JP2021086907A - 航空機用の電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱体の熱による回路部の過熱を防止する。【解決手段】電子機器２０は、底壁６２と底壁６２から立ち上がる側壁６４とを有し側壁６４における底壁６２の反対側に航空機におけるアクチュエータのマニホールド１６に取り付けられるケース部６０と、側壁６４における底壁６２の反対側へ向けて底壁６２から突出するボス部７０と、ボス部７０に固定されている回路部５０とを備えている。【選択図】図２

Description

この発明は、航空機用の電子機器に関する。

特許文献１に開示された電子機器においては、発熱体である冷蔵庫の背面から複数のボス部が突出している。複数のボス部の先端面には、回路基板を含んで構成された回路部が固定されている。また、冷蔵庫の背面には、回路部を覆うようにして保護用のケース部が取り付けられている。

特開２００５−３０００９２号公報

特許文献１の技術のように、発熱体からボス部が突出している場合、発熱体の熱がボス部を介して直接的に回路部に伝わる。そのため、発熱体の温度が高い場合には、上記のような構成では回路部が過熱するおそれがある。

この発明は、こうした事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、発熱体の熱による回路部の過熱を防止することにある。

上記課題を解決するための航空機用の電子機器は、底壁と前記底壁から立ち上がる側壁とを有し前記側壁における前記底壁の反対側に発熱体が取り付けられるケース部と、前記側壁における前記底壁の反対側へ向けて前記底壁から突出するボス部と、前記ボス部に固定されている回路部とを備える。

上記構成によれば、発熱体の熱が、ケース部に伝わって当該ケース部の側壁及び底壁を経てボス部さらには回路部へと至る。熱がこのような経路を経る場合、熱がケース部を伝わっている間にケース部から放熱がなされる。したがって、回路部にまで伝わる熱を低減でき、回路部の過熱を防止できる。

上記航空機用の電子機器は、前記ケース部と前記発熱体との間に設けられるベース部を備えてもよい。
上記航空機用の電子機器において、前記ベース部は、前記ケース部よりも熱伝導率の低い材料で構成されていてもよい。

上記航空機用の電子機器において、前記ベース部には、スペーサ部が取り付けられており、前記ベース部は、前記スペーサ部を介して前記発熱体に取り付けられてもよい。
上記航空機用の電子機器において、前記スペーサ部は、前記ケース部よりも熱伝導率の低い材料で構成されていてもよい。

上記航空機用の電子機器において、前記回路部は、前記ボス部の先端面に固定されており、前記ボス部の前記底壁からの突出長さよりも前記発熱体と前記ボス部の先端面との間の距離のほうが長くてもよい。
上記航空機用の電子機器において、前記側壁の厚みは、前記底壁の厚みよりも短くなっていてもよい。

上記航空機用の電子機器において、前記ケース部は、前記ケース部の内外を連通する貫通孔を有していてもよい。
上記航空機用の電子機器において、前記ボス部は、前記底壁の縁から離れた位置に配置されており、前記ボス部と前記底壁の縁との離間距離は、前記ボス部の突出長さよりも長くてもよい。

上記課題を解決するための航空機用の電子機器は、底壁と前記底壁から立ち上がる側壁とを有し前記側壁における前記底壁の反対側に発熱体が取り付けられるケース部と、前記側壁における前記底壁の反対側へ向けて前記底壁から突出するボス部と、前記ボス部の先端面に固定されている回路部と、前記ケース部と前記発熱体との間に設けられるベース部とを備え、前記ベース部は、前記ケース部よりも熱伝導率の低い材料で構成され、前記ボス部の前記底壁からの突出長さよりも前記発熱体と前記ボス部の先端面との間の距離のほうが長い。

