JP2021153009A - コネクタ、およびコネクタ付きケーブル - Google Patents

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Abstract

【課題】特性インピーダンスの大きな変化による通信品質の低下を抑制できるコネクタ、およびコネクタ付きケーブルを提供することを目的とする。【解決手段】コネクタ付きケーブル1は、芯線12と、芯線12の外周を被覆する絶縁被覆13とを備える被覆電線11と、被覆電線11の外周を包囲するシールド部材(編組線14)とを備えるケーブル10と、ケーブル10の端末部に接続されるコネクタ20とを備える。コネクタ20が、芯線12に接続される電線接続部(ワイヤーバレル32)と、相手端子のタブ部Tに電気的に接続される端子接続部31とを備える導電性の内導体30と、内導体30を収容するキャビティ45を有する合成樹脂性の誘電体40と、誘電体40を包囲する導電性の外導体70と、を備え、誘電体40が、内導体30と隣り合う第1の壁部(層間仕切壁47)を備え、第1の壁部の一部分が、他の部分よりも厚みの小さい肉薄部47Bとなっている。【選択図】図7

Description

本明細書によって開示される技術は、コネクタ、およびコネクタ付きケーブルに関する。
シールド電線と、このシールド電線の端末部に接続されるコネクタとを備えるコネクタ付きケーブルが知られている。シールド電線は、芯線と、芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを備えるシールド線と、シールド線の外周を被覆するシールド箔と、シールド箔の外周を被覆するシースとを備えている。コネクタは、芯線に接続されるオス端子(内導体)と、オス端子を覆う絶縁性のインナーハウジングと、インナーハウジングを覆うシールドシェルとを備える。
特開2013−229255号公報
上記の構成のコネクタにおいて、内導体はシールド線の芯線と比較して金属量が多いため、芯線と内導体との間で、特性インピーダンスが大きく変化する。特性インピーダンスの変化点においては、信号の反射が生じることにより、通信品質が低下することが懸念される。
本明細書によって開示されるコネクタは、芯線と、前記芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを備える被覆電線と、前記被覆電線の外周を包囲するシールド部材とを備えるケーブルの端末部に接続されるコネクタであって、前記コネクタが、前記芯線に接続される電線接続部と、相手端子に電気的に接続される端子接続部とを備える導電性の内導体と、前記内導体を収容するキャビティを有する合成樹脂性の誘電体と、前記誘電体を包囲する導電性の外導体と、を備え、前記誘電体が、前記内導体と隣り合う第1の壁部を備え、前記第1の壁部の一部分が、他の部分よりも厚みの小さい肉薄部となっている。
また、本明細書によって開示されるコネクタ付きケーブルは、芯線と、前記芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを備える被覆電線と、前記被覆電線の外周を包囲するシールド部材とを備えるケーブルと、前記ケーブルの端末部に接続されるコネクタと、を備えるコネクタ付きケーブルであって、前記コネクタが、前記芯線に接続される電線接続部と、相手端子に電気的に接続される端子接続部とを備える導電性の内導体と、前記内導体を収容するキャビティを有する合成樹脂性の誘電体と、前記誘電体を包囲する導電性の外導体と、を備え、前記誘電体が、前記内導体と隣り合う第1の壁部を備え、前記第1の壁部の一部分が、他の部分よりも厚みの小さい肉薄部となっている。
本明細書によって開示されるコネクタ、およびコネクタ付きケーブルによれば、特性インピーダンスの大きな変化による通信品質の低下が抑制される。
図1は、実施形態のコネクタ付きケーブルの斜視図である。 図2は、実施形態のコネクタ付きケーブルの分解斜視図である。 図3は、実施形態のケーブルに内導体が組み付けられた状態を示す斜視図である。 図4は、実施形態の内導体の斜視図である。 図5は、実施形態において内導体およびケーブルの端末部に誘電体が組み付けられる途中の状態を示す斜視図である。 図6は、実施形態の誘電体本体の斜視図である。 図7は、実施形態において内導体およびケーブルの端末部に誘電体本体が組み付けられた状態を示す平面図である。 図8は、図7のA−A線断面図である。 図9は、図7のB−B線断面図である。 図10は、実施形態の上カバーの斜視図である。 図11は、実施形態の誘電体に外導体が組み付けられる前の状態を示す斜視図である。 図12は、実施形態の外導体にハウジングが組み付けられる前の状態を示す斜視図である。
[実施形態の概要]
(1)本明細書によって開示されるコネクタは、芯線と、前記芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを備える被覆電線と、前記被覆電線の外周を包囲するシールド部材とを備えるケーブルの端末部に接続されるコネクタであって、前記コネクタが、前記芯線に接続される電線接続部と、相手端子に電気的に接続される端子接続部とを備える導電性の内導体と、前記内導体を収容するキャビティを有する合成樹脂性の誘電体と、前記誘電体を包囲する導電性の外導体と、を備え、前記誘電体が、前記内導体と隣り合う第1の壁部を備え、前記第1の壁部の一部分が、他の部分よりも厚みの小さい肉薄部となっている。
