JP2021160257A - 蒸着基材、積層体および包装容器 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 184
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 184
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 184
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims abstract description 97
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 59
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 40
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 9
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 9
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 235
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 57
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 150
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 30
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 30
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 29
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 23
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 23
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 19
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 19
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 14
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 14
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 14
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 13
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 11
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 10
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 8
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 6
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 6
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002028 Biomass Substances 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 3
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 3
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004708 Very-low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 229920001866 very low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 101000576320 Homo sapiens Max-binding protein MNT Proteins 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
前記基材が、少なくともポリエチレン樹脂層と表面樹脂層とを備え、
前記蒸着膜は、前記基材の表面樹脂層上に設けられており、
前記表面樹脂層は、融点が150℃以上の樹脂材料を含み、
前記基材は、延伸処理が施されていることを特徴とする。
前記蒸着基材が、基材と、蒸着膜とを備え、
前記基材が、少なくともポリエチレン樹脂層と表面樹脂層とを備え、
前記シーラント層が、ポリエチレン樹脂から構成されており、
積層体全体におけるポリエチレン樹脂の含有量は、80質量%以上であることを特徴とする。
また、本発明によれば、該蒸着基材を備える積層体を提供することができる。
さらに、本発明によれば、該積層体を備える包装容器を提供することができる。
本発明の蒸着基材10は、図1に示すように、基材11と、蒸着膜12とを備え、該基材11は、ポリエチレン樹脂層13と、表面樹脂層14とを備える。
このような構成を有する蒸着基材は、モノマテリアル包装容器の基材として好適に使用することができ、また、蒸着膜との層間の密着性が顕著に向上されており、高いガスバリア性を有する蒸着基材とすることができる。
基材の総厚さに対する、表面樹脂層の厚さの割合を、2%以上とすることにより、蒸着膜の密着性をより向上することができ、蒸着膜を形成した基材のガスバリア性をより向上することができる。
また、基材の総厚さに対する、表面樹脂層の厚さの割合を、20%以下とすることにより、モノマテリアル包装容器の作製に好適に使用することができる基材とすることができる。さらに、基材の製膜性および加工適性をより向上することができる。
本発明において、基材は、延伸処理が施されていることを特徴とする。これにより、基材の強度及び耐熱性を向上することができる。また、印刷適性を向上することもできる。
延伸処理は一軸延伸であっても良く、二軸延伸であっても良い。
延伸倍率を2倍以上とすることにより、基材の強度および耐熱性をより向上することができる。また、基材への印刷適性を向上することができる。
また、基材の破断限界という観点からは、延伸倍率は15倍以下であることが好ましい。
また、一実施形態において、本発明の基材は、Tダイ法またはインフレーション法などを利用して製膜し、樹脂フィルムとした後、延伸することにより作製することができる。
ポリエチレン樹脂層は、ポリエチレン樹脂により構成される。
ポリエチレン樹脂としては、高密度ポリエチレン樹脂(HDPE)、中密度ポリエチレン樹脂(MDPE)、低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)および超低密度ポリエチレン樹脂(VLDPE)を使用することができる。
また、ポリエチレン樹脂として、エチレンと、その他のモノマーとの共重合体を使用することもできる。
さらに、ポリエチレン樹脂として、バイオマス由来のポリエチレン樹脂や、メカニカルリサイクルまたはケミカルリサイクルされたポリエチレン樹脂を使用することもできる。
ポリエチレン樹脂層が、相溶化剤を含むことにより、本発明の蒸着基材を用いて作製した包装容器を加熱溶融し、リサイクルする際において、表面樹脂層に含まれる融点150℃以上の樹脂材料と、ポリエチレン樹脂層に含まれるポリエチレン樹脂とが、均一に混ざり合い、その物性が低下してしまうことを効果的に防止することができる。また、その透明性が低下してしまうことを効果的に防止することができる。
なお、ポリエチレン樹脂層が多層構造を有する場合において、相溶化剤は、ポリエチレン樹脂層の表面樹脂層に接する層に含まれることが好ましい。相溶化剤をポリエチレン樹脂層の表面樹脂層に接する層に含有させることにより、上記効果をより向上することができる。
ポリエチレン樹脂層における相溶化剤の含有量を5質量%以上とすることにより、上記効果をより向上することができる。
ポリエチレン樹脂層における相溶化剤の含有量を30質量%以下とすることにより、基材の強度および耐熱性を向上することができる。
なお、ポリエチレン樹脂層は、そのリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン樹脂以外の樹脂を含まないことが特に好ましい。
ポリエチレン樹脂層に密度勾配を設けることにより、その強度、耐熱性および延伸適性が顕著に向上される。
ポリエチレン樹脂層を上記のような密度勾配が設けられた3層構成とすることにより、強度、耐熱性および延伸適性が顕著に向上される。また、基材において、カールが発生してしまうことを効果的に防止することができる。
ポリエチレン樹脂層を上記のような密度勾配が設けられた5層構成とすることにより、強度、耐熱性および延伸適性が顕著に向上される。また、基材において、カールが発生してしまうことを効果的に防止することができる。
このような構成のポリエチレン樹脂層は、以下のような、インフレーション法により安定して作製することができる。
具体的には、外側から、高密度ポリエチレン樹脂と、中密度ポリエチレン樹脂と、低密度ポリエチレン樹脂および直鎖状低密度ポリエチレン樹脂の少なくとも一方と、をチューブ状に共押出し、
