JP2021099959A - 電気機器及びその製造方法 - Google Patents

電気機器及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2021099959A
JP2021099959A JP2019231850A JP2019231850A JP2021099959A JP 2021099959 A JP2021099959 A JP 2021099959A JP 2019231850 A JP2019231850 A JP 2019231850A JP 2019231850 A JP2019231850 A JP 2019231850A JP 2021099959 A JP2021099959 A JP 2021099959A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
welded
resin portion
metal
erection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019231850A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7334613B2 (ja
Inventor
茂雄 平島
Shigeo Hirashima
茂雄 平島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2019231850A priority Critical patent/JP7334613B2/ja
Priority to CN202080089145.7A priority patent/CN114902495A/zh
Priority to PCT/JP2020/045367 priority patent/WO2021131626A1/ja
Publication of JP2021099959A publication Critical patent/JP2021099959A/ja
Priority to US17/847,552 priority patent/US20220328984A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7334613B2 publication Critical patent/JP7334613B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/10Spot welding; Stitch welding
    • B23K11/11Spot welding
    • B23K11/115Spot welding by means of two electrodes placed opposite one another on both sides of the welded parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/14Projection welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/36Auxiliary equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/04Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • H01R4/029Welded connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0311Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397Tab
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1028Thin metal strips as connectors or conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

【課題】溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器及びその製造方法を提供すること。【解決手段】電気機器10は、第1金属部11と第1金属部11の一部を被覆する第1樹脂部12とを有する第1被溶接体1と、第2金属部21と第2金属部21の一部を被覆する第2樹脂部22とを有する第2被溶接体2と、を有する。第1金属部11は第1樹脂部12から露出すると共に立設した第1立設端子部13を有する。第2金属部21は第2樹脂部22から露出すると共に第1立設端子部13と同じ立設方向Z1に立設した第2立設端子部23を有する。第1立設端子部13と第2立設端子部23とが互いに溶接された溶接部3が形成されている。第1樹脂部12と第2樹脂部22とは、立設方向Z1から見たとき互いに一部が重なるように配置されている。立設方向Z1における第1樹脂部12と第2樹脂部22との投影領域内に、溶接部3が収まっている。【選択図】図1

