JP2020150008A - Electronic component - Google Patents

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JP2020150008A JP2019043712A JP2019043712A JP2020150008A JP 2020150008 A JP2020150008 A JP 2020150008A JP 2019043712 A JP2019043712 A JP 2019043712A JP 2019043712 A JP2019043712 A JP 2019043712A JP 2020150008 A JP2020150008 A JP 2020150008A
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悠大 宮澤
Yudai Miyazawa
悠大 宮澤
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Hitachi Astemo Ltd
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Abstract

To position a circuit board 3 in a housing 2 without depending on screw fixation and make ground connection even if a base 4 of the housing 2 is thin.SOLUTION: A housing 2 which houses a circuit board 3 comprises a base 4 formed by a sheet metal and a cover 5 made of a synthetic resin and is integrated by thermal caulking. The circuit board 3 has openings 15 at four corners and is supported in the housing 2 through a holding member 17 made of a conductive material. The holding member 17 has a pedestal part 17a and a protruding part 17b and is positioned to a predetermined position in the base 4 by fitting a boss part 4g of the base 4 into a recessed part 17g. The protruding part 17b penetrates through the opening 15 and fits in a recessed part 5g of the cover 5. Ground wiring 16 of the opening 15 creates electric continuity with the base 4 through the holding member 17.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この発明は、いわゆるフレーム・グラウンドとして、回路基板のグラウンド配線を筐体の金属製部分に電気的に接続するようにした電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device in which the ground wiring of a circuit board is electrically connected to a metal portion of a housing as a so-called frame ground.

回路基板を筐体内に収容した電子装置にあっては、いわゆるフレーム・グラウンドとして、回路基板のグラウンド配線を筐体の金属製部分に電気的に接続することがしばしば行われている。特許文献１には、回路基板を筐体にねじで固定するとともに、このねじ固定部分を介して回路基板上のグラウンド配線を筐体にグラウンド接続するようにした構成が開示されている。 In an electronic device in which a circuit board is housed in a housing, the ground wiring of the circuit board is often electrically connected to a metal portion of the housing as a so-called frame ground. Patent Document 1 discloses a configuration in which a circuit board is fixed to a housing with a screw and the ground wiring on the circuit board is ground-connected to the housing via the screw fixing portion.

特開平９−３３１１８０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-331180

筐体を薄肉化した場合、例えば板金製としたような場合に、ねじ孔の加工が困難となって回路基板をねじで固定する構成が採用されないことがある。このような場合に、特許文献１のようなねじ固定に依存したグラウンド接続を行うことができない。 When the housing is thinned, for example, when it is made of sheet metal, it may be difficult to process the screw holes, and a configuration in which the circuit board is fixed with screws may not be adopted. In such a case, it is not possible to make a ground connection depending on screw fixing as in Patent Document 1.

本発明は、その一つの態様において、導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記回路基板と上記ベースとの間に位置し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、
を備える。 In one aspect of the present invention, in an electronic device in which a circuit board is housed in a housing including a conductive base and a cover, and ground wiring is provided on the circuit board.
An opening provided as a through hole or a recess in the circuit board adjacent to the ground wiring,
A conductive holding member located between the circuit board and the base, which holds the circuit board and electrically connects the ground wiring to the base.
To be equipped.

上記保持部材は、
上記ベースの内側面に接する底面および上記ベースに対向する上記回路基板の第１の面に接する中間面を有する台座部と、
上記台座部の上記中間面から突出し、上記開口部に嵌合する突出部と、
を有し、
上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている。 The holding member is
A pedestal portion having a bottom surface in contact with the inner surface of the base and an intermediate surface in contact with the first surface of the circuit board facing the base.
A protruding portion that protrudes from the intermediate surface of the pedestal portion and fits into the opening,
Have,
The holding member engages with at least one of the base or the cover and is positioned with respect to the housing.

従って、導電性の保持部材を介して回路基板が筐体内で位置決めされるとともに、回路基板上のグラウンド配線が導電性のベースに電気的に接続される。 Therefore, the circuit board is positioned in the housing via the conductive holding member, and the ground wiring on the circuit board is electrically connected to the conductive base.

また本発明の他の一つの態様においては、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板の周縁部に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記ベースと上記カバーとの間に配置されるとともに、上記回路基板の周縁部が挿入されるスリット部を有し、かつ、上記スリット部の内側に上記開口部に係合する係合突起を有し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、
を備え、
上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている。 Further, in another aspect of the present invention,
An opening provided as a through hole or a recess on the peripheral edge of the circuit board adjacent to the ground wiring,
It is arranged between the base and the cover, has a slit portion into which the peripheral edge portion of the circuit board is inserted, and has an engaging protrusion that engages with the opening portion inside the slit portion. A conductive holding member that holds the circuit board and electrically connects the ground wiring to the base.
With
The holding member engages with at least one of the base or the cover and is positioned with respect to the housing.

従って、導電性の保持部材を介して回路基板が筐体内で位置決めされるとともに、回路基板上のグラウンド配線が導電性のベースに電気的に接続される。 Therefore, the circuit board is positioned in the housing via the conductive holding member, and the ground wiring on the circuit board is electrically connected to the conductive base.

また本発明のさらに他の態様においては、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記カバーに基部が固定され、該基部から上記回路基板へ向かって斜めに延びるとともに、先端部に上記開口部に係合するように反転した屈曲部を有するばね部材と、
を備え、
上記ばね部材が上記回路基板を上記ベースへ向けて押圧することで上記グラウンド配線が上記ベースに電気的に接続されている。 Moreover, in still another aspect of this invention
An opening provided as a through hole or a recess in the circuit board adjacent to the ground wiring,
A spring member having a base fixed to the cover, extending obliquely from the base toward the circuit board, and having a bent portion at the tip portion inverted so as to engage with the opening.
With
The ground wiring is electrically connected to the base by the spring member pressing the circuit board toward the base.

従って、回路基板上のグラウンド配線が導電性のベースに直接に接してグラウンド接続がなされる。また、ばね部材の屈曲部が回路基板の開口部に係合することで、回路基板が筐体内で位置決めされる。 Therefore, the ground wiring on the circuit board is in direct contact with the conductive base to make a ground connection. Further, the circuit board is positioned in the housing by engaging the bent portion of the spring member with the opening of the circuit board.

この発明によれば、ねじ固定に依存せずに回路基板を筐体内で位置決めできるとともに、回路基板上のグラウンド配線を導電性のベースに電気的に接続することができる。 According to the present invention, the circuit board can be positioned in the housing without depending on screw fixing, and the ground wiring on the circuit board can be electrically connected to the conductive base.

この発明に係る第１実施例の電子装置の平面図。The plan view of the electronic device of 1st Example which concerns on this invention. 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。A cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図２のＢ部を拡大して示す断面図。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a portion B of FIG. 第１実施例の電子装置の分解斜視図。An exploded perspective view of the electronic device of the first embodiment. 熱かしめを行う前のカバーの斜視図。A perspective view of the cover before caulking. 同じく熱かしめを行う前のカバーの側面図。Side view of the cover before heat caulking as well. この発明に係る第２実施例の電子装置の平面図。The plan view of the electronic device of 2nd Example which concerns on this invention. 図７のＣ−Ｃ線に沿った断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 図８のＤ部を拡大して示す断面図。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a portion D in FIG. 第２実施例の電子装置の分解斜視図。An exploded perspective view of the electronic device of the second embodiment. この発明に係る第３実施例の電子装置の平面図。The plan view of the electronic device of 3rd Example which concerns on this invention. 図１１のＥ−Ｅ線に沿った断面図。FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG. 図１２のＦ部を拡大して示す断面図。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing the F portion of FIG. 第３実施例の電子装置の分解斜視図。An exploded perspective view of the electronic device of the third embodiment. この発明に係る第４実施例の電子装置の平面図。The plan view of the electronic device of 4th Example which concerns on this invention. 図１５のＧ−Ｇ線に沿った断面図。FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line GG of FIG. 図１６のＨ部を拡大して示す断面図。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing the H portion of FIG. 第４実施例の電子装置の分解斜視図。An exploded perspective view of the electronic device of the fourth embodiment.

以下、この発明の一実施例について、図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は第１実施例の電子装置１の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、図３は図２のＢ部の拡大断面図である。また、図４は、電子装置１の分解斜視図である。この電子装置１は、例えば車両用内燃機関の電子制御式バルブタイミングコントロール機構のコントローラとして車両の適宜位置に取り付けられるものであって、図１〜図４に示すように、筐体２と、この筐体２の内部に収容された回路基板３と、を備えている。 1 is a plan view of the electronic device 1 of the first embodiment, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged sectional view of a portion B of FIG. Further, FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device 1. The electronic device 1 is attached to an appropriate position of the vehicle as, for example, a controller of an electronically controlled valve timing control mechanism of an internal combustion engine for a vehicle, and as shown in FIGS. 1 to 4, the housing 2 and the electronic device 1 are attached. It includes a circuit board 3 housed inside the housing 2.

筐体２は、アルミニウム等の導電性金属からなる略矩形のベース４と、筐体２内の回路基板３を覆うように膨らんだ形状をなす合成樹脂製のカバー５と、から構成されている。 The housing 2 is composed of a substantially rectangular base 4 made of a conductive metal such as aluminum, and a synthetic resin cover 5 having a shape bulging so as to cover the circuit board 3 in the housing 2. ..

