CN113130819A - 显示装置及制造显示装置的方法 - Google Patents

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CN113130819A CN202110032891.9A CN202110032891A CN113130819A CN 113130819 A CN113130819 A CN 113130819A CN 202110032891 A CN202110032891 A CN 202110032891A CN 113130819 A CN113130819 A CN 113130819A
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金廷泫
金台吾
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Abstract

提供了显示装置和制造显示装置的方法。显示装置包括显示面板、封装衬底、密封构件以及第一熔合区，其中显示面板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域以及布置在非显示区域的至少一部分上的金属布线层，封装衬底布置在显示面板上，密封构件布置在显示面板与封装衬底之间并且使显示面板结合到封装衬底，第一熔合区设置在密封构件与封装衬底之间的至少局部区中，其中第一熔合区不具有物理边界，以及其中密封构件的至少一部分在非显示区域中布置在金属布线层上，并且第一熔合区与金属布线层分离并同时在显示装置的厚度方向上与金属布线层重叠。

Description

显示装置及制造显示装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年1月14日提交的第10-2020-0004806号韩国专利申请的优先权及从其产生的所有权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明的实施方式涉及显示装置及制造该显示装置的方法。
背景技术
随着多媒体技术的发展，显示装置的重要性稳步增加。相应地，已使用各种类型的显示装置，诸如有机发光显示器、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)以及类似物。
显示装置显示图像，并且包括显示面板，诸如有机发光显示面板或LCD面板。在显示面板之中，发光显示面板可包括发光元件。发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的示例包括使用有机材料作为荧光材料的有机发光二极管(Organic Light EmittingDiode，OLED)以及使用无机材料作为荧光材料的无机LED。
发明内容
本发明的实施方式提供了一种显示装置及制造该显示装置的方法，该显示装置能够改善用于将显示面板与封装衬底彼此结合的密封构件的结合力。
然而，本发明不限于本文中阐述的这种。通过参照下面给出的对本发明的详细描述，本发明的以上和其它特征将对本发明所属领域的普通技术人员变得更加显而易见。
实施方式中的显示装置包括密封构件和熔合区，其中密封构件布置在显示面板与封装衬底之间，熔合区至少设置在密封构件与封装衬底之间并且没有物理边界。密封构件被布置成与显示面板的非显示区域中设置的金属布线层局部重叠，并且熔合区与金属布线层分离并同时在显示装置的厚度方向上与金属布线层重叠。密封构件与显示面板和封装衬底直接接触以将它们彼此结合，并且同时，熔合区进一步改善与封装衬底的结合力。
由于实施方式中的显示装置包括通过将密封构件的材料和封装衬底或显示面板的材料在密封构件与封装衬底或显示面板之间的边界处熔合而设置的熔合区，所以可改善显示装置抵御外部冲击的耐久性。
本发明的效果不限于上述效果，并且在说明书中包括各种其它效果。
本发明的实施方式提供一种显示装置，其包括显示面板、封装衬底、密封构件以及第一熔合区，其中显示面板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域以及布置在非显示区域的至少一部分中的金属布线层，封装衬底布置在显示面板上，密封构件布置在显示面板与封装衬底之间并且将显示面板结合到封装衬底，第一熔合区设置在密封构件与封装衬底之间的至少局部区中，其中密封构件的至少一部分在非显示区域中布置在金属布线层上，并且第一熔合区与金属布线层分离并且同时在显示装置的厚度方向上与金属布线层重叠。
在实施方式中，可通过将密封构件的材料与封装衬底的材料熔合来设置第一熔合区。
在实施方式中，第一熔合区的高度可大于密封构件的厚度。
在实施方式中，第一熔合区可包括与密封构件平行定位的第一部分以及与封装衬底平行定位的第二部分，以及其中第一部分的宽度的最大值可大于第二部分的宽度的最大值。
在实施方式中，密封构件可形成第一边界表面，在第一边界表面处，密封构件的下表面的至少一部分与金属布线层直接接触，并且第一边界表面可具有与金属布线层的物理边界。
在实施方式中，密封构件可形成第二边界表面，在第二边界表面处，密封构件的上表面的至少一部分与封装衬底直接接触，并且第二边界表面可具有与封装衬底的物理边界，以及其中在第二边界表面的延长线上设置有第一熔合区的部分中可不存在物理边界。
在实施方式中，第一熔合区可包括位于第一部分与密封构件之间的第三边界表面以及位于第二部分与封装衬底之间的第四边界表面。
在实施方式中，密封构件的厚度可处于从约4.5微米(μm)至约6μm的范围，并且第一部分的高度可处于从约2μm至约4μm的范围。
在实施方式中，在密封构件与封装衬底之间设置多个第一熔合区，并且多个第一熔合区中的至少一个的宽度可小于多个第一熔合区之间的间隔。
在实施方式中，第一熔合区的宽度的最大值可处于从约8μm至约12μm的范围，并且第一熔合区的高度的最大值可处于从约8μm至约12μm的范围。
在实施方式中，多个第一熔合区之间的间隔可处于从约50μm至约100μm的范围。
在实施方式中，显示面板还可包括布置在金属布线层下面的绝缘层，以及其中密封构件的下表面的至少一部分可与绝缘层直接接触。
在实施方式中，显示装置可进一步包括第二熔合区，第二熔合区设置在密封构件与显示面板的绝缘层之间，以及其中第二熔合区可与封装衬底分离。
在实施方式中，第二熔合区可包括与密封构件平行定位的第三部分以及与显示面板平行定位的第四部分，以及其中第三部分的宽度的最大值可大于第四部分的宽度的最大值。
在实施方式中，密封构件可与显示面板的绝缘层直接接触，并且包括存在有物理边界的第五边界表面，以及其中在第五边界表面的延长线上设置有第二熔合区的部分中可不存在物理边界。
本发明的另一实施方式提供了一种显示装置，其包括第一衬底、第二衬底、金属布线层、密封构件以及熔合区，其中第一衬底包括多个发光元件，第一衬底包括布置有多个发光元件的显示区域和围绕显示区域的非显示区域，第二衬底布置在第一衬底上，金属布线层布置在第一衬底的非显示区域中，密封构件布置在第一衬底与第二衬底之间，与金属布线层重叠并且在非显示区域中围绕显示区域，熔合区设置在第二衬底与密封构件之间，该密封构件包括沿非显示区域在第一方向上延伸的第一延伸部分、沿非显示区域在与第一方向相交的第二方向上延伸的第二延伸部分以及连接到第一延伸部分和第二延伸部分的第一拐角部分，第一拐角部分具有曲率，以及其中熔合区至少设置在密封构件的第一拐角部分中。
在实施方式中，熔合区也可布置在密封构件的第一延伸部分和第二延伸部分中，以及其中多个熔合区可在第一方向和第二方向上彼此间隔开。
在实施方式中，熔合区可形成闭合曲线并且沿密封构件围绕显示区域。
在实施方式中，可在第一衬底和第二衬底中限定有至少一个侧表面向内凹入的沟槽部分，以及其中密封构件可沿沟槽部分的外表面布置，并且熔合区设置在与沟槽部分的外表面对应布置的密封构件中。
本发明的实施方式提供一种制造显示装置的方法，该方法包括制备包括显示区域和非显示区域的第一衬底以及面对第一衬底的第二衬底、经由密封构件将第一衬底结合到第二衬底并将强光照射到密封构件以形成在第二衬底与密封构件之间的界面处不具有物理边界的熔合区。
在实施方式中，强光的焦点可设定为与第二衬底的上表面分离，并且强光的焦点与第二衬底的上表面之间的分离距离可处于从约0.1μm至约200μm的范围。
在实施方式中，可以以约1千赫兹(kHz)至约10MHz的频率照射强光约10飞秒(fs)至约50皮秒(ps)。
在实施方式中，熔合区可布置为遍及密封构件和第二衬底并且与第一衬底分离。
在实施方式中，将第一衬底结合到第二衬底可包括在第一衬底与第二衬底之间填充玻璃料晶体，以及将玻璃料晶体烧结和熔化以形成密封构件。
