JP2008027524A - 磁気ディスク上にパターンを書き込む方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】サーボ・ライト・トラックのピッチ制御を正確に行う。
【解決手段】本発明の一形態のＳＳＷは、プロダクト・サーボ・パターンを書き始める前に、プロパゲーション・ヘッドに対応する記録面上に形成されたマーク４１１を読み出して、基準ＡＰＣを決定する。半径方向におけるマーク４１１の正確な寸法は予め知られている。基準ＡＰＣはトラック・ピッチを決定するものであり、寸法が確定しているマーク４１１を使用することによって、所望の正確なトラック・ピッチでプロダクト・サーボ・パターンを書き進めることができる。
【選択図】図１０

Description

本発明は磁気ディスク上にパターンを書き込む方法及びその装置に関し、特に、磁気ディスク半径方向におけるリード素子とライト素子の位置がことなる磁気ヘッドを使用したパターン書き込みに関する。

ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスクあるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様の記録ディスクを使用する装置が知られている。その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータ・システムにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。

ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックと、サーボ・トラックとを有している。サーボ・トラックは、円周方向において離間した複数のサーボ・データ（サーボ・パターン）を有する。各サーボ・セクタの間において、ユーザ・データが記録されている。薄膜素子としてのヘッド素子部がサーボ・データに従って所望の領域（アドレス）にアクセスすることによって、ユーザ・データの書き込みあるいはユーザ・データの読み取りを行うことができる。

各サーボ・パターン（本明細書ではこれをプロダクト・サーボ・パターンと呼ぶ）は、シリンダＩＤ、セクタ番号、バースト・パターンなどから構成されている。シリンダＩＤはトラックのアドレス、セクタ番号はトラック内のセクタ・アドレスを示す。バースト・パターンはトラックに対する磁気ヘッドの相対位置情報を有している。

上述のように、プロダクト・サーボ・パターンは各トラックにおいて円周方向に離間して複数セクタ形成されている。円周方向において同一位置にある、つまり、同一セクタ番号を有する各プロダクト・サーボ・パターンは、全トラックに渡り、円周方向において位置（位相）が揃っている。プロダクト・サーボ・パターンは、製品としてのＨＤＤが出荷される前に工場内において磁気ディスクに書き込まれる。従来の典型的なプロダクト・サーボ・パターンの書き込みは、外部装置としてのサーボ・ライタを使用して行われている。ＨＤＤがサーボ・ライタにセットされ、サーボ・ライタはＨＤＤ内のヘッドをポジショナ（外部位置決め機構）によって位置決めし、プロダクト・サーボ・パターン生成回路が生成したプロダクト・サーボ・パターンを磁気ディスクに書き込む。

現在、プロダクト・サーボ・パターンの書き込み工程（Servo Track Write：ＳＴＷ）は、ＨＤＤの製造コストの中で主要な位置を占めている。特に近年、ＨＤＤは高容量化の競争が激化し、これに伴いＴＰＩ（Track Per Inch）の増加が進んでいる。ＴＰＩが増加する事により、トラック数は増え、トラック幅（トラック・ピッチ）が小さくなる、これらはＳＴＷ時間の増加及びサーボ・ライタの高精密化を進め、ＳＴＷのコスト増加の要因となっている。このコストを削減する為に、サーボ・ライタのコスト削減、ＳＴＷ時間の短縮等が進められている。

上記問題を解決する一つの手法としてＳＳＷ（Self Servo Write）が提案されている。ＳＳＷは、それまでのＳＴＷとは異なり、ＨＤＤ本体の機械機構のみを使い、外部回路からＨＤＤ内のスピンドル・モータ（ＳＰＭ）とボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）をコントロールし、外部回路を用いてプロダクト・サーボ・パターンを書き込む。これによって、サーボ・ライタのコスト削減を図っている。

ＳＳＷは、ヘッド素子部のリード素子とライト素子の半径方向位置が異なる（本明細書においてリード・ライト・オフセットと呼ぶ）ことを利用して、内周側もしくは外周側にすでに書き込まれたパターンをリード素子が読み取りながらヘッド素子部の位置決めを行い、ライト素子が、リード・ライト・オフセット離れた所望のトラックに新たなパターンを書きこむ。ＳＳＷは、プロダクト・サーボ・パターンに加え、それ以外のパターンを記録面に書き込み、それらを使用してヘッド位置制御やタイミング制御を実行する。

典型的には、ＨＤＤは複数の記録面と、各記録面に対応した複数のヘッド素子部及び複数の素子部を支持するアクチュエータを有している。ＳＳＷは、複数のヘッド素子部の内から選択された一つのヘッド素子部（本明細書においてプロパゲーション・ヘッドと呼ぶ）を使用して記録面上のパターンを読み取り、その読み取ったパターンの信号を使用してアクチュエータを制御することで、複数のヘッド素子部の位置決めを行う。位置決めされた状態において、全ヘッド素子部によって、各記録面にパターンを同時に書き込む。

プロダクト・サーボ・パターンの書き込みにおいては、ヘッド素子部を正確に所望位置に位置決めすることが重要である。なお、ＳＳＷとは異なるが、例えば、特許文献１は、磁気ディスク媒体にサーボ情報を高い精度で書き込むため、磁気ディスク裏面に凹凸パターン形成し、そのパターンを読み出すことでヘッドの位置決めを行うことを開示している。
特開平１１−４５５２８号公報

ＳＳＷによるプロダクト・サーボ・パターンの書き込みにおいては、所望のトラック・ピッチで、各トラックのパターンを書き込むことが重要である。その一つの手法は、書き込んだパターンを実際に読み取り、その読み取り値と予め設定された基準値とを比較する。測定値と基準値が一致するようにヘッドの位置制御を行うことで、トラック・ピッチを制御する。これによって、各トラック・ピッチを所望の値に一致させることができる。

具体的には、ＳＳＷは、隣接する３つのトラックのパターンの読み取り振幅の関数値を計算し、その関数値が予め設定された基準値と一致するようにヘッドを移動する。この基準値は、ロータリ・ポジショナを使用して理想的なパターンを同一設計のＨＤＤにおいて書き込み、そのパターンの関数値を実際に計測することで決定することができる。

