JP2021161452A - カバー部材及びレーダ機構 - Google Patents
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Abstract
【課題】シールド特性を備えるカバー部材を安価に提供する。【解決手段】ミリ波又は準ミリ波を用いるレーダ装置の周辺に設けられるカバー部材は、凹凸部を含み、プライマー層が形成されている表面を備える樹脂部材と、樹脂部材の表面に位置し、めっき層を含む金属層と、を備える。金属層の厚みが１．０μｍ以下である。【選択図】図１
Description
本発明は、ミリ波又は準ミリ波を用いるレーダ装置の周辺に設けられるカバー部材に関する。また本発明は、レーダ装置及びカバー部材を備えるレーダ機構に関する。
車両の周囲の障害物を検出するためにレーダ装置が用いられている。レーダ装置は、例えば周波数が３ＧＨｚ〜３０ＧＨｚの準ミリ波を送信し、障害物によって反射されて戻ってくる反射波を検出する。例えば特許文献１は、自動車のリヤバンパとリヤエンドパネルとの間に設けられたレーダ装置を開示している。
レーダ装置からの送信波は、想定している障害物以外の物体によって反射されてレーダ装置に戻ってくることがある。このような想定外の反射波がレーダ装置によって検出されることを抑制するため、特許文献１のレーダ装置の周囲にはカバー部材が設けられている。カバー部材としては、電磁波を反射するタイプのもの、及び電磁波を吸収するタイプのものが提案されている。電磁波を反射するタイプのカバー部材としては、合成樹脂板の表面に金属テープを貼着したもの、合成樹脂の表面に金属の蒸着法またはめっき法により金属層を形成したものなどが提案されている。電磁波を吸収するタイプのカバー部材としては、ゴム中にカーボンを混入することにより構成された電波吸収体が提案されている。
合成樹脂の表面にめっき法により金属層を形成する方法として、合成樹脂などを含む樹脂部材の表面に凹凸部を形成した後、樹脂部材の表面にめっき層を形成することが知られている。これにより、樹脂部材の表面に対する金属層の接着性を高めることができる。
めっき層の厚みが大きくなるほど、カバー部材のコストが増加する。
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、シールド特性を備えるカバー部材を安価に提供することを目的とする。
本発明は、ミリ波又は準ミリ波を用いるレーダ装置の周辺に設けられるカバー部材であって、
凹凸部を含み、プライマー層が形成されている表面を備える樹脂部材と、
前記樹脂部材の前記表面に位置し、めっき層を含む金属層と、を備え、
前記金属層の厚みが１．０μｍ以下である、カバー部材である。
凹凸部を含み、プライマー層が形成されている表面を備える樹脂部材と、
前記樹脂部材の前記表面に位置し、めっき層を含む金属層と、を備え、
前記金属層の厚みが１．０μｍ以下である、カバー部材である。
本発明によるカバー部材において、前記金属層の表面の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上であってもよい。
本発明によるカバー部材において、前記金属層の表面の最大高さＲｚが１０μｍ以上であってもよい。
本発明によるカバー部材において、前記プライマー層が分子接合剤を含んでいてもよい。
本発明は、ミリ波又は準ミリ波を用いるレーダ装置と、前記レーダ装置を囲う上記記載のカバー部材と、を備える、レーダ機構である。
本発明によるレーダ機構は、自動車のバンパの内面に対面していてもよい。
本発明のカバー部材によれば、シールド特性を備えるカバー部材を安価に提供できる。
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
図１は、自動車に設けられているレーダ機構１０の一例を示す断面図である。レーダ機構１０は、例えば、リヤバンパ６０の内面６１側に対面するように設けられている。この場合、レーダ機構１０は、後方から自車両に接近してくる他車両などを障害物として検出することができる。