附图说明
通过参照附图详细地描述本发明的实施方式，本发明的以上和其它实施方式及特征将变得更加显而易见，在附图中：
图1是显示装置的实施方式的示意性透视图；
图2是显示装置的实施方式的平面视图；
图3是显示装置的实施方式的示意性侧视图；
图4是显示面板的示意性平面视图；
图5是示出图4的一个像素的剖面视图；
图6是示出具有布置在其中的密封构件的显示装置的实施方式的示意性平面视图；
图7是沿图6的线I-I'截取的剖面视图；
图8是沿图6的线II-II'截取的剖面视图；
图9是图7的部分A的放大图；
图10是示出设置在显示装置的密封构件中的熔合区的布局的实施方式的示意性平面视图；
图11是沿图10的线III-III'截取的剖面视图；
图12是示出用于制造显示装置的方法的实施方式的流程图；
图13至图16是示出制造显示装置的过程的剖面视图；
图17是示出显示装置的部分的剖面视图；
图18是局部示出制造图17的显示装置的过程的剖面视图；
图19至图21是示出根据其它实施方式的设置在显示装置的密封构件中的熔合区的布局的示意性平面视图；
图22是示出设置在显示装置的密封构件中的熔合区的布局的另一实施方式的示意性平面视图；
图23是图10的部分SDA1的放大示意图；
图24是图10的部分SDA2的放大示意图；
图25是沿图23的线IV-IV'截取的剖面视图；
图26是示出显示装置的部分的另一实施方式的剖面视图；以及
图27是局部示出制造图26的显示装置的过程的剖面视图。
具体实施方式
现在在下文中将参照示出了本发明的优选实施方式的附图，对本发明的实施方式进行更加全面的描述。然而，本发明可以不同的形式实施，并且不应被解释为受限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本发明将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的范围。
也将理解的是，当层被称为在另一层或衬底“上”时，该层可直接在另一层或衬底上，或者也可存在有中间层。在整个说明书中，相同的附图标记指示相同的部件。
将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不背离本发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件可称为第二元件。类似地，第二元件也可称为第一元件。
本文中使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制。除非内容另有明确说明，否则如本文中所使用的单数形式“(a)一”、“一(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式，而该复数形式包括“至少一个”。“或(or)”意味着“和/或(and/or)”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解的是，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(includes)”和/或“包括(including)”，当在本说明书中使用时，指示所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
此外，诸如“下”或“底”以及“上”或“顶”的相对术语可在本文中用于描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了附图中描绘的取向之外，相对术语旨在包含装置的不同取向。在实施方式中，当附图之一中的装置翻转时，被描述为在其它元件的“下”侧上的元件将随后取向为在其它元件的“上”侧上。因此，根据附图的特定取向，示例性术语“下”能涵盖“下”和“上”这两个取向。类似地，当附图之一中的装置翻转时，被描述为在其它元件“下方”或“之下”的元件将随后取向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“下方”或“之下”可包含上方和下方两个取向。
考虑到有关测量和与特定数量的测量相关的误差(即，测量系统的局限)，本文中所使用的“约(about)”或者“约(approximately)”包括如由本领域普通技术人员确定的针对特定值的可接受偏差范围内的所陈述值和均值。例如，“约”能意味着在一个或多个标准偏差之内，或者在所陈述值的±30％、20％、10％、5％之内。
除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，除非在本文中明确地如此定义，否则术语诸如常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或者过于正式的含义来解释。
本文中参照作为理想化实施方式的示意性图示的剖面图示对示例性实施方式进行描述。由此，由例如制造技术和/或公差的结果所导致的图示的形状的变化将被预料。因此，本文中所描述的实施方式不应被解释为受限于本文中所示出的特定的区的形状，而是包括由例如通过制造而导致的形状上的偏差。在实施方式中，示出或描述为平坦的区通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外，示出的尖角可被圆化。因此，附图中所示的区本质上是示意性的，并且它们的形状并不旨在示出区的精确形状，并且不旨在限制权利要求的范围。
在下文中，将参照附图描述本发明的实施方式。
图1是显示装置10的实施方式的示意性透视图。图2是显示装置10的实施方式的平面视图。图3是显示装置10的实施方式的示意性侧视图。在图3中，仅示出了显示面板100和封装衬底500，而未示出显示装置10的显示电路板300。
在说明书中，第一方向DR1可为在平面视图中平行于显示装置10的短边的方向，例如，显示装置10的水平方向。第二方向DR2可为在平面视图中平行于显示装置10的长边的方向，例如，显示装置10的竖直方向。第三方向DR3可为显示装置10的厚度方向。另外，第一方向DR1可为当从第三方向DR3观看显示装置10时的向右方向，并且第一方向DR1的相反方向可为向左方向。第二方向DR2可为当从第三方向DR3观看显示装置10时的向上方向，并且第二方向DR2的相反方向可为向下方向。第三方向DR3可为向上方向，并且第三方向DR3的相反方向可为向下方向。
参照图1至图3，显示装置10可应用于各种电子设备，即，诸如平板个人计算机(Personal Computer，PC)、智能电话、汽车导航单元、相机、设置在车辆中的中心信息显示器(Center Information Display，CID)、手表型电子装置、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)、便携式多媒体播放器(Portable Multimedia Player，PMP)和游戏机的中小型电子装置以及诸如电视、外部广告牌、监视器、个人计算机和膝上型计算机的大中型电子装置。这些仅作为示例被提出，但在不脱离本发明范围的情况下，显示装置10也可应用于其它电子装置。
显示装置10可为诸如使用有机发光二极管(OLED)的有机发光显示器的发光显示装置、包括量子点发光层的量子点发光显示器、包括无机半导体的无机发光显示器以及使用微型发光二极管(LED)的微型发光显示器。在以下描述中，假定显示装置10是有机发光显示装置，但是本发明不限于此。
显示装置10包括显示面板100(或第一衬底)、显示驱动器200、显示电路板300、封装衬底500(或第二衬底)以及密封构件700。
在平面视图中，显示面板100可设置为四边形(例如，矩形)，该四边形包括在第一方向DR1上的短边以及在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上的长边。第一方向DR1上的短边与第二方向DR2上的长边相遇处的拐角可被圆化或是直角的。显示面板100的平面形状不限于矩形，而是可设置为其它多边形、圆形或椭圆形。
显示面板100可为平坦的，但不限于此。在实施方式中，显示面板100可包括例如设置在左端和右端且具有预定的曲率或变化的曲率的弯曲部分。另外，显示面板100可为柔性的，例如可弯折的、可折叠的或可卷曲的。
显示面板100可包括显示区域DPA和非显示区域NDA。显示区域DPA是可显示画面的区域，并且非显示区域NDA是可以不显示画面的区域。显示区域DPA也可称为有效区，并且非显示区域NDA也可称为非有效区。显示区域DPA可基本上占据显示面板100的中心。
