JP2021149987A - 磁気ディスク装置及びサーボライト方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ディスクの記録容量を向上可能な磁気ディスク装置及びサーボライト方法を提供することである。【解決手段】 本実施形態に係るサーボライト方法は、データをライト及びリードするヘッドと、第１領域から前記第１領域と異なる第２領域に第１方向に向かって、前記第１領域と前記第２領域とで異なる速度の前記ヘッドでらせん状にライトされた複数のスパイラルサーボパターンを有するディスクと、を備える磁気ディスク装置に適用されるサーボライト方法であって、前記第１方向と反対の第２方向に前記ヘッドを移動させて前記複数のスパイラルサーボパターンをそれぞれリードし、前記第１領域において前記複数のスパイラルサーボパターンをそれぞれリードする複数の時間間隔を測定し、前記複数の時間間隔に基づいて、前記第１領域に複数のサーボパターンをライトする。【選択図】 図１

Description

本発明の実施形態は、磁気ディスク装置及びサーボライト方法に関する。

セルフサーボライト（ＳＳＷ）方式でサーボパターンをディスクにライトする磁気ディスク装置がある。ＳＳＷ方式の磁気ディスク装置は、シードパターンに基づいて少なくとも１つのらせん状のサーボパターン（スパイラルサーボパターン）を内周から外周へ向かってディスクにライトする。ＳＳＷ方式の磁気ディスク装置は、少なくとも１つのスパイラルサーボパターンに基づいて、最終的なサーボパターンを放射状にディスクにライトする。

米国特許第８６３４２８３号明細書 米国特許第９８２４７０８号明細書 米国特許第７３４９１７１号明細書 米国特許第７２０９３１２号明細書

本発明の実施形態が解決しようとする課題は、ディスクの記録容量を向上可能な磁気ディスク装置及びサーボライト方法を提供することである。

本実施形態に係るサーボライト方法は、データをライト及びリードするヘッドと、第１領域から前記第１領域と異なる第２領域に第１方向に向かって、前記第１領域と前記第２領域とで異なる速度の前記ヘッドでらせん状にライトされた複数のスパイラルサーボパターンを有するディスクと、を備える磁気ディスク装置に適用されるサーボライト方法であって、前記第１方向と反対の第２方向に前記ヘッドを移動させて前記複数のスパイラルサーボパターンをそれぞれリードし、前記第１領域において前記複数のスパイラルサーボパターンをそれぞれリードする複数の時間間隔を測定し、前記複数の時間間隔に基づいて、前記第１領域に複数のサーボパターンをライトする。

図１は、実施形態に係る磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。 図２は、実施形態に係るディスク、ヘッド、及びそれら周辺の構成の一例を示す模式図である。 図３は、スパイラルサーボパターンの一例を示す模式図である。 図４は、第１同期信号及び第２同期信号の一例を示す模式図である。 図５は、実施形態に係るスパイラル時間間隔の測定方法の一例を示す模式図である。 図６は、走査サンプルに対するスパイラル時間間隔の変化の一例を示す図である。 図７は、実施形態に係る検出位置／スパイラル速度テーブルの一例を示す図である。 図８は、実施形態に係る目標位置／スパイラル速度テーブルの一例を示す図である。 図９は、実施形態に係る目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルの一例を示す図である。 図１０は、実施形態に係る目標位置／位置変換係数テーブルの一例を示す図である。 図１１は、トラック番号に対する目標スパイラルタイミングの変化の一例を示す図である。 図１２は、トラック番号に対する位置変換係数の変化の一例を示す図である。 図１３は、実施形態に係るサーボライト処理時のヘッドの位置制御系の一例を示すブロック図である。 図１４は、実施形態のサーボライト方法の一例を示すフローチャートである。 図１５は、実施形態に係るテーブルの生成方法の一例を示すフローチャートである。

以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。
（実施形態）
図１は、実施形態に係る磁気ディスク装置１の構成を示すブロック図である。
磁気ディスク装置１は、後述するヘッドディスクアセンブリ（ＨＤＡ）と、ドライバＩＣ２０と、ヘッドアンプ集積回路（以下、ヘッドアンプＩＣ、又はプリアンプ）３０と、揮発性メモリ７０と、不揮発性メモリ８０と、バッファメモリ（バッファ）９０と、１チップの集積回路であるシステムコントローラ１３０とを備える。また、磁気ディスク装置１は、ホストシステム（以下、単に、ホストと称する）１００と接続される。

ＨＤＡは、磁気ディスク（以下、ディスクと称する）１０と、スピンドルモータ（以下、ＳＰＭと称する）１２と、ヘッド１５を搭載しているアーム１３と、ボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）１４とを有する。ディスク１０は、スピンドルモータ１２に取り付けられ、スピンドルモータ１２の駆動により回転する。アーム１３及びＶＣＭ１４は、アクチュエータＡＣを構成している。アクチュエータＡＣは、ＶＣＭ１４の駆動により、アーム１３に搭載されているヘッド１５をディスク１０上の所定の位置まで移動制御する。ディスク１０およびヘッド１５は、２つ以上の数が設けられてもよい。

ディスク１０は、そのデータをライト可能な領域に、ユーザから利用可能なユーザデータ領域１０ａと、システム管理に必要な情報をライトするシステムエリア１０ｂとが割り当てられている。以下、ディスク１０の内周から外周へ向かう方向、又はディスク１０の外周から内周へ向かう方向を半径方向と称する。半径方向において、内周から外周へ向かう方向を外方向（外側）と称し、外周から内周へ向かう方向を内方向（内側）と称する。ディスク１０の半径方向に直交する方向を円周方向と称する。円周方向は、ディスク１０の円周に沿った方向に相当する。また、ディスク１０の半径方向の所定の位置を半径位置と称し、ディスク１０の円周方向の所定の位置を円周位置と称する場合もある。半径位置及び円周位置をまとめて単に位置と称する場合もある。

ディスク１０は、半径方向の所定の範囲毎に複数の領域（以下、ゾーン又はゾーン領域と称する場合もある）に区分される。ゾーンは、複数のトラックを含む。トラックは、複数のセクタを含む。また、ディスク１０を半径方向に区分した領域を半径領域と称する場合もある。半径領域は、例えば、ゾーン及びトラック等を含む。なお、“トラック”は、ディスク１０の半径方向に区分した複数の領域の内の１つの領域、所定の半径位置におけるヘッド１５の経路、ディスク１０の円周方向に延長するデータ、所定の半径位置のトラックにライトされた１周分のデータ、トラックにライトされたデータ、トラックにライトされたデータの一部や、その他の種々の意味で用いる。“セクタ”は、トラックを円周方向に区分した複数の領域の内の１つの領域、ディスク１０の所定の位置にライトされたデータ、セクタにライトされたデータや、その他の種々の意味で用いる。“トラックの半径方向の幅”を“トラック幅”と称する場合もある。また、“所定のトラックにおけるトラック幅の中心位置を通る経路”を“トラックセンタ”と称する場合もある。

ヘッド１５は、スライダを本体として、当該スライダに実装されているライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとを備える。ライトヘッド１５Ｗは、ディスク１０上にデータをライトする。リードヘッド１５Ｒは、ディスク１０上のデータトラックに記録されているデータをリードする。以下、“ライトヘッド１５Ｗでデータ及びトラック等をライトする”ことを単に“データをライトする”又は単に“ライトする”と称し、“リードヘッド１５Ｒでデータ及びトラック等をリードする”ことを“データをリードする”又は単に“リードする”と称する場合もある。

