JP2021082429A - 同軸ケーブルの端末構造 - Google Patents

Abstract

【課題】同軸ケーブルの電気特性が変化し難い同軸ケーブルの端末構造を提供する。【解決手段】シールド電線Ｗの端末構造は、芯線５１の外周を包囲する被覆５２と、被覆５２を包囲するシールド層５３と、シールド層５３を包囲するシース５４とを有するシールド電線Ｗを備え、シールド層５３は、導電性を有する導電膜５３Ａを被覆５２の外周に周方向に巻き付けた包囲状態にされており、シールド層５３の外周のうちシース５４が除去された領域には、導電膜５３Ａを包囲状態に保持する保持部材１７が設けられている。【選択図】図１

Description

本開示は、同軸ケーブルの端末構造に関するものである。

同軸ケーブルの構成として、芯線の外周を包囲する被覆と、被覆を包囲するシールド層と、シールド層を包囲するシースとを有する構成が知られている。この構成の内、シールド層として導通性を有する導電膜が採用される場合がある。この場合、導電膜は端縁同士が同軸ケーブルが伸びる方向に沿って突き合わされて被覆を覆う構成となることが考えられる。

特開２０１９−２１６３２号公報

このように導電膜が被覆を覆う場合、シースを除去した領域において、シールド層は突き合せた端縁同士が離れるように開いて変形するおそれがある。シールド層が開くとシースを除去した領域におけるインピーダンスが変化するため、シースに覆われた領域とシースを除去した領域との間でインピーダンスが整合しなくなるおそれがある。

そこで、本開示では同軸ケーブルの電気特性が変化し難い同軸ケーブルの端末構造を提供することを目的とする。

本開示の同軸ケーブルの端末構造は、
芯線の外周を包囲する被覆と、前記被覆を包囲するシールド層と、前記シールド層を包囲するシースとを有する同軸ケーブルを備え、
前記シールド層は、導電性を有する導電膜を前記被覆の外周に周方向に巻き付けて、前記導電膜の周方向端縁同士を突き合せた包囲状態にされており、
前記シールド層の外周のうち前記シースが除去された領域には、前記シールド層を前記包囲状態に保持する保持部材が設けられている。

本開示によれば、同軸ケーブルの電気特性を変化し難くすることができる。

図１は、実施形態１の同軸ケーブルの端末構造の側面視断面図である。 図２は、実施形態１の同軸ケーブルの端末構造の側面視断面図であって、第１外導体の第１筒部を拡開した状態を示すものである。 図３は、実施形態１のコネクタの側面視断面図であり、第１外導体を加締める前の状態である。 図４は、実施形態２の同軸ケーブルの端末構造の側面視断面図である。 図５は、実施形態３の同軸ケーブルの端末構造の側面視断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の同軸ケーブルの端末構造は、
（１）芯線の外周を包囲する被覆と、被覆を包囲するシールド層と、シールド層を包囲するシースとを有する同軸ケーブルを備え、シールド層は、導電性を有する導電膜を被覆の外周に周方向に巻き付けた包囲状態にされており、シールド層の外周のうちシースが除去された領域には、シールド層を包囲状態に保持する保持部材が設けられている。
この構成によれば、保持部材によって芯線の外周を包囲する導電膜が全体にわたって切れ目のない状態に保持されるため、シースが存在する領域とシースが存在しない領域との間でインピーダンスを整合させることができる。

（２）本開示の同軸ケーブルの端末構造の保持部材は、導電性を有し得る。
この構成によれば、同軸ケーブルの取付け対象であるシールド部材と、シールド層との電気的な接続を保持部材を介して行うことができるため、シールド層とシールド部材との電気的な接続経路を複数設けることができるため、シールド層とシールド部材との電気的な接続をより確実にすることができる。

（３）本開示の同軸ケーブルの端末構造の保持部材は環状をなし得る。
この構成によれば、保持部材を、シールド層の外周面に対し、周方向における全領域にわたって確実に接触させることができるため、シールド層が開くことを確実に防止することができる。

（４）本開示の同軸ケーブルの端末構造の保持部材は、導電膜とシースとの間に介装された編組線であり得る。
この構成によれば、編組線は同軸ケーブルの構成をなすものであるため、別の部品を設けことなくシールド層が開くことを抑えることができる。

