JP2021097167A - 電子機器用筐体及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】落下時などの衝撃による破損のリスクを低減し得る電子機器用筐体、及び、このような筐体を備える電子機器を提供する。【解決手段】電子機器用筐体１０Ａは、電子機器の少なくとも一部を収容又は配置可能な基部１２を備える。基部１２における縁部の近傍に、基部の厚さ方向の開口１６Ｌ、１６Ｒが形成される。また、基部１２における縁部の少なくとも一部は、電子機器用筐体の落下時に着地するように構成される【選択図】図３

Description

本開示は、電子機器用筐体及び電子機器に関する。

近年、携帯電話及びスマートフォンなどのような、携帯型の電子機器が普及している。携帯型の電子機器は、内蔵される電子部品などの保護、及び／又は、外観のデザイン性（意匠性）を高めるなどの理由により、筐体を備えていることが多い。電子機器の筐体に内蔵される電子部品などを保護する技術は、種々提案されている。例えば特許文献１は、落下等の衝撃によって表示装置（例えば液晶ディスプレイ）が破損するリスクを低減する電子機器を提案している。

特開２０１２−０４８１２８号公報

筐体を備える電子機器は、例えば誤って硬い地面に落下させてしまった場合でも、筐体に内蔵された電子部品などが破損するリスクをある程度低減し得る。一方、このような電子機器においては、例えば硬い地面に落下などさせた場合に、電子部品などを保護する筐体が破損するリスクは依然残る。電子機器を例えば落下させてしまった際などに、電子機器の筐体が破損するリスクを低減することができれば、有益である。

本開示の目的は、落下時などの衝撃による破損のリスクを低減し得る電子機器用筐体、及び、このような筐体を備える電子機器を提供することにある。

一実施形態に係る電子機器用筐体は、
電子機器の少なくとも一部を収容又は配置可能な基部を備える。
前記基部における縁部の近傍に、当該基部の厚さ方向の開口が形成される。

一実施形態に係る電子機器は、上述のような電子機器用筐体を備える。

一実施形態に係る電子機器用筐体、及び、このような筐体を備える電子機器によれば、落下時などの衝撃による破損のリスクを低減し得る。

一実施形態に係る電子機器の外観を示す斜視図である。 図１に示す電子機器用筐体の上側筐体の外観を示す正面図である。 図２に示す上側筐体の基部の外観を示す正面図である。 図３に示す基部の一部を拡大して示す図である。 図４に示す基部の一部のＹ−Ｙ’断面図である。 図５に示す基部に他の部材を取り付けた状態を示す図である。

以下、一実施形態に係る電子機器用筐体及び電子機器について、図面を参照して説明する。

以下の記述において、一実施形態に係る電子機器の一例として、フィーチャーフォンタイプの携帯電話を想定して説明する。また、フィーチャーフォンタイプの携帯電話の一例として、いわゆる折りたたみ式（フリップ型又はクラムシェル型）のフィーチャーフォンを想定して説明する。しかしながら、一実施形態に係る電子機器は、折りたたみ式の携帯電話に限定されるものではなく、キーボードがスライドして現れるスライド式、又はバー型（ストレート式）などのようなフィーチャーフォンとしてもよい。また、一実施形態に係る電子機器は、フィーチャーフォンタイプの携帯電話に限定されるものでもなく、例えばスマートフォンのような携帯電話としてもよい。

また、一実施形態に係る電子機器は、必ずしも携帯電話にも限定されず、例えばタブレット端末、他の電子機器を遠隔操作するリモコン端末、デジタルカメラ、およびノートＰＣなど、各種の電子機器とすることができる。要するに、一実施形態に係る電子機器は、筐体を備える任意の電子機器としてもよい。

