用される多くのスペースを低減させることができる。集積モジュール内の機能素子とテレビマザーボードを電気的接続するという形態により制御を実現させる。各機能素子について正規化管理を行うことができる。配線形態及び電気的接続形態は、大部分の型式のテレビにも適用可能であり、正規化生産に寄与する。
当業者は明細書を検討し、ここで開示した発明を実践した後、本発明のその他の実施方案を容易に思いつくことができる。本発明の実施例は、本発明の実施例のいかなる変形、用途、又は適応的な変化を含むことを目的としており、いかなる変形、用途、又は適応的な変化は、本発明の一般原理に基づいて、且つ本発明の実施例において公開されていない本技術分野においての公知常識又は慣用技術手段を含む。明細書及び実施例は、例示的なものを開示しており、本発明の保護範囲と主旨は、特許請求の範囲に記述される。
本発明の実施例は、上記で説明した、また図面において示した精確な構造に限定されず、その範囲を逸脱しない前提のもとで種々の変更及び修正を行うことができることを理解すべきである。本発明の実施例の範囲は付された特許請求の範囲によってのみ限定される。

Claims (12)

  1. 集積モジュールであって、
    伝送孔を有するモジュールケーシングと、
    前記モジュールケーシング内に位置するオーディオ入力アセンブリと、
    前記モジュールケーシング内に位置し、複数の異なるタイプの機能素子を含む集積アセンブリとを備え、
    前記伝送孔は、前記オーディオ入力アセンブリ及び／又は集積アセンブリに電気的に接続される伝送線を通過させるためのものである、前記集積モジュール。
  2. 前記伝送孔は、前記モジュールケーシングの第１ケーシングに位置し、
    前記オーディオ入力アセンブリは、第１回路基板に装着され、しかも前記モジュールケーシングの第２ケーシングに対向し、前記第２ケーシングは、前記第１ケーシングの隣接するケーシングであり、
    前記集積アセンブリは、第２回路基板に装着され、しかも前記モジュールケーシングの第３ケーシングに対向し、前記第３ケーシングは、前記第２ケーシングのもう一つの隣接するケーシングであることを特徴とする
    請求項１に記載の集積モジュール。
  3. 前記第２ケーシングに、光線出力のための開口が設けられ、
    前記第１回路基板に、少なくとも１つの切欠きが設けられ、前記切欠きは、前記開口に対向し、
    前記機能素子は、呼吸ライトを含み、前記呼吸ライトと前記切欠きとの間に導光素子が設けられることを特徴とする
    請求項２に記載の集積モジュール。
  4. 前記第１回路基板における前記切欠きの長さは、複数の前記呼吸ライトが前記第２回路基板に一列に配列される場合に占める長さと同じであることを特徴とする
    請求項３に記載の集積モジュール。
  5. 前記第２回路基板は、前記第３ケーシングに平行しており、前記第３ケーシングに対向する第１外表面を含み、前記第１外表面に少なくとも１つの取付け箇所が設けられ、
    前記呼吸ライトは、前記取付け箇所に位置し、前記呼吸ライトの発光面が、前記第２ケーシングに対向することを特徴とする
    請求項３に記載の集積モジュール。
  6. 前記第２回路基板は、前記第１ケーシングに対向し、前記第１外表面と反対する第２外表面を更に含み、
    前記機能素子は、
    前記第２外表面に位置し、前記伝送孔を通過する伝送線に接続し、前記第２回路基板に電気的接続を提供するためのコネクタを含むことを特徴とする
    請求項５に記載の集積モジュール。
  7. 前記機能素子は、
    赤外コレクタを含み、前記赤外コレクタの収集面は、前記第２ケーシングに対向し、前記第２ケーシングは、赤外光を透過させる材料からなることを特徴とする
    請求項２に記載の集積モジュール。
  8. 前記第１回路基板は、前記第２ケーシングに粘着され、前記第２ケーシングは、響孔を有し、
    前記オーディオ入力アセンブリは、ピックアップを含み、前記ピックアップは、前記響孔と位置合わせられることを特徴とする
    請求項２に記載の集積モジュール。
  9. 前記第１回路基板は、側表面を含み、前記側表面は、前記第２ケーシングに粘着する面に垂直し、前記第１ケーシングに対向しており、
    前記第１ケーシングの内側に遮光板が設けられ、前記遮光板は、前記第１回路基板の前記側表面をカーバーし、前記遮光板の面積は、前記側表面の面積以上であることを特徴とする
    請求項８に記載の集積モジュール。
  10. 前記機能素子は、
    前記第２回路基板に位置するボタンを含み、前記ボタンの制御面は、前記第３ケーシングに対向することを特徴とする
    請求項２に記載の集積モジュール。
  11. 表示装置であって、
    ディスプレイスクリーンを含む本体と、
    取り外すことができるように前記本体に接続される請求項１から１０のいずれか一項に記載の集積モジュールとを備える、前記表示装置。
  12. 前記本体は、
    マザーボードを更に含み、前記マザーボード及び前記ディスプレイスクリーンはいずれも装置ケーシング内に位置し、
    前記装置ケーシングに貫通孔が設けられ、
    前記集積モジュールの伝送線は、前記貫通孔を通過して前記マザーボードに接続されることを特徴とする
    請求項１１に記載の表示装置。
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