JP6422071B2 - Electronic control unit and vehicle brake hydraulic pressure control device - Google Patents

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Description

本発明は、電子制御ユニットおよびこの電子制御ユニットを用いた車両用ブレーキ液圧制御装置に関する。   The present invention relates to an electronic control unit and a vehicle brake hydraulic pressure control device using the electronic control unit.

車両用ブレーキ液圧装置の電子制御ユニットは、基体に装着された電磁弁、圧力センサ、モータなどを制御する電子基板と、電子基板を収容するハウジングと、を備えている。
ハウジングは、基体の一面に固着される箱体であり、電子基板が収容されるとともに、基体の一面から突出した電気部品が収容されている。
An electronic control unit of a vehicular brake hydraulic device includes an electronic board that controls an electromagnetic valve, a pressure sensor, a motor, and the like mounted on a base, and a housing that houses the electronic board.
The housing is a box that is fixed to one surface of the base body, and stores an electronic board and electrical components that protrude from the one surface of the base body.

従来の電子制御ユニットとしては、電子基板が載置される載置部と、電子基板が固定される固定部と、がハウジング内に形成されており、固定部の端面にねじ穴が形成されているものがある(例えば、特許文献1参照)。
この構成では、載置部の端面および固定部の端面に電子基板を当接させ、電子基板の取付穴に貫通させたねじ部材を固定部のねじ穴に螺合させることで、電子基板を固定部に固定している。
As a conventional electronic control unit, a mounting portion on which an electronic substrate is placed and a fixing portion to which the electronic substrate is fixed are formed in a housing, and a screw hole is formed on an end surface of the fixing portion. (For example, refer to Patent Document 1).
In this configuration, the electronic substrate is fixed by bringing the electronic board into contact with the end surface of the mounting portion and the end surface of the fixing portion, and screwing the screw member penetrated through the mounting hole of the electronic substrate into the screw hole of the fixing portion. It is fixed to the part.

特開2011−63060号公報JP 2011-63060 A

前記したように、電子基板を固定部にねじ部材によって固定するときに、固定部に対するねじ部材の締結力を増加させ、電子基板を固定部に強く押し付けると、電子基板の一部に応力が集中し、電子基板に僅かな反りが生じる。そして、電子基板が反ることで、載置部と電子基板との間に隙間が生じると、車両の走行時に電子基板に振動が生じるという問題がある。   As described above, when the electronic substrate is fixed to the fixing portion with the screw member, when the fastening force of the screw member to the fixing portion is increased and the electronic substrate is strongly pressed against the fixing portion, the stress is concentrated on a part of the electronic substrate. However, slight warping occurs in the electronic substrate. And if a clearance gap arises between a mounting part and an electronic substrate because an electronic substrate warps, there exists a problem that a vibration will arise in an electronic substrate at the time of driving | running | working of a vehicle.

本発明では、前記した問題を解決し、ハウジングに対する電子基板の安定性を高めることができる電子制御ユニットおよび車両用ブレーキ液圧制御装置を提供することを課題とする。   It is an object of the present invention to provide an electronic control unit and a vehicle brake hydraulic pressure control device that can solve the above-described problems and can increase the stability of the electronic board with respect to the housing.

前記課題を解決するため、本発明は、電子基板と、前記電子基板が収容されるハウジングと、を備えている電子制御ユニットである。前記ハウジングには、前記電子基板が載置される載置部と、前記電子基板が連結手段によって固定される固定部と、が形成されている。前記載置部の表側の端面である当接部および前記固定部の表側の端面である当接部が前記電子基板の裏面に当接しており、前記載置部の当接部は、前記固定部の当接部よりも表側に配置されている。 In order to solve the above problems, the present invention is an electronic control unit including an electronic board and a housing in which the electronic board is accommodated. The housing is formed with a placement portion on which the electronic substrate is placed and a fixing portion to which the electronic substrate is fixed by a connecting means. The contact portion that is the front end surface of the mounting portion and the contact portion that is the front end surface of the fixing portion are in contact with the back surface of the electronic board, and the contact portion of the mounting portion is fixed to the fixed portion. It is arrange | positioned rather than the contact part of the part.

この構成では、載置部の当接部は、固定部の当接部よりも電子基板側の位置で電子基板に当接するため、電子基板を固定部に固定したときに、電子基板に僅かな反りが生じても、載置部の当接部と電子基板との間に隙間が生じるのを防ぐことができる。
また、載置部および固定部によって電子基板を確実に支持することができるため、電子基板に生じる応力を分散させることができる。
In this configuration, the contact portion of the mounting portion contacts the electronic substrate at a position closer to the electronic substrate than the contact portion of the fixed portion. Therefore, when the electronic substrate is fixed to the fixed portion, the electronic substrate has a slight amount. Even if warpage occurs, it is possible to prevent a gap from being generated between the contact portion of the placement portion and the electronic substrate.
In addition, since the electronic substrate can be reliably supported by the mounting portion and the fixing portion, the stress generated in the electronic substrate can be dispersed.

