JP2021123079A - Laminate film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層フィルムに関する。 The present invention relates to a laminated film.
部材を部分的に塗装、メッキ、エッチング等する際にマスキングフィルムが用いられる場合がある。例えば、部材に打ち抜き加工等が施されたマスキングフィルムを貼り付けて部材の非塗装部、非メッキ部、非エッチング部等をマスクし、その後に塗装、メッキ、エッチング等する。 A masking film may be used when the member is partially painted, plated, etched, or the like. For example, a masking film that has been punched or the like is attached to the member to mask the non-painted portion, the non-plated portion, the non-etched portion, or the like of the member, and then painting, plating, etching, or the like is performed.
より具体的には、フレキシブルプリント基板の接続端子部等を部分メッキする際に、非メッキ部分をマスクするために用い、引張弾性率が１〜２５０ｋｇ／ｍｍ２である層（Ａ層）と２００〜７００ｋｇ／ｍｍ２である層（Ｂ層）からなる２層以上の多層フィルムを支持体とし、前記支持体のＡ層側に粘着剤層を設けてなることを特徴とするメッキマスク用保護フィルムが知られている（例えば、特許文献１参照）。 More specifically, it is used to mask the non-plated portion when the connection terminal portion of the flexible printed circuit board is partially plated, and the layer (A layer) having a tensile elastic modulus of 1 to 250 kg / mm 2 and 200. A protective film for a plating mask, characterized in that a multilayer film having two or more layers composed of a layer (B layer) of about 700 kg / mm 2 is used as a support, and an adhesive layer is provided on the A layer side of the support. Is known (see, for example, Patent Document 1).
従来のマスキングフィルムに打ち抜き加工等を施してマスクパターンを形成した場合、
打ち抜き加工時等のマスクパターン形成時に発生する異物がマスキングフィルムの表面に付着するおそれがある。マスキングフィルムの表面に異物が付着すると、マスキングフィルムを貼り付ける被着体が汚れたり、マスキングフィルムの効果が低減したりするおそれがある。
When a mask pattern is formed by punching a conventional masking film, etc.
Foreign matter generated during mask pattern formation such as during punching may adhere to the surface of the masking film. If foreign matter adheres to the surface of the masking film, the adherend to which the masking film is attached may become dirty or the effect of the masking film may be reduced.
また、従来のマスキングフィルムに打ち抜き加工等を施してマスクパターンを形成しながらマスキングフィルムをロール部材等に巻き取る場合、マスキングフィルムが張力により伸びるため、パターン部の加工精度が低下したり、被着体に貼り付ける際のパターン部の位置精度が低下したりするおそれがある。 Further, when the masking film is wound around a roll member or the like while forming a mask pattern by punching a conventional masking film or the like, the masking film is stretched by tension, so that the processing accuracy of the pattern portion is lowered or the coating is adhered. The position accuracy of the pattern part when it is attached to the body may decrease.
本開示の一態様は、マスキングフィルムを備え、マスクパターンの形成時にマスキングフィルムの表面に異物が付着することが抑制可能な積層フィルムを提供することである。
本開示の他の一態様は、マスキングフィルムを備え、マスクパターン形成後に被着体に貼り付けた際のパターン部の位置精度に優れる積層フィルムを提供することである。
One aspect of the present disclosure is to provide a laminated film provided with a masking film and capable of suppressing foreign matter from adhering to the surface of the masking film when forming a mask pattern.
Another aspect of the present disclosure is to provide a laminated film provided with a masking film and excellent in position accuracy of a pattern portion when attached to an adherend after forming a mask pattern.
前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ マスキングフィルムであり、第一の面及び前記第一の面と反対側に位置する第二の面を有する第一層と、前記第一の面に設けられた前記第一層から剥離可能な第二層と、前記第二の面に設けられた前記第一層から剥離可能な第三層と、を備える積層フィルム。
＜２＞ マスキングフィルムであり、第一の面及び前記第一の面と反対側に位置する第二の面を有する第一層と、前記第一の面に設けられた前記第一層から剥離可能な第二層と、を備え、前記第二層の引張弾性率は、１０００ＭＰａ〜４０００ＭＰａである積層フィルム。
＜３＞ 前記第二層の引張弾性率は、１０００ＭＰａ〜４０００ＭＰａである＜１＞に記載の積層フィルム。
＜４＞ 前記第三層が前記第一層から剥離されるときの剥離力（剥離力Ａ）は、前記第二層が前記第一層から剥離されるときの剥離力（剥離力Ｂ）以下である＜１＞又は＜３＞に記載の積層フィルム。
＜５＞ 前記第三層が剥離されて露出した前記第一層の前記第二の面に銅板を貼り付けた後に、前記第一層が前記銅板から剥離されるときの剥離力（剥離力Ｃ）は、前記第二層が前記第一層から剥離されるときの剥離力（剥離力Ｂ）以上である＜１＞、＜３＞及び＜４＞のいずれか１つに記載の積層フィルム。
＜６＞ 前記第一層の厚さは、２０μｍ〜７０μｍである＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の積層フィルム。
＜７＞ 前記第一層の引張弾性率は、２００ＭＰａ〜１０００ＭＰａである＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の積層フィルム。
Specific means for achieving the above-mentioned problems are as follows.
<1> A masking film that is peeled from a first layer having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface and the first layer provided on the first surface. A laminated film including a possible second layer and a third layer that can be peeled off from the first layer provided on the second surface.
<2> A masking film that is peeled from a first layer having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface and the first layer provided on the first surface. A laminated film comprising a possible second layer and having a tensile elastic modulus of the second layer of 1000 MPa to 4000 MPa.
<3> The laminated film according to <1>, wherein the tensile elastic modulus of the second layer is 1000 MPa to 4000 MPa.
<4> The peeling force (peeling force A) when the third layer is peeled from the first layer is equal to or less than the peeling force (peeling force B) when the second layer is peeled from the first layer. The laminated film according to <1> or <3>.
