JP2021150640A - ヒートシンク - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品に対してベースを押し付ける力を大きくしやすい新規な構成のヒートシンクを得る。【解決手段】ヒートシンクは、第１の方向を向く基板の一面に実装された電子部品に、第１の方向側で接続されたベースと、ベースと接続され、弾性力によってベースを電子部品に向けて押し付ける複数のアーム部と、基板に固定されたスタッドナットと、基板にスタッドナットを介して固定された支持具と、を備える。複数のアーム部のうち少なくとも一つは、ベースに固定された被固定部と、一面に接触した接触部と、を有し、被固定部と接触部との間の部位を支持具によって第１の方向の反対方向に押されることにより、弾性力を発生する。スタッドナットは、一面に対して第１の方向に突出しない状態で基板の貫通孔に入れられた筒部と、基板の他面に重ねられた第１の張出部と、を有する。【選択図】図１２

Description

本発明は、ヒートシンクに関する。

従来、基板の一面に実装された電子部品に接続されたベースと、ベースから延び、弾性力によってベースを電子部品に押し付ける複数のアーム部と、を備えたヒートシンクが知られている。

特開２００３−１０１２７２号公報

この種のヒートシンクでは、例えば、電子部品に対してベースを押し付ける力を大きくしやすい新規な構成が得られれば、有益である。

そこで、本発明の課題の一つは、電子部品に対してベースを押し付ける力を大きくしやすい新規な構成のヒートシンクを得ることである。

本発明の第１の態様にかかるヒートシンクは、第１の方向を向く一面と前記一面の反対側の他面とを有するとともに前記一面と前記他面とに開口した貫通孔が設けられた基板の前記一面、に実装された電子部品に、前記第１の方向側で接続されたベースと、前記ベースと接続され、弾性力によって前記ベースを前記電子部品に向けて押し付ける複数のアーム部と、前記基板に固定されたスタッドナットと、前記基板に前記スタッドナットを介して固定された支持具と、を備え、前記複数のアーム部のうち少なくとも一つは、前記ベースに固定された被固定部と、前記一面に接触した接触部と、を有し、前記被固定部と前記接触部との間の部位を前記支持具によって前記第１の方向の反対方向に押されることにより、前記弾性力を発生し、前記スタッドナットは、雌ネジを有して前記第１の方向に延び、前記一面に対して前記第１の方向に突出しない状態で前記貫通孔に入れられた筒部と、前記筒部から前記第１の方向と交差する方向に張り出して、前記他面に重ねられた第１の張出部と、を有し、前記支持具は、前記一面と面して前記一面と接触したヘッド部と、前記雌ネジと結合した雄ネジを有し前記ヘッド部から前記第１の方向の反対方向に延びた軸部と、前記一面から離間して前記ヘッド部から前記第１の方向と交差する前記方向に張り出し、前記部位に前記第１の方向から接触した第２の張出部と、を有する。

前記ヒートシンクでは、例えば、前記接触部を有した前記アーム部は、前記部位を含み、前記一面と間隔を空けて前記被固定部から延びた第１の延部と、前記接触部を含み前記第１の延部に対して前記基板に向けて折り曲げられた第２の延部と、を有する。

前記ヒートシンクでは、例えば、前記第２の延部は、前記第１の延部から前記一面に向かうように前記第１の延部に対して折り曲げられた板状の折曲板部を有し、前記接触部は、板状であり、前記折曲板部に対して前記一面に沿うように折り曲げられ、前記接触部における前記一面と接触した面の面積は、前記接触部の前記折曲板部とは反対側の先端面の面積よりも大きい。