また、本明細書によって開示されるコネクタ付きケーブルは、芯線と、前記芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを備える被覆電線と、前記被覆電線の外周を包囲するシールド部材とを備えるケーブルと、前記ケーブルの端末部に接続されるコネクタと、を備えるコネクタ付きケーブルであって、前記コネクタが、前記芯線に接続される電線接続部と、相手端子に電気的に接続される端子接続部とを備える導電性の内導体と、前記内導体を収容するキャビティを有する合成樹脂性の誘電体と、前記誘電体を包囲する導電性の外導体と、を備え、前記誘電体が、前記内導体と隣り合う第1の壁部を備え、前記第1の壁部の一部分が、他の部分よりも厚みの小さい肉薄部となっている。
上記の構成によれば、第1の壁部が肉薄部を有していない場合と比較して、第1の壁部を構成する合成樹脂の量が他の部分に比べて少なくなり、その分だけ、内導体の周囲に空隙が存在することとなる。空気は、合成樹脂よりも誘電率が低いため、内導体の周りの合成樹脂量を減らし、空隙を配することで、特性インピーダンスの低下を抑制することができる。また、肉薄部を設けることによってできる空隙を、誘電体から内導体を取り外す際に取り外し用の治具を挿入するスペースとしても利用することができる。
(2)前記端子接続部が、開口部を有する開口端を備え、前記相手端子を内部に受け入れる接続筒部を備えており、前記肉薄部が、前記接続筒部において前記開口端と異なる部分に隣り合って配されていても構わない。
このような構成によれば、肉薄部が、内導体において他の部分よりも金属量が多い接続筒部に隣り合って配されることにより、特性インピーダンスの低下を効果的に抑制できる。また、肉薄部が、接続筒部において絶縁耐電圧の低下が生じやすい開口端を避けて配されることにより、絶縁耐電圧を確保することができる。
(3)前記誘電体が、前記内導体と隣り合う第2の壁部を備え、前記第2の壁部が貫通孔を有していても構わない。
このような構成によれば、第2の壁部が貫通孔を有していない場合と比較して、第2の壁部を構成する合成樹脂の量が他の部分に比べて少なくなり、その分だけ、内導体の周囲に空間が存在することとなる。空気は、合成樹脂よりも誘電率が低いため、内導体の周りの合成樹脂量を減らし、空間を配することで、特性インピーダンスの低下を抑制することができる。
なお、第2の壁部は、第1の壁部と同一の壁部であってもよく、異なる壁部であっても構わない。
(4)前記端子接続部が、開口部を有する開口端を備え、前記相手端子を内部に受け入れる接続筒部を備えており、前記貫通孔が、前記接続筒部において前記開口端と異なる部分に隣り合って配されていても構わない。
このような構成によれば、貫通孔が、内導体において他の部分よりも金属量が多い接続筒部に隣り合って配されることにより、特性インピーダンスの低下を効果的に抑制できる。また、貫通孔が、接続筒部において絶縁耐電圧の低下が生じやすい開口端を避けて配されることにより、絶縁耐電圧を確保することができる。
(5)前記端子接続部が、前記相手端子と接触する接点部を備えており、前記貫通孔が、前記端子接続部において前記接点部が配された部分に隣り合って配されていても構わない。
端子接続部において接点部が配される部分は、他の部分と比べて特に金属量が多くなりやすい。この部分に隣り合うように貫通孔が配されることにより、特性インピーダンスの低下を効果的に抑制できる。
(6)前記誘電体が、前記キャビティの内部に突出して前記内導体に係止することで前記内導体を前記キャビティの内部に保持する保持突起を備えており、前記保持突起と前記貫通孔とが、前記第2の壁部に対して直交方向に並んでいても構わない。
このような構成によれば、貫通孔を、誘電体を成形する際に保持突起を形成するための抜き穴として利用することができる。
(7)前記誘電体が、前記第1の壁部を備える誘電体本体と、前記誘電体本体に組み付けられて前記第1の壁部を覆うカバーとを備えていても構わない。あるいは、前記誘電体が、前記第2の壁部を備える誘電体本体と、前記誘電体本体に組み付けられて前記第2の壁部を覆うカバーとを備えていても構わない。
このような構成によれば、肉薄部や貫通孔があることによって生じる空間の内部に異物が浸入することを回避できる。
[実施形態の詳細]
本明細書によって開示される技術の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
<実施形態>
実施形態を、図1から図12を参照しつつ説明する。本実施形態は、自動車等の車両に搭載され、車両内における車載電装品(カーナビゲーションシステム、ETC、モニタ等)と外部機器(カメラ等)との間や、車載電装品間の有線の通信経路に配される通信用のコネクタ付きケーブル1を例示している。
