JP6040842B2 - Electronic control unit - Google Patents
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Description
本発明は、第１ケースと第２ケースを組み付けた状態で、第１ケースと第２ケースとの間で弾性部材が圧縮され、圧縮の反力により回路基板が筐体に支持される電子制御装置に関するものである。 The present invention provides an electronic control in which an elastic member is compressed between a first case and a second case in a state where the first case and the second case are assembled, and a circuit board is supported by the casing by a reaction force of the compression. It relates to the device.
従来、例えば特許文献１に示されるように、第１ケースと第２ケースを組み付けた状態で、第１ケースと第２ケースとの間で弾性部材が圧縮され、圧縮の反力により回路基板が筐体に支持される電子制御装置が知られている。 Conventionally, for example, as shown in Patent Document 1, an elastic member is compressed between a first case and a second case in a state where the first case and the second case are assembled, and a circuit board is formed by a reaction force of the compression. An electronic control device supported by a housing is known.
特許文献１では、上ケース（第２ケース）の台座部対向部分に突起（突起部）が設けられ、この突起部に、弾性材料からなる付勢力付与部材（弾性部材）が取り付けられる。一方、下ケース（第１ケース）には、回路基板が配置される。第１ケースと第２ケースの組み付けにともなって、弾性部材全体が回路基板の一面上に配置されるとともに弾性部材が圧縮される。そして、圧縮の反力により、回路基板は第１ケースに押し付けられて、筐体に支持されるようになっている。 In Patent Document 1, a protrusion (protrusion) is provided at a portion of the upper case (second case) facing the pedestal, and a biasing force applying member (elastic member) made of an elastic material is attached to the protrusion. On the other hand, a circuit board is disposed in the lower case (first case). With the assembly of the first case and the second case, the entire elastic member is disposed on one surface of the circuit board and the elastic member is compressed. The circuit board is pressed against the first case by the reaction force of compression and is supported by the housing.
上記したように、従来の電子制御装置では、弾性部材を取り付けるための突起部を第２ケースに設けている。したがって、第２ケースを射出成形やダイカストにより形成しなければならず、製造コストが高くなるという問題がある。なお、それ以外にも、深絞り加工により、突起部を形成することも考えられる。しかしながら、多段でプレス加工しなければならないため、この場合も製造コストが高くなってしまう。 As described above, in the conventional electronic control device, the protrusion for attaching the elastic member is provided in the second case. Therefore, the second case must be formed by injection molding or die casting, and there is a problem that the manufacturing cost increases. In addition, it is conceivable to form the protrusions by deep drawing. However, since the press work has to be performed in multiple stages, the manufacturing cost is also increased in this case.
また、回路基板の生じた熱を筐体側に逃すために、回路基板が配置される第１ケースを金属製とする構成も知られており、このような第１ケースは、通常、ダイカストにより形成される。したがって、第１ケース側に突起部を設けることで、突起部形成によるコストの増加を抑制する、すなわち、製造コストを低減することも考えられる。しかしながら、第１ケースに突起部を設けると、突起部を回路基板の貫通孔に挿入した後、回路基板から突出する突起部の部分に弾性部材を取り付け、回路基板の一面上に弾性部材全体を配置することとなる。したがって、突起部の高さとして、弾性部材を保持するのに必要な嵌合長さと、回路基板の厚みとの和程度が必要となり、第２ケースに突起部を設ける構成よりも、突起部の高さを高くしなければならない。このように突起部の高さが高くなると、突起部の成形も難しくなる。さらには、搬送中に突起部が他部材に接触しやすくなる。したがって、第１ケースに突起部を設けても製造コストが十分に低減できない。 In addition, in order to release the heat generated by the circuit board to the housing side, a configuration in which the first case in which the circuit board is disposed is made of metal is also known. Such a first case is usually formed by die casting. Is done. Therefore, it is conceivable to provide the protrusion on the first case side to suppress an increase in cost due to the formation of the protrusion, that is, to reduce the manufacturing cost. However, when the protrusion is provided on the first case, after the protrusion is inserted into the through hole of the circuit board, an elastic member is attached to the portion of the protrusion protruding from the circuit board, and the entire elastic member is mounted on one surface of the circuit board. Will be placed. Therefore, the height of the protrusion is required to be about the sum of the fitting length necessary to hold the elastic member and the thickness of the circuit board, and the protrusion of the protrusion is more than the structure in which the protrusion is provided in the second case. The height must be increased. Thus, when the height of the protrusion becomes high, it becomes difficult to form the protrusion. Furthermore, the protruding portion easily comes into contact with another member during conveyance. Therefore, even if the first case is provided with a protrusion, the manufacturing cost cannot be reduced sufficiently.
本発明は上記問題点に鑑み、製造コストを低減しつつ、突起部の高さの増大を抑制することのできる電子制御装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic control device that can suppress an increase in the height of a protrusion while reducing manufacturing costs.