ベース４は、比較的薄肉の矩形のプレート状をなしており、例えば、アルミニウム板を所定形状にプレス成形してなるいわゆる板金製のものである。ベース４は、一つの平面に沿ったフランジ部４ａを周縁に有し、このフランジ部４ａで囲まれた中央部分４ｂがカバー５とは反対側へ僅かに凹んだ形をなしている。この中央部分４ｂは、回路基板３が重ねられる領域に概ね対応している。中央部分４ｂの中には、フランジ部４ａと同一面を呈するように盛り上がったヒートシンク部４ｃが適宜に形成されている。このヒートシンク部４ｃは、回路基板３に取り付けられた図示しない発熱部品に例えば放熱用グリスを介して密着し、ヒートシンクとして機能する。また、ベース４は、電子装置１全体を車体に取り付けるための一対の取付片４ｄ，４ｅを備えている。この取付片４ｄ，４ｅは、フランジ部４ａと同一面を呈するように延びており、図１に示すように、一方の取付片４ｄは円形の孔６ａを有し、他方の取付片４ｅは一端が開放された長孔６ｂを有する。この取付片４ｄ，４ｅを介して車体に取り付けられることで、ベース４は車体にグラウンド接続される。さらに、ベース４の四隅には、カバー５との組付を行うための円形の取付孔７がそれぞれ開口している。 The base 4 has a relatively thin rectangular plate shape, and is, for example, a so-called sheet metal product obtained by press-molding an aluminum plate into a predetermined shape. The base 4 has a flange portion 4a along one plane on the peripheral edge, and the central portion 4b surrounded by the flange portion 4a has a shape slightly recessed toward the side opposite to the cover 5. The central portion 4b generally corresponds to the region on which the circuit boards 3 are overlapped. In the central portion 4b, a heat sink portion 4c that is raised so as to exhibit the same surface as the flange portion 4a is appropriately formed. The heat sink portion 4c adheres to a heat generating component (not shown) attached to the circuit board 3 via, for example, heat dissipation grease, and functions as a heat sink. Further, the base 4 includes a pair of mounting pieces 4d and 4e for mounting the entire electronic device 1 on the vehicle body. The mounting pieces 4d and 4e extend so as to exhibit the same surface as the flange portion 4a, and as shown in FIG. 1, one mounting piece 4d has a circular hole 6a and the other mounting piece 4e has one end. Has an open elongated hole 6b. The base 4 is ground-connected to the vehicle body by being attached to the vehicle body via the mounting pieces 4d and 4e. Further, circular mounting holes 7 for assembling with the cover 5 are opened at the four corners of the base 4.

カバー５は、ポリアミド樹脂等の熱可塑性合成樹脂材料にて一体に成形されており、ベース４に向かう面が開口した矩形の箱状をなしている。詳しくは、周縁の３辺に、ベース４のフランジ部４ａに対応するフランジ部５ａを有し、これらのフランジ部５ａから斜めに立ち上がった側壁５ｂを介して、ほぼ平坦な頂部壁５ｃとフランジ部５ａとが接続されている。残りの１辺には、後述するコネクタ１１を受容するように開口した膨出部５ｄが設けられている。頂部壁５ｃは、フランジ部５ａが沿う平面とほぼ平行な平面に沿っている。 The cover 5 is integrally molded of a thermoplastic synthetic resin material such as a polyamide resin, and has a rectangular box shape with an open surface toward the base 4. Specifically, the flange portions 5a corresponding to the flange portions 4a of the base 4 are provided on the three sides of the peripheral edge, and the substantially flat top wall 5c and the flange portions are provided through the side wall 5b that rises diagonally from these flange portions 5a. 5a is connected. On the remaining one side, a bulging portion 5d opened so as to receive the connector 11 described later is provided. The top wall 5c is along a plane substantially parallel to the plane along which the flange portion 5a is.

図５および図６に示すように、フランジ部５ａの四隅には、該フランジ部５ａの面に対して直交する方向に突出した熱かしめ用ピン８がそれぞれ設けられている。これらの熱かしめ用ピン８は、ベース４の取付孔７にそれぞれ対応した位置にあり、取付孔７に挿入した上でベース４の外側から加熱・加圧することで、いわゆる熱かしめとして、押し潰された状態となる。電子装置１の組立状態では、ベース４とカバー５とが、この４箇所の熱かしめによって堅固に組み付けられている。図２においては、熱かしめ用ピン８が押し潰されて偏平な円盤状の熱かしめ部８ａとなっている。なお、図４の分解斜視図においても、熱かしめ用ピン８が熱かしめ工程を経た後の円盤状の熱かしめ部８ａとして示されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, heat caulking pins 8 projecting in a direction orthogonal to the surface of the flange portion 5a are provided at the four corners of the flange portion 5a, respectively. These heat caulking pins 8 are located at positions corresponding to the mounting holes 7 of the base 4, and are crushed as so-called heat caulking by inserting them into the mounting holes 7 and then heating and pressurizing them from the outside of the base 4. It will be in the state of being. In the assembled state of the electronic device 1, the base 4 and the cover 5 are firmly assembled by heat caulking at these four locations. In FIG. 2, the heat caulking pin 8 is crushed to form a flat disk-shaped heat caulking portion 8a. Also in the exploded perspective view of FIG. 4, the heat caulking pin 8 is shown as a disk-shaped heat caulking portion 8a after undergoing the heat caulking step.

ベース４とカバー５との間は、図４に示すように、各々のフランジ部４ａ，５ａに沿って設けられるガスケット１２によってシールされている。また、コネクタ１１の周囲にもガスケット１３が設けられており、カバー５の膨出部５ｄとコネクタ１１との間がシールされる。なお、これらのガスケット１２，１３は、一例では液体ガスケット（いわゆるＦＩＰＧ）が用いられているが、予め所定形状に成形した成形ガスケットでもよい。 As shown in FIG. 4, the base 4 and the cover 5 are sealed by a gasket 12 provided along the flange portions 4a and 5a, respectively. A gasket 13 is also provided around the connector 11 to seal between the bulging portion 5d of the cover 5 and the connector 11. As the gaskets 12 and 13, a liquid gasket (so-called FIPG) is used in one example, but a molded gasket that has been molded into a predetermined shape in advance may be used.

回路基板３は、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板あるいは金属基板を用いた印刷配線基板であり、筐体２の形状に対応した矩形状をなしている。回路基板３の長手方向の一端部には、電源ラインや信号ラインをまとめて接続するための合成樹脂製コネクタ１１が取り付けられている。電子装置１の組立状態では、前述したカバー５の膨出部５ｄとベース４との間を通して、コネクタ１１の一部が外部に露出している。 The circuit board 3 is a printed wiring board using a resin substrate such as glass epoxy resin or a metal substrate, and has a rectangular shape corresponding to the shape of the housing 2. A synthetic resin connector 11 for collectively connecting a power supply line and a signal line is attached to one end of the circuit board 3 in the longitudinal direction. In the assembled state of the electronic device 1, a part of the connector 11 is exposed to the outside through the above-mentioned bulging portion 5d of the cover 5 and the base 4.

回路基板３の四隅には、該回路基板３の筐体２内での位置決めとグラウンド接続を行うための円形の開口部１５がそれぞれ形成されている。図示例では、開口部１５は貫通孔として形成されている。回路基板３は、ベース４側に面する第１の面３Ａと、カバー５側に面する第２の面３Ｂと、を有し、これら２つの面３Ａ，３Ｂに図示を省略する多数の電子部品が表面実装されている。なお、第１の面３Ａに実装されたいくつかの発熱部品は、前述したように、ベース４のヒートシンク部４ｃに対応した位置に配置されている。また、回路基板３には、グラウンド電位とすべきグラウンド配線１６が適宜なパターン形状で形成されているが、このグラウンド配線１６の一部は、４個の開口部１５の中の少なくとも１つの開口部１５の内周面１５ａにまで延びている。例えば、開口部１５の内周面１５ａにメッキ層としてグラウンド配線１６が設けられている。好ましくは、４個の開口部１５の全てにおいて、内周面１５ａにグラウンド配線１６が設けられている。なお、グラウンド配線１６は、第１の面３Ａにおける開口部１５の周縁部など、後述する保持部材１７と接し得る他の部位に配置してもよい。 Circular openings 15 for positioning and ground connection of the circuit board 3 in the housing 2 are formed at the four corners of the circuit board 3, respectively. In the illustrated example, the opening 15 is formed as a through hole. The circuit board 3 has a first surface 3A facing the base 4 side and a second surface 3B facing the cover 5 side, and a large number of electrons (not shown) are omitted on these two surfaces 3A and 3B. The component is surface mounted. As described above, some heat-generating components mounted on the first surface 3A are arranged at positions corresponding to the heat sink portion 4c of the base 4. Further, on the circuit board 3, the ground wiring 16 to be used as the ground potential is formed in an appropriate pattern shape, and a part of the ground wiring 16 is at least one of the four openings 15. It extends to the inner peripheral surface 15a of the portion 15. For example, a ground wiring 16 is provided as a plating layer on the inner peripheral surface 15a of the opening 15. Preferably, the ground wiring 16 is provided on the inner peripheral surface 15a in all of the four openings 15. The ground wiring 16 may be arranged at another portion that can come into contact with the holding member 17, which will be described later, such as the peripheral edge of the opening 15 on the first surface 3A.