<5> A peeling force (peeling force C) when the first layer is peeled from the copper plate after the copper plate is attached to the second surface of the first layer exposed by peeling the third layer. ) Is the laminated film according to any one of <1>, <3> and <4>, which is equal to or greater than the peeling force (peeling force B) when the second layer is peeled from the first layer.
<6> The laminated film according to any one of <1> to <5>, wherein the thickness of the first layer is 20 μm to 70 μm.
<7> The laminated film according to any one of <1> to <6>, wherein the tensile elastic modulus of the first layer is 200 MPa to 1000 MPa.
本開示の一態様によれば、マスキングフィルムを備え、マスクパターンの形成時にマスキングフィルムの表面に異物が付着することが抑制可能な積層フィルムを提供することができる。
本開示の他の一態様によれば、マスキングフィルムを備え、マスクパターン形成後に被着体に貼り付けた際のパターン部の位置精度に優れる積層フィルムを提供することができる。
According to one aspect of the present disclosure, it is possible to provide a laminated film provided with a masking film and capable of suppressing foreign matter from adhering to the surface of the masking film when forming a mask pattern.
According to another aspect of the present disclosure, it is possible to provide a laminated film provided with a masking film and excellent in position accuracy of a pattern portion when attached to an adherend after forming a mask pattern.
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。各実施形態に記載の構成は適宜組み合わせてもよい。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments. In the following embodiments, the components (including element steps and the like) are not essential unless otherwise specified. The same applies to the numerical values and their ranges, and does not limit the present invention. The configurations described in each embodiment may be combined as appropriate.
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において「第一層から剥離可能な第二層」とは、第一層が破損したりせず、その形状を維持したまま、第二層を剥離することができることを意味する。
本開示において「第一層から剥離可能な第三層」とは、第一層が破損したりせず、その形状を維持したまま、第三層を剥離することができることを意味する。
The numerical range indicated by using "~" in the present disclosure includes the numerical values before and after "~" as the minimum value and the maximum value, respectively.
In the numerical range described stepwise in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range described stepwise. .. Further, in the numerical range described in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
In the present disclosure, the "second layer that can be peeled off from the first layer" means that the second layer can be peeled off while maintaining its shape without damaging the first layer.
In the present disclosure, the term "third layer removable from the first layer" means that the third layer can be peeled off while maintaining its shape without damaging the first layer.
＜第一実施形態＞
［積層フィルム］
第一実施形態の積層フィルムは、マスキングフィルムであり、第一の面及び前記第一の面と反対側に位置する第二の面を有する第一層と、前記第一の面に設けられた前記第一層から剥離可能な第二層と、前記第二の面に設けられた前記第一層から剥離可能な第三層と、を備える。
<First Embodiment>
[Laminated film]
The laminated film of the first embodiment is a masking film, which is provided on a first layer having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and the first surface. A second layer that can be peeled off from the first layer and a third layer that can be peeled off from the first layer provided on the second surface are provided.
第一実施形態の積層フィルムは、第二層と第三層との間にマスキングフィルムである第一層を備える。そのため、積層フィルムに対して第二層、第一層及び第三層が積層された方向に打ち抜き加工等を施した際、打ち抜き加工時等のマスクパターン形成時に発生する異物がマスキングフィルムの表面（例えば、第一層の第一の面及び第二の面）に付着することが抑制できる。これにより、例えば、マスクパターン形成後のマスキングフィルムを、第三層を剥離してから被着体に貼り付けた際に被着体が汚れることが抑制され、また、マスキングフィルムに異物が付着していることに起因するマスキングの効果低減を抑制することができる。 The laminated film of the first embodiment includes a first layer which is a masking film between the second layer and the third layer. Therefore, when the laminated film is punched in the direction in which the second layer, the first layer, and the third layer are laminated, foreign matter generated during mask pattern formation such as punching is generated on the surface of the masking film ( For example, it can be suppressed from adhering to the first surface and the second surface of the first layer. As a result, for example, when the masking film after forming the mask pattern is attached to the adherend after the third layer is peeled off, the adherend is prevented from becoming dirty, and foreign matter adheres to the masking film. It is possible to suppress the reduction of the masking effect caused by the above.
積層フィルムは、例えば、積層フィルムから第二層を剥離してマスキングフィルムである第一層の第一の面を被着体に貼り付けた後、第三層を剥離して使用してもよく、積層フィルムから第三層を剥離してマスキングフィルムである第一層の第二の面を被着体に貼り付けた後、第二層を剥離して使用してもよい。 The laminated film may be used, for example, by peeling the second layer from the laminated film, attaching the first surface of the first layer, which is a masking film, to the adherend, and then peeling off the third layer. , The third layer may be peeled off from the laminated film, the second surface of the first layer, which is a masking film, may be attached to the adherend, and then the second layer may be peeled off for use.
積層フィルムは、打ち抜き加工等によりパターン部が少なくとも第一層に形成された積層フィルムであってもよく、打ち抜き加工等によりパターン部が第一層から第三層にそれぞれ形成された積層フィルムであってもよい。また、積層フィルムは、第二層及び第一層が打ち抜き加工され、第三層がハーフカットされた積層フィルムであってもよく、第三層及び第一層が打ち抜き加工され、第二層がハーフカットされた積層フィルムであってもよい。第二層がハーフカットされている場合、積層フィルムから第二層を剥離する際に、第三層及び第一層の打ち抜かれた部分も剥離される構成であってもよく、第三層がハーフカットされている場合、積層フィルムから第三層を剥離する際に、第二層及び第一層の打ち抜かれた部分も剥離される構成であってもよい。
積層フィルムは、ロール部材等により巻き取られたフィルムであってもよい。
The laminated film may be a laminated film in which a pattern portion is formed in at least the first layer by punching or the like, and is a laminated film in which the pattern portion is formed in the first layer to the third layer by punching or the like. You may. Further, the laminated film may be a laminated film in which the second layer and the first layer are punched and the third layer is half-cut, and the third layer and the first layer are punched and the second layer is It may be a half-cut laminated film. When the second layer is half-cut, when the second layer is peeled from the laminated film, the punched portion of the third layer and the first layer may also be peeled, and the third layer may be peeled. In the case of half-cutting, when the third layer is peeled from the laminated film, the punched portions of the second layer and the first layer may also be peeled off.
