JP2021166221A - 加工装置および被加工物の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加工室の壁をより効果的に洗浄することが可能な加工装置および被加工物の加工方法を提供する。【解決手段】加工装置は、切削ブレードと、切削ブレードを回転可能に保持しＹ軸方向に延在するスピンドルと、スピンドルをＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットと、切削ブレードの少なくとも一部を覆うブレードカバーと、ブレードカバーに設置され、切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルと、スピンドルからＸ軸方向に離間し切削ブレードの回転に巻き込まれた切削水が飛散する方向に位置する開閉可能な扉と、制御ユニットと、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、加工装置および被加工物の加工方法に関する。

被加工物に切削や研削等の加工を施す加工装置が公知である。特許文献１から４には、加工室内に洗浄ノズルを設ける態様、ワイパーを設けてワークの裏面の水を拭き取る態様、加工室のカバーを閉めてワイパーの水を絞る態様、および、回転する研削ホイールから飛散する水で加工室の壁を洗浄する態様などの種々の態様が開示されている。

特開２０１６−５５４０８号公報 特開２０１３−１１０２３５号公報 特開２０１３−２０１１８１号公報 特開２０１５−３６１６２号公報

加工室の壁は、切削水や異物等が付着するため、より効果的に洗浄することが求められる。即ち、前述した特許文献４では、回転する研削ホイールから飛散する水で加工室の壁を洗浄しているが、さらなる工夫が必要であった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工室の壁をより効果的に洗浄することが可能な加工装置および被加工物の加工方法を提供することである。

前述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転可能に保持しＸ軸方向と直交するＹ軸方向に延在するスピンドルと、該スピンドルをＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットと、該切削ブレードの少なくとも一部を覆うブレードカバーと、該ブレードカバーに設置され、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルと、該スピンドルからＸ軸方向に離間し該切削ブレードの回転に巻き込まれた切削水が飛散する方向に位置する開閉可能な扉と、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該被加工物を加工していない状態で、該切削ブレードを該扉に向かう方向に回転させ、該切削ブレードを回転させた状態で該切削ブレードに切削水を供給し、該スピンドルを割り出し送り方向および高さ方向の少なくともいずれかに移動させながら、該切削水を該扉に当てることによって該扉を洗浄する。

本発明に係る被加工物の加工方法は、前記加工装置を用いた被加工物の加工方法であって、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ステップと、該切削ステップの実施後に、該切削ブレードを被加工物から離間させ、該切削ブレードを洗浄対象となる該扉に向かう方向へ回転させた状態で該切削ブレードに該切削水を供給し、該スピンドルを割り出し送り方向および高さ方向の少なくともいずれかに移動させることで該切削水によって該扉を洗浄する洗浄ステップと、を備える。

本発明は、加工室の壁をより効果的に洗浄することが可能な加工装置および被加工物の加工方法を提供することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、加工室を前方から見た正面図である。 図３は、切削ユニットおよび扉を示す斜視図であり、カバーは省略している。 図４は、ワイパーの分解斜視図である。 図５は、ブレードと扉との接触部分を上方から見た模式図である。 図６は、自動で洗浄を開始する場合における被加工物の加工方法を示すフローチャートである。 図７は、手動で洗浄を開始する場合における被加工物の加工方法を示すフローチャートである。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

実施形態に係る加工装置１は、被加工物の一例であるウエーハ２００を切削（加工に相当する）する切削装置である。図１に示すように、加工装置１は、保持テーブル１２に保持された板状ワークであるウエーハ２００と一対の切削ユニット１４とを相対的に移動させることによって、ウエーハ２００を切削するように構成されている。ウエーハ２００は、ダイシングテープ２０１を介してリングフレーム２０２に支持された状態で加工装置１に搬入される。ウエーハ２００は、シリコン等の基板と、基板の表面に形成された絶縁膜とで構成されている。絶縁膜には複数の分割予定ラインが格子状に形成され、分割予定ラインによって区画された領域にはデバイス２０３が形成されている。つまり、ウエーハ２００は、シリコン、サファイヤ、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板とする半導体ウエーハや光デバイスウェーハ等のウエーハである。デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