図３の断面図および図４の分解斜視図に示すように、開口部１５の各々に対して、回路基板３とベース４との間に位置して回路基板３を保持するとともにグラウンド配線をベース４に電気的に接続する保持部材１７が設けられている。保持部材１７は、導電性を有する材料例えば導電性金属あるいは導電性樹脂を用いて大略円盤状ないし円柱状に形成されているものであり、ベース４側に位置する台座部１７ａと、カバー５側に位置する突出部１７ｂと、を備えている。台座部１７ａは、開口部１５よりも径の大きな円盤状ないし円柱状をなし、ベース４の内側面（フランジ部４ａのフランジ面４ｆ）に接する底面１７ｃと、回路基板３の第１の面３Ａ（詳しくは開口部１５の周縁部分）に接する中間面１７ｄと、を有する。突出部１７ｂは、台座部１７ａと同軸状の円柱状をなし、上記中間面１７ｄからカバー５側に突出している。この突出部１７ｂは、外周面１７ｅと頂面１７ｆとを有し、かつ、開口部１５と実質的に等しい径を有している。従って、図３に示すように、保持部材１７は、突出部１７ｂが開口部１５の内周面１５ａ（厳密にはグラウンド配線１６となるメッキ層の内周面）に比較的密に嵌合しており、台座部１７ａが回路基板３の第１の面３Ａとベース４のフランジ面４ｆとの間に挟持されている。突出部１７ｂは、回路基板３の厚さよりも大きな長さを有し、開口部１５を貫通して、回路基板３の第２の面３Ｂから所定量突出する。 As shown in the cross-sectional view of FIG. 3 and the exploded perspective view of FIG. 4, the circuit board 3 is held between the circuit board 3 and the base 4 for each of the openings 15, and the ground wiring is used as the base. A holding member 17 that is electrically connected to 4 is provided. The holding member 17 is formed in a substantially disk-like or columnar shape using a conductive material such as a conductive metal or a conductive resin, and has a pedestal portion 17a located on the base 4 side and a cover 5 side. It is provided with a protruding portion 17b located at. The pedestal portion 17a has a disk shape or a columnar shape having a diameter larger than that of the opening 15, and has a bottom surface 17c in contact with the inner side surface of the base 4 (flange surface 4f of the flange portion 4a) and a first surface 3A of the circuit board 3. It has an intermediate surface 17d in contact with (specifically, a peripheral portion of the opening 15). The protruding portion 17b has a columnar shape coaxial with the pedestal portion 17a, and protrudes from the intermediate surface 17d toward the cover 5. The protruding portion 17b has an outer peripheral surface 17e and a top surface 17f, and has a diameter substantially equal to that of the opening 15. Therefore, as shown in FIG. 3, the holding member 17 is relatively tightly fitted with the protruding portion 17b on the inner peripheral surface 15a of the opening 15 (strictly speaking, the inner peripheral surface of the plating layer serving as the ground wiring 16). The pedestal portion 17a is sandwiched between the first surface 3A of the circuit board 3 and the flange surface 4f of the base 4. The protruding portion 17b has a length larger than the thickness of the circuit board 3, penetrates the opening 15, and projects a predetermined amount from the second surface 3B of the circuit board 3.

また、図示例では、図３に示すように、ベース４のフランジ面４ｆに円形のボス部４ｇが形成されているとともに、このボス部４ｇに対応する大きさの凹部１７ｇが台座部１７ａの底面１７ｃの中央部に形成されており、両者が比較的密に嵌合している。このボス部４ｇと凹部１７ｇとの係合によって保持部材１７がベース４の所定位置に位置決めされており、ひいてはベース４に対する回路基板３の位置（回路基板３の面に沿った方向での位置）が位置決めされている。なお、凹部１７ｇの中心は台座部１７ａおよび突出部１７ｂの中心と一致する。 Further, in the illustrated example, as shown in FIG. 3, a circular boss portion 4g is formed on the flange surface 4f of the base 4, and a recess 17g having a size corresponding to the boss portion 4g is a bottom surface of the pedestal portion 17a. It is formed in the central portion of 17c, and both are relatively tightly fitted. The holding member 17 is positioned at a predetermined position of the base 4 by the engagement between the boss portion 4g and the recess 17g, and the position of the circuit board 3 with respect to the base 4 (the position in the direction along the surface of the circuit board 3). Is positioned. The center of the recess 17g coincides with the center of the pedestal portion 17a and the protrusion portion 17b.

さらに、図示例では、図３に示すように、カバー５の内側において頂部壁５ｃから回路基板３の開口部１５へ向かって柱状の突起部５ｅが延びている。詳しくは、フランジ部５ａの面と直交する方向に突起部５ｅが延びており、その先端には、フランジ部５ａの面と平行な平面をなす先端支持面５ｆが設けられている。この先端支持面５ｆには、保持部材１７の突出部１７ｂと実質的に等しい径（換言すれば開口部１５と実質的に等しい径）を有する凹部５ｇが形成されている。電子装置１の組立状態においては、回路基板３の開口部１５を貫通した突出部１７ｂの先端部分が突起部５ｅの凹部５ｇに比較的密に嵌合しており、かつ、突起部５ｅの先端支持面５ｆが回路基板３の第２の面３Ｂに接している。 Further, in the illustrated example, as shown in FIG. 3, a columnar protrusion 5e extends from the top wall 5c toward the opening 15 of the circuit board 3 inside the cover 5. Specifically, the protrusion 5e extends in a direction orthogonal to the surface of the flange portion 5a, and a tip support surface 5f forming a plane parallel to the surface of the flange portion 5a is provided at the tip thereof. The tip support surface 5f is formed with a recess 5g having a diameter substantially equal to that of the protruding portion 17b of the holding member 17 (in other words, a diameter substantially equal to that of the opening 15). In the assembled state of the electronic device 1, the tip portion of the protrusion 17b penetrating the opening 15 of the circuit board 3 is relatively tightly fitted to the recess 5g of the protrusion 5e, and the tip of the protrusion 5e is fitted. The support surface 5f is in contact with the second surface 3B of the circuit board 3.

従って、図示例では、突出部１７ｂと凹部５ｇとの係合によっても、筐体２内での回路基板３の位置（回路基板３の面に沿った方向での位置）が位置決めされる。また、回路基板３は、保持部材１７の台座部１７ａと突起部５ｅの先端支持面５ｆとの間で挟持されており、これにより、回路基板３の面と直交する方向について確実に位置決めされている。 Therefore, in the illustrated example, the position of the circuit board 3 (the position in the direction along the surface of the circuit board 3) in the housing 2 is also positioned by the engagement between the protrusion 17b and the recess 5g. Further, the circuit board 3 is sandwiched between the pedestal portion 17a of the holding member 17 and the tip support surface 5f of the protrusion 5e, whereby the circuit board 3 is reliably positioned in the direction orthogonal to the surface of the circuit board 3. There is.

導電性を有する樹脂ないし金属からなる保持部材１７は、台座部１７ａの中間面１７ｄや突出部１７ｂが回路基板３の開口部１５に設けられたグラウンド配線１６に接触して電気的に導通する。そして、台座部１７ａの底面１７ｃがベース４のフランジ面４ｆに接触していることで、保持部材１７はベース４に電気的に導通する。従って、この保持部材１７を介して回路基板３のグラウンド配線１６がベース４にグラウンド接続される。 In the holding member 17 made of a conductive resin or metal, the intermediate surface 17d and the protruding portion 17b of the pedestal portion 17a come into contact with the ground wiring 16 provided in the opening 15 of the circuit board 3 to be electrically conductive. Then, when the bottom surface 17c of the pedestal portion 17a is in contact with the flange surface 4f of the base 4, the holding member 17 is electrically conductive to the base 4. Therefore, the ground wiring 16 of the circuit board 3 is ground-connected to the base 4 via the holding member 17.

このように、上記実施例によれば、ベース４を薄肉に構成し、回路基板３をベース４にねじ止めせずに筐体２内に収容した構成において、回路基板３を筐体２内で確実に位置決めできるとともに、ベース４との間でグラウンド接続を確保することができる。 As described above, according to the above embodiment, in the configuration in which the base 4 is formed to be thin and the circuit board 3 is housed in the housing 2 without being screwed to the base 4, the circuit board 3 is housed in the housing 2. In addition to being able to reliably position, it is possible to secure a ground connection with the base 4.

なお、回路基板３は、該回路基板３の一端に固定されたコネクタ１１がベース４とカバー５（膨出部５ｄ）との間に挟持されることによっても筐体２に対して固定されている。 The circuit board 3 is also fixed to the housing 2 by sandwiching the connector 11 fixed to one end of the circuit board 3 between the base 4 and the cover 5 (bulging portion 5d). There is.

ここで、上記実施例ではカバー５が柱状の突起部５ｅを備えており、回路基板３をベース４との間で上下に挟み込んだ構成となっているが、ベース４のボス部４ｇと保持部材１７の凹部１７ｇとの嵌合、および、保持部材１７の突出部１７ｂと回路基板３の開口部１５との嵌合、をそれぞれ十分に密なもの（例えば圧入）とすれば、柱状の突起部５ｅを省略することが可能である。また、この場合、開口部１５は必ずしも貫通孔である必要はなく、第２の面３Ｂ側が封止された孔つまり凹部とすることも可能である。 Here, in the above embodiment, the cover 5 is provided with a columnar protrusion 5e, and the circuit board 3 is vertically sandwiched between the cover 5 and the base 4, but the boss portion 4g of the base 4 and the holding member If the fitting of the 17 with the recess 17g and the fitting of the protrusion 17b of the holding member 17 with the opening 15 of the circuit board 3 are sufficiently dense (for example, press-fitting), the columnar protrusion It is possible to omit 5e. Further, in this case, the opening 15 does not necessarily have to be a through hole, and the second surface 3B side can be a sealed hole, that is, a recess.

