JP2021076590A - 封止された試験ポイントから信号を取得する方法及び試験測定装置を試験ポイントに電気的に接続するシステム - Google Patents

Abstract

【課題】被試験デバイス上の封止された試験ポイントから信号を取得する。
【解決手段】この方法は、試験ポイントに隣接する封止剤に、封止剤を通って試験ポイントまで伸びる穴を形成する処理（１３０１）と、ＵＶ硬化性導電性接着剤を穴に送達し、送達された接着剤が試験ポイントに接触するようにする処理（１３０２）と、ＵＶ光源からのＵＶ光を照射して送達された接着剤を硬化させる処理（１３０３）と、硬化した接着剤と試験測定装置との間に導電性エレメントを接続する処理（１３０４）とを有する。そして、試験装置を用いて試験ポイントの信号を取得する（１３０５）。
【選択図】図１３

Description

本開示は、半田の代わりに、紫外線（ＵＶ）光で硬化させる接着調合剤を用いて、複数の電子コンポーネントを電気的及びメカ的に互いに接続するシステム及び方法に関し、特に、紫外線硬化型導電性接着剤を用いて、試験プローブを被試験デバイスの試験ポイントに取り付けるシステム及び方法に関する。

印刷回路基板のような電気デバイスは、そのデバイスの動作についての情報を提供するために、試験測定装置によって評価されることが多い。これは、例えば、開発や製造中、又は、単純にデバイスが製造後に適切に動作しない場合に行われることがある。試験測定装置は、例としては、計測器、ロジック・アナライザ、オシロスコープのような観測装置（scope）としても良い。被試験デバイス（ＤＵＴ）と試験測定装置との間の接続は、プローブによっても良い。

試験測定プローブを被試験デバイス上のコンタクト（接触）ポイントに接続するのには、多数の方法がある。従来の最も普及している方法の１つは、通常短いワイヤによって、プローブ・チップをＤＵＴ上の金属コンタクトに直接半田付けするものである。これは、多年に渡り標準であった。

特開２０１４−１２２９０５号公報 特開２０１３−３６９９７号公報

「吐出の羅針学」、特に「接着剤の硬化方法について」の項、兵神装備株式会社、［online］、［２０２０年１０月５日検索］、インターネット<http://www.mohno-dispenser.jp/compass/index.html> 「ポアズ」の記事、Wikipedia、［online］、［２０２０年１０月５日検索］、インターネット<https://ja.wikipedia.org/wiki/ポアズ>

しかし、プローブ・チップをＤＵＴ上に半田付けするのは、厄介なことがある場合がある。例えば、半田付けには、熱く、多くの場合大きな半田ごてチップが必要である。半田を溶かすのに必要な高温は、無鉛半田については、通常、華氏７００度（セ氏３７０度）を超え、また、半田付け処理の間に、プローブ・チップか又はＤＵＴのいずれかが部分的に燃えるか又は焦げる傾向にある。半田ごてチップの大きさは、多くの場合、ＤＵＴ上の所望の試験ポイント（ブラインド・ビアなど）よりも大きく、半田ごてからの高熱を所望の試験ポイントだけに加えるのが困難であるために、この温度の問題は悪化することになる。プローブ・チップとＤＵＴの間にワイヤを半田付けすることもあるが、このワイヤは、電気的特性を最適化するために、可能な限り短くする必要がある。しかし、従来の半田付け手法を利用する場合、ワイヤが短くなるほど、取り付け処理で半田付けするのが困難になる。そして、これら問題は、現在では１セント銅貨よりも大幅に小さい印刷回路基板を含む、かつてないほど小型化しているＤＵＴの形状によって、悪化している。

開示されるシステム及び方法の実施形態は、従来技術における、これら及び他の課題を解決しようとするものである。

開示技術の説明に役立つ実施例を以下に提示する。この技術の実施形態は、以下で説明する複数の実施例の１つ以上、又は、任意の組み合わせとしても良い。

実施例１としては、導電性素子を有する試験プローブ・チップを、電気接続ポイントを有する被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電させて接着する方法があり、ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて試験プローブ・チップの導電性素子を位置決めする処理と、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤で導電性素子の少なくとも一部分とＤＵＴの電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理とがある。

実施例２としては、実施例１の方法があり、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てる工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てる処理を有し、紫外線光は、３６５ナノ・メータと４６０ナノ・メータの間の波長を有している。