加工装置１の基台１１上には、保持テーブル１２をＸ軸方向に加工送りする加工送りユニット１３が設けられている。加工送りユニット１３は、基台１１上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル３２と、を有している。Ｘ軸テーブル３２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ３３が螺合されている。そして、ボールネジ３３の一端部に連結された駆動モータ３４が回転駆動されることで、保持テーブル１２が一対のガイドレール３１に沿って、切削ユニット１４の切削方向となるＸ軸方向に切削送りされる。なお、加工室１００の下側には、保持テーブル１２が通過可能な隙間が形成されている。

Ｘ軸テーブル３２の上部には、被加工物であるウエーハ２００を保持する保持テーブル１２がＺ軸回りに回転可能に設けられている。保持テーブル１２には、ポーラスセラミック材により保持面（不図示）が形成されており、この保持面に生じる負圧によってウエーハ２００が吸引保持される。保持テーブル１２の周囲には、エア駆動式の４つのクランプ部２２が設けられ、各クランプ部２２によってウエーハ２００の周囲のリングフレーム２０２が四方から挟持固定される。基台１１の上面には、保持テーブル１２の移動経路を跨ぐように立設した門型の立壁部８１が設けられている。

立壁部８１には、スピンドル７１を含む切削ユニット１４をＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニット１５と、切削ユニット１４をＺ軸方向に切込み送りする切込み送り手段１６とが設けられている。切込み送り手段１６は、切削ユニット１４を保持テーブル１２の保持面に直交するＺ軸方向に移動する移動手段として機能する。割り出し送りユニット１５は、立壁部８１の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール５１と、一対のガイドレール５１にスライド可能に設置された一対のＹ軸テーブル５２とを有している。切込み送り手段１６は、Ｙ軸テーブル５２上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６１と、一対のガイドレール６１にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル６２とを有している。Ｚ軸テーブル６２の下部には、ウエーハ２００を切削する切削ユニット１４が設けられている。

Ｙ軸テーブル５２およびＺ軸テーブル６２の背面側には、それぞれナット部が形成され、これらナット部にボールネジ５３、６３が螺合されている。Ｙ軸テーブル５２用のボールネジ５３、Ｚ軸テーブル６２用のボールネジ６３の一端部には、それぞれ駆動モータ５４、６４が連結されている。これらの駆動モータ５４、６４により、それぞれのボールネジ５３、６３が回転駆動されることで、切削ユニット１４がガイドレール５１に沿ってＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りされ、切削ユニット１４がガイドレール６１に沿ってウエーハ２００に接近および離反するＺ軸方向に切込み送りされる。

切削ユニット１４は、ハウジング７０からＹ軸方向に延在したスピンドル７１の先端に切削ブレード７２を装着して構成される。スピンドル７１は、切削ブレード７２を回転可能に保持する。ハウジング７０には、スピンドル７１が回転可能に支持される。スピンドル７１は、モータ（不図示）によって回転する。また、ハウジング７０の先端側には、ブレードカバー７３が設けられている。ブレードカバー７３は、切削ブレード７２を囲繞するが、切削ブレード７２がウエーハ２００に切込む領域は露出されている。換言すると、ブレードカバー７３は、切削ブレード７２の少なくとも一部を覆う。

また、立壁部８１の前方には、加工室１００が設けられている。加工室１００の下側には、保持テーブル１２が通過可能な隙間が設けられる。加工室１００においては、保持テーブル１２に保持されたウエーハ２００に対して切削加工が施される。加工室１００は、少なくとも保持テーブル１２および切削ユニット１４を収容する箱状体で構成される。換言すると、図１では、立壁部８１の前面に、基台１１の上面から離間する位置に設けられた加工室１００を模式的に示している。しかしながら、加工室１００の構成については、これに限定されるものではなく、Ｘ軸テーブル３２、Ｙ軸テーブル５２およびＺ軸テーブル６２の移動を制限しないことを条件として任意の構成を採用することができる。