図２は、本実施形態に係るディスク１０、ヘッド１５、及びそれら周辺の構成の一例を示す模式図である。図２に示すように、円周方向において、ディスク１０の回転する方向を回転方向と称する。なお、図２に示した例では、回転方向は、反時計回りで示しているが、逆向き（時計回り）であってもよい。図２において、ディスク１０は、内方向に位置する内周領域ＩＲと、外方向に位置する外周領域ＯＲと、内周領域ＩＲ及び外周領域ＯＲの間に位置する中周領域ＭＲとに区分されている。図２において、システムエリア１０ｂは、外周領域ＯＲに配置されている。図２では、ユーザデータ領域１０ａは、システムエリア１０ｂの内方向に配置されている。ユーザデータ領域１０ａは、内周領域ＩＲから外周領域ＯＲに亘って配置されている。図２には、ディスク１０の外側にヘッド１５を退避するためのランプ（Ramp）ＲＭＰと、ヘッド１５が内側への行きすぎを防止するストッパＳＴＰと、を示している。ストッパＳＴＰは、回転軸ＰＶ周りに回転するＶＣＭ１４に接触してＶＣＭ１４の回転を止めることで内側の部材、例えば、ＳＰＭ１２の軸（スピンドル）等への衝突を防止する。図２には、半径方向においてヘッド１５が配置される最も内側の位置（以下、最内周位置と称する場合もある）ＭＩＰを示している。ヘッド１５は、例えば、ＶＣＭ１４がストッパＳＴＰに接触した際に最内周位置ＭＩＰに位置する。図２には、内周領域ＩＲに配置された加速領域ＡＡと、内周領域ＩＲから外周領域ＯＲに亘って配置された等速領域ＣＶＡとを示している。図２には、加速領域ＡＡと等速領域ＣＶＡとの境界に相当する半径位置（以下、単に境界と称する場合もある）ＢＤを示している。図２において、加速領域ＡＡは、ディスク１０の最内周ＭＩから外方向に所定の範囲の領域に相当する。例えば、ディスク１０の最内周ＭＩから最外周ＭＯまでの半径方向の長さ（径）が２０ｍｍ〜４０ｍｍの範囲の内のいずれかの長さである場合に、加速領域ＡＡの半径方向の長さ（幅）は、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲の内のいずれかの長さである。加速領域ＡＡは、最内周位置ＭＩＰを含む。等速領域ＣＶＡは、ディスク１０の加速領域ＡＡの外方向に配置されている。

ディスク１０は、少なくとも１つのらせん状のサーボパターン（以下、スパイラルサーボパターン又はスパイラルサーボ領域と称する場合もある）ＳＳＶを含む。図２では、ディスク１０は、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを含む。複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶは、それぞれ、ディスク１０の内周領域ＩＲから外周領域ＯＲに亘ってらせん状にライトされている。例えば、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶは、それぞれ、最内周位置ＩＰにおいて円周方向に所定の間隔で並んでいる複数の円周位置から外方向に向かってらせん状にライトされている。所定の間隔は、例えば、一定の間隔である。例えば、複数のディスク１０において、複数のディスク１０の内の１つのディスク１０の表面に１０本のスパイラルサーボパターンＳＳＶをライトし、このディスクの表面と反対側の裏面に３２本のスパイラルサーボパターンＳＳＶをライトし、複数のディスク１０の内の他のディスク１０の表面に２８０本のスパイラルサーボパターンＳＳＶをライトし、徐々に本数を増やしながら複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする。なお、図２において、４本のスパイラルサーボパターンＳＳＶがディスク１０にライトされているが、３本以下のスパイラルサーボパターンＳＳＶがディスク１０にライトされていてもよいし、５本以上のスパイラルサーボパターンＳＳＶがディスク１０にライトされていてもよい。

ディスク１０は、複数のサーボパターン（又はサーボ領域と称する場合もある）ＳＶを有している。複数のサーボパターンＳＶは、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶに基づいてディスク１０にライトされる最終的なサーボパターン（以下、製品サーボパターン又はファイナルサーボパターンと称する場合もある）に相当する。複数のサーボ領域ＳＶは、ディスク１０の半径方向に放射状に延出して円周方向に所定の間隔、例えば、一定の間隔を空けて離散的に配置されている。以下、所定のトラックにおける１つのサーボパターンＳＶを“サーボセクタ”と称する場合もある。なお、サーボパターンＳＶをサーボセクタＳＶと称する場合もある。サーボセクタは、サーボデータを含んでいる。なお、“サーボセクタにライトされたサーボデータ”を“サーボセクタ”と称する場合もある。

アクチュエータＡＣは、回転軸ＰＶの周りにおけるＶＣＭ１４の回転駆動によりアーム１３の先端に搭載されているヘッド１５をディスク１０上の所定の位置に移動制御する。ヘッド１５をランプＲＭＰからディスク１０上に移動させることをロードと称し、ヘッド１５をディスク１０上からランプＲＭＰに移動させることをアンロードと称する場合もある。以下、“ヘッド１５をロードする方向”を“ロード方向”と称し、“ロード方向と反対側の方向”を“アンロード方向”と称する場合もある。ロード方向は、例えば、半径方向の内方向に相当し、アンロード方向は、例えば、半径方向の外方向に相当する。アクチュエータＡＣは、回転軸ＰＶの周りにおけるＶＣＭ１４の回転駆動によりヘッド１５をロード方向又はアンロード方向に移動制御する。図２に示した例では、アクチュエータＡＣは、ディスク１０の最外周ＭＯ（又は、ディスク１０の外のランプＲＭＰ）からＶＣＭ１４がストッパＳＴＰに接触する最内周位置ＭＩＰまでの範囲でヘッド１５を移動させる。

ドライバＩＣ２０は、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するＭＰＵ６０）の制御に従って、ＳＰＭ１２およびＶＣＭ１４の駆動を制御する。
ヘッドアンプＩＣ（プリアンプ）３０は、リードアンプ及びライトドライバを備えている。リードアンプは、ディスク１０からリードされたリード信号を増幅して、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するリード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０）に出力する。ライトドライバは、Ｒ／Ｗチャネル４０から出力される信号に応じたライト電流をヘッド１５に出力する。

揮発性メモリ７０は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリである。揮発性メモリ７０は、磁気ディスク装置１の各部での処理に必要なデータ等を格納する。揮発性メモリ７０は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、又はＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）である。
不揮発性メモリ８０は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ８０は、例えば、ＮＯＲ型またはＮＡＮＤ型のフラッシュＲＯＭ（Flash Read Only Memory :ＦＲＯＭ）である。

バッファメモリ９０は、磁気ディスク装置１とホスト１００との間で送受信されるデータ等を一時的に記録する半導体メモリである。なお、バッファメモリ９０は、揮発性メモリ７０と一体に構成されていてもよい。バッファメモリ９０は、例えば、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＳＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access memory）、又はＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）等である。

システムコントローラ（コントローラ）１３０は、例えば、複数の素子が単一チップに集積されたSystem-on-a-Chip(ＳｏＣ)と称される大規模集積回路（ＬＳＩ）を用いて実現される。システムコントローラ１３０は、リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０と、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）５０と、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）６０とを含む。システムコントローラ１３０は、ドライバＩＣ２０、ヘッドアンプＩＣ３０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、バッファメモリ９０、及びホストシステム１００に電気的に接続されている。

Ｒ／Ｗチャネル４０は、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ディスク１０からホスト１００に転送されるリードデータ及びホスト１００から転送されるライトデータの信号処理を実行する。Ｒ／Ｗチャネル４０は、リードデータの信号品質を測定する回路、又は機能を有している。Ｒ／Ｗチャネル４０は、例えば、ヘッドアンプＩＣ３０、ＨＤＣ５０、及びＭＰＵ６０等に電気的に接続されている。

ＨＤＣ５０は、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ホスト１００とＲ／Ｗチャネル４０との間のデータ転送を制御する。ＨＤＣ５０は、例えば、Ｒ／Ｗチャネル４０、ＭＰＵ６０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に電気的に接続されている。

ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部を制御するメインコントローラである。ＭＰＵ６０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５の位置決めを行なうサーボ制御を実行する。ＭＰＵ６０は、ディスク１０へのデータのライト動作を制御すると共に、ライトデータの保存先を選択する。また、ＭＰＵ６０は、ディスク１０からのデータのリード動作を制御すると共に、リードデータの処理を制御する。ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部に接続されている。ＭＰＵ６０は、例えば、ドライバＩＣ２０、Ｒ／Ｗチャネル４０、及びＨＤＣ５０等に電気的に接続されている。

ＭＰＵ６０は、リード／ライト制御部６１０と、スパイラルサーボライト制御部６２０と、測定部６３０と、サーボライト制御部６４０とを備えている。ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、リード／ライト制御部６１０、スパイラルサーボライト制御部６２０、測定部６３０、及びサーボライト制御部６４０等の処理をファームウェア上で実行する。なお、ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、リード／ライト制御部６１０、スパイラルサーボライト制御部６２０、測定部６３０、及びサーボライト制御部６４０等を回路として備えていてもよい。

リード／ライト制御部６１０は、ホスト１００からのコマンド等に従って、データのリード処理及びライト処理を制御する。リード／ライト制御部６１０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５をディスク１０上の所定の半径位置に配置し、リード処理又はライト処理を実行する。以下、“ライト処理”及び“リード処理”をまとめて“アクセス”又は“アクセス処理”という用語で表現する場合もある。