Description

本発明は、電気機器及びその製造方法に関する。
電気機器においては、配線部材等の金属部同士を接合するために、溶接部を形成することがある。溶接部の溶接に当たっては、溶接スパッタが飛散する。飛散した溶接スパッタが、電気機器における他の箇所に付着すると、種々の不具合の原因となることが懸念される。
特許文献1には、チリ(すなわち溶接スパッタ)の飛散を防ぐための溶接部の形状が提案されている。
特開2002−103056号公報
しかしながら、特許文献1に記載の溶接方法における溶接部の形状を電気機器内における端子部に適用することは現実的に困難である。それゆえ、電気機器の製造時における溶接スパッタの製品への影響を抑制しやすい技術が要望される。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器及びその製造方法を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、第1金属部(11)と該第1金属部の一部を被覆する第1樹脂部(12)とを有する第1被溶接体(1)と、
第2金属部(21)と該第2金属部の一部を被覆する第2樹脂部(22)とを有する第2被溶接体(2)と、
を有し、
上記第1金属部は上記第1樹脂部から露出すると共に立設した第1立設端子部(13)を有し、
上記第2金属部は上記第2樹脂部から露出すると共に上記第1立設端子部と同じ立設方向(Z1)に立設した第2立設端子部(23)を有し、
上記第1立設端子部と上記第2立設端子部とが互いに溶接された溶接部(3)が形成されており、
上記第1樹脂部と上記第2樹脂部とは、上記立設方向から見たとき互いに一部が重なるように配置されていると共に、
上記立設方向における上記第1樹脂部と上記第2樹脂部との投影領域内に、上記溶接部が収まっている、電気機器(10)にある。
本発明の他の態様は、第1金属部(11)と該第1金属部の一部を被覆する第1樹脂部(12)とを有する第1被溶接体(1)と、第2金属部(21)と該第2金属部の一部を被覆する第2樹脂部(22)とを有する第2被溶接体(2)と、を有する電気機器(10)を製造する方法であって、
上記第1金属部は、上記第1樹脂部から露出すると共に立設した第1立設端子部(13)を有し、
上記第2金属部は、上記第2樹脂部から露出すると共に上記第1立設端子部と同じ立設方向(Z1)に立設した第2立設端子部(23)を有し、
上記第1樹脂部と上記第2樹脂部とを、上記立設方向から見たとき互いに一部が重なるように配置し、
上記立設方向における上記第1樹脂部と上記第2樹脂部との投影領域内に、上記第1立設端子部及び上記第2立設端子部における溶接箇所(30)が収まるように配置し、
上記第1立設端子部及び上記第2立設端子部の周囲に、少なくとも上記溶接箇所を上記立設方向に直交する方向から包囲する包囲治具(61)を配置した状態にて、上記溶接箇所を溶接して溶接部(3)を形成する、電気機器の製造方法にある。
上記電気機器において、第1樹脂部と第2樹脂部とは、立設方向から見たとき互いに一部が重なるように配置されている。そして、立設方向における第1樹脂部と第2樹脂部との投影領域内に、溶接部が収まっている。これにより、第1立設端子部と第2立設端子部とを溶接する際に発生する溶接スパッタが、第1樹脂部及び第2樹脂部の反対側に向うことを抑制することができる。これにより、電気機器内における溶接スパッタの飛散範囲を制限することができる。その結果、溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器を提供することができる。
上記電気機器の製造方法においては、上記第1立設端子部及び上記第2立設端子部の周囲に、上記包囲治具を配置した状態にて、溶接箇所を溶接する。これにより、第1樹脂部と第2樹脂部と包囲治具とによって、溶接スパッタの飛散を遮ることができる。その結果、溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器の製造方法を提供することができる。
以上のごとく、上記態様によれば、溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器及びその製造方法を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
実施形態1における、電気機器の一部の断面説明図であり、図2のI−I線矢視断面相当の図。 実施形態1における、溶接部近傍の平面説明図であり、図1のII矢視相当の図。 実施形態1における、第2被溶接体の正面説明図であり、図1のIII矢視相当の図。 実施形態1における、電気機器の平面説明図。 実施形態1における、電気機器の製造方法の説明図であって、包囲治具を溶接箇所の周囲に配置する前の状態を示す断面説明図。 実施形態1における、溶接時の状態を示す断面説明図。 図6のVII−VII線矢視断面図。 実施形態1における、包囲治具の平面図。 実施形態1における、電気機器に包囲治具を配置した状態の全体平面図。 図6のX−X線矢視断面図。 実施形態2における、電気機器の一部の断面説明図。 実施形態3における、電気機器の一部の断面説明図。 実施形態4における、電気機器の一部の断面説明図。
(実施形態1)
電気機器及びその製造方法に係る実施形態について、図1〜図10を参照して説明する。