レーダ機構１０は、レーダ装置２０と、レーダ装置２０を囲うカバー部材３０と、を備える。レーダ装置２０は、電磁波を送信する送信機と、障害物によって反射された電磁波を受信する受信機と、を含んでいてもよい。送信機及び受信機はいずれも、アンテナを含んでいてもよい。電磁波としては、ミリ波又は準ミリ波を用いることができる。ミリ波は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の波長（３０ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下の周波数）を有する。準ミリ波は、１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の波長（３ＧＨｚ以上３０ＧＨｚ以下の周波数）を有する。
レーダ装置２０は、内面２１、外面２２及び側面２３を含んでいてもよい。外面２２は、レーダ装置２０の面のうち自動車の外側を向いている面であり、例えばリヤバンパ６０と対向している。内面２１は、外面２２の反対側に位置している。側面２３は、内面２１から外面２２に至るように広がっている。
図１において、符号Ｌａは、レーダ装置２０の外面２２の法線方向に沿って外側に進みリヤバンパ６０を透過する電磁波であり、いわゆる主ビームである。図１において、符号Ｌｘは、レーダ装置２０が対象とする障害物によって電磁波Ｌａが反射されて戻ってきた反射波である。
一方、例えば符号Ｌｙで示すように、反射波Ｌｘ以外の電磁波がレーダ機構１０に戻ってくることがある。反射波Ｌｙの例としては、例えば、リヤバンパ６０の内面６１によって反射された後、レーダ装置２０が対象とする障害物以外の物体によって反射された主ビームが考えられる。その他にも、レーダ装置２０において発生する主ビーム以外の電磁波が反射波Ｌｙとしてレーダ装置２０に戻ってくることが考えられる。
反射波Ｌｙのような、反射波Ｌｘ以外の電磁波がレーダ装置２０に到達すると、誤検出が生じ得る。このような課題を考慮し、本実施の形態においては、反射波Ｌｙのような電磁波を反射できるようにカバー部材３０を構成することを提案する。以下、カバー部材３０について説明する。
カバー部材３０は、反射波Ｌｘ以外の電磁波がレーダ装置２０によって検出されることを抑制するためにレーダ装置２０の周囲に設けられている部材である。カバー部材３０は、レーダ装置２０の例えば側面２３を囲うように構成されている。図１に示すように、カバー部材３０のうちレーダ装置２０の外面２２側に位置する部分は開口していてもよい。例えば、カバー部材３０は、レーダ装置２０の側面２３を囲う側面３１と、レーダ装置２０の内面２１側に位置する背面３２と、を含んでいてもよい。
レーダ装置２０の固定方法は任意である。例えば、レーダ装置２０は、自動車の車体の一部に固定されている図示しないブラケットに取り付けられた状態で、カバー部材３０の内部に位置していてもよい。この場合、カバー部材３０の例えば背面３２には、ブラケットを通すための貫通孔が形成されていてもよい。
カバー部材３０は、カバー部材３０の外面側に位置する金属層４６を備える。図１に示すように、金属層４６が電磁波Ｌｙを反射することにより、電磁波Ｌｙがレーダ装置２０に到達することを抑制できる。
金属層４６が電磁波を反射することによるシールド特性は、空間の固有インピーダンスと金属層４６の固有インピーダンスの差に起因する。一般に、金属層の電気抵抗が小さいほど、シールド特性が向上する。
図２を参照して、カバー部材３０の構成について詳細に説明する。図２は、カバー部材３０の一部を拡大して示す断面図である。カバー部材３０は、樹脂部材３５と、樹脂部材３５の表面に位置する金属層４６と、を備える。
樹脂部材３５は、内面３６及び外面３７を含む。内面とは、樹脂部材３５の面のうちレーダ装置２０側に位置する面である。外面とは、樹脂部材３５の面のうち内面とは反対側に位置する面である。
