JP2021092531A - 測定装置及び測定方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態に係る測定装置100の概略構成図(斜視図及びブロック図)である。
次に、第2実施形態に係る測定装置200について説明する。以下の説明において、第1実施形態と同じ構成及びステップには同じ参照符号を付け、これらについての説明を省略する。図9は、第2実施形態に係る測定装置200の概略構成図である。図9に示すように、第2実施形態に係る測定装置200は三次元座標測定機8、ロボットアーム11、相対位置変化検出手段(アーム振動検出手段55)、コンピュータ50、及びコントローラ40を備える。
例えば、三次元座標測定機8が門型の三次元座標測定機である場合、門の移動により定盤18が水平方向に対して傾斜することがありうる。何らかの原因により定盤18が傾斜した場合、定盤18上に載置されたワークWを測定する三次元座標測定機8の測定範囲は定盤18の傾斜に追従するため(ヘッド12と定盤18との相対位置は、定盤18の傾斜に影響を受けにくい)、三次元座標測定機8の測定値は比較的定盤18の傾斜から影響を受けにくい。しかし、第2実施形態に係る測定装置200において定盤18の振動系とロボットアーム11の振動系とは異なるため、この定盤18の傾斜は表面粗さ計33による測定値に影響を与えうる。
第2実施形態の測定装置200ではロボット基台35が定盤18の外に設置されている。当然ながら、ロボット基台35は定盤18上に設置されてもよい。この場合、定盤18の振動系とロボットアーム11の振動系とが同じになるため、定盤18とロボットアーム11との相対位置の変化は第2実施形態と比べて小さくなる。しかし、それでも、ロボットアーム11に設けられたモータの駆動系等によりロボットアーム11自体は振動しうる。また、表面粗さ計33は、ロボットアーム11の先端(エンドエフェクタEE側)に保持されるため、この振動の影響を受けやすい。つまり、ロボットアーム11自体の振動によって生じる定盤18とロボットアーム11との間の相対位置の変化により、定盤18上に載置されたワークWとロボットアーム11に保持される表面粗さ計33との間の相対位置も変化するため、この相対位置の変化は表面粗さ計33の測定値にも影響を与えうる。
次に、第3実施形態に係る測定装置300について説明する。図11は、第3実施形態に係る測定装置300の概略構成図である。図11に示すように、第3実施形態に係る測定装置300は、三次元座標測定機8、ロボットアーム11と、温度検出手段60、コンピュータ51、及びコントローラ40とを備える。
ロボットアーム11に温度検出手段60を設け、ロボットアーム11にワークWを定盤18に搬送させるように構成してもよい。この場合、更に、ロボットアーム11でワークWを定盤18に搬送する間に温度検出手段60による温度検出を開始するように構成してもよい。この構成によれば、早いタイミングで温度検出を開始できるため、温度検出手段60の立ち上がりを待つ時間を短縮することができ、測定装置300の稼働率を向上させることができる。
上記の第3実施形態及びその変形例1では、ロボット基台35は定盤18上に設置されているが、当然ながら、ロボット基台35は定盤18の外に設置されてもよい。また、第2実施形態及びその変形例と第3実施形態とを任意に組み合わせることも可能である。
以上で説明したように、第1から第3実施形態及びこれらの変形例では、定盤18に設置されたワークWに対して三次元座標の測定及び表面粗さの測定をワークWの再設置をすることなく行うことができるので、ワーク設置にかかる工数を削減することができる。また、ロボットアーム11により表面粗さ計33の位置及び姿勢を変位自在に変更することができるので、様々な形のワークWを正確に測定することができ、ワークWの姿勢を変更することなく多くの測定箇所を測定することができる。
上記各実施形態では、ロボットアーム11に表面粗さ計33が着脱自在に保持される構成を採用したが、ロボットアーム11と表面粗さ計33とは一体で構成されてもよい。この場合においても、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。
