JP2021111920A - 撮像装置及び撮像装置の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】欠陥画素、ランダムノイズ、宇宙線の影響等を除去して被写体の位置を容易に特定し、ひいては、正確な測量を行う。【解決手段】実施形態の撮像装置は、被写体からの入射光を集光するレンズ部と、レンズ部により集光された入射光を非合焦状態で撮像する撮像部と、撮像部における撮像画像の解析を行い、一の注目画素の周囲に位置する複数の所定の周囲画素の画素値に基づいて、注目画素の画素値を設定して、被写体の位置を特定するための結果画像を生成する画像解析部と、を備える。【選択図】図１

Description

本開示は、撮像装置及び撮像装置の制御方法に関する。

イメージセンサには、製造上のバラツキや、放射線の影響で、画素に欠陥（以下、欠陥画素）が生じ、ランダムノイズとなって撮像結果に現れることがある。これらの欠陥画素の大半は「白」または「黒」の点として固定されてしまう。

また、暗所で撮像する場合、一般的には、長時間露光する、アンプにより微小信号を増幅する（ゲインを上げる）といった手法が採られていた。

長時間露光する場合、被写体が動いている、或いは、撮影装置側がきちんと固定されていない場合は被写体ブレや手ブレが発生し、意図した撮影結果にならないといった課題がある。この課題に対しては、露光時間を十分短くし、その分、アンプなどを使用し、微小信号を増幅することで対応可能である。

しかしながら、アンプそのものが持つノイズ成分や、電源回路からのノイズなども同時に増幅してしまうため撮影結果にランダムノイズが記録されてしまう課題がある。

また、宇宙空間で撮影する場合、宇宙線（放射線）等の影響で欠陥画素が増加したり、一時的に画素が誤動作したりし、その結果、輝点ノイズとして撮像されてしまうことで、例えば人工衛星から星を撮影した場合に星とノイズの区別ができない課題がある。
また、欠陥画素に起因するノイズを補正するために、様々な技術が提案されている（例えば、特許文献１〜特許文献３参照）。

特開２０１５-０３５７１７号公報 特開２００１−１２８０６８号公報 特表２０１９−５００７６１号公報

しかしながら、上記従来技術は、イメージセンサ上に発生する「欠陥画素」を補正することが目的であるため、暗所撮影時に発生するランダムノイズや、宇宙線が照射されることにより突発的に発生する輝点等については対応できなかった。
特に測量などの目的で必要となる星空の撮影や、暗所でのマーカーの撮影などでは、ランダムノイズ、宇宙線の影響で正確な測量ができないという課題があった。

本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、欠陥画素、ランダムノイズ、宇宙線の影響等を除去して被写体の位置を容易に特定し、ひいては、正確な測量を行うことが可能な撮像装置及び撮像装置の制御方法を提供することを目的としている。

実施形態の撮像装置は、被写体からの入射光を集光するレンズ部と、レンズ部により集光された入射光を非合焦状態で撮像する撮像部と、撮像部における撮像画像の解析を行い、一の注目画素の周囲に位置する複数の所定の周囲画素の画素値に基づいて、注目画素の画素値を設定して、被写体の位置を特定するための結果画像を生成する画像解析部と、を備える。

第１実施形態の撮像装置の概要構成ブロック図である。 レンズ部を構成しているレンズと、光電変換部と、の配置関係の説明図である。 画像解析部の概要処理フローチャートである。 撮像画像の一例の説明図である。 画像走査及び得られた結果画像の説明図である。 第１実施形態の変形例のノイズ除去処理の説明図である。 第１実施形態の変形例の結果画像の説明図である。 画像原点を３×３画素のウィンドウで走査している場合の説明図である。 第１実施形態の変形例における概要処理フローチャートである。 第２実施形態の撮像装置の概要構成ブロック図である。 第２実施形態の動作説明図である。 第３実施形態の撮像装置の概要構成ブロック図である。 第４実施形態の説明図である。 第４実施形態の概要処理のフローチャートである。 第４実施形態のウィンドウの説明図である。 第５実施形態の撮像装置の概要構成ブロック図である。 第５実施形態の第１態様の構成説明図である。 第５実施形態の第２態様の構成説明図である。 第５実施形態の第２態様の撮像画像の一例の説明図である。 第５実施形態の第２態様におけるウィンドウの説明図である。 第５実施形態の第２態様における画像解析部の概要処理フローチャートである。 第５実施形態の第２態様における結果画像の説明図である。 画像原点を５画素構成の十字型のウィンドウで走査している場合の説明図である。 第５実施形態の変形例の撮像装置の概要構成ブロック図である。

以下、図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。
［１］第１実施形態
図１は、第１実施形態の撮像装置の概要構成ブロック図である。
撮像装置１０は、レンズ部１１と、撮像部１２と、画像蓄積部１３と、画像解析部１４と、結果保存部１５と、を備えている。

レンズ部１１は、被写体からの光を集光して撮像部１２に導く。
撮像部１２は、レンズ部１１により集光された光の光電変換及びアナログ／ディジタル変換を行って、画像蓄積部１３に出力する。この場合において、撮像部の受光面は、レンズ部１１を構成しているレンズにより定まる像点よりも手前の位置に固定されている。これは、受光画像を意図的にぼかして撮影するためである。

この場合において、撮像部１２は、光電変換部２１と、アナログアンプ部２２と、ＡＤ変換部２３と、を備えている。
光電変換部２１は、ＣＣＤ（Charged-coupled devices）あるいはＣＭＯＳ（Complementary metal-oxide-semiconductor）等のイメージセンサを備えて、レンズ部１１から入射した光の光電変換を行って原撮像信号としてアナログアンプ部２２に出力する。

アナログアンプ部２２は、入力された原撮像信号の増幅を行って撮像信号として、ＡＤ変換部２３に出力する。
ＡＤ変換部２３は、撮像信号のアナログ／ディジタル変換を行って撮像データとして画像蓄積部１３に出力する。

画像蓄積部１３は、入力された撮像データを撮像画像単位で記憶する。
画像解析部１４は、画像蓄積部１３から撮像画像単位の撮像データを読み出し、解析を行って、ランダムノイズ、宇宙線の影響、欠陥画素などの影響を除去した結果画像を結果保存部１５に出力する。
結果保存部１５は、画像解析部１４の出力した結果画像を保存する。