（５）本開示の同軸ケーブルの端末構造の保持部材は、導電膜の外周に巻き付ける導電性を有したテープであり得る。
この構成によれば、芯線の外周を包囲するシールド層を周方向の全体にわたって確実に保持することができるため、シールド層が開くことを確実に防止することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
［実施形態１］
以下、本開示の実施形態１に係る同軸ケーブルの端末構造を具体化した同軸ケーブル及びコネクタを、図１〜図３を参照しつつ説明する。実施形態１に係る同軸ケーブルの端末構造は、コネクタ１０をシールド電線Ｗの端部に取り付けた構成である。

［シールド電線の構成］
シールド電線Ｗは、所謂、同軸ケーブルであって、導電性の芯線５１と、芯線５１の外周を包囲する絶縁性の被覆５２と、被覆５２の外周を包囲する導電性のシールド層５３と、シールド層５３の外周を包囲する絶縁性のシース５４とを備えている。シールド層５３は導電膜５３Ａと、導電膜５３Ａの外周を包囲し、素線を網状に編成してなる導電性の編組線５３Ｂとを有している。シース５４は編組線５３Ｂの外周を包囲している。導電膜５３Ａは金属箔で形成されており導電性を有する。導電膜５３Ａは、被覆５２の外周に周方向に巻き付けられており、周方向端縁同士を突き合せて被覆５２を包囲する包囲状態にされている。

芯線５１は高周波信号を伝送し、シールド層５３は電磁波をシールドする役割を有している。つまり、シールド電線Ｗはシールド層５３として導電膜５３Ａ、及び編組線５３Ｂを有している。シールド電線Ｗは、その端部において、シース５４と被覆５２とを除去することによって、先端側から順に芯線５１と編組線５３Ｂとが露出する形態にされる。導電膜５３Ａは被覆５２の先端の外周まで包囲した状態にされる。導電膜５３Ａは露出した芯線５１の外周を包囲していない。芯線５１の外周は導電膜５３Ａ、及び編組線５３Ｂで包囲されている。

［コネクタの構成］
コネクタ１０はスリーブ１１、保持部材１７、内導体１３、第１外導体１２、誘電体１４、第２外導体１５、及びハウジング１６を備えている。スリーブ１１、保持部材１７、第１外導体１２、内導体１３、及び第２外導体１５は金属で形成されている。誘電体１４及びハウジング１６は合成樹脂で形成されている。

スリーブ１１は円筒状をなしている。スリーブ１１は平板状の金属を円形に曲げ加工し、周方向の両端縁を突き合せ、突き合せた端縁同士を溶接することによって形成されている。スリーブ１１はシールド電線Ｗの露出した編組線５３Ｂの外周を包囲して配置される。露出した編組線５３Ｂの先端部には、シース５４の先端に編組線５３Ｂの先端を対向させるように折り返すことによって折返部５３Ｃが設けられている。折返部５３Ｃの基端は、被覆５２の外周面を包囲する導電膜５３Ａの外周面に接触するように配置されており、露出した芯線５１の外周面には配置されていない。スリーブ１１は露出した編組線５３Ｂに沿って配置されている。スリーブ１１の一端はシース５４の先端に隣合い配置される。スリーブ１１は露出した芯線５１の外周面に接触していない。スリーブ１１は編組線５３Ｂと折返部５３Ｃとに径方向に挟み込まれるように配置される。編組線５３Ｂの折返部５３Ｃは、スリーブ１１の外周を包囲する。

保持部材１７は、例えば、隣合う金属線同士を密着させたコイル状に形成したものである。つまり、保持部材１７は円環状をなしている。シース５４が除去された領域において、保持部材１７は被覆５２の先端部に位置する導電膜５３Ａの外周を包囲した状態でシールド電線Ｗに連結される。これによって、保持部材１７はシールド層５３の導電膜５３Ａを包囲状態に保持する。保持部材１７の内周面は導電膜５３Ａの外周面に密着している。保持部材１７の外径は後述する第１外導体１２の第２筒部１２Ｂの内径と同じである。

