JP2021110929A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】表示装置は、表示領域および前記表示領域を囲む非表示領域を含む表示パネル、前記表示パネル上に配置された封止基板、前記表示パネルと前記封止基板との間に配置されて前記表示パネルと前記封止基板を結合させるシーリング部材、および、前記シーリング部材と前記封止基板との間の少なくとも一部の領域に形成され、前記シーリング部材と前記封止基板との界面としての物理的境界が存在しない第１融着領域を含み、前記表示パネルは、前記非表示領域の少なくとも一部の領域に配置された金属配線層をさらに含み、前記シーリング部材は、前記非表示領域にて、少なくとも一部分が前記金属配線層上に配置され、前記第１融着領域は、前記金属配線層と厚さ方向に重なるとともに離隔される。【選択図】図１

Description

本発明は表示装置およびその製造方法に関する。

表示装置は、マルチメディアの発達と共にその重要性が増大している。これに応じて有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＯＬＥＤ）、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）などといった様々な種類の表示装置が使われている。

表示装置の画像を表示する装置として、有機発光表示パネルや液晶表示パネルといった表示パネルを含む。そのうち、発光表示パネルとしては発光素子を含み得るが、例えば、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）の場合、有機物を蛍光物質として用いる有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、無機物を蛍光物質として用いる無機発光ダイオードなどがある。

国際公開WO2011/108115A 韓国公開特許KR10-2019-0055860A 国際公開WO2004/095597A（JP2006-524419T）

本発明が解決しようとする課題は、表示パネルと封止基板を相互接合するシーリング部材の接合力が向上した表示装置およびその製造方法を提供することにある。

本発明の課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は、以下の記載から当業者に明確に理解され得る。

前記課題を解決するための一実施形態による表示装置は、表示領域および前記表示領域を囲む非表示領域を含む表示パネル、前記表示パネル上に配置された封止基板、前記表示パネルと前記封止基板との間に配置されて前記表示パネルと前記封止基板を結合させるシーリング部材、および、前記シーリング部材と前記封止基板との間の少なくとも一部の領域に形成され、前記シーリング部材と前記封止基板との界面としての物理的境界が存在しない第１融着領域を含み、前記表示パネルは、前記非表示領域の少なくとも一部の領域に配置された金属配線層をさらに含み、前記シーリング部材は、前記非表示領域にて、少なくとも一部分が前記金属配線層上に配置され、前記第１融着領域は、前記金属配線層と厚さ方向に重なるとともに離隔する。

前記第１融着領域は、前記シーリング部材をなす材料と前記封止基板をなす材料とが混合されて形成され得る。

前記第１融着領域の高さ（表示装置の厚みの方向における寸法）は、前記シーリング部材の厚さより大きいのであり得る。

表示装置の断面で見た場合、前記第１融着領域は、前記シーリング部材と重なる第１部分（本来のシーリング部材の領域中に食い込んで位置する部分）、および、前記封止基板と重なる第２部分（本来の封止基板の領域中に食い込んで位置する部分）を含み、前記第１部分の最大幅は、前記第２部分の最大幅より大きいのであり得る。

前記シーリング部材は、下面（表示パネルの側の面）の少なくとも一部分が前記金属配線層と直接接触し、前記金属配線層との物理的境界が存在する第１境界面を形成し得る。

前記シーリング部材は、上面（封止基板の側の面）の少なくとも一部分が前記封止基板と直接接触し、前記封止基板との物理的境界が存在する第２境界面を形成するとともに、前記第２境界面の延長線中の前記第１融着領域が形成された部分には物理的境界が存在しないのであり得る。

前記第１融着領域は、前記第１部分と前記シーリング部材との間の第３境界面および前記第２部分と前記封止基板との間の第４境界面を含み得る。

前記シーリング部材の厚さは４．５μｍ〜６μｍの範囲を有し、前記第１部分の高さは２μｍ〜４μｍの範囲を有し得る。

前記第１融着領域は、前記シーリング部材と前記封止基板との間で複数形成され、前記第１融着領域の幅は、前記第１融着領域の間の間隔より小さくてもよい。

前記第１融着領域の最大幅は８μｍ〜１２μｍの範囲を有し、第１融着領域の最大高さは８μｍ〜１２μｍの範囲を有し得る。

前記複数の第１融着領域の間の間隔は、５０μｍ〜１００μｍの範囲を有し得る。

前記表示パネルは、前記金属配線層の下部に配置された少なくとも一つの絶縁層をさらに含み、前記シーリング部材は、下面の少なくとも一部分が前記絶縁層と直接接触し得る。

前記表示パネルの前記絶縁層と前記シーリング部材との間に形成されて物理的境界が存在しない第２融着領域を含み、前記第２融着領域は、前記封止基板と離隔し得る。

前記第２融着領域は、前記シーリング部材と重なる第３部分および前記表示パネルと重なる第４部分を含み、前記第３部分の最大幅は、前記第４部分の最大幅より大きくてもよい。

前記シーリング部材は、前記表示パネルの前記絶縁層と直接接触し、物理的境界が存在する第５境界面を含み、前記第５境界面の延長線中の前記第２融着領域が形成された部分には物理的境界が存在しない場合がある。

前記課題を解決するための他の実施形態による表示装置は、複数の発光素子を含み、前記発光素子が配置された表示領域および前記表示領域を囲む非表示領域を含む第１基板、前記第１基板上に配置される第２基板、前記第１基板の前記非表示領域に配置された金属配線層、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記非表示領域で前記表示領域を囲んで前記金属配線層と重なるように配置されたシーリング部材および前記第２基板と前記シーリング部材との間に形成されて物理的境界が存在しない領域である融着領域を含み、前記シーリング部材は、前記非表示領域に沿って第１方向に延びた第１延長部および前記第１方向と交差する第２方向に延びた第２延長部および前記第１延長部および前記第２延長部と連結されて曲がった第１コーナー部を含み、前記融着領域は、少なくとも前記シーリング部材の前記第１コーナー部に形成される。

前記融着領域は、前記シーリング部材の前記第１延長部および前記第２延長部にも配置され、複数の前記融着領域は、前記第１方向および前記第２方向に離隔して形成され得る。

前記融着領域は、前記シーリング部材に沿って前記表示領域を囲むように閉曲線を形成し得る。

前記第１基板および前記第２基板は、少なくとも一側面が内側に陥没したトレンチ部を含み、前記シーリング部材は、前記トレンチ部の外面に沿って配置され、前記融着領域は、前記トレンチ部の外面に対応して配置された前記シーリング部材に形成され得る。

前記課題を解決するための一実施形態による表示装置の製造方法は、表示領域および非表示領域を含む第１基板および前記第１基板と対向する第２基板を準備し、前記第１基板と前記第２基板をシーリング部材で接合させる段階および前記シーリング部材にレーザを照射して前記第２基板と前記シーリング部材との間に物理的境界が存在しない融着領域を形成する段階を含む。

前記レーザの焦点は前記第２基板の上面と離隔して設定され、前記レーザの焦点と前記第２基板の上面が離隔した間隔は０．１μｍ〜２００μｍの範囲を有し得る。

前記レーザは、１０ｆｓ（ｆｅｍｔｏ−ｓｅｃ．）〜５０ｐｓ（ｐｉｃｏ−ｓｅｃ．）の間１ｋＨｚ〜１０ＭＨｚの周波数で照射され得る。

前記融着領域は、前記シーリング部材と前記第２基板にかけて位置し、前記第１基板と離隔して形成され得る。

前記第１基板と前記第２基板を接合させる段階は、前記第１基板と前記第２基板との間にフリット結晶を充填し、前記フリット結晶を焼成した後に溶融させて前記シーリング部材を形成する段階を含み得る。

その他実施形態の具体的な内容は、詳細な説明および図面に含まれている。

一実施形態による表示装置は、表示パネルと封止基板との間に配置されたシーリング部材を含み、少なくともシーリング部材と封止基板との間に形成されて物理的境界が存在しない融着領域を含み得る。シーリング部材は、表示パネルの非表示領域に形成された金属配線層と部分的に重なるように配置され得、融着領域は金属配線層と厚さ方向に重なるが、離隔して形成され得る。

シーリング部材は、表示パネルおよび封止基板と直接接触し、これらを相互接合させると同時に、融着領域が形成されて封止基板との接合力がさらに向上できる。

一実施形態による表示装置は、シーリング部材と封止基板、または表示パネルとの境界でこれらをなす材料が融着して形成された融着領域を含むことにより、外部衝撃に対する耐久性が向上できる。

本発明の課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は、以下の記載から当業者に明確に理解され得る。

実施形態による効果は、以上で例示した内容によって制限されず、さらに多様な効果が本明細書内に含まれている。

一実施形態による表示装置の概略的な斜視図である。 一実施形態による表示装置の平面図である。 一実施形態による表示装置の概略的な側面図である。 一実施形態による表示パネルの概略的な平面図である。 図４の一画素を示す断面図である。 一実施形態による表示装置のシーリング部材が配置された場合を示す概略的な平面図である。 図６のI−I’線に沿って切断した断面図である。 図６のII−II’線に沿って切断した断面図である。 図７のＡ部分の拡大図である。 一実施形態による表示装置のシーリング部材に形成された融着領域が配置された場合を示す概略的な平面図である。 図１０のIII−III’線に沿って切断した断面図である。 一実施形態による表示装置の製造方法を示すフローチャートである。 一実施形態による表示装置の製造工程を示す断面図である。 一実施形態による表示装置の製造工程を示す断面図である。 一実施形態による表示装置の製造工程を示す断面図である。 一実施形態による表示装置の製造工程を示す断面図である。 他の実施形態による表示装置の一部を示す断面図である。 図１７の表示装置の製造工程の一部を示す断面図である。 他の実施形態による表示装置のシーリング部材に形成された融着領域が配置された場合を示す概略的な平面図である。 他の実施形態による表示装置のシーリング部材に形成された融着領域が配置された場合を示す概略的な平面図である。 他の実施形態による表示装置のシーリング部材に形成された融着領域が配置された場合を示す概略的な平面図である。 また他の実施形態による表示装置のシーリング部材に形成された融着領域が配置された場合を示す概略的な平面図である。 図１０のＳＤＡ１部分を拡大した概略図である。 図１０のＳＤＡ２部分を拡大した概略図である。 図２３のIV−IV’線に沿って切断した断面図である。 また他の実施形態による表示装置の一部を示す断面図である。 図２６の表示装置の製造工程の一部を示す断面図である。

本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は、添付する図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現され、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。

素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称する場合は他の素子の真上にまたは中間に他の層または他の素子を介在する場合をすべて含む。明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を称する。

第１、第２などが多様な構成要素を叙述するために使われるが、これら構成要素はこれら用語によって制限されないのはもちろんである。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使う。したがって、以下に言及される第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２構成要素であり得ることはもちろんである。