図２は、レンズ部を構成しているレンズと、光電変換部と、の配置関係の説明図である。
図２に示すように、星などの被写体ＯＢＪとレンズ部１１を構成している両凸レンズであるレンズ１１Ａとの間のレンズ１１Ａの光軸上には、第１の焦点ＦＰ１が位置している。

同様にレンズ１１Ａの像点２１Ｆ０とレンズ１１Ａとの間のレンズ１１Ａの光軸上には、第２の焦点ＦＰ２が位置している。
そして、図２の例の場合、光電変換部２１の受光面２１Ｆは、像点よりレンズ１１Ａ側に位置するようにされている。したがって、受光面２１Ｆにおいて形成される像は、像点２１Ｆ０において形成される像よりもぼやけた状態となっている。

したがって、受光面２１Ｆ上における受光強度変化は、像点２１Ｆ０における受光強度変化よりも緩やかなものとなる。ここで「緩やか」とは、受光強度変化がパルス的ではなく、例えば、受光強度変化が正規分布曲線のように最大値から変化するような状態をいう。
これに対し、宇宙線の入射あるいは画素欠陥による隣接画素に対する受光強度変化は、急峻なパルス状のものとなる。

ここで、画像解析処理について詳細に説明する。
図３は、画像解析部の概要処理フローチャートである。
以下の説明においては、光電変換部２１における注目画素（注目ピクセル）に対して、周囲の８個の画素（ピクセル）を含む３×３画素（ピクセル）のウィンドウＷＤを用いて、走査を行い注目画素に対する画像解析を行う場合を例として説明する。

まず画像解析部１４は、注目画素としての画素Ｐｘ（Ｘ，Ｙ）を特定するためのパラメータＸ、Ｙを初期値である０に設定する（ステップＳ１１）。本実施形態では、パラメータＸは、行方向のパラメータであり、パラメータＹは、列方向のパラメータである（後述の図４参照）。

次に画像解析部１４は、パラメータＹがパラメータＹの最大値であるＹｍａｘを超えているか否かを判断する（ステップＳ１２）。すなわち、画像解析部１４は、全ての画素の処理が終わったか否かを判断する。
ステップＳ１２の判断において、パラメータＹがパラメータＹの最大値Ｙｍａｘを超えている場合には（ステップＳ１２；Ｙｅｓ）、画像解析処理を終了する。

ステップＳ１２の判断において、未だパラメータＹがパラメータＹの最大値Ｙｍａｘを超えていない場合には（ステップＳ１２；Ｎｏ）、パラメータＸがパラメータＸの最大値であるＸｍａｘを超えているか否かを判断する（ステップＳ１３）。すなわち、画像解析部１４は、１ライン分の画素の処理が終わったか否かを判断する。

ステップＳ１３の判断において、パラメータＸがパラメータＸの最大値であるＸｍａｘを超えている場合には（ステップＳ１３；Ｙｅｓ）、画像解析部１４は、Ｙ＝Ｙ＋１として（ステップＳ１４）、処理を再びステップＳ１２に移行する。
ステップＳ１３の判断において、未だパラメータＸがパラメータＸの最大値であるＸｍａｘを超えていない場合には（ステップＳ１３；Ｎｏ）、画像解析部１４は、３×３画素のウィンドウＷＤを順次走査して、それぞれ９個の画素に対応する撮像データの値を取得する（ステップＳ１５）。
続いて画像解析部１４は、３×３画素のウィンドウに対応する９個の撮像データ内において撮像データの最小値を取得する（ステップＳ１６）。

続いて画像解析部１４は、ステップＳ１６で取得した撮像データの最小値と、所定のしきい値データＤとを比較する（ステップＳ１７）。
ここで、しきい値データＤは、撮像データの値がこれより小さければ、当該撮像データの値をノイズとして扱い、黒点（受光強度（輝度）レベル最低）の撮像データとして扱うためのデータである。

これにより、ステップＳ１７の比較において、ステップＳ１６で取得した撮像データの最小値がしきい値データＤ以下であれば（ステップＳ１６；撮像データの最小値≦Ｄ）、当該注目画素の撮像データの値をノイズとして扱い、黒点（受光強度（輝度）レベル最低）の撮像データとして扱うためにクランプする（ステップＳ１８）。

そして、クランプ後の撮像データの値を、当該注目画素の画素値として出力し、結果保存部１５に保存する（ステップＳ１９）。

一方、ステップＳ１３の比較において、ステップＳ１２で取得した撮像データの最小値がしきい値データＤを超えている場合には（ステップＳ１７；撮像データの最小値＞Ｄ）、当該注目画素の撮像データの値を、当該注目画素の画素値として出力し、結果保存部１５に保存する（ステップＳ１９）。

続いて、画像解析部１４は、Ｘ＝Ｘ＋１として（ステップＳ２０）、処理を再びステップＳ１３に移行する。

これらの結果、注目画素に対応する撮像データの値が、隣接する８個の画素の撮像データの値のいずれかに対して、急峻に変化している、すなわち、宇宙線の入射あるいは画素欠陥による値の変化であると考えられる場合には、当該注目画素に対応する撮像データの値はノイズとして扱われることとなる。

一方、注目画素に対応する撮像データの値が、隣接する８個の画素の撮像データの値の全てに対して、緩やかに変化している、すなわち、実際の撮像画像に対応する撮像データと考えられる場合には、当該注目画素に対応する撮像データの値をそのまま保存することとなる。

これらの結果、結果保存部１５に保存される結果画像は、宇宙線の入射、画素欠陥等の影響を除去した画像となる。

次に、図面を参照してより具体的な結果画像の取得について説明する。
図４は、撮像画像の一例の説明図である。
図４においては、理解の容易のため、縦９画素×横２０画素に対応する撮像撮像データのイメージである撮像画像Ｇ１を例として説明する。

撮像画像Ｇ１においては、宇宙線の入射、画素欠陥等に起因する撮像データＰＥ−Ｎと、実際の被写体に対応する撮像データＰＥ−１と、が含まれている。

図４に示すように、撮像データＰＥ−Ｎの値（画素の明るさ）は、周囲画素に対して、受光強度が急峻に変化していることが分かる。

一方、実際の被写体に対応する撮像データＰＥ１は、レンズ１１Ａ及び光電変換部２１の配置関係に起因して、ぼやけた画像を撮像していることとなるので、周囲画素に対する受光強度の変化は緩やかなものとなっていることが分かる。

図５は、画像走査及び得られた結果画像の説明図である。
まず画像解析部１４は、３×３画素のウィンドウＷＤを、例えば、左側から右側及び上側から下側に順次注目画素を変更して撮像画像全体を走査して、一つの注目画素に対してそれぞれ９個の画素に対応する撮像データの値を取得する。

