JP2021175081A - 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】接続導体間の距離が小さくなっても、電子部品を接合材により接続導体に接続する際に、接続導体間が短絡することを低減する。【解決手段】電子モジュール３００において、電子部品収納用パッケージ１００は、電子部品１１２が搭載される第１面１０４および第１面１０４の反対に位置する第２面１０５を備える基部１０２と、基部１０２から、第２面１０５から第１面１０４に向かう第１方向に延びる側部１０６と、第１面１０４および側部１０６で囲まれたキャビティ１０７と、キャビティ１０７内における第１面１０４に位置する、第１接続導体１０９ａおよび第２接続導体１０９ｂと、を有する。第１接続導体１０９ａおよび第２接続導体１０９ｂは、対向して位置しており、第１接続導体１０９ａの第１上面１０９ｃおよび第２接続導体１０９ｂの第２上面１０９ｄの少なくともいずれかが、対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部１１０を有している。【選択図】図２
Description
本発明は、圧電振動素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ等に関するものである。
従来、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板に電子部品が収容される搭載部が位置したものが用いられる。電子部品収納用パッケージは、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなり、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の上面に、電子部品を収容するための凹型の搭載部が位置した構造を有している。そして、配線導体のうち、搭載部に位置したものは電子部品が接続される接続導体として機能し、基部の下面に位置したものは、モジュール用基板へ半田付けするための外部接続導体として機能する。そして、搭載部に電子部品が搭載され、電子部品の各電極が接続導体に電気的に接続された後、搭載部が蓋体等で封止されて電子装置が製作される。
しかしながら、近年、上記の電子部品収納用パッケージおよび電子装置においては小型化が進んできており、絶縁基板の一辺の長さが非常に小さくなってきている。そのため、搭載部に収容される電子部品の大きさも小さくなってきている。これに伴い電子部品を接続導体に接合材により接続する際に、接合材が流動して隣接する接続導体間が短絡する可能性があった。
本開示の電子部品収納用パッケージは、電子部品が搭載される第１面、および該第１面の反対に位置する第２面を備える基部と、該基部から、前記第２面から前記第１面に向かう第１方向に延びる側部と、前記第１面および前記側部で囲まれたキャビティと、該キャビティ内における前記第１面に位置する、第１接続導体および第２接続導体と、を有し、前記第１接続導体および前記第２接続導体は、対向して位置しており、前記第１接続導体の第１上面および前記第２接続導体の第２上面の少なくともいずれかが、対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部を有する。
本開示の電子装置は、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有する。
本開示の電子モジュールは、上記に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有する。
本開示の電子部品収納用パッケージによれば、上記構成により、電子部品を一対の接続導体に接続する際に、接合材が第１接続導体と第２接続導体との間に流動しにくくして短絡しにくいものとすることができる。
本開示の電子装置によれば、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有することから、電子部品が小型化しても、短絡しにくく、動作信頼性に優れたものとすることができる。
本開示の電子モジュールによれば、上記に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることから、動作信頼性に優れたものとすることができる。
本発明の電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１は本発明の電子部品収納用パッケージ、および電子装置の実施の形態の一例を示す上面透視図であり、図２は図１のＸ−Ｘ線における断面図である。また、図３は図２の要部を拡大した断面図である。
図１において、100は電子部品収納用パッケージ、101は絶縁基板、102は基部、103は枠部、104は第１面、105は第２面、106は側部、107はキャビティ、108は搭載部、109は接続導体、110は第１傾斜部、111は第２傾斜部、112は電子部品、116は搭載電極、117は接合
材、118は蓋体、119は外部接続導体、120は枠状メタライズ層、121は外部接続導体、200
は電子装置、300は電子モジュール、301は接続パッド、302はモジュール用基板である。
材、118は蓋体、119は外部接続導体、120は枠状メタライズ層、121は外部接続導体、200
は電子装置、300は電子モジュール、301は接続パッド、302はモジュール用基板である。
電子部品収納用パッケージ100は、電子部品112が搭載される搭載部108側に位置する第
１面104、およびモジュール用基板302への実装面側に位置する第２面105を有している。
搭載部108には、圧電振動素子等の電子部品112が搭載される。絶縁基板101は、基部102、および側部106（枠部103）から構成されている。そして、搭載部108に位置した接続導体109、側部106の上面に位置した枠状メタライズ層114、絶縁基板101の下面に位置した外部
接続導体121等から構成されている。
１面104、およびモジュール用基板302への実装面側に位置する第２面105を有している。
搭載部108には、圧電振動素子等の電子部品112が搭載される。絶縁基板101は、基部102、および側部106（枠部103）から構成されている。そして、搭載部108に位置した接続導体109、側部106の上面に位置した枠状メタライズ層114、絶縁基板101の下面に位置した外部
接続導体121等から構成されている。
また、本開示の電子部品収納用パッケージ100では、電子部品112が接続される接続導体109が、第１面104の搭載部108における中央部に位置している。また、搭載部108の中央部には第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとを含む一対の接続導体109が位置している
。そして、この一対の接続導体109に導電性樹脂等の接合材117により、圧電振動素子等の電子部品112が搭載される。
。そして、この一対の接続導体109に導電性樹脂等の接合材117により、圧電振動素子等の電子部品112が搭載される。
なお、この実施の形態において、絶縁基板101は、厚み方向の断面透視で凹型の搭載部1
08を有しており、この電子部品収納用パッケージ100に圧電振動素子等の電子部品112が気密封止されて電子装置200となる。図１においては見やすくするために、搭載部108を封止する蓋体118、圧電振動素子112については透視した図としている。
08を有しており、この電子部品収納用パッケージ100に圧電振動素子等の電子部品112が気密封止されて電子装置200となる。図１においては見やすくするために、搭載部108を封止する蓋体118、圧電振動素子112については透視した図としている。
絶縁基板101は、例えば平板状の基部102上に、側部106が積層されて構成されている。
また、平面視において、側部106が基部102の上面の搭載部108を取り囲んでいる。この側
部106の内側面と搭載部108において露出する基部102とによって、電子部品112を搭載するための凹型のキャビティ107が位置している。