上記構成では、発熱体の熱が、熱伝導率の低いベース部からケース部に伝わって当該ケース部の側壁及び底壁を経てボス部さらには回路部へと至る。熱がこのような経路を経る場合、先ずベース部によって発熱体からケース部への熱伝達が抑制されるとともに、熱がケース部を伝わっている間にケース部から外部への放熱がなされる。したがって、回路部にまで伝わる熱を低減でき、回路部の過熱を防止できる。また、発熱体とケース部との間にベース部が介在することから、発熱体からの輻射熱がケース部の内部に直接に及ぶことを防止できる。また、ボス部の突出長さよりも発熱体とボス部との間の距離のほうが長いことから、回路部が発熱体から相応に離れた位置に配置される。そのため、回路部が受ける発熱体の輻射熱を低減できる。よって、発熱体の熱による回路部の過熱を防止できる。

本発明によれば、発熱体の熱による回路部の過熱を防止できる。

航空機用アクチュエータの斜視図。 図１の２−２矢視方向の断面図。

以下、航空機用アクチュエータに電子機器を適用した一実施形態を、図面を参照して説明する。
図１に示すように、航空機用アクチュエータ１０は、筒状のシリンダ１２を備えている。シリンダ１２の内部は、作動油が給排される流体室となっている。流体室には、円柱状のロッド１４がシリンダ１２と同軸で配置されている。ロッド１４は、作動油の油圧に応じてシリンダ１２の軸線方向に往復動する。ロッド１４の先端側の一部は、シリンダ１２の一端から突出している。ロッド１４の先端部は、航空機用アクチュエータ１０によって動作させる動作対象物を取り付けるための取付部１４Ａとなっている。取付部１４Ａは、環状になっている。動作対象物は、航空機におけるフラップとなっている。なお、図示は省略するが、シリンダ１２における他端部には、航空機用アクチュエータ１０を取付対象物に取り付けるための取付部が設けられている。取付対象物は、航空機における主翼となっている。

シリンダ１２の外面には、内部に油圧回路が区画されたマニホールド１６が固定されている。油圧回路は、当該油圧回路の流路を切り替えるためのソレノイドバルブ等を含んでいる。油圧回路の作動油は、シリンダ１２の内部に対して給排される。マニホールド１６は、ソレノイドバルブへの通電や作動油の油温に応じて外部に向けて発熱する発熱体になっている。なお、マニホールド１６は、ソレノイドバルブへの通電や作動油の油温に応じて高温になり、当該マニホールド１６の外面の温度が１００℃以上にも至ることがある。このような高温なマニホールド１６の熱が電子機器２０における回路部５０にまで至ると、回路部５０が過熱されるおそれがあるため、放熱することが求められている。

マニホールド１６の外面には、電子機器２０が取り付けられている。電子機器２０におけるケース部６０は、開口を有する筐体であり、詳細には四角形の有底箱形状になっている。具体的には、ケース部６０の底壁６２は、平面視で長方形の平板状になっている。図２に示すように、底壁６２の縁６２Ａ、すなわち底壁６２の端面からは、側壁６４が立ち上がっている。側壁６４が底壁６２から遠ざかる方向が、側壁６４の立ち上がり方向である。なお、図２では、底壁６２の下方が側壁６４の立ち上がり方向となっている。側壁６４は、底壁６２の縁６２Ａの全域に亘って設けられている。側壁６４は、底壁６２の縁に沿う方向の全域に亘って立ち上がりの長さが同じになっている。また、側壁６４は、底壁６２の縁に沿う方向の全域に亘って厚み６４Ｋが同じになっている。側壁６４の厚み６４Ｋは、底壁６２の厚み６２Ｋよりも短くなっている。側壁６４における立ち上がり方向の先端の全域は、四角形の開口６８の縁を構成している。すなわち、側壁６４における底壁６２の反対側にケース部６０の開口６８が設けられている。また、側壁６４における立ち上がり方向の先端からは、フランジ６６が外側へ張り出している。フランジ６６は、側壁６４の全域に亘って設けられている。つまり、ケース部６０の開口６８側からの平面視で、フランジ６６は四角形枠状になっている。なお、ケース部６０の材料は、アルミニウム合金である。