より詳細には、注目画素が撮像データＰＥ−Ｎに対応する画素である場合には、図５（Ａ）に示すように、撮像データＰＥ−Ｎの受光強度は、８個の周囲画素に対して急峻に変化しており、３×３画素のウィンドウＷＤに対応する９個の撮像データ内において撮像データの最小値は、８個の周囲画素のいずれかとなる。

この場合に、しきい値データＤが図４に示した５段階の受光強度範囲において、下から２番目の受光強度範囲と、下から３番目の受光強度範囲の間に設定されていたとすると、８個の周囲画素における最小値の値（下から１番目の受光強度範囲）は、しきい値データＤの値以下であるので、注目画素が撮像データＰＥ−Ｎに対応する画素の受光強度は、最も低受光強度にクランプされる。

これに対し、注目画素が撮像データＰＥ−１である場合には、図５（Ａ）に示すように、撮像データＰＥ−１の受光強度は、８個の周囲画素に対して緩やかに変化しており、３×３画素のウィンドウＷＤに対応する９個の撮像データ内において撮像データの最小値は、撮像データＰＥ−１に対して斜め方向に位置する４個の周囲画素のいずれかとなる。

この場合には、しきい値データＤが図４に示した５段階の受光強度範囲において、下から２番目の受光強度範囲と、下から３番目の受光強度範囲の間に設定されていたとすると、４個の斜め方向に位置する周囲画素における最小値の値（下から３番目の受光強度範囲）は、しきい値データＤの値を超えているので、注目画素が撮像データＰＥ−１に対応する画素の受光強度は、下から３番目の受光強度範囲とされる。

同様の処理は、注目画素が撮像データＰＥ−１に対応する画素の周囲の８個の画素についても行われる結果、最終的な結果画像は、図５（Ｂ）に示すようなものとなる。
これにより注目画素が撮像データＰＥ−１に対応する画素には、被写体としての星等が存在することがわかる。

同様にして、撮像画像全体について注目画素を走査して処理を行うことにより、当該撮像画像のみの処理で、宇宙線の照射や、欠陥画素に起因するノイズを除去して、被写体に対応する撮像データを得ることができる。

換言すれば、光電変換部２１上でランダムに発生する小さな光点は、レンズ部１１のレンズ１１Ａを通過して得られたぼやけた点光源のみが、結果保存部１５に保存されることになる。
この場合に、欠陥画素の箇所等を記憶しておく必要も無いので、記憶容量も低減でき、例外処理を行う必要も無いので、簡易な処理で所望の画像を得ることができる。

以上の説明においては、ウィンドウのサイズは、３×３画素としていたが、画像解像度に応じて、５×５画素、７×７画素等のサイズに調整することも可能である。
逆に被写体の大きさがウィンドウサイズよりも十分に大きい場合には、ウィンドウサイズに合わせて、画像を縮小してリサイズするようにすることも可能である。これにより画素数が多い画像であっても画素数が少ない画像と同じ走査回数とすることができ、処理の簡素化あるいは高速化が図れる。

図６は、第１実施形態の変形例のノイズ除去処理の説明図である。
上記第１実施形態のノイズ除去処理においては、撮像画像として、グレースケール画像を用い、注目画素の周辺画素の最小値を所定値Ｄと比較することにより注目画素の受光強度を設定していたが、本変形例は、撮影画像をから所定のしきい値を用いて、２値化画像を生成し、さらに注目画素の周辺画素（上述の３×３画素のウィンドウの場合、周辺の８画素）に一つでも低受光強度（＝０）の画素が含まれている場合には、注目画素の値を低受光強度（＝０）とするものである。

例えば、図４の撮像画像Ｇ１を２値化した場合には、図６に示すように、２値化画像Ｇ３として得られる。
この２値化画像Ｇ３に対して、画像解析部１４は、３×３画素のウィンドウＷＤを、例えば、左側から右側及び上側から下側に順次注目画素を変更して撮像画像全体を走査して、一つの注目画素に対してそれぞれ９個の画素に対応する撮像データの値を取得する。

そして、注目画素に対する周囲の８個の画素のうち、低受光強度（＝０）となっている画素が一つでも含まれているか否かを判断する。

図６の例の場合には、注目画素が撮像データＰＥ−Ｎに対応する画素である場合には、周囲の８個の画素の全てが低受光強度（＝０）となっているので、注目画素である撮像データＰＥ−Ｎに対応する画素の値は、低受光強度（＝０）とされる。

これに対し、注目画素が撮像データＰＥ−１に対応する画素である場合には、周囲の８個の画素の全てが高受光強度（＝１）となっているので、注目画素である撮像データＰＥ−１に対応する画素の値は、高受光強度（＝１）とされる。

図７は、第１実施形態の変形例の結果画像の説明図である。
上述の処理の結果、図６の撮影画像Ｇ３により得られる結果画像Ｇ４は、図７に示すように、注目画素が撮像データＰＥ−１に対応する画素のみが高受光強度（＝１）とされ、ノイズの影響がなく、当該位置に被写体である星などが位置していることが容易に判断できることとなる。

図８は、画像原点を３×３画素のウィンドウで走査している場合の説明図である。
以上の説明においては、３×３画素のウィンドウＷＤの全てに対象画素が存在する場合について説明したが、撮影画像の周縁部を走査する場合には、３×３画素のウィンドウＷＤの一部に処理対象画素が存在しない場合がある。
図８の例の場合、３×３画素のウィンドウＷＤのうち、５個の画素において処理対象画素が存在していない。
このような場合には、例えば、以下のいずれかの方法により、処理を行う。
（１） 処理対象画素が存在しない部分については、無視し、処理対象画素が存在する部分のみで処理を行う。より具体的は、図８の例の場合、処理対象画素が存在する４つの画素のみで評価を行うこととなる。
（２） 処理対象画素が存在しない部分については、値を０として、通常通り処理を行う。
（３） 列方向あるいは行方向に隣接する画素の画素値をそのままコピーする（なお、左上の画素には、列方向あるいは行方向に隣接する画素は存在しないので、（１）の場合と同様に、残り８個の画素で処理を行うか、（２）の場合と同様に、値を０として処理する。
以上のような構成を採ることにより、撮影画像の周縁部を走査する場合でも確実に処理が行える。