内導体１３は金属板を曲げ加工等して筒状に形成されている。内導体１３の一端部には芯線圧着部１３Ａが設けられている。内導体１３の芯線圧着部１３Ａには、シールド電線Ｗの露出した芯線５１が挿通されている。芯線圧着部１３Ａは芯線５１に対して加締め付けられて連結される。保持部材１７の一端面が被覆５２の先端面と面一に配置される場合、内導体１３の芯線圧着部１３Ａは、露出した被覆５２の先端との間に隙間を伴って露出した被覆５２の先端に対向することが好ましい。隙間を伴うことによって、シールド層５３と、芯線５１及び内導体１３とが短絡することを防ぐことができる。保持部材１７の一端面は被覆５２の先端面よりもシース５４側に控えた位置に配置してもよい。

第１外導体１２は金属板を曲げ加工等して円筒状に形成されている。第１外導体１２は第１筒部１２Ａ、第２筒部１２Ｂを有している。第１筒部１２Ａ、及び第２筒部１２Ｂの各々の中心軸は同一直線上に配置されている。第１筒部１２Ａ、及び第２筒部１２Ｂの間には第１縮径部１２Ｃが形成されている。第１縮径部１２Ｃの外径は第１筒部１２Ａ、第２筒部１２Ｂの外径よりも小さい。

誘電体１４は円筒状をなしている。誘電体１４は第３筒部１４Ａ、第４筒部１４Ｂ、及び第５筒部１４Ｃを有している。第３筒部１４Ａ、第４筒部１４Ｂ、及び第５筒部１４Ｃの各々の中心軸は同一直線上に配置されており、この順で互いに連結されている。第３筒部１４Ａの外径は第４筒部１４Ｂの外径より小さい。第５筒部１４Ｃの外径は第３筒部１４Ａ及び第４筒部１４Ｂの外径より小さい。第３筒部１４Ａの内径は第４筒部１４Ｂ及び第５筒部１４Ｃの内径よりも大きい。第４筒部１４Ｂ及び第５筒部１４Ｃの内径は同じである。

第２外導体１５は円筒状をなしている。第２外導体１５は第６筒部１５Ａ、及び第７筒部１５Ｂを有している。第６筒部１５Ａ及び第７筒部１５Ｂの各々の中心軸は同一直線上に配置されている。第６筒部１５Ａの外径は第７筒部１５Ｂの外径より大きい。第６筒部１５Ａの内径は第１外導体１２の第２筒部１２Ｂの外径と同じである。

ハウジング１６は筒状をなしている。ハウジング１６は直方体状をなした第８筒部１６Ａ、及び円筒状をなした第９筒部１６Ｂを有している。第８筒部１６Ａに形成された孔の中心軸と第９筒部１６Ｂの中心軸とは同一直線上に配置されている。第８筒部１６Ａの孔の直径は第９筒部１６Ｂの内径より大きい。第９筒部１６Ｂの内径は第２外導体１５の第６筒部１５Ａの外径と同じである。

〔第１外導体、誘電体、第２外導体の組付け〕
誘電体１４は第２外導体１５に挿通されて第２外導体１５に連結される。誘電体１４の第３筒部１４Ａ及び第４筒部１４Ｂは第２外導体１５の第６筒部１５Ａ内に配置される。誘電体１４の第５筒部１４Ｃは第２外導体１５の第７筒部１５Ｂ内に配置される。誘電体１４は第２外導体１５の外部に突出しない。

第２外導体１５の第６筒部１５Ａには、第１外導体１２の第２筒部１２Ｂが嵌め込まれる。第２筒部１２Ｂは、第６筒部１５Ａの内周面と、誘電体１４の第３筒部１４Ａの外周面との間に配置される。誘電体１４の一端は第１外導体１２の第１縮径部１２Ｃに隣合う。第１外導体１２、及び第２外導体１５は、例えば、第６筒部１５Ａを第２筒部１２Ｂに対して加締め付けることによって連結される。こうして、第１外導体１２、誘電体１４、及び第２外導体１５は互いに組付けられる。