上記各実施形態では、ロボットアーム11に保持された表面粗さ計33を用いてワークWを測定する場合について説明したが、ロボットアーム11に保持させるものは表面粗さ計33に限らず、後述するカメラや形状測定センサなどであってもよい。
応用例1は、上記各実施形態において、表面粗さ計33に代えて、カメラをロボットアーム11に保持させたものである。例えば、三次元座標測定機8の測定プローブが入らないような複数の小さな穴(例えば直径0.5mm未満のピンホール)がワークWに形成されていることがある。このような場合に、ロボットアーム11を駆動してカメラでワークW上の穴を撮像し、その画像を用いて穴径を測定したり、穴の間隔を測定したりすることができる。また、ロボットアーム11によりカメラは様々な姿勢で撮影可能となるので、ワークWを設置し直す必要がなく効率な測定を行うことができる。
応用例2は、上記各実施形態において、表面粗さ計33に代えて、形状測定センサをロボットアーム11に保持させたものである。形状測定センサは、三次元座標測定機8の測定プローブでは測定できないような微細な表面形状を測定可能な高精細センサであり、好ましくは、ワークWの測定面に接触しないで形状測定を行う非接触式の高精細センサが用いられる。このような非接触式の高精細センサとしては、全焦点顕微鏡、共焦点顕微鏡、白色干渉顕微鏡、レーザ変位計などを挙げることができる。例えば、三次元座標測定機8の測定プローブでは測定できないような多数の小さな刻み目(ギザギザ)がワークWの表面に形成されている場合、ロボットアーム11を駆動して、形状測定センサで刻み目の寸法(粗さ)を測定することができる。また、ロボットアーム11により形状測定センサは様々な姿勢で測定可能となるので、ワークWを設置し直す必要がなく効率な測定を行うことができる。
8 :三次元座標測定機
10 :キャリッジ
11 :ロボットアーム
12 :ヘッド
14 :ビーム
16L :コラム
16R :コラム
17 :Y軸駆動機構
18 :定盤
20 :基台
22 :Z軸スピンドル
23 :プローブヘッド
24 :スタイラス
26 :測定子
30 :制御部
30A :三次元座標測定制御部
30B :ロボット制御部
30C :表面粗さ測定制御部
30D :相対位置変化検出制御部
30E :温度検出制御部
31、50、51:コンピュータ
32 :振動補正部
33 :表面粗さ計
34 :温度補正部
35 :ロボット基台
40 :コントローラ
41 :触針
43 :測定子
45 :検出器本体
49 :信号処理部
55 :アーム振動検出手段
56 :傾斜検出手段
60 :温度検出手段
EE :エンドエフェクタ
W :ワーク
Claims (23)
- 測定対象であるワークが設置される定盤と、
前記定盤に対して相対移動可能に構成されたプローブであって、前記ワークの三次元測定を行うプローブと、
前記定盤に対して相対移動可能に構成されたロボットアームであって、表面粗さ計を保持可能に構成されたロボットアームと、
前記プローブ及び前記ロボットアームを制御する制御部と、
を備える測定装置。 - 前記ロボットアームの先端に前記表面粗さ計を備え、
前記制御部は、前記表面粗さ計の動作を制御する請求項1に記載の測定装置。 - 測定対象であるワークが設置される定盤と、
前記定盤に対して相対移動可能に構成されたプローブであって、前記ワークの三次元測定を行うプローブと、
前記定盤に対して相対移動可能に構成され、先端に表面粗さ計を有するロボットアームと、
前記プローブ、前記ロボットアーム及び前記表面粗さ計を制御する制御部と、
を備える測定装置。 - 前記定盤と前記ロボットアームとの相対位置の変化を検出する相対位置変化検出手段と、
前記相対位置変化検出手段の検出結果に基づいて前記表面粗さ計による測定結果を補正する振動補正手段と、
を備える請求項1から3のいずれか1項に記載の測定装置。 - 前記相対位置変化検出手段は、前記ロボットアームの振動を検出するアーム振動検出手段を含む、
請求項4に記載の測定装置。 - 前記ロボットアームはエンドエフェクタを備え、
前記相対位置変化検出手段は前記エンドエフェクタ近傍に設けられる、
請求項5に記載の測定装置。 - 前記相対位置変化検出手段は、前記定盤の位置を検出する定盤位置検出手段と、前記ロボットアームの先端近傍の位置を検出するアーム位置検出手段とを含む、
請求項4に記載の測定装置。 - 前記ワークの温度を検出する温度検出手段と、