トラック・ピッチは、ヘッド素子部毎に異なる値となる。これは、トラック・ピッチは、基準値のほかに、そのリード幅やライト幅によって変化するからである。サーボ・ライトにおいては、設計によって、ヘッドに関わらず特定のピッチでプロダクト・サーボ・パターンを書き込むことが望ましいことがある。また、実際のＳＳＷにおいては、製品毎のばらつきが存在する。そのため、製品によってプロダクト・サーボ・パターンのトラック・ピッチが所望の値から大きくずれる場合がある。

本発明の一態様は、磁気ディスクの半径方向における位置が異なるリード素子とライト素子とを有する磁気ヘッドを使用して、前記磁気ディスクの記録面にパターンを書き込む方法である。この方法は、前記磁気ディスクに予め形成されており前記磁気ディスクの半径方向における寸法が予め知られているマークを含む領域を、前記リード素子で読み出す。さらに、前記リード素子によって前記領域を読み出して得られる磁気信号に基づいて、基準量で表される前記マークの寸法を特定する。そして、前記特定されたマークの寸法に基づいて、トラック・ピッチを決定する。さらに、前記決定したトラック・ピッチに従って、前記ライト素子によって書き込んだパターンを前記リード素子で読み出して位置決めを行い前記ライト素子によって新たなパターンを書き込む。特定されたマークの寸法に基づいて、トラック・ピッチを決定することで、所望の正確なピッチでパターンを書くことができる。

好ましくは、前記ライト素子によって初期トラック・ピッチでパターンを書き込み、前記基準量で表される前記初期トラック・ピッチと前記特定されたマークの寸法とに基づいて、その初期トラック・ピッチを補正して前記新たなパターンを書き込むためのトラック・ピッチを決定する。さらに、前記リード素子によって前記初期トラック・ピッチのパターンを読み出して位置決めした状態において前記リード素子によって前記領域を読み出し、前記初期トラック・ピッチのパターンの読み出し信号から特定される前記基準量を使用して前記マークの寸法を特定することが好ましい。あるいは、前記初期トラック・ピッチにおける隣接パターンの半径方向における重なりを示して前記初期トラック・ピッチを規定する値を、前記特定されたマークの寸法に基づいて補正し、前記新たなパターンのトラック・ピッチを決定することが好ましい。これらによって、容易かつ正確に新たなパターンを書き込むためのトラック・ピッチを決定することができる。

前記マークは前記磁気ディスク上の凹凸形状によって画定され、前記マークと重なる領域に前記ライト素子によってパターンを書き込み、前記マークと重なる領域におけるパターンを前記リード素子によって読み出して得られる磁気信号に基づいて基準量で表される前記マークの寸法を特定する。これによって、容易かつ正確にマークの寸法を特定することができる。また、前記マークは一つの連続領域からなり、前記磁気ディスクの半径方向におけるその寸法はリード幅よりも大きいことが好ましい。これによって、リード素子によって寸法をより正確に測定することができる。

本発明の他の態様は、磁気ディスクの記録面にパターンを書き込む装置である。この装置は、磁気ディスクの半径方向における位置が異なるリード素子とライト素子とを有する磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドを支持しその磁気ヘッドを移動する移動機構と、前記移動機構と前記磁気ヘッドの動作を制御するコントローラを備える。前記リード素子は、前記磁気ディスクに予め形成されており前記磁気ディスクの半径方向における寸法が予め知られているマークを含む領域を読み出す。前記コントローラは、前記リード素子によって前記領域を読み出して得られる磁気信号に基づいて基準量で表される前記マークの寸法を特定し、前記特定されたマークの寸法に基づいてトラック・ピッチを決定する。前記移動機構は、前記決定したトラック・ピッチに従って、前記ライト素子が書き込んだパターンを前記リード素子で読み出して前記磁気ヘッドの位置決めを行う。前記ライト素子は、位置決めされた状態において新たなパターンを前記磁気ディスクに書き込む。特定されたマークの寸法に基づいて、トラック・ピッチを決定することで、所望の正確なピッチでパターンを書くことができる。

前記ライト素子は初期トラック・ピッチでパターンを書き込み、前記コントローラは、前記基準量で表される前記初期トラック・ピッチと前記特定されたマークの寸法とに基づいて、その初期トラック・ピッチを補正して前記新たなパターンを書き込むためのトラック・ピッチを決定することが好ましい。さらに、前記リード素子は、前記初期トラック・ピッチのパターンを読み出して位置決めした状態において、前記リード素子によって前記領域を読み出し、前記コントローラは、前記初期トラック・ピッチのパターンの読み出し信号から特定される前記基準量を使用して、前記マークの寸法を特定することが好ましい。あるいは、前記コントローラは、前記初期トラック・ピッチにおける隣接パターンの半径方向における重なりを示して前記初期トラック・ピッチを規定する値を、前記特定されたマークの寸法に基づいて補正し、前記新たなパターンのトラック・ピッチを決定することが好ましい。

好ましくは、前記マークは前記磁気ディスク上の凹凸形状によって画定され、前記ライト素子は前記マークと重なる領域にパターンを書き込み、前記前記リード素子は前記マークと重なる領域におけるパターンを読み出し、前記コントローラは、前記リード素子の前記パターンの読み出しにおいて得られる磁気信号に基づいて、基準量で表される前記マークの寸法を特定する。

本発明によれば、所望のトラック・ピッチで正確にサーボ・パターンを書き込むことができる。

以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。以下において、ディスク・ドライブ装置の一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）におけるサーボ・パターンの書き込みを例として、本発明の実施形態を説明する。

図１は、ヘッド・ディスク・アセンブリ（ＨＤＡ）１及びＨＤＡ１のサーボ・ライトを制御するサーボ・ライト制御装置２の論理構成を模式的に示すブロック図である。ＨＤＡ１は、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）の構成要素であって、ベース及びベースの上部開口を塞ぐトップ・カバーを有する筐体１０を有している。ＨＤＡ１は、この筐体内に、その中に収容された磁気ディスク１１、ヘッド・スライダ１２、プリアンプＩＣ１３、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１５及びアクチュエータ１６を有している。アクチュエータ１６は、先端部においてヘッド・スライダ１２を支持している。また、プリアンプＩＣ１３は、アクチュエータ１６の回動軸１６５の近くに固定されている。

