JP2021132131A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、電子装置に関する。 The present disclosure relates to electronic devices.
従来、特許文献１に開示された電子装置がある。電子装置は、電子部品を実装した回路基板と弾性部材が筐体内に収容されている。弾性部材は、下面が摺動可能な状態で配置された回路基板における上面において、立設し、かつ、圧縮した状態で配置されている。電子装置は、弾性部材により、回路基板の表面に直交する方向から、回路基板の上面に、回路基板を面方向に変形可能な状態で、付勢力を付与することによって回路基板が支持されている。
Conventionally, there is an electronic device disclosed in
上記のように、電子装置は、回路基板に対して、表面に直交する方向から弾性体の反発力を作用させることができる。しかしながら、電子装置は、回路基板の表面に沿う方向に対して、回路基板と筐体との摩擦力が作用する程度である。このため、電子装置は、耐震性が低いという問題がある。 As described above, the electronic device can apply the repulsive force of the elastic body to the circuit board from the direction orthogonal to the surface. However, in the electronic device, the frictional force between the circuit board and the housing acts only in the direction along the surface of the circuit board. Therefore, the electronic device has a problem of low seismic resistance.
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、耐震性を向上させることができる電子装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide an electronic device capable of improving seismic resistance.
上記目的を達成するために本開示は、
回路基板（１，１ａ）と、
第１筐体（２，２ａ）と、
第１筐体に固定され、第１筐体とともに回路基板を収容する収容空間を形成する第２筐体（３，３ａ）と、
第１筐体と第２筐体が固定された状態で、回路基板と第１筐体との間、および回路基板と第２筐体との間に挟み込まれ、挟み込まれることで発生する反発力で回路基板を保持する弾性体（４，４ａ，５、５ａ、５ｃ）と、を備えており、
弾性体は、反発力で回路基板の表面を押圧する部位と、反発力で回路基板の側壁を押圧する部位と、を含んでいる。
To achieve the above objectives, this disclosure is:
Circuit board (1,1a) and
First housing (2, 2a) and
The second housing (3, 3a), which is fixed to the first housing and forms a storage space for accommodating the circuit board together with the first housing,
With the first housing and the second housing fixed, they are sandwiched between the circuit board and the first housing, and between the circuit board and the second housing, and the repulsive force generated by the sandwiching. It is equipped with elastic bodies (4, 4a, 5, 5a, 5c) that hold the circuit board in the above.
The elastic body includes a portion that presses the surface of the circuit board with a repulsive force and a portion that presses the side wall of the circuit board with the repulsive force.
このように、本開示は、回路基板の表面と側壁を押圧した状態で、回路基板を保持するため、回路基板の表面のみを押圧する構成よりも、耐震性を向上できる。 As described above, in the present disclosure, since the circuit board is held in a state where the surface and the side wall of the circuit board are pressed, the seismic resistance can be improved as compared with the configuration in which only the surface of the circuit board is pressed.
なお、特許請求の範囲、および、この項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。 It should be noted that the scope of claims and the reference numerals in parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and the technical aspects of the present disclosure. It does not limit the range.
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。 Hereinafter, a plurality of modes for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each form, the same reference numerals may be given to the parts corresponding to the matters described in the preceding forms, and duplicate explanations may be omitted. In each form, when only a part of the configuration is described, the other parts of the configuration can be applied with reference to the other forms described above.
なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面、Ｙ方向とＺ方向とによって規定される平面をＹＺ平面と示す。 In the following, the three directions orthogonal to each other are referred to as the X direction, the Y direction, and the Z direction. Further, the plane defined by the X direction and the Y direction is referred to as an XY plane, the plane defined by the X direction and the Z direction is referred to as an XZ plane, and the plane defined by the Y direction and the Z direction is referred to as a YZ plane.
図１〜図７を用いて、本実施形態の電子装置１００に関して説明する。電子装置１００は、回路基板１と、第１弾性体４と、第２弾性体５と、それらを収容するケースとを備えている。電子装置１００は、車両などの移動体に搭載可能なものである。電子装置１００は、移動体に搭載された場合、移動体の移動に伴う振動が印加される。
The
図１〜図４を用いて、回路基板１に関して説明する。図２、図３に示すように、回路基板１は、Ｚ方向に厚みを有した平板形状をなしている。回路基板１は、例えば、ＸＹ平面において矩形形状をなしている。回路基板１は、樹脂やセラミックスなどの絶縁性の基板に、導電性の配線や、配線に電気的に接続された回路素子などが設けられている。
The
図２、図４に示すように、回路基板１は、表面Ｓ１と、表面Ｓ１の反対面である裏面Ｓ２とを有している。回路基板１は、表面Ｓ１と裏面Ｓ２とに連なる四つの側壁として、第１側壁Ｓ３、第２側壁Ｓ４、第３側壁Ｓ５、第４側壁Ｓ６を有している。
As shown in FIGS. 2 and 4, the
表面Ｓ１と裏面Ｓ２は、ＸＹ平面に沿う面であり、互いに平行に設けられている。第１側壁Ｓ３と第３側壁Ｓ５は、ＹＺ平面に沿う面であり、互いに平行に設けられている。第２側壁Ｓ４と第４側壁Ｓ６は、ＸＺ平面に沿う面であり、互いに平行に設けられている。しかしながら、回路基板１は、これに限定されず、他の形状であっても採用できる。
The front surface S1 and the back surface S2 are surfaces along the XY plane and are provided parallel to each other. The first side wall S3 and the third side wall S5 are surfaces along the YZ plane and are provided parallel to each other. The second side wall S4 and the fourth side wall S6 are surfaces along the XZ plane and are provided parallel to each other. However, the
なお、本開示では、表面Ｓ１から裏面Ｓ２に直線的に向かう方向を面直方向と称する。また、本開示では、ＸＹ平面に沿う方向を面方向と称する。よって、面直方向は、Ｚ軸に沿う方向である。そして、面直方向は、面方向と直交する方向である。 In the present disclosure, the direction linearly extending from the front surface S1 to the back surface S2 is referred to as a plane perpendicular direction. Further, in the present disclosure, the direction along the XY plane is referred to as a plane direction. Therefore, the plane perpendicular direction is a direction along the Z axis. The plane perpendicular direction is a direction orthogonal to the plane direction.