以下、添付する図面を参照して実施形態について説明する。

図１は一実施形態による表示装置の概略的な斜視図である。図２は一実施形態による表示装置の平面図である。図３は一実施形態による表示装置の概略的な側面図である。図３では表示装置１０の表示回路ボード３００を省略して表示パネル１００と封止基板５００のみを図示している。

本明細書において、第１方向ＤＲ１は平面上表示装置１０の短辺と並ぶ方向であり、例えば表示装置１０の横方向であり得る。第２方向ＤＲ２は平面上表示装置１０の長辺と並ぶ方向であり、例えば表示装置１０の縦方向であり得る。第３方向ＤＲ３は表示装置１０の厚さ方向であり得る。また、第１方向ＤＲ１は表示装置１０を第３方向ＤＲ３から見たときの右側であり、第１方向ＤＲ１の逆方向は左側であり得、第２方向ＤＲ２は表示装置１０を第３方向ＤＲ３から見たときの上側であり、第２方向ＤＲ２の逆方向は下側であり得、第３方向ＤＲ３は上部であり、第３方向ＤＲ３の逆方向は下部であり得る。

図１ないし図３を参照すると、表示装置１０は、タブレットＰＣ、スマートフォン、自動車ナビゲーションユニット、カメラ、自動車に提供される中央情報ディスプレイ（ｃｅｎｔｅｒ ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ，ＣＩＤ）、腕時計型電子機器、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、ゲーム機のような中小型電子装備、テレビ、外部広告板、モニタ、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータのような中大型電子装備など多様な電子機器に適用することができる。ただし、これらは例示的な実施形態として提示されたものであり、本発明の概念から逸脱しない範囲内で他の電子機器にも採用され得ることは自明である。

表示装置１０は、有機発光ダイオードを用いる有機発光表示装置、量子ドット発光層を含む量子ドット発光表示装置、無機半導体を含む無機発光表示装置、および超小型発光ダイオード（ｍｉｃｒｏ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ（ＬＥＤ））を用いる超小型発光表示装置のような発光表示装置であり得る。以下では、表示装置１０が有機発光表示装置である場合を中心に説明したが、本発明はこれに制限されない。

表示装置１０は、表示パネル（１００，または第１基板）、表示駆動部２００、表示回路ボード３００、封止基板（５００，または第２基板）およびシーリング部材７００を含む。

表示パネル１００は、第１方向ＤＲ１の短辺と第１方向ＤＲ１に交差する第２方向ＤＲ２の長辺を有する長方形形状の平面に形成され得る。第１方向ＤＲ１の短辺と第２方向ＤＲ２の長辺が接するコーナー（ｃｏｒｎｅｒ）は丸く形成されたり直角に形成され得る。表示パネル１００の平面形状は四角形に限定されず、他の多角形、円形または楕円形に形成され得る。

表示パネル１００は平坦に形成されるが、これに限定されない。例えば、表示パネル１００は左右側の終端に形成され、一定の曲率を有したり変化する曲率を有する曲面部を含み得る。そのほかに、表示パネル１００は曲がったり、反ったり、ベンディングされたり、折り畳まれたり、丸められるように柔軟に形成され得る。

表示パネル１００は、表示領域ＤＰＡと非表示領域ＮＤＡを含み得る。表示領域ＤＰＡは画面が表示される領域であり、非表示領域ＮＤＡは画面が表示されない領域である。表示領域ＤＰＡは活性領域、非表示領域ＮＤＡは非活性領域ともいう。表示領域ＤＰＡは概して表示パネル１００の中央を占める。

表示領域ＤＰＡは複数の画素ＰＸを含み得る。複数の画素ＰＸは行列方向に配列され得る。各画素ＰＸの形状は、平面上長方形または正方形であり得るが、これに制限されるものではなく、各辺が一方向に対して傾いた菱形形状であり得る。各画素ＰＸはストライプ型またはペンタイル型に交互に配列されることができる。また、画素ＰＸそれぞれは、特定波長帯の光を放出する発光素子（図５の「ＥＬ」）を一つ以上含んで特定色を表示できる。

表示領域ＤＰＡの周辺には非表示領域ＮＤＡが配置され得る。非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＰＡを全部または部分的に囲むことができる。表示領域ＤＰＡは長方形形状であり、非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＰＡの４辺に隣接するように配置され得る。非表示領域ＮＤＡは表示パネル１００のベゼルを構成できる。各非表示領域ＮＤＡには表示パネル１００に含まれる配線または回路駆動部が配置されたり、外部装置が実装され得る。

表示駆動部２００は、表示パネル１００を駆動するための信号と電圧を出力する。例えば、表示駆動部２００はデータ配線にデータ電圧を供給できる。また、表示駆動部２００は駆動電圧配線に駆動電圧を供給し、スキャン駆動部にスキャン制御信号を供給できる。表示駆動部２００は、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ，ＩＣ）で形成されて表示回路ボード３００上に付着され得る。または、表示駆動部２００は、ＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）方式、ＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）方式、または超音波接合方式で表示パネル１００に接着され得る。

表示パネル１００の一側縁の非表示領域ＮＤＡには表示回路ボード３００が配置され得る。例えば、表示パネル１００の下側縁の非表示領域ＮＤＡには表示回路ボード３００が配置され得る。表示回路ボード３００は、表示パネル１００の下部に曲がり得、表示パネル１００の下面に配置される表示回路ボード３００は一側縁が表示パネル１００の下面に付着され得る。図面に示していないが、表示回路ボード３００は接着部材により表示パネル１００の下面に付着して固定できる。接着部材は感圧接着剤であり得る。または表示回路ボード３００は省略され、表示パネル１００の一側縁が下部に曲がり得る。

表示回路ボード３００は、異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を用いて表示パネル１００の表示パッド上に付着され得る。これにより、表示回路ボード３００は表示パネル１００の表示パッドに電気的に接続され得る。表示回路ボード３００は、フレキシブルプリント回路ボード（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｉｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、プリント回路ボード（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）またはチップオンフィルム（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）のようなフレキシブルフィルム（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｆｉｌｍ）であり得る。

封止基板（５００，または第２基板）は、表示パネル１００上に配置される。例えば、封止基板５００は、表示パネル１００と第３方向ＤＲ３に離隔対向するように配置され得、平面上面積は表示パネル１００より小さいが、少なくとも表示パネル１００の表示領域ＤＰＡを覆うように配置され得る。封止基板５００は後述するシーリング部材７００とともに表示パネル１００に配置された発光素子ＥＬおよび回路素子を封止できる。また、いくつかの実施形態において封止基板５００上にタッチ部材、偏光部材などがさらに配置されることもできる。

例示的な実施形態において、封止基板５００は、透明なプレートまたは透明なフィルムであり得る。例えば、封止基板５００はガラス材料、石英材料などを含み得る。いくつかの実施形態において、封止基板５００と発光素子ＥＬは離隔し、その間に窒素気体などの不活性気体が充填され得る。ただし、本発明はこれに制限されるものではなく、封止基板５００と発光素子ＥＬとの間の離隔空間には充填剤などが充填されることもありうる。

シーリング部材７００は、表示パネル１００と封止基板５００との間に配置され得る。例えば、シーリング部材７００は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに配置されて表示領域ＤＰＡを囲むように配置され得、封止基板５００と共に表示パネル１００の発光素子ＥＬおよび回路素子を封止できる。シーリング部材７００は表示パネル１００と封止基板５００を相互結合させることができる。シーリング部材７００は表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに配置される金属配線層ＭＴＬ上に配置され得、金属配線層ＭＴＬおよび封止基板５００の下面と当接して接触して結合され得る。ただし、これに制限されず、シーリング部材７００は表示パネル１００の金属配線層ＭＴＬと接触せず、金属配線層ＭＴＬが配置されない領域で表示パネル１００と封止基板５００を相互結合させることができる。

いくつかの実施形態において、シーリング部材７００は硬化したフリット（Ｆｒｉｔ）であり得る。本明細書において「フリット（Ｆｒｉｔ）」は、選択的に添加剤が添加されたパウダ形態のガラスが溶融硬化して形成されたガラス特性を有する構造体を意味する。パウダ形態のガラスは表示パネル１００と封止基板５００との間に配置された後、焼成および溶融工程を経て表示パネル１００と封止基板５００を相互結合させるフリットを形成できる。以下ではシーリング部材７００が硬化したフリットである場合を例示して説明する。

表示装置１０の製造工程中のシーリング部材７００は、焼成および溶融の工程を経て形成されるので、表示パネル１００と封止基板５００とは、シーリング部材７００との物理的接合により、相互に結合されうる。一実施形態によれば、表示装置１０は、シーリング部材７００と、封止基板５００または表示パネル１００との境界にて、物理的な境界が存在しない融着した領域を含み得る。シーリング部材７００は、少なくとも封止基板５００と融着して結合され得るのであり、封止基板５００との境界にて、または、表示パネル１００および封止基板５００との境界にて、物理的境界が存在する部分に加えて物理的境界が存在せずに融着した部分を含み得る。シーリング部材７００は、前記融着した部分を含むことで、封止基板５００に、または、表示パネル１００および封止基板５００に、さらに強い接合力で結合されうる。特に、シーリング部材７００は、封止基板５００との境界にて、より強い接合力を有し得るのであり、表示装置１０の外部衝撃による耐久性が向上されうる。これに対するより詳しい説明は後述する。

図４は一実施形態による表示パネルの概略的な平面図である。

図４では説明の便宜上表示パネル１００の画素ＰＸ、スキャン配線ＳＬ、データ配線ＤＬ、第１スキャン制御配線ＳＣＬ１、第２スキャン制御配線ＳＣＬ２、第１スキャン駆動部１１０、第２スキャン駆動部１２０、表示駆動部２００、表示パッドＤＰ、ファンアウト配線ＦＬのみを図示した。

図４を参照すると、表示パネル１００は、画素ＰＸが形成されて映像を表示する表示領域ＤＰＡと表示領域ＤＰＡの周辺領域である非表示領域ＮＤＡを含み得る。非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＰＡの外側から表示パネル１００の縁までの領域であり得る。

スキャン配線ＳＬ、データ配線ＤＬ、および画素ＰＸは、表示領域ＤＰＡに配置され得る。スキャン配線ＳＬは第１方向（Ｘ軸方向）に並ぶように形成され、データ配線ＤＬは第１方向（Ｘ軸方向）と交差する第２方向（Ｙ軸方向）に並ぶように形成され得る。

画素ＰＸそれぞれは、スキャン配線ＳＬの少なくともいずれか一つとデータ配線ＤＬのいずれか一つに接続され得る。画素ＰＸそれぞれは、駆動トランジスタと少なくとも一つのスイッチングトランジスタを含む薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード、およびキャパシタを含み得る。画素ＰＸそれぞれは、スキャン配線ＳＬからスキャン信号が印加される場合、データ配線ＤＬのデータ電圧の印加を受け、駆動トランジスタのゲート電極に印加されたデータ電圧に応じて有機発光ダイオードに駆動電流を供給することによって発光できる。画素ＰＸに対する詳しい説明は図５を参照して後述する。

