JP2021114575A

JP2021114575A - Processing apparatus

Info

Publication number: JP2021114575A
Application number: JP2020007425A
Authority: JP
Inventors: 諭宮田; Satoshi Miyata
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-01-21
Filing date: 2020-01-21
Publication date: 2021-08-05
Anticipated expiration: 2040-01-21
Also published as: JP7350454B2

Abstract

To enable a frame unit having a distorted frame to be taken out from a cassette and efficiently process a wafer.SOLUTION: A processing apparatus for taking out a frame unit from a cassette and processing the frame unit includes: a liftable/lowerable cassette table on which the cassette is placed; a taking-out unit for taking out the frame unit from the cassette; and a control unit. The taking-out unit comprises a detector for detecting a frame of the frame unit housed in the cassette. The control unit comprises: a lifting/lowering control section for lifting/lowering the cassette table so that the frame unit is positioned at a height at which taking-out by the taking-out unit is enabled; a first taking-out control section that when the detector detects the frame, makes the taking-out unit take out the frame unit; and a second taking-out control section that when the detector does not detect the frame, lifts/lowers the cassette table to make the taking-out unit take out the frame unit.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、フレームの開口にシート介してウェーハが配設されて形成された複数のフレームユニットがカセットに収容された状態で搬入され、該カセットから該フレームユニットを搬出して該ウェーハを加工する加工装置に関する。 In the present invention, a plurality of frame units formed by arranging wafers through sheets in the openings of a frame are carried in in a state of being housed in a cassette, and the frame units are carried out from the cassette to process the wafer. Regarding processing equipment.

携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に複数の交差する分割予定ライン（ストリート）を設定する。そして、該分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、ウェーハを該分割予定ラインに沿って加工して分割すると、個々のデバイスチップが形成される。 In the manufacturing process of device chips used in electronic devices such as mobile phones and personal computers, first, a plurality of intersecting scheduled division lines (streets) are set on the surface of a wafer made of a material such as a semiconductor. Then, devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large-scale Integration) are formed in each area partitioned by the planned division line. Then, when the wafer is processed and divided along the planned division line, individual device chips are formed.

ウェーハを分割する加工装置として、例えば、円環状の切削ブレードでウェーハを分割予定ラインに沿って切削する切削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。または、ウェーハの分割には、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射してウェーハを分割するレーザ加工装置が使用されてもよい。ウェーハは、シート及び環状のフレームと一体となったフレームユニットの状態で加工装置に搬入され加工される。 As a processing device for dividing a wafer, for example, a cutting device for cutting a wafer along a planned division line with an annular cutting blade is known (see, for example, Patent Document 1). Alternatively, a laser processing apparatus that irradiates a laser beam along a scheduled division line to divide the wafer may be used for dividing the wafer. The wafer is carried into the processing apparatus and processed in the state of a frame unit integrated with the sheet and the annular frame.

フレームユニットは、例えば、開口を有する環状のフレームに該開口を塞ぐようにシートを配設し、該開口の内部で該シートをウェーハの裏面に配設することで形成される。ここで、フレームユニットに含まれるシートは、粘着面を備えるダイシングテープと呼ばれる粘着テープ、または、フレーム及びウェーハに熱圧着等の方法により配設される熱圧着シート等である。 The frame unit is formed, for example, by arranging a sheet in an annular frame having an opening so as to close the opening, and arranging the sheet on the back surface of the wafer inside the opening. Here, the sheet included in the frame unit is an adhesive tape called a dicing tape having an adhesive surface, or a thermal pressure bonding sheet disposed on the frame and the wafer by a method such as thermal pressure bonding.

フレームユニットを加工装置に搬入する際には、複数のフレームユニットを収容できるカセットが使用される。加工装置は、カセットを載せるためのカセットテーブルと、該カセットテーブルに載るカセットからフレームユニットを搬出する搬出ユニットと、を備える。カセットテーブルは昇降可能であり、カセット内に収容されているフレームユニットを搬出する際には、搬出ユニットが搬出作業を実施できる高さに該フレームユニットの高さが合うようにカセットテーブルを昇降させる。 When the frame unit is carried into the processing apparatus, a cassette capable of accommodating a plurality of frame units is used. The processing apparatus includes a cassette table on which a cassette is placed and a carry-out unit for carrying out the frame unit from the cassette placed on the cassette table. The cassette table can be raised and lowered, and when the frame unit housed in the cassette is carried out, the cassette table is raised and lowered so that the height of the frame unit matches the height at which the carrying-out unit can carry out the carrying-out work. ..

特開２００６−１５６８０９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-156809

フレームユニットを構成する環状のフレームは、金属等の材料で形成されている。環状のフレームは、予期せぬ衝撃や力を受けて変形することがある。そして、フレームが変形して歪みが生じていると、フレームユニットの搬出時に位置付けられるべき所定の高さにカセットが位置付けられていても、搬出ユニットの把持部が把持できる高さに該フレームの把持される予定の部分が位置しない場合がある。この場合、該フレームユニットをカセットから搬出できず、該フレームユニットに含まれるウェーハを加工できない。 The annular frame constituting the frame unit is made of a material such as metal. The annular frame may be deformed by an unexpected impact or force. Then, when the frame is deformed and distorted, even if the cassette is positioned at a predetermined height that should be positioned when the frame unit is carried out, the gripping portion of the carrying-out unit can be gripped at a height at which the frame can be gripped. The part to be done may not be located. In this case, the frame unit cannot be carried out from the cassette, and the wafer contained in the frame unit cannot be processed.

そこで、例えば、カセットがカセットテーブルに載せられた際にカセットの内部の収容空間を全高さにわたり検査し、カセットに収容されたそれぞれのフレームユニットに含まれるフレームを検出し、各フレームの高さ位置を予め記録しておくことが考えられる。この場合、各フレームユニットを搬出する際には、記録されたそれぞれのフレームの高さに基づいてカセットテーブルを作動させ、搬出ユニットの把持部が該フレームを把持できる高さにカセットを位置付ける。 Therefore, for example, when the cassette is placed on the cassette table, the storage space inside the cassette is inspected over the entire height, the frames included in each frame unit housed in the cassette are detected, and the height position of each frame is detected. It is conceivable to record in advance. In this case, when carrying out each frame unit, the cassette table is operated based on the recorded height of each frame, and the cassette is positioned at a height at which the grip portion of the carry-out unit can grip the frame.

しかしながら、この方法では、カセットに収容されたいずれのフレームユニットのフレームも変形しておらず、フレームの高さを確認する必要のない場合においても、すべてのフレームを検出してそれぞれの高さを記録する動作が最初に実施されることとなる。そして、カセットの収容空間を全高さにわたって検査する動作には時間がかかるため、カセットからのウェーハの搬出が遅れ、加工されたウェーハが再びカセットに収容される時間も遅くなる。すなわち、ウェーハの加工効率が悪くなるとの問題を生じる。 However, in this method, the frames of any of the frame units housed in the cassette are not deformed, and even when it is not necessary to check the height of the frames, all the frames are detected and the heights of the respective frames are determined. The recording operation will be performed first. Since it takes time to inspect the cassette storage space over the entire height, the wafer is carried out from the cassette, and the processed wafer is stored in the cassette again. That is, there arises a problem that the processing efficiency of the wafer is deteriorated.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フレームに歪みが生じていても該フレームを把持してフレームユニットをカセットから搬出できるとともにウェーハを効率的に加工できる加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to be able to grip the frame and carry out the frame unit from the cassette even if the frame is distorted, and to efficiently process the wafer. It is to provide a processing device capable of processing.

本発明の一態様によれば、フレームの開口にシートを介してウェーハが配設されたフレームユニットを支持する複数の支持溝が側壁に形成されたカセットからフレームユニットを搬出して加工する加工装置であって、該カセットが載置される昇降可能なカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置された該カセットから該フレームユニットの該フレームを把持し搬出する搬出ユニットと、該搬出ユニットによって該カセットから搬出された該フレームユニットを仮置きする仮置きテーブルと、該仮置きテーブルから搬出された該フレームユニットを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該フレームユニットの該ウェーハに加工を施す加工ユニットと、該カセットテーブルと、該搬出ユニットと、を制御する制御ユニットと、を含み、該搬出ユニットは、該カセットに収容された該フレームユニットの該フレームを検出する検出器を備え、該制御ユニットは、該カセットの該側壁に形成された互いに上下に隣接する該支持溝の間隔と、該検出器に該フレームを検出させる検出範囲と、が記憶された記憶部と、該搬出ユニットによる搬出が可能となる高さに搬出の対象となる該フレームユニットが位置付けられるように、該記憶部に記憶された該支持溝の該間隔に基づいて該カセットテーブルを昇降させる昇降制御部と、該検出器を制御し、該検出器に該フレームユニットの該フレームの検出動作を実施させ、該検出器が該フレームを検出する場合に該搬出ユニットに該フレームを把持させて該仮置きテーブルまで該フレームユニットを搬出させる第１搬出制御部と、該第１搬出制御部により制御された該検出器が該フレームを検出しない場合に該カセットテーブルを該記憶部に記憶された該検出範囲内で昇降させて該検出器に該フレームの検出動作を実施させ、該検出器が該検出範囲内で該フレームを検出する場合は該搬出ユニットに該フレームを把持させて該仮置きテーブルまで該フレームユニットを搬出させ、該検出器が該検出範囲内で該フレームを検出しない場合は該搬出ユニットよる搬出が可能な位置に該フレームユニットが存在しないと判定する第２搬出制御部と、を備えることを特徴とする加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a processing apparatus for carrying out and processing a frame unit from a cassette in which a plurality of support grooves for supporting the frame unit in which a wafer is arranged through a sheet in the opening of the frame is formed on a side wall. The cassette table on which the cassette is placed can be raised and lowered, the carry-out unit that grips and carries out the frame of the frame unit from the cassette placed on the cassette table, and the cassette by the carry-out unit. The temporary storage table for temporarily placing the frame unit carried out from the temporary storage table, the holding table for holding the frame unit carried out from the temporary storage table, and the wafer of the frame unit held on the holding table are processed. A processing unit to be applied, a cassette table, and a control unit for controlling the unloading unit are included, and the unloading unit includes a detector for detecting the frame of the frame unit housed in the cassette. The control unit is a storage unit in which the distance between the support grooves formed on the side wall of the cassette and adjacent to each other vertically and the detection range for causing the detector to detect the frame, and the carry-out unit. An elevating control unit that raises and lowers the cassette table based on the distance between the support grooves stored in the storage unit so that the frame unit to be carried out is positioned at a height at which it can be carried out. The detector is controlled, the detector is made to perform the detection operation of the frame of the frame unit, and when the detector detects the frame, the carry-out unit is made to hold the frame to the temporary table. When the first carry-out control unit for carrying out the frame unit and the detector controlled by the first carry-out control unit do not detect the frame, the cassette table is stored in the storage unit within the detection range. The detector is moved up and down to perform the detection operation of the frame, and when the detector detects the frame within the detection range, the carry-out unit is made to grip the frame and the frame unit is reached to the temporary table. If the detector does not detect the frame within the detection range, the frame unit is provided with a second carry-out control unit that determines that the frame unit does not exist at a position where the carry-out unit can carry out the frame unit. A featured processing apparatus is provided.