显示区域DPA可包括多个像素PX(参照图4)。多个像素PX可排列成矩阵。然而，本发明不限于此，并且多个像素PX可以以各种其它形式排列。每个像素PX的形状在平面视图中可为矩形或正方形。然而，本发明不限于此，并且其可为菱形形状，其中每边都相对于一个方向倾斜。像素PX可交替地以条型或pentile型排列。另外，每个像素PX可包括一个或多个发光元件(图5中的EL)，其发射具有特定波段的光以显示特定颜色。
非显示区域NDA可布置在显示区域DPA周围。非显示区域NDA可完全或局部围绕显示区域DPA。显示区域DPA可具有矩形形状，并且非显示区域NDA可布置成邻近显示区域DPA的四个边。非显示区域NDA可形成显示面板100的边框。显示面板100中包括的布线或电路驱动器可布置在多个非显示区域NDA的每个中，或者外部装置可布置(例如，安装)在其上。
显示驱动器200输出用于驱动显示面板100的信号和电压。在实施方式中，显示驱动器200可将数据电压提供给数据线。此外，例如，显示驱动器200可将驱动电压提供给驱动电压线，并且可将扫描控制信号提供给扫描驱动器。显示驱动器200可设置为集成电路(Integrated Circuit，IC)并附接到显示电路板300。在替代实施方式中，显示驱动器200可通过玻璃上芯片(Chip On Glass，COG)方法、塑料上芯片(Chip On Plastic，COP)方法或超声结合方法附接到显示面板100。
显示电路板300可在显示面板100的一个边缘处布置在非显示区域NDA中。在实施方式中，显示电路板300可在例如显示面板100的下边缘处布置在非显示区域NDA中。显示电路板300可弯折到显示面板100的底部，并且布置在显示面板100的底表面上的、显示电路板300的一个边缘可附接到显示面板100的底表面。虽然未示出，但显示电路板300可通过粘合构件附接到并固定到显示面板100的底表面。粘合构件可为压敏粘合剂。在替代实施方式中，可省略显示电路板300，并且显示面板100的一个边缘可向下弯折。
显示电路板300可使用各向异性导电膜附接到显示面板100的显示焊盘上。因此，显示电路板300可电连接到显示面板100的显示焊盘。在实施方式中，显示电路板300可为柔性膜，诸如柔性印刷电路板、印刷电路板或膜上芯片。
封装衬底(第二衬底)500布置在显示面板100上。在实施方式中，封装衬底500可布置成例如在第三方向DR3上面向显示面板100并与显示面板100间隔开。封装衬底500可具有比显示面板100的平面面积小的平面面积，并且可布置为至少覆盖显示面板100的显示区域DPA。封装衬底500可与稍后描述的密封构件700协作封装发光元件EL(参照图5)以及布置在显示面板100上的电路元件。另外，在一些实施方式中，触摸构件、偏振构件或类似物也可布置在封装衬底500上。
在实施方式中，封装衬底500可为透明板或透明膜。在实施方式中，封装衬底500可包括例如玻璃材料、石英材料或类似物。在一些实施方式中，封装衬底500和发光元件EL可彼此间隔开，并且可在它们之间填充诸如氮气的不活泼气体。然而，本发明不限于此，并且填充物或类似物可填充在封装衬底500与发光元件EL之间的分离空间中。
密封构件700可布置在显示面板100与封装衬底500之间。在实施方式中，密封构件700可例如布置在显示面板100的非显示区域NDA中以围绕显示区域DPA。密封构件700可连同封装衬底500一起封装发光元件EL和显示面板100的电路元件。密封构件700可将显示面板100与封装衬底500彼此联接。密封构件700可布置在显示面板100的非显示区域NDA中布置的金属布线层MTL上。密封构件700可与金属布线层MTL和封装衬底500的下表面接触以与其组合。然而，本发明不限于此，并且密封构件700可不与显示面板100的金属布线层MTL接触，并且可在未布置有金属布线层MTL的区中使显示面板100与封装衬底500彼此联接。
在一些实施方式中，密封构件700可为硬化的玻璃料。如本文中所使用的，术语“玻璃料”可指的是具有玻璃特性的结构，而该玻璃特性通过将选择性添加有添加剂的玻璃粉末熔化和硬化来提供。可通过将玻璃粉末放置在显示面板100与封装衬底500之间并执行烧结和熔化工艺来提供用于将显示面板100与封装衬底500彼此结合的玻璃料。在下文中，将以示例的方式来描述密封构件700为硬化玻璃料的情况。
由于在制造显示装置10的过程中通过烧结和熔化工艺来提供密封构件700，所以显示面板100与封装衬底500可通过与密封构件700物理结合而彼此联接。在实施方式中，显示装置10可包括熔合区，在该熔合区中，物理边界不存在于密封构件700与封装衬底500或显示面板100之间的边界处。密封构件700可至少熔合并结合到封装衬底500，并且除了其中物理边界存在于与显示面板100和封装衬底500的边界处的部分之外，还可包括不具有物理边界的熔合部分。密封构件700可通过包括熔合部分用更强的结合力联接到显示面板100和封装衬底500。特别地，密封构件700可在与封装衬底500的边界处具有更强的结合力，从而改善显示装置10抵抗外部冲击的耐久性。稍后将对其进行更详细的描述。
图4是显示面板100的实施方式的示意性平面视图。
在图4中，为了简化描述，仅示出了像素PX、扫描线SL、数据线DL、第一扫描控制线SCL1、第二扫描控制线SCL2以及显示面板100的第一扫描驱动器110、第二扫描驱动器120、显示焊盘DP和扇出线FL。
参照图4，显示面板100可包括其中像素PX显示图像的显示区域DPA以及作为显示区域DPA的外围区域的非显示区域NDA。非显示区域NDA可为从显示区域DPA的外部到显示面板100的边缘的区域。
扫描线SL、数据线DL和像素PX可布置在显示区域DPA中。扫描线SL可在第一方向(X轴方向)上延伸并可在与第一方向(X轴方向)相交的第二方向(Y轴方向)上并排排列，并且数据线DL可在第二方向(Y轴方向)上延伸并可在第一方向(X轴方向)上并排排列。
多个像素PX中的每个可至少连接到扫描线SL之一和数据线DL之一。多个像素PX中的每个可包括包含驱动晶体管和至少一个开关晶体管的薄膜晶体管、OLED以及电容器。当从扫描线SL施加扫描信号时，多个像素PX中的每个可接收数据线DL的数据电压，并根据施加到驱动晶体管的栅极电极的数据电压向OLED提供驱动电流，从而发射光。稍后将参照图5对像素PX进行详细描述。
第一扫描驱动器110、第二扫描驱动器120、显示驱动器200、第一扫描控制线SCL1、第二扫描控制线SCL2以及扇出线FL可布置在非显示区域NDA中。
第一扫描驱动器110通过第一扫描控制线SCL1连接到显示驱动器200。因此，第一扫描驱动器110可接收显示驱动器200的第一扫描控制信号。第一扫描驱动器110根据第一扫描控制信号生成扫描信号，并将扫描信号提供给扫描线SL。
第二扫描驱动器120通过第二扫描控制线SCL2连接到显示驱动器200。因此，第二扫描驱动器120可接收显示驱动器200的第二扫描控制信号。第二扫描驱动器120根据第二扫描控制信号生成扫描信号，并将扫描信号提供给扫描线SL。
第一扫描驱动器110可连接到与显示区域DPA的像素PX连接的扫描线SL。第二扫描驱动器120可连接到与像素PX连接的扫描线SL。
扇出线FL将显示焊盘DP连接到数据线DL、第一扫描驱动器110和第二扫描驱动器120。也即，扇出线FL可布置在显示焊盘DP与数据线DL之间、显示焊盘DP与第一扫描驱动器110之间以及显示焊盘DP与第二扫描驱动器120之间。
焊盘区域PDA可包括显示焊盘DP。焊盘区域PDA可布置在第一衬底的一个边缘处。在实施方式中，焊盘区域PDA可例如布置在第一衬底的下边缘处。
图5是示出图4的一个像素PX的剖面视图。
参照图5，显示面板100可包括基础衬底101以及布置在基础衬底101上的薄膜晶体管T1和发光元件EL。显示面板100的每个像素PX可包括至少一个薄膜晶体管T1和发光元件EL，并且可连接到扫描线SL和数据线DL。尽管在附图中示出了一个薄膜晶体管T1布置在一个像素PX中，但是本发明不限于此。
基础衬底101可为刚性衬底。在实施方式中，基础衬底101可包括诸如玻璃、石英或聚合树脂的绝缘材料。聚合材料的示例可包括聚醚砜(Polyethersulphone，PES)、聚丙烯酸酯(Polyacrylate，PA)、聚芳酯(Polyarylate，PAR)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide，PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，PPS)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、三乙酸纤维素(CelluloseTriacetate，CAT)、乙酸丙酸纤维素(Cellulose Acetate Propionate，CAP)或其任意组合。基础衬底101可包括金属材料。