スパイラルサーボライト制御部６２０は、ディスク１０に複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする。例えば、スパイラルサーボライト制御部６２０は、製造時のサーボライト工程で専用装置（例えば、ディスク単板毎のサーボライト：ＳＴＷ）によってディスク１０の内周及び／又は外周の一部にライトされたシードパターンに基づいて、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶをディスク１０にライトする。

スパイラルサーボライト制御部６２０は、最内周位置ＭＩＰにおいて円周方向に所定の間隔を置いて並ぶ各円周位置からアンロード方向に向かって各スパイラルサーボパターンＳＳＶをディスク１０にライトする。言い換えると、スパイラルサーボライト制御部６２０は、所定の回転数、例えば、７２００ｒｐｍ（revolutions per minute）の回転数で回転するディスク１０上を最内周位置ＭＩＰにおいて円周方向に所定の間隔を置いて並ぶ各円周位置からアンロード方向にヘッド１５を移動させながら各スパイラルサーボパターンＳＳＶをディスク１０にライトする。

スパイラルサーボライト制御部６２０は、最内周位置ＭＩＰからアンロード方向に向かって加速領域ＡＡと等速領域ＣＶＡとで異なる速度で各スパイラルサーボパターンＳＳＶをらせん状にディスク１０にライトし得る。スパイラルサーボライト制御部６２０は、最内周位置ＭＩＰからアンロード方向に向かって各スパイラルサーボパターンＳＳＶをディスク１０にライトする場合、所定の時間（以下、加速時間と称する場合もある）においてヘッド１５の速度が目標とする速度（以下、目標速度と称する場合もある）に到達するまで各スパイラルサーボパターンＳＳＶがディスク１０の徐々に加速されながら加速領域ＡＡにライトされ、加速時間後に目標速度のヘッド１５で各スパイラルサーボパターンＳＳＶがディスク１０の等速領域ＣＶＡにライトされる。言い換えると、スパイラルサーボライト制御部６２０は、最内周位置ＭＩＰからアンロード方向に向かって各スパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする場合、加速領域ＡＡでは目標速度に到達するまで加速するヘッド１５により各スパイラルサーボパターンＳＳＶをライトし、等速領域ＣＶＡでは目標速度のヘッド１５により各スパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする。例えば、スパイラルサーボライト制御部６２０は、最内周位置ＭＩＰからアンロード方向に向かって各スパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする場合、加速領域ＡＡでは目標速度に到達するまで加速するヘッド１５により各スパイラルサーボパターンＳＳＶをライトし、等速領域ＣＶＡではＳＰＭ１２からのＶＣＭ１４からの逆起電力等の情報に基づいて目標速度のヘッド１５により各スパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする。加速領域ＡＡは、最内周位置ＭＩＰからアンロード方向に向かって各スパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする場合に加速時間にヘッド１５が移動する領域、つまり、ヘッド１５が目標速度まで徐々に加速している領域に相当する。等速領域ＣＶＡは、最内周位置ＭＩＰからアンロード方向に向かって各スパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする場合に一定の速度（例えば、目標速度）でヘッド１５が移動できる領域に相当する。

スパイラルサーボライト制御部６２０は、最内周位置ＭＩＰからアンロード方向に向かって各スパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする場合、加速領域ＡＡでは所定の同期（又はシンク）パターン（以下、第１同期パターンと称する場合もある）の各スパイラルサーボパターンＳＳＶをディスク１０にライトし、等速領域ＣＶＡでは第１同期パターンと異なる同期パターン（以下、第２同期パターンと称する場合もある）の各スパイラルサーボパターンＳＳＶをディスク１０にライトする。例えば、第１同期パターンと第２同期パターンとの極性は、反転している。言い換えると、第１同期パターンをリードした場合の同期信号（以下、第１同期信号と称する場合もある）と第２同期パターンをリードした場合の同期信号（以下、第２同期信号と称する場合もある）との極性は、反転している。

スパイラルサーボライト制御部６２０は、例えば、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶの内の少なくとも１つのスパイラルサーボパターン（以下、基準スパイラルサーボパターンと称する場合もある）ＳＳＶを他のスパイラルサーボパターンＳＳＶの同期パターンと異なる同期パターンでライトする。例えば、基準スパイラルサーボパターンＳＳＶの同期パターンと基準スパイラルサーボパターンＳＳＶ以外の他のスパイラルサーボパターンＳＳＶの同期パターンとの極性は、反転している。基準スパイラルサーボパターンＳＳＶは、例えば、最終的なサーボパターン（製品サーボパターン又はファイナルサーボパターン）をライトする際に目印として使用される。

図３は、スパイラルサーボパターンＳＳＶの一例を示す模式図である。図３には、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶ（ＳＳＶ１、ＳＳＶ２、ＢＳＳＶ、ＳＳＶ３、及びＳＳＶ４）を示している。図３において、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶ１、ＳＳＶ２、ＢＳＳＶ、ＳＳＶ３、及びＳＳＶ４の内のスパイラルサーボパターンＢＳＳＶは、基準スパイラルサーボパターンに相当する。図３では、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶは、それぞれ、最内周位置ＭＩＰにおいて円周方向に間隔ＳＩＴを置いて並んでいる複数の円周位置ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３、ＣＰ４、及びＣＰ５から外方向に延出している。図３において、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶ１、ＳＳＶ２、ＢＳＳＶ、ＳＳＶ３、及びＳＳＶ４は、それぞれ、加速領域ＡＡにおいて非線形状に湾曲し、等速領域ＣＶＡにおいて線形状に延出している。例えば、図３において、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶ１、ＳＳＶ２、ＢＳＳＶ、ＳＳＶ３、及びＳＳＶ４は、等速領域ＣＶＡにおいて円周方向に一定の間隔を置いて並んでいる。図３において、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶ１、ＳＳＶ２、ＢＳＳＶ、ＳＳＶ３、及びＳＳＶ４の破線部分及び実線部分は、同期パターンが異なる。例えば、破線部分は、第１同期パターンに相当し、実線部分は、第２同期パターンに相当する。図３に示した例では、説明の便宜上、ディスク１０の最内周位置ＭＩＰが円周方向に沿って直線状になるように示しているが、実際には、最内周位置ＭＩＰが円周方向に沿って湾曲しているような構成であるため、複数のスパイラルパターンＳＳＶ１、ＳＳＶ２、ＢＳＳＶ、ＳＳＶ３、及びＳＳＶ４は、加速領域ＡＡおいて急峻に湾曲し、且つ等速領域ＣＶＡにおいて一定の変化量で湾曲するらせん状に延出している。図３には、５本のスパイラルサーボパターンＳＳＶがディスク１０にライトされているように示しているが、４本以下のスパイラルサーボパターンＳＳＶがディスク１０にライトされていてもよいし、６本以上のスパイラルサーボパターンＳＳＶがディスク１０にライトされていてもよい。

図３に示した例では、スパイラルサーボライト制御部６２０は、所定の回転速度で回転するディスク１０上を最内周位置ＭＩＰにおいて円周方向に間隔ＳＩＴを置いて並ぶ各円周位置ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３、ＣＰ４、及びＣＰ５からアンロード方向にヘッド１５を移動させながら複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶ１、ＳＳＶ２、ＢＳＳＶ、ＳＳＶ３、及びＳＳＶ４をディスク１０にそれぞれライトする。

スパイラルサーボライト制御部６２０は、加速領域ＡＡでは目標速度に到達するまで加速するヘッド１５により第１同期パターンのスパイラルサーボパターンＳＳＶ１をディスク１０にライトし、等速領域ＣＶＡでは目標速度のヘッド１５により第２同期パターンのスパイラルサーボパターンＳＳＶ１をディスク１０にライトする。

スパイラルサーボライト制御部６２０は、加速領域ＡＡでは目標速度に到達するまで加速するヘッド１５により第１同期パターンのスパイラルサーボパターンＳＳＶ２をディスク１０にライトし、等速領域ＣＶＡでは目標速度のヘッド１５により第２同期パターンのスパイラルサーボパターンＳＳＶ２をディスク１０にライトする。

スパイラルサーボライト制御部６２０は、加速領域ＡＡでは目標速度に到達するまで加速するヘッド１５により第２同期パターンの基準スパイラルサーボパターンＢＳＳＶをディスク１０にライトし、等速領域ＣＶＡでは目標速度のヘッド１５により第１同期パターンの基準スパイラルサーボパターンＢＳＳＶをディスク１０にライトする。

スパイラルサーボライト制御部６２０は、加速領域ＡＡでは目標速度に到達するまで加速するヘッド１５により第１同期パターンのスパイラルサーボパターンＳＳＶ３をディスク１０にライトし、等速領域ＣＶＡでは目標速度のヘッド１５により第２同期パターンのスパイラルサーボパターンＳＳＶ３をディスク１０にライトする。

