JP2021164150A - イメージセンシング装置及びその動作方法 - Google Patents

イメージセンシング装置及びその動作方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2021164150A
JP2021164150A JP2020204647A JP2020204647A JP2021164150A JP 2021164150 A JP2021164150 A JP 2021164150A JP 2020204647 A JP2020204647 A JP 2020204647A JP 2020204647 A JP2020204647 A JP 2020204647A JP 2021164150 A JP2021164150 A JP 2021164150A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
pixel
compensation
control signal
sensing device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020204647A
Other languages
English (en)
Inventor
朴儒珍
Yu Jin Park
金南烈
Nam Ryeol Kim
徐康鳳
Kang Bong Seo
徐成旭
Sung Uk Seo
申正淳
Jung Soon Shin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
SK Hynix Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SK Hynix Inc filed Critical SK Hynix Inc
Publication of JP2021164150A publication Critical patent/JP2021164150A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/59Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/766Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors comprising control or output lines used for a plurality of functions, e.g. for pixel output, driving, reset or power
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)

Abstract

【課題】外光を除去するためのイメージセンシング装置及びその動作方法を提供する。
【解決手段】イメージセンシング装置は、フォト制御信号に基づいて入射光RS´に対応する第1の電荷を生成するための電荷感知素子PDと、リセット信号RXに基づいて電荷感知素子PDをリセットするためのリセット素子RTと、第1の電荷を蓄積するためのフローティング拡散ノードFDと、補償制御信号CCに基づいてフローティング拡散ノードFDに補償電流ICを供給するための補償素子CTと、選択信号に基づいてフローティング拡散ノードFDにかかった電圧に対応するピクセル信号VPXをリードアウトラインRDLに出力するための選択素子STとを備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、半導体設計技術に関し、イメージセンシング装置及びその動作方法に関する。
イメージセンシング装置は、光に反応する半導体の性質を利用してイメージをキャプチャ(capture)する素子である。イメージセンシング装置は、大別してCCD(Charge Coupled Device)を利用したイメージセンシング装置と、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)を利用したイメージセンシング装置とに区分されることができる。近年、アナログ及びデジタル制御回路を1つの集積回路IC上に直接実現できるという長所のため、CMOSを利用したイメージセンシング装置が多く利用されている。
本発明の実施形態は、外光(background light)を除去するためのイメージセンシング装置及びその動作方法を提供する。
また、本発明の実施形態は、前記外光を除去するための回路が、ピクセルが配置される領域から最大限排除されるように設計されたイメージセンシング装置及びその動作方法を提供する。
本発明の一側面によれば、イメージセンシング装置は、フォト制御信号に基づいて入射光に対応する第1の電荷を生成するための電荷感知素子と、リセット信号に基づいて前記電荷感知素子をリセットするためのリセット素子と、前記第1の電荷を蓄積するためのフローティング拡散ノードと、補償制御信号に基づいて前記フローティング拡散ノードに補償電流を選択的に供給するための補償素子と、選択信号に基づいて前記フローティング拡散ノードにかかった電圧に対応するピクセル信号をリードアウトラインに出力するための選択素子とを備えることができる。
前記補償素子は、前記補償制御信号に基づいてグローバルバイアスラインに前記フローティング拡散ノードを選択的に接続することができる。
前記補償制御信号は、前記フローティング拡散ノードの飽和可否を表すことができる。
本発明の他の側面によれば、イメージセンシング装置は、補償制御信号に基づいて、入射光のうち、外光を除去して残った反射光(被写体から反射される)に対応するアナログタイプのピクセル信号を生成するための少なくとも1つのピクセルと、前記アナログタイプの前記ピクセル信号をデジタルタイプのピクセル信号に変換するための信号変換器と、前記デジタルタイプの前記ピクセル信号に基づいて前記補償制御信号を生成するための補償制御機とを備えることができる。
前記ピクセルは、フォト制御信号に基づいて前記入射光に対応する第1の電荷を生成するための電荷感知素子と、前記第1の電荷を蓄積するためのフローティング拡散ノードと、補償制御信号に基づいて前記フローティング拡散ノードに前記外光に対応する補償電流を選択的に供給するための補償素子と、選択信号に基づいて前記フローティング拡散ノードにかかった電圧に対応するピクセル信号をリードアウトラインに出力するための選択素子とを備えることができる。