前記した電子制御ユニットにおいて、前記載置部に突起部を形成し、前記固定部にねじ穴を形成してもよい。そして、前記突起部は、前記電子基板に形成された係合穴に挿入し、前記ねじ穴には、前記電子基板を貫通した前記連結手段であるねじ部材を螺合することが望ましい。この構成では、ハウジングに対する電子基板の安定性を高めることができる。   In the electronic control unit described above, a protrusion may be formed on the mounting portion, and a screw hole may be formed on the fixing portion. Preferably, the protrusion is inserted into an engagement hole formed in the electronic board, and a screw member which is the connecting means penetrating the electronic board is screwed into the screw hole. In this configuration, the stability of the electronic substrate with respect to the housing can be enhanced.

前記した電子制御ユニットにおいて、前記ハウジングには、少なくとも二つの前記載置部を設けるとともに、少なくとも二つの前記固定部を設け、二つの前記載置部を結ぶ直線と、二つの前記固定部を結ぶ直線とが交差するように、前記載置部および前記固定部を配置することが望ましい。   In the electronic control unit described above, the housing is provided with at least two mounting portions, at least two fixing portions, and a straight line connecting the two mounting portions and the two fixing portions are connected. It is desirable to arrange the mounting portion and the fixing portion so that the straight line intersects.

二つの固定部に電子基板に固定したときには、両載置部を結ぶ直線の両端側で電子基板に反りが生じる。そこで、二つの載置部を結ぶ直線と、二つの固定部を結ぶ直線とが交差するように、載置部および固定部を配置すると、両固定部を結ぶ直線の両側に二つの載置部がそれぞれ配置されることになる。このように、電子基板に反りが生じる部位に合わせて載置部が配置されるため、電子基板を載置部によって効果的に支持することができる。   When the two fixing portions are fixed to the electronic substrate, the electronic substrate is warped at both ends of a straight line connecting both the mounting portions. Therefore, when the mounting portion and the fixed portion are arranged so that the straight line connecting the two mounting portions and the straight line connecting the two fixed portions intersect, the two mounting portions are arranged on both sides of the straight line connecting the two fixed portions. Will be placed respectively. As described above, since the placement portion is arranged in accordance with the portion where the warpage occurs in the electronic substrate, the electronic substrate can be effectively supported by the placement portion.

前記した電子制御ユニットにおいて、前記電子基板が前記載置部に対して弾発的に当接することで、載置部および固定部によって電子基板を確実に支持することが望ましい。   In the electronic control unit described above, it is desirable that the electronic substrate is securely supported by the placement portion and the fixing portion by the elastic contact of the electronic substrate with the placement portion.

本発明の電子制御ユニットは、車両用ブレーキ液圧制御装置に用いることができる。前記車両用ブレーキ液圧制御装置は、ブレーキ液路が形成された基体と、前記電子制御ユニットと、を備え、前記電子制御ユニットは、前記基体の一面に取り付けられている。そして、前記電子基板は、前記基体に装着された電気部品を制御する。   The electronic control unit of the present invention can be used in a vehicle brake hydraulic pressure control device. The vehicle brake fluid pressure control device includes a base body on which a brake fluid passage is formed and the electronic control unit, and the electronic control unit is attached to one surface of the base body. The electronic board controls electrical components mounted on the base.

本発明の電子制御ユニットおよび車両用ブレーキ液圧制御装置では、電子基板を固定部に固定したときに、電子基板に僅かな反りが生じても、載置部と電子基板との間に隙間が生じるのを防ぐことができ、電子基板の振動を防ぐことができる。また、電子基板を固定部に固定したときに電子基板に生じる応力を分散させることができる。   In the electronic control unit and the vehicle brake hydraulic pressure control device of the present invention, even when the electronic substrate is fixed to the fixed portion, even if a slight warp occurs in the electronic substrate, there is a gap between the mounting portion and the electronic substrate. This can be prevented and vibration of the electronic substrate can be prevented. In addition, the stress generated in the electronic substrate when the electronic substrate is fixed to the fixing portion can be dispersed.

本実施形態の車両用ブレーキ液圧制御装置を示した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which showed the brake fluid pressure control apparatus for vehicles of this embodiment. 本実施形態の車両用ブレーキ液圧制御装置を示した側断面図である。It is a sectional side view showing the brake fluid pressure control device for vehicles of this embodiment. ハウジング内に電子基板を収容する前の状態を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the state before accommodating an electronic board | substrate in a housing. ハウジングの内部を表側から見た図である。It is the figure which looked at the inside of a housing from the front side. ハウジング内に電子基板を収容した状態を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the state which accommodated the electronic substrate in the housing. 図4のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG.

本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態では、車両用ブレーキ液圧制御装置に用いられる電子制御ユニットについて説明する。
Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.
In the present embodiment, an electronic control unit used in a vehicle brake hydraulic pressure control device will be described.

車両用ブレーキ液圧制御装置Uは、ホイールシリンダに作用するブレーキ液圧を制御するものであり、図1に示すように、基体100と、電子基板20を有する電子制御ユニット10と、を備えている。
基体100には、マスタシリンダとホイールシリンダとを接続するブレーキ液路が形成されている。また、基体100には、電磁弁Vや圧力センサSなどの電気部品、モータ200などの電動部品、プランジャポンプPなどが組み付けられる。
車両用ブレーキ液圧制御装置Uでは、車両の挙動に基づいて電子基板20が電磁弁Vやモータ200を作動させることで、基体100内のブレーキ液路内のブレーキ液圧を変動させている。
The vehicle brake fluid pressure control device U controls brake fluid pressure acting on the wheel cylinder, and includes a base body 100 and an electronic control unit 10 having an electronic board 20 as shown in FIG. Yes.
The base body 100 is formed with a brake fluid path that connects the master cylinder and the wheel cylinder. The base body 100 is assembled with electric parts such as the electromagnetic valve V and the pressure sensor S, electric parts such as the motor 200, plunger pump P, and the like.
In the vehicle brake fluid pressure control device U, the electronic substrate 20 operates the electromagnetic valve V and the motor 200 based on the behavior of the vehicle, thereby varying the brake fluid pressure in the brake fluid passage in the base body 100.