前記ヒートシンクでは、例えば、前記接触部は、前記被固定部から離間する方向に前記折曲板部から延びる。

前記ヒートシンクは、例えば、前記ベースから離間するにつれて互いに離間しそれぞれが前記接触部を有した二つの前記アーム部、を有した板バネ部材を備える。

前記ヒートシンクは、例えば、前記ベースから離間するにつれて互いに離間する二つの前記アーム部を有した、二つの板バネ部材を備え、４つの前記アーム部のうち、前記第１の方向から見た場合に前記ベースを間にした少なくとも一対の前記アーム部のそれぞれが、前記接触部を有する。

本発明の上記態様によれば、電子部品に対してベースを押し付ける力を大きくしやすい新規な構成のヒートシンクを得ることができる。

図１は、実施形態の電子機器の正面側からの例示的な斜視図であって、ディスプレイ部が展開位置に位置された状態の図である。 図２は、実施形態の電子機器におけるベース部の例示的な底面図であって、ロアカバーが外された状態の図である。 図３は、実施形態の電子機器における基板ユニットの例示的な斜視図である。 図４は、実施形態の電子機器における基板ユニットの例示的な分解斜視図である。 図５は、実施形態の電子機器における基板ユニットの一部の例示的な底面図である。 図６は、図５のVI-VI断面図である。 図７は、実施形態の電子機器における冷却装置の一部の斜視図である。 図８は、実施形態の電子機器における冷却装置の一部の底面図である。 図９は、実施形態の電子機器における冷却装置の一部の斜視図であって、図７とは異なる視線方向からの斜視図である。 図１０は、図２のＸ矢視図であって、電子機器における冷却装置の一部を示す図である。 図１１は、実施形態のヒートシンクにおけるアーム部の一部の例示的な斜視図である。 図１２は、実施形態のヒートシンクの一部の例示的な断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

図１は、実施形態の電子機器１の正面側からの例示的な斜視図であって、ディスプレイ部４が展開位置に位置された状態の図である。

図１に示すように、電子機器１は、例えば、ノートブック型（クラムシェル型）のパーソナルコンピュータとして構成され、ベース部２と、ディスプレイ部４と、を備えている。ベース部２は、例えば机や、台、棚等の載置部の平面に載置される。ディスプレイ部４は、ベース部２に対して回転中心軸Ｃ回りに回転可能にベース部２に支持され、展開位置（図１）と閉じ位置（不図示）との間を移動可能である。具体的には、ディスプレイ部４は、ヒンジ５を介してベース部２に連結されている。

なお、本実施形態では、便宜上、方向が定義されている。Ｘ１方向は、ベース部２の前後方向の前方と同じである。Ｘ２方向は、Ｘ１方向の反対方向であって、ベース部２の前後方向の後方と同じである。Ｙ１方向は、ベース部２の幅方向（左右方向、長手方向）に沿う方向である。Ｙ２方向は、Ｙ１方向の反対方向である。Ｚ１方向は、ベース部２の高さ方向（上下方向の上方）と同じである。Ｚ２方向は、Ｚ１方向の反対方向である。Ｘ１方向、Ｙ１方向、およびＺ１方向は、互いに直交している。また、Ｘ２方向、Ｙ２方向、およびＺ１方向は、互いに直交している。Ｚ２方向は、第１の方向の一例である。

ベース部２は、第１の筐体１１と、第１の筐体１１に支持されたキーボード１２と、を有している。キーボード１２は、上方から操作可能な状態に第１の筐体１１に支持されている。

図２は、実施形態の電子機器１におけるベース部２の例示的な底面図であって、ロアカバー１３が外された状態の図である。図２に示すように、第１の筐体１１内には、基板ユニット５０が収容されている。基板ユニット５０は、基板３と、各種の電子部品と、有する。各種の電子部品は、基板３の一面３ａに実装されている。各種の電子部品は、例えば、ＣＰＵ３３（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を含む。基板３に設けられた配線と基板３に実装されたＣＰＵ３３を含む複数の電子部品とによって、電子機器１の電子回路の少なくとも一部が構成されている。冷却装置３２は、基板３に固定され、ＣＰＵ３３を冷却する。