The laminated film may be a film wound by a roll member or the like.
（第一層）
第一実施形態の積層フィルムは、マスキングフィルムであり、第一の面及び第一の面と反対側に位置する第二の面を有する第一層を備える。
第一の面及び第二の面はそれぞれ第一層の主面であってもよい。
第一層の主面とは、第一層が有する面の内、最も面積の大きい一対の面を指す。
(First layer)
The laminated film of the first embodiment is a masking film and includes a first layer having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface.
The first surface and the second surface may be the main surfaces of the first layer, respectively.
The main surface of the first layer refers to a pair of surfaces having the largest area among the surfaces of the first layer.
第一層の引張弾性率は、被着体表面の凹凸への追従性と剥離性の観点から、２００ＭＰａ〜１０００ＭＰａであることが好ましく、４００ＭＰａ〜８００ＭＰａであることがより好ましい。
本開示において、各層の引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１６１（１９９４）に基づいて２５℃にて測定される値である。
The tensile elastic modulus of the first layer is preferably 200 MPa to 1000 MPa, more preferably 400 MPa to 800 MPa, from the viewpoint of followability to irregularities on the surface of the adherend and peelability.
In the present disclosure, the tensile elastic modulus of each layer is a value measured at 25 ° C. based on JIS K 7161 (1994).
第一層の材質としては特に限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の高分子材料が挙げられ、中でも、ポリエチレン、ポリプロピレン等が好ましい。 The material of the first layer is not particularly limited, and examples thereof include polymer materials such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethylene terephthalate, and polybutylene terephthalate. Among them, polyethylene, polypropylene, and the like are preferable.
第一層の厚さは、２０μｍ〜７０μｍであることが好ましく、２０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。第一層の厚さが２０μｍ以上であることにより、他の層を剥離した際に形状が好適に維持される傾向にあり、第一層の厚さが７０μｍ以下であることにより、塗装時のパターン部のエッジ部分の液だまり、塗装膜厚精度の低下、メッキ処理時の気泡だまりによるメッキ品質の低下、被着体表面の凹凸への追従不足によるパターン部のエッジ部分からの処理液の染み込み等が抑制される傾向にある。
各層の厚さは、例えば、レーザ顕微鏡を用いて各層の断面を観察し、測定した任意の３箇所の厚さの算術平均値として求められる。
The thickness of the first layer is preferably 20 μm to 70 μm, more preferably 20 μm to 50 μm. When the thickness of the first layer is 20 μm or more, the shape tends to be preferably maintained when the other layers are peeled off, and when the thickness of the first layer is 70 μm or less, the shape at the time of painting tends to be maintained. Liquid pool at the edge of the pattern, deterioration of coating film thickness accuracy, deterioration of plating quality due to air bubble accumulation during plating, and insufficient follow-up to unevenness on the surface of the adherend, soaking of treatment liquid from the edge of the pattern Etc. tend to be suppressed.
The thickness of each layer is determined as, for example, an arithmetic mean value of the thicknesses of any three points measured by observing the cross section of each layer using a laser microscope.
第一層は、第一の面及び第二の面の一方の面である被着体と貼り付けられる面側に粘着層を備えていてもよく、例えば、基材層と粘着層とを備える構成であってもよい。 The first layer may be provided with an adhesive layer on the surface side to which the adherend, which is one of the first surface and the second surface, is attached, and for example, includes a base material layer and an adhesive layer. It may be a configuration.
第一層が基材層と粘着層とを備える場合、基材層の材質としては、前述の第一層の材質と同様の材質が挙げられる。基材層の厚さは、１０μｍ〜５０μｍであることが好ましい。粘着層の厚さは、１μｍ〜２０μｍであることが好ましい。 When the first layer includes a base material layer and an adhesive layer, the material of the base material layer may be the same as the material of the first layer described above. The thickness of the base material layer is preferably 10 μm to 50 μm. The thickness of the adhesive layer is preferably 1 μm to 20 μm.
粘着層に用いられる粘着剤としては、一般的に用いられるアクリル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤及びこれらの混合系粘着剤が挙げられる。粘着層は、粘着剤以外の成分を含んでいてもよく、架橋剤、粘着付与剤等を含んでいてもよい。 Examples of the pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer include commonly used acrylic pressure-sensitive adhesives, natural rubber-based pressure-sensitive adhesives, synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives, and mixed-type pressure-sensitive adhesives thereof. The pressure-sensitive adhesive layer may contain components other than the pressure-sensitive adhesive, and may contain a cross-linking agent, a pressure-sensitive adhesive, and the like.
粘着層を形成する方法としては、例えば、粘着剤を有機溶剤に溶解して粘度を調整した粘着剤組成物を基材層に塗工し、次いで塗工した粘着剤組成物を乾燥させる方法が挙げられる。その他の方法として、溶融させた粘着剤を基材層に塗工する方法、水に分散させた粘着剤を基材層に塗工する方法等が挙げられる。 As a method of forming the pressure-sensitive adhesive layer, for example, a method of applying a pressure-sensitive adhesive composition having an adjusted viscosity by dissolving a pressure-sensitive adhesive in an organic solvent is applied to the base material layer, and then the coated pressure-sensitive adhesive composition is dried. Can be mentioned. Other methods include a method of applying a melted pressure-sensitive adhesive to the base material layer, a method of applying a pressure-sensitive adhesive dispersed in water to the base material layer, and the like.
（第二層）
第一実施形態の積層フィルムは、第一の面に設けられた第一層から剥離可能な第二層を備える。第二層は、後述する第三層が剥離された第一実施形態の積層フィルムを第一層の第二の面を介して被着体に被着させた後で剥離される層であってもよい。
(Second layer)
The laminated film of the first embodiment includes a second layer that can be peeled off from the first layer provided on the first surface. The second layer is a layer that is peeled off after the laminated film of the first embodiment from which the third layer has been peeled off, which will be described later, is adhered to the adherend via the second surface of the first layer. May be good.