基体100は、略直方体に形成された金属部品である。基体100の各面のうち、表側の面101には、電磁弁Vや圧力センサSといった電気部品が装着される取付穴151などが形成されている。
基体100の上面103には、ホイールシリンダに至るブレーキ配管が接続される出口ポート152などが形成されている。
基体100の下面には、リザーバを構成するリザーバ構成部品Rが組付けられるリザーバ穴153などが形成されている。
基体100の側面105には、プランジャポンプPが装着されるポンプ穴155などが形成されている。
なお、基体100に設けられた穴は、直接に、或いは基体100の内部に形成されたブレーキ液路を介して互いに連通している。
The base body 100 is a metal part formed in a substantially rectangular parallelepiped. Of each surface of the base body 100, a front surface 101 is provided with a mounting hole 151 in which electric parts such as the electromagnetic valve V and the pressure sensor S are mounted.
On the upper surface 103 of the base body 100, an outlet port 152 to which a brake pipe reaching the wheel cylinder is connected is formed.
On the lower surface of the base body 100, a reservoir hole 153 and the like for assembling a reservoir component R constituting the reservoir are formed.
A side surface 105 of the base body 100 is formed with a pump hole 155 to which the plunger pump P is mounted.
The holes provided in the base body 100 communicate with each other directly or through a brake fluid passage formed in the base body 100.

モータ200は、プランジャポンプPの動力源であり、図2に示すように、基体100の裏側の面102に固着され、出力軸210は基体100のモータ装着穴154に挿入されている。
また、モータ200に電力を供給するためのモータバスバー220は、基体100の端子穴140に挿通されており、ハウジング40内に設けられたターミナルTを介して、電子基板20の電子回路に接続されている。
The motor 200 is a power source of the plunger pump P. As shown in FIG. 2, the motor 200 is fixed to the back surface 102 of the base body 100, and the output shaft 210 is inserted into the motor mounting hole 154 of the base body 100.
A motor bus bar 220 for supplying electric power to the motor 200 is inserted into the terminal hole 140 of the base body 100 and is connected to an electronic circuit of the electronic substrate 20 via a terminal T provided in the housing 40. ing.

電子制御ユニット10は、図1に示すように、電磁弁Vやモータ200の作動を制御する電子基板20と、電子基板20を収容するハウジング40と、を備えている。   As shown in FIG. 1, the electronic control unit 10 includes an electronic board 20 that controls the operation of the electromagnetic valve V and the motor 200, and a housing 40 that houses the electronic board 20.

ハウジング40は、図2に示すように、基体100の表側の面101から突出する電磁弁Vや圧力センサSなどの電気部品を覆った状態で、基体100の表側の面101に一体的に固着される合成樹脂製の箱体である。
ハウジング40は、基体100側の反対側の面(図2の右側の面)および基体100側の面(図2の左側の面)が開口している。
As shown in FIG. 2, the housing 40 is integrally fixed to the front surface 101 of the base body 100 while covering electrical components such as the electromagnetic valve V and the pressure sensor S protruding from the front surface 101 of the base body 100. It is a box made of synthetic resin.
The housing 40 has an open surface on the opposite side to the base 100 side (the right side surface in FIG. 2) and a surface on the base 100 side (the left side surface in FIG. 2).

ハウジング40は、電子基板20が階層状態で取り付けられる略長方形の仕切部44と、仕切部44の周縁部から表側および裏側に垂直に立ち上げられ、仕切部44を取り囲んでいる周壁部41a,42aと、を備えている。
ハウジング40内が仕切部44によって表側と裏側に仕切られることで、第一収容室41と第二収容室42とが形成されている。
The housing 40 has a substantially rectangular partition portion 44 to which the electronic substrate 20 is attached in a hierarchical state, and peripheral wall portions 41 a and 42 a that are vertically raised from the peripheral portion of the partition portion 44 to the front side and the back side and surround the partition portion 44. And.
The inside of the housing 40 is partitioned into a front side and a back side by a partitioning portion 44, whereby a first storage chamber 41 and a second storage chamber 42 are formed.

ハウジング40の内部空間の裏側には 電磁弁V、電磁コイルV1、圧力センサSなどの電気部品を収容する第一収容室41が形成されている。
ハウジング40の内部空間の表側には、電子基板20を収容する第二収容室42が形成されている。
ハウジング40の表側の開口部は、合成樹脂製のカバー50によって密閉されている。
Formed on the back side of the internal space of the housing 40 is a first storage chamber 41 that stores electrical components such as the electromagnetic valve V, the electromagnetic coil V1, and the pressure sensor S.
A second storage chamber 42 that stores the electronic substrate 20 is formed on the front side of the internal space of the housing 40.
The opening on the front side of the housing 40 is sealed with a cover 50 made of synthetic resin.