また、平面視において、側部106が基部102の上面の搭載部108を取り囲んでいる。この側
部106の内側面と搭載部108において露出する基部102とによって、電子部品112を搭載するための凹型のキャビティ107が位置している。
側部106および基部102は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体，またはガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板101は、例えば全体の外形が平面視で一辺の長さが1.2〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.3〜２ｍｍ程度の板状であり、その上面に凹型のキャビティ107が位置している。
絶縁基板101は、基部102および側部106が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であ
れば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法、ロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上面に、それぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作できる。
れば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法、ロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上面に、それぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作できる。
絶縁基板101は、例えば、それぞれが個片の絶縁基板101になる配線基板領域が配列された母基板（図示せず）として作製された後に、個片に分割されて製作されている。母基板は、互いに積層された、基部102となる複数の領域を有する平板状の絶縁層（図示せず）
と、それぞれ側部106となる複数の開口部が配列された複数の領域を有する絶縁層（図示
せず）とを有している。
と、それぞれ側部106となる複数の開口部が配列された複数の領域を有する絶縁層（図示
せず）とを有している。
側部106は、上面に枠状メタライズ層120を有し、外側面に切欠き（図示せず）を有していてもよい。また、基部102には搭載部108に搭載される圧電振動素子等の電子部品112と
、モジュール用基板302の外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として、接続
導体109、および図示しないビア導体、内層導体が位置している。この例では、電子部品
収納用パッケージ100が小型化されたことを想定しており、絶縁基板101の外周に切欠きが位置していない構成を示したが、絶縁基板101の外周に切欠きが位置した絶縁基板101としてもよい。
、モジュール用基板302の外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として、接続
導体109、および図示しないビア導体、内層導体が位置している。この例では、電子部品
収納用パッケージ100が小型化されたことを想定しており、絶縁基板101の外周に切欠きが位置していない構成を示したが、絶縁基板101の外周に切欠きが位置した絶縁基板101としてもよい。
枠状メタライズ層120等のメタライズ配線導体は、例えばタングステン（Ｗ），モリブ
デン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末メタライズからなり、絶縁基板101
に含まれる絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体等の高温焼成セラミックスからなる場合であれば、Ｗ，Ｍｏからなる金属粉末メタライズが採用される。また、絶縁層がガラス−セラミックス等の低温焼成セラミックスから成る場合であれば、Ｃｕ，Ａｇからなる金属粉末メタライズが採用される。さらに、メタライズ配線導体の表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき（図示せず）の膜が位置している。
デン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末メタライズからなり、絶縁基板101
に含まれる絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体等の高温焼成セラミックスからなる場合であれば、Ｗ，Ｍｏからなる金属粉末メタライズが採用される。また、絶縁層がガラス−セラミックス等の低温焼成セラミックスから成る場合であれば、Ｃｕ，Ａｇからなる金属粉末メタライズが採用される。さらに、メタライズ配線導体の表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき（図示せず）の膜が位置している。
本開示の電子部品収納用パッケージ100は、電子部品112が搭載される第１面104、およ
び第１面104の反対に位置する第２面105を備える基部102と、基部102から、第２面105か
ら第１面104に向かう第１方向に延びる側部106と、第１面104および側部106で囲まれたキャビティ107と、キャビティ107内における第１面104に位置する、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂと、を有し、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂは、対向
して位置しており、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２
上面109ｄの少なくともいずれかが、対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有している。上記の構成により、電子部品112を第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに接続する際に、接合材117が第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に流動しにくくして短絡しにくいものとすることができる。
び第１面104の反対に位置する第２面105を備える基部102と、基部102から、第２面105か
ら第１面104に向かう第１方向に延びる側部106と、第１面104および側部106で囲まれたキャビティ107と、キャビティ107内における第１面104に位置する、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂと、を有し、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂは、対向
して位置しており、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２
上面109ｄの少なくともいずれかが、対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有している。上記の構成により、電子部品112を第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに接続する際に、接合材117が第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に流動しにくくして短絡しにくいものとすることができる。
つまり、図２、図３に示すように、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２上面109ｄの少なくともいずれかが、第１接続導体109ａおよび第２接続