次に、電子装置１の第２実施例を説明する。図７は第２実施例の電子装置１の平面図、図８は図７のＣ−Ｃ線に沿った断面図、図９は図８のＤ部の拡大断面図である。また、図１０は、第２実施例の電子装置１の分解斜視図である。なお、以下では、第１実施例とは異なる要部を主に説明し、第１実施例と実質的に変わりがない箇所については重複する説明は省略する。 Next, a second embodiment of the electronic device 1 will be described. 7 is a plan view of the electronic device 1 of the second embodiment, FIG. 8 is a sectional view taken along the line CC of FIG. 7, and FIG. 9 is an enlarged sectional view of a portion D of FIG. Further, FIG. 10 is an exploded perspective view of the electronic device 1 of the second embodiment. In the following, the main parts different from those of the first embodiment will be mainly described, and duplicate description will be omitted for the parts that are substantially the same as those of the first embodiment.

筐体２の中に収容されている回路基板３は、第１実施例のものと実質的に同様の構成であり、四隅に、該回路基板３の筐体２内での位置決めとグラウンド接続を行うための円形の開口部１５がそれぞれ形成されている。この開口部１５は貫通孔として形成されている。また、回路基板３には、グラウンド電位とすべきグラウンド配線１６が適宜なパターン形状で形成されているが、このグラウンド配線１６の一部は、４個の開口部１５の中の少なくとも１つの開口部１５の内周面１５ａにまで延びている。好ましくは、４個の開口部１５の全てにおいて、内周面１５ａにグラウンド配線１６が形成されている。他の部位、例えば第１の面３Ａ側の開口部１５の周縁などにグラウンド配線１６を設けるようにしてもよい。 The circuit board 3 housed in the housing 2 has substantially the same configuration as that of the first embodiment, and the positioning and ground connection of the circuit board 3 in the housing 2 are provided at the four corners. Circular openings 15 for doing so are formed respectively. The opening 15 is formed as a through hole. Further, on the circuit board 3, the ground wiring 16 to be used as the ground potential is formed in an appropriate pattern shape, and a part of the ground wiring 16 is at least one of the four openings 15. It extends to the inner peripheral surface 15a of the portion 15. Preferably, the ground wiring 16 is formed on the inner peripheral surface 15a in all of the four openings 15. The ground wiring 16 may be provided in another portion, for example, the peripheral edge of the opening 15 on the first surface 3A side.

図９の断面図および図１０の分解斜視図に示すように、開口部１５の各々に対して、回路基板３とベース４との間に位置して回路基板３を保持するとともにグラウンド配線をベース４に電気的に接続する保持部材１７が設けられている。保持部材１７は、導電性を有する材料例えば導電性金属あるいは導電性樹脂を用いて大略円盤状ないし円柱状に形成されているものであり、ベース４側に位置する台座部１７ａと、カバー５側に位置する突出部１７ｂと、を備えている。台座部１７ａは、開口部１５よりも径の大きな円盤状ないし円柱状をなし、ベース４の内側面（フランジ部４ａのフランジ面４ｆ）に接する底面１７ｃと、回路基板３の第１の面３Ａ（詳しくは開口部１５の周縁部分）に接する中間面１７ｄと、を有する。突出部１７ｂは、台座部１７ａと同軸状の円柱状をなし、上記中間面１７ｄからカバー５側に突出している。この突出部１７ｂは、外周面１７ｅと頂面１７ｆとを有し、かつ、開口部１５と実質的に等しい径を有している。また、突出部１７ｂの中間面１７ｄからの突出量は、回路基板３の厚さに実質的に等しい。従って、図９に示すように、保持部材１７は、突出部１７ｂが開口部１５の内周面１５ａ（厳密にはグラウンド配線１６となるメッキ層の内周面）に比較的密に嵌合しており、台座部１７ａが回路基板３の第１の面３Ａとベース４のフランジ面４ｆとの間に挟持されている。突出部１７ｂの頂面１７ｆは、回路基板３の第２の面３Ｂと実質的に同一平面をなす。 As shown in the cross-sectional view of FIG. 9 and the exploded perspective view of FIG. 10, the circuit board 3 is held between the circuit board 3 and the base 4 for each of the openings 15, and the ground wiring is used as a base. A holding member 17 that is electrically connected to 4 is provided. The holding member 17 is formed in a substantially disk-like or columnar shape using a conductive material such as a conductive metal or a conductive resin, and has a pedestal portion 17a located on the base 4 side and a cover 5 side. It is provided with a protruding portion 17b located at. The pedestal portion 17a has a disk shape or a columnar shape having a diameter larger than that of the opening 15, and has a bottom surface 17c in contact with the inner side surface of the base 4 (flange surface 4f of the flange portion 4a) and a first surface 3A of the circuit board 3. It has an intermediate surface 17d in contact with (specifically, a peripheral portion of the opening 15). The protruding portion 17b has a columnar shape coaxial with the pedestal portion 17a, and protrudes from the intermediate surface 17d toward the cover 5. The protruding portion 17b has an outer peripheral surface 17e and a top surface 17f, and has a diameter substantially equal to that of the opening 15. Further, the amount of protrusion of the protruding portion 17b from the intermediate surface 17d is substantially equal to the thickness of the circuit board 3. Therefore, as shown in FIG. 9, the holding member 17 is relatively tightly fitted with the protruding portion 17b on the inner peripheral surface 15a of the opening 15 (strictly speaking, the inner peripheral surface of the plating layer serving as the ground wiring 16). The pedestal portion 17a is sandwiched between the first surface 3A of the circuit board 3 and the flange surface 4f of the base 4. The top surface 17f of the protrusion 17b is substantially flush with the second surface 3B of the circuit board 3.

また、図９に示すように、ベース４のフランジ面４ｆに円形のボス部４ｇが形成されているとともに、このボス部４ｇに対応する大きさの凹部１７ｇが台座部１７ａの底面１７ｃの中央部に形成されており、両者が比較的密に嵌合している。このボス部４ｇと凹部１７ｇとの係合によって保持部材１７がベース４の所定位置に位置決めされており、ひいてはベース４に対する回路基板３の位置（回路基板３の面に沿った方向での位置）が位置決めされている。 Further, as shown in FIG. 9, a circular boss portion 4g is formed on the flange surface 4f of the base 4, and a recess 17g having a size corresponding to the boss portion 4g is a central portion of the bottom surface 17c of the pedestal portion 17a. The two are relatively tightly fitted together. The holding member 17 is positioned at a predetermined position of the base 4 by the engagement between the boss portion 4g and the recess 17g, and thus the position of the circuit board 3 with respect to the base 4 (the position in the direction along the surface of the circuit board 3). Is positioned.

さらに、図９に示すように、カバー５の内側において頂部壁５ｃから回路基板３の開口部１５へ向かって柱状の突起部５ｅが延びている。詳しくは、フランジ部５ａの面と直交する方向に突起部５ｅが延びており、その先端には、フランジ部５ａの面と平行な平面をなす先端支持面５ｆが設けられている。この先端支持面５ｆには、保持部材１７の突出部１７ｂよりも小さな径を有する円形のボス部５ｈが先端支持面５ｆから突出するようにして形成されている。 Further, as shown in FIG. 9, a columnar protrusion 5e extends from the top wall 5c to the opening 15 of the circuit board 3 inside the cover 5. Specifically, the protrusion 5e extends in a direction orthogonal to the surface of the flange portion 5a, and a tip support surface 5f forming a plane parallel to the surface of the flange portion 5a is provided at the tip thereof. A circular boss portion 5h having a diameter smaller than that of the protruding portion 17b of the holding member 17 is formed on the tip supporting surface 5f so as to project from the tip supporting surface 5f.

保持部材１７の突出部１７ｂの頂面１７ｆの中央部には、ボス部５ｈに対応する円形の凹部１７ｈが形成されている。なお、この凹部１７ｈの中心は、台座部１７ａおよび突出部１７ｂの中心と一致する。 A circular recess 17h corresponding to the boss portion 5h is formed in the central portion of the top surface 17f of the protruding portion 17b of the holding member 17. The center of the recess 17h coincides with the center of the pedestal portion 17a and the protrusion portion 17b.

電子装置１の組立状態においては、回路基板３の開口部１５を貫通した突出部１７ｂの頂面１７ｆにおける凹部１７ｈに、カバー５側の突起部５ｅから突出したボス部５ｈが比較的密に嵌合している。そして、突起部５ｅの先端支持面５ｆが回路基板３の第２の面３Ｂに接している。 In the assembled state of the electronic device 1, the boss portion 5h protruding from the protrusion 5e on the cover 5 side fits relatively tightly into the recess 17h on the top surface 17f of the protrusion 17b penetrating the opening 15 of the circuit board 3. It fits. The tip support surface 5f of the protrusion 5e is in contact with the second surface 3B of the circuit board 3.

従って、保持部材１７の凹部１７ｈとカバー５側のボス部５ｈとの係合によっても、筐体２内での回路基板３の位置（回路基板３の面に沿った方向での位置）が位置決めされる。また、回路基板３は、保持部材１７の台座部１７ａと突起部５ｅの先端支持面５ｆとの間で挟持されており、これにより、回路基板３の面と直交する方向について確実に位置決めされている。 Therefore, the position of the circuit board 3 in the housing 2 (the position in the direction along the surface of the circuit board 3) is also positioned by the engagement between the recess 17h of the holding member 17 and the boss portion 5h on the cover 5 side. Will be done. Further, the circuit board 3 is sandwiched between the pedestal portion 17a of the holding member 17 and the tip support surface 5f of the protrusion 5e, whereby the circuit board 3 is reliably positioned in the direction orthogonal to the surface of the circuit board 3. There is.

