JP2021117456A - 調光ユニット、該調光ユニットを備える調光部材及び該調光部材を備える移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、向上した耐候性を有する調光ユニット、該調光ユニットを備える調光部材及び該調光部材を備える移動体を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、第１樹脂基材（３１１）、第１ハードコート層（３１２）、第１電極層（３１４）及び第１配向膜（３１５）を順に有する第１積層体（３１）と、第２樹脂基材（３２１）及び第２配向膜（３２５）を順に有し、第２配向膜（３２５）が第１配向膜（３１５）と対向するように設けられた第２積層体（３２）と、第１配向膜（３１５）と第２配向膜（３２５）との間に位置する液晶層（３３）と、第１積層体（３１）と第２積層体（３２）との間に位置し、液晶層（３３）を取り囲むシール材（３４）とを備える調光ユニット（３）であって、第１ハードコート層（３１２）と第１電極層（３１４）との間に、ケイ素酸化物を含む第１密着層（３１３）が設けられており、シール材（３４）の厚みが３０μｍ以下である、調光ユニット（３）を提供する。【選択図】図５

Description

本発明は、光の透過率を調節することができる調光ユニット、該調光ユニットを備える調光部材及び該調光部材を備える移動体に関する。

従来、光の透過率を調節することができる調光ユニット及び該調光ユニットを備える調光部材が知られている。調光ユニットにおける光の透過率の調節方式としては、液晶を利用する方式が知られている。

例えば、特許文献１及び２には、第１配向膜を有する第１積層体と、第２配向膜を有し、第２配向膜が第１配向膜と対向するように配置された第２積層体と、第１配向膜と第２配向膜との間に設けられた液晶層と、第１積層体と第２積層体との間に位置し、液晶層を取り囲むシール材とを備える調光ユニットであって、第１積層体及び第２積層体の少なくとも一方が電極層を含む調光ユニットが記載されている。特許文献１及び２に記載の調光ユニットでは、第１積層体及び第２積層体の少なくとも一方に設けられた電極層への電圧の印加により、液晶層を構成する液晶材料中の液晶分子の配向が制御され、光の透過率を調節することができる。

特開２０１７−９７３３９号公報 特開２０１８−１７７７５号公報

第１配向膜を有する第１積層体と、第２配向膜を有し、第２配向膜が第１配向膜と対向するように配置された第２積層体と、第１配向膜と第２配向膜との間に設けられた液晶層と、第１積層体と第２積層体との間に位置し、液晶層を取り囲むシール材とを備える調光ユニットであって、第１積層体及び第２積層体の少なくとも一方が電極層を含む調光ユニットでは、その使用に伴って、第１積層体及び第２積層体が劣化する。特に、調光ユニットが、太陽光等の外光が照射される環境下で使用されると、第１積層体及び第２積層体が劣化しやすい。第１積層体及び第２積層体が劣化すると、層間密着力が低下した層が、シール材の収縮応力等により、剥離するおそれがある。したがって、調光ユニットの耐候性の向上が求められる。

そこで、本発明は、向上した耐候性を有する調光ユニット、該調光ユニットを備える調光部材及び該調光部材を備える移動体を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、第１配向膜を有する第１積層体と、第２配向膜を有し、第２配向膜が第１配向膜と対向するように配置された第２積層体と、第１配向膜と第２配向膜との間に設けられた液晶層と、第１積層体と第２積層体との間に位置し、液晶層を取り囲むシール材とを備える調光ユニットであって、第１積層体及び第２積層体の少なくとも一方が電極層を含む調光ユニットにおいて、第１積層体及び／又は第２積層体として、樹脂基材、ハードコート層、電極層及び配向膜を順に有する積層体を使用する場合、液晶層を取り囲むシール材の厚み、及び、ハードコート層と電極層との間に設けられる層が、調光ユニットの耐候性に影響することを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものであり、以下の発明を包含する。

［１］第１樹脂基材、第１ハードコート層、第１電極層及び第１配向膜を順に有する第１積層体と、第２樹脂基材及び第２配向膜を順に有し、前記第２配向膜が前記第１配向膜と対向するように設けられた第２積層体と、前記第１配向膜と前記第２配向膜との間に位置する液晶層と、前記第１積層体と前記第２積層体との間に位置し、前記液晶層を取り囲むシール材と、を備える調光ユニットであって、
前記第１ハードコート層と前記第１電極層との間に、前記第１ハードコート層及び前記第１電極層と密着する第１密着層が設けられており、
前記第１密着層が、ケイ素酸化物を含み、
前記シール材の厚みが、３０μｍ以下である、前記調光ユニット。
［２］前記第１密着層が、二酸化ケイ素を含む、［１］に記載の調光ユニット。
［３］前記シール材が、熱硬化性樹脂の硬化物を含む、［１］又は［２］に記載の調光ユニット。
［４］前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂である、［３］に記載の調光ユニット。
［５］前記第１ハードコート層が、電離放射線硬化性樹脂の硬化物を含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の調光ユニット。
［６］前記第１電極層が、酸化インジウムスズを含む、［１］〜［５］のいずれかに記載の調光ユニット。
［７］前記第１電極層の周縁部が前記第１配向膜から露出しており、前記シール材の前記第１電極層側の端部が前記第１電極層の周縁部と固着している、［１］〜［６］のいずれかに記載の調光ユニット。
［８］前記第２積層体が、前記第２樹脂基材と前記第２配向膜との間に、第２ハードコート層及び第２電極層を前記第２樹脂基材側から順に有し、
前記第２ハードコート層と前記第２電極層との間に、前記第２ハードコート層及び前記第２電極層と密着する第２密着層が設けられており、
前記第２密着層が、ケイ素酸化物を含む、［１］〜［７］のいずれかに記載の調光ユニット。
［９］前記第２密着層が、二酸化ケイ素を含む、［８］に記載の調光ユニット。
［１０］前記第２ハードコート層が、電離放射線硬化性樹脂の硬化物を含む、［８］又は［９］に記載の調光ユニット。
［１１］前記第２電極層が、酸化インジウムスズを含む、［８］〜［１０］のいずれかに記載の調光ユニット。
［１２］前記第２電極層の周縁部が前記第２配向膜から露出しており、前記シール材の前記第２電極層側の端部が前記第２電極層の周縁部と固着している、［８］〜［１１］のいずれかに記載の調光ユニット。
［１３］前記シール材の厚みが、１５μｍを超える、［１］〜［１２］のいずれかに記載の調光ユニット。
［１４］前記シール材の幅が、１ｍｍ以上である、［１］〜［１３］のいずれかに記載の調光ユニット。
［１５］前記シール材の幅に対する前記シール材の厚みの比（厚み／幅）が、０．０１５以下である、［１］〜［１４］のいずれかに記載の調光ユニット。
［１６］前記調光ユニットが、前記第１積層体と前記第２積層体との間に設けられたスペーサを備える、［１］〜［１５］のいずれかに記載の調光ユニット。
［１７］［１］〜［１６］のいずれかに記載の調光ユニットと、前記調光ユニットに積層された光透過性部材と、を備える、調光部材。

本発明によれば、向上した耐候性を有する調光ユニット、該調光ユニットを備える調光部材及び該調光部材を備える移動体が提供される。

図１は、本発明の一実施形態に係る調光装置の構成を模式的に示す図である。 図２は、図２は、本発明の一実施形態に係る調光部材の平面図である。 図３は、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る調光ユニットの平面図である。 図５は、図４のＢ−Ｂ線断面図である。 図６は、本発明の一実施形態に係る調光ユニットの透光状態（光の透過が可能な状態）を説明するための断面図である。 図７は、本発明の一実施形態に係る調光ユニットの遮光状態（光の透過が遮断されている状態）を説明するための断面図である。 図８は、シール材の厚み及び幅を説明するための断面図である。 図９は、本発明の一実施形態に係る調光部材を備える移動体を概略的に示す斜視図である。 図１０は、本発明の一実施形態に係る調光ユニットの製造方法を説明するための図である。 図１１は、本発明の一実施形態に係る調光ユニットの製造方法を説明するための図（図１０の続き）である。 図１２は、本発明の一実施形態に係る調光ユニットの製造方法を説明するための図（図１１の続き）である。 図１３は、本発明の一実施形態に係る調光ユニットの製造方法を説明するための図（図１２の続き）である。 図１４は、本発明の一実施形態に係る調光ユニットの製造方法を説明するための図（図１３の続き）である。

以下、図面に基づいて、本発明の実施形態を説明する。なお、図面において、図示のしやすさ、理解のしやすさ等を考慮し、便宜上、縮尺、縦横の寸法比等が、実物のそれらから変更され、誇張される場合がある。また、本明細書において、「板」、「シート」及び「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて互いから区別されるものではない。例えば「板」という用語は、シート又はフィルムと呼ばれ得る部材も含む概念である。また、本明細書において使用される形状、幾何学的条件及びそれらの程度を特定する用語（例えば「平行」、「直交」及び「同一」等の用語、長さ、角度等の値等）は、厳密な意味に縛られず、実質的に同等及び同様の機能を期待し得る程度の範囲を意味し得るものとして解釈される。

［調光装置］
図１は、本発明の一実施形態に係る調光装置１の構成を模式的に示す図である。図１に示すように、調光装置１は、調光部材２と、調光部材２に電気的に接続された調光コントローラ４とを備える。本実施形態において、調光コントローラ４には、センサ装置５及びユーザ操作部６が接続されている。

［調光部材］
図２は、本発明の一実施形態に係る調光部材２の平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。なお、図２及び図３において、調光部材２と調光コントローラ４とを電気的に接続する配線は省略されている。

図２及び図３に示すように、調光部材２は、互いに直交する長手方向Ｘ、短手方向Ｙ及び厚み方向Ｚを有する。

図２及び図３に示すように、調光部材２は、第１光透過性部材２１と、第２光透過性部材２２と、第１光透過性部材２１と第２光透過性部材２２との間に設けられた調光ユニット３と、第１光透過性部材２１と調光ユニット３との間に設けられた第１偏光板２３と、第２光透過性部材２２と調光ユニット３との間に設けられた第２偏光板２４と、第１光透過性部材２１と第１偏光板２３とを接合する第１接合層２５と、第２光透過性部材２２と第２偏光板２４とを接合する第２接合層２６とを備える。

調光部材２は、実際には、３次元形状の曲面を有するが、図２及び図３では、理解を容易にするために、便宜上、調光部材２が平面視矩形状の平板として示されている。調光部材２は、調光部材２の形状は適宜変更可能である。例えば、調光部材２は、平面視矩形状の平板であってもよいし、湾曲部及び／又は屈曲部を有していてもよい。

本実施形態において、光透過性部材は、調光ユニット３の両側に設けられているが、調光ユニット３の片側のみに設けられていてもよい。すなわち、第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２の一方は省略可能である。したがって、本発明には、第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２の一方が省略された実施形態も包含される。

本実施形態において、偏光板は、調光ユニット３の両側に設けられているが、調光ユニット３の片側のみに設けられていてもよいし、調光ユニット３の両側に設けられていなくてもよい。すなわち、第１偏光板２３及び第２偏光板２４は任意の要素であり、省略可能である。したがって、本発明には、第１偏光板２３及び第２偏光板２４の一方又は両方が省略された実施形態も包含される。

［光透過性部材］
第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２は、光透過性（好ましくは可視光透過性）を有する限り特に限定されない。