ＨＤＤは、ＨＤＡ１に加えて、筐体１０の外側に固定された回路基板を備える。回路基板上には、信号処理及び制御処理を実行するＩＣが実装される。本形態のサーボ・ライトはこの制御回路基板上の回路を使用せず、サーボ・ライト制御装置２が、サーボ・ライトを制御する。本形態のサーボ・ライトは、ＨＤＡ１の機械機構を直接に制御して磁気ディスク１１にサーボ・データ（サーボ・パターン）を書き込む。磁気ディスク１１は、磁性層が磁化されることによってデータを記憶する不揮発性の記憶ディスクである。このようなサーボ・ライトを、セルフ・サーボ・ライト（ＳＳＷ）と呼ぶ。

磁気ディスク１１は、スピンドル・モータ（不図示）の回転軸に固定され、所定の角速度で回転する。典型的には、磁気ディスク１１の両面が記録面であり、ＨＤＡ１は各記録面に対応した複数のヘッド・スライダ１２を有している。アクチュエータ１６はＶＣＭ１５に連結され、回動軸１６５を中心に回動することによって、ヘッド・スライダ１２を磁気ディスク１１の各記録面上において半径方向に移動する。ヘッド・スライダ１２は、スライダとそこに形成された薄膜素子としてのヘッド素子部（図１において不図示）とを有している。ヘッドの一例であるヘッド素子部は、ライト・データに応じて電気信号を磁界に変換するライト素子及び磁気ディスク１１からの磁界を電気信号に変換するリード素子を備えている。

プリアンプＩＣ１３は、複数のヘッド・スライダ１２の中からデータを読み取る１つのヘッド・スライダを選択し、選択されたヘッド・スライダにより再生される再生信号を一定のゲインで増幅しサーボ・ライト制御装置２に出力する。また、プリアンプＩＣ１３は、サーボ・ライト制御装置２からの信号を増幅して選択されたヘッド・スライダに出力する。典型的には、プロダクト・サーボ・パターンの書き込みにおいては、全ヘッド・スライダ１２が同時に選択される。なお、その一部を選択して書き込みを順次行ってもよい。

ＳＳＷは、筐体１０内の各構成要素を使用して、磁気ディスク１１にユーザ・データの書き込み及び読み取りにおいて使用するサーボ・データを書き込む。以下において、このサーボ・データをプロダクト・サーボ・パターンと呼ぶ。なお、ＨＤＤに実装される制御回路を使用して本形態のサーボ・ライトを実行することも可能である。

サーボ・ライト制御装置２は、本形態のＳＳＷを制御、実行する。サーボ・ライト制御装置２は、ＳＳＷコントローラ２２を有する。このＳＳＷコントローラ２２は、ＳＳＷ全体を制御する。ＳＳＷコントローラ２２は、ヘッド・スライダ１２の位置決め制御及びパターン生成の制御などを実行する。ＳＳＷコントローラ２２は、予め記憶されたマイクロ・コードに従って動作するプロセッサによって構成することができる。ＳＳＷコントローラ２２は、外部の情報処理装置からの要求に応じて制御処理を実行し、エラー情報などの必要な情報を情報処理装置に送信する。

磁気ディスク１１へのパターンの書き込みにおいて、ＳＳＷコントローラ２２がパターン生成器２１に指示を行い、パターン生成器２１が所定のパターンを生成する。リード・ライト・インターフェース２３が、パターン生成器２１が生成したパターンの変換処理を行い、パターン信号をプリアンプＩＣ１３に転送する。プリアンプＩＣ１３は信号を増幅してヘッド・スライダ１２に転送し、ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク１１にパターンを書き込む。

ＳＳＷコントローラ２２は、ヘッド・スライダ１２が読み取った信号を使用してアクチュエータ１６を制御し、ヘッド・スライダ１２の移動及び位置決めを行う。具体的には、ヘッド・スライダ１２が読み取った信号は、ＲＷインターフェース２３を介して、振幅復調器２７に入力される。振幅復調器２７が復調処理した読み取り信号は、ＡＤコンバータ２６によってＡＤ変換され、ＳＳＷコントローラ２２に入力される。ＳＳＷコントローラ２２は、得られたデジタル信号を分析し、数値制御信号を計算する。

ＳＳＷコントローラ２２は、その値をＤＡコンバータ２５に送る。ＤＡコンバータ２５は、取得したデータをＤＡ変換し、制御信号をＶＣＭドライバ２４に与える。ＶＣＭドライバ２４は制御信号に基づき制御電流をＶＣＭ１５に供給し、ヘッド・スライダ１２を移動及び位置決めする。本明細書において、サーボ・ライト制御装置２及びＨＤＡ１の磁気ディスク１１以外の構成要素を含む装置を、セルフ・サーボ・トラック・ライタ（ＳＳＴＷ）と呼ぶ。つまり、ＳＳＴＷが、磁気ディスク１１の記録面にサーボ・パターンを書き込む。

ＳＳＷによって、磁気ディスク１１の記録面には、磁気ディスク１１の中心から半径方向に放射状に延び、所定の角度毎に形成された複数のサーボ領域１１１が形成される。図１は、８つのサーボ領域を例示している。各サーボ領域１１１は、ユーザ・データの読み取り／書き込みにおいてヘッド・スライダの位置決め制御を行うためのプロダクト・サーボ・パターンが記録される。隣り合う２つのサーボ領域１１１の間の領域がデータ領域１１２であって、そこにユーザ・データが記録される。サーボ領域１１１とデータ領域１１２は、所定の角度で交互に設けられる。

図２は、１サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターン１１５のデータ・フォーマットの一例を示している。１サーボ領域１１１において、円周方向において一サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターン１１５が形成され、半径方向に複数サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターン１１５が形成されている。プロダクト・サーボ・パターン１１５は、プリアンブル（PREAMBLE）、サーボ・アドレス・マーク（SAM）、グレイ・コードからなるトラックＩＤ（GRAY）、サーボ・セクタ・ナンバ（PHSN）及びバースト・パターン（BURST）から構成されている。ＳＡＭは、トラックＩＤ等の実際の情報が始まることを示す部分で、通常ＳＡＭが見つかったときに出てくるタイミング信号であるＳＡＭ信号が磁気ディスク１１上に書き込まれた位置と正確な相関をもっている。