このコネクタ付きケーブル1は、図1および図2に示すように、被覆電線11を備えるケーブル10と、このケーブル10の端末部に接続されるコネクタ20とを備えている。以下の説明においては、被覆電線11の延び方向(図2のY軸方向)を前後方向とし、被覆電線11の延び方向に垂直な2方向のうち一方向(図2のX軸方向)を左右方向とし、他の一方向(図2のZ軸方向)を上下方向とする。複数の部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。
[ケーブル10]
ケーブル10は、図2および図3に示すように、複数(本実施形態では4本)の被覆電線11と、複数の被覆電線11を一括して覆う編組線14(シールド部材の一例)と、編組線14のさらに外周を覆うシース15とを備えている。各被覆電線11は、導電性を有する芯線12と、芯線12の外周を包囲する絶縁被覆13と、を備える。芯線12は、1本の金属素線からなるものであってもよく、また、複数本の金属素線が撚り合わされた撚り線からなるものであってもよい。絶縁被覆13、及びシース15は、絶縁性の合成樹脂からなる。編組線14は、多数の金属細線(金属素線)がメッシュ状に編み込まれて筒状とされた部材である。複数の被覆電線11は、撚り合わされた状態で、編組線14およびシース15に覆われている。
ケーブル10の端末部においては、シース15が皮剥ぎされて、編組線14の端末部がシース15から露出している。シース15から露出された編組線14の端末部は、シース15側に折り返されてシース15の外側に重ねられている。シース15の端末の外側であって、且つ、シース15の端末に重ねられた編組線14の内側には、金属製のスリーブ16がシース15の外周に巻き付くように圧着されている。図2では、シース15が皮剥ぎされて、編組線14の端末部がシース15から露出している状態を示しており、図3では、編組線14が折り返されてシース15およびスリーブ16の外側に重ねられた状態を示している。また、被覆電線11の端末部が、撚りが解かれた状態でシース15および編組線14から露出している。この被覆電線11の端末部においては、絶縁被覆13が皮剥ぎされて、芯線12が絶縁被覆13から露出している。
[コネクタ20]
コネクタ20は、被覆電線11に接続される導電性の内導体30と、内導体30を包囲する絶縁性の誘電体40と、誘電体40を包囲する導電性の外導体70と、これら全てを収容するハウジング90とを備えている。
[内導体30]
内導体30は、金属板材をプレス加工することによって形成された雌端子である。この内導体30は、図3および図4に示すように、相手端子である雄端子と電気的に接続される端子接続部31と、端子接続部31に連なり、被覆電線11と接続されるワイヤーバレル32(電線接続部の一例)とを備えている。
端子接続部31は、図9に示すように、雄端子に備えられるタブ部Tを収容する筒状の接続筒部33と、接続筒部33の内部に配置されてタブ部Tと接触する弾性接触片38とを備えている。
接続筒部33は、図4、図8および図9に示すように、両端が開口した角筒状であって、2つの開口端33A、33Bのうち一方は、タブ部Tが挿入される第1開口端33Aとなっており、他方は、第2開口端33Bとなっている。接続筒部33は、底壁34と、一対の第1側壁35A、35Bと、天壁36とによって構成されている。底壁34は、細長い板状をなし、一対の側縁を有している。一対の第1側壁35A、35Bのそれぞれは、細長い板状をなし、底壁34の2つの側縁のそれぞれから、底壁34に対して垂直に立ち上がっている。2つの第1側壁35A、35Bは、互いに向かい合って配置されている。天壁36は、細長い板状をなし、一方の第1側壁35Aから連なり、他方の第1側壁35Bに向かって延び、底壁34に対向して配置されている。天壁36の外面には、他方の第1側壁35Bから連なり、一方の第1側壁35Aに向かって延びる2つの重なり片37A、37Bが重なって配置されている。2つの重なり片37A、37Bのうち一方は、第1開口端33Aに隣接して配置された第1重なり片37Aであり、他方は、第2開口端33Bに隣接して配された第2重なり片37Bである。
弾性接触片38は、板バネ状であって、図9に示すように、天壁36に沿って配されている。この弾性接触片38は、一端部が、第1開口端33Aに接続される基端部38Aとなっており、他端部が自由端部38Bとなっている。この弾性接触片38は、基端部38A側の部分が、第1開口端33Aから離れるに従って緩やかに天壁36から離れ、自由端部38Bに近い残りの部分が、第1開口端33Aから離れるに従って緩やかに天壁36に近づく山状をなしている。山の頂点部分は、底壁34に向かってドーム状に膨出し、タブ部Tに接触する接点部38Cとなっている。
底壁34において接点部38Cと対向する一部分は、図9に示すように、接点部38Cに向かって膨出している。この膨出部分は、接点部38Cとの間でタブ部Tを挟み付けてタブ部Tとの接触圧を確保するための受圧部34Aとなっている。
ワイヤーバレル32は、図4に示すように、第2開口端33Bから延び、図3に示すように、被覆電線11の絶縁被覆13から露出された芯線12に圧着されて、芯線12に電気的に接続されている。
