JP2021141100A - エッチング処理後シリコンウェハの表面改質の方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ことが望ましい。
2、4…パルスレーザ発振器(ナノ秒パルスレーザ)
3…フェムト秒レーザ発振器(フェムト秒レーザ)
10、20、30、40…プリズム系
11、21、31、41…集光光学系
Claims (10)
- レーザ熱処理を用いたシリコンウエハの表面改質方法であって、
前記シリコンウエハのエッチング後、シリコンウエハ表面にCWレーザ(連続レーザ)、又はフェムト秒レーザを照射し、その後、ナノ秒パルスレーザを照射することを特徴とするシリコンウエハの表面改質方法。 - 前記ナノ秒パルスレーザは、c-Si(炭化ケイ素)に対して、吸収率が高い波長とすることを特徴とする請求項1に記載のシリコンウエハの表面改質方法。
- 前記ナノ秒パルスレーザは、波長が355、532、785nmのいずれか一つを選択して照射することを特徴とする請求項1又は2に記載のシリコンウエハの表面改質方法。
- 前記シリコンウエハ表面に、前記CWレーザ(連続レーザ)を照射するものであり、前記CWレーザ(連続レーザ)の波長が1080nmとされることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のシリコンウエハの表面改質方法。
- 前記シリコンウエハ表面に、フェムト秒レーザを照射するものであり、前記シリコンウエハ表面をa−Si(アモルファスシリコン)化させることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のシリコンウエハの表面改質方法。
- 前記フェムト秒レーザは、波長がλ=800nmとされることを特徴とする請求項5に記載のシリコンウエハの表面改質方法。
- 前記フェムト秒レーザは、シングルショットとされることを特徴とする請求項5又は6に記載のシリコンウエハの表面改質方法。
- 前記フェムト秒レーザは、c-Si(炭化ケイ素)層の加工閾値以下の低強度とされることを特徴とする請求項5から7のいずれか1項に記載のシリコンウエハの表面改質方法。
- 前記フェムト秒レーザのフルーエンスは、シリコンウエハの表面にアブレーションが発生する前記フルーエンスよりも低くされることを特徴とする請求項5から8のいずれか1項に記載のシリコンウエハの表面改質方法。
- 前記ナノ秒パルスレーザは、スキャニング光学系とし、前記シリコンウエハ表面の形状に対応して入射角が略垂直となるように照射することを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載のシリコンウエハの表面改質方法。
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