缓冲层102可布置在基础衬底101上。缓冲层102可布置在基础衬底101上，以保护薄膜晶体管T1和发光元件EL免受穿过易受湿气渗透的基础衬底101的湿气的影响。缓冲层102可包括交替堆叠的多个无机层。在实施方式中，缓冲层102可包括多层，在该多层中，例如交替堆叠有氧化硅(SiOx)层、氮化硅(SiNx)层和氮氧化硅(SiON)层中的一个或多个无机层。在另一实施方式中，可省略缓冲层102。
薄膜晶体管T1布置在缓冲层102上。每个薄膜晶体管T1可包括有源层ACT1、栅极电极G1、源极电极S1和漏极电极D1。尽管图5示出了通过其中栅极电极G1布置在有源层ACT1上方的顶栅极方法来提供薄膜晶体管T1，但是本发明不限于此。也即，可通过其中栅极电极G1布置在有源层ACT1下方的底栅极方法或其中栅极电极G1布置在有源层ACT1上方和下方的双栅极方法来提供薄膜晶体管T1。
有源层ACT1布置在缓冲层102上。有源层ACT1可包括基于硅的半导体材料或基于氧化物的半导体材料。尽管未示出，但是可在缓冲层102与有源层ACT1之间设置光阻挡层，以阻挡入射在有源层ACT1上的外部光。
有源层ACT1上可布置有栅极绝缘层103。在实施方式中，栅极绝缘层103可包括诸如氧化硅(SiOx)层、氮化硅(SiNx)层或其多层的无机层。
栅极电极G1和栅极线可布置在栅极绝缘层103上。在实施方式中，栅极电极G1和栅极线可设置为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任一种或其合金的单层或多层。
中间绝缘层105可布置在栅极电极G1和栅极线上。在实施方式中，中间绝缘层105可包括诸如氧化硅(SiOx)层和氮化硅(SiNx)层或其多层的无机层。
源极电极S1、漏极电极D1和数据线可布置在中间绝缘层105上。源极电极S1和漏极电极D1中的每个可通过穿过栅极绝缘层103和中间绝缘层105的接触孔连接到有源层ACT1。在实施方式中，源极电极S1、漏极电极D1和数据线可设置为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任一种或其合金的单层或多层。
钝化层107可布置在源极电极S1、漏极电极D1和数据线上，以使薄膜晶体管T1绝缘。在实施方式中，钝化层107可包括诸如氧化硅(SiOx)层和氮化硅(SiNx)层或其多层的无机层。
平坦化层108布置在钝化层107上。平坦化层108可使因薄膜晶体管T1而导致的台阶平坦化。在实施方式中，平坦化层108可包括有机层，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂和类似物。
像素限定层109和发光元件EL布置在平坦化层108上。
发光元件EL可为有机发光元件。在这种情况下，发光元件EL可包括阳极AND、发光层OL和阴极CTD。
阳极AND可布置在平坦化层108上。阳极AND可通过穿过钝化层107和平坦化层108的接触孔而连接到薄膜晶体管T1的源极电极S1。
像素限定层109可覆盖平坦化层108上的阳极AND的边缘以分割多个像素PX。也即，像素限定层109用作用于限定像素PX的像素限定层。多个像素PX中的每个代表其中阳极AND、发光层OL和阴极CTD被顺序堆叠并且来自阳极AND的空穴和来自阴极CTD的电子在发光层OL中彼此结合以发射光的区。
发光层OL布置在阳极AND和像素限定层109上。发光层OL可为有机发光层。在实施方式中，发光层OL可例如发射红色光、绿色光和蓝色光中的一种。在替代实施方式中，发光层OL可为发射白色光的白色发光层。在这种情况下，发光层OL可以具有红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层被堆叠的结构，并且可为公共地提供给多个像素PX的公共层。在这种情况下，显示面板100可进一步包括用于显示红色、绿色或蓝色的单独滤色器。
发光层OL可包括空穴传输层、发射层和电子传输层。另外，发光层OL可以以两个或更多个堆叠的串联结构设置，在这种情况下，可以在堆叠之间设置电荷产生层。
阴极CTD布置在发光层OL上。阴极CTD可覆盖发光层OL。阴极CTD可为公共地提供给多个像素PX的公共层。
在通过光向上发射的顶发射方法来提供显示面板100的发光元件EL的情况下，阳极AND可包括具有高反射率的金属材料，以具有铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、银钯铜(APC)合金以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。此外，阴极CTD可包括可透射光的诸如ITO或铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)的透明导电氧化物(Transparent Conductive Oxide，TCO)材料或者诸如镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金的半透射导电材料。在阴极CTD包括半透射导电材料的情况下，发光效率可因微腔效应而改善。
在通过光向下发射的底发射方法来提供发光元件EL的情况下，阳极AND可包括诸如ITO或IZO的TCO材料或者诸如镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金的半透射导电材料。阴极CTD可包括具有高反射率的金属材料，诸如铝(Al)和钛(Ti)的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)或类似物。在阳极AND包括半透射导电材料的情况下，发光效率可因微腔效应而改善。
图6是示出具有布置在其中的密封构件700的显示装置的实施方式的示意性平面视图。图7是沿图6的线I-I'截取的剖面视图。图8是沿图6的线II-II'截取的剖面视图。图7和图8示出了布置在显示区域DPA的第一方向DR1上的、显示面板100的非显示区域NDA的部分的剖面以及与在第二方向DR2的另一侧中的焊盘区域PDA相邻的、显示面板100的非显示区域NDA的部分的剖面。
参照图6至图8，显示装置10的密封构件700可布置在非显示区域NDA中，以在平面视图中形成闭合曲线并围绕显示面板100的显示区域DPA。也即，密封构件700可围绕布置在显示区域DPA中的发光元件EL(参照图5)，并且可密封封装衬底500与显示面板100之间的空间。密封构件700可与封装衬底500协作来防止因空气、湿气或类似物而导致的对发光元件EL的损坏。
在实施方式中，密封构件700可布置在显示面板100的非显示区域NDA中布置的金属布线层MTL上。金属布线层MTL可在非显示区域NDA中布置在显示面板100的中间绝缘层105上。如上所述，第一扫描驱动器110、第二扫描驱动器120、扇出线FL和类似物可布置在显示面板100的非显示区域NDA中。布置在非显示区域NDA中的金属布线层MTL可为第一扫描驱动器110、第二扫描驱动器120和扇出线FL中的任一个，并且密封构件700可布置为与金属布线层MTL重叠。在实施方式中，图7中示出的金属布线层MTL可为布置在第一扫描驱动器110或第二扫描驱动器120中的电路元件或布线中的任一个，并且图8中示出的金属布线层MTL可为扇出线FL以及与其连接的显示焊盘DP中的任一个。然而，本发明不限于此。
图7和图8示出了金属布线层MTL沿非显示区域NDA布置，并且密封构件700的宽度(沿图7中的第一方向DR1截取)与金属布线层MTL的宽度(沿图7中的第一方向DR1截取)相同，以使得密封构件700的下表面与金属布线层MTL完全接触，但是本发明不限于此。金属布线层MTL可具有比密封构件700的宽度小的宽度，并且密封构件700可以与显示面板100的中间绝缘层105直接接触。对其的描述可参照其它实施方式。
显示装置10的显示面板100和封装衬底500可通过密封构件700彼此联接。密封构件700可包括玻璃料以通过物理结合将显示面板100和封装衬底500彼此联接，并且可包括密封构件700与显示面板100或封装衬底500之间的物理边界。然而，在实施方式中，显示装置10可包括密封构件700与封装衬底500或显示面板100熔合的熔合区MA，以使得它们之间不存在物理边界。
图9是图7的部分A的放大图。