導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有していることから、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに導電性樹脂等の接合材117により、圧電振動
素子等の電子部品112が搭載される際に、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂと
電子部品112の主面に位置した一対の搭載電極116との間に接合材117が位置しており、電
子部品の実装装置に使用される吸着ノズル等で電子部品112を押圧した場合、第１接続導
体109ａまたは第２接続導体109ｂに位置した接合材117が、対向部分から離れる方向に流
動し易くなる。よって、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとが短絡しにくいものとすることができる。なお、図２、図３に示すように、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２上面109ｄが、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有していると、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに位置した接合材117が、対向部分から離れる方向に流動し易くなって、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂがより短絡しにくいものとすることができる。また、第１傾斜部110は、第１接続導体109ａにおける第１上面109ｃの全体およ
び第２接続導体109ｂにおける第２上面109ｄの全体の少なくともいずれかが、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜してもよいし、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に、第１上面109ｃおよ
び第２上面109ｄの少なくともいずれかの途中まで傾斜していてもよい。また、図２、図
３に示すように、第１傾斜部110は、第１接続導体109ａにおける第１上面109ｃの全体お
よび第２接続導体109ｂにおける第２上面109ｄの全体が、第１接続導体109ａおよび第２
接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜してもよいし、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に、第１上面109ｃおよび第２上面109ｄの
途中まで傾斜していてもよい。
導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有していることから、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに導電性樹脂等の接合材117により、圧電振動
素子等の電子部品112が搭載される際に、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂと
電子部品112の主面に位置した一対の搭載電極116との間に接合材117が位置しており、電
子部品の実装装置に使用される吸着ノズル等で電子部品112を押圧した場合、第１接続導
体109ａまたは第２接続導体109ｂに位置した接合材117が、対向部分から離れる方向に流
動し易くなる。よって、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとが短絡しにくいものとすることができる。なお、図２、図３に示すように、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２上面109ｄが、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有していると、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに位置した接合材117が、対向部分から離れる方向に流動し易くなって、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂがより短絡しにくいものとすることができる。また、第１傾斜部110は、第１接続導体109ａにおける第１上面109ｃの全体およ
び第２接続導体109ｂにおける第２上面109ｄの全体の少なくともいずれかが、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜してもよいし、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に、第１上面109ｃおよ
び第２上面109ｄの少なくともいずれかの途中まで傾斜していてもよい。また、図２、図
３に示すように、第１傾斜部110は、第１接続導体109ａにおける第１上面109ｃの全体お
よび第２接続導体109ｂにおける第２上面109ｄの全体が、第１接続導体109ａおよび第２
接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜してもよいし、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に、第１上面109ｃおよび第２上面109ｄの
途中まで傾斜していてもよい。
上記のように、第１接続導体109ａ、第２接続導体109ｂに第１傾斜部110を位置させる
には、例えば第１接続導体109ａ、第２接続導体109ｂとなる導電性ペーストを基部102と
なるセラミックグリーンシートに位置させる際に、開口率を変化させた印刷用製版を用いることができる。開口率が大きい領域では、導電性ペーストの塗布量が多くなり、各接続導体109の厚い領域を形成でき、さらに開口率が小さい領域では、導電性ペーストの塗布
量が少なくなり、各接続導体109の薄い領域を形成できる。これにより、各接続導体109に第１傾斜部110が位置した構成を実現できる。なお、第１傾斜部110は、その他の方法、例えば治具を各接続導体109に押し当てることにより位置させてもよく、あらかじめ第１傾
斜部110が位置した各接続導体109となる導体を、基部102となるセラミックグリーンシー
トに転写して位置させてもよい。
には、例えば第１接続導体109ａ、第２接続導体109ｂとなる導電性ペーストを基部102と
なるセラミックグリーンシートに位置させる際に、開口率を変化させた印刷用製版を用いることができる。開口率が大きい領域では、導電性ペーストの塗布量が多くなり、各接続導体109の厚い領域を形成でき、さらに開口率が小さい領域では、導電性ペーストの塗布
量が少なくなり、各接続導体109の薄い領域を形成できる。これにより、各接続導体109に第１傾斜部110が位置した構成を実現できる。なお、第１傾斜部110は、その他の方法、例えば治具を各接続導体109に押し当てることにより位置させてもよく、あらかじめ第１傾
斜部110が位置した各接続導体109となる導体を、基部102となるセラミックグリーンシー
トに転写して位置させてもよい。
第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂは、例えば図１で示すように、平面視が長方形状の電子部品収納用パッケージ100において、対向する短辺の中央部の延長線（Ｘ−Ｘ線
）上に配置されている。そして、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２上面109ｄの少なくともいずれかが、第１接続導体109ａおよび第２接続導体1
09ｂの対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有している。なお、第１接続