図１は、一実施形態に係る電子機器の外観を示す斜視図である。

図１に示すように、一実施形態に係る電子機器（携帯電話）１は、外観視において、上側の電子機器用筐体１０Ａと、下側の電子機器用筐体１０Ｂとを含んで構成される。以下、上側の電子機器用筐体１０Ａと下側の電子機器用筐体１０Ｂとを特に区別しない場合、単に「電子機器用筐体１０」又は「筐体１０」と記すことがある。以下、「電子機器用筐体１０」又は「筐体１０」と記す場合、上側の電子機器用筐体１０Ａ及び下側の電子機器用筐体１０Ｂの一方を表すものとしてもよいし、これらの双方をまとめて表すものとしてもよい。また、以下、上側の電子機器用筐体１０Ａを、単に「上側筐体１０Ａ」とも記す。同様に、下側の電子機器用筐体１０Ｂを、単に「下側筐体１０Ｂ」とも記す。

図１は、一実施形態に係る電子機器１を、電子機器１の右上から見た斜視図である。以下の説明において、上下、左右、及び前後のような、電子機器１（又は筐体１０）の方向を示す用語は、図１に示す矢印の方向に対応するものとする。

図１に示すように、上側筐体１０Ａには、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のような表示部を収容又は配置してよい。また、下側筐体１０Ｂには、例えばキーパッドのような操作部を収容又は配置してよい。さらに、上側筐体１０Ａ及び下側筐体１０Ｂの少なくとも一方には、電子機器１を駆動するバッテリ、及び／又は、電子機器１を動作させる電子回路を構成する電子部品などを、収容又は配置してよい。

図２は、図１に示した電子機器１の上側筐体１０Ａの外観を示す正面図である。

図２に示すように、上側筐体１０Ａの前面には、前面パネル２０が配置されてよい。前面パネル２０は、例えば接着剤又は両面テープなどによって、上側筐体１０Ａに取り付けられてよい。また、上側筐体１０Ａと前面パネル２０との間には、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のような表示部３０が配置されてよい。表示部３０は、例えば接着剤又は両面テープなどによって、前面パネル２０に取り付けられてよい。また、表示部３０は、例えば接着剤又は両面テープなどによって、上側筐体１０Ａに取り付けられてもよい。

さらに、上側筐体１０Ａと前面パネル２０との間には、例えば小型スピーカのような音声出力部４０が配置されてよい。音声出力部４０は、例えば通話時などに受話口から通話相手の音声などを出力してよい。音声出力部４０は、例えば接着剤又は両面テープなどによって、前面パネル２０及び上側筐体１０Ａの少なくとも一方に取り付けられてもよい。

図２に示した各部材は、代表的なものを例示したに過ぎない。したがって、一実施形態に係る電子機器１は、図２に示した各部材の一部を備えなくてもよいし、図２に示した各部材以外の部材を適宜備えてもよい。

また、図１に示した下側筐体１０Ｂにおいても、図２に示した上側筐体１０Ａの場合と同様に、例えばキーパッドのような操作部など、各種の部材を備えてよい。一実施形態に係る電子機器１の下側筐体１０Ｂは、図１に示した各部材の一部を備えなくてもよいし、図１に示した各部材以外の部材を適宜備えてもよい。

次に、一実施形態に係る電子機器１が地面などに落下する態様について説明する。

例えば、図１に示すような電子機器１のユーザが、携帯していた電子機器１を、誤って下方の地面などに落下させたとする。ここで、一実施形態に係る電子機器１は、例えばコンクリート又はアスファルトなどのような、極めて硬い地面に落下させた場合を想定する。すなわち、この場合、落下した先の地面などからの弾力は、ほとんど与えられないものとする。

例えば、図１に示すような電子機器１が、図１に示す矢印Ｄ１の方向に、地面に落下したものとする。すなわち、図１に示すような電子機器１は、上側筐体１０Ａと下側筐体１０Ｂとが開いた状態で、上側筐体１０Ａの上端部から地面に落下したものとする。この場合、上側筐体１０Ａにおいて最初に着地する箇所は、電子機器１が落下している最中の状況に応じて様々に異なることが想定される。しかしながら、上側筐体１０Ａの上端部から地面に落下した場合、典型的には、図２に示す上側筐体１０Ａの上側の隅部が最初に着地することが多いものと想定される。例えば、図２に示す上側筐体１０Ａの左上の隅部から地面に落下した場合、最初に着地する箇所は、上側筐体１０Ａの左上の隅部における位置Ｌ１、Ｌ２、又はＬ３の辺りと想定される。同様に、図２に示す上側筐体１０Ａの右上の隅部から地面に落下した場合、最初に着地する箇所は、上側筐体１０Ａの右上の隅部における位置Ｒ１、Ｒ２、又はＲ３の辺りと想定される。