本形態の電気機器10は、図1、図2に示すごとく、第1被溶接体1と第2被溶接体2とを有する。第1被溶接体1は、第1金属部11と第1樹脂部12とを有する。第1樹脂部12は、第1金属部11の一部を被覆する。第2被溶接体2は、第2金属部21と第2樹脂部22とを有する。第2樹脂部22は、第2金属部21の一部を被覆する。
第1金属部11は、第1立設端子部13を有する。第1立設端子部13は、第1樹脂部12から露出すると共に立設した部位である。
第2金属部21は、第2立設端子部23を有する。第2立設端子部23は、第2樹脂部22から露出すると共に第1立設端子部13と同じ立設方向Z1に立設した部位である。
電気機器10においては、第1立設端子部13と第2立設端子部23とが互いに溶接された溶接部3が形成されている。
第1樹脂部12と第2樹脂部22とは、図2に示すごとく、立設方向Z1から見たとき互いに一部が重なるように配置されている。そして、立設方向Z1における第1樹脂部12と第2樹脂部22との投影領域内に、溶接部3が収まっている。本形態においては、立設方向Z1における第2樹脂部22の投影領域内に、溶接部3が収まっている。
なお、以下において、第1立設端子部13及び第2立設端子部23の立設方向Z1を、単にZ1方向ともいうものとする。また、特にその向きを特定する必要がない場合には、Z1方向に平行な方向を、単にZ方向ともいう。
図1〜図3に示すごとく、第1樹脂部12及び第2樹脂部22の少なくとも一方は、Z方向に直交する方向に張り出した庇部221を有する。本形態においては、第2樹脂部22が、庇部221を有する。庇部221は、第2樹脂部22におけるZ1方向の端部に形成されている。つまり、庇部221におけるZ1方向を向く端面は、第2樹脂部22におけるZ1方向を向く端面と面一となっている。
庇部221は、立設方向Z1から見たとき、少なくとも、第1樹脂部12と第2樹脂部22との隣接側と反対側と、隣接方向Xに直交する方向の両側との、3方向に張り出している。隣接方向Xは、単にX方向とも言う。また、X方向及びZ方向の双方に直交する方向を、適宜Y方向という。
本形態においては、庇部221は、第1樹脂部12と第2樹脂部22との隣接側にも突出している。つまり、第2樹脂部22の庇部221は、X方向の両側にもY方向の両側にも突出している。
本形態において、電気機器10は、DC−DCコンバータである。DC−DCコンバータは、図4に示すごとく、トランスTrを有する。また、DC−DCコンバータは、スイッチング回路部や、整流回路部、フィルタ回路部等、電子回路部を有する。電気機器10は、電子回路部の一部として、電子回路基板4を有する。また、図1に示すごとく、電子回路基板4には、半導体モジュール41等の電子部品が搭載されている。かかる電子部品も、電子回路部の一部を構成する。そして、電気機器10は、トランスTr、電子回路基板4、及び各種電子部品など、構成部品を収容するケース5を有する。ケース5は、例えば、アルミニウム合金等、金属製のものとすることができる。
本形態において、第1被溶接体1は、トランスTrの一部である。具体的には、第1被溶接体1の第1金属部11は、トランスTrの一次コイル及びその端子を構成する。そして、第1樹脂部12は、トランスTrの一次コイルの一部を被覆するボビンの少なくとも一部である。第1金属部11は、X方向に延びる部位の一部を第1樹脂部12内に配置している。そして、第1金属部11は、第1樹脂部12から、X方向の一方に露出した部位において、Z1方向へ屈曲して、第1立設端子部13を形成している。
第2被溶接体2は、トランスTrの一次コイルの端子(すなわち第1立設端子部13)と、電子回路基板4とを電気的に接続する。第2被溶接体2の第2金属部21の一端が、第2立設端子部23となり、他端が、電子回路基板4に接続される基板接続部24となる。また、第2金属部21における、第2立設端子部23と基板接続部24との間の一部が、第2樹脂部22にインサートされている。第2金属部21は、第2樹脂部22からZ1方向に突出して、第2立設端子部23を形成している。また、第2金属部21は、第2樹脂部22からX方向の一方に突出した部位と、さらに当該部位の突出端からZ1方向に立設した部位とを有する。このZ1方向に立設した部位が、電子回路基板4に接続され、基板接続部24となっている。この基板接続部24は、電子回路基板4に形成されたスルーホールに挿通されると共に、ハンダ等によって接続されている。
第2立設端子部23は、X方向における第1立設端子部13側に突出するように屈曲した屈曲凸部231を有する。この屈曲凸部231が、第1立設端子部13に当接し、溶接されている。
半導体モジュール41は、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタの略)、MOSFET(MOS型電界効果トランジスタの略)等の半導体素子を内蔵している。また、図示を省略するが、電子部品としては、コンデンサ、チョークコイル、ダイオード等がある。これらの電子部品は、電子回路基板4に接続されている。
第1樹脂部12及び第2樹脂部22の少なくとも一方を挟んで、溶接部3と反対側の位置に、電子回路部が配置されている。本形態において、第1樹脂部12及び第2樹脂部22の少なくとも一方を挟んで、溶接部3と反対側の位置に、電子回路基板4が配設されている。
ケース5は、Z1方向に開口部を備えており、該開口部は、図示を省略するカバーによって閉塞される。また、ケース5は、Z方向における、Z1方向と反対側のZ2方向に、底壁部51を有する。そして、第1樹脂部12よりも底壁部51に近い側に、電子回路基板4が配置されている。電子回路基板4の主面は、Z方向を向いている。