第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２のそれぞれを構成する材料としては、例えば、ソーダガラス、ソーダライムガラス、カリガラス、石英ガラス等のガラス；ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体等のアクリル樹脂；ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸は、アクリル酸又はメタクリル酸を意味する。第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２は、同一の材料で構成されていてもよいし、異なる材料で構成されていてもよい。第１光透過性部材２１及び／又は第２光透過性部材２２は、紫外線の透過を阻害する成分（例えば紫外線吸収剤）を含んでいてもよい。第１光透過性部材２１及び／又は第２光透過性部材２２の表面には、高剛性膜（例えば、シクロオレフィンポリマー層等）、熱反射膜等の機能層が設けられていてもよい。

第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２は、実際には、３次元形状の曲面を有するが、図２及び図３では、理解を容易にするために、便宜上、第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２がそれぞれ平面視矩形状の平板として示されている。第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２のそれぞれの形状は適宜変更可能である。例えば、第１光透過性部材２１及び／又は第２光透過性部材２２は、平面視矩形状の平板であってもよいし、湾曲部及び／又は屈曲部を有していてもよい。

好ましい実施形態において、第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２は、それぞれ、透明部材、例えば、ガラスプレートである。

第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２のそれぞれの厚みは適宜調整することができる。第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２のそれぞれの厚みは、好ましくは０．６ｍｍ以上３．４ｍｍ以下、さらに好ましくは１．９ｍｍ以上２．１ｍｍ以下である。第１光透過性部材２１及び第２光透過性部材２２は、同一の厚みを有していてもよいし、異なる厚みを有していてもよい。各光透過性部材の厚みが一定でない場合、最小厚み及び最大厚みのいずれも上記範囲内にあることが好ましい。各光透過性部材の厚みは、断面顕微鏡観察により測定することができる。

［偏光板］
図３に示すように、第１偏光板２３は、第１光透過性部材２１と調光ユニット３との間に設けられており、第２偏光板２４は、第２光透過性部材２２と調光ユニット３との間に設けられている。但し、第１偏光板２３及び第２偏光板２４は任意の要素であり、省略可能である。したがって、本発明には、第１偏光板２３及び第２偏光板２４の一方又は両方が省略された実施形態も包含される。偏光板の採用の要否は、例えば、採用された液晶分子の駆動方式に基づいて適宜決定することができる。例えば、ＧＨ方式が採用される場合、第１偏光板２３及び第２偏光板２４の一方又は両方を省略することができる。

第１偏光板２３及び第２偏光板２４は、それぞれ、その吸収軸と平行な方向に振動する一方の直線偏光成分を選択的に吸収するとともに、吸収軸と直交する透過軸と平行な方向に振動する他方の直線偏光成分を選択的に透過する偏光機能を有する。第１偏光板２３及び第２偏光板２４は、それぞれ、例えば、偏光子を有する。偏光子は、所望の偏光機能を発揮し得るように構成され、典型的には、ヨウ素化合物がドープされたＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を延伸することによって作製される。一般に、延伸によって偏光子が作られる場合、当該延伸の方向に応じて偏光子の吸収軸が定まり、同じ方向に延伸された偏光子は相互に同じ方向の吸収軸を有する。第１偏光板２３及び第２偏光板２４の配置態様として、第１偏光板２３の吸収軸と第２偏光板２４の吸収軸とが互いに平行である「パラレルニコル」と呼ばれる態様と、第１偏光板２３の吸収軸と第２偏光板２４の吸収軸とが互いに垂直である「クロスニコル」と呼ばれる態様とがある。ＶＡ方式では、第１偏光板２３及び第２偏光板２４を「クロスニコル」で配置することにより、非透過状態での透過率をより確実に低下させることができる。

［接合層］
図３に示すように、第１接合層２５は、第１光透過性部材２１と第１偏光板２３との間に設けられており、第１光透過性部材２１と第１偏光板２３とを接合する。図３に示すように、第２接合層２６と、第２光透過性部材２２と第２偏光板２４との間に設けられており、第２光透過性部材２２と第２偏光板２４とを接合する。

第１接合層２５及び第２接合層２６は、それぞれ、光透過性（好ましくは可視光透過性）を有する。第１接合層２５及び第２接合層２６は、それぞれ、接着剤又は粘着剤で形成することができる。接着剤又は粘着剤としては、例えば、ポリビニルブチラール系、ウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ゴム系、ポリオレフィン系等が挙げられる。ポリオレフィン系の接着剤又は粘着剤としては、例えば、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）等が挙げられる。第１接合層２５及び第２接合層２６は、同一の接着剤又は粘着剤で形成されてもよいし、異なる接着剤又は粘着剤で形成されてもよい。好ましい実施形態において、第１接合層２５及び第２接合層２６は、それぞれ、ポリビニルブチラール系接着剤で形成される。

第１接合層２５及び第２接合層２６のそれぞれの厚みは適宜調整することができる。第１接合層２５及び第２接合層２６のそれぞれの厚みは、好ましくは０．０１ｍｍ以上５．２ｍｍ以下、さらに好ましくは０．４ｍｍ以上３．５ｍｍ以下である。第１接合層２５及び第２接合層２６は、同一の厚みを有していてもよいし、異なる厚みを有していてもよい。各接合層の厚みが一定でない場合、最小厚み及び最大厚みのいずれも上記範囲内にあることが好ましい。各接合層の厚みは、断面顕微鏡観察により測定することができる。

［調光ユニット］
図３に示すように、調光ユニット３は、第１光透過性部材２１と第２光透過性部材２２との間に設けられている。調光ユニット３は、外部電源から電圧が印加されることにより、光透過率（好ましくは可視光透過率）を変化させることができる。すなわち、調光ユニット３は、調光部材２に調光機能を付与している。

図４は、本発明の一実施形態に係る調光ユニット３の平面図であり、図５は、図４のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図４及び図５において、調光ユニット３と調光コントローラ４とを電気的に接続する配線、及び、該配線と接続される調光ユニット３の接続部は省略されている。

図４及び図５に示すように、調光ユニット３は、互いに直交する長手方向Ｘ、短手方向Ｙ及び厚み方向Ｚを有する。調光ユニット３の長手方向、短手方向及び厚み方向は、それぞれ、調光部材２の長手方向、短手方向及び厚み方向と一致している。

図４及び図５に示すように、調光ユニット３は、シート状であり、好ましくは可撓性を有する。

図４及び図５に示すように、調光ユニット３は、第１積層体３１と、第２積層体３２と、第１積層体３１と第２積層体３２との間に位置する液晶層３３と、第１積層体３１と第２積層体３２との間に位置し、液晶層３３を周状に取り囲むシール材３４と、第１積層体３１と第２積層体３２との間に位置する複数のスペーサ３５とを備える。

本明細書において、対向して設けられた一対の積層体のうち、一方を「第１積層体」、他方を「第２積層体」と称呼する。「第１積層体」として選択される積層体は、一対の積層体のうちのいずれであってもよい。例えば、本実施形態では、図５において上側に位置する積層体が「第１積層体」として選択されているが、図５において下側に位置する積層体が「第１積層体」として選択されてもよい。

［積層体］
図５に示すように、第１積層体３１は、第１樹脂基材３１１、第１ハードコート層３１２、第１密着層３１３、第１電極層３１４及び第１配向膜３１５を順に備える。

図５に示すように、第１積層体３１は、第１樹脂基材３１１の一方の面に設けられた第１ハードコート層３１２に加え、第１樹脂基材３１１の他方の面に設けられた追加のハードコート層３１６を備える。但し、追加のハードコート層３１６は任意の要素であり、省略可能である。したがって、本発明には、追加のハードコート層３１６が省略された実施形態も包含される。

図５に示すように、第２積層体３２は、第２樹脂基材３２１及び第２配向膜３２５を備える。図５に示すように、第２積層体３２は、第２配向膜３２５が第１配向膜３１５と対向するように設けられている。

図５に示すように、第２積層体３２は、第２樹脂基材３２１と第２配向膜３２５との間に、第２ハードコート層３２２、第２密着層３２３及び第２電極層３２４を第２樹脂基材３２１側から順に備える。すなわち、第２積層体３２は、第２樹脂基材３２１、第２ハードコート層３２２、第２密着層３２３、第２電極層３２４及び第２配向膜３２５を順に備える。但し、第２積層体３２において、第２ハードコート層３２２、第２密着層３２３及び第２電極層３２４は任意の要素であり、省略可能である。したがって、本発明には、第２積層体３２において、第２ハードコート層３２２、第２密着層３２３及び第２電極層３２４のうち１又は２以上が省略された実施形態も包含される。

図５に示すように、第２積層体３２は、第２樹脂基材３２１の一方の面に設けられた第２ハードコート層３２２に加え、第２樹脂基材３２１の他方の面に設けられた追加のハードコート層３２６を備える。但し、追加のハードコート層３２６は任意の要素であり、省略可能である。したがって、本発明には、追加のハードコート層３２６が省略された実施形態も包含される。

［樹脂基材］
第１樹脂基材３１１及び第２樹脂基材３２１は、それぞれ、その表面上に設けられる層を支持するための部材である。ガラス基材に代えて樹脂基材を使用することにより、薄型軽量化を実現することができる。また、樹脂基材を使用することにより、調光ユニット３に柔軟性を付与することができ、調光ユニット３を二次元曲面状だけでなく三次元曲面状とすることもできる。ここで、二次元曲面とは、単一の軸線を中心として二次元的に曲がった曲面、あるいは、互いに平行な複数の軸線を中心として同一又は異なる曲率で二次元的に曲がっている面を意味する。一方、三次元曲面とは、互いに非平行な複数の軸線の各々を中心として、部分的に又は全体的に曲がっている面を意味する。

第１樹脂基材３１１及び第２樹脂基材３２１は、それぞれ、シート状であり、光透過性（好ましくは可視光透過性）を有する。第１樹脂基材３１１及び第２樹脂基材３２１は、それぞれ、可撓性を有することが好ましい。好ましい実施形態において、第１樹脂基材３１１及び第２樹脂基材３２１は、それぞれ、透明フィルムである。第１樹脂基材３１１及び第２樹脂基材３２１は、同一の合成樹脂で構成されていてもよいし、異なる合成樹脂で構成されていてもよい。第１樹脂基材３１１及び第２樹脂基材３２１を構成する合成樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂；ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、エチレンナフタレート−イソフタレート共重合樹脂等のポリエステル樹脂；ポリ（メタ）アクリル酸メチル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エチル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル樹脂等のアクリル樹脂；ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド樹脂；トリアセチルセルロース樹脂等のセルロース系樹脂；ビスフェノール類（ビスフェノールＡ等）をベースとする芳香族ポリカーボネート樹脂、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の脂肪族ポリカーボネート樹脂等のポリカーボネート樹脂等が挙げられる。

第１樹脂基材３１１及び第２樹脂基材３２１のそれぞれの厚みは適宜調整することができる。第１樹脂基材３１１及び第２樹脂基材３２１のそれぞれの厚みは、好ましくは２３μｍ以上２５０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以上１８８μｍ以下である。各樹脂基材の厚みが一定でない場合、最小厚み及び最大厚みのいずれも上記範囲内にあることが好ましい。各樹脂基材の厚みは、断面顕微鏡観察により測定することができる。

第１樹脂基材３１１及び／又は第２樹脂基材３２１の表面には、接着性向上等の目的で、酸化法、凹凸化法等の物理的又は化学的表面処理を施してもよい。酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理法等が挙げられ、凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。

第１樹脂基材３１１及び／又は第２樹脂基材３２１の表面には、易接着層が形成されていてもよい。易接着層（プライマー層、アンカー層と呼ばれることもある）に含まれる易接着性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン等が挙げられる。