前記補償制御機は、以前フレーム(previous frame)区間の間に生成された前記デジタルタイプのピクセル信号を用いて現在フレーム区間の間に生成されるピクセル信号を補償できる。
本発明のさらに他の側面によれば、イメージセンシング装置の動作方法は、第1のフレーム(frame)区間の間、少なくとも1つの距離(depth)センシングピクセルからリードアウトされるピクセル信号に基づいて前記距離センシングピクセルの飽和(saturation)可否を判断するステップと、前記第1のフレーム区間の間、前記判断結果、飽和された距離センシングピクセルに対応する補償情報を格納するステップと、前記第1のフレーム区間以後の第2のフレーム区間の間、前記補償情報に基づいて前記飽和された距離センシングピクセルから外光を除去するステップとを含むことができる。
前記距離センシングピクセルの飽和可否を判断するステップは、アナログタイプの前記ピクセル信号をデジタルタイプのピクセル信号に変換するステップと、前記デジタルタイプの前記ピクセル信号と基準信号とを比較するステップと、前記比較結果に応じて前記距離センシングピクセルの飽和可否を判断するステップとを含むことができる。
前記外光を除去するステップは、前記距離センシングピクセル内のフローティング拡散ノードに前記外光に対応する補償電流を供給できる。
本発明のさらに他の側面によれば、イメージセンシング装置は、以前ピクセル信号と現在ピクセル信号とを生成するためのピクセルと、前記以前ピクセル信号に基づいて前記ピクセルが飽和されたかを表す補償制御信号と、前記以前ピクセル信号で外光部分に対応する補償値を表すバイアス制御信号を生成するための制御機と、前記バイアス制御信号に応答してバイアス電流を生成するための生成器と、前記現在ピクセル信号に基づいて被写体に関する深さ情報を生成するための処理器とを備えることができ、前記ピクセルは、前記現在ピクセル信号から前記外光部分を除去するために、前記補償制御信号に応答して前記バイアス電流を基に前記飽和を補償することができ、前記ピクセルは、前記制御機及び前記生成器と異なる領域に配置されることができる。
本発明の実施形態は、外光(background light)を除去することにより、距離(depth)情報を正確に取得できるという効果がある。
また、本発明の実施形態は、前記外光を除去するための回路が、ピクセルが配置される領域から最大限排除されるように設計されることで、前記ピクセルのピッチ(pitch)に及ぼす影響を最小化できるという効果がある。
本発明の実施形態に係るイメージセンシング装置のブロック構成図である。 図1に示されたピクセルアレイとバイアス電流生成器との一例を見せた回路図である。 図1に示された補償制御機のブロック構成図である。 図1に示されたイメージセンシング装置の動作を説明するためのフローチャートである。 図4のイメージセンシング装置の動作をさらに説明するための図である。
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できる程度に詳細に説明するために、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。
そして、明細書の全体において、ある部分が他の部分と「接続」されているとするとき、これは、「直接的に接続」されている場合だけでなく、その中間に他の素子を挟んで「電気的に接続」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」または「備える」とするとき、これは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するものではなく、他の構成要素をさらに含むか、備えることができるということを意味する。また、明細書全体の記載において一部構成要素を単数型で記載したとして、本発明がそれに限定されるものではなく、当該構成要素が複数個からなり得ることが分かるであろう。
図1には、本発明の実施形態に係るイメージセンシング装置がブロック構成図で示されている。
図1に示すように、イメージセンシング装置100は、ToF(time of flight)方式を利用して被写体200間の距離を測定できる。例えば、イメージセンシング装置100は、イメージセンシング装置100から被写体200に向かって放射される光MSと被写体200から(入力され)イメージセンシング装置100に入射される光RSとの位相差を検出することにより、前記距離を測定できる。前記測定された距離は、距離情報の形態であるか、または前記距離情報の一部であることができる。
例えば、イメージセンシング装置100は、光発信機110、光受信機120、ロー(row)コントローラ130、位相コントローラ140、ピクセルアレイ150、信号変換器160、イメージプロセッサ170、補償制御機180、及びバイアス電流生成器190を備えることができる。
光発信機110は、露出時間(integration time)(または、露出時間区間)の間にイネーブルされることができる。光発信機110は、前記露出時間の間、前記放射された光MSを被写体200に放射することができる。例えば、前記放射された光MSは、周期的にトグルする周期信号であることができる。
光受信機120は、前記露出時間の間にイネーブルされることができる。光受信機120は、前記露出時間の間、前記入力された光RSを処理して入射光(incident light)RS´を生成でき、入射光RS´をピクセルアレイ150に伝達することができる。前記入力された光RSは、被写体200から反射されて光受信機120に受信される前記放射された光MSと、被写体200の周辺及び/又は近所に存在する外光(background light)とを備えることができる。
ロー(row)コントローラ130は、ピクセルアレイ150をロー別に制御するための複数のロー制御信号RCTRLを生成できる。例えば、ローコントローラ130は、ピクセルアレイ150の第1のローに配列されたピクセルを制御するための第1のロー制御信号を生成でき、ピクセルアレイ150の第nのローに配列されたピクセルを制御するための第nのロー制御信号を生成できる(ただし、「n」は2より大きい自然数)。
位相コントローラ140は、前記露出時間の間にイネーブルされることができる。位相コントローラ140は、前記露出時間の間、周期的にトグルする制御信号MXを生成できる。例えば、制御信号MXは、発信光MSと同じ位相及び同じ周期を有することができる。本発明の実施形態では、説明の都合上、1つの制御信号MSが生成されることを例に挙げて説明しているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、設計によって位相が互いに異なる複数の制御信号MSを生成及び利用することができる。
