【書類名】 明細書
【発明の名称】 極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】 極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板であって、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔とフィルムとが接着剤層を介して貼合されていることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板。
【請求項２】 極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法であって、支持材に剥離層を介して厚さ１〜５μｍの極薄銅箔が設けられた貼合部材を用意し、一方、接着剤層が設けられたフィルムを用意し、続いて、この接着剤層上に前記極薄銅箔を当接させるよう前記貼合部材を重合して該接着剤層上に極薄銅箔を接着し、続いて、極薄銅箔上から支持材を剥離して、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔とフィルムとが接着剤層を介して貼合されているフレキシブルプリント配線板用基板を得ることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
【請求項３】 請求項２記載の極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法において、支持材として金属箔が採用されていることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
【請求項４】 請求項３記載の極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法において、金属箔として厚さ３５〜７０μｍの銅箔が採用されていることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
樹脂フィルムなどの基材に印刷回路付きの銅層が設けられて成るフレキシブルプリント配線板用基板（以下、ＦＰＣという。）は、エレクトロニクス製品のコンパクト化に伴って高密度化の要望が年々高まってきており、特に印刷回路をファインパターンとする為、極薄銅箔を銅層として用いたＦＰＣが求められている。
【０００３】
また、摺動屈曲性を上げるために、ピンホールがない極薄銅箔を銅層として用いたＦＰＣが求められている。
【０００４】
ところで、基材に銅層を設ける方法は種々あるが、下記の通り従来法では様々な問題点が発生する為、銅層として厚さ５μｍ以下の極薄銅箔が採用されたＦＰＣを製造することができなかった。
【０００５】
(1) ラミネート方式、即ち、基材に接着剤層を介して銅箔を貼合（ラミネート）する方法では、厚さ９μｍ未満の銅箔を使用すると、銅箔が薄い為、取り扱いが困難となり、貼合時に銅箔にシワが発生してしまうなど、銅箔の貼合を均一に行うことができない。
【０００６】
(2) エッチング方式、即ち、基材に厚さ９μｍ以上の銅箔を貼合し、この銅箔をＳＵＥＰ法などのエッチング方法によりゆっくりと削って厚さ７μｍ未満の銅層を形成する方法では、エッチング液の液成分管理や温度管理や時間管理などを厳密に行う必要があり、均一なエッチングが厄介である。また、エッチングが不均一であると銅層にピンホールが発生し易く、通電不良などの印刷回路不良のおそれが高い。更に、このようなエッチング方法では、製造コストが高いという問題点もある。
【０００７】
(3) ラミネート方式の一種として、厚さ５μｍ程度の極薄銅箔にキャリア材としてアルミニウムを張り合わせた貼合部材を使用し、この貼合部材を基材に貼合した後、アルミニウムをエッチングして除去することにより、基材に厚さ５μｍ程度の極薄銅箔を設ける方法もあるが、この場合、必須となるアルミニウムのエッチングが厄介である。
【０００８】
(4) アディティブ方式、即ち、基材上にスパッタリングや無電解メッキや蒸着などの方法で１μｍ以下程度の極薄い銅層を設け、この銅層上に更に電解メッキにより銅を付着せしめて極薄銅層を設ける方法では、スパッタリングや無電解メッキや蒸着などを行う為に基材に特殊な前処理が必要で製造コストが極めて高くなってしまう。また、メッキ厚（銅層厚）のコントロールが難しく、更に、基材と銅層との接着力が低いという欠点もある。また、スパッタリングや蒸着を行う場合、大型真空装置が必要となる。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するもので、簡単な方法でありながら、極めて薄い銅層を基材に設けることができ、しかも、この銅層はピンホールがなく、該銅層にファインパターンを形成することができる極めて実用性に秀れた技術を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【００１１】
極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板Ａであって、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１とフィルム２とが接着剤層３を介して貼合されていることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板に係るものである。
【００１２】