〔第１外導体、誘電体、第２外導体のシールド電線への組付け〕
互いに組付けられた第１外導体１２、誘電体１４、及び第２外導体１５には、第１外導体１２の第１筒部１２Ａの一端からシールド電線Ｗが挿通される。シールド電線Ｗは、スリーブ１１、保持部材１７、及び内導体１３を組付けて構成されている。このとき、図２に示すように、突き合わされた第１外導体１２の金属板の端縁同士は離れるように拡開された拡開状態にされる。第１外導体１２の第２筒部１２Ｂは第２外導体１５の第６筒部１５Ａによって拡開することが規制される。そして、第１外導体１２はシース５４の先端部、シールド電線Ｗの露出した編組線５３Ｂの外周、折返部５３Ｃ、スリーブ１１の外周、露出した導電膜５３Ａの外周、保持部材１７の外周、及び内導体１３の一部を包囲するように配置される。保持部材１７はコイル状をなした金属製であるため、第１縮径部１２Ｃによって僅かに縮径しつつ第１縮径部１２Ｃを通過する。

第１外導体１２の第１縮径部１２Ｃは折返部５３Ｃの基端に隣合うように配置される。第１縮径部１２Ｃは、被覆５２の外周面を包囲して露出した導電膜５３Ａの外周面に配置される。保持部材１７は、誘電体１４と第１縮径部１２Ｃとの間に配置されるとともに、第３筒部１４Ａの一端に隣合うように配置される。保持部材１７の外周面は第１外導体１２の第２筒部１２Ｂの内周面に隣合うように配置される。芯線５１から離れた内導体１３の他端部は、誘電体１４の第５筒部１４Ｃから外部に突出する（図１参照。）。内導体１３は第２外導体１５から外部に突出しない（図１参照。）。

次に、図３に示すように、第１外導体１２の拡開した端縁同士は突き合わされた突き合せ状態にされて、スリーブ１１の外周を包囲する。これによって、保持部材１７の外周面は第２筒部１２Ｂの内周面に接触し、保持部材１７と第２筒部１２Ｂとが電気的に接続された状態になる。このとき、保持部材１７の外周面を包囲する位置の第６筒部１５Ａを保持部材１７に向けて加締めることによって、保持部材１７と第２筒部１２Ｂとの電気的な接続をより確実なものにすることができる。この場合、第６筒部１５Ａを保持部材１７に向けて加締めても、保持部材１７が心金の役割を果たし、加締める力を受け止めるため、被覆５２が変形することを防止することができる。

次に、第１外導体１２の第１筒部１２Ａのシース５４の端部とスリーブ１１とが隣合う部分は、円周方向の全周にわたって中心軸に向かう方向に力Ｆ１が付与されることによってシールド電線Ｗに加締め付けられる。こうして、第１筒部１２Ａには、図１に示すように、第１筒部１２Ａより外径の小さい第２縮径部１２Ｅが形成される。こうして、第１外導体１２、誘電体１４、及び第２外導体１５はシールド電線Ｗに対して組付けられる。

〔ハウジングの組付け〕
ハウジング１６には第８筒部１６Ａの一端からシールド電線Ｗが挿通される。シールド電線Ｗは、スリーブ１１、保持部材１７、内導体１３、第１外導体１２、誘電体１４、及び第２外導体１５を組付けて構成されている。ハウジング１６の第８筒部１６Ａには第１外導体１２及び第２外導体１５の第６筒部１５Ａの一部が配置される。ハウジング１６の第９筒部１６Ｂには第２外導体１５の第６筒部１５Ａの一部及び第７筒部１５Ｂが配置される。第１外導体１２及び第２外導体１５は、ハウジング１６の外側に突出しない。こうして、ハウジング１６は第１外導体１２及び第２外導体１５に対して連結される。

本開示のシールド電線Ｗの端末構造は、芯線５１の外周を包囲する被覆５２と、被覆５２を包囲するシールド層５３と、シールド層５３を包囲するシース５４とを有するシールド電線Ｗを備えている。シールド層５３は、導電膜５３Ａを被覆５２の外周に周方向に巻き付けて、導電膜５３Ａの周方向端縁同士を突き合せた包囲状態にされている。シールド層５３の外周のうちシース５４が除去された領域には、シールド層５３を包囲状態に保持する保持部材１７が設けられている。
この構成によれば、保持部材１７によって芯線５１の外周を包囲する導電膜５３Ａが全体にわたって切れ目のない状態に保持されるため、シース５４が存在する領域とシース５４が存在しない領域との間でインピーダンスを整合させることができる。