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。 The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate a corresponding relationship with specific means described in the embodiments described later as one aspect, and limit the technical scope of the invention. Not what you want.
開示された発明のひとつは、一面（１２ａ）と、一面と厚み方向において反対の裏面（１２ｂ）と、を有する回路基板（１２）と、回路基板の一面側に配置され、回路基板が接触して配置される金属製の第１ケース（２６）と、回路基板の裏面側に配置される第２ケース（２８）と、を有し、第２ケースを第１ケースに組み付けた状態で、回路基板を収容する筐体（１４）と、第１ケースに設けられた突起部（３０）と、突起部が挿入される孔部（３４）を有し、第２ケースを第１ケースに組み付けた状態で、第１ケースと第２ケースとの間で圧縮されて、圧縮による反力を回路基板に付与する弾性部材（１６）と、を備え、弾性部材は、厚肉部（３８）と、該厚肉部に隣接して両端部側の少なくとも一方に設けられ、孔部の中心軸（３６）から弾性部材の外面（１６ｃ）までの距離が、中心軸周りの少なくとも一部分において、厚肉部よりも短くされた薄肉部（４０）と、を有し、孔部は、薄肉部の設けられた端部（１６ａ）に開口しており、弾性部材は、薄肉部の設けられた端部が第１ケースに接触するように、突起部に取り付けられ、回路基板は、中心軸周りにおいて突起部の外周面の一部のみと対向するように、第１ケース、薄肉部の外面、及び厚肉部における第１ケースとの対向面（３８ａ）により形成される空間（４２）に挿入配置され、この配置状態において、裏面に厚肉部の対向面が接触しつつ、第１ケースと第２ケースとの間で厚み方向に圧縮された厚肉部の反力により第１ケースに押し付けられて筐体に支持されることを特徴とする。 One of the disclosed inventions is disposed on one surface side of a circuit board (12) having a first surface (12a) and a back surface (12b) opposite to the first surface in the thickness direction. The first case (26) made of metal and the second case (28) arranged on the back side of the circuit board, and the second case is assembled to the first case. A housing (14) for housing a substrate, a protrusion (30) provided in the first case, and a hole (34) into which the protrusion is inserted, and the second case is assembled to the first case. And an elastic member (16) that is compressed between the first case and the second case and applies a reaction force due to the compression to the circuit board, and the elastic member includes a thick portion (38), The central axis (36) of the hole provided on at least one of both end sides adjacent to the thick part The outer surface (16c) of the elastic member has a thin portion (40) that is shorter than the thick portion at least in part around the central axis, and the hole portion is provided with the thin portion. The elastic member is attached to the projecting portion so that the end portion provided with the thin-walled portion contacts the first case, and the circuit board is arranged around the central axis of the projecting portion. The first case, the outer surface of the thin portion , and the space (42) formed by the opposing surface (38a) of the thick portion to the first case so as to face only a part of the outer peripheral surface, The housing is pressed against the first case by the reaction force of the thick portion compressed in the thickness direction between the first case and the second case while the opposite surface of the thick portion is in contact with the back surface in the arrangement state. It is supported by.
これによれば、弾性部材（１６）を取り付けるための突起部（３０）を、第１ケース（２６）側に設けるので、第２ケース（２８）の構成を簡素化することができる。また、回路基板（１２）の生じた熱を放熱するために、金属製の第１ケース（２６）を採用しており、突起部（３０）を設けても、第１ケース（２６）自体のコストは殆ど変わらない。したがって、製造コストを低減することができる。 According to this, since the projection part (30) for attaching the elastic member (16) is provided on the first case (26) side, the configuration of the second case (28) can be simplified. Further, in order to dissipate the heat generated by the circuit board (12), the first case (26) made of metal is employed, and even if the protrusion (30) is provided, the first case (26) itself Cost is almost unchanged. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
また、弾性部材（１６）が、厚肉部（３８）とともに薄肉部（４０）も有している。そして、突起部（３０）に弾性部材（１６）を取り付けた状態で、薄肉部（４０）の外面（１６ａ）に回路基板（１２）が対向するように、回路基板（１２）が上記した空間（４２）に挿入配置される。このように、中心軸（３６）に沿う方向において、弾性部材（１６）の一部である薄肉部（４０）と、回路基板（１２）とがオーバーラップする。したがって、弾性部材（１６）との嵌合長さを確保しつつ、突起部（３０）の高さの増大を抑制することができる。これにより、突起部（３０）の高さを低くできるので、突起部（３０）が形成しやすくなる。さらには、例えば搬送時における突起部（３０）の折損を抑制することができる。これらによっても、製造コストを低減することができる。 The elastic member (16) also has a thin portion (40) as well as a thick portion (38). The circuit board (12) has the space described above so that the circuit board (12) faces the outer surface (16a) of the thin-walled part (40) with the elastic member (16) attached to the protrusion (30). (42). Thus, in the direction along the central axis (36), the thin portion (40) which is a part of the elastic member (16) and the circuit board (12) overlap. Therefore, an increase in the height of the protrusion (30) can be suppressed while securing the fitting length with the elastic member (16). Thereby, since the height of the protrusion (30) can be lowered, the protrusion (30) can be easily formed. Furthermore, for example, breakage of the protrusion (30) during conveyance can be suppressed. These also make it possible to reduce manufacturing costs.