導電性を有する樹脂ないし金属からなる保持部材１７は、台座部１７ａの中間面１７ｄや突出部１７ｂが回路基板３の開口部１５に設けられたグラウンド配線１６に接触して電気的に導通する。そして、台座部１７ａの底面１７ｃがベース４のフランジ面４ｆに接触していることで、保持部材１７はベース４に電気的に導通する。従って、この保持部材１７を介して回路基板３のグラウンド配線１６がベース４にグラウンド接続される。 In the holding member 17 made of a conductive resin or metal, the intermediate surface 17d and the protruding portion 17b of the pedestal portion 17a come into contact with the ground wiring 16 provided in the opening 15 of the circuit board 3 to be electrically conductive. Then, when the bottom surface 17c of the pedestal portion 17a is in contact with the flange surface 4f of the base 4, the holding member 17 is electrically conductive to the base 4. Therefore, the ground wiring 16 of the circuit board 3 is ground-connected to the base 4 via the holding member 17.

このように、上記実施例によれば、ベース４を薄肉に構成し、回路基板３をベース４にねじ止めせずに筐体２内に収容した構成において、回路基板３を筐体２内で確実に位置決めできるとともに、ベース４との間でグラウンド接続を確保することができる。 As described above, according to the above embodiment, in the configuration in which the base 4 is formed to be thin and the circuit board 3 is housed in the housing 2 without being screwed to the base 4, the circuit board 3 is housed in the housing 2. In addition to being able to reliably position, it is possible to secure a ground connection with the base 4.

次に、電子装置１の第３実施例を説明する。図１１は第３実施例の電子装置１の平面図、図１２は図１１のＥ−Ｅ線に沿った断面図、図１３は図１２のＦ部の拡大断面図である。また、図１４は、第３実施例の電子装置１の分解斜視図である。 Next, a third embodiment of the electronic device 1 will be described. 11 is a plan view of the electronic device 1 of the third embodiment, FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG. 11, and FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of the F portion of FIG. Further, FIG. 14 is an exploded perspective view of the electronic device 1 of the third embodiment.

筐体２の中に収容されている回路基板３は、第１，第２実施例のものと実質的に同様の構成であり、四隅に、該回路基板３の筐体２内での位置決めとグラウンド接続を行うための円形の開口部１５がそれぞれ形成されている。この開口部１５は貫通孔として形成されている。また、回路基板３には、グラウンド電位とすべきグラウンド配線１６が適宜なパターン形状で形成されているが、このグラウンド配線１６の一部は、４個の開口部１５の中で少なくともコネクタ１１側の２個の開口部１５の一方の内周面１５ａにまで延びている。好ましくは、コネクタ１１側の２個の開口部１５の双方において、さらに好ましくは４個の開口部１５の全てにおいて、内周面１５ａにグラウンド配線１６が設けられている。内周面１５ａのメッキ層に代えて、あるいは内周面１５ａのメッキ層に加えて、第１の面３Ａもしくは第２の面３Ｂの開口部１５の周縁にグラウンド配線１６の一部を設けるようにしてもよい。 The circuit board 3 housed in the housing 2 has substantially the same configuration as that of the first and second embodiments, and the positioning of the circuit board 3 in the housing 2 is performed at the four corners. Circular openings 15 for making a ground connection are formed respectively. The opening 15 is formed as a through hole. Further, on the circuit board 3, ground wiring 16 to be used as the ground potential is formed in an appropriate pattern shape, and a part of the ground wiring 16 is at least on the connector 11 side among the four openings 15. It extends to one inner peripheral surface 15a of the two openings 15. Preferably, ground wiring 16 is provided on the inner peripheral surface 15a in both of the two openings 15 on the connector 11 side, and more preferably in all of the four openings 15. A part of the ground wiring 16 is provided on the peripheral edge of the opening 15 of the first surface 3A or the second surface 3B in place of the plating layer of the inner peripheral surface 15a or in addition to the plating layer of the inner peripheral surface 15a. It may be.

図１４の分解斜視図に示すように、４個の開口部１５の各々に対して、回路基板３とベース４との間に位置して回路基板３を保持するとともにグラウンド配線をベース４に電気的に接続する保持部材１７ないし保持部材２１が設けられている。前者の保持部材１７は、コネクタ１１とは反対側に位置する２個の開口部１５に対して設けられている。この保持部材１７に関しては、前述した第１実施例もしくは第２実施例の構成が適用されるので、その説明は省略する。 As shown in the exploded perspective view of FIG. 14, for each of the four openings 15, the circuit board 3 is held between the circuit board 3 and the base 4, and the ground wiring is electrically connected to the base 4. A holding member 17 or a holding member 21 for connecting the two members is provided. The former holding member 17 is provided for two openings 15 located on the opposite side of the connector 11. Since the configuration of the first embodiment or the second embodiment described above is applied to the holding member 17, the description thereof will be omitted.

コネクタ１１側の２個の開口部１５に対しては、保持部材２１が設けられている。保持部材２１は、導電性を有する材料例えば導電性樹脂あるいは導電性金属を用いて大略Ｕ字形のクリップ状に形成されたもので、図１３に示すように、回路基板３の第１の面３Ａに沿う第１壁部２１ａと第２の面３Ｂに沿う第２壁部２１ｂと回路基板３の端面３Ｃに沿う第３壁部２１ｃとを有し、これら３つの壁部２１ａ，２１ｂ、２１ｃが略Ｕ字形をなすように接続されている。互いに対向する第１壁部２１ａと第２壁部２１ｂとの間には、回路基板３の周縁部が挿入されるスリット部２１ｄが形成されている。このスリット部２１ｄの開口幅（つまり第１壁部２１ａと第２壁部２１ｂとの間の間隔）は、回路基板３の厚さに実質的に等しい。 A holding member 21 is provided for the two openings 15 on the connector 11 side. The holding member 21 is formed in a substantially U-shaped clip shape using a conductive material such as a conductive resin or a conductive metal, and as shown in FIG. 13, the first surface 3A of the circuit board 3 It has a first wall portion 21a along the second wall portion 21a, a second wall portion 21b along the second surface 3B, and a third wall portion 21c along the end surface 3C of the circuit board 3, and these three wall portions 21a, 21b, 21c They are connected so as to form an approximately U shape. A slit portion 21d into which the peripheral edge portion of the circuit board 3 is inserted is formed between the first wall portion 21a and the second wall portion 21b facing each other. The opening width of the slit portion 21d (that is, the distance between the first wall portion 21a and the second wall portion 21b) is substantially equal to the thickness of the circuit board 3.

図１４に示すように、保持部材２１は平面視において略矩形状をなしており、回路基板３の周縁部を挟持したときに開口部１５を覆いうるだけの大きさを有している。 As shown in FIG. 14, the holding member 21 has a substantially rectangular shape in a plan view, and has a size sufficient to cover the opening 15 when the peripheral edge portion of the circuit board 3 is sandwiched.

スリット部２１ｄの内側つまり互いに対向する第１壁部２１ａの内側面２１ｅと第２壁部２１ｂの内側面２１ｆとには、スリット部２１ｄ内に挿入された回路基板３の開口部１５に係合する楔形の係合突起２１ｇがそれぞれ形成されている。係合突起２１ｇは、回路基板３の挿入を許容する一方で開口部１５と係合した後は回路基板３の引き抜きを阻止するように、それぞれの楔形の向きが設定されている。 The inside of the slit portion 21d, that is, the inner side surface 21e of the first wall portion 21a facing each other and the inner side surface 21f of the second wall portion 21b are engaged with the opening 15 of the circuit board 3 inserted in the slit portion 21d. 21 g of wedge-shaped engaging protrusions are formed. The wedge-shaped orientations of the engaging protrusions 21g are set so as to allow the circuit board 3 to be inserted while preventing the circuit board 3 from being pulled out after engaging with the opening 15.

第１壁部２１ａの外側面２１ｈは平坦面をなしており、電子装置１として組み立てた状態では、ベース４の平坦なフランジ面４ｆに接している。なお、図１３に示すように、保持部材２１は、ベース４とカバー５との間をシールするガスケット１２の内側に、該ガスケット１２と並んで位置している。 The outer surface 21h of the first wall portion 21a is a flat surface, and is in contact with the flat flange surface 4f of the base 4 when assembled as the electronic device 1. As shown in FIG. 13, the holding member 21 is located alongside the gasket 12 inside the gasket 12 that seals between the base 4 and the cover 5.

第２壁部２１ｂの外側面２１ｉには、該外側面２１ｉから突出する円形のボス部２１ｊが形成されている。カバー５側には、このボス部２１ｊに対応する円形の凹部５ｊが形成されており、電子装置１として組み立てた状態では、ボス部２１ｊと凹部５ｊとが比較的密に嵌合している。 A circular boss portion 21j projecting from the outer surface 21i is formed on the outer surface 21i of the second wall portion 21b. A circular recess 5j corresponding to the boss portion 21j is formed on the cover 5 side, and the boss portion 21j and the recess 5j are relatively tightly fitted in the state of being assembled as the electronic device 1.

詳しくは、図１３に示すように、保持部材２１に対応する領域においてカバー５の側壁５ｂが部分的に厚肉に形成されているとともに、フランジ部５ａに隣接して保持部材２１を収容するための切欠部５ｋが形成されている。第２壁部２１ｂに接する切欠部５ｋの内側面５ｍに上記の凹部５ｊが形成されている。 Specifically, as shown in FIG. 13, the side wall 5b of the cover 5 is partially formed to be thick in the region corresponding to the holding member 21, and the holding member 21 is accommodated adjacent to the flange portion 5a. The notch 5k is formed. The recess 5j is formed on the inner surface 5m of the notch 5k in contact with the second wall 21b.