また、バースト・パターン（BURST）は、トラックＩＤで示されるサーボ・トラックの更に精密な位置を示す信号である。バースト・パターンは、典型的には、サーボ・トラックごとに周回上に位置を少し違えたところに千鳥状に書かれたＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの4つの振幅信号を備える（図５参照）。これらの各バーストはプリアンブル（PREAMBLE）と同じ周期の単一周波数信号である。

図３は、本形態のＳＳＴＷが記録面上に書き込むパターン及びその書き込み方法を模式的に示している。図３は、１サーボ・セクタに対応するパターンを示している。ＳＳＴＷは、プロダクト・サーボ・パターン１１５の他に、タイミング・パターン１１６とラディアル・パターン１１７とを書き込む。タイミング・パターン１１６はパルス状のパターンであり、ラディアル・パターン１１７は所定周波数のバーストである。ラディアル・パターン１１７の幅（磁気ディスク半径方向の寸法）は、ライト幅と同一となる。従って、本形態のＳＳＷにおける一つのセクタは、プロダクト・サーボ・パターン１１５を書き込む領域１５１、１スロットのタイミング・パターン１１６を書き込む領域１６１及び１スロットのラディアル・パターン１１７を書き込む領域１７１を有している。タイミング・パターン１１６及びラディアル・パターン１１７は、ユーザ・データを記憶するデータ領域１１２に書き込まれる。

ＳＳＴＷは、自分で磁気ディスク１１に書き込んだパターンを参照し、その信号から得られる時間的、空間的情報を使用して、ヘッド素子部１２０の時間的（周方向におけるタイミング制御）、空間的（半径方向における位置制御）な制御を行いながら、リード・ライト・オフセットだけ半径方向にずれた位置に、次のパターンを書き込む。リード・ライト・オフセット（RWO）は、ヘッド素子部１２０における、ライト素子１２１とリード素子との間の半径方向における間隔であり、具体的には、リード素子１２２とライト素子１２１の各センター間の、磁気ディスク１１の半径方向における距離である。リード・ライト・オフセットは、磁気ディスク１１上の半径位置によって変化する。

本形態のＳＳＴＷは、複数のヘッド素子部１２０から一つを選択し、その選択したヘッド素子部１２０によって記録面上のパターンを読み取る。このヘッド素子部１２０を、本明細書においてプロパゲーション・ヘッドと呼ぶ。そして、ＳＳＴＷは、プロパゲーション・ヘッドが読み取った信号を使用してアクチュエータ１６を制御し、全ヘッド・スライダ１２によって各記録面に同時に各パターンを書き込む。

本形態においては、図３に示すように、リード素子１２２がライト素子１２１よりも磁気ディスク１１の内周（ＩＤ）側に配置されている。パターンは、内周側から外周側に書き進められる。内周側からパターンを書き込むことによって、ライト素子１２１により先に書き込まれたパターンをリード素子１２２が読み取ることができる。これによって、リード素子１２２が読み取ったパターンによってヘッド素子部１２０の位置合わせを行いながら、ライト素子１２１は新たなパターンの書き込みを行うことができる。尚、ライト素子１２１、リード１２２の位置を変更することによって、磁気ディスク１１の外側からＳＳＷを開始することも可能である。

具体的には、ＳＳＴＷは、ラディアル・パターン１１７を使用してヘッド素子部１２０の位置決めを行い、タイミング・パターン１１６を基準として、パターン書き込みのタイミングを測定する。プロパゲーション・ヘッドのリード素子１２２がタイミング・パターンを読み取ったタイミングから予め定められた時間経過後に、各ヘッド素子部１２０のライト素子１２１が、プロダクト・サーボ・パターン１１５（の一部）を書き込む。また、次のセクタのタイミング・パターン１１６は、一つ前のセクタのタイミング・パターン１１６の読み取りを基準にして書き込まれる。

図３に示すように、ライト素子１２１は、各プロダクト・サーボ・パターン１１５を、半径方向において一部が重なるように書き込む。つまり、各プロダクト・サーボ・パターンの形成において、各パターンの一部は外周側のパターンに上書きされる。図３においては、３つのすでに書き込まれたプロダクト・サーボ・パターン１１５が示されており、ライト素子１２１は内周側から４つ目のプロダクト・サーボ・パターンを形成している途中である。

ライト素子１２１は磁気ディスク１周でプロダクト・サーボ・パターンの半分を書き込む。本明細書において、このプロダクト・サーボ・パターンの半分に相当するトラックを、サーボ・ライト・トラックと呼ぶ。また、プロダクト・サーボ・パターンのトラックをサーボ・トラックと呼ぶ。サーボ・ライト・トラックのトラック・ピッチは、サーボ・トラック・ピッチの半分となる。図３の例においては、７サーボ・ライト・トラックが既に書き込まれており、ライト素子１２１は、内周側から８つ目のサーボ・ライト・トラックを書き込んでいる途中である。

同一のセクタにおけるタイミング・パターン１１６は、円周方向における実質的に同一の位置に形成される。一方、各ラディアル・パターン１１７は、半径方向において隣接するラディアル・パターン１１７と、異なる円周方向位置に形成される。つまり、各隣接するラディアル・パターン１１７は、円周方向位置がずれている。また、半径方向において、各隣接するラディアル・パターン１１７は重なるように形成される。

ＳＳＷコントローラ２２は、ラディアル・パターン１１７の読み取り信号を使用してヘッド・ポジショニングを行う。具体的に、図４を参照して、リード素子１２２を、ターゲット位置１１８に位置決めする例を説明する。図４におけるリード素子１２２の半径方向の寸法がリード幅、ライト素子１２１の寸法がライト幅に相当する。磁気ディスク１１は図の右から左に回転し、リード素子１２２は図の左から右に向かって移動する。ライト素子１２１は、ターゲット位置１１９において対応するサーボ・ライト・トラックを書き込む。

