JP2021125683A - 発光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化が可能な発光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】基板と光源とを含む中間体を準備する工程（光源は基板の上面に第１及び第２方向に沿って配置される複数の夫々が上面側に露出する第１及び第２電極を備える）と、中間体の上面に第１及び第２配線を含む配線を形成する工程とを有し、配線を形成する工程は、第１電極毎に設けられる第１電極から第２方向に延伸する第１延伸部と、第１方向に延伸し、複数の第１延伸部を電気的に接続する第１接続部とを含む第１配線と、第２電極毎に設けられ、第２電極から第１方向に延伸する第２延伸部とを形成する工程と、複数の第１接続部を覆い、複数の第２延伸部の夫々の少なくとも一部が露出する絶縁部材を形成する工程と、第２方向に延伸し、第１接続部上の絶縁部材上に配置され、複数の第２延伸部を電気的に接続する第２接続部を形成し、第２配線を形成する工程とを含む。
【選択図】図１

Description

本開示は、発光モジュールの製造方法に関する。

発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、液晶ディスプレイのバックライトやディスプレイ等の各種の光源として広く利用されている。このような発光装置としては、配線を有する基板の上に発光素子を載置した構造が提案されている。例えば下記の特許文献１は、基板の上面に配線を有し、その配線に発光素子の下面の電極を接続した発光装置を開示している。

特開２００２−３２９８９６号公報

近年、発光装置のさらなる小型化が求められている。発光装置を小型化するためには、発光素子と配線を高精度に配置する必要がある。
本開示は、小型化が可能な発光モジュールの製造方法を提供する。

本開示の一態様の発光モジュールの製造方法は、基板と、前記基板の一方の主面上に第１方向および前記第１方向とは異なる第２方向に沿って配置される複数の光源であって、それぞれが上面側に露出する第１電極及び第２電極を備える光源と、を含む中間体を準備する工程と、前記中間体の上面に第1配線及び第２配線を含む配線を形成する工程と、を有し、前記配線を形成する工程は、前記第１電極毎に設けられる前記第１電極から前記第２方向に延伸する第１延伸部と、前記第１方向に延伸し、複数の前記第１延伸部を電気的に接続する第１接続部と、を含む第１配線と、前記第２電極毎に設けられ、前記第２電極から前記第１方向に延伸する第２延伸部と、を形成する工程と、前記複数の第１接続部を覆い、複数の前記第２延伸部のそれぞれの少なくとも一部が露出する絶縁部材を形成する工程と、前記第２方向に延伸し、前記第１接続部上の前記絶縁部材上に配置され、複数の前記第２延伸部を電気的に接続する第２接続部を形成し、第２配線を形成する工程と、を含む。

本開示の一態様に係る発光モジュールの製造方法によれば、小型化が可能な発光モジュールを実現できる。

実施形態に係る発光モジュールの概略上面図である。 図１のうち光源およびその周辺を拡大して示す模式上面図である。 図１のうち光源およびその周辺を拡大して示す模式上面図である。 図３の光源およびその周辺をさらに拡大して示す模式上面図である。 実施形態に係る発光モジュールの図１のＶ−Ｖ’線における概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの図１のＶＢ−ＶＢ’線における概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールにおける光源の概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略上面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略上面図である。 実施形態に係る発光モジュールにおける光源の概略断面図である。

以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュールを例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

図１は、本実施形態に係る製造方法によって得られる発光モジュールの概略上面図である。図２及び図３は、図１のうち光源２０およびその周辺を拡大して示す。図５Ａ及び５Ｂは、本実施形態に係る製造方法によって得られる発光モジュールの概略断面図である。図６は、本実施形態に係る発光モジュールにおける光源の概略断面図である。
発光モジュールは、基板１０と、基板１０の上面に設けられる複数の光源と、光源の周囲に設けられる被覆層３０と、絶縁部材４０と、第１配線５０及び第２配線６０とを備えている。複数の光源２０は、複数の行および列を含む二次元状に配置される。複数の光源２０の配置は、二次元状に限定されず、ハニカム状の配置等、任意であってよい。

図１および図２に示す例において、発光モジュール１００は、第１方向および第２方向に沿って光源２０が複数配置されている。なお、本明細書において、「第１方向」は、複数の光源２０の行が延びる方向（図１では左右方向）を差し、「第２方向」は、複数の光源２０の列が延びる方向（図１では上下方向）を指す。