加工室１００の前面には、左右一対の扉１０１が設けられている。扉１０１は、透明であり、例えば樹脂で形成される。なお、本発明では、扉１０１は透明に限定されず、透明でないものであってもよく、また、材質も樹脂以外であってもよい。扉１０１は、加工室１００内の構成部品のメンテナンス等の際に開閉される。例えば、切削加工に伴って切削ブレード７２が摩耗した場合、扉１０１を介して切削ブレード７２が交換される。

扉１０１の近傍には、扉１０１の開閉を検知するセンサ１０２が設けられている。センサ１０２は、扉１０１が閉じられているときにオン状態（ＯＮ）となる一方、開いている時にオフ状態（ＯＦＦ）となる。

制御ユニット２１０は、加工装置１の前述した構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハ（被加工物）２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット２１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット２１０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の前述した構成要素に出力する。

図２は、加工室を前方から見た正面図である。図３は、切削ユニットおよび扉を示す斜視図であり、カバーは省略している。

図２に示すように、加工室１００の前面には、カバー１０６が設けられ、カバー１０６の一部に開口部が形成され、この開口部を塞ぐように扉１０１が設けられる。また、カバー１０６の内側（カバー１０６に対してＸ軸方向の切削ユニット１４側）には、図３に示すように、Ｚ軸方向に延びる梁１０５が設けられている。図３では、カバー１０６を省略しているが、カバー１０６の開口部を塞ぐように扉１０１が設けられ、加工室１００から切削水等が外部に漏れることがないように構成されている。また、例えば、２枚の扉１０１は、互いに離間する方向であるＹ軸方向にスライド移動可能に構成される。即ち、扉１０１の下方には、Ｙ軸方向に沿ってレール１０４が延びており、扉１０１は動線となるレール１０４に沿ってスライドする。なお、扉１０１はスライド式に限定されない。例えば扉１０１の端部と加工室１００の一部とをヒンジを介して結合し、扉１０１がヒンジを中心として上下または左右に開閉する、いわゆる観音開きにしてもよい。扉１０１の前面には、取手１０３が取り付けられており、オペレータが取手１０３を把持して扉１０１を左右にスライドさせることができる。梁１０５には、ワイパー３００が固定されるが、ワイパー３００の構成については後述する。

扉１０１に対してＸ軸方向に離間した位置に切削ユニット１４が設けられる。切削ユニット１４は、保持テーブル１２に保持されたウエーハ２００に対して、割り出し送りユニット１５によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、切込み送り手段１６によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット１４は、図１に示すように、割り出し送りユニット１５および切込み送り手段１６などを介して立壁部８１に設けられている。切削ユニット１４は、割り出し送りユニット１５および切込み送り手段１６により、保持テーブル１２の保持面の任意の位置に切削ブレード７２を位置付け可能となっている。

切削ユニット１４は、図３に示すように、スピンドル７１と、切削ブレード７２と、ブレードカバー７３と、を備える。スピンドル７１は、図示しないモータにより軸心回りに回転可能に構成され、先端に切削ブレード７２が装着される。

切削ブレード７２は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態において、切削ブレード７２は、図３に示すように、円環状の円形基台７２１と、円形基台７２１の外周縁部に配置されてウエーハ２００を切削する円環状の切り刃７２２と、を備える所謂ハブブレードである。切り刃７２２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。切削ブレード７２の切り刃７２２は、ウエーハ２００を切削すると摩耗する。なお、本発明では、切削ブレード７２は、切り刃７２２のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。