図4に示すごとく、トランスTrは、一次コイルの端子を2つ備えており、2つの端子のそれぞれが、第1被溶接体1を構成している。そして、各第1被溶接体1に対して、第2被溶接体2が、それぞれ接続されて、溶接部3を構成している。すなわち、本形態において、電気機器10は、溶接部3を少なくとも2個備えている。なお、2つの第1被溶接体1は、一つの第1樹脂部12を共有している構成とすることもできる。また、2つの第2被溶接体2は、一つの第2樹脂部22を共有している構成とすることもできる。
次に、本形態の電気機器10の製造方法につき、説明する。
図5に示すごとく、第1樹脂部12と第2樹脂部22とを、Z方向から見たとき互いに一部が重なるように配置する。Z方向における第1樹脂部12と第2樹脂部22との投影領域内に、第1立設端子部13及び第2立設端子部23における溶接箇所30が収まるように配置する。
そして、図6、図7に示すごとく、第1立設端子部13及び第2立設端子部23の周囲に、包囲治具61を配置する。包囲治具61は、少なくとも溶接箇所30を立設方向Z1に直交する方向から包囲する。この状態にて、溶接箇所30を溶接して溶接部(3)を形成する。本形態においては、包囲治具61は、第1立設端子部13及び第2立設端子部23における、Z2側の少なくとも一部をも、包囲する。
また、図5に示すごとく、第1被溶接体1と第2被溶接体2との溶接を行うにあたっては、ケース5内に各部品を組み付けた後、ケース5の開口部を、鉛直方向の下側に向ける。すなわち、第1立設端子部13及び第2立設端子部23の立設方向Z1を、鉛直方向の下方に向ける。この状態において、図6に示すごとく、下方から、包囲治具61を溶接箇所30の周囲における所定箇所に配置する。
包囲治具61は、図5〜図8に示すごとく、溶接箇所30を包囲する第1包囲部611と、第1立設端子部13及び第2立設端子部23における溶接箇所30よりもZ2側の部位を包囲する第2包囲部612とを有する。本形態においては、図8に示すごとく、包囲治具61は、一つの第1包囲部611と2つの第2包囲部612とを有する。図5〜図8に示すごとく、第1包囲部611は、溶接箇所30をZ方向に直交する方向から周状に包囲する周壁部611aと、周壁部611aのZ2側の端部に接続された中間壁部611bとを有する。そして、中間壁部611bの2箇所に設けられた開口部からそれぞれZ2側へ突出するように、略筒状の第2包囲部612が形成されている。
図9に示すごとく、2つの第2包囲部612は、電気機器10における2か所の溶接箇所30をそれぞれ囲むように配置される。すなわち、2つの第2包囲部612は、2組の第1立設端子部13及び第2立設端子部23に対応して設けられている。
図5、図6に示すごとく、包囲治具61は、立設方向Z1から第1樹脂部12に対向する第1対向部621と、立設方向Z1から第2樹脂部22に対向する第2対向部622と、を有する。第1対向部621と第2対向部622とは、互いに立設方向Z1の位置が異なる。
すなわち、第2対向部622が第1対向部621よりも、Z2側の位置に形成されている。これは、それぞれが対向する第1樹脂部12と第2樹脂部22との位置関係に対応するものである。これにより、包囲治具61の第1対向部621を第1樹脂部12に近接して対向配置させることができると共に、包囲治具61の第2対向部622を第2樹脂部22に近接して対向配置させることができる。また、第1対向部621と第1樹脂部12とは、互いに当接させることもできる。また、第2対向部622と第2樹脂部22とは、互いに当接させることもできる。
図6に示すごとく、包囲治具61における開口端縁の少なくとも一部が、立設方向Z1から庇部221に対向するように、包囲治具61を配置する。本形態においては、図10に示すごとく、包囲治具61の第2対向部622が庇部221に対向配置されている。3方向に張り出した庇部221に対して、第2対向部622が対向する。
そして、上述のように、包囲治具61を配置した状態にて、溶接箇所30を抵抗溶接する。抵抗溶接に当たっては、一対の電極部材63にて、溶接箇所30を挟持する。すなわち、図6に示すごとく、溶接箇所30において、第1立設端子部13と第2立設端子部23とを、X方向の両側から、一対の電極部材63によって挟持する。このとき、一対の電極部材63は、包囲治具61における第1包囲部611の内側に配置されている。
そして、一対の電極部材63の間に電流を流すことによって、溶接箇所30に電流を流す。これによって生じるジュール熱によって、溶接箇所30を溶融し、接合する。このとき生じる溶接スパッタは、第1樹脂部12及び第2樹脂部22によって、これらよりもZ2側へ侵入することを抑制される。また、包囲治具61によって、溶接スパッタが周囲に飛び散ることを防がれる。
なお、電極部材63と包囲治具61とは、互いに一体的に形成された溶接設備として構成することもできる。すなわち、電極部材63を備えた溶接設備に包囲治具61が取り付けられた状態とすることもできる。また、電極部材63と包囲治具61とは、互いに別体とすることもできる。すなわち、溶接設備に対して独立した包囲治具61を、溶接箇所30の周囲に配置した後に、溶接設備の一対の電極部材63を溶接箇所30に配置することもできる。また、本形態においては、包囲治具61が第1包囲部611と複数の第2包囲部612とを備える形態を示したが、これに限られず、包囲治具61が第1包囲部611と第2包囲部612とを一つずつ備えたものとすることもできる。また、包囲治具61は、全体が略筒状に形成され、第1包囲部611と第2包囲部612との境が特にない構成とすることもできる。