導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２上面109ｄが、対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有してもよい。
）上に配置されている。そして、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２上面109ｄの少なくともいずれかが、第１接続導体109ａおよび第２接続導体1
09ｂの対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有している。なお、第１接続
導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２上面109ｄが、対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有してもよい。
また、本開示の電子部品収納用パッケージ100は、第１面104が、第１接続導体109ａと
第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａに向かう方向および第２接続導体109
ｂに向かう方向に傾斜した第２傾斜部111を有している。上記の構成により、第１接続導
体109ａおよび第２接続導体109ｂに搭載された電子部品112の一部が基部102の上面（第１面104）と接触するのを防いで電子部品が破損しにくくし、動作不良が発生しにくいもの
とすることができる。
第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａに向かう方向および第２接続導体109
ｂに向かう方向に傾斜した第２傾斜部111を有している。上記の構成により、第１接続導
体109ａおよび第２接続導体109ｂに搭載された電子部品112の一部が基部102の上面（第１面104）と接触するのを防いで電子部品が破損しにくくし、動作不良が発生しにくいもの
とすることができる。
つまり、例えば図４、図５で示すように、電子部品収納用パッケージ100の長辺側に沿
った断面視で、絶縁基板101に含まれる基部102が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間、例えばキャビティ107の中央に頂点が位置するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っていることから、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続
導体109ｂの第２上面109ｄが、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有している構成となる。よって、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに導電性樹脂等の接合材117により、圧電振動素子等の電子部品112が搭載される際に、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂと電子部品112の主面に位置した一対の搭載電極116との間に接合材117が位置しており、電子部品の実装装置で用いられる吸着ノズル等で電子部品112を押圧した場合、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに位置した接合材117が、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に流動し易くなる。よって、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとが短絡しにくいものとすることができる。また、第２傾斜部111は、図４で示すよ
うに、第１面104が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａに向かう方向および第２接続導体109ｂに向かう方向に、側部106まで傾斜してもよいし、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａと側部106との間、および第２接続導体109ｂと側部106との間まで傾斜していてもよい。また、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａの途中、および第２接
続導体109ｂの途中まで傾斜していてもよい。
った断面視で、絶縁基板101に含まれる基部102が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間、例えばキャビティ107の中央に頂点が位置するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っていることから、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続
導体109ｂの第２上面109ｄが、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部110を有している構成となる。よって、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに導電性樹脂等の接合材117により、圧電振動素子等の電子部品112が搭載される際に、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂと電子部品112の主面に位置した一対の搭載電極116との間に接合材117が位置しており、電子部品の実装装置で用いられる吸着ノズル等で電子部品112を押圧した場合、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに位置した接合材117が、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に流動し易くなる。よって、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとが短絡しにくいものとすることができる。また、第２傾斜部111は、図４で示すよ
うに、第１面104が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａに向かう方向および第２接続導体109ｂに向かう方向に、側部106まで傾斜してもよいし、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａと側部106との間、および第２接続導体109ｂと側部106との間まで傾斜していてもよい。また、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａの途中、および第２接
続導体109ｂの途中まで傾斜していてもよい。
なお、図４は、図１の平面視が長方形状の電子部品収納用パッケージにおいて、対向する短辺の中央部の延長線（Ｘ−Ｘ線）の断面図を示すものである。そして、図示しないが、電子部品収納用パッケージ100の短辺側に沿った断面視においても、絶縁基板101に含まれる基部102が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間、例えばキャビティ107の中央に頂点が位置するように、つまり、搭載部108の中央部に頂点が位置するように、第
２面105側から第１面104側に凸状に反っている。
２面105側から第１面104側に凸状に反っている。
上記のように、基部102の第１面104が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａに向かう方向および第２接続導体109ｂに向かう方向に傾斜した第２傾斜部111を有するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っている構成と
