JP2021122094A - 恒温槽型水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】温度補正回路より生じるノイズの影響による周波数短期安定度の低下を抑制する。【解決手段】恒温槽型水晶発振器は、発振信号を発生する発振回路12と、発振回路12を加熱する発熱部11と、温度によって変化する温度補償電圧を発生する温度補償電圧発生部14と、を有し、発振回路12は、温度補償電圧に基づいて容量値が変化する可変容量素子125を有し、温度補償電圧発生部14は、電源とグランドの間に直列に設けられた温度センサー142及び温度センサー145と、温度センサー142と並列に接続された可変抵抗器143と、温度センサー145と並列に接続された固定抵抗器146と、を有し、温度センサー142及び温度センサー145の周辺の温度の変化、及び可変抵抗器143の抵抗値に基づいて温度補償電圧を変化させる。【選択図】図1
Description
本発明は、恒温槽型水晶発振器に関する。
従来、発振回路を恒温槽に収容した恒温槽型水晶発振器が知られている(例えば、特許文献1を参照)。特許文献1に記載の恒温槽型水晶発振器においては、周波数安定性を向上させるために、恒温槽に収容された発振回路に印加する電圧を温度によって変化させる温度補正回路が設けられている。
しかし、多数の能動素子が使用された温度補正回路は多くのノイズを発生させる。そのため、このような温度補正回路を設けると、恒温槽型水晶発振器における出力信号の短期安定度を劣化させてしまうという問題があった。
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、温度補正回路より生じるノイズの影響による周波数短期安定度の低下を抑制することができる恒温槽型水晶発振器を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様の恒温槽型水晶発振器は、発振信号を発生する発振回路と、前記発振回路を加熱する発熱部と、温度によって変化する温度補償電圧を発生する温度補償電圧発生部と、を有し、前記発振回路は、前記温度補償電圧に基づいて容量値が変化する第1可変容量素子を有し、前記温度補償電圧発生部は、電源とグランドの間に直列に設けられた第1温度センサー及び第2温度センサーと、前記第1温度センサーと並列に接続された可変抵抗器と、前記第2温度センサーと並列に接続された抵抗器と、を有し、前記第1温度センサー及び前記第2温度センサーの周辺の温度の変化、及び前記可変抵抗器の抵抗値に基づいて前記温度補償電圧を変化させる。
本発明の第2の態様の恒温槽型水晶発振器は、発振信号を発生する発振回路と、前記発振回路を加熱する発熱部と、温度によって変化する温度補償電圧を発生する温度補償電圧発生部と、を有し、前記発振回路は、前記温度補償電圧に基づいて容量値が変化する第1可変容量素子を有し、前記温度補償電圧発生部は、電源とグランドの間に直列に設けられた温度センサーと、前記温度センサーと並列に接続された可変抵抗器と、前記電源と前記グランドの間において前記温度センサー及び前記可変抵抗器により構成される並列回路と直列に設けられた抵抗器と、を有し、前記温度センサーの周辺の温度の変化、及び前記可変抵抗器の抵抗値に基づいて前記温度補償電圧を変化させる。
前記恒温槽型水晶発振器は、前記第1可変容量素子の一端に印加される周波数調整電圧を発生する周波数調整電圧発生部をさらに有し、前記第1可変容量素子の他端には前記温度補正電圧が印加されてもよい。
前記発振回路は、前記第1可変容量素子と直列に接続された第2可変容量素子をさらに有し、前記恒温槽型水晶発振器は、前記第2可変容量素子に印加する周波数調整電圧を発生する周波数調整電圧発生部をさらに有してもよい。
前記発振回路は、前記第1可変容量素子と前記第2可変容量素子との間に、直流電流を阻止するためのコンデンサをさらに有してもよい。
前記発振回路は、前記第2可変容量素子と前記コンデンサとの接続点と、グランドと、の間に設けられた抵抗器をさらに有してもよい。
本発明によれば、補正回路より生じるノイズの影響による恒温槽型水晶発振器の周波数安定度の低下を抑制することができるという効果を奏する。
図1は、本実施形態に係る恒温槽型水晶発振器1の構成を示す図である。恒温槽型水晶発振器1は、発熱部11により加熱される発振回路12と、周波数調整電圧発生部13と、温度補償電圧発生部14と、を有する。