上側筐体１０Ａが例えば樹脂などの素材で構成されていると、落下して最初に着地した箇所に強い衝撃が加わるため、当該箇所にひびが入ったり、当該箇所が割れたりするなどの破損が生じ得る。例えば、上側筐体１０Ａの左上の隅部における位置Ｌ１、Ｌ２、又はＬ３の辺りから着地した場合、当該位置Ｌ１、Ｌ２、又はＬ３に対応する箇所に破損が生じ得る。同様に、上側筐体１０Ａの右上の隅部における位置Ｒ１、Ｒ２、又はＲ３の辺りから着地した場合、当該位置Ｒ１、Ｒ２、又はＲ３に対応する箇所に破損が生じ得る。すなわち、この場合、電子機器１において、落下時などの衝撃による破損が生じ得る。

そこで、一実施形態に係る電子機器１の内部構造において、以下、上述のような破損のリスクを低減し得る措置について説明する。

図３は、図２に示した上側筐体１０Ａの基部の外観を示す正面図である。

図３は、図２に示した状態の上側筐体１０Ａから、前面パネル２０、表示部３０、及び音声出力部４０などを取り外した状態を示す図である。

図３に示すように、上側筐体１０Ａは、基部１２を備えている。基部１２は、例えばポリカーボネートのような樹脂製としてもよいし、他の樹脂製としてもよい。基部１２の全部を樹脂製としてもよいし、基部１２の一部を樹脂製としてもよい。このように、上側筐体１０Ａにおいて、基部１２の少なくとも一部は樹脂を含んで構成されてもよい。基部１２は、例えば、樹脂などを用いて射出形成されてもよい。このような基部１２の形成については、さらに後述する。

基部１２は、各種の部材を収容又は配置することができるように構成されてよい。ここで、基部１２に収容又は配置される各種の部材とは、例えば電子機器１の諸機能を実現するための電子部品をはじめとする任意の部材としてよい。典型的には、基部１２は、例えば、表示部３０及び音声出力部４０などを収容又は配置可能に構成されてよい。その他、基部１２は、バッテリ及び／又は各種の電子回路などを収容又は配置可能に構成されてもよい。このように、上側筐体１０Ａにおいて、基部１２は、電子機器１の少なくとも一部を収容又は配置可能に構成されてよい。

図３に示すように、基部１２の一部には、例えば板金５０をインサート板金として組み込んでもよい。板金５０は、例えばステンレス鋼又はアルミニウムなどによって構成してよい。板金５０を基部１２に組み込むことで、板金５０の部分は、高い剛性を有しつつ、基部１２の部分よりも薄型に構成することができる。板金５０は、必要に応じて組み込んでよい。したがって、一実施形態に係る電子機器１において、例えば板金５０を組み込まなくてもよい。

図３に示した各部材も、代表的なものを例示したに過ぎない。したがって、一実施形態に係る電子機器１は、図３に示した各部材の一部を備えなくてもよいし、図３に示した各部材以外の部材を適宜備えてもよい。

図４は、図３の一部を拡大した図である。具体的には、図４は、図３に示した基部１２の左上部分を拡大して示した図である。また、図５は、図４に示す基部１２の断面図である。具体的には、図５は、図４に示す基部１２におけるＹ−Ｙ’断面を示す図である。

図３乃至図５に示すように、基部１２の周囲の少なくとも一部は、縁部１４を備えてよい。後述のように、縁部１４は、基部１２において前方向及び後方向の少なくとも一方（基部１２を板状の部材とした場合の厚さ方向）にせり出した形状に形成してよい。縁部１４は、基部１２の周囲の全てにわたって形成されてもよいし、基部１２の周囲の一部分のみに形成されてもよい。以下、基部１２において前方向及び後方向の少なくとも一方にせり出した形状を、適宜、「せり出し部分１８」（図５参照）とも記す。