ここで、第１実施形態の変形例の処理について説明する。
図９は、第１実施形態の変形例における概要処理フローチャートである。
以下の説明においても、光電変換部２１における注目画素（注目ピクセル）に対して、周囲の８個の画素（ピクセル）を含む３×３画素（ピクセル）のウィンドウを用いて、走査を行い注目画素に対する画像解析を行う場合を例として説明する。

まず撮像装置１０は、焦点をずらした状態で撮影する（ステップＳ２１）。
次に画像解析部１４は、得られた撮影画像の撮像データの２値化を行い、２値化画像を生成する（ステップＳ２２）。
この場合において、２値化の処理は、例えば、画素の値が、所定のしきい値未満（＝暗い）である場合には、黒に相当する“０”とし、所定のしきい値以上（＝明るい）である場合には、白に相当する“１”とする。

次に画像解析部１４は、注目画素としての画素Ｐｘ（Ｘ，Ｙ）を特定するためのパラメータＸ、Ｙを初期値である０に設定する（ステップＳ２３）。

次に画像解析部１４は、パラメータＹがパラメータＹの最大値であるＹｍａｘを超えているか否かを判断する（ステップＳ２４）。すなわち、画像解析部１４は、全ての画素の処理が終わったか否かを判断する。

ステップＳ２４の判断において、パラメータＹがパラメータＹの最大値Ｙｍａｘを超えている場合には（ステップＳ２４；Ｙｅｓ）、撮影画像を構成している全ての画素について処理が終わったので、得られた画像を結果保存部１５に保存して（ステップＳ３０）、画像解析処理を終了する。

ステップＳ２４の判断において、未だパラメータＹがパラメータＹの最大値Ｙｍａｘを超えていない場合には（ステップＳ２４；Ｎｏ）、パラメータＸがパラメータＸの最大値であるＸｍａｘを超えているか否かを判断する（ステップＳ２５）。すなわち、画像解析部１４は、１ライン分の画素の処理が終わったか否かを判断する。

ステップＳ２５の判断において、パラメータＸがパラメータＸの最大値であるＸｍａｘを超えている場合には（ステップＳ２５；Ｙｅｓ）、画像解析部１４は、Ｙ＝Ｙ＋１として（ステップＳ２６）、処理を再びステップＳ２４に移行する。
ステップＳ２５の判断において、未だパラメータＸがパラメータＸの最大値であるＸｍａｘを超えていない場合には（ステップＳ２５；Ｎｏ）、画像解析部１４は、３×３画素のウィンドウを順次走査して（ステップＳ２７）、注目画素に対応する８個の周辺画素に、一つでも低受光強度（＝０）の画素があるか否かを判断し、注目画素に対応する８個の周辺画素に、一つでも低受光強度（＝０）の画素がある場合には、当該注目画素の撮像データの値を低受光強度（＝０）とする（ステップＳ２８）。

続いて、画像解析部１４は、Ｘ＝Ｘ＋１として（ステップＳ２９）、処理を再びステップＳ２５に移行する。

上記処理がなされ、得られた画像が結果保存部１５に保存された結果、注目画素に対応する撮像データの値が、隣接する８個の画素の撮像データの値のいずれかに対して、急峻に変化している、すなわち、例えば、宇宙線の入射あるいは画素欠陥による値の変化であると考えられる場合には、当該注目画素に対応する撮像データの値は低受光強度（＝０）とされて、ノイズとして扱われることとなる。

一方、注目画素に隣接する８個の画素の撮像データが全て高受光強度である場合には、当該注目画素に対応する撮像データの値は高受光強度（＝１）のままとされて、保存することとなる。

これらの結果、結果保存部１５に保存される結果画像は、宇宙線の入射、画素欠陥等の影響を除去して、本来の目的の被写体（星等）の位置を表す画像となる。

［２］第２実施形態
図１０は、第２実施形態の撮像装置の概要構成ブロック図である。
図１０において、図１の第１実施形態と同様の部分には、同一の符号を付すものとする。
本第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、撮像部１２をレンズ部１１のレンズ１１Ａの光軸に沿って駆動し、撮像部１２を構成している光電変換部２１の受光面２１Ｆの像点２１Ｆ０からの距離を可変できる撮像制御部３１を設けるようにした点である。

換言すれば、本第２実施形態においては、撮像面をずらすことが可能となるように構成し、必要に応じてフォーカスをずらし、得られる画像のエッジをぼかすようにしている。すなわち、撮像データの値の平滑化、ひいては、画像の平滑化（smoothing）を必要に応じて図ることができるように構成しているのである。
ここで、撮像データの値［画像］の平滑化とは、例えば、パルス的に変化する撮像データの値をガウス分布的に変化し、画像がなだらかに変化するようにすることである（以下、同様）。

この場合において、撮像制御部３１により、光電変換部２１の受光面２１Ｆを像点２１Ｆ０と一致させることにより、撮像装置１０Ａは、通常のカメラと同様に、焦点の合った画像を撮像画像として取得することが可能となる。

図１１は、第２実施形態の動作説明図である。
さらに光電変換部２１の受光面２１Ｆの像点２１Ｆ１からの距離を、図１０に示すように、撮像制御部３１により可変することで、受光面２１Ｆ上における画像のぼやける度合いを可変することができ、様々な撮像条件に最適な撮像画像を得ることができる。

例えば、被写体が小さく、１画素内に全てが収まってしまうような場合であっても、より光電変換部２１の受光面２１Ｆの像点２１Ｆ０からの距離を大きくすることで、複数画素で被写体からの光を受光する状態として、同様の処理を行って、ノイズを除去するようにすることも可能である。また、鑑賞目的等で撮像を行う場合は、従来の撮像装置と同様に制御することで焦点位置（フォーカス）が合った画像が得られることとなる。

［３］第３実施形態
図１２は、第３実施形態の撮像装置の概要構成ブロック図である。
図１２において、図１の第１実施形態と同様の部分には、同一の符号を付すものとする。

本第３実施形態が第１実施形態と異なる点は、レンズ部１１を、当該レンズ部１１のレンズ１１Ａの光軸沿って駆動し、撮像部１２を構成している光電変換部２１の受光面２１Ｆの像点２１Ｆ０からの距離を可変できるレンズ制御部３２を設けるようにした点である。

換言すれば、本第３実施形態においては、レンズ部を光軸に沿ってずらすことが可能となるように構成し、必要に応じてフォーカスをずらし、得られる画像のエッジをぼかす、すなわち、撮像データの値［画像］の平滑化を図ることができるように構成しているのである。