ピクセルアレイ150は、受信された入射光RS´、複数のロー制御信号RCTRL、制御信号MX、バイアス電流IB、及び補償制御信号CCに基づいて複数のピクセル信号VPXを生成できる。複数のピクセル信号VPXは、各々入射光RSのうち、前記外光が除去されて残った前記反射された光に対応することができる。複数のピクセル信号VPXは、各々アナログ(analog)の信号であることができる。ピクセルアレイ150は、被写体200との距離を測定するための複数の単位ピクセル(すなわち、距離センシングピクセル)を備えることができる。例えば、それぞれの単位ピクセルは、複数のロー制御信号RCTRLのうち、割り当てられたロー制御信号に基づいて選択されることができ、制御信号MXと受信された入射光RS´とそれぞれのバイアス電流IBとそれぞれの補償制御信号CCとに基づいて1つのピクセル信号VPXを生成できる。前記単位ピクセルは、図2を参照してより詳細に説明する。
信号変換器160は、前記アナログタイプの複数のピクセル信号VPXをデジタル(digital)タイプの複数のピクセル信号DADCに変換することができる。例えば、信号変換器160は、アナログツーデジタルコンバーター(analog to digital converter)を備えることができる。
イメージプロセッサ170は、複数のピクセル信号DADCに基づいて前記距離を測定または算出することができる。前記距離を測定する方法は、既によく知られた技術等を利用することができる。
補償制御機180は、複数のピクセル信号DADCに基づいて複数の補償制御信号CCと少なくとも1つのバイアス制御信号BCと複数の選択制御信号CSとを生成できる。複数の補償制御信号CCは、それぞれの単位ピクセルに備えられたフローティング拡散ノードの飽和(saturation)可否を表すことができる。複数の補償制御信号CCの個数は、前記複数の単位ピクセルの個数に対応して生成されることができる。バイアス制御信号BCと複数の選択制御信号CSとは、それぞれの単位ピクセルの飽和可否によって生成されることができる。例えば、バイアス制御信号BCは、共通に利用される1つの信号でありうるし、複数の選択制御信号CSの個数は、ピクセルアレイ150のコラム個数に対応して生成されることができる。
補償制御機180は、以前フレーム(previous frame)区間の間に生成された複数のピクセル信号DADCを用いて、現在フレーム区間の間に生成される複数のピクセル信号DADCを補正する役割を果たすことができる。補償制御機180は、図3を参照してより詳細に説明する。
バイアス電流生成器190は、バイアス制御信号BCと選択制御信号CSとに基づいて補償電流ICに対応するバイアス電流IBをそれぞれの単位ピクセルに備えられた補償素子CTに供給することができる。バイアス電流生成器190は、図2を参照してより詳細に説明する。
一方、イメージセンシング装置100を構成する上記の要素等(elements)のうち、少なくともピクセルアレイ150は、アナログ領域に配置されることができ、補償制御機180とバイアス電流生成器190とは、デジタル領域に配置されることができる。言い換えれば、前記単位ピクセルと関連した構成(すなわち、ピクセルアレイ150)と前記外光を除去するための構成(すなわち、補償制御機180とバイアス電流生成器190)とは、互いに重ならずに分離された領域に配置されることができる。例えば、前記単位ピクセルと関連した構成(すなわち、ピクセルアレイ150)と前記外光を除去するための構成(すなわち、補償制御機180とバイアス電流生成器190)とは、互いに異なるチップ(chip)に集積されることができる。
図2には、図1に示されたピクセルアレイ150とバイアス電流生成器190との一例を見せた回路図が図示されている。例えば、図2には、ピクセルアレイ150の単に1つの単位ピクセルとピクセルアレイ150の1つのコラムに対応するバイアス電流生成器190が図示されていることに留意する。
図2に示すように、ピクセルアレイ150は、前記単位ピクセルを備えることができる。前記単位ピクセルは、リセット信号RX、伝達信号TX、選択信号SX、制御信号MX、及び補償制御信号CCに基づいてピクセル信号VPXを生成できる。リセット信号RX、伝達信号TX、及び選択信号SXは、前述した複数のロー制御信号RCTRLに含まれる信号であることができる。例えば、前記単位ピクセルは、電荷感知素子PD、リセット素子RT、伝達素子TT、フローティング拡散ノードFD、補償素子CT、駆動素子DT、及び選択素子STを備えることができる。
電荷感知素子PDは、接続ノードNNと低電圧端との間に接続されることができる。電荷感知素子PDは、前記露出時間の間、制御信号MXに基づいて入射光RS´に対応する電荷を生成できる。例えば、電荷感知素子PDは、フォトダイオードを備えることができる。
リセット素子RTは、高電圧端と接続ノードNNとの間に接続されることができる。リセット素子RTは、リセット信号RXに基づいて前記露出時間以前のリセット時間の間にイネーブルされて、前記高電圧端と接続ノードNNとを電気的に接続することができる。リセット素子RTは、前記リセット時間の間、前記高電圧端と接続ノードNNとを電気的に接続することにより、電荷感知素子PDとフローティング拡散ノードFDとをリセットすることができる。例えば、リセット素子RTは、リセット信号RXをゲート端として受信し、前記高電圧端と接続ノードNNとの間にソース端とドレイン端とが接続されるNMOSトランジスタを備えることができる。
伝達素子TTは、接続ノードNNとフローティング拡散ノードFDとの間に接続されることができる。第1の伝達素子TTは、第1の伝達信号TXに基づいて前記リセット時間と前記露出時間の間にイネーブルされて接続ノードNNとフローティング拡散ノードFDとを電気的に接続することができる。伝達素子TTは、前記リセット時間の間、接続ノードNNとフローティング拡散ノードFDとを電気的に接続することにより、フローティング拡散ノードFDがリセットされ得る環境を提供でき、前記露出時間の間、接続ノードNNとフローティング拡散ノードFDとを電気的に接続することにより、電荷感知素子PDから生成された前記電荷をフローティング拡散ノードFDに伝達することができる。例えば、伝達素子TTは、伝達信号TXをゲート端として受信し、接続ノードNNとフローティング拡散ノードFDとの間にソース端とドレイン端とが接続されるNMOSトランジスタを備えることができる。