好ましくは、該加工ユニットは、環状の切削ブレードを回転可能に備える。 Preferably, the machining unit is rotatably equipped with an annular cutting blade.

本発明の一態様に係る加工装置では、カセットからフレームユニットを搬出する搬出ユニットは、カセットに収容されたフレームユニットのフレームを検出できる検出器を備える。そして、カセットテーブルにカセットを載置した際、まず、搬出の対象となるフレームユニットを搬出ユニットで搬出できる高さに位置付けるように、カセットの支持溝の間隔に基づき導出された予定された高さにカセットを昇降させる。そして、検出器にフレームの検出動作を実施させる。 In the processing apparatus according to one aspect of the present invention, the carry-out unit for carrying out the frame unit from the cassette includes a detector capable of detecting the frame of the frame unit housed in the cassette. Then, when the cassette is placed on the cassette table, first, the planned height derived based on the spacing of the support grooves of the cassette is derived so that the frame unit to be carried out is positioned at a height that can be carried out by the carry-out unit. Move the cassette up and down. Then, the detector is made to perform the frame detection operation.

このとき、検出器がフレームを検出した場合、搬出ユニットにフレームユニットを搬出させる。その一方で、検出器がフレームを検出しない場合、カセットテーブルを所定の検出範囲内で昇降させ、フレームの有無を探る。そして、検出範囲内でフレームが検出された場合に搬出ユニットでフレームユニットを搬出する。その一方で、検出範囲内でフレームが検出されない場合、搬出ユニットで搬出可能な位置にフレームユニットが存在しないと判定する。 At this time, when the detector detects the frame, the carry-out unit is made to carry out the frame unit. On the other hand, if the detector does not detect the frame, the cassette table is moved up and down within a predetermined detection range to search for the presence or absence of the frame. Then, when the frame is detected within the detection range, the frame unit is carried out by the carry-out unit. On the other hand, if the frame is not detected within the detection range, it is determined that the frame unit does not exist at a position where the carry-out unit can carry out.

そのため、フレームが変形していない場合、フレームの探索動作が省略され、フレームユニットは早期に搬出される。そして、所定の位置でフレームが検出されない場合に検出範囲内で該フレームが探索されてフレームユニットが搬出される。そのため、歪みが生じたフレームがカセットに残されることもなく、フレームの探索動作も必要最小限の時間に留められ、ウェーハの加工効率が高くなる。 Therefore, when the frame is not deformed, the frame search operation is omitted, and the frame unit is carried out at an early stage. Then, when the frame is not detected at a predetermined position, the frame is searched within the detection range and the frame unit is carried out. Therefore, the distorted frame is not left in the cassette, the frame search operation is limited to the minimum necessary time, and the wafer processing efficiency is improved.

したがって、本発明の一態様によると、フレームに歪みが生じていても該フレームを把持してフレームユニットをカセットから搬出できるとともにウェーハを効率的に加工できる加工装置が提供される。 Therefore, according to one aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus capable of gripping the frame and carrying out the frame unit from the cassette and efficiently processing the wafer even if the frame is distorted.

フレームユニットを模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the frame unit. 加工装置を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the processing apparatus. 搬出ユニット、カセット、及び仮置きテーブルを模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the carry-out unit, a cassette, and a temporary storage table. 搬出ユニットを模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the carrying-out unit. カセットからフレームユニットを搬出する搬出方法の各ステップのフローを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of each step of the carrying-out method of carrying out a frame unit from a cassette.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る加工装置においてカセットから搬出されるフレームユニットについて説明する。図１は、フレームユニット１１を模式的に示す斜視図である。フレームユニット１１は、開口７ａを備える環状のフレーム７と、フレーム７の開口７ａを塞ぐように該フレーム７に配設されたシート９と、フレーム７の開口７ａの内側でシート９に配設されたウェーハ１と、を備える。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the frame unit carried out from the cassette in the processing apparatus according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing the frame unit 11. The frame unit 11 is arranged on an annular frame 7 having an opening 7a, a sheet 9 arranged in the frame 7 so as to close the opening 7a of the frame 7, and a sheet 9 inside the opening 7a of the frame 7. The wafer 1 and the wafer 1 are provided.

ウェーハ１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（窒化ガリウム）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。 Wafer 1 is made of, for example, materials such as Si (silicon), SiC (silicon carbide), GaN (gallium nitride), GaAs (gallium arsenide), or other semiconductors, or materials such as sapphire, glass, and quartz. It is a substantially disk-shaped substrate or the like.

ウェーハ１の表面１ａは格子状に配列された複数の分割予定ライン３で区画される。また、ウェーハ１の表面１ａの分割予定ライン３で区画された各領域にはＩＣやＬＳＩ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイス５が形成される。加工装置を使用してウェーハ１を分割予定ライン３に沿って分割すると、個々のデバイスチップが形成される。 The surface 1a of the wafer 1 is partitioned by a plurality of scheduled division lines 3 arranged in a grid pattern. Further, devices 5 such as ICs, LSIs, and LEDs (Light Emitting Diodes) are formed in each region of the surface 1a of the wafer 1 divided by the scheduled division lines 3. When the wafer 1 is divided along the scheduled division line 3 using the processing apparatus, individual device chips are formed.

加工装置にウェーハ１を搬入する前に、ウェーハ１と、シート９と、フレーム７と、が一体化され、フレームユニット１１が形成される。ウェーハ１は、フレームユニット１１の状態で加工装置に搬入され、加工される。形成された個々のデバイスチップはシート９に支持される。その後、シート９を拡張することでデバイスチップ間の間隔を広げ、デバイスチップをピックアップする。 Before the wafer 1 is carried into the processing apparatus, the wafer 1, the sheet 9, and the frame 7 are integrated to form the frame unit 11. The wafer 1 is carried into the processing apparatus in the state of the frame unit 11 and processed. The individual device chips formed are supported by the seat 9. After that, the seat 9 is expanded to widen the space between the device chips and pick up the device chips.

環状のフレーム７は、例えば、金属等の材料で形成され、ウェーハ１の径よりも大きい径の開口７ａを備える。フレームユニット１１を形成する際は、ウェーハ１は、フレーム７の開口７ａ内に位置付けられ、開口７ａに収容される。 The annular frame 7 is made of, for example, a material such as metal and includes an opening 7a having a diameter larger than the diameter of the wafer 1. When forming the frame unit 11, the wafer 1 is positioned in the opening 7a of the frame 7 and is accommodated in the opening 7a.

シート９は、フレーム７の開口７ａよりも大きい径を有する。シート９は、例えば、基材層と、該基材層の上に形成された粘着層と、を備えるダイシングテープと呼ばれるテープである。シート９がダイシングテープである場合、シート９は、粘着層で発現する粘着力によりフレーム７及びウェーハ１の裏面１ｂに貼着される。または、シート９は、例えば、粘着層を備えないポリオレフィン系シートやポリエステル系シート等の樹脂シートでもよい。 The sheet 9 has a diameter larger than the opening 7a of the frame 7. The sheet 9 is, for example, a tape called a dicing tape including a base material layer and an adhesive layer formed on the base material layer. When the sheet 9 is a dicing tape, the sheet 9 is attached to the frame 7 and the back surface 1b of the wafer 1 by the adhesive force developed in the adhesive layer. Alternatively, the sheet 9 may be, for example, a resin sheet such as a polyolefin-based sheet or a polyester-based sheet that does not have an adhesive layer.

ポリオレフィン系シートは、アルケンをモノマーとして合成されるポリマーのシートであり、例えば、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、または、ポリスチレンシートである。ポリエステル系シートは、ジカルボン酸（２つのカルボキシル基を有する化合物）と、ジオール（２つのヒドロキシル基を有する化合物）と、をモノマーとして合成されるポリマーのシートである。例えば、ポリエチレンテレフタレートシート、または、ポリエチレンナフタレートシートである。 The polyolefin-based sheet is a polymer sheet synthesized using an alkene as a monomer, and is, for example, a polyethylene sheet, a polypropylene sheet, or a polystyrene sheet. The polyester-based sheet is a polymer sheet synthesized by using a dicarboxylic acid (a compound having two carboxyl groups) and a diol (a compound having two hydroxyl groups) as monomers. For example, a polyethylene terephthalate sheet or a polyethylene naphthalate sheet.

