JP2021086905A

JP2021086905A - Wiring board, package, and electronic component

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Publication number: JP2021086905A
Application number: JP2019214388A
Authority: JP
Inventors: 吉川　雅実; Masami Yoshikawa; 雅実吉川
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2019-11-27
Filing date: 2019-11-27
Publication date: 2021-06-03
Anticipated expiration: 2039-11-27
Also published as: JP7299144B2

Abstract

To provide a wiring board, an electronic component, etc. with high mounting reliability.SOLUTION: A wiring board 100 includes a rectangular insulating substrate 1, a connection pad 2 arranged in a longitudinal direction of the insulating substrate 1 at the end of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction, an external terminal 3 arranged in a center of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction, and an internal wiring 4 connected to the external terminal 3, and the connection pad 2 includes a first connection pad 21 connected to the internal wiring 4 and a second connection pad 22 not connected to the internal wiring 4, and includes a central pad 5 that is located closer to the center of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction than the connection pad 2 and is connected to the internal wiring 4.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、リニアセンサ素子等の電子素子を搭載するためのパッケージおよび電子部品に関するものである。 The present disclosure relates to a package and electronic components for mounting an electronic element such as a linear sensor element.

ラインセンサやリニアセンサと呼ばれる長尺状のセンサ素子を備える電子部品がある。センサ素子は長手方向の両端部に電極を備えている。センサ素子が搭載されているパッケージもまた長尺状（長方形状）であり、センサ素子の電極に対応するように、パッケージの長手方向の両端部に接続パッドを備えている。センサ素子の電極と接続パッドとはボンディングワイヤで接続されている。パッケージの長手方向の中央部に端子電極があり、接続パッドと端子電極とは絶縁基板内で引き回された内部配線で接続されている（例えば、特許文献１を参照。）。 There are electronic components equipped with long sensor elements called line sensors and linear sensors. The sensor element is provided with electrodes at both ends in the longitudinal direction. The package on which the sensor element is mounted is also elongated (rectangular), and is provided with connection pads at both ends in the longitudinal direction of the package so as to correspond to the electrodes of the sensor element. The electrodes of the sensor element and the connection pad are connected by a bonding wire. A terminal electrode is provided at the center of the package in the longitudinal direction, and the connection pad and the terminal electrode are connected by an internal wiring routed in an insulating substrate (see, for example, Patent Document 1).

特開平１１−２８９０７２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-289072

センサ素子の高感度化による多端子化に伴い、多数の接続パッドと端子電極とを接続する多数の内部配線を狭い幅の絶縁基板内に配置することが困難となっており、電子部品の小型化も困難になってきている。 With the increase in the number of terminals due to the high sensitivity of sensor elements, it has become difficult to arrange a large number of internal wirings that connect a large number of connection pads and terminal electrodes in a narrow insulating substrate, and the size of electronic components is small. It is becoming difficult to convert.

本開示の１つの態様の配線基板は、長方形状の絶縁基板と、該絶縁基板の長手方向の端部に、前記絶縁基板の長手方向に配列された接続パッドと、前記絶縁基板の長手方向の中央部に配列された外部端子と、該外部端子に接続された内部配線と、を備えており、前記接続パッドは、前記内部配線に接続されている第１接続パッドと、前記内部配線に接続されていない第２接続パッドとを備え、前記接続パッドよりも前記絶縁基板の長手方向の中央部に近い位置にあり、前記内部配線に接続されている中央部パッドを備えている。 The wiring board of one aspect of the present disclosure includes a rectangular insulating substrate, connection pads arranged in the longitudinal direction of the insulating substrate at the longitudinal end of the insulating substrate, and a longitudinal direction of the insulating substrate. It includes an external terminal arranged in a central portion and an internal wiring connected to the external terminal, and the connection pad is connected to a first connection pad connected to the internal wiring and the internal wiring. The second connection pad which is not provided is provided, and the central portion pad which is located closer to the central portion in the longitudinal direction of the insulating substrate than the connection pad and is connected to the internal wiring is provided.

本開示の１つの態様のパッケージは、上記構成の配線基板の前記第２接続パッドと前記中央部パッドとがボンディングワイヤで接続されている。 In the package of one aspect of the present disclosure, the second connection pad and the central pad of the wiring board having the above configuration are connected by a bonding wire.

本開示の１つの態様の電子部品は、上記構成のパッケージと、該パッケージに搭載されて前記接続パッドとボンディングワイヤで接続されている電子素子とを備えている。 The electronic component of one aspect of the present disclosure includes a package having the above configuration and an electronic element mounted on the package and connected to the connection pad by a bonding wire.

本開示の１つの態様の配線基板によれば小型で多端子のパッケージを得ることのできる配線基板となる。 According to the wiring board of one aspect of the present disclosure, it is a wiring board that can obtain a small and multi-terminal package.

本開示の１つの態様のパッケージによれば、上記構成の配線基板を含んでいることから、小型で多端子の電子部品を得ることのできるパッケージとなる。 According to the package of one aspect of the present disclosure, since the wiring board having the above configuration is included, it is a package capable of obtaining a compact and multi-terminal electronic component.

本開示の１つの態様の電子部品によれば、上記構成のパッケージを備えていることから、小型で多端子の電子部品となる。 According to the electronic component of one aspect of the present disclosure, since the package having the above configuration is provided, it is a small and multi-terminal electronic component.

配線基板の一例の外観を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図である。The appearance of an example of a wiring board is shown, (a) is a top view, (b) is a front view, (c) is a bottom view, and (d) is a side view. （ａ）は図１（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。(A) is an enlarged top view showing a part of FIG. 1 (a), (b) is a cross-sectional view taken along the line BB of (a), and (c) is C- of (a). It is sectional drawing in C line. （ａ）は図１の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線における断面図である。(A) is a top view showing an example of a package using the wiring board of FIG. 1, (b) is a top view showing a part of (a) enlarged, and (c) is a top view of (b). It is sectional drawing in CC line. 配線基板の他の一例の外観を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図である。The appearance of another example of the wiring board is shown, (a) is a top view, (b) is a front view, (c) is a bottom view, and (d) is a side view. （ａ）は図４（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。(A) is an enlarged top view showing a part of FIG. 4 (a), (b) is a cross-sectional view taken along the line BB of (a), and (c) is C- of (a). It is a cross-sectional view in line C, and (d) is a cross-sectional view in line DD of (a). （ａ）は図４の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線における断面図である。(A) is a top view showing an example of a package using the wiring board of FIG. 4, (b) is a top view showing a part of (a) enlarged, and (c) is a top view of (b). It is sectional drawing in CC line. 配線基板の他の一例の外観を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図である。The appearance of another example of the wiring board is shown, (a) is a top view, (b) is a front view, (c) is a bottom view, and (d) is a side view. （ａ）は図７（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。(A) is an enlarged top view showing a part of FIG. 7 (a), (b) is a cross-sectional view taken along the line BB of (a), and (c) is C- of (a). It is sectional drawing in C line. （ａ）は図７の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線における断面図である。(A) is a top view showing an example of a package using the wiring board of FIG. 7, (b) is a top view showing a part of (a) enlarged, and (c) is a top view of (b). It is sectional drawing in CC line. （ａ）は電子部品の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線における断面図である。(A) is a top view showing an example of an electronic component, (b) is a top view showing a part of (a) enlarged, and (c) is a cross-sectional view taken along the line CC of (b). Is.