第１スキャン駆動部１１０、第２スキャン駆動部１２０、表示駆動部２００、第１スキャン制御配線ＳＣＬ１、第２スキャン制御配線ＳＣＬ２、およびファンアウト配線ＦＬは非表示領域ＮＤＡに配置され得る。

第１スキャン駆動部１１０は、第１スキャン制御配線ＳＣＬ１を介して表示駆動部２００に接続される。したがって、第１スキャン駆動部１１０は表示駆動部２００の第１スキャン制御信号の入力を受け得る。第１スキャン駆動部１１０は第１スキャン制御信号に応じてスキャン信号を生成してスキャン配線ＳＬに供給する。

第２スキャン駆動部１２０は、第２スキャン制御配線ＳＣＬ２を介して表示駆動部２００に接続される。したがって、第２スキャン駆動部１２０は表示駆動部２００の第２スキャン制御信号の入力を受け得る。第２スキャン駆動部１２０は第２スキャン制御信号に応じてスキャン信号を生成してスキャン配線ＳＬに供給する。

第１スキャン駆動部１１０は、表示領域ＤＰＡの画素ＰＸと接続されたスキャン配線ＳＬに接続され得る。第２スキャン駆動部１２０は画素ＰＸと接続されたスキャン配線ＳＬに接続され得る。

ファンアウト配線ＦＬは、表示パッドＤＰをデータ配線ＤＬ、第１スキャン駆動部１１０、および第２スキャン駆動部１２０に接続させる。すなわち、ファンアウト配線ＦＬは、表示パッドＤＰとデータ配線ＤＬとの間、表示パッドＤＰと第１スキャン駆動部１１０との間、および表示パッドＤＰと第２スキャン駆動部１２０との間に配置され得る。

パッド領域ＰＤＡは、表示パッドＤＰを含み得る。表示パッド領域ＰＤＡは基板ＳＵＢの一側縁に配置され得る。例えば、パッド領域ＰＤＡは基板ＳＵＢの下側縁に配置され得る。

図５は図４の一画素を示す断面図である。

図５を参照すると、表示パネル１００はベース基板１０１、ベース基板１０１上に配置された薄膜トランジスタＴ１および発光素子ＥＬを含み得る。表示パネル１００の各画素ＰＸは、少なくとも一つの薄膜トランジスタＴ１と発光素子ＥＬを含み得、上述したスキャン配線ＳＬおよびデータ配線ＤＬに接続され得る。図面では一つの画素ＰＸに一つの薄膜トランジスタＴ１が配置された場合が示されているが、これに制限されない。

ベース基板１０１は、リジッド（ｒｉｇｉｄ）基板であり得る。ベース基板１０１は、ガラス、石英、高分子樹脂などの絶縁物質からなる。高分子物質の例としては、ポリエーテルサルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ：ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＡ）、ポリアリーレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ：ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ：ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、セルローストリアセテート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅｔｒｉａｃｅｔａｔｅ：ＣＡＴ）、セルロースアセテートプロピオネート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ：ＣＡＰ）またはこれらの組み合わせであり得る。ベース基板１０１は金属材質の物質を含むこともできる。

ベース基板１０１上にはバッファ層１０２が配置され得る。バッファ層１０２は透湿に弱いベース基板１０１を介して浸透する水分から薄膜トランジスタＴ１と発光素子を保護するためにベース基板１０１上に形成され得る。バッファ層１０２は交互に積層された複数の無機膜からなる。例えば、バッファ層１０２はシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、ＳｉＯＮのうち一つ以上の無機膜が交互に積層された多重膜で形成され得る。バッファ層１０２は省略できる。

バッファ層１０２上には薄膜トランジスタＴ１が配置される。薄膜トランジスタＴ１それぞれは、アクティブ層ＡＣＴ１、ゲート電極Ｇ１、ソース電極Ｓ１およびドレイン電極Ｄ１を含み得る。図５では薄膜トランジスタＴ１が、ゲート電極Ｇ１がアクティブ層ＡＣＴ１の上方に位置する上部ゲート（トップゲート、ｔｏｐ ｇａｔｅ）方式で形成された場合を例示したが、これに限定されないことに注意しなければならない。すなわち、薄膜トランジスタＴ１は、ゲート電極Ｇ１がアクティブ層ＡＣＴ１の下方に位置する下部ゲート（ボトムゲート、ｂｏｔｔｏｍ ｇａｔｅ）方式、またはゲート電極Ｇ１がアクティブ層ＡＣＴ１の上方と下方の両方に位置するダブルゲート（ｄｏｕｂｌｅ ｇａｔｅ）方式で形成され得る。

バッファ層１０２上にはアクティブ層ＡＣＴ１が配置される。アクティブ層ＡＣＴ１はシリコン系半導体物質または酸化物系半導体物質で形成され得る。図面に示していないが、バッファ層１０２とアクティブ層ＡＣＴ１との間にはアクティブ層ＡＣＴ１に入射される外部光を遮断するための遮光層が形成され得る。

アクティブ層ＡＣＴ１上にはゲート絶縁層１０３が配置され得る。ゲート絶縁層１０３は無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、またはこれらの多重膜で形成され得る。

ゲート絶縁層１０３上にはゲート電極Ｇ１とゲート線が形成され得る。ゲート電極Ｇ１とゲート線は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタニウム（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成され得る。

ゲート電極Ｇ１とゲート線上には層間絶縁層１０５が形成され得る。層間絶縁層１０５は無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、またはこれらの多重膜で形成され得る。

層間絶縁層１０５上にはソース電極Ｓ１、ドレイン電極Ｄ１、およびデータ線が形成され得る。ソース電極Ｓ１とドレイン電極Ｄ１それぞれはゲート絶縁層１０３と層間絶縁層１０５を貫くコンタクト穴を介してアクティブ層ＡＣＴ１に接続され得る。ソース電極Ｓ１、ドレイン電極Ｄ１、およびデータ線は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタニウム（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成され得る。

ソース電極Ｓ１、ドレイン電極Ｄ１、およびデータ線上には薄膜トランジスタＴ１を絶縁するための保護層１０７が形成され得る。保護層１０７は無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、またはこれらの多重膜で形成され得る。

保護層１０７上には平坦化層１０８が配置される。平坦化層１０８は薄膜トランジスタＴ１による段差を平坦にすることができる。平坦化層１０８はアクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜で形成され得る。

平坦化層１０８上には画素定義膜１０９および発光素子ＥＬが配置される。

発光素子ＥＬは有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）であり得る。この場合、発光素子ＥＬはアノード電極ＡＮＤ、発光層ＯＬ、およびカソード電極ＣＴＤを含み得る。

アノード電極ＡＮＤは平坦化層１０８上に形成され得る。アノード電極ＡＮＤは保護層１０７と平坦化層１０８を貫くコンタクト穴を介して薄膜トランジスタＴ１のソース電極Ｓ１に接続され得る。

画素定義膜１０９は、画素を画するために平坦化層１０８上でアノード電極ＡＮＤの縁を覆うように形成され得る。すなわち、画素定義膜１０９は画素を定義する画素定義膜としての役割をする。画素それぞれはアノード電極ＡＮＤ、発光層ＯＬ、およびカソード電極ＣＴＤが順次積層されてアノード電極ＡＮＤからの正孔とカソード電極ＣＴＤからの電子が発光層ＯＬで互いに結合して発光する領域を示す。

アノード電極ＡＮＤと画素定義膜１０９上には発光層ＯＬが形成される。発光層ＯＬは有機発光層であり得る。発光層ＯＬは赤色（ｒｅｄ）光、緑色（ｇｒｅｅｎ）光および青色（ｂｌｕｅ）光の一つを発光できる。または発光層ＯＬは白色光を発光する白色発光層であり得、この場合、赤色発光層、緑色発光層および青色発光層が積層された形態を有し得、画素に共通して形成される共通層であり得る。この場合、表示パネル１００は、赤、緑および青を表示するための別途のカラーフィルタ（ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ）をさらに含むこともできる。

発光層ＯＬは、正孔輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、発光層（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、および電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を含み得る。また、発光層ＯＬは２スタック（ｓｔａｃｋ）以上のタンデム構造で形成され得、この場合、スタックの間には電荷生成層が形成され得る。

カソード電極ＣＴＤは、発光層ＯＬ上に形成される。カソード電極ＣＴＤは発光層ＯＬを覆うように形成され得る。カソード電極ＣＴＤは画素に共通して形成される共通層であり得る。

表示パネル１００の発光素子ＥＬが上部方向に発光する上部発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式で形成される場合、アノード電極ＡＮＤはアルミニウムとチタニウムの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、およびＡＰＣ合金とＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）のような反射率が高い金属物質で形成され得る。ＡＰＣ合金は銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、および銅（Ｃｕ）の合金である。また、カソード電極ＣＴＤは光を透過させるＩＴＯ、ＩＺＯのような透明な金属物質（ＴＣＯ，Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）、またはマグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、またはマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）の合金のような半透過金属物質（Ｓｅｍｉ−ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）で形成され得る。カソード電極ＣＴＤが半透過金属物質で形成される場合、マイクロキャビティ（ｍｉｃｒｏ ｃａｖｉｔｙ）により出光効率が高くなる。

発光素子ＥＬが下部方向に発光する下部発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式で形成される場合、アノード電極ＡＮＤはＩＴＯ、ＩＺＯのような透明な金属物質（ＴＣＯ，Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）またはマグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、またはマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）の合金といった半透過金属物質（Ｓｅｍｉ−ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）で形成され得る。また、この場合、カソード電極ＣＴＤは、アルミニウムとチタニウムの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、および、ＡＰＣ合金とＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）といった反射率が高い金属物質で形成され得る。アノード電極ＡＮＤが半透過金属物質で形成される場合、マイクロキャビティ（ｍｉｃｒｏ ｃａｖｉｔｙ）により出光効率が高くなる。

図６は、一実施形態による表示装置のシーリング部材が配置された場合を示す概略的な平面図である。図７は、図６のI−I’線に沿って切断した断面図である。図８は、図６のII−II’線に沿って切断した断面図である。図７および図８は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡの断面を示し、それぞれ、表示領域ＤＰＡに第１方向ＤＲ１から隣接する部分の断面、及び、表示領域ＤＰＡに第２方向ＤＲ２から隣接する、パッド領域ＰＤＡを含む部分の断面を示している。

図６ないし図８を参照すると、表示装置１０のシーリング部材７００は、非表示領域ＮＤＡに配置されて平面上で閉曲線を形成し、表示パネル１００の表示領域ＤＰＡを囲むように配置され得る。すなわち、シーリング部材７００は、表示領域ＤＰＡに配置された発光素子ＥＬを取り囲み得るのであり、封止基板５００と表示パネル１００との間の空間を封止できる。シーリング部材７００は、封止基板５００と共に、空気または水分などによる発光素子ＥＬの損傷を防止できる。