［ハードコート層］
第１ハードコート層３１２、第２ハードコート層３２２並びに追加のハードコート層３１６及び３２６は、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）で２Ｂ以上の硬度を有する層である。各ハードコート層の硬度は、調光ユニット３に求められる耐擦傷性等の点から適宜調整することができる。各ハードコート層の硬度の上限は特に限定されないが、通常Ｈ程度である。

第１ハードコート層３１２、第２ハードコート層３２２並びに追加のハードコート層３１６及び３２６のそれぞれの厚みは適宜調整することができる。各ハードコート層の厚みは、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。これらのハードコート層は、同一の厚みを有していてもよいし、異なる厚みを有していてもよい。各ハードコート層の厚みが一定でない場合、最小厚み及び最大厚みのいずれも上記範囲内にあることが好ましい。各ハードコート層の厚みは、断面顕微鏡観察により測定することができる。

第１ハードコート層３１２及び第２ハードコート層３２２はともに、高屈折率粒子を含まないことが好ましい。第１ハードコート層３１２が高屈折率粒子を含むと、第１ハードコート層３１２と第１密着層３１３との密着力が低下するおそれがある。同様に、第２ハードコート層３２２が高屈折率粒子を含むと、第２ハードコート層３２２と第２密着層３２３との密着力が低下するおそれがある。高屈折率粒子としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２、屈折率：２．３〜２．７）、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５、屈折率：２．３３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２、屈折率：２．１０）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_５、屈折率：２．０４）、酸化スズ（ＳｎＯ_２、屈折率：２．００）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ、屈折率：１．９５〜２．００）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２、屈折率：１．９５）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ、屈折率：１．９０〜２．００）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ、屈折率：１．９０〜２．００）、アンチモン酸亜鉛（ＺｎＳｂ_２Ｏ_６、屈折率：１．９０〜２．００）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、屈折率：１．９０）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３、屈折率：１．８７）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ、屈折率：１．７５〜１．８５）、リンドープ酸化スズ（ＰＴＯ、屈折率：１．７５〜１．８５）、等の金属酸化物粒子が挙げられる。好ましい実施形態において、第１ハードコート層３１２及び第２ハードコート層３２２はともに、酸化ジルコニウムを含まない。

第１ハードコート層３１２、第２ハードコート層３２２並びに追加のハードコート層３１６及び３２６は、それぞれ、樹脂で構成することができる。各ハードコート層は、電離放射線硬化性樹脂を含む組成物（電離放射線硬化性樹脂組成物）の硬化により形成され、電離放射線硬化性樹脂の硬化物を含むことが好ましい。

［電離放射線硬化性樹脂及び電離放射線硬化性樹脂組成物］
電離放射線硬化性樹脂及び電離放射線硬化性樹脂組成物に関する以下の説明は、別段規定される場合を除き、ハードコート層の形成に使用される電離放射線硬化性樹脂及び電離放射線硬化性樹脂組成物だけでなくて、その他の層の形成に使用される電離放射線硬化性樹脂及び電離放射線硬化性樹脂組成物にも適用される。

電離放射線硬化性樹脂組成物は、１種又は２種以上の電離放射線硬化性樹脂を含む。電離放射線硬化性樹脂組成物は、例えば、電離放射線硬化性樹脂等の固形分と、溶剤又は分散媒との混合物である。溶剤又は分散媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の石油系有機溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−２−メトキシエチル、酢酸−２−エトキシエチル等のエステル系有機溶剤；メチルアルコール、エチルアルコール、ノルマルプロピルアルコール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール系有機溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤；ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系有機溶剤；ジクロロメタン、四塩化炭素、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン等の塩素系有機溶剤；水等の無機溶剤等が挙げられる。溶剤又は分散媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線の照射により架橋重合反応を生じ、３次元の高分子構造に変化する樹脂である。電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合又は架橋し得るエネルギー量子を有するものを意味し、通常、紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が使用されるが、その他、Ｘ線、γ線等の電磁波、α線、イオン線等の荷電粒子線も含むものである。電離放射線硬化性樹脂の中でも、電子線硬化性樹脂は、無溶剤化が可能であり、安定な硬化特性が得られる点で好ましい。

電離放射線硬化性樹脂としては、例えば、電離放射線の照射により架橋可能な重合性不飽和結合（例えばエチレン性二重結合等）、カチオン重合性官能基（例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等）等を分子中に有するモノマー、オリゴマー、プレポリマー等の１種以上を使用することができる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。

電離放射線硬化性樹脂として使用される上記モノマーの重量平均分子量は、例えば、１０００未満である。なお、本明細書において、「重量平均分子量」は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレンを標準物質に用いて測定される値である。

電離放射線硬化性樹脂として使用される上記モノマーとしては、例えば、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートモノマー等が挙げられ、特に、多官能性（メタ）アクリレートモノマーが好ましい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。

多官能性（メタ）アクリレートモノマーは、分子内に重合性不飽和結合を２個以上（２官能以上）、好ましくは３個以上（３官能以上）有する（メタ）アクリレートモノマーである。多官能性（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。多官能性（メタ）アクリレートは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。多官能性（メタ）アクリレートとともに、その粘度を低下させる等の目的で、単官能性（メタ）アクリレートを併用してもよい。

電離放射線硬化性樹脂として使用される上記オリゴマーの重量平均分子量は、例えば、１０００以上１００００未満である。電離放射線硬化性樹脂として使用される上記オリゴマーとしては、例えば、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートオリゴマー等が挙げられ、特に、分子内に重合性不飽和結合を２個以上（２官能以上）有する多官能性（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。多官能性（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、例えば、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、アクリルシリコーン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、分子中にカチオン重合性官能基を有するオリゴマー（例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族ビニルエーテル、芳香族ビニルエーテル等）等が挙げられる。

電離放射線硬化性樹脂として使用される上記プレポリマーの重量平均分子量は、例えば、１００００以上である。プレポリマーの重量平均分子量は、好ましくは１００００以上８００００以下、さらに好ましくは１００００以上４００００以下である。電離放射線硬化性樹脂として使用される上記プレポリマーとしては、例えば、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートプレポリマー等が挙げられ、特に、分子内に重合性不飽和結合を２個以上（２官能以上）有する多官能性（メタ）アクリレートプレポリマーが好ましい。多官能性（メタ）アクリレートプレポリマーとしては、例えば、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、アクリルシリコーン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、分子中にカチオン重合性官能基を有するオリゴマー（例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族ビニルエーテル、芳香族ビニルエーテル等）等が挙げられる。

ポリカーボネート（メタ）アクリレートは、ポリマー主鎖にカーボネート結合を有し、かつ末端又は側鎖に（メタ）アクリレート基を有するものであれば特に制限されず、例えば、ポリカーボネートポリオールを（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。ポリカーボネート（メタ）アクリレートは、例えば、ポリカーボネート骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート等であってもよい。ポリカーボネート骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリカーボネートポリオールと、多価イソシアネート化合物と、ヒドロキシ（メタ）アクリレートとを反応させることにより得られる。アクリルシリコーン（メタ）アクリレートは、シリコーンマクロモノマーを（メタ）アクリレートモノマーとラジカル共重合させることにより得ることができる。ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアネートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。エポキシ（メタ）アクリレートは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、（メタ）アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。また、このエポキシ（メタ）アクリレートを部分的に二塩基性カルボン酸無水物で変性したカルボキシル変性型のエポキシ（メタ）アクリレートも使用することができる。ポリエステル（メタ）アクリレートは、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより、或いは多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。ポリエーテル（メタ）アクリレートは、ポリエーテルポリオールの水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。ポリブタジエン（メタ）アクリレートは、ポリブタジエンオリゴマーの側鎖に（メタ）アクリル酸を付加することにより得ることができる。シリコーン（メタ）アクリレートとは、主鎖にポリシロキサン結合をもつシリコーンの末端又は側鎖に（メタ）（メタ）アクリル酸を付加することにより得ることができる。

電離放射線硬化性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５００以上、さらに好ましくは１０００以上である。電離放射線硬化性樹脂の重量平均分子量が上記範囲であると、電離放射線硬化性樹脂組成物を塗布する際、電離放射線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成しやすい。

電離放射線硬化性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは８００００以下、さらに好ましくは５００００以下である。電離放射線硬化性樹脂の重量平均分子量が上記範囲であると、電離放射線硬化性樹脂組成物の粘度を、塗布に適した粘度に調整しやすい。

電離放射線硬化性樹脂は、重量平均分子量が５００以上である多官能モノマー及びオリゴマーから選択される少なくとも１種であることが好ましい。このような多官能モノマー又はオリゴマーとしては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート等のアクリレート樹脂が挙げられる。

電離放射線硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、電離放射線硬化性樹脂の硬化反応に関与する成分、例えば、光重合開始剤（増感剤）を含んでもよい。例えば、紫外線の照射により電離放射線硬化性樹脂を硬化させる場合、電離放射線硬化性樹脂組成物は光重合開始剤（増感剤）を含むことが好ましい。なお、電離放射線硬化性樹脂は電子線を照射すれば十分に硬化するので、電子線の照射により電離放射線硬化性樹脂を硬化させる場合、電離放射線硬化性樹脂組成物は光重合開始剤（増感剤）を含まなくてもよい。

電離放射線硬化性樹脂がラジカル重合性不飽和基を有する場合、光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、ミヒラーケトン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイド、ジエチルオキサイト、トリフェニルビイミダゾール、イソプロピル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾエート等の少なくとも１種を使用することができる。また、電離放射線硬化性樹脂がカチオン重合性官能基を有する場合、光重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル、フリールオキシスルホキソニウムジアリルヨードシル塩等の少なくとも１種を使用することができる。

電離放射線硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤の量は特に限定されないが、電離放射線硬化性樹脂組成物に含まれる電離放射線硬化性樹脂１００質量部に対して、通常０．１質量部以上１０質量部以下である。

電離放射線硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、溶剤乾燥型樹脂（熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）、熱硬化性樹脂等を含んでもよい。電離放射線硬化性樹脂組成物に溶剤乾燥型樹脂を添加することにより、電離放射線硬化性樹脂組成物の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。溶剤乾燥型樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂を使用することができ、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が挙げられる。

電離放射線硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、表面層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、屈折率を調整する等を目的として、分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤、易滑剤等を含んでもよい。

電離放射線硬化性樹脂組成物を使用した層の形成は、次のように実施することができる。層を形成すべき面に電離放射線硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線硬化性樹脂組成物の塗膜を乾燥させた後、紫外線、電子線等の電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化させる。これにより、電離放射線硬化性樹脂の硬化物を含む層が形成される。塗布方法としては、例えば、スピンコート、ディップ法、スプレー法、スライドコート法、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。電離放射線として紫外線を使用する場合には、紫外線源として、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源を使用することができる。紫外線の波長は、通常１９０ｎｍ以上３８０ｎｍ以下である。電離放射線として電子線を使用する場合には、電子線源として、例えば、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の電子線加速器を使用することができる。電子線のエネルギーは、通常１００ｋｅＶ以上１０００ｋｅＶ以下、好ましくは１００ｋｅＶ以上３００ｋｅＶ以下である。電子線の照射量は、通常２Ｍｒａｄ以上１５Ｍｒａｄ以下である。