本開示の実施形態の配線基板、パッケージおよび電子部品を、添付の図面を参照して説明する。図１は配線基板の一例の外観を示し、図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は下面図、図１（ｄ）は側面図である。図２（ａ）は図１（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図３は図１の配線基板を用いたパッケージの一例の一部を拡大して示しており、図３（ａ）は図１の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図４は配線基板の他の一例の外観を示し、図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は下面図、図４（ｄ）は側面図である。図５（ａ）は図４（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、図５（ｄ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。図６（ａ）は図４の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図６（ｃ）は図６（ｂ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図７は配線基板の他の一例の外観を示し、図７（ａ）は上面図、図７（ｂ）は正面図、図７（ｃ）は下面図、図７（ｄ）は側面図である。図８（ａ）は図７（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図８（ｃ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図９（ａ）は図７の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図９（ｃ）は図９（ｂ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図１０（ａ）は電子部品の一例を示す上面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図１０（ｃ）は図１０（ｂ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図２、図５、および図８においては、絶縁基板の内部にある内部配
線を透過して破線で示している。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板、パッケージおよび電子部品等が使用されるときの上下を限定するものではない。 Wiring boards, packages and electronic components of the embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. 1A and 1B show an appearance of an example of a wiring board, FIG. 1A is a top view, FIG. 1B is a front view, FIG. 1C is a bottom view, and FIG. 1D is a side view. 2 (a) is an enlarged top view showing a part of FIG. 1 (a), FIG. 2 (b) is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 2 (a), and FIG. 2 (c). ) Is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 2 (a). FIG. 3 is an enlarged view of a part of an example of a package using the wiring board of FIG. 1, and FIG. 3A is a top view showing an example of a package using the wiring board of FIG. 3 (b) is an enlarged top view showing a part of FIG. 3 (a), and FIG. 3 (c) is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 3 (b). 4A and 4B show the appearance of another example of the wiring board, FIG. 4A is a top view, FIG. 4B is a front view, FIG. 4C is a bottom view, and FIG. 4D is a side view. is there. 5 (a) is an enlarged top view showing a part of FIG. 4 (a), FIG. 5 (b) is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 5 (a), and FIG. 5 (c). ) Is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 5 (a), and FIG. 5 (d) is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG. 5 (a). 6 (a) is a top view showing an example of a package using the wiring board of FIG. 4, and FIG. 6 (b) is a top view showing a part of FIG. 6 (a) in an enlarged manner. (C) is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 6 (b). 7A and 7B show the appearance of another example of the wiring board, FIG. 7A is a top view, FIG. 7B is a front view, FIG. 7C is a bottom view, and FIG. 7D is a side view. is there. 8 (a) is an enlarged top view showing a part of FIG. 7 (a), FIG. 8 (b) is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 8 (a), and FIG. 8 (c) is a cross-sectional view. ) Is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 8 (a). 9 (a) is a top view showing an example of a package using the wiring board of FIG. 7, and FIG. 9 (b) is a top view showing a part of FIG. 9 (a) in an enlarged manner. (C) is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 9 (b). 10 (a) is a top view showing an example of an electronic component, FIG. 10 (b) is an enlarged top view showing a part of FIG. 10 (a), and FIG. 10 (c) is FIG. 10 (c). b) is a cross-sectional view taken along the line CC. In FIGS. 2, 5, and 8, the internal wiring inside the insulating substrate is transmitted and shown by a broken line. The distinction between the top and bottom in the following description is for convenience, and does not limit the top and bottom when the wiring board, package, electronic component, etc. are actually used.

本開示の１つの態様の配線基板１００は、長方形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の長手方向の端部に、絶縁基板１の長手方向に配列された接続パッド２と、絶縁基板１の長手方向の中央部に配列された外部端子３と、外部端子３に接続された内部配線４と、を備えている。そして、接続パッド２は、内部配線４に接続されている第１接続パッド２１と、内部配線４に接続されていない第２接続パッド２２とを備えており、また、接続パッド２よりも絶縁基板１の長手方向の中央部に近い位置にあり、内部配線４に接続されている中央部パッド５を備えている。 The wiring board 100 of one aspect of the present disclosure includes a rectangular insulating substrate 1, a connection pad 2 arranged in the longitudinal direction of the insulating substrate 1 at an end portion of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction, and an insulating substrate 1. It includes an external terminal 3 arranged in a central portion in the longitudinal direction, and an internal wiring 4 connected to the external terminal 3. The connection pad 2 includes a first connection pad 21 connected to the internal wiring 4 and a second connection pad 22 not connected to the internal wiring 4, and is a more insulating substrate than the connection pad 2. It is located near the central portion in the longitudinal direction of No. 1 and includes a central portion pad 5 connected to the internal wiring 4.

このような配線基板１００によれば、内部配線４は、絶縁基板１の端部の第１接続パッド２１に接続されるものと、中央部の中央部パッド５に接続されるものとを有することになる。そのため、全ての内部配線４を並べて配置して端部から中央部まで引き回す必要がなく、絶縁基板１には第１接続パッド２１に接続される内部配線４（４１）だけを並べて配置する幅があればよいため、小型の配線基板１００となる。また、第２接続パッド２２は絶縁基板１の表面でボンディングワイヤ２００によって中央部パッド５に電気的に接続することができるため、全ての接続パッド２が外部端子３に接続される。よって、小型で多端子のパッケージ３００を得ることのできる配線基板１００となる。 According to such a wiring board 100, the internal wiring 4 has one connected to the first connection pad 21 at the end portion of the insulating substrate 1 and the other connected to the central portion pad 5 in the central portion. become. Therefore, it is not necessary to arrange all the internal wirings 4 side by side and route them from the end to the center, and the insulating substrate 1 has a width in which only the internal wirings 4 (41) connected to the first connection pad 21 are arranged side by side. Therefore, it becomes a small wiring board 100. Further, since the second connection pad 22 can be electrically connected to the central pad 5 by the bonding wire 200 on the surface of the insulating substrate 1, all the connection pads 2 are connected to the external terminals 3. Therefore, the wiring board 100 is small and can obtain the multi-terminal package 300.

接続パッド２は、搭載される電子素子４００の電極４０１とボンディングワイヤ２００で接続されるものである。図１、図４および図７に示す例においては、絶縁基板１の電子素子４００が搭載される搭載領域１０を二点鎖線で示している。電子素子４００は長尺状（長方形状）であり、その長手方向の両端部に電極４０１を有するものであるので、この電極４０１に近い位置となる、絶縁基板１の長手方向の端部に接続パッド２が設けられている。接続パッド２の数は、電子素子４００の電極４０１の数に対応している。電子素子４００の電極４０１は、その長手方向の両端部でありかつ短手方向の両端部に、それぞれ複数個が一列に配列されている。そのため、絶縁基板１の長手方向の両端部において搭載領域１０を挟む位置である、長方形状の絶縁基板１の角部の近傍において絶縁基板１の長手方向に複数の接続パッド２が配列されている。 The connection pad 2 is connected to the electrode 401 of the mounted electronic element 400 by a bonding wire 200. In the examples shown in FIGS. 1, 4 and 7, the mounting area 10 on which the electronic element 400 of the insulating substrate 1 is mounted is indicated by a chain double-dashed line. Since the electronic element 400 has a long shape (rectangular shape) and has electrodes 401 at both ends in the longitudinal direction thereof, it is connected to the end portions in the longitudinal direction of the insulating substrate 1 at a position close to the electrodes 401. A pad 2 is provided. The number of connection pads 2 corresponds to the number of electrodes 401 of the electronic element 400. A plurality of electrodes 401 of the electronic element 400 are arranged in a row at both ends in the longitudinal direction and at both ends in the lateral direction. Therefore, a plurality of connection pads 2 are arranged in the longitudinal direction of the insulating substrate 1 in the vicinity of the corners of the rectangular insulating substrate 1, which are positions sandwiching the mounting area 10 at both ends of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction. ..