図１に示すように、ディスプレイ部４は、第２の筐体２１と、ディスプレイユニット２２と、を有している。ディスプレイユニット２２は、表示画面２２ａが前方から視認可能な状態に、第２の筐体２１に支持されている。

ディスプレイ部４が展開位置（図１）に位置した状態では、第１の筐体１１の上面１１ａおよびキーボード１２と、第２の筐体２１の前面２１ａおよびディスプレイユニット２２の表示画面２２ａとが対向せず、第１の筐体１１の上面１１ａ、キーボード１２、第２の筐体２１の前面２１ａ、ディスプレイユニット２２の表示画面２２ａが露出する。このとき、第２の筐体２１の前面２１ａおよび後面２１ｂは、それぞれ、前方および後方を向く。

一方、ディスプレイ部４が閉じ位置（不図示）に位置した状態では、第１の筐体１１の上面１１ａおよびキーボード１２と、第２の筐体２１の前面２１ａおよびディスプレイユニット２２の表示画面２２ａとが対向する。

第１の筐体１１の形状は、上下方向に扁平な略直方体である。第１の筐体１１は、例えば、下壁１１ｃや、上壁１１ｄ、前壁１１ｅ、後壁１１ｆ、左壁１１ｇ、右壁１１ｈ等の複数の壁を有している。

下壁１１ｃは、下面１１ｂを含み、上壁１１ｄは、上面１１ａを含む。下壁１１ｃおよび上壁１１ｄは、いずれも、Ｚ１方向と直交する方向に沿って延びており、Ｚ１方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。

前壁１１ｅおよび後壁１１ｆは、いずれも、Ｘ１方向と直交する方向に沿って延びており、Ｘ１方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁１１ｅおよび後壁１１ｆは、それぞれ、第１の筐体１１の前端部１１ｉおよび後端部１１ｊを構成している。前端部１１ｉは、回転中心軸Ｃと離間している。後端部１１ｊは、前端部１１ｉに対して回転中心軸Ｃ側に設けられている。

左壁１１ｇおよび右壁１１ｈは、いずれも、Ｙ１方向と直交する方向に沿って延びており、Ｙ１方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。左壁１１ｇおよび右壁１１ｈは、それぞれ、第１の筐体１１の左端部１１ｋおよび右端部１１ｍを構成している。

また、第１の筐体１１には、四つの角部１１ｎａ〜１１ｎｄが設けられている。角部１１ｎａは、前壁１１ｅと左壁１１ｇとの交差部によって構成されている。角部１１ｎｂは、左壁１１ｇと後壁１１ｆとの交差部によって構成されている。角部１１ｎｃは、後壁１１ｆと右壁１１ｈとの交差部によって構成されている。角部１１ｎｄは、右壁１１ｈと前壁１１ｅとの交差部によって構成されている。

図３は、実施形態の電子機器１における基板ユニット５０の例示的な斜視図である。図４は、実施形態の電子機器１における基板ユニット５０の例示的な分解斜視図である。図５は、実施形態の電子機器１における基板ユニット５０の一部の例示的な底面図である。

図３〜図５に示すように、基板ユニット５０は、基板３および各種の電子部品の他に、冷却装置３２を有する。冷却装置３２は、基板３に固定され、ＣＰＵ３３を冷却する。

冷却装置３２は、受熱側のヒートシンク３４と、放熱側のヒートシンク３５と、ヒートパイプ３６と、送風ファン３７と、を有する。ヒートシンク３４は、ＣＰＵ３３と接続され、ＣＰＵ３３で発生した熱を受ける。ヒートパイプ３６は、ヒートシンク３４とヒートシンク３５とに亘って設けられている。ヒートシンク３５は、第１の筐体１１の後壁１１ｆに設けられた通気孔に面している、送風ファン３７は、第１の筐体１１に対して通気孔とは反対側から送風する。このような構成では、ヒートシンク３４がＣＰＵから受けた熱は、ヒートパイプ３６によってヒートシンク３５に輸送され、ヒートシンク３５から通気孔を介して第１の筐体１１の外部に放出される。すなわち、ＣＰＵ３３が冷却される。ヒートシンク３４は、受熱具や受熱部材とも称され、ヒートシンク３５は、放熱具や放熱部材とも称される。