本開示のシールド電線Ｗの端末構造は、保持部材１７によってシールド層５３を包囲状態に保持できるため、第１縮径部１２Ｃの内周面を導電膜５３Ａの外周面に接触させなくてもよい。このため、第１縮径部１２Ｃの外径の寸法公差を緩和することができるため、これによって第１外導体１２の製造を簡単にすることができる。さらに、第１縮径部１２Ｃによって被覆５２を潰して変形させる機会を減らすことができるため、第１縮径部１２Ｃによってシールド電線Ｗの電気特性が変化することを避けることができる。シース５４、及び編組線５３Ｂによって覆われない導電膜５３Ａ及び被覆５２の長さは、被覆５２の直径の２倍、望ましくは１．５倍以下が好ましい。

本開示のシールド電線Ｗの端末構造の保持部材１７は、導電性を有している。
この構成によれば、シールド電線Ｗの取付け対象である第１外導体１２の第２筒部１２Ｂと、シールド層５３との電気的な接続を保持部材１７を介して行うことができるため、シールド層５３と第１外導体１２との電気的な接続経路を複数設けることができるため、シールド層５３と第１外導体１２との電気的な接続をより確実にすることができる。

本開示のシールド電線Ｗの端末構造の保持部材１７は円環状をなしている。
この構成によれば、保持部材１７を、シールド層５３の外周面に対し、周方向における全領域にわたって確実に接触させることができるため、シールド層５３の導電膜５３Ａが開くことを確実に防止することができる。

［実施形態２］
本開示の実施形態２に係る同軸ケーブルの端末構造を具体化した同軸ケーブル及びコネクタを、図４を参照しつつ説明する。実施形態２に係る同軸ケーブルの端末構造は、コネクタ１１０をシールド電線Ｗの端部に取り付けた構成であり、第１縮径部が形成されていない点、編組線が折返部を有していない点等が実施形態１と異なる。その他の構成については実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

第１外導体１１２は第１筒部１１２Ａ、第２筒部１１２Ｂを有している。第１筒部１１２Ａ、及び第２筒部１１２Ｂの各々の中心軸は同一直線上に配置されている。第２筒部１１２Ｂの外径は第１筒部１１２Ａの外径よりも小さい。

シールド電線Ｗの導電膜５３Ａは被覆５２の先端の外周まで包囲した状態にされる。シールド電線Ｗの編組線５３Ｂは導電膜５３Ａの先端の外周まで包囲した状態にされる。編組線５３Ｂは露出した芯線５１の外周を包囲していない。スリーブ１１は、露出した編組線５３Ｂに沿って配置されている。スリーブ１１の一端はシース５４の先端に隣合い配置される。スリーブ１１は露出した芯線５１の外周面に接触していない。導電膜５３Ａの先端部は編組線５３Ｂの先端部によって周方向端縁を突き合せた包囲状態に保持される。つまり、編組線５３Ｂは導電膜５３Ａとシース５４との間に介装された保持部材である。

〔第１外導体、誘電体、第２外導体の組付け〕
第２外導体１５の第６筒部１５Ａには、第１外導体１１２の第２筒部１１２Ｂの先端部が嵌め込まれる。第２筒部１１２Ｂの先端部は、第６筒部１５Ａの内周面と、誘電体１４の第３筒部１４Ａの外周面との間に配置される。こうして、第１外導体１１２、誘電体１４、及び第２外導体１５は互いに組付けられる。

〔第１外導体、誘電体、第２外導体のシールド電線への組付け〕
互いに組付けられた第１外導体１１２、誘電体１４、及び第２外導体１５には第１外導体１１２の第１筒部１１２Ａの一端からシールド電線Ｗが挿通される。シールド電線Ｗはスリーブ１１、及び内導体１３を組付けて構成されている。このとき、第１外導体１１２は、突き合せ状態でシース５４の先端部、シールド電線Ｗの露出した編組線５３Ｂの外周、露出したスリーブ１１の外周、及び内導体１３の一部を包囲するように配置される。