発熱部11は、発熱体(不図示)及び発熱体の発熱量を制御する制御回路(不図示)を有している。当該制御回路が温度に応じて発熱体の発熱量を調整することにより、水晶振動子121を含む発振回路12はほぼ一定の温度に保たれる。発振回路12は、発熱部11により内部が一定の温度に維持される恒温槽に収容されていてもよい。
発振回路12は、所定の発振周波数の発振信号を発生する回路である。発振回路12は、水晶振動子121と、コンデンサ122と、負性抵抗123と、コンデンサ124と、可変容量素子125と、コンデンサ126と、可変容量素子127と、固定抵抗器128と、を有する。
水晶振動子121の一端はコンデンサ122に接続されており、他端は出力端子(OUT)とコンデンサ124とに接続されている。水晶振動子121は、発振信号をコンデンサ124に入力するとともに、出力端子から出力する。水晶振動子121と出力端子との間に増幅器が設けられていてもよい。
負性抵抗123は、発振回路12が発振するための起電力を生じさせる回路を含んでいる。負性抵抗123は、例えば増幅回路等の半導体素子を含む。
コンデンサ124は、水晶振動子121と接続されている側と反対側の端子が可変容量素子127のカソードに接続されている。コンデンサ124と可変容量素子127のカソードとの接続点には、周波数調整電圧発生部13から出力される周波数調整電圧Vfが印加される。
可変容量素子125は、コンデンサ126とグランド端子(GND)との間に設けられている。可変容量素子125のカソードはコンデンサ126の一端に接続されており、温度補償電圧発生部14から出力される温度補償電圧Vtが印加される。可変容量素子125のアノードはグランドに接続されているので、可変容量素子125のカソードとアノードとの間の電位差は温度補償電圧Vtとなる。
可変容量素子125は、例えばバリキャップダイオードであり、温度補償電圧Vtに基づいて容量値を変化させる第1可変容量素子である。具体的には、温度補償電圧Vtが大きくなると可変容量素子125の容量値が小さくなり、温度補償電圧Vtが小さくなると可変容量素子125の容量値が大きくなる。可変容量素子125の容量値が変化することにより、発振回路12が発生する発振信号の周波数は、温度補償電圧Vtの値によって変化する。
コンデンサ126は、可変容量素子125のカソードと可変容量素子127のアノードとの間に設けられている。コンデンサ126は、可変容量素子125と可変容量素子127との間に直流電流が流れることを阻止するために設けられている。
可変容量素子127は、例えばバリキャップダイオードであり、コンデンサ126を介して可変容量素子125と直列に接続されている。可変容量素子127は、周波数調整電圧Vfに基づいて容量値を変化させる第2可変容量素子である。周波数調整電圧Vfが大きくなると可変容量素子127の容量値が小さくなり、周波数調整電圧Vfが小さくなると可変容量素子127の容量値が大きくなる。可変容量素子127の容量値が変化することにより、発振回路12が発生する発振信号の周波数は、周波数調整電圧Vfの値によって変化する。
可変容量素子127のアノードは、固定抵抗器128を介してグランドに接続されている。また、可変容量素子127のアノードは、コンデンサ126の一端にも接続されている。可変容量素子127のアノードの電位はグランド電位なので、可変容量素子127のカソードとアノードとの間の電位差は周波数調整電圧Vfとなる。
固定抵抗器128は、可変容量素子127のアノードとグランドとの間に設けられている。固定抵抗器128は、可変容量素子125のアノードと可変容量素子127のアノードとが結合することを防ぐために設けられている。
周波数調整電圧発生部13は、第2可変容量素子である可変容量素子127に印加する周波数調整電圧Vfを発生する。周波数調整電圧発生部13は、固定抵抗器131と、可変抵抗器132と、固定抵抗器133と、を有する。
固定抵抗器131の一端は、電源端子(VCC)に接続されており、電源電圧が印加される。固定抵抗器131の他端は可変抵抗器132及び固定抵抗器133に接続されている。
可変抵抗器132は、恒温槽型水晶発振器1の外部からの操作又は外部から入力される信号に基づいて抵抗値を変化させることができる。可変抵抗器132は、例えばそれぞれ抵抗値が異なる複数の異なる抵抗器と、複数の抵抗器から外部から入力されるシリアル信号が示す設定値に対応する抵抗器を選択する回路とを有している。可変抵抗器132は、例えば信号入力端子(SIG)から入力されるシリアル信号が示す設定値に基づいて抵抗値を変化させる。