長方形状の絶縁基板１の４つの角部の近傍（以下、単に角部ともいう。）にそれぞれに配列されている複数の接続パッド２（接続パッド２群）のうちの少なくとも１つが第２接続パッド２２である。接続パッド２群は４つあるので、第２接続パッド２２は少なくとも４つある。図１〜図３に示す例の配線基板１００では、１つの角部にある接続パッド２群は５つの接続パッド２で構成されており、そのうちの１つが第２接続パッド２２で残りの４つが第１接続パッド２１である。図４〜図１０に示す例の配線基板１００では、１つの角部にある接続パッド２群は６つの接続パッド２で構成されており、そのうちの２つが第２接続パッド２２で残りの４つが第１接続パッド２１である。接続パッド２の数、そのうちの第１接続パッド２１および第２接続パッド２２の数は、搭載される電子素子４００（の電極４０１）の数や絶縁基板１の大きさによって設定されるものであり、これらに限られるものではない。 At least one of a plurality of connection pads 2 (connection pad 2 groups) arranged in the vicinity of the four corners of the rectangular insulating substrate 1 (hereinafter, also simply referred to as corners) is the second connection. The pad 22. Since there are four connection pad 2 groups, there are at least four second connection pads 22. In the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 1 to 3, the connection pad 2 group at one corner is composed of five connection pads 2, one of which is the second connection pad 22 and the remaining four. The first connection pad 21. In the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 4 to 10, the connection pad 2 group at one corner is composed of six connection pads 2, two of which are the second connection pads 22 and the remaining four are. The first connection pad 21. The number of connection pads 2, of which the first connection pad 21 and the second connection pad 22 are set by the number of electronic elements 400 (electrodes 401) mounted and the size of the insulating substrate 1. , Not limited to these.

接続パッド２群のうちの複数の第１接続パッド２１は、それぞれ内部配線４に接続されている。第１接続パッド２１が接続されている内部配線４は、絶縁基板１の長手方向の端部側から中央部へ延びて外部端子３に接続されている。内部配線４は、第１接続パッド２１に接続されているものと、中央部パッド５に接続されているものがある。 A plurality of first connection pads 21 in the connection pad 2 group are each connected to the internal wiring 4. The internal wiring 4 to which the first connection pad 21 is connected extends from the end side in the longitudinal direction of the insulating substrate 1 to the central portion and is connected to the external terminal 3. The internal wiring 4 includes one connected to the first connection pad 21 and one connected to the central pad 5.

中央部パッド５は、接続パッド２（接続パッド２群）よりも絶縁基板１の長手方向の中
央部に近い位置（中間部）にあり、内部配線４に接続されている。中央部パッド５の数は第２接続パッド２２の数と同じである。中央部パッド５が接続されている内部配線４は、中間部から中央部へ延びて外部端子３に接続されている。 The central portion pad 5 is located at a position (intermediate portion) closer to the central portion in the longitudinal direction of the insulating substrate 1 than the connection pad 2 (connection pad 2 group), and is connected to the internal wiring 4. The number of central pads 5 is the same as the number of second connection pads 22. The internal wiring 4 to which the central pad 5 is connected extends from the intermediate portion to the central portion and is connected to the external terminal 3.

内部配線４は、より詳細には、絶縁基板１の内部において第１接続パッド２１または中央部パッド５と平面透視で重なる位置から外部端子３のある絶縁基板１の側面まで延びる配線層４１および、この配線層４１と第１接続パッド２１または中央部パッド５とを接続する貫通導体４２とで構成されている。絶縁基板１は複数の絶縁層が積層されて構成されており、第１接続パッド２１に接続されている４つの配線層４１および中央部パッド５に接続されている１つの配線層４１はいずれも同じ絶縁層間にある。また、配線層４１は、絶縁基板１内において、接続パッド２または中央部パッド５と重なる位置と絶縁基板１の側面との間の幅の小さい狭小領域にある。第１接続パッド２１に接続されている４つの配線層４１は、この狭小領域の幅方向に並んで配置され、中央部パッド５に接続されている１つの配線層４１は、これらとは絶縁基板１の長手方向にずれた位置に配置されている。上述したように、５つの配線層４１のうち第１接続パッド２１に接続されている４つの配線層４１のみが絶縁基板１の短手方向（幅方向）に並んでおり、この狭小領域が小さいものとなっているため、小型の配線基板１００となっている。 More specifically, the internal wiring 4 includes a wiring layer 41 extending from a position where the first connection pad 21 or the central pad 5 overlaps the first connection pad 21 or the central pad 5 in a plane perspective to the side surface of the insulating substrate 1 having the external terminal 3 inside the insulating substrate 1. It is composed of a through conductor 42 that connects the wiring layer 41 to the first connection pad 21 or the central pad 5. The insulating substrate 1 is configured by laminating a plurality of insulating layers, and each of the four wiring layers 41 connected to the first connection pad 21 and the one wiring layer 41 connected to the central pad 5 is formed. It is in the same insulating layer. Further, the wiring layer 41 is located in a narrow region having a small width between a position overlapping the connection pad 2 or the central pad 5 and the side surface of the insulating substrate 1 in the insulating substrate 1. The four wiring layers 41 connected to the first connection pad 21 are arranged side by side in the width direction of the narrow region, and one wiring layer 41 connected to the central pad 5 is an insulating substrate from these. It is arranged at a position shifted in the longitudinal direction of 1. As described above, of the five wiring layers 41, only the four wiring layers 41 connected to the first connection pad 21 are lined up in the lateral direction (width direction) of the insulating substrate 1, and this narrow region is small. Therefore, it is a small wiring board 100.

内部配線４としては、主に電気信号を伝送する配線層４１以外に、電源導体や接地導体として機能するベタ状の導体、ベタ層導体４３もある。ベタ層導体４３は、絶縁基板１の外形よりも一回り小さい形状である。ベタ層導体４３は平面視の大きさが多きものであるので、図１〜図９に示す例の配線基板１００においては、電子素子４００の搭載領域１０の下方にあり、絶縁基板１の厚み方向において内部配線４の配線層４１とは異なる位置にある。配線層４１とベタ層導体４３とが同じ位置にある場合には、ベタ層導体４３の外側に配線層４１がある。接続パッド２および外部端子３の一部は配線層４１および貫通導体４２を介してベタ層導体４３に接続される。 As the internal wiring 4, in addition to the wiring layer 41 that mainly transmits an electric signal, there is also a solid conductor or a solid layer conductor 43 that functions as a power supply conductor or a ground conductor. The solid layer conductor 43 has a shape that is one size smaller than the outer shape of the insulating substrate 1. Since the solid layer conductor 43 has a large size in a plan view, in the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 1 to 9, it is below the mounting area 10 of the electronic element 400 and is in the thickness direction of the insulating substrate 1. Is at a different position from the wiring layer 41 of the internal wiring 4. When the wiring layer 41 and the solid layer conductor 43 are at the same position, the wiring layer 41 is located outside the solid layer conductor 43. A part of the connection pad 2 and the external terminal 3 is connected to the solid layer conductor 43 via the wiring layer 41 and the through conductor 42.

本開示の１つの態様のパッケージ３００は、図３に示す例のように、配線基板１００の第２接続パッド２２と中央部パッド５とがボンディングワイヤ２００で接続されている。図３に示す例のパッケージ３００は、図１および図２に示す例の配線基板１００を用いた例である。 In the package 300 of one aspect of the present disclosure, as shown in the example shown in FIG. 3, the second connection pad 22 of the wiring board 100 and the central pad 5 are connected by a bonding wire 200. The package 300 of the example shown in FIG. 3 is an example using the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 1 and 2.