第二層の引張弾性率は、打ち抜き加工等を施してマスクパターンを形成する際のパターン部の加工精度及び被着体に貼り付ける際のパターン部の位置精度を向上させる観点から、１０００ＭＰａ〜４０００ＭＰａであることが好ましく、２５００ＭＰａ〜４０００ＭＰａであることがより好ましい。 The tensile elastic modulus of the second layer is 1000 MPa to 4000 MPa from the viewpoint of improving the processing accuracy of the pattern portion when forming a mask pattern by punching or the like and the positioning accuracy of the pattern portion when attaching to an adherend. It is preferably 2500 MPa to 4000 MPa, and more preferably 2500 MPa to 4000 MPa.
第二層の材質としては特に限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の高分子材料が挙げられ、中でもポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が好ましい。 The material of the second layer is not particularly limited, and examples thereof include polymer materials such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethylene terephthalate, and polybutylene terephthalate. Among them, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and the like are preferable.
第二層の厚さは、２０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２５μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。 The thickness of the second layer is preferably 20 μm to 100 μm, more preferably 25 μm to 50 μm.
第二層は、第一層の第一の面と貼り付けられる側に粘着層を備えていてもよく、例えば、基材層と粘着層とを備える構成であってもよい。 The second layer may be provided with an adhesive layer on the side to be attached to the first surface of the first layer, and may be configured to include, for example, a base material layer and an adhesive layer.
第二層が基材層と粘着層とを備える場合、基材層の材質としては、前述の第二層の材質と同様の材質が挙げられる。基材層の厚さは、１０μｍ〜８０μｍであることが好ましい。粘着層の厚さは、１μｍ〜２０μｍであることが好ましく、粘着層に用いられる粘着剤及び粘着層を形成する方法は、前述の（第一層）の項目にて説明した通りである。 When the second layer includes a base material layer and an adhesive layer, examples of the material of the base material layer include the same materials as those of the above-mentioned second layer. The thickness of the base material layer is preferably 10 μm to 80 μm. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 μm to 20 μm, and the pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer and the method for forming the pressure-sensitive adhesive layer are as described in the above item (first layer).
（第三層）
第一実施形態の積層フィルムは、第二の面に設けられた第一層から剥離可能な第三層を備える。第三層は、第二層よりも先に剥離される層であってもよく、第一実施形態の積層フィルムを第一層の第二の面を介して被着体に被着させる前に剥離される層であってもよい。
(Third layer)
The laminated film of the first embodiment includes a third layer that can be peeled off from the first layer provided on the second surface. The third layer may be a layer that is peeled off before the second layer, and before the laminated film of the first embodiment is applied to the adherend via the second surface of the first layer. It may be a layer to be peeled off.
第三層の材質としては特に限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。第三層では、第一層の第二の面と対面する面に離型処理が施されていてもよい。 The material of the third layer is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate. In the third layer, the surface facing the second surface of the first layer may be subjected to a mold release treatment.
第三層の厚さは、４０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、４０μｍ〜７５μｍであることがより好ましい。 The thickness of the third layer is preferably 40 μm to 100 μm, more preferably 40 μm to 75 μm.
第一実施形態の積層フィルムでは、第三層が第一層から剥離されるときの剥離力（剥離力Ａ）は、第二層が第一層から剥離されるときの剥離力（剥離力Ｂ）以下であることが好ましく、剥離力Ａは剥離力Ｂよりも小さいことがより好ましい。これにより、第一実施形態の積層フィルムの第三層が第一層から剥離されるときに、第二層が第一層から剥離されて第二層と第一層との間に浮きが生じることが抑制される。
本開示において、剥離力Ａは、幅２５ｍｍの積層フィルムを準備し、引張試験機を用いて、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ及び温度２３℃の条件で、第三層を第一層との界面に対して９０°の方向に引っ張ることで第三層と第一層との間を剥離させた際の剥離強度の最大値である。
剥離力Ｂ及び後述の剥離力Ｃについても同様の方法により測定することができる。
なお、剥離力Ａは、第三層を第一層から剥離するときの剥離強度の最大値であり、剥離力Ｂは、第二層を第一層から剥離するときの剥離強度の最大値であり、剥離力Ｃは、第一層を被着体である銅板から剥離するときの剥離強度の最大値である。
In the laminated film of the first embodiment, the peeling force (peeling force A) when the third layer is peeled from the first layer is the peeling force (peeling force B) when the second layer is peeled from the first layer. ) Or less, and the peeling force A is more preferably smaller than the peeling force B. As a result, when the third layer of the laminated film of the first embodiment is peeled from the first layer, the second layer is peeled from the first layer and a float is generated between the second layer and the first layer. Is suppressed.
In the present disclosure, the peeling force A is obtained by preparing a laminated film having a width of 25 mm and using a tensile tester to apply the third layer to the interface with the first layer under the conditions of a tensile speed of 200 mm / min and a temperature of 23 ° C. This is the maximum value of the peeling strength when the third layer and the first layer are peeled by pulling in the direction of 90 °.
The peeling force B and the peeling force C described later can also be measured by the same method.
The peeling force A is the maximum value of the peeling strength when the third layer is peeled from the first layer, and the peeling force B is the maximum value of the peeling strength when the second layer is peeled from the first layer. The peeling force C is the maximum value of the peeling strength when the first layer is peeled from the copper plate which is the adherend.
第一実施形態の積層フィルムでは、第三層が剥離されて露出した第一層の第二の面に銅板を貼り付けた後に、第一層が銅板から剥離されるときの剥離力（剥離力Ｃ）は、第二層が第一層から剥離されるときの剥離力（剥離力Ｂ）以上であることが好ましく、剥離力Ｃは剥離力Ｂよりも大きいことがより好ましい。これにより、第一層の第二の面に被着体である銅板を貼り付けた後に第二層が第一層から剥離されるときに、第一層が被着体から剥離されて第一層と被着体との間に浮きが生じることが抑制される。 In the laminated film of the first embodiment, the peeling force (peeling force) when the first layer is peeled from the copper plate after the copper plate is attached to the second surface of the first layer exposed by peeling the third layer. C) is preferably equal to or greater than the peeling force (peeling force B) when the second layer is peeled from the first layer, and the peeling force C is more preferably larger than the peeling force B. As a result, when the second layer is peeled from the first layer after the copper plate which is the adherend is attached to the second surface of the first layer, the first layer is peeled from the adherend and the first layer is separated. Floating between the layer and the adherend is suppressed.