樹脂部材３５は、絶縁性を有する樹脂材料を含む部材であり、例えば樹脂基板である。樹脂材料としては、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ｉ−ポリプロピレン、石油樹脂、ポリスチレン、ｓ−ポリスチレン、クロマン・インデン樹脂、テルペン樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリルニトリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、ポリシアノアクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン・エチレン共重合体、フッ化ビニリデン・プロピレン共重合体、１，４−トランスポリブタジエン、ポリオキシメチレン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、フェノール・ホルマリン樹脂、クレゾール・フォルマリン樹脂、レゾルシン樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、トルエン樹脂、グリプタル樹脂、変性グリプタル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステル樹脂、アリルエステル樹脂、ポリカーボネート、６−ナイロン、６，６−ナイロン又は６，１０−ナイロンなどのポリアミド、ポリベンズイミダゾール、ポリアミドイミド、ケイ素樹脂、シリコンゴム、シリコーン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリジメチルフェニレンオキサイド、ポリフェニレンオキサイドまたはポリジメチルフェニレンオキサイドとトリアリルイソシアヌルブレンド物、（ポリフェニレンオキサイドまたはポリジメチルフェニレンオキサイド、トリアリルイソシアヌル、パーオキサイド）ブレンド物、ポリキシレン、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＰＩ、カプトン）、液晶樹脂、これら複数材料のブレンド物などを用いることができる。
樹脂部材３５の表面は、凹凸部を含む。図２に示す例においては、樹脂部材３５の外面３７が凹凸部を含んでいる。上述の金属層４６は、凹凸部が形成されている樹脂部材３５の表面に位置している。樹脂部材３５の表面が凹凸部を含むことにより、樹脂部材３５の表面が平坦である場合に比べて、樹脂部材３５の表面積を大きくすることができる。
また、凹凸部が形成されている樹脂部材３５の表面（ここでは外面３７）には、プライマー層３９が形成されている。プライマー層３９とは、樹脂部材３５の表面にプライマー処理を施すことによって形成される層である。樹脂部材３５の表面がプライマー層３９を含むことにより、樹脂部材３５の表面に対する金属層４６の接着性を高めることができる。
金属層４６は、凹凸部が形成されている樹脂部材３５の表面に位置し、金属材料を含む層である。金属層４６は、例えば、めっき処理によって形成されためっき層を含む。金属層４６を構成する金属材料としては、ニッケル、アルミ、クロム、鉛、金、銀、銅、スズ、亜鉛、鉄、これらの金属の合金などを用いることができる。金属層４６の厚みは、例えば０．２μｍ以上であり、０．３μｍ以上であってもよく、０．５μｍ以上であってもよい。金属層４６の厚みを０．２μｍ以上にすることにより、金属層４６の表面抵抗を小さくし、電磁波を金属層４６によって反射することができる。金属層４６の厚みは、１．０μｍ以下であり、０．８μｍ以下であってもよく、０．７μｍ以下であってもよく、０．６μｍ以下であってもよい。金属層４６の厚みを１．０μｍ以下にすることにより、金属層４６のコストを低減することができる。
図２に示すように、金属層４６の表面は、樹脂部材３５の表面の凹凸部に対応する形状を有する凹凸部４８を含む。金属層４６の表面が凹凸部を含むことにより、金属層４６の表面が平坦である場合に比べて、金属層４６の表面積を大きくすることができる。このため、金属層４６によって反射された反射波のエネルギーが分散し易くなる。これにより、後述する実施例に示されるように、金属層４６のシールド特性を高めることができる。