図１〜図４を用いて、ケースに関して説明する。図１、図２に示すように、ケースは、第１筐体２と第２筐体３とを備えている。第１筐体２と第２筐体３は、例えば、アルミニウムなどの金属を主成分として構成されている。しかしながら、本開示は、これに限定されず樹脂などで構成されていてもよい。
The case will be described with reference to FIGS. 1 to 4. As shown in FIGS. 1 and 2, the case includes a
第１筐体２は、一部が開口した箱状をなしており、回路基板１が配置される。第１筐体２は、底部２１と、底部２１に突出した環状の側壁部２２とを有している。これによって、第１筐体２は、底部２１に対向し側壁部２２で囲まれた凹部２４が形成されている。なお、側壁部２２は、筐体壁部に相当する。
The
図３、図４に示すように、側壁部２２は、例えば、四つの壁部が連なって矩形状をなしている。側壁部２２は、第１筐体２に回路基板１が配置された状態で、各側壁Ｓ３〜Ｓ６と対向する位置に設けられている。第１筐体２は、回路基板１の側壁Ｓ３〜Ｓ６と対向する側壁部２２を有しているといえる。よって、側壁部２２は、回路基板１を囲うように設けられている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
また、側壁部２２は、角を有している。側壁部２２の角は、隣り合う壁部が連なる部位である。側壁部２２の角は、各側壁Ｓ３〜Ｓ６が連なる角に対応している。よって、側壁部２２の角は、回路基板１の角に対応した位置に設けられているといえる。
Further, the
なお、本実施形態では、一例として、固定用のねじ６に対応するねじ穴が四隅に設けられた側壁部２２を採用している。また、本開示は、第２筐体３に、各側壁Ｓ３〜Ｓ６と対向する筐体壁部が設けられていてもよい。
In this embodiment, as an example, the
図２に示すように、第１筐体２は、回路基板１を支持する支持部２３を有している。支持部２３は、回路基板１を支持するための支持面Ｓ１１を有している。支持面Ｓ１１は、ＸＹ平面に沿う平坦面である。
As shown in FIG. 2, the
支持部２３は、少なくとも回路基板１の四隅に対向するように四か所に設けられていればよい。しかしながら、支持部２３は、側壁部２２と同様、環状に設けられていてもよい。本実施形態では、一例として、側壁部２２とともに底部２１から突出し、側壁部２２と連続的に設けられた環状の支持部２３を採用している。
The
図２に示すように、第１筐体２は、側壁部２２と支持部２３との間の少なくとも一部に、第２弾性体５の一部が配置される第１配置部２５が設けられている。第１配置部２５は、第１配置部２５と隣り合う側壁部２２や支持部２３に対して窪んだ部位である。また、第１配置部２５は、側壁部２２と支持部２３とで挟まれた空間や、側壁部２２と支持部２３との間の溝ともいえる。よって、第１配置部２５の底面は、Ｚ方向において、支持面Ｓ１１よりも底部２１側に位置している。
As shown in FIG. 2, the
なお、第１配置部２５の底面は、第１筐体２の底面の一部とみなすことができる。第１配置部２５の底面は、側壁部２２と支持部２３との間における凹みの底面である。
The bottom surface of the
本実施形態では、一例として、第２弾性体５を一つのみ備えている。よって、第１配置部２５は、第１筐体２の四隅のうちの一か所のみに設けられている。また、第２弾性体５に関しては、後ほど説明する。
In this embodiment, as an example, only one second
図４に示すように、第１筐体２は、側壁部２２の一部に、基板当接部２６が設けられている。基板当接部２６は、少なくとも一つの壁部に基板当接部２６が設けられている。本実施形態では、一例として、一つの壁部に二つの基板当接部２６が設けられた基板当接部２６を採用している。
As shown in FIG. 4, the
基板当接部２６は、側壁部２２から第１筐体２に配置された回路基板１側に突出している。本実施形態では、側壁部２２からＸ方向に突出し、第１側壁Ｓ３と接している基板当接部２６を採用している。
The
図１、図２に示すように、第２筐体３は、第１筐体２の開口を塞ぐカバーである。第２筐体３は、第１筐体２に固定され、第１筐体２とともに回路基板１などを収容する収容空間を形成する。つまり、第１筐体２と第２筐体３は、互いに組付けられることで収容空間を形成する。また、第２筐体３は、第１筐体２のねじ穴に対向する位置に、Ｙ方向に貫通している貫通穴が設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
第２筐体３は、側壁部２２の上面に配置されて、第１筐体２の開口を塞ぐ。そして、第２筐体３は、ねじ６によって第１筐体２に固定される。しかしながら、本開示は、これに限定されず、ねじ６以外の固定部材で第１筐体２と第２筐体３とが固定されていてもよい。固定部材は、クリップなどの弾性部材や接着剤などである。なお、電子装置１００は、収容空間に水などが入り込むことを抑制する場合、第１筐体２と第２筐体３との間に防水構造が設けられていてもよい。
The
第２筐体３は、第１筐体２と対向する面に四つの第２配置部３１が設けられている。第２配置部３１は、後ほど説明する第１弾性体４と第２弾性体５が配置される部位である。また、第２配置部３１は、第２配置部３１の周辺よりも凹んだ部位である。
The