また、極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板Ａの製造方法であって、支持材４に剥離層５を介して厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１が設けられた貼合部材６を用意し、一方、接着剤層３が設けられたフィルム２を用意し、続いて、この接着剤層３上に前記極薄銅箔１を当接させるよう前記貼合部材６を重合して該接着剤層３上に極薄銅箔１を接着し、続いて、極薄銅箔１上から支持材４を剥離して、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１とフィルム２とが接着剤層３を介して貼合されているフレキシブルプリント配線板用基板Ａを得ることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法に係るものである。
【００１３】
また、請求項２記載の極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法において、支持材４として金属箔４が採用されていることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法に係るものである。
【００１４】
また、請求項３記載の極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法において、金属箔４として厚さ３５〜７０μｍの銅箔が採用されていることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法係るものである。
【００１５】
【発明の作用及び効果】
本発明のフレキシブルプリント配線用基板Ａは、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１をフィルム２上に貼合したものであり、該極薄銅箔１は厚さ１〜５μｍと極めて薄く且つピンホールがなく、よって、該極薄銅箔１にエッチング処理などを施してファインな印刷回路を形成することができる。
【００１６】
また、極薄銅箔１が厚さ１〜５μｍと極めて薄い為、変形に対応し易くなり、摺動屈曲特性が高まり、フレキシブルプリント配線用基板Ａとして秀れた特性を発揮することになる。
【００１７】
また、この厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１は、該極薄銅箔１を支持材４に剥離層５を介して設けた貼合部材６を用意し、この貼合部材６をフィルム２に接着し、続いて、支持材４を剥がすという方法により、簡単にフィルム２上に設けることができる。
【００１８】
本発明は上述のようにするから、簡単な方法でありながら極めて薄い銅箔をフィルムに設けることができ、しかも、銅箔が薄く且つピンホールがなく、該銅箔にファインな印刷回路を形成することができ、更に、銅箔が薄い為、摺動屈曲特性にも秀れた特性を有する極めて実用性に秀れた極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図面は本発明の一実施例を図示したものであり、以下に説明する。
【００２０】
本実施例は、厚さ１乃至５μｍの極薄銅箔１とフィルム２とが接着剤層３を介して貼合されている極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板Ａに係るものである。
【００２１】
このフレキシブルプリント配線板用基板Ａは以下の方法により製造される。
【００２２】
極薄銅箔１はシワになり易いなど取り扱いが厄介な為、該極薄銅箔１を金属箔４に剥離層５を介して設けた貼合部材６の状態で取り扱う。
【００２３】
本実施例では、貼合部材６としてＭｉｃｒｏＴｈｉｎ（商品名、三井金属鉱業(株)製）を採用した。
【００２４】
このＭｉｃｒｏＴｈｉｎは、金属箔４として厚さ３５乃至７０μｍの銅箔が採用されており、この金属箔４には厚さ数１０オングストロームの剥離層５が設けられ、この剥離層５には厚さ１乃至５μｍの極薄銅箔１が設けられ、この極薄銅箔１の接着剤層３と当接する側にはアンカー処理が施されている。
【００２５】
尚、極薄銅箔１は、ファインな印刷回路を形成する為には、厚さ３μｍの極薄銅箔１を採用することが望ましい。
【００２６】
一方、フィルム２に接着剤層３を設ける。
【００２７】
フィルム２としては、公知のフレキシブルプリント配線板用基板に採用されているフィルムを使用すれば良いが、本実施例では秀れた摺動屈曲性及び耐熱性を発揮させる為、ポリイミドフィルムを採用した。
【００２８】
接着剤層３を形成する接着剤としては、ラミネート方式などの公知のフレキシブルプリント配線板用基板の製造の際に採用されている接着剤を使用すれば良いが、本実施例ではエポキシ・ニトリルゴム系の接着剤を採用した。
【００２９】
続いて、上面に接着剤層３が設けられたフィルム２上に、前記極薄銅箔１を当接させるよう前記貼合部材６を重合する。
【００３０】
続いて、加熱等の適宜な手段により接着剤層３を硬化させてフィルム２上に接着剤層３を介して極薄銅箔１を接着する。
【００３１】
続いて、極薄銅箔１から前記金属箔４を剥離することにより、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１とフィルム２とが接着剤層３を介して貼合されている極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板Ａを得る。
【００３２】
以下、本実施例の効果を確認した実験結果について詳述する。
【００３３】
実施例