ライト素子１２１をターゲット位置１１９に位置決めするために、ＳＳＷコントローラ２２は、ターゲット位置１１９からリード・ライト・オフセット（RWO）内周側のターゲット位置１１８にリード素子１２２を位置決めする。リード素子１２２は、ラディアル・パターン１１７ａ、１１７ｂ及び１１７ｃを読み取る。ＳＳＷコントローラ２２は、各ラディアル・パターン１１７ａ、１１７ｂ、１１７ｃの振幅（Ａ、Ｂ及びＣとする）の関数値（本明細書においてＰＥＳ値と呼ぶ）を求め、その値がターゲット値となるようにリード素子１２２を位置決めする。例えば、（Ａ−Ｃ）／（２Ｂ−Ａ−Ｃ）をＰＥＳ値として使用することができる。

リード素子１２２がターゲット位置１１８に位置決めされた状態で、ライト素子１２２はラディアル・パターン１１７ｄを書き込む。なお、各パターンを書き込む工程において、典型的には、リード素子１２２のターゲット位置は各ラディアル・パターン１１７の中心に一致せず、半径方向においてずれている。

このように、本形態のＳＳＷは、内周側のサーボ・ライト・トラックから、パターンを順次書き込んでいく。ライト素子１２１がターゲットのサーボ・ライト・トラックにパターンを書き込むためには、リード素子１２２をライト素子１２１のターゲット位置からリード・ライト・オフセット内周側の位置に位置決めする。また、リード・ライト・オフセットは、半径位置に従って変化する。従って、各サーボ・ライト・トラックにおけるパターンの書き込みにおいて、ＳＳＷコントローラ２２は、そのサーボ・ライト・トラックに対応したリード・ライト・オフセットを特定し、それに従ってリード素子１２２のターゲット位置の算出及びその移動、位置決めを行う。

また、ＳＳＷコントローラ２２は、ＡＰＣと呼ぶ値が予め定められた規定値に一致する（近づく）ようにヘッド・スライダ１２を順次移動する。これによって、所望のピッチのプロダクト・サーボ・パターンを各記録面に書き込む。ＡＰＣは、図５に例示するように、隣接する３つのサーボ・ライト・トラックのラディアル・パターン１１７ａ−１１７ｃの読み取り振幅Ａ、Ｂ及びＣから算出される。具他的には、プロパゲーション・ヘッドを各ラディアル・パターン１１７ａ−１１７ｃの中心に位置決めした状態において、各ラディアル・パターン１１７の読み取り振幅Ａ、Ｂ及びＣを取得する。ＡＰＣは、（Ａ＋Ｃ／Ｂ）によって算出される。ＡＰＣは隣接パターンの半径方向における重なりを示しており、サーボ・ライト・トラック・ピッチを規定する。

ターゲットとなる基準ＡＰＣは、プロダクト・サーボ・パターンを書き始める前に、各サーボ・ライト・トラックに対して予め設定されている。図６に例示するように、基準ＡＰＣは一定ではなく、サーボ・ライト・トラック（半径位置）に従って変化する。ＳＳＴＷは、この基準ＡＰＣをターゲットとして各サーボ・ライト・トラックのパターンを書き込むことで、サーボ・ライト・トラック・ピッチ、つまり、サーボ・トラックのトラック・ピッチ（図５を参照）が所望の値となるようにコントロールする。

具体的には、ＳＳＷコントローラ２２は、数百サーボ・ライト・トラック毎にＡＰＣを測定する。ＳＳＴＷは、リード素子１２２によってラディアル・パターン１１７を読み取り、その読み出し値からＡＰＣを算出する。ＳＳＷコントローラ２２は、そのＡＰＣ実測値が規定値としての基準ＡＰＣに一致するように（近づくように）、ターゲットのＰＥＳ値を決定する。

本形態のＳＳＴＷは、プロダクト・サーボ・パターンを書き始める前に、プロパゲーション・ヘッドに対応する記録面上に形成されたマークを読み出して、基準ＡＰＣを決定する。半径方向におけるマークの正確な寸法は予め知られている。上述のように、基準ＡＰＣはトラック・ピッチを決定するものであり、寸法が確定しているマークを使用することによって、所望の正確なトラック・ピッチでプロダクト・サーボ・パターンを書き進めることができる。

具体的には、ＳＳＴＷは、マークの半径方向における寸法を実際に測定し、その測定値によって予め設定登録されている基準ＡＰＣを補正する。以下では、この補正前の基準ＡＰＣを初期基準ＡＰＣと呼ぶ。初期基準ＡＰＣは、開発段階において予め決定される。具体的には、ロータリ・ポジショナを使用して同一ピッチの理想的なラディアル・パターン１１７を同一タイプのＨＤＡにおいて書き込み、異なるサーボ・ライト・トラックにおいてそのラディアル・パターン１１７のＡＰＣを計測することで決定することができる。以下において、マークを使用した基準ＡＰＣの決定方法について具体的に説明する。

サーボ・トラックのトラック・ピッチＰ、つまりサーボ・ライト・トラック・ピッチの２倍の数値は、
P＝Ww＋Wr（1−APC） （数式１）
と表すことができる。ここで、Wwはライト幅、Wrはリード幅である。ＳＳＷコントローラ２２は、ライト素子１２１が書き込んだバースト・パターンをリード素子１２２で読み出すことによって、ライト幅Ww及びリード幅Wrを特定することができる。なお、ライト幅Ww及びリード幅Wrはスキューのために、半径位置によって変化する。

具体的に、ライト幅Ww及びリード幅Wrの特定方法を、図７を参照して説明する。まず、ライト素子１２１がバースト・パターン４５１を記録面上に書き込む。ＳＳＷコントローラ２２は、リード素子１２２を使用して、バースト・パターン４５１を読み出す。リード素子１２２は、内周側から小さいピッチで半径方向に移動し、各半径位置においてバースト・パターン４５１を読み出す。

ＳＳＷコントローラ２２は、は、リード素子１２２の位置決めのために、ラディアル・パターン１１７を使用する。ＳＳＷコントローラ２２は、ヘッド素子部１２０を制御して、図３及び４に示したラディアル・パターン１１７を書き込む。このラディアル・パターンは、初期基準ＡＰＣに従って書き込まれる。ＳＳＷコントローラ２２は、プロパゲーション・ヘッドのライト素子１２１を使用して上記バースト・パターン４５１を書き込み、リード素子１２２でそのバースト・パターン４５１を読み出す。