この場合において、レンズ制御部３２により、光電変換部２１の受光面２１Ｆを像点２１Ｆ０と一致させることにより、撮像装置１０Ｂは、通常のカメラと同様に、焦点の合った画像を撮像画像として取得することが可能となる。

また、レンズ制御部３２により、光電変換部２１の受光面２１Ｆの像点２１Ｆ０からの距離を可変させることで、受光面２１Ｆ上における画像のぼやける度合いを可変することができ、様々な撮像条件に最適な撮像画像を得ることができる。
また、鑑賞目的等で撮像を行う場合は、従来の撮像装置と同様に制御することで焦点位置（フォーカス）が合った画像が得られることとなる。

［４］第４実施形態
図１３は、第４実施形態の説明図である。
また、図１４は、第４実施形態の概要処理のフローチャートである。
また、図１５は、第４実施形態のウィンドウの説明図である。
本第４実施形態が、上記各実施形態と異なる点は、注目画素の受光強度を周辺画素のうち、最小の受光強度を有する画素の受光強度とする点である。

以下の説明においては、再び図１を参照するとともに、光電変換部２１における注目画素（注目ピクセル）に対して、周囲の８個の画素（ピクセル）を含む３×３画素（ピクセル）のウィンドウを用いて、走査を行い注目画素に対する画像解析を行う場合を例として説明する。

まず撮像装置１０は、焦点をずらした状態で撮影する（ステップＳ３１）。
次に画像解析部１４は、図１３（Ａ）に示すように、３×３画素のウィンドウを順次走査して（ステップＳ３２）、注目画素に対応する８個の周辺画素に対応する撮像データのうち、最小値（受光強度最小値）を当該注目画素の撮像データの値とする（ステップＳ３３）。

具体的には、図１５に示すように、３×３画素（ピクセル）の撮像データのうち、注目画素に対応する８個の周辺画素に対応する撮像データの値をａ１〜ａ８とした場合、注目画素に対応する撮像データの値Ｃを最小値を算出する関数ＭＩＮを用い、次式で定義する。
Ｃ＝ＭＩＮ（ａ１〜ａ８）

これらの結果、注目画素に対応する撮像データの値Ｃは、注目画素に対応する８個の周辺画素に対応する撮像データのうち、最小値とされる。
そして、画像解析部１４は、撮影画像を構成している全ての画素を一つずつ注目画素としてステップＳ３２及びステップＳ３３の処理を繰り返し行う。

そして、撮影画像を構成している全ての画素について処理が終わった段階で、得られた画像を結果保存部１５に保存する（ステップＳ３４）。

これらの結果、注目画素に対応する撮像データの値が、隣接する８個の画素の撮像データの値のいずれかに対して、急峻に変化している、すなわち、例えば、宇宙線の入射あるいは画素欠陥による値の変化であると考えられる場合には、当該注目画素に対応する撮像データの値は低受光強度とされて、ノイズとして扱われることとなる。

一方、注目画素に対応する撮像データの値が、隣接する８個の画素の撮像データの値の全てに対して、緩やかに変化している場合には、それら８個の画素の撮像データのうち、最小値の値が当該注目画素に対応する撮像データの値とされて保存されることとなる。

以上の説明のように、本第４実施形態においても、簡易な演算処理で、結果保存部１５に保存される結果画像は、宇宙線の入射、画素欠陥等の影響を除去して、本来の目的の被写体（星等）の位置を表す画像となる。

以上の説明においては、本第４実施形態においては、第１実施形態と同様に、光電変換部２１の受光面２１Ｆを像点よりずらした位置（具体的には、レンズ１１Ａ側の位置）として得られる画像のエッジをぼかす（撮像データの値［画像］の平滑化を図る）ようにしていた。

しかしながら、第２実施形態と同様に、撮像面をずらすことが可能となるようにエッジし、必要に応じてフォーカスをずらし、得られる画像のエッジをぼかす（撮像データの値［画像］の平滑化を図る）ことができるように構成したり、第３実施形態と同様に、レンズ部を光軸に沿ってずらすことが可能となるようにし、必要に応じてフォーカスをずらし、得られる画像のエッジをぼかす（撮像データの値［画像］の平滑化を図る）ように構成したりすることも可能である。

［５］第５実施形態
図１６は、第５実施形態の撮像装置の概要構成ブロック図である。
図１６において、図１の第１実施形態と同様の部分には、同一の符号を付すものとする。

本第５実施形態が第１実施形態と異なる点は、通常の撮像装置と同様に、撮像部１２を構成している光電変換部２１の受光面がレンズ１１Ａの像点に配置されている点と、レンズ部１１の前段に、入射光を拡散、屈折などにより、得られる画像のエッジをぼかす（撮像データの値［画像］の平滑化を図る）ようにするフィルタ部４１を設けた点である。

図１７は、第５実施形態の第１態様の構成説明図である。
図１７に示すように、レンズ１１Ａとの間のレンズ１１Ａの光軸上であって、レンズ１１Ａと第１の焦点ＦＰ１との間に、フィルタ部４１として機能する光学的ロウパスフィルタＬＰＦが位置している。

そして、光電変換部２１の受光面２１Ｆ１は、像点と一致するように配置されている。
上記構成において、光学的ロウパスフィルタＬＰＦを除いた状態では、光電変換部２１の受光面２１Ｆ１は、レンズ１１Ａの像点に一致しており、合焦した状態となる。

しかし、光学的ロウパスフィルタＬＰＦが光路中に挿入されることにより、入射光は拡散されて、被写体のエッジをぼかす効果がある。
この場合において、光学的ロウパスフィルタＬＰＦとしては、曇りガラスや異常屈折ガラスなど、公知の素材を使用すればよい。

そして、上述した各実施形態と同様に、ノイズ除去処理を行うことで、簡易な演算処理で、結果保存部１５に保存される結果画像は、宇宙線の入射、画素欠陥等の影響を除去して、本来の目的の被写体（星等）の位置を表す画像となる。

以上の説明においては、光学的ロウパスフィルタＬＰＦを用いて被写体のエッジをぼかして、画像の平滑化を図る場合について説明したが、第４実施形態と同様に、注目画素に対応する撮像データの値を注目画素に対応する周辺画素に対応する撮像データのうち、最小値とすることにより、被写体のエッジをぼかして、画像の平滑化を図るように構成することも可能である。

図１８は、第５実施形態の第２態様の構成説明図である。
図１８に示すように、レンズ１１Ａとの間のレンズ１１Ａの光軸上であって、レンズ１１Ａと第１の焦点ＦＰ１との間に、フィルタ部４１として機能するクロスフィルタＣＦが位置している。

ここで、クロスフィルタＣＦとは、ガラス表面に細い線上の溝を刻む等の公知の技術で実現可能である。

そして、光電変換部２１の受光面２１Ｆ１は、像点と一致するように配置されている。
上記構成においても、クロスフィルタＣＦを除いた状態では、光電変換部２１の受光面２１Ｆ１は、レンズ１１Ａの像点に一致しており、合焦した状態となる。

しかし、クロスフィルタＣＦが光路中に挿入されることにより、例えば、入射光は点光源の中心から水平、垂直方向に光条が発生することとなる。

図１９は、第５実施形態の第２態様の撮像画像の一例の説明図である。
撮像画像Ｇ２１においても図４と同様に、宇宙線の入射、画素欠陥等に起因する撮像データＰＥ−Ｎと、実際の被写体に対応する撮像データＰＥ−１と、が含まれている。

図１９に示すように、撮像データＰＥ−１に対応する点光源の中心から水平、垂直方向に光条が発生している。これに対し撮像データＰＥ−Ｎについては、クロスフィルタＣＦの影響を受けないので、１画素のみが高受光強度となっている。

ここで、第５実施形態の第２態様における画像解析処理について詳細に説明する。
図２０は、第５実施形態の第２態様におけるウィンドウの説明図である。
第５実施形態の第２態様における走査に用いるウィンドウとしては、図２０に示すように、十字型のウィンドウＷＤ２が用いられる。

次に第５実施形態の第２態様における動作を説明する。
図２１は、第５実施形態の第２態様における画像解析部の概要処理フローチャートである。
まず画像解析部１４は、注目画素としての画素Ｐｘ（Ｘ，Ｙ）を特定するためのパラメータＸ、Ｙを初期値である０に設定する（ステップＳ４１）。本実施形態では、パラメータＸは、行方向のパラメータであり、パラメータＹは、列方向のパラメータである（後述の図４参照）。

次に画像解析部１４は、パラメータＹがパラメータＹの最大値であるＹｍａｘを超えているか否かを判断する（ステップＳ４２）。すなわち、画像解析部１４は、全ての画素の処理が終わったか否かを判断する。
ステップＳ４２の判断において、パラメータＹがパラメータＹの最大値Ｙｍａｘを超えている場合には（ステップＳ４２；Ｙｅｓ）、画像解析処理を終了する。

ステップＳ４２の判断において、未だパラメータＹがパラメータＹの最大値Ｙｍａｘを超えていない場合には（ステップＳ４２；Ｎｏ）、パラメータＸがパラメータＸの最大値であるＸｍａｘを超えているか否かを判断する（ステップＳ４３）。すなわち、画像解析部１４は、１ライン分の画素の処理が終わったか否かを判断する。

ステップＳ１３の判断において、パラメータＸがパラメータＸの最大値であるＸｍａｘを超えている場合には（ステップＳ４３；Ｙｅｓ）、画像解析部１４は、Ｙ＝Ｙ＋１として（ステップＳ４４）、処理を再びステップＳ４２に移行する。
ステップＳ４３の判断において、未だパラメータＸがパラメータＸの最大値であるＸｍａｘを超えていない場合には（ステップＳ４３；Ｎｏ）、画像解析部１４は、十字型のウィンドウＷＤ２を順次走査して、それぞれ５個の画素に対応する撮像データの値を取得する（ステップＳ４１）。
続いて画像解析部１４は、ウィンドウＷＤ２に対応する５個の撮像データ内において撮像データの最小値を検索し、取得する（ステップＳ４６）。

続いて画像解析部１４は、ステップＳ４６で取得した撮像データの最小値と、所定のしきい値データＤとを比較する（ステップＳ４７）。

これにより、ステップＳ４７の比較において、ステップＳ４６で取得した撮像データの最小値がしきい値データＤ以下であれば（ステップＳ４７；Ｎｏ：撮像データの最小値≦Ｄ）、当該注目画素の撮像データの値をノイズとして扱い、黒点（受光強度（輝度）レベル最低）の撮像データとして扱うためにクランプする（ステップＳ４８）。

そして、クランプ後の撮像データの値を、当該注目画素の画素値として出力し、結果保存部１５に保存する（ステップＳ４９）。

一方、ステップＳ４７の比較において、ステップＳ４６で取得した撮像データの最小値がしきい値データＤを超えている場合には（ステップＳ４７；Ｙｅｓ：撮像データの最小値＞Ｄ）、当該注目画素の撮像データの値を、当該注目画素の画素値として出力し、結果保存部１５に保存する（ステップＳ４９）。

これらの結果、注目画素に対応する撮像データの値が、隣接する４個の画素の撮像データの値のいずれかに対して、急峻に変化している、すなわち、宇宙線の入射あるいは画素欠陥による値の変化であると考えられる場合には、当該注目画素に対応する撮像データの値はノイズとして扱われることとなる。

一方、注目画素に対応する撮像データの値が、隣接する４個の画素の撮像データの値の全てに対して、緩やかに変化している、すなわち、実際の撮像画像に対応する撮像データと考えられる場合には、当該注目画素に対応する撮像データの値をそのまま保存することとなる。

図２２は、本第５実施形態の第２態様における結果画像の説明図である。
これらの結果、本第５実施形態の第２態様によっても、結果保存部１５に保存される結果画像は、図２２に示すように、宇宙線の入射、画素欠陥等の影響を除去した画像となる。

すなわち、画像解析部１４では、実効的に、クロスフィルタＣＦにより発生した光条を検出することで、容易な処理で、被写体の撮像画像と、ノイズによる輝点と、を区別することができる。

以上の第５実施形態の第２態様における説明においては、クロスフィルタＣＦを用いて中心画素値を判定する方法として、第１実施形態と同様の場合について説明したが、図９に示した第１実施形態の変形例における処理、あるいは、図１４に示した第４実施形態における処理を適用して中心画素値を判定するように構成することも可能である。

図２３は、画像原点を５画素構成の十字型のウィンドウで走査している場合の説明図である。
以上の説明においては、十字型のウィンドウＷＤ２の全てに対象画素が存在する場合について説明したが、撮影画像の周縁部を走査する場合には、十字型のウィンドウＷＤ２の一部に処理対象画素が存在しない場合がある。