金属層４６の凹凸部４８の特徴は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に規定される算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｚによって表され得る。以下の説明において、その他の構成要素の表面の算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｚとの区別のため、金属層４６の算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｚのことをＲａ１及びＲｚ１と表す。また、後述するように、樹脂部材３５の算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｚのことをＲａ２及びＲｚ２と表す。
金属層４６の算術平均粗さＲａ１は、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよく、３μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよい。また、金属層４６の算術平均粗さＲａ１は、１０μｍ以下であってもよく、７μｍ以下であってもよい。
金属層４６の最大高さＲｚ１は、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよい。また、金属層４６の最大高さＲｚ１は、１００μｍ以下であってもよく、７０μｍ以下であってもよい。
金属層４６の表面積比は、１．０５以上であってもよく、１．１０以上であってもよく、１．１５以上であってもよい。表面積比は、平面視において面積Ｓ０を有する金属層４６の領域について、表面の起伏を考慮した表面積Ｓ１を測定し、Ｓ１をＳ０で割ることによって算出される。算術平均粗さＲａ１、最大高さＲｚ１、及び表面の起伏を考慮した金属層４６の表面積Ｓ１を測定するための測定器としては、キーエンス製レーザーマイクロスコープ VKX100/110を用いることができる。
金属層４６の最大高さＲｚ１は、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよい。また、金属層４６の最大高さＲｚ１は、１００μｍ以下であってもよく、７０μｍ以下であってもよい。
金属層４６の表面積比は、１．０５以上であってもよく、１．１０以上であってもよく、１．１５以上であってもよい。表面積比は、平面視において面積Ｓ０を有する金属層４６の領域について、表面の起伏を考慮した表面積Ｓ１を測定し、Ｓ１をＳ０で割ることによって算出される。算術平均粗さＲａ１、最大高さＲｚ１、及び表面の起伏を考慮した金属層４６の表面積Ｓ１を測定するための測定器としては、キーエンス製レーザーマイクロスコープ VKX100/110を用いることができる。
次に、上述のカバー部材３０の製造方法の一例について説明する。
凹凸部３８を含む樹脂部材３５を作製する。ここでは、プレス成形によって樹脂部材３５に凹凸部３８を形成する例を説明する。
プレス成形においては、まず、図３に示すように、樹脂部材３５を成形するための型５０を準備する。型５０の表面は、樹脂部材３５の表面に形成される凹凸部に対応した凹凸部５１を含む。型５０の凹凸部５１は、型５０の表面をフラットエンドミルやボールエンドミルなどの工具で加工することによって形成され得る。型５０は、樹脂部材３５の側面３１や背面３２に対応した形状を有していてもよい。
続いて、図４に示すように、型５０と押圧部５５との間に樹脂部材３５を配置した状態で、押圧部５５を型５０に向けて相対的に移動させる。これにより、図５に示すように、樹脂部材３５の外面３７に凹凸部を形成することができる。
樹脂部材３５の算術平均粗さＲａ２は、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよく、３μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよい。また、樹脂部材３５の算術平均粗さＲａ２は、１０μｍ以下であってもよく、７μｍ以下であってもよい。
樹脂部材３５の最大高さＲｚ２は、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよい。また、樹脂部材３５の最大高さＲｚ２は、１００μｍ以下であってもよく、７０μｍ以下であってもよい。