第一実施形態の積層フィルムでは、剥離力Ｃ≧剥離力Ｂ≧剥離力Ａを満たしてもよく、剥離力Ｃ＞剥離力Ｂ＞剥離力Ａを満たしていてもよい。 In the laminated film of the first embodiment, the peeling force C ≧ peeling force B ≧ peeling force A may be satisfied, or the peeling force C> peeling force B> peeling force A may be satisfied.
例えば、剥離力Ａは、０．１０Ｎ／２５ｍｍ〜０．４０Ｎ／２５ｍｍであってもよく、剥離力Ｂは、０．２０Ｎ／２５ｍｍ〜０．６０Ｎ／２５ｍｍであってもよく、剥離力Ｃは、０．３０Ｎ／２５ｍｍ〜１．００Ｎ／２５ｍｍであってもよい。剥離力Ａが０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることにより、積層フィルムを打ち抜き加工した際に、第一層と第三層との間に剥離による浮きが生じにくく、浮きの部分に異物が混入することも好適に抑制できる。 For example, the peeling force A may be 0.10N / 25mm to 0.40N / 25mm, the peeling force B may be 0.20N / 25mm to 0.60N / 25mm, and the peeling force C may be. , 0.30N / 25mm to 1.00N / 25mm. When the peeling force A is 0.10 N / 25 mm or more, when the laminated film is punched, floating due to peeling is unlikely to occur between the first layer and the third layer, and foreign matter is mixed in the floating portion. Can also be suitably suppressed.
剥離力Ａ、剥離力Ｂ及び剥離力Ｃのそれぞれは、例えば、第一層及び第二層にそれぞれ粘着層を設け、各粘着層の組成を調節することで適宜調節してもよく、第三層について、第一層の第二の面と対面する面に離型処理を施して適宜調節してもよい。 The peeling force A, the peeling force B, and the peeling force C may be appropriately adjusted by, for example, providing adhesive layers in the first layer and the second layer, respectively, and adjusting the composition of each adhesive layer. Regarding the layer, the surface facing the second surface of the first layer may be subjected to a mold release treatment to be appropriately adjusted.
（積層フィルムを用いた基材の処理方法１）
以下、第一実施形態の積層フィルムを用いた基材の処理方法１について説明する。積層フィルムを用いた基材の処理方法１は、第一実施形態の積層フィルムを準備する工程と、前記積層フィルムの前記第一層にマスクパターンを形成する工程と、前記第一層から第三層を剥離する工程と、前記第一層の前記第二の面に基材を貼り付ける工程と、前記第一層から前記第二層を剥離する工程と、前記マスクパターンを形成する工程により前記第一層に形成されたパターン部の形状に対応する表面処理を前記基材に行う工程と、を有する。この処理方法１により、パターン部の形状に対応する表面処理が施された基材を製造できる。
(Method of treating a base material using a laminated film 1)
Hereinafter, a
前述のマスクパターンを形成する工程では、積層フィルムに対して第二層、第一層及び第三層が積層された方向に打ち抜き加工等を施すことによって、第一層にマスクパターンを形成してもよい。 In the above-mentioned step of forming the mask pattern, the laminated film is punched in the direction in which the second layer, the first layer, and the third layer are laminated to form the mask pattern on the first layer. May be good.
打ち抜き加工等を施すことによって、第一層にマスクパターンを形成する場合、第一層の第二の面に異物が付着することを抑制する観点から、前述のマスクパターンを形成する工程の後に、第一層から第三層を剥離する工程を行うことが好ましい。 When a mask pattern is formed on the first layer by punching or the like, from the viewpoint of suppressing foreign matter from adhering to the second surface of the first layer, after the above-mentioned step of forming the mask pattern, It is preferable to carry out a step of peeling the third layer from the first layer.
第一層の厚さを薄くしても形状を好適に維持しやすい観点から、前述の基材を貼り付ける工程の後に、前述の第二層を剥離する工程を行うことが好ましい。 From the viewpoint that the shape can be easily maintained even if the thickness of the first layer is reduced, it is preferable to perform the step of peeling off the second layer after the step of attaching the above-mentioned base material.
基材は、前述の被着体に対応する。基材の材質としては、具体的には、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス、真鍮等の金属板、金属条材、金属箔等；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂板、樹脂シート等；プリント基板などが挙げられる。 The base material corresponds to the adherend described above. Specific examples of the material of the base material include metal plates such as copper, aluminum, iron, stainless steel, and brass, metal strips, metal foils, etc .; polyethylene, polypropylene, polycarbonate, vinyl chloride, polyimide, epoxy resin, phenol resin, etc. Resin plates, resin sheets, etc .; printed substrates, etc. may be mentioned.
パターン部の形状に対応する表面処理としては、特に限定されず、塗装、メッキ、エッチング等が挙げられる。 The surface treatment corresponding to the shape of the pattern portion is not particularly limited, and examples thereof include painting, plating, and etching.
（積層フィルムを用いた基材の処理方法２）
以下、第一実施形態の積層フィルムを用いた基材の処理方法２について説明する。積層フィルムを用いた基材の処理方法２は、少なくとも前記第一層にマスクパターンを有する第一実施形態の積層フィルムを準備する工程と、前記第一層から第三層を剥離する工程と、前記第一層の前記第二の面に基材を貼り付ける工程と、前記第一層から前記第二層を剥離する工程と、前記マスクパターンを形成する工程により前記第一層に形成されたパターン部の形状に対応する表面処理を前記基材に行う工程と、を有する。この処理方法２により、パターン部の形状に対応する表面処理が施された基材を製造できる。
処理方法２は、第一実施形態の積層フィルムを準備する工程として第一層にマスクパターンを有する第一実施形態の積層フィルムを準備する工程を有し、前記積層フィルムの前記第一層にマスクパターンを形成する工程を有さない点で、前述の処理方法１と相違し、その他は処理方法１と同様である。
(
Hereinafter, the
The
第一層にマスクパターンを有する第一実施形態の積層フィルムを準備する工程では、第一層にマスクパターンを有する第一実施形態の積層フィルムを外部から入手してもよく、第一実施形態の積層フィルムの第一層にマスクパターンを形成してもよい。 In the step of preparing the laminated film of the first embodiment having a mask pattern on the first layer, the laminated film of the first embodiment having a mask pattern on the first layer may be obtained from the outside, and the laminated film of the first embodiment may be obtained from the outside. A mask pattern may be formed on the first layer of the laminated film.