次いで、低密度ポリエチレン樹脂および直鎖状低密度ポリエチレン樹脂の少なくとも一方を含む層同士を、これをゴムロールなどにより、圧着することによって作製することができる。
このような方法により作製することにより、製造における欠陥品数を顕著に低減することができ、最終的には、生産効率を向上することができる。
また、インフレーション製膜機において、延伸も合わせて行うことができ、これにより、生産効率をより向上することができる。
ポリエチレン樹脂層を上記のような密度勾配が設けられた5層構成とすることにより、強度、耐熱性および延伸適性が顕著に向上される。また、基材において、カールが発生してしまうことを効果的に防止することができる。さらに、基材におけるデラミネーションが発生してしまうことを効果的に防止することができる。
また、このような構成のポリエチレン樹脂層は、上記したインフレーション方により安定して作製することができる。
ポリエチレン樹脂層の厚さを10μm以上とすることにより、基材の強度および耐熱性をより向上することができる。
また、ポリエチレン樹脂層の厚さを50μm以下とすることにより、基材の製膜性および加工適性をより向上することができる。
基材への印刷層形成は、バイオマス由来のインキを用いて行うことができる。これにより、環境負荷を低減することができる。
印刷層の形成方法は、特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法などの従来公知の印刷法を挙げることができる。
基材は、ポリエチレン樹脂層上に、融点が150℃以上の樹脂材料(以下、場合により高融点樹脂材料という)を含む、表面樹脂層を備える。
高融点樹脂材料の融点を160℃以上とすることにより、蒸着膜の密着性をより向上することができ、ガスバリア性をより向上することができる。また、シーラント層を積層したとき、該シーラント層との密着性を向上することができ、この基材を備える積層体により作製される包装容器のラミネート強度をより向上することができる。
表面樹脂層に含まれる高融点樹脂材料の融点と、ポリエチレン樹脂層に含まれるポリエチレンの融点の差が、20℃以上であることにより、蒸着膜の密着性をより向上することができ、蒸着膜を形成した基材のガスバリア性をより向上することができる。また、シーラント層を積層したとき、該シーラント層との密着性を向上することができ、この積層体により作製される包装容器のラミネート強度をより向上することができる。
また、表面樹脂層に含まれる高融点樹脂材料の融点と、ポリエチレン樹脂層に含まれるポリエチレンの融点の差が、80℃以下であることにより、基材の製膜性をより向上することができる。
これらの中でも、包装容器のラミネート強度の観点からは、水酸基、エステル基、アミノ基、アミド基、カルボキシル基およびカルボニル基が好ましく、水酸基がより好ましい。
このような樹脂材料としては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ナイロン6、ナイロン6,6、ナイロン6−ナイロン6,6共重合体、MXDナイロン、アモルファスナイロンなどのアミド樹脂が好ましく、エチレン−ビニルアルコール共重合体及びアミド樹脂が特に好ましい。
このような高融点樹脂材料を使用することにより、表面樹脂層上に形成される蒸着膜の密着性を顕著に向上することができ、蒸着膜を形成した基材のガスバリア性を効果的に向上することができる。
なお、蒸着膜との密着性という観点からは、表面樹脂層は、高融点樹脂材料以外の樹脂材料を含まないことが好ましい。
表面樹脂層の厚さを0.1μm以上とすることにより、蒸着膜の密着性をより向上することができ、蒸着膜を形成した基材のガスバリア性をより向上することができる。また、シーラント層を積層したとき、該シーラント層との密着性を向上することができ、この積層体により作製される包装容器のラミネート強度をより向上することができる。
また、表面樹脂層の厚さを5μm以下とすることにより、モノマテリアル包装容器の作製に好適に使用することができる基材とすることができる。さらに、基材の製膜性および加工適性をより向上することができる。
表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスおよび/または窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。
一実施形態において、本発明の基材は、ポリエチレン樹脂層と、表面樹脂層との間に、接着性樹脂層を備えることができ、これにより、これら層間の密着性を向上することができる。
上記した中でも、基材を、モノマテリアル包装容器の作製に好適に使用することができる基材とすることができるため、ポリオレフィン樹脂およびこの酸変性物が好ましく、ポリエチレン樹脂およびこの酸変性物が特に好ましい。
ポリエチレン樹脂としては、市販されるものを使用することができ、例えば、三井化学(株)製、アドマーシリーズを使用することができる。
