JP2021084382A - Parting method and parting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スクライブラインが形成された基板を分断する分断方法および分断装置に関する。 The present invention relates to a dividing method and a dividing device for dividing a substrate on which a scribe line is formed.
従来、ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って、スクライブラインが形成された面と反対側の面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールが、基板の表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。 Conventionally, division of a brittle material substrate such as a glass substrate is performed by a scribe step of forming a scribe line on the surface of the substrate and a predetermined surface along the formed scribe line on a surface opposite to the surface on which the scribe line is formed. It is performed by a break process that applies force. In the scribe process, the scribing wheel is moved along a predetermined line while being pressed against the surface of the substrate.
特許文献1には、基板の端縁から基板の内側に向かって凹んだ形状の端材部をスクライブラインに沿って除去する方法が開示されている。特許文献1に開示されている端材部除去方法は、端材部の外縁に沿ってスクライブラインを形成するステップと、帯状部を形成するようにスクライブラインに沿って副スクライブラインを端材部に形成するステップと、端材部から本体部を除去するステップと、帯状部の両端部を互いに近付けるように移動させるステップと、を含んでいる。
特許文献1に記載された方法では、帯状部の両端部を互いに近付けるように移動させて帯状部が製品部から分離されるが、端材部が、鋭角な部分を含むなど、複雑な形状の場合は帯状部の分離が難しい。また、この方法では、スクライブラインとは別に、補助スクライブラインが端材部に形成される。さらに、端材部の分断の際に本体部と帯状部とをそれぞれ分断する必要があるが、端材部の大きさによっては帯状部を形成することが困難になる場合がある。
In the method described in
かかる課題に鑑み、本発明は、基板に形成されたスクライブラインに沿って端材部を容易かつ良好に分断することが可能な分断方法および分断装置を提供することを目的とする。 In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a dividing method and a dividing device capable of easily and satisfactorily dividing a scrap portion along a scribing line formed on a substrate.
本発明の第1の態様は、基板から端材部を分断する分断方法に関する。本態様に係る分断方法は、端材部の輪郭形状に沿って形成される主スクライブラインと、前記端材部内であって前記主スクライブラインと同一の面に形成される副スクライブラインと、を形成するスクライブ工程と、前記主スクライブラインおよび前記副スクライブラインに沿って前記基板を分断する分断工程と、を備え、前記スクライブ工程では、前記副スクライブラインが、前記主スクライブラインに交差する方向に延び、前記端材部を幅方向に区分するように形成し、前記分断工程は、前記副スクライブラインを含む領域を撓ませることにより、前記副スクライブラインに沿って垂直クラックを伸展させ、前記端材部を前記副スクライブラインによって区分される複数の領域に分けて分断する工程を含む。 The first aspect of the present invention relates to a dividing method for dividing a scrap portion from a substrate. In the dividing method according to this aspect, a main scribe line formed along the contour shape of the end material portion and a sub scribe line formed in the end material portion on the same surface as the main scribe line are provided. A scribe step for forming and a dividing step for dividing the substrate along the main scribe line and the sub scribe line are provided. In the scribe step, the sub scribe line is oriented in a direction intersecting the main scribe line. It extends and is formed so as to divide the end material portion in the width direction, and in the dividing step, a vertical crack is extended along the sub-scribe line by bending a region including the sub-scribe line, and the end is formed. The step of dividing the material portion into a plurality of regions divided by the sub-scribe line is included.
本態様に係る分断方法によれば、端材部において副スクライブラインを含む領域を撓ませると、副スクライブライン付近が基板の厚み方向に変位させられる。これにより、副スクライブラインに形成されている垂直クラックが浸透し、この垂直クラックの浸透が副スクライブラインに沿って伸展する。副スクライブラインに沿って伸展した垂直クラックは、主スクライブラインに繋がり、主スクライブラインに沿って垂直クラックが浸透し、伸展する。これにより、副スクライブラインによって区分される領域ごとに端材部を容易に分断できる。このとき、副スクライブラインおよび主スクライブラインに沿って垂直クラックが浸透し、伸展しているため、分断後の基板に生じるチッピング(欠け)や、いわゆる「こじり」と呼ばれる細かい傷を抑制できる。よって、基板から高品質の製品を得ることができる。 According to the dividing method according to this aspect, when the region including the secondary scribe line is bent in the scrap portion, the vicinity of the secondary scribe line is displaced in the thickness direction of the substrate. As a result, the vertical cracks formed in the secondary scribe line penetrate, and the penetration of the vertical crack extends along the secondary scribe line. The vertical crack extending along the secondary scribe line is connected to the main scribe line, and the vertical crack penetrates and extends along the main scribe line. As a result, the scrap portion can be easily divided for each region divided by the sub-scribe line. At this time, since the vertical cracks permeate and extend along the secondary scribe line and the main scribe line, it is possible to suppress chipping (chips) that occur in the substrate after division and fine scratches called "pry". Therefore, a high quality product can be obtained from the substrate.
特に、端材部のうち基板の内側のコーナー部分は、基板から端材部を分断するとき、端材部と製品部とが擦れてこじりが発生しやすい。しかし、上記構成によれば、副スクライブラインおよび主スクライブラインに沿って垂直クラックが良好に浸透し伸展するため、端材部を分断するとき、端材部のコーナー部分に生じるこじりが低減される。 In particular, in the corner portion inside the substrate of the scrap portion, when the scrap portion is separated from the substrate, the scrap portion and the product portion are liable to rub against each other and pry. However, according to the above configuration, the vertical cracks satisfactorily permeate and extend along the secondary scribe line and the main scribe line, so that when the end material portion is divided, the twisting that occurs at the corner portion of the end material portion is reduced. ..
本態様に係る分断方法において、前記分断工程は、前記副スクライブラインが形成されている前記端材部の面と反対側の面を前記副スクライブラインに向かって押圧し、前記副スクライブラインが形成されている前記端材部の面を前記副スクライブラインを挟んで少なくとも2箇所において押圧し得る。 In the dividing method according to the present aspect, in the dividing step, the surface opposite to the surface of the end material portion on which the auxiliary scribe line is formed is pressed toward the auxiliary scribe line, and the auxiliary scribe line is formed. The surface of the end material portion that has been formed can be pressed at at least two locations with the sub-scribe line in between.
本態様に係る分断方法によれば、副スクライブラインを外側に開く力が掛かるため、副スクライブラインに沿って垂直クラックが良好に浸透し、伸展する。 According to the dividing method according to this aspect, since a force is applied to open the secondary scribe line to the outside, vertical cracks satisfactorily penetrate and extend along the secondary scribe line.
また、副スクライブラインを挟む位置から端材部に対して同じ方向に力が付与されるため、副スクライブラインに沿って浸透および伸展した垂直クラックが主スクライブラインに繋がると、主スクライブラインの全周に亘って円滑に垂直クラックが浸透し伸展する。これにより、副スクライブラインによって分割された領域を端材部から容易且つ良好に分断できる。 In addition, since the force is applied to the scraps in the same direction from the position where the secondary scribe line is sandwiched, when the vertical cracks that penetrate and extend along the secondary scribe line are connected to the main scribe line, the entire main scribe line is connected. Vertical cracks penetrate and extend smoothly over the circumference. As a result, the region divided by the sub-scribe line can be easily and satisfactorily separated from the scrap portion.
本態様に係る分断方法において、前記端材部は、前記基板の外周縁から前記基板の内側に向かう凹状であり、直線部と曲線部とを含む輪郭形状を有するように形成され得る。 In the dividing method according to this aspect, the end material portion is concave from the outer peripheral edge of the substrate toward the inside of the substrate, and may be formed so as to have a contour shape including a straight portion and a curved portion.
本態様に係る分断方法によれば、端材部を湾曲させて端材部を分断させるため、上記のような形状の端材部であっても、製品部の品質を損なうことなく、基板から端材部を分断できる。 According to the dividing method according to this aspect, since the end material portion is curved to divide the end material portion, even if the end material portion has the above-mentioned shape, the quality of the product portion is not impaired, and the end material portion is separated from the substrate. The scraps can be divided.
この場合、前記分断工程は、前記副スクライブラインに沿って垂直クラックを伸展させた状態で、前記端材部を前記基板の外側へ引き離す工程を含み得る。 In this case, the dividing step may include a step of pulling the end material portion to the outside of the substrate in a state where vertical cracks are extended along the sub-scribe line.
これにより、端材部を製品部に接触させることなく分断することができる。 As a result, the scrap portion can be separated without coming into contact with the product portion.
本態様に係る分断方法において、前記主スクライブラインへと向かう前記副スクライブラインの端部が前記主スクライブラインから所定距離だけ離間するように、前記副スクライブラインが形成され得る。 In the dividing method according to the present embodiment, the sub-scribe line may be formed so that the end portion of the sub-scribe line toward the main scribe line is separated from the main scribe line by a predetermined distance.
本態様に係る分断方法によれば、副スクライブラインの端部が主スクライブラインから所定距離だけ離間するため、主スクライブラインに向かって副スクライブラインに沿って浸透し伸展した垂直クラックが、主スクライブラインを超えて製品部に浸入することを防ぐことができる。よって、端材部の分断時に、製品部が損壊することをより確実に抑制でき、製品部の品質を高めることができる。 According to the dividing method according to this aspect, since the end of the secondary scribe line is separated from the main scribe line by a predetermined distance, vertical cracks that permeate and extend along the secondary scribe line toward the main scribe line are formed in the main scribe line. It is possible to prevent the product from entering the product section beyond the line. Therefore, it is possible to more reliably prevent the product part from being damaged when the end material part is divided, and it is possible to improve the quality of the product part.
また、前記副スクライブラインは、前記端材部の前記幅方向の中央付近に形成される第1副スクライブラインを含み得る。 Further, the sub-scribe line may include a first sub-scribe line formed near the center of the end material portion in the width direction.
本態様に係る分断方法によれば、端材部を撓ませたとき、第1副スクライブラインを中心として略均等に端材部が撓む。このため、第1副スクライブラインに対して基板の外側に開く力が略均等に掛かる。よって、第1副スクライブラインに沿って垂直クラックがより円滑に浸透および伸展する。一方、上記の構成により、主スクライブラインの全周に亘って略均等に、基板の厚み方向に変形させる力が掛かる。このため、第1副スクライブラインに沿って浸透し、伸展する垂直クラックが主スクライブラインに連続すると、主スクライブラインに沿って垂直クラックが均等に浸透し、伸展する。よって、第1副スクライブラインおよび主スクライブラインに沿って端材部をより円滑且つ良好に分断できる。 According to the dividing method according to this aspect, when the end material portion is bent, the end material portion is bent substantially evenly around the first sub-scribe line. Therefore, a force for opening the first secondary scribe line to the outside of the substrate is applied substantially evenly. Therefore, the vertical cracks penetrate and extend more smoothly along the first secondary scribe line. On the other hand, with the above configuration, a force for deforming in the thickness direction of the substrate is applied substantially evenly over the entire circumference of the main scribe line. Therefore, when the vertical cracks that permeate and extend along the first secondary scribe line continue to the main scribe line, the vertical cracks permeate and extend evenly along the main scribe line. Therefore, the scrap portion can be more smoothly and satisfactorily divided along the first sub-scribe line and the main scribe line.
本態様に係る分断方法において、前記副スクライブラインは、前記第1副スクライブラインを挟む位置に形成される第2副スクライブラインおよび第3副スクライブラインを含み、前記分断工程は、前記第1副スクライブラインが形成されている前記端材部の面と反対の面側から前記端材部の中心付近を前記第1副スクライブラインに向かって押圧する垂直クラック伸展工程と、前記第2副スクライブラインおよび前記第3副スクライブラインと前記第1副スクライブラインとで挟まれた端材部の2箇所を前記第1副スクライブラインが形成されている面側から押圧して、前記第2副スクライブラインおよび前記第3副スクライブラインで挟まれた領域を分断する第1分断工程と、を含み得る。 In the dividing method according to the present embodiment, the sub-scrivener line includes a second sub-scribe line and a third sub-scrivener line formed at positions sandwiching the first sub-scrivener line, and the dividing step includes the first sub-scrivener line. A vertical crack extension step of pressing the vicinity of the center of the end material portion from the surface opposite to the surface of the end material portion on which the scribe line is formed toward the first sub-scribe line, and the second sub-scribe line. And the second sub-scribe line by pressing two places of the end material portion sandwiched between the third sub-scribe line and the first sub-scribe line from the surface side on which the first sub-scribe line is formed. And a first dividing step of dividing the region sandwiched by the third subscribe line, and the like.
