JP2021178484A - 印刷装置 - Google Patents

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郭弥 澤登
Kyoya Sawanobori
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Abstract

【課題】印字書き出し位置を揃えるとともに、電気的なノイズからセンサを保護する。【解決手段】印刷媒体を挿入する開口部Aを有する筐体と、印刷媒体を搬送するプラテンローラ13と、プラテンローラ13に圧接した状態で設けられ、印刷媒体に印刷するサーマルヘッド14と、開口部Aから挿入された印刷媒体をサーマルヘッド14の圧接部Bへ案内する搬送路と、搬送路を搬送される印刷媒体の有無を検出する光学センサ10と、光学センサが実装された回路基板9と、光学センサ10に対し搬送路側に配置された導電性のシールド部材11とを備え、シールド部材11は、光学センサ10よりも搬送路側に位置する保護部11aと、回路基板9のグランドパターン9aと密着する密着部11bとを有することを特徴とする。【選択図】図2

Description

本発明は、被印刷用紙に所望の印刷を行う印刷装置に関し、特に搬送路に被印刷用紙の有無を検出する光学センサを備え、被印刷用紙を搬送させながらサーマルヘッドにより印字を行うサーマルプリンタに関する。
従来、印刷装置に供給される被印刷用紙の有無や位置情報を検出する為に、印刷部上流側の搬送路に沿った位置に光学センサを設けて被印刷用紙の検出を行っている。
例えば、特許文献1では、光学センサは被印刷用紙の搬送路の裏側に設けられ、搬送路を構成する透光性のガイド部材を介して被印刷用紙の検出を行う。また、光学センサを電気的なノイズから保護するために、カバー部材の光学センサと対向する面に導電性の塗装を施し、ユニットシャーシに接続している。
特許第6545050号公報
一般に、印刷用紙を手差しで給紙する方式のサーマルプリンタは用紙検出後、手差しによって用紙先端をニップ部まで移動させるため、印刷開始時の用紙先端位置が安定せず印字書き出し位置にばらつきが出る。そのため、フォトセンサ等の用紙検出器をニップに近い位置に配置することによって、用紙の検出後に手差しで移動される距離を短くする必要がある。しかし、特許文献1の構成を適用しようとすると光学センサをニップに近づけるには、ニップを形成するサーマルヘッド付近に配置する必要があり、スペース的な制約がある。
また、光学センサを電気的なノイズから保護するシールド部材に関して、ノイズから光学センサを保護する為には光学センサに近づけて配置する必要がある。しかし、特許文献1の構成では、光学センサとシールド部材の隙間を狭めると、振動などによりシールド部材が光学センサに接触してしまう恐れがあり、塗装の剥がれ、光学センサとシールド部材が導通するといった問題が発生する可能性がある。そのため、シールド部材と光学センサの隙間は、部品の寸法公差や移動量を考慮して設ける必要がある。
上記の課題を鑑み、本発明の印刷装置は、
印刷媒体を挿入する開口部を有する筐体と、
前記印刷媒体を搬送するプラテンローラと、
前記プラテンローラに圧接した状態で設けられ、前記印刷媒体に印刷するサーマルヘッドと、
前記開口部から挿入された前記印刷媒体を前記サーマルヘッドの圧接部へ案内する搬送路と、
前記搬送路を搬送される前記印刷媒体の有無を検出する光学センサと、
前記光学センサが実装された回路基板と、
前記光学センサに対し前記搬送路側に配置された導電性のシールド部材と
を備え、
前記シールド部材は、前記光学センサよりも前記搬送路側に位置する保護部と、前記回路基板のグランドパターンと密着する密着部とを有することを特徴とする。
本発明によれば、手差し給紙式の印刷装置であっても、紙先端からの印字書き出し位置を安定して揃えることができる。また、静電気などの電気的なノイズからセンサを保護することができる。
本発明の一実施形態のサーマルプリンタの外観斜視図。 本発明の一実施形態のサーマルプリンタの内部構造を示す側断面図。 図2の囲い線の部分の部分拡大図。 FPC及び光学センサを示す平面図。 シールド部材を示す平面図であり、正面図と右側面図。 センサ押さえ部材を示す平面図であり、正面図と右側面図。 搬送ガイドの光学センサ取り付け部を示す平面図であり、正面図と側断面図。 搬送ガイドを構成する部品の分解斜視図。