スパイラルサーボライト制御部６２０は、加速領域ＡＡでは目標速度に到達するまで加速するヘッド１５により第１同期パターンのスパイラルサーボパターンＳＳＶ４をディスク１０にライトし、等速領域ＣＶＡでは目標速度のヘッド１５により第２同期パターンのスパイラルサーボパターンＳＳＶ４をディスク１０にライトする。

図４は、第１同期信号及び第２同期信号の一例を示す模式図である。図４において、横軸は、フレーム（又はフレーム方向と称する場合もある）を示している。図４には、第１同期信号ＥＰ１と、第２同期信号ＥＰ２とを示している。第１同期信号ＥＰ１及び第２同期信号ＥＰ２は、例えば、立ち上がった場合には信号レベルがＨｉｇｈであり、立ち下がった場合には信号レベルがＬｏｗである。
図４に示した例では、第１同期信号と第２同期信号との極性は、反転している。第１同期信号及び第２同期信号は、同期をとるためにフレーム方向に周囲の信号と比較して長い部分を有している。

測定部６３０は、ヘッド１５を一方向に一定速度で移動させて複数のスパライルサーボパターンＳＳＶを走査（又はリード）して復調し、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶにおいて２つの隣接するスパイラルサーボパターンＳＳＶの間をヘッド１５で一方向に一定速度で走査する複数の時間間隔（以下、スパイラル時間間隔又は半径方向スパイラル時間間隔と称する場合もある）を測定する。ここで、“隣接”とは、データ、物体、領域、及び空間等が接して並んでいることはもちろん、所定の間隔を置いて並んでいることも含む。“走査”という用語は、“リードすること”、及び “リードして検出すること”等の意味を含む。以下、“走査する”ことを“リードする”と表現する場合もある。“所定のデータを走査（又はリード）して復調する”ことを単に“走査（又はリード）する”と表現する場合もある。“走査しているヘッド１５の速度”を“走査速度”と称する場合もある。また、“複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査して測定する処理”を“走査処理”と称する場合もある。

測定部６３０は、スパイラルサーボパターンＳＳＶをライトした方向（アンロード方向）と反対方向、例えば、ロード方向に一定走査速度でヘッド１５を移動させて複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査し、同期パターンから等速領域ＣＶＡを検出する。測定部６３０は、等速領域ＣＶＡにおいて、ロード方向に一定走査速度でヘッド１５を移動させて複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査し、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶにおける複数のスパイラル時間間隔を測定する。以下、“等速領域ＣＶＡにおけるスパイラル時間間隔”を“等速スパイラル時間間隔”又は“半径方向等速スパイラル時間間隔”と称する場合もある。等速スパイラル時間間隔は、例えば、等速領域ＣＶＡの複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶの内の２つの隣接するスパイラルサーボパターンの各組み合わせにおいて一定である。測定部６３０は、ロード方向に一定走査速度でヘッド１５を移動させて複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査し、同期パターンから加速領域ＡＡを検出する。測定部６３０は、加速領域ＡＡにおいて、ロード方向に一定走査速度でヘッド１５を移動させて複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査し、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶにおける複数のスパイラル時間間隔を測定する。以下、“加速領域ＡＡにおけるスパイラル時間間隔”を“加速スパイラル時間間隔”又は“半径方向加速スパイラル時間間隔”と称する場合もある。加速スパイラル時間間隔は、例えば、加速領域ＡＡの複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶの内の２つの隣接するスパイラルサーボパターンＳＳＶの各組み合わせにおいて変化し得る。

測定部６３０は、スパイラル時間間隔に基づいて等速領域ＣＶＡ及び加速領域ＡＡに製品サーボパターンをライトするためのテーブルを生成する。なお、測定部６３０は、スパイラル時間間隔に基づいて加速領域ＡＡに製品サーボパターンをライトするためのテーブルのみを生成してもよい。測定部６３０は、生成したテーブルを所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、又は不揮発性メモリ８０等に記録する。

例えば、測定部６３０は、ランプＲＭＰから任意のＳＰＭ１２の回転のクロックに同期したセクタタイミングでヘッド１５をディスク１０にロードし、ロード方向に一定走査速度、例えば、０．１〜０．１５（ｍ／ｓ）でヘッド１５を移動させて複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査し、同期パターンから等速領域ＣＶＡを検出する。測定部６３０は、等速領域ＣＶＡにおいて、ロード方向に一定走査速度、例えば、０．１〜０．１５（ｍ／ｓ）でヘッド１５を移動させて複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査し、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶにおける複数のスパイラル時間間隔（等速スパイラル時間間隔又は半径方向等速スパイラル時間間隔）を測定する。測定部６３０は、ロード方向に一定走査速度、例えば、０．１〜０．１５（ｍ／ｓ）でヘッド１５を移動させて複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査し、同期パターンから加速領域ＡＡを検出する。測定部６３０は、加速領域ＡＡにおいて、ロード方向に一定走査速度、例えば、０．１〜０．１５（ｍ／ｓ）でヘッド１５を移動させて複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査し、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶにおける複数のスパイラル時間間隔（加速スパイラル時間間隔又は半径方向加速スパイラル時間間隔）を測定する。

測定部６３０は、各スパイラルサーボパターンＳＳＶを走査して測定した各スパイラル時間間隔に基づいて、各半径位置における各スパイラルサーボパターンＳＳＶの円周方向への速度（以下、スパイラル速度と称する場合もある）を算出する。以下、“等速領域ＣＶＡにおけるスパイラル速度”を“等速スパイラル速度”と称する場合もあるし、“加速領域ＡＡにおけるスパイラル速度”を“加速スパイラル速度”と称する場合もある。例えば、測定部６３０は、以下の式によりスパイラル速度ＳＶＥを算出する。
ＳＶＥ＝ｄＴｓ×ｖ０／（ｄＴｆ−ｄＴｓ） （１）
ここで、ＳＶＥは、スパイラル速度であり、ｄＴｓは、スパイラル時間間隔（半径方向スパイラル時間間隔）であり、ｖ０は、走査速度であり、ｄＴｆは、ヘッド１５を所定の半径位置、例えば、ヘッド１５を等速領域ＣＶＡの所定のトラックにトラッキングした場合のスパイラル時間間隔（以下、等速スパイラル時間間隔又は円周方向等速スパイラル時間間隔と称する場合もある）である。例えば、円周方向等速スパイラル時間間隔ｄＴｆは、定数である。

測定部６３０は、各スパイラルサーボパターンＳＳＶを走査して測定した各スパイラル時間間隔に基づいて、各スパイラルサーボパターンＳＳＶを走査した各半径位置（以下、検出位置と称する場合もある）を算出する。例えば、測定部６３０は、以下の式より、検出位置ｙを算出する。
ｙ（ｎ）＝ｙ（ｎ−１）＋ｖ０×ｄＴｓ （２）
ここで、ｎは、走査処理で走査したスパイラルサーボパターン（以下、走査スパイラルサーボパターンと称する場合もある）ＳＳＶの識別番号（以下、走査スパイラルサーボパターン番号又は単にスパイラルサーボパターン番号と称する場合もある）であり、ｙ（ｎ）は、走査スパイラルサーボパターン番号ｎの走査スパイラルサーボパターンＳＳＶの検出位置（又は走査位置）に相当し、ｙ（ｎ−１）は、走査スパイラルサーボパターン番号ｎの１つ前の走査スパイラルサーボパターン番号ｎ−１の走査スパイラルサーボパターンの検出位置に相当する。例えば、ｎ＝０は、等速領域ＣＶＡの同期信号（又は同期パターン）から加速領域ＡＡの同期信号（又は同期パターン）に切り替わった直後に走査した走査スパイラルサーボパターンＳＳＶに対応する走査スパイラルサーボパターン番号である。

測定部６３０は、式（１）で算出したスパイラル速度ＳＶＥと式（２）で算出した検出位置ｙとに基づいて、スパイラル速度ＳＶＥと検出位置ｙとの関係を示すテーブル（以下、検出位置／スパイラル速度テーブルと称する場合もある）を生成する。測定部６３０は、検出位置／スパイラル速度テーブルに基づいて、線形補間等の補間処理により、ヘッド１５を配置する目標とする半径位置（以下、目標位置と称する場合もある）毎、例えば、ヘッド１５をトラッキングさせる目標とするトラック番号のトラック（以下、目標トラックと称する場合もある）毎の加速スパイラル速度のテーブル（以下、目標位置／スパイラル速度テーブルと称する場合もある）を生成する。