厚さ１２.５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製品、商品名：カプトン）の片面に接着剤（エポキシ・ニトリルゴム系）を乾燥後１０μｍとなるように塗布して接着剤層３を形成し、続いて、該接着剤層３上に、ＭｉｃｒｏＴｈｉｎ（極薄銅箔１の厚さ３μｍ、銅箔４の厚さ３５μｍ）を加熱ロール方式を用いて連続的にラミネートし、接着剤層３の硬化後、銅箔４を剥離してフレキシブルプリント配線板用基板Ａを得た。
【００３４】
比較例１
前記実施例と同様の方法により、厚さ９μｍ銅箔が設けられたフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
【００３５】
比較例２
比較例１により得られたフレキシブルプリント配線板用基板の銅箔をＳＵＥＰ法によりエッチングして削り、厚さ４μｍの極薄銅箔が設けられたフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
【００３６】
実験方法１（摺動屈曲特性）
極薄銅箔１層にＪＩＳ Ｃ ６４７１の回路パターンを作成し、この極薄銅箔１層が外側となるように、曲率２.５ｍｍＲ、１５００往復／分、ストローク１５ｍｍ、室温で繰り返し屈曲を行い（試験機は、信越エンジニアリング製 ＳＥＫ−３１Ｂ４Ｓを使用。）、回路の抵抗値が２０％上昇する回数を測定した。
【００３７】
実験方法２（ピンホールの有無）
暗室でポリイミドフィルム面より光を当て、４０倍の拡大鏡によりピンホールの有無を観察した。
【００３８】
実験結果を下記表１に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
この実験結果から、本実施例は、摺動屈曲特性に秀れ、且つ、ピンホールもなく、フレキシブルプリント配線板用基板として秀れた特性を発揮することが判明した。
【００４１】
実施例と比較例２との摺動回数の差は、回路を形成する銅箔の厚さの差に起因するものと考えられる。
【００４２】
また、比較例１の摺動回数が非常に少ないのは、エッチングの際に銅箔が不均一に削られたからではないかと考えられる。更に、銅箔が不均一に削られたことによってピンホールが発生したのではないかと考えられる。
【００４３】
尚、比較例３として厚さ７μｍの極薄銅箔をフィルムに貼合（ラミネート）する方法も試みたが、この方法では貼合が極めて厄介で極薄銅箔にシワが発生してしまい、その後の回路形成に支障が生じるなど、実用性に乏しいフレキシブルプリント配線板用基板が得られた。
【００４４】
本実施例は上述のように構成したから、ピンホールが存在せず、摺動屈曲特性に秀れた実用性に秀れたフレキシブルプリント配線板用基板となる。
【００４５】
また、極薄銅箔１は貼合部材６の状態で取り扱うから、該極薄銅箔１を良好にフィルム２に貼合することができる実用性，生産性に秀れたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法となる。
【００４６】
また、極薄銅箔１は単にフィルム２に貼合されただけであるから、従来のようにエッチングを必要とする方法と違い、該極薄銅箔１にピンホールが発生したりするおそれがなく、ファインな印刷回路を良好に形成することができる実用性，生産性に秀れたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法となる。
【００４７】
また、フィルム２に貼合部材６を貼合する工程は、従来のラミネート方式と同様の工程であるから、既存の製造装置を使用して該貼合を行うことができる実用性，生産性に秀れたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法となる。
【００４８】
また、フィルム２に貼合部材６を重合した後、該フィルム２上に極薄銅箔１のみを残す工程は、貼合部材６の金属箔４を剥離するだけで良いから、それだけ生産性に秀れたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法となる。
【００４９】
尚、図面はフィルム２の片面に極薄銅箔１を設ける場合を図示したが、フィルム２の両面に極薄銅箔１を設ける場合も同様である。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本実施例の説明図である。
【図２】
本実施例の説明図である。
【図３】
本実施例のフレキシブルプリント配線板用基板Ａの説明図である。
【符号の説明】
Ａ フレキシブルプリント配線板用基板
１ 極薄銅箔
２ フィルム
３ 接着剤層
４ 金属箔
５ 剥離層
６ 貼合部材
[Document name] Specification [Title of invention] Substrate for flexible printed wiring board using ultra-thin copper foil and method for manufacturing the same [Claims]
1. A substrate for a flexible printed wiring board using an ultrathin copper foil, wherein an ultrathin copper foil having a thickness of 1 to 5 μm and a film are bonded to each other via an adhesive layer. Flexible printed wiring board board using ultra-thin copper foil.