本態様に係る分断方法によれば、クラック伸展工程において、端材部に、第1副スクライブラインを外側に開く力が掛かるため、第1副スクライブラインに沿って垂直クラックが浸透し、伸展する。 According to the dividing method according to this aspect, in the crack extension step, a force is applied to the end material portion to open the first secondary scribe line to the outside, so that the vertical crack permeates and extends along the first secondary scribe line. ..
そして、第1分断工程において、第2および第3副スクライブラインと第1副スクライブラインとで挟まれた端材部の2箇所が押圧されることより、第2および第3副スクライブラインに対して、基板の厚み方向に変位させる力が掛かる。このため、第2副スクライブラインおよび第3副スクライブラインに沿って垂直クラックが浸透し、伸展する。 Then, in the first dividing step, two places of the scraps sandwiched between the second and third sub-scribe lines and the first sub-scribe line are pressed against the second and third sub-scribe lines. Therefore, a force is applied to displace the substrate in the thickness direction. Therefore, vertical cracks permeate and extend along the second sub-scribe line and the third sub-scribe line.
このように、第1副スクライブライン、第2副スクライブライン、および第3副スクライブラインは、垂直クラックが良好に浸透し伸展した状態であるため、当該領域は第1副スクライブラインを中心に2つの領域に容易且つ良好に分断される。 As described above, since the first sub-scribe line, the second sub-scribe line, and the third sub-scribe line are in a state in which the vertical cracks are well penetrated and extended, the region concerned is centered on the first sub-scribe line. It is easily and well divided into two regions.
本態様に係る分断方法において、前記副スクライブラインは、前記第1副スクライブラインを挟む位置に形成される第2副スクライブラインおよび第3副スクライブラインと、前記第1副スクライブライン、前記第2副スクライブライン、および前記第3副スクライブラインのそれぞれと交わるように形成される第4副スクライブラインと、を含み、前記分断工程は、前記第1副スクライブラインが形成されている前記端材部の面と反対の面側から前記第1副スクライブラインと前記第4副スクライブラインとの交点を前記第1副スクライブラインに向かって押圧するクラック伸展工程と、前記第1副スクライブライン、前記基板の外周縁、前記第2副スクライブライン、および前記第3副スクライブラインに囲まれた2つの領域を、前記第1副スクライブラインが形成されている面側から押圧して当該領域を分断する第1分断工程と、を含み得る。 In the dividing method according to the present embodiment, the sub-scribe line includes a second sub-scrivener line and a third sub-scrivener line formed at positions sandwiching the first sub-scribe line, and the first sub-scribe line and the second sub-scribe line. The dividing step includes the sub-scribe line and the fourth sub-scribe line formed so as to intersect each of the third sub-scribe lines, and the dividing step is performed on the scrap portion on which the first sub-scribe line is formed. A crack extension step of pressing the intersection of the first sub-scribe line and the fourth sub-scribe line toward the first sub-scribe line from the surface opposite to the surface of the first sub-scribe line, and the first sub-scribe line and the substrate. The two regions surrounded by the outer peripheral edge, the second sub-scribe line, and the third sub-scribe line are pressed from the surface side on which the first sub-scribe line is formed to divide the region. It may include a 1-dividing step.
本態様に係る分断方法によれば、クラック伸展工程において、端材部は第1副スクライブラインの下方から第1副スクライブラインに向かって押圧されることにより撓む。これにより、押圧された第1および第4副スクライブラインの交点を起点として放射状に垂直クラックが伸展する。 According to the dividing method according to this aspect, in the crack extension step, the end material portion is bent by being pressed from below the first secondary scribe line toward the first secondary scribe line. As a result, vertical cracks extend radially starting from the intersection of the pressed first and fourth secondary scribe lines.
そして、第1分断工程において、第2および第3副スクライブラインと第1副スクライブラインとで挟まれた端材部の2箇所が押圧されることより、第2および第3副スクライブラインに対して、基板の厚み方向に変位させる力が掛かる。このため、第2および第3副スクライブラインに沿って垂直クラックが浸透し、伸展する。 Then, in the first dividing step, two places of the scraps sandwiched between the second and third sub-scribe lines and the first sub-scribe line are pressed against the second and third sub-scribe lines. Therefore, a force is applied to displace the substrate in the thickness direction. Therefore, vertical cracks permeate and extend along the second and third secondary scribe lines.
このように、第1副スクライブライン、第2副スクライブライン、および第3副スクライブラインは、垂直クラックが良好に浸透し伸展した状態であるため、当該領域は第1副スクライブラインを中心に2つの領域に容易且つ良好に分断される。 As described above, since the first sub-scribe line, the second sub-scribe line, and the third sub-scribe line are in a state in which the vertical cracks are well penetrated and extended, the region concerned is centered on the first sub-scribe line. It is easily and well divided into two regions.
当該領域は、端材部の外周縁側に位置する領域である。このため、第1分断工程を行って当該領域が分断された場合、製品部に影響を及ぼすことはない。また、たとえば、端材部の形状が基板の外周縁から基板の内側に向かって幅が広がるような形状である場合、基板の外周縁側の当該領域を先に分断すれば、当該領域の分断後、端材部の奥側の領域を分断する際の変形を大きくすることができる。このため、当該領域を分断した後、残りの領域を容易に分断できる。 The region is a region located on the outer peripheral edge side of the scrap portion. Therefore, when the region is divided by performing the first division step, the product part is not affected. Further, for example, when the shape of the end material portion is such that the width widens from the outer peripheral edge of the substrate toward the inside of the substrate, if the relevant region on the outer peripheral edge side of the substrate is divided first, the region is divided. , It is possible to increase the deformation when dividing the area on the inner side of the scrap portion. Therefore, after dividing the region, the remaining region can be easily divided.
また、このような分断は、たとえば、端材部が大面積の場合に特に有効である。端材部に複数の副スクライブラインを形成することにより、端材部を複数に分割して、分断し易い領域から部分的に分断できる。 Further, such division is particularly effective when, for example, the scrap portion has a large area. By forming a plurality of sub-scribe lines in the end material portion, the end material portion can be divided into a plurality of parts and partially divided from the easily divided region.
本態様に係る分断方法において、前記副スクライブラインは、前記第1副スクライブラインを挟む位置に形成される第2副スクライブラインおよび第3副スクライブラインと、前記第1副スクライブライン、前記第2副スクライブライン、および前記第3副スクライブラインのそれぞれと交わるように形成される第4副スクライブラインと、を含み、前記分断工程は、前記第1副スクライブラインが形成されている前記端材部の面と反対側から前記第1副スクライブラインと前記第4副スクライブラインとの交点を記第1副スクライブラインに向かって押圧するクラック伸展工程と、前記第1副スクライブライン、前記基板の外周縁、前記第2副スクライブライン、前記第3副スクライブライン、および前記第4副スクライブラインに囲まれた2つの領域を、前記第1副スクライブラインが形成されている面側から押圧して当該領域を分断する第1分断工程と、を含み得る。 In the dividing method according to the present embodiment, the sub-scribe line includes a second sub-scrivener line and a third sub-scrivener line formed at positions sandwiching the first sub-scribe line, and the first sub-scribe line and the second sub-scribe line. The dividing step includes the sub-scribe line and the fourth sub-scribe line formed so as to intersect each of the third sub-scribe lines, and the dividing step is performed on the scrap portion on which the first sub-scribe line is formed. A crack extension step of pressing the intersection of the first subscribing line and the fourth subscribing line toward the first subscribing line from the side opposite to the surface of the first subscribing line, and the first subscribing line outside the substrate. The peripheral edge, the second sub-scribe line, the third sub-scribe line, and the two regions surrounded by the fourth sub-scribe line are pressed from the surface side on which the first sub-scribe line is formed. It may include a first division step of dividing the region.
本態様に係る分断方法によれば、クラック伸展工程において、端材部は第1副スクライブラインの下方から第1副スクライブラインに向かって押圧されることにより撓む。これにより押圧された第1および第4副スクライブラインの交点を起点として放射状に垂直クラックが伸展する。 According to the dividing method according to this aspect, in the crack extension step, the end material portion is bent by being pressed from below the first secondary scribe line toward the first secondary scribe line. As a result, vertical cracks extend radially starting from the intersection of the pressed first and fourth secondary scribe lines.
そして、第1分断工程において、第2、第3、および第4副スクライブラインで囲まれた端材部の外周縁側に位置する領域内の2箇所が押圧されることより、第1〜第4副スクライブラインには、基板の厚み方向に変位させる力が掛かる。このため、第2および第3副スクライブラインに沿って垂直クラックが浸透し、伸展する。 Then, in the first dividing step, two places in the region located on the outer peripheral edge side of the end material portion surrounded by the second, third, and fourth sub-scribe lines are pressed, so that the first to fourth parts are pressed. A force is applied to the secondary scribe line to displace it in the thickness direction of the substrate. Therefore, vertical cracks permeate and extend along the second and third secondary scribe lines.
このように、第1副スクライブライン、第2副スクライブライン、第3副スクライブライン、および第4副スクライブラインは、垂直クラックが良好に浸透し伸展した状態であるため、当該領域は各副スクライブラインに沿って複数の領域に容易且つ良好に分断される。 As described above, since the first sub-scribe line, the second sub-scribe line, the third sub-scribe line, and the fourth sub-scribe line are in a state in which the vertical cracks are well penetrated and extended, the region concerned is each sub-scrivener. It is easily and well divided into a plurality of regions along the line.
当該領域は、端材部の外周縁側に位置する領域である。このため、第1分断工程を行って当該領域が分断された場合、製品部に影響を及ぼすことはない。また、たとえば、端材部の形状が基板の外周縁から基板の内側に向かって幅が広がるような形状である場合、基板の外周縁側の当該領域を先に分断すれば、当該領域の分断後、端材部の奥側の領域を分断する際、端材部の奥側の領域をより大きく変形させることができる。このため、当該領域を分断した後、残りの領域を容易に分断できる。 The region is a region located on the outer peripheral edge side of the scrap portion. Therefore, when the region is divided by performing the first division step, the product part is not affected. Further, for example, when the shape of the end material portion is such that the width widens from the outer peripheral edge of the substrate toward the inside of the substrate, if the relevant region on the outer peripheral edge side of the substrate is divided first, the region is divided. , When dividing the region on the back side of the scrap portion, the region on the back side of the scrap portion can be deformed more greatly. Therefore, after dividing the region, the remaining region can be easily divided.
また、このような分断は、たとえば、端材部が大面積の場合に特に有効である。端材部に複数の副スクライブラインを形成することにより、端材部を複数に分割して、分断し易い領域から部分的に分断できる。 Further, such division is particularly effective when, for example, the scrap portion has a large area. By forming a plurality of sub-scribe lines in the end material portion, the end material portion can be divided into a plurality of parts and partially divided from the easily divided region.
本態様に係る分断方法において、前記第2副スクライブラインおよび前記第3副スクライブラインは、前記主スクライブラインに対して垂直な状態から傾くように形成され得る。 In the dividing method according to the present embodiment, the second sub-scribe line and the third sub-scribe line may be formed so as to be inclined from a state perpendicular to the main scrib line.
本態様に係る分断方法によれば、端材部を押圧すると、第1副スクライブラインを中心として、端材部が撓む。これにより、第2副スクライブラインおよび第3副スクライブラインに沿って垂直クラックが浸透および伸展する。このとき、第2副スクライブラインおよび第3副スクライブラインが主スクライブラインに対して垂直な状態から傾いている場合が、主スクライブラインに対して垂直な状態の場合より、第2および第3副スクライブラインに沿って伸展したクラックが、主スクライブラインへとスムーズに繋がる。よって、第2副および第3副スクライブラインの垂直クラックが主スクライブラインに達したとき、主スクライブラインに沿って垂直クラックが浸透および伸展し易い。よって、容易且つ良好に端材部を分断できる。 According to the dividing method according to this aspect, when the end material portion is pressed, the end material portion bends around the first secondary scribe line. This causes vertical cracks to penetrate and extend along the second and third subscribing lines. At this time, the case where the second secondary scribe line and the third secondary scribe line are tilted from the state perpendicular to the main scribe line is higher than the case where the second and third secondary scribe lines are perpendicular to the main scribe line. The cracks that extend along the scribe line smoothly connect to the main scribe line. Therefore, when the vertical cracks of the second and third sub scribe lines reach the main scribe line, the vertical cracks easily penetrate and extend along the main scribe line. Therefore, the scrap portion can be easily and satisfactorily divided.