本発明の印刷装置の一実施形態であるサーマルプリンタ1について、図面を参照して詳細に説明する。図1は本実施形態のサーマルプリンタ1の外観斜視図である。筐体外観は上カバー2、下カバー5、開閉カバー6、搬送ガイド8(ガイド部材)の4部品で構成されている。
上カバー2に設けられた電源ボタン3は装置電源のON/OFFの切り替え、通信切り替えボタン4は印刷指令の受信方法を切り替える機能を備えている。
図2にはサーマルプリンタ1の断面図を示しており、図3には、図2の囲い線の部分の拡大図を示している。開閉カバー6と搬送ガイド8によって構成された給紙口A(開口部)から印刷媒体である感熱紙が挿入される。給紙口には遮光性のシート部材7を設けて、給紙口A内に設けられた反射型センサ10が太陽光等の外光に曝されるのを防いでいる。挿入された感熱紙は、開閉カバー6と搬送ガイド8によって構成された搬送路を案内され、ニップ部B(圧接部)まで進む。ニップ部Bはプラテンローラ13にサーマルヘッド14が圧縮ばね15によって圧接されて構成される。
感熱紙の挿入時、搬送路上に設置された光学センサとしての反射型センサ10によって感熱紙の有無を検出する。感熱紙の検出後、プラテンローラ13が回転して感熱紙を搬送し、ニップ部Bに到達した感熱紙がプラテンローラ13とサーマルヘッド14に挟まれる。その後、PC等から受信した印刷指令に基づいて印刷が開始される。印刷中、感熱紙はプラテンローラ13によってサーマルヘッド14に圧接されながら搬送され、排紙口Cから排出される。
図4は、回路基板であるFPC(フレキシブルプリント基板)9及び光学センサ10を示す平面図である。FPC9には反射型センサ10が実装され、反射型センサ10の上面が感熱紙の検知面10aとなっており、検知面10aには、不図示の発光部と受光部が設けられている。グランドパターン(GNDパターン)回路9aの不図示の電気回路(パターン)はコネクタ接続部9cによって不図示のメイン基板にコネクタを介して接続される。FPC9の外形には、反射型センサ10付近に正面図で凹形状の切り欠き部9bを2カ所設けている。
図5はシールド部材11を示す平面図であり、正面図と右側面図である。シールド部材11の第2搬送面11aは、検知穴11eを備えた面であり、部品中央の段曲げ部分までが第2搬送面11aの範囲である。第2搬送面11aを含む段曲げ部分が後述する保護部として機能する。密着部11bは、第2搬送面11aと段違いになっている部分であり、第2搬送面11aとは逆側の面にFPC9との密着面が設けられている。密着部11bの左右には、背面方向に曲げられた凸形状部である曲げ部11cが設けられている。この曲げ部11cは、シールド部材11を搬送ガイド8に取り付ける際に、FPC9に設けられた切り欠き部9bを貫通して搬送ガイド8の嵌合穴8bに挿通されるように、搬送ガイド8側に突出して設けられている。
図6はセンサ押さえ部材12を示す平面図であり、正面図と右側面図である。センサ押さえ部材12は搬送路の下流側の左右に第1爪部12aを設け、搬送路上流側のアーチ部12cの中央に第2爪部12bを設けている。なお、アーチ部12cは、センサ押さえ部材12に貫通孔12dを設けることによって形成されている。
図8は、反射型センサ10およびそのシールド部材11、センサ押さえ部材12の分解斜視図を示している。図8に示すように、反射型センサ10が実装されたFPC9を搬送ガイド8に設けた窪み部8aに載置し、その正面側に導電性のシールド部材11を配置している。シールド部材11の検知穴11eが反射型センサ10と対向するように設けられ、検知穴11eを通じて感熱紙の検知が可能となるとともに、保護部として機能する第2搬送面11aによって搬送路側からの静電気から反射型センサ10を保護している。そのシールド部材11の密着部11bをセンサ押さえ部材12で正面側から押えることによって反射型センサ10、シールド部材11を窪み部8a内に固定している。なお、本実施形態においては、第2搬送面11aは反射型センサ10の周囲の4辺すべてを囲むように構成しているが、搬送路側からの静電気からの保護部として機能すれば、一部が開放されていても良い。