2. A method for manufacturing a substrate for a flexible printed wiring board using an ultrathin copper foil, wherein an ultrathin copper foil having a thickness of 1 to 5 μm is provided on a support material via a release layer. On the other hand, a film provided with an adhesive layer is prepared, and then the bonding member is polymerized so as to bring the ultrathin copper foil into contact with the adhesive layer on the adhesive layer. The ultra-thin copper foil is adhered to the surface, and then the support material is peeled off from the ultra-thin copper foil, and the ultra-thin copper foil having a thickness of 1 to 5 μm and the film are bonded to each other via an adhesive layer. A method for manufacturing a flexible printed wiring board substrate using an ultrathin copper foil, which comprises obtaining a flexible printed wiring board substrate.
3. In the method for manufacturing a substrate for a flexible printed wiring board using the ultrathin copper foil according to claim 2, an ultrathin copper foil is used, which is characterized in that a metal foil is used as a support material. A method for manufacturing a board for a flexible printed wiring board.
4. The method for manufacturing a substrate for a flexible printed wiring board using the ultrathin copper foil according to claim 3, wherein a copper foil having a thickness of 35 to 70 μm is used as the metal foil. A method for manufacturing a substrate for a flexible printed wiring board using thin copper foil.
Description: TECHNICAL FIELD [Detailed description of the invention]
[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a substrate for a flexible printed wiring board using an ultrathin copper foil and a method for manufacturing the same.
0002.
[Problems to be solved by conventional techniques and inventions]
The demand for higher density of flexible printed wiring board substrates (hereinafter referred to as FPCs), which are formed by providing a copper layer with a printing circuit on a base material such as a resin film, is increasing year by year as electronic products become more compact. and which, for particular printed circuit and off §-in pattern, has been required FPC using an ultra-thin copper foil as the copper layer.
0003
Further, in order to improve sliding flexibility, an FPC using an ultrathin copper foil without pinholes as a copper layer is required.
0004
By the way, there are various methods for providing a copper layer on a base material, but as described below, various problems occur in the conventional method, so an FPC in which an ultrathin copper foil having a thickness of 5 μm or less is used as the copper layer is manufactured. I couldn't.
0005
(1) In the laminating method, that is, the method of laminating a copper foil on a base material via an adhesive layer, if a copper foil having a thickness of less than 9 μm is used, the copper foil is thin and difficult to handle. , The copper foil cannot be bonded uniformly, for example, wrinkles are generated on the copper foil during bonding.
0006
(2) In the etching method, that is, a method in which a copper foil having a thickness of 9 μm or more is attached to a base material and the copper foil is slowly scraped by an etching method such as the SUEP method to form a copper layer having a thickness of less than 7 μm. , It is necessary to strictly control the liquid component of the etching solution, temperature control, time control, etc., and uniform etching is troublesome. Further, if the etching is non-uniform, pinholes are likely to occur in the copper layer, and there is a high risk of printing circuit defects such as poor energization. Further, such an etching method has a problem that the manufacturing cost is high.