接着性樹脂層の厚さを1μm以上とすることにより、ポリエチレン樹脂層と、表面樹脂層との密着性をより向上することができる。接着層の厚さを15μm以下とすることにより、基材の加工適性を向上することができる。
本発明の蒸着基材は、表面樹脂層上に蒸着膜を備える。
本発明の蒸着基材においては、蒸着膜と表面樹脂層とは高い密着性を有しており、極めて高いガスバリア性、具体的には、酸素バリア性および水蒸気バリア性を有する。
また、蒸着基材が蒸着膜を備えることにより、蒸着基材を用いて作製した包装容器は、その内部に充填された内容物の質量減少を抑えることができる。
上記した中でも、表面樹脂層との密着性、およびガスバリア性の観点から、蒸着膜はアルミニウム、酸化アルミニウム(アルミナ)または酸化ケイ素(シリカ)により構成されることが好ましい。
蒸着膜の厚さを1nm以上とすることにより、蒸着基材の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。
また、蒸着膜の厚さを150nm以下とすることにより、モノマテリアル包装容器の作製に好適に使用することができる蒸着基材とすることができる。さらに、蒸着膜におけるクラックの発生を防止することができる。
以下、蒸着膜の形成方法の一実施形態を示すが、蒸着膜の形成方法は、これらに限定されるものではない。
プラズマアシスト付きの真空成膜装置を使用した蒸着膜の成膜方法の一実施形態を以下に記載する。
一実施形態において、真空成膜装置は、図3および4に示すように、真空容器A、基材10、巻出し部B、成膜用ドラムC、巻取り部D、搬送ロールE、蒸発源F、反応ガス供給部G、防着箱H、蒸着材料IおよびプラズマガンJを備える。
なお、図3は、真空成膜装置のXZ平面方向の概略断面図であり、図4は、真空成膜装置のXY平面方向の概略断面図である。
図3に示すように、真空容器A内の上部に、成膜用ドラムC法に巻き取られている基材10が、その表面樹脂層面を下向きに配置され、真空容器A内の成膜用ドラムCより下に、電気的に接地された防着箱Hが配置される。防着箱Hは底面に、蒸発源Fが配置される。蒸発源Fの上面と一定の間隔を空けて対向する位置に、成膜用ドラムCに巻き取られた基材10の表面樹脂層面が位置するように、真空容器A内に成膜用ドラムCが配置される。
また、巻出し部Bと成膜用ドラムCとの間、および成膜用ドラムCと巻き取り部Dとの間に、搬送ロールEが配置される。
なお、真空容器は、真空ポンプと連結している(図示せず)。
蒸発源Fは、蒸着材料Iを保持するためのものであり、加熱装置を備える(図示せず)。
反応ガス供給部Gは、蒸発した蒸着材料と反応する反応ガス(酸素、窒素、ヘリウム、アルゴンおよびこれらの混合ガスなど)を供給する部位である。
蒸発源Fから加熱され、蒸発した蒸着材料Iが、基材10の表面樹脂層上に、向けて照射され、これと同時に、プラズマガンJからも表面樹脂層に向けてプラズマが照射され、蒸着膜は形成される。
本形成方法の詳細は、特開2011−214089号公報において開示される。
各成膜室における真空度は、1×10〜1×10−6Paであることが好ましい。
プラズマ発生装置を使用した蒸着膜の成膜方法の一実施形態を以下に記載する。
まず、基材を成膜室へ送り出し、補助ロールを介して、所定の速度で、冷却・電極ドラム上に搬送する。
次いで、ガス供給装置から、成膜室内へ、無機酸化物を含む成膜用モノマーガス、酸素ガスおよび不活性ガスなどを含む混合ガス組成物を供給し、表面樹脂層上に、グロー放電によりプラズマを発生させ、これを照射し、表面樹脂層上に無機酸化物を含む蒸着膜を形成する。
本形成方法の詳細は、特開2012−076292号公報において開示される。
該装置を使用した蒸着膜の成膜方法の一実施形態を以下に記載する。
まず、プラズマ前処理室において、プラズマ供給ノズルから、基材が備える表面樹脂層にプラズマが照射される。次いで、成膜室において、プラズマ処理された表面樹脂層上に、蒸着膜が成膜される。
本形成方法の詳細は、国際公開WO2019/087960号パンフレットにおいて開示される。
本発明の蒸着基材は、蒸着膜上にバリアコート層をさらに備えることができる。これにより、蒸着基材の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。
バリアコート層の厚さを0.01μm以上とすることにより、蒸着基材の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。バリアコート層の厚さを10μm以下とすることにより、蒸着基材の加工適性を向上することができる。また、本発明の基材と、ポリエチレン樹脂からなるシーラント層との蒸着基材を用いて作製される包装容器のリサイクル適性を向上することができる。