ここで、図２〜図７を用いて、回路基板１を支持（保持）する弾性体４、５に関して説明する。弾性体４、５は、第１筐体２と第２筐体３が固定された状態で、回路基板１と第１筐体２との間、および回路基板１と第２筐体３との間に挟み込まれる。弾性体４、５は、挟み込まれることで発生する反発力で回路基板１を保持する。つまり、弾性体４、５は、第１筐体２と第２筐体３とが固定された際に、挟み込まれることで印加される応力に対する反発力で回路基板１を押圧して保持する。
Here, the
電子装置１００は、二種類の弾性体４、５を用いている。電子装置１００は、三つの第１弾性体４と、一つの第２弾性体５で回路基板１を保持している。また、本実施形態では、弾性体４、５としてゴムを採用している。弾性体４、５は、形状や大きさによって、発生する反発力を調整することができる。
The
図２、図３、図５に示すように、第１弾性体４は、立方体形状をなしている。第１弾性体４は、回路基板１と第２筐体３との間に挟み込まれる。第１弾性体４は、挟み込まれることで発生する反発力で表面Ｓ１を押圧する。つまり、第１弾性体４は、図２の白抜き矢印で示すように、主に、Ｚ方向に反発力を発生する部材である。よって、第１弾性体４は、Ｚ方向において、回路基板１を第１筐体２側に押圧する。言い換えると、第１弾性体４は、回路基板１を面直方向に押圧する。このため、第１弾性体４は、主に面直方向に反発力を発生する部材である。第１弾性体４は、面直方向に反発力を発生する部位のみを有しているともいえる。
As shown in FIGS. 2, 3 and 5, the first
また、第１弾性体４は、回路基板１と第２筐体３との間に配置された状態で、三つの第２配置部３１に配置される。よって、第１弾性体４は、回路基板１の四隅のうちの三つの角上に配置される。このため、回路基板１は、四隅のうちの三か所が、第１弾性体４によって押圧されることになる。なお、角上とは、回路基板１の表面Ｓ１上である。
Further, the first
第１弾性体４は、第２配置部３１に配置されることで、ＸＹ平面方向への位置ずれが抑制された状態で、回路基板１を押圧することができる。このため、第１弾性体４は、安定して回路基板１を押圧することができる。
By arranging the first
なお、本実施形態では、第１弾性体４のかわりに、後ほど説明する第２実施形態における第１弾性体４ａを採用することもできる。
In this embodiment, instead of the first
図２、図４〜７に示すように、第２弾性体５は、回路基板１と第１筐体２との間、および回路基板１と第２筐体３との間に挟み込まれる。第２弾性体５は、反発力によって表面Ｓ１を押圧する部位である表面押圧部５１と、反発力によって側壁Ｓ５、Ｓ６を押圧する部位である側壁押圧部５２とが一体物として構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 4 to 7, the second
図５、図６、図７に示すように、表面押圧部５１は、第１弾性体４と同様の形状をなしている。側壁押圧部５２は、表面押圧部５１の一端に連続的に設けられている。また、側壁押圧部５２は、表面押圧部５１の一端から突出して設けられているともいえる。
As shown in FIGS. 5, 6 and 7, the
側壁押圧部５２は、第３側壁Ｓ５と第４側壁Ｓ６とが連なる角と、その角に連なる第３側壁Ｓ５の一部と、その角に連なる第４側壁Ｓ６の一部とに対応した形状をなしている。よって、側壁押圧部５２は、Ｌ字形状をなしているともいえる。また、側壁押圧部５２は、回路基板１の角に沿って、立方体の一部が欠けた形状や凹んだ形状ともいえる。
The side
図５、図６に示すように、第２弾性体５は、回路基板１（表面Ｓ１）上に配置された状態で、側壁押圧部５２が裏面Ｓ２側に突出するように設けられている。側壁押圧部５２のＺ方向の厚みは、回路基板１のＺ方向の厚みより厚く構成されている。なお、第１弾性体４は、回路基板１の表面Ｓ１上に配置されており、裏面Ｓ２側へは突出していない。
As shown in FIGS. 5 and 6, the second
図７に示すように、第２弾性体５は、表面押圧部５１の一端における、側壁押圧部５２が設けられていない箇所に、表面Ｓ１を押圧する第１押圧面Ｓ２１が形成されている。つまり、第１押圧面Ｓ２１は、第１筐体２と第２筐体３が固定された状態で表面Ｓ１と接して、表面Ｓ１を押圧する面である。この第１押圧面Ｓ２１は、表面押圧部５１の一端における、側壁押圧部５２の周辺の面ともいえる。
As shown in FIG. 7, in the second
また、第２弾性体５は、側壁Ｓ５、Ｓ６を押圧する第２押圧面Ｓ２２が形成されている。つまり、第２押圧面Ｓ２２は、第１筐体２と第２筐体３が固定された状態で側壁Ｓ５、Ｓ６と接して、側壁Ｓ５、Ｓ６を押圧する面である。この第２押圧面Ｓ２２は、側壁押圧部５２における、表面押圧部５１の一端の対向領域に面する壁面である。第２押圧面Ｓ２２は、第１押圧面Ｓ２１に連なる面である。
Further, the second
このように、第２弾性体５は、表面押圧部５１の一端に側壁押圧部５２が設けられることで、側壁押圧部５２の周辺に基板配置部５３が形成されている。基板配置部５３は、回路基板１の一部が配置される箇所であり、表面押圧部５１の側壁押圧部５２が設けられた一端の対向領域であり、且つ、側壁押圧部５２の対向領域である。よって、第２弾性体５は、回路基板１と対向する側の端部の一部が凹んで基板配置部５３が形成されているといえる。
As described above, in the second