この例では、光源２０のそれぞれは、上面視において正方形状を有している。正方形の一辺の長さは、例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下程度の範囲であり得る。この例では、発光モジュールの外形も正方形状である。正方形状の発光モジュールの縦方向の長さおよび横方向の長さは、例えば８ｃｍおよび６ｃｍである。発光モジュール１００中の光源２０の数や形状は、任意に設定可能であり、発光モジュール１００の形状も任意に設定してよい。

光源２０は、同一面側に正負一対の第１電極２３ａ及び第２電極２３ｂを備える電極形成面２０ｃと、電極形成面２０ｃと反対側の発光面２０ａとを有する。光源２０は、発光面２０ａが基板１０の上面に対向するように、直接又は接合部材等を介して配置される。

光源２０は、発光素子２１を有する。発光素子２１の発光面２１ａ上に透光性部材２２が設けられている。発光素子２１は、透光性接着部材２４によって透光性部材２２に接着されている。透光性部材２２は、発光素子２１の発光面２１ａを覆うとともに、発光素子の側面２１ｂよりも外側の領域に広がっている。

発光素子２１の側面２１ｂは、被覆部材２６で覆われている。被覆部材２６は、光源２０の電極形成面２０ｃの一部を構成する。被覆部材２６は、発光素子２１の第１電極２３ａ及び第２電極２３ｂの表面が露出するように発光素子２１の電極形成面にも設けられている。

被覆層３０は、光源２０の側面２０ｂを覆うように設けられている。図５Ａ及び５Ｂに示す例においては、光源２０の電極形成面２０ｃは、被覆層３０から露出している。光源２０の電極形成面２０ｃは、第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂが配置される領域以外を被覆層３０で覆っていてもよい。

第１配線５０は、光源２０及び被覆層３０の上に配置される。第１配線５０は、第１延伸部５１と、第１接続部５２とを含む。第１延伸部５１は、各光源２０の第１電極２３ａ毎に設けられ、第１電極２３ａから第２方向に延伸する。第１接続部５２は、第１方向に延伸し、複数の第１延伸部５１を電気的に接続する。第１接続部５２には、外部端子５５が設けられている。発光モジュールの第１接続部５２と第１延伸部５１は一体に形成されている。

第２配線６０は、光源２０および被覆層３０の上に配置される。第２配線６０は、第２延伸部６１と、第２接続部６２とを含む。第２延伸部６１は、各光源２０の第２電極２３ｂ毎に設けられ、第２電極２３ｂから第１方向に延伸する。上面視において、第２延伸部６１の延伸方向における長さは、第２延伸部６１の延伸方向と垂直な方向における幅よりも長い。第２延伸部６１を第２電極２３ｂ上から長く引き出すことにより、複数の第２延伸部６１と接続する第２接続部６２を形成する際に、位置合わせを容易に行うことができる。

絶縁部材４０は、複数の第１接続部５２を覆うように設けられている。図５Ａ及び５Ｂに示す例においては、絶縁部材４０は、光源２０、第１配線５０、第２延伸部６１および被覆層３０の上に配置されている。絶縁部材４０は、複数の第２延伸部６１のそれぞれの少なくとも一部が露出する開口部を備えている。この開口部は、上面視において、第２電極２３ｂから離れた位置に設けられている。
第２接続部６２は、第２方向に延伸し、絶縁部材４０の開口部の位置において、複数の第２延伸部６１を電気的に接続する。第２接続部６２には、外部端子５５が設けられている（図１参照）。

図４は、図３の光源２０およびその周辺をさらに拡大して示す上面図である。図４において方形状の光源２０の電極形成面２０ｃの対向する角部に第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂが設けられている。図４において、第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂは、直角三角形であり、方形状である光源２０の電極形成面２０ｃの対角線に沿って離隔している。第１延伸部５１は、上面視において第１電極２３ａから第２電極２３ｂとは反対側の電極形成面２０ｃの角部に向かって延びる第１部分５１ａと、第２方向に延伸し、第１部分５１ａと第１接続部５２との間を接続する第２部分５１ｂとを有している。上面視において、第１部分５１ａの延伸方向における長さ５１ａＬは、第１部分５１ａの延伸方向と垂直な方向における幅５１ａＷよりも長い。また、第２延伸部６１は、上面視において第２電極２３ｂから第１電極２３ａとは反対側の電極形成面２０ｃの角部に向かって延びる第３部分６１ｃと、第１方向に延伸し、第３部分６１ｃと第２接続部６２との間を接続する第４部分６１ｄとを有している。上面視において、第３部分６１ｃの延伸方向における長さ６１ｃＬは、第３部分６１ｃの延伸方向と垂直な方向における幅６１ｃＷよりも長い。これにより、第１延伸部５１と第２延伸部６１との間でのショートを効果的に防止することができる。なお、第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂの上面視における形状は、三角形に限定されるものではなく、例えば長方形でもよい。