本態様に係る分断方法において、前記主スクライブラインへと向かう前記第2副スクライブラインおよび前記第3副スクライブラインのそれぞれの端部が前記主スクライブラインから所定距離だけ離間するように、前記第2副スクライブラインおよび前記第3副スクライブラインが形成され得る。 In the dividing method according to the present embodiment, the second sub-scribe line and the third sub-scribe line toward the main scribe line are separated from each other by a predetermined distance from the main scribe line. A sub-scribe line and the third sub-scribe line can be formed.
本態様に係る分断方法によれば、第2および第3副スクライブラインの端部が主スクライブラインから所定距離だけ離間するため、主スクライブラインの方に向かって、副スクライブラインに沿って浸透し伸展した垂直クラックが、主スクライブラインを超えて製品部に浸入することを防ぐことができる。よって、端材部の分断時に、製品部が損壊することをより確実に抑制でき、製品部の品質を高めることができる。 According to the dividing method according to this aspect, since the ends of the second and third secondary scribe lines are separated from the main scribe line by a predetermined distance, they permeate toward the main scribe line along the secondary scribe line. It is possible to prevent the extended vertical crack from invading the product part beyond the main scribe line. Therefore, it is possible to more reliably prevent the product part from being damaged when the end material part is divided, and it is possible to improve the quality of the product part.
本態様に係る分断方法において、前記主スクライブラインへと向かう前記第4副スクライブラインの端部が前記主スクライブラインから所定距離だけ離間するように、前記第4副スクライブラインが形成され得る。 In the dividing method according to the present embodiment, the fourth sub-scribe line may be formed so that the end portion of the fourth sub-scribe line toward the main scribe line is separated from the main scribe line by a predetermined distance.
本態様に係る分断方法によれば、第4副スクライブラインの端部が主スクライブラインから所定距離だけ離間するため、主スクライブラインの方に向かって、副スクライブラインに沿って浸透し伸展した垂直クラックが、主スクライブラインを超えて製品部に浸入することを防ぐことができる。よって、端材部の分断時に、製品部が損壊することをより確実に抑制でき、製品部の品質を高めることができる。 According to the dividing method according to this aspect, since the end of the fourth sub-scribe line is separated from the main scribe line by a predetermined distance, the vertical direction that permeates and extends along the sub-scrib line toward the main scribe line. It is possible to prevent cracks from entering the product section beyond the main scribe line. Therefore, it is possible to more reliably prevent the product part from being damaged when the end material part is divided, and it is possible to improve the quality of the product part.
本態様に係る分断方法において、前記分断工程は、前記第1分断工程の後に、端材部において前記第1分断工程によって分断された領域以外の領域について、前記第1副スクライブラインが形成されている前記端材部の面の少なくとも2箇所を押圧して分断する第2分断工程を含み得る。 In the dividing method according to this aspect, in the dividing step, after the first dividing step, the first sub-scribe line is formed in a region other than the region divided by the first dividing step in the scrap portion. It may include a second dividing step of pressing and dividing at least two points on the surface of the end material portion.
本態様に係る分断方法によれば、第1分断工程において各スクライブラインに沿って垂直クラックが浸透および伸展しているため、残りの領域の少なくとも2箇所を押圧すれば容易に当該領域を分断できる。 According to the division method according to this aspect, since vertical cracks permeate and extend along each scribe line in the first division step, the region can be easily divided by pressing at least two locations in the remaining region. ..
本発明の第2の態様は、基板に形成されたスクライブラインに沿って基板から端材部を分断する分断装置に関する。本態様に係る分断装置は、前記基板を戴置する戴置台と、前記端材部を厚み方向へ湾曲させる治具と、前記治具を昇降させる昇降機構と、前置治具を前記基板の面内方向へ移動させる移動機構を有し、前記治具は、前記端材部の一方の面を押圧する第1の治具と、前記端材部の他方の面を押圧する第2の治具と、を備え、前記第2の治具は、前記第1の治具の外方に配置される、ことを特徴とする。 A second aspect of the present invention relates to a dividing device that divides a scrap portion from a substrate along a scribe line formed on the substrate. The dividing device according to this embodiment includes a mounting table on which the substrate is placed, a jig for bending the end material portion in the thickness direction, an elevating mechanism for raising and lowering the jig, and a front jig on the substrate. The jig has a moving mechanism for moving in the in-plane direction, and the jig has a first jig that presses one surface of the end material portion and a second jig that presses the other surface of the end material portion. The second jig is provided with a tool and is arranged outside the first jig.
本態様にかかる分断装置においても、本発明の第1の態様と同様の効果を奏することができる。 Even in the dividing device according to this aspect, the same effect as that of the first aspect of the present invention can be obtained.
以上のとおり、本発明によれば、基板に形成されたスクライブラインに沿って端材部を容易かつ良好に分断することが可能な分断方法および分断装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a dividing method and a dividing device capable of easily and satisfactorily dividing a scrap portion along a scribe line formed on a substrate.
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。 The effects or significance of the present invention will be further clarified by the description of the embodiments shown below. However, the embodiments shown below are merely examples when the present invention is put into practice, and the present invention is not limited to those described in the following embodiments.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸が付記されている。Z軸は、鉛直方向における上方および下方を示す。以降、上方および下方は、それぞれZ軸正側およびZ軸負側を意味する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For convenience, the X-axis, Y-axis, and Z-axis that are orthogonal to each other are added to each figure. The Z-axis indicates upwards and downwards in the vertical direction. Hereinafter, the upper and lower sides mean the Z-axis positive side and the Z-axis negative side, respectively.
<実施形態1>
図1は、基板10を分断する分断方法を示すフローチャートである。
<
FIG. 1 is a flowchart showing a dividing method for dividing the
本実施の形態に係る分断方法が適用される基板は、製品として必要な部分である製品部と不要な部分である端材部とを有する。この分断方法では、治具を用いて基板から端材部が分離される。 The substrate to which the dividing method according to the present embodiment is applied has a product part which is a necessary part as a product and a scrap part which is an unnecessary part. In this dividing method, the scrap portion is separated from the substrate by using a jig.
図1に示すように、基板10の分断は、基板10にスクライブラインを形成するスクライブ工程(S11)と、端材部30を分断する分断工程(S12)と、によりなされる。
As shown in FIG. 1, the
以下、図1で示した基板の分断方法について、詳細に説明する。 Hereinafter, the method of dividing the substrate shown in FIG. 1 will be described in detail.
図2は、スクライブ装置100の構成を模式的に示す図である。スクライブ装置100は、移動台101と、スクライブヘッド120と、を備えている。移動台101は、ボールネジ102と螺合されている。移動台101は、一対の案内レール103によってY軸方向に移動可能に支持されている。モータの駆動によりボールネジ102が回転することで、移動台101が、一対の案内レール103に沿ってY軸方向に移動する。
FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of the
移動台101の上面には、モータ104が設置されている。モータ104は、上部に位置する載置部105をXY平面で回転させて所定角度に位置決めする。モータ104により水平回転可能な載置部105は、図示しない真空吸着手段を備えている。載置部105上に載置された基板10は、この真空吸着手段によって、載置部105上に保持される。
A
スクライブ装置100は、載置部105に載置された基板10の上方に、この基板10に形成されたアライメントマークを撮像する二台のカメラ106を備えている。また、移動台101とその上部の載置部105とを跨ぐように、ブリッジ107が支柱108a、108bに架設されている。
The
ブリッジ107には、レール109が取り付けられている。レール109とスクライブヘッド120とは、移動部110を介して接続され、移動部110がレール109をスライド移動することにより、スクライブヘッド120は、X軸方向に移動するように設置されている。
A
スクライブ装置100を用いて基板10にスクライブラインを形成する場合、まず、刃先5が取り付けられたホルダユニット130がスクライブヘッド120の支持部121に取り付けられる。
When forming a scribe line on the
スクライブ装置100は、一対のカメラ106によって基板10の位置決めを行う。そして、スクライブ装置100は、スクライブヘッド120を所定の位置に移動させ、刃先5に対して所定の荷重を印加して、基板10へ接触させる。その後、スクライブ装置100は、スクライブヘッド120をX軸方向に移動させることにより、基板10に主スクライブラインL(図3(a)参照)を形成する。
The
スクライブ装置100は、必要に応じて載置部105を回動ないしY軸方向に移動可能である。基板10に主スクライブラインLが形成されると、スクライブ装置100は、載置部105を回動して、基板10に副スクライブラインS1(図3(a)参照)を形成する。
The
上記では、スクライブヘッド120がX軸方向に移動し、載置部105がY軸方向に移動すると共に、回転するスクライブ装置100について示したが、スクライブ装置100はスクライブヘッド120と載置部105とが相対的に移動するものであればよい。たとえば、スクライブヘッド120が固定され、載置部105がX軸、Y軸方向に移動し、かつ回転するスクライブ装置100であってもよい。また、この場合、カメラ106はスクライブヘッド120に固定されていてもよい。
In the above, the
図3(a)は、分断方法が適用される基板10および分断装置1を示す図である。図3(a)は、基板10および分断装置1の上面図である。
FIG. 3A is a diagram showing a
図3(a)に示すように、基板10は、製品部20および端材部30から構成される。便宜上、図3(a)では、製品部20に斜線が付されている。上記図1で示した分断方法によって、端材部30は基板10から除去される。
As shown in FIG. 3A, the
端材部30は、基板10の外周縁から基板10の内側に向かって凹む凹状の輪郭形状を有し、一部に曲線部を含む。図3(a)で示されている端材部30の輪郭形状は、基板10の外周縁のうち1つの端縁を含む台形状である。図3(a)では、基板10の外周縁のうち、端材部30の輪郭形状に含まれる部分の端縁を端縁10aとする。
The
端材部30の輪郭形状に含まれるY軸正側の2箇所のコーナー部34は曲線状である。図3(a)に示す端材部30におけるコーナー部34の角度αは約102°である。図2で示したスクライブ装置100により、端材部30の輪郭形状に沿って主スクライブラインLが形成される。
The two
端材部30には副スクライブラインS1が形成される。副スクライブラインS1は、主スクライブラインLに交差する方向に延び、端材部30の幅方向(図3(a)においてX軸方向)の中央付近に形成される。本実施の形態では、副スクライブラインS1は、端材部30を幅方向に二等分する直線上に形成される。
A sub-scribe line S1 is formed on the
このとき、副スクライブラインS1は、主スクライブラインLのうち端縁10aに向かい合う直線部L1に繋がらないように形成される。つまり、副スクライブラインS1は、端縁10aから端材部30の内側に向かって延び、直線部L1から距離dだけ離間するように端材部30に形成される。
At this time, the secondary scribe line S1 is formed so as not to be connected to the straight line portion L1 facing the
距離dは、基板10の種類、厚み、サイズ等によって適切に調整される。たとえば、基板10の厚みが0.4mmの場合、距離dは、5mm程度に設定される。
The distance d is appropriately adjusted according to the type, thickness, size, etc. of the
図3(a)に示すように、分断装置1は、戴置台2と、移動機構3と、治具40と、を備える。載置台2は、基板10を載置する。移動機構3は、治具40を基板10に対して昇降させるとともに、少なくともY軸方向へ移動させる。治具40を基板10に対して昇降させる昇降機構と基板に対してX軸、Y軸方向へ移動させる移動機構がそれぞれ別に設けられてもよい。治具40は、端材部30を厚み方向に撓ませて端材部30から分断する。ただし、移動機構3は、図3(a)では図示されず、図3(b)で図示される。
As shown in FIG. 3A, the
図3(a)において、端材部30内に示す白丸および黒丸は、治具40(図3(b)参照)が当接する位置を模式的に示している。黒丸で示された位置31、32および白丸で示された位置33は、端縁10aに近く、また、端縁10aに沿って並んでいる。位置33は、基板10の下面11であって副スクライブラインS1の直下に位置する。基板10において下面11の位置31に治具40が当接する。基板10において上面12の位置31、32に治具40が当接する。
In FIG. 3A, the white circles and black circles shown in the
図3(b)は、図3(a)の構成をX軸負側から見た側面図である。ただし、移動機構3は破線で示されている。
FIG. 3B is a side view of the configuration of FIG. 3A as viewed from the negative side of the X-axis. However, the moving
図3(b)に示すように、基板10から端材部30を分断する際、端材部30を含む基板10の端の領域が分断装置1の載置台2からはみ出るように、基板10が載置台2に載置される。基板10が載置台2に載置されると、移動機構3が治具40を昇降させることにより、治具40は端材部30に当接する。
As shown in FIG. 3B, when the
治具40は、第1の治具41および第2の治具42から構成されており、移動機構3により第1の治具41および第2の治具42のそれぞれが昇降する。移動機構3は、公知の昇降手段、たとえば、エアシリンダにより構成される。この場合、エアシリンダに適切に圧力を付与することにより、第1の治具41および第2の治具42のそれぞれを端材部30に向けて昇降させることができる。
The
また、基板10の分断の最中、基板10が載置台2上で動くことや、製品部20に過度の変形が及ぶことを抑制するため、図3(b)に示すように、基板10の上面12が押さえ部材4で押さえ付けられる。押さえ部材4は、たとえば、戴置台2の端部付近に配置され、少なくとも基板10の端材部30に近接する表面に当接するように設けられる部材である。または、載置台2に対して、たとえば、基板10に圧力を付与するための圧力調整部が設けられてもよい。この場合、圧力調整部に適切に圧力を付与することにより、基板10を載置台2に吸着させることができるため、押さえ部材4を省略できる。
Further, as shown in FIG. 3B, in order to prevent the
基板10は、たとえば、ガラス基板、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスなどのセラミックス基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板等であってもよい。また、基板10は、表面または内部に脆性材料に該当しない薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりしたものであってもよい。本実施の形態では、ガラス基板に対して分断方法が適用される。
The
なお、基板10は、2つの基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板であってもよい。このような基板10として、たとえば、一方の基板にはカラーフィルタ(CF)が形成され、もう一方の基板には薄膜トランジスタ(TFT)が形成されているものが挙げられる。
The
上記のとおり、治具40は、第1の治具41および第2の治具42から構成される。図3(b)に示すように、第1の治具41および第2の治具42は、それぞれ、基板10を挟んで対向配置されている。以降、本明細書では、第1の治具を「上治具」、第2の治具を「下治具」と称する。
As described above, the
上治具41および下治具42は、一体となって構成されてもよく、別体であってもよい。上治具41には、位置31、32に当接する突部41a、41bが設けられている。なお、図3(b)では、突部41aのみ図示されている。下治具42には、位置33に当接する突部42aが設けられている。突部41a、41bと、突部42aとはX−Y平面上で互いに所定の間隔を空けて配置されている。
The
上治具41の突部41a、41bおよび下治具42の突部42aの形状およびサイズは、端材部30の厚み、形状、およびサイズに応じて、端材部30を湾曲させて基板10から端材部30を分断可能なように、適切に調整される。また、端材部30における上治具41の突部41a、41bおよび下治具42の突部42aのそれぞれが当接する位置も、端材部30の厚み、形状、およびサイズに応じて、垂直クラックを伸展させて基板10から端材部30を分断可能なように、適切な位置が選択される。
The shapes and sizes of the
図1で示した分断方法で基板10を分断する場合、移動機構3が上治具41および下治具42をそれぞれ図3(b)の矢印の方向に移動させて端材部30を挟む。そして、移動機構3が上治具41および下治具42をさらに移動させて、上治具41および下治具42が端材部30に対して押圧力を付与することにより、主スクライブラインLすなわち端材部30の輪郭形状に沿って基板10から端材部30が分断される。
When the
次に、図1で示した分断方法の工程のうち分断工程(S12)について、図4(a)〜(c)を参照して詳細に説明する。 Next, among the steps of the dividing method shown in FIG. 1, the dividing step (S12) will be described in detail with reference to FIGS. 4 (a) to 4 (c).