フローティング拡散ノードFDは、電荷感知素子PDから生成された前記電荷を前記露出時間の間に蓄積することができる。より正確には、フローティング拡散ノードFDに接続された寄生キャパシタCに前記電荷が蓄積され得る。
補償素子CTは、フローティング拡散ノードFDとグローバルバイアスラインGBLとの間に接続されることができる。補償素子CTは、補償制御信号CCに基づいて前記露出時間の間にイネーブルされ、フローティング拡散ノードFDとグローバルバイアスラインGBLとを電気的に接続することができる。補償素子CTは、前記露出時間の間、フローティング拡散ノードFDとグローバルバイアスラインGBLとを電気的に接続することにより、前記外光に対応する補償電流ICをフローティング拡散ノードFDに供給することができる。例えば、補償素子CTは、補償制御信号CCをゲート端として受信し、フローティング拡散ノードFDとグローバルバイアスラインGBLとの間にソース端とドレイン端とが接続されるNMOSトランジスタを備えることができる。
駆動素子DTは、前記高電圧端と選択素子STとの間に接続されることができる。駆動素子DTは、フローティング拡散ノードFDにかかった電圧に基づいて前記高電圧端を介して供給される高電圧でリードアウトラインRDLを駆動できる。例えば、駆動素子DTは、フローティング拡散ノードFDにゲート端が接続され、前記高電圧端と選択素子STとの間にソース端とドレイン端とが接続されたNMOSトランジスタを備えることができる。
選択素子STは、駆動素子DTとリードアウトラインRDLとの間に接続されることができる。選択素子STは、選択信号SXに基づいて前記露出時間以後のリードアウト時間の間にイネーブルされ、駆動素子DTと第1のコラムラインCOL1とを電気的に接続することができる。選択素子STは、前記リードアウト時間の間、フローティング拡散ノードFDにかかった電圧に対応するピクセル信号VPXをリードアウトラインRDLを介して信号変換器160に出力することができる。例えば、選択素子STは、選択信号SXをゲート端として受信し、駆動素子DTとリードアウトラインRDLとの間にソース端とドレイン端とが接続されるNMOSトランジスタを備えることができる。
バイアス電流生成器190は、電流源SF及びスイッチSWを備えることができる。
電流源SFは、前記高電圧端とスイッチSWとの間に接続されることができる。電流源SFは、バイアス制御信号BCに基づいてバイアス電流IBを生成できる。
スイッチSWは、電流源SFとグローバルバイアスラインGBLとの間に接続されることができる。スイッチSWは、選択制御信号CSに基づいて電流源SFとグローバルバイアスラインGBLとの間を選択的に接続することにより、バイアス電流IBを補償素子CTに供給することができる。
図3には、図1に示された補償制御機180がブロック構成図で図示されている。
図3に示すように、補償制御機180は、複数の比較器181、メモリ183、複数の第1のバッファ185、複数の第2のバッファ187、及びバイアス制御機189を備えることができる。
複数の比較器181は、複数のピクセル信号DADCの各々と基準信号DTHとを比較し、その比較結果に対応する複数の比較信号COMPを生成できる。例えば、対応する比較器181は、対応するピクセル信号DADCが基準信号DTHより同じであるか、大きい場合(すなわち、DADC≧DTH)、論理ローレベル(「0」)の比較信号COMPを生成できる。ピクセル信号DADCが基準信号DTHより同じであるか、大きい場合(すなわち、DADC≧DTH)は、対応する単位ピクセルが飽和されなかったことを表すことができる。逆に、対応する比較器181は、対応するピクセル信号DADCが基準信号DTHより小さい場合(すなわち、DADC<DTH)、論理ハイレべル(「1」)の比較信号COMPを生成できる。ピクセル信号DADCが基準信号DTHより小さい場合(すなわち、DADC<DTH)は、対応する単位ピクセルが飽和されたことを表すことができる。例えば、複数の比較器181の個数は、ピクセルアレイ150のコラム個数に対応して備えられることができる。
メモリ183は、複数の比較信号COMPを単位ピクセル別に格納することができる。すなわち、メモリ183は、対応する単位ピクセルの飽和可否に対応する補償情報としてそれぞれの比較信号COMPを格納することができる。例えば、メモリ183は、前記複数の単位ピクセルに各々対応する複数のメモリセルを備えることができる。前記複数のメモリセルは、各々対応する1つの比較信号COMPを格納することができる。メモリ183は、前記以前フレーム区間の間に複数の比較信号COMPを格納し、前記現在フレーム区間の間に複数の比較信号COMPに対応する複数の第1及び第2の選択情報信号ROW、COLを生成できる。
複数の第1のバッファ185は、複数の第1の選択情報信号ROWをバッファリングして複数の補償制御信号CCを生成できる。例えば、複数の第1のバッファ185の個数は、前記複数の単位ピクセルの個数に対応して備えられることができる。
複数の第2のバッファ187は、複数の第2の選択情報信号COLをバッファリングして複数の選択制御信号CSを生成できる。例えば、複数の第2のバッファ187の個数は、ピクセルアレイ150のコラム個数に対応して備えられることができる。
バイアス制御機189は、バイアス制御信号BCを生成できる。例えば、バイアス制御機189は、前記外光に対応する補償値に応じてバイアス制御信号BCを生成できる。バイアス制御機189は、イメージセンシング装置100の初期動作の際、予め設定された補償値に応じてバイアス制御信号BCを静的に(static)生成することができるか、またはイメージセンシング装置100のノーマル動作の際、リアルタイムに変更される補償値に応じてバイアス制御信号BCを動的に(dynamic)生成することができる。
以下、上記のような構成を有する本発明の実施形態に係るイメージセンシング装置100の動作を説明する。
図4には、図1に示されたイメージセンシング装置100の動作を説明するためのフローチャートが図示されている。