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、以下においては、弾性部材に設けられた孔部の中心軸に沿う方向、換言すれば回路基板の厚み方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する方向のうち、回路基板の挿入方向をＹ方向と示す。また、Ｚ方向及びＹ方向の両方向に直交する方向をＸ方向と示す。また、特に断りのない限り、Ｘ方向とＹ方向により規定される面に沿う形状を平面形状とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings shown below, common or related elements are given the same reference numerals. In the following, the direction along the central axis of the hole provided in the elastic member, in other words, the thickness direction of the circuit board is indicated as the Z direction. Of the directions orthogonal to the Z direction, the circuit board insertion direction is indicated as the Y direction. A direction orthogonal to both the Z direction and the Y direction is referred to as an X direction. In addition, unless otherwise specified, the shape along the plane defined by the X direction and the Y direction is a planar shape.
（第１実施形態）
まず、電子制御装置１０の構成について説明する。なお、本実施形態では、電子制御装置１０が、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として構成されている。
(First embodiment)
First, the configuration of the
図１〜図３に示すように、電子制御装置１０は、回路基板１２と、筐体１４と、弾性部材１６と、を備えている。なお、図１では、第２ケース２８を組み付ける前の状態を示している。また、便宜上、電子部品２２を省略して図示している。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
回路基板１２は、図１及び図２に示すように、プリント基板２０に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２２が実装されて、回路が構成されたものである。電子部品２２は、回路基板１２（プリント基板２０）の一面１２ａ及び該一面１２ａと反対の裏面１２ｂのうち、少なくとも一方に配置されている。本実施形態では、回路基板１２の両面１２ａ，１２ｂに電子部品２２が配置されている。また、回路基板１２には、上記した電子部品２２以外にも、回路基板１２に構成された回路と、外部機器などとを電気的に中継するコネクタ２４が実装されている。
As illustrated in FIGS. 1 and 2, the
プリント基板２０は平面矩形状をなしており、４隅部のうち、Ｙ方向においてコネクタ２４が実装されない側のＸ方向両端の隅部に、切り欠き１２ｃを有している。この切り欠き１２ｃは、突起部３０に装着された弾性部材１６の外面１６ｃの一部分に沿うように、弧状に設けられている。そして、回路基板１２のうち、プリント基板２０の切り欠き１２ｃの周辺部分が、後述する空間４２に挿入される。
The printed
筐体１４は、その内部に回路基板１２を収容するものである。この筐体１４は、回路基板１２の一面１２ａ側に配置され、回路基板１２が接触して配置される第１ケース２６と、回路基板１２の裏面１２ｂ側に配置される第２ケース２８と、を有している。第１ケース２６に第２ケース２８を、図示しない螺子により組み付けることで、筐体１４が形成される。
The
第１ケース２６は、回路基板１２の生じた熱を放熱するために、金属材料を用いて形成されている。本実施形態では、アルミニウム系材料を用いてダイカスト法により形成されている。この第１ケース２６は、突起部３０と、台座部３２と、を有している。
The
突起部３０は、弾性部材１６が取り付けられる部分であり、本実施形態では、円柱状をなしている。また、突起部３０は、台座部３２における基板配置面３２ａからＺ方向に延びて設けられている。
The
台座部３２は、第１ケース２６において、回路基板１２が接触配置される部分のうち、突起部３０を有する部分である。この台座部３２は、周辺の内面部分に対して第２ケース２８側に突出して設けられている。第１ケース２６は平面略矩形状をなしており、Ｙ方向においてコネクタ２４が配置されない側のＸ方向両端の隅部に、台座部３２がそれぞれ設けれている。そして、各台座部３２に突起部３０が設けられている。なお、第１ケース２６は、回路基板１２が接触配置される部分として、台座部３２以外に、突起部３０を有さない台座を含んでも良い。
The
突起部３０のＺ方向の長さは、弾性部材１６を安定して保持でき、且つ、第２ケース２８の組み付けを妨げない長さに設定される。本実施形態では、弾性部材１６の後述する薄肉部４０の長さよりも長く、且つ、第２ケース２８を組み付けるまでの状態で、弾性部材１６の長さよりも短く、設定されている。すなわち、弾性部材１６の後述する厚肉部３８の位置まで突起部３０が挿入されるようになっている。
The length of the
第２ケース２８は、金属材料又は樹脂材料を用いて形成されている。本実施形態では、プレス加工により、金属製の第２ケース２８が形成されている。また、第２ケース２８のうち、図２に示すように、Ｙ方向における突起部３０側の領域が平坦となっている。
The