ケース部６０の壁部には、複数の貫通孔６０Ｈが当該壁部の厚み方向に貫通している。具体的には、ケース部６０の壁部のうちの側壁６４は、ケース部６０の内外を連通する複数の貫通孔６０Ｈを有している。図１に示すように、複数の貫通孔６０Ｈは、底壁６２の縁に沿う方向に間隔をおいて並んでいる。複数の貫通孔６０Ｈは、底壁６２の縁６２Ａのうちの長辺から立ち上がる側壁６４に２つ、短辺から立ち上がる側壁６４に１つ設けられている。ケース部６０の底壁６２も、ケース部６０の内外を連通する複数の貫通孔６０Ｈを有している。複数の貫通孔６０Ｈは、底壁６２の縁６２Ａの近傍に位置している。複数の貫通孔６０Ｈは、底壁６２の縁６２Ａに沿う方向に間隔をおいて並んでいる。複数の貫通孔６０Ｈは、底壁６２の縁６２Ａのうちの長辺につき２つ、短辺につき１つ設けられている。

底壁６２の外面からは、複数のフィン部９０がケース部６０の開口６８とは反対側に向けて突出している。各フィン部９０は、底壁６２から立ち上がる円柱状になっている。
図２に示すように、底壁６２の内面からは、複数のボス部７０がケース部６０の開口６８側へ突出している。すなわち、ボス部７０は、側壁６４が底壁６２から立ち上がる側であって側壁６４における底壁６２の反対側へ突出している。各ボス部７０は、底壁６２から垂直に立ち上がる柱状になっている。各ボス部７０の突出長さ７０Ｌは、全て同じになっている。各ボス部７０の突出長さ７０Ｌは、側壁６４の立ち上がりの長さの半分よりも短くなっている。図示は省略するが、各ボス部７０の先端面においては、底壁６２側へ向けてボルト穴が設けられている。

各ボス部７０は、底壁６２の縁６２Ａから離れた位置に配置されているとともに、底壁６２における、貫通孔６０Ｈよりも中央寄りの部分に位置している。各ボス部７０と、底壁６２の縁６２Ａとの最短距離６０Ｌは、各ボス部７０の突出長さ７０Ｌよりも長くなっている。

ケース部６０の内部には、板状の回路基板を含んで構成された回路部５０が配置されている。なお、図２では、回路部５０において回路基板上の実装部品の図示を省略している。回路部５０は、ケース部６０の開口６８側からの平面視でケース部６０の底壁６２よりも一回り小さい長方形状になっている。回路部５０は、各ボス部７０の先端面に保持されていて、ボス部７０毎のボルト７０Ｂで各ボス部７０に固定されている。ボス部７０毎のボルト７０Ｂは、回路部５０を貫通して各ボス部７０のボルト穴に結合されている。

ケース部６０の内部において、回路部５０よりも開口６８側には、断熱材で構成された断熱部８０が配置されている。断熱部８０は、直方体状になっている。ケース部６０の開口６８側からの平面視において、断熱部８０の外形寸法は、底壁６２の外形寸法と同じになっている。断熱部８０は、側壁６４の内面に例えば接着剤で固定されている。なお、断熱部８０の材料はポリウレタンである。

ケース部６０のフランジ６６には、長方形板状のベース部４０が取り付けられている。ベース部４０の外形寸法は、フランジ６６の外縁が構成する長方形の外形寸法と同じになっている。ベース部４０は、ケース部６０の開口６８側からの平面視で当該ベース部４０の４つの辺とフランジ６６の４つの辺とが重複するように配置されている。そして、ベース部４０とフランジ６６とは、四角形枠状のフランジ６６の１辺毎にボルトＢで固定されている。フランジ６６にベース部４０が取り付けられている結果として、ケース部６０の開口６８はベース部４０に面している。なお、ベース部４０の材料は、ステンレスである。すなわち、ベース部４０は、ケース部６０よりも熱伝導率が低い材料で構成されている。

ベース部４０におけるケース部６０とは反対側の面には、４つのスペーサ部３０が取り付けられている。各スペーサ部３０は、ベース部４０の四隅に位置している。各スペーサ部３０は、円筒状になっている。各スペーサ部３０の円筒の一方の端面は、ベース部４０に当接している。各スペーサ部３０は、例えば接着剤によってベース部４０に固定されている。なお、各スペーサ部３０の材料は、ステンレスである。すなわち、各スペーサ部３０は、ケース部６０よりも熱伝導率が低い材料で構成されている。