このようなバリアコート層を蒸着膜上に設けることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に防止することができる。
R1 nM(OR2)m
(ただし、式中、R1、R2は、それぞれ、炭素数1〜8の有機基を表し、Mは金属原子を表し、nは0以上の整数を表し、mは1以上の整数を表し、n+mはMの原子価を表す。)
また、R1およびR2で表される有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基およびi−ブチル基などのアルキル基を挙げることができる。
シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができる。
ガスバリア性塗布膜の厚さを0.01μm以上とすることにより、蒸着基材の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。また、蒸着膜におけるクラックの発生を防止することができる。
ガスバリア性塗布膜の厚さを10μm以下とすることにより、モノマテリアル包装容器の作製に好適に使用することができる蒸着基材とすることができる。
ゾルゲル法触媒としては、酸またはアミン系化合物が好適である。
酸としては、硫酸、塩酸、硝酸などの鉱酸、ならびに酢酸、酒石酸などの有機酸が用いられる。
まず、金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶媒および必要に応じてシランカップリング剤などを混合し、組成物を調製する。該組成物中では次第に重縮合反応が進行する。
次いで、蒸着膜上に、上記従来公知の方法により、該組成物を塗布、乾燥する。この乾燥により、アルコキシドおよび水溶性高分子(組成物が、シランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も)の重縮合反応がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。
最後に、加熱することにより、ガスバリア性塗布膜を形成することができる。
本発明の積層体20は、図5に示すように、上記蒸着基材10と、シーラント層21とを備えることを特徴とする。
積層体が備える基材のポリエチレン樹脂層と、シーラント層とは、同一の樹脂、すなわち、ポリエチレン樹脂を含んでなり、このような構成を有する積層体は、モノマテリアル包装容器の作製するための蒸着基材として好適に使用することができる。
一実施形態において、シーラント層は、基材のポリエチレン樹脂層と同一の樹脂、すなわち、ポリエチレン樹脂を含む。このような構成を有する積層体は、モノマテリアル包装容器の作製するための蒸着基材として好適に使用することができる。
ポリエチレン樹脂としては、高密度ポリエチレン樹脂(HDPE)、中密度ポリエチレン樹脂(MDPE)、低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)および超低密度ポリエチレン樹脂(VLDPE)を使用することができる。
また、ポリエチレン樹脂として、エチレンと、その他のモノマーとの共重合体を使用することもできる。
さらに、ポリエチレン樹脂として、バイオマス由来のポリエチレン樹脂や、メカニカルリサイクルまたはケミカルリサイクルされたポリエチレン樹脂を使用することもできる。
なお、シーラント層は、そのリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン樹脂以外の樹脂を含まないことが特に好ましい。
シーラント層の厚さを20μm以上とすることにより、包装容器のラミネート強度をより向上することができる。
また、シーラント層の厚さを100μm以下とすることにより、積層体の成形性を向上することができ、より容易に包装容器を作製することができる。
また、シーラント層は、上記樹脂材料を、表面蒸着膜上に設けられた蒸着膜、またはバリアコート層上に、溶融押出することにより形成することができる。
また、積層体をラミネートチューブなどの作製に使用する場合、本発明の積層体は、基材の蒸着膜非形成面に、シーラント層をさらに備える(図示せず)。
本発明の包装容器は、上記蒸着基材を備えることを特徴とする。包装容器としては、例えば、包装袋、蓋材およびラミネートチューブなどを挙げることができる。
スタンディングパウチ40の胴部(側面シート)は、少なくとも基材、並びに該基材の一方の面に設けられた蒸着膜及びシーラント層を備える積層体からなる。
また、底部も、基材、並びに該基材の一方の面に設けられた蒸着膜及びシーラント層を備える積層体からなるものであってもよい。このような構成とすることにより、スタンディングパウチ40のガスバリア性をより向上することができる。