なお、本実施形態では、第１ケース２６と第２ケース２８の対向部位間、及び、各ケース２６、２８とコネクタ２４との対向部位間に、図示しないシール材が介在され、防水型の電子制御装置１０となっている。しかしながら、非防水型の電子制御装置１０としても良い。図１に示す符号２６ａは、第１ケース２６の外周縁部に設けられ、第２ケース２８又はコネクタ２４と対向するフランジ部である。また、符号２６ｂは、第１ケース２６に設けられた筐体組み付け用の螺子孔である。また、第１ケース２６と回路基板１２との間には、放熱ゲル等の図示しない熱伝導部材が配置され、これにより、回路基板１２から第１ケース２６への放熱が可能となっている。
In the present embodiment, a sealing material (not shown) is interposed between the facing portions of the
弾性部材１６は、突起部３０が挿入される孔部３４を有している。そして、突起部３０に取り付けられ、第２ケース２８を第１ケース２６に組み付けた状態で、第１ケース２６と第２ケース２８との間で圧縮されて、圧縮による反力を回路基板１２に付与する。このような弾性部材１６は、ゴムを用いて形成されている。
The
孔部３４としては、貫通孔、未貫通孔のいずれも採用することができる。本実施形態では、孔部３４として、弾性部材１６の両端部１６ａ，１６ｂに開口する貫通孔が形成されている。また、孔部３４の内径は、円柱状の突起部３０の直径と同程度とされており、孔部３４の中心軸３６はＺ方向に略平行となっている。
As the
弾性部材１６は、厚肉部３８と、薄肉部４０と、を有しており、厚肉部３８と薄肉部４０は、Ｚ方向において互いに隣接して設けられている。また、薄肉部４０が、厚肉部３８に対して端部１６ａ側のみに設けられており、薄肉部４０が、一方の端部１６ａをなしている。したがって、厚肉部３８が、他方の端部１６ｂをなしている。
The
薄肉部４０は、孔部３４の中心軸３６から弾性部材１６の外面１６ｃまでの距離が、中心軸３６周りの全周において、厚肉部３８よりも短くされている。本実施形態では、厚肉部３８及び薄肉部４０が、中心軸３６を同じとする円筒状をなしている。そして、薄肉部４０における中心軸３６から外面１６ｃまでの距離Ｌ１が、厚肉部３８における中心軸３６から外面１６ｃまでの距離Ｌ２よりも短くなっている。なお、外面１６ｃとは、端部１６ａ，１６ｂを繋ぐ側面のうち、厚肉部３８の第１対向面３８ａを除く部分である。第１対向面３８ａは、厚肉部３８のうち、第１ケース２６と対向する面である。
In the
弾性部材１６のＺ方向の長さは、第２ケース２８が組み付けられる前の状態で、フランジ部２６ａよりも基板配置面３２ａから離れた位置まで配置されるように設定されている。この点については、図４を参照されたい。
The length of the
また、薄肉部４０のＺ方向の長さは、第２ケース２８を第１ケース２６に組み付け、弾性部材１６がＺ方向に圧縮された状態で、回路基板１２を厚肉部３８の第１対向面３８ａと第１ケース２６の基板配置面３２ａとの間で挟持できるように設定されている。本実施形態では、薄肉部４０の長さが、回路基板１２を構成するプリント基板２０の厚みと同程度となっている。
Further, the length of the
このように構成される電子制御装置１０では、第１ケース２６の基板配置面３２ａ、薄肉部４０の外面１６ｃ、及び厚肉部３８の第１対向面３８ａにより、空間４２が形成さている。回路基板１２は、中心軸３６周りにおいて突起部３０の外周面の一部のみと対向するように、空間４２に挿入されている。そして、回路基板１２のうち、切り欠き１２ｃが設けられた隅部周辺が、空間４２に配置されている。また、この配置状態において、第１ケース２６と第２ケース２８の間で圧縮された弾性部材１６の反力が回路基板１２に作用し、回路基板１２が第１ケース２６に押し付けられて筐体１４に支持されている。
In the
次に、上記した電子制御装置１０の製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the
先ず、図４に示すように、第１ケース２６に弾性部材１６を取り付ける。このとき、薄肉部４０側から、弾性部材１６の孔部３４に突起部３０を挿入させ、突起部３０に弾性部材１６を取り付ける。この時点で、薄肉部４０側の端部１６ａを、台座部３２の基板配置面３２ａに接触させても良いし、端部１６ａを基板配置面３２ａに離間させておき、第２ケース２８の組み付け時に接触させるようにしても良い。
First, as shown in FIG. 4, the
次いで、回路基板１２を第１ケース２６に組み付ける。図５に示すように、切り欠き１２ｃ側を先頭として、白抜き矢印で示すＹ方向に回路基板１２を移動させる。そして、図６に示すように、基板配置面３２ａ、薄肉部４０の外面１６ｃ、及び第１対向面３８ａにより形成される空間４２に、回路基板１２を挿入配置する。この時点で、回路基板１２は、基板配置面３２ａと接触する。
Next, the
なお、厚肉部３８の第１対向面３８ａについては、この時点で回路基板１２を接触させても良いし、離間させておいて、第２ケース２８の組み付け時に接触させるようにしても良い。回路基板１２に第１対向面３８ａが接触する場合、例えば空間４２に回路基板１２を圧入することとなる。また、薄肉部４０の外面１６ｃについても、第１対向面３８ａと同様である。
The first opposing
次いで、第２ケース２８を第１ケース２６に組み付ける。図７の白抜き矢印で示すＺ方向に、第２ケース２８を移動させる。このとき、第２ケース２８は、第１ケース２６に接触する前に弾性部材１６の端部１６ｂに接触し、第２ケース２８の移動にともなって、弾性部材１６を第１ケース２６との間で圧縮する。したがって、第２ケース２８を第１ケース２６に接触させ、螺子により組み付けた状態で、圧縮された弾性部材１６の反力が、回路基板１２に作用する。そして、この反力により、回路基板１２が第１ケース２６に押し付けられて筐体１４に支持される。以上のようにして、電子制御装置１０を得ることができる。
Next, the
次に、本実施形態に係る電子制御装置１０の作用効果について説明する。
Next, functions and effects of the
本実施形態では、弾性部材１６を取り付けるための突起部３０を、第２ケース２８ではなく、第１ケース２６に設けている。これにより、第２ケース２８をダイカストや射出成形ではなく、簡単なプレス加工で形成することができる。これにより、第２ケース２８の製造コストを低減することができる。一方、第１ケース２６は、回路基板１２の生じた熱を放熱するために、従来からダイカストによって形成されているため、突起部３０を設けても、第１ケース２６の製造コストは殆ど変わらない。したがって、電子制御装置１０の製造コストを低減することができる。