各スペーサ部３０におけるベース部４０とは反対側の端面は、マニホールド１６の外面に当接している。そして、各スペーサ部３０は、スペーサ部３０毎のボルトＣによってマニホールド１６に固定されている。具体的には、ケース部６０のフランジ６６の四隅、ベース部４０の四隅、及び各スペーサ部３０に対してボルトＣが挿通されている。各ボルトＣは、マニホールド１６に結合されている。このように、ベース部４０及びケース部６０は、スペーサ部３０を介してマニホールド１６に取り付けられている。上記のとおり、ケース部６０の開口６８がベース部４０に面していることから、ケース部６０は、ベース部４０及び各スペーサ部３０を介して開口６８側からマニホールド１６に取り付けられていることになる。換言すると、ケース部６０は、側壁６４における底壁６２の反対側からマニホールド１６に取り付けられている。ここで、各ボス部７０の突出長さ７０Ｌが、ケース部６０の側壁６４の立ち上がりの長さの半分よりも短いことから、各ボス部７０の突出長さ７０Ｌよりもマニホールド１６の外面と各ボス部７０の先端面との間の距離Ｚのほうが長くなっている。

次に、本実施形態の作用について説明する。
マニホールド１６の外面の熱は、マニホールド１６の外面に取り付けられている電子機器２０に及ぶ。このとき、マニホールド１６の熱は、つぎのような経路を経て電子機器２０における回路部５０に至る。すなわち、マニホールド１６の熱は、各スペーサ部３０及びベース部４０を介して、ケース部６０に伝わる。そして、ケース部６０に伝わった熱は、当該ケース部６０の側壁６４へと伝わり底壁６２へと至る。つまり、マニホールド１６の熱は、相応に長い経路を経て回路部５０へと至る。したがって、熱が各壁部を伝わっている間に、各壁部からは放熱がなされる。そして、底壁６２に伝わった熱は、各ボス部７０を経て回路部５０に至るが、熱が回路部５０に至ったときには、その熱量は相応に小さくなっている。よって、回路部５０に伝わるマニホールド１６の熱を低減できる。

次に、本実施形態の効果について説明する。
（１）マニホールド１６は、ソレノイドバルブへの通電や作動油の油温に応じて高温になり、当該マニホールド１６の外面の温度が１００℃以上にも至ることがある。このような高温なマニホールド１６の熱が電子機器２０における回路部５０にまで至ると、回路部５０が過熱されて故障するおそれがある。

本実施形態によれば、マニホールド１６の熱は、相応に長い経路を経て回路部５０へと至る。そして、熱が各壁部を伝わっている間に、各壁部からは放熱がなされる。したがって、熱が回路部５０に至ったときには、その熱量は相応に小さくなっている。よって、回路部５０に伝わるマニホールド１６の熱を低減できる。

（２）ケース部６０の材料は、軽量化のためにアルミニウム合金を採用している。一方、各スペーサ部３０は、ケース部６０よりも熱伝導率が低い材料であるステンレスで構成されている。このため、各スペーサ部３０からベース部４０には熱が伝わり難く、ケース部６０に至る熱も低減できる。また、マニホールド１６とベース部４０との間に各スペーサ部３０を設けることにより、ベース部４０はマニホールド１６に直接接触していない。このため、マニホールド１６の熱はベース部４０さらにはケース部６０に伝わり難い。

（３）ケース部６０の材料は、アルミニウム合金を採用している。一方、ベース部４０は、ケース部６０よりも熱伝導率が低い材料であるステンレスで構成されている。このため、ベース部４０からケース部６０には熱が伝わり難く、ケース部６０に至る熱を低減できる。

（４）ケース部６０では底壁６２の厚みよりも側壁６４の厚みが短いことで熱が伝達され難くなっている。ここで、マニホールド１６の熱は、ケース部６０のうち、先ず側壁６４に伝達される。このような、ケース部６０の壁部の中でも始めに熱が伝達される部分において熱が伝達され難くなっていることで、ケース部６０の他の箇所に熱が伝わることを抑制できる。