以下、図１及び図２を用いて、第一実施形態の積層フィルムの具体的構成について説明する。図１は、第一実施形態の積層フィルムの概略構成図であり、図２は、第一実施形態の積層フィルムの使用方法の一例を示す概略図である。 Hereinafter, a specific configuration of the laminated film of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laminated film of the first embodiment, and FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a method of using the laminated film of the first embodiment.
図１及び図２（ａ）に示すように、積層フィルム１０は、第三層３、マスキングフィルムである第一層１、及び第二層２をこの順に備える。第一層１は粘着層を備え、第一層１の粘着層側の面が第三層３に貼り付けられていてもよく、第二層２は粘着層を備え、第二層２の粘着層側の面が第一層１に貼り付けられていてもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2 (a), the
図２（ｂ）では、第二層２側から第二層２及び第一層１が打ち抜き加工され、かつ第三層３がハーフカットされた後、第三層３を第一層１から剥離することにより、第一層１及び第二層２における打ち抜かれた部位４、５、並びにハーフカットされた第三層１３を積層フィルム１０から剥離している。これにより、打ち抜き部を有する第一層１１及び打ち抜き部を有する第二層１２を備える積層フィルムが得られる。
In FIG. 2B, the
次に、図２（ｃ）に示すように、打ち抜き部を有する第一層１１の第二の面に被着体６を貼り付ける。
Next, as shown in FIG. 2C, the
そして、打ち抜き部を有する第一層１１から打ち抜き部を有する第二層１２を剥離することによって、図２（ｄ）に示すように、打ち抜き部を有する第一層１１及び被着体６を備える積層体を得る。
Then, by peeling the
打ち抜き部を有する第一層１１及び被着体６を備える積層体について、塗装、メッキ、エッチング等を行う。これにより、図２（ｅ）に示すように、被着体６について、第一層１１の打ち抜き部と対面していた箇所に塗装、メッキ、エッチング等の処理が施され、処理部７を備える被着体１６が得られる。
The laminated body including the
＜第二実施形態＞
［積層フィルム］
第二実施形態の積層フィルムは、マスキングフィルムであり、第一の面及び前記第一の面と反対側に位置する第二の面を有する第一層と、前記第一の面に設けられた前記第一層から剥離可能な第二層と、を備え、前記第二層の引張弾性率は、１０００ＭＰａ〜４０００ＭＰａである。
<Second embodiment>
[Laminated film]
The laminated film of the second embodiment is a masking film, and is provided on the first surface, a first layer having a second surface located on the side opposite to the first surface, and the first surface. A second layer that can be peeled off from the first layer is provided, and the tensile elastic modulus of the second layer is 1000 MPa to 4000 MPa.
第二の実施形態の積層フィルムについて、第一の実施形態の積層フィルムと共通する好ましい形態については、その説明を省略する。 The description of the laminated film of the second embodiment, which is common to the laminated film of the first embodiment, will be omitted.
第二実施形態の積層フィルムは、第一層から剥離可能であり、引張弾性率が１０００ＭＰａ〜４０００ＭＰａである第二層を備える。これにより、積層フィルムに打ち抜き加工等を施してマスクパターンを形成しながら積層フィルムをロール等に巻き取る場合、積層フィルムが張力により伸びることが抑制されるため、パターン部の加工精度が低下することが抑制され、被着体に貼り付ける際のパターン部の位置精度が低下することが抑制される。 The laminated film of the second embodiment includes a second layer that can be peeled off from the first layer and has a tensile elastic modulus of 1000 MPa to 4000 MPa. As a result, when the laminated film is wound on a roll or the like while forming a mask pattern by punching the laminated film, the laminated film is suppressed from being stretched by tension, so that the processing accuracy of the pattern portion is lowered. Is suppressed, and the position accuracy of the pattern portion when attached to the adherend is suppressed from being lowered.
以下、図３を用いて、第二実施形態の積層フィルムの具体的構成について説明する。図３は、第二実施形態の積層フィルムの概略構成図である。 Hereinafter, a specific configuration of the laminated film of the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the laminated film of the second embodiment.
図３に示すように、積層フィルム２０は、マスキングフィルムである第一層２１及び第二層２２をこの順に備える。第二層２２は粘着層を備え、第二層２２の粘着層側の面が第一層２１に貼り付けられていてもよい。
As shown in FIG. 3, the
次に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。 Next, the present invention will be specifically described with reference to Examples, but the scope of the present invention is not limited to these Examples.
［実験例１］
（積層フィルムの作製）
表１に示す基材層（材質：ポリプロピレン、ＰＰ）及び粘着層を備えるマスキングフィルムを作製し、表１に示す基材層（材質：ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ）及び粘着層を備える第二層を作製し、表１に示す第三層を準備した。
マスキングフィルムの粘着層及び第二層の粘着層は、それぞれ基材層に表１に示す粘着層成分を希釈した粘着剤組成物を塗布及び乾燥して作製した。次に、第一層の粘着層が形成されていない面側に、第二層の粘着層が形成されている面を２５℃、０．４０ＭＰａの条件で貼り付け、第一層の粘着層が形成されている面側に、第三層を２５℃、０．４０ＭＰａの条件で貼り付けることにより、積層フィルムを作製した。
[Experimental Example 1]
(Preparation of laminated film)
A masking film having a base material layer (material: polypropylene, PP) and an adhesive layer shown in Table 1 was prepared, and a second layer having a base material layer (material: polyethylene terephthalate, PET) and an adhesive layer shown in Table 1 was prepared. Then, the third layer shown in Table 1 was prepared.