図4に示すように、前記第1のフレーム区間の間、イメージセンシング装置100は、前記複数の単位ピクセル(すなわち、距離センシングピクセル)からリードアウトされる複数のピクセル信号VPXに基づいて前記複数の単位ピクセルのそれぞれの飽和(saturation)可否を表す前記複数の補償情報(すなわち、複数の比較信号COMP)を格納することができる。前記第2のフレーム区間の間、イメージセンシング装置100は、前記複数の補償情報に基づいて飽和された単位ピクセルから前記外光を除去し、前記複数の単位ピクセルからリードアウトされる複数のピクセル信号VPXに基づいて前記距離を測定できる。
まず、前記第1のフレーム区間の間のイメージセンシング装置100の動作をより詳細に説明する。前記第1のフレーム区間の間、メモリ183に備えられた前記複数のメモリセルには、複数の単位ピクセルが全て不飽和されたことを表す論理ローレベルの複数の比較信号COMPが格納されたことを前提として説明する。
第1のリセット時間の間、ピクセルアレイ150に備えられた前記複数の単位ピクセルは、リセットされることができる。例えば、前記複数の単位ピクセルは、前記第1のリセット時間の間、不要に残留する電荷を除去できる。第1の露出時間の間、前記複数の単位ピクセルは、各々電荷を蓄積できる。例えば、それぞれの単位ピクセルは、自分のフローティング拡散ノードFDに電荷を蓄積できる。第1のリードアウト時間の間、前記複数の単位ピクセルは、複数のピクセル信号VPXを信号変換器160に出力することができる(S110)。例えば、それぞれの単位ピクセルは、自分のフローティング拡散ノードFDにかかった電圧に基づいて対応する1つのピクセル信号VPXを対応する1つのリードアウトラインRDLを介して出力することができる。
前記第1のリードアウト時間の間、信号変換器160は、アナログタイプの複数のピクセル信号VPXをデジタルタイプの複数のピクセル信号DADCに変換することができる。前記第1のリードアウト時間の間、イメージプロセッサ170は、複数のピクセル信号DADCに基づいて前記第1のフレーム区間に対応する前記距離を測定できる。前記第1のリードアウト時間の間、補償制御機180は、複数のピクセル信号VPXの飽和可否を判断でき(S120)、複数のピクセル信号VPXの飽和可否に対応する前記複数の補償情報をメモリ183に格納することができる(S130)。参考までに、それぞれのピクセル信号VPXの飽和可否を判断する過程は、前記デジタルタイプの前記ピクセル信号VPXと基準信号とを比較することにより、それぞれの単位ピクセルの飽和可否を判断できる。
次に、前記第2のフレーム区間の間のイメージセンシング装置100の動作をより詳細に説明する。
第2のリセット時間の間、ピクセルアレイ150に備えられた前記複数の単位ピクセルは、リセットされることができる。例えば、前記複数の単位ピクセルは、前記第2のリセット時間の間、不要に残留する電荷を除去できる。第2の露出時間の間、前記複数の単位ピクセルは、各々電荷を蓄積できる。例えば、それぞれの単位ピクセルは、自分のフローティング拡散ノードFDに電荷を蓄積できる。このとき、補償制御機180が前記補償情報に基づいて複数の選択制御信号CSと複数の補償制御信号CCとを生成すれば、前記複数の単位ピクセルのうち、飽和された単位ピクセルから外光が除去され得る(S210)。例えば、前記飽和された単位ピクセルに備えられた補償素子CTはイネーブルされて、前記外光に対応する補償電流ICを前記飽和された単位ピクセルに備えられたフローティング拡散ノードFDに供給することができる。これにより、前記飽和された単位ピクセルに備えられたフローティング拡散ノードFDに蓄積された電荷のうち、前記外光に対応する分だけの電荷が相殺され得る。例えば、フローティング拡散ノードFDに蓄積された電荷(例:負の電荷)と反対極性の電荷(例:正の電荷)とが前記外光に対応する分だけ注入されることにより相殺されるか、またはフローティング拡散ノードFDに蓄積された電荷のうち、前記外光に対応する分だけの電荷が放出されることにより相殺されることができる。
第2のリードアウト時間の間、前記複数の単位ピクセルは、複数のピクセル信号VPXを信号変換器160に出力することができる(S220)。例えば、それぞれの単位ピクセルは、自分のフローティング拡散ノードFDにかかった電圧に基づいて対応する1つのピクセル信号VPXを対応する1つのリードアウトラインRDLを介して出力することができる。
前記第2のリードアウト時間の間、信号変換器160は、アナログタイプの複数のピクセル信号VPXをデジタルタイプの複数のピクセル信号DADCに変換することができる。前記第2のリードアウト時間の間、イメージプロセッサ170は、複数のピクセル信号DADCに基づいて前記第2のフレーム区間に対応する前記距離情報を測定できる。このとき、複数のピクセル信号DADCは、前記外光が除去された状態であるから、正確な前記距離情報を測定できる。さらに、前記第2のリードアウト時間の間、補償制御機180は、複数のピクセル信号VPXの飽和可否を判断でき(S230)、複数のピクセル信号VPXの飽和可否に対応する前記複数の補償情報をメモリ183に格納(すなわち、over−writeまたはre−write)することができる(S240)。
図5には、図4に示されたイメージセンシング装置100の動作をさらに説明するための図面が図示されている。
図5に示すように、前記第1のフレーム区間の間、飽和されたことと判断された単位ピクセルは、「(A)」で黒色に表示され、前記飽和された単位ピクセルに対応する論理ハイレバル(「1」)を有する比較信号COMPが前記補償情報として格納され得る。「(B)」に示されたように、不飽和された単位ピクセルに対応する論理ローレベル(「0」)を有する比較信号COMPが前記補償情報として格納され得る。
前記第2のフレーム区間の間、前記外光が除去された状態で前記複数の単位ピクセルの飽和可否を判断した結果、「(C)」のように前記複数の単位ピクセルが全て飽和されなかった場合、「(D)」のように不飽和された単位ピクセルに対応して論理ローレベル(「0」)の比較信号COMPを前記補償情報として格納(すなわち、over−writeまたはre−write)することができる。
このような本発明の実施形態によれば、ピクセル内に外光除去回路として補償素子だけを用いることにより、前記外光を容易に除去できながらも、前記外光除去回路による前記ピクセルの設計複雑性及び前記ピクセルの面積を最小化できるという利点がある。
本発明の技術思想は、前記実施形態によって具体的に記述されたが、以上で説明した実施形態は、その説明のためのものであり、その制限のためのものではないことに注意すべきである。また、本発明の技術分野の通常の専門家であれば、本発明の技術思想の範囲内で種々の置換、変形、及び変更により様々な実施形態が可能であることが理解できるであろう。