In the present embodiment, the
また、弾性部材１６が、厚肉部３８とともに薄肉部４０も有しており、第１ケース２６の基板配置面３２ａ、薄肉部４０の外面１６ｃ、及び厚肉部３８の第１対向面３８ａによりなる空間４２に、回路基板１２の一部が配置される。このように、Ｚ方向において、弾性部材１６の一部である薄肉部４０と、回路基板１２とがオーバーラップする。したがって、弾性部材１６との嵌合長さを確保しつつ、突起部３０の高さの増大を抑制することができる。これにより、突起部３０の高さを低くできるので、突起部３０を形成しやすくなる。さらには、例えば搬送時における突起部３０の折損を抑制することができる。これらによっても、製造コストを低減することができる。
In addition, the
また、本実施形態では、薄肉部４０の距離Ｌ１が、中心軸３６軸周りの全周において、厚肉部３８の距離Ｌ１よりも短くされている。このため、第１ケース２６と第２ケース２８との間で弾性部材１６を圧縮させる際に、圧縮量のばらつきが生じにくい。したがって、第２ケース２８を組み付ける際に弾性部材１６が傾いて、回路基板１２を押さえる荷重が抜けるのを抑制することができる。
Further, in the present embodiment, the distance L1 of the
また、本実施形態では、突起部３０のＺ方向の長さが、薄肉部４０の長さよりも長くされ、厚肉部３８の位置まで突起部３０が挿入される。すなわち、Ｚ方向において、薄肉部４０における孔部３４の部分に、突起部３０が配置されている。したがって、第２ケース２８を組み付ける際に、薄肉部４０において弾性部材１６が座屈するのを抑制することができる。しかしながら、突起部３０の長さとしては、上記例に限定されるものではなく、少なくとも孔部３４に挿入でき、且つ、第２ケース２８の組み付けを妨げない長さであれば良い。
In the present embodiment, the length of the
また、本実施形態では、回路基板１２が、弾性部材１６（薄肉部４０）の外面１６ｃの一部分に沿うように、弧状に設けられた切り欠き１２ｃを有している。これにより、弾性部材１６との接触面積が増えるため回路基板１２を筐体１４により安定的に支持させることができる。しかしながら、切り欠き１２ｃを有さない回路基板１２を採用することもできる。
Moreover, in this embodiment, the
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the
本実施形態では、図８及び図９に示すように、第１ケース２６が、各台座部３２の基板配置面３２ａから突出し、突出高さが回路基板１２の厚みと等しくされた支持部４４を有している。この支持部４４は、台座部３２のうち、回路基板１２を構成するプリント基板２０の厚み分、他よりも高くせり上がった部分である。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 8 and 9, the
支持部４４は、厚肉部３８の第１対向面３８ａのうち、回路基板１２と対向しない部分の少なくとも一部と接触するように設けられている。一例として、支持部４４は、回路基板１２との間に突起部３０が位置するように、突起部３０に対して回路基板１２と反対側に設けられている。詳しくは、図８に示すように、中心軸３６周りにおいて、突起部３０の外周面の約半分に回路基板１２が対向し、残りの半分に支持部４４が対向している。
The
これによれば、回路基板１２だけでなく、回路基板１２と支持部４４により、厚肉部３８を支持することができるので、第２ケース２８を組み付ける際に、弾性部材１６の圧縮量がばらつくのを抑制することができる。すなわち、弾性部材１６が傾いて、回路基板１２を押さえる荷重が抜けるのを抑制することができる。
According to this, since the
特に本実施形態では、回路基板１２の反対側に支持部４４を設けているので、弾性部材１６の圧縮量がばらつくのを、より効果的に抑制することができる。しかしながら、支持部４４の位置については、回路基板１２の反対側に限定されるものではなく、第１対向面３８ａと接触する位置であれば、回路基板１２の反対側でなくとも良い。
In particular, in the present embodiment, since the
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
(Third embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the
本実施形態では、図１０に示すように、第１ケース２６が、各台座部３２の基板配置面３２ａに第１凹部４６を有している。この第１凹部４６は、基板配置面３２ａにおける第１凹部４６の周辺部位に対して凹んでいる。そして、突起部３０は、第１凹部４６の底面４６ａから突出している。
In the present embodiment, as shown in FIG. 10, the
なお、図１０に示す例では、第２ケース２８が、外周縁部に設けられたフランジ部２８ａと底部２８ｂとを繋ぐ繋ぎ部２８ｃを有している。底部２８ｂは、フランジ部２８ａよりもＺ方向において端部１６ａに対して遠い位置となっている。一方、第１ケース２６は、支持部４４とフランジ部２６ａとが略面一とされ、突起部３０は、支持部４４及びフランジ部２６ａよりもわずかに上方に突出している。
In the example shown in FIG. 10, the
これによれば、第１凹部４６の深さの分、支持部４４よりも上方に位置する突起部３０の部分を少なくすることができる。したがって、弾性部材１６との嵌合長さを確保しつつ、搬送時における突起部３０の折損をさらに抑制することができる。
According to this, the portion of the
特に支持部４４とフランジ部２６ａが略面一とされた構成では、突起部４４が支持部４４に対して大きく突出していると、弾性部材１６を取り付ける前の状態で、突起部３０に他の部材が接触し、折損等が生じやすい。これに対し、本実施形態では、第１凹部４６により、突起部３０が支持部４４に対して僅かに突出する程度であるので、突起部３０の折損を効果的に抑制することができる。