一実施形態によれば、シーリング部材７００は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに配置された金属配線層ＭＴＬ上に配置され得る。金属配線層ＭＴＬは、非表示領域ＮＤＡにて、表示パネル１００の層間絶縁層１０５上に配置され得る。前述したように、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡには、第１スキャン駆動部１１０、第２スキャン駆動部１２０、およびファンアウト配線ＦＬなどが配置され得る。非表示領域ＮＤＡに配置された金属配線層ＭＴＬは、第１スキャン駆動部１１０と第２スキャン駆動部１２０およびファンアウト配線ＦＬのいずれか一つであり得、シーリング部材７００はこれらと重なるように配置され得る。例えば、図７に示す金属配線層ＭＴＬは、第１スキャン駆動部１１０または第２スキャン駆動部１２０に配置された回路素子または配線のいずれか一つであり得、図８に示す金属配線層ＭＴＬは、ファンアウト配線ＦＬおよびこれと接続された表示パッドＤＰのいずれか一つであり得る。ただし、これに制限されない。

一方、図７および図８では、金属配線層ＭＴＬが非表示領域ＮＤＡに沿って配置され、シーリング部材７００の幅が金属配線層ＭＴＬの幅と同一であり、シーリング部材７００の下面が全面的に金属配線層ＭＴＬに接触するということが示されているが、これに制限されない。金属配線層ＭＴＬはシーリング部材７００より狭い幅を有し、シーリング部材７００は表示パネル１００の層間絶縁層１０５と直接接触するということもありうる。これに関する説明は他の実施形態を参照する。

表示装置１０の表示パネル１００と封止基板５００とは、シーリング部材７００を介して相互に結合されうる。シーリング部材７００は、フリットを含むで、表示パネル１００および封止基板５００との物理的接合により、これらを相互に結合させ得るのであり、シーリング部材７００と、表示パネル１００または封止基板５００との間には物理的境界を含み得る。ただし、一実施形態による表示装置１０は、シーリング部材７００が封止基板５００または表示パネル１００と融着し、これらの間に物理的境界が存在しない融着領域ＭＡを含み得る。

図９は図７のＡ部分の拡大図である。

図７および図８に連携させつつ図９を参照すると、シーリング部材７００は表示パネル１００、または表示パネル１００の金属配線層ＭＴＬと封止基板５００との間の境界で物理的に接合する部分を含み得る。すなわち、シーリング部材７００は表示パネル１００および封止基板５００と直接接触し得、これらが相互接触する領域では物理的な境界が存在し得る。例えば、封止基板５００の下面とシーリング部材７００の上面、および表示パネル１００の上面とシーリング部材７００の下面との間には物理的な境界が存在し、シーリング部材７００が表示パネル１００および封止基板５００と直接接触し、相互接合できる。

一実施形態によれば、シーリング部材７００は少なくとも封止基板５００との境界で形成された融着領域ＭＡを含み得る。融着領域ＭＡはシーリング部材７００と封止基板５００が形成する境界の少なくとも一部領域に形成され得る。融着領域ＭＡは、シーリング部材７００と封止基板５００との間で物理的境界が存在しない領域であり得、シーリング部材７００をなす材料と封止基板５００がなす材料が混合して形成された領域であり得る。前述したように、封止基板５００はガラスといった材料を含み、シーリング部材７００はフリットを含んで封止基板５００と類似の材料を含み得る。融着領域ＭＡは、シーリング部材７００をなす材料の一部が封止基板５００の内部に流入し、封止基板５００をなす材料の一部がシーリング部材７００内に流入して混合され得る。これにより、融着領域ＭＡが形成された部分ではシーリング部材７００の上面と封止基板５００の下面の物理的境界が存在せず、これをなす材料が混合されて融着領域ＭＡを形成することによってシーリング部材７００と封止基板５００との間の接合力が向上できる。

シーリング部材７００は、表示パネル１００の上面、または金属配線層ＭＴＬの上面と物理的境界をなす第１境界面ＣＳ１および封止基板５００の下面と物理的境界をなす第２境界面ＣＳ２を含み得る。シーリング部材７００と封止基板５００との間には融着領域ＭＡが形成され、シーリング部材７００と融着領域ＭＡとの間には第３境界面ＣＳ３が、封止基板５００と融着領域ＭＡとの間には第４境界面ＣＳ４が形成され得る。第１境界面ＣＳ１と第２境界面ＣＳ２は、シーリング部材７００と表示パネル１００または封止基板５００が接触する面であって、物理的に区分される境界であり得る。第１境界面ＣＳ１と第２境界面ＣＳ２ではシーリング部材７００をなす材料が表示パネル１００または封止基板５００に移動しないか、あるいはこれらをなす材料と混合されない。シーリング部材７００は第１境界面ＣＳ１と第２境界面ＣＳ２でそれぞれ表示パネル１００および封止基板５００と接合した状態を保持できる。

融着領域ＭＡは、シーリング部材７００と封止基板５００をなす材料が混合された領域であって、第２境界面ＣＳ２の延びた部分中の融着領域ＭＡが形成された部分には物理的境界が存在しない部分（図９の「ＮＰＡ」）が形成され得る。すなわち、シーリング部材７００と封止基板５００との間の境界の少なくとも一部分は物理的境界が存在せず融着した領域ＭＡが形成され得る。第３境界面ＣＳ３および第４境界面ＣＳ４は、それぞれシーリング部材７００と封止基板５００の内部で融着領域ＭＡとなす境界面であり得る。

一実施形態によれば、融着領域ＭＡは、シーリング部材７００と封止基板５００をなす材料が混合して形成されたものであり得、第１境界面ＣＳ１および第２境界面ＣＳ２とは別に第３境界面ＣＳ３と第４境界面ＣＳ４は物理的境界でない位置による成分差が存在する境界であり得る。融着領域ＭＡは、封止基板５００及びシーリング部材７００の材料が互いに混合された領域であって、シーリング部材７００の材料が封止基板５００に移動するとともに、封止基板５００の材料がシーリング部材７００に向かって移動することで形成された領域であり得る。融着領域ＭＡには、シーリング部材７００及び封止基板５００の材料が、すべて含まれて混合されることにより、融着領域ＭＡには前記材料がすべて検出され得る。例えば、シーリング部材７００を構成する第１成分としてのフリットの成分と、封止基板５００を構成する第２成分としてのガラス成分は、いずれもが、融着領域ＭＡ中にて、混合された状態で検出され得る。反面、シーリング部材７００は、フリット成分のみが検出され、封止基板５００にはガラス成分のみが検出されるので、融着領域ＭＡの第３境界面ＣＳ３および第４境界面ＣＳ４では物理的境界ではないが、成分差による境界が存在し得る。

一実施形態において、第３境界面ＣＳ３を基準に、融着領域ＭＡは、封止基板５００の第２成分がシーリング部材７００よりより多くの含有量で含み得、第４境界面ＣＳ４を基準に融着領域ＭＡはシーリング部材７００の第１成分が封止基板５００よりより多くの含有量で含み得る。ただし、第３境界面ＣＳ３および第４境界面ＣＳ４を基準に、シーリング部材７００と融着領域ＭＡおよび融着領域ＭＡと封止基板５００には共通した成分を含むことにより物理的境界は存在しない。

このような融着領域ＭＡは、表示装置１０の製造工程中、封止基板５００の上面から照射されたレーザによってシーリング部材７００と封止基板５００が部分的に融着して形成されたものであり得る。前記レーザは、焦点が封止基板５００の上面と離隔するように設定され得、封止基板５００とシーリング部材７００の境界で材料の混合が発生し得る。これに関する説明は後述する。

融着領域ＭＡが封止基板５００の上面から照射されたレーザによって形成されることにより、表示パネル１００に配置された金属配線層ＭＴＬには前記レーザが到達しない。一実施形態によれば、融着領域ＭＡは、金属配線層ＭＴＬと厚さ方向に重なるが、離隔して形成され得る。シーリング部材７００は少なくとも一部分が金属配線層ＭＴＬ上に配置され、融着領域ＭＡは金属配線層ＭＴＬと厚さ方向に重なるように形成され得る。ただし、融着領域ＭＡは金属配線層ＭＴＬと離隔して直接接触しないように形成され得る。表示装置１０はシーリング部材７００と封止基板５００との間の境界で物理的境界が存在しない融着領域ＭＡを含むが、表示パネル１００に配置された金属配線層ＭＴＬが損傷しない範囲内で表示パネル１００と封止基板５００の接合力を向上させることができる。

また、融着領域ＭＡは封止基板５００からシーリング部材７００に行くほど幅が変わる。一実施形態によれば、融着領域ＭＡはシーリング部材７００と重なる第１部分および封止基板５００と重なる第２部分を含み得、第１部分の最大幅は第２部分の最大幅より大きくてもよい。前述したように、融着領域ＭＡは封止基板５００の上面から照射されたレーザによって形成され、前記レーザの焦点は封止基板５００の上面と離隔して設定できる。封止基板５００の上面からシーリング部材７００に向かって行くほど前記レーザが照射される範囲が広くなり、これにより、より広い領域で封止基板５００とシーリング部材７００の材料間の混合が発生し得る。融着領域ＭＡは封止基板５００とシーリング部材７００にかけて配置され得、封止基板５００と重なる第２部分からシーリング部材７００と重なる第１部分に行くほど幅が増加し得る。図９に示すように、融着領域ＭＡは断面上第１部分の幅が第２部分より大きい形状を有し得る。ただし、これに制限されない。

融着領域ＭＡは、シーリング部材７００の厚さＨＡに応じてその幅ＷＭおよび高さＨＭを多様に変形できる。一実施形態によれば、融着領域ＭＡの高さはシーリング部材７００の厚さより大きくてもよい。ただし、融着領域ＭＡは金属配線層ＭＴＬと厚さ方向に重なるが、離隔するように形成され、シーリング部材７００と重なる第１部分の高さはシーリング部材７００の厚さより小さくてもよい。融着領域ＭＡの高さが大きいほど封止基板５００とシーリング部材７００との間の接合力がさらに向上できる。

いくつかの実施形態において、シーリング部材７００の厚さＨＡは、４．５μｍ〜６μｍ、または５μｍ内外の範囲を有し得、融着領域ＭＡの幅ＷＭおよび高さＨＭは、８μｍ〜１２μｍ、または１０μｍ内外の範囲を有し得る。また、表示パネル１００または金属配線層ＭＴＬと融着領域ＭＡが離隔するように融着領域ＭＡの第１部分の高さはシーリング部材７００の厚さより小さくてもよく、その範囲は２μｍ〜４μｍの範囲を有し得る。ただし、これに制限されず、融着領域ＭＡの幅ＷＭおよび高さＨＭは、表示装置１０の製造工程中に照射されるレーザの強度に応じて変わる。