100 イメージセンシング装置
110 光発信機
120 光受信機
130 ローコントローラ
140 位相コントローラ
150 ピクセルアレイ
160 信号変換器
170 イメージプロセッサ
180 補償制御機
190 バイアス電流生成器

Claims (20)

  1. フォト制御信号に基づいて入射光に対応する第1の電荷を生成するための電荷感知素子と、
    リセット信号に基づいて前記電荷感知素子をリセットするためのリセット素子と、
    前記第1の電荷を蓄積するためのフローティング拡散ノードと、
    補償制御信号に基づいて前記フローティング拡散ノードに補償電流を供給するための補償素子と、
    選択信号に基づいて前記フローティング拡散ノードにかかった電圧に対応するピクセル信号をリードアウトラインに出力するための選択素子と、
    を備えるイメージセンシング装置。
  2. 前記補償素子は、前記補償制御信号に基づいてグローバルバイアスラインに前記フローティング拡散ノードを選択的に接続する請求項1に記載のイメージセンシング装置。
  3. 前記補償制御信号は、前記フローティング拡散ノードの飽和可否を表す請求項1に記載のイメージセンシング装置。
  4. アナログタイプの前記ピクセル信号をデジタルタイプのピクセル信号に変換するための信号変換器と、
    前記デジタルタイプの前記ピクセル信号に基づいて前記補償制御信号を生成するための補償制御機と、
    をさらに備える請求項1に記載のイメージセンシング装置。
  5. 前記補償制御機は、以前フレーム区間の間に生成された前記デジタルタイプのピクセル信号を用いて現在フレーム区間の間に生成されるピクセル信号を補償するための前記補償制御信号を生成する請求項4に記載のイメージセンシング装置。
  6. 前記補償制御機は、
    前記デジタルタイプの前記ピクセル信号と基準信号とを比較するための比較器と、
    前記比較器から出力される比較信号を格納し、前記比較信号に対応する第1及び第2の選択情報信号を生成するためのメモリと、
    前記第1の選択情報信号をバッファリングして前記補償制御信号を生成するための第1のバッファと、
    前記第2の選択情報信号をバッファリングして選択制御信号を生成するための第2のバッファと、
    バイアス制御信号を生成するためのバイアス制御機と、
    を備える請求項4に記載のイメージセンシング装置。
  7. 前記バイアス制御信号と前記選択制御信号とに基づいて前記補償電流に対応するバイアス電流を前記補償素子に供給するためのバイアス電流生成器をさらに備える請求項6に記載のイメージセンシング装置。
  8. 前記バイアス電流生成器は、
    前記バイアス制御信号に基づいて前記バイアス電流を生成するための電流源と、
    前記選択制御信号に基づいて前記電流源と前記補償素子との間を選択的に接続するためのスイッチと、
    を備える請求項7に記載のイメージセンシング装置。
  9. 前記電荷感知素子、前記フローティング拡散ノード、前記補償素子、及び前記選択素子は、アナログ領域に配置され、
    前記補償制御機は、デジタル領域に配置される請求項4に記載のイメージセンシング装置。
  10. 補償制御信号に基づいて、入射光のうち、外光を除去して残った反射光(被写体から反射される)に対応するアナログタイプのピクセル信号を生成するための少なくとも1つのピクセルと、
    前記アナログタイプの前記ピクセル信号をデジタルタイプのピクセル信号に変換するための信号変換器と、
    前記デジタルタイプの前記ピクセル信号に基づいて前記補償制御信号を生成するための補償制御機と、
    を備えるイメージセンシング装置。
  11. 前記ピクセルは、
    フォト制御信号に基づいて前記入射光に対応する第1の電荷を生成するための電荷感知素子と、
    前記第1の電荷を蓄積するためのフローティング拡散ノードと、
    前記補償制御信号に基づいて前記フローティング拡散ノードに前記外光に対応する補償電流を選択的に供給するための補償素子と、
    選択信号に基づいて前記フローティング拡散ノードにかかった電圧に対応するピクセル信号をリードアウトラインに出力するための選択素子と、
    を備える請求項10に記載のイメージセンシング装置。
  12. 前記補償制御信号は、前記ピクセル内のフローティング拡散ノードの飽和可否を表す請求項11に記載のイメージセンシング装置。
  13. 前記補償制御機は、以前フレーム区間の間に生成された前記デジタルタイプのピクセル信号を用いて現在フレーム区間の間に生成されるピクセル信号を補償する請求項10に記載のイメージセンシング装置。
  14. 前記補償制御機は、
    前記デジタルタイプの前記ピクセル信号と基準信号とを比較するための比較器と、
    前記比較器から出力される比較信号を前記ピクセル別に格納し、前記比較信号に対応する第1の選択情報信号を生成するためのメモリと、
    前記第1の選択情報信号をバッファリングして前記補償制御信号を生成するためのバッファと、
    を備える請求項11に記載のイメージセンシング装置。
  15. 前記メモリは、前記比較信号に対応する第2の選択情報信号をさらに生成し、
    前記補償制御機は、
    バイアス制御信号を生成するためのバイアス制御機と、
    前記第2の選択情報信号をバッファリングして選択制御信号を生成するための第2のバッファと、
    前記バイアス制御信号と前記選択制御信号とに基づいて前記補償電流に対応するバイアス電流を前記補償素子に供給するためのバイアス電流生成器と、
    をさらに備える請求項14に記載のイメージセンシング装置。
  16. 前記バイアス電流生成器は、
    前記バイアス制御信号に基づいて前記バイアス電流を生成するための電流源と、
    前記選択制御信号に基づいて前記電流源と前記補償素子との間を選択的に接続するためのスイッチと、
    を備える請求項15に記載のイメージセンシング装置。
  17. 前記ピクセルは、アナログ領域に配置され、
    前記補償制御機は、デジタル領域に配置される請求項10に記載のイメージセンシング装置。
  18. 第1のフレーム区間の間、少なくとも1つの距離センシングピクセルからリードアウトされるピクセル信号に基づいて前記少なくとも1つの距離センシングピクセルの飽和可否を判断するステップと、