第１外導体１１２の第２筒部１１２Ｂの基端はスリーブ１１の他端に隣合うように配置される。第２筒部１１２Ｂは露出した編組線５３Ｂの外周に配置される。編組線５３Ｂの先端は第３筒部１４Ａの一端に隣合うように配置される。露出した編組線５３Ｂは第１外導体１１２の第２筒部１１２Ｂの内周面に隣合うように配置される。編組線５３Ｂの先端部は第２筒部１１２Ｂの内周面に電気的に接続していない。このため、芯線５１に高周波信号を流した際に編組線５３Ｂの先端部及び導電膜５３Ａの先端部は、インダクタとして作用する可能性がある。しかし、導電膜５３Ａが開かないように編組線５３Ｂを保持部材として機能させることによって得られる利点のほうが重要である。

次に、第１外導体１１２の第１筒部１１２Ａのシース５４の端部とスリーブ１１とが隣合う部分は、円周方向の全周にわたって中心軸に向かう方向に力が付与されることによってシールド電線Ｗに加締め付けられる。こうして、第１筒部１１２Ａには、図４に示すように、第１筒部１１２Ａよりも外径の小さい縮径部１１２Ｅが形成される。こうして、第１外導体１１２、誘電体１４、及び第２外導体１５はシールド電線Ｗに対して組付けられる。

本開示のシールド電線Ｗの端末構造の保持部材は、導電膜５３Ａとシース５４との間に介装された編組線５３Ｂである。
この構成によれば、編組線５３Ｂはシールド電線Ｗの構成をなすものであるため、別の部品を設けることなく導電膜５３Ａが開くことを抑えることができる。

［実施形態３］
本開示の実施形態３に係る同軸ケーブルの端末構造を具体化した同軸ケーブル及びコネクタを、図５を参照しつつ説明する。実施形態３に係る同軸ケーブルの端末構造は、コネクタ２１０をシールド電線Ｗの端部に取り付けた構成であり、第１縮径部が形成されていない点が実施形態２と同様であり、露出した導電膜の外周面に導電性テープを巻き付ける点が実施形態１、２と異なる。その他の構成については実施形態１、２と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

円筒状をなしたスリーブ１１は、露出した編組線５３Ｂに沿って配置されている。スリーブ１１の一端はシース５４の先端に隣合い配置される。スリーブ１１は編組線５３Ｂと折返部５３Ｃとに径方向に挟み込まれるように配置される。

導電膜５３Ａは、被覆５２の先端の外周まで包囲した形態にされており、露出した芯線５１の外周を包囲していない。露出した導電膜５３Ａの外周面には保持部材である、導電性を有した導電性テープ１８が巻き付けられている。導電性テープ１８は、例えば、金属で形成されている。導電性テープ１８は、導電膜５３Ａを包囲状態に保持しつつ、導電膜５３Ａの外周面に対して周方向に巻き付けられる。導電膜５３Ａの外周面に巻き付けられた導電性テープ１８は、露出した芯線５１の外周面に配置されていない。

〔第１外導体、誘電体、第２外導体のシールド電線への組付け〕
実施形態２と同様に互いに組付けられた第１外導体１１２、誘電体１４、及び第２外導体１５には、第１外導体１１２の第１筒部１１２Ａの一端からシールド電線Ｗが挿通される。シールド電線Ｗは、スリーブ１１、導電性テープ１８、及び内導体１３を組付けて構成されている。このとき、第１外導体１１２は、突き合せ状態でシース５４の先端部、シールド電線Ｗの編組線５３Ｂの外周、露出した折返部５３Ｃの外周、導電性テープ１８の外周、及び内導体１３の一部を包囲するように配置される。

第１外導体１１２の第２筒部１１２Ｂの基端は折返部５３Ｃの基端に隣合うように配置される。導電性テープ１８の外周面は第２筒部１１２Ｂの内周面に電気的に接続するように配置される。

次に、第１外導体１１２の第１筒部１１２Ａのシース５４の端部とスリーブ１１とが隣合う部分は、円周方向の全周にわたって中心軸に向かう方向に力が付与されることによってシールド電線Ｗに加締め付けられる。こうして、第１筒部１１２Ａには、図５に示すように、第１筒部１１２Ａよりも外径の小さい縮径部１１２Ｅが形成される。こうして、第１外導体１１２、誘電体１４、及び第２外導体１５はシールド電線Ｗに対して組付けられる。

本開示のシールド電線Ｗの端末構造の保持部材は、導電膜５３Ａの外周に巻き付ける導電性を有した導電性テープ１８である。
この構成によれば、芯線５１の外周を包囲する導電膜５３Ａを周方向の全体にわたって確実に保持することができるため、導電膜５３Ａが開くことを確実に防止することができる。