５つの接続パッド２のうち、第１接続パッド２１は内部配線４を介して外部端子３に電気的に接続されている。第２接続パッド２２と中央部パッド５とがボンディングワイヤ２００で接続されることで、第２接続パッド２２は、ボンディングワイヤ２００、中央部パッド５および内部配線４を介して外部端子３に電気的に接続される。これにより、全ての接続パッド２が外部端子３に電気的に接続されたパッケージ３００となっている。また、電子素子４００の電極４０１が多い場合でも、配線基板１００を大型化することなくすべての電極４０１を外部端子３と接続することができる。 Of the five connection pads 2, the first connection pad 21 is electrically connected to the external terminal 3 via the internal wiring 4. By connecting the second connection pad 22 and the central pad 5 with the bonding wire 200, the second connection pad 22 is electrically connected to the external terminal 3 via the bonding wire 200, the central pad 5, and the internal wiring 4. Connected to. As a result, all the connection pads 2 are electrically connected to the external terminal 3 in the package 300. Further, even when there are many electrodes 401 of the electronic element 400, all the electrodes 401 can be connected to the external terminal 3 without increasing the size of the wiring board 100.

第２接続パッド２２と中央部パッド５とをこれらと同じ絶縁基板１の表面に設けた接続配線で接続することも可能である。接続配線を設けると第２接続パッド２２の形状が第１接続パッド２１の形状と異なるものとなる。接続配線を設けずに第２接続パッド２２を第１接続パッド２１と同じ形状にすることで、電子素子４００の電極４０１と接続パッド２とをボンディングワイヤ２００で接続する際の、認識装置による認識性が、第２接続パッド２２を第１接続パッド２１とで同じになるため、認識不良による接続不良が発生し難くなる。 It is also possible to connect the second connection pad 22 and the central pad 5 with a connection wiring provided on the surface of the same insulating substrate 1 as these. When the connection wiring is provided, the shape of the second connection pad 22 is different from the shape of the first connection pad 21. By making the second connection pad 22 the same shape as the first connection pad 21 without providing the connection wiring, recognition by the recognition device when the electrode 401 of the electronic element 400 and the connection pad 2 are connected by the bonding wire 200. Since the second connection pad 22 has the same characteristics as the first connection pad 21, connection failure due to recognition failure is less likely to occur.

上述したように、接続パッド２群は電子素子４００の電極４０１に近い位置である、絶縁基板１の長手方向の端部にある。これに対して中央部パッド５は、外部端子３に近い位
置である絶縁基板１の中央部にある。そのため、図１〜図３に示す例の配線基板１００においては、接続パッド２と電子素子４００の電極４０１との距離に対して、接続パッド２群と中央部パッド５との距離が大きいものとなっている。そして、接続パッド２と電子素子４００の電極４０１とを接続するボンディングワイヤ２００に対して、第２接続パッド２２と中央部パッド５とを接続するボンディングワイヤ２００は長いものになるため、ボンディングワイヤ２００の高さが高くなりやすい。図３に示す例において、接続パッド２等は絶縁基板１のキャビティ１１（凹部）内（の段部１２上）にあるが、ボンディングワイヤ２００の高さが高すぎると配線基板１００の上面から突出してしまい、キャビティ１１を蓋体３１０で塞いで封止することが困難になってしまう。また、キャビティ１１を蓋体３１０で塞いで封止するために、配線基板１００（絶縁基板１）の厚みを厚くした場合には、パッケージ３００および電子部品７００の高さが高くなる。 As described above, the connection pad 2 group is located at the longitudinal end of the insulating substrate 1 at a position close to the electrode 401 of the electronic element 400. On the other hand, the central pad 5 is located at the center of the insulating substrate 1 at a position close to the external terminal 3. Therefore, in the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 1 to 3, the distance between the connection pad 2 group and the central pad 5 is larger than the distance between the connection pad 2 and the electrode 401 of the electronic element 400. It has become. The bonding wire 200 that connects the second connection pad 22 and the central pad 5 is longer than the bonding wire 200 that connects the connection pad 2 and the electrode 401 of the electronic element 400. Therefore, the bonding wire 200 The height of the wire tends to be high. In the example shown in FIG. 3, the connection pad 2 and the like are in the cavity 11 (recess) of the insulating substrate 1 (on the step portion 12), but if the height of the bonding wire 200 is too high, it protrudes from the upper surface of the wiring board 100. Therefore, it becomes difficult to close the cavity 11 with the lid 310 to seal the cavity 11. Further, when the thickness of the wiring board 100 (insulating board 1) is increased in order to close and seal the cavity 11 with the lid 310, the heights of the package 300 and the electronic component 700 are increased.

そのため、図１〜図３に示す例の配線基板１００においては、１つの接続パッド２群の中で、第２接続パッド２２は第１接続パッド２１よりも絶縁基板１の中央部側にある。これにより、第２接続パッド２２と中央部パッド５との距離が短くなり、これらの間を接続するボンディングワイヤ２００の高さを抑えることができる。これにより、パッケージ３００および電子部品７００を低背化することができる。また、第２接続パッド２２が接続パッド２群の中央部側の端部にあるため、接続パッド２と電子素子４００の電極４０１と接続するボンディングワイヤ２００と、第２接続パッド２２と中央部パッド５とを接続するボンディングワイヤ２００とが交差し難くなる。後述する中継パッド６を有する場合には、接続パッド２と電子素子４００の電極４０１と接続するボンディングワイヤ２００と、第２接続パッド２２と中継パッド６とを接続するボンディングワイヤ２００とが交差し難くなる。そのため、異なる電極４０１に接続されたボンディングワイヤ２００が接触してしまう可能性が低減される。 Therefore, in the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 1 to 3, the second connection pad 22 is located closer to the central portion of the insulating substrate 1 than the first connection pad 21 in one connection pad 2 group. As a result, the distance between the second connection pad 22 and the central pad 5 is shortened, and the height of the bonding wire 200 connecting between them can be suppressed. As a result, the height of the package 300 and the electronic component 700 can be reduced. Further, since the second connection pad 22 is located at the end of the connection pad 2 group on the central portion side, the bonding wire 200 for connecting the connection pad 2 and the electrode 401 of the electronic element 400, and the second connection pad 22 and the central portion pad It becomes difficult for the bonding wire 200 connecting the 5 to intersect with the bonding wire 200. When the relay pad 6 described later is provided, it is difficult for the bonding wire 200 that connects the connection pad 2 and the electrode 401 of the electronic element 400 to intersect with the bonding wire 200 that connects the second connection pad 22 and the relay pad 6. Become. Therefore, the possibility that the bonding wires 200 connected to different electrodes 401 come into contact with each other is reduced.

さらには、図４〜図１０に示す例のように、接続パッド２と中央部パッド５との間に、中継パッド６を備えている配線基板１００とすることができる。 Further, as in the examples shown in FIGS. 4 to 10, a wiring board 100 having a relay pad 6 between the connection pad 2 and the central pad 5 can be used.

このような構成の場合には、第２接続パッド２２と中央部パッド５との電気的な接続は、図６に示す例のパッケージ３００のように、第２接続パッド２２と中継パッド６とを接続するボンディングワイヤ２００、中継パッド６および中継パッド６と中央部パッド５とを接続するボンディングワイヤ２００で行なわれる。つまり、第２接続パッド２２と中央部パッド５との間に２つの短いボンディングワイヤ２００を備えることになる。図３に示す例のパッケージ３００におけるボンディングワイヤ２００に対して、より短いボンディングワイヤ２００とすることができるため、１つのボンディングワイヤ２００の高さをより抑えることができ。これにより、パッケージ３００および電子部品７００をより低背化することができる。 In the case of such a configuration, the electrical connection between the second connection pad 22 and the central pad 5 is such that the second connection pad 22 and the relay pad 6 are connected as in the package 300 of the example shown in FIG. This is performed by the bonding wire 200, the relay pad 6, and the bonding wire 200 that connects the relay pad 6 and the central pad 5. That is, two short bonding wires 200 are provided between the second connection pad 22 and the central pad 5. Since the bonding wire 200 can be shorter than the bonding wire 200 in the package 300 of the example shown in FIG. 3, the height of one bonding wire 200 can be further suppressed. As a result, the height of the package 300 and the electronic component 700 can be further reduced.