周壁部41a,42aは、第一収容室41を形成する第一周壁部41aと、第二収容室42を形成する第二周壁部42aと、からなり、第一周壁部41aおよび第二周壁部42aの外周形状は略長方形となっている(図4参照)。
第一周壁部41aの表側に第二周壁部42aが配置されている。第一周壁部41aは、基体100の表側の面101から突出する電気部品を取り囲む部位であり、第二周壁部42aは、電子基板20を取り囲む部位である。
The peripheral wall portions 41a and 42a are composed of a first peripheral wall portion 41a that forms the first storage chamber 41 and a second peripheral wall portion 42a that forms the second storage chamber 42, and the first peripheral wall portion 41a and the second peripheral wall portion 41a. The outer peripheral shape of the peripheral wall part 42a is substantially rectangular (see FIG. 4).
The 2nd surrounding wall part 42a is arrange | positioned at the front side of the 1st surrounding wall part 41a. The first peripheral wall portion 41 a is a portion that surrounds an electrical component protruding from the front-side surface 101 of the base body 100, and the second peripheral wall portion 42 a is a portion that surrounds the electronic substrate 20.

第一周壁部41aには、基体100の表側の面101の外周縁に当接するフランジ41bが設けられており、フランジ41bの適所には取付穴41cが形成されている(図4参照)。
フランジ41bの基体100側の端面には、フランジ41bの内周に沿って、無端状のシール部材41dが装着されている。シール部材41dは、基体100の表側の面101に密着して、基体100とハウジング40との間をシールする部材である。
The first peripheral wall portion 41a is provided with a flange 41b that comes into contact with the outer peripheral edge of the front surface 101 of the base body 100, and a mounting hole 41c is formed at an appropriate position of the flange 41b (see FIG. 4).
An endless seal member 41d is mounted on the end surface of the flange 41b on the substrate 100 side along the inner periphery of the flange 41b. The sealing member 41 d is a member that is in close contact with the front surface 101 of the base body 100 and seals between the base body 100 and the housing 40.

仕切部44は、基体100の表側の面101に間隔を空けて対向する板状の部位である。仕切部44の裏側に第一収容室41が形成され、仕切部44の表側に第二収容室42が形成されている。
仕切部44には、ターミナルTが貫通するターミナル取付部44dが形成されている。ターミナルTの一端側は第一収容室41に突出し、他端側は第二収容室42に突出している。
The partition portion 44 is a plate-like portion facing the front surface 101 of the base body 100 with a space therebetween. A first storage chamber 41 is formed on the back side of the partition portion 44, and a second storage chamber 42 is formed on the front side of the partition portion 44.
The partition portion 44 is formed with a terminal attachment portion 44d through which the terminal T passes. One end side of the terminal T protrudes into the first storage chamber 41, and the other end side protrudes into the second storage chamber 42.

ハウジング40の裏側には、コネクタ接続部43(図3参照)が設けられている。コネクタ接続部は、外部配線ケーブルの端部に設けられたコネクタが接続される部位である。   On the back side of the housing 40, a connector connecting portion 43 (see FIG. 3) is provided. The connector connecting portion is a portion to which a connector provided at the end of the external wiring cable is connected.

電子基板20は、電子回路(図示せず)がプリントされた長方形の基板本体21に、半導体チップなどの電子部品を取り付けたものである(図5参照)。
電子基板20は、圧力センサSといった各種センサから得られた情報や、予め記憶させておいたプログラム等に基づいて、電磁弁Vやモータ200の作動を制御するように構成されている。
The electronic substrate 20 is obtained by attaching an electronic component such as a semiconductor chip to a rectangular substrate body 21 on which an electronic circuit (not shown) is printed (see FIG. 5).
The electronic board 20 is configured to control the operation of the electromagnetic valve V and the motor 200 based on information obtained from various sensors such as the pressure sensor S, a program stored in advance, and the like.

第二周壁部42aにおいて、図4の上下二辺および右側の一辺の内側には、複数のバスバー45aが並設された端子集約部45が形成されている。各バスバー45aは、電磁コイルV1、圧力センサS、モータ200およびコネクタ接続部(図示せず)に電気的に接続されている。   In the second peripheral wall portion 42a, a terminal aggregation portion 45 in which a plurality of bus bars 45a are arranged in parallel is formed inside the upper and lower sides and the right side of FIG. Each bus bar 45a is electrically connected to the electromagnetic coil V1, the pressure sensor S, the motor 200, and a connector connecting portion (not shown).

電子基板20の電子回路とバスバー45aとは、ボンディングワイヤ(図示せず)によって電気的に接続されている。これにより、図2に示すように、電子基板20の電子回路と、電磁コイルV1、圧力センサS、モータ200およびコネクタ接続部43(図3参照)とが電気的に接続されている。   The electronic circuit of the electronic substrate 20 and the bus bar 45a are electrically connected by bonding wires (not shown). Thereby, as shown in FIG. 2, the electronic circuit of the electronic board | substrate 20, and the electromagnetic coil V1, the pressure sensor S, the motor 200, and the connector connection part 43 (refer FIG. 3) are electrically connected.