The pressure-sensitive adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer of the second layer of the masking film were prepared by applying and drying a pressure-sensitive adhesive composition obtained by diluting the pressure-sensitive adhesive layer components shown in Table 1 on the base material layer, respectively. Next, the surface on which the adhesive layer of the second layer is formed is attached to the surface side on which the adhesive layer of the first layer is not formed under the conditions of 25 ° C. and 0.40 MPa, and the adhesive layer of the first layer is formed. A laminated film was produced by attaching the third layer to the formed surface side under the conditions of 25 ° C. and 0.40 MPa.
［実験例２］
第一層及び第三層を表１に示す通りに変更した以外は、実験例１と同様にして積層フィルムを作製した。
[Experimental Example 2]
A laminated film was produced in the same manner as in Experimental Example 1 except that the first layer and the third layer were changed as shown in Table 1.
［実験例３］
第二層を表１に示す通りに変更した以外は、実験例１と同様にして積層フィルムを作製した。
[Experimental Example 3]
A laminated film was produced in the same manner as in Experimental Example 1 except that the second layer was changed as shown in Table 1.
［実験例４］
第一層及び第二層を表１に示す通りに変更した以外は、実験例１と同様にして積層フィルムを作製した。
[Experimental Example 4]
A laminated film was produced in the same manner as in Experimental Example 1 except that the first layer and the second layer were changed as shown in Table 1.
［実験例５］
実験例１にて第三層を設けなかった以外は実験例１と同様にして積層フィルムを作製した。
[Experimental Example 5]
A laminated film was produced in the same manner as in Experimental Example 1 except that the third layer was not provided in Experimental Example 1.
［実験例６］
実験例４にて第三層を設けなかった以外は実験例４と同様にして積層フィルムを作製した。
[Experimental Example 6]
A laminated film was produced in the same manner as in Experimental Example 4 except that the third layer was not provided in Experimental Example 4.
各実験例にて作製された積層フィルムに関して、以下の特性を評価した。評価結果を表１に示す。 The following characteristics were evaluated for the laminated films produced in each experimental example. The evaluation results are shown in Table 1.
［剥離力Ａ、剥離力Ｂ及び剥離力Ｃの測定］
幅２５ｍｍの積層フィルムを準備し、引張試験機を用いて、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ及び温度２３℃の条件で、第三層を第一層との界面に対して９０°の方向に引っ張ることで第三層と第一層との間を剥離させた際の剥離強度の最大値を測定し、その値を剥離力Ａとした。
剥離力Ｂ及び剥離力Ｃについても同様の方法により測定した。剥離力Ｃについては、第一層の粘着層側の面を被着体（材質：銅板）に２３℃、線圧５８８０Ｎ／ｍの条件で貼り付けた積層体を用い、前述と同様の条件で測定した。
[Measurement of peeling force A, peeling force B and peeling force C]
By preparing a laminated film with a width of 25 mm and using a tensile tester, the third layer is pulled in the direction of 90 ° with respect to the interface with the first layer under the conditions of a tensile speed of 200 mm / min and a temperature of 23 ° C. The maximum value of the peel strength when the third layer and the first layer were peeled was measured, and the value was defined as the peeling force A.
The peeling force B and the peeling force C were also measured by the same method. Regarding the peeling force C, a laminated body in which the surface of the first layer on the adhesive layer side was attached to an adherend (material: copper plate) under the conditions of 23 ° C. and a linear pressure of 5880 N / m was used, and under the same conditions as described above. It was measured.
［貼り付け時の打ち抜き部の位置精度］
得られた積層フィルム（長さ１０ｍ×幅５０ｍｍ）に、第二層側からの打ち抜き加工により、長さ１０ｍｍ×幅１０ｍｍであり、打ち抜き部間のピッチ（中心間距離）が３０ｍｍである打ち抜き部を形成した。次いで、実験例１〜４については、積層フィルムに張力をかけた後、第三層を剥離し、第一層の粘着層側の面を被着体（材質：銅板）に貼り付け、実験例５及び６については、積層フィルムに張力をかけた後、第一層の粘着層側の面を被着体（材質：銅板）に貼り付けた。被着体に第一層を貼り付けた後の打ち抜き部の位置を確認して、以下の評価基準で評価した。
［評価基準］
Ａ：打ち抜き部の形状変形が観察されず、目標の場所にマスキングフィルムである第一層を貼り付けることができた。
Ｂ：打ち抜き部の形状変形が観察される、又は、貼り付け位置が目標の場所からずれていた。
[Position accuracy of punched part when pasting]
The obtained laminated film (length 10 m × width 50 mm) is punched from the second layer side to have a length of 10 mm × a width of 10 mm and a pitch (distance between centers) of 30 mm. Was formed. Next, with respect to Experimental Examples 1 to 4, after applying tension to the laminated film, the third layer was peeled off, and the surface of the first layer on the adhesive layer side was attached to an adherend (material: copper plate). For 5 and 6, after tension was applied to the laminated film, the surface of the first layer on the adhesive layer side was attached to the adherend (material: copper plate). The position of the punched portion after the first layer was attached to the adherend was confirmed and evaluated according to the following evaluation criteria.
[Evaluation criteria]
A: No shape deformation of the punched portion was observed, and the first layer, which was a masking film, could be attached to the target location.
B: The shape deformation of the punched portion was observed, or the pasting position was deviated from the target location.