In particular, in the configuration in which the
なお、支持部４４よりもフランジ部２６ａのほうが、Ｚ方向において端部１６ｂに対して遠い構造においても、同等の効果を奏することができる。また、筐体１４の構造は、本実施形態に示すものに限定されるものではなく、上記した実施形態に記載の構造を採用することもできる。
In addition, the
（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
(Fourth embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the
本実施形態では、図１１及び図１２に示すように、第１ケース２６が、回路基板１２の配置される領域内に、各台座部３２から延設されたガイド部４８を有している。このガイド部４８は、空間４２に対する回路基板１２の挿入方向であるＹ方向に延設されている。本実施形態では、図１１に示すように、フランジ部２６ａに隣接してガイド部４８が設けられている。すなわち、回路基板１２のＸ方向両端付近にガイド部４８が位置している。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 11 and 12, the
また、ガイド部４８は、回路基板１２を空間４２に挿入する際にガイドするガイド面４８ａを有しており、このガイド面４８ａは、台座部３２の基板配置面３２ａと略面一とされている。
The
これによれば、図１２の白抜き矢印に示すＹ方向に回路基板１２を移動させて、回路基板１２を空間４２に挿入する際に、ガイド部４８によって、回路基板１２を空間４２に誘い込むことができる。したがって、回路基板１２の配置する際の作業性を向上し、ひいては製造コストを低減することができる。
According to this, when the
（第５実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
(Fifth embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the
本実施形態では、図１３に示すように、弾性部材１６が、両端側に同一形状の薄肉部４０を有している。図１３に示す弾性部材１６は、図３に示した弾性部材１６に対し、端部１６ａ側の薄肉部４０と同一形状の薄肉部４０を、端部１６ｂ側にも設けた構成となっている。このため、厚肉部３８は、第２ケース２８と対向する第２対向面３８ｂを有している。なお、孔部３４は、両端部１６ａ，１６ｂに開口している。
In this embodiment, as shown in FIG. 13, the
これによれば、弾性部材１６が、Ｚ方向両端に同一形状の薄肉部４０を有しているので、端部１６ａ及び端部１６ｂのいずれからも、突起部３０に取り付けることができる。したがって、作業性を向上することができる。
According to this, since the
なお、第２ケース２８における弾性部材１６との接触部分については、上記実施形態同様、平坦とすることもできる。しかしながら、本実施形態では、図１４に示すように、第２ケース２８が、薄肉部４０が挿入される第２凹部５０を有している。そして、第２ケース２８を第１ケース２６に組み付けた状態で、第２凹部５０の底面５０ａに薄肉部４０が接触するとともに、厚肉部３８の第２対向面３８ｂが第２ケース２８の第２凹部周辺に接触するようになっている。
In addition, about the contact part with the
これによれば、薄肉部４０だけでなく、厚肉部３８でも、弾性部材１６が圧縮される際の荷重を受けることができる。したがって、圧縮量の偏りが生じにくい。すなわち、弾性部材１６が傾いて、回路基板１２を押さえる荷重が抜けるのを抑制することができる。
According to this, not only the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
上記実施形態では、弾性部材１６の孔部３４が貫通孔である例を示した。しかしながら、例えば図１５に示す第１変形例のように、未貫通の孔部３４を採用することもできる。この場合、孔部３４は、端部１６ａのみに開口する。図１５は、図２実施形態に記載の構成において、未貫通の孔部３４としているが、それ以外の実施形態に示した構成においても適用することができる。
In the said embodiment, the
上記実施形態では、薄肉部４０の中心軸３６から弾性部材１６の外面１６ｃまでの距離Ｌ１が、中心軸３６周りの全周において、厚肉部３８の距離Ｌ２よりも短くされる例を示した。しかしながら、図１６及び図１７に示す第２変形例のように、薄肉部４０の距離Ｌ１が、中心軸３６周りの一部分のみにおいて、厚肉部３８の距離Ｌ２よりも短くされた構成としても良い。第２変形例では、孔部３４に対して回路基板１２が挿入される側のみが、Ｌ１＜Ｌ２を満たしており、残りの部分は、厚肉部３８と同じ距離となっている。これによっても、製造コストを低減しつつ、突起部３０の高さの増大を抑制することができる。しかしながら、上記実施形態に示す構成のほうが、圧縮量の偏りを低減することができる。
In the above-described embodiment, an example in which the distance L1 from the
上記実施形態では、第１ケース２６が台座部３２を有する例を示した。しかしながら、回路基板１２の一面１２ａに、電子部品２２及びコネクタ２４の端子が配置されない構成の場合、図１８に示す第３変形例のように、第１ケース２６が台座部３２を有さない構成を採用することもできる。これによれば、第１ケース２６の構成を簡素化することができる。上記したように、突起部３０の高さも低くすることができるため、プレス加工によって第１ケース２６を形成することもできる。
In the said embodiment, the
上記実施形態では、平面矩形状をなす回路基板１２の隅部を押さえるように、第１ケース２６のコーナー付近に、突起部３０、台座部３２、及び支持部４４が設けられる例を示した。しかしながら、図１９に示す第４変形例のように、コーナー部を繋ぐ辺部に、突起部３０、台座部３２、及び支持部４４が設けられた構成を採用することもできる。突起部３０、台座部３２、及び支持部４４の配置、換言すれば弾性部材１６の配置は、回路基板１２の回路構成などに応じて、適宜設定することができる。