なお、図１〜図３に示す例の配線基板１００においては、１つの接続パッド２群における第２接続パッド２２は１つであるが、図４〜図６に示す例の配線基板１００においては、１つの接続パッド２群における第２接続パッド２２は２つである。中央部パッド５も２つあり、これらの間にそれぞれ１つずつ計２つの中継パッド６がある。このように、第２接続パッド２２が複数ある場合、中継パッド６は第２接続パッド２２と同じ数とすることができるが、中継パッド６は第２接続パッド２２よりも少ない数でもよい。例えば、２つの中央部パッド５のうち、接続パッド２群から最も離れている中央部パッド５だけを中継パッド６を介して接続してもよい。例えば図５に示す例の配線基板１００において、２つの中央部パッド５のうち端部側のものをより端部側にして、端部側の第２接続パッド２２とボンディングワイヤ２００で接続し、中央側の中央部パッド５と中央部側の第２接続パッド２２とを１つの中継パッド６および２つのボンディングワイヤ２００で接続してもよい。 In the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 1 to 3, there is only one second connection pad 22 in one connection pad 2 group, but in the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 4 to 6, the second connection pad 22 is one. There are two second connection pads 22 in one connection pad two group. There are also two central pads 5, and there are two relay pads 6 in total, one each between them. As described above, when there are a plurality of second connection pads 22, the number of relay pads 6 can be the same as that of the second connection pads 22, but the number of relay pads 6 may be smaller than that of the second connection pads 22. For example, of the two central pads 5, only the central pad 5 farthest from the connection pad 2 group may be connected via the relay pad 6. For example, in the wiring board 100 of the example shown in FIG. 5, the end side of the two central pads 5 is set to the end side, and the second connection pad 22 on the end side is connected by the bonding wire 200. The central pad 5 on the central side and the second connection pad 22 on the central side may be connected by one relay pad 6 and two bonding wires 200.

また、図７〜図９に示す例の配線基板１００においては、第２接続パッド２２および中央部パッド５がそれぞれ２つずつである点は図４〜図６に示す例と同じであるが、中継パッド６の数が異なる。このような配線基板１００を用いたパッケージ３００では、図９に示す例のように、第２接続パッド２２と中央部パッド５との間には４つの中継パッド６がある。１つの第２接続パッド２２と１つの中央部パッド５とを電気的に接続するのに、２つの中継パッド６および３つのボンディングワイヤ２００を用いる。図７〜図９に示す例と図４〜図６に示す例とで、第２接続パッド２２と中央部パッド５との距離は同じであるので、その間に位置する中継パッド６の数が増えることでボンディングワイヤ２００の長さがより短くなっている。このように、１つの第２接続パッド２２と中央部パッド５との間に複数の中継パッド６があってもよい。第２接続パッド２２と中継パッド６との距離および中継パッド６と中央部パッド５との距離をより短くすることができる。さらには、第２接続パッド２２と中継パッド６との距離および中継パッド６と中央部パッド５との距離を、電子素子４００の電極４０１と接続パッド２との距離と同程度以下にすることができる。そのため、第２接続パッド２２と中央部パッド５との接続に用いるボンディングワイヤ２００の高さを、ワイヤボンディング装置の設定を電子素子４００との接続の設定から変更することなく容易に電子素子４００の電極４０１と接続パッド２とを接続するボンディングワイヤ２００の高さと同程度以下にすることができる。 Further, in the wiring board 100 of the examples shown in FIGS. 7 to 9, the point that the second connection pad 22 and the central pad 5 are two each is the same as the example shown in FIGS. 4 to 6. The number of relay pads 6 is different. In the package 300 using such a wiring board 100, as shown in the example shown in FIG. 9, there are four relay pads 6 between the second connection pad 22 and the central pad 5. Two relay pads 6 and three bonding wires 200 are used to electrically connect one second connection pad 22 and one central pad 5. Since the distance between the second connection pad 22 and the central pad 5 is the same in the examples shown in FIGS. 7 to 9 and the examples shown in FIGS. 4 to 6, the number of relay pads 6 located between them increases. As a result, the length of the bonding wire 200 is shorter. In this way, there may be a plurality of relay pads 6 between one second connection pad 22 and the central pad 5. The distance between the second connection pad 22 and the relay pad 6 and the distance between the relay pad 6 and the central pad 5 can be further shortened. Further, the distance between the second connection pad 22 and the relay pad 6 and the distance between the relay pad 6 and the central pad 5 may be set to be equal to or less than the distance between the electrode 401 of the electronic element 400 and the connection pad 2. it can. Therefore, the height of the bonding wire 200 used for connecting the second connection pad 22 and the central pad 5 can be easily changed to the electronic element 400 without changing the setting of the wire bonding device from the setting of the connection with the electronic element 400. The height of the bonding wire 200 that connects the electrode 401 and the connection pad 2 can be made equal to or less than the height of the bonding wire 200.

図１〜図３に示す例の配線基板１００と、図４〜図６に示す例の配線基板１００と、図７〜図９に示す例の配線基板１００とでは、外部端子３の形態が異なっている。図１〜図３に示す例の配線基板１００における外部端子３は、絶縁基板１の側面の外部導体層３１と、一方の端部が外部導体層３１と対向し、もう一方の端部が絶縁基板１より下方に突出する位置にあるリード３２と、リード３２と外部導体層３１とを接合する導電性接合材３３とで構成されている。内部配線４の配線層４１が絶縁基板１の側面まで延びて外部端子３の外部導体層３１と接続されている。 The form of the external terminal 3 is different between the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 1 to 3, the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 4 to 6, and the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 7 to 9. ing. The external terminal 3 in the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 1 to 3 has an external conductor layer 31 on the side surface of the insulating substrate 1, one end facing the external conductor layer 31, and the other end insulating. It is composed of a lead 32 at a position protruding downward from the substrate 1 and a conductive bonding material 33 that joins the lead 32 and the outer conductor layer 31. The wiring layer 41 of the internal wiring 4 extends to the side surface of the insulating substrate 1 and is connected to the external conductor layer 31 of the external terminal 3.

図４〜図６に示す例の配線基板１００における外部端子３は、絶縁基板１の下面の外部導体層３１だけで構成されている。この場合の内部配線４は、配線層４１の中央部側の端部が貫通導体４２で下面に引き出されている。つまり、配線層４１と絶縁基板１の下面の外部端子３（外部導体層３１）とが貫通導体４２で接続されている。このような外部端子３の場合には、外部の回路基板に対して表面実装が可能で、実装高さを低くすることができる。 The external terminal 3 in the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 4 to 6 is composed of only the external conductor layer 31 on the lower surface of the insulating substrate 1. In the internal wiring 4 in this case, the end portion of the wiring layer 41 on the central portion side is led out to the lower surface by the through conductor 42. That is, the wiring layer 41 and the external terminal 3 (external conductor layer 31) on the lower surface of the insulating substrate 1 are connected by a through conductor 42. In the case of such an external terminal 3, surface mounting is possible on an external circuit board, and the mounting height can be lowered.