シート９が粘着性を備えない樹脂系シートである場合、シート９をウェーハ１及びフレーム７に貼着できない。しかしながら、熱可塑性を有する樹脂系シートは、所定の圧力を印加しながらウェーハ１の裏面１ｂ及びフレーム７と接合させた状態で融点近傍の温度まで加熱すると、部分的に溶融してウェーハ１の裏面１ｂ及びフレーム７に熱圧着できる。 When the sheet 9 is a resin-based sheet having no adhesiveness, the sheet 9 cannot be attached to the wafer 1 and the frame 7. However, when the thermoplastic resin sheet is heated to a temperature near the melting point in a state where it is bonded to the back surface 1b of the wafer 1 and the frame 7 while applying a predetermined pressure, it partially melts and the back surface of the wafer 1 is formed. It can be thermocompression bonded to 1b and the frame 7.

次に、フレームユニット１１に含まれるウェーハ１を加工する加工装置について説明する。ウェーハ１を分割予定ライン３に沿って分割する際には、例えば、環状の切削ブレードを備える切削装置が使用される。または、例えば、ウェーハ１に分割予定ライン３に沿ってレーザビームを照射してウェーハ１をレーザ加工するレーザ加工装置が使用される。以下、本実施形態に係る加工装置が切削装置である場合を例に加工装置について説明するが、本実施形態に係る加工装置は切削装置に限定されない。 Next, a processing apparatus for processing the wafer 1 included in the frame unit 11 will be described. When the wafer 1 is divided along the scheduled division line 3, for example, a cutting device provided with an annular cutting blade is used. Alternatively, for example, a laser processing apparatus is used in which the wafer 1 is laser-processed by irradiating the wafer 1 with a laser beam along the scheduled division line 3. Hereinafter, the processing apparatus will be described by taking the case where the processing apparatus according to the present embodiment is a cutting apparatus as an example, but the processing apparatus according to the present embodiment is not limited to the cutting apparatus.

図２は、本実施形態に係る加工装置の一例である切削装置２を模式的に示す斜視図である。図２に示す通り、切削装置２の基台４の角部には、カセット１３が載置されるカセットテーブル６が設けられている。カセットテーブル６は、昇降機構（不図示）により上下方向（Ｚ軸方向）に昇降可能である。図２では、カセットテーブル６に載置されたカセット１３の輪郭を二点鎖線で示している。 FIG. 2 is a perspective view schematically showing a cutting device 2 which is an example of the processing device according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, a cassette table 6 on which the cassette 13 is placed is provided at a corner of the base 4 of the cutting device 2. The cassette table 6 can be raised and lowered in the vertical direction (Z-axis direction) by an elevating mechanism (not shown). In FIG. 2, the outline of the cassette 13 placed on the cassette table 6 is shown by a chain double-dashed line.

基台４の上面のカセットテーブル６に隣接する位置には、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら互いに接近、離隔される一対のガイドレール８を含む仮置きテーブル１０が設けられている。また、基台４の上面の仮置きテーブル１０に隣接する位置には、カセットテーブル６に載置されたカセット１３に収容されたフレームユニット１１をカセット１３から搬出する搬出ユニット１２が設けられている。 Temporarily placed at a position adjacent to the cassette table 6 on the upper surface of the base 4 including a pair of guide rails 8 that are approached and separated from each other while maintaining a state parallel to the Y-axis direction (left-right direction, indexing feed direction). A table 10 is provided. Further, at a position adjacent to the temporary storage table 10 on the upper surface of the base 4, a carry-out unit 12 for carrying out the frame unit 11 housed in the cassette 13 placed on the cassette table 6 from the cassette 13 is provided. ..

図３は、カセットテーブル６に載置されたカセット１３と、仮置きテーブル１０と、搬出ユニット１２と、を模式的に示す斜視図である。一対のガイドレール８は、それぞれ、フレーム７を下方から支持する支持面８ａと、支持面８ａに概ね垂直な突き当て面８ｂと、を備える。各ガイドレール８の突き当て面８ｂは、互いに向かい合っている。 FIG. 3 is a perspective view schematically showing the cassette 13 mounted on the cassette table 6, the temporary storage table 10, and the unloading unit 12. Each of the pair of guide rails 8 includes a support surface 8a that supports the frame 7 from below, and an abutting surface 8b that is substantially perpendicular to the support surface 8a. The abutting surfaces 8b of the guide rails 8 face each other.

基台４の上面には、仮置きテーブル１０をＹ軸方向に沿って縦断する開口１４が形成されている。開口１４の内部には、搬出ユニット１２をＹ軸方向に沿って移動させる移動機構（不図示）が設けられている。搬出ユニット１２は、該移動機構に接続された移動体１６を備える。図４は、搬出ユニット１２を模式的に示す斜視図である。移動体１６のカセット１３（カセットテーブル６）に向いた面には開口１８が設けられており、開口１８にはフレームユニット１１のフレーム７を把持する把持部２０が配設されている。 An opening 14 is formed on the upper surface of the base 4 so as to vertically traverse the temporary table 10 along the Y-axis direction. Inside the opening 14, a moving mechanism (not shown) for moving the carry-out unit 12 along the Y-axis direction is provided. The unloading unit 12 includes a moving body 16 connected to the moving mechanism. FIG. 4 is a perspective view schematically showing the unloading unit 12. An opening 18 is provided on the surface of the moving body 16 facing the cassette 13 (cassette table 6), and the opening 18 is provided with a grip portion 20 for gripping the frame 7 of the frame unit 11.

把持部２０は、それぞれ基端部が開口１８を通して移動体１６に収容された上板２２と、下板２４と、を備える。上板２２及び下板２４は、移動体１６の内部に設けられた移動機構（不図示）により、互いに近接または離隔される。 The grip portion 20 includes an upper plate 22 and a lower plate 24 whose base end portions are housed in the moving body 16 through the opening 18, respectively. The upper plate 22 and the lower plate 24 are brought close to each other or separated from each other by a moving mechanism (not shown) provided inside the moving body 16.

カセット１３に収容されたフレームユニット１１を搬出ユニット１２で搬出する際には、移動体１６をカセット１３に向けて移動させ、上板２２及び下板２４の間に該フレームユニット１１のフレーム７を位置付ける。そして、上板２２及び下板２４を互いに近接する方向に移動させ、フレーム７を上板２２及び下板２４で挟み込む。すると、フレームユニット１１のフレーム７が搬出ユニット１２の把持部２０に把持された状態となる。 When the frame unit 11 housed in the cassette 13 is carried out by the carry-out unit 12, the moving body 16 is moved toward the cassette 13, and the frame 7 of the frame unit 11 is placed between the upper plate 22 and the lower plate 24. Position. Then, the upper plate 22 and the lower plate 24 are moved in a direction close to each other, and the frame 7 is sandwiched between the upper plate 22 and the lower plate 24. Then, the frame 7 of the frame unit 11 is in a state of being gripped by the grip portion 20 of the carry-out unit 12.

その後、移動体１６をカセット１３から離れる方向に移動させると、カセット１３からフレームユニット１１が仮置きテーブル１０に引き出される。そして、把持部２０によるフレーム７の把持を解除する。このとき、フレーム７は、一対のガイドレール８のそれぞれの支持面８ａ上に支持される。そして、一対のガイドレール８をＸ軸方向に互い近接する方向に連動させて移動させ、該一対のガイドレール８のそれぞれの突き当て面８ｂでフレーム７を挟み込むと、フレームユニット１１を所定の位置に位置付けられる。 After that, when the moving body 16 is moved away from the cassette 13, the frame unit 11 is pulled out from the cassette 13 to the temporary storage table 10. Then, the grip of the frame 7 by the grip portion 20 is released. At this time, the frame 7 is supported on the respective support surfaces 8a of the pair of guide rails 8. Then, when the pair of guide rails 8 are moved in conjunction with each other in the X-axis direction and the frame 7 is sandwiched between the abutting surfaces 8b of the pair of guide rails 8, the frame unit 11 is placed at a predetermined position. Positioned in.

再び図２を参照しつつ切削装置２の説明を続ける。基台４の上面のカセットテーブル６に隣接する位置には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ａが形成されている。開口４ａ内には、図示しないボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー２８と、が配設されている。 The description of the cutting device 2 will be continued with reference to FIG. 2 again. A long opening 4a is formed in the X-axis direction (front-rear direction, machining feed direction) at a position adjacent to the cassette table 6 on the upper surface of the base 4. Inside the opening 4a, a ball screw type X-axis moving mechanism (machining feed unit) (not shown) and a bellows-shaped dust-proof / drip-proof cover 28 that covers the upper part of the X-axis moving mechanism are arranged.

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸移動テーブル３０の下部に接続されており、このＸ軸移動テーブル３０をＸ軸方向に移動させる機能を有する。例えば、Ｘ軸移動テーブル３０は、カセットテーブル６に近接する搬出入位置と、後述の切削ユニット４０の下方の加工位置と、の間を移動する。 The X-axis moving mechanism is connected to the lower part of the X-axis moving table 30, and has a function of moving the X-axis moving table 30 in the X-axis direction. For example, the X-axis moving table 30 moves between a loading / unloading position close to the cassette table 6 and a machining position below the cutting unit 40 described later.

Ｘ軸移動テーブル３０上には、フレームユニット１１を吸引、保持するチャックテーブル（保持テーブル）３２が設けられている。チャックテーブル３２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、切り込み送り方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル３２は、上述したＸ軸移動機構によってＸ軸方向に移動する。 A chuck table (holding table) 32 for sucking and holding the frame unit 11 is provided on the X-axis moving table 30. The chuck table 32 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction, cutting feed direction). Further, the chuck table 32 moves in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism described above.