図３に示すように、基部１２は、隅部ＣＬ及び隅部ＣＲを備えてよい。図３に示すように、隅部ＣＬは、基部１２の左上部分の隅に形成されてよい。また、隅部ＣＲは、基部１２の右上部分の隅に形成されてよい。図３に示す隅部ＣＬは、図２に示した位置Ｌ１、Ｌ２、又はＬ３の辺りに対応する部分である。また、図３に示す隅部ＣＲは、図２に示した位置Ｒ１、Ｒ２、又はＲ３の辺りに対応する部分である。上述のように、上側筐体１０Ａの隅部ＣＬにおける位置Ｌ１、Ｌ２、又はＬ３の辺りは、上側筐体１０Ａが隅部ＣＬから地面に落下した場合に最初に着地する箇所と想定される。また、上側筐体１０Ａの隅部ＣＲにおける位置Ｒ１、Ｒ２、又はＲ３の辺りは、上側筐体１０Ａが隅部ＣＲから地面に落下した場合に最初に着地する箇所と想定される。すなわち、基部１２の周囲に形成された縁部１４において隅部ＣＬ及び／又は隅部ＣＲに対応する部分は、電子機器用筐体１０の落下時に最初に着地し得る。このように、基部１２における縁部１４の少なくとも一部は、電子機器用筐体１０の落下時に着地するように構成されてもよい。

また、図３乃至図５に示すように、一実施形態に係る電子機器用筐体１０において、基部１２の縁部１４の近傍に、少なくとも１つの開口１６が形成されてよい。図３に示す基部１２の上端付近の左側には開口１６Ｌが形成され、基部１２の上端付近の右側には開口１６Ｒが形成されている。以下、開口１６Ｌ及び開口１６Ｒのような複数の開口を特に区別しない場合、単に「開口１６」と記すことがある。一実施形態において、開口１６は、電子機器用筐体１０が落下などして部分的に強い衝撃が加わった際に、当該衝撃を吸収又は分散させる目的で形成されてよい。すなわち、基部１２は、開口１６Ｌを備えることにより、隅部ＣＬに強い衝撃が加わった際に隅部ＣＬにひびが入ったり隅部ＣＬが割れたりするなどの破損が生じるリスクが低減される。また、基部１２は、開口１６Ｒを備えることにより、隅部ＣＲに強い衝撃が加わった際に隅部ＣＲにひびが入ったり隅部ＣＲが割れたりするなどの破損が生じるリスクが低減される。

出願人は、電子機器用筐体１０の基部１２に開口１６を設けた状態、及び開口１６を設けない状態において、各種の落下実験を行った。その結果、基部１２に開口１６を設けない場合、隅部（ＣＬ又はＣＲ）にひびが入ったり割れたりする事例が確認された。一方、基部１２に開口１６を設けた場合、隅部（ＣＬ又はＣＲ）にひびが入ったり割れたりする破損のリスクが低減されることも確認された。

図４及び図５に示すように、開口１６は、基部１２における縁部１４の近傍に形成されてよい。また、開口１６は、基部１２の厚さ方向（基部１２の前後方向）に形成されてよい。基部１２において近傍に開口１６が形成された縁部１４は、落下時などに加わる強い衝撃を吸収又は分散させる機能を有する。このため、開口１６は、ある程度縁部１４の近傍に設けてよい。開口１６は、基部１２が矩形である場合には、例えば四隅の全てに形成されてもよい。一方、開口１６は、基部１２が矩形である場合に、例えば四隅の一部に形成されてもよい。このように、開口１６は、基部１２における少なくとも１つの隅部（例えばＣＬ及び／又はＣＲ）の縁部１４の近傍に形成されてもよい。

図３に示す例においては、長方形の基部１２における上端の辺付近に、２つの開口１６が形成されている。このように、例えば基部１２が長方形である場合などに、開口１６は、基部１２における短手方向（図３に示す左右方向）に平行な縁部１４の近傍に形成されてもよい。

また、開口１６は、例えば図５に示すように、基部１２に形成された貫通孔としてよい。この場合、開口１６は、ドリル又はキリのような工具で穿設されてもよい。また、開口１６は、樹脂などを用いて射出形成されてもよい。一方、開口１６は、必ずしも貫通孔でなくてもよい。例えば、開口１６は、基部１２において厚さが開口１６以外の部分よりも相当程度薄く形成された箇所としてもよい。例えば、開口１６は、貫通しておらず、薄膜が形成された箇所としてもよい。