実施例３としては、実施例１〜２のいずれかの方法があり、このとき、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を接着する工程は、更に、熱源からの熱を、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有している。

実施例４としては、実施例３の方法があり、このとき、熱源からの熱を、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって、熱源からの熱を、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有し、上記熱は、セ氏２００度未満の温度を有している。

実施例５としては、実施例１〜４のいずれかの方法があり、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程の間に、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える処理を更に有している。

実施例６としては、実施例１〜５のいずれかの方法があり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、ｚ軸導電紫外線硬化型接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

実施例７としては、実施例１〜６のいずれかの方法があり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、約５０,０００センチポイズと約７５,０００センチポイズの間の粘度がある紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

実施例８としては、実施例１〜７のいずれかの方法があり、このとき、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、ＤＵＴの非金属領域の少なくとも一部分も連続的に覆っており、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する工程は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を、導電性素子、ＤＵＴの電気接続ポイント及びＤＵＴの非金属領域に接着する処理である。

実施例９としては、実施例１〜８のいずれかの方法があり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

実施例１０としては、ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて試験プローブ・チップの導電性素子を位置決めする処理と、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤で導電性素子の少なくとも一部分とＤＵＴの電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理とを具える処理によって、電気接続ポイントを有する被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電して接着される導電性素子を有する試験プローブ・チップがある。

実施例１１としては、ＤＵＴに接着される実施例１０の試験プローブ・チップがあり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、ｚ軸導電紫外線硬化型接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理を有する。

実施例１２としては、ＤＵＴに接着される実施例１０〜１１のいずれかの試験プローブ・チップがあり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理を有する。

実施例１３としては、ＤＵＴに接着される実施例１０〜１２のいずれかの試験プローブ・チップがあり、このとき、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、ＤＵＴの非金属領域の少なくとも一部分も連続的に覆っており、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する工程は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を、導電性素子、ＤＵＴの電気接続ポイント及びＤＵＴの非金属領域に接着する処理である。

実施例１４としては、ＤＵＴに接着される実施例１０〜１３のいずれかの試験プローブ・チップがあり、このとき、上記処理が、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程の間に、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える処理を更に具えている。

実施例１５としては、ＤＵＴに接着される実施例１０〜１４のいずれかの試験プローブ・チップがあり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、約５０,０００センチポイズと約７５,０００センチポイズの間の粘度がある紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理を有する。

実施例１６としては、試験プローブ・チップを被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電させて接着する方法があり、ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子の第１部分を位置決めする処理と、導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤で導電性素子の第１部分の少なくとも一部分とＤＵＴの電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当てることによって、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理と、試験プローブ・チップの接続ポイントに近接させて導電性素子の第２部分を位置決めする処理と、導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤で導電性素子の第２部分の少なくとも一部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当てることによって、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントに接着する処理とを具えている。

実施例１７としては、実施例１６の方法があり、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てる工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって紫外線光源からの紫外線光を吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てる処理を有し、紫外線光は、３６５ナノ・メータと４６０ナノ・メータの間の波長を有している。

実施例１８としては、実施例１６〜１７のいずれかの方法があり、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てる工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって紫外線光源からの紫外線光を吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てる処理を有し、紫外線光は、３６５ナノ・メータと４６０ナノ・メータの間の波長を有している。

実施例１９としては、実施例１６〜１８のいずれかの方法があり、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を接着する工程は、更に、熱源からの熱を、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有している。

実施例２０としては、実施例１９の方法があり、このとき、熱源からの熱を、第１量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって、熱源からの熱を、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有し、上記熱は、セ氏２００度未満の温度を有している。

実施例２１としては、実施例１６〜２０のいずれかの方法があり、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を接着する工程は、更に、熱源からの熱を、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有している。

実施例２２としては、実施例２１の方法があり、このとき、熱源からの熱を、第２量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって、熱源からの熱を、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有し、上記熱は、セ氏２００度未満の温度を有している。

実施例２３としては、実施例１６〜２２のいずれかの方法があり、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程の間に、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、導電性素子の第１部分及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える処理を更に有している。

実施例２４としては、実施例１６〜２３のいずれかの方法があり、このとき、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程の間に、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、導電性素子の第２部分及び試験プローブ・チップの電気接続ポイントに圧力を加える処理を更に有している。

実施例２５としては、実施例１６〜２４のいずれかの方法があり、このとき、第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、第１量のｚ軸導電紫外線硬化型接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