结合图7和图8参照图9，密封构件700可包括在封装衬底500与显示面板100或显示面板100的金属布线层MTL之间的边界处物理结合的部分。也即，密封构件700可与显示面板100和封装衬底500直接接触，并且在它们彼此接触的区中可存在物理边界。在实施方式中，物理边界例如存在于封装衬底500的下表面与密封构件700的上表面之间以及在显示面板100的上表面与密封构件700的下表面之间。密封构件700可与显示面板100和封装衬底500直接接触以与其结合。
在实施方式中，密封构件700可包括至少设置在与封装衬底500的边界处的熔合区MA。熔合区MA可设置在由密封构件700和封装衬底500设置的边界的至少一部分中。熔合区MA可为在密封构件700与封装衬底500之间不存在物理边界的区，并且可为通过将密封构件700的材料与封装衬底500的材料混合而设置的区。如上所述，封装衬底500可包括诸如玻璃的材料，并且包括玻璃料的密封构件700可包括与封装衬底500类似的材料。在熔合区MA中，密封构件700的材料的部分可被引入到封装衬底500中，封装衬底500的材料的部分可被引入到密封构件700中，并且它们可彼此混合。相应地，在设置有熔合区MA的部分中，密封构件700的上表面与封装衬底500的下表面之间可不存在物理边界，并且密封构件700和封装衬底500的材料可混合以形成熔合区MA。结果，可改善密封构件700与封装衬底500之间的结合力。
密封构件700可包括第一边界表面CS1和第二边界表面CS2，第一边界表面CS1与显示面板100的上表面或金属布线层MTL的上表面形成物理边界，第二边界表面CS2与封装衬底500的下表面形成物理边界。熔合区MA设置在密封构件700与封装衬底500之间。第三边界表面CS3可处于密封构件700与熔合区MA之间，并且第四边界表面CS4可设置在封装衬底500与熔合区MA之间。第一边界表面CS1和第二边界表面CS2是密封构件700分别与显示面板100和封装衬底500接触的表面，并且可为密封构件700、显示面板100和封装衬底500被物理划分的边界。在第一边界表面CS1和第二边界表面CS2中，密封构件700的材料不移动到显示面板100或封装衬底500，并且不与显示面板100或封装衬底500的材料混合。密封构件700可保持密封构件700在第一边界表面CS1和第二边界表面CS2处分别结合到显示面板100和封装衬底500的状态。
熔合区MA是密封构件700的材料和封装衬底500的材料混合的区。物理边界不存在的部分(图9中的NPA)可设置在第二边界表面CS2的延伸部分中设置有熔合区MA的部分中。也即，密封构件700与封装衬底500之间的边界的至少一部分可以不具有物理边界并且可在其中设置熔合区MA。第三边界表面CS3和第四边界表面CS4可为分别在密封构件700和封装衬底500中设置有熔合区MA的边界表面。
在实施方式中，可通过混合密封构件700的材料和封装衬底500的材料来设置熔合区MA。与第一边界表面CS1和第二边界表面CS2不同，第三边界表面CS3和第四边界表面CS4可为根据位置而存在成分差异的边界，而非物理边界。熔合区MA是封装衬底500的材料和密封构件700的材料彼此混合的区。熔合区MA可为随着密封构件700的材料移动到封装衬底500并且封装衬底500的材料向密封构件700移动而被设置的区。由于在熔合区MA中密封构件700和封装衬底500的所有材料被包括并且被混合，所以在熔合区MA中可以检测到所有的材料。在实施方式中，例如，在熔合区MA中，处于混合状态下，密封构件700的作为第一成分的玻璃料成分和封装衬底500的作为第二成分的玻璃成分可以分别被检测到。由于在密封构件700中仅检测到玻璃料成分并且在封装衬底500中仅检测到玻璃成分，所以熔合区MA的第三边界表面CS3和第四边界表面CS4可具有因成分差异而导致的边界，而非物理边界。
在实施方式中，熔合区MA可基于第三边界表面CS3而包括比密封构件700的量大的封装衬底500的第二成分，并且熔合区MA可基于第四边界表面CS4而包括比封装衬底500的量大的密封构件700的第一成分。然而，基于第三边界表面CS3和第四边界表面CS4，由于密封构件700和熔合区MA包括公共成分并且熔合区MA和封装衬底500包括公共成分，所以可不存在物理边界。
在制造显示装置10的过程期间，熔合区MA可凭借通过从封装衬底500的上表面照射的强光(例如，激光)将密封构件700和封装衬底500局部熔合来设置。激光可设定为使得其焦点与封装衬底500的上表面分离，并且可在封装衬底500与密封构件700之间的边界处发生材料的混合。稍后将对其进行描述。
由于熔合区MA通过从封装衬底500的上表面照射的激光来设置，所以激光可能不到达布置在显示面板100上的金属布线层MTL。在实施方式中，熔合区MA可在厚度方向上与金属布线层MTL重叠，但是可与金属布线层MTL间隔开。密封构件700的至少一部分可布置在金属布线层MTL上，并且熔合区MA可在厚度方向上与金属布线层MTL重叠。然而，熔合区MA可与金属布线层MTL分离，以便不与金属布线层MTL直接接触。显示装置10包括在密封构件700与封装衬底500之间的边界处不存在物理边界的熔合区MA，并且可在无需损坏布置在显示面板100上的金属布线层MTL的情况下改善显示面板100与封装衬底500之间的结合力。
此外，熔合区MA的宽度WM可从封装衬底500到密封构件700变化。在实施方式中，熔合区MA可包括与密封构件700重叠的第一部分(例如，图7至图9中的熔合区MA的下部)以及与封装衬底500重叠的第二部分(例如，图7至图9中的熔合区MA的上部)，并且第一部分的宽度W1的最大值可大于第二部分的宽度W2的最大值。如上所述，可通过从封装衬底500的上表面照射的激光来设置熔合区MA，并且激光的焦点可设定为与封装衬底500的上表面分离。从封装衬底500的上表面到密封构件700，可扩大照射激光的范围，并且因此，封装衬底500的材料和密封构件700的材料之间的混合可在更宽的区中发生。熔合区MA可布置为遍及封装衬底500和密封构件700，并且可具有从与封装衬底500重叠的第二部分到与密封构件700重叠的第一部分增加的宽度。如图9中所示，熔合区MA可具有在剖面视图中第一部分的宽度大于第二部分的宽度的形状。然而，本发明不限于此。
熔合区MA可具有根据密封构件700的厚度HA而变化的宽度WM和高度HM。在实施方式中，熔合区MA的高度HM可大于密封构件700的厚度HA。然而，熔合区MA可与金属布线层MTL分离，同时在厚度方向上与金属布线层MTL重叠，并且与密封构件700重叠的第一部分(例如，图9中的熔合区MA的下部)的高度H1可小于密封构件700的厚度HA。随着熔合区MA的高度HM增加，封装衬底500与密封构件700之间的结合力可进一步改善。
在一些实施方式中，密封构件700的厚度HA可处于从约4.5微米(μm)至约6μm或约5μm的范围，并且熔合区MA的宽度WM和高度HM可处于例如从约8μm至约12μm或约10μm的范围。此外，熔合区MA的第一部分的高度H1可小于密封构件700的厚度HA，并且可处于从约2μm至约4μm的范围，以使得显示面板100或金属布线层MTL可例如与熔合区MA分离。然而，本发明不限于此，并且熔合区MA的宽度WM和高度HM可根据显示装置10的制造过程期间照射的激光的强度而改变。
密封构件700可沿显示面板100的非显示区域NDA布置以形成围绕显示区域DPA的闭合曲线，并且多个熔合区MA可沿密封构件700布置并且彼此间隔开以在密封构件700的整个表面上形成图案。
图10是示出设置在显示装置10的密封构件700中的熔合区MA的布局的示意性平面视图。图11是沿图10的线III-III'截取的剖面视图。
参照图10和图11，实施方式中的显示装置10可包括第一延伸部分、第二延伸部分以及连接到第一延伸部分和第二延伸部分的具有曲率的至少一个拐角部分，在第一延伸部分中，密封构件700沿非显示区域NDA在第一方向DR1上延伸，在第二延伸部分中，密封构件700沿非显示区域NDA在第二方向DR2上延伸。密封构件700可形成围绕显示区域DPA的闭合曲线。密封构件700可包括与显示面板100的在第一方向DR1上延伸的短边和显示面板100的在第二方向DR2上延伸的长边分别相对应的第一延伸部分和第二延伸部分。此外，密封构件700可包括第一拐角部分，其中第一延伸部分和第二延伸部分相遇的拐角部分是弯曲的。