以下、発光モジュールの製造方法について、図７〜図１３、図１５〜図１９に示す模式断面図に基づいて詳細に説明する。

（中間体を準備する工程）
基板１０上に、複数の光源２０及び被覆層３０を配置した中間体９０を準備する。
図７に示すように、基板１０上に、複数の光源２０を配置する。複数の光源２０は、基板１０の上面に第１方向および第２方向に沿って配置する。光源２０は、電極形成面２０ｃを上に向け、かつ発光面２０ａを下に向けた状態で配置する。発光モジュールにおいて、複数の光源２０を所定の間隔を空けて配置する。また、複数の光源２０を間隔を空けずに光源２０の側面同士を接触させて配置してもよい。この場合、後述する被覆層３０を形成する工程を省略して、複数の光源２０の上に第１配線５０および第２配線６０を配置することができる。

基板１０は、光源２０を載置することが可能なものである。基板１０の形状は、特に限定されないが、上面が平坦であることが好ましい。基板１０と光源２０とは、透光性の接合部材により貼り合わされている。接合部材としては、例えば、エポキシ樹脂等を用いることができる。

次に、基板１０上であって、光源２０の周囲に被覆層３０を形成する。被覆層３０は、基板に被覆層３０の材料を塗布して設ける。塗布方法は、スピンコータによるスピンコート法、ディスペンサによる吐出など特に限定されない。被覆層３０は、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂を用いることができる。

被覆層３０は、基板１０及び光源２０を覆うように被覆層３０の材料を設けた後、光源２０の第１電極２３ａ及び第２電極２３ｂが露出するまで被覆層３０の一部を除去することにより形成することができる。

（配線を形成する工程）
得られた中間体の上面に、第１配線５０及び第２配線６０を含む配線を形成する。配線を形成する工程は、第１配線５０と第２延伸部６１とを形成する工程と、絶縁部材４０を形成する工程と、第２接続部６２を形成して第２配線を形成する工程とを含む。

（第１配線５０と第２延伸部６１とを形成する工程）
まず、第１延伸部５１と第１接続部５２とを含む第１配線５０と、第２配線６０の一部である第２延伸部６１とを形成する。各々の光源２０の第１電極２３ａ及び第２電極２３ｂの位置を検出し、各々の第１電極２３ａ及び第２電極２３ｂの位置に対応して、第１延伸部５１及び第２延伸部６１を形成する。第１配線５０及び第２延伸部６１は、第１金属層７１及び第２金属層７２を積層して形成する。

第１配線５０と第２延伸部６１とを形成する工程においては、まず、図８に示すように、光源２０と被覆層３０上の略全面に、第１金属層７１をスパッタ等で形成する。第１金属層７１は、後工程である第２金属層７２を形成する工程において、第２金属層７２を電解めっき法で形成する際のシード層として用いられる。第１金属層７１の積層構造としては、例えば、基板１０側からＴｉ／Ｃｕ等が挙げられる。

次に、図９に示すように、第１金属層７１の上にレジスト８１を設ける。レジスト８１は、上面視において、第１延伸部５１、第１接続部５２及び第２延伸部６１に対応した開口部を有するように形成される。レジスト８１は予め検出された第１電極２３ａ及び第２電極２３ｂの位置に対応して、紫外領域のレーザ光等を用いた直接描画をすることで望ましい形状に形成できる。

次に、図１０に示すように、レジスト８１の開口部内に、電解めっき法によって第２金属層７２を形成する。第２金属層７２は、第１金属層７１を電解めっきのシード層、すなわち電流経路として用い、レジストの開口部内でめっき成長させることで形成される。第２金属層７２としては、例えば、Ｃｕが挙げられる。