実施例２６としては、実施例１６〜２５のいずれかの方法があり、このとき、第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、第２量のｚ軸導電紫外線硬化型接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

実施例２７としては、実施例１６〜２６のいずれかの方法があり、このとき、第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、約５０,０００センチポイズと約７５,０００センチポイズの間の粘度がある第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

実施例２８としては、実施例１６〜２７のいずれかの方法があり、このとき、第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、約５０,０００センチポイズと約７５,０００センチポイズの間の粘度がある第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

実施例２９としては、実施例１６〜２８のいずれかの方法があり、このとき、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤は、ＤＵＴの非金属領域の少なくとも一部分も連続的に覆っており、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する工程は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を、導電性素子の第１部分、ＤＵＴの電気接続ポイント及びＤＵＴの非金属領域に接着する処理である。

実施例３０としては、実施例１６〜２９のいずれかの方法があり、このとき、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤は、試験プローブ・チップの非金属領域の少なくとも一部分も連続的に覆っており、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分及び試験プローブ・チップの電気接続ポイントに接着する工程は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を、導電性素子の第２部分、試験プローブ・チップの電気接続ポイント及び試験プローブ・チップの非金属領域に接着する処理である。

実施例３１としては、実施例１６〜３０のいずれかの方法があり、このとき、第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、第１量のアクリル系紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

実施例３２としては、実施例１６〜３１のいずれかの方法があり、このとき、第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、第２量のアクリル系紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

実施例３３としては、試験測定装置と、導電性素子を有する試験プローブ・チップとを具える試験システムがあり、導電性素子は、被試験デバイス（ＤＵＴ）の電気接続ポイントに近接させて試験プローブ・チップの導電性素子を位置決めする処理と、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤で導電性素子の少なくとも一部分とＤＵＴの電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理とを有する処理によって、電気接続ポイントを有する被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電して接着される。

実施例３４としては、実施例３３の試験システムがあり、このとき、試験測定装置は、オシロスコープである。

図１は、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる例示的な方法を示すフローチャートである。 図２は、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる例示的なセットアップを示す。 図３Ａは、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を硬化させるのに、圧力を加える処理の例を示す。 図３Ｂは、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を硬化させるのに、圧力を加える処理の例を示す。 図４は、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる別の例示的な方法を示すフローチャートである。 図５Ａは、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる別の例示的なセットアップを示す。 図５Ｂは、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる別の例示的なセットアップを示す。 図５Ｃは、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる別の例示的なセットアップを示す。 図６は、ブラインド及び埋め込みビアの例を示す。 図７は、開示された技術の実施形態による信号プロービングを目的として埋め込みビアへアクセスする工程を示す。 図８Ａは、開示技術の実施形態による被試験デバイスにワイヤ又はプローブ・チップを取り付ける工程を示す。 図８Ｂは、開示技術の実施形態による被試験デバイスにワイヤ又はプローブ・チップを取り付ける工程を示す。 図９は、開示技術の実施形態によるＰＣＢ内のバック・ドリル穴に収まる導電性ピンを示す。 図１０は、開示技術の実施形態による導電性紫外線硬化型接着剤をＰＣＢ上の穴に吐出するための非導電性チップを示す。 図１１は、開示技術の実施形態による、ワイヤ又はプローブ・チップをＰＣＢ中のビアに取り付ける紫外線硬化型導電性接着剤を用いる工程を示す。 図１２は、開示技術の実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いて、ワイヤ・リード付抵抗器をＰＣＢ内のビアに取り付ける処理を示す。 図１３は、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる別の例示的な方法のフローチャートである。

本願で説明するように、本発明の実施形態は、試験エンジニアのようなユーザが、導電性紫外線硬化型導電性接着剤を用いて、被試験デバイス（ＤＵＴ）の試験ポイントに試験プローブを一時的に直接取り付けるのに有益である。本開示で使用されるように、この用語「紫外線硬化型導電性接着剤」には、紫外線硬化型エポキシが含まれる。既存の接続技術は、ＤＵＴからの信号にアクセスするのに、典型的には、半田を利用してプローブを一時的に取り付けるか、又は、ブラウジング式のプローブのように圧力での接触を利用する。説明する実施形態は、半田付け技術とは対照的に、従来の半田付け技術で必要となる高熱と高い技術が不要で、より素早く、そして、より簡単な取り付けシステムを提供する。