するには、例えば、絶縁基板101となる領域が配列されたセラミックグリーンシート積層
体において、各領域のキャビティ107側を治具で吸引して基部102となるセラミックグリーンシートを第２面105側から第１面104側に凸状に反るようにすればよい。これにより、基部102の第１面104が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａに向かう方向および第２接続導体109ｂに向かう方向に傾斜した第２傾斜部111を有
する電子部品収納用パッケージ100を実現できる。基部102を第２面105側から第１面104側に凸状に反らせる方法は、上記に限定されない。
するには、例えば、絶縁基板101となる領域が配列されたセラミックグリーンシート積層
体において、各領域のキャビティ107側を治具で吸引して基部102となるセラミックグリーンシートを第２面105側から第１面104側に凸状に反るようにすればよい。これにより、基部102の第１面104が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａに向かう方向および第２接続導体109ｂに向かう方向に傾斜した第２傾斜部111を有
する電子部品収納用パッケージ100を実現できる。基部102を第２面105側から第１面104側に凸状に反らせる方法は、上記に限定されない。
また、電子部品112が、例えば圧電振動素子であれば、電子部品112が第１接続導体109
ａおよび第２接続導体109ｂに電気的、機械的に接続されるとともに、電子部品112の接続される領域以外は、電子部品112の下面と基部102の上面との間に隙間が位置している。この隙間は、電子部品112である圧電振動素子が振動するために必要なものである。上記の
ように第１面104が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａに向かう方向および第２接続導体109ｂに向かう方向に傾斜した第２傾斜部111を有していれば、基部102の上面との接触の可能性が高くなる電子部品112の外縁部において、電子部品112の下面と基部102の上面との間に位置する隙間を大きくできる。よって、電子部品112が破損しにくくし、動作不良が発生する可能性を低減できる。
ａおよび第２接続導体109ｂに電気的、機械的に接続されるとともに、電子部品112の接続される領域以外は、電子部品112の下面と基部102の上面との間に隙間が位置している。この隙間は、電子部品112である圧電振動素子が振動するために必要なものである。上記の
ように第１面104が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間から、第１接続導体109ａに向かう方向および第２接続導体109ｂに向かう方向に傾斜した第２傾斜部111を有していれば、基部102の上面との接触の可能性が高くなる電子部品112の外縁部において、電子部品112の下面と基部102の上面との間に位置する隙間を大きくできる。よって、電子部品112が破損しにくくし、動作不良が発生する可能性を低減できる。
さらに、電子部品112の重心に近い部分に電子部品112の搭載電極116を位置させれば、
電子部品112を第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに安定した状態で搭載できる
ため、電子装置200が搭載される機器が強い衝撃を受けた場合でも、衝撃による応力が第
１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂで分散されやすいものとなり、電子部品112が
位置ずれしにくいものとすることができる。よって、電子部品112の一部が基部102の上面と接触するのを防いで電子部品112が破損しにくくし、動作不良が発生する可能性を、よ
り効果的に低減できる。
電子部品112を第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに安定した状態で搭載できる
ため、電子装置200が搭載される機器が強い衝撃を受けた場合でも、衝撃による応力が第
１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂで分散されやすいものとなり、電子部品112が
位置ずれしにくいものとすることができる。よって、電子部品112の一部が基部102の上面と接触するのを防いで電子部品112が破損しにくくし、動作不良が発生する可能性を、よ
り効果的に低減できる。
また、本開示の電子部品収納用パッケージ100は、第１接続導体109ａの面積が第２接続導体109ｂの面積よりも大きく、かつ第１接続導体109ａの厚みが第２接続導体109ｂの厚
みよりも大きい。上記の構成により、電子部品112の接続導体109への接続信頼性を保つことができる。
みよりも大きい。上記の構成により、電子部品112の接続導体109への接続信頼性を保つことができる。
つまり、図６〜８に示すように、面積が大きく厚みが大きい第１接続導体109ａでは、
電子部品112を搭載後の接合材117の厚みが小さくなり、面積が小さく厚みが小さい第２接続導体109ｂでは、電子部品112を搭載後の接合材117の厚みが大きくなることから、面積
が大きく厚みが大きい第１接続導体109ａに接続して機械的に強固に接続したものとなる
。
電子部品112を搭載後の接合材117の厚みが小さくなり、面積が小さく厚みが小さい第２接続導体109ｂでは、電子部品112を搭載後の接合材117の厚みが大きくなることから、面積
が大きく厚みが大きい第１接続導体109ａに接続して機械的に強固に接続したものとなる
。
また、図９に示すように、電子部品収納用パッケージ100の長辺側に沿った断面視で、
絶縁基板101に含まれる基部102が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に頂点が位置するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っていれば、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに位置した接合材117が、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に流動し易くなる。よって、上記構成との相乗効果
により、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとが、さらに効果的に短絡しにくいものとすることができる。
絶縁基板101に含まれる基部102が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に頂点が位置するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っていれば、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに位置した接合材117が、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に流動し易くなる。よって、上記構成との相乗効果
により、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとが、さらに効果的に短絡しにくいものとすることができる。
また、図１０に示すように、電子部品収納用パッケージ100の長辺側に沿った断面視で
、絶縁基板101に含まれる基部102が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に頂点が位置するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っていれば、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに位置した接合材117が、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向により流動し易くなる。よって、上記構成との相