［他の実施形態］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
（１）実施形態１では、シールド層が導電性を有する導電膜及び編組線である。これに限らず、導電性を有する導電膜及び編組線のいずれか一方をシールド層として用いる構成でもよい。
（２）実施形態１では、保持部材を金属用いて形成されている。これに限らず、保持部材を導電性を有した合成樹脂等で形成してもよい。
（３）実施形態３では、導電性テープが金属で形成されている。これに限らず、導電性テープを導電性を有する繊維が織り込まれた織布等で形成してもよい。
（４）実施形態１では、保持部材がコイル状をなした金属製である。これに限らず、金属板を曲げ加工することによって円環の一部に隙間を設けたＣ字状に形成したものを保持部材として用いてもよい。この場合、円環の一部に設けた隙間によってばねとして作用することができる。保持部材を多角形状の環状に形成してもよい。
（５）実施形態１では、導電膜が金属箔である。導電膜は、これに限らず、合成樹脂で形成されたフィルムに金属を蒸着又はメッキしたものであってもよい。具体例として、導電膜として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）によって形成したフィルムにＣｕを蒸着する構成がある。
（６）実施形態１では、スリーブの突き合せた端縁同士を溶接している。しかし、溶接は必須の構成ではない。溶接を実施することによってスリーブの強度が向上し、加締めた際においてスリーブが変形し難くなり、これにより被覆の変形も防止する効果が期待される。このため、溶接を用いることが好ましい。
（７）実施形態１では、第１外導体、及び第２外導体が、第６筒部を第２筒部に対して加締め付けている。これに限らず、レーザ等を用いて溶接することによって第１外導体、及び第２外導体を接合して一体化してもよい。
（８）実施形態１では、導電膜を被覆の外周に周方向に巻き付けて、導電膜の周方向端縁同士を突き合せている。これに限らず、導電膜を被覆の外周に螺旋状に巻き付けて包囲状態としてもよい。
（９）実施形態１では、第１外導体と第２外導体とを別体に形成している。これに限らず、第１外導体と第２外導体とを一体的に形成してもよい。
（１０）実施形態１から３までの構成を併用してもよい。

１０，１１０，２１０…コネクタ
１１…スリーブ
１２，１１２…第１外導体
１２Ａ，１１２Ａ…第１筒部
１２Ｂ，１１２Ｂ…第２筒部
１２Ｃ…第１縮径部
１２Ｅ…第２縮径部
１３…内導体
１３Ａ…芯線圧着部
１４…誘電体
１４Ａ…第３筒部
１４Ｂ…第４筒部
１４Ｃ…第５筒部
１５…第２外導体
１５Ａ…第６筒部
１５Ｂ…第７筒部
１６…ハウジング
１６Ａ…第８筒部
１６Ｂ…第９筒部
１７…保持部材
１８…導電性テープ（テープ）（保持部材）
５１…芯線
５２…被覆
５３…シールド層
５３Ａ…導電膜（シールド層）
５３Ｂ…編組線（シールド層）（保持部材）
５３Ｃ…折返部
５４…シース
１１２Ｅ…縮径部
Ｆ１…力
Ｗ…シールド電線

Claims (5)

1. 芯線の外周を包囲する被覆と、前記被覆を包囲するシールド層と、前記シールド層を包囲するシースとを有する同軸ケーブルを備え、
   前記シールド層は、導電性を有する導電膜を前記被覆の外周に周方向に巻き付けた包囲状態にされており、
   前記シールド層の外周のうち前記シースが除去された領域には、前記シールド層を前記包囲状態に保持する保持部材が設けられている同軸ケーブルの端末構造。
2. 前記保持部材は、導電性を有している請求項１に記載の同軸ケーブルの端末構造。
3. 前記保持部材は環状をなしている請求項１又は請求項２までのいずれか一項に記載の同軸ケーブルの端末構造。
4. 前記保持部材は、前記導電膜と前記シースとの間に介装された編組線である請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の同軸ケーブルの端末構造。
5. 前記保持部材は、前記導電膜の外周に巻き付ける導電性を有したテープである請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の同軸ケーブルの端末構造。

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