    前記第1のフレーム区間の間、飽和されたことと判断された距離センシングピクセルの補償情報を格納するステップと、
    前記第1のフレーム区間以後の第2のフレーム区間の間、前記補償情報に基づいて飽和されたことと判断された前記距離センシングピクセルから外光を除去するステップと、
    を含むイメージセンシング装置の動作方法。
  19. 前記距離センシングピクセルの飽和可否を判断するステップは、
    アナログタイプの前記ピクセル信号をデジタルタイプのピクセル信号に変換するステップと、
    前記デジタルタイプの前記ピクセル信号と基準信号とを比較するステップと、
    前記比較結果に応じて前記少なくとも1つの距離センシングピクセルの飽和可否を判断するステップと、
    を含む請求項18に記載のイメージセンシング装置の動作方法。
  20. 前記外光を除去するステップは、
    前記飽和されたことと判断された前記距離センシングピクセル内のフローティング拡散ノードに前記外光に対応する補償電流を供給する請求項18に記載のイメージセンシング装置の動作方法。
JP2020204647A 2020-04-03 2020-12-10 イメージセンシング装置及びその動作方法 Pending JP2021164150A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0040931 2020-04-03
KR1020200040931A KR20210123602A (ko) 2020-04-03 2020-04-03 이미지 센싱 장치 및 그의 동작 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2021164150A true JP2021164150A (ja) 2021-10-11

Family

ID=77922605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020204647A Pending JP2021164150A (ja) 2020-04-03 2020-12-10 イメージセンシング装置及びその動作方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11394915B2 (ja)
JP (1) JP2021164150A (ja)
KR (1) KR20210123602A (ja)
CN (1) CN113497903A (ja)

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6529241B1 (en) * 1998-02-27 2003-03-04 Intel Corporation Photodetecting device supporting saturation detection and electronic shutter
US7176438B2 (en) 2003-04-11 2007-02-13 Canesta, Inc. Method and system to differentially enhance sensor dynamic range using enhanced common mode reset
US7321111B2 (en) 2004-04-12 2008-01-22 Canesta, Inc. Method and system to enhance differential dynamic range and signal/noise in CMOS range finding systems using differential sensors
US7157685B2 (en) 2004-04-12 2007-01-02 Canesta, Inc. Method and system to enhance differential dynamic range and signal/noise in CMOS range finding systems using differential sensors
JP2006197425A (ja) * 2005-01-17 2006-07-27 Sony Corp 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法および撮像装置
US7990451B2 (en) * 2006-11-20 2011-08-02 Ben Gurion University Of The Negev Research And Development Authority Optical pixel and image sensor
EP2116864A1 (en) 2008-05-09 2009-11-11 Vrije Universiteit Brussel TOF range finding with background radiation suppression
US8476567B2 (en) * 2008-09-22 2013-07-02 Semiconductor Components Industries, Llc Active pixel with precharging circuit
WO2011020921A1 (en) * 2009-08-21 2011-02-24 Iee International Electronics & Engineering S.A. Time-of-flight sensor
GB2492848A (en) * 2011-07-15 2013-01-16 Softkinetic Sensors Nv Optical distance measurement
KR102007275B1 (ko) * 2012-12-27 2019-08-05 삼성전자주식회사 3차원 이미지 센서의 거리 픽셀 및 이를 포함하는 3차원 이미지 센서
KR101904720B1 (ko) * 2012-12-28 2018-10-05 삼성전자주식회사 영상 처리 장치 및 방법
KR101883037B1 (ko) * 2013-01-15 2018-07-27 아비질론 코포레이션 장면 적응적 자동 노출 보상을 이용하는 이미징 장치
US8994867B2 (en) * 2013-03-15 2015-03-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor, operating method thereof, and device including the image sensor