図２３の例の場合、十字型のウィンドウＷＤ２うち、２個の画素において処理対象画素が存在していない。
このような場合には、例えば、以下のいずれかの方法により、処理を行う。
（１） 処理対象画素が存在しない部分については、無視し、処理対象画素が存在する部分のみで処理を行う。より具体的には、図２３の例の場合、処理対象画素が存在する３つの画素のみで評価を行うこととなる。
（２） 処理対象画素が存在しない部分については、値を０として、通常通り処理を行う。
（３） 列方向あるいは行方向に隣接する画素の画素値をそのままコピーして処理するより具体的には、図２３の例の場合、画素Ｐｘ（０，０）の画素値をそれぞれコピーして評価を行うこととなる。

以上のような構成を採ることにより、撮影画像の周縁部を走査する場合でも確実に処理が行える。

以上の説明においては、十字型のウィンドウＷＤ２のサイズは、５画素構成としていたが、画像解像度に応じて、縦横の長さをそれぞれ長くした９画素構成、１３画素構成や、５画素構成の相似形の２０画素構成等のサイズに調整することも可能である。なお、十字型の変形例として、中心部を正方形状の９画素構成とし、上下左右にそれぞれ１画素追加した１３画素構成等とすることも可能である。

逆に被写体の大きさがウィンドウサイズよりも十分に大きい場合には、ウィンドウサイズに合わせて、画像を縮小してリサイズするようにすることも可能である。これにより画素数が多い画像であっても画素数が少ない画像と同じ走査回数とすることができ、処理の簡素化あるいは高速化が図れる。

図２４は、第５実施形態の変形例の撮像装置の概要構成ブロック図である。
図２４において、図１６の第５実施形態と同様の部分には、同一の符号を付すものとする。

本第５実施形態の変形例が第５実施形態と異なる点は、フィルタ部４１をレンズ部１１のレンズ１１Ａの光軸が通過するように、フィルタ部４１を入射光の光路中に挿脱可能に駆動するフィルタ制御部４２を設けるようにした点である。

この場合において、フィルタ制御部４２により、フィルタ部４１内をレンズ１１Ａの光路外とすることにより、撮像装置４０Ａは、通常のカメラと同様に、焦点の合った画像を撮像画像として取得することが可能となる。

以上の説明においては、フィルタ部４１をフィルタ制御部４２により入射光の光路中に挿脱する構成を採っていたが、光学的ロウパスフィルタＬＰＦやクロスフィルタＣＦ等の測量用（位置測定用）フィルタと、通常の光学フィルタ（例えば、赤外線フィルタ、ＮＤフィルタ等）とを切り替えて光路中に挿入する構成とすることも可能である。

以上の説明のように、各実施形態によれば、外部からの宇宙線の入射や、撮像素子の欠陥画素の影響を簡易な処理で、除去できるとともに、撮像対象の被写体の撮像画像を得ることが可能となる。

［６］実施形態の変形例
なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

例えば、上記第１実施形態及び第５実施形態の第２態様においては、ウィンドウＷＤあるいはウィンドウＷＤ２のサイズの調整及び画像サイズの調整について述べたが、第１実施形態の変形例、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態、第５実施形態の第１態様においても同様に適用が可能である。

また、上記第１実施形態及び第５実施形態の第２態様においては、ウィンドウＷＤあるいはウィンドウＷＤ２の全ての領域に対象画素が存在する場合について説明したが、第１実施形態の変形例、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態、第５実施形態の第１態様においても、撮影画像の周縁部を走査する場合には、３×３画素のウィンドウＷＤあるいはウィンドウＷＤ２の一部に処理対象画素が存在しない場合について、上述した（１）〜（３）の手法を同様に適用するように構成することも可能である。このような構成を採ることにより、撮影画像の周縁部を走査する場合でも確実に処理が行える。

また、上記第２実施形態においては、撮像面をずらすことが可能となるように構成し、必要に応じてフォーカスをずらすことにより、上記第３実施形態においては、レンズ部を光軸に沿ってずらすことが可能となるように構成し、必要に応じてフォーカスをずらすことにより、得られる画像のエッジをぼかす（画像の平滑化を行う）ことができるように構成していた。

しかしながら、これらに代えて、第４実施形態と同様に、注目画素に対応する撮像データの値を注目画素に対応する周辺画素に対応する撮像データのうち、最小値とすることにより、被写体のエッジをぼかして、画像の平滑化を図るように構成することも可能である。