チャックテーブル３２の上面は、フレームユニット１１を保持するための保持面３２ａになっている。保持面３２ａは、チャックテーブル３２の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル３２の周囲には、フレームユニット１１に含まれるフレーム７を外側から固定するためのクランプ３２ｂが設けられている。 The upper surface of the chuck table 32 is a holding surface 32a for holding the frame unit 11. The holding surface 32a is connected to a suction source (not shown) via a suction path (not shown) formed inside the chuck table 32. Further, around the chuck table 32, a clamp 32b for fixing the frame 7 included in the frame unit 11 from the outside is provided.

仮置きテーブル１０からチャックテーブル３２へのフレームユニット１１の搬送は、基台４の上面の仮置きテーブル１０及び開口４ａに隣接する位置に設けられた第１の搬送ユニット３４により実施される。第１の搬送ユニット３４は、基台４の上面から上方に突き出た昇降可能であるとともに回転可能な軸部と、軸部の上端から水平方向に伸長した腕部と、腕部の先端下方に設けられた保持部と、を有する。 The frame unit 11 is transported from the temporary storage table 10 to the chuck table 32 by a first transfer unit 34 provided at a position adjacent to the temporary storage table 10 and the opening 4a on the upper surface of the base 4. The first transport unit 34 has a vertically movable and rotatable shaft portion protruding upward from the upper surface of the base 4, an arm portion extending horizontally from the upper end of the shaft portion, and a lower tip of the arm portion. It has a holding portion provided.

第１の搬送ユニット３４で仮置きテーブル１０からチャックテーブル３２へフレームユニット１１を搬送する際には、Ｘ軸移動テーブル３０を移動させてチャックテーブル３２を搬出入位置に位置付ける。そして、仮置きテーブル１０に仮置きされているフレームユニット１１のフレーム７を該保持部で保持し、フレームユニット１１を持ち上げて、該軸部を回転させてフレームユニット１１をチャックテーブル３２の上方に移動させる。 When the frame unit 11 is transported from the temporary storage table 10 to the chuck table 32 by the first transport unit 34, the X-axis moving table 30 is moved to position the chuck table 32 at the loading / unloading position. Then, the frame 7 of the frame unit 11 temporarily placed on the temporary placement table 10 is held by the holding portion, the frame unit 11 is lifted, and the shaft portion is rotated to move the frame unit 11 above the chuck table 32. Move it.

その後、フレームユニット１１を下降させてチャックテーブル３２の保持面３２ａに載せる。そして、クランプ３２ｂでフレーム７を固定するとともに、チャックテーブル３２の吸引源を作動させて、シート９を吸引させる。すると、シート９を介してウェーハ１が吸引保持される。 After that, the frame unit 11 is lowered and placed on the holding surface 32a of the chuck table 32. Then, the frame 7 is fixed by the clamp 32b, and the suction source of the chuck table 32 is operated to suck the seat 9. Then, the wafer 1 is sucked and held through the sheet 9.

切削装置２は、Ｘ軸移動テーブル３０の搬出入領域から加工領域への移動経路の上方に、開口４ａを横切るように配設された支持構造３６を備える。そして、支持構造３６には下方に向いた撮像ユニット３８が設けられている。撮像ユニット３８は、切削ユニット４０の下方の加工領域へ移動するチャックテーブル３２に吸引保持されたウェーハ１の表面１ａを撮像し、表面１ａに設けられた分割予定ライン３の位置及び向きを検出する。 The cutting device 2 includes a support structure 36 arranged so as to cross the opening 4a above the moving path from the loading / unloading region to the machining region of the X-axis moving table 30. The support structure 36 is provided with an imaging unit 38 facing downward. The imaging unit 38 images the surface 1a of the wafer 1 attracted and held by the chuck table 32 moving to the machining region below the cutting unit 40, and detects the position and orientation of the scheduled division line 3 provided on the surface 1a. ..

該加工領域には、チャックテーブル（保持テーブル）３２に保持されたフレームユニット１１のウェーハ１を切削（加工）する切削ユニット（加工ユニット）４０が設けられている。切削ユニット４０は、円環状の砥石部を外周に備える切削ブレード４２と、先端部に切削ブレード４２が装着され該切削ブレード４２の回転軸となるＹ軸方向に沿ったスピンドル４４と、を備える。 A cutting unit (machining unit) 40 for cutting (machining) the wafer 1 of the frame unit 11 held by the chuck table (holding table) 32 is provided in the machining region. The cutting unit 40 includes a cutting blade 42 having an annular grindstone portion on the outer periphery, and a spindle 44 having the cutting blade 42 mounted on the tip portion and along the Y-axis direction which is the rotation axis of the cutting blade 42.

スピンドル４４の基端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。チャックテーブル３２に保持されたフレームユニット１１に含まれるウェーハ１に回転する切削ブレード４２を切り込ませることで、ウェーハ１を切削（加工）できる。ウェーハ１がすべての分割予定ライン３に沿って切削されると、個々のデバイスチップが形成される。その後、チャックテーブル３２は、Ｘ軸移動機構により搬出入領域に移動される。 A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the base end side of the spindle 44. The wafer 1 can be cut (processed) by cutting the rotating cutting blade 42 into the wafer 1 included in the frame unit 11 held by the chuck table 32. When the wafer 1 is cut along all the scheduled split lines 3, individual device chips are formed. After that, the chuck table 32 is moved to the loading / unloading region by the X-axis moving mechanism.

基台４の上面の仮置きテーブル１０及び開口４ａに隣接する位置には開口４ｂが形成されており、開口４ｂには加工後のフレームユニット１１を洗浄する洗浄ユニット４６が収容されている。洗浄ユニット４６は、フレームユニット１１を保持するスピンナテーブルを備えている。スピンナテーブルの下部には、スピンナテーブルを所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。 An opening 4b is formed at a position adjacent to the temporary table 10 and the opening 4a on the upper surface of the base 4, and the opening 4b accommodates a cleaning unit 46 for cleaning the processed frame unit 11. The cleaning unit 46 includes a spinner table that holds the frame unit 11. A rotation drive source (not shown) for rotating the spinner table at a predetermined speed is connected to the lower part of the spinner table.

切削装置２は、搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル３２から洗浄ユニット４６にフレームユニット１１を搬送する第２の搬送ユニット４８を備える。第２の搬送ユニット４８は、Ｙ軸方向に沿って移動可能な腕部と、腕部の先端下方に設けられた保持部と、を有する。 The cutting device 2 includes a second transfer unit 48 that transfers the frame unit 11 from the chuck table 32 located in the carry-in / out area to the cleaning unit 46. The second transport unit 48 has an arm portion that can move along the Y-axis direction and a holding portion provided below the tip of the arm portion.

第２の搬送ユニット４８でチャックテーブル３２から洗浄ユニット４６へフレームユニット１１を搬送する際には、まず、フレームユニット１１を該保持部で保持する。そして、腕部をＹ軸方向に沿って移動させ、フレームユニット１１を洗浄ユニット４６のスピンナテーブルの上に載せる。その後、スピンナテーブルでフレームユニット１１を保持してウェーハ１を洗浄する。 When the frame unit 11 is transported from the chuck table 32 to the cleaning unit 46 by the second transport unit 48, the frame unit 11 is first held by the holding portion. Then, the arm portion is moved along the Y-axis direction, and the frame unit 11 is placed on the spinner table of the cleaning unit 46. After that, the frame unit 11 is held by the spinner table to clean the wafer 1.

洗浄ユニット４６でウェーハ１を洗浄する際には、スピンナテーブルを回転させながらウェーハ１の表面１ａに向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した混合流体）を噴射する。そして、洗浄ユニット４６で洗浄されたフレームユニット１１は、カセットテーブル６に載るカセット１３に収容される。 When the wafer 1 is cleaned by the cleaning unit 46, a cleaning fluid (typically, a mixed fluid in which water and air are mixed) is injected toward the surface 1a of the wafer 1 while rotating the spinner table. .. Then, the frame unit 11 washed by the washing unit 46 is housed in the cassette 13 placed on the cassette table 6.

カセット１３にフレームユニット１１を収容する際には、第１の搬送ユニット３４を使用して洗浄ユニット４６から仮置きテーブル１０にフレームユニット１１を搬送する。そして、搬出ユニット１２の移動体１６をカセット１３に向けて移動させてフレームユニット１１をカセット１３に押し入れる。このとき、収容作業が確実に実施されるように、仮置きテーブル１０にフレームユニット１１が置かれた際に一対のガイドレール８を互いに近接させて、フレームユニット１１を所定の位置に位置付けてもよい。 When the frame unit 11 is housed in the cassette 13, the frame unit 11 is transported from the cleaning unit 46 to the temporary storage table 10 by using the first transport unit 34. Then, the moving body 16 of the carry-out unit 12 is moved toward the cassette 13, and the frame unit 11 is pushed into the cassette 13. At this time, even if the pair of guide rails 8 are brought close to each other when the frame unit 11 is placed on the temporary placement table 10 and the frame unit 11 is positioned at a predetermined position so that the accommodating work is surely carried out. good.

このように、切削装置２では、カセット１３からフレームユニット１１が搬出され、フレームユニット１１に含まれるウェーハ１が切削ユニット４０で加工される。その後、フレームユニット１１が洗浄ユニット４６で洗浄されてカセット１３に再び収容される。 In this way, in the cutting device 2, the frame unit 11 is carried out from the cassette 13, and the wafer 1 included in the frame unit 11 is processed by the cutting unit 40. After that, the frame unit 11 is washed by the washing unit 46 and is housed in the cassette 13 again.