多个熔合区MA可设置为沿密封构件700在密封构件700与封装衬底500之间彼此间隔开。在实施方式中，多个熔合区MA可彼此间隔开以形成图案，并且熔合区MA可沿密封构件700的至少第一拐角部分设置。在使显示面板100与封装衬底500彼此联接的密封构件700中，熔合区MA设置在第一延伸部分与第二延伸部分相遇的第一拐角部分处，从而进一步改善具有相对弱的结合力的第一拐角部分的耐久性。尽管图10中示出了具有图9的形状的多个熔合区MA彼此间隔开以形成图案，但是本发明不限于此。熔合区MA在平面视图中可具有不同形状，并且多个熔合区MA可在彼此不间隔开的情况下彼此连接以具有预定长度，或者可沿密封构件700形成闭合曲线。另外，尽管图10中示出了在密封构件700的左侧或右侧中沿第一方向DR1(其为密封构件700的宽度方向)仅设置了一个熔合区MA，并且在密封构件700的上侧或下侧中沿第二方向DR2(其为密封构件700的宽度方向)仅设置有一个熔合区MA，但是本发明不限于此。多个熔合区MA可沿密封构件700的宽度方向设置，并且可彼此间隔开。
当多个熔合区MA彼此间隔开时，多个熔合区MA彼此间隔开的间隔(图11的DM)可大于熔合区MA的宽度WM的最大值(参照图9)。在实施方式中，多个熔合区MA彼此间隔开的间隔DM可大于熔合区MA的宽度WM的最大值，并且在一些实施方式中，多个熔合区MA彼此间隔开的间隔DM可处于例如从约50μm至约100μm的范围。然而，本发明不限于此。
在下文中，将描述实施方式中制造显示装置10的方法。
图12是示出用于制造显示装置10的方法的实施方式的流程图。
参照图12，在实施方式中，制造显示装置10的方法包括：制备显示面板100和封装衬底500(操作S100)、经由密封构件700将显示面板100与封装衬底500结合、将激光照射到密封构件700以在封装衬底500与密封构件700之间形成没有物理边界的熔合区MA。将显示面板100与封装衬底500彼此结合的操作可包括在二者之间制备玻璃料晶体(操作S200)以及在烧结后通过向玻璃料晶体照射激光来使玻璃料晶体熔化。在此，被照射以熔化玻璃料晶体的激光可具有与被照射以形成熔合区MA的激光不同的强度。将参照其它附图对其进行更详细的描述。
图13至图16是示出制造显示装置10的过程的实施方式的剖面视图。
首先，结合图12参照图13，制备显示面板100和封装衬底500(操作S100)，并且在显示面板100与封装衬底500之间制备玻璃料晶体710(操作S200)。可以通过在显示面板100的非显示区域NDA上(即在显示区域DPA的外部)执行印刷、干燥和烧结工艺来制备玻璃料晶体710。在一些实施方式中，玻璃料晶体710可为选择性地添加有添加剂的玻璃粉末。如上所述，密封构件700可包括玻璃料，并且玻璃料晶体710可熔化并硬化以形成具有玻璃特性的结构，从而形成密封构件700。
随后，参照图14，通过第一激光照射玻璃料晶体710以形成密封构件700，从而将封装衬底500结合到显示面板100(操作S300)。可从封装衬底500的上表面或显示面板100的下表面照射第一激光。封装衬底500可包括透明材料，并且第一激光可在穿过封装衬底500之后照射到玻璃料晶体710。同样，在显示面板100的情况下，基础衬底101可包括透明材料，并且第一激光可照射到至少金属布线层MTL。金属布线层MTL包括金属材料，并且当第一激光照射到金属布线层MTL时，可产生热量并且热量被转移到玻璃料晶体710。也即，从封装衬底500的上表面或显示面板100的下表面照射的第一激光可将能量直接或间接地转移到玻璃料晶体710，并且玻璃料晶体710可通过熔化和硬化工艺来形成密封构件700。尽管在附图中示出了从封装衬底500的上表面和显示面板100的下表面照射第一激光，但是本发明不限于此。在一些实施方式中，第一激光可仅从封装衬底500的上表面和显示面板100的下表面中的一个照射，或者可从另一方向，例如从玻璃料晶体710的侧面照射。
当照射第一激光时，仅玻璃料晶体710熔化，而显示面板100或金属布线层MTL和封装衬底500不熔化。通过熔化和固化工艺从玻璃料晶体710而设置的密封构件700可物理地结合到显示面板100或金属布线层MTL和封装衬底500。当玻璃料晶体710熔化时，玻璃料晶体710转变成具有粘性的状态。当玻璃料晶体710再次硬化以形成密封构件700时，虽然玻璃料晶体710失去粘性，但金属布线层MTL和封装衬底500仍可结合到密封构件700。密封构件700可与金属布线层MTL和封装衬底500直接接触以将金属布线层MTL和封装衬底500彼此结合，并且物理边界可存在于密封构件700与金属布线层MTL之间的边界处以及密封构件700与封装衬底500之间的边界处。
随后，参照图15和图16，通过第二激光照射密封构件700以形成熔合区MA，并且密封构件700和封装衬底500局部熔合(操作S400)。可以在封装衬底500与密封构件700之间的边界处选择性地照射第二激光，以形成不具有物理边界的熔合区MA。在实施方式中，第二激光可为具有比第一激光的强度强的强度的脉冲激光。在一些实施方式中，第二激光可例如以约1千赫兹(kHz)至约10MHz的频率被照射约10飞秒(fs)至约50皮秒(ps)，并且可具有约0.1微焦耳(μJ)或更大的能量。第二激光可在封装衬底500与密封构件700之间的边界处局部熔合封装衬底500和密封构件700的材料。熔合区MA可为密封构件700的材料和封装衬底500的材料彼此混合的区，并且可为在密封构件700与封装衬底500之间不具有物理边界的区。
第二激光可从封装衬底500的上表面照射而不损坏显示面板100的金属布线层MTL。在实施方式中，第二激光的焦点AFP可设定为与封装衬底500的上表面分离，并且封装衬底500的上表面与第二激光的焦点AFP之间的距离FLD可处于例如从约0.1μm至约200μm的范围。由于第二激光具有比第一激光的强度强的强度，所以当第二激光的焦点AFP被设定在封装衬底500内部或在密封构件700与封装衬底500之间时，可能损坏显示面板100的金属布线层MTL。在实施方式中，第二激光被设定为使得焦点AFP与封装衬底500的上表面分离，即，在显示装置10的外部。因此，即使第二激光被照射到密封构件700与封装衬底500之间的边界，熔合区MA也可与金属布线层MTL分离，从而能够防止对金属布线层MTL的损坏。
此外，当第二激光通过焦点AFP到达密封构件700与封装衬底500之间的边界时，能量可被转移以散布到比焦点AFP更宽的区域。设置在密封构件700与封装衬底500之间的边界处的熔合区MA可具有如下形状：宽度从第二激光的焦点AFP到密封构件700增加，或者从封装衬底500到密封构件700增加。
在实施方式中，制造显示装置10的方法可包括：在通过密封构件700将显示面板100与封装衬底500彼此结合之后，通过照射第二激光来形成熔合区MA。显示装置10包括至少在封装衬底500与密封构件700之间不具有物理边界的熔合区MA，并且密封构件700与封装衬底500之间的结合力可被改善，从而改善显示装置10抵御外部冲击的耐久性。
在下文中，将参照其它附图描述显示装置10的各种实施方式。
图17是示出显示装置10_1的部分的另一实施方式的剖面视图。图18是局部地示出制造图17的显示装置10_1的过程的剖面视图。
参照图17和图18，实施方式中的显示装置10_1可包括设置在密封构件700_1的宽度方向上的更多个熔合区MA_1。图17和图18的实施方式与图7的实施方式的不同之处在于，在密封构件700_1的宽度方向上设置有更多个熔合区MA_1。在以下描述中将省略冗余描述，并且将主要描述差异。
显示装置10_1的密封构件700_1可具有在第一方向DR1上测量的宽度。在图7的实施方式中，在密封构件700的宽度方向上设置有一个熔合区MA。然而，本发明不限于此，并且可在密封构件700_1的宽度方向上照射多束第二激光(图18中的第二激光)，并且显示装置10_1可包括在密封构件700_1的宽度方向上彼此间隔开的多个熔合区MA_1。多个熔合区MA_1可包括与显示区域DPA相邻的第一熔合区MA1_1、设置在非显示区域NDA的最外侧处的第三熔合区MA3_1以及设置在它们之间的第二熔合区MA2_1。第一熔合区MA1_1、第二熔合区MA2_1和第三熔合区MA3_1可在第一方向DR1上彼此间隔开。另外，尽管未在附图中示出，但是第一熔合区MA1_1、第二熔合区MA2_1和第三熔合区MA3_1中的每个可沿密封构件700_1的第二延伸部分设置为多个，并且这些可在第二方向DR2上分别形成彼此间隔开的图案。在实施方式中，显示装置10_1包括沿密封构件700_1的宽度方向排列的更多个熔合区MA_1，并且因此可进一步改善密封构件700_1与封装衬底500之间的结合力。
图19至图21是示出根据其它实施方式的设置在显示装置的密封构件700中的熔合区的布局的示意性平面视图。
