JP2021089934A5 - - Google Patents

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図1に示すように、例えば、第1ゲート電極32Aにおいて、第1部分32aは、3部分32c及び第4部分32dと連続する。例えば、第1部分32aは、第3部分32c及び第4部分32dの少なくともいずれかと連続しても良い。例えば、第2部分32bは、3部分32c及び第4部分32dと連続する。第2部分32bは、第3部分32c及び第4部分32dの少なくともいずれかと連続しても良い。例えば、リーク電流をより効果的に抑制できる。
周辺領域17における結晶性は、素子領域16における結晶性よりも低い。半導体部材1の結晶性が劣化する。1つの例において、半導体部材1の結晶性の劣化は、PL(Photo Luminessence)によって観測できる。PL評価の1つの例において、例えば、325nmのピーク波長を有するHe-Cdレーザを照射したときに、周辺領域17における励起光スペクトルは、素子領域16における励起光スペクトルと異なる。例えば、周辺領域17及び素子領域16における励起光スペクトルにおいて、約360nmの励起光(バンド端発光)の強度に、差異が観測される。例えば、周辺領域17における約360nmの光強度は、素子領域16における、約360nmの光強度よりも低い。例えば、周辺領域17及び素子領域16における励起光スペクトルにおいて、約530nm付近の励起光(イエロールミネッセンス)の強度に差が観測される。例えば、周辺領域17における約530nmの光強度は、素子領域16における約530nmの光強度よりも高い。
1つの例において、劣化は、例えば、TEM(Transmission Electron Microscope)によって観測できる。TEM観察の1つの例において、周辺領域17のTEM観察において、半導体部材1の結晶格子の周期性に乱れが観測される。
1つの例において、例えば、周辺領域17は、第1元素を含み、素子領域16は、第1元素を実質的に含まない。第1元素は、Ar、P、B及びNよりなる群から選択された少なくとも1つを含む。第1元素は、例えば、重元素でも良い。第1元素は、例えば、イオンインプランテーションにより導入される。
例えば、周辺領域17における第1元素の濃度は、素子領域16における第1元素の濃度よりも高い。例えば、第1元素が周辺領域17に導入される。第1元素が導入された領域において、第1元素の衝突ダメージにより、半導体部材1の結晶性が劣化する。結晶性の劣化により、周辺領域17には、2次元電子ガスが実質的に生成されない。周辺領域17は、例えば、素子分離領域である。一方、第1元素が素子領域16に実質的に導入されない。これにより、素子領域16において2次元電子ガスが生成される。
第1部分領域11aから第3部分32cへの方向は、第3方向(Z軸方向)に沿う。第2部分領域11bから第4部分32dへの方向は、第3方向に沿う。第3部分領域11cから第1ソース電極31Aへの方向は、第3方向に沿う。第4部分領域11dから第1半導体部分12aへの方向は、第3方向に沿う。第5部分領域11eから第1ドレイン電極33Aへの方向は、第3方向に沿う。第6部分領域11fから第2半導体部分12への方向は、第3方向に沿う。
例えば、半導体装置110は、第1絶縁膜85Fをさらに含んでも良い。第1絶縁膜85Fは、第1半導体層11と第1ゲート電極32Aとの間に設けられる。第1絶縁膜85Fはゲート絶縁膜として機能する。第1絶縁膜85Fは、例えば、酸化シリコンなどを含む。第1絶縁膜85Fは、異なる材質の複数の膜を含む積層構造を有しても良い。例えば、第1絶縁膜85Fは、窒化アルミニウム膜と酸化シリコン膜とを含む積層構造を有しても良い。
半導体装置113において、第1ゲート電極32Aは、X-Y平面内で第1ソース電極31Aを囲む。第2ゲート電極32Bは、X-Y平面内で第2ソース電極31を囲む。例えば、リーク電流をより効果的に抑制できる。
例えば、第1部分32aは、第5部分32eと接続される。この際、図11に示すように、第1ゲート電極32Aが第10部分32jを含み、第10部分32jが、第1部分32aと第5部分32eとを接続すると見なしても良い。または、第1部分32aが延びて、第5部分32eと接続されると見なしても良い。または、第5部分32eが延びて、第1部分32aと接続されると見なしても良い。
半導体装置120において、第2部分32の第1方向(Y軸方向)における位置は、第1ソース電極31Aの第1方向における位置と、ドレインパッド部33Pの第1方向における位置と、の間にある。第6部分32fの第1方向における位置は、第2ソース電極31Bの第1方向における位置と、ドレインパッド部33Pの第1方向における位置と、の間にある。
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