表面押圧部５１は、回路基板１と第２筐体３との間に挟み込まれる。表面押圧部５１は、挟み込まれることで発生する反発力で表面Ｓ１を押圧する。つまり、表面押圧部５１は、図２の白抜き矢印で示すように、主に、Ｚ方向に反発力を発生する部位である。よって表面押圧部５１は、Ｚ方向において、回路基板１を第１筐体２側に押圧する。言い換えると、表面押圧部５１は、回路基板１を面直方向に押圧する。このため、表面押圧部５１は、主に面直方向に反発力を発生する部位である。
The
側壁押圧部５２は、回路基板１と第１筐体２との間に挟み込まれる。側壁押圧部５２は、挟み込まれることで発生する反発力で側壁Ｓ５、Ｓ６を押圧する。つまり、側壁押圧部５２は、図４の白抜き矢印で示すように、主に、ＸＹ平面に沿う方向に反発力を発生する部位である。よって、側壁押圧部５２は、ＸＹにおいて、回路基板１を側壁部２２側に押圧する。言い換えると、側壁押圧部５２は、回路基板１を面方向に押圧する。このため、側壁押圧部５２は、主に面方向に反発力を発生する部位である。
The side
このように、第２弾性体５は、一つの部材で、面方向と面直方向に反発力を発生させることができる。このため、電子装置１００は、弾性体としての部品点数を削減することができる。
As described above, the second
図２に示すように、第２弾性体５の一部は、第１筐体２の底面との間に間隔をあけて配置されている。詳述すると、第２弾性体５は、側壁押圧部５２の先端を含む一部が第１配置部２５に配置されている。側壁押圧部５２の先端は、表面押圧部５１とは反対側の先端である。そして、第２弾性体５は、側壁押圧部５２の先端と、第１配置部２５の底面との間に隙間が生じるように配置されている。つまり、第１筐体２は、側壁押圧部５２の先端が第１配置部２５の底面に接しないように形成されている。
As shown in FIG. 2, a part of the second
これによって、電子装置１００は、第２弾性体５を第１筐体２に配置する際に、第１筐体２の製造公差や第２弾性体５の製造公差の影響を受けにくくなる。このため、電子装置１００は、第２弾性体５が回路基板１の表面Ｓ１を押圧する力を安定させることができる。さらに、電子装置１００は、側壁押圧部５２の先端と第１配置部２５の底面との面方向の摩擦がないため、第２弾性体５が回路基板１を面方向に押圧する力を損なうことがない。
As a result, when the second
図４に示すように、第２弾性体５は、反発力で側壁Ｓ５、Ｓ６を押圧する。つまり、第２弾性体５は、面方向において、回路基板１を二方向から押圧する。これによって、第２弾性体５は、回路基板１の側壁Ｓ３、Ｓ４を、側壁部２２における角を挟む二か所以上に押し付けることができる。また、回路基板１は、第１側壁Ｓ３が側壁部２２における一つの壁部に当接し、第２側壁Ｓ４が側壁部２２における他の壁部に当接する。したがって、電子装置１００は、回路基板１の一つの側壁のみが側壁部２２に当接する場合よりも、回路基板１を安定的に保持することができる。
As shown in FIG. 4, the second
上記のように、第２弾性体５は、回路基板１と第２筐体３との間に配置された表面押圧部５１で表面Ｓ１を押圧し、回路基板１と第１筐体２の側壁部２２との間に配置された側壁押圧部５２で側壁Ｓ５、Ｓ６を押圧する。このため、第２弾性体５は、面方向への反発力と、面直方向への反発力を個別に調整することができる。つまり、第２弾性体５は、表面押圧部５１や側壁押圧部５２の形状や大きさによって、面直方向への反発力を個別に調整することができる。よって、第２弾性体５は、表面押圧部５１と側壁押圧部５２の反発力を個別に調整した場合であっても、他方への影響を抑制できる。
As described above, the second
例えば、電子装置１００は、回路基板１を押圧して固定する際に、面方向に必要となる力と、面直方向に必要となる力とが異なることもある。つまり、電子装置１００は、面方向と面直方向とで必要反発力が異なる場合がある。このような場合に、第２弾性体５は、面直方向への反発力を個別に調整することができるため好ましい。
For example, in the
なお、本実施形態では、第２弾性体５のかわりに、後ほど説明する第２実施形態における第２弾性体５ａや、変形例３における第２弾性体５ｃを採用することもできる。
In this embodiment, instead of the second
以上のように、電子装置１００は、回路基板１の表面Ｓ１と側壁Ｓ５、Ｓ６を押圧した状態で、回路基板１を保持する。このため、電子装置１００は、回路基板１の表面Ｓ１のみを押圧する構成よりも、耐震性を向上できる。つまり、電子装置１００は、電子装置１００が振動した場合であっても、筐体２、３に対して回路基板１が位置ずれすることを抑制できる。また、電子装置１００は、このように回路基板１を押圧して保持するため、回路基板１を位置決めすることもできる。
As described above, the
また、電子装置は、回路基板に設けた穴に、筐体に設けたピンを挿入することで、位置決めすることも考えられる。しかしながら、この電子装置では、電子装置が振動した際に、回路基板とピンとが衝突する可能性がある。衝突が発生した場合、電子装置は、回路基板における基板と回路素子との接合部や、回路素子自体に応力が印加される。これに対して、電子装置１００は、筐体２、３に対して回路基板１が位置ずれすることを抑制できる。このため、電子装置１００は、基板と回路素子との接合部や、回路素子自体に応力が印加されることを抑制可能である。