切削ユニット１４の切削ブレード７２およびスピンドル７１の軸心Ａｘは、Ｙ軸方向と平行に設定されている。スピンドル２３は、図示しないモータにより軸心Ａｘ回りに回転することで、切削ブレード７２を回転させる。ブレードカバー７３は、切削ブレード７２の少なくとも上方を覆う。ブレードカバー７３は、ハウジング７０（図１参照）の先端面に固定されている。また、ブレードカバー７３は、シャワーノズル７７と、一対の切削水供給ノズル７４、７５とを備える。シャワーノズル（切削水供給ノズル）７７は、切削ブレード７２の切り刃７２２の刃先とＸ軸方向に対面し、切削中に切削ブレード７２の切り刃７２２の刃先に切削水を供給する。切削水供給ノズル７４と切削水供給ノズル７５とは、Ｘ軸方向と平行に延在し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。切削水供給ノズル７４には、切削ブレード７２側にＸ軸方向に沿って間隔をおいて切削水の噴出孔が複数設けられている。切削水供給ノズル７５にも、切削ブレード７２側にＸ軸方向に沿って間隔をおいて切削水の噴出孔が複数設けられている。切削水供給ノズル７４と切削水供給ノズル７５との間に、切削ブレード７２の切り刃７２２の下端が位置する。これにより、切削中において、切削ブレード７２の切り刃７２２の下端部に向けて、切削水供給ノズル７４と切削水供給ノズル７５とから切削水を供給する。

図３において、Ｙ方向において切削ブレード７２からスピンドル７１に向かう向きで（図３での左側から右側に向かう向きで）切削ブレード７２を見ると、図３の状態では、切削ブレード７２は、反時計方向に回転している。この回転方向は、扉に向かう方向でもある。切削ブレード７２に対して、シャワーノズル７７および切削水供給ノズル７４、７５から切削水を供給しているため、切削ブレード７２の回転によって切削ブレード７２から切削水７８を、扉１０１に向けて吹きかけて当てることができる。

図４は、ワイパーの分解斜視図である。図５は、ブレードと扉との接触部分を上方から見た模式図である。図４に示すように、ワイパー３００は、ブレード３１０と、第１金具３２０と、第２金具３３０と、を備える。ブレード３１０は、例えばゴム等の弾性部材であり、三角柱の形状を有する。底面３１２は四角形であり、側面３１３は三角形である。側面３１３は、底面３１２から先端３１１までＸ軸方向（図４の上側）に向かうに従って先細りする二等辺三角形である。

第１金具３２０は、フランジ３２１、３２２と、縦壁３２３と、を備える。第１金具３２０は金属製である。フランジ３２１、３２２は、それぞれ四角形の金属板である。フランジ３２１では、Ｚ軸方向の両端部に２つずつのボルト孔３２７が設けられる。フランジ３２２では、Ｚ軸方向の両端部に２つずつのボルト孔３２７が設けられる。縦壁３２３は、フランジ３２１、３２２のＹ軸方向の端部で屈曲してＸ軸方向に延びる。縦壁３２３のＸ軸方向の端部は、上辺部３２４と切欠部３２５とを有する。切欠部３２５の位置は、上辺部３２４よりもＸ軸方向にフランジ３２１、３２２に近い。上辺部３２４には、ボルト孔３２６が設けられる。

第２金具３３０は、外枠部３３１と、保持面部３３４と、連結壁３３２と、を備える。外枠部３３１は、Ｚ軸方向の両端部３３３１、３３１２と、Ｘ軸方向の端部３３１３と、からＵ字状に形成された平板である。保持面部３３４は、外枠部３３１よりもＹ軸方向に凹んでいる。つまり、保持面部３３４は、連結壁３３２を介して外枠部３３１に連結している。外枠部３３１には、ボルト孔３２６が設けられる。

次に、ワイパー３００の組付手順を説明する。まず、ブレード３１０を保持面部３３４および連結壁３３２に当て、第１金具３２０の縦壁３２３と第２金具３３０の外枠部３３１とを押し当てることにより、ブレード３１０を第１金具３２０と第２金具３３０との間に挟む。その後に、ボルト孔３２６にボルト４００を挿入して締結させることにより、ブレード３１０を第１金具３２０と第２金具３３０に組み付ける。さらにその後、図３に示す梁１０５に、第１金具３２０のフランジ３２１、３２２を押し当て、ボルト孔３２７にボルト４００を挿入して締結させることにより、ワイパー３００が梁１０５に固定される。