次に、本形態の作用効果につき説明する。
上記電気機器10において、第1樹脂部12と第2樹脂部22とは、Z方向から見たとき互いに一部が重なるように配置されている。そして、Z方向における第1樹脂部12と第2樹脂部22との投影領域内に、溶接部3が収まっている。これにより、溶接スパッタが、第1樹脂部12及び第2樹脂部22の反対側に向うことを抑制することができる。これにより、電気機器10内における溶接スパッタの飛散範囲を制限することができる。その結果、溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器10を提供することができる。
また、上記製造方法においては、第1立設端子部13及び第2立設端子部23の周囲に、包囲治具61を配置した状態にて、溶接箇所30を溶接する。これにより、第1樹脂部12と第2樹脂部22と包囲治具61とによって、溶接スパッタの飛散を遮ることができる。その結果、溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器の製造方法を提供することができる。
第1樹脂部12及び第2樹脂部22の少なくとも一方は、庇部221を有する。これにより、第1樹脂部12及び第2樹脂部22の反対側に向うことを、一層抑制しやすい。また、溶接時において、包囲治具61における開口端縁の少なくとも一部が立設方向Z1から庇部221に対向するように、包囲治具61を配置する。これにより、一層効果的に、機器内における溶接スパッタの飛散を防ぐことができる。
庇部221は、少なくとも、第1樹脂部12と第2樹脂部22との隣接側と反対側と、Y方向の両側との、3方向に張り出している。これにより、より広い範囲において、溶接スパッタの侵入を抑制しやすくなる。また、これらの庇部221に包囲治具61を対向配置させることで、より効果的に溶接スパッタの飛散を防ぐことができる。
第1樹脂部12及び第2樹脂部22の少なくとも一方を挟んで、溶接部3と反対側の位置に、電子回路部(すなわち、電子回路基板4、半導体モジュール41等)が配置されている。これにより、電子回路部に溶接スパッタが飛来することを抑制することができる。その結果、電子回路部への溶接スパッタの影響を抑制することができる。
包囲治具6は、第1対向部621と第2対向部622とを有する。そして、第1対向部621と第2対向部622とは、互いにZ方向の位置が異なる。これにより、Z方向の位置が異なる第1樹脂部12と第2樹脂部22との双方に対して、包囲治具61を近接して対向配置することができる。その結果、より効果的に、溶接スパッタの飛散を防ぐことができる。
以上のごとく、本形態によれば、溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器及びその製造方法を提供することができる。
(実施形態2)
本形態は、図11に示すごとく、第1被溶接体1の第1樹脂部12と第2被溶接体2の第2樹脂部22との双方が、庇部121、221を備えた形態である。
また、第1金属部11は、第1樹脂部12からZ1方向に突出している。そして、第1金属部11は、第1樹脂部12からの突出方向に立設して第1立設端子部13を形成している。また、第1金属部11は、第1樹脂部12の内部において屈曲している。
その他は、実施形態1と同様である。なお、実施形態2以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
本形態においても、溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器及びその製造方法を提供することができる。その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
(実施形態3)
本形態は、図12に示すごとく、第2樹脂部22における、Z1方向の端部に切欠段部222を設けた形態である。
切欠段部222のZ1側を向く面に対向するように、第1樹脂部12が配置されている。その他は、実施形態1と同様である。
本形態においても、溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器及びその製造方法を提供することができる。その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
(実施形態4)
本形態は、図13に示すごとく、第1金属部11は第1樹脂部12内において屈曲し、第2金属部21も第2樹脂部22内において屈曲した形態である。
そして、第1樹脂部12及び第2樹脂部22は、Z方向に直交する方向の寸法を、比較的大きくした形態としている。また、本形態においては、第1樹脂部12も第2樹脂部22も、庇部を特に設けていない。その他は、実施形態1と同様である。
本形態においても、溶接スパッタの影響を抑制しやすい電気機器及びその製造方法を提供することができる。その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
1 第1被溶接体
10 電気機器
11 第1金属部
12 第1樹脂部
13 第1立設端子部
2 第2被溶接体
21 第2金属部
22 第2樹脂部
23 第2立設端子部
3 溶接部
30 溶接箇所