切削装置２は、さらに、該切削装置２の各構成要素を制御する制御ユニット５０を備える。制御ユニット５０は、例えば、カセットテーブル６、搬出ユニット１２、仮置きテーブル１０、Ｘ軸方向移動機構、チャックテーブル３２、撮像ユニット３８、切削ユニット４０、洗浄ユニット４６、及び搬送ユニット３４，４８を制御する。 The cutting device 2 further includes a control unit 50 that controls each component of the cutting device 2. The control unit 50 controls, for example, the cassette table 6, the unloading unit 12, the temporary storage table 10, the X-axis direction moving mechanism, the chuck table 32, the imaging unit 38, the cutting unit 40, the cleaning unit 46, and the transport units 34, 48. do.

制御ユニット５０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成される。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット５０の機能が実現される。なお、制御ユニット５０の構成及び機能等については、後に詳述する。 The control unit 50 is composed of, for example, a computer including a processing device such as a CPU (Central Processing Unit), a main storage device such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory), and an auxiliary storage device such as a flash memory. The function of the control unit 50 is realized by operating the processing device or the like according to the software stored in the auxiliary storage device. The configuration and functions of the control unit 50 will be described in detail later.

次に、複数のフレームユニット１１を収容できるカセット１３について、図３を用いて説明する。図３には、カセット１３の斜視図が模式的に示されている。カセット１３は、箱型の筐体１５を有する。カセット１３は、筐体１５の内部にフレームユニット１１の幅よりも大きな幅の収容空間１７を備える。カセット１３は、複数のフレームユニット１１を縦方向（Ｚ軸方向）に並べて収容空間１７に収容できる。 Next, a cassette 13 capable of accommodating a plurality of frame units 11 will be described with reference to FIG. FIG. 3 schematically shows a perspective view of the cassette 13. The cassette 13 has a box-shaped housing 15. The cassette 13 includes a storage space 17 having a width larger than the width of the frame unit 11 inside the housing 15. The cassette 13 can accommodate a plurality of frame units 11 in the accommodation space 17 by arranging them in the vertical direction (Z-axis direction).

カセット１３の筐体１５の前面には、収容空間１７を外部に開放する開口１９が設けられている。カセット１３へのフレームユニット１１の搬出入は、開口１９を経て実施される。そのため、開口１９の幅は、フレームユニット１１の幅よりも大きい。カセット１３の開口１９に隣接する一対の側壁１５ａの内面には、フレームユニット１１のフレーム７の端部を支持する複数の支持溝２１が形成されている。 An opening 19 for opening the accommodation space 17 to the outside is provided on the front surface of the housing 15 of the cassette 13. The loading / unloading of the frame unit 11 into / from the cassette 13 is carried out through the opening 19. Therefore, the width of the opening 19 is larger than the width of the frame unit 11. A plurality of support grooves 21 for supporting the end of the frame 7 of the frame unit 11 are formed on the inner surface of the pair of side walls 15a adjacent to the opening 19 of the cassette 13.

複数の支持溝２１は、それぞれ、一対の側壁１５ａに同じ高さに形成されている。そして、一対の側壁１５ａの内面では、それぞれ、互いに上下に隣接する支持溝２１が一定の間隔２３となるように並んでいる。フレームユニット１１は、カセット１３に収容される際、一方の側壁１５ａに形成された一つの支持溝２１に挿し入れられるとともに、該支持溝２１と同じ高さに形成されている他方の側壁１５ａの支持溝２１に挿し入れられる。 Each of the plurality of support grooves 21 is formed at the same height on the pair of side walls 15a. On the inner surfaces of the pair of side walls 15a, support grooves 21 vertically adjacent to each other are arranged so as to have a constant interval 23. When the frame unit 11 is housed in the cassette 13, the frame unit 11 is inserted into one support groove 21 formed in one side wall 15a, and the other side wall 15a formed at the same height as the support groove 21. It is inserted into the support groove 21.

すなわち、各側壁１５ａに形成された互いに対応する一対の支持溝２１にフレーム７が支持された状態でフレームユニット１１がカセット１３の収容空間１７に収容される。カセット１３は、各側壁１５ａに縦方向に並ぶ対となる支持溝２１の数だけフレームユニット１１を収容可能である。 That is, the frame unit 11 is accommodated in the accommodating space 17 of the cassette 13 in a state where the frame 7 is supported by a pair of supporting grooves 21 formed on each side wall 15a and corresponding to each other. The cassette 13 can accommodate as many frame units 11 as the number of paired support grooves 21 arranged in the vertical direction on each side wall 15a.

例えば、各側壁１５ａには、２５個の支持溝２１が上下に１０ｍｍの間隔２３で設けられる。この場合、カセット１３には、２５個のフレームユニット１１が収容可能となる。ただし、カセット１３には、必ずしも収容能力の限界までフレームユニット１１が収容されなくてもよく、一部の支持溝２１にはフレームユニット１１のフレーム７が載せられていなくてもよい。 For example, 25 support grooves 21 are provided on each side wall 15a at intervals of 10 mm in the vertical direction. In this case, the cassette 13 can accommodate 25 frame units 11. However, the cassette 13 does not necessarily have to accommodate the frame unit 11 up to the limit of the accommodating capacity, and the frame 7 of the frame unit 11 may not be mounted on some of the support grooves 21.

カセット１３からのフレームユニット１１の搬出作業は、上述の搬出ユニット１２により実施される。カセット１３に収容されているフレームユニット１１を搬出する際には、搬出ユニット１２が搬出作業を実施できる高さに該フレームユニット１１の高さが合うようにカセットテーブル６を昇降させる。 The work of carrying out the frame unit 11 from the cassette 13 is carried out by the above-mentioned carry-out unit 12. When the frame unit 11 housed in the cassette 13 is carried out, the cassette table 6 is raised and lowered so that the height of the frame unit 11 matches the height at which the carrying-out unit 12 can carry out the carrying-out work.

ここで、フレーム７は、予期せぬ衝撃や力を受けて変形することがある。そして、フレーム７が変形していると、フレームユニット１１の搬出時に位置付けられるべき所定の高さにカセット１３が位置付けられていても、搬出ユニット１２の把持部２０が把持できる高さに該フレーム７の把持される予定の部分が位置しない場合がある。この場合、把持部２０がフレーム７を把持できない。 Here, the frame 7 may be deformed by receiving an unexpected impact or force. Then, when the frame 7 is deformed, even if the cassette 13 is positioned at a predetermined height that should be positioned when the frame unit 11 is carried out, the frame 7 is at a height that can be gripped by the grip portion 20 of the carry-out unit 12. The part to be gripped may not be located. In this case, the grip portion 20 cannot grip the frame 7.

そこで、例えば、カセット１３がカセットテーブル６に載せられたとき、各フレームユニット１１のフレーム７の把持される予定の部分の収容空間１７における高さ位置を予め測定しておくことが考えられる。フレーム７の検出には、例えば、搬出ユニット１２の移動体１６のカセット１３に向いた面に把持部２０に隣接して設けられた透光窓を備える検出器２６を使用する。図４に示す検出器２６は、該透光窓から光を発出できるとともに、検出対象物で反射された該光を検出できる。 Therefore, for example, when the cassette 13 is placed on the cassette table 6, it is conceivable to measure the height position of the frame 7 of each frame unit 11 in the accommodation space 17 in advance. For the detection of the frame 7, for example, a detector 26 having a translucent window provided adjacent to the grip portion 20 on the surface of the moving body 16 of the carry-out unit 12 facing the cassette 13 is used. The detector 26 shown in FIG. 4 can emit light from the translucent window and can detect the light reflected by the detection object.

検出器２６の透光窓の正面にフレーム７が位置しているとき、透光窓からフレーム７の側面に光を照射すると、該光がフレーム７の該側面で反射されて透光窓に光が戻る。すなわち、検出器２６でフレーム７が検出される。その一方で、検出器２６の透光窓の正面にフレーム７が存在しない場合、透光窓から発せられた光はフレーム７の側面で反射されず、透光窓に戻らない。 When the frame 7 is located in front of the translucent window of the detector 26 and the side surface of the frame 7 is irradiated with light from the translucent window, the light is reflected by the side surface of the frame 7 and the light is reflected in the translucent window. Returns. That is, the detector 26 detects the frame 7. On the other hand, when the frame 7 is not present in front of the translucent window of the detector 26, the light emitted from the translucent window is not reflected by the side surface of the frame 7 and does not return to the translucent window.

そして、検出器２６でフレーム７を検出できたときのカセットテーブル６の高さに基づいて、フレーム７の収容空間１７における高さを導出できる。カセット１３の収容空間１７に存在する全てのフレーム７の高さの測定は、カセット１３を昇降させるとともに検出器２６による検出動作を繰り返すことで実施される。 Then, the height of the frame 7 in the accommodation space 17 can be derived based on the height of the cassette table 6 when the detector 26 can detect the frame 7. The heights of all the frames 7 existing in the accommodation space 17 of the cassette 13 are measured by raising and lowering the cassette 13 and repeating the detection operation by the detector 26.

ただし、カセット１３に収容されているすべてのフレームユニット１１のフレーム７が変形していることは稀であり、変形していないフレーム７の高さの測定作業は不要である。にもかかわらず、カセット１３の収容空間１７を全高さにわたってセンシングする場合、カセット１３がカセットテーブル６に置かれてからカセット１３から最初のフレームユニット１１が搬出されるまでに少なくない時間が消費されることとなる。 However, it is rare that the frames 7 of all the frame units 11 housed in the cassette 13 are deformed, and the height measurement work of the undeformed frame 7 is unnecessary. Nevertheless, when sensing the accommodation space 17 of the cassette 13 over the entire height, a considerable amount of time is consumed from the cassette 13 being placed on the cassette table 6 until the first frame unit 11 is carried out from the cassette 13. The Rukoto.