図４に示すように、開口１６Ｌは、基部１２における縁部１４の近傍であって、かつ、隅部ＣＬの近傍に形成されてもよい。ただし、図４に示す縁部１４における隅部ＣＬの部位は、上側筐体１０Ａが地面に落下した場合に最初に着地する箇所と想定される。よって、図４に示す縁部１４における隅部ＣＬの部位は、上側筐体１０Ａが着地した際に強い衝撃が直接加わり得る。このため、隅部ＣＬの部位に開口１６Ｌを形成すると、上側筐体１０Ａが地面に落下した際に破損する恐れがある。したがって、開口１６Ｌは、隅部ＣＬの近傍であって、かつ、隅部ＣＬの部位を除く箇所に形成されてよい。

このように、開口１６は、基部１２における少なくとも１つの隅部（ＣＬ及び／又はＣＲ）の縁部１４の近傍であって隅部（ＣＬ及び／又はＣＲ）を除く部分に形成されてもよい。また、開口１６は、基部１２における少なくとも１つの隅部（ＣＬ及び／又はＣＲ）の縁部１４の近傍であって電子機器用筐体１０の落下時に着地する部分を除く位置に形成されてもよい。

さらに、開口１６は、図４及び図５に示すように、左右方向に細長い形状に形成されてよい。すなわち、開口１６は、基部１２における縁部１４に沿って長孔状に形成されてもよい。図４に示す開口１６Ｌは、左右方向の幅ＨＬを有し、上下方向の幅ＨＳを有している。以下、図４に示す開口１６Ｌの左右方向の幅ＨＬを、適宜、「長径ＨＬ」と記す。また、図４に示す開口１６Ｌの上下方向の幅ＨＳを、適宜、「短径ＨＳ」と記す。一実施形態において、図４に示す開口の長径ＨＬは、例えば３ｍｍ程度としてよい。また、図４に示す開口の短径ＨＳは、例えば０．６ｍｍ程度としてよい。

また、一実施形態において、開口１６Ｌの長径ＨＬは、開口１６Ｌの短径ＨＳよりも大きくしてもよい。出願人は、電子機器用筐体１０において開口１６の長径ＨＬ及び短径ＨＳを種々変化させて、落下実験を行った。その結果、開口１６Ｌの長径ＨＬ及び短径ＨＳを概ね次のようなサイズにすることにより、落下時に隅部ＣＬに破損が生じるリスクはある程度低減されることが確認された。

すなわち、図４に示す開口１６Ｌの長径ＨＬは、図５に示すせり出し部分１８の高さ（前後方向の幅）Ｔの２倍よりも大きなサイズにしてよい。例えば、上述の例において、図４に示す開口の長径ＨＬは、例えば３ｍｍ程度とした。この場合、図５に示すせり出し部分１８の高さ（前後方向の幅）Ｔは、１．２ｍｍ程度としてよい。このように、開口１６の長径ＨＬは、縁部１４が基部１２からせり出す厚さ（せり出し部分１８の高さ（前後方向の幅））Ｔの２倍以上のサイズにしてもよい。また、このように、基部１２における縁部１４のうち開口１６に沿う部分の少なくとも一部は、基部１２からせり出すように形成されてもよい。

また、図４に示す開口１６Ｌの短径ＨＳは、図５に示すせり出し部分１８の幅（上下方向の幅）Ｗよりも大きなサイズにしてよい。例えば、上述の例において、図４に示す開口の短径ＨＳは、例えば０．６ｍｍ程度とした。この場合、図５に示すせり出し部分１８の幅（上下方向の幅）Ｗは、０．４５ｍｍ程度としてよい。このように、基部１２における縁部１４のうち開口１６の長径方向に沿う部分の少なくとも一部は、基部１２からせり出すとともに開口１６の短径方向に幅を有するように形成されてもよい。この場合、開口１６の短径は、縁部１４が基部１２からせり出す部分（せり出し部分１８）における開口１６の短径方向の幅以上のサイズにしてもよい。