ＳＳＷコントローラ２２は、リード素子１２２の位置決めのためにラディアル・パターン１１７を読み出し、そのＰＥＳ値を算出する。図７に示すように、小さいピッチで半径方向にリード素子１２２を移動し、各位置でバースト・パターン４５１を読み出すことによって、ＳＳＷコントローラ２２は、バースト・パターン４５１の読み出し振幅とＰＥＳ値の間の関係を特定することができる。この波形から、ＰＥＳを基準量として表されたライト幅Ww及びリード幅Wrを特定することができる。

具体的には、測定されたバースト・パターン４５１の読み出し信号は、図８に示すような波形を示す。図８のグラフにおいて、Ｙ軸はリード素子１２２の読み出し信号振幅、Ｘ軸は複数サーボ・ライト・トラックのラディアル・パターン１１７を読み出して得られるＰＥＳ値である。ＳＳＷコントローラ２２は、図８の読み出し信号から、ライト幅Ww及びリード幅Wrを決定することができる。具体的には、読み出し信号の半値幅をライト幅Wwと定義することができる。また、読み出し信号の半値の位置における傾きの絶対値を、リード幅Wrと定義することができる。好ましくは、読み出し信号の半値となる二つの点における傾きの絶対値の平均を使用する。従って、ライト幅Ww及びリード幅Wrは、ＰＥＳを単位として表される。

図９は、基準ＡＰＣの決定に使用するマークの好ましい一例を示している。図９の物理マーク４１１は、磁気ディスク１１の基板に凹部４１２を形成することによって構成されている。例えば、基板上に下地層や磁性層をスパッタにより形成する前に、レーザを使用して基板に凹部４１２を形成する。凹部４１２内には、磁性層や保護層など他の領域と同様の各層を形成してよい。凹部４１２は、レーザによって形成することによって、正確な寸法で形成することができる。本例における物理マーク４１１の半径方向寸法は、Ｌで表されている。物理マーク４１１は、記録面の法線方向から見た形状が矩形状であって、凹部４１２は直方体の空間を形成している。

ＳＳＷコントローラ２２は、ライト素子１２１によって、物理マーク４１１を含む領域４２１にバースト信号を書き込む。領域４２１においては、凹部４１２内の磁性層にも信号が書き込まれる。ＳＳＷコントローラ２２は、物理マーク４１１の半径方向寸法の測定を、リード素子１２２が領域４２１の信号を読み出すことによって行う。なお、好ましくは、物理マーク４１１の半径方向中心位置は、バースト・パターン４５１の半径方向中心位置と同一である。これは、ライト幅Ww及びリード幅Wrが、半径位置によって変化するからである。また、物理マーク４１１の寸法を正確に測定するため、その半径方向の寸法は、リード幅よりも大きいことが好ましく、数サーボ・ライト・トラック・ピッチであることが好ましい。

図１０は、リード素子１２２が物理マーク４１１を含む領域４２１の磁気信号を読み出す様子を模式的に示している。本例において、ＳＳＷコントローラ２２は、リード素子１２２の読み出し信号を使用して、ＰＥＳによって表される物理マーク４１１の半径方向寸法を特定する。具体的には、ＳＳＷコントローラ２２は、各セクタのラディアル・パターン１１７をリード素子１２２で読み出してリード素子１２２をターゲットの位置に位置決めし、領域４２１の各半径位置における磁気信号を読み出す。各ラディアル・パターン１１７は、設計段階で決定された初期基準ＡＰＣに従って形成されている。

図１０に示すように、リード素子１２２の読み出し信号の振幅は、物理マーク４１１に対応する領域で小さくなる。これは、凹部４１２内の磁性層とヘッド素子部１２０との間の距離がその周囲よりも大きいため、ライト素子１２１が書き込む磁気信号が小さいと共に、リード素子１２２が読み出す信号も小さくなるからである。なお、図１０の波形は、振幅信号を模式的に示すに過ぎず、実際の波形を正確に示すものではない。

物理マーク４１１の寸法を正確に測定するため、ライト幅Ｗｗ及びリード幅Ｗｒの測定と同様に、ＳＳＷコントローラ２２は、リード素子１２２を半径方向に小さいピッチで順次移動し、多くの各半径位置において領域４２１の信号を読み出す。例えば、ピッチは、物理マーク４１１の半径方向寸法Ｌの数十分の１程度でよい。

物理マーク４１１の半径方向寸法Ｌは、信号振幅の半値幅と定義することができる。ラディアル・パターン１１７により位置決めした状態で物理マーク４１１の寸法を測定することで、ＳＳＷコントローラ２２は、物理マーク４１１の半径方向寸法Ｌを、ＰＥＳを基準量として特定することができる。

ここで、初期基準ＡＰＣの値をAPC_iniとする。本形態のＳＳＷコントローラ２２は、設計において決定され、同一タイプのＨＤＤに対して同一の関数としてＳＳＷの開始前に予め設定されているAPC_iniを、物理マーク４１１の寸法の測定結果を使用して校正し、実際のプロダクト・サーボ・パターンの書き込みにおいて使用するAPC_tarを算出する。

図１０に示したラディアル・パターン１１７のサーボ・トラック・ピッチP_ ini（サーボ・ライト・トラック・ピッチの２倍）は、
P_ ini＝Ww＋Wr（1−APC_ini） （数式２）
と表すことができる。ピッチP_ini、ライト幅Ww及びリード幅Wrは、ＰＥＳ値で定義された値である。

プロダクト・サーボ・パターンの書き込みのために新たに設定すべきピッチP_tarは、物理マーク４１１の半径方向寸法Ｌによって定義される。以下では、目標となるピッチP_tarは、kLで定義されているものとする。つまり、
P_tar＝kL （数式３）
の関係が成立する。なお、kは正の数であり、図９の例においては、１未満である。

また、プロダクト・サーボ・パターンの書き込みにおいて使用する基準ＡＰＣは、設定すべきピッチP_tarに対応しており、このＡＰＣをAPC_tarと表す。APC_tarとP_tarとの間において、次の関係が成立する。
P_ tar＝Ww＋Wr（1−APC_ tar） （数式４）

このライト幅Ww及びリード幅Wrは、数式２の値と同一である。図１０に示したように、ラディアル・パターン１１７と領域４２１とをリード素子１２２が共に読み出すことによって、ＳＳＷコントローラ２２は、物理マーク４１１の半径方向寸法ＬとＰＥＳとの間の関係を特定することができる。ここで、実際の測定結果から、
L＝x [PES] （数式５）
と表すことができるとする。