参照图19至图21，可对熔合区MA的平面形状进行各种修改。首先，参照图19，实施方式中的显示装置10_2可包括熔合区MA_2，熔合区MA_2具有其中在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的部分彼此相交的形状。通过在照射第二激光的过程中控制焦点AFP和第二激光的激光宽度，可设置具有上述形状的熔合区MA_2。在实施方式中，当照射第二激光时，通过照射在第一方向DR1上具有宽度的激光，然后照射在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上具有宽度的激光，可设置例如具有图19中所示的形状的熔合区MA_2。然而，本发明不限于此，并且熔合区MA_2的形状可被不同地修改。
参照图20，显示装置10_3可包括熔合区MA_3，通过沿密封构件700延伸熔合区MA_3，熔合区MA_3形成了围绕显示区域DPA的闭合曲线。熔合区MA_3可完全设置在密封构件700与封装衬底500之间的边界处，并且可设置为与密封构件700基本上相同的形状。熔合区MA_3可包括在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的延伸部分以及在延伸部分相遇的部分处具有曲率的拐角部分。然而，熔合区MA_3的宽度WM可小于密封构件700的宽度，并且密封构件700的至少一部分可与封装衬底500直接接触。在图20的实施方式中，由于熔合区MA_3设置在密封构件700的整个区域之上，所以可进一步改善封装衬底500与密封构件700之间的结合力。
然而，本发明不限于此，并且可仅在密封构件700与封装衬底500的结合力弱的部分处选择性地设置熔合区MA。
图21的显示装置10_4可包括熔合区MA_4，熔合区MA_4设置在密封构件700的第一延伸部分与第二延伸部分相遇的每个拐角部分上。熔合区MA_4可根据密封构件700的拐角部分的形状而具有弯曲的形状。密封构件700的拐角部分可为具有与封装衬底500的弱的结合力并且具有因外部冲击而造成的高损坏频度的部分。在制造显示装置10_4的过程中，通过将第二激光仅照射密封构件700与封装衬底500之间的边界中易受外部冲击的区，可仅在对应区中设置熔合区MA_4。
图22是示出另一实施方式中设置在显示装置10_5的密封构件700中的熔合区MA_5的布局的另一实施方式的示意性平面视图。
参照图22，显示装置10_5可配置为使得在显示面板100_5和封装衬底500_5中限定沟槽部分TP。沟槽部分TP可限定在显示面板100_5和封装衬底500_5中，以使得在第一方向DR1上延伸的多个短边中的一个向内凹入，而该在第一方向DR1上延伸的多个短边中的一个布置在中心的上侧处。相应地，显示面板100_5的非显示区域NDA可具有更多拐角部分，并且封装衬底500_5可具有更多易受外部冲击的部分。在实施方式中，在显示装置10_5中，沟槽部分TP可限定在显示面板100_5和封装衬底500_5中，并且熔合区MA_5可设置在密封构件700的与沟槽部分TP相对应的拐角部分中。熔合区MA_5可对应于沟槽部分TP的每个弯曲的拐角部分，并且即使当显示面板100_5和封装衬底500_5变形时，也可改善密封构件700与封装衬底500_5之间的结合力。
如上所述，布置在非显示区域NDA中的金属布线层MTL可为第一扫描驱动器110、第二扫描驱动器120、扇出线FL和类似物。在上述附图中，仅示出了金属布线层MTL布置在非显示区域NDA的整个表面上以使得密封构件700的下表面与金属布线层MTL完全接触的实施方式。然而，本发明不限于此，并且金属布线层MTL可具有一定形状，而该形状具有以预定间隔彼此间隔开的图案。在非显示区域NDA中，可暴露其上布置有金属布线层MTL的绝缘层的部分，例如中间绝缘层105。被暴露的中间绝缘层105可与密封构件700直接接触。
图23是图10的部分SDA1的放大示意图。图24是图10的部分SDA2的放大示意图。图25是沿图23的线IV-IV'截取的剖面视图。在图10中，部分SDA1可为非显示区域NDA中布置有第一扫描驱动器110或第二扫描驱动器120的部分，并且部分SDA2可为非显示区域NDA中布置有扇出线FL的部分。
参照图23至图25，布置在非显示区域NDA中的金属布线层MTL可形成彼此局部间隔开的图案，并且密封构件700可与其中未布置有金属布线层MTL的显示面板100的部分直接接触。在实施方式中，显示面板100可包括布置在金属布线层MTL下面或在金属布线层MTL与基础衬底101之间的至少一个绝缘层(即缓冲层102、栅极绝缘层103或中间绝缘层105)，并且布置在非显示区域NDA中的绝缘层102、103或105的上表面的部分可被暴露。金属布线层MTL不必布置在非显示区域NDA的整个表面之上，并且可包括彼此局部间隔开的图案。布置在非显示区域NDA中的绝缘层102、103或105的上表面的部分可在金属布线层MTL的图案间隔开的区中被暴露。尽管为了简化描述，在附图中示出了金属布线层MTL具有在一个方向上延伸并且在另一方向上彼此间隔开的图案或者具有倾斜侧表面的图案，但是本发明不限于此。当布置在显示装置10的显示面板100上的金属布线层MTL具有彼此局部间隔开的图案时，其形状不受特别限制。
在实施方式中，布置在非显示区域NDA中的密封构件700可布置在金属布线层MTL和被暴露的绝缘层102、103或105上，并且密封构件700的下表面的至少一部分可以与金属布线层MTL和被暴露的绝缘层102、103或105直接接触。除了设置有金属布线层MTL的第一边界表面(图9中的CS1)之外，密封构件700可进一步包括通过显示面板100的被暴露的绝缘层102、103或105而提供的第五边界表面CS5。第五边界表面CS5可为其中与第一边界表面CS1类似地存在物理边界的部分，并且除了金属布线层MTL之外，密封构件700的下表面可与布置在显示面板100上的绝缘层102、103或105的部分直接接触。
如上所述，设置在密封构件700与封装衬底500之间的边界处的熔合区MA可与金属布线层MTL分离，同时在厚度方向上与金属布线层MTL重叠。尽管未示出，但是非显示区域NDA可包括其中未布置有金属布线层MTL并且绝缘层102、103或105被暴露的部分，并且熔合区MA可与被暴露的绝缘层102、103或105重叠。也即，在一些实施方式中，熔合区MA可设置在密封构件700与封装衬底500之间，以便在厚度方向上不与金属布线层MTL重叠。即使在照射第二激光时，也可防止金属布线层MTL被损坏。
此外，由于显示面板100在非显示区域NDA中包括未布置有金属布线层MTL的区，所以熔合区MA可进一步布置在密封构件700与显示面板100之间的边界处。
图26是示出另一实施方式中显示装置10_6的部分的剖面视图。图27是局部地示出制造图26的显示装置10_6的过程的剖面视图。
参照图26和图27，除了设置在密封构件700与封装衬底500之间的第一熔合区MA1_6之外，显示装置10_6还可包括设置在密封构件700与显示面板100之间的第二熔合区MA2_6。显示面板100的非显示区域NDA可包括未布置有金属布线层MTL并且绝缘层102、103或105被暴露的部分，并且第二熔合区MA2_6可设置在绝缘层102、103或105的被暴露部分中。由于对第一熔合区MA1_6的描述与上述相同，所以下面将详细描述第二熔合区MA2_6。
第二熔合区MA2_6可设置在其中未布置有金属布线层MTL并且绝缘层102、103或105被暴露的显示面板100的非显示区域NDA的部分处。第二熔合区MA2_6可设置为遍及密封构件700、显示面板100的绝缘层102、103或105以及基础衬底101。密封构件700可通过绝缘层102、103或105被暴露的部分来形成存在物理边界的第五边界表面CS5。第二熔合区MA2_6可为在密封构件700与显示面板100之间不存在物理边界的区，并且在第五边界表面CS5的延长线上布置有第二熔合区MA2_6的部分(图26中的NPA2)中可不存在物理边界。
第五边界表面CS5可设置在密封构件700与显示面板100的被暴露的绝缘层102、103或105之间。第六边界表面CS6可设置在密封构件700与第二熔合区MA2_6之间。第七边界表面CS7可设置在第二熔合区MA2_6与显示面板100的基础衬底101之间。第五边界表面CS5可具有物理边界。然而，类似于第三边界表面CS3和第四边界表面CS4，第六边界表面CS6和第七边界表面CS7可为根据位置存在成分差异的边界，而非物理边界。第二熔合区MA2_6可为混合有构成密封构件700的成分和构成基础衬底101或显示面板100的绝缘层102、103或105的成分的区。对其的详细描述与以上关于第一熔合区MA1_6描述的基本上相同。