樹脂部材３５の最大高さＲｚ２は、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよい。また、樹脂部材３５の最大高さＲｚ２は、１００μｍ以下であってもよく、７０μｍ以下であってもよい。
続いて、樹脂部材３５の外面３７にプライマー処理を施し、外面３７にプライマー層３９を形成する。プライマー処理は、分子接合処理を含んでいてもよい。
分子接合処理は、樹脂部材３５の外面３７に分子接合剤を供給する供給工程と、外面３７の分子接合剤を固定化させる固定化工程と、を含んでいる。供給工程においては、塗布、浸漬、噴霧などによって分子接合剤を外面３７に供給することができる。固定化工程においては、例えば分子接合剤に紫外線を照射することによって分子接合剤を固定化させることができる。固定化工程は、樹脂部材３５を加熱することによって分子接合剤を乾燥させる工程を含んでいてもよい。
供給工程の前に、樹脂部材３５に前処理を施す前処理工程を実施してもよい。前処理工程は、例えば、脱脂工程、水洗工程などを含んでいてもよい。
続いて、樹脂部材３５の外面３７に金属層４６を形成する。例えば、樹脂部材３５にめっき液を供給するめっき工程によって金属層４６を形成してもよい。これによって、図２に示す金属層４６を得ることができる。めっき工程は、無電解めっき処理を含んでいてもよく、電解めっき処理を含んでいてもよい。
めっき工程の前に、樹脂部材３５の表面に触媒を付着させる触媒工程を実施してもよい。触媒工程は、例えば、酸洗工程、触媒付与工程、水洗工程、触媒活性化工程、水洗工程などを含んでいてもよい。
本実施の形態によれば、めっき層を含む金属層４６の厚みを１．０μｍ以下にすることにより、金属層４６のコストを低減することができる。また、金属層４６が位置する樹脂部材３５の表面が凹凸部３８を含むことにより、金属層４６の表面積を大きくすることができる。これにより、シールド特性を備えるカバー部材３０を安価に提供できる。
好ましくは、樹脂部材３５の外面３７の算術平均粗さＲａ２が０．５μｍ以上であり、最大高さＲｚ２が１０μｍ以上である。また、樹脂部材３５の外面３７はプライマー層３９によって形成されている。これにより、図２に示すように、樹脂部材３５の凹凸部３８に追従する薄い金属層４６を形成することができる。このため、金属層４６の表面が平坦である場合や、金属層４６の表面の最大高さＲｚが数μｍ程度である場合に比べて、金属層４６の表面積を大きくすることができる。これにより、金属層４６のシールド特性を高くすることができる。
また、本実施の形態によれば、型５０を用いて樹脂部材３５を成形することにより、樹脂部材３５の表面の算術平均粗さＲａ２や最大高さＲｚ２を制御し易くなる。これにより、上述のような、算術平均粗さＲａ２が０．５μｍ以上であり、最大高さＲｚ２が１０μｍ以上である表面を備える樹脂部材３５を作製することができる。
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
（第１の変形例）
上述の実施の形態においては、型５０を用いて樹脂部材３５を成形する工程が、プレス成形を含む例を示した。しかしながら、型５０を用いる成形法がプレス成形に限られることはない。例えば、真空成形、圧空成形などのその他のシート成形法を採用してもよい。若しくは、射出成形法、エンボス成形法などの、シート成形法以外の成形法を採用してもよい。
上述の実施の形態においては、型５０を用いて樹脂部材３５を成形する工程が、プレス成形を含む例を示した。しかしながら、型５０を用いる成形法がプレス成形に限られることはない。例えば、真空成形、圧空成形などのその他のシート成形法を採用してもよい。若しくは、射出成形法、エンボス成形法などの、シート成形法以外の成形法を採用してもよい。
（第２の変形例）
上述の実施の形態及び第１の変形例においては、型５０を用いて樹脂部材３５を成形することによって凹凸部３８を形成する例を示した。しかしながら、樹脂部材３５の表面に凹凸部３８を成形する方法が特に限られることはない。例えば図７に示すように、サンドブラスト法によって樹脂部材３５の表面に凹凸部３８を形成してもよい。サンドブラスト法とは、ノズル５７などから対象物に向けて微細粒子５８を噴出することにより、対象物を加工する方法である。