数式３及び数式４から、以下の関係が成立する。
kL＝P_ tar＝Ww＋Wr（1−APC_ tar） （数式６）
さらに、数式５及び数式６から以下の関係が成立する。
kx＝Ww＋Wr（1−APC_ tar） （数式７）

ここで、係数kは設定値としてすでに知られている。さらに、物理マーク４１１の半径方向寸法x、ライト幅Ww及びリード幅Wrは、測定値としてすでに知られている。従って、数式７から、APC_ tarを算出することができる。つまり、
APC_ tar＝（Ww＋Wr−kx）／Wr （数式８）
と表すことができる。

数式８及び数式２が表すように、物理マーク４１１の半径位置において、APC_tarとAPC_iniのそれぞれの値が特定されている。これらから、ＳＳＷコントローラ２２は、APC_ tarのAPC_iniに対する比
α＝APC_ tar／APC_ini （数式９）
を算出する。

さらに、ＳＳＷコントローラ２２は、記録面全体におけるAPC_iniにαを掛けてその値を校正し、各サーボ・ライト・トラックにおける基準ＡＰＣ（APC_ tar）を決定する。ＳＳＷコントローラ２２は、算出された基準ＡＰＣ（APC_tar）を使用して、ラディアル・パターン１１７及びプロダクト・サーボ・パターン１１５を順次書き込んでいく。これによって、ヘッド素子部１２０の寸法のばらつきに関わらず、所望のトラック・ピッチでプロダクト・サーボ・パターン１１５を形成することができる。

上述のように、リード素子１２２が、物理マーク４１１を含む領域４２１の磁気信号を読み出すことによって、物理マーク４１１の半径方向寸法Ｌを測定する。ＳＳＷコントローラ２２は、測定した寸法から、予め設定されている基準ＡＰＣを校正する。上記例は、ＰＥＳを使用してライト幅Ww及びリード幅Wrを特定するが、ＳＳＷコントローラ２２がＶＣＭ１５を制御する制御信号であるDACOUTを使用して、これらの値を特定してもよい。

典型的には、ＳＳＷコントローラ２２は、アクチュエータ１６を内周側クラッシュ・ストップ（不図示）に押し当てた状態において、バースト・パターン４５１の読み出し処理を行う。ＨＤＡ１は、内周側クラッシュ・ストップと外周側クラッシュ・ストップを有しており、アクチュエータ１６の内周側の回動範囲を規定する。内周側クラッシュ・ストップがアクチュエータ１６の内周側の回動限界を規定し、外周側クラッシュ・ストップがアクチュエータ１６の外周側の回動限界を規定する。

アクチュエータ１６は、内周側クラッシュ・ストップの弾性力とＶＣＭ１５による駆動力とがバランスする位置において停止する。図７に示した例と同様に、ＶＣＭ１５の駆動力を徐々に小さくすることで、アクチュエータ１６が小さいピッチで徐々に外周側に移動する。物理マーク４１１については、上述のように、ＰＥＳを使用してその寸法を特定する。なお、この場合、バースト・パターン４５１と物理マーク４１１の半径位置は一致しないことがあるが、その差が小さい場合は、実質的な影響を無視することができる。

上記数式２及び数式７において示したように、初期基準ＡＰＣ（APC_ini）及び最終的に設定すべき基準ＡＰＣ（APC_ tar）は、それぞれ以下のようになる。
P_ ini＝Ww＋Wr（1−APC_ini） （数式２）
kx＝Ww＋Wr（1−APC_ tar） （数式７）
さらに、これらから、以下の関係が成立する。
kx／P_ini
＝（Ww＋Wr（1−APC_tar））／（Ww＋Wr（1−APC_ini）） （数式１０）

ここで、xとP_iniはＰＥＳで表され、WwとWrとはDACOUTで表される。数式１０から、APC_tarとAPC_iniとの関係が特定される。つまり、
APC_tar
＝１＋Ww／Wr−kx（Ww＋Wr（1−APC_ini））／（Wr P_ini） （数式１１）
が成立する。

ＳＳＷコントローラ２２は、数式１１に従って、各半径位置におけるAPC_iniから新たな基準APC_tarを決定することができる。あるいは、数式１１において、APC_tar以外の値は、設定もしくは測定によって知られた値であり、APC_tarが数値として特定される。数式９で示したように、この値とAPC_iniの値との比を算出し、その比を各半径位置におけるAPC_iniにかけることによって、各半径位置における新たな基準ＡＰＣ（APC_tar）を決定してもよい。

以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに限らず、他のタイプのディスクを使用する装置に適用することができる。本形態のサーボ・ライト制御装置はＨＤＤとは別の装置であるが、ＨＤＤに実装される制御回路にサーボ・ライト制御機能を組み込むことも可能である。

上記ＳＳＷは、内周側から外周側にパターンを書き進めるが、設計によって外周側から内周側にパターンを書き進めてもよい。また、本発明は、ＡＰＣとは異なる基準によってピッチを特定するサーボ・ライトに適用することができる。また、ＰＥＳを基準量としてマークの寸法を特定することが好ましいが、DACOUTなど他の基準量を使用してしてもよい。上述の例は、トラック・ピッチを決定するためのマークとして、矩形状の連続した一つのマークを使用するが、円や楕円など、他の形状のマークを使用してもよい。また、離間した複数の部分からなるマークを使用してもよい。例えば、半径方向に離間した小さい二つの部分からなるマークを使用することができる。また、物理マークの形成方法は、上述の例に限定されるものではない。

本実施形態において、ＨＤＡ及びＨＤＡのサーボ・ライトを制御するサーボ・ライト制御装置の論理構成を模式的に示すブロック図である。 本実施形態において、１サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターンのデータ・フォーマットを示している。 本実施形態において、ＳＳＴＷが記録面上に書き込むパターン及びその書き込み方法を模式的に示している。 本実施形態において、リード素子をターゲット位置に位置決めし、ライト素子でパターンを書き込む例を模式的に示している。 隣接する３つのサーボ・ライト・トラックのラディアル・パターン１１７ａ−１１７ｃの読み取り振幅Ａ、Ｂ及びＣからＡＰＣを算出する様子を模式的に示す図である。 本実施形態において、サーボ・ライト・トラックに対する基準ＡＰＣの一例を模式的に示している。 リード幅とライト幅を特定するために、バースト・パターン４５１をリード素子１２２が読み出す様子を模式的に示している。 バースト・パターン４５１をリード素子１２２が読み出した信号から、リード幅とライト幅を特定する方法を示している。 基準ＡＰＣの決定に使用するマークの好ましい一例を模式的に示している。 基準ＡＰＣを決定するために、マークをリード素子１２２が読み出し、その半径方向の寸法を測定する様子を模式的に示している。