Further, the electronic device may be positioned by inserting a pin provided in the housing into a hole provided in the circuit board. However, in this electronic device, there is a possibility that the circuit board and the pin collide with each other when the electronic device vibrates. When a collision occurs, the electronic device applies stress to the junction between the substrate and the circuit element on the circuit board and the circuit element itself. On the other hand, the
以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２実施形態、変形例１〜３に関して説明する。上記実施形態および第２実施形態、変形例１〜３は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
The preferred embodiments of the present disclosure have been described above. However, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure. The second embodiment,
（第２実施形態）
図８〜図１２を用いて、第２実施形態の電子装置１００ａに関して説明する。電子装置１００ａは、主に、弾性体４ａ、５ａの構成が電子装置１００と異なる。また、電子装置１００ａは、第１筐体２の構成が電子装置１００と異なる。しかしながら、第１筐体２に関しては、若干異なる程度であるため、異なる箇所のみ符号を変更している。なお、本実施形態では、第１筐体２と第２筐体３とを固定するねじ６を省略している。
(Second Embodiment)
The
図９、図１０に示すように、第１筐体２は、弾性体４ａ、５ａの一部が配置される第１配置部２５ａが設けられている点、および、ずれ防止部２７が設けられている。
As shown in FIGS. 9 and 10, the
第１配置部２５ａは、各弾性体４ａ、５ａが配置される箇所に設けられている。第１弾性体４ａが配置される箇所に設けられた第１配置部２５ａは、第１弾性体４ａの第１端部４１ａが配置される。第２弾性体５ａが配置される箇所に設けられた第１配置部２５ａは、第２弾性体５ａの第３中間部５１ａ、第３端部５８ａ１、第４端部５８ａ２、第７曲部５９ａ１、第８曲部５９ａ２が配置される。
The
図８に示すように、ずれ防止部２７は、第２弾性体５ａの位置ずれを抑制するための部位である。ずれ防止部２７は、側壁部２２からＸＹ平面に沿って突出した部位である。ずれ防止部２７は、第２弾性体５ａを挟み込む位置に設けられている。つまり、ずれ防止部２７は、第３端部５８ａ１の先端に隣り合う位置と、第４端部５８ａ２の先端に隣り合う位置に設けられている。これによって、電子装置１００ａは、第２弾性体５ａがＹ方向やＸ方向に沿ってずれることを抑制できる。
As shown in FIG. 8, the
ここで、弾性体４ａ、５ａに関して説明する。弾性体４ａ、５ａは、金属を主成分として構成されている。また、弾性体４ａ、５ａは、金属を曲げ加工して構成された板ばねである。しかしながら、弾性体４ａ、５ａは、線状のばねであってもよい。
Here, the
図８、図９、図１１に示すように、第１弾性体４ａは、第１弾性体４と同様の反発力を発生する。第１弾性体４ａは、第１端部４１ａ、第１曲部４２ａ、第１中間部４３ａ、第２曲部４４ａ、第２中間部４５ａ、第３曲部４６ａ、第２端部４７ａを有している。第１弾性体４ａは、これらの各部位４１ａ〜４７ａが一体物として構成されている。
As shown in FIGS. 8, 9, and 11, the first
第１端部４１ａ、第１中間部４３ａ、第２中間部４５ａ、第２端部４７ａは、平板状の部位である。第１曲部４２ａは、第１端部４１ａと第１中間部４３ａとの間に設けられた屈曲された部位である。第２曲部４４ａは、第１中間部４３ａと第２中間部４５ａとの間に設けられた屈曲された部位である。第３曲部４６ａは、第２中間部４５ａと第２端部４７ａとの間に設けられた屈曲された部位である。
The
第１弾性体４ａは、第１中間部４３ａが回路基板１と対向配置される。第１中間部４３ａは、回路基板１と対向する面が回路基板１と接して、回路基板１を押圧する押圧面Ｓ３１である。また、第１弾性体４ａは、第２端部４７ａが第２配置部３１に配置される。よって、第１弾性体４ａは、第１中間部４３ａ、第２曲部４４ａ、第２中間部４５ａ、第３曲部４６ａ、第２端部４７ａが回路基板１と第２筐体３との間に挟み込まれる。第１弾性体４は、これらの各部位４３ａ〜４７ａが挟み込まれることで発生する反発力で表面Ｓ１を押圧する。つまり、第１弾性体４は、図９の白抜き矢印で示すように、主に、Ｚ方向に反発力を発生する部材である。
In the first
図８〜図１０、図１２に示すように、第２弾性体５ａは、第２弾性体５と同様の反発力を発生する。第２弾性体５ａは、第３中間部５１ａ、第４曲部５２ａ、第４中間部５３ａ、第５曲部５４ａ、第５中間部５５ａ、第６曲部５６ａ、先端部５７ａを有している。これらの部位は、第１弾性体４ａと同様に構成されている。また、第２弾性体５ａは、第３端部５８ａ１、第４端部５８ａ２、第７曲部５９ａ１、第８曲部５９ａ２を有している。第２弾性体５ａは、これらの部位５１ａ〜５７ａ、５８ａ１、５８ａ２、５９ａ１、５９ａ２が一体物として構成されている。