固定抵抗器133は、コンデンサ124と可変容量素子127との接続点と、固定抵抗器131と可変抵抗器132との接続点との間に設けられている。固定抵抗器133は、固定抵抗器131と可変抵抗器132とによって電源電圧が分圧されることによって発生した周波数調整電圧Vfを可変容量素子127に印加する。固定抵抗器133は、可変抵抗器132の抵抗値に基づいて変化する周波数調整電圧Vfを可変容量素子127のカソードに印加する。
温度補償電圧発生部14は、温度によって変化する温度補償電圧Vtを発生する。温度補償電圧発生部14は、固定抵抗器141と、温度センサー142(第1温度センサー)と、可変抵抗器143と、固定抵抗器144と、温度センサー145(第2温度センサー)と、固定抵抗器146と、固定抵抗器147と、を有する。固定抵抗器141、固定抵抗器144及び固定抵抗器146の抵抗値は任意であり、例えば0Ωであってもよい。
固定抵抗器141、温度センサー142、固定抵抗器144及び温度センサー145は、電源端子とグランド端子との間において直列に接続されている。可変抵抗器143は、温度センサー142と並列に設けられており、固定抵抗器146は温度センサー145と並列に設けられている。
温度センサー142及び温度センサー145は、周辺の温度の変化に応じて抵抗値を変化させる。温度センサー142及び温度センサー145は、例えば温度の上昇に伴って抵抗値が増加するPTCサーミスタである。
可変抵抗器143は、恒温槽型水晶発振器1の外部からの操作又は外部から入力される信号に基づいて抵抗値を変化させることができる。可変抵抗器143は、例えばそれぞれ抵抗値が異なる複数の異なる抵抗器と、複数の抵抗器から外部から入力されるシリアル信号が示す設定値に対応する抵抗器を選択する回路とを有している。可変抵抗器143は、信号入力端子から入力されるシリアル信号が示す設定値に基づいて抵抗値を変化させる。
可変抵抗器143は、可変抵抗器132に入力されるシリアル信号と同一のシリアル信号の入力を受けてもよい。この場合、シリアル信号には、可変抵抗器132及び可変抵抗器143のそれぞれに割り当てられたアドレスが含まれる。可変抵抗器143は、シリアル信号に含まれている設定値のうち、可変抵抗器143のアドレスに関連付けられている設定値を取得し、取得した設定値に基づいて抵抗値を変化させる。同様に、可変抵抗器132は、シリアル信号に含まれている設定値のうち、可変抵抗器132のアドレスに関連付けられている設定値を取得し、取得した設定値に基づいて抵抗値を変化させる。このように、可変抵抗器132及び可変抵抗器143が同一のシリアル信号に基づいて抵抗値を変化させることで、恒温槽型水晶発振器1の端子数を最小限の数に抑えることができる。
固定抵抗器147は、温度センサー142と、可変抵抗器143と、固定抵抗器144との接続点に一端が接続されており、他端が可変容量素子125のカソードに接続されている。固定抵抗器147は、温度補償電圧Vtを可変容量素子125のカソードに印加する。
温度補償電圧発生部14は、温度センサー142及び温度センサー145の周辺の温度の変化、及び可変抵抗器143の抵抗値に基づいて温度補償電圧Vtを変化させる。温度補償電圧Vtは、温度センサー142及び温度センサー145の周辺の温度の変化に伴う抵抗値の変化に基づいて、可変抵抗器143の抵抗値に基づく変化率で変化する。ここで、変化率は、単位温度(例えば1℃)の温度変化に対する温度補償電圧Vtの変化量の割合である。
図2は、温度変化に伴う温度調整電圧Vtの変化を模式的に示す図である。図2の横軸は温度であり、縦軸は温度調整電圧Vtから、恒温槽型水晶発振器1の周辺温度が25℃の状態における温度調整電圧Vtの値であるV0を減算した値を示している。ここで、温度センサー142と温度センサー145とが同一の温度特性を有する素子であり、同一の温度で同じ抵抗値を示し、かつ可変抵抗器143の抵抗値が温度センサー142の抵抗値よりも大きい場合を例にして説明するが、温度センサー142の温度特性と温度センサー145の温度特性が異なっていてもよい。