［密着層］
図５に示すように、第１密着層３１３は、第１ハードコート層３１２と第１電極層３１４との間に設けられており、第１ハードコート層３１２及び第１電極層３１４と接している。第１密着層３１３は、第１ハードコート層３１２及び第１電極層３１４と密着する層であり、第１ハードコート層３１２と第１電極層３１４との剥離を防止する。したがって、シール材３４の収縮応力等によって第１ハードコート層３１２と第１電極層３１４との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、調光ユニット３の耐候性を向上させることができる。

図５に示すように、第２密着層３２３は、第２ハードコート層３２２と第２電極層３２４との間に設けられており、第２ハードコート層３２２及び第２電極層３２４と接している。第２密着層３２３は、第２ハードコート層３２２及び第２電極層３２４と密着する層であり、第２ハードコート層３２２と第２電極層３２４との剥離を防止する。したがって、シール材３４の収縮応力等によって第２ハードコート層３２２と第２電極層３２４との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、調光ユニット３の耐候性を向上させることができる。

第１密着層３１３及び第２密着層３２３は、それぞれ、ケイ素酸化物を含む。ケイ素酸化物は、一般式：ＳｉＯｘ（Ｘ＝０〜２）で表される。Ｘの値は、２以下である限り特に限定されないが、好ましくは０．８以上２以下、さらに好ましくは１以上２以下、さらに一層好ましくは１．２以上２以下である。Ｘの値（ケイ素酸化物の薄膜中の酸化度合い）は、光電子分光装置（ＥＳＣＡ）等により測定することができる。好ましい実施形態において、ケイ素酸化物は、二酸化ケイ素（シリカ）である。第１密着層３１３及び第２密着層３２３は、それぞれ、例えば、ケイ素酸化物（好ましくは二酸化ケイ素）で構成される単層膜である。第１密着層３１３及び第２密着層３２３の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等のドライプロセスが挙げられる。

第１密着層３１３及び第２密着層３２３のそれぞれに含まれるケイ素酸化物の量は、第１ハードコート層３１２及び第１電極層３１４との密着力（第１密着層３１３の密着力）、第２ハードコート層３２２及び第２電極層３２４との密着力（第２密着層３２３の密着力）等を考慮して適宜調整することができる。

第１密着層３１３及び第２密着層３２３は、それぞれ、ケイ素酸化物の機能に基づいて、密着層以外の機能層（例えば、インデックスマッチング層）として機能することができる。第１密着層３１３及び第２密着層３２３がインデックスマッチング層として機能することにより、第１電極層３１４及び第２電極層３２４の視認性（いわゆる骨見え現象）を低減することができる。

第１密着層３１３は、第１樹脂基材３１１及び第１電極層３１４よりも低い屈折率を有することが好ましく、第２密着層３２３は、第２樹脂基材３２１及び第２電極層３２４よりも低い屈折率を有することが好ましい。すなわち、第１密着層３１３及び第２密着層３２３は、それぞれ、低屈折率層として機能することが好ましい。第１密着層３１３及び第２密着層３２３は、同一の屈折率を有していてもよいし、異なる屈折率を有していてもよい。密着層の屈折率は、密着層が単独で存在する状態において、ＪＩＳ Ｋ７１４２（２００８）に準拠して測定される。密着層の屈折率は、ハードコート層の屈折率と同様の方法によって測定することができる。

第１密着層３１３及び第２密着層３２３のそれぞれの厚みは、第１ハードコート層３１２及び第１電極層３１４との密着力（第１密着層３１３の密着力）、第２ハードコート層３２２及び第２電極層３２４との密着力（第２密着層３２３の密着力）等を考慮して適宜調整することができる。第１密着層３１３及び第２密着層３２３は、同一の厚みを有していてもよいし、異なる厚みを有していてもよい。各密着層の厚みは、好ましくは１ｎｍ以上２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍμｍ以上３０ｎｍ以下である。各密着層の厚みが一定でない場合、最小厚み及び最大厚みのいずれも上記範囲内にあることが好ましい。各密着層の厚みは、断面顕微鏡観察により測定することができる。

［電極層］
図５に示すように、第１電極層３１４の周縁部は、第１配向膜３１５から露出しており（すなわち、第１配向膜３１５で被覆されておらず）、シール材３４の第１電極層３１４側の端部は、第１電極層３１４の周縁部と固着している。同様に、第２電極層３２４の周縁部は、第２配向膜３２５から露出しており（すなわち、第２配向膜３２５で被覆されておらず）、シール材３４の第２電極層３２４側の端部は、第２電極層３２４の周縁部と固着している。シール材３４が第１電極層３１４及び第２電極層３２４と固着している実施形態では、第１密着層３１３の効果（すなわち、シール材３４の収縮応力等によって第１ハードコート層３１２と第１電極層３１４との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、調光ユニット３の耐候性を向上させることができる）及び第２密着層３２３の効果（すなわち、シール材３４の収縮応力等によって第２ハードコート層３２２と第２電極層３２４との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、調光ユニット３の耐候性を向上させることができる）が顕著であり、第１密着層３１３及び第２密着層３２３の存在意義が大きい。

但し、第１電極層３１４の周縁部が、第１配向膜３１５で被覆されており、シール材３４の第１電極層３１４側の端部が、第１配向膜３１５と固着していてもよい。同様に、第２電極層３２４の周縁部が、第２配向膜３２５で被覆されており、シール材３４の第２電極層３２４側の端部が、第２配向膜３２５と固着していてもよい。したがって、本発明には、シール材３４が第１配向膜３１５及び第２配向膜３２５の一方又は両方と固着している実施形態も包含される。

第１電極層３１４及び第２電極層３２４は、それぞれ、例えば、透明導電層である。第１電極層３１４及び第２電極層３２４は、それぞれ、例えば、無機系の透明導電層用材料、有機系の透明導電層用材料、又は無機系の透明導電層用材料と有機系の透明導電層用材料との混合材料により形成することができる。無機系の透明導電層用材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、酸化スズ、酸化亜鉛−酸化スズ系、酸化インジウム−酸化スズ系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系等の金属酸化物、カーボンナノチューブ等が挙げられる。好ましい実施形態において、第１電極層３１４及び第２電極層３２４は、それぞれ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を含む。

第１電極層３１４及び第２電極層３２４は、それぞれ、例えば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等を介して、調光コントローラ４と接続される。第１電極層３１４及び第２電極層３２４の配置態様は特に限定されない。第１電極層３１４及び第２電極層３２４は、それぞれ、パターニング形成によって所定箇所にのみ配置されてもよいし、全面に配置されてもよい。第１電極層３１４及び第２電極層３２４に印加される電圧に応じて、第１電極層３１４及び第２電極層３２４の間に配置される液晶層３３に作用する電界が形成され、液晶層３３を構成する液晶材料中の液晶分子の配向が調整される。

第１電極層３１４及び第２電極層３２４のそれぞれの屈折率は、好ましくは１．５以上２．５以下、さらに好ましくは１．５以上２．０以下である。第１電極層３１４及び第２電極層３２４は、同一の屈折率を有していてもよいし、異なる屈折率を有していてもよい。電極層の屈折率は、電極層が単独で存在する状態において、ＪＩＳ Ｋ７１４２（２００８）に準拠して測定される。電極層の屈折率は、ハードコート層の屈折率と同様の方法によって測定することができる。

第１電極層３１４及び第２電極層３２４のそれぞれの厚みは適宜調整することができる。第１電極層３１４及び第２電極層３２４は、同一の厚みを有していてもよいし、異なる厚みを有していてもよい。各電極層の厚みは、好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下、さらに好ましくは２０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。各電極層の厚みが一定でない場合、最小厚み及び最大厚みのいずれも上記範囲内にあることが好ましい。各電極層の厚みは、断面顕微鏡観察により測定することができる。

［配向膜］
図５に示すように、第１配向膜３１５及び第２配向膜３２５は、それぞれ、液晶層３３に隣接しており、液晶層３３中の液晶分子の配向を制御する。配向膜の作製方法は、特に限定されない。任意の手法によって液晶配向能を有する第１配向膜３１５及び第２配向膜３２５を作製することができる。例えば、ポリイミド等の樹脂層に対してラビング処理を施すことで配向膜が作製されてもよいし、高分子膜に直線偏光紫外線を照射して偏光方向の高分子鎖を選択的に反応させる光配向法に基づいて配向膜が作製されてもよい。このようなラビング処理による配向膜、光配向膜に代えて、ラビング処理により製造した微細なライン状凹凸形状を賦型処理により製造して配向膜を作製してもよい。

第１配向膜３１５及び第２配向膜３２５のそれぞれの厚みは適宜調整することができる。第１配向膜３１５及び第２配向膜３２５は、同一の厚みを有していてもよいし、異なる厚みを有していてもよい。各配向膜の厚みは、好ましくは１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。各配向膜の厚みが一定でない場合、最小厚み及び最大厚みのいずれも上記範囲内にあることが好ましい。各配向膜の厚みは、断面顕微鏡観察により測定することができる。

［液晶層］
図５に示すように、液晶層３３は、第１積層体３１の第１配向膜３１５と第２積層体３２の第２配向膜３２５との間に設けられている。液晶層３３は、液晶材料を含む。液晶層３３を構成する液晶材料中に含まれる液晶分子の配向は、外部電源（例えば、調光コントローラ４）からの電圧印加により変化する。液晶分子の駆動方式は、特に限定されるものではなく、例えば、ＶＡ（Vertical Alignment）方式、ＴＮ（Twisted Nematic）方式、ＩＰＳ（In Plane Switching）方式、ＧＨ（Guest Host）方式、あるいはこれらの方式の応用方式を採用することができる。なお、第１積層体３１及び第２積層体３２並びに液晶層３３は、採用された液晶分子の駆動方式に基づいて、適宜選択することができる。例えば、ＩＰＳ方式が採用される場合、第１積層体３１及び第２積層体３２の一方だけが、電極層を有するようにすればよい。また、ＧＨ方式が採用される場合、液晶層３３を構成する液晶材料は、液晶分子とともに二色性色素を含む。また、ＧＨ方式が採用される場合、第１偏光板２３及び第２偏光板２４の一方又は両方を省略することができる。

本実施形態では、ＧＨ方式が採用されており、本実施形態に係る調光ユニット３は、ＧＨ方式が採用された調光ユニットの一例である。液晶層３３は、ゲスト・ホスト（ＧＨ）型の液晶層であり、液晶層３３を構成する液晶材料は、二色性色素（ゲスト）及び液晶分子（ホスト）を含む。本実施形態では、液晶層３３がＧＨ型であるため、第１偏光板２３及び第２偏光板２４の一方又は両方を省略することができる。

二色性色素は、分子の長軸方向における吸光度と、短軸方向における吸光度とが異なる性質を有する色素である。二色性色素は、所望の可視光を吸収する特性を有することが好ましく、３８０〜６８０ｎｍの範囲に吸収極大波長（λＭＡＸ）を有するものがさらに好ましい。二色性色素としては、例えば、アクリジン色素、オキサジン色素、シアニン色素、ナフタレン色素、アゾ色素、アントラキノン色素等が挙げられる。好ましい二色性色素は、アゾ色素である。アゾ色素としては、例えば、モノアゾ色素、ビスアゾ色素、トリスアゾ色素、テトラキスアゾ色素、スチルベンアゾ色素等が挙げられる。二色性色素は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。例えば、可視光全域を遮断するためには、２種以上の二色性色素を組み合わせて使用することが好ましく、３種類以上の二色性色素を組み合わせて使用することがさらに好ましい。