前記温度検出手段による検出結果に基づいて前記表面粗さ計による測定結果を補正する温度補正手段と、
を備える請求項1から7のいずれか1項に記載の測定装置。 - 前記ロボットアームはエンドエフェクタを備え、
前記温度検出手段は前記エンドエフェクタに設けられる、
請求項8に記載の測定装置。 - 前記ロボットアームを支持するロボット基台は前記定盤の外に設けられる、
請求項1から9のいずれか1項に記載の測定装置。 - 前記ロボットアームを支持するロボット基台は前記定盤上に設けられる、
請求項1から9のいずれか1項に記載の測定装置。 - 前記ワーク上の測定点に対応する位置に前記ロボットアームを前記定盤に対して相対的に移動させるロボットティーチング情報を記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、前記記憶部から前記ロボットティーチング情報を読みだして、前記ロボットアームを制御する請求項1から11のいずれか1項に記載の測定装置。 - 前記プローブは前記定盤上に立設されたキャリッジに支持されており、
前記制御部は、前記表面粗さ計又は前記プローブで測定を行う場合に前記キャリッジと前記ロボットアームとが衝突しないように前記キャリッジと前記ロボットアームと相対的に移動させる、
請求項12に記載の測定装置。 - 前記ロボットアームは、前記定盤の一端側に設置され、
前記制御部は、前記表面粗さ計で測定を行う場合には、前記キャリッジを、前記ロボットアームが設置された前記一端側と対向する他端側に移動させる、
請求項13に記載の測定装置。 - 前記ロボットアームは多関節型アームである、請求項1から14のいずれか1項に記載の測定装置。
- 定盤に対して相対移動可能に構成されたプローブにより、前記定盤に載置された、測定対象であるワークの三次元測定を行う三次元測定ステップと、
前記定盤に対して相対移動可能に構成されたロボットアームの先端に設けられた表面粗さ計により、前記ワークの表面粗さ測定を行う表面粗さ測定ステップと、
を含み、
前記三次元測定ステップと前記表面粗さ測定ステップとにおいて、前記ワークは同一の位置及び同一の姿勢である、
測定方法。 - 前記定盤と前記ロボットアームとの相対位置の変化を検出する相対位置変化検出ステップと、
前記相対位置変化検出ステップによる検出結果に基づいて前記表面粗さ測定ステップによる測定結果を補正する補正ステップと、
を含む請求項16に記載の測定方法。 - 前記相対位置変化検出ステップは前記ロボットアームの振動を検出するステップを含む、
請求項17に記載の測定方法。 - 前記相対位置変化検出ステップは前記定盤の位置を検出するステップと、
前記ロボットアームの先端近傍の位置を検出するステップとを含む、
請求項17に記載の測定方法。 - 前記ワークの温度を検出する温度検出ステップと、
前記温度検出ステップによる検出結果に基づいて前記表面粗さ測定ステップによる測定結果を補正する温度補正ステップと、
を含む、請求項16から19のいずれか1項に記載の測定方法。 - 前記温度検出ステップは前記ワークを前記定盤に搬送している間に行われる、
請求項20に記載の測定方法。 - 前記ワーク上の測定点に対応する位置に前記ロボットアームを前記定盤に対して相対的に移動させるロボットティーチング情報を記憶部に記憶する測定準備ステップ
を含み、
前記表面粗さ測定ステップは、前記記憶部から読みだされた前記ロボットティーチング情報に基づいてコンピュータが前記ロボットアームを制御することにより行われる、請求項16から21のいずれか1項に記載の測定方法。 - 前記プローブは前記定盤上に立設されたキャリッジに支持されており、
前記三次元測定ステップ又は前記表面粗さ測定ステップを行う場合に前記キャリッジと前記ロボットアームとが衝突しないように前記キャリッジと前記ロボットアームと相対的に移動させる退避ステップ、
を含む請求項16から22のいずれか1項に記載の測定方法。
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- 2020-04-28 JP JP2020079381A patent/JP6800421B1/ja active Active
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