乗効果により、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとが、さらに一層効果的に短絡しにくいものとすることができる。
、絶縁基板101に含まれる基部102が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に頂点が位置するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っていれば、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに位置した接合材117が、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向により流動し易くなる。よって、上記構成との相
乗効果により、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとが、さらに一層効果的に短絡しにくいものとすることができる。
なお、面積が大きく厚みが大きい第１接続導体109ａが、平面透視において、電子部品112の重心が位置する電極と重なるように、（例えば、図６）接続される構成がよい。これにより、電子装置200が搭載される機器が強い衝撃を受けた場合でも、衝撃による応力が
第１接続導体109ａで分散されやすいものとなり、電子部品112がより位置ずれしにくいものとすることができ、電子部品112の一部が基部102の上面と接触するのを防いで電子部品112が破損しにくくし、動作不良が発生する可能性をより効果的に低減できる。
第１接続導体109ａで分散されやすいものとなり、電子部品112がより位置ずれしにくいものとすることができ、電子部品112の一部が基部102の上面と接触するのを防いで電子部品112が破損しにくくし、動作不良が発生する可能性をより効果的に低減できる。
本開示の電子装置200は、上記のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品112とを有している。上記の構成により、電子部品112が小型化しても、短絡の可能性が低減され、動作信頼性に優れた装置を実
現できる。つまり、電子部品収納用パッケージ100において、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２上面109ｄの少なくともいずれかが、第１接続導
体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜していることから、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに導電性樹脂等の接合材117により、圧電振動
素子等の電子部品112が搭載される際に、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとが短
絡しにくいものとすることができ、動作信頼性に優れた電子装置200を実現できる。
現できる。つまり、電子部品収納用パッケージ100において、第１接続導体109ａの第１上面109ｃおよび第２接続導体109ｂの第２上面109ｄの少なくともいずれかが、第１接続導
体109ａおよび第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜していることから、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに導電性樹脂等の接合材117により、圧電振動
素子等の電子部品112が搭載される際に、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとが短
絡しにくいものとすることができ、動作信頼性に優れた電子装置200を実現できる。
また、本開示の電子装置200においては、搭載部108内に段差部が位置していないことから、搭載部108内に段差部を位置させることによる電子部品収納用パッケージ100の厚みが大きくなりにくいものとすることができ、電子装置200の低背化が可能となる。さらに、
本開示の電子装置200では、電子部品112が接続される第１接続導体109ａおよび第２接続
導体109ｂが、第１面104の搭載部108における中央部に位置していることから、平面視に
おいて、枠状メタライズ層120と第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂが離れた構
成となる。よって、枠状メタライズ層120に蓋体118を接合するためのろう材（図示せず）が、側部106から搭載部108内に流動しても、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂと枠状メタライズ層120とがろう材で接続されにくく、短絡しにくいものとすることがで
きる。
本開示の電子装置200では、電子部品112が接続される第１接続導体109ａおよび第２接続
導体109ｂが、第１面104の搭載部108における中央部に位置していることから、平面視に
おいて、枠状メタライズ層120と第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂが離れた構
成となる。よって、枠状メタライズ層120に蓋体118を接合するためのろう材（図示せず）が、側部106から搭載部108内に流動しても、第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂと枠状メタライズ層120とがろう材で接続されにくく、短絡しにくいものとすることがで
きる。
また、図４に示すように、電子部品収納用パッケージ100の長辺側に沿った断面視で、
絶縁基板101に含まれる基部102が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に頂点が位置するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っていれば、平面視における搭載部108の外縁部、つまり基部102の第１面104と側部106の内側面とが成す、キャビティ107の底面側における外縁部が、電子部品112の外縁部と離れた構成となることから、ろう材が側部106から搭載部108内に流動しても、ろう材と電子部品112とが接触しにくいもの
とすることができる。
絶縁基板101に含まれる基部102が、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に頂点が位置するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っていれば、平面視における搭載部108の外縁部、つまり基部102の第１面104と側部106の内側面とが成す、キャビティ107の底面側における外縁部が、電子部品112の外縁部と離れた構成となることから、ろう材が側部106から搭載部108内に流動しても、ろう材と電子部品112とが接触しにくいもの
とすることができる。
さらに、ろう材が側部106から搭載部108内に流動しても、平面視における搭載部108の
外縁部から第１面104の搭載部108における中央部に位置する第１接続導体109ａおよび第
２接続導体109ｂにかけて位置が漸次高くなるように、基部102の第１面104が傾斜してい
ることから、ろう材が側部106から搭載部108内に流動しても、一対の接続導体109へ流動
しにくいものとすることができる。よって、ろう材が流動しにくく、短絡しにくいものとされた、信頼性の高い電子装置を実現できる。なお、図示しないが、電子部品収納用パッケージ100の短辺側に沿った断面視においても、絶縁基板101に含まれる基部102が、第１
接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に頂点が位置するように、つまり搭載部108の