そして、フレームユニット１１の状態でカセット１３に収容されて切削装置（加工装置）２に搬入されたすべてのウェーハ１の加工が完了し、ウェーハ１がカセット１３に再び収容されるまでの時間が増大する。結果として、カセット１３の切削装置２からの搬出が遅れ、カセット１３に収容されたすべてウェーハ１の加工効率が低下することとなる。 Then, the processing of all the wafers 1 housed in the cassette 13 in the state of the frame unit 11 and carried into the cutting device (processing device) 2 is completed, and the time until the wafer 1 is housed in the cassette 13 again increases. do. As a result, the unloading of the cassette 13 from the cutting device 2 is delayed, and the processing efficiency of all the wafers 1 housed in the cassette 13 is lowered.

そこで、フレーム７が変形していてもフレームユニット１１をカセット１３から搬出できるように、かつ、ウェーハ１の加工効率を低下させないように本実施形態に係る加工装置である切削装置２の制御ユニット５０は、以下に説明する構成をさらに備える。すなわち、図２に示す通り、制御ユニット５０は、記憶部５０ａと、昇降制御部５０ｂと、第１搬出制御部５０ｃと、第２搬出制御部５０ｄと、を備える。次に、制御ユニット５０の各部について詳述する。 Therefore, the control unit 50 of the cutting device 2 which is the processing device according to the present embodiment so that the frame unit 11 can be carried out from the cassette 13 even if the frame 7 is deformed and the processing efficiency of the wafer 1 is not lowered. Further comprises the configuration described below. That is, as shown in FIG. 2, the control unit 50 includes a storage unit 50a, an elevating control unit 50b, a first unloading control unit 50c, and a second unloading control unit 50d. Next, each part of the control unit 50 will be described in detail.

記憶部５０ａは、制御ユニット５０による切削装置２の各部の制御に使用される各種の情報が記憶される。そして、記憶部５０ａには、カセット１３の側壁に形成された互いに上下に隣接する支持溝２１の間隔２３の値が記憶される。記憶部５０ａに記憶された支持溝２１の間隔２３は、カセットテーブル６を昇降させる際に参照される。 The storage unit 50a stores various types of information used for controlling each unit of the cutting device 2 by the control unit 50. Then, the storage unit 50a stores the value of the interval 23 of the support grooves 21 formed on the side wall of the cassette 13 and adjacent to each other on the upper and lower sides. The distance 23 between the support grooves 21 stored in the storage unit 50a is referred to when raising and lowering the cassette table 6.

昇降制御部５０ｂは、カセットテーブル６を制御して昇降させる機能を有する。そして、昇降制御部５０ｂは、搬出ユニット１２による搬出が可能となる高さに搬出の対象となるフレームユニット１１が位置付けられるように、記憶部５０ａに記憶された支持溝２１の間隔２３に基づいてカセットテーブル６を昇降させる。 The elevating control unit 50b has a function of controlling the cassette table 6 to elevate and elevate. Then, the elevating control unit 50b is based on the interval 23 of the support grooves 21 stored in the storage unit 50a so that the frame unit 11 to be carried out is positioned at a height at which the carry-out unit 12 can carry out. Raise and lower the cassette table 6.

複数のフレームユニット１１を次々にカセット１３から搬出する際、一つのフレームユニット１１が搬出された後、支持溝２１の間隔２３に対応する距離だけカセットテーブル６が昇降され、次のフレームユニット１１を搬出する準備がされる。換言すると、本実施形態に係る加工装置である切削装置２では、支持溝２１の間隔２３等の情報から推定されるフレーム７の予定位置に基づいてカセット１３が昇降される。 When a plurality of frame units 11 are carried out from the cassette 13 one after another, after one frame unit 11 is carried out, the cassette table 6 is raised and lowered by a distance corresponding to the distance 23 of the support grooves 21, and the next frame unit 11 is moved up and down. Ready to carry out. In other words, in the cutting device 2 which is the processing device according to the present embodiment, the cassette 13 is moved up and down based on the planned position of the frame 7 estimated from the information such as the interval 23 of the support grooves 21.

なお、記憶部５０ａには、例えば、カセット１３の収容空間１７におけるフレーム７のすべての予定される高さ位置が登録されることにより、実質的に支持溝２１の間隔２３が登録されていてもよい。 In the storage unit 50a, for example, by registering all the planned height positions of the frames 7 in the accommodation space 17 of the cassette 13, even if the spacing 23 of the support grooves 21 is substantially registered. good.

昇降制御部５０ｂは、記憶部５０ａに記憶された情報に基づいてカセットテーブル６を昇降させる。例えば、カセットテーブル６にカセット１３が載せられた際、最初にカセット１３から搬出されるフレームユニット１１が搬出ユニット１２の搬出作業が可能となる高さに位置付けられるように、カセットテーブル６を昇降させる。その後、次のフレームユニット１１をカセット１３から搬出する際には、支持溝２１の間隔２３に対応する距離だけカセットテーブル６を昇降させる。 The elevating control unit 50b elevates and elevates the cassette table 6 based on the information stored in the storage unit 50a. For example, when the cassette 13 is placed on the cassette table 6, the cassette table 6 is raised and lowered so that the frame unit 11 first carried out from the cassette 13 is positioned at a height at which the carry-out unit 12 can be carried out. .. After that, when the next frame unit 11 is carried out from the cassette 13, the cassette table 6 is moved up and down by a distance corresponding to the interval 23 of the support grooves 21.

しかし、フレーム７に歪みが生じて変形している等の場合、カセット１３が所定の高さに位置付けられていても、搬出の対象となるフレームユニット１１のフレーム７の把持部２０に把持される部分が該把持部２０による把持が可能な高さに位置しない場合がある。 However, when the frame 7 is distorted and deformed, even if the cassette 13 is positioned at a predetermined height, it is gripped by the grip portion 20 of the frame 7 of the frame unit 11 to be carried out. The portion may not be located at a height at which the grip portion 20 can grip.

そこで、第１搬出制御部５０ｃは、搬出ユニット１２による搬出作業が実施される前に、搬出ユニット１２が備える検出器２６を制御し、該検出器２６にフレームユニット１１のフレーム７の検出動作を実施させる。そして、検出器２６により所定の位置にフレーム７が存在するか否かを確認する。 Therefore, the first unloading control unit 50c controls the detector 26 included in the unloading unit 12 before the unloading operation is performed by the unloading unit 12, and causes the detector 26 to detect the frame 7 of the frame unit 11. Let it be carried out. Then, the detector 26 confirms whether or not the frame 7 exists at a predetermined position.

第１搬出制御部５０ｃは、検出器２６がフレーム７を検出する場合、搬出ユニット１２を制御し、搬出ユニット１２の把持部２０にフレーム７を把持させて仮置きテーブル１０までフレームユニット１１を搬出させる。その一方で、検出器２６がフレーム７を検出しない場合、少なくとも把持部２０が把持できる領域にフレーム７が存在しないことが確認される。本実施形態に係る加工装置である切削装置２では、次に説明する第２搬出制御部５０ｄにより、ここではじめてフレーム７を探索する動作が実施される。 When the detector 26 detects the frame 7, the first unloading control unit 50c controls the unloading unit 12, causes the gripping portion 20 of the unloading unit 12 to grip the frame 7, and unloads the frame unit 11 to the temporary table 10. Let me. On the other hand, when the detector 26 does not detect the frame 7, it is confirmed that the frame 7 does not exist at least in the region where the grip portion 20 can grip. In the cutting device 2 which is the processing device according to the present embodiment, the operation of searching for the frame 7 is performed for the first time by the second unloading control unit 50d described below.

第２搬出制御部５０ｄは、第１搬出制御部５０ｃにより制御された検出器２６がフレーム７を検出しない場合にカセットテーブル６を昇降させて検出器２６にフレーム７の検出動作を実施させる。より詳細には、カセット１３の収容空間１７におけるフレーム７が位置していることが想定されていた位置を基準として、その上下で検出器２６を用いてフレーム７が探索される。 When the detector 26 controlled by the first unloading control unit 50c does not detect the frame 7, the second unloading control unit 50d raises and lowers the cassette table 6 to cause the detector 26 to perform the detection operation of the frame 7. More specifically, the frame 7 is searched by using the detector 26 above and below the position where the frame 7 is supposed to be located in the accommodation space 17 of the cassette 13.

ここで、検出器２６にフレーム７の検出動作を実施させる範囲を検出範囲と呼ぶこととする。検出範囲は、例えば、フレームユニット１１のフレーム７に生じる変形の許容される程度に対応するように設定される。フレーム７があまりに大きく変形している場合、切削装置２において、第１の搬送ユニット３４及び第２の搬送ユニット４８による搬送に適さなくなり、若しくは、チャックテーブル（保持テーブル）３２による保持に適さなくなる。または、切削ユニット（加工ユニット）４０による切削に適さなくなる。 Here, the range in which the detector 26 performs the detection operation of the frame 7 is referred to as a detection range. The detection range is set, for example, so as to correspond to an allowable degree of deformation occurring in the frame 7 of the frame unit 11. If the frame 7 is deformed too much, the cutting device 2 becomes unsuitable for transport by the first transport unit 34 and the second transport unit 48, or becomes unsuitable for holding by the chuck table (holding table) 32. Or, it becomes unsuitable for cutting by the cutting unit (machining unit) 40.