上述の実施の形態及び第１の変形例においては、型５０を用いて樹脂部材３５を成形することによって凹凸部３８を形成する例を示した。しかしながら、樹脂部材３５の表面に凹凸部３８を成形する方法が特に限られることはない。例えば図７に示すように、サンドブラスト法によって樹脂部材３５の表面に凹凸部３８を形成してもよい。サンドブラスト法とは、ノズル５７などから対象物に向けて微細粒子５８を噴出することにより、対象物を加工する方法である。
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
（実施例１）
まず、型を用いて樹脂部材を成形することにより、樹脂部材の表面に凹凸部を形成した。キーエンス製レーザーマイクロスコープ VKX100/110を用いて樹脂部材の表面の粗さを測定したところ、算術平均粗さＲａ２は５．７μｍであり、最大高さＲｚ２は５０μｍであった。
まず、型を用いて樹脂部材を成形することにより、樹脂部材の表面に凹凸部を形成した。キーエンス製レーザーマイクロスコープ VKX100/110を用いて樹脂部材の表面の粗さを測定したところ、算術平均粗さＲａ２は５．７μｍであり、最大高さＲｚ２は５０μｍであった。
続いて、樹脂部材の表面に、無電解めっき法により、ニッケルを含むめっき層を形成した。図８の下段に、樹脂部材の表面の観察結果を示す。図８の上段に、樹脂部材の表面に位置するめっき層を備える金属層の観察結果を示す。金属層の厚みは５４０ｎｍであった。図８に示す金属層の表面積比は１．１７であった。
続いて、５４０ｎｍの厚みを有する図８の金属層を備えるサンプルの、反射に関するシールド特性を測定した。測定法としては、自由空間法を採用した。測定で用いた電磁波の周波数は１８ＧＨｚ〜２６ＧＨｚであった。２４ＧＨｚにおけるシールド特性は４５ｄＢであった。
また、金属層の厚みが５４０ｎｍとは異なる様々なサンプルを作成し、シールド特性を測定した。金属層の厚み及び対応するシールド特性を図１２に示す。
（実施例２）
サンドブラスト法を用いて樹脂部材３５を加工したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂部材の表面に凹凸部を形成した。樹脂部材の表面の算術平均粗さＲａ２は１．６μｍであり、最大高さＲｚ２は２０μｍであった。また、樹脂部材の表面にプライマー処理を施してプライマー層を形成した。
サンドブラスト法を用いて樹脂部材３５を加工したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂部材の表面に凹凸部を形成した。樹脂部材の表面の算術平均粗さＲａ２は１．６μｍであり、最大高さＲｚ２は２０μｍであった。また、樹脂部材の表面にプライマー処理を施してプライマー層を形成した。
続いて、樹脂部材の表面に、無電解めっき法により、ニッケルを含むめっき層を形成した。図９の下段に、樹脂部材の表面の観察結果を示す。図９の上段に、樹脂部材の表面に位置するめっき層を備える金属層の観察結果を示す。金属層の厚みは７６６ｎｍであった。図９に示す金属層の表面積比は１．１４であった。
続いて、実施例１の場合と同様に、７６６ｎｍの厚みを有する図９の金属層を備えるサンプルの、反射に関するシールド特性を測定した。シールド特性は５４ｄＢであった。また、金属層の厚みが７６６ｎｍとは異なる様々なサンプルを作成し、シールド特性を測定した。金属層の厚み及び対応するシールド特性を図１２に示す。
（実施例３）
サンドブラスト法の条件が異なること以外は、実施例２と同様にして、樹脂部材の表面に凹凸部を形成した。樹脂部材の表面の算術平均粗さＲａ２は０．５４μｍであり、最大高さＲｚ２は１１μｍであった。
サンドブラスト法の条件が異なること以外は、実施例２と同様にして、樹脂部材の表面に凹凸部を形成した。樹脂部材の表面の算術平均粗さＲａ２は０．５４μｍであり、最大高さＲｚ２は１１μｍであった。
続いて、樹脂部材の表面に、無電解めっき法により、ニッケルを含むめっき層を形成した。めっき層を備える金属層の厚みは６６０ｎｍであった。