測定部６３０は、目標位置／スパイラル速度テーブルに基づいて、目標位置とヘッド１５を目標位置に配置した場合、例えば、ヘッド１５を目標トラックにトラッキングした場合に目標とするスパイラルサーボパターン（以下、目標スパイラルサーボパターンと称する場合もある）ＳＳＶにヘッド１５が位置するタイミング（以下、目標スパイラルタイミングと称する場合もある）との関係を示すテーブル（以下、目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルと称する場合もある）を生成する。例えば、測定部６３０は、目標位置／スパイラル速度テーブルと目標スパイラルタイミングｄＴｔｓを算出する以下の式とに基づいて、目標スパイラルタイミングテーブルを生成する。
ｄＴｔｓ（ｍ）＝ｄＴｔｓ（ｍ−１）＋ｄｘ×ＳＶ （３）
ここで、ｍは、目標スパイラルサーボパターンＳＳＶの識別番号（以下、目標スパイラルサーボパターン番号又は単にスパイラルサーボパターン番号と称する場合もある）であり、ｄＴｔｓ（ｍ）は、ヘッド１５を目標位置、例えば、目標スパイラルサーボパターン番号ｍの目標スパイラルサーボパターンＳＳＶに配置した場合の目標スパイラルタイミングに相当し、ｄＴｔｓ（ｍ−１）は、ヘッド１５を目標位置、例えば、目標スパイラルサーボパターン番号ｍの１つ前の目標スパイラルサーボパターン番号ｍ−１の目標スパイラルサーボパターンＳＳＶに配置した場合の目標スパイラルタイミングに相当し、ｄｘは、目標スパイラルサーボパターン番号ｎの目標スパイラルサーボパターンと目標スパイラルサーボパターン番号ｎ−１の目標スパイラルサーボパターンＳＳＶとの半径方向の距離である。例えば、ｍ＝０は、等速領域ＣＶＡの同期信号（又は、同期パターン）から加速領域ＡＡの同期信号（又は、同期パターン）に切り替わった直後の目標スパイラルサーボパターンＳＳＶに対応する目標スパイラルサーボパターン番号である。

測定部６３０は、目標位置／スパイラル速度テーブルに基づいて、目標位置と位置変換係数との関係を示すテーブル（以下、目標位置／位置変換係数テーブルと称する場合もある）を生成する。例えば、測定部６３０は、目標位置／スパイラル速度テーブルと位置変換係数（以下、サーボゲインと称する場合もある）ＳＧを算出する以下の式とに基づいて、目標位置／位置変換係数テーブルを生成する。位置変換係数は、各半径位置において複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶに対応するタイミングを変換する係数に相当する。例えば、位置変換係数は、加速領域ＡＡの各半径位置、例えば、各トラック番号のトラックにおいて複数のスパイラルサーボに対応するタイミングに係数に相当する。
ＳＧ＝ＳＶ／ＳＶＣ （４）
ここで、ＳＶＣは、等速スパイラル速度である。

図５は、本実施形態に係るスパイラル時間間隔の測定方法の一例を示す模式図である。図５では、図３に対応している。図５には、ヘッド１５で走査する経路（以下、走査経路と称する場合もある）ＳＰ１及びＳＰ２を示している。図５において、走査経路ＳＰ１は、等速領域ＣＶＡにおいてスパイラルサーボパターンＳＳＶ４及びＳＳＶ３をロード方向に走査しているヘッド１５の経路に相当する。走査経路ＳＰ２は、加速領域ＡＡにおいてスパイラルサーボパターンＳＳＶ２及びＳＳＶ１をロード方向に走査しているヘッド１５の経路に相当する。図５には、走査経路ＳＰ１に従ってヘッド１５を走査して測定したスパイラル時間間隔（等速スパイラル時間間隔）ｄＴｓ１と、走査経路ＳＰ２に従ってヘッド１５を走査して測定したスパイラル時間間隔（加速スパイラル時間間隔）ｄＴｓ２とを示している。

図５に示した例では、測定部６３０は、等速領域ＣＶＡにおいて、ロード方向に一定速度でヘッド１５を移動させて走査経路ＳＰ１に従ってスパイラルサーボパターンＳＳＶ４及びＳＳＶ３を走査し、スパイラルサーボパターンＳＳＶ４及びＳＳＶ３のスパイラル時間間隔（等速スパイラル時間間隔）ｄＴｓ１を測定する。

図５に示した例では、測定部６３０は、加速領域ＡＡにおいて、ロード方向に一定速度でヘッド１５を移動させて走査経路ＳＰ２に従ってスパイラルサーボパターンＳＳＶ２及びＳＳＶ１を走査し、スパイラルサーボパターンＳＳＶ２及びＳＳＶ１のスパイラル時間間隔（加速スパイラル時間間隔）ｄＴｓ２を測定する。

図６は、走査サンプルに対するスパイラル時間間隔の変化ＳＴＣの一例を示す図である。図６において、縦軸は、スパイラル時間間隔を示し、横軸は、走査サンプル、例えば、所定の半径位置における２つの隣接するスパイラルサーボパターンＳＳＶの組み合わせを示している。図６の縦軸において、大の矢印の先端側に進むに従ってスパイラル時間間隔は大きくなり、小の矢印の先端側に進むに従ってスパイラル時間間隔は小さくなる。図６の横軸において、境界ＢＤよりもロード方向（内方向）の領域が、加速領域ＡＡに相当し、境界ＢＤよりもアンロード方向（外方向）の領域が、等速領域ＣＶＡに相当する。図６には、走査サンプルに対するスパイラル時間間隔の変化（以下、スパイラル時間間隔の変化と称する場合もある）ＳＴＣを示している。
図６に示した例では、スパイラル時間間隔の変化ＳＴＣは、等速領域ＣＶＡでは、ほぼ一定の大きさであるが、加速領域ＡＡでは、ロード方向に進むに従って小さくなっている。

図７は、本実施形態に係る検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１の一例を示す図である。図７の検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１は、スパイラル時間間隔、…、ｄＴｓ（ｋ−１）、ｄＴｓ（ｋ）、ｄＴｓ（ｋ＋１）、…、と、スパイラル時間間隔、…、ｄＴｓ（ｋ−１）、ｄＴｓ（ｋ）、ｄＴｓ（ｋ＋１）、…、に対応するスパイラル速度、…、ＳＶ（ｋ−１）、ＳＶｋ、ＳＶ（ｋ＋１）、…、と、スパイラル時間間隔、…、ｄＴｓ（ｋ−１）、ｄＴｓ（ｋ）、ｄＴｓ（ｋ＋１）、…、に対応する検出位置、…、ｙ（ｋ−１）、ｙ（ｋ）、ｙ（ｋ＋１）、…、とを含む。図７において、スパイラル速度ＳＶＥ（ｋ−１）は、スパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ−１）に対応し、スパイラル速度ＳＶＥ（ｋ）は、スパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ）に対応し、スパイラル速度ＳＶＥ（ｋ＋１）は、スパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ＋１）に対応している。図７において、検出位置ｙ（ｋ−１）は、スパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ−１）に対応し、検出位置ｙ（ｋ）は、スパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ）に対応し、検出位置ｙ（ｋ＋１）は、スパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ＋１）に対応している。

測定部６３０は、式（１）とスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ−１）とに基づいて、スパイラル速度ＳＶＥ（ｋ−１）を算出する。測定部６３０は、算出したスパイラル速度ＳＶＥ（ｋ−１）を検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１のスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ−１）に対応するスパイラル速度の領域に記録する。測定部６３０は、式（２）とスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ−１）とに基づいて、検出位置ｙ（ｋ−１）を算出する。測定部６３０は、算出した検出位置ｙ（ｋ−１）を検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１のスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ−１）に対応する検出位置の領域に記録する。

測定部６３０は、式（１）とスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ）とに基づいて、スパイラル速度ＳＶＥ（ｋ）を算出する。測定部６３０は、算出したスパイラル速度ＳＶＥ（ｋ）を検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１のスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ）に対応するスパイラル速度の領域に記録する。測定部６３０は、式（２）とスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ）とに基づいて、検出位置ｙ（ｋ）を算出する。測定部６３０は、算出した検出位置ｙ（ｋ）を検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１のスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ）に対応する検出位置の領域に記録する。

測定部６３０は、式（１）とスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ＋１）とに基づいて、スパイラル速度ＳＶＥ（ｋ＋１）を算出する。測定部６３０は、算出したスパイラル速度ＳＶＥ（ｋ＋１）を検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１のスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ＋１）に対応するスパイラル速度の領域に記録する。測定部６３０は、式（２）とスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ＋１）とに基づいて、検出位置ｙ（ｋ＋１）を算出する。測定部６３０は、算出した検出位置ｙ（ｋ＋１）を検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１のスパイラル時間間隔ｄＴｓ（ｋ＋１）に対応する検出位置の領域に記録する。