他の実施形態において、基材、並びに該基材の一方の面に設けられた蒸着膜及びシーラント層を備える積層体を2枚準備し、これらをシーラント層が向かい合うようにして重ね合わせ、重ね合わせ合わせた積層体の両端から、シーラント層が外側となるように、V字状に折った2枚の積層体を挿入し、ヒートシールすることにより、スタンディングパウチ40の胴部(側面シート)を形成することができる。このような作製方法によれば、側部ガセット付きの胴部を有するスタンドパウチとすることができる。
また、スタンディングパウチ40の底部(底面シート)は、製袋された胴部(側面シート)の間に積層体を挿入し、ヒートシールすることにより形成することができる。より具体的には、積層体を、シーラント層が外側となるように、V字状に折り、製袋された側面シートの間に挿入し、ヒートシールすることにより形成することができる。
易開封手段51としては、例えば、図6に示すように、引き裂きの起点となるノッチ部52や、引き裂く際の経路として、レーザー加工やカッターなどにより形成されたハーフカット線53などが挙げられる。
また、開封容易性の観点から、図7に示されるような、スタンドパウチ40が内側に湾曲した湾曲部62を備えていてもよい。
さらに、レーザー光線などにより形成される切り取り部63を備えていてもよい。
本発明のラミネートチューブは、上記積層体、具体的には、両面に、シーラント層を備える積層フィルムから構成される積層体を備えることを特徴とする。
以下、本発明のラミネートチューブについて図面を参照しながら説明する。図8はラミネートチューブ70の構成を簡略的に示す図であり、図9は、図8のa−a断面図である。図8に示すように、ラミネートチューブ70は、頭部72と、胴部73とを備えるラミネートチューブ本体71を備え、該胴部73が上記積層体により構成されていることを特徴とする。
頭部72は、胴部73の一端と連接した肩部74と、肩部74に連接した抽出口部75とを備える。
また、一実施形態において、注出口部75は、キャップ76を螺合するための螺条77を備える。
本発明のラミネートチューブ本体71において、胴部73は、頭部72の肩部74に連接されている。
胴部73は、上記積層体を筒状に丸め、ヒートシール層同士を重ね合わせると共に、重合した部分をヒートシールすることにより形成される溶着部78を備える。
また、胴部73は、丸めた積層体の開口部をヒートシールすることにより形成された底シール部79を備える。
ラミネートチューブ70は、スクリュータイプまたは打栓タイプのキャップ76を備えることができる。
キャップは、頭部の抽出口部に着脱可能に装着し、抽出口部を閉鎖する役割を担う。
キャップは、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物により構成される。
熱可塑性樹脂としては、リサイクル性という観点からはポリエチレンが特に好ましい。
エチレンビニルアルコール共重合体(クラレ(株)製、エバール E171B、融点:165℃、密度:1.14g/cm3)と、
接着性樹脂(三井化学(株)製、無水マレイン酸変性ポリエチレン、アドマーNF557、密度0.920g/cm3)と、
中密度ポリエチレン(ダウケミカル製、Elite5538、密度:0.941g/cm3、融点:129℃)と、
をインフレーション成形法により共押出製膜した後、延伸装置により、縦方向(MD方向)に5倍延伸して、基材を作製した。
このようにして得られた基材において、エチレンビニルアルコール共重合体により構成される表面樹脂層の厚さは2μm、接着性樹脂層の厚さは3μm、中密度ポリエチレンにより構成されるポリエチレン樹脂層の厚さは20μmであった。
蒸着条件は以下の通りとした。
エチレンビニルアルコール共重合体を、ポリアミド(宇部興産(株)製、5033、融点:196℃、密度:1.14g/cm3)に変更した以外は、実施例1−1と同様にして、基材を作製した。
このようにして得られた基材において、ポリアミドにより構成される表面樹脂層の厚さは2μm、接着性樹脂層の厚さは3μm、中密度ポリエチレンにより構成されるポリエチレン樹脂層の厚さは20μmであった。
エチレンビニルアルコール共重合体(クラレ(株)製、エバール E171B、融点:165℃、密度:1.14g/cm3)と、
接着性樹脂(三井化学(株)製、無水マレイン酸変性ポリエチレン、アドマーNF557、密度0.920g/cm3)と、
中密度ポリエチレン(ダウケミカル製、Elite5538、密度:0.941g/cm3、融点:129℃)および相溶化剤(ダウケミカル製、無水マレイン酸ポリエチレン、リテイン3000、密度:0.87g/cm3)を、質量基準で、8:2で含むブレンド樹脂と、
中密度ポリエチレン(ダウケミカル製、Elite5538、密度:0.941g/cm3、融点:129℃)と、
をインフレーション成形法により共押出製膜した後、延伸装置により、縦方向(MD方向)に5倍延伸して、基材を作製した。