そして、図５に示すように、扉１０１は、Ｘ軸方向の一方側端部に位置する外壁１１０と、Ｘ軸方向の他方側端部に位置する内壁１１１と、を有する。通常時には、ブレード３１０は、二点鎖線で示すようにＹ軸方向に変形せずに先端３１１は内壁１１１に接している。詳細には、先端３１１は内壁１１１にＸ軸方向に押し当てられている。そして、扉１０１が矢印に示すようにＹ軸方向にスライドすると、ブレード３１０の先端３１１は実線で示すように、矢印の方向に弾性変形し、扉１０１を更にスライドさせると、内壁１１１に付着した切削水や異物がブレード３１０の先端３１１によって拭き取られる。

〔被加工物の加工方法（自動で洗浄を開始する場合）〕
次いで、自動で扉１０１の洗浄を開始する場合における被加工物の加工方法を説明する。図６は、自動で洗浄を開始する場合における被加工物の加工方法を示すフローチャートである。

被加工物の加工方法（自動で洗浄を開始する場合）は、図６に示すように、切削ステップ１００１と、被加工物の搬出ステップ１００２と、洗浄ステップ１００３と、被加工物の搬入ステップ１００４と、を含む。

（切削ステップ）
切削ステップ１００１は、保持テーブル１２の保持面に保持されたウエーハ（被加工物）２００を切削するステップである。

ウエーハ２００は、保持テーブル１２の保持面に保持されている。そして、制御ユニット２１０が切削ユニット１４を制御して、保持テーブル１２と切削ユニット１４の切削ブレード７２とを相対的に移動させながらウエーハ２００に切削ブレード７２を切り込ませて切削溝を形成する。

（被加工物の搬出ステップ）
被加工物の搬出ステップ１００２は、切削ステップ１００１の終了後に、保持テーブル１２の保持面に保持されたウエーハ２００を加工室１００から搬出させ、洗浄テーブルに移動させるステップである。

図１に示すように、加工室１００の下側には、保持テーブル１２が通過可能な隙間が設けられている。従って、制御ユニット２１０が加工送りユニット１３を制御して、駆動モータ３４が回転駆動されることで、保持テーブル１２が一対のガイドレール３１に沿って加工室１００の外側に排出される。その後、制御ユニット２１０が搬送ユニットを制御して、保持テーブル１２の保持面に保持されたウエーハ２００を把持し、加工室１００から搬出させたのち、洗浄テーブルまで搬送する。なお、カセットの内部に収容されたウエーハ２００がなくなるまで、切削ステップ１００１と被加工物の搬出ステップ１００２とを繰り返す。

（洗浄ステップ）
洗浄ステップ１００３は、切削ブレード７２を洗浄対象となる扉１０１に向かう方向へ回転させた状態で切削ブレード７２に切削水７８を供給し、スピンドル７１を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）および高さ方向（Ｚ軸方向）の少なくともいずれか一方に移動させることで切削水７８によって扉１０１を洗浄するステップである。

制御ユニット２１０が切削ユニット１４を制御して、図３に示すように、切削ブレード７２を保持テーブル１２の保持面から高さ方向（Ｚ軸方向）に離間させた状態で反時計方向に回転させる。切削ブレード７２の回転方向は、前述したように、切削ブレード７２からスピンドル７１に向けたＹ軸方向から見て反時計方向である。制御ユニット２１０が切削ユニット１４を制御して、切削ブレード７２に対して、シャワーノズル７７および切削水供給ノズル７４、７５から切削水を供給している。このため、切削ブレード７２の回転によって切削ブレード７２の下端部から切削水７８を、扉１０１に向けて吹きかけて当てることによって扉１０１の内壁１１１が洗浄される。洗浄とは、内壁１１１に付着した切削水７８および異物などを洗い流すことである。ここで、制御ユニット２１０が切削ユニット１４を制御して、スピンドル７１を含む切削ユニット１４を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）または高さ方向（Ｚ軸方向）に移動させながら、洗浄を行ってもよい。また、連続して切削水７８を供給することもできるが、間欠的に供給することもできる。間欠的に供給することで切削水７８の勢いが増し、洗浄力が向上するとともに節水できる。なお、切削ユニット１４を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）で且つ高さ方向（Ｚ軸方向）に移動させながら洗浄してもよい。また、洗浄ステップ１００３は、１枚のウエーハ２００を切削するごとに行ってもよいし、１つのカセットに収容される複数のウエーハ２００の切削が完了したタイミング、つまりカセットごとに行ってもよい。