[誘電体40]
誘電体40は、合成樹脂製であって、図5に示すように、誘電体本体41と、誘電体本体41に組み付けられる上カバー51A(カバーの一例)および下カバー51B(カバーの一例)とを備えている。
誘電体本体41は、図6に示すように、全体として、前後方向に長い直方体状をなしている。この誘電体本体41は、内導体保持部42と、第1電線保持部61Aとを備えている。内導体保持部42は、前壁43と、この前壁43から垂直に延びる左右一対の第2側壁44とを備えている。
内導体保持部42は、図6、図7、図8および図9に示すように、2つの第2側壁44の間に、複数の内導体30をそれぞれ収容する複数(本実施形態では4室)のキャビティ45を有している。4室のキャビティ45は、2室ずつ上下2段に分かれて配されている。上段のキャビティ列(第1キャビティ列45L1)を構成する2つのキャビティ45は、前壁43に対して垂直な方向に延び、上側に解放された溝状となっている。下段のキャビティ列(第2キャビティ列45L2)を構成する2つのキャビティ45は、前壁43に対して垂直な方向に延び、下側に解放された溝状となっている。なお、図面の見易さのために、図7および図8では、一部のキャビティ45に収容される内導体30を省略して示している。
内導体保持部42は、図6、図7、図8および図9に示すように、列間仕切壁46(第2の壁部の一例)と、層間仕切壁47(第1の壁部の一例)とを備えている。列間仕切壁46は、第2側壁44に対して垂直に配され、2つの第2側壁44間を接続している。この列間仕切壁46は、第1キャビティ列45L1を構成するキャビティ45と、第2キャビティ列45L2を構成するキャビティ45との間を仕切っている。層間仕切壁47は、列間仕切壁46から垂直に延び、第1キャビティ列45L1の隣り合う2つのキャビティ45間、および、第2キャビティ列45L2の隣り合う2つのキャビティ45間を仕切っている。
列間仕切壁46は、図6、図7、図8および図9に示すように、第1キャビティ列45L1を構成するキャビティ45と、第2キャビティ列45L2を構成するキャビティ45とに連通する貫通孔46Aを有している。
層間仕切壁47は、図6および図7に示すように、キャビティ45の内部に収容された内導体30と対向する面から凹む凹部47Aを有している。1つの層間仕切壁47は、互いに背中合わせに配された2つの凹部47Aを有している。2つの凹部47Aのうち一方の凹部47Aは、層間仕切壁47の両側に配された2つのキャビティ45内に収容される2つの内導体30のうち一方と対向する面に配されており、他方の凹部は、2つの内導体30のうち他方と対向する面に配されている。層間仕切壁47において、2つの凹部47Aの間にある部分は、他の部分よりも厚みが小さい肉薄部47Bとなっている。
内導体保持部42は、図6、図8および図9に示すように、保持突起48を備えている。1つのキャビティ45について1つの保持突起48が設けられている。各保持突起48は、各キャビティ45の内側に突出して内導体30に係止することで内導体30をキャビティ45の内部に保持する。
図8に示すように、第1キャビティ列45L1を構成する一のキャビティ45内に突出する保持突起48と、この一のキャビティ45に隣り合い、第2キャビティ列45L2を構成する他のキャビティ45内に突出する保持突起48と、これら二つのキャビティ45の間に配された貫通孔46Aとは、上下方向、つまり列間仕切壁46に垂直な方向に一列に並んで配置されている。また、一のキャビティ45内に配置される保持突起48は、第2側壁44から突出しており、他のキャビティ45内に配置される保持突起48は、層間仕切壁47から突出している。言い換えると、一のキャビティ45内に配置される保持突起48と、他のキャビティ45内に配置される保持突起48とは、内導体30に対して互いに異なる側の壁から突出している。このような構成によれば、貫通孔46Aを、内導体30を成形する際に保持突起48を形成するための抜き穴として利用することができる。
前壁43は、図9に示すように、複数のキャビティ45のそれぞれと連通し、タブ部Tを挿通可能なタブ挿通孔43Aを有している。また、内導体保持部42は、図6に示すように、左右それぞれの第2側壁44から外方に突出する複数のロック突起49を備えている。
第1電線保持部61Aは、図6に示すように、ブロック状をなし、内導体保持部42の後端に連なっている。第1電線保持部61Aは、4室のキャビティ45のそれぞれに連通する第1電線保持溝62Aを有している。各第1電線保持溝62Aは、被覆電線11における絶縁被覆13の外周面の形状に沿うハーフパイプ状の内壁面によって規定される溝である。
上カバー51Aは、図10に示すように、板状をなすカバー本体52と、カバー本体52の両側縁から延びる板片状のロック片53と、カバー本体52の後端に連なる第2電線保持部61Bとを備えている。第2電線保持部61Bは、2つの第2電線保持溝62Bを有している。各第2電線保持溝62Bは、被覆電線11における絶縁被覆13の外周面の形状に沿うハーフパイプ状の内壁面によって規定される溝である。ロック片53は、誘電体本体41に設けられたロック突起49を受け入れるロック孔53Aを有している。この上カバー51Aは、図5および図10に示すように、誘電体本体41に対して上側から組み付けられる。カバー本体52は、列間仕切壁46と平行に配され、第1キャビティ列45L1を構成するキャビティ45に収容された内導体30を上側から覆う。