このボス部２１ｊと凹部５ｊとの係合によって保持部材２１がカバー５の所定位置に位置決めされており、ひいては筐体２に対する回路基板３の位置（回路基板３の面に沿った方向での位置）が位置決めされている。また、回路基板３の短辺方向（図１１のＥ−Ｅ線に沿った方向）に関しては、保持部材２１の第３壁部２１ｃが切欠部５ｋに係合していることによっても位置決めされる。従って、回路基板３はその長辺方向および短辺方向の双方について確実に位置決めされている。 The holding member 21 is positioned at a predetermined position of the cover 5 by the engagement between the boss portion 21j and the recess 5j, and by extension, the position of the circuit board 3 with respect to the housing 2 (the position in the direction along the surface of the circuit board 3). ) Is positioned. Further, with respect to the short side direction of the circuit board 3 (direction along the line EE in FIG. 11), the third wall portion 21c of the holding member 21 is also positioned by engaging with the notch portion 5k. .. Therefore, the circuit board 3 is reliably positioned in both the long side direction and the short side direction.

さらに、回路基板３は、保持部材２１のスリット部２１ｄによって周縁部が支持されているとともに、該保持部材２１がベース４とカバー５との間で挟持されているので、回路基板３の面と直交する方向について確実に位置決めされている。 Further, since the peripheral portion of the circuit board 3 is supported by the slit portion 21d of the holding member 21, and the holding member 21 is sandwiched between the base 4 and the cover 5, the circuit board 3 is connected to the surface of the circuit board 3. It is securely positioned in the orthogonal direction.

なお、第１壁部２１ａとベース４との間に、第１実施例や第２実施例のような凹部とボス部とからなる位置決め機構を設けて、保持部材２１をベース４に対して位置決めするように構成してもよい。この場合、ボス部２１ｊを凹部５ｊを省略することも可能である。 A positioning mechanism including a recess and a boss portion as in the first embodiment and the second embodiment is provided between the first wall portion 21a and the base 4, and the holding member 21 is positioned with respect to the base 4. It may be configured to do so. In this case, it is possible to omit the recess 5j in the boss portion 21j.

導電性を有する樹脂ないし金属からなる保持部材２１は、スリット部２１ｄの内側面２１ｅ，２１ｆが回路基板３の開口部１５におけるグラウンド配線１６に接触して電気的に導通する。そして、第１壁部２１ａの外側面２１ｈがベース４のフランジ面４ｆに接触していることで、保持部材２１はベース４に電気的に導通する。従って、この保持部材２１を介して回路基板３のグラウンド配線１６がベース４にグラウンド接続される。 In the holding member 21 made of a conductive resin or metal, the inner side surfaces 21e and 21f of the slit portion 21d come into contact with the ground wiring 16 in the opening 15 of the circuit board 3 and become electrically conductive. Then, the outer surface 21h of the first wall portion 21a is in contact with the flange surface 4f of the base 4, so that the holding member 21 is electrically conductive to the base 4. Therefore, the ground wiring 16 of the circuit board 3 is ground-connected to the base 4 via the holding member 21.

このように、上記第３実施例においても、ベース４を薄肉に構成し、回路基板３をベース４にねじ止めせずに筐体２内に収容した構成において、回路基板３を筐体２内で確実に位置決めできるとともに、ベース４との間でグラウンド接続を確保することができる。 As described above, also in the third embodiment, the circuit board 3 is housed in the housing 2 in the configuration in which the base 4 is thinly configured and the circuit board 3 is housed in the housing 2 without being screwed to the base 4. It is possible to reliably position the circuit board and secure a ground connection with the base 4.

次に、電子装置１の第４実施例を説明する。図１５は第４実施例の電子装置の平面図、図１６は図１５のＧ−Ｇ線に沿った断面図、図１７は図１６のＨ部を拡大して示す断面図である。また、図１８は、第４実施例の電子装置の分解斜視図である。 Next, a fourth embodiment of the electronic device 1 will be described. 15 is a plan view of the electronic device of the fourth embodiment, FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the line GG of FIG. 15, and FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view of the H portion of FIG. Further, FIG. 18 is an exploded perspective view of the electronic device of the fourth embodiment.

筐体２の中に収容されている回路基板３は、第１実施例のものと実質的に同様の構成であり、四隅に、該回路基板３の筐体２内での位置決めとグラウンド接続を行うための円形の開口部１５がそれぞれ形成されている。この開口部１５は貫通孔として形成されている。また、回路基板３には、グラウンド電位とすべきグラウンド配線１６が適宜なパターン形状で形成されているが、このグラウンド配線１６の一部は、４個の開口部１５の中の少なくとも１つの開口部１５の内周面１５ａにまで延びている。好ましくは、４個の開口部１５の全てにおいて、内周面１５ａにグラウンド配線１６が形成されている。他の部位、例えば第１の面３Ａ側の開口部１５の周縁などにグラウンド配線１６を設けるようにしてもよい。 The circuit board 3 housed in the housing 2 has substantially the same configuration as that of the first embodiment, and the positioning and ground connection of the circuit board 3 in the housing 2 are provided at the four corners. Circular openings 15 for doing so are formed respectively. The opening 15 is formed as a through hole. Further, on the circuit board 3, the ground wiring 16 to be used as the ground potential is formed in an appropriate pattern shape, and a part of the ground wiring 16 is at least one of the four openings 15. It extends to the inner peripheral surface 15a of the portion 15. Preferably, the ground wiring 16 is formed on the inner peripheral surface 15a in all of the four openings 15. The ground wiring 16 may be provided in another portion, for example, the peripheral edge of the opening 15 on the first surface 3A side.

ベース４は、第１実施例のものと同様の基本的構成を有している。ベース４は、比較的薄肉の矩形のプレート状をなしており、例えば、アルミニウム板を所定形状にプレス成形してなるいわゆる板金製のものである。ベース４は、一つの平面に沿ったフランジ部４ａを周縁に有し、このフランジ部４ａで囲まれた中央部分４ｂがカバー５とは反対側へ僅かに凹んだ形をなしている。この中央部分４ｂは、回路基板３が重ねられる領域に概ね対応している。中央部分４ｂの中には、フランジ部４ａと同一面を呈するように盛り上がったヒートシンク部４ｃが適宜に形成されている。このヒートシンク部４ｃは、回路基板３に取り付けられた図示しない発熱部品に例えば放熱用グリスを介して密着し、ヒートシンクとして機能する。また、ベース４は、電子装置１全体を車体に取り付けるための一対の取付片４ｄ，４ｅを備えている。この取付片４ｄ，４ｅは、フランジ部４ａと同一面を呈するように延びており、図１に示すように、一方の取付片４ｄは円形の孔６ａを有し、他方の取付片４ｅは一端が開放された長孔６ｂを有する。この取付片４ｄ，４ｅを介して車体に取り付けられることで、ベース４は車体にグラウンド接続される。さらに、ベース４の四隅には、カバー５との組付を行うための円形の取付孔７がそれぞれ開口している。 The base 4 has the same basic configuration as that of the first embodiment. The base 4 has a relatively thin rectangular plate shape, and is, for example, a so-called sheet metal product obtained by press-molding an aluminum plate into a predetermined shape. The base 4 has a flange portion 4a along one plane on the peripheral edge, and the central portion 4b surrounded by the flange portion 4a has a shape slightly recessed toward the side opposite to the cover 5. The central portion 4b generally corresponds to the region on which the circuit boards 3 are overlapped. In the central portion 4b, a heat sink portion 4c that is raised so as to exhibit the same surface as the flange portion 4a is appropriately formed. The heat sink portion 4c adheres to a heat generating component (not shown) attached to the circuit board 3 via, for example, heat dissipation grease, and functions as a heat sink. Further, the base 4 includes a pair of mounting pieces 4d and 4e for mounting the entire electronic device 1 on the vehicle body. The mounting pieces 4d and 4e extend so as to exhibit the same surface as the flange portion 4a, and as shown in FIG. 1, one mounting piece 4d has a circular hole 6a and the other mounting piece 4e has one end. Has an open elongated hole 6b. The base 4 is ground-connected to the vehicle body by being attached to the vehicle body via the mounting pieces 4d and 4e. Further, circular mounting holes 7 for assembling with the cover 5 are opened at the four corners of the base 4.

前述したように、カバー５の熱かしめ用ピン８が取付孔７に挿通された上で熱かしめされることによって、カバー５とベース４とが組み立てられる。なお、図１６〜図１８においては、熱かしめ用ピン８が熱かしめ前の状態で示されている。 As described above, the cover 5 and the base 4 are assembled by inserting the heat caulking pin 8 of the cover 5 into the mounting hole 7 and then heat caulking the cover 5. In addition, in FIGS. 16 to 18, the heat caulking pin 8 is shown in a state before heat caulking.