次に、ヒートシンク３４について詳細に説明する。図６は、図５のVI-VI断面図である。

図３〜図６に示すように、ヒートシンク３４は、ベース４１と、複数（一例として二つ）の板バネ部材４２と、複数（一例として四つ）の支持具４３と、複数（一例として四つ）のスタッドナット４４と、を有する。

図７は、実施形態の電子機器１における冷却装置３２の一部の斜視図である。図８は、実施形態の電子機器１における冷却装置３２の一部の底面図である。図９は、実施形態の電子機器１における冷却装置３２の一部の斜視図であって、図７とは異なる視線方向からの斜視図である。図１０は、図２のＸ矢視図であって、電子機器１における冷却装置３２の一部を示す図である。

ベース４１は、受熱部４１ａと、二つの支持部４１ｂと、二つの接続部４１ｃと、を有し、段付き板状に形成されている。

受熱部４１ａは、Ｘ１−Ｙ１平面に広がる板状に形成されている。受熱部４１ａは、ＣＰＵ３３の放熱面３３ａに、基板３の一面３ａが向くＺ２方向側で重ねられている。すなわち、受熱部４１ａは、ＣＰＵ３３に接続されている。また、受熱部４１ａにおけるＣＰＵ３３とは反対側の面は、ヒートパイプ３６の一端部３６ａが固定されている。すなわち、受熱部４１ａは、ヒートパイプ３６と接続されている。受熱部４１ａは、押圧部とも称される。

二つの支持部４１ｂは、それぞれ、接続部４１ｃを介して受熱部４１ａに接続されている。二つの支持部４１ｂは、受熱部４１ａに対して互いに反対方向に延びている。

図７〜図９に示すように、複数の板バネ部材４２は、一方の支持部４１ｂに支持された板バネ部材４２Ａと、他方の支持部４１ｂに支持された板バネ部材４２Ｂと、である。

板バネ部材４２は、それぞれ二つのアーム部４５を有する。具体的には、板バネ部材４２Ａは、二つのアーム部４５Ａ，４５Ｂを有する。二つのアーム部４５Ａ，４５Ｂは、被固定部４５ａからＸ１方向に向かうにつれて互いに離間する方向（Ｙ１方向またはＹ２方向）に向かう。また、板バネ部材４２Ｂは、二つのアーム部４５Ｃ，４５Ｄを有する。二つのアーム部４５Ｃ，４５Ｄは、被固定部４５ａからＸ２方向に向かうにつれて互いに離間する方向（Ｙ１方向またはＹ２方向）に向かう。すなわち、本実施形態では、４つのアーム部４５が、ベース４１とともに略Ｘ字状をなすように設けられている。各アーム部４５は、ベース４１と接続され、弾性力によってベース４１をＣＰＵ３３に向けて押し付ける。なお、アーム部４５の延び方向は、上記に限定されない。

各アーム部４５は、被固定部４５ａと、第１の延部４５ｃと、第２の延部４５ｄと、を有する。被固定部４５ａは、かしめ４１ｄによって支持部４１ｂに固定されている。なお、被固定部４５ａの固定方法は、かしめ４１ｄ以外であってもよい。

第１の延部４５ｃは、帯板状に形成され、被固定部４５ａから基板３の一面３ａと間隔を空けて延びている。第１の延部４５ｃにおける被固定部４５ａとは反対側の端部には、貫通孔４５ｇが設けられている。