（５）ケース部６０の底壁６２の縁６２Ａから離間した位置に各ボス部７０が配置されていて、底壁６２の縁６２Ａと各ボス部７０との最短距離６０Ｌが相応に確保されている。そのため、この距離の分だけ底壁６２の縁６２Ａから各ボス部７０へと至る熱の経路が長くなり、回路部５０に熱が至り難い。

（６）マニホールド１６とケース部６０との間にベース部４０が介在していることから、マニホールド１６の輻射熱がケース部６０の内部に雰囲気を介して直接及ぶことを防止できる。その上、マニホールド１６とベース部４０との間には各スペーサ部３０が介在していて、これら各スペーサ部３０の長さだけベース部４０はマニホールド１６から離れた位置に配置されている。したがって、ベース部４０がマニホールド１６から離れている分だけ、ベース部４０に至るマニホールド１６からの輻射熱が減衰する。

（７）ケース部６０における開口６８寄りの部分に断熱部８０を配置していることから、回路部５０に至るマニホールド１６の輻射熱を低減できる。
（８）ケース部６０の底壁６２からの各ボス部７０の突出長さ７０Ｌよりも、マニホールド１６の外面と各ボス部７０の先端面との距離Ｚのほうが長くなっている。したがって、各ボス部７０の先端面に位置する回路部５０はマニホールド１６から相応に離れた位置に配置されている。そのため、回路部５０が受けるマニホールド１６の輻射熱を低減できる。

（９）底壁６２に複数のフィン部９０を設けている。このため、これらのフィン部９０を通じて底壁６２の熱を逃がすことができる。
（１０）ケース部６０の側壁６４及び底壁６２には複数の貫通孔６０Ｈが設けられている。これらの貫通孔６０Ｈを通じてケース部６０の内部の熱を外部に逃がすことができる。そのため、ケース部６０の内部の温度上昇を抑えることができる。

なお、本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・ケース部６０の形状は、上記実施形態の形状に限定されない。ケース部６０は、底壁６２と底壁６２から立ち上がる側壁６４とを有する筐体であればよい。すなわち、ケース部６０は、四角形の箱形状に限定されるものではなく、例えば、円形の箱形状、換言すれば円筒の一端を塞いだ形状のものや、四角形以外の多角形の箱形状であってもよい。また、底壁６２は平板状に限らず、湾曲していてもよい。側壁６４が、開口６８側に向かうほど外側に広がるように傾斜して立ち上がっていてもよい。

・ケース部６０の材料は、上記実施形態の材料に限定されない。ケース部６０の材料は、例えばステンレスでもよい。ケース部６０の材料として、熱伝導率が相応に低いものを採用すれば、ケース部６０の側壁６４や底壁６２を熱が伝わり難くなることから、回路部５０に至るマニホールド１６の熱を低減できる。

・ボス部７０の位置は、上記実施形態の位置に限定されない。ボス部７０は、ケース部６０の底壁６２から突出していればよい。ボス部７０は、ケース部６０における底壁６２の縁６２Ａに位置していてもよい。この場合でも、マニホールド１６の熱は側壁６４を経てボス部７０に至るため、側壁６４を伝わっている間に放熱がなされ、回路部５０に至る熱を低減できる。

・ボス部７０の突出長さ７０Ｌは、上記実施形態の長さに限定されない。回路部５０がマニホールド１６から受ける輻射熱の低減を考慮しないのであれば、ボス部７０の突出長さ７０Ｌが、マニホールド１６の外面とボス部７０の先端面との距離Ｚよりも長くてもよい。この場合、ボス部７０の突出長さ７０Ｌは、ケース部６０の側壁６４の立ち上がりの長さよりも短ければよい。こうした構成であれば、ボス部７０に固定される回路部５０がケース部６０の外部に位置することもない。

・ボス部７０は、複数でなくてもよく、１つでもよい。
・ケース部６０における貫通孔６０Ｈの数や位置は、上記実施形態の数や位置に限定されない。貫通孔６０Ｈを、底壁６２の中央寄りの部分に設けてもよい。
・貫通孔６０Ｈを省略してもよい。この場合でも、ケース部６０の外面からの放熱を通じて、回路部５０に至る熱を低減できる。