図4(a)〜(c)は、基板10の分断方法の過程を模式的に示す図である。図4(a)〜(c)は、図3(a)に示す端材部30のY軸方向の位置31〜33においてX−Z平面に平行な平面で移動機構3、基板10、および治具40を切断した場合の断面をY軸負側から見た場合の断面図である。便宜上、図4(a)〜(c)では、基板10のみに、断面を示す斜線が付されている。また、図4(a)、(b)では、説明の便宜上、仮想的に垂直クラックC、C1が図示されている。また、図4(a)〜(c)では、載置台2および押さえ部材4の図示が省略されている。
4 (a) to 4 (c) are diagrams schematically showing the process of the method of dividing the
図4(a)は、端材部30を分断する前の状態を示す。基板10において端材部30を含む領域が載置台2からはみ出るようにして基板10は載置台2に載置される。基板10の上面12は、押さえ部材4で押さえられている。上治具41は、図3(a)の位置31、32の真上に配置される。下治具42は、図3(a)の位置33の真下に配置される。つまり、下治具42は、副スクライブラインS1の真下に配置される。
FIG. 4A shows a state before the
なお、上治具41の突部41a、41bの間隔は、基板10の種類、厚み、およびサイズ等により、適宜調整される。
The distance between the
また、上記のとおり、基板10はガラス基板であり、基板10の上面12に図3(a)で示した主スクライブラインLが形成されている。主スクライブラインLに沿って垂直クラックCが形成される。図3(a)の基板10をY軸負側から見た場合の模式図が図4(a)である。
Further, as described above, the
図4(b)に示すように、移動機構3が上治具41を下方向に移動させて端材部30を上方から押圧するとともに、移動機構3が下治具42を上方向に移動させて端材部30を下方から押圧する。つまり、端材部30は三点曲げにより撓む。これにより、副スクライブラインS1に沿って形成されている垂直クラックC1および主スクライブラインLに沿って形成されている垂直クラックCが基板10の厚み方向に浸透し、伸展する。この状態で、治具40を開口側へ移動させ、端材部30を基材から分離する。なお、この垂直クラックC、C1の浸透および伸展については、追って図5(a)、(b)を参照して説明する。
As shown in FIG. 4B, the moving
このように主スクライブラインLおよび副スクライブラインS1において、垂直クラックC、C1がそれぞれ浸透し、伸展すると、図4(c)に示すように、端材部30は、基板10から分断される。このとき、基板10から分断される端材部30は、副スクライブラインS1(垂直クラックC1)を境界として2つの領域に分断される。
When the vertical cracks C and C1 permeate and extend in the main scribe line L and the sub scribe line S1, respectively, the
次に、上記図4(a)〜(c)を示して説明した分断工程(S12)による垂直クラックC、C1の伸展について、図5(a)、(b)を参照して説明する。 Next, the extension of the vertical cracks C and C1 by the dividing step (S12) described with reference to FIGS. 4 (a) to 4 (c) will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b).
図5(a)は、基板10が分断される際、主スクライブラインLおよび副スクライブラインS1のそれぞれに沿って垂直クラックC、C1が浸透し、伸展することを説明するための模式図である。
FIG. 5A is a schematic view for explaining that when the
図4(b)に示すように、上治具41および下治具42で端材部30を押圧する際、下治具42で位置33が押圧される。位置33は上記したとおり、副スクライブラインS1の直下に位置する。これにより、端材部30は、副スクライブラインS1を中心として撓みやすくなり、基板10の厚み方向に変形する。
As shown in FIG. 4B, when the
このとき、図5(a)に示すように、副スクライブラインS1に形成されている垂直クラックC1は、位置33を起点として基板10の厚み方向に浸透し、副スクライブラインS1に沿って主スクライブラインLに向かう方向E1に伸展する。
At this time, as shown in FIG. 5A, the vertical crack C1 formed in the sub-scribing line S1 penetrates in the thickness direction of the
副スクライブラインS1に沿って方向E1に伸展する垂直クラックC1が主スクライブラインLの直線部L1の位置G1に到達すると、主スクライブラインLの垂直クラックCと繋がり、位置G1から直線部L1に形成されている垂直クラックCが方向E2、E3に浸透し伸展する。 When the vertical crack C1 extending in the direction E1 along the secondary scribe line S1 reaches the position G1 of the straight portion L1 of the main scribe line L, it is connected to the vertical crack C of the main scribe line L and is formed from the position G1 to the straight portion L1. The vertical crack C that has been formed permeates and extends in directions E2 and E3.
なお、副スクライブラインS1と直線部L1とは距離dだけ離間しているが、垂直クラックC1は、副スクライブラインS1の延長線上に沿って直線部L1まで伸展する。 Although the secondary scribe line S1 and the straight portion L1 are separated by a distance d, the vertical crack C1 extends to the straight portion L1 along the extension line of the secondary scribe line S1.
一方、端材部30が撓みにより変形すると、主スクライブラインLにおいて、外力によって垂直クラックCが最も浸透しやすい端部LA、LBから基板10の厚み方向に垂直クラックCが浸透する。そして、主スクライブラインLの端部LA、LBから内方に向かう方向F1、F2において、垂直クラックCが主スクライブラインLに沿って順次浸透し伸展する。
On the other hand, when the
主スクライブラインLにおいて方向F1、F2に垂直クラックCが伸展すると、主スクライブラインLの中間位置付近、つまり、副スクライブラインS1の延長線と直線部L1との交点である位置G1付近において、方向F1、F2に伸展する垂直クラックCが方向E2、E3から伸展してきた垂直クラックC1の伸展と繋がる。こうして、主スクライブラインLの全範囲において垂直クラックCが浸透する。この状態で治具40を開口端側へ移動させることで、端材部30が基板10から除去される。
When the vertical crack C extends in the directions F1 and F2 on the main scribing line L, the direction is near the intermediate position of the main scribing line L, that is, near the position G1 which is the intersection of the extension line of the sub scribing line S1 and the straight line portion L1. The vertical crack C extending in F1 and F2 is connected to the extension of the vertical crack C1 extending from the directions E2 and E3. In this way, the vertical crack C penetrates in the entire range of the main scribe line L. By moving the
図5(b)は、垂直クラックC、C1が基板10の厚み方向に浸透する様子を模式的に示した断面図である。図5(b)は、図5(a)のY軸方向の位置33においてX−Z平面に平行な平面で基板10および治具40を切断した場合の断面をY軸負側から見た場合の断面図である。便宜上、図5(b)では、基板10のみに、断面を示す斜線が付されている。
FIG. 5B is a cross-sectional view schematically showing how the vertical cracks C and C1 permeate in the thickness direction of the
図5(b)の上段に示すように、端材部30を上治具41および下治具42で押圧して端材部30を撓ませる前、垂直クラックC、C1は基板10の厚み方向に同程度の深さまで浸透している。
As shown in the upper part of FIG. 5B, the vertical cracks C and C1 are in the thickness direction of the
図5(b)の下段に示すように、副スクライブラインS1は下治具42で押圧され、位置31、32は上治具41で押圧されることで端材部30が撓み、これにより、垂直クラックC1は基板の厚み方向に浸透する。
As shown in the lower part of FIG. 5B, the sub-scribe line S1 is pressed by the
一方、主スクライブラインLに沿って形成されている垂直クラックCについても、端材部30が撓むことにより、垂直クラックCが基板10の厚み方向に浸透する。ここで、主スクライブラインLは治具40(上治具41)で押圧されていないが、端材部30が撓んでその中央が上方向へ変位することで、端材部30の周縁には端材部の内側方向への変位が生じる。図5(b)においては、基板の変位を矢印で示している。これにより、垂直クラックCが基板10の厚み方向に浸透する。
On the other hand, with respect to the vertical crack C formed along the main scribe line L, the vertical crack C permeates in the thickness direction of the
図5(a)、(b)に示すように、副スクライブラインS1および主スクライブラインLに沿って垂直クラックC1、Cが浸透し、伸展すると、副スクライブラインS1を中心として端材部30が幅方向(X軸方向)に2つの領域に分断される。
As shown in FIGS. 5A and 5B, when the vertical cracks C1 and C permeate along the secondary scribe line S1 and the main scribe line L and extend, the
なお、本実施の形態では、上治具41による端材部30の押圧により、端材部30のX軸方向の両端が下方向かつ内側に変位する。このため、図5(a)に示すように、主スクライブラインLの端部LA、LBから内方に向かう方向F1、F2において、垂直クラックC1、C2が主スクライブラインLに沿って同様の状態で伸展していく。これにより、主スクライブラインLの全周において、垂直クラックC1、C2を円滑に伸展させることができ、端材部30を円滑に分断できる。
In the present embodiment, both ends of the
<実施形態1の効果>
図1、図3(a)〜図5(b)に示すように、副スクライブラインS1は、主スクライブラインLに交差する方向に延び、端材部30を幅方向に2つの領域に区分するように、端材部30に形成される。端材部30を撓ませると、まず、副スクライブラインS1に沿って垂直クラックC1が基板10の厚み方向に浸透し、副スクライブラインS1に沿って伸展する。この伸展が主スクライブラインLへと進み、主スクライブラインLに沿って垂直クラックCが基板10の厚み方向に浸透し、主スクライブラインLに沿って伸展する。
<Effect of
As shown in FIGS. 1 and 3 (a) to 5 (b), the sub-scribe line S1 extends in a direction intersecting the main scribe line L, and the
これにより、端材部30は副スクライブラインS1を中心として2つの領域に分割されて、基板10から分断されるとともに、主スクライブラインLの全周に亘って垂直クラックCが浸透し、伸展しているため、分断後の製品部20の端面に生じるチッピングやこじれを抑制できる。よって、端材部30を基板10から容易且つ良好に分断できる。
As a result, the
図1、図3(a)〜図5(b)に示すように、端材部30は、下治具42により副スクライブラインS1が押圧される。これにより、副スクライブラインS1に沿って垂直クラックC1が良好に浸透し、伸展する。
As shown in FIGS. 1 and 3 (a) to 5 (b), the lower scribe line S1 is pressed against the
また、副スクライブラインS1を挟む位置31、32が上治具41により押圧されることで、端材部30に対して同じ方向に力が付与されるため、主スクライブラインLの全周に亘って円滑かつ均一に垂直クラックCが浸透し伸展する。これにより、端材部30において副スクライブラインS1によって区分された領域が端材部30から容易且つ良好に分断される。
Further, since the
図3(a)、図5(a)に示すように、端材部30の輪郭形状は、基板10の端縁10aから基板10の内側に向かう凹状であり、直線部と曲線状のコーナー部34とを含む。
As shown in FIGS. 3A and 5A, the contour shape of the
上記のような形状であるため、端材部30に副スクライブラインS1が設けられていない状態で端材部30を撓ませた場合、コーナー部34は撓みによる変位が端材部30の内側に比べて少ないので、コーナー部34付近でチッピングやこじれが生じやすい。この点、本実施の形態では、端材部30を幅方向に区分するように副スクライブラインS1が形成されている。このため、端材部30の位置31〜33を治具40で押圧すると、副スクライブラインS1に沿って垂直クラックC1が浸透し、伸展する。この垂直クラックC1の伸展が主スクライブラインLに繋がり、主スクライブラインLの全周に亘って垂直クラックCが浸透し、伸展する。
Since the shape is as described above, when the
このため、コーナー部34においても、基板10の厚み方向に垂直クラックCが十分に浸透し伸展する。よって、コーナー部34を含めて主スクライブラインLに沿って端材部30を容易且つ良好に分断できる。
Therefore, even in the
