JP2019155487A - 研削盤 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、ウェハWをチャック31に吸着保持させる。また、ボールネジ25bを正回転させ、ナット25a及びサドル23aを送り込み方向D2にスライドさせて、砥石21をウェハWの近傍まで下降させる(図4中の符号A)。次に、砥石21及びチャック31をそれぞれ回転させる。例えば、スピンドル23の回転速度は2000rpm、チャック31の回転速度は300rpmに設定される。砥石21の番手は、例えば#8000である。
スピンドル送り機構25がスピンドル23をウェハWに接近させ(図4中の符号B)、砥石21がウェハWに着座した状態から(図4中の符号C)、研削加工を開始する。例えば、スピンドル送り機構25の送り速度は0.4μm/sに設定される。
図5(b)に示すように、研削加工が進むにつれて、ウェハWの厚み及び砥石21の厚みは徐々に薄くなる。また、スピンドル23は、スピンドル送り機構25による降下と定圧シリンダ26による上昇によって上下動する。
2 ・・・メインユニット
21 ・・・砥石
22 ・・・コラム
22a ・・・前面
22b ・・・溝
23 ・・・スピンドル
23a ・・・サドル
24 ・・・リニアガイド
24a ・・・前方リニアガイド
24b ・・・後方リニアガイド
25 ・・・スピンドル送り機構
25a ・・・ナット
25b ・・・ボールネジ
25c ・・・モータ
26 ・・・定圧シリンダ
3 ・・・搬送ユニット
31 ・・・チャック
32 ・・・スライダ
33 ・・・レール
4 ・・・インプロセスゲージ(研削量測定手段)
41 ・・・内周側ゲージ
42 ・・・外周側ゲージ
5 ・・・リニアエンコーダ(変位量測定手段)
51 ・・・スケール
52 ・・・測定ヘッド
6 ・・・制御装置
D1 ・・・ウェハ搬送方向
D2 ・・・送り込み方向
H ・・・水平方向
V ・・・鉛直方向
W ・・・ウェハ
Claims (5)
- 砥石でウェハを研削する研削盤であって、
前記砥石を下端に取り付けて回転可能なスピンドルと、
前記スピンドルをコラムに対して鉛直方向に送るスピンドル送り機構と、
前記スピンドル送り機構と前記コラムとの間に介装され、前記砥石が前記ウェハに切り込んで前記砥石に作用する摩擦力が所定値より高い場合に前記スピンドル及びスピンドル送り機構を鉛直方向に上昇させる定圧シリンダと、
前記砥石が前記ウェハを研削した研削量を測定する研削量測定手段と、
前記スピンドルが降下した変位量を測定する変位量測定手段と、
前記スピンドルの変位量及び前記ウェハの研削量に基づいて算出される前記砥石の実摩耗速度と予め記憶された前記砥石の適正摩耗速度範囲と比較する制御装置と、
を備えていることを特徴とする研削盤。 - 前記制御装置は、前記実摩耗速度が前記適正摩耗速度範囲内に収まるように前記スピンドル送り機構の送り速度を調整することを特徴とする請求項1記載の研削盤。
- 前記制御装置は、前記実摩耗速度が前記適正摩耗速度範囲内に収まるように前記定圧シリンダの駆動圧を調整することを特徴とする請求項1又は2項記載の研削盤。
- 前記実摩耗速度が前記適正摩耗速度範囲から外れている場合に、前記砥石の研削面をドレッシングするドレス手段をさらに備えていることを特徴とする請求項1から3の何れか1項記載の研削盤。
- 前記砥石が前記ウェハを研削する加工点を挟み込むように前記スピンドルの外周に配置されて、前記スピンドルを前記コラムに対して鉛直方向に摺動可能に支持する少なくとも3つのリニアガイドをさらに備え、
前記スピンドルの重心は、平面視で前記リニアガイドにより形成される多角形内に配置されていることを特徴とする請求項1から4の何れか1項記載の研削盤。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112025418A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-12-04 | 博罗县何氏模具制造有限公司 | 中盘打磨方法及中盘打磨装置 |
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-
2018
- 2018-03-07 JP JP2018041348A patent/JP7128635B2/ja active Active
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