仕切部44の表側の面44aには、図4に示すように、二つの第一載置部81,81、三つの第二載置部82,82,82および二つの固定部83,83が形成されている。
第一載置部81および第二載置部82は、電子基板20の裏面に当接するだけの部位であり、固定部83は、電子基板20の裏面に当接および固定される部位である。
As shown in FIG. 4, two first placement portions 81, 81, three second placement portions 82, 82, 82 and two fixing portions 83, 83 are provided on the front surface 44 a of the partition portion 44. Is formed.
The first placement portion 81 and the second placement portion 82 are portions that only contact the back surface of the electronic substrate 20, and the fixing portion 83 is a portion that contacts and is fixed to the back surface of the electronic substrate 20.

二つの第一載置部81,81は、図4の仕切部44の左上の隅部および右下の隅部に突設されている。
第一載置部81の表側の端面81aは、図6に示すように、仕切部44の表側の面44aに平行している平面である。第一載置部81の端面81aの中央部には、突起部81bが突出している。
第一載置部81の端面81aは、電子基板20の裏面に当接する当接部であり、突起部81bは、電子基板20に形成された係合穴22に挿入される。
The two first mounting portions 81 and 81 project from the upper left corner and the lower right corner of the partition 44 shown in FIG.
As shown in FIG. 6, the front-side end surface 81 a of the first placement portion 81 is a plane parallel to the front-side surface 44 a of the partition portion 44. A projecting portion 81 b projects from the center portion of the end surface 81 a of the first placement portion 81.
The end surface 81 a of the first placement portion 81 is a contact portion that contacts the back surface of the electronic substrate 20, and the protruding portion 81 b is inserted into the engagement hole 22 formed in the electronic substrate 20.

三つの第二載置部82,82,82は、図4において仕切部44の上下二辺および右側の一辺に配置されている。
第二載置部82の表側の端面82aは、仕切部44の各辺に沿って延びている帯状の平面である。第二載置部82の端面82aは、図6に示すように、仕切部44の表側の面44aに平行しており、電子基板20の裏面に当接する当接部である。
The three second placement portions 82, 82, 82 are arranged on the upper and lower sides and the right side of the partition portion 44 in FIG. 4.
An end surface 82 a on the front side of the second placement portion 82 is a belt-like plane extending along each side of the partition portion 44. As shown in FIG. 6, the end surface 82 a of the second placement portion 82 is a contact portion that is parallel to the front surface 44 a of the partition portion 44 and contacts the back surface of the electronic substrate 20.

二つの固定部83,83は、図4において仕切部44の右上の隅部および左下の隅部に突設されている。
固定部83の表側の端面83aは、図6に示すように、仕切部44の表側の面44aに平行している平面であり、電子基板20の裏面に当接する当接部である。また、固定部83の端面83aの中央部には、ねじ穴83bが形成されている。
The two fixing parts 83 and 83 project from the upper right corner and the lower left corner of the partition 44 in FIG.
As shown in FIG. 6, the front-side end surface 83 a of the fixing portion 83 is a plane parallel to the front-side surface 44 a of the partition portion 44 and is a contact portion that contacts the back surface of the electronic substrate 20. In addition, a screw hole 83b is formed in the center of the end face 83a of the fixing portion 83.

本実施形態では、図4に示すように、二つの第一載置部81,81および二つの固定部83,83が仕切部44の四隅に配置されている。そして、両第一載置部81,81を結ぶ直線L1と、両固定部83,83を結ぶ直線L2とが交差している。すなわち、仕切部44の対角線上に第一載置部81および固定部83が配置されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 4, two first placement portions 81, 81 and two fixing portions 83, 83 are arranged at the four corners of the partition portion 44. And the straight line L1 which connects both the 1st mounting parts 81 and 81 and the straight line L2 which connects both the fixing parts 83 and 83 cross | intersect. That is, the first placement portion 81 and the fixing portion 83 are arranged on the diagonal line of the partition portion 44.

図5に示すように、ハウジング40内に電子基板20を収容するときには、第一載置部81、第二載置部82および固定部83の端面81a,82a,83aに電子基板20の裏面を載置する。
このとき、電子基板20の係合穴22に第一載置部81の突起部81bを挿入する(図6参照)。これにより、電子基板20は二つの第一載置部81,81によってハウジング40内に位置決めされる。
As shown in FIG. 5, when the electronic substrate 20 is accommodated in the housing 40, the back surface of the electronic substrate 20 is attached to the end surfaces 81 a, 82 a, 83 a of the first placement portion 81, the second placement portion 82, and the fixing portion 83. Place.
At this time, the protrusion 81b of the first placement portion 81 is inserted into the engagement hole 22 of the electronic substrate 20 (see FIG. 6). Thereby, the electronic substrate 20 is positioned in the housing 40 by the two first placement portions 81 and 81.

さらに、図6に示すように、電子基板20に形成された取付穴23に表側からねじ部材25(特許請求の範囲における「連結手段」)の軸部を貫通させ、ねじ部材25の軸部を固定部83のねじ穴83bに螺合する。そして、ねじ部材25の頭部を電子基板20の表面に押し付けることで、電子基板20を固定部83の端面83aに押し付ける。これにより、二つの固定部83,83に電子基板20が固定される。   Further, as shown in FIG. 6, the shaft portion of the screw member 25 (“connecting means” in the claims) is passed through the mounting hole 23 formed in the electronic substrate 20 from the front side, and the shaft portion of the screw member 25 is Screwed into the screw hole 83b of the fixed portion 83. Then, by pressing the head of the screw member 25 against the surface of the electronic substrate 20, the electronic substrate 20 is pressed against the end surface 83 a of the fixing portion 83. As a result, the electronic substrate 20 is fixed to the two fixing portions 83, 83.

このとき、固定部83に対するねじ部材25の締結力を増加させ、電子基板20を固定部83の端面83aに強く押し付けると、電子基板20に僅かな反りが生じる。具体的には、図5に示すように、電子基板20を二つの固定部83,83の端面83a,83aに強く押し付けると、電子基板20において、両第一載置部81,81を結ぶ直線L1の両端側となる部位が、両固定部83,83を結ぶ直線L2に対して表側に向けて反る(浮き上がる)。このように、電子基板20は両第一載置部81,81の端面81a,81aから離れる方向に僅かに変形する。   At this time, if the fastening force of the screw member 25 to the fixing portion 83 is increased and the electronic substrate 20 is strongly pressed against the end face 83a of the fixing portion 83, the electronic substrate 20 is slightly warped. Specifically, as shown in FIG. 5, when the electronic substrate 20 is strongly pressed against the end faces 83 a and 83 a of the two fixing portions 83 and 83, a straight line connecting the first mounting portions 81 and 81 on the electronic substrate 20. The part which becomes the both ends of L1 warps toward the front side with respect to the straight line L2 which connects both the fixing parts 83 and 83 (raises). Thus, the electronic substrate 20 is slightly deformed in a direction away from the end surfaces 81a and 81a of the first mounting portions 81 and 81.

図6に示すように、第一載置部81の端面81aおよび第二載置部82の端面82aは、固定部83の端面83aよりも僅かに電子基板20側(表側)に配置されている。
ハウジング40の表側の開口縁部から固定部83の端面83aまでの距離(高さ)H2よりも、ハウジング40の表側の開口縁部から第一載置部81の端面81aおよび第二載置部82の端面82aまでの距離(高さ)H1が小さくなっている。
なお、ハウジング40の表側を上方、裏側を下方とした場合に、第一載置部81の端面81aおよび第二載置部82の端面82aは、固定部83の端面83aよりも僅かに高い位置に配置されていることになる。
As shown in FIG. 6, the end surface 81 a of the first placement portion 81 and the end surface 82 a of the second placement portion 82 are disposed slightly closer to the electronic substrate 20 side (front side) than the end surface 83 a of the fixing portion 83. .
The distance (height) H2 from the opening edge on the front side of the housing 40 to the end surface 83a of the fixing portion 83, the end surface 81a of the first mounting portion 81 and the second mounting portion from the opening edge on the front side of the housing 40. The distance (height) H1 to the end surface 82a of 82 is small .
When the front side of the housing 40 is set to the upper side and the back side is set to the lower side, the end surface 81a of the first mounting unit 81 and the end surface 82a of the second mounting unit 82 are slightly higher than the end surface 83a of the fixing unit 83. It will be arranged in.

本実施形態では、電子基板20が反った状態でも、電子基板20が第一載置部81および第二載置部82に対して弾発的に当接するように、第一載置部81および第二載置部82の端面81a,82aと、固定部83の端面83aとの位置関係が設定されている。これにより、電子基板20が反った状態でも、第一載置部81および第二載置部82が電子基板20の裏面に押し付けられている。   In the present embodiment, even when the electronic substrate 20 is warped, the first mounting portion 81 and the electronic substrate 20 are elastically abutted against the first mounting portion 81 and the second mounting portion 82. The positional relationship between the end surfaces 81 a and 82 a of the second placement portion 82 and the end surface 83 a of the fixed portion 83 is set. Thereby, even when the electronic substrate 20 is warped, the first placement portion 81 and the second placement portion 82 are pressed against the back surface of the electronic substrate 20.

なお、電子基板20を固定部83に固定したときに、第一載置部81の端面81aの全体および第二載置部82の端面82aの全体が電子基板20の裏面に押し付けられている必要はなく、その一部が当接していればよい。
同様に、電子基板20を固定部83に固定したときに、全ての第一載置部81および全ての第二載置部82が電子基板20の裏面に押し付けられている必要はなく、その一部が当接していればよい。
When the electronic substrate 20 is fixed to the fixing portion 83, the entire end surface 81a of the first placement portion 81 and the entire end surface 82a of the second placement portion 82 need to be pressed against the back surface of the electronic substrate 20. However, it is only necessary that a part thereof is in contact.
Similarly, when the electronic substrate 20 is fixed to the fixing portion 83, it is not necessary that all the first placement portions 81 and all the second placement portions 82 are pressed against the back surface of the electronic substrate 20. The part should just contact | abut.