図3(a)、図5(a)に示すように、主スクライブラインLへと向かい、副スクライブラインS1の端部が主スクライブラインLから距離dだけ離間するように、副スクライブラインS1が形成されている。これにより、副スクライブラインS1から伸展してきた垂直クラックC1が直線部L1を超えて製品部20内に進入する虞がない。よって、端材部30の分断時に、製品部20が損壊することをより確実に抑制できる。
As shown in FIGS. 3 (a) and 5 (a), the sub scribe line S1 is directed toward the main scribe line L so that the end of the sub scribe line S1 is separated from the main scribe line L by a distance d. It is formed. As a result, there is no possibility that the vertical crack C1 extending from the sub-scribe line S1 crosses the straight line portion L1 and enters the
図3(a)、図5(a)に示すように、副スクライブラインS1は、端材部30を幅方向の中央付近に形成される。
As shown in FIGS. 3 (a) and 5 (a), the sub-scribe line S1 is formed with the
上記の構成によれば、端材部30を、位置31〜33を治具40で押圧して撓ませたとき(図4(a)〜(c)参照)、副スクライブラインS1を中心として両側の領域が略均等に撓む。このため、主スクライブラインLの全周に亘って略均等に、基板10の厚み方向に変形させる力が掛かる。よって、副スクライブラインS1および主スクライブラインLに沿って端材部30をより円滑且つ良好に分断できる。
According to the above configuration, when the
<実施形態2>
上記実施形態1では、端材部30の輪郭形状は、基板10の端縁10aを含み、基板10の台形状であった。実施形態2では、端材部30の輪郭形状が長方形状である。
<
In the first embodiment, the contour shape of the
図6は、実施形態2に係る端材部30の輪郭形状を示す模式図である。
FIG. 6 is a schematic view showing the contour shape of the
図6に示すように、実施形態2に係る端材部30の形状は、コーナー部34の角度αが約90°の長方形状である。副スクライブラインS1は、上記実施形態1と同様に、主スクライブラインLへと向かう副スクライブラインS1の端部が主スクライブラインLから距離dだけ離間するように形成される。また、副スクライブラインS1は、端材部30の幅方向の中央付近、具体的には、端材部30を幅方向に二等分する直線上に形成される。
As shown in FIG. 6, the shape of the
図6に示すような端材部30の場合も、実施形態1と同様の手順(図1のS11、S12)にて端材部30を分断できる。
In the case of the
<変形例1>
上記実施形態1、2において、端材部30において基板10の端縁10aの幅は、主スクライブラインLの直線部L1の幅と同程度か、または大きく形成されており、コーナー部34の角度αは90°以上であった。変形例1では、端縁10aの幅が直線部L1の幅よりも狭く形成されており、コーナー部34の角度αが鋭角である端材部30について説明する。
<Modification example 1>
In the first and second embodiments, the width of the
図7(a)は、変形例1に係る分断方法が適用される基板10における端材部30の輪郭形状および端材部30に形成される副スクライブラインS1〜S4を示す模式図である。
FIG. 7A is a schematic view showing the contour shape of the
図7(a)に示すように、端材部30は、コーナー部34の角度αが鋭角である。また、主スクライブラインLのうち端縁10aに対向配置される直線部L1の幅は、基板10の端縁10aの幅よりも大きい。このような形状の端材部30に、4つの副スクライブラインS1〜S4が形成されている。
As shown in FIG. 7A, the
副スクライブラインS1は、上記実施形態1、2と同様に、主スクライブラインLへと向かう副スクライブラインS1の端部が主スクライブラインLから距離d1だけ離間するように形成される。また、副スクライブラインS1は、端材部30の幅方向の中央付近、具体的には、端材部30を幅方向に二等分する直線上に形成される。
The sub-scribing line S1 is formed so that the end portion of the sub-scribing line S1 toward the main scribing line L is separated from the main scribing line L by a distance d1 as in the first and second embodiments. Further, the sub-scribe line S1 is formed near the center of the
副スクライブラインS2、S3は、副スクライブラインS1を挟んで対称な位置に配置され、主スクライブラインLに対して垂直な状態から傾くように形成されている。また、副スクライブラインS2、S3は、副スクライブラインS1と同様に、主スクライブラインLへと向かう副スクライブラインS2および副スクライブラインS3のそれぞれの端部が、主スクライブラインLから距離d1だけ離間するように形成される。 The sub-scribing lines S2 and S3 are arranged at symmetrical positions with respect to the sub-scribing line S1 and are formed so as to be inclined from a state perpendicular to the main scribing line L. Further, in the sub-scribing lines S2 and S3, similarly to the sub-scribing line S1, the ends of the sub-scribing line S2 and the sub-scribing line S3 toward the main scribing line L are separated from the main scribing line L by a distance d1. Is formed to do.
副スクライブラインS4は、副スクライブラインS1の中央付近を通り、端縁10aに沿って平行に形成される。副スクライブラインS4は、主スクライブラインLへと向かう副スクライブラインS4の両端部が主スクライブラインLから距離d2だけ離間するように形成される。
The sub-scribe line S4 passes near the center of the sub-scribe line S1 and is formed in parallel along the
上記距離d1、d2は、基板10の種類、厚み、サイズ、端材部30の形状等によって適宜調整される。
The distances d1 and d2 are appropriately adjusted according to the type, thickness, size, shape of the
このように4つの副スクライブラインS1〜S4が端材部30に形成されると、端材部30は複数の領域に区分される。変形例1では、複数の領域に区分された端材部30を2段階に分けて分断する。
When the four sub-scribe lines S1 to S4 are formed in the
分断の第1段階として、図7(a)に示すように、副スクライブラインS1、端縁10a、副スクライブラインS2、S3、S4に囲まれた2つの領域を含む領域R1が分断される。分断の第2段階では、領域R1以外の残りの領域R2が分断される。
As the first stage of division, as shown in FIG. 7A, a region R1 including two regions surrounded by the sub-scribe line S1, the
図7(b)は、図7(a)に示したような4つの副スクライブラインS1〜S4が形成されている端材部30を基板10から分断する分断方法を示すフローチャートである。
FIG. 7B is a flowchart showing a method of dividing the
図7(b)に示すように、基板10の分断は、基板10に主スクライブラインLおよび副スクライブラインS1〜S4を形成するスクライブ工程(S21)と、副スクライブラインS1を真下から押圧して、副スクライブラインS1〜S4に沿って垂直クラックC1〜C4を浸透させ、伸展させるクラック伸展工程(S22)と、領域R1を分断する第1分断工程(S23)と、領域R2を分断する第2分断工程(S24)とによりなされる。
As shown in FIG. 7B, the
以下、図7(b)で示した基板10の分断方法のうちクラック伸展工程(S22)、第1分断工程(S23)、第2分断工程(S24)について、詳細に説明する。なお、以下の説明中、垂直クラックC、C1〜C4の浸透および伸展について言及するが、垂直クラックC、C1〜C4の詳細な説明は追って図11で説明する。
Hereinafter, among the methods for dividing the
図8(a)〜(d)は、基板10の分断の過程における端材部30の状態および治具40が当接する位置を模式的に示す平面図である。図8(a)〜(d)に示される端材部30は、図7(a)で示した基板10の端材部30と同様であり、主スクライブラインL、副スクライブラインS1〜S4が形成されている。
8 (a) to 8 (d) are plan views schematically showing the state of the
図9(a)〜(f)および図10(a)〜(f)は、基板10の分断方法のうちクラック伸展工程(S22)、第1分断工程(S23)、第2分断工程(S24)における基板10の状態および治具40の動作を模式的に示す図である。
9 (a) to 9 (f) and FIGS. 10 (a) to 10 (f) show a crack stretching step (S22), a first cutting step (S23), and a second cutting step (S24) among the methods for dividing the
図9(a)〜(f)は、端材部30のX軸方向の位置35aにおいてY−Z平面に平行な平面で基板10、載置台2、移動機構3、押さえ部材4および治具40を切断した場合の断面をX軸負側から見た場合の断面図である。図10(a)〜(f)は、端材部30のY軸方向の位置35aにおいてX−Z平面に平行な平面で移動機構3、基板10、および治具40を切断した場合の断面をY軸負側から見た場合の断面図である。便宜上、図9(a)〜(f)および図10(a)〜(f)では、基板10のみに、断面を示す斜線が付されている。また、図9(a)〜(f)および図10(a)〜(f)では、説明の便宜上、仮想的に垂直クラックC、C1〜C3が図示されている。また、図10(a)〜(f)では、載置台2および押さえ部材4の図示が省略されている。
9 (a) to 9 (f) show the
図8(a)において、端材部30内に示す白丸は、下治具42が当接する位置を模式的に示している。白丸で示された位置35aは、端材部30の中心付近であり、基板10の下面11であって副スクライブラインS1の直下に位置する。また、副スクライブラインS4は、位置35aを通り端縁10aに沿って平行となるように形成されている。
In FIG. 8A, the white circles shown in the
図9(a)、図10(a)に示すように、基板10において下面11の位置35aに下治具42が当接する。なお、図10(a)では、下治具42が下面11の位置35aに当接するときのZ軸方向の位置が位置M0と示されている。
As shown in FIGS. 9A and 10A, the
図10(b)に示すように、移動機構3により下治具42が位置M0から位置M1まで上方向に移動し、図9(b)に示すように、端材部30が上方向に押圧される。このとき、副スクライブラインS1、S4において位置35a付近より垂直クラックC1、C4が浸透し、外方へ向かって伸展する。図8(a)、図9(a)、(b)、図10(a)、(b)は、図7(b)のクラック伸展工程(S22)に対応する。
As shown in FIG. 10B, the
図8(b)において、端材部30内に示す白丸および黒丸は、治具40が当接する位置を模式的に示している。白丸で示された位置35bおよび黒丸で示された位置36a、36bは、基板10の端縁10a寄りの位置であり、領域R1に配置される。位置35bは、基板10の下面11であって副スクライブラインS1の直下に位置する。基板10において下面11の位置35bにした下治具42が当接する。基板10において上面12の位置36a、36bに上治具41が当接する。また、位置36a、36bは、副スクライブラインS1を介して対称な位置である。
In FIG. 8B, the white circles and black circles shown in the
図8(b)に示される位置35b、36a、36bのそれぞれに下治具42および上治具41を当接させるために、まず、図9(c)、図10(c)に示すように、移動機構3は下治具42を位置M1から位置M2まで下降させる。また、移動機構3は下治具42を基板10の端縁10a側に移動させ、位置35bの真下に位置付ける。図9(c)において、破線の矢印は下治具42が端縁10a側に移動し、また、下方に移動することを示している。なお、図9(c)、図10(c)には図示されていないが、移動機構3は、上治具41を位置36a、36bの真上に位置付ける。
In order to bring the
こうして、位置35b、36a、36bのそれぞれに対応するように下治具42および上治具41が位置付けられると、図9(d)、図10(d)に示すように、移動機構3は、下治具42を上方に移動させるとともに上治具41を下方に移動させる。これにより、端材部30の領域R1が上治具41と下治具42とで押圧される。
In this way, when the
このとき、副スクライブラインS2、S3において領域R1を規定する部分より垂直クラックC2、C3が浸透し、伸展するとともに、領域R1の副スクライブラインS1を中心として、領域R1が2つの領域に分断される。図8(b)、図9(c)、(d)、図10(c)、(d)は、図7(b)の第1分断工程(S23)に対応する。 At this time, the vertical cracks C2 and C3 permeate and extend from the portions defining the regions R1 in the sub-scribe lines S2 and S3, and the region R1 is divided into two regions around the sub-scribe line S1 of the region R1. To. 8 (b), 9 (c), (d), 10 (c), and (d) correspond to the first dividing step (S23) of FIG. 7 (b).
図8(c)において、端材部30内に示す黒丸で示された位置37a、37bは、領域R2内に配置され、端材部30のコーナー部34に近接する位置である。また、位置37a、37bは、副スクライブラインS1を介して対称な位置である。基板10において上面12の位置37a、37bに上治具41が当接する。
In FIG. 8C, the
図8(c)に示される位置37a、37bに上治具41を当接させるために、図9(e)、図10(e)に示すように、移動機構3は、上治具41を位置37a、37bの真上に位置付けて、上治具41を下方に移動させる。これにより、端材部30の領域R2が上治具41に押圧される。このとき、副スクライブラインS1〜S4において領域R2に含まれる部分の垂直クラックC1〜C4が浸透し、伸展する。さらに、主スクライブラインLにおいて垂直クラックCが浸透し、伸展する。
In order to bring the
このように、垂直クラックC、C1〜C4が伸展するため、領域R2は基板10から分断される。分断後の基板10は、図8(d)、図9(f)、図10(f)のように示される。図8(c)、(d)、図9(e)、(f)、図10(e)、(f)は、図7(b)の第2分断工程(S24)に対応する。
Since the vertical cracks C and C1 to C4 extend in this way, the region R2 is separated from the
次に、変形例2における垂直クラックC、C1〜C4の伸展について、図11を参照して説明する。 Next, the extension of the vertical cracks C and C1 to C4 in the second modification will be described with reference to FIG.
図11は、変形例1に係る分断方法により基板10が分断される際、主スクライブラインLおよび副スクライブラインS1〜S4の垂直クラックC、C1〜C4の浸透および伸展を説明するための模式図である。
FIG. 11 is a schematic view for explaining the penetration and extension of the vertical cracks C and C1 to C4 of the main scribe lines L and the sub scribe lines S1 to S4 when the
ステップS22のクラック伸展工程(図9(a)、(b)、図10(a)、(b))において、下治具42が端材部30の位置35aを押圧する。これにより、まず、位置35aを起点として、副スクライブラインS1、S4に沿って垂直クラックC1、C4が浸透し、方向E5、E6、E7、E10へ伸展する。
In the crack extending step (FIGS. 9 (a), 9 (b), 10 (a), (b)) of step S22, the
次に、ステップS23の第1分断工程(図9(c)、(d)、図10(c)、(d))において、下治具42が端材部30の位置35bを押圧し、上治具41が端材部30の位置36a、36bを押圧する(図8(b)参照)。これにより、領域R1は基板10の厚み方向に変位する。このため、副スクライブラインS2、S3において領域R1を規定する部分に対して、領域R1の内側方向への変位が生じる。よって、副スクライブラインS2、S3において領域R1に含まれる部分の垂直クラックC2、C3が浸透し、方向E8、E9へ伸展する。
Next, in the first dividing step (FIGS. 9 (c), (d), 10 (c), (d)) of step S23, the
上記のとおり、クラック伸展工程(S22)において、副スクライブラインS4のうち領域R1を規定する部分の垂直クラックC4が浸透し、伸展している。このため、副スクライブラインS4と副スクライブラインS2との交点G2、および副スクライブラインS4と副スクライブラインS3との交点G3において、垂直クラックC4と垂直クラックC2、および垂直クラックC4と垂直クラックC3とが繋がり、方向E8、E9へ円滑に伸展する。 As described above, in the crack extension step (S22), the vertical crack C4 of the portion of the sub-scribe line S4 that defines the region R1 has penetrated and is extended. Therefore, at the intersection G2 between the secondary scribe line S4 and the secondary scribe line S2 and the intersection G3 between the secondary scribe line S4 and the secondary scribe line S3, the vertical crack C4 and the vertical crack C2, and the vertical crack C4 and the vertical crack C3 Are connected and smoothly extend in directions E8 and E9.
ここで、副スクライブラインS2において、交点G2から方向E11へ垂直クラックC2が浸透し、伸展する。同様に、副スクライブラインS3において、交点G3から方向E12へ垂直クラックC3が浸透し、伸展する。 Here, at the secondary scribe line S2, the vertical crack C2 penetrates from the intersection G2 to the direction E11 and extends. Similarly, at the secondary scribe line S3, the vertical crack C3 penetrates and extends from the intersection G3 to the direction E12.
これにより、副スクライブラインS1〜S4のうち領域R1に含まれる部分の垂直クラックC1〜C4は浸透し、伸展する。よって、副スクライブラインS1を中心として、領域R1が二等分されるように分断される(図10(d)参照)。 As a result, the vertical cracks C1 to C4 of the portion of the sub-scribe lines S1 to S4 included in the region R1 permeate and extend. Therefore, the region R1 is bisected around the sub-scribe line S1 (see FIG. 10D).
続いて、ステップS24の第2分断工程(図9(e)、(f)、図10(e)、(f))において、上治具41が端材部30の位置37a、37bを押圧する(図8(c)参照)。これにより、領域R2は基板10の厚み方向に変位するとともに、領域R2の周縁は内側方向へ変位する。このため、副スクライブラインS1〜S4において領域R2に含まれる部分の垂直クラックC1〜C4が浸透し、方向E10〜E14へ伸展する。
Subsequently, in the second dividing step (FIGS. 9 (e), (f), 10 (e), (f)) of step S24, the
上記のとおり、クラック伸展工程(S22)において、副スクライブラインS1の領域R2の部分では、既に垂直クラックC1が浸透している。また、第1分断工程(S23)においても、副スクライブラインS2、S3において領域R2に含まれる部分では、垂直クラックC2、C3が浸透し、方向E11、E12へ伸展している。これらから、領域R2を上治具41で押圧すると、副スクライブラインS1〜S4において領域R2に含まれる部分の垂直クラックC1〜C4が円滑に浸透し、方向E10〜E14へ伸展する。
As described above, in the crack extension step (S22), the vertical crack C1 has already penetrated in the region R2 of the sub-scribe line S1. Further, also in the first dividing step (S23), the vertical cracks C2 and C3 permeate the portions included in the region R2 in the sub-scribe lines S2 and S3 and extend in the directions E11 and E12. From these, when the region R2 is pressed by the
また、副スクライブラインS4の垂直クラックC4は、交点G2から方向E13へ伸展する。同様に、垂直クラックC4は、交点G3から方向E14へ伸展する。 Further, the vertical crack C4 of the secondary scribe line S4 extends from the intersection G2 in the direction E13. Similarly, the vertical crack C4 extends from the intersection G3 in the direction E14.
副スクライブラインS1の垂直クラックC1が方向E10へ伸展し、主スクライブラインLの位置G1に到達すると、主スクライブラインLの垂直クラックCが浸透し、方向E15、E16へ伸展する。これと同様に、垂直クラックC2は、方向E11へ伸展して主スクライブラインLの垂直クラックCに繋がる。垂直クラックC3は、方向E12へ伸展して主スクライブラインLの垂直クラックCに繋がる。垂直クラックC4は、方向E13、E14へ伸展して主スクライブラインLの垂直クラックCに繋がる。 When the vertical crack C1 of the secondary scribe line S1 extends in the direction E10 and reaches the position G1 of the main scribe line L, the vertical crack C of the main scribe line L penetrates and extends in the directions E15 and E16. Similarly, the vertical crack C2 extends in the direction E11 and connects to the vertical crack C of the main scribe line L. The vertical crack C3 extends in the direction E12 and connects to the vertical crack C of the main scribe line L. The vertical crack C4 extends in the directions E13 and E14 and connects to the vertical crack C of the main scribe line L.
一方、主スクライブラインLにおいては、図5(a)を参照して説明したように、領域R2が上治具41により押圧されると、端材部30が撓みにより変形する。このため、主スクライブラインLにおいて、外力によって垂直クラックCが最も浸透しやすい端部LC、LDから基板10の厚み方向に垂直クラックCが浸透する。そして、端部LC、LDから内方に向かう方向F3、F4において、垂直クラックCが主スクライブラインLに沿って順次浸透し伸展する。
On the other hand, in the main scribe line L, as described with reference to FIG. 5A, when the region R2 is pressed by the
主スクライブラインLにおいて方向F3、F4に垂直クラックCが伸展すると、垂直クラックCは、主スクライブラインLに達した垂直クラックC1〜C4と順次繋がる。こうして、主スクライブラインLの全範囲において垂直クラックCが浸透する。 When the vertical cracks C extend in the directions F3 and F4 on the main scribe line L, the vertical cracks C are sequentially connected to the vertical cracks C1 to C4 that have reached the main scribe line L. In this way, the vertical crack C penetrates in the entire range of the main scribe line L.
このように、領域R2に含まれる全てのスクライブラインについて垂直クラックが浸透し、伸展する。これにより、副スクライブラインS1〜S4に沿って、領域R2が複数に分断されるとともに主スクライブラインLに沿った端材部30の分断が行われる。
In this way, vertical cracks permeate and extend in all scribe lines contained in region R2. As a result, the region R2 is divided into a plurality of areas along the sub-scribe lines S1 to S4, and the
<検証>
本願発明者らは、上記変形例1に係る分断方法を用いた場合の効果を検証するため、以下の検証を行った。なお、本検証では、上治具および下治具を所定の移動機構を用いて上下方向に移動させた。また、本検証では、上記変形例1で参照した図7(a)〜図10(f)を適宜参照する。
<Verification>
The inventors of the present application have carried out the following verification in order to verify the effect when the division method according to the above-mentioned
本検証で用いた端材部の形状は、図7(a)に示す基板10の端材部30と同様の形状であり、コーナー部34の角度αが60°のものを用いた。
The shape of the end material portion used in this verification was the same as that of the
また、基板10は、厚みが0.4mmのガラス基板を用いた。図7(a)に示すように、副スクライブラインS1〜S4は、変形例1と同様に端材部30に形成された。これは、図7(b)のスクライブ工程(S21)に対応する。
Further, as the
上記のスクライブ工程により、図7(a)に示すように、端材部30は領域R1、R2に区分される。
By the above scribe step, as shown in FIG. 7A, the
[検証の手順]
まず、図8(a)、図9(a)、(b)、図10(a)、(b)に示すように、移動機構により、端材部30の中心付近である位置35aを下治具で押圧して端材部30を0.7mm上昇させた。この位置35aは、基板10の下面11であって副スクライブラインS1と副スクライブラインS4の交点の直下に位置する。これは、図7(b)のクラック伸展工程(S22)に対応する。
[Verification procedure]
First, as shown in FIGS. 8 (a), 9 (a), (b), 10 (a), and (b), the
次に、図8(b)、図9(c)、(d)、図10(c)、(d)に示すように、移動機構は下治具を端材部30から2mm下方に移動させ、下治具を位置35aから基板10の端縁10a側に移動させて、位置35bの真下に位置付けた。そして、移動機構は上治具を位置36a、36bに位置付けた。位置36a、36bは、基板10において上面12であって、位置35bを介して対称な位置に配置される。
Next, as shown in FIGS. 8 (b), 9 (c), (d), 10 (c), and (d), the moving mechanism moves the lower jig downward by 2 mm from the
移動機構は上治具および下治具を上記の位置に位置付けると、上治具を下降させ、下治具を上昇させて、端材部30の領域R1を押圧させる。これにより、領域R1が分断された。これは、図7(b)の第1分断工程(S23)に対応する。
When the upper jig and the lower jig are positioned at the above positions, the moving mechanism lowers the upper jig, raises the lower jig, and presses the region R1 of the
次に、図8(c)、(d)、図9(e)、(f)、図10(e)、(f)に示すように、移動機構は上治具を位置37a、37bの真上に移動させ、当接させる。位置37a、37bは、基板10において上面12であって副スクライブラインS1を介して対称な位置である。
Next, as shown in FIGS. 8 (c), 8 (d), 9 (e), (f), 10 (e), and (f), the moving mechanism positions the upper jig at
移動機構は上治具を上記の位置に位置付けると、上治具を下降させ、端材部30の領域R2を押圧させる。これにより、領域R2が分断された。これは、図7(b)の第2分断工程(S24)に対応する。
When the moving mechanism positions the upper jig at the above position, the moving mechanism lowers the upper jig and presses the region R2 of the
基板10の端材部30を分断した後、製品部20の端部を確認した。製品部20の端部には、微小なチッピングおよびこじれが生じていたものの、製品品質に影響を及ぼさない程度であった。
After dividing the
上記検証より、変形例1の分断方法でも、基板10から端材部30を容易且つ良好に分断できることが確認された。
From the above verification, it was confirmed that the
<変形例1の効果>
図7(a)〜図11に示すように、端材部30には、4つの副スクライブラインS1〜S4が形成されており、複数の領域に区分される。クラック伸展工程(S22)において、基板10の下面11において副スクライブラインS1と副スクライブラインS4との交点つまり位置35aが押圧されると、この位置35aを起点として、垂直クラックC1、C4が浸透および伸展する。
<Effect of
As shown in FIGS. 7A to 11A, four sub-scribe lines S1 to S4 are formed in the
そして、第1分断工程(S23)において、端材部30における領域R1の2箇所が押圧されることより、領域R1は基板10の厚み方向に変位する。このため、副スクライブラインS2、S3において領域R1を規定する部分に対して、領域R1の内側方向への変位が生じる。よって、副スクライブラインS2、S3に対して、基板10の厚み方向に変位させる力が掛かる。このため、副スクライブラインS2、S3に沿って垂直クラックC1、C2が浸透し、伸展する。
Then, in the first dividing step (S23), the region R1 is displaced in the thickness direction of the
このように、副スクライブラインS1〜S4は、垂直クラックC1〜C4が良好に浸透し、伸展した状態であるため、領域R1は副スクライブラインS1を中心に2つの領域に容易且つ良好に分断される。 As described above, since the vertical cracks C1 to C4 are in a state of being well penetrated and extended in the sub-scribing lines S1 to S4, the region R1 is easily and well divided into two regions centering on the sub-scribing line S1. To.
また、領域R1は、基板10の端縁10a側に位置する領域である。このため、第1分断工程(S23)を行って領域R1が分断されても、製品部20に影響を及ぼすことはない。
Further, the region R1 is a region located on the
特に、図7(a)に示すように、端材部30の形状が端縁10aから基板10の内側に向かって幅が広がるような形状である場合、端縁10a側の領域R1を先に分断すれば、領域R1の分断後、端材部30の奥側の領域R2をより大きく変形させることができる。このため、領域R1を分断した後、残りの領域R2を容易に分断できる。
In particular, as shown in FIG. 7A, when the shape of the
図7(a)に示すように、副スクライブラインS2、S3は、主スクライブラインLに対して垂直な状態から傾くように形成されている。 As shown in FIG. 7A, the sub-scribe lines S2 and S3 are formed so as to be inclined from a state perpendicular to the main scribe line L.
このような構成によれば、副スクライブラインS2、S3が主スクライブラインLに対して垂直な状態の場合よりも、副スクライブラインS2、S3に沿って伸展する垂直クラックC2、C3が主スクライブラインLへとスムーズに繋がる。これにより、主スクライブラインLに沿って垂直クラックCが浸透および伸展し易い。よって、容易且つ良好に端材部30を分断できる。
According to such a configuration, the vertical cracks C2 and C3 extending along the sub-scribing lines S2 and S3 are the main scribing lines as compared with the case where the sub-scribing lines S2 and S3 are perpendicular to the main scribing line L. It connects smoothly to L. As a result, the vertical crack C easily penetrates and extends along the main scribe line L. Therefore, the
また、図7(a)に示すように、端材部30において、副スクライブラインS2、S3は、主スクライブラインLへと向かう副スクライブラインS2、S3のそれぞれの端部が主スクライブラインLから距離d1だけ離間するように形成される。
Further, as shown in FIG. 7A, in the
このような構成により、主スクライブラインLの方に向かって副スクライブラインS2、S3に沿って浸透し伸展した垂直クラックC2、C3が、主スクライブラインLを超えて製品部20に進入することを防ぐことができる。よって、端材部30の分断時に、製品部20が損壊することをより確実に抑制でき、製品部20の品質を高めることができる。
With such a configuration, the vertical cracks C2 and C3 that permeate and extend along the sub-scribe lines S2 and S3 toward the main scribe line L can enter the
同様に、副スクライブラインS4の両端部は、主スクライブラインLから距離d2だけ離間するように形成される。これにより、上記と同様に、製品部20に垂直クラックが浸透し、製品部20が損壊することを確実に抑制でき、製品部20の品質を高めることができる。
Similarly, both ends of the secondary scribe line S4 are formed so as to be separated from the main scribe line L by a distance d2. As a result, similarly to the above, it is possible to reliably prevent the vertical cracks from penetrating the
また、図7(a)〜図11に示すように、分断方法は、第1分断工程(S23)の後に、端材部30における領域R2について、副スクライブラインS1が形成されている端材部30の面の少なくとも2箇所を押圧して分断する第2分断工程(S24)を含む。
Further, as shown in FIGS. 7A to 11, in the dividing method, after the first dividing step (S23), the scrap portion in which the sub-scribe line S1 is formed in the region R2 in the
第1分断工程(S23)によって、主スクライブラインLおよび副スクライブラインS1〜S4に沿って垂直クラックC、C1〜C4が浸透および伸展している。このため、第2分断工程(S24)において、領域R2の少なくとも2箇所を押圧すれば、容易に領域R2を分断できる。このように、2段階に分けて基板10から端材部30を分断できる。
By the first cutting step (S23), vertical cracks C and C1 to C4 permeate and extend along the main scribe lines L and the sub scribe lines S1 to S4. Therefore, in the second dividing step (S24), the region R2 can be easily divided by pressing at least two locations in the region R2. In this way, the
<変形例2>
上記変形例1では、4つの副スクライブラインS1〜S4により、端材部30が領域R1、R2に区分され、領域R1の形状は台形状であった。変形例2では、変形例1と領域R1、R2の形状が異なるように、4つの副スクライブラインS1〜S4が端材部30に形成される。
<
In the
図12(a)〜(d)は、変形例2に係る分断方法における端材部30の形状と副スクライブラインS1〜S4の形成パターンを示す模式図である。
12 (a) to 12 (d) are schematic views showing the shape of the
図12(a)〜(d)に示すように、変形例2では、副スクライブラインS1、S4は、上記変形例1と同様に形成される。 As shown in FIGS. 12 (a) to 12 (d), in the second modification, the sub-scribe lines S1 and S4 are formed in the same manner as in the first modification.
副スクライブラインS2、S3は、上記変形例1と同様に、副スクライブラインS1を挟んで対称な位置に配置され、主スクライブラインLに対して垂直な状態から傾くように形成されている。また、副スクライブラインS2、S3は、副スクライブラインS1と同様に、主スクライブラインLへと向かう副スクライブラインS2、S3のそれぞれの端部が、主スクライブラインLから距離d1だけ離間するように形成される。 The sub-scribing lines S2 and S3 are arranged at symmetrical positions with the sub-scribing line S1 in between, and are formed so as to be inclined from a state perpendicular to the main scribing line L, as in the first modification. Further, in the secondary scribe lines S2 and S3, similarly to the secondary scribe line S1, the ends of the secondary scribe lines S2 and S3 toward the main scribe line L are separated from the main scribe line L by a distance d1. It is formed.
変形例2では、さらに、副スクライブラインS2、S3は、副スクライブラインS1、S4の交点である位置35aを通るように形成される。
In the second modification, the sub-scribe lines S2 and S3 are further formed so as to pass through the
このように4つの副スクライブラインS1〜S4が端材部30に形成されると、端材部30は複数の領域に区分される。変形例2では、副スクライブラインS1、端縁10a、副スクライブラインS2、S3に囲まれた2つの領域を含む領域R3と、端材部30の領域R3以外の領域R4と、を2段階に分けて分断する。
When the four sub-scribe lines S1 to S4 are formed in the
変形例2の端材部30を分断する場合、上記変形例1と同様の手順で分断する。図12(a)に示すように、まず、移動機構3は位置35aに下治具42を当接させた後、所定の距離だけ上昇させて、端材部30を押圧する(図9(a)、(b)、図10(a)、(b)参照)。これは、図7(b)のクラック伸展工程(S22)に対応する。
When the
次に、図12(b)に示すように、移動機構3は、位置35b、36a、36bのそれぞれに下治具42および上治具41を位置付ける。位置35b、36a、36bは、上記変形例1と同様の位置である。移動機構3は、このような位置に上治具41および下治具42を当接させた状態で、上治具41を下方に移動させ、下治具42を上方に移動させる。これにより、端材部30が治具40で押圧されて、領域R3が分断される(図9(c)、(d)、図10(c)、(d)参照)。これは、図7(b)の第1分断工程(S23)に対応する。
Next, as shown in FIG. 12B, the moving
続いて、図12(c)に示すように、移動機構3は、位置37a、37bに上治具41を位置付ける。位置37a、37bは、上記変形例1と同様の位置である。移動機構3は、このような位置に上治具41を当接させた状態で上治具41を下方に移動させる。これにより、図12(d)に示すように、端材部30が上治具41で押圧されて、領域R4が分断される(図9(e)、(f)、図10(e)、(f)参照)。これは、図7(b)の第2分断工程(S24)に対応する。
Subsequently, as shown in FIG. 12 (c), the moving
このように、変形例2のように副スクライブラインS1〜S4を形成した場合でも、上記変形例1と同様に、端材部30を2つの領域R3、R4に区分して基板10から分断できる。
In this way, even when the sub-scribe lines S1 to S4 are formed as in the modified example 2, the
なお、上記変形例1、2において、クラック伸展工程(S22)の後に、第1分断工程(S23)において、下治具42により端材部30の領域R1、R3が下方から押圧された。これにより、領域R1、R3に含まれる副スクライブラインS2、S3に沿って垂直クラックC2、C3が浸透し、伸展した。
In the above-mentioned
しかし、たとえば、基板10が薄いと、クラック伸展工程(S22)で副スクライブラインS1〜S4に沿って垂直クラックC1〜C4が十分に浸透し、伸展する場合がある。これにより、主スクライブラインLにおいても、垂直クラックCが浸透し、伸展する。
However, for example, if the
このような場合、第1分断工程(S23)において、下治具42を用いて領域R1、R3を押圧して垂直クラックC1〜C4を浸透および伸展させる必要はない。このため、第1分断工程(S23)では、上治具41のみで領域R1、R3を押圧して、端材部30から領域R1、R3を分断し、第2分断工程(S24)で残りの領域R2、R4を分断すればよい。
In such a case, in the first cutting step (S23), it is not necessary to press the regions R1 and R3 with the
<その他の変形例>
上記変形例1、2では、端材部30に副スクライブラインが4つ形成されたが、3つでもよい。
<Other variants>
In the above-mentioned
図13は、他の変形例に係る分断方法における端材部30の形状と副スクライブラインS1〜S3の形成パターンを示す模式図である。
FIG. 13 is a schematic view showing the shape of the
図13に示すように、変形例2では、副スクライブラインS1は、上記変形例1と同様に形成される。 As shown in FIG. 13, in the second modification, the sub-scribe line S1 is formed in the same manner as in the first modification.
副スクライブラインS2、S3は、上記変形例1と同様に、副スクライブラインS1を挟んで対称な位置に配置され、主スクライブラインLに対して垂直な状態から傾くように形成されている。また、副スクライブラインS2、S3は、副スクライブラインS1と同様に、主スクライブラインLへと向かう副スクライブラインS2および副スクライブラインS3のそれぞれの端部が主スクライブラインLから距離d1だけ離間するように形成され、且つ、副スクライブラインS1の端部と交わるように形成される。 The sub-scribing lines S2 and S3 are arranged at symmetrical positions with the sub-scribing line S1 in between, and are formed so as to be inclined from a state perpendicular to the main scribing line L, as in the first modification. Further, in the sub-scribing lines S2 and S3, similarly to the sub-scribing line S1, the ends of the sub-scribing line S2 and the sub-scribing line S3 toward the main scribing line L are separated from the main scribing line L by a distance d1. And so as to intersect the end of the secondary scribe line S1.