下カバー51Bは、誘電体本体41に対して下側から組み付けられて、第2キャビティ列45L2を構成するキャビティ45に収容された内導体30を下側から覆う。この下カバー51Bは、上カバー51Aと同様の構成を有しているので、同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
[外導体70]
外導体70は、金属製であって、図11に示すように、誘電体40に対して下側から組み付けられる第1外導体71と、上側から組み付けられる第2外導体81とを備えている。
第1外導体71は、下カバー51Bのカバー本体52に沿って配される下壁72と、下壁72の両側縁から延び、互いに対向して配される一対の第3側壁73および一対のロック片74と、下壁72の後端に連なり、シース15の端末において編組線14が折り返された部分に巻き付けられる帯状の固定バレル75とを備えている。一対の第3側壁73は、L字型のスリット76を有しており、このスリット76で区画された部分は、外側に膨出された膨出部77となっている。ロック片74は、誘電体本体41に設けられたロック突起49を受け入れるロック孔74Aを有している。
第2外導体81は、上カバー51Aのカバー本体52に沿って配される上壁82と、上壁82の両側縁から延び、第3側壁73およびロック片74の外側に配される一対の第4側壁83と、上壁82から延びる舌片84とを備えている。各第4側壁83は、第3側壁73に設けられた膨出部77を受け入れる受入孔83Aを備えている。舌片84は、細長い板状をなし、上壁82の後端から後方に延びている。
[ハウジング90]
ハウジング90は、合成樹脂製であって、図12に示すように、全体として、両端が開口した角筒状をなしている。ハウジング90の周壁には、上壁82に近接−離間する方向に弾性変形可能なロックアーム91が配されており、このロックアーム91は、ハウジング90の内部に突出して、外導体70に係止可能なロック部(図示しない)を備えている。
[コネクタ付きケーブル1の組み付け工程]
続いて、本実施形態に係るコネクタ付きケーブル1の組み付け工程の一例について説明する。
まず、ケーブル10の端末処理を行う(図2、図3参照)。ケーブル10の端末部において、所定の長さでシース15が皮剥ぎされることにより、編組線14がシース15から露出される。編組線14が所定の長さに切断され、編組線14から被覆電線11が露出される。次に、被覆電線11の端末部において、所定の長さで絶縁被覆13が皮剥ぎされることにより、芯線12が絶縁被覆13から露出される。次に、シース15の端末部にスリーブ16が外嵌される。シース15から露出した編組線14が折り返されることにより、スリーブ16の外側に編組線14が被せられる。以上のようにしてケーブル10の端末処理が完了する。
次に、内導体30がケーブル10に組み付けられる(図3参照)。各被覆電線11の端末部において露出された芯線12にワイヤーバレル32が圧着されることにより、被覆電線11の端末部に内導体30が接続される。以上のようにして内導体30の組み付け工程が完了する。
次に、内導体30およびケーブル10の端末部に誘電体40が組み付けられる(図5、図7、図8、図9、図11参照)。各内導体30が、各キャビティ45の内部に、第1開口端33Aが前壁43の方を向くようにして収容される。また、被覆電線11において芯線12が露出されている部分に隣接する絶縁被覆13の端末部が、各第1電線保持溝62Aの内部に収容される。次に、上カバー51Aが誘電体本体41に対して上側から組み付けられ、下カバー51Bが誘電体本体41に対して下側から組み付けられる。ロック突起49が、ロック片53が有するロック孔53Aの内部に入り込み、ロック孔53Aの孔縁に係合することによって、上カバー51Aおよび下カバー51Bが誘電体本体41に固定される。以上のようにして誘電体40の組み付け工程が完了する。
誘電体40が組み付けられた状態では、図8および図9に示すように、各内導体30は、底壁34が列間仕切壁46に対向し、2つの第1側壁35A、35Bのうち一方が層間仕切壁47に対向し、他方が第2側壁44に対向する向きでキャビティ45内に収容される。各保持突起48が第1重なり片37Aの後端に係止することで、各内導体30のキャビティ45からの抜け止めが図られている。肉薄部47Bは、図7に示すように、その全体が第1側壁35A、35Bのうち一方に隣り合うように、開口端33A、33Bを避けて配置されている。すなわち、肉薄部47Bは、その全体が接続筒部33の筒壁に隣り合うように、開口端33A、33Bとは異なる位置に配されている。さらに、肉薄部47Bは、接続筒部33において、2つの重なり片37A、37Bが配置されている部分と異なる位置に配置されている。また、貫通孔46Aは、図9に示すように、その全体が底壁34に隣り合うように、開口端33A、33Bを避けて配置されている。すなわち、貫通孔46Aは、その全体が接続筒部33の筒壁に隣り合うように、開口端33A、33Bとは異なる位置に配されている。さらに、貫通孔46Aは、内導体30において接点部38Cが配置されている部分に隣り合うように配置されている。