図7は搬送ガイド8だけを取り出した状態における反射型センサ10の取り付け部を示す平面図であり、図7(a)に正面図を示し図7(b)にA−A断面図を示している。なお、正面図はサーマルプリンタ1の上面から見た状態であり、図の下方向に感熱紙が搬送される。搬送ガイド8の搬送面8eには窪み部8aが設けられ、窪み部8aに2つの嵌合穴8bが設けられている。
図7(b)のA−A断面図に示すように搬送面8eの裏側に第1爪掛け部8cと第2爪掛け部8dが設けられている。この爪掛け部にセンサ押さえ部材12の爪部を引っ掛けて固定するが、詳しくは後述する。
図4から図7を用いて、反射型センサ10周囲の構成について説明する。FPC9の切欠き部9bと搬送ガイド8の嵌合穴8bとが重なった状態で、シールド部材11の曲げ部11cが嵌合穴8bに差し込まれて嵌合する。これによって間に他部品が介在せずにFPC9とシールド部材11が搬送路上で直接位置決めされるため、この2部品の位置決めは高い精度となる。そのため、FPC9に実装された反射型センサ10とその周りの搬送路を構成するシールド部材11の第2搬送面11aを接触させずに隙間を小さくすることができる。
FPC9のGNDパターン回路9aはシールド部材11の密着部11bの密着面と接触することにより導通しており、シールド部材11が静電気等によって帯電した場合、静電気はFPC9のGNDパターン回路9aに導通する。上述したように、FPC9のGNDパターン回路9aの不図示の電気回路はコネクタ接続部9cによって、不図示のメイン基板にコネクタ接続されているため、シールド部材11が受けた静電気は最終的に不図示のメイン基板上のアースに逃がす構成となっている。
図5及び図8を用いてシールド部材11の構成について説明する。図5の右側面図が示すように、シールド部材11には反射型センサ10の周りの搬送路を構成する第2搬送面11aと、FPC9のGNDパターン回路9aに接触して導通する密着部11bの密着面との、搬送路に平行かつ高さの異なる2面を形成する段部を設けている。
密着部11bはFPC9とセンサ押さえ部材12と重なって搬送ガイド8の窪み部8aに搬送路側にはみ出すことなく収まる必要がある。しかし、搬送ガイド8の搬送面8eの裏側にはサーマルヘッド14が隣接しているため、搬送ガイド8は厚み方向に許容できる寸法が限られている。以上の2つの条件に対し、シールド部材11に、段違いの面を備えつつ厚み方向の寸法を小さくすることで、この条件を容易に満たすことができる。
本実施形態ではシールド部材11はステンレス等の薄い板金で成形される。なお、シールド部材11は、上記の条件を満たしていれば必ずしも板金で成形する必要は無い。
また、シールド部材11の第2搬送面11aは感熱紙の搬送路を構成しており、搬送面側の端部にエッジが発生することは許容できないため、板金のプレス加工によって発生する抜きバリ面は、搬送面11aの裏側の面に設ける。しかし、裏側の面は密着面部分でFPC9と接触しているため、バリがFPC9の回路に接触して断線やショートしてしまう恐れがある。そのため、シールド部材11の端辺でFPC9の回路と近接する箇所は、接触回避部11dのように曲げを設けることで接触を回避している。
また、シールド部材11の搬送路を構成する第2搬送面11aには、センサ10に対応する位置に検知穴11eが設けられており、検知穴11eから反射型センサ10の検知面10aが搬送路を通過する感熱紙を検出することができる。
また、シールド部材11の第2搬送面11aは、搬送ガイド8の第1搬送面8eよりも低い位置で平行に配置される。また、反射型センサ10の検知面10aはシールド部材11の第2搬送面11aよりも低い位置で平行に配置される。このように、搬送面を構成する部品の位置関係は搬送路下流側の部品が一段低くなるように構成されている。これは感熱紙の通過時に、感熱紙の先端が、搬送面を構成する部品の境目で引っかからないようにするためである。
図8を用いてFPC9、シールド部材11、センサ押さえ部材12の取り付け方法を説明する。まず、搬送ガイド8に設けられた窪み部8aにFPC9を設置する。搬送ガイド8の嵌合穴8bとFPC9の切り欠き部9bの位置が合った状態で、その上からシールド部材11の曲げ部11cをFPC9の切り欠き部9bを貫通しつつ嵌合穴8bに嵌合させながらシールド部材11を取り付ける。さらに、FPC9とシールド部材11の上からセンサ押さえ部材12を窪み部8aに取り付けることによってFPC9とシールド部材11は搬送ガイド8に固定される。