図１１は、実施形態のヒートシンク３４におけるアーム部４５の一部の例示的な斜視図である。図１２は、実施形態のヒートシンク３４の一部の例示的な断面図である。

図１１および図１２に示すように、第２の延部４５ｄは、第１の延部４５ｃにおける被固定部４５ａとは反対側の端部から、基板３に向けて折り曲げられている。なお、第２の延部４５ｄは、貫通孔４５ｇの中心４５ｋを通り第１の延部４５ｃの延び方向と直交する面Ｌ１に対して、被固定部４５ａとは反対側、であれば、他の位置に設けられていてもよい。

第２の延部４５ｄは、第１の折曲板部４５ｅと、第２の折曲板部４５ｆと、を有する。第１の折曲板部４５ｅは、折曲板部の一例であり、第２の折曲板部４５ｆは、接触部の一例である。

第１の折曲板部４５ｅは、板状に形成され、第１の延部４５ｃから基板３の一面３ａに向かうように第１の延部４５ｃに対して折り曲げられている。

第２の折曲板部４５ｆは、板状に形成され、第１の折曲板部４５ｅに対して基板３の一面３ａに沿うように折り曲げられている。具体的には、第２の折曲板部４５ｆは、被固定部４５ａから離間する方向に第１の折曲板部４５ｅから延びている。したがって、図６に示すように、一つの板バネ部材４２の両端部に設けられた二つの第２の折曲板部４５ｆは、ベース４１および被固定部４５ａから離間するにつれて互いに離間する方向に延びている。

また、図１１および図１２に示すように、第２の折曲板部４５ｆにおける基板３の一面３ａと接触した面４５ｈ（図１２）の面積は、第２の折曲板部４５ｆの第１の折曲板部４５ｅとは反対側の先端面４５ｉの面積よりも大きい。

以上のように、本実施形態では、二つの板バネ部材４２は、それぞれ、ベース４１から離間するにつれて互いに離間する二つのアーム部４５を有する。そして、４つのアーム部４５のうち、Ｚ２方向から見た場合にベース４１を間にした少なくとも一対（一例として全部）のアーム部４５のそれぞれに、第２の延部４５ｄおよび第２の折曲板部４５ｆが設けられている。

図５に示すように、支持具４３は、アーム部４５ごとに設けられ、アーム部４５をＺ２方向から押さえている。支持具４３は、例えば雄ネジ部材である。詳細には、図１２に示すように、支持具４３は、ヘッド部４３ａと、軸部４３ｂと、張出部４３ｄと、を有する。

ヘッド部４３ａは、基板３の一面３ａに面している。ヘッド部４３ａの基板３側の面４３ｅは、基板３と接触している。

軸部４３ｂは、ヘッド部４３ａから、Ｚ２方向の反対方向すなわちＺ１方向に延び、基板３にスタッドナット４４を介して固定されている。軸部４３ｂの外周部には、スタッドナット４４の雌ネジ４４ｃと結合した雄ネジ４３ｃが形成されている。

張出部４３ｄは、ヘッド部４３ａの基板３とは反対側の端部からＺ２方向と交差（一例として直交）する方向に張り出している。張出部４３ｄは、一例として基板３の一面３ａに沿っている。張出部４３ｄは、フランジとも称される。張出部４３ｄは、基板３の一面３ａから離間している。張出部４３ｄの基板３側の面４３ｆは、アーム部４５における被固定部４５ａと第２の折曲板部４５ｆとの間の部位４５ｊにＺ２方向の反対方向（Ｚ１方向）から接触して当該部位４５ｊをＺ１方向に押している。換言すると、張出部４３ｄは、アーム部４５の部位４５ｊのＺ２方向への移動を制限している。アーム部４５の部位４５ｊは、貫通孔４５ｇの周囲の部分である。

ここで、基板３の一面３ａに対するアーム部４５の第２の延部４５ｄの高さは、基板の一面３ａに対する張出部４３ｄの基板３側の面４３ｆの高さと同じであってもよく、異なってもよい。アーム部４５の第２の延部４５ｄの高さを高くするほどアーム部４５の弾性力が大きくなる。