在一些实施方式中，第二熔合区MA2_6可包括与密封构件700重叠的第三部分(例如，图26和图27中的第二熔合区MA2_6的上部)，以及与显示面板100重叠的第四部分(例如，图26和图27中的第二熔合区MA2_6的下部)，并且第三部分的宽度W3的最大值可大于第四部分的宽度W4的最大值。如图27中示出的，第二熔合区MA2_6可通过从显示面板100的基础衬底101的下表面照射的第二激光来设置。如上所述，第二激光可被设定为使得其焦点与基础衬底101的上表面分离，并且照射第二激光的区域可从基础衬底101的上表面到密封构件700被加宽。在实施方式中，在第二熔合区MA2_6中，第三部分的宽度W3的最大值可大于第四部分的宽度W4的最大值。
除了设置在封装衬底500与密封构件700之间的第一熔合区MA1_6之外，显示装置10_6还可包括设置在显示面板100与密封构件700之间的第二熔合区MA2_6。密封构件700包括与金属布线层MTL分离但在厚度方向上与金属布线层MTL重叠的第一熔合区MA1_6以及设置在未布置有金属布线层MTL的区中的第二熔合区MA2_6。相应地，可进一步改善密封构件700与显示面板100之间以及密封构件700与封装衬底500之间的结合力。
在结束详细描述时，本领域技术人员将领会的是，在实质不脱离本发明的原理的情况下，可对优选实施方式进行许多变化和修改。因此，所公开的本发明的优选实施方式仅以一般性和描述性意义使用，而非出于限制的目的。

Claims (24)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，包括：
显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；以及
金属布线层，布置在所述非显示区域的至少一部分
中；
封装衬底，布置在所述显示面板上；
密封构件，布置在所述显示面板与所述封装衬底之间并且将所述显示面板结合到所述封装衬底；以及
第一熔合区，设置在所述密封构件与所述封装衬底之间的至少局部区中，
其中，所述密封构件的至少一部分在所述非显示区域中布置在所述金属布线层上，并且所述第一熔合区与所述金属布线层分离并且同时在所述显示装置的厚度方向上与所述金属布线层重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一熔合区通过将所述密封构件的材料与所述封装衬底的材料熔合来设置。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一熔合区的高度大于所述密封构件的厚度。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一熔合区包括与所述密封构件平行定位的第一部分以及与所述封装衬底平行定位的第二部分，并且
其中，所述第一部分的宽度的最大值大于所述第二部分的宽度的最大值。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述密封构件形成第一边界表面，在所述第一边界表面处，所述密封构件的下表面的至少一部分与所述金属布线层直接接触，并且
所述第一边界表面具有与所述金属布线层的物理边界。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述密封构件形成第二边界表面，在所述第二边界表面处，所述密封构件的上表面的至少一部分与所述封装衬底直接接触，并且所述第二边界表面具有与所述封装衬底的物理边界，并且
其中，在所述第二边界表面的延长线上设置有所述第一熔合区的部分中不存在物理边界。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一熔合区包括位于所述第一部分与所述密封构件之间的第三边界表面以及位于所述第二部分与所述封装衬底之间的第四边界表面。
8.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述密封构件的厚度处于从4.5微米至6微米的范围，并且
所述第一部分的高度处于从2微米至4微米的范围。
9.根据权利要求2所述的显示装置，其中，在所述密封构件与所述封装衬底之间设置有多个所述第一熔合区，并且
多个所述第一熔合区中的至少一个的宽度小于多个所述第一熔合区之间的间隔。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一熔合区的所述宽度的最大值处于从8微米至12微米的范围，并且
所述第一熔合区的高度的最大值处于从8微米至12微米的范围。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，多个所述第一熔合区之间的所述间隔处于从50微米至100微米的范围。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括布置在所述金属布线层下面的绝缘层，并且
其中，所述密封构件的下表面的至少一部分与所述绝缘层直接接触。
13.根据权利要求12所述的显示装置，还包括：
第二熔合区，设置在所述密封构件与所述显示面板的所述绝缘层之间，并且
其中，所述第二熔合区与所述封装衬底分离。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第二熔合区包括与所述密封构件平行定位的第三部分和与所述显示面板平行定位的第四部分，并且
其中，所述第三部分的宽度的最大值大于所述第四部分的宽度的最大值。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述密封构件与所述显示面板的所述绝缘层直接接触并且包括存在有物理边界的第五边界表面，并且
其中，在所述第五边界表面的延长线上设置有所述第二熔合区的部分中不存在物理边界。
16.一种显示装置，包括：
第一衬底，包括多个发光元件，所述第一衬底包括布置有所述多个发光元件的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；
第二衬底，布置在所述第一衬底上；
金属布线层，布置在所述第一衬底的所述非显示区域中；
密封构件，布置在所述第一衬底与所述第二衬底之间，与所述金属布线层重叠并且在所述非显示区域中围绕所述显示区域；所述密封构件包括：
第一延伸部分，沿所述非显示区域在第一方向上延
伸；
第二延伸部分，沿所述非显示区域在与所述第一方向
相交的第二方向上延伸；以及
第一拐角部分，连接到所述第一延伸部分和所述第二
延伸部分，所述第一拐角部分具有曲率；以及
熔合区，设置在所述第二衬底与所述密封构件之间，
其中，所述熔合区至少设置在所述密封构件的所述第一拐角部分中。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述熔合区还布置在所述密封构件的所述第一延伸部分和所述第二延伸部分中，并且
其中，多个所述熔合区在所述第一方向和所述第二方向上彼此间隔开。
18.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述熔合区形成闭合曲线并且沿所述密封构件围绕所述显示区域。
19.根据权利要求17所述的显示装置，其中，在所述第一衬底和所述第二衬底中限定有至少一个侧表面向内凹入的沟槽部分，并且
其中，所述密封构件沿所述沟槽部分的外表面布置，并且所述熔合区设置在与所述沟槽部分的所述外表面对应布置的所述密封构件中。
20.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
制备包括显示区域和非显示区域的第一衬底以及面对所述第一衬底的第二衬底；
经由密封构件将所述第一衬底结合到所述第二衬底；以及
将强光照射到所述密封构件以形成在所述第二衬底与所述密封构件之间的界面处不具有物理边界的熔合区。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述强光的焦点被设定为与所述第二衬底的上表面分离，并且所述强光的所述焦点与所述第二衬底的所述上表面之间的分离距离处于从0.1微米至200微米的范围。
22.根据权利要求21所述的方法，其中，以1千赫兹至10兆赫兹的频率照射所述强光10飞秒至50皮秒。
23.根据权利要求21所述的方法，其中，所述熔合区布置为遍及所述密封构件和所述第二衬底并且与所述第一衬底分离。
24.根据权利要求23所述的方法，其中，将所述第一衬底结合到所述第二衬底包括：在所述第一衬底与所述第二衬底之间填充玻璃料晶体，以及将所述玻璃料晶体烧结和熔化以形成所述密封构件。
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