In the above-described embodiment, an example in which the
コネクタ２４は、挿入実装構造に限定されず、表面実装構造を採用することもできる。
The
１０・・・電子制御装置、１２・・・回路基板、１２ａ・・・一面、１２ｂ・・・裏面、１２ｃ・・・切り欠き、１４・・・筐体、１６・・・弾性部材、１６ａ，１６ｂ・・・端部、１６ｃ・・・外面、２０・・・プリント基板、２２・・・電子部品、２４・・・コネクタ、２６・・・第１ケース、２６ａ・・・フランジ部、２６ｂ・・・螺子孔、２８・・・第２ケース、２８ａ・・・フランジ部、２８ｂ・・・底部、２８ｃ・・・繋ぎ部、３０・・・突起部、３２・・・台座部、３２ａ・・・基板配置面、３４・・・孔部、３６・・・中心軸、３８・・・厚肉部、３８ａ・・・第１対向面、３８ｂ・・・第２対向面、４０・・・薄肉部、４２・・・空間、４４・・・支持部、４６・・・第１凹部、４６ａ・・・底面、４８・・・ガイド部、４８ａ・・・ガイド面、５０・・・第２凹部、５０ａ・・・底面、Ｌ１，Ｌ２・・・距離、
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記回路基板の前記一面側に配置され、前記回路基板が接触して配置される金属製の第１ケース（２６）と、前記回路基板の前記裏面側に配置される第２ケース（２８）と、を有し、前記第２ケースを前記第１ケースに組み付けた状態で、前記回路基板を収容する筐体（１４）と、
前記第１ケースに設けられた突起部（３０）と、
前記突起部が挿入される孔部（３４）を有し、前記第２ケースを前記第１ケースに組み付けた状態で、前記第１ケースと前記第２ケースとの間で圧縮されて、圧縮による反力を前記回路基板に付与する弾性部材（１６）と、を備え、
前記弾性部材は、厚肉部（３８）と、該厚肉部に隣接して両端部側の少なくとも一方に設けられ、前記孔部の中心軸（３６）から前記弾性部材の外面（１６ｃ）までの距離が、前記中心軸周りの少なくとも一部分において、前記厚肉部よりも短くされた薄肉部（４０）と、を有し、
前記孔部は、前記薄肉部の設けられた端部（１６ａ）に開口しており、
前記弾性部材は、前記薄肉部の設けられた端部が前記第１ケースに接触するように、前記突起部に取り付けられ、
前記回路基板は、前記中心軸周りにおいて前記突起部の外周面の一部のみと対向するように、前記第１ケース、前記薄肉部の外面、及び前記厚肉部における前記第１ケースとの対向面（３８ａ）により形成される空間（４２）に挿入配置され、この配置状態において、前記裏面に前記厚肉部の前記対向面が接触しつつ、前記第１ケースと前記第２ケースとの間で前記厚み方向に圧縮された前記厚肉部の反力により前記第１ケースに押し付けられて前記筐体に支持されることを特徴とする電子制御装置。 A circuit board (12) having one surface (12a) and a back surface (12b) opposite to the one surface in the thickness direction ;
A metal first case (26) disposed on the one surface side of the circuit board and disposed in contact with the circuit board; and a second case (28) disposed on the back surface side of the circuit board; A housing (14) for housing the circuit board in a state where the second case is assembled to the first case;
A protrusion (30) provided in the first case;
It has a hole (34) into which the protrusion is inserted, and is compressed between the first case and the second case in a state where the second case is assembled to the first case, An elastic member (16) for applying a reaction force to the circuit board,
The elastic member is provided on the thick part (38) and at least one of both end sides adjacent to the thick part, from the central axis (36) of the hole to the outer surface (16c) of the elastic member A thin portion (40) that is shorter than the thick portion in at least a portion around the central axis,
The hole portion opens to the end portion (16a) provided with the thin portion,
The elastic member is attached to the protrusion so that the end provided with the thin portion contacts the first case,