ここで、第４実施例のベース４にあっては、回路基板３側へ向かって局部的に台状に盛り上がった座部４ｈが回路基板３の開口部１５に対応する４箇所の位置にそれぞれ設けられている。座部４ｈは、例えば、ベース４を母材からプレス成形する際に同時に形成されている。座部４ｈの頂面４ｊは、フランジ面４ｆと平行な平坦面をなしており、フランジ面４ｆよりもカバー５寄りに位置している。そして、この頂面４ｊの中央部に、係合突起として、該頂面４ｊから突出した円形のボス部４ｋが形成されている。これら４個のボス部４ｋは、それぞれ開口部１５の位置に対応している。 Here, in the base 4 of the fourth embodiment, the seat portions 4h locally raised in a trapezoidal shape toward the circuit board 3 side are located at four positions corresponding to the openings 15 of the circuit board 3, respectively. It is provided. The seat portion 4h is formed at the same time, for example, when the base 4 is press-molded from the base material. The top surface 4j of the seat portion 4h forms a flat surface parallel to the flange surface 4f, and is located closer to the cover 5 than the flange surface 4f. A circular boss portion 4k protruding from the top surface 4j is formed as an engaging protrusion at the center of the top surface 4j. Each of these four boss portions 4k corresponds to the position of the opening 15.

図１７に示すように、電子装置１の組立状態では、回路基板３の第１の面３Ａが座部４ｈの頂面４ｊに接しており、かつ座部４ｈのボス部４ｋがそれぞれ回路基板３の開口部１５に嵌合している。図示例では、ボス部４ｋは開口部１５の径よりも小径であり、径方向に隙間を有する状態でボス部４ｋと開口部１５が嵌合している。また、ボス部４ｋの頂面４ｊからの突出量は回路基板３の厚さよりも小さく、図１７に示すように、嵌合状態においてもボス部４ｋ先端が回路基板３の第２の面３Ｂから後退している。 As shown in FIG. 17, in the assembled state of the electronic device 1, the first surface 3A of the circuit board 3 is in contact with the top surface 4j of the seat portion 4h, and the boss portion 4k of the seat portion 4h is the circuit board 3 respectively. It is fitted in the opening 15 of the. In the illustrated example, the boss portion 4k has a diameter smaller than the diameter of the opening 15, and the boss portion 4k and the opening 15 are fitted with a gap in the radial direction. Further, the amount of protrusion of the boss portion 4k from the top surface 4j is smaller than the thickness of the circuit board 3, and as shown in FIG. 17, the tip of the boss portion 4k is from the second surface 3B of the circuit board 3 even in the fitted state. It is retreating.

上記のボス部４ｋと開口部１５との嵌合による位置決めは補助的なものであり、この第４実施例においては、カバー５に設けられた４個のばね部材２５によって回路基板３の保持ならびに位置決めがなされている。ばね部材２５は、一実施例では、帯状をなす金属製の板ばねからなり、直線状の基部２５ａと、この基部２５ａの先端から鈍角をなすように折れ曲がって延びる傾斜部２５ｂと、この傾斜部２５ｂの先端側において円弧形に緩くＵターンするように形成された屈曲部２５ｃと、を備えている。 Positioning by fitting the boss portion 4k and the opening 15 is auxiliary, and in the fourth embodiment, the circuit board 3 is held by the four spring members 25 provided on the cover 5. Positioning has been done. In one embodiment, the spring member 25 is made of a strip-shaped metal leaf spring, and has a linear base portion 25a, an inclined portion 25b that bends and extends from the tip of the base portion 25a so as to form an obtuse angle, and the inclined portion. It is provided with a bent portion 25c formed so as to make a loose U-turn in an arc shape on the tip end side of the 25b.

基部２５ａは、回路基板３の面に対してほぼ垂直となるような姿勢で配置されており、この基部２５ａの端部が、カバー５の頂部壁５ｃの内側に設けられた厚肉部５ｎに埋め込まれるようにして固定されている。例えば、カバー５を合成樹脂材料で成形する際に金型内にばね部材２５を配置しておく、いわゆるインサート成形によってばね部材２５を厚肉部５ｎに固定してもよく、あるいは、厚肉部５ｎにスリットを形成しておき、ばね部材２５をスリットへの圧入等により取り付けるようにしてもよい。 The base portion 25a is arranged so as to be substantially perpendicular to the surface of the circuit board 3, and the end portion of the base portion 25a is attached to a thick portion 5n provided inside the top wall 5c of the cover 5. It is fixed so that it is embedded. For example, when the cover 5 is molded from a synthetic resin material, the spring member 25 may be arranged in the mold, that is, the spring member 25 may be fixed to the thick portion 5n by so-called insert molding, or the thick portion may be formed. A slit may be formed in 5n, and the spring member 25 may be attached by press fitting into the slit or the like.

傾斜部２５ｂは、基部２５ａから回路基板３へ向かって斜めに延びており、該傾斜部２５ｂの先端に連続した略円弧形の屈曲部２５ｃが回路基板３に圧接している。特に、電子装置１を組み立てた状態において、撓み変形したばね部材２５の先端の屈曲部２５ｃがちょうど開口部１５に入り込んで該開口部１５と係合するように、ばね部材２５の長さや取付位置等が設定されている。 The inclined portion 25b extends obliquely from the base portion 25a toward the circuit board 3, and a substantially arc-shaped bent portion 25c continuous with the tip of the inclined portion 25b is in pressure contact with the circuit board 3. In particular, in the assembled state of the electronic device 1, the length and mounting position of the spring member 25 so that the bent portion 25c at the tip of the bent and deformed spring member 25 just enters the opening 15 and engages with the opening 15. Etc. are set.

図１７においては、回路基板３等が組み付けられずに自由状態にあるときのばね部材２５が仮想線で示されており、最終的な組立状態にあるときのばね部材２５が実線で示されている。この図１７から明らかなように、組立状態においてはばね部材２５が撓んでいるため、そのばね反力でもって回路基板３がベース４の座部４ｈへ向けて押圧される。これにより回路基板３が筐体２内で保持されており、同時に、回路基板３の面と直交する方向について位置決めされている。そして、ばね部材２５先端の屈曲部２５ｃが開口部１５に係合していることで、回路基板３の面に沿った方向での位置決めがなされる。 In FIG. 17, the spring member 25 in the free state without assembling the circuit board 3 and the like is shown by a virtual line, and the spring member 25 in the final assembled state is shown by a solid line. There is. As is clear from FIG. 17, since the spring member 25 is bent in the assembled state, the circuit board 3 is pressed toward the seat portion 4h of the base 4 by the spring reaction force. As a result, the circuit board 3 is held in the housing 2, and at the same time, the circuit board 3 is positioned in a direction orthogonal to the surface of the circuit board 3. Then, by engaging the bent portion 25c at the tip of the spring member 25 with the opening 15, positioning is performed in the direction along the surface of the circuit board 3.

ここで、回路基板３の取付の際には、回路基板３とカバー５の頂部壁５ｃとの間の間隔が減少するに伴ってばね部材２５の屈曲部２５ｃが図１７の仮想線に示す位置から開口部１５へ向かって徐々に移動し、やがて開口部１５の中に係合する。屈曲部２５ｃの形状（例えば円弧の半径）は、このような組付時の回路基板３上での移動が滑らかに生じ、かつ開口部１５と係合したときに回路基板３の位置を確実に規制できるように、選択されている。 Here, when the circuit board 3 is attached, the bent portion 25c of the spring member 25 is positioned as shown by the virtual line in FIG. 17 as the distance between the circuit board 3 and the top wall 5c of the cover 5 decreases. Gradually moves from to the opening 15 and eventually engages in the opening 15. The shape of the bent portion 25c (for example, the radius of the arc) allows smooth movement on the circuit board 3 during such assembly, and ensures the position of the circuit board 3 when engaged with the opening 15. It has been selected so that it can be regulated.

図１８に示すように、回路基板３のコネクタ１１側に位置する２個のばね部材２５と、コネクタ１１から離れた側に位置する２個のばね部材２５とは、互いに反対側を向くようにして取り付けられている。これにより、ばね力の分力として回路基板３の面に沿った方向に作用する力が互いに相殺され、従って、回路基板３の位置決め精度が高くなる。 As shown in FIG. 18, the two spring members 25 located on the connector 11 side of the circuit board 3 and the two spring members 25 located on the side away from the connector 11 face each other. Is attached. As a result, the forces acting in the direction along the surface of the circuit board 3 as the component force of the spring force cancel each other out, and therefore the positioning accuracy of the circuit board 3 becomes high.

上記のように回路基板３が座部４ｈへ向けて押し付けられることで、回路基板３の開口部１５に設けられたグラウンド配線１６が座部４ｈに確実に接触し、グラウンド接続がなされる。 By pressing the circuit board 3 toward the seat 4h as described above, the ground wiring 16 provided in the opening 15 of the circuit board 3 is surely in contact with the seat 4h, and a ground connection is made.

このように、上記第４実施例においても、ベース４を薄肉に構成し、回路基板３をベース４にねじ止めせずに筐体２内に収容した構成において、回路基板３を筐体２内で確実に位置決めできるとともに、ベース４との間でグラウンド接続を確保することができる。 As described above, also in the fourth embodiment, the circuit board 3 is housed in the housing 2 in the configuration in which the base 4 is thinly configured and the circuit board 3 is housed in the housing 2 without being screwed to the base 4. It is possible to reliably position the circuit board and secure a ground connection with the base 4.

なお、ばね部材２５としては金属製の板ばねに限られず、例えば、弾性を有する合成樹脂材料によって成形したばね部材を用いてもよい。 The spring member 25 is not limited to a metal leaf spring, and for example, a spring member formed of an elastic synthetic resin material may be used.

また、座部４ｈにおけるボス部４ｋは省略することも可能である。この場合には、開口部１５を貫通孔ではなく第１の面３Ａ側が封止された凹部とすることもできる。 Further, the boss portion 4k in the seat portion 4h can be omitted. In this case, the opening 15 may be a recess in which the first surface 3A side is sealed instead of the through hole.