このようにして得られた基材において、エチレンビニルアルコール共重合体により構成される表面樹脂層の厚さは2μm、接着性樹脂層の厚さは3μm、ブレンド樹脂により構成される第2のポリエチレン樹脂層の厚さは10μm、中密度ポリエチレンにより構成される第1のポリエチレン樹脂層の厚さは10μmであった。
エチレンビニルアルコール共重合体を、ポリアミド(宇部興産(株)製、5033、融点:196℃、密度:1.14g/cm3)に変更した以外は、実施例1−3と同様にして、基材を作製した。
このようにして得られた基材において、ポリアミドにより構成される表面樹脂層の厚さは2μm、接着性樹脂層の厚さは3μm、ブレンド樹脂により構成される第2のポリエチレン樹脂層の厚さは10μm、中密度ポリエチレンにより構成される第1のポリエチレン樹脂層の厚さは10μmであった。
中密度ポリエチレン(ダウケミカル製、Elite5538、密度:0.941g/cm3、融点:129℃)をインフレーション成形法により単層押出製膜した後、延伸装置により、縦方向(MD方向)に5倍延伸して、25μmの延伸ポリエチレンフィルムを作製した。
厚さ12μmの2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡(株)製、E5100)を用意した。
アルミニウム蒸着膜を、PVD法により形成した、厚さ20nmの酸化アルミニウム(アルミナ)蒸着膜に変更した以外は、実施例1−1と同様にして、本発明の蒸着基材を作製した。
アルミニウム蒸着膜を、PVD法により形成した、厚さ20nmの酸化アルミニウム(アルミナ)蒸着膜に変更した以外は、実施例1−2と同様にして、本発明の蒸着基材を作製した。
アルミニウム蒸着膜を、PVD法により形成した、厚さ20nmの酸化アルミニウム(アルミナ)蒸着膜に変更した以外は、実施例1−3と同様にして、本発明の蒸着基材を作製した。
アルミニウム蒸着膜を、PVD法により形成した、厚さ20nmの酸化アルミニウム(アルミナ)蒸着膜に変更した以外は、実施例1−4と同様にして、本発明の蒸着基材を作製した。
アルミニウム蒸着膜を、PVD法により形成した、厚さ20nmの酸化アルミニウム(アルミナ)蒸着膜に変更した以外は、比較例1−1と同様にして、積層フィルムを作製した。
アルミニウム蒸着膜を、PVD法により形成した、厚さ20nmの酸化アルミニウム(アルミナ)蒸着膜に変更した以外は、比較例1−2と同様にして、積層フィルムを作製した。
アルミニウム蒸着膜を、CVD法により形成した、厚さ20nmの酸化ケイ素(シリカ)蒸着膜に変更した以外は、実施例1−1と同様にして、本発明の蒸着基材を作製した。
アルミニウム蒸着膜を、CVD法により形成した、厚さ20nmの酸化ケイ素(シリカ)蒸着膜に変更した以外は、実施例1−2と同様にして、本発明の蒸着基材を作製した。
アルミニウム蒸着膜を、CVD法により形成した、厚さ20nmの酸化ケイ素(シリカ)蒸着膜に変更した以外は、実施例1−3と同様にして、本発明の蒸着基材を作製した。
アルミニウム蒸着膜を、CVD法により形成した、厚さ20nmの酸化ケイ素(シリカ)蒸着膜に変更した以外は、実施例1−4と同様にして、本発明の蒸着基材を作製した。
アルミニウム蒸着膜を、CVD法により形成した、厚さ20nmの酸化ケイ素(シリカ)蒸着膜に変更した以外は、比較例1−1と同様にして、積層フィルムを作製した。
アルミニウム蒸着膜を、CVD法により形成した、厚さ20nmの酸化ケイ素(シリカ)蒸着膜に変更した以外は、比較例1−2と同様にして、積層フィルムを作製した。
実施例および比較例において得られた蒸着基材および積層フィルムの酸素透過度(cc/m2・day・atm)および水蒸気透過度(g/m2・day)を、以下の方法により測定し、その結果を表1にまとめた。
酸素透過度測定装置(MOCON社製、OX−TRAN2/20)を用いて、試験片の基材面が酸素供給側になるようにセットして、JIS K 7126準拠して、23℃、相対湿度90%RH環境下における酸素透過度を測定した。
[水蒸気透過度]
水蒸気透過度測定装置(MOCON社製、PERMATRAN―w 3/33)を用いて、試験片の基材面が水蒸気供給側になるようにセットして、JIS K 7129に準拠して、40℃、相対湿度90%RH環境下における水蒸気透過度を測定した。
第一の直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー社製、SP2520、密度:0.925g/cm3、融点:122℃)と、第二の直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー社製、SP1520、密度0.913、融点116℃)をインフレーション成形法により、多層押出製膜し、第一の直鎖状低密度ポリエチレン20μm、第二の直鎖状低密度ポリエチレン20μmの未延伸ポリエチレンフィルムを作製した。