Claims (8)

  1. 第1金属部(11)と該第1金属部の一部を被覆する第1樹脂部(12)とを有する第1被溶接体(1)と、
    第2金属部(21)と該第2金属部の一部を被覆する第2樹脂部(22)とを有する第2被溶接体(2)と、
    を有し、
    上記第1金属部は上記第1樹脂部から露出すると共に立設した第1立設端子部(13)を有し、
    上記第2金属部は上記第2樹脂部から露出すると共に上記第1立設端子部と同じ立設方向(Z1)に立設した第2立設端子部(23)を有し、
    上記第1立設端子部と上記第2立設端子部とが互いに溶接された溶接部(3)が形成されており、
    上記第1樹脂部と上記第2樹脂部とは、上記立設方向から見たとき互いに一部が重なるように配置されていると共に、
    上記立設方向における上記第1樹脂部と上記第2樹脂部との投影領域内に、上記溶接部が収まっている、電気機器(10)。
  2. 上記第1樹脂部及び上記第2樹脂部の少なくとも一方は、上記立設方向に直交する方向に張り出した庇部(221)を有する、請求項1に記載の電気機器。
  3. 上記庇部は、上記立設方向から見たとき、少なくとも、上記第1樹脂部と上記第2樹脂部との隣接側と反対側と、隣接方向(X)に直交する方向の両側との、3方向に張り出している、請求項2に記載の電気機器。
  4. 上記第1樹脂部及び上記第2樹脂部の少なくとも一方を挟んで、上記溶接部と反対側の位置に、電子回路部(4、41)が配置されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電気機器。
  5. 第1金属部(11)と該第1金属部の一部を被覆する第1樹脂部(12)とを有する第1被溶接体(1)と、第2金属部(21)と該第2金属部の一部を被覆する第2樹脂部(22)とを有する第2被溶接体(2)と、を有する電気機器(10)を製造する方法であって、
    上記第1金属部は、上記第1樹脂部から露出すると共に立設した第1立設端子部(13)を有し、
    上記第2金属部は、上記第2樹脂部から露出すると共に上記第1立設端子部と同じ立設方向(Z1)に立設した第2立設端子部(23)を有し、
    上記第1樹脂部と上記第2樹脂部とを、上記立設方向から見たとき互いに一部が重なるように配置し、
    上記立設方向における上記第1樹脂部と上記第2樹脂部との投影領域内に、上記第1立設端子部及び上記第2立設端子部における溶接箇所(30)が収まるように配置し、
    上記第1立設端子部及び上記第2立設端子部の周囲に、少なくとも上記溶接箇所を上記立設方向に直交する方向から包囲する包囲治具(61)を配置した状態にて、上記溶接箇所を溶接して溶接部(3)を形成する、電気機器の製造方法。
  6. 上記第1樹脂部及び上記第2樹脂部の少なくとも一方は、上記立設方向に直交する方向に張り出した庇部(221)を有し、上記包囲治具における開口端縁の少なくとも一部が、上記立設方向から上記庇部に対向するように、上記包囲治具を配置する、請求項5に記載の電気機器の製造方法。
  7. 上記庇部は、上記立設方向から見たとき、少なくとも、上記第1樹脂部と上記第2樹脂部との隣接側と反対側と、隣接方向に直交する方向の両側との、3方向に張り出している、請求項6に記載の電気機器の製造方法。
  8. 上記第1樹脂部及び上記第2樹脂部の少なくとも一方を挟んで、上記溶接部と反対側の位置に、電子回路部(4、41)が配置されている、請求項5〜7のいずれか一項に記載の電気機器の製造方法。
JP2019231850A 2019-12-23 2019-12-23 電気機器及びその製造方法 Active JP7334613B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019231850A JP7334613B2 (ja) 2019-12-23 2019-12-23 電気機器及びその製造方法
CN202080089145.7A CN114902495A (zh) 2019-12-23 2020-12-07 电气设备及其制造方法
PCT/JP2020/045367 WO2021131626A1 (ja) 2019-12-23 2020-12-07 電気機器及びその製造方法
US17/847,552 US20220328984A1 (en) 2019-12-23 2022-06-23 Electrical apparatus and method of manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019231850A JP7334613B2 (ja) 2019-12-23 2019-12-23 電気機器及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021099959A true JP2021099959A (ja) 2021-07-01
JP7334613B2 JP7334613B2 (ja) 2023-08-29