一方、シーリング部材７００は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに沿って配置され、表示領域ＤＰＡを囲むように閉曲線を形成し得、融着領域ＭＡはシーリング部材７００に沿って配置されるが、互いに離隔して形成されることによって、シーリング部材７００の全面でパターンをなすことができる。

図１０は、一実施形態による表示装置のシーリング部材に形成された融着領域が配置された場合を示す概略的な平面図である。図１１は図１０のIII−III’線に沿って切断した断面図である。

図１０および図１１を参照すると、一実施形態による表示装置１０は、シーリング部材７００が非表示領域ＮＤＡに沿って第１方向ＤＲ１に延びた第１延長部、第２方向ＤＲ２に延びた第２延長部、および前記第１延長部と前記第２延長部と連結されて曲がった少なくとも一つのコーナー部を含み得る。シーリング部材７００は、表示領域ＤＰＡを囲むように閉曲線を形成し得、表示パネル１００の第１方向ＤＲ１に延びた短辺および第２方向ＤＲ２に延びた長辺に対応して第１延長部および第２延長部を含み得る。また、シーリング部材７００は、第１延長部と第２延長部とが合わさるコーナー部として、丸められて（曲率を有するように）形成された第１コーナー部を含み得る。

融着領域ＭＡは、シーリング部材７００と封止基板５００との間に形成されるにあたり、シーリング部材７００に沿って互いに離隔して配列され得る。一実施形態によれば、複数の融着領域ＭＡは、互いに離隔して点線状または破線状などのパターンを形成し得るのであり、融着領域ＭＡが、少なくともシーリング部材７００の第１コーナー部に沿って形成され得る。表示パネル１００と封止基板５００を相互結合するシーリング部材７００は、第１延長部および第２延長部が接する第１コーナー部に融着領域ＭＡが形成されることにより、衝撃印加時の応力集中の度合いに比べて、比較的接合力が弱い第１コーナー部にて、耐久性が、より向上されうる。図１０では融着領域ＭＡが、図９の断面形状を有して、互いに離隔して配置されることによってパターンを形成した場合を示しているが、これに制限されない。融着領域ＭＡは、平面上、他の形状・パターンを有することもでき、複数の融着領域ＭＡが離隔したパターンでなく、互いに連結されて所定の長さを有したり、シーリング部材７００に沿って連続して延びる閉曲線を形成したりすることもできる。また、図面では、シーリング部材７００を横切る各箇所にて、その幅方向（長辺に沿った箇所で第１方向ＤＲ１、短辺に沿った箇所では第２方向ＤＲ２）に、一つのみの融着領域ＭＡのみが形成された場合が示されているが、これに制限されない。融着領域ＭＡは、シーリング部材７００の幅方向に沿って複数形成でき、これらは互いに離隔するように形成できる。

一方、複数の融着領域ＭＡが互いに離隔して形成される場合、これらが互いに離隔される間隔（図１１の「ＤＭ」）は、各融着領域ＭＡの最大幅ＷＭより大きいのであり得る。一実施形態によれば、複数の融着領域ＭＡ同士が離隔される間隔（ＤＭ）は、各融着領域ＭＡの最大幅ＷＭの１．５〜３倍、例えば２倍であってもよく、いくつかの実施形態において、複数の融着領域ＭＡが離隔した間隔（ＤＭ）は、５０μｍ〜１００μｍの範囲を有し得る。ただし、これに制限されない。

以下では、一実施形態による表示装置１０の製造方法について説明する。

図１２は、一実施形態による表示装置の製造方法を示すフローチャートである。

図１２を参照すると、一実施形態による表示装置１０の製造方法は、表示パネル１００および封止基板５００を準備（Ｓ１００）し、これらをシーリング部材７００で接合させる段階およびシーリング部材７００にレーザを照射して封止基板５００とシーリング部材７００との間に、これらが直接に接する界面としての物理的境界が存在しない、融着領域ＭＡを形成する段階を含み得る。表示パネル１００と封止基板５００とを相互に接合させる段階は、これらの間にフリット結晶を準備（Ｓ２００）した後、フリット結晶を焼成した後にレーザを照射して溶融させる段階を含み得る。ここで、フリット結晶を溶融させるために照射する前記レーザは、融着領域ＭＡを形成するために照射されるレーザとは異なる強度を有し得る。より詳しい説明は他の図面を参照する。

図１３ないし図１６は一実施形態による表示装置の製造工程を示す断面図である。

先ず、図１２に連携させつつ図１３を参照すると、表示パネル１００と封止基板５００を準備（Ｓ１００）し、表示パネル１００と封止基板５００との間にフリット結晶７１０を準備（Ｓ２００）する。フリット結晶７１０は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに、すなわち、表示領域ＤＰＡを取り囲む外郭部に、印刷、乾燥および焼成の工程を行うことで準備できる。いくつかの実施形態において、フリット結晶７１０は、任意選択的に（必要に応じて）添加剤が添加されたパウダの形態のガラスであり得る。前述したように、シーリング部材７００は、フリットを含み得るのであり、フリット結晶７１０は、溶融硬化してガラス特性を有する構造体を形成することで、シーリング部材７００を形成することができる。

次いで、図１４を参照すると、フリット結晶７１０に第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）を照射してシーリング部材７００を形成し、封止基板５００と表示パネル１００を接合（Ｓ３００）させる。第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）は、封止基板５００の上面または表示パネル１００の下面から照射され得る。封止基板５００は透明な材料を含み、第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）は封止基板５００を通過してフリット結晶７１０に照射され得る。表示パネル１００の場合も、ベース基板１０１が透明な材料を含み得、第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）は少なくとも金属配線層ＭＴＬに照射され得る。金属配線層ＭＴＬは金属材料を含み、第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）が照射されると熱が発生し、これをフリット結晶７１０に伝達できる。すなわち、封止基板５００の上面または表示パネル１００の下面から照射された第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）は、フリット結晶７１０に直接的または間接的にエネルギーを伝達でき、フリット結晶７１０は、溶融および硬化工程によってシーリング部材７００を形成できる。図面では第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）が封止基板５００の上面および表示パネル１００の下面から照射される場合を示しているが、これに制限されない。いくつかの実施形態において、第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）は、封止基板５００の上面および表示パネル１００の下面のいずれか一つのみから照射されるか、または、他の方向から、例えばフリット結晶７１０の側面の側から照射されるようにすることもできる。

一方、第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）が照射されると、フリット結晶７１０のみが溶融し、表示パネル１００または金属配線層ＭＴＬと、封止基板５００とは、溶融しない。フリット結晶７１０が溶融および硬化の工程によって形成されたシーリング部材７００は、表示パネル１００または金属配線層ＭＴＬ、および封止基板５００と、物理的に接合されうる。フリット結晶７１０が溶融すると、粘性を有する状態になり、再び硬化してシーリング部材７００を形成する過程で粘性を失って、金属配線層ＭＴＬおよび封止基板５００と、シーリング部材７００とが接合されうる。シーリング部材７００は、金属配線層ＭＴＬおよび封止基板５００と直接に接触し、これらを相互に接合させ得るのであり、これらが互いに接触する境界では、これらが直接に接し合う界面としての物理的境界が存在し得る。

次いで、図１４および図１５を参照すると、シーリング部材７００に第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）を照射して融着領域ＭＡを形成し、シーリング部材７００と封止基板５００を部分的に融着（Ｓ４００）する。第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）は、封止基板５００とシーリング部材７００との境界の近傍へと、全面に、または、特定の選択された箇所に照射されることで、封止基板５００とシーリング部材７００とが直接に接する界面としての物理的境界が存在しない領域である融着領域ＭＡを形成することができる。一実施形態によれば、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）は、第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）より強い強度を有するパルスレーザ（Ｐｕｌｓｅｄ Ｌａｓｅｒ）であり得る。いくつかの実施形態において、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）は、１０ｆｓ（ｆｅｍｔｏ−ｓｅｃ．）〜５０ｐｓ（ｐｉｃｏ−ｓｅｃ）の間にわたって１ｋＨｚ〜１０ＭＨｚの周波数で照射され、０．１μＪ以上のエネルギーを有し得る。第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）は、封止基板５００とシーリング部材７００との境界にて、これらを形成する材料を部分的に融着（ｆｕｓｉｏｎ）させ得る。融着領域ＭＡは、シーリング部材７００を形成する材料と、封止基板５００を形成する材料とが相互に混合された領域であり、シーリング部材７００と封止基板５００との間で、これらが直接に接する物理的境界が存在しない領域を形成することができる。

一方、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）は、表示パネル１００の金属配線層ＭＴＬが損傷を受けないように、封止基板５００の上面から照射され得る。一実施形態によれば、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）の焦点ＡＦＰは、封止基板５００の上面から上方に離隔して設定され、封止基板５００の上面と第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）の焦点ＡＦＰとの間の間隔ＦＬＤは０．１μｍ〜２００μｍの範囲を有し得る。第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）は、第１レーザ（１ｓｔ Ｌａｓｅｒ）に比べて強い強度を有するので、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）の焦点ＡＦＰが、封止基板５００の内部、またはシーリング部材７００と封止基板５００との間の境界面の近傍に設定される場合、表示パネル１００の金属配線層ＭＴＬが損傷を受ける恐れがある。一実施形態によれば、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）は、焦点ＡＦＰが封止基板５００の上面から上方に離隔するように設定されことによって、すなわち、表示装置１０の外部に設定されることによって、シーリング部材７００と封止基板５００との境界面へと第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）が照射されても、融着領域ＭＡは、金属配線層ＭＴＬから離隔して形成することができ、金属配線層ＭＴＬの損傷を防止できる。

また、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）が焦点ＡＦＰを経てシーリング部材７００と封止基板５００との境界面に到達する場合、焦点ＡＦＰよりも広い領域に広がるようにしてエネルギーが伝達され得る。シーリング部材７００と封止基板５００との境界にて形成される融着領域ＭＡは、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）の焦点ＡＦＰから遠ざかるほど、または封止基板５００からシーリング部材７００へと向かうほど、径または幅が増加する形状を有し得る。

一実施形態による表示装置１０の製造方法は、表示パネル１００と封止基板５００とをシーリング部材７００でもって相互に接合させた後、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）を照射して融着領域ＭＡを形成する工程を含み得る。表示装置１０は、少なくとも封止基板５００とシーリング部材７００との間に、物理的に明確な境界面が存在しない箇所をなす融着領域ＭＡを含み、これにより、シーリング部材７００と封止基板５００との間の接合力を向上させることができ、表示装置１０における外部からの衝撃に対する耐久性を向上させることができる。

以下、他の図面を参照して表示装置１０の多様な実施形態について説明する。

図１７は、他の実施形態による表示装置の一部を示す断面図である。図１８は図１７の表示装置の製造工程の一部を示す断面図である。

図１７および図１８を参照すると、一実施形態による表示装置１０＿１は、シーリング部材７００＿１の幅方向に並ぶように形成された、より多くの数の融着領域ＭＡ＿１を含み得る。図１７および図１８の実施形態は、シーリング部材７００＿１の幅方向に、より多くの数の融着領域ＭＡ＿１が形成された点で、図７の実施形態とは差がある。以下、重複する説明は省略して、差異点を中心に説明する。

表示装置１０＿１のシーリング部材７００＿１は、第１方向ＤＲ１に測定される幅を有し得る。図７の実施形態では、シーリング部材７００＿１を横切る幅方向の断面に、一つのみの融着領域ＭＡが現れる。ただし、これに制限されず、シーリング部材７００＿１を横切って幅方向に並ぶように、複数の箇所にて第２レーザ（図１８の「２ｎｄ Ｌａｓｅｒ」）が照射され得るのであり、このようにして、表示装置１０＿１はシーリング部材７００＿１を横切って幅方向に並ぶように離隔形成された複数の融着領域ＭＡ＿１を含み得る。融着領域ＭＡ＿１は、表示領域ＤＰＡと隣接する第１融着領域ＭＡ１＿１、非表示領域ＮＤＡ中の最も外側に形成された第３融着領域ＭＡ３＿１、および、これら２つの融着領域の間に形成された第２融着領域ＭＡ２＿１を含み得る。第１〜第３融着領域（ＭＡ１＿１，ＭＡ２＿１，ＭＡ３＿１）は、第１方向ＤＲ１に離隔し得る。また、図面に示していないが、第１〜第３融着領域（ＭＡ１＿１，ＭＡ２＿１，ＭＡ３＿１）は、それぞれシーリング部材７００＿１の第２延長部に沿って複数配置され得、これらはそれぞれ第２方向ＤＲ２に離隔したパターンを形成できる。一実施形態によれば、表示装置１０＿１は、シーリング部材７００＿１の幅方向に沿って配列されたより多くの数の融着領域ＭＡ＿１を含んでシーリング部材７００＿１と封止基板５００との間の接合力をさらに向上させることができる。

図１９ないし図２１は他の実施形態による表示装置のシーリング部材に形成された融着領域が配置された場合を示す概略的な平面図である。

図１９ないし図２１を参照すると、融着領域ＭＡの平面上形状は多様に変形できる。先に、図１９を参照すると、一実施形態による表示装置１０＿２は、融着領域ＭＡ＿２が第１方向ＤＲ１および第２方向ＤＲ２に延びた部分が相互交差する形状を有し得る。このような融着領域ＭＡ＿２の形状は、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）を照射する工程で第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）の焦点ＡＦＰおよびレーザ幅などを制御することによって形成され得る。例えば、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）を照射する時、第１方向ＤＲ１の幅を有するレーザを照射した後、これと交差する第２方向ＤＲ２の幅を有するレーザを照射すると、図１９に示す形状を有する融着領域ＭＡ＿２が形成され得る。ただし、これに制限されず、融着領域ＭＡ＿２の形状は多様に変形できる。

また、図２０を参照すると、表示装置１０＿３は、融着領域ＭＡ＿３がシーリング部材７００に沿って延びることによって表示領域ＤＰＡを囲むように閉曲線を形成できる。融着領域ＭＡ＿３は、シーリング部材７００と封止基板５００との間の境界で全面的に形成され得、実質的にシーリング部材７００と同じ形状に形成され得る。融着領域ＭＡ＿３は、第１方向ＤＲ１および第２方向ＤＲ２に延びた延長部およびこれらが接する部分で曲がったコーナー部を含み得る。ただし、融着領域ＭＡ＿３の幅ＷＭは、シーリング部材７００の幅より小さくてもよく、シーリング部材７００は少なくとも一部領域が封止基板５００と直接接触し得る。図２０の実施形態は、融着領域ＭＡ＿３がシーリング部材７００の全領域にかけて形成されることにより、封止基板５００とシーリング部材７００との間の接合力をさらに向上させることができる。

ただし、これに制限されず、融着領域ＭＡは、シーリング部材７００と封止基板５００の接合力が弱い部分にのみ選択的に形成されることもできる。

図２１の表示装置１０＿４は、融着領域ＭＡ＿４がシーリング部材７００の第１延長部および第２延長部が接する各コーナー部上に対応して形成され得る。融着領域ＭＡ＿４は、シーリング部材７００の前記コーナー部の形状に沿って曲がった形状を有し得る。シーリング部材７００のコーナー部は、封止基板５００との接合力が多少弱い部分であり、外部衝撃による破損頻度が大きい部分であり得る。表示装置１０＿４の製造工程において、シーリング部材７００と封止基板５００との間の境界中の外部衝撃に脆弱な領域にのみ選択的に第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）を照射することによって、該当領域にのみ融着領域ＭＡ＿４が形成され得る。

図２２はまた他の実施形態による表示装置のシーリング部材に形成された融着領域が配置された場合を示す概略的な平面図である。

図２２を参照すると、表示装置１０＿５は、表示パネル１００＿５および封止基板５００＿５がトレンチ部ＴＰを含み得る。表示パネル１００＿５と封止基板５００＿５は、第１方向ＤＲ１に延びた短辺中、中心部から上側に位置した一短辺が内側に陥没した形状を有するトレンチ部ＴＰを含み得る。これにより、表示パネル１００＿５の非表示領域ＮＤＡは、より多くのコーナー部を有し得、封止基板５００＿５は外部衝撃に脆弱な部分がさらに多くなる。一実施形態による表示装置１０＿５は、表示パネル１００＿５と封止基板５００＿５がトレンチ部ＴＰを含み、融着領域ＭＡ＿５は、トレンチ部ＴＰに対応したシーリング部材７００のコーナー部に形成され得る。融着領域ＭＡ＿５は、トレンチ部ＴＰの曲がったコーナー部に対応してそれぞれ形成され、表示パネル１００＿５と封止基板５００＿５の形状が変形されてもシーリング部材７００と封止基板５００＿５との間の接合力を向上させることができる。

一方、前述したように非表示領域ＮＤＡに配置された金属配線層ＭＴＬは、第１スキャン駆動部１１０、第２スキャン駆動部１２０およびファンアウト配線ＦＬなどであり得る。以上の図面では金属配線層ＭＴＬが非表示領域ＮＤＡの全面に配置されることによってシーリング部材７００の下面が全面的に金属配線層ＭＴＬと接触する実施形態のみが示されている。ただし、これに制限されず、金属配線層ＭＴＬは、一定間隔離隔したパターンの形状を有し得、非表示領域ＮＤＡで金属配線層ＭＴＬが配置された絶縁層、例えば層間絶縁層１０５の一部分は露出し得る。前記露出した層間絶縁層１０５はシーリング部材７００と直接接触することもできる。

図２３は図１０のＳＤＡ１部分を拡大した概略図である。図２４は図１０のＳＤＡ２部分を拡大した概略図である。図２５は図２３のIV−IV’線に沿って切断した断面図である。図１０のＳＤＡ１部分は、非表示領域ＮＤＡ中の第１スキャン駆動部１１０または第２スキャン駆動部１２０が配置された部分であり、図１０のＳＤＡ２部分は、非表示領域ＮＤＡ中のファンアウト配線ＦＬが配置された部分であり得る。

図２３ないし図２５を参照すると、非表示領域ＮＤＡに配置された金属配線層ＭＴＬは部分的に離隔したパターンを形成でき、シーリング部材７００は表示パネル１００の金属配線層ＭＴＬが配置されていない部分と直接接触できる。一実施形態によれば、表示パネル１００は、金属配線層ＭＴＬ下部、または金属配線層ＭＴＬとベース基板１０１との間に配置された少なくとも一つの絶縁層（１０２，１０３，１０５）を含み得、非表示領域ＮＤＡに配置された絶縁層（１０２，１０３，１０５）の上面の一部が露出し得る。金属配線層ＭＴＬは、必ずしも非表示領域ＮＤＡの全面にかけて配置されず、部分的に離隔したパターンを含み得る。金属配線層ＭＴＬが離隔した領域は非表示領域ＮＤＡに配置された絶縁層（１０２，１０３，１０５）の上面の一部が露出し得る。図面では説明の便宜上金属配線層ＭＴＬが一方向に延びて他方向に離隔したパターン、または側面が傾斜したパターンを有する場合が示されているが、これに制限されない。表示装置１０の表示パネル１００上に配置された金属配線層ＭＴＬは部分的に離隔してパターンを有する場合、その形状は特に制限されない。

一実施形態によれば、非表示領域ＮＤＡに配置されたシーリング部材７００は、金属配線層ＭＴＬおよび露出した絶縁層（１０２，１０３，１０５）上に配置され得、シーリング部材７００の下面の少なくとも一部は金属配線層ＭＴＬおよび露出した絶縁層（１０２，１０３，１０５）と直接接触できる。シーリング部材７００は、金属配線層ＭＴＬとなす第１境界面（図９の「ＣＳ１」）に加え、表示パネル１００の露出した絶縁層（１０２，１０３，１０５）となす第５境界面ＣＳ５をさらに含み得る。第５境界面ＣＳ５は、第１境界面ＣＳ１と同様に物理的境界が存在する部分であり得、シーリング部材７００の下面は、金属配線層ＭＴＬに加えて表示パネル１００に配置された絶縁層（１０２，１０３，１０５）の一部分と直接接触できる。

前述したように、シーリング部材７００と封止基板５００との境界に形成される融着領域ＭＡは金属配線層ＭＴＬと厚さ方向に重なるが、離隔するように形成され得る。図面に示していないが、非表示領域ＮＤＡには金属配線層ＭＴＬが配置されず絶縁層（１０２，１０３，１０５）が露出した部分を含み得、融着領域ＭＡは露出した絶縁層（１０２，１０３，１０５）と重なるように形成されることもできる。すなわち、いくつかの実施形態において、融着領域ＭＡは、シーリング部材７００と封止基板５００との間に形成されるが、金属配線層ＭＴＬと厚さ方向に重ならないように形成されることもできる。第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）を照射しても金属配線層ＭＴＬが損傷することを防止できる。

また、表示パネル１００は、非表示領域ＮＤＡで金属配線層ＭＴＬが配置されない領域を含むことにより、融着領域ＭＡはシーリング部材７００と表示パネル１００との間の境界にもさらに配置されることもできる。

図２６はまた他の実施形態による表示装置の一部を示す断面図である。図２７は図２６の表示装置の製造工程の一部を示す断面図である。

図２６および図２７を参照すると、表示装置１０＿６は、シーリング部材７００と封止基板５００との間に形成された第１融着領域ＭＡ１＿６に加え、シーリング部材７００と表示パネル１００との間に形成された第２融着領域ＭＡ２＿６をさらに含み得る。表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡには金属配線層ＭＴＬが配置されず絶縁層（１０２，１０３，１０５）が露出した部分が存在し得、第２融着領域ＭＡ２＿６は、絶縁層（１０２，１０３，１０５）が露出した部分に形成され得る。第１融着領域ＭＡ１＿６に関する説明は上述した内容と同様であるため、以下では第２融着領域ＭＡ２＿６について詳細に説明する。

第２融着領域ＭＡ２＿６は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡ中の金属配線層ＭＴＬが配置されず絶縁層（１０２，１０３，１０５）が露出した部分に形成され得る。第２融着領域ＭＡ２＿６は、シーリング部材７００と表示パネル１００の絶縁層（１０２，１０３，１０５）およびベース基板１０１にかけて形成され得る。シーリング部材７００は、絶縁層（１０２，１０３，１０５）が露出した部分と物理的境界が存在する第５境界面ＣＳ５を形成できる。第２融着領域ＭＡ２＿６は、シーリング部材７００と表示パネル１００との間で物理的境界が存在しない領域であり得、第５境界面ＣＳ５の延長線中の第２融着領域ＭＡ２＿６が位置した部分には物理的境界が存在しない（図２６の「ＮＰＡ２」）。

シーリング部材７００と表示パネル１００の露出した絶縁層（１０２，１０３，１０５）との間には、第５境界面ＣＳ５が形成され、シーリング部材７００と第２融着領域ＭＡ２＿６との間には第６境界面ＣＳ６が、第２融着領域ＭＡ２＿６と表示パネル１００のベース基板１０１との間には第７境界面ＣＳ７が形成され得る。第５境界面ＣＳ５は、物理的境界が存在し得るが、第３境界面ＣＳ３と第４境界面ＣＳ４と同様に第６境界面ＣＳ６および第７境界面ＣＳ７は物理的境界でない位置による成分差が存在する境界であり得る。第２融着領域ＭＡ２＿６は、シーリング部材７００をなす成分と表示パネル１００の絶縁層（１０２，１０３，１０５）またはベース基板１０１をなす成分が混合された領域であり得る。これに関する詳しい説明は第１融着領域ＭＡ１＿６について上述した内容と実質的に同一である。

いくつかの実施形態において、第２融着領域ＭＡ２＿６は、シーリング部材７００と重なる第３部分および表示パネル１００と重なる第４部分を含み、第３部分の最大幅は第４部分の最大幅より大きくてもよい。図２７に示すように、第２融着領域ＭＡ２＿６は、表示パネル１００のベース基板１０１の下面から照射された第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）により形成され得る。前述したように、第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）は、焦点がベース基板１０１の下面と離隔するように設定でき、ベース基板１０１の上面からシーリング部材７００に行くほど第２レーザ（２ｎｄ Ｌａｓｅｒ）が照射される領域の範囲が広くなる。一実施形態によれば、第２融着領域ＭＡ２＿６は、第３部分の最大幅が第４部分の最大幅より大きくてもよい。

表示装置１０＿６は、封止基板５００とシーリング部材７００との間に形成された第１融着領域ＭＡ１＿６に加え、表示パネル１００とシーリング部材７００との間に形成された第２融着領域ＭＡ２＿６をさらに含み得る。シーリング部材７００は、金属配線層ＭＴＬと厚さ方向に重なるが、離隔した第１融着領域ＭＡ１＿６および金属配線層ＭＴＬが配置されていない領域に形成された第２融着領域ＭＡ２＿６を含み、シーリング部材７００と表示パネル１００および封止基板５００との間の接合力をさらに向上させることができる。

以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明のその技術的思想や必須の特徴を変更せず、他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上記一実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。

なお、好ましい一実施形態によると、下記のとおりである。

本件の背景及び課題は下記(i)〜(vii)のとおりである。

(i) 有機発光表示装置（OLED display）は、有機発光表示素子が湿気及び酸素により劣化しやすいことから、有機発光ダイオード（OLED）を外気から保護するための封止（encapsulation）が必要となる。

通常、有機発光表示パネルは、ベース基板の上に、画素ごとの複数のTFTを含む回路・配線を形成し、その上に、画素ごとの有機発光ダイオード（OLED）を形成したものである。

(ii) この封止（encapsulation）のための一つの方式として、ベース基板と同様のもう一つの基板（封止基板）を用いることも行われている。すなわち、封止基板をベース基板に重ね合わせて、画素配列領域（表示領域）を覆い、表示領域を囲む周縁部分にて、周縁封止材（シーリング部材）により、ベース基板と封止基板とを接合するのである。

(iii) 特には、周縁部のためのシーリング部材として、樹脂材料から形成されるシール材に代えて、または、これと組み合わせて、ガラスフリット（レーザーガラスフリット）を用いることが行われている。
すなわち、ベース基板及び封止基板について、少なくとも互いに向き合う面をガラスなどの透明無機材料で形成するとともに、これより低い温度で軟化するガラス材により形成された周縁封止材でもって、周縁部での相互の接合を行っている。

より詳しくは、粉末状などの形態のガラス材の層をベース基板と封止基板との間に配置し、レーザ照射により加熱して溶融し、冷却・固化させることで、周縁部での接合及び封止（封着）を行う。

(iv) 例えば、国際公開WO2011/108115Aには、下記の記載が含まれている。下記の記載から知られるように、通常、ガラスフリットには、軟化点などを下げるための組成が採用されるとともに、近赤外線（波長0.75〜1.4μm）どのレーザ光のための吸収剤成分（酸化バナジウムなど）が含まれる。

[0004]…ガラスフリットは、金属酸化物を主とする構成成分の粉末混合物を加熱溶融してガラス化し、これを微粉砕した粉末を通常は有機バインダーを有機溶媒に溶解した溶液でベースト化して封着部位に塗着し、加熱によって再溶融させて封着ガラス層を形成するものである。そして、近年では有毒な鉛を含まない種々のガラス組成のガラスフリットが実用化され、…湿気に弱い有機EL素子を外気から遮断するのにも適すると考えられる。…有機ELディスプレイの封止では、ガラスフリットを介在させた『パネル周辺部にレーザービームを照射することにより、ガラスフリットのみを局部的に加熱して溶融』させ、もって有機EL素子への熱的悪影響を抑制する…

[0028] このような有機EL封着用無鉛ガラス材の各成分の比率は、モル％表示で、V₂0₅が30〜60%、ZnOが5〜20%、BaOが5〜20%、Te0₂が15〜40%、…とする。このようなガラス組成では、後述する実施例の熱的特性で示すように、軟化点〔Tf〕は320℃未満、ガラス転移点〔Tg〕は300°C未満となり、低い温度での封着加工が可能であると共に、熱膨張係数も110×10^-7／℃〜130×10^-7／℃と小さく、また概してレーザ一光の吸収性がよい濃褐色を呈している。

[0043]しかして、この封着加工の熱処理は、一回で行うことも可能であるが、封着品質を高める上では2段階で行うのがよい。すなわち、まず仮焼成としてガラス材の軟化点〔Tf〕付近まで加熱することにより、ペーストのビークル成分（バインダ一と溶媒）を揮散熱分解させてフリット成分のみが残る状態とし、次いで本焼成としてレーザ一光の照射による局部的加熱でガラス成分が完全に溶融一体化した封着ガラス層を形成する。

(v) 一方、ベース基板や封止基板には、液晶ディスプレイなどに用いられて来たのと同様の無アルカリガラスなどが材料として用いられる。無アルカリガラスは、「ナトリウムやカリウムなどのアルカリ成分を含まないガラス」であり、「一般には二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ホウ素および酸化カルシウムや酸化バリウムなどのアルカリ土類金属酸化物を主成分にもつ。」（日本大百科全書(ニッポニカ)）

液晶ディスプレイなどの表示パネルに用いられるガラスとしては、熱収縮を小さくするなどの目的で、ひずみ点（歪点）（T1014.5；JIS R3103-02:2001）が600℃以上のものなどが用いられている。例えば、AGC（旭硝子）のAN100及びAN935は、歪点がそれぞれ670℃及び635℃である。また、日本電気硝子のフレキシブルディスプレイ用ガラス基板「G-Leaf」は、歪点が650℃であり、厚みが0.2ｍｍ〜0.05ｍｍである。

(vi) ガラスフリット（レーザーガラスフリット）は、軟化点（T107.6；JIS R3103-1:2001）が、ベース基板及び封止基板のガラスの歪点より十分に低ければよく、例えば軟化点が600℃以下、550℃以下、500℃以下、または450℃以下のものを用いることができる。

(vii) 他方、韓国公開特許KR10-2019-0055860Aには、ガラスフリットに代えて、ベース基板及び封止基板と同一の材料により形成されたガラスフィラメントを用いることが提案されている。このような方法によると、焼成の工程などを省くことができるが、溶融させるための工程温度が高くなってしまう。そのため、配線パターンと重ねられる箇所では使用できない（韓国公開特許KR10-2019-0055860Aの[0160]）。

ところが、近年、モバイル機器用などで、周縁部の非表示領域（「ベゼル」）の幅を最小限にすることが求められており、このためには、表示パネルに作り込む駆動回路やファンアウト配線（引出し配線）を、シーリング部材に重なる領域に形成する必要がある。

そこで、シーリング部材の接合強度を向上させることで、特には応力集中が生じやすい形態を有する有機発光表示装置（OLED display）についての耐衝撃性を向上させることができるとともに、狭ベゼル化に対応できるものを提供しようとするものである。

好ましい一実施形態によると、下記Ａ１〜Ａ３のとおりとする。また、好ましくは、Ａ４〜Ａ７の少なくともいずれかとすることができる。
下記Ａ１〜Ａ３の組み合わせは、特には、封止基板などのガラス材料に軟化などを生じさせるのが好ましくないと考えられてきたのに反する形で実現したものである。

Ａ１ まず、従来と同様に、封止基板と、ガラスフリット（シーリング部材）とにより封止が行われた、封止済みの有機発光表示パネルを作成する。

すなわち、下記Ａ１-1〜Ａ１-6のとおりに行うことができる。

Ａ１-1 ガラスで形成されたベース基板上に回路・配線の積層パターン、及び画素ごとの有機発光ダイオード（OLED）を形成することで、有機発光表示パネル(100)を得る。

Ａ１-2 この際、ガラスフリット（シーリング部材）が配置される周縁部には、駆動パルス、データパルスなどを表示領域中に送り込むための駆動回路や、この駆動回路からの信号パルスや駆動・制御電圧などを送り込むためのファンアウト配線が備えられる。
駆動回路及びファンアウト配線は、少なくとも一部の配線パターンが、層間絶縁膜上にて、上方へと露出した形になりうる。