The circuit board faces the first case in the first case, the outer surface of the thin portion , and the thick case so as to face only a part of the outer peripheral surface of the protrusion around the central axis. The space (42) formed by the surface (38a) is inserted and arranged, and in this arrangement state, the opposing surface of the thick part is in contact with the back surface , and the space between the first case and the second case. The electronic control device is pressed against the first case by the reaction force of the thick portion compressed in the thickness direction and is supported by the housing.
前記台座部の基板配置面（３２ａ）に、前記突起部（３０）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。 The first case (26) has a pedestal portion (32) on which the circuit board (12) is arranged in contact,
The electronic control device according to claim 1, wherein the projection (30) is provided on a substrate arrangement surface (32a) of the pedestal.
前記支持部は、前記厚肉部（３８）の対向面（３８ａ）のうち、前記回路基板と対向しない部分の少なくとも一部に接触して、前記厚肉部を支持することを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。 The first case (26) has a support portion (44) that protrudes from the board placement surface (32a) of the pedestal portion (32) and has a protruding height equal to the thickness of the circuit board (12).
The said support part contacts at least one part of the part which does not oppose the said circuit board among the opposing surfaces (38a) of the said thick part (38), and supports the said thick part. Item 4. The electronic control device according to Item 3.
前記突起部（３０）は前記第１凹部の底面（４６ａ）から突出していることを特徴とする請求項２〜５いずれか１項に記載の電子制御装置。 The first case (26) has a first recess (46) on a substrate placement surface (32a) of the pedestal portion (32),
6. The electronic control device according to claim 2, wherein the protruding portion protrudes from a bottom surface of the first recess.
前記ガイド部は、前記回路基板を前記空間（４２）に挿入する際にガイドするガイド面（４８ａ）を有しており、該ガイド面は、前記台座部の基板配置面（３２ａ）と面一とされていることを特徴とする請求項２〜６いずれか１項に記載の電子制御装置。 The first case (26) has a guide portion (48) extending from the pedestal portion (32) in a region where the circuit board (12) is disposed,
The guide portion has a guide surface (48a) for guiding the circuit board when the circuit board is inserted into the space (42), and the guide surface is flush with the substrate arrangement surface (32a) of the pedestal portion. The electronic control device according to claim 2, wherein the electronic control device is configured as follows.
前記第２ケースを前記第１ケース（２６）に組み付けた状態で、前記第２凹部の底面（５０ａ）に前記薄肉部が接触するとともに、前記厚肉部（３８）における前記第２ケースとの対向面（３８ｂ）が前記第２ケースにおける第２凹部周辺部位に接触することを特徴とする請求項８に記載の電子制御装置。 The second case (28) has a second recess (50) into which the thin part (40) is inserted,
In a state where the second case is assembled to the first case (26), the thin-walled portion contacts the bottom surface (50a) of the second recess, and the second case in the thick-walled portion (38) The electronic control device according to claim 8, wherein the opposing surface (38b) contacts a peripheral portion of the second recess in the second case.
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