したがって、切削装置２に搬入するのに適さない程にフレーム７が変形している場合、そのようなフレーム７を検出器２６で検出する意味もないため、一定の範囲に絞られた該検出範囲においてだけフレーム７を探索するとよい。例えば、該検出範囲は、支持溝２１の間隔２３よりも小さい。より詳細には、支持溝２１の間隔２３が１０ｍｍに設定されている場合、例えば、２ｍｍとするとよい。 Therefore, if the frame 7 is deformed to such an extent that it is not suitable for being carried into the cutting device 2, there is no point in detecting such a frame 7 with the detector 26, so that the detection range is narrowed down to a certain range. It is advisable to search for frame 7 only in. For example, the detection range is smaller than the interval 23 of the support grooves 21. More specifically, when the distance 23 between the support grooves 21 is set to 10 mm, it may be set to, for example, 2 mm.

第２搬出制御部５０ｄは、検出器２６が該検出範囲内でフレーム７を検出する場合は搬出ユニット１２にフレーム７を把持させて仮置きテーブル１０までフレームユニット１１を搬出させる。その一方で、検出器２６が該検出範囲内でフレーム７を検出しない場合は、搬出ユニット１２による搬出が可能な範囲にフレームユニット１１が存在せず、フレームユニット１１が搬出不能であると判定する。なお、該支持溝２１に支持されるフレームユニット１１がそもそも存在していない場合にも、搬出不能の判定がなされる。 When the detector 26 detects the frame 7 within the detection range, the second unloading control unit 50d causes the unloading unit 12 to grip the frame 7 and unloads the frame unit 11 to the temporary storage table 10. On the other hand, if the detector 26 does not detect the frame 7 within the detection range, it is determined that the frame unit 11 does not exist in the range that can be carried out by the carry-out unit 12, and the frame unit 11 cannot be carried out. .. Even when the frame unit 11 supported by the support groove 21 does not exist in the first place, it is determined that the frame unit cannot be carried out.

本実施形態に係る加工装置では、制御ユニット５０の各部の機能により、カセット１３に収容されたフレームユニット１１を次々に搬出する。ここで、仮に全てのフレームユニット１１のフレーム７に対して第２搬出制御部５０ｄが検出器２６で探索作業を実施する場合においても、収容空間１７の全高さにわたってフレーム７の高さの測定作業を実施する場合と比較して作業の総所要時間が短くなる。これは、該検出範囲の総和が収容空間１７の高さと比較して小さくなるためである。 In the processing apparatus according to the present embodiment, the frame units 11 housed in the cassette 13 are carried out one after another by the function of each part of the control unit 50. Here, even if the second unloading control unit 50d performs a search operation on the frame 7 of all the frame units 11 by the detector 26, the height measurement operation of the frame 7 over the entire height of the accommodation space 17 is performed. The total time required for the work is shorter than when the above is carried out. This is because the total of the detection ranges is smaller than the height of the accommodation space 17.

次に、以上に説明した制御ユニット５０を備える本実施形態に係る加工装置である切削装置２の使用形態の一態様として、カセット１３からフレームユニット１１を搬出する搬出方法について説明する。図５は、切削装置（加工装置）２においてカセットテーブル６に載るカセット１３からフレームユニット１１を搬出する搬出方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。 Next, as one aspect of the usage mode of the cutting device 2 which is the processing device according to the present embodiment including the control unit 50 described above, a unloading method for unloading the frame unit 11 from the cassette 13 will be described. FIG. 5 is a flowchart showing the flow of each step of the unloading method of unloading the frame unit 11 from the cassette 13 placed on the cassette table 6 in the cutting apparatus (processing apparatus) 2.

該搬出方法では、まず、第１のカセット昇降ステップＳ１０を実施する。第１のカセット昇降ステップＳ１０では、制御ユニット５０の昇降制御部５０ｂにカセットテーブル６を制御させてカセット１３を昇降させる。そして、搬出ユニット１２による搬出が可能となる高さに搬出の対象となるフレームユニット１１が位置付けられるように、カセット１３を所定の高さに位置付ける。 In the carry-out method, first, the first cassette elevating step S10 is carried out. In the first cassette elevating step S10, the elevating control unit 50b of the control unit 50 controls the cassette table 6 to elevate and elevate the cassette 13. Then, the cassette 13 is positioned at a predetermined height so that the frame unit 11 to be carried out is positioned at a height at which the carry-out unit 12 can carry out.

ここで、昇降制御部５０ｂは、記憶部５０ａにアクセスしてカセット１３を位置付けるべき高さに関する情報を取得する。例えば、記憶部５０ａに記憶された支持溝２１の間隔２３の値を参照してカセット１３を位置付けるべき高さを算出して、該高さにカセット１３を位置付ける。また、例えば、一つのフレームユニット１１の搬出が完了した後に次のフレームユニット１１を搬出する際には、カセットテーブル６を支持溝２１の間隔２３だけ昇降させる。 Here, the elevating control unit 50b accesses the storage unit 50a to acquire information on the height at which the cassette 13 should be positioned. For example, the height at which the cassette 13 should be positioned is calculated with reference to the value of the interval 23 of the support grooves 21 stored in the storage unit 50a, and the cassette 13 is positioned at that height. Further, for example, when the next frame unit 11 is carried out after the carrying-out of one frame unit 11 is completed, the cassette table 6 is moved up and down by the interval 23 of the support grooves 21.

第１のカセット昇降ステップＳ１０を実施した後、第１のフレーム検出ステップＳ２０を実施する。第１のフレーム検出ステップＳ２０では、検出器２６にフレーム７の検出動作を実施させ、搬出ユニット１２の把持部２０が把持できる高さにフレーム７の把持される部分が位置付けられているか否かを検出する。まず、搬出ユニット１２の移動体１６をカセットテーブル６に載るカセット１３に接近させる。そして、検出器２６の透光窓からカセット１３に向けて光を照射する。 After performing the first cassette elevating step S10, the first frame detection step S20 is carried out. In the first frame detection step S20, the detector 26 is made to perform the detection operation of the frame 7, and whether or not the gripped portion of the frame 7 is positioned at a height at which the grip portion 20 of the carry-out unit 12 can be gripped. To detect. First, the moving body 16 of the unloading unit 12 is brought close to the cassette 13 placed on the cassette table 6. Then, light is emitted from the translucent window of the detector 26 toward the cassette 13.

このとき、検出器２６の透光窓に戻る該光を検出することで該検出器２６でフレーム７を検出する（Ｓ２１）。すなわち、該光がフレーム７の側面で反射され検出器２６の透光窓に到達し検出器２６に検出される場合、搬出ユニット１２の把持部２０で把持できる高さにフレーム７が存在していることが確認される。その一方で、該光がフレーム７の側面で反射されず検出器２６に該光が戻らない場合、把持部２０で把持できる高さにフレーム７が位置していないことが確認される。 At this time, the detector 26 detects the frame 7 by detecting the light returning to the translucent window of the detector 26 (S21). That is, when the light is reflected by the side surface of the frame 7 and reaches the translucent window of the detector 26 and is detected by the detector 26, the frame 7 exists at a height that can be gripped by the grip portion 20 of the carry-out unit 12. It is confirmed that it is. On the other hand, when the light is not reflected by the side surface of the frame 7 and the light does not return to the detector 26, it is confirmed that the frame 7 is not positioned at a height that can be gripped by the grip portion 20.

検出器２６でフレーム７が検出される場合、フレームユニット搬出ステップＳ３０が実施される。フレームユニット搬出ステップＳ３０では、搬出ユニット１２の把持部２０でフレームユニット１１のフレーム７が把持され、移動体１６がカセット１３から離れるように動かされ、カセット１３からフレームユニット１１が仮置きテーブル１０に搬出される。 When the frame 7 is detected by the detector 26, the frame unit carry-out step S30 is carried out. In the frame unit unloading step S30, the frame 7 of the frame unit 11 is gripped by the gripping portion 20 of the unloading unit 12, the moving body 16 is moved away from the cassette 13, and the frame unit 11 is moved from the cassette 13 to the temporary table 10. It is carried out.

その一方で、第１のフレーム検出ステップＳ２０において、検出器２６でフレーム７を検出できない場合、フレーム７を探すためにカセットテーブル６を昇降させながら検出器２６によるフレーム７の検出動作を繰り返す。すなわち、この場合、第２のカセット昇降ステップＳ４０と第２のフレーム検出ステップＳ５０とを実施する。 On the other hand, if the detector 26 cannot detect the frame 7 in the first frame detection step S20, the detector 26 repeats the detection operation of the frame 7 while moving the cassette table 6 up and down to search for the frame 7. That is, in this case, the second cassette elevating step S40 and the second frame detection step S50 are performed.

第２のカセット昇降ステップＳ４０では、記憶部５０ａに記憶された上述の検出範囲に収まる位置でカセット１３を昇降させる。そして、第２のフレーム検出ステップＳ５０では、第１のフレーム検出ステップＳ２０と同様に、搬出ユニット１２の検出器２６にフレーム７の検出動作を実施させる（Ｓ５１）。そして、フレーム７が検出された場合、その位置でフレームユニット１１の搬出が可能であるため、フレームユニット搬出ステップＳ３０を実施して、カセット１３からフレームユニット１１を搬出する。 In the second cassette raising / lowering step S40, the cassette 13 is moved up and down at a position within the above-mentioned detection range stored in the storage unit 50a. Then, in the second frame detection step S50, similarly to the first frame detection step S20, the detector 26 of the unloading unit 12 is made to perform the detection operation of the frame 7 (S51). When the frame 7 is detected, the frame unit 11 can be carried out at that position. Therefore, the frame unit carry-out step S30 is performed to carry out the frame unit 11 from the cassette 13.

その一方で、第２のフレーム検出ステップＳ５０でフレーム７が検出されない場合（Ｓ５１）、その位置ではフレームユニット１１の搬出ができないことが確認される。そして、該検出範囲に他にフレーム７を探索していない高さがある場合（Ｓ５２）、再び第２のカセット昇降ステップＳ４０と第２のフレーム検出ステップＳ５０を実施し、フレーム７の検出を試みる（Ｓ５１）。 On the other hand, when the frame 7 is not detected in the second frame detection step S50 (S51), it is confirmed that the frame unit 11 cannot be carried out at that position. Then, when there is another height in the detection range in which the frame 7 is not searched (S52), the second cassette elevating step S40 and the second frame detection step S50 are performed again to try to detect the frame 7. (S51).

また、該検出範囲のすべての高さでフレーム７の探索が完了している場合（Ｓ５２）、少なくとも該検出範囲にフレーム７が存在しないことが確認される。すなわち、搬出ユニット１２によるカセット１３からのフレームユニット１１の搬出について、搬出不能判定がされる（Ｓ６０）。 Further, when the search for the frame 7 is completed at all the heights of the detection range (S52), it is confirmed that the frame 7 does not exist at least in the detection range. That is, it is determined that the frame unit 11 cannot be carried out from the cassette 13 by the carry-out unit 12 (S60).

この場合、例えば、カセット１３に収容されているフレームユニット１１のフレーム７が許容される量を超えて大きく変形していることが考えられる。または、搬出の対象となるフレームユニット１１が当初からカセット１３の収容空間１７に存在していないことが考えられる。いずれにせよ、搬出不能判定（Ｓ６０）となった場合、カセット１３に収容された他のフレームユニット１１を搬出するために、図５のフローチャートで示す該搬出方法をさらに実施する。 In this case, for example, it is conceivable that the frame 7 of the frame unit 11 housed in the cassette 13 is greatly deformed beyond the allowable amount. Alternatively, it is conceivable that the frame unit 11 to be carried out does not exist in the accommodation space 17 of the cassette 13 from the beginning. In any case, when it is determined that the frame unit cannot be carried out (S60), the carrying-out method shown in the flowchart of FIG. 5 is further carried out in order to carry out the other frame unit 11 housed in the cassette 13.

なお、以上に説明した該搬出方法の第１のフレーム検出ステップＳ２０と、それに引き続き実施されるフレームユニット搬出ステップＳ３０は、主に、制御ユニット５０の第１搬出制御部５０ｃの機能により実施される。さらに、第２のカセット昇降ステップＳ４０と、第２のフレーム検出ステップＳ５０と、それに引き続き実施されるフレームユニット搬出ステップＳ３０と、搬出不能判定Ｓ６０と、は主に制御ユニット５０の第２搬出制御部５０ｄの機能により実施される。 The first frame detection step S20 of the carry-out method described above and the subsequent frame unit carry-out step S30 are mainly carried out by the function of the first carry-out control unit 50c of the control unit 50. .. Further, the second cassette elevating step S40, the second frame detection step S50, the subsequent frame unit unloading step S30, and the unloadability determination S60 are mainly the second unloading control unit of the control unit 50. It is carried out by the function of 50d.

以上に説明するように、切削装置２に代表される本実施形態に係る加工装置によると、カセット１３に収容されたフレームユニット１１を搬出する際に、まず、搬出ユニット１２で搬出可能な位置にフレーム７が存在するか否かが検出器２６により確認される。フレーム７が検出される場合、フレーム７の探索動作が実施されることなくフレームユニット１１がカセット１３から早期に搬出され、加工装置においてウェーハ１が効率的に加工される。 As described above, according to the processing apparatus according to the present embodiment represented by the cutting apparatus 2, when the frame unit 11 housed in the cassette 13 is unloaded, the frame unit 11 is first placed in a position where it can be unloaded by the unloading unit 12. The detector 26 confirms whether or not the frame 7 is present. When the frame 7 is detected, the frame unit 11 is carried out from the cassette 13 at an early stage without performing the search operation of the frame 7, and the wafer 1 is efficiently processed in the processing apparatus.

その一方で、フレーム７が検出されない場合、カセットテーブル６を検出範囲内で昇降させ、フレーム７が探索される。そして、検出範囲内でフレーム７が検出された場合に搬出ユニット１２でフレームユニット１１を搬出する。そのため、フレーム７に歪みや変形が生じていても、その歪みや変形が許容される程度であれば、フレームユニット１１をカセット１３から搬出できる。そのため、加工可能なウェーハ１がカセット１３に残されることもない。 On the other hand, when the frame 7 is not detected, the cassette table 6 is moved up and down within the detection range, and the frame 7 is searched. Then, when the frame 7 is detected within the detection range, the frame unit 11 is carried out by the carry-out unit 12. Therefore, even if the frame 7 is distorted or deformed, the frame unit 11 can be carried out from the cassette 13 as long as the distortion or deformation is acceptable. Therefore, the processable wafer 1 is not left in the cassette 13.

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、カセット１３からのフレームユニット１１の搬出が実施される加工装置が切削装置である場合を例に説明したが、本発明の一態様に係る加工装置はこれに限定されない。該加工装置は、フレームユニット１１に含まれるウェーハ１をレーザ加工するレーザ加工装置や、ウェーハ１を研削する研削装置、または、ウェーハ１を研磨する研磨装置で、ウェーハ１を洗浄する洗浄装置でもよい。 The present invention is not limited to the description of the above embodiment, and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, the case where the processing device for carrying out the frame unit 11 from the cassette 13 is a cutting device has been described as an example, but the processing device according to one aspect of the present invention is not limited to this. The processing device may be a laser processing device for laser processing the wafer 1 included in the frame unit 11, a grinding device for grinding the wafer 1, or a polishing device for polishing the wafer 1, and may be a cleaning device for cleaning the wafer 1. ..

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.

１ウェーハ
１ａ表面
１ｂ裏面
３分割予定ライン
５デバイス
７フレーム
７ａ開口
９シート
１１フレームユニット
１３カセット
１５筐体
１５ａ側壁
１７収容空間
１９開口
２１支持溝
２３間隔
２切削装置（加工装置）
４基台
４ａ，４ｂ開口
６カセットテーブル
８ガイドレール
８ａ支持面
８ｂ突き当て面
１０仮置きテーブル
１２搬出ユニット
１４開口
１６移動体
１８開口
２０把持部
２２上板
２４下板
２６検出器
２８防塵防滴カバー
３０Ｘ軸移動テーブル
３２チャックテーブル（保持テーブル）
３２ａ保持面
３２ｂクランプ
３４，４８搬送ユニット
３６支持構造
３８撮像ユニット
４０切削ユニット（加工ユニット）
４２切削ブレード
４４スピンドル
４６洗浄ユニット
５０制御ユニット
５０ａ記憶部
５０ｂ昇降制御部
５０ｃ第１搬出制御部
５０ｄ第２搬出制御部 1 Wafer 1a Front side 1b Back side 3 Scheduled division line 5 Device 7 Frame 7a Opening 9 Sheet 11 Frame unit 13 Cassette 15 Housing 15a Side wall 17 Storage space 19 Opening 21 Support groove 23 Interval 2 Cutting device (processing device)
4 Base 4a, 4b Open 6 Cassette table 8 Guide rail 8a Support surface 8b Butt surface 10 Temporary table 12 Carry-out unit 14 Open 16 Moving body 18 Open 20 Grip 22 Upper plate 24 Lower plate 26 Detector 28 Dust-proof and drip-proof Cover 30 X-axis moving table 32 Chuck table (holding table)
32a Holding surface 32b Clamp 34,48 Conveying unit 36 Support structure 38 Imaging unit 40 Cutting unit (machining unit)
42 Cutting blade 44 Spindle 46 Cleaning unit 50 Control unit 50a Storage unit 50b Elevation control unit 50c 1st unloading control unit 50d 2nd unloading control unit

Claims

A processing device for carrying out and processing a frame unit from a cassette having a plurality of support grooves formed on the side wall for supporting the frame unit in which a wafer is arranged in the opening of the frame via a sheet.
An elevating cassette table on which the cassette is placed and
A carry-out unit that grips and carries out the frame of the frame unit from the cassette placed on the cassette table, and
A temporary storage table for temporarily placing the frame unit carried out from the cassette by the carry-out unit, and
A holding table for holding the frame unit carried out from the temporary storage table, and
A processing unit that processes the wafer of the frame unit held on the holding table, and a processing unit that processes the wafer.
A control unit for controlling the cassette table and the unloading unit is included.
The unloading unit includes a detector that detects the frame of the frame unit housed in the cassette.
The control unit is
A storage unit that stores the distance between the support grooves formed on the side wall of the cassette that are vertically adjacent to each other and the detection range that causes the detector to detect the frame.
Lifting control that raises and lowers the cassette table based on the distance between the support grooves stored in the storage unit so that the frame unit to be carried out is positioned at a height at which the carry-out unit can carry out. Department and
The detector is controlled, the detector is made to perform the detection operation of the frame of the frame unit, and when the detector detects the frame, the carry-out unit is made to hold the frame to the temporary table. The first unloading control unit for unloading the frame unit and
When the detector controlled by the first unloading control unit does not detect the frame, the cassette table is moved up and down within the detection range stored in the storage unit to cause the detector to detect the frame. When the detector detects the frame within the detection range, the unloading unit is made to grip the frame and the frame unit is unloaded to the temporary table, and the detector is within the detection range. When the frame is not detected, the second unloading control unit that determines that the frame unit does not exist at a position where the unloading unit can carry out the frame, and
A processing device characterized by being provided with.

The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing unit includes an annular cutting blade rotatably.