0007
(3) As a kind of laminating method, a bonding member in which aluminum is bonded to an ultrathin copper foil having a thickness of about 5 μm as a carrier material is used, and after the bonding member is bonded to a base material, aluminum is etched. There is also a method of providing an ultrathin copper foil having a thickness of about 5 μm on the base material by removing the aluminum foil, but in this case, etching of aluminum, which is indispensable, is troublesome.
0008
(4) Additive method, that is, an ultra-thin copper layer of about 1 μm or less is provided on the base material by a method such as sputtering, electroless plating, or thin film deposition, and copper is further adhered on the copper layer by electrolytic plating to be ultra-thin. In the method of providing the copper layer, a special pretreatment is required for the base material in order to perform sputtering, electroless plating, vapor deposition, etc., and the manufacturing cost becomes extremely high. Further, it is difficult to control the plating thickness (copper layer thickness), and there is also a drawback that the adhesive force between the base material and the copper layer is low. Further, when performing sputtering or vapor deposition, a large vacuum device is required.
0009
The present invention solves the above problems, and although it is a simple method, an extremely thin copper layer can be provided on the base material, and the copper layer has no pinholes, and the copper layer has a fine pattern. It provides an extremely practical technique capable of forming a copper.
0010
[Means for solving problems]
The gist of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
0011
A substrate A for a flexible printed wiring board using an ultrathin copper foil, characterized in that an ultrathin copper foil 1 having a thickness of 1 to 5 μm and a film 2 are bonded to each other via an adhesive layer 3. It relates to a substrate for a flexible printed wiring board using an ultra-thin copper foil.
0012
Further, it is a method for manufacturing a substrate A for a flexible printed wiring board using an ultra-thin copper foil, in which an ultra-thin copper foil 1 having a thickness of 1 to 5 μm is provided on a support material 4 via a release layer 5 and bonded. The member 6 is prepared, while the film 2 provided with the adhesive layer 3 is prepared, and then the bonding member 6 is laminated so that the ultrathin copper foil 1 is brought into contact with the adhesive layer 3. Then, the ultrathin copper foil 1 is adhered onto the adhesive layer 3, and then the support material 4 is peeled off from the ultrathin copper foil 1, and the ultrathin copper foil 1 and the film 2 having a thickness of 1 to 5 μm are peeled off. The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed wiring board substrate using an ultrathin copper foil, which comprises obtaining a flexible printed wiring board substrate A to which and is bonded via an adhesive layer 3.
0013
Further, in the method for manufacturing a substrate for a flexible printed wiring board using the ultrathin copper foil according to claim 2, the flexible using the ultrathin copper foil is characterized in that the metal foil 4 is adopted as the support material 4. It relates to a method for manufacturing a substrate for a printed wiring board.
0014.
Further, in the method for manufacturing a substrate for a flexible printed wiring board using the ultrathin copper foil according to claim 3, an ultrathin copper foil having a thickness of 35 to 70 μm is used as the metal foil 4. The present invention relates to a method for manufacturing a substrate for a flexible printed wiring board using foil.
0015.
INDUSTRIAL APPLICABILITY
Substrate A flexible printed wiring of the present invention has stuck ultrathin copper foil 1 having a thickness of 1~5μm on the film 2, the ultra-thin copper foil 1 is rather extremely thin the thickness 1~5μm and no pinholes, thus, it is possible to form a full Ain printed circuit is subjected to an etching treatment in ultra-thin copper foil 1.
0016.
Further, since the ultrathin copper foil 1 has an extremely thin thickness of 1 to 5 μm, it becomes easy to cope with deformation, the sliding bending characteristic is enhanced, and the excellent characteristics as the flexible printed wiring board A are exhibited.