可変抵抗器143の抵抗値が固定抵抗器146の抵抗値と同一である場合、固定抵抗器141、温度センサー142及び可変抵抗器143の合成抵抗値(以下、第1合成抵抗値という)と、固定抵抗器144、温度センサー145及び固定抵抗器146の合成抵抗値(以下、第2合成抵抗値という)とは同一である。したがって、この場合には、図2の破線Aに示すように温度変化によらず温度補償電圧Vt−V0は一定であり、発振信号の発振周波数も一定となる。
可変抵抗器143の抵抗値が固定抵抗器146よりも小さい場合、温度変化に伴う温度センサー142の抵抗値の変化が第1合成抵抗値の変化に与える影響は、温度変化に伴う温度センサー145の抵抗値の変化が第2合成抵抗値の変化に与える影響よりも小さい。その結果、図2の一点鎖線Bに示すように、温度の上昇に伴って温度補償電圧Vt−V0が大きくなるので、発振周波数が高くなる。
一方、可変抵抗器143の抵抗値が固定抵抗器146よりも大きい場合、温度変化に伴う温度センサー142の抵抗値の変化が第1合成抵抗値の変化に与える影響は、温度変化に伴う温度センサー145の抵抗値の変化が第2合成抵抗値の変化に与える影響よりも大きい。その結果、図2の二点鎖線Cに示すように、温度の上昇に伴って温度補償電圧Vt−V0が小さくなるので、発振周波数が低くなる。このように、温度補償電圧発生部14は、可変抵抗器143の抵抗値の変化によって、発振周波数の温度変化に伴う変化率を変化させることができる。
[第1変形例]
図3は、第1変形例に係る恒温槽型水晶発振器1の構成を示す図である。図3に示す恒温槽型水晶発振器1は、図1に示した恒温槽型水晶発振器1が有していた可変容量素子125及びコンデンサ126を有しないという点で異なり、他の点で同じである。
図3は、第1変形例に係る恒温槽型水晶発振器1の構成を示す図である。図3に示す恒温槽型水晶発振器1は、図1に示した恒温槽型水晶発振器1が有していた可変容量素子125及びコンデンサ126を有しないという点で異なり、他の点で同じである。
そして、温度補償電圧Vtは、可変容量素子127と固定抵抗器128との接続点に印加される。その結果、可変容量素子127のカソードとアノードとの間の電位差は、周波数調整電圧Vfと温度補償電圧Vtとの電位差となる。この場合、温度補償電圧Vtが大きくなればなるほど可変容量素子127の容量が大きくなり、発振信号の発振周波数が低くなる。恒温槽型水晶発振器1がこのような構成を有する場合であっても、恒温槽型水晶発振器1は、可変抵抗器143の抵抗値の変化によって、発振周波数の温度変化に伴う変化率を変化させることができる。
なお、恒温槽型水晶発振器1は、周波数調整電圧Vfが可変容量素子127のアノードに印加され、温度補償電圧Vtが可変容量素子127のカソードに印加されるように構成されていてもよい。
[第2変形例]
図1に示した例においては、温度センサー142及び温度センサー145の両方が温度変化に伴って抵抗値が変化する温度センサーであったが、温度センサー142及び温度センサー145のいずれか一方が温度センサーであり、他方が固定抵抗器であってもよい。例えば温度センサー142が温度センサーであり、温度センサー145が固定抵抗器である場合、温度センサー145は、電源端子とグランド端子の間において温度センサー142及び可変抵抗器143により構成される並列回路と直列に設けられる。
図1に示した例においては、温度センサー142及び温度センサー145の両方が温度変化に伴って抵抗値が変化する温度センサーであったが、温度センサー142及び温度センサー145のいずれか一方が温度センサーであり、他方が固定抵抗器であってもよい。例えば温度センサー142が温度センサーであり、温度センサー145が固定抵抗器である場合、温度センサー145は、電源端子とグランド端子の間において温度センサー142及び可変抵抗器143により構成される並列回路と直列に設けられる。
また、固定抵抗器141、温度センサー142、可変抵抗器143、固定抵抗器144、温度センサー145、固定抵抗器146、及び固定抵抗器147の抵抗値は任意である。これらの素子の抵抗値及び特性の組み合わせごとに、温度補償電圧発生部14は、さまざまな温度特性の温度補償電圧Vtを発生することができる。
[恒温槽型水晶発振器1による効果]
このように、本実施形態に係る恒温槽型水晶発振器1においては、可変抵抗器143の抵抗値を変化させることにより、温度変化に伴う温度補償電圧Vtの変化率(傾き)を変化させることができる。したがって、エージングにより発振回路12の温度特性が変化した場合であっても、可変抵抗器143の抵抗値を変化させることにより、変化後の温度特性に合うように温度補償をすることができる。