中央部に頂点が位置するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っており、長辺側だけでなく短辺側においても、同様の効果を有する。
外縁部から第１面104の搭載部108における中央部に位置する第１接続導体109ａおよび第
２接続導体109ｂにかけて位置が漸次高くなるように、基部102の第１面104が傾斜してい
ることから、ろう材が側部106から搭載部108内に流動しても、一対の接続導体109へ流動
しにくいものとすることができる。よって、ろう材が流動しにくく、短絡しにくいものとされた、信頼性の高い電子装置を実現できる。なお、図示しないが、電子部品収納用パッケージ100の短辺側に沿った断面視においても、絶縁基板101に含まれる基部102が、第１
接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に頂点が位置するように、つまり搭載部108の
中央部に頂点が位置するように、第２面105側から第１面104側に凸状に反っており、長辺側だけでなく短辺側においても、同様の効果を有する。
また、本開示の電子装置200は、電子部品112が、一対の振動腕部113と、一対の振動腕
部113の第１端部113ａ同士を接続する中継部114と、一対の振動腕部113の間において、中継部114に接続され、長さ方向に沿って位置し、一対の接続導体109と接続される一対の搭載電極116が位置する支持部115と、を備えた圧電振動素子である。上記の構成により、電子部品112の特性を効果的に得ることが可能な実装構造を有する装置を実現できる。本開
示の電子部品112（圧電振動素子）を、図１１に平面透視図で示す。
部113の第１端部113ａ同士を接続する中継部114と、一対の振動腕部113の間において、中継部114に接続され、長さ方向に沿って位置し、一対の接続導体109と接続される一対の搭載電極116が位置する支持部115と、を備えた圧電振動素子である。上記の構成により、電子部品112の特性を効果的に得ることが可能な実装構造を有する装置を実現できる。本開
示の電子部品112（圧電振動素子）を、図１１に平面透視図で示す。
電子部品112は、各種の圧電材料から形成された音叉型の圧電振動素子であり、一対の
振動腕部113、中継部114、支持部115を含んでおり、支持部115の搭載部108側に対向する
面には、搭載部108に位置した一対の接続導体109と接続される一対の搭載電極116が位置
している。電子装置の小型化に伴い、圧電振動素子に対する小型化の要求が益々高まっている。上記の三叉構造の圧電振動素子は、圧電振動素子の小型化に有利な構成である。つまり、音叉型の圧電振動素子の全長に対して振動腕部113の長さを大きくすることができ
る。さらに、電子部品収納用パッケージ100の一対の接続導体109との接続を、圧電振動素子の支持部115に位置した一対の搭載電極116で接続することにより、一対の振動腕部113
と一対の搭載電極116との圧電振動素子上における距離を大きくできるため、圧電振動素
子の一対の振動腕部113からの振動が漏れにくい（振動エネルギーが漏れにくい）ものと
することができ、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス）を低下させて振動損失を小さくできる。
振動腕部113、中継部114、支持部115を含んでおり、支持部115の搭載部108側に対向する
面には、搭載部108に位置した一対の接続導体109と接続される一対の搭載電極116が位置
している。電子装置の小型化に伴い、圧電振動素子に対する小型化の要求が益々高まっている。上記の三叉構造の圧電振動素子は、圧電振動素子の小型化に有利な構成である。つまり、音叉型の圧電振動素子の全長に対して振動腕部113の長さを大きくすることができ
る。さらに、電子部品収納用パッケージ100の一対の接続導体109との接続を、圧電振動素子の支持部115に位置した一対の搭載電極116で接続することにより、一対の振動腕部113
と一対の搭載電極116との圧電振動素子上における距離を大きくできるため、圧電振動素
子の一対の振動腕部113からの振動が漏れにくい（振動エネルギーが漏れにくい）ものと
することができ、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス）を低下させて振動損失を小さくできる。
さらに、圧電振動素子の重心に近い部分に、圧電振動素子の搭載電極116が位置してお
り、圧電振動素子を安定した状態で一対の接続導体109に搭載できるため、電子装置200が搭載される機器が強い衝撃を受けた場合でも、衝撃による応力が第１接続導体109ａおよ
び第２接続導体109ｂで分散されやすいものとなり、圧電振動素子が位置ずれしにくいも
のとすることができる。そして、上記記載の電子部品収納用パッケージ100を用いること
により、圧電振動素子を第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに接続する際に、接合材117が第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に流動しにくくして短絡しにく
いものとしながらも、圧電振動素子の一部が基部102の上面と接触しにくくして、圧電振
動素子が破損しにくくし、動作不良が発生する可能性をより効果的に低減でき、電子部品112の特性を効果的に得ることが可能な実装構造を有する電子装置200を実現できる。
り、圧電振動素子を安定した状態で一対の接続導体109に搭載できるため、電子装置200が搭載される機器が強い衝撃を受けた場合でも、衝撃による応力が第１接続導体109ａおよ
び第２接続導体109ｂで分散されやすいものとなり、圧電振動素子が位置ずれしにくいも
のとすることができる。そして、上記記載の電子部品収納用パッケージ100を用いること
により、圧電振動素子を第１接続導体109ａおよび第２接続導体109ｂに接続する際に、接合材117が第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂとの間に流動しにくくして短絡しにく
いものとしながらも、圧電振動素子の一部が基部102の上面と接触しにくくして、圧電振
動素子が破損しにくくし、動作不良が発生する可能性をより効果的に低減でき、電子部品112の特性を効果的に得ることが可能な実装構造を有する電子装置200を実現できる。
本開示の電子モジュール300は、モジュール用基板302と、モジュール用基板302に接続
された上記記載の電子装置200とを有している。上記の構成により、動作信頼性に優れた
電子装置200が搭載された、高性能のモジュールを提供できる。
された上記記載の電子装置200とを有している。上記の構成により、動作信頼性に優れた
電子装置200が搭載された、高性能のモジュールを提供できる。
つまり、電子部品収納用パッケージ100において、第１接続導体109ａの第１上面109ｃ
および第２接続導体109ｂの第２上面109ｄの少なくともいずれかが、第１接続導体109ａ
および第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜していることから、一対の接
続導体109に導電性樹脂等の接合材117により、圧電振動素子等の電子部品112が搭載され
る際に、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂが短絡しにくいものとすることができ、動作信頼性に優れる。
および第２接続導体109ｂの第２上面109ｄの少なくともいずれかが、第１接続導体109ａ
および第２接続導体109ｂの対向部分から離れる方向に傾斜していることから、一対の接
続導体109に導電性樹脂等の接合材117により、圧電振動素子等の電子部品112が搭載され
る際に、第１接続導体109ａと第２接続導体109ｂが短絡しにくいものとすることができ、動作信頼性に優れる。