また、図11に示すように、第1電線保持部61Aと、上カバー51Aおよび下カバー51Bの第2電線保持部61Bとで構成される電線保持部61によって、絶縁被覆13の端末部が保持される。より具体的には、電線保持部61は、各第1電線保持溝62Aの内周面と、これと対向する各第2電線保持溝62Bとの内周面とで規定される電線保持孔62を有し、この電線保持孔62は、絶縁被覆13の外径とほぼ等しい内径を有している。そして、この電線保持孔62の内部に、絶縁被覆13の端末部が緊密に収容される。ここで、ケーブル10の端末部においては、被覆電線11の端末部が、撚りが解かれた状態でシース15から露出している。この部分では、複数の被覆電線11間の間隔が変わりやすいため、特性インピーダンスが乱れ、通信品質が低下することが懸念される。しかし、本実施形態では、絶縁被覆13の端末部が電線保持部61によって保持されているから、特性インピーダンスの乱れが抑制される。また、内導体30に、絶縁被覆13の端末部に圧着されるインシュレーションバレルを設けることなく、被覆電線11の姿勢を制御できるため、内導体30を小型化できる。
また、4つのキャビティ45と、列間仕切壁46と、層間仕切壁47と、キャビティ45の内部に収容されている内導体30とは、一対の第2側壁44と一対のカバー本体52とで四方を囲まれる。これにより、誘電体40の内部に異物が侵入することが回避される。特に、本実施形態では、層間仕切壁47が凹部47Aを有しており、列間仕切壁46が貫通孔46Aを有しているが、層間仕切壁47や列間仕切壁46が上カバー51Aおよび下カバー51Bによって覆われているから、これらの凹部47Aや貫通孔46Aの内部に異物が侵入することを回避できる。
次に、誘電体40に、外導体70が組み付けられる(図11、12参照)。まず、第1外導体71が、誘電体40に、下側から組み付けられる。各ロック突起49が、各ロック片74が有するロック孔74Aの内部に入り込み、ロック孔74Aの孔縁に係合することによって、第1外導体71が誘電体本体41に固定される。次に、第2外導体81が、誘電体40と、これらに組み付けられた第1外導体71とに対して、上側から組み付けられる。膨出部77が受入孔83Aの内部に入り込み、受入孔83Aの孔縁に係合することによって、第2外導体81が第1外導体71に固定される。この状態では、舌片84が、シース15の端末に重なるように折り返された編組線14の端末部に重ねられる。次に、固定バレル75が、折り返された編組線14の端末部と舌片84とに巻き付けられるようにして圧着される。以上のようにして、外導体70の組み付け工程が完了する。外導体70は、第1外導体71と第2外導体81とが組み合わせられて全体として筒状をなし、ケーブル10の端末部と誘電体40とを包囲している。
次に、外導体70にハウジング90が組み付けられる(図1、図12参照)。ハウジング90の内部に外導体70が挿入される。外導体70がハウジング90内の正規収容位置に収容されると、ランス(図示しない)が外導体70に係止されることで、外導体70がハウジング90内に保持される。以上のようにして、コネクタ付きケーブル1の組み付け工程が完了する。
[コネクタ付きケーブル1の相手コネクタとの組み付け]
コネクタ付きケーブル1が相手コネクタと組み付けられる際には、図9に示すように、相手コネクタに備えられる雄端子のタブ部Tが、接続筒部33の内部に進入する。タブ部Tが接点部38Cと受圧部34Aとで挟み付けられることにより、内導体30が相手端子と電気的に接続される。
[内導体30の取り外し]
メンテナンス等のために、誘電体40から内導体30が取り外される際には、まず、誘電体本体41から上カバー51Aおよび下カバー51Bが取り外される。次に、凹部47Aの内部に治具が挿入されて、内導体30がキャビティ45から取り出される。
[作用効果]
上記のように本実施形態のコネクタ付きケーブル1は、芯線12と、芯線12の外周を被覆する絶縁被覆13とを備える被覆電線11と、被覆電線11の外周を包囲する編組線14とを備えるケーブル10と、ケーブル10の端末部に接続されるコネクタ20とを備える。コネクタ20が、芯線12に接続されるワイヤーバレル32と、相手端子のタブ部Tに電気的に接続される端子接続部31とを備える導電性の内導体30と、内導体30を収容するキャビティ45を有する合成樹脂性の誘電体40と、誘電体40を包囲する導電性の外導体70と、を備える。誘電体40が、内導体30と隣り合う層間仕切壁47を備え、層間仕切壁47の一部分が、他の部分よりも厚みの小さい肉薄部47Bとなっている。