このように、本実施形態に係る恒温槽型水晶発振器1においては、可変抵抗器143の抵抗値を変化させることにより、温度変化に伴う温度補償電圧Vtの変化率(傾き)を変化させることができる。したがって、エージングにより発振回路12の温度特性が変化した場合であっても、可変抵抗器143の抵抗値を変化させることにより、変化後の温度特性に合うように温度補償をすることができる。
特に、恒温槽型水晶発振器1においては、温度特性をわずかに変化させれば足りるため、恒温槽型水晶発振器1が有する温度補償電圧発生部14が、演算増幅器及びトランジスタ等の能動素子を含まず、固定抵抗器、可変抵抗器及び温度センサーによって構成されている。したがって、温度補償電圧発生部14は、多数の能動素子を含む従来の温度補正回路に比べてノイズの発生量が少ない。その結果、恒温槽型水晶発振器1は、ノイズの影響による周波数短期安定度の低下を抑制しつつ、温度補償をすることができる。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の全部又は一部は、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を併せ持つ。
1 恒温槽型水晶発振器
11 発熱部
12 発振回路
13 周波数調整電圧発生部
14 温度補償電圧発生部
121 水晶振動子
122、124、126 コンデンサ
123 負性抵抗
125、127 可変容量素子
128、131、133、141、144、146、147 固定抵抗器
132、143 可変抵抗器
142、145 温度センサー
11 発熱部
12 発振回路
13 周波数調整電圧発生部
14 温度補償電圧発生部
121 水晶振動子
122、124、126 コンデンサ
123 負性抵抗
125、127 可変容量素子
128、131、133、141、144、146、147 固定抵抗器
132、143 可変抵抗器
142、145 温度センサー
Claims (6)
- 発振信号を発生する発振回路と、
前記発振回路を加熱する発熱部と、
温度によって変化する温度補償電圧を発生する温度補償電圧発生部と、
を有し、
前記発振回路は、前記温度補償電圧に基づいて容量値が変化する第1可変容量素子を有し、
前記温度補償電圧発生部は、
電源とグランドの間に直列に設けられた第1温度センサー及び第2温度センサーと、
前記第1温度センサーと並列に接続された可変抵抗器と、
前記第2温度センサーと並列に接続された抵抗器と、
を有し、
前記第1温度センサー及び前記第2温度センサーの周辺の温度の変化、及び前記可変抵抗器の抵抗値に基づいて前記温度補償電圧を変化させる、恒温槽型水晶発振器。 - 発振信号を発生する発振回路と、
前記発振回路を加熱する発熱部と、
温度によって変化する温度補償電圧を発生する温度補償電圧発生部と、
を有し、
前記発振回路は、前記温度補償電圧に基づいて容量値が変化する第1可変容量素子を有し、
前記温度補償電圧発生部は、
電源とグランドの間に直列に設けられた温度センサーと、
前記温度センサーと並列に接続された可変抵抗器と、
前記電源と前記グランドの間において前記温度センサー及び前記可変抵抗器により構成される並列回路と直列に設けられた抵抗器と、
を有し、
前記温度センサーの周辺の温度の変化、及び前記可変抵抗器の抵抗値に基づいて前記温度補償電圧を変化させる、恒温槽型水晶発振器。 - 前記第1可変容量素子の一端に印加される周波数調整電圧を発生する周波数調整電圧発生部をさらに有し、
前記第1可変容量素子の他端には前記温度補償電圧が印加される、
請求項1又は2に記載の恒温槽型水晶発振器。 - 前記発振回路は、前記第1可変容量素子と直列に接続された第2可変容量素子をさらに有し、
前記恒温槽型水晶発振器は、前記第2可変容量素子に印加する周波数調整電圧を発生する周波数調整電圧発生部をさらに有する、
請求項1又は2に記載の恒温槽型水晶発振器。 - 前記発振回路は、前記第1可変容量素子と前記第2可変容量素子との間に、直流電流を阻止するためのコンデンサをさらに有する、
請求項4に記載の恒温槽型水晶発振器。 - 前記発振回路は、前記第2可変容量素子と前記コンデンサとの接続点と、グランドと、の間に設けられた抵抗器をさらに有する、
請求項5に記載の恒温槽型水晶発振器。
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