［密着性］
実験例１〜４については、得られた積層フィルムから第三層を剥離した際に第一層と第二層との界面を確認し、以下の評価基準で評価した。さらに、第三層を剥離し、第一層の粘着層側の面を被着体（材質：銅板）に貼り付けた後、第二層を第一層から剥離した際に第一層と被着体との界面を確認し、以下の評価基準で評価した。
実験例５及び６については、第一層の粘着層側の面を被着体（材質：銅板）に貼り付けた後、第二層を第一層から剥離した際に第一層と被着体との界面を確認し、以下の評価基準で評価した。
［評価基準］
Ａ：第一層と第二層との界面及び第一層と被着体との界面の両方に部分的又は全面的な浮き、剥離等が見られなかった。
Ｂ：第一層と第二層との界面及び第一層と被着体との界面の少なくとも一方で部分的又は全面的な浮き、剥離等が見られた。
[Adhesion]
For Experimental Examples 1 to 4, when the third layer was peeled off from the obtained laminated film, the interface between the first layer and the second layer was confirmed and evaluated according to the following evaluation criteria. Further, when the third layer is peeled off, the surface of the first layer on the adhesive layer side is attached to the adherend (material: copper plate), and then the second layer is peeled off from the first layer, the first layer and the cover are covered. The interface with the body was confirmed and evaluated according to the following evaluation criteria.
In Experimental Examples 5 and 6, after the surface of the first layer on the adhesive layer side was attached to the adherend (material: copper plate), when the second layer was peeled off from the first layer, it adhered to the first layer. The interface with the body was confirmed and evaluated according to the following evaluation criteria.
[Evaluation criteria]
A: No partial or total floating or peeling was observed at both the interface between the first layer and the second layer and the interface between the first layer and the adherend.
B: Partial or total floating, peeling, etc. were observed at at least one of the interface between the first layer and the second layer and the interface between the first layer and the adherend.
［マスキング性］
得られた積層フィルム（長さ１０ｍ×幅５０ｍｍ）に、第二層側からの打ち抜き加工により、長さ１０ｍｍ×幅１０ｍｍであり、打ち抜き部間のピッチ（中心間距離）が３０ｍｍである打ち抜き部を形成した。次いで、実験例１〜４については、第三層を剥離し、第一層の粘着層側の面を被着体（材質：銅板）に貼り付け、実験例５及び６については、第一層の粘着層側の面を被着体（材質：銅板）に貼り付けた。
第一層の粘着層側の面を被着体に貼り付けた後、第二層を第一層から剥離し、次いで、メッキ処理（メッキ金属：金）を行った。メッキ処理を行った後、第一層を被着体から剥離してメッキ処理面を確認して、以下の評価基準で評価した。
［評価基準］
Ａ：メッキのエッジ部分での染み込み、及びメッキ面の荒れが観察されなかった。
Ｂ：メッキのエッジ部分での染み込み、及びメッキ面の荒れの少なくとも一方が観察された。
[Masking property]
The obtained laminated film (length 10 m × width 50 mm) is punched from the second layer side to have a length of 10 mm × a width of 10 mm and a pitch (distance between centers) of 30 mm. Was formed. Next, for Experimental Examples 1 to 4, the third layer was peeled off, the surface of the first layer on the adhesive layer side was attached to an adherend (material: copper plate), and for Experimental Examples 5 and 6, the first layer was attached. The surface on the adhesive layer side of the above was attached to the adherend (material: copper plate).
After the surface of the first layer on the adhesive layer side was attached to the adherend, the second layer was peeled off from the first layer, and then plating treatment (plated metal: gold) was performed. After the plating treatment, the first layer was peeled off from the adherend to confirm the plated surface, and the evaluation was made according to the following evaluation criteria.
[Evaluation criteria]
A: No penetration at the edge of the plating and no roughness of the plated surface were observed.
B: Penetration at the edge portion of the plating and at least one of the roughness of the plated surface were observed.
［マスキングフィルム表面の異物付着］
得られた積層フィルム（長さ１０ｍ×幅５０ｍｍ）に、第二層側からの打ち抜き加工により、長さ１０ｍｍ×幅１０ｍｍであり、打ち抜き部間のピッチ（中心間距離）が３０ｍｍである打ち抜き部を形成した。その後、マスキングフィルムである第一層について、積層フィルムの第二層側とは反対側の面を観察し、以下の評価基準で評価した。
［評価基準］
Ａ：マスキングフィルムの表面に異物が付着していなかった
Ｂ：マスキングフィルムの表面に異物が付着していた。
[Foreign matter on the surface of masking film]
The obtained laminated film (length 10 m × width 50 mm) is punched from the second layer side to have a length of 10 mm × a width of 10 mm and a pitch (distance between centers) of 30 mm. Was formed. Then, with respect to the first layer of the masking film, the surface of the laminated film opposite to the second layer side was observed and evaluated according to the following evaluation criteria.
[Evaluation criteria]
A: No foreign matter adhered to the surface of the masking film B: Foreign matter adhered to the surface of the masking film.
実験例１〜３及び５は、第一層の粘着層側の面を被着体に貼り付けた際の打ち抜き部の位置精度に優れていた。
また、実験例１〜４は、マスキングフィルム表面への異物の付着が抑制されていた。
In Experimental Examples 1 to 3 and 5, the position accuracy of the punched portion when the surface of the first layer on the adhesive layer side was attached to the adherend was excellent.
Further, in Experimental Examples 1 to 4, the adhesion of foreign matter to the surface of the masking film was suppressed.
１、２１ 第一層（マスキングフィルム）
２、２２ 第二層
３ 第三層
６、１６ 被着体
７ 処理部
１０、２０ 積層フィルム
１１ 打ち抜き部を有する第一層
１２ 打ち抜き部を有する第二層
１３ ハーフカットされた第三層
４、５ 打ち抜かれた部位
1, 21 First layer (masking film)
2, 22
Claims (7)
前記第一の面に設けられた前記第一層から剥離可能な第二層と、
前記第二の面に設けられた前記第一層から剥離可能な第三層と、
を備える積層フィルム。 A masking film, a first layer having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and
A second layer provided on the first surface and removable from the first layer,
A third layer that is provided on the second surface and can be peeled off from the first layer,
Laminated film with.
前記第一の面に設けられた前記第一層から剥離可能な第二層と、
を備え、
前記第二層の引張弾性率は、１０００ＭＰａ〜４０００ＭＰａである積層フィルム。 A masking film, a first layer having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and
A second layer provided on the first surface and removable from the first layer,
With
A laminated film having a tensile elastic modulus of the second layer of 1000 MPa to 4000 MPa.
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