以上のように、本発明の電子装置は、導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、上記回路基板と上記ベースとの間に位置し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、を備え、上記保持部材は、上記ベースの内側面に接する底面および上記ベースに対向する上記回路基板の第１の面に接する中間面を有する台座部と、上記台座部の上記中間面から突出し、上記開口部に嵌合する突出部と、を有し、上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている。 As described above, in the electronic device of the present invention, the circuit board is housed in the housing including the conductive base and the cover, and in the electronic device in which the ground wiring is provided on the circuit board, the ground wiring is used. An opening provided as a through hole or a recess in the circuit board adjacent to the circuit board is located between the circuit board and the base, holds the circuit board, and electrically connects the ground wiring to the base. The holding member includes a pedestal portion having a bottom surface in contact with the inner surface of the base and an intermediate surface in contact with the first surface of the circuit board facing the base, and the pedestal. It has a protruding portion that protrudes from the intermediate surface of the portion and fits into the opening, and the holding member is positioned with respect to the housing by engaging with at least one of the base or the cover. ..

好ましくは、上記カバーは、上記回路基板の第２の面に接する先端支持面を有する突起部を備えており、上記回路基板は、この突起部と上記台座部の上記中間面との間に挟持されている。 Preferably, the cover comprises a protrusion having a tip support surface in contact with the second surface of the circuit board, which is sandwiched between the protrusion and the intermediate surface of the pedestal. Has been done.

他の態様では、導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板の周縁部に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、上記ベースと上記カバーとの間に配置されるとともに、上記回路基板の周縁部が挿入されるスリット部を有し、かつ、上記スリット部の内側に上記開口部に係合する係合突起を有し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、を備え、上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている。 In another aspect, in an electronic device in which the circuit board is housed in a housing including a conductive base and a cover and the ground wiring is provided on the circuit board, the circuit board is adjacent to the ground wiring. It has an opening provided as a through hole or a recess in the peripheral edge portion, a slit portion arranged between the base and the cover, and a slit portion into which the peripheral edge portion of the circuit board is inserted, and the slit portion. A conductive holding member that has an engaging protrusion that engages with the opening, holds the circuit board, and electrically connects the ground wiring to the base. , Engages with at least one of the base or the cover and is positioned with respect to the housing.

さらに他の態様では、導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、上記カバーに基部が固定され、該基部から上記回路基板へ向かって斜めに延びるとともに、先端部に上記開口部に係合するように反転した屈曲部を有するばね部材と、を備え、上記ばね部材が上記回路基板を上記ベースへ向けて押圧することで上記グラウンド配線が上記ベースに電気的に接続されている。 In still another aspect, in an electronic device in which the circuit board is housed in a housing including a conductive base and a cover and the ground wiring is provided on the circuit board, the circuit board is adjacent to the ground wiring. An opening provided as a through hole or a recess in the center, and a base portion fixed to the cover, which extends diagonally from the base portion toward the circuit board and is bent so as to engage with the opening portion at the tip portion. A spring member having a portion is provided, and the ground wiring is electrically connected to the base by the spring member pressing the circuit board toward the base.

好ましくは、上記開口部が貫通孔からなり、この貫通孔の一端側に上記ばね部材の上記屈曲部が係合し、上記ベースに、上記貫通孔の他端側に係合する係合突起が設けられている。 Preferably, the opening is composed of a through hole, the bent portion of the spring member is engaged with one end side of the through hole, and the base is provided with an engaging projection that is engaged with the other end side of the through hole. It is provided.

１…電子装置、２…筐体、３…回路基板、３Ａ…第１の面、３Ｂ…第２の面、４…ベース、４ａ…フランジ部、４ｄ，４ｅ…取付片、４ｆ…フランジ面、４ｇ…ボス部、４ｈ…座部、４ｊ…頂面、４ｋ…ボス部、５…カバー、５ａ…フランジ部、５ｂ…側壁、５ｃ…頂部壁、５ｄ…膨出部、５ｅ…突起部、５ｆ…先端支持面、５ｇ…凹部、５ｈ…ボス部、５ｊ…凹部、５ｋ…切欠部、７…取付孔、８…熱かしめ用ピン、８ａ…熱かしめ部、１１…コネクタ、１２，１３…ガスケット、１５…開口部、１６…グラウンド配線、１７…保持部材、１７ａ…台座部、１７ｂ…突出部、１７ｃ…底面、１７ｄ…中間面、１７ｅ…外周面、１７ｆ…頂面、１７ｇ…凹部、１７ｈ…凹部、２１…保持部材、２１ａ…第１壁部、２１ｂ…第２壁部、２１ｃ…第３壁部、２１ｄ…スリット部、２１ｇ…係合突起、２１ｈ…外側面、２１ｊ…ボス部、２５…ばね部材、２５ａ…基部、２５ｂ…傾斜部、２５ｃ…屈曲部。 1 ... Electronic device, 2 ... Housing, 3 ... Circuit board, 3A ... First surface, 3B ... Second surface, 4 ... Base, 4a ... Flange part, 4d, 4e ... Mounting piece, 4f ... Flange surface, 4g ... boss part, 4h ... seat part, 4j ... top surface, 4k ... boss part, 5 ... cover, 5a ... flange part, 5b ... side wall, 5c ... top wall, 5d ... bulge part, 5e ... protrusion part, 5f ... tip support surface, 5 g ... recess, 5h ... boss, 5j ... recess, 5k ... notch, 7 ... mounting hole, 8 ... heat caulking pin, 8a ... heat caulking part, 11 ... connector, 12, 13 ... gasket , 15 ... opening, 16 ... ground wiring, 17 ... holding member, 17a ... pedestal, 17b ... protruding, 17c ... bottom surface, 17d ... intermediate surface, 17e ... outer peripheral surface, 17f ... top surface, 17g ... recessed, 17h. ... recess, 21 ... holding member, 21a ... first wall part, 21b ... second wall part, 21c ... third wall part, 21d ... slit part, 21g ... engaging protrusion, 21h ... outer surface, 21j ... boss part, 25 ... Spring member, 25a ... Base, 25b ... Inclined portion, 25c ... Bending portion.

Claims (5)

導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記回路基板と上記ベースとの間に位置し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、
を備え、
上記保持部材は、
上記ベースの内側面に接する底面および上記ベースに対向する上記回路基板の第１の面に接する中間面を有する台座部と、
上記台座部の上記中間面から突出し、上記開口部に嵌合する突出部と、
を有し、
上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている、
電子装置。 In an electronic device in which a circuit board is housed in a housing including a conductive base and a cover, and ground wiring is provided on the circuit board.
An opening provided as a through hole or a recess in the circuit board adjacent to the ground wiring,
A conductive holding member located between the circuit board and the base, which holds the circuit board and electrically connects the ground wiring to the base.
With
The holding member is
A pedestal portion having a bottom surface in contact with the inner surface of the base and an intermediate surface in contact with the first surface of the circuit board facing the base.
A protruding portion that protrudes from the intermediate surface of the pedestal portion and fits into the opening,
Have,
The holding member is positioned with respect to the housing by engaging with at least one of the base or the cover.
Electronic device. 上記カバーは、上記回路基板の第２の面に接する先端支持面を有する突起部を備えており、
上記回路基板は、この突起部と上記台座部の上記中間面との間に挟持されている、
請求項１に記載の電子装置。 The cover includes a protrusion having a tip support surface in contact with the second surface of the circuit board.
The circuit board is sandwiched between the protrusion and the intermediate surface of the pedestal.
The electronic device according to claim 1. 導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板の周縁部に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記ベースと上記カバーとの間に配置されるとともに、上記回路基板の周縁部が挿入されるスリット部を有し、かつ、上記スリット部の内側に上記開口部に係合する係合突起を有し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、
を備え、
上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている、
電子装置。 In an electronic device in which a circuit board is housed in a housing including a conductive base and a cover, and ground wiring is provided on the circuit board.
An opening provided as a through hole or a recess on the peripheral edge of the circuit board adjacent to the ground wiring,
It is arranged between the base and the cover, has a slit portion into which the peripheral edge portion of the circuit board is inserted, and has an engaging protrusion that engages with the opening portion inside the slit portion. A conductive holding member that holds the circuit board and electrically connects the ground wiring to the base.
With
The holding member is positioned with respect to the housing by engaging with at least one of the base or the cover.
Electronic device. 導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記カバーに基部が固定され、該基部から上記回路基板へ向かって斜めに延びるとともに、先端部に上記開口部に係合するように反転した屈曲部を有するばね部材と、
を備え、
上記ばね部材が上記回路基板を上記ベースへ向けて押圧することで上記グラウンド配線が上記ベースに電気的に接続されている、
電子装置。 In an electronic device in which a circuit board is housed in a housing including a conductive base and a cover, and ground wiring is provided on the circuit board.
An opening provided as a through hole or a recess in the circuit board adjacent to the ground wiring,
A spring member having a base fixed to the cover, extending obliquely from the base toward the circuit board, and having a bent portion at the tip portion inverted so as to engage with the opening.
With
The ground wiring is electrically connected to the base by the spring member pressing the circuit board toward the base.
Electronic device. 上記開口部が貫通孔からなり、
この貫通孔の一端側に上記ばね部材の上記屈曲部が係合し、
上記ベースに、上記貫通孔の他端側に係合する係合突起が設けられている、
請求項４に記載の電子装置。 The opening consists of a through hole
The bent portion of the spring member engages with one end side of the through hole.
The base is provided with an engaging projection that engages with the other end of the through hole.
The electronic device according to claim 4.
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