以上のような電子制御ユニット10では、図6に示すように、固定部83の端面83aに電子基板20の裏面を当接させたときに、第一載置部81および第二載置部82の端面82aは、固定部83の端面83aよりも電子基板20側(表側)の位置で電子基板20の裏面に当接する。
これにより、電子基板20を固定部83に固定したときに、電子基板20に僅かな反りが生じても、電子基板20を第一載置部81の端面81aおよび第二載置部82の端面82aに対して弾発的に当接させることができる。これにより、第一載置部81の端面81aおよび第二載置部82の端面82aが電子基板20の裏面に押し付けられる。
したがって、第一載置部81の端面81aおよび第二載置部82の端面82aと電子基板20の裏面との間に隙間が生じるのを防ぐことができ、第一載置部81、第二載置部82および固定部83によって電子基板20を確実に支持することができる。
In the electronic control unit 10 as described above, as shown in FIG. 6, when the back surface of the electronic substrate 20 is brought into contact with the end face 83 a of the fixing portion 83, the first placement portion 81 and the second placement portion 82. The end surface 82 a contacts the back surface of the electronic substrate 20 at a position closer to the electronic substrate 20 (front side) than the end surface 83 a of the fixing portion 83.
Thereby, when the electronic substrate 20 is fixed to the fixing portion 83, even if the electronic substrate 20 is slightly warped, the electronic substrate 20 is fixed to the end surface 81 a of the first placement portion 81 and the end surface of the second placement portion 82. It can be elastically brought into contact with 82a. Thereby, the end surface 81 a of the first placement unit 81 and the end surface 82 a of the second placement unit 82 are pressed against the back surface of the electronic substrate 20.
Therefore, it is possible to prevent a gap from being generated between the end surface 81a of the first mounting portion 81 and the end surface 82a of the second mounting portion 82 and the back surface of the electronic substrate 20, and the first mounting portion 81 and the second mounting portion 81 can be prevented. The electronic substrate 20 can be reliably supported by the mounting portion 82 and the fixing portion 83.

また、図4に示すように、二つの第一載置部81,81を結ぶ直線L1と、二つの固定部83,83を結ぶ直線L2とが交差するように、第一載置部81および固定部83が配置されている。これにより、両固定部83,83を結ぶ直線L2の両側に二つの第一載置部81,81がそれぞれ配置されている。このように、電子基板20に反りが生じる部位に合わせて、第一載置部81が配置されるため、電子基板20を第一載置部81によって効果的に支持することができる。   As shown in FIG. 4, the first mounting portion 81 and the straight line L1 connecting the two first mounting portions 81 and 81 and the straight line L2 connecting the two fixing portions 83 and 83 intersect each other. A fixing portion 83 is disposed. As a result, the two first placement portions 81 and 81 are arranged on both sides of the straight line L2 connecting both the fixing portions 83 and 83, respectively. Thus, since the 1st mounting part 81 is arrange | positioned according to the site | part which a curvature generate | occur | produces in the electronic substrate 20, the electronic substrate 20 can be effectively supported by the 1st mounting part 81. FIG.

また、電子制御ユニット10では、第一載置部81、第二載置部82および固定部83によって電子基板20を確実に支持することができるため、電子基板20に生じる応力を分散させることができる。   In the electronic control unit 10, the electronic substrate 20 can be reliably supported by the first placement portion 81, the second placement portion 82, and the fixing portion 83, so that the stress generated on the electronic substrate 20 can be dispersed. it can.

また、図6に示すように、第一載置部81の突起部81bを電子基板20の係合穴22に挿入し、電子基板20を固定部83にねじ部材25によって固定することで、ハウジング40に対する電子基板20の安定性を高めることができる。   Further, as shown in FIG. 6, the protrusion 81 b of the first placement portion 81 is inserted into the engagement hole 22 of the electronic substrate 20, and the electronic substrate 20 is fixed to the fixing portion 83 by the screw member 25, thereby The stability of the electronic substrate 20 with respect to 40 can be increased.

図1に示すように、本実施形態の電子制御ユニット10を用いた車両用ブレーキ液圧制御装置Uでは、ハウジング40に対する電子基板20の安定性を高めることができるため、車両の走行時に電子基板20が振動するのを防ぐことができる。   As shown in FIG. 1, in the vehicle brake hydraulic pressure control device U using the electronic control unit 10 of the present embodiment, the stability of the electronic board 20 with respect to the housing 40 can be improved. It can prevent that 20 vibrates.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更が可能である。
本実施形態では、図4に示す第一載置部81、第二載置部82および固定部83の数や配置は限定されるものではなく、電子基板20の形状や大きさに対応させて適宜に設定される。
本実施形態では、図5に示すように、電子基板20を四点支持しているが、電子基板20の形状や大きさに対応させて、三点支持や五点支持でもよく、電子基板20を支持する数は限定されるものではない。
The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention.
In the present embodiment, the number and arrangement of the first placement portion 81, the second placement portion 82, and the fixing portion 83 shown in FIG. 4 are not limited, and correspond to the shape and size of the electronic substrate 20. It is set appropriately.
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the electronic substrate 20 is supported at four points. However, depending on the shape and size of the electronic substrate 20, three-point support or five-point support may be used. The number of supporting is not limited.

本実施形態では、図6に示すように、第一載置部81の端面81aおよび第二載置部82の端面82aは、仕切部44の表側の面44aに平行している平面である。しかしながら、反った状態の電子基板20の裏面に沿うように、第一載置部81の端面81aおよび第二載置部82の端面82aを傾斜させてもよい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the end surface 81 a of the first placement portion 81 and the end surface 82 a of the second placement portion 82 are planes that are parallel to the front-side surface 44 a of the partition portion 44. However, the end surface 81a of the first placement unit 81 and the end surface 82a of the second placement unit 82 may be inclined along the back surface of the warped electronic substrate 20.