図７〜図９に示す例の配線基板１００における外部端子３は、外部導体層３１が絶縁基板１の側面から下面にかけてある。この例の外部導体層３１における絶縁基板１の下面にある部分は、図４〜図６に示す例の外部端子３（外部導体層３１）と同様のものである。絶縁基板１の側面においては、絶縁基板１の側面の切欠き１３内に位置している。この場合の内部配線４は、絶縁基板１の側面まで延びて切欠き１３内の外部導体層３１と接続されている。このような外部端子３の場合も、外部の回路基板に対して表面実装が可能で、実装高さを低くすることができる。また、絶縁基板１の下面の外部導体層３１に加えて側面の外部導体層３１も外部回路基板の電極等と接合されるので、回路基板への接合強度が高く実装信頼性の高い電子部品７００を得ることができる。 In the external terminal 3 of the wiring board 100 of the example shown in FIGS. 7 to 9, the external conductor layer 31 extends from the side surface to the lower surface of the insulating substrate 1. The portion of the outer conductor layer 31 of this example on the lower surface of the insulating substrate 1 is the same as the outer terminal 3 (outer conductor layer 31) of the examples shown in FIGS. 4 to 6. On the side surface of the insulating substrate 1, it is located in the notch 13 on the side surface of the insulating substrate 1. The internal wiring 4 in this case extends to the side surface of the insulating substrate 1 and is connected to the external conductor layer 31 in the notch 13. Even in the case of such an external terminal 3, surface mounting is possible on an external circuit board, and the mounting height can be lowered. Further, in addition to the outer conductor layer 31 on the lower surface of the insulating substrate 1, the outer conductor layer 31 on the side surface is also bonded to the electrodes of the external circuit board, so that the electronic component 700 has high bonding strength to the circuit board and high mounting reliability. Can be obtained.

図７〜図９に示す例の切欠き１３は、絶縁基板１の下面から上面までの途中まで延びている。また、切欠き１３の幅、絶縁基板１の長手方向に沿った長さは下面にある外部導体層３１の幅よりも小さい。切欠き１３の形状はこれに限られるものではない。また、切欠き１３内の外部導体層３１は、切欠き１３の内面を覆う膜状のものだけでなく、より厚みが厚く切欠き１３内が充填されていてもよい。切欠き１３を有さない側面に外部導体層３１を設けることもできる。また、絶縁基板１の側面まで延びて切欠き１３内の外部導体層
３１と接続されているが、図４〜図６に示す例のように、内部配線４の配線層４１と絶縁基板１の下面の外部端子３（外部導体層３１）とを貫通導体４２で接続してもよい。あるいは、側面の外部導体層３１および下面の外部導体層３１の両方に接続してもよい。また、側面の外部導体層３１と下面の外部導体層３１とは接続されていなくてもよい。 The notch 13 of the example shown in FIGS. 7 to 9 extends halfway from the lower surface to the upper surface of the insulating substrate 1. Further, the width of the notch 13 and the length along the longitudinal direction of the insulating substrate 1 are smaller than the width of the outer conductor layer 31 on the lower surface. The shape of the notch 13 is not limited to this. Further, the outer conductor layer 31 in the notch 13 is not only a film-like one that covers the inner surface of the notch 13, but may be thicker and the inside of the notch 13 may be filled. The outer conductor layer 31 may be provided on the side surface having no notch 13. Further, although it extends to the side surface of the insulating substrate 1 and is connected to the outer conductor layer 31 in the notch 13, as shown in the examples shown in FIGS. 4 to 6, the wiring layer 41 of the internal wiring 4 and the insulating substrate 1 The external terminal 3 (external conductor layer 31) on the lower surface may be connected by a through conductor 42. Alternatively, it may be connected to both the outer conductor layer 31 on the side surface and the outer conductor layer 31 on the lower surface. Further, the outer conductor layer 31 on the side surface and the outer conductor layer 31 on the lower surface may not be connected.

本開示の１つの態様の電子部品７００は、図１０に示す例のように、上記のようなパッケージ３００と、パッケージ３００に搭載されて接続パッド２とボンディングワイヤ２００で接続されている電子素子４００とを備えている。このような電子部品７００によれば、上記構成のパッケージ３００を備えていることから、小型で多端子の電子部品７００となる。 As shown in the example shown in FIG. 10, the electronic component 700 according to one aspect of the present disclosure includes the package 300 as described above, and the electronic element 400 mounted on the package 300 and connected to the connection pad 2 by the bonding wire 200. And have. According to such an electronic component 700, since the package 300 having the above configuration is provided, the electronic component 700 is small and has multiple terminals.

なお、図１０に示す例の電子部品７００は、図９に示す例のパッケージ３００を用いた例であり、絶縁基板１のキャビティ１１を塞ぐように蓋体３１０が接合材３２０で接合されている。キャビティ１１内に搭載された電子素子４００が蓋体３１０および接合材３２０によって気密に封止されている。この例では、蓋体３１０は透光性を有するものであり、電子素子４００は蓋体３１０を通して外部からの光を受光することができる。絶縁基板１はキャビティ１１を有さないものであってもよいが、絶縁基板１がキャビティ１１を有していることで、平板状の蓋体３１０で容易に封止することができる。 The electronic component 700 in the example shown in FIG. 10 is an example using the package 300 in the example shown in FIG. 9, and the lid 310 is joined by the joining material 320 so as to close the cavity 11 of the insulating substrate 1. .. The electronic element 400 mounted in the cavity 11 is hermetically sealed by the lid 310 and the bonding material 320. In this example, the lid 310 is translucent, and the electronic element 400 can receive light from the outside through the lid 310. The insulating substrate 1 may not have the cavity 11, but since the insulating substrate 1 has the cavity 11, it can be easily sealed by the flat plate-shaped lid 310.

電子素子４００の電極４０１と接続パッド２とはボンディングワイヤ２００で接続されている。接続パッド２の第２接続パッド２２と中継パッド６との間および中継パッド６と中央部パッド５との間もボンディングワイヤ２００で接続されている。これにより、電子素子４００は、パッケージ３００を介して外部回路と電気的に接続される。 The electrode 401 of the electronic element 400 and the connection pad 2 are connected by a bonding wire 200. A bonding wire 200 is also connected between the second connection pad 22 and the relay pad 6 of the connection pad 2 and between the relay pad 6 and the central pad 5. As a result, the electronic element 400 is electrically connected to the external circuit via the package 300.

電子素子４００は、絶縁基板１のキャビティ１１の底面に搭載され、不図示の接合材で固定されている。上述したように、キャビティ１１内には電子素子４００の搭載領域１０を挟むように（囲む）段部１２があり、この段部１２の上面に接続パッド２がある。このような段部１２を有していると、電子素子４００の電極４０１と段部１２上の接続パッド２とのボンディングワイヤ２００による接続が容易にできる。段部１２の高さを電子素子４００の高さと同程度に設定すると、接続がさらに容易になる。また、段部１２がない場合に比較して、キャビティ１１周りの壁部の厚みが厚くなるので絶縁基板１の強度が高くなり、信頼性が高くなる。 The electronic element 400 is mounted on the bottom surface of the cavity 11 of the insulating substrate 1 and is fixed by a bonding material (not shown). As described above, the cavity 11 has a step portion 12 (surrounding) so as to sandwich the mounting region 10 of the electronic element 400, and a connection pad 2 is provided on the upper surface of the step portion 12. When such a step portion 12 is provided, the electrode 401 of the electronic element 400 and the connection pad 2 on the step portion 12 can be easily connected by the bonding wire 200. If the height of the step portion 12 is set to be about the same as the height of the electronic element 400, the connection becomes easier. Further, as compared with the case where the step portion 12 is not provided, the thickness of the wall portion around the cavity 11 is increased, so that the strength of the insulating substrate 1 is increased and the reliability is increased.

第２接続パッド２２と中継パッド６との間および中継パッド６と中央部パッド５との間のボンディングワイヤ２００による接続は、電子素子４００素子を搭載する前に行なってもよいし、電子素子４００を搭載して電子素子４００の電極４０１と接続パッド２との接続の際に同時に行なってもよい。 The connection between the second connection pad 22 and the relay pad 6 and between the relay pad 6 and the central pad 5 by the bonding wire 200 may be performed before mounting the electronic element 400 element, or may be performed before the electronic element 400 element is mounted. May be carried out at the same time when the electrode 401 of the electronic element 400 and the connection pad 2 are connected to each other.