Ａ１-3 ガラスフリットのペーストまたは粉末が、例えばディスペンサー及びロボットアームを用いて、所定箇所に一筆書き状に塗布される。

Ａ１-4 必要に応じて、ガラスフリットの塗布層を、レーザ照射により加熱して、焼成する。これにより、ガラスフリットの塗布層中に含まれるバインダーや溶媒を除去するか、または、ガラス粉末同士の少なくとも部分的な結合、及び、両基板への付着を実現することができる。この焼成は、近赤外線のレーザ照射を、ガラスフリットの塗布層の近傍に焦点を合わせて、ガラスフリットの軟化点（T107.6；JIS R3103-1:2001）の付近まで加熱するようにして行うことができる。

Ａ１-5 近赤外線のレーザ照射を、ガラスフリットの塗布層の近傍に焦点を合わせて、ガラスフリットの軟化点（T107.6；JIS R3103-1:2001）を充分に超える温度にまで加熱することで、ガラスフリットの粉末について、溶融させて、互いに融着させる。溶融後の冷却による固化により、有機発光表示パネル(100)及び封止基板(500)の表面への接着が行われる。このようにして、周縁部の封止材としてのシーリング部材(700)が形成される。

Ａ１-6 ガラスフリットの軟化点よりも、ベース基板(101)及び封止基板(500)のガラス材の歪点が充分に高い（例えば、20℃以上、30℃以上または50℃以上、高い）ため、ベース基板(101)及び封止基板(500)のガラス材には表面にも溶融がほとんど生じない。この際に、境界面での溶融混合が生じているとしても、例えば、溶融混合層の厚みは、100nm以下または50nm以下となる。

Ａ２ 封止基板(500)の外面（本願の図面での上面）から、さらに外側（本願の図面での上方）へと離間させた箇所に、焦点を合わせて、例えば近赤外線のレーザ照射を行い、封止基板(500)と、シーリング部材(700)との境界面(図９のNPA)の近傍を、溶融混合が生じるまで加熱する。
この際、上記のように焦点を合わせることで、軟化点の高い封止基板(500)の側にて、エネルギー密度が高くなり、シーリング部材(700)の側にて、エネルギー密度が低くなる。

Ａ３ この結果、封止基板(500)と、シーリング部材(700)との当初の境界面の近傍に、溶融混合が生じた部分としての、アンカリング部（融着領域MA）が形成される。

Ａ４ 上記のように、照射による、三次元的な加熱領域は、封止基板(500)の内部からシーリング部材(700)の内部へと向かって、テーパー状に広がる。
したがって、形成されたアンカリング部（融着領域MA）は、断面形状で見て、左右の側面がシーリング部材(700)の内部へと向かって、テーパー状に広がる形となっている。
そのため、アンカリング部（融着領域MA）は、ドット状に形成される場合、周面がテーパー状となり、テアドロップ(涙)状といった形状となりうる。アンカリング部（融着領域MA）は、線状に延びるように形成される場合、両側に平坦な傾斜面が形成され得る。
また、その結果、アンカリング部（融着領域MA）における径または幅が、シーリング部材(700)の内部に食い込む箇所で、最も大きくなる。

Ａ５ アンカリング部（融着領域MA）は、有機発光表示パネル(100)とシーリング部材(700)との境界面から離間して形成される。このようにして、有機発光表示パネル(100)上の駆動回路やファンアウト配線などの配線パターンやTFTが損傷を受けないようにすることができる。

Ａ６ アンカリング部（融着領域MA）の高さＨＭ（パネルの厚み方向の寸法）は、２μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上または８μｍ以上であって、２０μｍ以下、１５μｍ以下、または１２μｍ以下とすることができる。
また、アンカリング部（融着領域MA）は、封止基板(500)に食い込む高さ寸法が、シーリング部材(700)に食い込む高さ寸法の１．３〜３倍または１．５〜２．５倍、例えば約２倍となるように形成することができる。

Ａ７ アンカリング部（融着領域MA）は、有機発光表示パネル(100)とシーリング部材(700)との間にも、形成することができる。
すなわち、回路・配線のパターンが存在しない箇所であれば、上記に、封止基板(500)との間で形成するとして説明したと全く同様にして、アンカリング部（融着領域MA）を形成することができる。
有機発光表示装置における特定の部位での必要に応じて、アンカリング部（融着領域MA）は、有機発光表示パネル(100)及び封止基板(500)の少なくとも一方と、シーリング部材(700)との間に形成することができる。

１０：表示装置
１００：表示パネル
２００：表示駆動部
３００：表示回路ボード
５００：封止基板
７００：シーリング部材
ＭＡ：融着領域

Claims (24)

1. 表示領域および前記表示領域を囲む非表示領域を含む表示パネルと、
   前記表示パネル上に配置された封止基板と、
   前記表示パネルと前記封止基板との間に配置されて前記表示パネルと前記封止基板を結合させるシーリング部材と、
   前記シーリング部材と前記封止基板との間の少なくとも一部の領域に形成された第１融着領域とを含み、
   前記表示パネルは、前記非表示領域の少なくとも一部の領域を覆うように配置された金属配線層をさらに含み、
   前記シーリング部材は、前記非表示領域にて、少なくとも一部分が前記金属配線層上に配置され、前記第１融着領域は、前記金属配線層と厚さ方向に重なるとともに離隔された、表示装置。
2. 前記第１融着領域は、前記シーリング部材をなす材料と前記封止基板をなす材料が融着されて形成された、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１融着領域の高さは、前記シーリング部材の厚さより大きい、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１融着領域は、前記シーリング部材に沿って平行に延びるように配置された第１部分および前記封止基板に沿って平行に延びるように配置された第２部分を含み、
   前記第１部分の最大幅は、前記第２部分の最大幅より大きい、請求項２に記載の表示装置。
5. 前記シーリング部材は、下面の少なくとも一部分が前記金属配線層と直接接触し、前記金属配線層との物理的境界が存在する第１境界面を形成する、請求項４に記載の表示装置。
6. 前記シーリング部材は、上面の少なくとも一部分が前記封止基板と直接接触し、前記封止基板との物理的境界が存在する第２境界面を形成し、
   前記第２境界面の延長線中における前記第１融着領域が形成された部分には、前記物理的境界が存在しない、請求項５に記載の表示装置。
7. 前記第１融着領域は、前記第１部分と前記シーリング部材との間の第３境界面および前記第２部分と前記封止基板との間の第４境界面を含む、請求項４に記載の表示装置。
8. 前記シーリング部材の厚さは４．５μｍ〜６μｍの範囲を有し、前記第１部分の高さは２μｍ〜４μｍの範囲を有する、請求項４に記載の表示装置。
9. 前記第１融着領域は、前記シーリング部材と前記封止基板との間にて、複数形成され、前記第１融着領域の幅は、前記第１融着領域の間の間隔より小さい、請求項２に記載の表示装置。
10. 前記第１融着領域の最大幅は８μｍ〜１２μｍの範囲を有し、第１融着領域の最大高さは８μｍ〜１２μｍの範囲を有する、請求項９に記載の表示装置。
11. 前記複数の第１融着領域の間の間隔は、５０μｍ〜１００μｍの範囲を有する、請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記表示パネルは、前記金属配線層の下方に配置された少なくとも一つの絶縁層をさらに含み、
    前記シーリング部材は、下面の少なくとも一部分が前記絶縁層と直接接触する、請求項１に記載の表示装置。
13. 前記表示パネルの前記絶縁層と、前記シーリング部材との間に形成された第２融着領域を含み、前記第２融着領域は、前記封止基板と離隔した、請求項１２に記載の表示装置。
14. 前記第２融着領域は、前記シーリング部材に沿って平行に延びるように配置された第３部分および前記表示パネルに沿って平行に延びるように配置された第４部分を含み、
    前記第３部分の最大幅は、前記第４部分の最大幅より大きい、請求項１３に記載の表示装置。
15. 前記シーリング部材は、前記表示パネルの前記絶縁層と直接接触し、前記シーリング部材と前記絶縁層との界面としての物理的境界が存在する第５境界面を含み、
    前記第５境界面の延長線中における前記第２融着領域が形成された部分には、前記シーリング部材と前記絶縁層との界面としての物理的境界が存在しない、請求項１４に記載の表示装置。
16. 複数の発光素子を含み、前記発光素子が配置された表示領域と、前記表示領域を囲む非表示領域を含む第１基板と、
    前記第１基板上に配置される第２基板と、
    前記第１基板の前記非表示領域に配置された金属配線層と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記非表示領域にて、前記表示領域を取り囲んで前記金属配線層と重なるように配置されたシーリング部材と、
    前記第２基板と前記シーリング部材との間に形成された融着領域とを含み、
    前記シーリング部材は、前記非表示領域に沿って第１方向に延びた第１延長部と、前記第１方向と交差する第２方向に延びた第２延長部と、前記第１延長部および前記第２延長部と連結されて曲がった第１コーナー部を含み、
    前記融着領域は、少なくとも前記シーリング部材の前記第１コーナー部に形成された、表示装置。
17. 前記融着領域は、前記シーリング部材の前記第１延長部および前記第２延長部にも配置され、
    複数の前記融着領域は、前記第１方向および前記第２方向に離隔して形成される、請求項１６に記載の表示装置。
18. 前記融着領域は、前記シーリング部材に沿って前記表示領域を囲むように閉曲線を形成する、請求項１７に記載の表示装置。
19. 前記第１基板および前記第２基板は、少なくとも一側面が内側に陥没したトレンチ部を含み、
    前記シーリング部材は、前記トレンチ部の外面に沿って配置され、前記融着領域は、前記トレンチ部の外面に対応して配置された箇所の前記シーリング部材に形成された、請求項１７に記載の表示装置。
20. 表示領域および非表示領域を含む第１基板および前記第１基板と対向する第２基板を準備し、前記第１基板と前記第２基板をシーリング部材でもって接合させる段階と、
    前記シーリング部材にレーザを照射して、前記第２基板と前記シーリング部材との間の界面に、物理的境界が存在しない融着領域を形成する段階を含む、表示装置の製造方法。
21. 前記レーザの焦点は前記第２基板の上面と離隔して設定され、前記レーザの焦点と前記第２基板の上面が離隔した間隔は０．１μｍ〜２００μｍの範囲を有する、請求項２０に記載の表示装置の製造方法。
22. 前記レーザは、１０ｆｓ（ｆｅｍｔｏ−ｓｅｃ）〜５０ｐｓ（ｐｉｃｏ−ｓｅｃ）の間１ｋＨｚ〜１０ＭＨｚの周波数で照射される、請求項２１に記載の表示装置の製造方法。
23. 前記融着領域は、前記シーリング部材と前記第２基板にかけて位置し、前記第１基板と離隔して形成される、請求項２１に記載の表示装置の製造方法。
24. 前記第１基板と前記第２基板を接合させる段階は、前記第１基板と前記第２基板との間にフリット結晶を充填し、前記フリット結晶を焼成した後に溶融させて前記シーリング部材を形成する段階を含む、請求項２３に記載の表示装置の製造方法。
    

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