また、第一載置部81の端面81a(当接部)および第二載置部82の端面82a(当接部)を曲面に形成してもよい。さらには、第一載置部81の端面81a(当接部)および第二載置部82の端面82a(当接部)に形成した突起部の先端部が電子基板20の裏面に当接するように構成してもよい。   Further, the end surface 81a (contact portion) of the first placement portion 81 and the end surface 82a (contact portion) of the second placement portion 82 may be formed into curved surfaces. Further, the tip end portions of the protrusions formed on the end surface 81 a (contact portion) of the first placement portion 81 and the end surface 82 a (contact portion) of the second placement portion 82 are in contact with the back surface of the electronic substrate 20. You may comprise.

また、本実施形態では、図1に示すように、車両用ブレーキ液圧制御装置Uにおける電子制御ユニット10を例として説明しているが、本発明の電子制御ユニットが適用される装置は限定されるものではない。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the electronic control unit 10 in the vehicle brake hydraulic pressure control device U is described as an example, but the apparatus to which the electronic control unit of the present invention is applied is limited. It is not something.

10 電子制御ユニット
20 電子基板
22 係合穴
23 取付穴
25 ねじ部材(連結手段)
40 ハウジング
41 第一収容室
41a 第一周壁部
42 第二収容室
42a 第二周壁部
44 仕切部
45 端子集約部
45a バスバー
50 カバー
81 第一載置部
81a 端面(当接部)
81b 突起部
82 第二載置部
82a 端面(当接部)
83 固定部
83a 端面(当接部)
83b ねじ穴
100 基体
U 車両用ブレーキ液圧制御装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic control unit 20 Electronic board 22 Engagement hole 23 Mounting hole 25 Screw member (connection means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 40 Housing 41 1st accommodating chamber 41a 1st surrounding wall part 42 2nd accommodating chamber 42a 2nd surrounding wall part 44 Partition part 45 Terminal aggregation part 45a Bus bar 50 Cover 81 1st mounting part 81a End surface (contact part)
81b Projection part 82 Second mounting part 82a End face (contact part)
83 Fixed part 83a End surface (contact part)
83b Screw hole 100 Base U Vehicle brake hydraulic pressure control device

Claims (5)

電子基板と、
前記電子基板が収容されるハウジングと、を備えている電子制御ユニットであって、
前記ハウジングには、
前記電子基板が載置される載置部と、
前記電子基板が連結手段によって固定される固定部と、が形成され、
前記載置部の表側の端面である当接部および前記固定部の表側の端面である当接部が前記電子基板の裏面に当接しており、
前記載置部の当接部は、前記固定部の当接部よりも表側に配置されていることを特徴とする電子制御ユニット。
An electronic substrate;
An electronic control unit comprising a housing in which the electronic substrate is accommodated,
The housing includes
A placement unit on which the electronic substrate is placed;
A fixing portion to which the electronic substrate is fixed by a connecting means;
The contact portion that is the front end surface of the mounting portion and the contact portion that is the front end surface of the fixed portion are in contact with the back surface of the electronic substrate,
The electronic control unit according to claim 1, wherein the contact portion of the mounting portion is disposed on the front side of the contact portion of the fixed portion.
前記載置部には、突起部が形成され、
前記固定部には、ねじ穴が形成されており、
前記突起部は、前記電子基板に形成された係合穴に挿入され、
前記ねじ穴には、前記電子基板を貫通した前記連結手段であるねじ部材が螺合されていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御ユニット。
The mounting portion is formed with a protrusion,
The fixing portion is formed with a screw hole,
The protrusion is inserted into an engagement hole formed in the electronic board,
2. The electronic control unit according to claim 1, wherein a screw member which is the connecting means penetrating the electronic substrate is screwed into the screw hole.
前記ハウジングには、
少なくとも二つの前記載置部が設けられるとともに、
少なくとも二つの前記固定部が設けられており、
二つの前記載置部を結ぶ直線と、二つの前記固定部を結ぶ直線とが交差するように、前記各載置部および前記各固定部が配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子制御ユニット。
The housing includes
At least two mounting parts are provided,
At least two of the fixing parts are provided,
2. The mounting parts and the fixing parts are arranged so that a straight line connecting the two mounting parts intersects with a straight line connecting the two fixing parts. The electronic control unit according to claim 2.
前記電子基板は、前記載置部に対して弾発的に当接していることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。   The electronic control unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the electronic board is elastically in contact with the mounting portion. ブレーキ液路が形成された基体と、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電子制御ユニットと、を備えている車両用ブレーキ液圧制御装置であって、
前記電子制御ユニットは、前記基体の一面に取り付けられており、
前記電子基板は、前記基体に装着された電気部品を制御することを特徴とする車両用ブレーキ液圧制御装置。
A base on which a brake fluid path is formed;
An electronic control unit according to any one of claims 1 to 4, comprising a vehicle brake hydraulic pressure control device comprising:
The electronic control unit is attached to one surface of the base body,
The vehicular brake hydraulic pressure control device, wherein the electronic board controls an electrical component mounted on the base.
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