As shown in FIGS. 8 to 10 and 12, the second
第２弾性体５ａは、第４中間部５３ａ、第５曲部５４ａ、第５中間部５５ａ、第６曲部５６ａ、先端部５７ａが、表面押圧部５１に相当する。以下では、各部位５３ａ〜５７ａをまとめて表面押圧部と称する。
In the second
第２弾性体５ａは、第４中間部５３ａが回路基板１と対向配置される。第４中間部５３ａは、回路基板１と対向する面が回路基板１と接して、回路基板１を押圧する第１押圧面Ｓ４１である。また、第２弾性体５ａは、先端部５７ａが第２配置部３１に配置される。よって、第２弾性体５ａは、表面押圧部が回路基板１と第２筐体３との間に挟み込まれる。表面押圧部は、挟み込まれることで発生する反発力で表面Ｓ１を押圧する。つまり、表面押圧部は、図９、図１０の白抜き矢印で示すように、主に、Ｚ方向に反発力を発生する部位である。
In the second
よって、表面押圧部は、Ｚ方向において、回路基板１を第１筐体２側に押圧する。言い換えると、表面押圧部は、回路基板１を面直方向に押圧する。このため、表面押圧部は、主に面直方向に反発力を発生する部位である。
Therefore, the surface pressing portion presses the
第３中間部５１ａは、第４曲部５２ａが設けられた端部に連なる両端のそれぞれに、第７曲部５９ａ１と第８曲部５９ａ２が設けられている。第３中間部５１ａは、第７曲部５９ａ１を介して第３端部５８ａ１が設けられている。第３中間部５１ａは、第８曲部５９ａ２を介して第４端部５８ａ２が設けられている。第３端部５８ａ１と第４端部５８ａ２は、平板状の部位である。
The third
第２弾性体５ａは、第３中間部５１ａ、第３端部５８ａ１、第４端部５８ａ２、第７曲部５９ａ１、第８曲部５９ａ２が側壁押圧部５２に相当する。以下では、これらの各部位をまとめて側壁押圧部と称する。
In the second
側壁押圧部は、回路基板１と第１筐体２との間に挟み込まれる。側壁押圧部は、挟み込まれることで発生する反発力で側壁Ｓ５、Ｓ６を押圧する。つまり、側壁押圧部は、図１０の白抜き矢印で示すように、主に、ＸＹ平面に沿う方向に反発力を発生する部位である。よって、側壁押圧部は、ＸＹにおいて、回路基板１を側壁部２２側に押圧する。言い換えると、側壁押圧部は、回路基板１を面方向に押圧する。このため、側壁押圧部は、主に面方向に反発力を発生する部位である。
The side wall pressing portion is sandwiched between the
また、図１０に示すように、第２弾性体５ａは、側壁Ｓ５、Ｓ６を押圧する第２押圧面Ｓ４２が形成されている。つまり、第２押圧面Ｓ４２は、第１筐体２と第２筐体３が固定された状態で側壁Ｓ５、Ｓ６と接して、側壁Ｓ５、Ｓ６を押圧する面である。なお、第２弾性体５ａは、第２弾性体５と同様、面方向への反発力と、面直方向への反発力を個別に調整することができる。
Further, as shown in FIG. 10, the second
電子装置１００ａは、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。また、電子装置１００ａは、金属を主成分とする弾性体４ａ、５ａを採用しているため、熱によって弾性体４ａ、５ａが劣化することを抑制できる。このため、電子装置１００ａは、回路基板１の保持力を長期間にわたって維持することができる。つまり、電子装置１００ａは、弾性体がゴムなどの熱によって劣化する可能性がある材料によって構成されている場合よりも回路基板１の保持力を維持することができる。
The
（変形例１）
図１３を用いて、変形例１の電子装置１００ｂに関して説明する。電子装置１００ｂは、第２実施形態の変形例であり、回路基板１ａの構成が電子装置１００ａと異なる。また、電子装置１００ｂは、第１筐体２ａと第２筐体３ａとが導電性を有している。第１筐体２ａと第２筐体３ａは、樹脂を採用することなく、アルミニウムなどの金属を主成分として構成されている。
(Modification example 1)
The
回路基板１ａは、表面にグランド配線１１ａが形成されている。つまり、回路基板１ａは、グランド配線１１ａが表面に露出したものである。回路基板１ａは、弾性体４ａ、５ａが接する位置に、グランド配線１１ａの一部が形成されている。
A
弾性体４ａ、５ａは、第２実施形態で説明したように、第１筐体２ａと第２筐体３ａが固定された状態で、第２筐体３ａと回路基板１ａに接する。また、弾性体４ａ、５ａは、回路基板１ａのグランド配線１１ａに接する。よって、電子装置１００ａは、弾性体４ａ、５ａを介して、グランド配線１１ａと第１筐体２ａと第２筐体３ａとが電気的に接続される。これによって、電子装置１００ｂは、回路基板１ａの耐ノイズ性を向上できる。
As described in the second embodiment, the
（変形例２）
図１４を用いて、変形例２の電子装置１００に関して説明する。電子装置１００は、第１実施形態の変形例であり、弾性体５による回路基板１の固定構造が第１実施形態と異なる。なお、変形例２では、便宜的に、第１実施形態と同じ符号を採用している。
(Modification 2)
The
電子装置１００は、第１弾性体４を用いることなく、すべて第２弾性体５を用いて回路基板１を保持している。つまり、電子装置１００は、四つの第２弾性体５を用いて、回路基板１を保持している。各第２弾性体５は、回路基板１の四隅に配置されている。しかしながら、電子装置１００は、少なくとも三つの第２弾性体５で回路基板１が保持されていればよい。
The
これによって、電子装置１００は、一種類の第２弾性体５によって、回路基板１を保持することができる。このため、電子装置１００は、複数種類の弾性体４、５を用いる構成よりも、部品の種類を減らすことができる。