図８は、本実施形態に係る目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２の一例を示す図である。図８は、例えば、図７に対応している。図８の目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２は、目標位置、…、ＴＰ（ｓ−１）、ＴＰ（ｓ）、ＴＰ（ｓ＋１）、…、と、目標位置、…、ＴＰ（ｓ−１）、ＴＰ（ｓ）、ＴＰ（ｓ＋１）、…、に対応する目標トラックのトラック番号、…、ＴＮ（ｓ−１）、ＴＮ（ｓ）、ＴＮ（ｓ＋１）、…、と、目標位置、…、ＴＰ（ｓ−１）、ＴＰ（ｓ）、ＴＰ（ｓ＋１）、…、に対応するスパイラル速度、…、ＳＶ（ｓ−１）、ＳＶ（ｓ）、ＳＶ（ｓ＋１）、…、とを含む。図８において、トラック番号ＴＮ（ｓ−１）は、目標位置ＴＰ（ｓ−１）に対応し、トラック番号ＴＮ（ｓ）は、目標位置ＴＰ（ｓ）に対応し、トラック番号ＴＮ（ｓ＋１）は、目標位置ＴＰ（ｓ＋１）に対応している。図８において、スパイラル速度ＳＶＥ（ｓ−１）は、目標位置ＴＰ（ｓ−１）に対応し、スパイラル速度ＳＶＥ（ｓ）は、目標位置ＴＰ（ｓ）に対応し、スパイラル速度ＳＶＥ（ｓ＋１）は、目標位置ＴＰ（ｓ＋１）に対応している。

図８に示した例では、測定部６３０は、図７に示した検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１に基づいて、線形補間等により目標位置ＴＰ（ｓ−１）に対応するスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ−１）を算出する。測定部６３０は、算出したスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ−１）を目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２の目標位置ＴＰ（ｓ−１）に対応するスパイラル速度の領域に記録する。

図８に示した例では、測定部６３０は、図７に示し検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１に基づいて、線形補間等により目標位置ＴＰ（ｓ）に対応するスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ）を算出する。測定部６３０は、算出したスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ）を目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２の目標位置ＴＰ（ｓ）に対応するスパイラル速度の領域に記録する。

図８に示した例では、測定部６３０は、図７に示し検出位置／スパイラル速度テーブルＴＢ１に基づいて、線形補間等により目標位置ＴＰ（ｓ＋１）に対応するスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ＋１）を算出する。測定部６３０は、算出したスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ＋１）を目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２の目標位置ＴＰ（ｓ＋１）に対応するスパイラル速度の領域に記録する。

図９は、本実施形態に係る目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルＴＢ３の一例を示す図である。図９は、例えば、図７及び図８に対応している。図９の目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルＴＢ３は、目標位置、…、ＴＰ（ｓ−１）、ＴＰ（ｓ）、ＴＰ（ｓ＋１）、…、と、目標位置、…、ＴＰ（ｓ−１）、ＴＰ（ｓ）、ＴＰ（ｓ＋１）、…、に対応する目標トラックのトラック番号、…、ＴＮ（ｓ−１）、ＴＮ（ｓ）、ＴＮ（ｓ＋１）、…、と、目標位置、…、ＴＰ（ｓ−１）、ＴＰ（ｓ）、ＴＰ（ｓ＋１）、…、に対応する目標スパイラルタイミング、…、ｄＴｔｓ（ｓ−１）、ｄＴｔｓ（ｓ）、ｄＴｔｓ（ｓ＋１）、…、とを含む。図９において、目標スパイラルタイミングｄＴｔｓ（ｓ−１）は、目標位置ＴＰ（ｓ−１）に対応し、目標スパイラルタイミングｄＴｔｓ（ｓ）は、目標位置ＴＰ（ｓ）に対応し、目標スパイラルタイミングｄＴｔｓ（ｓ＋１）は、目標位置ＴＰ（ｓ＋１）に対応している。

図９に示した例では、測定部６３０は、式（３）と図８に示した目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２の目標位置ＴＰ（ｓ−１）に対応するスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ−１）とに基づいて、目標スパイラルタイミングｄＴｔｓ（ｓ−１）を算出する。測定部６３０は、算出した目標スパイラルタイミングｄＴｔｓ（ｓ−１）を目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルＴＢ３の目標位置ＴＰ（ｓ−１）に対応する目標スパイラルタイミングの領域に記録する。

図９に示した例では、測定部６３０は、式（３）と図８に示した目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２の目標位置ＴＰ（ｓ）に対応するスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ）とに基づいて、目標スパイラルタイミングｄＴｔｓ（ｓ）を算出する。測定部６３０は、算出した目標スパイラルタイミングｄＴｔｓ（ｓ）を目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルＴＢ３の目標位置ＴＰ（ｓ）に対応する目標スパイラルタイミングの領域に記録する。

図９に示した例では、測定部６３０は、式（３）と図８に示した目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２の目標位置ＴＰ（ｓ＋１）に対応するスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ＋１）とに基づいて、目標スパイラルタイミングｄＴｔｓ（ｓ＋１）を算出する。測定部６３０は、算出した目標スパイラルタイミングｄＴｔｓ（ｓ＋１）を目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルＴＢ３の目標位置ＴＰ（ｓ＋１）に対応する目標スパイラルタイミングの領域に記録する。

図１０は、本実施形態に係る目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４の一例を示す図である。図１０は、例えば、図７及び図８に対応している。図１０の目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４は、目標位置、…、ＴＰ（ｓ−１）、ＴＰ（ｓ）、ＴＰ（ｓ＋１）、…、と、目標位置に対応する目標トラックのトラック番号、…、ＴＮ（ｓ−１）、ＴＮ（ｓ）、ＴＮ（ｓ＋１）、…、と、目標位置、…、ＴＰ（ｓ−１）、ＴＰ（ｓ）、ＴＰ（ｓ＋１）、…、に対応する位置変換係数、…、ＳＧ（ｓ−１）、ＳＧ（ｓ）、ＳＧ（ｓ＋１）、…、とを含む。図１０において、位置変換係数ＳＧ（ｓ−１）は、目標位置ＴＰ（ｓ−１）に対応し、位置変換係数ＳＧ（ｓ）は、目標位置ＴＰ（ｓ）に対応し、位置変換係数ＳＧ（ｓ＋１）は、目標位置ＴＰ（ｓ＋１）に対応している。

図１０に示した例では、測定部６３０は、式（４）と図８に示した目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２の目標位置ＴＰ（ｓ−１）に対応するスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ−１）とに基づいて、位置変換係数ＳＧ（ｓ−１）を算出する。測定部６３０は、算出した位置変換係数ＳＧ（ｓ−１）を目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４の目標位置ＴＰ（ｓ−１）に対応する位置変換係数の領域に記録する。

図１０に示した例では、測定部６３０は、式（４）と図８に示した目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２の目標位置ＴＰ（ｓ）に対応するスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ）とに基づいて、位置変換係数ＳＧ（ｓ）を算出する。測定部６３０は、算出した位置変換係数ＳＧ（ｓ）を目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４の目標位置ＴＰ（ｓ）に対応する位置変換係数の領域に記録する。

図１０に示した例では、測定部６３０は、式（４）と図８に示した目標位置／スパイラル速度テーブルＴＢ２の目標位置ＴＰ（ｓ）に対応するスパイラル速度ＳＶＥ（ｓ）とに基づいて、位置変換係数ＳＧ（ｓ）を算出する。測定部６３０は、算出した位置変換係数ＳＧ（ｓ）を目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４の目標位置ＴＰ（ｓ）に対応する位置変換係数の領域に記録する。

図１１は、トラック番号に対する目標スパイラルタイミングの変化の一例を示す図である。図１１において、縦軸は、トラック番号（又は半径位置）を示し、横軸は、目標スパイラルタイミングを示している。図１１の縦軸において、トラック番号は、正の矢印の先端側に進むに従って正の方向に大きくなり、負の矢印の先端側に進むに従って負の方向に小さくなる。図１１の縦軸において、０よりも負の方向の領域は、加速領域ＡＡに相当し、０よりも正の方向の領域は、等速領域ＣＶＡに相当する。また、図１１の縦軸において、トラック番号が正の方向に大きくなるに従って外方向に進み、トラック番号が負の方向に小さくなるに従って内方向に進む。図１１の横軸において、目標スパイラルタイミングは、矢印の先端に向かって大きくなる。図１１には、トラック番号に対する目標スパイラルタイミングの変化（以下、単に、目標スパイラルタイミングの変化と称する場合もある）ＴＳＣ（ａ―１）、ＴＳＣ（ａ）、及びＴＳＣ（ａ−１）を示している。