[0017]
Further, for the ultra-thin copper foil 1 having a thickness of 1 to 5 μm, a bonding member 6 in which the ultra-thin copper foil 1 is provided on a support material 4 via a release layer 5 is prepared, and the bonding member 6 is used as a film. It can be easily provided on the film 2 by a method of adhering to 2 and then peeling off the support member 4.
0018
Since the present invention as described above, can be provided with a very thin copper foil with a simple way to the film, moreover, there is no and pinholes copper foil rather thin, fine printed circuit on the copper foil A substrate for a flexible printed wiring board using an extremely practical ultra-thin copper foil that can be formed and has excellent sliding and bending characteristics because the copper foil is thin, and a method for manufacturing the same. It becomes.
0019
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The drawings illustrate an embodiment of the present invention and will be described below.
0020
This embodiment relates to a substrate A for a flexible printed wiring board using an ultrathin copper foil in which an ultrathin copper foil 1 having a thickness of 1 to 5 μm and a film 2 are bonded together via an adhesive layer 3. Is.
0021.
The flexible printed wiring board substrate A is manufactured by the following method.
0022.
Since the ultra-thin copper foil 1 is difficult to handle because it tends to wrinkle, the ultra-thin copper foil 1 is handled in the state of a bonding member 6 provided on the metal foil 4 via a release layer 5.
[0023]
In this embodiment, MicroThin (trade name, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) was adopted as the bonding member 6.
0024
In this MicroThin, a copper foil having a thickness of 35 to 70 μm is adopted as the metal foil 4, and the metal foil 4 is provided with a peeling layer 5 having a thickness of several tens of angstroms, and the peeling layer 5 has a thickness of 1. An ultra-thin copper foil 1 having a thickness of 5 μm is provided, and an anchor treatment is applied to the side of the ultra-thin copper foil 1 that comes into contact with the adhesive layer 3.
0025
Incidentally, it electrode thin copper foil 1, to form a full Ain printed circuit, it is desirable to employ a very thin copper foil 1 having a thickness of 3 [mu] m.
0026
On the other hand, the adhesive layer 3 is provided on the film 2.
[0027]
As the film 2, a film used for a known flexible printed wiring board may be used, but in this embodiment, a polyimide film is used in order to exhibit excellent sliding flexibility and heat resistance. ..
[0028]
As the adhesive for forming the adhesive layer 3, an adhesive used in the production of a known flexible printed wiring board substrate such as a laminating method may be used, but in this embodiment, an epoxy / nitrile rubber may be used. A system adhesive was used.
[0029]
Subsequently, the bonding member 6 is polymerized so as to bring the ultrathin copper foil 1 into contact with the film 2 provided with the adhesive layer 3 on the upper surface.
[0030]
Subsequently, the adhesive layer 3 is cured by an appropriate means such as heating, and the ultrathin copper foil 1 is adhered onto the film 2 via the adhesive layer 3.
0031
Subsequently, by peeling the metal foil 4 from the ultrathin copper foil 1, the ultrathin copper foil 1 having a thickness of 1 to 5 μm and the film 2 are bonded together via an adhesive layer 3. A substrate A for a flexible printed wiring board using a foil is obtained.
[0032]
Hereinafter, the experimental results confirming the effect of this example will be described in detail.
0033
Example An adhesive (epoxy / nitrile rubber type) is applied to one side of a 12.5 μm-thick polyimide film (Toray Dupont product, trade name: Capton) so that it becomes 10 μm after drying to form an adhesive layer 3. Subsequently, MicroThin (thickness of ultrathin copper foil 1 3 μm, thickness of copper foil 4 35 μm) was continuously laminated on the adhesive layer 3 by using a heating roll method, and the adhesive layer 3 was formed. After curing, the copper foil 4 was peeled off to obtain a flexible printed wiring board substrate A.