図４に示すように、基部１２における縁部１４のうち開口１６の長径方向ＨＬに沿う部分は、基部１２の他の部分に比べて細長い形状に形成される。また、基部１２における縁部１４のうち開口１６の長径方向ＨＬに沿う部分は、隅部ＣＬに強い衝撃が加わった際に当該衝撃を吸収又は分散させる機能を担う。したがって、例えば基部１２における縁部１４が樹脂を用いて射出形成される際に、縁部１４のうち開口１６の長径方向ＨＬに沿う部分にウェルドラインが形成されると、当該部分の接合は脆弱になる。このため、縁部１４が樹脂を用いて射出形成される場合、縁部１４のうち開口１６の長径方向ＨＬに沿う部分にはウェルドラインが形成されないようにしてもよい。このように、基部１２における縁部１４のうち開口１６に沿う部分は、縁部１４が樹脂を用いて射出形成される際にウェルドラインを含まないように形成されてもよい。

上述のように、開口１６は、電子機器用筐体１０を誤って落下された際に、基部１２（又は縁部１４）が破損するリスクを低減する機能を有する。したがって、開口１６は、電子機器用筐体１０の外観に現れている必要はなく、電子機器用筐体１０の内部に隠れるようにしてもよい。以下、このような実施形態について、さらに説明する。

図６は、基部１２に他の部材を取り付けた状態を示す断面図である。図６は、図５に示した基部１２に対して、前面パネル２０及び他の基部７０などを取り付けた状態を示している。

図６に示すように、電子機器用筐体１０は、基部１２の他に、例えばバックパネル（裏蓋）などとして機能する他の基部７０を備えてもよい。ここで、他の基部７０は、例えばポリカーボネートのような樹脂製としてもよいし、例えばステンレス鋼又はアルミニウムなどによって構成してよい。他の基部７０を基部１２に取り付ける際には、例えば図６に示す両面テープ又は接着剤のような接着層６２を介してもよい。同様に、前面パネル２０を基部１２に取り付ける際にも、例えば図６に示す両面テープ又は接着剤のような接着層６０を介してもよい。このように、電子機器用筐体１０は、基部１２に取り付けられる他の部材（他の基部７０及び接着層６０など）を備えてもよい。

また、例えば両面テープとする接着層６０は、少なくとも一部（例えば開口１６を覆う部分）を遮光性としてもよい。ここで、接着層６０の遮光性とは、完全に光を遮断してもよいし、光を部分的に透過することで光の少なくとも一部を遮断してもよい。このように、電子機器用筐体１０において、基部１２に取り付けられる他の部材の少なくとも一部は、遮光性を有してもよい。そして、開口１６は、例えば接着層６０のような他の部材の遮光性を有する部分によって覆われる位置に形成されてもよい。また、例えば接着層６０が遮光性を有さない場合であっても、他の基部７０が遮光性を有するようにしてもよい。この場合、他の基部７０が基部１２に取り付けられる際に、他の基部７０と基部１２との間から光が入り込まないように構成してもよい。

このように構成することで、他の部分から電子機器用筐体１０の内部に入り込んだ光が、開口１６から漏れ出すリスクを低減することができる。図６に示す構成において、前面パネル２０の少なくとも一部には、表示部３０が配置されてよい（図２参照）。この場合、前面パネルの少なくとも一部は、透光性とする場合も想定される。このような構成において、電子機器用筐体１０の内部に入り込んだ光が、開口１６から漏れ出すと、前面パネル２０に不必要な光が映り込むおそれがある。しかしながら、図６に示すような構成とすることで、電子機器用筐体１０の内部に入り込んだ光が開口１６から漏れ出して、前面パネル２０に不必要な光が映り込むリスクは低減される。

以上説明したように、一実施形態に係る電子機器用筐体１０によれば、電子機器１を例えば誤って硬い地面に落下させてしまった場合でも、電子機器用筐体１０の基部１２が破損するリスクを低減することができる。具体的には、一実施形態に係る電子機器用筐体１０によれば、電子機器１の落下により基部１２に強い衝撃が加わったとしても、基部１２の縁部１４にひびが入ったり縁部１４が割れたりする破損のリスクは低減される。このように、一実施形態に係る電子機器用筐体１０によれば、落下時などの衝撃による破損のリスクを低減し得る。