次に、図１１に示すように、レジストを除去して、第１金属層７１を露出させる。続いて、図１２に示すように、エッチングにより第２金属層７２の一部を除去して薄膜化するとともに、第２金属層７２が形成されていない領域の第１金属層７１を除去する。これによって、第１金属層７１と第２金属層７２が積層されてなる第１配線５０および第２延伸部６１が形成される。エッチングは、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれでもよい。

図２に示すように、光源２０が上面視において四角形状である場合、一対の第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂの上面視における形状を三角形として、光源２０上において対角に位置するように形成することが好ましい。これにより、小型の光源においても、一対の第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂを第１方向及び第２方向に広く確保することができるため、その上に形成する一対の第１延伸部５１および第２延伸部６１と接合する面積を十分に確保することができる。

（絶縁部材４０を形成する工程）
次に、図１３に示すように、第１配線５０および第２延伸部６１の上に、絶縁部材４０を形成する。絶縁部材４０は、少なくとも第１接続部５２の上であって、第１接続部５２と後述する第２接続部６２との間に形成すればよい。図１３に示す例では、絶縁部材４０は、第１配線５０および第２延伸部６１の上に形成する。絶縁部材４０の形成後、例えばフォトリソグラフィによる絶縁部材４０のパターニングによって、第１配線５０および第２延伸部６１を覆い、かつ、上面視において第２延伸部６１に重なる位置に開口部４１が設けられた絶縁部材４０を形成する。図１４は、絶縁部材４０を形成した後の、発光モジュールの一部を拡大して模式的に示す。図１４に示すように、絶縁部材４０の開口部４１は、第２延伸部６１に重なる位置に設けられ、開口部４１の位置において、第２延伸部６１の一部が露出されている。絶縁部材４０としては、例えば、シリコーン系、エポキシ系の感光性の樹脂等を用いることができる。絶縁部材４０は、例えばトランスファーモールド、圧縮成形、ポッティング、印刷、スプレー等の方法で形成され、光源２０および絶縁層３０の上において、第１配線５０および第２延伸部６１を内部に埋設する厚さ（例えば２μｍ〜５００μｍ程度）に形成される。

（第２接続部６２を形成する工程）
次に、複数の第２延伸部６１を電気的に接続する第２接続部６２を形成する。第２接続部６２は、第３金属層７３及び第４金属層７４を積層して形成する。
第２接続部６２を形成する工程においては、まず、図１５に示すように、絶縁部材４０と開口部に露出する第２延伸部６１上の略全面に、第３金属層７３をスパッタ等で形成する。第３金属層７３は、後工程である第４金属層７４を形成する工程において、第４金属層７４を電解めっき法で形成する際のシード層として用いられる。第３金属層７３の積層構造としては、第１金属層７１と同様の材料を用いることができ、例えば、支持部材１０側からＴｉ／Ｃｕ等が挙げられる。

次に、図１６に示すように、第３金属層７３の上にレジスト８３を設ける。レジスト８３は、第２接続部６２に対応した開口部８４を有するように形成される。

次に、図１７に示すように、レジスト８３の開口部８４内に、電解めっき法によって第４金属層７４を形成する。第４金属層７４は、第３金属層７３を電解めっきのシード層、すなわち電流経路として用い、レジストの開口部内でめっき成長させることで形成される。第４金属層７４としては、第２金属層７２と同様の材料を用いることができ、例えば、Ｃｕが挙げられる。

次に、図１８に示すように、レジストを除去して、第３金属層７３を露出させる。さらに、エッチングにより第４金属層７４の一部を除去して薄膜化するとともに、第４金属層７４が形成されていない領域の第３金属層７３を除去する。これによって、図１９に示すように、第３金属層７３と第４金属層７４が積層されてなる第２接続部６２が形成される。第２接続部６２は、図２０に示すように、第２方向に延び、開口部４１を介して、第２の方向に並ぶ第２延伸部６１に開口部４１の位置で電気的に接続される。これにより、第２接続部６１は、第２方向に並ぶ光源２０の第２電極２３ｂ同士を電気的に接続する。第２接続部６２を形成する工程において、外部端子５５を同時に形成してもよい。