Thereby, the
（変形例３）
図１５を用いて、変形例３に関して説明する。変形例３は、第２弾性体５ｃの構成が第１実施形態と異なる。
(Modification example 3)
A modified example 3 will be described with reference to FIG. In the modified example 3, the configuration of the second
第２弾性体５ｃは、第２弾性体５と同様の材料によって構成されている。表面押圧部５１ｃは、表面押圧部５１ｃと側壁押圧部５２ｃとを有している。表面押圧部５１ｃは、表面押圧部５１ｃと側壁押圧部５２ｃが一体物として構成されている。表面押圧部５１ｃは、表面押圧部５１と同様の形状を有しており、表面押圧部５１と同様の反発力を発生する。なお、表面押圧部５１ｃは、表面Ｓ１に接して、表面Ｓ１を押圧する第１押圧面Ｓ５１を有する。
The second
側壁押圧部５２ｃは、表面押圧部５１ｃの一方の端部から突出して設けられている。側壁押圧部５２ｃは、側壁押圧部５２とは異なり、立方体形状をなしている。側壁押圧部５２ｃは、面方向の反発力を発生する。側壁押圧部５２ｃは、回路基板１の側壁Ｓ３〜Ｓ６のいずれかに接して、その側壁を押圧する第２押圧面Ｓ５２を有する。
The side
第２弾性体５ｃは、第２弾性体５とは異なり、回路基板１の辺に対して配置されている。例えば、第２弾性体５ｃは、側壁押圧部５２ｃが第１側壁Ｓ３と対向する位置に配置される。よって、第２弾性体５ｃは、主に、ＸＹ平面における一方向に反発力を発生させる。
Unlike the second
なお、本開示は、第２弾性体５、５ａのかわりに、第２弾性体５ｃを用いることもできる。
In the present disclosure, the second
１，１ａ…回路基板、１１ａ…グランド配線、２，２ａ…第１筐体、２１…底部、２２…側壁部、２３…支持部、２４…凹部、２５，２５ａ…第１配置部、２６…基板当接部、２７…ずれ防止部、３，３ａ…第２筐体、３１…第２配置部、４，４ａ…第１弾性体、５，５ａ，５ｃ…第２弾性体、６…ねじ、Ｓ１…表面、Ｓ２…裏面、Ｓ３…第１側壁、Ｓ４…第２側壁、Ｓ５…第３側壁、Ｓ６…第４側壁、Ｓ１１…支持面、１００，１００ａ，１００ｂ…電子装置 1,1a ... Circuit board, 11a ... Ground wiring, 2,2a ... First housing, 21 ... Bottom, 22 ... Side wall, 23 ... Support, 24 ... Recess, 25, 25a ... First arrangement, 26 ... Substrate contact portion, 27 ... displacement prevention portion, 3,3a ... second housing, 31 ... second arrangement portion, 4,4a ... first elastic body, 5,5a, 5c ... second elastic body, 6 ... screw , S1 ... front surface, S2 ... back surface, S3 ... first side wall, S4 ... second side wall, S5 ... third side wall, S6 ... fourth side wall, S11 ... support surface, 100, 100a, 100b ... electronic device
Claims (8)
第１筐体（２、２ａ）と、
前記第１筐体に固定され、前記第１筐体とともに前記回路基板を収容する収容空間を形成する第２筐体（３、３ａ）と、
前記第１筐体と前記第２筐体が固定された状態で、前記回路基板と前記第１筐体との間、および前記回路基板と前記第２筐体との間に挟み込まれ、挟み込まれることで発生する反発力で前記回路基板を保持する弾性体（４、４ａ、５、５ａ、５ｃ）と、を備えており、
前記弾性体は、前記反発力で前記回路基板の表面を押圧する部位と、前記反発力で前記回路基板の側壁を押圧する部位と、を含んでいる電子装置。 Circuit board (1, 1a) and
First housing (2, 2a) and
A second housing (3, 3a) fixed to the first housing and forming a storage space for accommodating the circuit board together with the first housing.
With the first housing and the second housing fixed, the circuit board is sandwiched between the first housing and the circuit board and the second housing. It is provided with an elastic body (4, 4a, 5, 5a, 5c) that holds the circuit board by the repulsive force generated by the above.