図１２に示すように、スタッドナット４４は、基板３に設けられた貫通孔３ｃに入れられた状態で基板３に固定されている。スタッドナット４４は、筒部４４ａと、張出部４４ｂと、を有する。筒部４４ａは、貫通孔３ｃに入れられている。筒部４４ａの内周部に雌ネジ４４ｃが設けられている。張出部４４ｂは、筒部４４ａから張り出して基板３の他面３ｂに重ねられている。スタッドナット４４は、雌ネジ部材とも称される。

以上の構成のヒートシンク３４では、複数のアーム部４５は、被固定部４５ａと第２の折曲板部４５ｆ（接触部）との間の部位４５ｊを支持具４３によってＺ２方向（第１の方向）の反対方向に押されることにより、ベース４１をＣＰＵ３３に向けて押し付ける弾性力を発生する。このとき、アーム部４５は、部位４５ｊを支持具４３によってＺ２方向の反対方向に押されることにより、その分、弾性変形量が多くなり弾性力が増大する。なお、このとき、第２の延部４５ｄの第２の折曲板部４５ｆは、基板３からＺ２方向の力を受けている。すなわち、第２の延部４５ｄの第２の折曲板部４５ｆは、基板３からＺ２方向に押されている。これにより、アーム部４５における部位４５ｊよりも第２の折曲板部４５ｆ側の部分は、Ｚ２方向に撓んだ状態となっている。すなわち、上記の構成では、板バネ部材４２は、第２の折曲板部４５ｆ（接触部）を力点とし、支持具４３（アーム部４５の部位４５ｊ）を支点とし、被固定部４５ａ（ベース４１の受熱部４１ａ）を作用点とするてこが構成されている。

以上のように、本実施形態では、ヒートシンク３４は、ベース４１と、複数のアーム部４５と、支持具４３と、を備える。ベース４１は、Ｚ２方向（第１の方向）を向く基板３の一面３ａに実装されたＣＰＵ３３（電子部品）に、Ｚ２方向側で接続されている。アーム部４５は、ベース４１と接続され、弾性力によってベース４１をＣＰＵ３３に向けて押し付ける。複数のアーム部４５のうち少なくとも一つ（一例として全部）は、ベース４１に固定された被固定部４５ａと、一面３ａに接触した第２の折曲板部４５ｆ（接触部）と、を有する。そして、アーム部４５は、被固定部４５ａと第２の折曲板部４５ｆとの間の部位４５ｊを支持具４３によってＺ２方向の反対方向に押されることにより、弾性力を発生する。

このような構成によれば、アーム部４５に第２の折曲板部４５ｆ（接触部）が設けられていない構成すなわちアーム部４５の貫通孔４５ｇの周囲だけが支持されている構成と比べて、アーム部４５の弾性力を大きくすることができる。すなわち、ＣＰＵ３３（電子部品）に対してベース４１を押し付ける力を大きくしやすい新規な構成のヒートシンク３４を得ることができる。よって、ＣＰＵ３３（電子部品）に対するベース４１の接触が安定するので、ヒートシンク３４の放熱性能を向上させることができる。また、板バネ部材４２を基板３に取り付けるために、基板３の他面３ｂに所謂バッキングプレートを設ける必要がないので、その分コストおよび重量を削減することができる。

また、本実施形態では、第２の折曲板部４５ｆ（接触部）を有したアーム部４５は、上記部位４５ｊを含み、一面３ａと間隔を空けて被固定部４５ａから延びた第１の延部４５ｃと、第２の折曲板部４５ｆを含み第１の延部４５ｃに対して基板３に対して折り曲げられた第２の延部４５ｄと、を有する。