液晶層３３の厚みは適宜調整することができる。液晶層３３の厚みは、好ましくは２μｍ以上１５μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下である。液晶層３３の厚みが一定でない場合、最小厚み及び最大厚みのいずれも上記範囲内にあることが好ましい。液晶層３３の厚みは、断面顕微鏡観察により測定することができる。

液晶層３３を構成する液晶材料中に含まれる液晶分子及び二色性色素の配向は、外部電源（例えば、調光コントローラ４）から第１電極層３１４及び第２電極層３２４に印加される電圧の程度により変化し、これにより、液晶層３３の光透過率が変化する。すなわち、液晶層３３の状態は、光透過率が最大である第１状態と、光透過率が最小である第２状態との間で変化する。

液晶層３３の光透過率を変化させる方式は、ノーマリホワイト方式（Ｎｏｒｍａｌｙ ｗｈｉｔｅ ｔｙｐｅ）であってもよいし、ノーマリブラック方式（Ｎｏｒｍａｌｙ ｂｌａｃｋ ｔｙｐｅ）であってもよい。ノーマリホワイト方式は、電圧を印加しない時に光透過率が最大であり、電圧を印加すると光透過率が低下する方式である。ノーマリブラック方式は、電圧を印加しない時に光透過率が最小であり、電圧を印加すると光透過率が増加する方式である。

ノーマリホワイト方式が採用される場合、後述するように、一対の透明電極（第１電極層３１４及び第２電極層３２４）間の電圧がＯＮの状態の時に、二色性色素３３１及び液晶２２２を調光ユニット３の厚み方向Ｚと垂直な方向（水平方向）へ配向させる必要があるため、第１配向膜３１５及び第２配向膜３２５として垂直配向膜が使用され、液晶分子としてネガ型液晶分子が使用される。

ノーマリブラック方式が採用される場合、後述するように、一対の透明電極（第１電極層３１４及び第２電極層３２４）間の電圧がＯＮの状態の時に、二色性色素３３１及び液晶分子３３２を調光ユニット３の厚み方向Ｚと平行な方向（垂直方向）へ配向させる必要があるため、第１配向膜３１５及び第２配向膜３２５として水平配向膜が使用され、液晶分子としてポジ型液晶分子が使用される。

以下、図６及び図７に基づいて、液晶層３３の光透過率が変化するメカニズムを説明する。図６は、調光ユニット３の透光状態を説明するための断面図であり、図７は、調光ユニット３の遮光状態を説明するための断面図である。なお、図６及び図７において、二色性色素及び液晶分子の配向方向を分かりやすくするために、二色性色素及び液晶分子は概念的に示されている。

図６及び図７に示すように、液晶層３３は、二色性色素３３１及び液晶分子３３２を含む。二色性色素３３１は、液晶分子３３２中に分散状態で存在し、液晶分子３３２と同様の配向を有し、基本的には液晶分子３３２と同じ向きに並ぶ。

ノーマリホワイト方式が採用された実施形態では、一対の透明電極（第１電極層３１４及び第２電極層３２４）間の電圧がＯＦＦの状態（すなわち、外部電源（例えば、調光コントローラ４）から第１電極層３１４及び第２電極層３２４に電圧が印加されていない状態）の時、液晶層３３に所望の電界が印加されず、二色性色素３３１及び液晶分子３３２は、図６に示すように、調光ユニット３の厚み方向Ｚと平行な方向（垂直方向）に並ぶ。したがって、液晶層３３に進入した光（第２配向膜３２５側から第１配向膜３１５側へ向かう方向又は第１配向膜３１５側から第２配向膜３２５側へ向かう方向に進行する光）に対する二色性色素３３１の遮光性能は、光の振動方向によらずあまり発揮されず、液晶層３３に進入した光は、高い確率で液晶層３３（二色性色素３３１及び液晶分子３３２）を通過する。

ノーマリホワイト方式が採用された実施形態では、一対の透明電極（第１電極層３１４及び第２電極層３２４）間の電圧がＯＮの状態（すなわち、外部電源（例えば、調光コントローラ４）から第１電極層３１４及び第２電極層３２４に電圧が印加されている状態）の時、液晶層３３に所望の電界が印加され、二色性色素３３１及び液晶分子３３２は、図７に示すように、調光ユニット３の厚み方向Ｚと垂直な方向（水平方向）に並ぶ。したがって、液晶層３３に進入した光（第２配向膜３２５側から第１配向膜３１５側へ向かう方向又は第１配向膜３１５側から第２配向膜３２５側へ向かう方向に進行する光）は、二色性色素３３１によって遮光（吸収）される。電圧が印加されている状態における二色性色素３３１及び液晶分子３３２の配向は、水平方向に関して１８０度以上捩られ、あらゆる水平方向に二色性色素３３１が向けられることが好ましい。

ノーマリブラック方式が採用された実施形態では、一対の透明電極（第１電極層３１４及び第２電極層３２４）間の電圧がＯＦＦの状態（すなわち、外部電源（例えば、調光コントローラ４）から第１電極層３１４及び第２電極層３２４に電圧が印加されていない状態）の時、液晶層３３に所望の電界が印加されず、二色性色素３３１及び液晶分子３３２は、図７に示すように、調光ユニット３の厚み方向Ｚと垂直な方向（水平方向）に並ぶ。したがって、液晶層３３に進入した光（第２配向膜３２５側から第１配向膜３１５側へ向かう方向又は第１配向膜３１５側から第２配向膜３２５側へ向かう方向に進行する光）は、二色性色素３３１によって遮光（吸収）される。電圧が印加されていない状態における二色性色素３３１及び液晶分子３３２の配向は、水平方向に関して１８０度以上捩られ、あらゆる水平方向に二色性色素３３１が向けられることが好ましい。

ノーマリブラック方式が採用された実施形態では、一対の透明電極（第１電極層３１４及び第２電極層３２４）間の電圧がＯＮの状態（すなわち、外部電源（例えば、調光コントローラ４）から第１電極層３１４及び第２電極層３２４に電圧が印加されている状態）の時、液晶層３３に所望の電界が印加され、二色性色素３３１及び液晶分子３３２は、図６に示すように、調光ユニット３の厚み方向Ｚと平行な方向（垂直方向）に並ぶ。したがって、液晶層３３に進入した光（第２配向膜３２５側から第１配向膜３１５側へ向かう方向又は第１配向膜３１５側から第２配向膜３２５側へ向かう方向に進行する光）に対する二色性色素３３１の遮光性能は、光の振動方向によらずあまり発揮されず、液晶層３３に進入した光は、高い確率で液晶層３３（二色性色素３３１及び液晶分子３３２）を通過する。

第１偏光板２３が設けられている実施形態では、液晶層３３を通過した光（第２配向膜３２５側から第１配向膜３１５側へ向かう方向に進行する光）のうち、第１偏光板２３の偏光軸（透過軸）と平行に振動する光（第１偏光板２３の吸収軸方向と垂直な方向に振動する光）が、第１偏光板２３を通過して調光ユニット３から出射する。

第２偏光板２４が設けられている実施形態では、液晶層３３を通過した光（第１配向膜３１５側から第２配向膜３２５側へ向かう方向に進行する光）のうち、第２偏光板２４の偏光軸（透過軸）と平行に振動する光（第２偏光板２４の吸収軸方向と垂直な方向に振動する光）が、第２偏光板２４を通過して調光ユニット３から出射する。

第１偏光板２３が設けられている実施形態において、二色性色素３３１及び液晶分子３３２が、調光ユニット３の厚み方向Ｚと平行な方向（垂直方向）であって、かつ、第１偏光板２３の偏光軸と平行な方向（第１偏光板２３の吸収軸方向と垂直な方向）に並ぶ場合、第１偏光板２３の吸収軸方向と直交する方向に振動する光は、二色性色素３３１によって遮光することができ、他の方向に振動する光は、第１偏光板２３によって遮光することができる。したがって、調光ユニット３に進入した光（第２配向膜３２５側から第１配向膜３１５側へ向かう方向に進行する光）は、二色性色素３３１及び第１偏光板２３によって遮光することができる。

第２偏光板２４が設けられている実施形態において、二色性色素３３１及び液晶分子３３２が、調光ユニット３の厚み方向Ｚと平行な方向（垂直方向）であって、かつ、第２偏光板２４の偏光軸と平行な方向（第２偏光板２４の吸収軸方向と垂直な方向）に並ぶ場合、第２偏光板２４の吸収軸方向と直交する方向に振動する光は、二色性色素３３１によって遮光することができ、他の方向に振動する光は、第２偏光板２４によって遮光することができる。したがって、調光ユニット３に進入した光（第１配向膜３１５側から第２配向膜３２５側へ向かう方向に進行する光）は、二色性色素３３１及び第２偏光板２４によって遮光することができる。

上記の通り、第１電極層３１４及び第２電極層３２４に印加する電圧を制御することにより、液晶層３３の光透過率（好ましくは可視光透過率）を変化させることができ、これにより、調光ユニット３の光透過性（好ましくは可視光透過率）を変化させることができる。

ＶＡ方式が採用されている実施形態において、液晶層３３を構成する液晶材料は、負の誘電率異方性を有するネマチック液晶を含む。ＶＡ方式において、液晶分子の配向は、第１電極層３１４と第２電極層３２４との間に電圧が印加されていない状態において、第１配向膜３１５及び第２配向膜３２５の配向能によって規制され、垂直配向となる。このとき、液晶層３３を透過する光の偏光状態が維持される。一方、第１電極層３１４と第２電極層３２４との間に電圧が印加されると、電界に制御されて液晶分子が倒れる。このとき、液晶層３３を透過することで一方の直線偏光成分が他方の直線偏光成分となる。すなわち、第１偏光板２３及び第２偏光板２４をクロスニコルで配置すると、印加状態で透過（白表示）となり、非印加状態で遮光（黒表示、ノーマリーブラック）となる。

［シール材］
図４及び図５に示すように、シール材３４は、第１積層体３１と第２積層体３２との間に設けられており、液晶層３３を周状に取り囲んでいる。すなわち、シール材３４が、液晶材料が充填されてなる液晶層３３を区画している。シール材３４は、液晶層３３を構成する液晶材料が調光ユニット３から漏出することを防止する役割を果たすとともに、第１積層体３１（第１配向膜３１５）及び第２積層体３２（第２配向膜３２５）と接合して両者を相互に固定する役割を果たす。

図５に示すように、シール材３４の第１電極層３１４側の端部は、第１配向膜３１５から露出している（すなわち、第１配向膜３１５で被覆されていない）第１電極層３１４の周縁部と固着している。同様に、シール材３４の第２電極層３２４側の端部は、第２配向膜３２５から露出している（すなわち、第２配向膜３２５で被覆されていない）第２電極層３２４の周縁部と固着している。但し、シール材３４の第１電極層３１４側の端部は、第１電極層３１４の周縁部を被覆する第１配向膜３１５と固着していてもよい。同様に、シール材３４の第２電極層３２４側の端部は、第２電極層３２４の周縁部を被覆する第２配向膜３２５と固着していてもよい。したがって、本発明には、シール材３４が第１配向膜３１５及び第２配向膜３２５の一方又は両方と固着している実施形態も包含される。

シール材３４は、好ましくは、熱硬化性樹脂を含む組成物（熱硬化性樹脂組成物）の硬化により形成され、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。熱硬化性樹脂の中でも、成形性、電気絶縁性等に優れる点で、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物が挙げられる。また、これらのエポキシ樹脂にリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂を使用してもよい。

熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂の量は、シール材３４に求められる特性等に応じて適宜調整することができる。熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹脂以外に、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、エラストマー、難燃剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、密着性向上剤等を添加することができる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等の多官能フェノール化合物；ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン化合物；無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水マレイン酸共重合体等の酸無水物；ポリイミド等が挙げられる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類及びその誘導体；有機リン系化合物；第二級アミン類、第三級アミン類、及び第四級アンモニウム塩が挙げられる。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系等が挙げられる。酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系、スチレン化フェノール系が挙げられる。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン類等が挙げられる。蛍光増白剤としては、例えば、スチルベン誘導体等が挙げられる。密着性向上剤としては、例えば、尿素シラン等の尿素化合物、シランカップリング剤等が挙げられる。

好ましい実施形態において、シール材３４は、エポキシ樹脂の硬化物を含む。特に、第１積層体３１と第２積層体３２との間への液晶材料の充填方式が真空注入方式の場合には、シール材３４として、エポキシ樹脂製のシール材を使用することが好ましい。なお、液晶材料の充填方式としてＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）方式が使用される場合には、熱硬化性及びＵＶ硬化性（紫外線硬化性）を併せ持つハイブリッドタイプの材料を使用してシール材３４を形成することが好ましい。液晶材料が硬化前のシール材に触れることは外観上の不具合を誘発するためである。したがって、シール材３４を構成する材料には、紫外線硬化型アクリル樹脂及びエポキシ樹脂が含まれることが好ましい。

図５に示すように、シール材３４は、厚みＴを有する。シール材３４の厚みＴは、３０μｍ以下である。シール材３４の厚みＴは、好ましくは２５μｍ以下である。シール材３４の厚みＴの下限値は、液晶層３３の厚み等を考慮して適宜調整することができる。シール材３４の厚みＴは、好ましくは１５μｍを超える。シール材３４の厚みＴが１５μｍ以下であると、第１密着層３１３が形成されなくても、第１ハードコート層３１２と第１電極層３１４との間で生じ得る剥離が防止されやすい。同様に、シール材３４の厚みＴが１５μｍ以下であると、第２密着層３２３が形成されなくても、第２ハードコート層３２２と第２電極層３２４との間で生じ得る剥離が防止されやすい。したがって、シール材３４の厚みＴが１５μｍを超える場合、第１密着層３１３の効果（すなわち、シール材３４の収縮応力等によって第１ハードコート層３１２と第１電極層３１４との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、調光ユニット３の耐候性を向上させることができる）及び第２密着層３２３の効果（すなわち、シール材３４の収縮応力等によって第２ハードコート層３２２と第２電極層３２４との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、調光ユニット３の耐候性を向上させることができる）が顕著であり、第１密着層３１３及び第２密着層３２３の存在意義が大きい。

シール材３４の厚みＴは、シール材３４の延在方向と直交する断面におけるシール材３４の厚み（調光ユニット３の厚み方向Ｚにおけるシール材３４の長さ）として測定される。シール材３４の厚みＴは、シール材３４の延在方向と直交する断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって撮像した画像から測定することができる。シール材３４の延在方向は、調光ユニット３を平面視したときにシール材３４が延在する方向であり、例えば、調光ユニット３の長手方向Ｘ又は短手方向Ｙである。シール材３４の延在方向と直交する断面は、シール材３４の延在方向と垂直な方向に延在する平面で、調光ユニット３を切断して形成される切断面である。

シール材３４の延在方向と直交する断面において、シール材３４の厚みＴが一定でない場合、シール材３４の最大厚みをシール材３４の厚みＴとして採用する。

シール材３４の延在方向と直交する断面において、シール材３４の厚Ｔみが一定でない実施形態としては、シール材３４の中央部が最も厚い実施形態、シール材３４の一端部（例えば、液晶層３３と反対側の端部）が最も厚い実施形態等が挙げられる。シール材３４の延在方向と直交する断面において、シール材３４の厚みＴが一定でない実施形態は、例えば、第１積層体３１及び／又は第２積層体３２が可撓性を有する場合に生じやすい。図８は、シール材３４の延在方向と直交する断面において、シール材３４の厚みＴが一定でない一実施形態を示す図である。図８に示す実施形態では、シール材３４の中央部が最も厚くなっている。図８に示す実施形態では、シール材３４の中央部の厚みＴｍをシール材３４の厚みＴとして採用する。

シール材３４の厚みＴがシール材３４の延在方向において一定でない場合（すなわち、シール材３４の延在方向と直交する複数の断面におけるシール材３４の厚みＴが、各断面で異なる場合）、複数の断面のそれぞれにおいて、シール材３４の厚みＴを測定し、測定された複数の厚みＴの平均値を算出し、算出された平均値を、シール材３４の厚みＴとして採用する。平均値を算出するための断面の数は、３である。

図５に示すように、シール材３４は、幅Ｗを有する。シール材３４の幅Ｗは、シール材３４の液晶層３３側の端部である一端部（図８に示す実施形態では、一端部３４１）と、液晶層３３とは反対側の端部である他端部（図８に示す実施形態では、他端部３４２）との間隔である。シール材３４の幅Ｗは、好ましくは１ｍｍ以上、さらに好ましくは３ｍｍ以上、さらに一層好ましくは５ｍｍ以上である。シール材３４の幅Ｗの上限値は適宜調整することができる。シール材３４の幅Ｗは、好ましくは２０ｍｍ以下、さらに好ましくは１０ｍｍ以下、さらに一層好ましくは８ｍｍ以下である。シール材３４の幅Ｗが１ｍｍ以上である場合、第１密着層３１３の効果（すなわち、シール材３４の収縮応力等によって第１ハードコート層３１２と第１電極層３１４との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、調光ユニット３の耐候性を向上させることができる）及び第２密着層３２３の効果（すなわち、シール材３４の収縮応力等によって第２ハードコート層３２２と第２電極層３２４との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、調光ユニット３の耐候性を向上させることができる）が顕著であり、第１密着層３１３及び第２密着層３２３の存在意義が大きい。

シール材３４の幅Ｗは、シール材３４の延在方向と直交する断面におけるシール材３４の幅（調光ユニット３の長手方向Ｘ又は短手方向Ｙにおけるシール材３４の長さ）として測定される。シール材３４の幅Ｗは、シール材３４の延在方向と直交する断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって撮像した画像から測定することができる。シール材３４の延在方向は、調光ユニット３を平面視したときにシール材３４が延在する方向であり、例えば、調光ユニット３の長手方向Ｘ又は短手方向Ｙである。シール材３４の延在方向と直交する断面は、シール材３４の延在方向と垂直な方向に延在する平面で、調光ユニット３を切断して形成される切断面である。

シール材３４の延在方向と直交する断面において、シール材３４の幅Ｗが一定でない場合、シール材３４の最大幅をシール材３４の幅Ｗとして採用する。シール材３４の延在方向と直交する断面において、シール材３４の幅Ｗが一定でない実施形態は、例えば、第１積層体３１及び／又は第２積層体３２が可撓性を有する場合に生じやすい。

シール材３４の幅Ｗがシール材３４の延在方向において一定でない場合（すなわち、シール材３４の延在方向と直交する複数の断面におけるシール材３４の幅Ｗが、各断面で異なる場合）、複数の断面のそれぞれにおいて、シール材３４の幅Ｗを測定し、測定された複数の厚みＴの平均値を算出し、算出された平均値を、シール材３４の幅Ｗとして採用する。平均値を算出するための断面の数は、３である。

シール材３４の幅Ｗに対するシール材３４の厚みＴの比（厚みＴ／幅Ｗ）は、好ましくは０．０１５以下、さらに好ましくは０．００５以下、さらに一層好ましくは０．００３以下である。シール材３４の幅Ｗに対するシール材３４の厚みＴの比（厚みＴ／幅Ｗ）の下限値は適宜調整することができる。シール材３４の幅Ｗに対するシール材３４の厚みＴの比（厚みＴ／幅Ｗ）は、好ましくは０．０００７５以上、さらに好ましくは０．００１５以上、さらに一層好ましくは０．００１８以上である。シール材３４の幅Ｗに対するシール材３４の厚みＴの比（厚みＴ／幅Ｗ）が０．０１５以下である場合、第１密着層３１３の効果（すなわち、シール材３４の収縮応力等によって第１ハードコート層３１２と第１電極層３１４との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、調光ユニット３の耐候性を向上させることができる）及び第２密着層３２３の効果（すなわち、シール材３４の収縮応力等によって第２ハードコート層３２２と第２電極層３２４との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、調光ユニット３の耐候性を向上させることができる）が顕著であり、第１密着層３１３及び第２密着層３２３の存在意義が大きい。

［スペーサ］
スペーサ３５は、第１積層体３１の第１配向膜３１５と第２積層体３２の第２配向膜３２５との間に配置されており、第１配向膜３１５と第２配向膜３２５との間隔を規定する。スペーサ３５は、第１積層体３１と第２積層体３２との間にスペースを確保する。このスペースに液晶材料が充填されることにより、液晶層３３が形成される。液晶層３３は、透過光の位相変調量を制御するものであるため、第１積層体３１と第２積層体３２との間において、ある程度一定の厚さを有している必要がある。また、複数のスペーサ３５は、第１積層体３１と第２積層体３２との間に、離散的に配置されている。各スペーサ３５は、各種の樹脂材料によって構成可能であり、本実施形態では、スペーサ３５として、ビーズスペーサが使用されている。ビーズスペーサは、球状を有する。球状には、例えば、真球状、楕円球状等が含まれる。各スペーサ３５は、錐台（例えば、円錐台、角錐台等）等の形状を有していてもよい。ビーズ状のスペーサは、散布方式に加え、液晶、配向膜インキに分散し塗布されても良い。各スペーサ３５は、フォトリソグラフィ技術を利用して所望箇所に形成可能であり、

［調光コントローラ、センサ装置及びユーザ操作部］
図１に示されるように、調光コントローラ４には、センサ装置５及びユーザ操作部６が接続されている。調光コントローラ４は、調光ユニット３の調光状態を制御し、調光ユニット３による光の透過及び遮断を切り換えたり、調光ユニット３を透過する光の透過率（透過度）を変化させたりすることができる。具体的には、調光コントローラ４は、調光ユニット３の第１電極層３１４及び第２電極層３２４を通じて液晶層３３に印加される電圧を調整して液晶層３３中の液晶分子の配向を変化させることにより、調光ユニット３による光の遮断及び透過を切り換えたり、光の透過度を変化させたりすることができる。

調光コントローラ４は、任意の手法に基づいて液晶層３３に印加される電圧を調整することができる。調光コントローラ４は、例えば、センサ装置５の測定結果、又は、ユーザ操作部６を介してユーザにより入力される指示（コマンド）に基づいて、液晶層３３に印加される電圧を調整し、調光ユニット３による光の遮断及び透過を切り換えたり、光の透過度を変化させたりすることができる。したがって、調光コントローラ４は、液晶層３３に印加される電圧を、センサ装置５の測定結果に応じて自動的に調整してもよいし、ユーザ操作部６を介したユーザの指示に応じて手動的に調整してもよい。なお、センサ装置５による測定対象は特に限定されず、例えば、使用環境の明るさが測定対象であってもよく、この場合、調光ユニット３による光の遮断及び透過の切り換え又は光の透過度の変更が使用環境の明るさに応じて行われる。また、調光コントローラ４には、必ずしもセンサ装置５及びユーザ操作部６の両方が接続されている必要はなく、センサ装置５及びユーザ操作部６のうちのいずれか一方のみが接続されていてもよい。