符号の説明

１ ハードディスク・ドライブ、２ サーボ・ライト制御装置、１０ 筐体
１１ 磁気ディスク、１２ ヘッド・スライダ、１３ プリアンプＩＣ
１４ スピンドル・モータ、１５ ボイス・コイル・モータ、１６ アクチュエータ
２１ パターン生成器、２２ ＳＳＷコントローラ
２３ リード・ライト・インターフェース、２４ ＶＣＭドライバ
２５ ＤＡコンバータ、２６ ＡＤコンバータ、２７ 振幅復調器
１１１ サーボ領域、１１２ データ領域、１１５ プロダクト・サーボ・パターン
１１６ タイミング・パターン、１１７ ラディアル・パターン、
１１８ リード素子のターゲット位置、１１９ ライト素子のターゲット位置
１２１ ライト素子、１２２ リード素子、１６５ 回動軸

Claims (12)

1. 磁気ディスクの半径方向における位置が異なるリード素子とライト素子とを有する磁気ヘッドを使用して、前記磁気ディスクの記録面にパターンを書き込む方法であって、
   前記磁気ディスクに予め形成されており前記磁気ディスクの半径方向における寸法が予め知られているマークを含む領域を、前記リード素子で読み出し、
   前記リード素子によって前記領域を読み出して得られる磁気信号に基づいて、基準量で表される前記マークの寸法を特定し、
   前記特定されたマークの寸法に基づいて、トラック・ピッチを決定し、
   前記決定したトラック・ピッチに従って、前記ライト素子によって書き込んだパターンを前記リード素子で読み出して位置決めを行い前記ライト素子によって新たなパターンを書き込む、方法。
2. 前記ライト素子によって、初期トラック・ピッチでパターンを書き込み、
   前記基準量で表される前記初期トラック・ピッチと前記特定されたマークの寸法とに基づいて、その初期トラック・ピッチを補正して前記新たなパターンを書き込むためのトラック・ピッチを決定する、
   請求項１に記載の方法。
3. 前記リード素子によって前記初期トラック・ピッチのパターンを読み出して位置決めした状態において、前記リード素子によって前記領域を読み出し、
   前記初期トラック・ピッチのパターンの読み出し信号から特定される前記基準量を使用して、前記マークの寸法を特定する、
   請求項２に記載の方法。
4. 前記マークは前記磁気ディスク上の凹凸形状によって画定され、
   前記マークと重なる領域に前記ライト素子によってパターンを書き込み、
   前記マークと重なる領域におけるパターンを前記リード素子によって読み出して得られる磁気信号に基づいて、基準量で表される前記マークの寸法を特定する、
   請求項１に記載の方法。
5. 前記マークは一つの連続領域からなり、前記磁気ディスクの半径方向におけるその寸法はリード幅よりも大きい、
   請求項１に記載の方法。
6. 前記初期トラック・ピッチにおける隣接パターンの半径方向における重なりを示して前記初期トラック・ピッチを規定する値を、前記特定されたマークの寸法に基づいて補正し、前記新たなパターンのトラック・ピッチを決定する、
   請求項２に記載の方法。
7. 磁気ディスクの記録面にパターンを書き込む装置であって、
   磁気ディスクの半径方向における位置が異なるリード素子とライト素子とを有する磁気ヘッドと、
   前記磁気ヘッドを支持し、その磁気ヘッドを移動する移動機構と、
   前記移動機構と前記磁気ヘッドの動作を制御するコントローラと、を備え、
   前記リード素子は、前記磁気ディスクに予め形成されており前記磁気ディスクの半径方向における寸法が予め知られているマークを含む領域を読み出し、
   前記コントローラは、前記リード素子によって前記領域を読み出して得られる磁気信号に基づいて基準量で表される前記マークの寸法を特定し、前記特定されたマークの寸法に基づいてトラック・ピッチを決定し、
   前記移動機構は、前記決定したトラック・ピッチに従って、前記ライト素子が書き込んだパターンを前記リード素子で読み出して前記磁気ヘッドの位置決めを行い、
   前記ライト素子は、位置決めされた状態において新たなパターンを前記磁気ディスクに書き込む、装置。
8. 前記ライト素子は、初期トラック・ピッチでパターンを書き込み、
   前記コントローラは、前記基準量で表される前記初期トラック・ピッチと前記特定されたマークの寸法とに基づいて、その初期トラック・ピッチを補正して前記新たなパターンを書き込むためのトラック・ピッチを決定する、
   請求項７に記載の装置。
9. 前記リード素子は、前記初期トラック・ピッチのパターンを読み出して位置決めした状態において、前記リード素子によって前記領域を読み出し、
   前記コントローラは、前記初期トラック・ピッチのパターンの読み出し信号から特定される前記基準量を使用して、前記マークの寸法を特定する、
   請求項８に記載の装置。
10. 前記コントローラは、前記初期トラック・ピッチにおける隣接パターンの半径方向における重なりを示して前記初期トラック・ピッチを規定する値を、前記特定されたマークの寸法に基づいて補正し、前記新たなパターンのトラック・ピッチを決定する、
    請求項８に記載の装置。
11. 前記マークは一つの連続領域からなり、前記磁気ディスクの半径方向におけるその寸法はリード幅よりも大きい、
    請求項７に記載の装置。
12. 前記マークは前記磁気ディスク上の凹凸形状によって画定され、
    前記ライト素子は前記マークと重なる領域にパターンを書き込み、
    前記前記リード素子は前記マークと重なる領域におけるパターンを読み出し、
    前記コントローラは、前記リード素子の前記パターンの読み出しにおいて得られる磁気信号に基づいて、基準量で表される前記マークの寸法を特定する、
    請求項７に記載の装置。

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