この未延伸ポリエチレンフィルムの第一の直鎖状低密度ポリエチレン面側を、上記実施例および比較例において得られた蒸着基材および積層フィルムの蒸着膜上に、2液硬化型ウレタン系接着剤(ロックペイント社製、Ru−77T/H−7)を介してラミネートし、積層体を得た。このようにして得られた各積層体におけるポリエチレンの含有量を表1にまとめた。
Claims (15)
- 少なくとも、基材と蒸着膜とを備えた蒸着基材であって、
前記基材が、少なくともポリエチレン樹脂層と表面樹脂層とを備え、
前記蒸着膜は、前記基材の表面樹脂層上に設けられており、
前記表面樹脂層は、融点が150℃以上の樹脂材料を含み、
前記基材は、延伸処理が施されていることを特徴とする、蒸着基材。 - 前記表面樹脂層は、融点が150℃以上、265℃以下の樹脂材料を含む、請求項1に記載の蒸着基材。
- 前記ポリエチレン樹脂と、前記表面樹脂層の融点が150℃以上の樹脂材料との融点差が20〜80℃である、請求項1または2に記載の蒸着基材。
- 前記表面樹脂層の樹脂材料は、極性基を有する重合体からなる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の蒸着基材。
- 前記表面樹脂層の樹脂材料が、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ナイロン6、ナイロン6,6、ナイロン6−ナイロン6,6共重合体、MXDナイロンおよびアモルファスナイロンからなる群より選択される、少なくとも1種の樹脂材料である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の蒸着基材。
- 前記基材の総厚さに対する、前記表面樹脂層の厚さの割合は、2%以上20%以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の蒸着基材。
- 前記基材のポリエチレン樹脂層が多層構造を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の蒸着基材。
- 前記基材のポリエチレン樹脂層は、相溶化剤を含む層を少なくとも1層備える、請求項7に記載の蒸着基材。
- 前記ポリエチレン樹脂層の相溶化剤を含む層と接するように前記表面樹脂層が設けられている、請求項8に記載の蒸着基材。
- 前記基材が共押フィルムである、請求項1〜9のいずれか一項に記載の蒸着基材。
- 前記蒸着膜上に、バリアコート層がさらに設けられてなる、請求項1〜10のいずれか一項に記載の蒸着基材。
- 包装容器に用いられる、請求項1〜11のいずれか一項に記載の蒸着基材。
- 少なくとも請求項1〜11のいずれか一項に記載の蒸着基材と、シーラント層とを備えた積層体であって、
前記シーラント層が、ポリエチレン樹脂から構成されており、
蒸着基材全体におけるポリエチレン樹脂の含有量は、80質量%以上であることを特徴とする、積層体。 - 請求項13に記載の積層体からなる包装容器。
- 包装袋である、請求項14に記載の包装容器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020064886A JP2021160257A (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 蒸着基材、積層体および包装容器 |
JP2024092365A JP2024107177A (ja) | 2020-03-31 | 2024-06-06 | 蒸着基材、積層体および包装容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2024092365A Division JP2024107177A (ja) | 2020-03-31 | 2024-06-06 | 蒸着基材、積層体および包装容器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021160257A true JP2021160257A (ja) | 2021-10-11 |
Family
ID=78002153
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2020064886A Pending JP2021160257A (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 蒸着基材、積層体および包装容器 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (2) | JP2021160257A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2020-03-31 JP JP2020064886A patent/JP2021160257A/ja active Pending
-
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