0034
Comparative Example 1
By the same method as in the above embodiment, a substrate for a flexible printed wiring board provided with a copper foil having a thickness of 9 μm was obtained.
0035.
Comparative Example 2
The copper foil of the flexible printed wiring board substrate obtained in Comparative Example 1 was etched and scraped by the SUEP method to obtain a flexible printed wiring board substrate provided with an ultrathin copper foil having a thickness of 4 μm.
0036
Experimental method 1 (sliding flexion characteristics)
A circuit pattern of JIS C 6471 was created on one layer of ultra-thin copper foil, and bending was repeated at a curvature of 2.5 mmR, 1500 reciprocations / minute, a stroke of 15 mm, and room temperature so that this one layer of ultra-thin copper foil was on the outside. (The testing machine used was SEK-31B4S manufactured by Shin-Etsu Engineering.) The number of times the resistance value of the circuit increased by 20% was measured.
0037
Experimental method 2 (presence or absence of pinhole)
Light was applied from the polyimide film surface in a dark room, and the presence or absence of pinholes was observed with a 40x magnifying glass.
[0038]
The experimental results are shown in Table 1 below.
[0039]
[Table 1]
0040
From the results of this experiment, it was found that this example exhibits excellent sliding bending characteristics , no pinholes, and excellent characteristics as a substrate for a flexible printed wiring board.
[0041]
It is considered that the difference in the number of slides between the example and the comparative example 2 is due to the difference in the thickness of the copper foil forming the circuit.
[0042]
Further, it is considered that the reason why the number of times of sliding in Comparative Example 1 is very small is that the copper foil is unevenly scraped during etching. Furthermore, it is considered that pinholes may have occurred due to the uneven scraping of the copper foil.
[0043]
As Comparative Example 3, a method of laminating (laminating) an ultrathin copper foil having a thickness of 7 μm on a film was also attempted, but this method is extremely troublesome and causes wrinkles on the ultrathin copper foil. A substrate for a flexible printed wiring board, which is not practical because of problems in subsequent circuit formation, was obtained.
[0044]
Since this embodiment is configured as described above, it is a board for a flexible printed wiring board that does not have pinholes and has excellent sliding bending characteristics and excellent practicality.
0045
Further, since the ultra-thin copper foil 1 is handled in the state of the bonding member 6, the ultra-thin copper foil 1 can be satisfactorily bonded to the film 2, and is used for a flexible printed wiring board excellent in practicality and productivity. It is a method for manufacturing a substrate.
[0046]
Further, since the ultrathin copper foil 1 is simply bonded to the film 2, unlike the conventional method requiring etching, the ultrathin copper foil 1 may have pinholes. without utility capable of satisfactorily forming a full Ain printed circuit, a su a method for manufacturing a substrate for a flexible printed wiring board in productivity.
[0047]
Further, the step of bonding the bonding member 6 on the film 2, since the conventional laminate methods similar to step utility that can perform the lamination by using the existing manufacturing equipment, productivity It is an excellent manufacturing method for flexible printed wiring board boards.
0048
Further, in the step of leaving only the ultrathin copper foil 1 on the film 2 after superimposing the bonding member 6 on the film 2, it is only necessary to peel off the metal foil 4 of the bonding member 6, so that the productivity is increased accordingly. It is an excellent manufacturing method for flexible printed wiring board boards.
[0049]
Although the drawing shows the case where the ultrathin copper foil 1 is provided on one side of the film 2, the same applies to the case where the ultrathin copper foil 1 is provided on both sides of the film 2.
[Simple explanation of drawings]
FIG. 1
It is explanatory drawing of this Example.
FIG. 2
It is explanatory drawing of this Example.
FIG. 3
It is explanatory drawing of the substrate A for a flexible printed wiring board of this Example.
[Explanation of symbols]
A Flexible printed wiring board board 1 Ultra-thin copper foil 2 Film 3 Adhesive layer 4 Metal foil 5 Peeling layer 6 Laminating member