（被加工物の搬入ステップ）
被加工物の搬入ステップ１００４は、洗浄ステップ１００３が終了した後に、ウエーハ２００加工室１００の内部の保持テーブル１２の保持面に保持するステップである。

制御ユニット２１０が搬送ユニットを制御して、図示しないカセットからウエーハ２００を出し、加工送りユニット１３により加工室１００の外に位置づけられた保持テーブル１２の保持面に保持する。次に、制御ユニット２１０が加工送りユニット１３を制御して、保持テーブル１２を加工室１００の内部へ搬入させる。なお、その後、前述した切削ステップ１００１を実行する。

〔被加工物の加工方法（手動で洗浄を開始する場合）〕
次に、手動で洗浄を開始する場合における被加工物の加工方法を説明する。図７は、手動で洗浄を開始する場合における被加工物の加工方法を示すフローチャートである。

被加工物の加工方法（手動で洗浄を開始する場合）は、図７に示すように、切削ステップ２００１と、被加工物の搬出ステップ２００２と、洗浄ステップ２００３と、被加工物の搬入ステップ２００４と、を含む。

（切削ステップ）
切削ステップ２００１は、保持テーブル１２の保持面に保持されたウエーハ（被加工物）２００を切削するステップである。

ウエーハ２００は、保持テーブル１２の保持面に保持されている。そして、制御ユニット２１０が切削ユニット１４を制御して、保持テーブル１２と切削ユニット１４の切削ブレード７２とを相対的に移動させながらウエーハ２００に切削ブレード７２を切り込ませて切削溝を形成する。

（被加工物の搬出ステップ）
被加工物の搬出ステップ２００２は、切削ステップ２００１の終了後に、保持テーブル１２の保持面に保持されたウエーハ２００を加工室１００から搬出させ、洗浄テーブルに移動させるステップである。

図１に示すように、加工室１００の下側には、保持テーブル１２が通過可能な隙間が設けられている。従って、制御ユニット２１０が加工送りユニット１３を制御して、駆動モータ３４が回転駆動されることで、保持テーブル１２が一対のガイドレール３１に沿って加工室１００の外側に移動される。その後、制御ユニット２１０が搬送ユニットを制御して、保持テーブル１２の保持面に保持されたウエーハ２００を把持し、洗浄テーブルまで搬送する。なお、カセットに収容されたすべてのウエーハ２００の加工が終了するまで、切削ステップ２００１と被加工物の搬出ステップ２００２とを繰り返す。

（洗浄ステップ）
洗浄ステップ２００３は、切削ブレード７２を洗浄対象となる扉１０１に向かう方向へ回転させた状態で切削ブレード７２に切削水７８を供給し、スピンドル７１を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）または高さ方向（Ｚ軸方向）に移動させることで切削水７８によって扉１０１を洗浄するステップである。

洗浄ステップ１００３は、自動で洗浄を行ったが、洗浄ステップ２００３は、オペレータが手動で行う。具体的には、タッチパネルに表示される洗浄ボタンをオペレータが押す。すると、図３に示すように、切削ブレード７２が保持テーブル１２の保持面から高さ方向（Ｚ軸方向）に離間させた状態で反時計方向に回転する。切削ブレード７２の回転方向は、前述したように、切削ブレード７２からスピンドル７１に向けたＹ軸方向から見て反時計方向である。また、切削ブレード７２に対して、シャワーノズル７７および切削水供給ノズル７４、７５から切削水が供給されるとともに、切削ユニット１４を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）または高さ方向（Ｚ軸方向）に移動させながら、洗浄を行う。このため、切削ブレード７２の回転によって切削ブレード７２から切削水７８を、扉１０１に向けて吹きかけて当てることによって扉１０１の内壁１１１が洗浄される。また、別のボタンをオペレータが押すことにより、切削ユニット１４を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）または高さ方向（Ｚ軸方向）に移動させながら、洗浄を行う仕様でもよい。なお、切削ユニット１４を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）で且つ高さ方向（Ｚ軸方向）に移動させながら洗浄してもよい。また、洗浄ステップ２００３は、１枚のウエーハ２００を切削するごとや１カセット内のウエーハ２００の切削がすべて終了するタイミングでカセットごとに行ってもよい。さらに、例えば、切削ユニット１４が稼働していない時などのオペレータが所望する時に洗浄ボタンをオペレータが押すことにより、洗浄を行ってもよい。

