JP2021121464A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021121464A JP2021121464A JP2021084308A JP2021084308A JP2021121464A JP 2021121464 A JP2021121464 A JP 2021121464A JP 2021084308 A JP2021084308 A JP 2021084308A JP 2021084308 A JP2021084308 A JP 2021084308A JP 2021121464 A JP2021121464 A JP 2021121464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding wheel
- grinding
- dress
- touch sensor
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
2 ・・・ 研削手段
21・・・ 研削砥石
21a・・・研削面
22・・・ スピンドル
3 ・・・ ウェハチャック(保持手段)
4 ・・・ インデックステーブル
5 ・・・ ドレスユニット
51・・・ ドレスボード
51a・・・ドレス材
51b・・・ドレス台
52・・・ ドレスベース機構
53・・・ スライドボード
54・・・ ベース
54a・・・上部ベース
54b・・・下部ベース
55・・・ コラム
6 ・・・ 第1の移動機構
61・・・ (第1の移動機構の)ボールネジ
62・・・ (第1の移動機構の)スライダ
63・・・ (第1の移動機構の)ボールネジナット
64・・・ (第1の移動機構の)モータ
65・・・ 第1のリニアガイド
65a・・・(第1のリニアガイドの)スライダ
7 ・・・ 第2の移動機構
71・・・ (第2の移動機構の)ボールネジ
72・・・ (第2の移動機構の)ボールネジナット
73・・・ 第2のリニアガイド
73a・・・(第2のリニアガイドの)スライダ
8 ・・・ 第1の測定手段
81・・・ 第1のタッチセンサ
82・・・ 第1の演算部
9 ・・・ 第2の測定手段
91・・・ 第2のタッチセンサ
92・・・ 第2の演算部
10・・・ 制御装置
W ・・・ ウェハ
Claims (6)
- ウェハを保持する保持手段と、前記ウェハを研削する研削砥石を有する研削手段と、を備えた研削装置であって、
前記研削砥石をドレスするドレスボードと、該ドレスボードを水平方向及び垂直方向に移動させ、前記ドレスボードを前記研削砥石に接触させる移動機構と、を備えたドレス手段と、
前記ドレスボードの高さを測定する第1の測定手段と、
前記研削砥石の高さを測定する第2の測定手段と、
前記第1の測定手段及び第2の測定手段の測定値に基づいて、前記研削砥石とドレスボードとを接近させる制御手段と、
を備えていることを特徴とする研削装置。 - 前記第1の測定手段は、
前記ドレスボードとの接触を検出する第1のタッチセンサと、
前記ドレスボードを支持するスライドボードと第1のタッチセンサの初期距離及び前記ドレスボードと第1のタッチセンサとの接触位置に基づいて、前記ドレスボードの高さを演算する第1の演算部と、
を備えていることを特徴とする請求項1記載の研削装置。 - 前記第2の測定手段は、
前記研削砥石との接触を検出する第2のタッチセンサと、
前記研削砥石を支持するスピンドルと第2のタッチセンサの初期距離及び前記研削砥石と第2のタッチセンサとの接触位置に基づいて、前記研削砥石の高さを演算する第2の演算部と、
を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の研削装置。 - 前記第2のタッチセンサは、前記ドレスボードと一体に移動可能に設けられていることを特徴とする請求項3記載の研削装置。
- 前記移動機構は、前記ドレスボードを前記研削砥石に接近させる接近方向において、前記ドレスボードを載置するベースの後方を片持ち支持していることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載の研削装置。
- 前記ドレス手段は、前記ドレスボードの回転軸を前記研削砥石の回転軸に対して傾斜可能なドレスボード傾斜機構を備えていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021084308A JP7113119B2 (ja) | 2017-03-28 | 2021-05-19 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017063924A JP6887846B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 研削装置 |
JP2021084308A JP7113119B2 (ja) | 2017-03-28 | 2021-05-19 | 研削装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017063924A Division JP6887846B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021121464A true JP2021121464A (ja) | 2021-08-26 |
JP7113119B2 JP7113119B2 (ja) | 2022-08-04 |
Family
ID=63922483
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017063924A Active JP6887846B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 研削装置 |
JP2021084308A Active JP7113119B2 (ja) | 2017-03-28 | 2021-05-19 | 研削装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017063924A Active JP6887846B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6887846B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101799592B1 (ko) * | 2010-09-17 | 2017-11-20 | 동우 화인켐 주식회사 | 평판 디스플레이 기판용 세정제 조성물 및 이를 이용한 세정방법 |
JP6887846B2 (ja) * | 2017-03-28 | 2021-06-16 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
JP7378944B2 (ja) * | 2019-03-12 | 2023-11-14 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
JP7098257B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2022-07-11 | 住友重機械ファインテック株式会社 | 研削装置の制御装置、プログラム、及び研削方法 |
CN113858045A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-31 | 湘潭大学 | 一种移动式磨盘修整车刀装置 |
CN114029812B (zh) * | 2021-11-19 | 2022-11-01 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 一种去除硅片边缘氧化膜的结构及操作方法 |
CN115464479A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-13 | 临清兴和宏鑫机床有限公司 | 立轴圆台平面磨床 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003170338A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Seiko Epson Corp | 研削方法及び装置 |
JP2011189456A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Disco Corp | 研削装置及び研削方法 |
JP2015020250A (ja) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2016083707A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | 谷口 智洋 | ドレッシング砥石を搭載するnc研削盤加工装置 |
JP2018149621A (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-27 | 光洋機械工業株式会社 | 平面研削方法及び平面研削装置 |
JP2018164972A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0542478A (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-23 | Hitachi Seiko Ltd | 研削盤のインターロツク機構 |
JP2003257911A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Nikon Corp | ドレッシング方法及び装置、研磨装置、半導体デバイス並びに半導体デバイス製造方法 |
-
2017
- 2017-03-28 JP JP2017063924A patent/JP6887846B2/ja active Active
-
2021
- 2021-05-19 JP JP2021084308A patent/JP7113119B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003170338A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Seiko Epson Corp | 研削方法及び装置 |
JP2011189456A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Disco Corp | 研削装置及び研削方法 |
JP2015020250A (ja) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2016083707A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | 谷口 智洋 | ドレッシング砥石を搭載するnc研削盤加工装置 |
JP2018149621A (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-27 | 光洋機械工業株式会社 | 平面研削方法及び平面研削装置 |
JP2018164972A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7113119B2 (ja) | 2022-08-04 |
JP6887846B2 (ja) | 2021-06-16 |
JP2018164972A (ja) | 2018-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6887846B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7079871B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7136953B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2015150642A (ja) | 研削研磨装置 | |
JP6348856B2 (ja) | 研削加工装置 | |
TWI810334B (zh) | 深切緩進磨削方法 | |
JP6814661B2 (ja) | 研削装置 | |
TW202007479A (zh) | 研削裝置的原點位置設定機構以及原點位置設定方法 | |
JP7413103B2 (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP2023022379A (ja) | 研削装置 | |
JP2019155487A (ja) | 研削盤 | |
JP7474082B2 (ja) | ウェーハの研削方法 | |
CN105290969B (zh) | 磨削装置 | |
JP6906980B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6748440B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2016002597A (ja) | 研削方法 | |
JP6850631B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7451241B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6621337B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7464410B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2022143023A (ja) | 研磨装置 | |
JP2020040160A (ja) | 加工システム及び方法 | |
JP7203542B2 (ja) | 加工システム及び方法 | |
JP2022050976A (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP2024012966A (ja) | 被加工物の研削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220607 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7113119 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |