JP2021114364A - 発光体搭載構造 - Google Patents
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Abstract
Description
絶縁性を有し、発光体が搭載される第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面とを有する基板と、
前記第1の面上に配置され、導電性を有し、所定の第1の電位を前記発光体に供給する第1の配線体と、
前記基板を挟んで前記第2の面上に配置され、導電性を有し、前記第1の電位よりも低い第2の電位の第2の配線体と、を備える。
現行のLED電灯などの発光体では、リーク電流の経路が形成されると、発光体が微点灯し残照(残光)となる。筐体が、人や他の部材や配線などに触れると、GNDへ電流が流れるリーク電流の経路が形成される。筐体を基板から離すことによって、残照を消すことはできるが、筐体と基板とは。密接して構成されており、離隔させることが困難である。
第1の実施の態様によれば、
絶縁性を有し、発光体(例えば、後述するLED素子100など)が搭載される第1の面(例えば、後述する第1の面112など)と、前記第1の面と反対側の第2の面(例えば、後述する第2の面114など)とを有する基板(例えば、後述する基板110など)と、
前記第1の面上に配置され、導電性を有し、所定の第1の電位を前記発光体に供給する第1の配線体(例えば、後述する正電位導電パターン120など)と、
前記基板を挟んで前記第2の面上に配置され、導電性を有し、前記第1の電位よりも低い第2の電位の第2の配線体(例えば、後述する負電位導電パターン130など)と、を備える発光体搭載構造(例えば、後述する発光体搭載構造10など)が提供される。
第2の実施の態様は、第1の実施の態様において、
絶縁性を有する絶縁体(例えば、後述する絶縁板140など)と、
前記絶縁体を挟んで、前記第2の配線体と向かい合う筐体(例えば、後述する筐体150など)と、をさらに備える。
第3の実施の態様は、第1又は2の実施の態様において、
前記第1の配線体は、前記第1の面に延在し、
前記第2の配線体は、前記第2の面に延在し、
前記第1の配線体は、前記基板を挟んで前記第2の配線体と向かい合って配置され、
前記第2の配線体は、前記第1の配線体以上の大きさを有し、
前記第2の配線体は、第1の配線体よりも延在して重なる。
第4の実施の態様は、第1ないし3の実施の態様において、
前記第1の電位は、接地電位よりも高い正電位であり、
前記第2の電位は、接地電位よりも低い負電位である。
以下に、実施の形態について図面に基づいて説明する。
図1は、本実施の形態による発光体搭載構造10の構成を示す断面図である。
LED素子100は、所定の波長の光を発する発光体である。LED素子100は、所望される光源に応じたものであればよく、適宜に選択される。
基板110は、絶縁性を有し、板状の形状を有する。例えば、基板110は、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板などからなる。必要とされる特性に応じて、任意の材質の基板を選択することができる。
正電位導電パターン120が、基板110の第1の面112に形成されている。正電位導電パターン120は、導電性を有する。正電位導電パターン120は、銅箔などからなり、銅箔などの導電体によって回路(パターン)配線として機能する。
負電位導電パターン130が、基板110の第2の面114に形成されている。正電位導電パターン120と同様に、負電位導電パターン130は、導電性を有する。負電位導電パターン130は、銅箔などからなり、銅箔などの導電体によって回路(パターン)配線として機能する。
絶縁板140は、絶縁性を有し、板状の形状を有する。絶縁板140は、絶縁性の樹脂などからなる。
筐体150は、発光体搭載構造10や絶縁板140を所定の位置に保持するとともに、発光体搭載構造10及び絶縁板140を収納する。
正電位導電パターン120が、基板110の第1の面112に形成され、負電位導電パターン130が、基板110の第2の面114に形成されている。すなわち、正電位導電パターン120と負電位導電パターン130とは、基板110を挟んで向かい合って配置されている。基板110は、正電位導電パターン120と負電位導電パターン130との間に配置される。正電位導電パターン120と負電位導電パターン130とは、基板110によって離隔されている。正電位導電パターン120と負電位導電パターン130とは、基板110によって、絶縁されている。
負電位導電パターン130と筐体150とは、絶縁板140を挟んで配置されている。絶縁板140は、負電位導電パターン130と筐体150との間に配置される。負電位導電パターン130と筐体150とは、絶縁板140によって離隔されている。負電位導電パターン130と筐体150とは、絶縁板140によって、絶縁されている。
正電位導電パターン120、負電位導電パターン130、筐体150は、互いに絶縁されている。正電位導電パターン120と負電位導電パターン130とは、基板110によって絶縁され、負電位導電パターン130と筐体150とは、絶縁板140によって、絶縁されている。
図2は、本実施の形態による発光体搭載構造を有する発光体の電源200の構成を示すブロック図である。
図3は、本実施の形態による発光体搭載構造の正電位導電パターン120と負電位導電パターン130の大きさを示すための平面図(a)と、切断線I−Iにおける断面図(b)とである。正電位導電パターン120及び負電位導電パターン130は、電子回路を形成するための様々な形状を有する複数の配線パターンからなるが、図3では、正電位導電パターン120及び負電位導電パターン130の全体的な輪郭を示した。
従来のガードリングは、ハイインピーダンス周辺をフローティングの導電体パターンで囲うことにより、飛びつきノイズを抑えるためのものである。また、同電位の導電体パターンで囲むこともガードリングの手法としてあるが、導電体パターンの面積を大きくしたり、配線を複雑にしたりするため、大型化せざるを得ず、実現性が低く、残照に対し効果が低い。
前述した例では、正電位導電パターン120に接地電位よりも高い正電位を供給し、負電位導電パターン130に接地電位よりも低い負電位を供給する例を示したが、負電位導電パターン130に、正電位導電パターン120よりも低い正電位を供給してもよい。この場合にも、正電位導電パターン120を経由せずに、負電位導電パターン130を経由する回路を形成して、残照を防止することができる。
上述したように、本発明は、本実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記載及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきでない。このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含む。
100 LED素子
110 基板
120 正電位導電パターン
130 負電位導電パターン
140 絶縁板
150 筐体
Claims (4)
- 絶縁性を有し、発光体が搭載される第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面とを有する基板と、
前記第1の面上に配置され、導電性を有し、所定の第1の電位を前記発光体に供給する第1の配線体と、
前記基板を挟んで前記第2の面上に配置され、導電性を有し、前記第1の電位よりも低い第2の電位の第2の配線体と、を備える発光体搭載構造。 - 絶縁性を有する絶縁体と、
前記絶縁体を挟んで、前記第2の配線体と向かい合う筐体と、をさらに備える請求項1に記載の発光体搭載構造。 - 前記第1の配線体は、前記第1の面に延在し、
前記第2の配線体は、前記第2の面に延在し、
前記第1の配線体は、前記基板を挟んで前記第2の配線体と向かい合って配置され、
前記第2の配線体は、前記第1の配線体以上の大きさを有し、
前記第2の配線体は、第1の配線体よりも延在して重なる請求項1又は2に記載の発光体搭載構造。 - 前記第1の電位は、接地電位よりも高い正電位であり、
前記第2の電位は、接地電位よりも低い負電位である、請求項1ないし3のいずれかに記載の発光体搭載構造。
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