（被加工物の搬入ステップ）
被加工物の搬入ステップ２００４は、洗浄ステップ１００３が終了した後に、ウエーハ２００加工室１００の内部の保持テーブル１２の保持面に保持するステップである。

まず、制御ユニット２１０が搬送ユニットを制御して、図示しないカセットからウエーハ２００を出し、加工送りユニット１３により加工室の外に移動された保持テーブル１２の保持面に保持する。次に、制御ユニット２１０が加工送りユニット１３を制御して、保持テーブル１２を加工室１００の内部へ搬入させる。なお、その後、前述した切削ステップ２００１を実行する。

なお、洗浄ステップ２００３の実施後には、ブレード拭き取りステップを追加することができる。ブレード拭き取りステップにおいては、図３に示すように、オペレータが取手１０３を把持して扉１０１を矢印に示すＹ軸方向にスライドさせる。これにより、図５に示すように、ブレード３１０の先端３１１は実線で示すように、矢印の方向に弾性変形し、内壁１１１に付着した切削水や異物がブレード３１０の先端３１１によって拭き取られる。

以上説明した加工装置１は、ウエーハ（被加工物）２００を保持する保持テーブル１２と、保持テーブル１２をＸ軸方向に加工送りする加工送りユニット１３と、保持テーブル１２に保持されたウエーハ（被加工物）２００を切削する切削ブレード７２と、切削ブレード７２を回転可能に保持しＸ軸方向と直交するＹ軸方向に延在するスピンドル７１と、スピンドル７１をＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニット１５と、切削ブレード７２の少なくとも一部を覆うブレードカバー７３と、ブレードカバー７３に設置され、切削ブレード７２に切削水７８を供給するシャワーノズル７７および切削水供給ノズル７４，７５と、スピンドル７１からＸ軸方向に離間し切削ブレード７２の回転に巻き込まれた切削水７８が飛散する方向に位置する開閉可能な扉１０１と、制御ユニット２１０と、を備える。制御ユニット２１０は、ウエーハ（被加工物）２００を加工していない状態で、切削ブレード７２を扉１０１に向かう方向に回転させ、切削ブレード７２を回転させた状態で切削ブレード７２に切削水７８を供給し、スピンドル７１を割り出し送り方向および高さ方向の少なくともいずれかに移動させながら、切削水７８を扉１０１に当てることによって扉１０１を洗浄する。

このように、すでに切削ユニット１４に設けられている切削ブレード７２を回転させながら切削水７８を扉１０１に当てることによって扉１０１を洗浄するため、加工室１００の壁でもある扉１０１をより容易に洗浄することができる。特に、切削ユニット１４を割り出し送り方向および高さ方向の少なくともいずれかに移動させながら洗浄を行うため、扉１０１の広い部分に切削水７８を当てることによって扉１０１を効果的に洗浄することができる。また、異物が多く付着している部位に切削ユニット１４を移動させて洗浄を行うことにより、汚れの部位に応じた洗浄を行うことができる。

また、扉１０１は、扉１０１が開閉するレール（動線）１０４上に位置し、扉１０１の内側には加工室１００が設けられ、加工室１００は、扉１０１の加工室１００側に設けられた内壁１１１に接触するワイパー３００を備え、扉１０１の開閉時にワイパー３００によって内壁１１１に付着する切削水７８や異物を除去する。

従って、内壁１１１に付着する切削水７８の水滴や洗浄で除去しきれなかった汚れを、ワイパー３００によって除去することが可能となる。なお、メンテナンス時に扉１０１を手動で開閉する動作を利用することで、動力を用いることなく、安価な機構でワイパー３００による汚れ除去を行うことができる。