上記の構成によれば、層間仕切壁47が肉薄部47Bを有していない場合と比較して、層間仕切壁47を構成する合成樹脂の量が他の部分に比べて少なくなり、その分だけ、内導体30の周囲に空隙が存在することとなる。空気は、合成樹脂よりも誘電率が低いため、内導体30の周りの合成樹脂量を減らし、空隙を配することで、特性インピーダンスの低下を抑制することができる。また、肉薄部47Bを設けることによってできる空隙を、誘電体40から内導体30を取り外す際に取り外し用の治具を挿入するスペースとしても利用することができる。
また、端子接続部31が、開口部を有する開口端33A、33Bを備え、相手端子のタブ部Tを内部に受け入れる接続筒部33を備えており、肉薄部47Bが、接続筒部33において開口端33A、33Bと異なる部分に隣り合って配されている。
このような構成によれば、肉薄部47Bが、端子接続部31において他の部分よりも金属量が多い接続筒部33に隣り合って配されることにより、特性インピーダンスの低下を効果的に抑制できる。また、肉薄部47Bが、接続筒部33において絶縁耐電圧の低下が生じやすい開口端33A、33Bを避けて配されることにより、絶縁耐電圧を確保することができる。
また、誘電体40が、内導体30と隣り合う列間仕切壁46を備え、列間仕切壁46が貫通孔46Aを有している。
このような構成によれば、列間仕切壁46が貫通孔46Aを有していない場合と比較して、列間仕切壁46を構成する合成樹脂の量が他の部分に比べて少なくなり、その分だけ、内導体30の周囲に空間が存在することとなる。空気は、合成樹脂よりも誘電率が低いため、内導体30の周りの合成樹脂量を減らし、空間を配することで、特性インピーダンスの低下を抑制することができる。
また、端子接続部31が、開口部を有する開口端33A、33Bを備え、相手端子を内部に受け入れる接続筒部33を備えており、貫通孔46Aが、接続筒部33において開口端33A、33Bと異なる部分に隣り合って配されている。
このような構成によれば、貫通孔46Aが、端子接続部31において他の部分よりも金属量が多い接続筒部33に隣り合って配されることにより、特性インピーダンスの低下を効果的に抑制できる。また、貫通孔46Aが、接続筒部33において絶縁耐電圧の低下が生じやすい開口端33A、33Bを避けて配されることにより、絶縁耐電圧を確保することができる。
また、端子接続部31が、相手端子のタブ部Tと接触する接点部38Cを備えており、貫通孔46Aが、端子接続部31において接点部38Cが配された部分に隣り合って配されている。
端子接続部31において接点部38Cが配される部分は、他の部分と比べて特に金属量が多くなりやすい。この部分に隣り合うように貫通孔46Aが配されることにより、特性インピーダンスの低下を効果的に抑制できる。
また、誘電体40が、キャビティ45の内部に突出して内導体30に係止することで内導体30をキャビティ45の内部に保持する保持突起48を備えており、保持突起48と貫通孔46Aとが、列間仕切壁46に対して直交方向に並んでいる。
このような構成によれば、貫通孔46Aを、誘電体40を成形する際に保持突起48を形成するための抜き穴として利用することができる。
また、誘電体40が、層間仕切壁47および列間仕切壁46を備える誘電体本体41と、誘電体本体41に組み付けられて層間仕切壁47および列間仕切壁46を覆う下カバー51Bおよび上カバー51Aとを備える。このような構成によれば、肉薄部47Bや貫通孔46Aがあることによって生じる空間の内部に異物が浸入することを回避できる。
<他の実施形態>
(1)上記実施形態では、ケーブル10が4本の被覆電線11を備えていたが、ケーブルに備えられる被覆電線の数は任意である。
(2)上記実施形態では、誘電体40において、4室のキャビティ45が、2室ずつ上下2段に分かれて配されていたが、誘電体が有するキャビティの総数、段の数、1つの段を構成するキャビティの数は任意である。
(3)上記実施形態では、層間仕切壁47が肉薄部47Bを有し、列間仕切壁46が貫通孔46Aを有していたが、誘電体において、肉薄部および貫通孔が設けられる壁部は、任意であり、例えば、層間仕切壁が貫通孔を有し、列間仕切壁が肉薄部を有していても構わない。また、一つの壁部が、肉薄部と貫通孔との双方を有していても構わない。
(4)上記実施形態では、肉薄部47Bが第1側壁35A、35Bの壁面に隣り合うように配置されていたが、肉薄部は、接続筒部の周壁を構成するどの壁部に隣り合って配置されていてもよく、例えば、底壁に隣り合っていてもよく、天壁に隣り合っていても構わない。
(5)上記実施形態では、貫通孔46Aが底壁34の壁面に隣り合うように配置されていたが、肉薄部は、接続筒部の周壁を構成するどの壁部に隣り合って配置されていてもよく、例えば、第1側壁に隣り合っていてもよく、天壁に隣り合っていても構わない。
(6)上記実施形態では、電線保持部61が電線保持孔62を有しており、電線保持孔62が、各第1電線保持溝62Aと、これと対向する各第2電線保持溝62Bとの内周面で規定される孔であったが、電線保持部の構成は上記実施形態の限りではなく、例えば、誘電体本体が、絶縁被覆の端末部の全体を収容する電線保持溝を有していても構わない。
(7)上記実施形態では、誘電体40が、層間仕切壁47および列間仕切壁46を有する誘電体本体41と、誘電体本体41に組み付けられて層間仕切壁47および列間仕切壁46を覆う下カバー51Bおよび上カバー51Aとを備えていたが、カバーが、第1の壁部および第2の壁部のうち一方を覆うものであっても構わない。