このようにして、図５Ａ及び５Ｂに示す構造の発光モジュール１００を得ることができる。第１配線５０の第１延伸部５１および第２配線６０の第２延伸部６１は、光源２０の第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂの位置に対応して形成するため、光源２０の第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂと第１配線５０および第２配線６０を確実に接続することができる。例えば、図３に示すように光源２０を配置する工程等において光源２０の位置ズレが生じたとしても、第１延伸部５１の第１部分５１ａの角度、第２延伸部６１の第３部分６１ｃの角度、第１延伸部５１の第２部分５１ｂの長さおよび第２延伸部６１の第４部分６１ｄの長さをそれぞれ変更することで、第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂに対して第１延伸部５１および第２延伸部６１を高精度に配置することができる。これにより、基板上に形成した配線に対して光源の電極を対向させて配置する場合と比較して、光源２０の第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂと第１配線５０および第２配線６０の位置ズレによる接続不良を抑制することができる。第１配線５０と第２延伸部６１を同一の工程で形成することにより、製造工程を簡略化することができる。第１配線５０と第２延伸部６１を積層することなく設けることができるため、発光モジュールの厚みを低減することができる。また、光源の電極に対して設ける第２延伸部６１と、第２接続部６２を別の工程で形成することにより、効率よく第２配線を形成することができる。

以下、発光モジュールの各構成要素について説明する。

（基板１０）
基板１０は、上面に光源２０および被覆層３０を配置することが可能なものであれば、その形状は特に限定されないが、上面が平坦であることが好ましい。基板１０は、絶縁性のものを用いることができる。基板１０は、透光性であることが好ましいが、これに限定されない。基板１０としては、例えば、ガラスやセラミック等を用いることが好ましい。また、基板１０として、可撓性を有するものを用いてもよい。基板１０の厚みは特に限定されるものではないが、例えば、０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。

図５Ａ及び５Ｂに示す例においては、基板１０の上面は平坦である。基板１０の上面は必ずしも平坦である必要はなく、上面に各光源２０に対応した凹部を設け、その凹部内に光源２０を配置してもよい。

（被覆層３０）
被覆層３０は、光源２０の側面を覆っている。被覆層３０は、光反射性の材料を用いることができる。光反射性の被覆層３０は、光源２０から出射される光に対して６０％以上の反射率を有することが好ましく、９０％以上の反射率を有することがさらに好ましい。光反射性の被覆層３０の材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂を用いることができる。特に、光反射材（または光散乱材）として酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。これにより、基板１０の一面を被覆するために比較的大量に用いられる材料として酸化チタンのような安価な原材料を多く用いることで、発光モジュールを安価にすることができる。また、被覆層３０は、白色の顔料等を含有していない樹脂等の透光性の材料で形成してもよい。

被覆層３０を形成する樹脂材料の母材としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等を用いることができる。光反射材としては、金属の粒子、または、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射材の例は、二酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。

（第１配線５０、第２配線６０）
第１配線５０および第２配線６０は、光源２０の第１電極２３ａおよび第２電極２３ｂと電気的に接続される。第１配線５０および第２配線６０を設けることにより、例えば複数の光源２０同士を電気的に接続することができ、ローカルディミング等に必要な回路を容易に形成することができる。

第１配線５０および第２配線６０の材料としては、電気抵抗が低い材料が好ましく、Ｃｕ、Ａｕ及びＡｌよりなる群から選択される少なくとも一つを含むものが挙げられる。なかでも、Ｃｕを用いることが好ましい。第１配線５０および第２配線６０の厚みは特に限定されるものではないが、例えば、１０ｎｍ〜１００μｍ程度である。

（光源２０）
図６に示す例では、光源は、発光素子２１に加えて、透光性部材２２、透光性接着部材２４、被覆部材２６を含む。光源は、透光性部材２２、透光性接着部材２４及び被覆部材２６を省略して、発光素子２１のみで構成してもよい。光源２０の厚みは特に限定されるものではないが、例えば、１００μｍ〜１ｍｍ程度である。

（発光素子２１）
発光素子２１は、一対の電極を同じ面側に設けている。発光素子２１は、窒化物半導体等から構成される既知の半導体発光素子を適用できる。また、発光素子２１は、所望の発光色を得るために任意の波長のものを選択することができる。

発光素子２１としては、様々な発光波長の発光ダイオードを利用することができる。また、所望の発光色を得るために、後述する蛍光体と組み合わせてもよい。特に、白色の発光を得るには、青色を発光する窒化物半導体発光素子と、青色光を吸収して黄色光や緑色光や赤色光を発する蛍光体とを組み合わせることが好ましい。