続いて、実施例１の場合と同様に、６６０ｎｍの厚みを有する図１０の金属層を備えるサンプルの、反射に関するシールド特性を測定した。シールド特性は４６ｄＢであった。また、金属層の厚みが６６０ｎｍとは異なる様々なサンプルを作成し、シールド特性を測定した。金属層の厚み及び対応するシールド特性を図１２に示す。
（比較例１）
平坦な表面を含む樹脂部材３５を準備した。樹脂部材の表面の算術平均粗さＲａ２は０．１４μｍであり、最大高さＲｚ２は８．３μｍであった。
平坦な表面を含む樹脂部材３５を準備した。樹脂部材の表面の算術平均粗さＲａ２は０．１４μｍであり、最大高さＲｚ２は８．３μｍであった。
続いて、樹脂部材の表面に、無電解めっき法により、ニッケルを含むめっき層を形成した。図１１の下段に、樹脂部材の表面の観察結果を示す。図１１の上段に、樹脂部材の表面に位置するめっき層を備える金属層の観察結果を示す。金属層の厚みは８１５ｎｍであった。図１１に示す金属層の表面積比は１．００であった。
続いて、実施例１の場合と同様に、８１５ｎｍの厚みを有する図１１の金属層を備えるサンプルの、反射に関するシールド特性を測定した。シールド特性は３６ｄＢであった。また、金属層の厚みが８１５ｎｍとは異なる様々なサンプルを作成し、シールド特性を測定した。金属層の厚み及び対応するシールド特性を図１２に示す。
図１２に示すように、実施例１〜３及び比較例１のいずれにおいても、金属層の厚みが増加するにつれてシールド特性が向上する傾向が見られた。また、図１２に示すように、実施例１〜３のシールド特性のグラフの形状及び位置はほぼ同一であった。一方、比較例１のシールド特性のグラフは、実施例１〜３のシールド特性のグラフよりも下方に、すなわちシールド特性が低い側に位置していた。
実施例１〜３及び比較例１におけるシールド特性の測定結果のうち、金属層の厚みが約８００ｎｍである場合の結果を、図１３に示す。図１３に示す結果は、図１２において点線で囲まれている測定結果である。図１３に示す結果においては、金属層の厚みが約８００ｎｍである場合、算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上になればシールド特性が４０ｄＢ以上になっている。従って、算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上であることが重要であると言える。
１０ レーダ機構
２０ レーダ装置
２１ 内面
２２ 外面
２３ 側面
３０ カバー部材
３１ 側面
３２ 背面
３５ 樹脂部材
３６ 内面
３７ 外面
３８ 凹凸部
３９ プライマー層
４６ 金属層
４８ 凹凸部
５０ 型
５１ 凹凸部
５５ 押圧部
５７ ノズル
５８ 微細粒子
６０ リヤバンパ
６１ 内面
２０ レーダ装置
２１ 内面
２２ 外面
２３ 側面
３０ カバー部材
３１ 側面
３２ 背面
３５ 樹脂部材
３６ 内面
３７ 外面
３８ 凹凸部
３９ プライマー層
４６ 金属層
４８ 凹凸部
５０ 型
５１ 凹凸部
５５ 押圧部
５７ ノズル
５８ 微細粒子
６０ リヤバンパ
６１ 内面
Claims (6)
- ミリ波又は準ミリ波を用いるレーダ装置の周辺に設けられるカバー部材であって、
凹凸部を含み、プライマー層が形成されている表面を備える樹脂部材と、
前記樹脂部材の前記表面に位置し、めっき層を含む金属層と、を備え、
前記金属層の厚みが１．０μｍ以下である、カバー部材。 - 前記金属層の表面の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上である、請求項１に記載のカバー部材。
- 前記金属層の表面の最大高さＲｚが１０μｍ以上である、請求項１又は２に記載のカバー部材。
- 前記プライマー層が分子接合剤を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のカバー部材。
- ミリ波又は準ミリ波を用いるレーダ装置と、
前記レーダ装置を囲う請求項１乃至４のいずれか一項に記載のカバー部材と、を備える、レーダ機構。 - 自動車のバンパの内面に対面している、請求項５に記載のレーダ機構。
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