例えば、目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルＴＢ３に基づいて目標スパイラルタイミングの変化ＴＳＣ（ａ―１）、ＴＳＣ（ａ）、及びＴＳＣ（ａ−１）が求められる。図１１に示した例では、目標スパイラルタイミングの変化ＴＳＣ（ａ―１）、ＴＳＣ（ａ）、及びＴＳＣ（ａ＋１）は、等速領域ＣＶＡでは、トラック番号に比例して変化している。目標スパイラルタイミングの変化ＴＳＣ（ａ―１）、ＴＳＣ（ａ）、及びＴＳＣ（ａ＋１）は、等速領域ＣＶＡでは、トラック番号が正の方向（外方向）に向かって大きくなるにしたがって比例して大きくなる。目標スパイラルタイミングの変化ＴＳＣ（ａ―１）、ＴＳＣ（ａ）、及びＴＳＣ（ａ＋１）は、等速領域ＶＡでは、トラック番号が負の方向（内方向）に向かって小さくなるにしたがって比例して小さくなる。目標スパイラルタイミングの変化ＴＳＣ（ａ−１）、ＴＳＣ（ａ）、及びＴＳＣ（ａ＋１）は、加速領域ＡＡでは、トラック番号に対して非線形的に変化している。目標スパイラルタイミングの変化ＴＳＣ（ａ―１）、ＴＳＣ（ａ）、及びＴＳＣ（ａ＋１）は、加速領域ＡＡでは、トラック番号が正の方向（外方向）に向かって大きくなるにしたがって指数関数的に大きくなる。目標スパイラルタイミングの変化ＴＳＣ（ａ―１）、ＴＳＣ（ａ）、及びＴＳＣ（ａ＋１）は、加速領域ＡＡでは、トラック番号が負の方向（内方向）に向かって小さくなるにしたがって指数関数的に小さくなる。

図１２は、トラック番号に対する位置変換係数の変化ＰＣＣの一例を示す図である。図１２において、縦軸は、トラック番号（又は半径位置）を示し、横軸は、位置変換係数を示している。図１２の縦軸において、トラック番号は、正の矢印の先端側に進むに従って正の方向に大きくなり、負の矢印の先端側に進むに従って負の方向に小さくなる。図１２の縦軸において、０よりも負の方向の領域は、加速領域ＡＡに相当し、０よりも正の方向の領域は、等速領域ＣＶＡに相当する。また、図１２の縦軸において、トラック番号が正の方向に大きくなるに従って外方向に進み、トラック番号が負の方向に小さくなるに従って内方向に進む。図１２の横軸において、位置変換係数は、矢印の先端に向かって大きくなる。図１２には、トラック番号に対する位置変換係数の変化（以下、単に、位置変換係数の変化と称する場合もある）ＰＣＣを示している。

例えば、目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４に基づいて位置変換係数の変化ＰＣＣが求められる。図１２に示した例では、位置変換係数の変化ＰＣＣは、等速領域ＣＶＡでは、一定である。位置変換係数の変化ＰＣＣは、加速領域ＡＡでは、トラック番号が小さくなるに従って小さくなる。言い換えると、位置変換係数の変化ＰＣＣは、加速領域ＡＡでは、トラック番号が大きくなるに従って大きくなる。なお、図１２に示した例では、位置変換係数の変化ＰＣＣは、加速領域ＡＡにおいて、直線状に変化しているが、非線形状に変化してもよい。

サーボライト制御部６４０は、スパイラルサーボパターンＳＳＶに基づいて製品サーボパターン（又はファイナルサーボパターン）ＳＶをディスク１０にライトする。サーボライト制御部６４０は、ディスク１０の各半径位置にヘッド１５を配置して複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを検出した各タイミング（以下、検出スパイラルタイミングと称する場合もある）とディスク１０の各半径位置における各目標スパイラルタイミングとに基づいて、各半径位置における複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶに対するヘッド１５の位置の各位置誤差（以下、単に、位置誤差と称する場合もある）を算出し、算出した各位置誤差に基づいて複数の製品サーボパターンＳＶをフィードバック制御にてディスク１０に放射状にライトする。

例えば、サーボライト制御部６４０は、加速領域ＡＡに複数の製品サーボパターンＳＶをライトする場合、目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルＴＢ３と目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４とに基づいて、ディスク１０の各半径位置における各検出スパイラルタイミングとディスク１０の各半径位置における各目標スパイラルタイミングとの各差分値に各位置変換係数を積算して各位置誤差を算出し、算出した各位置誤差に基づいて複数の製品サーボパターンＳＶをフィードバック制御にてディスク１０に放射状にライトする。

例えば、サーボライト制御部６４０は、加速領域ＡＡに複数の製品サーボパターンＳＶをライトする場合、目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルＴＢ３と目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４とに基づいて、加速領域ＡＡの各半径位置における各検出スパイラルタイミングと加速領域ＡＡの各半径位置における各目標スパイラルタイミングとの各差分値に各位置変換係数を積算して加速領域ＡＡの各半径位置に対応する各位置誤差を算出し、加速領域ＡＡの各半径位置に対応する各位置誤差に基づいて複数の製品サーボパターンＳＶを加速領域ＡＡに放射状にライトする。

図１３は、本実施形態に係るサーボライト処理時のヘッド１５の位置制御系ＳＹの一例を示すブロック図である。
サーボライト制御部６４０は、サーボライト処理時のヘッド１５の位置制御系（以下、サーボライト制御系と称する場合もある）ＳＹを有している。サーボライト制御部６４０は、処理系Ｓ１と、処理系Ｓ２と、演算器Ｃ１とを有している。処理系Ｓ１は、目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルＴＢ３を含む。処理系Ｓ２は、目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４を含む。

処理系Ｓ１は、目標トラックのトラック番号及びスパイラルサーボパターン番号（目標スパイラルサーボパターン番号）が入力される。処理系Ｓ１は、目標トラックのトラック番号と目標スパイラルサーボパターン番号と目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルＴＢ３とに基づいて目標スパイラルタイミングを算出する。処理系Ｓ１は、算出した目標スパイラルタイミングを演算器Ｃ１に出力する。

演算器Ｃ１は、目標トラックにヘッド１５を配置して複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを検出した検出スパイラルタイミングと目標スパイラルタイミングとが入力される。演算器Ｃ１は、検出スパイラルタイミングと目標スパイラルタイミングとの差分値を処理系Ｓ２に出力する。

処理系Ｓ２は、目標トラックのトラック番号及び差分値が入力される。処理系Ｓ２は、目標トラック番号と差分値と目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４とに基づいて、位置誤差を算出する。例えば、処理系Ｓ２は、目標トラック番号と目標位置／位置変換係数テーブルＴＢ４とから位置変換係数を取得し、差分値に位置変換係数を積算して位置誤差を算出する。
サーボライト制御系ＳＹは、ディスク１０の各半径位置における複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶに対する複数の位置誤差に基づいてヘッド１５を制御して半径方向に放射状に延出する複数の製品サーボパターンをライトする。例えば、サーボ制御系ＳＹは、ディスク１０の各半径位置における複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶに対する複数の位置誤差に基づいてヘッド１５を制御して半径方向に放射状に延出する複数の製品サーボパターンを加速領域ＡＡにライトする。