以上のように構成される調光装置１では、調光コントローラ４から、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等の配線を通じて、調光部材２に電圧が印加される。調光ユニット３の第１電極層３１４及び第２電極層３２４に印加される電圧の程度に応じて、調光ユニット３の液晶層３３に作用する電界が変化し、液晶層３３を構成する液晶材料中の液晶分子の配向が調整される。こうして、調光装置１は、調光ユニット３を透過する光（特に可視光）の透過率を変化させることができる。例えば、調光ユニット３を透過する光の透過率を調節することにより、太陽光等の外光を適切な光量で透過させたり、太陽光等の外光を遮蔽したりすることができる。なお、可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳ Ｋ ０１１５準拠品）を使用して測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲で測定したときの、各波長の透過率の平均値として算出することができる。

したがって、調光装置１は、光（特に可視光）の透過率の調整が求められる様々な技術分野に適用可能であり、適用範囲は特に限定されない。調光装置１は、例えば、移動体の窓、建物の窓、ショーケース、室内に配置されるパーテーション等の、透光及び遮光の切り換えが求められる様々なディバイスに適用することができる。

［移動体］
本発明の一実施形態において、調光装置１は、移動体に適用される。調光装置１を適用可能な移動体としては、例えば、自動車、飛行機、船、電車等が挙げられる。調光装置１を移動体に適用する場合、例えば、移動体の窓を調光部材２で構成することができる。

図９は、調光装置１を搭載した移動体の一例としての自動車１００を概略的に示す図である。図９に示す実施形態では、自動車１００のサンルーフが調光部材２で構成されている。自動車１００において、サンルーフに代えて又はサンルーフに加えて、自動車１００が有するその他の窓（例えば、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等）が調光部材２で構成されていてもよい。自動車１００では、例えば、図示しないバッテリー等の電源から配線を介して、調光ユニット３の第１電極層３１４及び第２電極層３２４へ電圧を印加することができる。

［調光ユニットの製造方法］
以下、図１０〜図１４に基づいて、調光ユニット３の製造方法の一実施形態を説明する。図１０〜図１４は、本発明の一実施形態に係る調光ユニットの製造方法を説明するための図である。

まず、図１０及び図１１に示すように、第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂを準備する。図１０に示すように、第１基板３０ａは、第１積層体３１の前駆体３１’と、第１積層体３１の前駆体３１’上に設けられた複数のスペーサ３５とを備える。第１積層体３１の前駆体３１’がトリミングされることにより第１積層体３１が形成される。図１１に示すように、第２基板３０ｂは、第２積層体３２の前駆体３２’と、第２積層体３２の前駆体３２’上に設けられた複数のスペーサ３５とを備える。第２積層体３２の前駆体３２’がトリミングされることにより第２積層体３２が形成される。本実施形態では、第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂがともに、スペーサ３５を有するが、第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂの一方のみが、スペーサ３５を有していてもよい。

第１基板３０ａは、例えば、次のようにして作製することができる。まず、第１樹脂基材３１１の一方の面に第１ハードコート層３１２を形成し、第１樹脂基材３１１の他方の面に追加のハードコート層３１６を形成する。第１ハードコート層３１２及び追加のハードコート層３１６は、それぞれ、電離放射線硬化性樹脂組成物を第１樹脂基材３１１上に塗布し、電離放射線硬化性樹脂組成物の塗膜を乾燥させた後、紫外線、電子線等の電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化させることにより形成することができる。次いで、第１ハードコート層３１２上に第１密着層３１３を形成する。第１密着層３１３は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等により形成することができる。次いで、第１密着層３１３上に第１電極層３１４を形成する。第１電極層３１４は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等により形成することができる。次いで、スペーサ３５が第１電極層３１４上に散布される。次いで、第１配向膜３１５を形成するための組成物を、スペーサ３５が散布された第１電極層３１４上に塗布し、塗膜を乾燥させる。本実施形態では、第１電極層３１４の周縁部が露出するように（すなわち、第１配向膜３１５を形成するための組成物で被覆されてないように）、塗膜が形成されるが、第１電極層３１４の周縁部が第１配向膜３１５を形成するための組成物で被覆されるように、塗膜を形成してもよい。第１配向膜３１５を形成するための組成物に含まれるポリイミド等の量を調節することにより、当該組成物の粘度を調節することができる。これにより、スペーサ３５と第１配向膜３１５との固着の程度を調節することができる。なお、第１配向膜３１５を形成するための組成物中にスペーサ３５を分散させ、スペーサ３５を含有する組成物を第１電極層３１４上に散布してもよい。次いで、ラビング、光配向等によって配向規制力を塗膜に付与し、第１配向膜３１５を形成する。このようにして、第１基板３０ａが作製される。

第２基板３０ｂは、例えば、次のようにして作製することができる。まず、第２樹脂基材３２１の一方の面に第２ハードコート層３２２を形成し、第２樹脂基材３２１の他方の面に追加のハードコート層３２６を形成する。第２ハードコート層３２２及び追加のハードコート層３２６は、それぞれ、電離放射線硬化性樹脂組成物を第２樹脂基材３２１上に塗布し、電離放射線硬化性樹脂組成物の塗膜を乾燥させた後、紫外線、電子線等の電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化させることにより形成することができる。次いで、第２ハードコート層３２２上に第２密着層３２３を形成する。第２密着層３２３は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等により形成することができる。次いで、第２密着層３２３上に第２電極層３２４を形成する。第２電極層３２４は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等により形成することができる。次いで、スペーサ３５が第２電極層３２４上に散布される。次いで、第２配向膜３２５を形成するための組成物を、スペーサ３５が散布された第２電極層３２４上に塗布し、塗膜を乾燥させる。本実施形態では、第２電極層３２４の周縁部が露出するように（すなわち、第２配向膜３２５を形成するための組成物で被覆されてないように）、塗膜が形成されるが、第２電極層３２４の周縁部が第２配向膜３２５を形成するための組成物で被覆されるように、塗膜を形成してもよい。第２配向膜３２５を形成するための組成物に含まれるポリイミド等の量を調節することにより、当該組成物の粘度を調節することができる。これにより、スペーサ３５と第２配向膜３２５との固着の程度を調節することができる。なお、第２配向膜３２５を形成するための組成物中にスペーサ３５を分散させ、スペーサ３５を含有する組成物を第２電極層３２４上に散布してもよい。次いで、ラビング、光配向等によって配向規制力を塗膜に付与し、第２配向膜３２５を形成する。このようにして、第２基板３０ｂが作製される。

次いで、図１２に示すように、第２基板３０ｂのうち、第２配向膜３２５を形成するための組成物の塗膜から露出する第２電極層３２４の周縁部に、シール材料３４’を周状に塗布する。シール材料３４’は、接着性又は粘着性を有する粘稠性液体材料であり、シール材料３４’の硬化によりシール材３４が形成される。本実施形態では、第２基板３０ｂにシール材料３４’を塗布するが、第１基板３０ａのうち、第１配向膜３１５を形成するための組成物の塗膜から露出する第１電極層３１４の周縁部に、シール材料３４’を周状に塗布してもよい。

次いで、図１３に示すように、シール材料３４’で取り囲まれた第２基板３０ｂの領域に、液晶分子を含む液晶材料３３’を供給する。なお、第１基板３０ａにシール材料３４’を塗布する場合には、シール材料３４’で取り囲まれた第１基板３０ａの領域に、液晶分子を含む液晶材料３３’を供給する。

次いで、図１４に示すように、例えば減圧下で、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとを積層する。第１基板３０ａと第２基板３０ｂとを積層する際、ローラー等を使用してしごくようにしてもよい。第１基板３０ａと第２基板３０ｂとの積層体３’において、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとの間には、スペーサ３５によって確保されたスペースが存在しており、このスペースに充填された液晶材料３３’が、液晶層３３を形成する。

次いで、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとの積層体３’に対して、紫外線照射及び／又は加熱処理を行う。これにより、シール材料３４’は変形及び硬化してシール材３４となり、第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂはシール材３４により接合される。

以上の工程によって、第１基板３０ａと、第２基板３０ｂと、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとの間に位置する液晶層３３と、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとの間に位置し、液晶層３３を取り囲むシール材３４と、第１基板３０ａと第２基板３０ｂとの間に設けられたスペーサ３５とを含む、調光ユニット３の前駆体が準備される。

次いで、調光ユニット３の前駆体から、第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂの一部を切断し、余分な領域である第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂの外周を取り除く（すなわち、第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂをトリミングする）。トリミングによりシール材３４の一部も切断されて取り除かれてもよい。第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂのトリミングは、打ち抜き刃、カッター等からなる工具を使用して実施することができる。トリミングにより、第１基板３０ａが第１積層体３１となり、第２基板３０ｂが第２積層体３２となる。トリミングによりシール材３４の一部も切断される場合、シール材３４の端部は、平面視において、第１積層体３１の周縁部及び第２積層体３２の周縁部と一致する。こうして、調光ユニット３が製造される。製造された調光ユニット３では、外部電源（例えば、調光コントローラ４）から第１電極層３１４及び第２電極層３２４への電圧印加により、液晶層３３内の液晶分子の配向を制御することができる。液晶分子の配向の変更により、液晶層３３内を透過する際における光の位相変調量が変化する。これにより、第１積層体３１、液晶層３３及び第２積層体３２を透過する光の透過率を変化させることができる。

調光部材２は、調光ユニット３の第１積層体３１側に第１接合層２５及び第１光透過性部材２１を順に積層し、第１接合層２５により調光ユニット３と第１光透過性部材２１とを接合するとともに、調光ユニット３の第２積層体３２側に第２接合層２６及び第２光透過性部材２２を順に積層し、第２接合層２６により調光ユニット３と第２光透過性部材２２とを接合することにより製造することができる。

以上、図面に基づいて、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到し得る種々の変形が加えられた各種態様も含み得るものであり、本発明によって奏される効果も上記効果に限定されない。したがって、本発明の技術的思想及び趣旨を逸脱しない範囲で、特許請求の範囲及び明細書に記載される各要素に対して種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。また、本明細書に記載された実施形態から選択された２以上を適宜組み合わせることも可能である。

〔試験例１〜６〕
（１）積層体の準備
積層体Ａ（試験例１）、積層体Ｂ（試験例２）、積層体Ｃ（試験例３）、積層体Ｄ（試験例４）、積層体Ｅ（試験例５）及び積層体Ｆ（試験例６）を準備した。積層体Ａ〜Ｆはいずれも市販品である。

［積層体Ａ］
積層体Ａは、ハードコート層、樹脂基材、ハードコート層、低屈折率層及びＩＴＯ層を順に備える。樹脂基材は、ポリカーボネート樹脂基材であり、厚みは１００μｍである。ハードコート層は、主成分として、電離放射線硬化性樹脂（アクリル系樹脂）の硬化物を含む。低屈折率層は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）で構成された単層膜である。ＩＴＯ層は、酸化インジウムスズで構成された層である。

［積層体Ｂ］
積層体Ｂは、ハードコート層、樹脂基材、ハードコート層、低屈折率層及びＩＴＯ層を順に備える。樹脂基材は、ポリエチレンテレフタレート樹脂基材であり、厚みは１００μｍである。ハードコート層は、主成分として、電離放射線硬化性樹脂（アクリル系樹脂）の硬化物を含む。低屈折率層は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）で構成された単層膜である。ＩＴＯ層は、酸化インジウムスズで構成された層である。