The elastic body is an electronic device including a portion that presses the surface of the circuit board with the repulsive force and a portion that presses the side wall of the circuit board with the repulsive force.
前記筐体壁部は、前記側壁に対応した角を有しており、
前記弾性体は、前記反発力で前記側壁を押圧することで、前記回路基板の側壁を、前記筐体壁部における前記角を挟む二か所以上に押し付けている請求項１に記載の電子装置。 One of the first housing and the second housing has a housing wall portion facing the side wall.
The housing wall portion has a corner corresponding to the side wall, and has a corner corresponding to the side wall.
The electronic device according to claim 1, wherein the elastic body presses the side wall with the repulsive force to press the side wall of the circuit board to two or more places sandwiching the corner of the housing wall portion. ..
前記弾性体は、前記回路基板と前記第２筐体との間に配置された部位で前記表面を押圧し、前記回路基板と前記第１筐体の前記筐体壁部との間に配置された部位で前記側壁を押圧する請求項１または２に記載の電子装置。 The first housing has a housing wall portion facing the side wall, and has a housing wall portion.
The elastic body presses the surface at a portion arranged between the circuit board and the second housing, and is arranged between the circuit board and the housing wall portion of the first housing. The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the side wall is pressed at the portion of the wall.
前記回路基板は、表面にグランド配線が形成されており、
前記弾性体は、前記グランド配線と前記第１筐体と前記第２筐体とに電気的に接続されている請求項５項に記載の電子装置。 The first housing and the second housing have conductivity and are conductive.
The circuit board has a ground wiring formed on the surface thereof.
The electronic device according to claim 5, wherein the elastic body is electrically connected to the ground wiring, the first housing, and the second housing.
前記反発力によって前記表面を押圧する部位のみを有した第１弾性体（４、４ａ）と、
前記反発力によって前記表面を押圧する部位と前記側壁を押圧する部位とが一体物として構成された第２弾性体（５、５ａ、５ｃ）と、を含んでいる請求項１〜６にいずれか１項に記載の電子装置。 The elastic body is
A first elastic body (4, 4a) having only a portion that presses the surface by the repulsive force, and
Any of claims 1 to 6, which includes a second elastic body (5, 5a, 5c) in which a portion that presses the surface by the repulsive force and a portion that presses the side wall are integrally formed. The electronic device according to item 1.
前記回路基板は、少なくとも三つの前記弾性体に押圧されて保持されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。 The elastic body is composed of a portion that presses the surface and a portion that presses the side wall by the repulsive force as an integral body.
The electronic device according to any one of claims 1 to 6, wherein the circuit board is pressed and held by at least three elastic bodies.
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