・ケース部６０における側壁６４の厚み６４Ｋは、上記実施形態の厚みに限定されない。側壁６４の厚み６４Ｋは、底壁６２の厚み６２Ｋと同じであってもよいし、底壁６２の厚み６２Ｋよりも長くてもよい。これらの場合でも、側壁６４の外面からの放熱を通じて、回路部５０に至る熱を低減できる。

・スペーサ部３０の数や位置は、上記実施形態の数や位置に限定されない。スペーサ部３０は、ベース部４０における中央寄りの部分に位置していてもよい。
・スペーサ部３０の形状は、上記実施形態の形状に限定されない。スペーサ部３０は、例えば多角形筒状であってもよい。スペーサ部３０は、ベース部４０及びマニホールド１６に取り付けることが可能な形状であればよい。

・スペーサ部３０の材料は、上記実施形態の材料に限定されない。スペーサ部３０の材料は、アルミニウム合金でもよい。スペーサ部３０の材料は、ケース部６０よりも熱伝導率が低いものでなくてもよい。スペーサ部３０の材料に拘わらずスペーサ部３０が存在していれば、ベース部４０とマニホールド１６の外面との間に相応の距離を確保できるため、ベース部４０に至るマニホールド１６の輻射熱を低減できるし、マニホールドの１６の熱がスペーサ部３０を伝わる間に当該スペーサ部３０から放熱がなされることから、回路部５０に至る熱を低減できる。複数のスペーサ部３０で互いに材料が異なっていてもよい。

・スペーサ部３０を省略してもよい。そして、ベース部４０をマニホールド１６の外面に直接取り付けてもよい。この場合、例えば、ケース部６０のフランジ６６とベース部４０とにボルトを挿通するとともに当該ボルトをマニホールド１６に結合すればよい。ベース部４０をマニホールド１６の外面に直接取り付けた場合でも、ケース部６０とマニホールド１６との間に設けられるベース部４０を介して、ケース部６０の開口６８がマニホールド１６に取り付けられることになる。こうした構成においても、マニホールド１６の熱はベース部４０、及びケース部６０の側壁６４や底壁６２を経てボス部７０に至るため、これらの壁部を伝わっている間に放熱がなされ、回路部５０に至る熱を低減できる。

・ベース部４０の材料は、上記実施形態の材料に限定されない。すなわち、マニホールド１６からケース部６０への熱伝達の抑制を考慮しないのであれば、ベース部４０の材料は適宜変更可能である。ベース部４０の材料は、アルミニウム合金でもよい。ベース部４０の材料は、ケース部６０の材料よりも熱伝導率が高いものでもよい。ベース部４０の材料に拘わらずベース部４０が存在していれば、マニホールド１６の輻射熱がベース部４０の内部に直接及ぶことを防止できるし、マニホールドの１６の熱がベース部４０を伝わる間に当該ベース部４０から放熱がなされることから、回路部５０に至る熱を低減できる。

・ベース部４０の形状は、上記実施形態の形状に限定されない。ケース部６０の開口６８を塞ぐことができるのであれば、ベース部４０の形状は問わない。ベース部４０は、四角形以外の多角形板状でもよいし、例えば直方体状など板状以外の形状でもよい。

・マニホールド１６の輻射熱がケース部６０の内部に直接及ぶことを防止する必要が無いのであれば、ベース部４０を省略してもよい。そして、ケース部６０をマニホールド１６の外面に直接取り付けてもよい。この場合、例えば、ケース部６０のフランジ６６にボルトを挿通するとともに当該ボルトをマニホールド１６に結合すればよい。ケース部６０をマニホールド１６の外面に直接取り付ける場合、ケース部６０の開口６８がマニホールド１６に直接取り付けられることになる。ベース部４０を省略した構成でも、マニホールド１６の熱がケース部６０の側壁６４や底壁６２を経てボス部７０に至るため、これらの壁部を伝わっている間に放熱がなされ、回路部５０に至る熱を低減できる。