絶縁基板１は、配線基板１００の基本的な部分であり、複数の接続パッド２や内部配線４等を互いに電気的に絶縁させて配置するための電気絶縁体として機能する。また、絶縁基板１は、電子素子４００を搭載して固定するための基体として機能する部分である。絶縁基板１の平面視の形状は長方形状である。長方形状とは、厳密な長方形でなくてもよく、図１〜図３に示す例のような長方形以外に、図４〜図６に示す例のような長方形の角部に切欠きを有するもの、図７〜図９に示す例のような長方形の辺部に切欠きを有するもの等を含む。 The insulating substrate 1 is a basic part of the wiring board 100, and functions as an electrical insulator for arranging a plurality of connection pads 2 and internal wiring 4 so as to be electrically insulated from each other. Further, the insulating substrate 1 is a portion that functions as a substrate for mounting and fixing the electronic element 400. The shape of the insulating substrate 1 in a plan view is rectangular. The rectangular shape does not have to be a strict rectangle, and has notches at the corners of the rectangle as shown in the examples shown in FIGS. 4 to 6 in addition to the rectangle shown in the examples shown in FIGS. 1 to 3. , The example having a notch on the side of the rectangle as shown in FIGS. 7 to 9 and the like.

絶縁基板１は、例えば、５ｍｍ〜１０ｍｍ×２０ｍｍ〜７０ｍｍの長方形状で、厚みが例えば１ｍｍ〜４ｍｍの板状である。搭載する電子素子４００に応じて設定される。上述したように、絶縁基板１はキャビティ１１を有するものとすることができる。例えば、キャビティ１１の上面の開口の形状は絶縁基板１の外形と同様に長方形状である。図１〜図
６に示す例では長方形であり、図７〜図９に示す例では角部が丸められた長方形である。キャビティ１１がこのような角を有さない形状であると、絶縁基板１に応力が加わった場合に角を起点としたクラックが発生する可能性が低減される。キャビティ１１の寸法は、例えばキャビティ１１の内側面と絶縁基板１の外側面との間の壁厚みを０．５ｍｍ以上とした上で、平面視の開口が４ｍｍ〜９ｍｍ×１８ｍｍ〜６９ｍｍの方形状で、上面からの深さが０．４ｍｍ〜３．５ｍｍとすることができる。段部１２を有する場合は、例えばキャビティ１１の内側面から内側へ０．５ｍｍ〜２ｍｍ突出し、キャビティ１１の底面からの高さが０．１ｍｍ〜２ｍｍの段部１２とすることができる。 The insulating substrate 1 has a rectangular shape of, for example, 5 mm to 10 mm × 20 mm to 70 mm, and a plate shape having a thickness of, for example, 1 mm to 4 mm. It is set according to the electronic element 400 to be mounted. As described above, the insulating substrate 1 can have a cavity 11. For example, the shape of the opening on the upper surface of the cavity 11 is rectangular like the outer shape of the insulating substrate 1. In the examples shown in FIGS. 1 to 6, it is a rectangle, and in the examples shown in FIGS. 7 to 9, it is a rectangle with rounded corners. When the cavity 11 has such a shape having no corners, the possibility of cracks starting from the corners is reduced when stress is applied to the insulating substrate 1. The dimensions of the cavity 11 are, for example, a square with an opening of 4 mm to 9 mm × 18 mm to 69 mm in a plan view, with a wall thickness of 0.5 mm or more between the inner surface of the cavity 11 and the outer surface of the insulating substrate 1. Therefore, the depth from the upper surface can be 0.4 mm to 3.5 mm. When the step portion 12 is provided, for example, the step portion 12 may be such that the cavity 11 protrudes inward from the inner side surface by 0.5 mm to 2 mm and the height from the bottom surface of the cavity 11 is 0.1 mm to 2 mm.

絶縁基板１は、複数の絶縁層１ａが積層されてなるものであり、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、酸化アルミニウム粉末および焼結助剤成分となる酸化ケイ素等の粉末を主成分とする原料粉末を、有機溶剤、バインダと混練してスラリーとするとともに、このスラリーをドクターブレード法またはリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して絶縁層となるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を作製する。次に、複数のグリーンシートを積層して積層体を作製する。その後、この積層体を約１３００℃〜１６００℃程度の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。絶縁基板１がキャビティ１１を有する場合、および絶縁基板１の側面の切欠き１３を有する場合は、セラミックグリーンシートにこれらの形状に対応する貫通孔等を設けておけばよい。 The insulating substrate 1 is formed by laminating a plurality of insulating layers 1a, and is, for example, a ceramic fired product such as an aluminum oxide-based sintered body, a glass ceramic sintered body, an aluminum nitride-based sintered body, or a mullite-based sintered body. It is formed by bundling. The insulating substrate 1 can be manufactured as follows, for example, when it is made of an aluminum oxide sintered body. First, a raw material powder containing aluminum oxide powder and a powder such as silicon oxide as a sintering aid component as a main component is kneaded with an organic solvent and a binder to form a slurry, and this slurry is used by a doctor blade method, a lip coater method, etc. A ceramic green sheet (hereinafter, also referred to as a green sheet) to be an insulating layer is produced by molding into a sheet by the molding method of. Next, a plurality of green sheets are laminated to prepare a laminated body. After that, the insulating substrate 1 can be manufactured by firing this laminated body at a temperature of about 1300 ° C. to 1600 ° C. When the insulating substrate 1 has a cavity 11 and has a notch 13 on the side surface of the insulating substrate 1, the ceramic green sheet may be provided with through holes or the like corresponding to these shapes.

接続パッド２、外部端子３の外部導体層３１、内部配線４、中央部パッド５および中継パッド６等の導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。このような金属材料等は、絶縁基板１が上記のようなセラミック焼結体からなる場合であれば、例えばメタライズ導体として絶縁基板１の所定の位置に設けられている。 The conductors such as the connection pad 2, the external conductor layer 31, the internal wiring 4, the central pad 5, and the relay pad 6 of the external terminal 3 are, for example, tungsten, molybdenum, manganese, copper, silver, palladium, gold, platinum, nickel, or It is formed of a metal material such as cobalt, or an alloy material containing these metal materials. Such a metal material or the like is provided at a predetermined position on the insulating substrate 1 as a metallized conductor, for example, when the insulating substrate 1 is made of the ceramic sintered body as described above.

接続パッド２、外部端子３の外部導体層３１、内部配線４の配線層４１およびベタ層導体４３、中央部パッド５および中継パッド６等の膜状の導体は、例えば、絶縁基板１が上述したようなアルミナ質焼結体からなる場合であれば、例えばタングステンのメタライズ層で形成することができる。タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁層となる上記セラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で印刷して、その後セラミックグリーンシートと同時焼成する方法で形成することができる。また、内部配線４の貫通導体４２および外部端子３の切欠き１３内の部分は、絶縁層となるセラミックグリーンシートに貫通導体４２となる貫通孔および切欠き１３となる貫通孔をあらかじめ形成しておき、このセラミックグリーンシートの貫通孔内に上記の金属ペーストをスクリーン印刷法等の方法で塗布または充填し、同時焼成することによって形成することができる。セラミックグリーンシートの貫通孔は、機械的な孔あけ加工またはレーザ加工等の方法で形成することができる。 The film-like conductors such as the connection pad 2, the external conductor layer 31 of the external terminal 3, the wiring layer 41 of the internal wiring 4, the solid layer conductor 43, the central pad 5, and the relay pad 6 are described above by, for example, the insulating substrate 1. If it is made of such an alumina-like sintered body, it can be formed of, for example, a tungsten metallized layer. In the case of a tungsten metallized layer, a metal paste prepared by mixing tungsten powder with an organic solvent and an organic binder is printed on the surface of the ceramic green sheet as an insulating layer by a method such as screen printing. After that, it can be formed by a method of simultaneous firing with a ceramic green sheet. Further, in the through conductor 42 of the internal wiring 4 and the portion inside the notch 13 of the external terminal 3, a through hole to be the through conductor 42 and a through hole to be the notch 13 are formed in advance in the ceramic green sheet to be the insulating layer. It can be formed by applying or filling the above-mentioned metal paste in the through holes of this ceramic green sheet by a method such as a screen printing method and simultaneously firing. The through holes of the ceramic green sheet can be formed by a method such as mechanical drilling or laser machining.