このような構成によれば、第２の延部４５ｄが折り曲げられていない場合に比べて、アーム部４５の弾性力を大きくすることができる。

また、本実施形態では、第２の延部４５ｄは、第１の延部４５ｃから一面３ａに向かうように第１の延部４５ｃに対して折り曲げられた板状の第１の折曲板部４５ｅ（折曲板部）を有する。第２の折曲板部４５ｆ（接触部）は、板状であり、第１の折曲板部４５ｅに対して一面３ａに沿うように折り曲げられている。第２の折曲板部４５ｆ（接触部）における一面３ａと接触した面４５ｈの面積は、第２の折曲板部４５ｆの第１の折曲板部４５ｅとは反対側の先端面４５ｉの面積よりも大きい。

このような構成によれば、先端面４５ｉを一面３ａに接触させる構成に比べて、一面３ａの応力集中を抑制することができる。

また、本実施形態では、第２の折曲板部４５ｆ（接触部）は、被固定部４５ａから離間する方向に第１の折曲板部４５ｅから延びている。

このような構成によれば、第２の折曲板部４５ｆを比較的容易に形成しやすい。

また、本実施形態では、ヒートシンク３４は、ベース４１から離間するにつれて互いに離間しそれぞれが第２の折曲板部４５ｆ（接触部）を有した二つのアーム部４５、を有した板バネ部材４２を備える。

このような構成によれば、ＣＰＵ３３（電子部品）に対してベース４１を押し付ける力を大きくしやすい。

また、本実施形態では、ヒートシンク３４は、ベース４１から離間するにつれて互いに離間する二つのアーム部４５を有した、二つの板バネ部材４２を備える。４つのアーム部４５のうち、Ｚ２方向（第１の方向）から見た場合にベース４１を間にした少なくとも一対のアーム部４５のそれぞれが、第２の折曲板部４５ｆ（接触部）を有する。

このような構成によれば、ＣＰＵ３３（電子部品）に対してベース４１を押し付ける力を大きくしやすい。

また、本実施形態では、支持具４３は、一面３ａと面したヘッド部４３ａと、ヘッド部４３ａから前記Ｚ２方向の反対方向に延び基板３に固定された軸部４３ｂと、一面３ａから離間してヘッド部４３ａからＺ２方向と交差する方向に張り出し、上記部位４５ｊにＺ２方向から接触した張出部４３ｄと、を有する。

このような構成によれば、基板３の一面３ａに対するアーム部４５の接触面積を小さくしやすい。よって、基板３の一面３ａの実装領域を大きくしやすい。

なお、上記実施形態では、複数のアーム部４５の全部が、接触部（第２の折曲板部４５ｆ）を有した例を説明したが、これに限定されない。複数のアーム部４５の一部だけが、接触部（第２の折曲板部４５ｆ）を有してもよい。また、４つのアーム部４５のうち、Ｚ２方向（第１の方向）から見た場合にベース４１を間にした二組の一対のアーム部４５のうち一方の組だけに、第２の折曲板部４５ｆ（接触部）が設けられていてもよい。例えば、アーム部４５Ａとアーム部４５Ｄとだけに、第２の折曲板部４５ｆ（接触部）が設けられていてもよいし、アーム部４５Ｂとアーム部４５Ｃとだけに、第２の折曲板部４５ｆ（接触部）が設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、第２の折曲板部４５ｆ（接触部）は、被固定部４５ａから離間する方向に第１の折曲板部４５ｅから延びた例が示されたがこれに限定されない。例えば、第２の折曲板部４５ｆ（接触部）は、被固定部４５ａへ接近する方向に第１の折曲板部４５ｅから延びてもよい。

また、第２の折曲板部４５ｆが設けられずに、第１の折曲板部４５ｅの先端部が基板３の一面３ａに接触してもよい。この場合は、第１の折曲板部４５ｅが接触部の一例である。また、第２の延部４５ｄが設けられずに、第１の延部４５ｃの先端部が基板３の一面３ａに接触してもよい。この場合は、第１の延部４５ｃの先端部が接触部の一例である。