また、本開示の電子モジュール300によれば、上記記載の電子部品112（圧電振動素子）を備えているので、電子装置200の小型化、低背化を実現できる。さらに、長期にわたっ
て安定した高精度な周波数信号を得ることができるとともに、電子部品112の特性を効果
的に得ることが可能な実装構造を有する電子装置200が、モジュール用基板302の接続パッド301に搭載されていることにより、動作信頼性に優れ、且つ高性能のモジュールを提供
できる。上記の電子モジュール300は、集積回路を含んでおり、例えば、ＲＴＣ（リアル
タイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用の発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加する機器等に応用できる。
て安定した高精度な周波数信号を得ることができるとともに、電子部品112の特性を効果
的に得ることが可能な実装構造を有する電子装置200が、モジュール用基板302の接続パッド301に搭載されていることにより、動作信頼性に優れ、且つ高性能のモジュールを提供
できる。上記の電子モジュール300は、集積回路を含んでおり、例えば、ＲＴＣ（リアル
タイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用の発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加する機器等に応用できる。
なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。上述の実施の形態の例では、一対の接続導体の形状を矩形状として示したが、この形状に限定されず、円形状、楕円状、三角形状等で位置させてもよい。また、電子部品収納用パッケージの形状を矩形状としたが、円形状、楕円状等、その他の形状としてもよい。また、搭載される電子部品として圧電振動素子を例にして示したが、一対の電極を有するその他の電子部品、例えば抵抗素子、容量素子、インダクタンス素子等としてもよい。
100・・・電子部品収納用パッケージ
101・・・絶縁基板
102・・・基部
104・・・第１面
105・・・第２面
106・・・側部（枠部103）
107・・・キャビティ
108・・・搭載部
109・・・接続導体
109ａ・・・第１接続導体
109ｂ・・・第２接続導体
109ｃ・・・第１上面
109ｄ・・・第２上面
110・・・第１傾斜部
111・・・第２傾斜部
112・・・電子部品（圧電振動素子）
113・・・振動腕部
113ａ・・・第１端部
114・・・中継部
115・・・支持部
116・・・搭載電極
117・・・接合材
118・・・蓋体
119・・・外部接続導体
120・・・枠状メタライズ層
121・・・外部接続導体
200・・・電子装置
300・・・電子モジュール
301・・・接続パッド
302・・・モジュール用基板
101・・・絶縁基板
102・・・基部
104・・・第１面
105・・・第２面
106・・・側部（枠部103）
107・・・キャビティ
108・・・搭載部
109・・・接続導体
109ａ・・・第１接続導体
109ｂ・・・第２接続導体
109ｃ・・・第１上面
109ｄ・・・第２上面
110・・・第１傾斜部
111・・・第２傾斜部
112・・・電子部品（圧電振動素子）
113・・・振動腕部
113ａ・・・第１端部
114・・・中継部
115・・・支持部
116・・・搭載電極
117・・・接合材
118・・・蓋体
119・・・外部接続導体
120・・・枠状メタライズ層
121・・・外部接続導体
200・・・電子装置
300・・・電子モジュール
301・・・接続パッド
302・・・モジュール用基板
Claims (5)
- 電子部品が搭載される第１面、および該第１面の反対に位置する第２面を備える基部と、該基部から、前記第２面から前記第１面に向かう第１方向に延びる側部と、
前記第１面および前記側部で囲まれたキャビティと、
該キャビティ内における前記第１面に位置する、第１接続導体および第２接続導体と、を有し、
前記第１接続導体および前記第２接続導体は、対向して位置しており、
前記第１接続導体の第１上面および前記第２接続導体の第２上面の少なくともいずれかが、対向部分から離れる方向に傾斜した第１傾斜部を有する、
電子部品収納用パッケージ。 - 前記第１面が、前記第１接続導体と前記第２接続導体との間から、前記第１接続導体に向かう方向および前記第２接続導体に向かう方向に傾斜した第２傾斜部を有する、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品と、を有する電子装置。
- 前記電子部品は、一対の振動腕部と、該一対の振動腕部の第１端部同士を接続する中継部と、前記一対の振動腕部の間において、前記中継部に接続され、前記一対の振動腕部の長さ方向に沿って位置し、前記一対の接続導体と接続される一対の搭載電極が位置する支持部と、を備えた圧電振動素子である、請求項３に記載の電子装置。
- モジュール用基板と、
該モジュール用基板に接続された請求項３または請求項４に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020077460A JP7499601B2 (ja) | 2020-04-24 | 2020-04-24 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020077460A JP7499601B2 (ja) | 2020-04-24 | 2020-04-24 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021175081A true JP2021175081A (ja) | 2021-11-01 |
| JP7499601B2 JP7499601B2 (ja) | 2024-06-14 |
Family
ID=78281965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020077460A Active JP7499601B2 (ja) | 2020-04-24 | 2020-04-24 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP7499601B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2002009570A (ja) | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
| JP2003318692A (ja) | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Kyocera Corp | 圧電デバイス |
| JP4941180B2 (ja) | 2007-08-28 | 2012-05-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP6216213B2 (ja) | 2013-10-29 | 2017-10-18 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、及び圧電振動子 |
| JP6813682B2 (ja) | 2017-07-21 | 2021-01-13 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
-
2020
- 2020-04-24 JP JP2020077460A patent/JP7499601B2/ja active Active
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| JP7499601B2 (ja) | 2024-06-14 |
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