EP2874388B1 (en) 2013-11-15 2019-05-15 Sony Depthsensing Solutions Method for avoiding pixel saturation
KR102251374B1 (ko) 2014-08-18 2021-05-12 삼성전자주식회사 이미지 센싱 장치 및 그 장치의 동작 방법
DE102015112398A1 (de) * 2015-07-29 2017-02-02 Infineon Technologies Ag Bilderzeugungsvorrichtung und Bilderzeugungsverfahren zum Erfassen von Bilderzeugungsdaten über ein Pixelarray
KR102453812B1 (ko) * 2016-01-19 2022-10-14 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치 및 그의 구동 방법
US10389957B2 (en) * 2016-12-20 2019-08-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Readout voltage uncertainty compensation in time-of-flight imaging pixels
US9973717B1 (en) * 2016-12-28 2018-05-15 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with anti-eclipse circuitry
KR102488321B1 (ko) 2017-12-29 2023-01-13 삼성전자주식회사 3차원 이미지 센서의 픽셀 어레이 및 3차원 이미지 센서의 구동 방법
KR102436350B1 (ko) * 2018-01-23 2022-08-24 삼성전자주식회사 이미지 센서
CN208314204U (zh) * 2018-05-14 2019-01-01 孙向明 一种抗环境光干扰的tof 3d深度图像传感器

Also Published As

Publication number Publication date
US11394915B2 (en) 2022-07-19
CN113497903A (zh) 2021-10-12
KR20210123602A (ko) 2021-10-14
US20210314511A1 (en) 2021-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230246054A1 (en) Image sensor and image-capturing apparatus
JP4529834B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
US7777796B2 (en) Solid-state image pickup apparatus including a global shutter function and control method therefor
TWI424742B (zh) 用於像素單元之高動態運作之方法及裝置
US8687099B2 (en) Imaging device, imaging method, and electronic device
TW201340708A (zh) 固體攝像裝置及電子機器
KR20110016401A (ko) 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 구동 방법 및 전자 기기
KR101619480B1 (ko) 다중 플로팅 확산 영역을 갖는 단위 픽셀 및 이를 포함한 이미지 센서
KR20140119028A (ko) 고체 촬상 소자와 구동 방법 및 전자 기기
WO2018118016A1 (en) Global shutter scheme that reduces the effects of dark current
KR20210018247A (ko) 촬상 소자, 촬상 소자의 제어 방법, 및 전자기기
WO2018012133A1 (ja) 固体撮像素子、及び、固体撮像素子の駆動方法、並びに、電子機器
US8675103B2 (en) Image sensor
JP2008042714A (ja) 固体撮像装置
WO2018083894A1 (ja) 放射線撮像装置、放射線撮像システム、放射線撮像装置の駆動方法およびプログラム
US10051216B2 (en) Imaging apparatus and imaging method thereof using correlated double sampling
US8948584B2 (en) Photoelectric conversion device and camera system
US10560653B2 (en) Image sensing apparatus and control method for performing analog-to-digital conversion
KR20170123266A (ko) 촬상 장치 및 방사선 촬상 시스템
JP2021164150A (ja) イメージセンシング装置及びその動作方法
JPWO2017057382A1 (ja) 撮像素子および撮像装置
US10009561B2 (en) Driving method of imaging apparatus, imaging apparatus, and imaging system
US10863130B2 (en) Backside illuminated global shutter imaging array
US9906750B2 (en) Image pickup device driving method, image pickup device, and image pickup system using reset cancellation
JP2013197697A (ja) 固体撮像装置及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20231121