さらに、本技術は、以下の構成とすることも可能である。
（１）
被写体からの入射光を集光するレンズ部と、
前記レンズ部により集光された入射光を非合焦状態で撮像する撮像部と、
前記撮像部における撮像画像の解析を行い、一の注目画素の周囲に位置する複数の所定の周囲画素の画素値に基づいて、前記注目画素の画素値を設定して、前記被写体の位置を特定するための結果画像を生成する画像解析部と、
を備えた撮像装置。
（２）
前記画像解析部は、複数の所定の周囲画素の画素値の最小値が所定のしきい値を超えている場合に、前記注目画素の画素値を前記最小値に設定し、
前記最小値が前記しきい値以下である場合に、前記注目画素の画素値を所定の低受光強度値とする、
（１）記載の撮像装置。
（３）
前記画像解析部は、複数の所定の周囲画素の画素値の最小値を、前記注目画素の画素値として設定する、
（１）記載の撮像装置。
（４）
前記画像解析部は、前記撮像画像を構成している画素値を高受光強度及び低受光強度に区分する２値化処理を行い、複数の所定の周囲画素の画素値に前記低受光強度に区分される画素値が含まれている場合に、前記注目画素の画素値を前記低受光強度値に設定する、
（１）記載の撮像装置。
（５）
前記レンズ部と、前記撮像部と、の相対的な配置位置は、前記撮像部において、非合焦状態で撮像可能な位置に設定されている、
（１）〜（４）のいずれかに記載の撮像装置。
（６）
前記レンズ部を光軸方向に駆動して、前記レンズ部と、前記撮像部と、の相対的な配置位置は、前記撮像部において、非合焦状態で撮像可能な位置に設定するレンズ制御部を備えた、
（５）記載の撮像装置。
（７）
前記撮像部を光軸方向に駆動して、前記レンズ部と、前記撮像部と、の相対的な配置位置は、前記撮像部において、非合焦状態で撮像可能な位置に設定する撮像制御部を備えた、
（５）記載の撮像装置。
（８）
前記レンズ部と、前記被写体の間の光路中に挿入されて、得られる画像の平滑化を行うフィルタ部を備えた、
（１）〜（４）のいずれかに記載の撮像装置。
（９）
前記フィルタ部は、光学的ロウパスフィルタとして構成されている、
（８）記載の撮像装置。
（１０）
前記レンズ部と、前記被写体の間の光路中に挿入されて、光条を生成するクロスフィルタとして構成されたフィルタ部を備えた、
（１）〜（４）のいずれかに記載の撮像装置。
前記レンズ部と、前記被写体の間の光路中に挿入されて、前記レンズ部を通過後の前記入射光が非合焦状態となるようにするフィルタ部を備えた、
（１）〜（４）のいずれかに記載の撮像装置。
（１１）
前記フィルタ部を光路中に挿脱可能に挿入して、前記非合焦状態で撮像可能とするフィルタ制御部を備えた、
（８）〜（１０）のいずれかに記載の撮像装置。
（１２）
被写体からの入射光を集光するレンズ部と、前記レンズ部により集光された入射光を非合焦状態で撮像する撮像部と、を有する撮像装置の制御方法において、
撮像画像の解析を行い、一の注目画素の周囲に位置する複数の所定の周囲画素の画素値に基づいて、前記注目画素の画素値を設定する処理を前記注目画素を更新しつつ繰り返し行う過程と、
複数の注目画素に対応する前記設定した画素値に基づいて前記被写体の位置を特定するための結果画像を生成する過程と、
を備えた撮像装置の制御方法。
（１３）
前記注目画素の画素値を設定する過程は、複数の所定の周囲画素の画素値の最小値が所定のしきい値を超えている場合に、前記注目画素の画素値を前記最小値に設定する過程と、
前記最小値が前記しきい値以下である場合に、前記注目画素の画素値を所定の低受光強度値とする過程と、
を備えた（１２）記載の撮像装置の制御方法。
（１４）
前記注目画素の画素値を設定する過程は、複数の所定の周囲画素の画素値の最小値を、前記注目画素の画素値として設定する過程、
を備えた（１２）記載の撮像装置の制御方法。
（１５）
前記注目画素の画素値を設定する過程は、前記撮像画像を構成している画素値を高受光強度及び低受光強度に区分する２値化処理を行う過程と、
複数の所定の周囲画素の画素値に前記低受光強度に区分される画素値が含まれている場合に、前記注目画素の画素値を前記低受光強度値に設定する過程と、
を備えた（１２）記載の撮像装置の制御方法。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、４０Ａ 撮像装置
１１ レンズ部
１１Ａ レンズ
１２ 撮像部
１３ 画像蓄積部
１４ 画像解析部
１５ 結果保存部
２１ 光電変換部
２１Ｆ０ 像点
２１Ｆ、２１Ｆ１ 受光面
２２ アナログアンプ部
２３ ＡＤ変換部
３１ 撮像制御部
３２ レンズ制御部
４１ フィルタ部
４２ フィルタ制御部
ＣＦ クロスフィルタ
Ｄ しきい値データ
ＬＰＦ 光学的ロウパスフィルタ
ＯＢＪ 被写体
ＰＥ−１ 撮像データ
ＰＥ−Ｎ 撮像データ（ノイズ）
ＷＤ、ＷＤ２ ウィンドウ

Claims (12)

1. 被写体からの入射光を集光するレンズ部と、
   前記レンズ部により集光された入射光を非合焦状態で撮像する撮像部と、
   前記撮像部における撮像画像の解析を行い、一の注目画素の周囲に位置する複数の所定の周囲画素の画素値に基づいて、前記注目画素の画素値を設定して、前記被写体の位置を特定するための結果画像を生成する画像解析部と、
   を備えた撮像装置。
2. 前記画像解析部は、複数の所定の周囲画素の画素値の最小値が所定のしきい値を超えている場合に、前記注目画素の画素値を前記最小値に設定し、
   前記最小値が前記しきい値以下である場合に、前記注目画素の画素値を所定の低受光強度値とする、
   請求項１記載の撮像装置。
3. 前記画像解析部は、複数の所定の周囲画素の画素値の最小値を、前記注目画素の画素値として設定する、
   請求項１記載の撮像装置。
4. 前記画像解析部は、前記撮像画像を構成している画素値を高受光強度及び低受光強度に区分する２値化処理を行い、複数の所定の周囲画素の画素値に前記低受光強度に区分される画素値が含まれている場合に、前記注目画素の画素値を前記低受光強度に対応する値に設定する、
   請求項１記載の撮像装置。
5. 前記レンズ部と、前記撮像部と、の相対的な配置位置は、前記撮像部において、非合焦状態で撮像可能な位置に設定されている、
   請求項１乃至請求項４のいずれか一項記載の撮像装置。
6. 前記レンズ部を光軸方向に駆動して、前記レンズ部と、前記撮像部と、の相対的な配置位置は、前記撮像部において、非合焦状態で撮像可能な位置に設定するレンズ制御部を備えた、
   請求項５記載の撮像装置。
7. 前記撮像部を光軸方向に駆動して、前記レンズ部と、前記撮像部と、の相対的な配置位置は、前記撮像部において、非合焦状態で撮像可能な位置に設定する撮像制御部を備えた、
   請求項５記載の撮像装置。
8. 前記レンズ部と、前記被写体の間の光路中に挿入されて、得られる画像の平滑化を行うフィルタ部を備えた、
   請求項１乃至請求項４のいずれか一項記載の撮像装置。
9. 前記フィルタ部は、光学的ロウパスフィルタとして構成されている、
   請求項８記載の撮像装置。
10. 前記レンズ部と、前記被写体の間の光路中に挿入されて、光条を生成するクロスフィルタとして構成されたフィルタ部を備えた、
    請求項１乃至請求項４のいずれか一項記載の撮像装置。
    
11. 前記フィルタ部を光路中に挿脱可能に挿入して、前記非合焦状態で撮像可能とするフィルタ制御部を備えた、
    請求項８乃至請求項１０のいずれか一項記載の撮像装置。
12. 被写体からの入射光を集光するレンズ部と、前記レンズ部により集光された入射光を非合焦状態で撮像する撮像部と、を有する撮像装置の制御方法において、
    撮像画像の解析を行い、一の注目画素の周囲に位置する複数の所定の周囲画素の画素値に基づいて、前記注目画素の画素値を設定する処理を前記注目画素を更新しつつ繰り返し行う過程と、
    複数の注目画素に対応する前記設定した画素値に基づいて前記被写体の位置を特定するための結果画像を生成する過程と、
    を備えた撮像装置の制御方法。

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