外部端子３が、リード３２が外部導体層３１に導電性接合材３３で接合されている構成の場合は、例えば銅、鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属からなるリード３２を例えば銀ろう等のろう材のような導電性接合材３３で接合することで形成することができる。リード３２は上記金属の板材を打ち抜き加工等で所定形状に加工することで作製することができる。 When the external terminal 3 has a configuration in which the lead 32 is bonded to the external conductor layer 31 with a conductive bonding material 33, the lead 32 made of a metal such as copper or iron-nickel-cobalt alloy is used, for example, silver wax or the like. It can be formed by joining with a conductive bonding material 33 such as a brazing material. The lead 32 can be manufactured by processing the metal plate material into a predetermined shape by punching or the like.

接続パッド２、外部端子３、中央部パッド５および中継パッド６等の露出する部分には
、電解めっき法または無電解めっき法等の方法でニッケルおよび金等のめっき層を被着して、耐腐食性、ボンディングワイヤ２００の接続性、外部回路基板と接合する際のはんだ等の濡れ性を高めることができる。 The exposed parts such as the connection pad 2, the external terminal 3, the central pad 5, and the relay pad 6 are coated with a plating layer such as nickel and gold by an electroplating method or an electroless plating method to withstand the resistance. It is possible to improve corrosiveness, connectivity of the bonding wire 200, and wettability of solder or the like when bonding to an external circuit board.

電子素子４００としては、ＣＣＤ（Charged-Coupled Device：電荷結合素子）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor：相補型金属酸化膜半導体）等の撮像素
子である。撮像素子のなかでも、平面視の形状が例えば長辺が短辺の４倍以上である長尺状の長方形のものである。 The electronic element 400 is an imaging element such as a CCD (Charged-Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). Among the image pickup devices, the shape in a plan view is, for example, a long rectangular shape in which the long side is four times or more the short side.

電子素子４００の配線基板１００の搭載領域１０への固定は、例えば、はんだ等の低融点ろう材または接着剤、あるいは必要によって導電性接着剤等の電気伝導性を有する接合材（不図示）によって行なわれる。 The electronic element 400 is fixed to the mounting area 10 of the wiring board 100 by, for example, a low melting point brazing material such as solder or an adhesive, or if necessary, a bonding material having electrical conductivity (not shown) such as a conductive adhesive. It is done.

電子素子４００の電極４０１と配線基板１００の接続パッド２との電気的な接続ならびに、第２接続パッド２２と中央部パッド５との電気的な接続、第２接続パッド２２と中継パッド６との電気的な接続ならびに中継パッド６と中央部パッド５との電気的な接続は、金等のボンディングワイヤ２００で行なわれる。 Electrical connection between the electrode 401 of the electronic element 400 and the connection pad 2 of the wiring board 100, electrical connection between the second connection pad 22 and the central pad 5, and connection between the second connection pad 22 and the relay pad 6. The electrical connection and the electrical connection between the relay pad 6 and the central pad 5 are made by a bonding wire 200 made of gold or the like.

電子素子４００を気密封止するための蓋体３１０は、上述したように透光性を有するものであり、電子素子４００は蓋体３１０を通して外部からの光を受光することができる。また、絶縁基板１がキャビティ１１を有する場合は、蓋体３１０は平板状のものである。絶縁基板１がキャビティ１１を有さない平板状である場合は、蓋体３１０はキャップ状のものである。金属等からなり、開口を有するキャップ状の本体に、開口を塞ぐ透光性部材を接合したものを用いることができる。 The lid 310 for hermetically sealing the electronic element 400 has translucency as described above, and the electronic element 400 can receive light from the outside through the lid 310. When the insulating substrate 1 has the cavity 11, the lid 310 has a flat plate shape. When the insulating substrate 1 has a flat plate shape without a cavity 11, the lid 310 has a cap shape. A cap-shaped main body made of metal or the like and having an opening bonded to a translucent member that closes the opening can be used.

蓋体３１０と配線基板１００とを接合する接合材３２０は、樹脂からなる接着剤や金属からなるはんだやろう材を用いることができる。はんだやろう材を用いる場合には、絶縁基板１およびガラス等からなる蓋体３１０はろう材等が濡れないので、接合用の金属膜を設けることができる。 As the bonding material 320 that joins the lid 310 and the wiring board 100, an adhesive made of resin or a solder or brazing material made of metal can be used. When solder or a brazing material is used, the brazing material or the like does not get wet on the lid 310 made of the insulating substrate 1 and glass or the like, so that a metal film for joining can be provided.

以上の説明では、配線基板１００がセラミック焼結体からなる絶縁基板１であるセラミック配線基板の場合で説明したが、絶縁基板１がエポキシ樹脂等の樹脂からなるプリント配線基板にも適用することができる。 In the above description, the case where the wiring board 100 is a ceramic wiring board 1 which is an insulating substrate 1 made of a ceramic sintered body has been described, but the insulating substrate 1 can also be applied to a printed wiring board made of a resin such as an epoxy resin. it can.

１・・・絶縁基板
１０・・・搭載領域
１１・・・キャビティ
１２・・・段部
１３・・・切欠き
２・・・接続パッド
２１・・・第１接続パッド
２２・・・第２接続パッド
３・・・外部端子
３１・・・外部導体層
３２・・・リード
３３・・・導電性接合材
４・・・内部配線
４１・・・配線層
４２・・・貫通導体
４３・・・ベタ層導体
５・・・中央部パッド
６・・・中継パッド
１００・・・配線基板
２００・・・ボンディングワイヤ
３００・・・パッケージ
３１０・・・蓋体
３２０・・・接合材
４００・・・電子素子
４０１・・・電極
７００・・・電子部品
1 ... Insulated substrate 10 ... Mounting area 11 ... Cavity 12 ... Step 13 ... Notch 2 ... Connection pad 21 ... First connection pad 22 ... Second connection Pad 3 ... External terminal 31 ... External conductor layer 32 ... Lead 33 ... Conductive bonding material 4 ... Internal wiring 41 ... Wiring layer 42 ... Through conductor 43 ... Solid Layer conductor 5 ... Central pad 6 ... Relay pad 100 ... Wiring board 200 ... Bonding wire 300 ... Package 310 ... Lid 320 ... Bonding material 400 ... Electronic element 401 ・・・ Electrode 700 ・・・ Electronic parts

Claims

With a rectangular insulating board
At the end of the insulating substrate in the longitudinal direction, connection pads arranged in the longitudinal direction of the insulating substrate and
External terminals arranged in the center of the insulating substrate in the longitudinal direction,
With the internal wiring connected to the external terminal,
Is equipped with
The connection pad includes a first connection pad connected to the internal wiring and a second connection pad not connected to the internal wiring.
A wiring board having a central portion pad that is located closer to the central portion in the longitudinal direction of the insulating substrate than the connection pad and is connected to the internal wiring.

The wiring board according to claim 1, wherein a relay pad is provided between the connection pad and the central pad.

A package in which the second connection pad of the wiring board according to claim 1 and the central pad are connected by a bonding wire.

A package in which the second connection pad and the relay pad of the wiring board according to claim 1 and the relay pad and the central portion pad are connected by bonding wires, respectively.

An electronic component comprising the package according to claim 3 or 4, and an electronic element mounted on the package and connected to the connection pad by a bonding wire.