（透光性部材２２）
透光性部材２２は、発光素子２１の発光面２１ａに設けられる。透光性部材２２としては、透明樹脂、ガラス等を用いることができる。透明樹脂としては、耐久性、成形のしやすさ等の観点から、シリコーン樹脂等を用いることが好ましい。
図２１に示すように、光源２０における透光性部材２２は、発光素子２１の上面、つまり発光面２１ａと側面２１ｂを覆っていてもよい。

透光性部材２２は、波長変換部材を含有させることができる。波長変換部材は、発光素子２１からの光を吸収して他の波長の光を発光することが可能な蛍光体を含む。これにより、発光モジュール１００は、発光素子２１からの光と波長変換部材で波長変換された光との混色光、例えば、白色光を外部に出射することができる。発光素子２１の種類及び蛍光体の種類を選択することにより、出射光の色を適宜調整することができる。蛍光体は、発光素子２１が発する光によって励起され、発光素子２１が発する光の波長とは異なる波長の光を発する。例えば、蛍光体として、ＹＡＧ蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体又はＭＧＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物蛍光体などを用いることができる。透光性部材２２は、複数種類の蛍光体を含んでいてもよい。また、上記蛍光体の層を複数積層させてもよい。

また、発光モジュール１００の上面または下面に波長変換シートを設けてもよい。波長変換シートは、典型的には、蛍光体の粒子が分散されたシート状の樹脂である。このような波長変換シートを用いることにより、発光モジュール１００の上面または下面に蛍光体を均一に配置することができる。このような構成においては、透光性部材２２が蛍光体等を含有することは必須ではない。

１００ 発光モジュール
１０ 基板
２０ 光源
２１ 発光素子
２１ａ 発光面
２１ｂ 側面
２２ 透光性部材
２３ａ 第１電極
２３ｂ 第２電極
２４ 透光性接着部材
２６ 被覆部材
３０ 被覆層
４０ 絶縁部材
５０ 第１配線
５１ 第１延伸部
５２ 第１接続部
５５ 外部端子
６０ 第２配線
６１ 第２延伸部
６２ 第２接続部
７１ 第１金属層
７２ 第２金属層
７３ 第３金属層
７４ 第４金属層
８１、８３ レジスト
８４ 開口部
９０ 中間体

Claims (7)

1. 基板と、前記基板の上面に第１方向および前記第１方向とは異なる第２方向に沿って配置される複数の光源であって、それぞれが上面側に露出する第１電極及び第２電極を備える光源と、を含む中間体を準備する工程と、
   前記中間体の上面に第１配線及び第２配線を含む配線を形成する工程と、を有し、
   前記配線を形成する工程は、
   前記第１電極毎に設けられる前記第１電極から前記第２方向に延伸する第１延伸部と、前記第１方向に延伸し、複数の前記第１延伸部を電気的に接続する第１接続部と、を含む第１配線と、前記第２電極毎に設けられ、前記第２電極から前記第１方向に延伸する第２延伸部と、を形成する工程と、
   前記複数の第１接続部を覆い、複数の前記第２延伸部のそれぞれの少なくとも一部が露出する絶縁部材を形成する工程と、
   前記第２方向に延伸し、前記第１接続部上の前記絶縁部材上に配置され、複数の前記第２延伸部を電気的に接続する第２接続部を形成し、第２配線を形成する工程と、を含む発光モジュールの製造方法。
2. 上面視において、前記第１延伸部の延伸方向における長さは、前記第１延伸部の延伸方向と垂直な方向における幅よりも長い、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
3. 上面視において、前記第２延伸部の延伸方向における長さは、前記第２延伸部の延伸方向と垂直な方向における幅よりも長い、請求項１又は２に記載の発光モジュールの製造方法。
4. 前記第１延伸部が、上面視において前記第１電極から前記第２電極とは反対側に延びる第１部分と、前記第２方向に延伸し、前記第１部分と前記第１接続部との間を接続する第２部分とを有し、
   前記第２延伸部が、上面視において前記第２電極から前記第１電極とは反対側に延びる第３部分と、前記第１方向に延伸し、前記第３部分と前記第２接続部との間を接続する第４部分とを有する請求項１又は２に記載の発光モジュールの製造方法。
5. 前記第１接続部と、前記第１延伸部が一体に形成されている請求項１又は２に記載の発光モジュールの製造方法。
6. 前記第１接続部、第１延伸部及び第２接続部が、めっきにより形成される、請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
7. 前記基板の上に、前記光源の周囲を被覆する被覆層を有する、請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
   

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