センサ押さえ部材12は次の手順で搬送ガイド8に取り付ける。センサ押さえ部材12に設けた第1爪部12aを搬送ガイド8の第1爪掛け部8cに引っ掛けた後、センサ押さえ部材12のアーチ部12cを撓ませながら搬送ガイド8の窪み部8aに押し込んで、センサ押さえ部材12の第2爪部12bを搬送ガイド8の第2爪掛け部8dに掛けることで、センサ押さえ部材12が搬送ガイド8に固定される。なお、シールド部材11の搬送路下流側は、図8に示す2つの第1爪掛け部8cの間に設けられた段部と重なるように配置される(図3参照)ことで、反射型センサ10とのクリアランスが確保されている。
以上のように本実施形態のサーマルプリンタ1によれば、搬送路を構成する部品にサーマルヘッド等が隣接しており、厚さ方向の設置スペースが限られている場合でも、搬送路に沿って光学センサ及びシールド部材を設置することができるため、搬送路上の範囲でセンサをニップ部に近づけることができる。また、センサと搬送ガイドとの位置決め構造により、センサ位置のばらつきを抑えることができる。その結果、手差し給紙であっても紙先端からの印字書き出し位置を安定して揃えることができる。また、センサを実装したFPCとシールド部材を直接位置決めしている為、シールド部材とセンサの隙間を最小限にして、静電気及び、電気的なノイズからセンサを確実に保護することができる。
また、以上の実施形態においては、シールド部材を板金などの板状部材で形成したが、導電性の線材によって形成しても良い。
1 サーマルプリンタ
8 搬送ガイド
8a 窪み部
8b 嵌合穴
8c 第1爪掛け部
8d 第2爪掛け部
8e 第1搬送面
9 FPC
9a グランドパターン回路
9b 切り欠き部
9c コネクタ接続部
10 反射型センサ
10a 検知面
11 シールド部材
11a 第2搬送面
11b 密着部
11c 曲げ部
11d 接触回避部
11e 検知穴
12 センサ押さえ部材
12a 第1爪部
12b 第2爪部
12c アーチ部
13 プラテンローラ
14 サーマルヘッド
15 圧縮ばね
A 給紙口
B ニップ部
C 排紙口

Claims (6)

  1. 印刷媒体を挿入する開口部を有する筐体と、
    前記印刷媒体を搬送するプラテンローラと、
    前記プラテンローラに圧接した状態で設けられ、前記印刷媒体に印刷するサーマルヘッドと、
    前記開口部から挿入された前記印刷媒体を前記サーマルヘッドの圧接部へ案内する搬送路と、
    前記搬送路を搬送される前記印刷媒体の有無を検出する光学センサと、
    前記光学センサが実装された回路基板と、
    前記光学センサに対し前記搬送路側に配置された導電性のシールド部材と
    を備え、
    前記シールド部材は、前記光学センサよりも前記搬送路側に位置する保護部と、前記回路基板のグランドパターンと密着する密着部とを有することを特徴とする印刷装置。
  2. 前記シールド部材は板金で構成され、前記保護部と前記密着部とは段曲げにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載の印刷装置。
  3. 前記搬送路を形成するガイド部材に設けられた窪み部内に前記回路基板が配置され、
    前記シールド部材は、前記ガイド部材側に突出した凸形状部を有し、前記凸形状部は、前記回路基板に設けられた切欠きを貫通して前記窪み部内に設けられた嵌合穴に嵌合することを特徴とする請求項1または2に記載の印刷装置。
  4. 前記シールド部材に対し前記搬送路側から取り付けられて、前記密着部を前記回路基板側に押さえる押さえ部材を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の印刷装置。
  5. 前記密着部の端部は、前記搬送路側に曲げが形成されている請求項1から4のいずれか一項に記載の印刷装置。
  6. 前記光学センサは反射型センサで構成された請求項1から5のいずれか一項に記載の印刷装置。
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