また、ヒートシンク３４の受熱対象の電子部品は、ＣＰＵ３３以外の電子部品（発熱部品）であってもよい。

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

３…基板、３ａ…一面、３ｂ…他面、３ｃ…貫通孔、３３…ＣＰＵ（電子部品）、３４…ヒートシンク、４１…ベース、４２，４２Ａ，４２Ｂ…板バネ部材、４３…支持具、４３ａ…ヘッド部、４３ｂ…軸部、４３ｄ…張出部（第２の張出部）、４３ｃ…雄ネジ、４４…スタッドナット、４４ａ…筒部、４４ｃ…雌ネジ、４４ｂ…張出部（第１の張出部）、４５，４５Ａ〜４５Ｄ…アーム部、４５ａ…被固定部、４５ｃ…第１の延部、４５ｆ…第２の折曲板部（接触部）、４５ｊ…部位、４５ｄ…第２の延部、４５ｅ…第１の折曲板部（折曲板部）、４５ｈ…面、４５ｉ…先端面。

Claims (6)

1. 第１の方向を向く一面と前記一面の反対側の他面とを有するとともに前記一面と前記他面とに開口した貫通孔が設けられた基板の前記一面、に実装された電子部品に、前記第１の方向側で接続されたベースと、
   前記ベースと接続され、弾性力によって前記ベースを前記電子部品に向けて押し付ける複数のアーム部と、
   前記基板に固定されたスタッドナットと、
   前記基板に前記スタッドナットを介して固定された支持具と、
   を備え、
   前記複数のアーム部のうち少なくとも一つは、前記ベースに固定された被固定部と、前記一面に接触した接触部と、を有し、前記被固定部と前記接触部との間の部位を前記支持具によって前記第１の方向の反対方向に押されることにより、前記弾性力を発生し、
   前記スタッドナットは、雌ネジを有して前記第１の方向に延び、前記一面に対して前記第１の方向に突出しない状態で前記貫通孔に入れられた筒部と、前記筒部から前記第１の方向と交差する方向に張り出して、前記他面に重ねられた第１の張出部と、を有し、
   前記支持具は、前記一面と面して前記一面と接触したヘッド部と、前記雌ネジと結合した雄ネジを有し前記ヘッド部から前記第１の方向の反対方向に延びた軸部と、前記一面から離間して前記ヘッド部から前記第１の方向と交差する前記方向に張り出し、前記部位に前記第１の方向から接触した第２の張出部と、を有した、ヒートシンク。
2. 前記接触部を有した前記アーム部は、前記部位を含み、前記一面と間隔を空けて前記被固定部から延びた第１の延部と、前記接触部を含み前記第１の延部に対して前記基板に向けて折り曲げられた第２の延部と、を有した、請求項１に記載のヒートシンク。
3. 前記第２の延部は、前記第１の延部から前記一面に向かうように前記第１の延部に対して折り曲げられた板状の折曲板部を有し、
   前記接触部は、板状であり、前記折曲板部に対して前記一面に沿うように折り曲げられ、
   前記接触部における前記一面と接触した面の面積は、前記接触部の前記折曲板部とは反対側の先端面の面積よりも大きい、請求項２に記載のヒートシンク。
4. 前記接触部は、前記被固定部から離間する方向に前記折曲板部から延びた、請求項３に記載のヒートシンク。
5. 前記ベースから離間するにつれて互いに離間しそれぞれが前記接触部を有した二つの前記アーム部、を有した板バネ部材を備えた、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載のヒートシンク。
6. 前記ベースから離間するにつれて互いに離間する二つの前記アーム部を有した、二つの板バネ部材を備え、
   ４つの前記アーム部のうち、前記第１の方向から見た場合に前記ベースを間にした少なくとも一対の前記アーム部のそれぞれが、前記接触部を有した、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載のヒートシンク。

Images