・フィン部９０を省略してもよい。フィン部９０を省略したとしても、底壁６２の外面から放熱が行われる。フィン部９０を省略した場合、例えば、底壁６２の外面を波状に構成して表面積を大きくしてもよい。このように表面積を大きくすることで、底壁６２からの放熱の効率が向上する。

・断熱部８０の材料は、上記実施形態の材料に限定されない。
・断熱部８０を省略してもよい。
・電子機器２０を取り付ける対象は、マニホールド１６に限定されない。電子機器２０を取り付ける対象は、航空機用アクチュエータ１０におけるマニホールド１６以外の発熱体でもよいし、航空機用アクチュエータ１０以外の発熱体でもよい。電子機器２０を取り付ける対象は、航空機に搭載される発熱体であればよい。

・上記実施形態とは異なるタイプの航空機用アクチュエータに電子機器２０を取り付けてもよい。例えば、航空機用アクチュエータとして、モータの回転運動を直線運動に変換してロッドに伝達するものがある。こうしたタイプのアクチュエータにおいて、モータを収容するハウジングは、モータへの通電等に伴って相応に発熱する。こうしたハウジングに電子機器２０を取り付けてもよい。

・上記実施形態において、電子機器２０が取り付けられている航空機用アクチュエータ１０の取付対象物は、上記実施形態の例に限定されない。動作対象物は、エルロンやラダーやエレベータでもよい。動作対象物に合わせて、シリンダ１２を取り付ける取付対象物を変更すればよい。

１６…マニホールド、２０…電子機器、３０…スペーサ部、４０…ベース部、５０…回路部、６０…ケース部、６０Ｈ…貫通孔、６２…底壁、６２Ａ…縁、６４…側壁、６８…開口、７０…ボス部。

Claims (10)

1. 底壁と前記底壁から立ち上がる側壁とを有し前記側壁における前記底壁の反対側に発熱体が取り付けられるケース部と、
   前記側壁における前記底壁の反対側へ向けて前記底壁から突出するボス部と、
   前記ボス部に固定されている回路部とを備える
   航空機用の電子機器。
2. 前記ケース部と前記発熱体との間に設けられるベース部を備える
   請求項１に記載の航空機用の電子機器。
3. 前記ベース部は、前記ケース部よりも熱伝導率の低い材料で構成されている
   請求項２に記載の航空機用の電子機器。
4. 前記ベース部には、スペーサ部が取り付けられており、
   前記ベース部は、前記スペーサ部を介して前記発熱体に取り付けられる
   請求項２又は３に記載の航空機用の電子機器。
5. 前記スペーサ部は、前記ケース部よりも熱伝導率の低い材料で構成されている
   請求項４に記載の航空機用の電子機器。
6. 前記回路部は、前記ボス部の先端面に固定されており、
   前記ボス部の前記底壁からの突出長さよりも前記発熱体と前記ボス部の先端面との間の距離のほうが長い
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の航空機用の電子機器。
7. 前記側壁の厚みは、前記底壁の厚みよりも短くなっている
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の航空機用の電子機器。
8. 前記ケース部は、前記ケース部の内外を連通する貫通孔を有する
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の航空機用の電子機器。
9. 前記ボス部は、前記底壁の縁から離れた位置に配置されており、
   前記ボス部と前記底壁の縁との離間距離は、前記ボス部の突出長さよりも長い
   請求項１〜８のいずれか一項に記載の航空機用の電子機器。
10. 底壁と前記底壁から立ち上がる側壁とを有し前記側壁における前記底壁の反対側に発熱体が取り付けられるケース部と、
    前記側壁における前記底壁の反対側へ向けて前記底壁から突出するボス部と、
    前記ボス部の先端面に固定されている回路部と、
    前記ケース部と前記発熱体との間に設けられるベース部とを備え、
    前記ベース部は、前記ケース部よりも熱伝導率の低い材料で構成され、
    前記ボス部の前記底壁からの突出長さよりも前記発熱体と前記ボス部の先端面との間の距離のほうが長い
    航空機用の電子機器。

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