図１４は、本実施形態のサーボライト方法の一例を示すフローチャートである。
ＭＰＵ６０は、最内周位置ＭＩＰにおいて円周方向に間隔を置いて並んでいる複数の円周位置からアンロード方向にらせん状に複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする（Ｂ１４０１）。例えば、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶは、加速領域ＡＡと等速領域ＣＶＡとでは異なる同期パターンを有している。ＭＰＵ６０は、ロード方向に一定速度でヘッド１５を移動させながら複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査して、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶにおける複数のスパイラル時間間隔を測定する（Ｂ１４０２）。例えば、ＭＰＵ６０は、加速領域ＡＡにおいて、ロード方向に一定速度でヘッド１５を移動させながら複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査して、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶにおける複数のスパイラル時間間隔を測定する。ＭＰＵ６０は、複数のスパイラル時間間隔に基づいて、製品サーボパターンをライトするためのテーブルを生成する（Ｂ１４０３）。例えば、ＭＰＵ６０は、複数のスパイラル時間間隔に基づいて、加速領域ＡＡに製品サーボパターンをライトするためのテーブルを生成する。ＭＰＵ６０は、テーブルに基づいてディスク１０の各半径位置に対応する各位置誤差を算出し、各位置誤差に基づいて各半径位置に対応する各スパイラルサーボパターンＳＳＶにヘッド１５を位置決めし（Ｂ１４０４）、ディスク１０の半径方向に放射状に延出する複数の製品サーボパターンＳＶをライトし（Ｂ１４０５）、処理を終了する。例えば、ＭＰＵ６０は、テーブルに基づいて加速領域ＡＡの各半径位置に対応する各位置誤差を算出し、加速領域ＡＡの各半径位置に対応する各位置誤差に基づいて各半径位置に対応する各スパイラルサーボパターンＳＳＶにヘッド１５を位置決めし、加速領域ＡＡの半径方向に放射状に延出する複数の製品サーボパターンＳＶをライトし（Ｂ１４０５）、処理を終了する
図１５は、本実施形態に係るテーブルの生成方法の一例を示すフローチャートである。図１５は、例えば、図１４のＢ１４０３の処理を示している。
ＭＰＵ６０は、ロード方向に一定走査速度でヘッド１５を移動させながら複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査して測定した各スパイラル時間間隔と式（１）とによりスパイラル速度を算出する（Ｂ１５０１）。ＭＰＵ６０は、ロード方向に一定走査速度でヘッド１５を移動させながら複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査して測定した各スパイラル時間間隔と式（２）とにより検出位置を算出する（Ｂ１５０２）。

ＭＰＵ６０は、検出位置／スパイラル速度テーブルを生成する（Ｂ１５０３）。ＭＰＵ６０は、検出位置／スパイラル速度テーブルに基づいて、線形補間等の補間処理により、目標位置／スパイラル速度テーブルを生成する（Ｂ１５０４）。ＭＰＵ６０は、目標位置／スパイラル速度テーブルと式（３）とに基づいて、目標スパイラルタイミングテーブルを生成する（Ｂ１５０５）。ＭＰＵ６０は、目標位置／スパイラル速度テーブルと式（４）とに基づいて、目標位置／位置変換係数テーブルを生成し（Ｂ１５０６）、Ｂ１４０３の処理に進む。

実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、最内周位置ＭＩＰにおいて円周方向に所定の間隔を置いて並ぶ複数の円周位置からアンロード方向に向かって複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶをライトする。磁気ディスク装置１は、ロード方向に一定速度でヘッド１５を移動させながら複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶを走査して、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＶにおける複数のスパイラル時間間隔を測定する。磁気ディスク装置１は、複数のスパイラル時間間隔に基づいてスパイラル速度を算出し、複数のスパイラル時間間隔に基づいて検出位置を算出する。磁気ディスク装置１は、検出位置／スパイラル速度テーブルを生成する。磁気ディスク装置１は、検出位置／スパイラル速度テーブルに基づいて、目標位置／スパイラル速度テーブルを生成する。磁気ディスク装置１は、目標位置／スパイラル速度テーブルに基づいて、目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルを生成する。磁気ディスク装置１は、目標位置／スパイラル速度テーブルに基づいて、目標位置／位置変換係数テーブルを生成する。磁気ディスク装置１は、目標位置／目標スパイラルタイミングテーブルと目標位置／位置変換係数テーブルとに基づいて、ディスク１０、例えば、加速領域ＡＡの各半径位置にヘッド１５を位置決めした場合の各位置誤差を算出する。磁気ディスク装置１は、ディスク１０、例えば、加速領域ＡＡの各半径位置に対応する各位置誤差に基づいて、各半径位置において各スパイラルサーボパターンＳＳＶにヘッド１５を位置決めして、ディスク１０、例えば、加速領域ＡＡの半径方向に放射状に延出する複数の製品サーボパターンＳＶを加速領域ＡＡにライトする。そのため、磁気ディスク装置１は、フォーマット効率を向上することができる。従って、磁気ディスク装置１は、ディスク１０の記録容量を向上できる。

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…磁気ディスク装置、１０…磁気ディスク、１０ａ…ユーザデータ領域、１０ｂ…システムエリア、１２…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、１３…アーム、１４…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、１５…ヘッド、１５Ｗ…ライトヘッド、１５Ｒ…リードヘッド、２０…ドライバＩＣ、３０…ヘッドアンプＩＣ、４０…リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル、５０…ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、６０…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、７０…揮発性メモリ、８０…不揮発性メモリ、９０…バッファメモリ、１００…ホストシステム（ホスト）、１３０…システムコントローラ。

Claims (11)

1. データをライト及びリードするヘッドと、第１領域から前記第１領域と異なる第２領域に第１方向に向かって、前記第１領域と前記第２領域とで異なる速度の前記ヘッドでらせん状にライトされた複数のスパイラルサーボパターンを有するディスクと、を備える磁気ディスク装置に適用されるサーボライト方法であって、
   前記第１方向と反対の第２方向に前記ヘッドを移動させて前記複数のスパイラルサーボパターンをそれぞれリードし、
   前記第１領域において前記複数のスパイラルサーボパターンをそれぞれリードする複数の時間間隔を測定し、
   前記複数の時間間隔に基づいて、前記第１領域に複数のサーボパターンをライトする、サーボライト方法。
2. 前記複数の時間間隔に基づいて前記第１領域の前記ディスクの半径方向の各位置における前記複数のスパイラルサーボパターンに対する前記ヘッドの位置の各位置誤差を算出し、
   前記各位置誤差に基づいて前記第１領域に前記複数のサーボパターンをライトする、請求項１に記載のサーボライト方法。
3. 前記複数の時間間隔に基づいて前記第１領域の前記各位置において前記複数のスパイラルサーボパターンを前記ヘッド１５でリードする各タイミングを示す第１テーブルを生成し、
   前記複数の時間間隔に基づいて前記第１領域の前記各位置において前記複数のスパイラルサーボパターンを検出するタイミングを変換する係数を示す第２テーブルを生成し、
   前記第１テーブル及び前記第２テーブルに基づいて前記各位置誤差を算出する、請求項２に記載のサーボライト方法。
4. 前記複数のスパイラルサーボパターンの前記第１領域の第１同期パターンと前記複数のスパイラルサーボパターンの前記第２領域の第２同期パターンとは、極性が異なる、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーボライト方法。
5. 前記第１同期パターンと前記第２同期パターンとは、極性が反転している、請求項４に記載のサーボライト方法。
6. 前記ディスクにおいて放射状に前記複数のサーボパターンをライトする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサーボライト方法。
7. 前記複数のスパイラルサーボパターンは、前記第１領域において加速する前記ヘッドでライトされ、前記第２領域において一定速度の前記ヘッドでライトされている、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のサーボライト方法。
8. データをライト及びリードするヘッドと、
   第１領域から前記第１領域と異なる第２領域に第１方向に向かって、前記第１領域と前記第２領域とで異なる速度の前記ヘッドでらせん状にライトされた複数のスパイラルサーボパターンを有するディスクと、
   前記第１方向と反対の第２方向に前記ヘッドを等速で移動させて前記複数のスパイラルサーボパターンをそれぞれリードし、前記第１領域において前記複数のスパイラルサーボパターンをそれぞれリードする複数の時間間隔を測定し、前記複数の時間間隔に基づいて前記第１領域に複数のサーボパターンをライトする、コントローラと、を備える磁気ディスク装置。
9. 第１領域において第１同期パターンでライトされ、前記第１領域と異なる第２領域において前記第１同期パターンと異なる第２同期パターンでライトされている複数のスパイラルサーボパターンを有するディスクと、
   前記ディスクにデータをライトし、前記ディスクからデータをリードするヘッドと、
   前記複数のスパイラルサーボパターンに基づいて前記ディスクの半径方向に延出する複数のサーボパターンをライトするコントローラと、を備える、記載の磁気ディスク装置。
10. 前記第１同期パターンと前記第２同期パターンとは、極性が反転している、請求項９に記載の磁気ディスク装置。
11. 前記コントローラは、前記第２領域から前記第１領域に向かう第１方向に前記ヘッドを等速で移動させて前記複数のスパイラルサーボパターンをそれぞれ走査し、前記第１領域において前記複数のスパイラルサーボパターンをそれぞれリードする複数の時間間隔を測定し、前記複数の時間間隔に基づいて前記第１領域に前記半径方向に延出する複数のサーボパターンをライトする、請求項９又は１０に記載の磁気ディスク装置。

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