［積層体Ｃ］
積層体Ｃは、ハードコート層、樹脂基材、ハードコート層、低屈折率層及びＩＴＯ層を順に備える。樹脂基材は、ポリカーボネート樹脂基材であり、厚みは１００μｍである。ハードコート層は、主成分として、電離放射線硬化性樹脂（アクリル系樹脂）の硬化物を含む。低屈折率層は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）で構成された単層膜である。ＩＴＯ層は、酸化インジウムスズで構成された層である。

［積層体Ｄ］
積層体Ｄは、ハードコート層、樹脂基材、ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層及びＩＴＯ層を順に備える。樹脂基材は、ポリカーボネート樹脂基材であり、厚みは１００μｍである。ハードコート層は、主成分として、電離放射線硬化性樹脂（アクリル系樹脂）の硬化物を含む。高屈折率層は、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）で構成された単層膜である。低屈折率層は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）で構成された単層膜である。ＩＴＯ層は、酸化インジウムスズで構成された層である。

［積層体Ｅ］
積層体Ｅは、ハードコート層、樹脂基材、ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層及びＩＴＯ層を順に備える。樹脂基材は、ポリカーボネート樹脂基材であり、厚みは１００μｍである。ハードコート層は、主成分として、電離放射線硬化性樹脂（アクリル系樹脂）の硬化物を含む。高屈折率層は、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）で構成された単層膜である。低屈折率層は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）で構成された単層膜である。ＩＴＯ層は、酸化インジウムスズで構成された層である。

［積層体Ｆ］
積層体Ｆは、ハードコート層、樹脂基材、ハードコート層、低屈折率層及びＩＴＯ層を順に備える。樹脂基材は、ポリエチレンテレフタレート樹脂基材であり、厚みは１００μｍである。ハードコート層は、主成分として、電離放射線硬化性樹脂（アクリル系樹脂）の硬化物を含み、高屈折率粒子としてＺｒＯ_２粒子を含む。低屈折率層は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）で構成された単層膜である。ＩＴＯ層は、酸化インジウムスズで構成された層である。

（２）シール材の形成
各積層体のＩＴＯ層の表面全体にシール材（厚み：３０μｍ）を形成した。
シール材形成用組成物は、市販品であり、エポキシ樹脂及び重合開始剤を含む。

シール材の形成方法は次の通りである。
シールティスペンサー（岩下エンジニアリング社製ＥｚＲＯＢＯ Ｇｘ ＳＴ２５２０、吐出ユニットＡＣＣＵＲＡ ＤＧ）を用いて、所定の幅及び膜厚になるように描画した。

（３）耐候性試験
各積層体に対してシール材を形成した後、耐候性試験を実施した。
耐候性試験は、ＪＩＳ Ｂ ７７５４：２００７に準拠するキセノンアークランプ式の耐候性試験機（アトラス社製キセノン耐候性試験機 Ｃｉ４０００）を使用して、下記に記載する条件下、所定時間（積層体Ａを使用する場合は７５０時間、それ以外の積層体を使用する場合は１０００時間）実施した。耐候性試験の条件は、次の通りである。
ブラックパネル温度：６３±３℃ 、５０±５％（照射時）
試料面放射照度：６０Ｗ／ｍ^２（３００〜４００ｎｍでの連続照射）

（４）剥離強度の測定
耐候性試験の前後において、シール材を形成した各積層体から、幅１０ｍｍ、長さ１５ｍｍのサンプルを切り出した。各サンプルを使用してＴ型剥離試験（１８０度剥離試験）を実施し、各サンプルの剥離強度を測定した。Ｔ型剥離試験は、ＪＩＳ Ｋ６８５４−３：１９９９（Ｔ型剥離試験法）に準拠して、テンシロン（オリエンテック社製引張試験機ＲＴＡ−２５０）を使用して実施した。なお、各サンプルの長さ方向の一端からシール材と積層体とを剥離し（剥離された部分の長さは７ｍｍ）、剥離されたシール材の部分と、剥離された積層体の部分とを装置に固定される。剥離されたシール材の部分の引張り方向と、剥離された積層体の部分の引張り方向とのなす角度は１８０°である。Ｔ型剥離試験は、標準ロードセルで２０％加重しながら、引張速度１０ｍｍ／分で実施した。剥離強度は、平均値（Ｎ＝３）として算出した。

上記Ｔ型剥離試験では、積層体の層間剥離強度が、シール材とＩＴＯ層との剥離強度よりも大きい場合には、シール材とＩＴＯ層との剥離強度が測定されるが、積層体の層間剥離強度が、シール材とＩＴＯ層との剥離強度よりも小さい場合には、積層体の層間剥離強度が測定される。

Ｔ型剥離試験の結果を表１に示す。

表１に示すように、積層体Ａ〜Ｃを使用した場合（試験例１〜３）、耐候性試験前後の剥離強度の低下率は０〜２０％程度であったが、積層体Ｄ〜Ｆを使用した場合（試験例４〜６）、耐候性試験前後の剥離強度の低下率は５０〜９０％程度であった。

これらの結果から、ハードコート層と電極層との間に設けられる層が、調光ユニットの耐候性に影響することが明らかとなった。また、ハードコート層と電極層との間に、シリカ等のケイ素酸化物を含む層を設けると、当該層がハードコート層及び電極層と密着し、シール材の収縮応力等によってハードコート層と電極層との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、耐候性を向上させることができることが明らかとなった。

〔試験例７〜１２〕
シール材形成用組成物Ｆ１（試験例７）、シール材形成用組成物Ｆ２（試験例８）、シール材形成用組成物Ｆ３（試験例９）、シール材形成用組成物Ｆ４（試験例１０）、シール材形成用組成物Ｆ５（試験例１１）及びシール材形成用組成物Ｆ６（試験例１２）を準備した。シール材形成用組成物Ｆ１〜Ｆ６はいずれも市販品であり、エポキシ樹脂及び重合開始剤を含む。シール材形成用組成物Ｆ１及びＦ３〜Ｆ５は、重合開始剤の含有量の点で異なり、シール材形成用組成物Ｆ３、Ｆ４及びＦ５における重合開始剤の含有量は、それぞれ、シール材形成用組成物Ｆ１における重合開始剤の０．２５倍、０．５０倍及び２．００倍である。シール材形成用組成物Ｆ１及びＦ６は、重合開始剤の種類の点で異なる。

上記と同様にして、積層体ＦのＩＴＯ層上にシール材（厚み：１５μｍ）を形成した。

積層体Ｆに対してシール材を形成した後、上記と同様にして、所定時間（２５０時間又は５００時間）、耐候性試験を実施した。

耐候性試験の前後において、シール材を形成した積層体Ｆから、幅１０ｍｍ、長さ１５ｍｍのサンプルを切り出し、各サンプルを使用して、上記と同様にしてＴ型剥離試験（１８０度剥離試験）を実施し、各サンプルの剥離強度を測定した。

Ｔ型剥離試験の結果を表２に示す。

表１に示すように、シール材の厚みが３０μｍである場合、積層体Ｆを使用すると（試験例６）、耐候性試験前後の剥離強度の低下率が５０％程度であった。これに対して、表２に示すように、シール材の厚みが１５μｍである場合、積層体Ｆを使用しても、耐候性試験前後の剥離強度の低下率は０〜２０％程度であった。

これらの結果から、シール材の厚みが、調光ユニットの耐候性に影響することが明らかとなった。また、シール材の厚みが３０μｍ以下である場合、ハードコート層と電極層との間に、シリカ等のケイ素酸化物を含む層を設けると、当該層がハードコート層及び電極層と密着し、シール材の収縮応力等によってハードコート層と電極層との間で生じ得る剥離を防止することができ、これにより、耐候性を向上させることができることが明らかとなった。さらに、シリカ等のケイ素酸化物を含む層の効果は、シール材の厚みが１５μｍを超える場合に顕著であり、シリカ等のケイ素酸化物を含む層の存在意義は、シール材の厚みが１５μｍを超える場合に大きいことが明らかとなった。

１ 調光装置
２ 調光部材
３ 調光ユニット
４ 調光コントローラ
５ センサ装置
６ ユーザ操作部
２１ 第１光透過性部材
２２ 第２光透過性部材
２３ 第１偏光板
２４ 第２偏光板
２５ 第１接合層
２６ 第２接合層
３１ 第１積層体
３２ 第２積層体
３３ 液晶層
３４ シール材
３５ スペーサ
１００ 移動体（自動車）
３１１ 第１樹脂基材
３１２ 第１ハードコート層
３１３ 第１密着層
３１４ 第１電極層
３１５ 第１配向膜
３１６ 追加のハードコート層
３２１ 第２樹脂基材
３２２ 第２ハードコート層
３２３ 第２密着層
３２４ 第２電極層
３２５ 第２配向膜
３２６ 追加のハードコート層

Claims (17)

1. 第１樹脂基材、第１ハードコート層、第１電極層及び第１配向膜を順に有する第１積層体と、
   第２樹脂基材及び第２配向膜を順に有し、前記第２配向膜が前記第１配向膜と対向するように設けられた第２積層体と、
   前記第１配向膜と前記第２配向膜との間に位置する液晶層と、
   前記第１積層体と前記第２積層体との間に位置し、前記液晶層を取り囲むシール材と、
   を備える調光ユニットであって、
   前記第１ハードコート層と前記第１電極層との間に、前記第１ハードコート層及び前記第１電極層と密着する第１密着層が設けられており、
   前記第１密着層が、ケイ素酸化物を含み、
   前記シール材の厚みが、３０μｍ以下である、前記調光ユニット。
2. 前記第１密着層が、二酸化ケイ素を含む、請求項１に記載の調光ユニット。
3. 前記シール材が、熱硬化性樹脂の硬化物を含む、請求項１又は２に記載の調光ユニット。
4. 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂である、請求項３に記載の調光ユニット。
5. 前記第１ハードコート層が、電離放射線硬化性樹脂の硬化物を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の調光ユニット。
6. 前記第１電極層が、酸化インジウムスズを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の調光ユニット。
7. 前記第１電極層の周縁部が前記第１配向膜から露出しており、前記シール材の前記第１電極層側の端部が前記第１電極層の周縁部と固着している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の調光ユニット。
8. 前記第２積層体が、前記第２樹脂基材と前記第２配向膜との間に、第２ハードコート層及び第２電極層を前記第２樹脂基材側から順に有し、
   前記第２ハードコート層と前記第２電極層との間に、前記第２ハードコート層及び前記第２電極層と密着する第２密着層が設けられており、
   前記第２密着層が、ケイ素酸化物を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の調光ユニット。
9. 前記第２密着層が、二酸化ケイ素を含む、請求項８に記載の調光ユニット。
10. 前記第２ハードコート層が、電離放射線硬化性樹脂の硬化物を含む、請求項８又は９に記載の調光ユニット。
11. 前記第２電極層が、酸化インジウムスズを含む、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の調光ユニット。
12. 前記第２電極層の周縁部が前記第２配向膜から露出しており、前記シール材の前記第２電極層側の端部が前記第２電極層の周縁部と固着している、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の調光ユニット。
13. 前記シール材の厚みが、１５μｍを超える、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の調光ユニット。
14. 前記シール材の幅が、１ｍｍ以上である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の調光ユニット。
15. 前記シール材の幅に対する前記シール材の厚みの比（厚み／幅）が、０．０１５以下である、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の調光ユニット。
16. 前記調光ユニットが、前記第１積層体と前記第２積層体との間に設けられたスペーサを備える、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の調光ユニット。
17. 請求項１〜１６のいずれか一項に記載の調光ユニットと、
    前記調光ユニットに積層された光透過性部材と、
    を備える、調光部材。

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