Family

ID=76541365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019231850A Active JP7334613B2 (ja) 2019-12-23 2019-12-23 電気機器及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220328984A1 (ja)
JP (1) JP7334613B2 (ja)
CN (1) CN114902495A (ja)
WO (1) WO2021131626A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004040888A (ja) * 2002-07-02 2004-02-05 Yazaki Corp 端子部相互の接続構造とそれを備えた電気接続箱及び端子部相互の接続方法
JP2010069516A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Mitsubishi Electric Corp 電子機器の接続構造
JP2013016434A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Denso Corp 端子台
JP2015193019A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 日産自動車株式会社 溶接装置
JP2015220789A (ja) * 2014-05-14 2015-12-07 株式会社デンソー コンデンサモジュール及び電力変換装置
JP2017183075A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 Kyb株式会社 バスバーユニット及びバスバーユニットを備えた電子機器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004040888A (ja) * 2002-07-02 2004-02-05 Yazaki Corp 端子部相互の接続構造とそれを備えた電気接続箱及び端子部相互の接続方法
JP2010069516A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Mitsubishi Electric Corp 電子機器の接続構造
JP2013016434A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Denso Corp 端子台
JP2015193019A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 日産自動車株式会社 溶接装置
JP2015220789A (ja) * 2014-05-14 2015-12-07 株式会社デンソー コンデンサモジュール及び電力変換装置
JP2017183075A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 Kyb株式会社 バスバーユニット及びバスバーユニットを備えた電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP7334613B2 (ja) 2023-08-29
CN114902495A (zh) 2022-08-12
US20220328984A1 (en) 2022-10-13
WO2021131626A1 (ja) 2021-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10090657B2 (en) Circuit assembly, connected busbar structure, and electrical junction box
US10334734B2 (en) Circuit assembly and electrical junction box
US10263405B2 (en) Circuit assembly and electrical junction box
US9642276B2 (en) Welding and soldering of transistor leads
JPWO2018016349A1 (ja) コンデンサ
US10285274B2 (en) Circuit structure
US10251268B2 (en) Circuit structure
JP6493174B2 (ja) 電子機器
JP2016184992A (ja) 回路構成体
US10958055B2 (en) Circuit assembly and electrical junction box
US9899818B2 (en) Circuit assembly and electrical junction box
WO2021131626A1 (ja) 電気機器及びその製造方法
US9974182B2 (en) Circuit assembly
JP2016039697A (ja) 電源装置
WO2019159648A1 (ja) インダクタ、基板付きインダクタ及び電気接続箱
JP6604406B2 (ja) 電源装置
JP7365679B2 (ja) コンデンサ
JP6445220B1 (ja) 電子装置およびその製造方法
JP2016063554A (ja) 電源装置
JP2008159764A (ja) 電子制御装置
JP2017050335A (ja) スナバモジュール
JP4785895B2 (ja) 基板実装端子台、およびこの基板実装端子台を備えた組立体
JP2012134427A (ja) 半導体装置
JP2017139206A (ja) 導線の接続構造
JP2003174961A (ja) 炊飯器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211103

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221020

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230411

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230718

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230731

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7334613

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151