扉１０１の洗浄時には、切削水７８を間欠的に供給してもよい。このため、連続して切削水７８を供給する場合に対して、切削水７８の使用量を少なくすることができる。

被加工物の加工方法は、保持テーブル１２に保持されたウエーハ（被加工物）２００を切削する切削ステップ１０００１，２００１と、切削ステップ１０００１，２００１の実施後に、切削ブレード７２をウエーハ（被加工物）２００から離間させ、切削ブレード７２を洗浄対象となる扉１０１に向かう方向へ回転させた状態で該切削ブレードに切削水７８を供給し、該スピンドルを割り出し送り方向および高さ方向の少なくともいずれかに移動させることで切削水７８によって扉１０１を洗浄する洗浄ステップ１００３，２００３と、を備える。

このように、すでに切削ユニット１４に設けられている切削ブレード７２を回転させながら切削水７８を扉１０１に当てることによって扉１０１を洗浄するため、加工室１００の壁でもある扉１０１をより容易に洗浄することができる。特に、切削ユニット１４を割り出し送り方向および高さ方向の少なくともいずれかに移動させながら洗浄を行うため、扉１０１の広い部分に切削水７８を当てることによって扉１０１を効果的に洗浄することができる。また、扉１０１は加工室１００内の様子を確認できるように透明になっていることが多いが、透明な扉１０１に切削屑が付着すると加工室１００内の様子を確認できなくなっていた。本発明は、加工室１００の扉１０１が透明な素材で形成されている場合に特に有効である。

１ 加工装置
１２ 保持テーブル
１３ 加工送りユニット
１５ 割り出し送りユニット
７１ スピンドル
７２ 切削ブレード
７３ ブレードカバー
７４、７５ 切削水供給ノズル
７７ シャワーノズル（切削水供給ノズル）
７８ 切削水
１００ 加工室
１０１ 扉
１０４ レール（動線）
１１１ 内壁
２００ ウエーハ（被加工物）
２１０ 制御ユニット
３００ ワイパー
１００１，２００１ 切削ステップ
１００２，２００２ 被加工物の搬出ステップ
１００３，２００３ 洗浄ステップ
１００４，２００４ 被加工物の搬入ステップ

Claims (4)

1. 加工装置であって、
   被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットと、
   該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードと、
   該切削ブレードを回転可能に保持しＸ軸方向と直交するＹ軸方向に延在するスピンドルと、
   該スピンドルをＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットと、
   該切削ブレードの少なくとも一部を覆うブレードカバーと、
   該ブレードカバーに設置され、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルと、
   該スピンドルからＸ軸方向に離間し該切削ブレードの回転に巻き込まれた切削水が飛散する方向に位置する開閉可能な扉と、
   制御ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、
   該被加工物を加工していない状態で、該切削ブレードを該扉に向かう方向に回転させ、該切削ブレードを回転させた状態で該切削ブレードに切削水を供給し、該スピンドルを割り出し送り方向および高さ方向の少なくともいずれかに移動させながら、該切削水を該扉に当てることによって該扉を洗浄する事を特徴とする加工装置。
2. 該扉の内側には加工室が設けられ、
   該加工室は、該扉の該加工室側に露出する内壁に接触するワイパーを備え、
   該扉の開閉時に該ワイパーによって該内壁に付着する切削水や異物を除去することを特徴とする、
   請求項１に記載の加工装置。
3. 該扉の洗浄時には、
   該切削水を間欠的に供給することを特徴とする、
   請求項１又は２に記載の加工装置。
4. 請求項１に記載の加工装置を用いた被加工物の加工方法であって、
   該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ステップと、
   該切削ステップの実施後に、
   該切削ブレードを被加工物から離間させ、該切削ブレードを洗浄対象となる該扉に向かう方向へ回転させた状態で該切削ブレードに該切削水を供給し、該スピンドルを割り出し送り方向および高さ方向の少なくともいずれかに移動させることで該切削水によって該扉を洗浄する洗浄ステップと、
   を備える事を特徴とする、
   被加工物の加工方法。

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