このため、例えば、一実施形態に係る電子機器用筐体１０を備える電子機器１は、さらに専用のケースなどに収納されなくても、ある程度の壊れ強さをユーザに提供することができる。また、一実施形態に係る電子機器用筐体１０によれば、落下時に電子機器用筐体１０の基部１２が破損するリスクを低減するための構成は、外観に現れない。このため、一実施形態に係る電子機器用筐体１０によれば、筐体が落下時に破損するリスクを低減しつつ、近年の電子機器に求められる高いデザイン性を実現することもできる。

本開示を諸図面および実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形および修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各機能部、各手段、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の機能部およびステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。また、上述した本開示の各実施形態は、それぞれ説明した各実施形態に忠実に実施することに限定されるものではなく、適宜、各特徴を組み合わせたり、一部を省略したりして実施することもできる。

例えば、上述した実施形態は、主として電子機器用筐体１０としての実施を想定して説明した。しかしながら、上述した実施形態は、一実施形態に係る電子機器用筐体１０を備える電子機器として実施してもよい。

１ 電子機器
１０ 電子機器用筐体
１０Ａ 上側筐体
１０Ｂ 下側筐体
１２ 基部
１４ 縁部
１６ 開口
１８ せり出し部分
２０ 前面パネル
３０ 表示部
４０ 音声出力部
５０ 板金
６０ 接着層
６２ 接着層
７０ 他の基部

Claims (13)

1. 電子機器の少なくとも一部を収容又は配置可能な基部を備え、
   前記基部における縁部の近傍に、当該基部の厚さ方向の開口が形成される、電子機器用筐体。
2. 前記基部における縁部の少なくとも一部は、前記電子機器用筐体の落下時に着地するように構成される、請求項１に記載の電子機器用筐体。
3. 前記開口は、前記基部における少なくとも１つの隅部の縁部の近傍に形成される、請求項１又は２に記載の電子機器用筐体。
4. 前記開口は、前記基部における少なくとも１つの隅部の縁部の近傍であって当該隅部を除く部分に形成される、請求項３に記載の電子機器用筐体。
5. 前記開口は、前記基部における少なくとも１つの隅部の縁部の近傍であって前記電子機器用筐体の落下時に着地する部分を除く位置に形成される、請求項３又は４に記載の電子機器用筐体。
6. 前記開口は、前記基部における短手方向に平行な縁部の近傍に形成される、請求項１から５のいずれかに記載の電子機器用筐体。
7. 前記開口は、前記基部における縁部に沿って長孔状に形成される、請求項１から６のいずれかに記載の電子機器用筐体。
8. 前記基部における縁部のうち前記開口に沿う部分の少なくとも一部は、当該基部からせり出すように形成され、
   前記開口の長径は、前記縁部が前記基部からせり出す厚さの２倍以上のサイズにする、請求項７に記載の電子機器用筐体。
9. 前記基部における縁部のうち前記開口の長径方向に沿う部分の少なくとも一部は、当該基部からせり出すとともに前記開口の短径方向に幅を有するように形成され、
   前記開口の短径は、前記縁部が前記基部からせり出す部分における前記開口の短径方向の幅以上のサイズにする、請求項７又は８に記載の電子機器用筐体。
10. 前記基部の少なくとも一部は樹脂を含んで構成される、請求項１から９のいずれかに記載の電子機器用筐体。
11. 前記基部における縁部のうち前記開口の長径方向に沿う部分は、当該縁部が樹脂を用いて射出形成される際にウェルドラインを含まないように形成される、請求項７から１０のいずれかに記載の電子機器用筐体。
12. 前記基部に取り付けられる他の部材を備え、
    前記他の部材の少なくとも一部は遮光性を有し、
    前記開口は、前記他の部材の遮光性を有する部分によって覆われる位置に形成される、請求項１から１１のいずれかに記載の電子機器用筐体。
13. 請求項１から１２のいずれかに記載の電子機器用筐体を備える電子機器。
    

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