1:コネクタ付きケーブル
10:ケーブル
11:被覆電線
12:芯線
13:絶縁被覆
14:編組線(シールド部材)
15:シース
16:スリーブ
20:コネクタ
30:内導体
31:端子接続部
32:ワイヤーバレル(電線接続部)
33:接続筒部
33A:第1開口端(開口端)
33B:第2開口端(開口端)
34:底壁
34A:受圧部
35A、35B:第1側壁
36:天壁
37A:第1重なり片
37B:第2重なり片
38:弾性接触片
38A:基端部
38B:自由端部
38C:接点部
40:誘電体
41:誘電体本体
42:内導体保持部
43:前壁
43A:タブ挿通孔
44:第2側壁
45:キャビティ
45L1:第1キャビティ列
45L2:第2キャビティ列
46:列間仕切壁(第2の壁部)
46A:貫通孔
47:層間仕切壁(第1の壁部)
47A:凹部
47B:肉薄部
48:保持突起
49:ロック突起
51A:上カバー(カバー)
51B:下カバー(カバー)
52:カバー本体
53:ロック片
53A:ロック孔
61:電線保持部
61A:第1電線保持部
61B:第2電線保持部
62:電線保持孔
62A:第1電線保持溝
62B:第2電線保持溝
70:外導体
71:第1外導体
72:下壁
73:第3側壁
74:ロック片
74A:ロック孔
75:固定バレル
76:スリット
77:膨出部
81:第2外導体
82:上壁
83:第4側壁
83A:受入孔
84:舌片
90:ハウジング
91:ロックアーム
T:タブ部(相手端子)

Claims (9)

  1. 芯線と、前記芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを備える被覆電線と、前記被覆電線の外周を包囲するシールド部材とを備えるケーブルの端末部に接続されるコネクタであって、
    前記コネクタが、
    前記芯線に接続される電線接続部と、相手端子に電気的に接続される端子接続部とを備える導電性の内導体と、
    前記内導体を収容するキャビティを有する合成樹脂性の誘電体と、
    前記誘電体を包囲する導電性の外導体と、を備え、
    前記誘電体が、前記内導体と隣り合う第1の壁部を備え、
    前記第1の壁部の一部分が、他の部分よりも厚みの小さい肉薄部となっている、コネクタ。
  2. 前記端子接続部が、開口部を有する開口端を備え、相手端子を内部に受け入れる接続筒部を備えており、
    前記肉薄部が、前記接続筒部において前記開口端と異なる部分に隣り合って配されている、請求項1に記載のコネクタ。
  3. 前記誘電体が、前記内導体と隣り合う第2の壁部を備え、
    前記第2の壁部が貫通孔を有している、請求項1または請求項2に記載のコネクタ。
  4. 前記端子接続部が、開口部を有する開口端を備え、相手端子を内部に受け入れる接続筒部を備えており、
    前記貫通孔が、前記接続筒部において前記開口端と異なる部分に隣り合って配されている、請求項3に記載のコネクタ。
  5. 前記端子接続部が、前記相手端子と接触する接点部を備えており、
    前記貫通孔が、前記内導体において前記接点部が配された部分に隣り合って配されている、請求項3または請求項4に記載のコネクタ。
  6. 前記誘電体が、前記キャビティの内部に突出して前記内導体に係止することで前記内導体を前記キャビティの内部に保持する保持突起を備えており、
    前記保持突起と前記貫通孔とが、前記第2の壁部に対して直交方向に並んでいる、請求項3から請求項5のいずれか1項に記載のコネクタ。
  7. 前記誘電体が、前記第1の壁部を備える誘電体本体と、前記誘電体本体に組み付けられて前記第1の壁部を覆うカバーとを備える、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のコネクタ。
  8. 前記誘電体が、前記第2の壁部を備える誘電体本体と、前記誘電体本体に組み付けられて前記第2の壁部を覆うカバーとを備える、請求項3から請求項6のいずれか1項に記載のコネクタ。
  9. 芯線と、前記芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを備える被覆電線と、前記被覆電線の外周を包囲するシールド部材とを備えるケーブルと、
    前記ケーブルの端末部に接続されるコネクタと、を備えるコネクタ付きケーブルであって、
    前記コネクタが、
    前記芯線に接続される電線接続部と、相手端子に電気的に接続される端子接続部とを備える導電性の内導体と、
    前記内導体を収容するキャビティを有する合成樹脂性の誘電体と、
    前記誘電体を包囲する導電性の外導体と、を備え、
    前記誘電体が、前記内導体と隣り合う第1の壁部を備え、
    前記第1の壁部の一部分が、他の部分よりも厚みの小さい肉薄部となっている、コネクタ付きケーブル。
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