このように副スクライブラインS1〜S3が形成された端材部30は、副スクライブラインS1、端縁10a、副スクライブラインS2、S3に囲まれた2つの領域を含む領域R5と、それ以外の領域R6とに区分される。
The
図13に示すような副スクライブラインS1〜S3が形成された場合も、たとえば、移動機構3で下治具42を移動させて、副スクライブラインS1の中央付近を押圧させることにより、副スクライブラインS1に沿って垂直クラックC1が浸透し、伸展する。これは、図7(b)のクラック伸展工程(S22)に対応する。
Even when the secondary scribe lines S1 to S3 as shown in FIG. 13 are formed, for example, the
次に、移動機構3が上治具41および下治具42を端材部30の領域R5の適切な位置に位置付けて、上治具41および下治具42で領域R5を押圧させる。これにより、副スクライブラインS2、S3に沿って垂直クラックC2、C3が浸透し、伸展するため、領域R5が分断される。これは、図7(b)の第1分断工程(S23)に対応する。
Next, the moving
続いて、移動機構3が上治具41を端材部30の領域R6の適切な位置に位置付けて、上治具41で領域R6を押圧させることにより主スクライブラインL、副スクライブラインS2、S3に沿って垂直クラックC、C2、C3が浸透し、伸展するため、領域R6が分断される。これは、図7(b)の第2分断工程(S24)に対応する。
Subsequently, the moving
このように、副スクライブラインが3つの場合でも、端材部30を領域R5、R6に区分することにより、容易且つ良好に端材部30を分断できる。
As described above, even when there are three sub-scribe lines, the
また、上記実施形態1、2、変形例1、2では、主スクライブラインLおよび副スクライブラインS1〜S4は、基板10に対して同様の荷重が付加されて垂直クラックC、C1〜C4が形成されていたが、別の変形例では、主スクライブラインLと副スクライブラインS1〜S4とで荷重を異ならせて、スクライブラインが形成される。
Further, in the first and second embodiments and the first and second modifications, the main scribe lines L and the sub scribe lines S1 to S4 are subjected to the same load on the
この場合、基板10に対するスクライブ荷重を、主スクライブラインLよりも副スクライブラインS1〜S4の方が大きくなるように設定して副スクライブラインS1〜S4を形成する。
In this case, the scribing load on the
これにより、副スクライブラインS1〜S4に沿って垂直クラックC1〜C4がより円滑かつ良好に浸透し、伸展する。そして、主スクライブラインLに沿って垂直クラックCが浸透し、伸展する。このため、端材部30を複数の領域に区分してより円滑且つ良好に分断できる。
As a result, the vertical cracks C1 to C4 permeate and extend more smoothly and satisfactorily along the sub-scribe lines S1 to S4. Then, the vertical crack C penetrates and extends along the main scribe line L. Therefore, the
この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。 In addition, various modifications of the embodiment of the present invention can be made as appropriate within the scope of the technical idea shown in the claims.
1 分断装置
3 移動機構(昇降機構)
10 基板
20 製品部
30 端材部
31、32、33 位置
35a、35b 位置
36a、36b 位置
37a、37b 位置
C 垂直クラック
C1、C2、C3、C4 垂直クラック
L 主スクライブライン
L1 直線部
R1〜R6 領域
S1〜S4 副スクライブライン
1 Dividing
10
Claims (13)
前記端材部の輪郭形状に沿って形成される主スクライブラインと、前記端材部内であって前記主スクライブラインと同一の面に形成される副スクライブラインと、を形成するスクライブ工程と、
前記主スクライブラインおよび前記副スクライブラインに沿って前記基板を分断する分断工程と、を備え、
前記スクライブ工程では、前記副スクライブラインが、前記主スクライブラインに交差する方向に延び、前記端材部を幅方向に区分するように形成し、
前記分断工程は、前記副スクライブラインを含む領域を撓ませることにより、前記副スクライブラインに沿って垂直クラックを伸展させ、前記端材部を前記副スクライブラインによって区分される複数の領域に分けて分断する工程を含む、
ことを特徴とする分断方法。 It is a division method that divides the scraps from the substrate.
A scribe step of forming a main scribe line formed along the contour shape of the end material portion and a sub scribe line formed in the end material portion on the same surface as the main scribe line.
A dividing step for dividing the substrate along the main scribe line and the sub scribe line is provided.
In the scribe step, the secondary scribe line is formed so as to extend in a direction intersecting the main scribe line and divide the scrap portion in the width direction.
In the dividing step, a vertical crack is extended along the sub-scribing line by bending the region including the sub-scribing line, and the end material portion is divided into a plurality of regions divided by the sub-scribing line. Including the process of dividing,
A method of division characterized by that.
前記分断工程は、前記副スクライブラインが形成されている前記端材部の面と反対側の面を前記副スクライブラインに向かって押圧し、前記副スクライブラインが形成されている前記端材部の面を前記副スクライブラインを挟んで少なくとも2箇所において押圧する、
ことを特徴とする分断方法。 In the division method according to claim 1,
In the dividing step, the surface opposite to the surface of the end material portion on which the sub-scribe line is formed is pressed toward the sub-scribe line, and the end material portion on which the sub-scribe line is formed is pressed. Press the surface at at least two locations with the secondary scribe line in between.
A method of division characterized by that.
前記端材部は、前記基板の外周縁から前記基板の内側に向かう凹状であり、直線部と曲線部とを含む輪郭形状を有する、
ことを特徴とする分断方法。 In the division method according to claim 1 or 2,
The end material portion has a concave shape from the outer peripheral edge of the substrate toward the inside of the substrate, and has a contour shape including a straight portion and a curved portion.
A method of division characterized by that.
前記分断工程は、前記副スクライブラインに沿って垂直クラックを伸展させた状態で、前記端材部を前記基板の外側へ引き離す工程を含む、
ことを特徴とする分断方法。 In the division method according to claim 3,
The dividing step includes a step of pulling the end material portion to the outside of the substrate in a state where vertical cracks are extended along the sub-scribe line.
A method of division characterized by that.
前記主スクライブラインへと向かう前記副スクライブラインの端部が前記主スクライブラインから所定距離だけ離間するように、前記副スクライブラインが形成される、
ことを特徴とする分断方法。 In the dividing method according to any one of claims 1 to 4,
The sub-scribe line is formed so that the end of the sub-scribe line toward the main scribe line is separated from the main scribe line by a predetermined distance.
A method of division characterized by that.
前記副スクライブラインは、前記端材部の前記幅方向の中央付近に形成される第1副スクライブラインを含む、
ことを特徴とする分断方法。 In the division method according to claim 5,
The sub-scribe line includes a first sub-scribe line formed near the center of the end material portion in the width direction.
A method of division characterized by that.
前記副スクライブラインは、前記第1副スクライブラインを挟む位置に形成される第2副スクライブラインおよび第3副スクライブラインと、前記第1副スクライブライン、前記第2副スクライブライン、および前記第3副スクライブラインのそれぞれと交わるように形成される第4副スクライブラインと、を含み、
前記分断工程は、
前記第1副スクライブラインが形成されている前記端材部の面と反対の面側から前記第1副スクライブラインと前記第4副スクライブラインとの交点を前記第1副スクライブラインに向かって押圧するクラック伸展工程と、
前記第1副スクライブライン、前記基板の外周縁、前記第2副スクライブライン、および前記第3副スクライブラインに囲まれた2つの領域を、前記第1副スクライブラインが形成されている面側から押圧して当該領域を分断する第1分断工程と、を含む、
ことを特徴とする分断方法。 In the division method according to claim 6,
The sub-scribe line includes a second sub-scribe line and a third sub-scrivener line formed at positions sandwiching the first sub-scribe line, the first sub-scribe line, the second sub-scribe line, and the third sub-scribe line. Includes a fourth sub-scribe line, which is formed to intersect each of the sub-scribe lines,
The dividing step is
The intersection of the first secondary scribe line and the fourth secondary scribe line is pressed toward the first secondary scribe line from the surface opposite to the surface of the end material portion on which the first secondary scribe line is formed. Crack extension process and
The two regions surrounded by the first secondary scribe line, the outer peripheral edge of the substrate, the second secondary scribe line, and the third secondary scribe line are formed from the surface side on which the first secondary scribe line is formed. Including a first dividing step of pressing to divide the area,
A method of division characterized by that.
前記副スクライブラインは、前記第1副スクライブラインを挟む位置に形成される第2副スクライブラインおよび第3副スクライブラインと、前記第1副スクライブライン、前記第2副スクライブライン、および前記第3副スクライブラインのそれぞれと交わるように形成される第4副スクライブラインと、を含み、
前記分断工程は、
前記第1副スクライブラインが形成されている前記端材部の面と反対側から前記第1副スクライブラインと前記第4副スクライブラインとの交点を記第1副スクライブラインに向かって押圧するクラック伸展工程と、
前記第1副スクライブライン、前記基板の外周縁、前記第2副スクライブライン、前記第3副スクライブライン、および前記第4副スクライブラインに囲まれた2つの領域を、前記第1副スクライブラインが形成されている面側から押圧して当該領域を分断する第1分断工程と、を含む、
ことを特徴とする分断方法。 In the division method according to claim 6,
The sub-scribe line includes a second sub-scribe line and a third sub-scrivener line formed at positions sandwiching the first sub-scribe line, the first sub-scribe line, the second sub-scribe line, and the third sub-scribe line. Includes a fourth sub-scribe line, which is formed to intersect each of the sub-scribe lines,
The dividing step is
A crack that presses the intersection of the first sub-scribing line and the fourth sub-scribing line toward the first sub-scribing line from the side opposite to the surface of the end material portion on which the first sub-scribing line is formed. Extension process and
The first sub-scribe line covers two regions surrounded by the first sub-scribe line, the outer peripheral edge of the substrate, the second sub-scribe line, the third sub-scribe line, and the fourth sub-scribe line. Including a first dividing step of pressing from the formed surface side to divide the region.
A method of division characterized by that.
前記第2副スクライブラインおよび前記第3副スクライブラインは、前記主スクライブラインに対して垂直な状態から傾くように形成されている、
ことを特徴とする分断方法。 In the division method according to claim 7 or 8.
The second sub-scribe line and the third sub-scribe line are formed so as to be inclined from a state perpendicular to the main scrib line.
A method of division characterized by that.
前記主スクライブラインへと向かう前記第2副スクライブラインおよび前記第3副スクライブラインのそれぞれの端部が前記主スクライブラインから所定距離だけ離間するように、前記第2副スクライブラインおよび前記第3副スクライブラインが形成される、
ことを特徴とする分断方法。 In the division method according to claim 7 or 8.
The second secondary scribe line and the third secondary so that the ends of the second secondary scribe line and the third secondary scribe line toward the main scribe line are separated from the main scribe line by a predetermined distance. Scrivener is formed,
A method of division characterized by that.
前記主スクライブラインへと向かう前記第4副スクライブラインの端部が前記主スクライブラインから所定距離だけ離間するように、前記第4副スクライブラインが形成される、
ことを特徴とする分断方法。 In the division method according to claim 7 or 8.
The fourth sub-scribe line is formed so that the end of the fourth sub-scribe line toward the main scribe line is separated from the main scribe line by a predetermined distance.
A method of division characterized by that.
前記分断工程は、
前記第1分断工程の後に、端材部において前記第1分断工程によって分断された領域以外の領域について、前記第1副スクライブラインが形成されている前記端材部の面の少なくとも2箇所を押圧して分断する第2分断工程を含む、
ことを特徴とする分断方法。 In the dividing method according to any one of claims 7 to 11,
The dividing step is
After the first cutting step, at least two points on the surface of the scrap portion on which the first sub-scribe line is formed are pressed with respect to a region other than the region divided by the first cutting step in the scrap portion. Including the second division step of dividing
A method of division characterized by that.
前記基板を戴置する戴置台と、
前記端材部を厚み方向へ撓ませる治具と、
前記治具を昇降させる昇降機構と、
前記治具を前記基板の面内方向へ移動させる移動機構と、
を有し
前記治具は、
前記端材部の一方の面を押圧する第1の治具と、
前記端材部の他方の面を押圧する第2の治具と、を備え、
前記第1の治具は、前記第2の治具の外方に配置される、
ことを特徴とする分断装置。 It is a dividing device that divides a scrap portion from the substrate along a scribe line formed on the substrate.
A pedestal on which the board is placed and
A jig that bends the end material in the thickness direction,
An elevating mechanism that elevates the jig and
A moving mechanism for moving the jig in the in-plane direction of the substrate,
The jig has
A first jig that presses one surface of the scrap portion and
A second jig for pressing the other surface of the scrap portion is provided.
The first jig is arranged outside the second jig.
A dividing device characterized by that.
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