図１は、開示技術の実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる方法を示すフローチャートである。図１に示されるように、導電性素子を被試験デバイス（ＤＵＴ）へ結合する方法１００には、ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子を位置決めする処理１０１と、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出する処理１０２と、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てる処理１０３によって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理（bonding）とがある。

導電性素子は、例えば、ばね、パッド、ビア、トレース、ピン、コネクタ・コンタクト、ワイヤその他の導電性接触ポイントであっても良い。好ましくは、導電性素子は、試験プローブ・チップに結合されるか、又は、試験プローブ・チップの一部である。

本開示で用いられるように、「ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子を位置決めする」とは、紫外線硬化型導電性接着剤が、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間の電気的接続を形成できるように導電性素子を位置決めすることを意味する。言い換えると、導電性素子が、ＤＵＴの電気接続ポイントに触れているということであっても良い。又は、もし触れていないのなら、紫外線硬化型導電性接着剤が電気的及び構造的に導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間の距離を埋めることができるように、導電性素子が、ＤＵＴの電気接続ポイントの十分に近くにあることであっても良い。その近さが十分に近いかを判断するために、オペレータは、紫外線硬化型導電性接着剤が硬化したら、例えば、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間の電気的連続性試験を行っても良い。

紫外線硬化型導電性接着剤は、例えば、米国コロラド州ブリッケンリッジのエレクロニック・マテリアル社（Electronic Materials Incorporated）が夫々供給するＥＭＣＡＳＴ４０１型又はＥＭＣＡＳＴ５０１型導電性エポキシでも良い。紫外線硬化型導電性接着剤は、また、ｚ軸導電紫外線硬化型材料であっても良い。ｚ軸導電紫外線硬化型材料は、好ましくは、全方向でメカ的に結合していても、交差軸（ｘ及びｙ）方向には電気的に結合しないという、圧力垂直導電性結合コンポーネントを有している。こうしたｚ軸導電材料によれば、目標としない電気信号へのクロス接続を排除して、接触ポイントのぴったりした整合、選択的な垂直導電が可能になる。そこで、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤は、パナコル・エロソル社（Panacol-Elosol GmbH）が供給するＥＬＥＣＯＬＩＴ（登録商標）３０６５型異方導電性接着剤（anisotropically conductive adhesive）であっても良い。

実施形態では、導電性素子若しくはＤＵＴ上の電気接続ポイント又はこれらの両方は、スズ、鉛はんだ、無鉛はんだ、金、銀、銅を含んでいても良い。従来の接着剤又はエポキシは、これら材料、特に、金、銀及び銅にくっつかないことがある。よって、こうした実施形態では、紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤である。

好ましくは、紫外線硬化型導電性接着剤は、約１５,０００センチポイズと約７５,０００センチポイズの間の粘度がある。紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、充填材料の約７５％の割合で、導電性充填剤として銀を利用する。

好ましくは、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、少なくとも導電性素子の一部分及び少なくともＤＵＴの電気接続ポイントの一部分を連続的に覆っている。上述のように、紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間の距離を電気的及び構造的に埋めることになるでしょう。よって、「連続的に覆っている」という意味における「連続的」とは、この開示では、空間的に連続を意味する。

従って、吐出される紫外線硬化型導電性接着剤の量は、少なくとも導電性素子の一部分及び少なくともＤＵＴの電気接続ポイントの一部分を連続的に覆うのに、少なくとも必要な量である。その量が十分が判断するのに、オペレータは、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤が硬化したら、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間の電気的連続性試験を行っても良い。

実施形態では、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、また、ＤＵＴの非金属領域の少なくとも一部分を連続的に覆っていても良い。この非金属領域は、パナソニック株式会社が供給するＦＲ４（Flame Retardant Type 4）のＭＥＧＴＲＯＮ（登録商標）のラミネート（薄板）、ロジャーズ社（Rogers Corporation）が供給するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のラミネート、その他の印刷回路基板に利用される回路基板材料であっても良い。上述のように、ＤＵＴは、印刷回路基板であるか、又は、印刷回路基板を含んでいても良い。例としては、図２及び５Ａ〜５Ｃに示されるＤＵＴ回路基板２１４がある。典型的には、電気接続ポイントは、非金属領域に埋め込まれるか、又は、非金属領域から広がっている。こうした実施形態では、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、紫外線光源からの紫外線光（UV-light）を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、導電性素子、ＤＵＴの電気接続ポイント及びＤＵＴの非金属領域に接着（bond：接合）される。対照的に、従来の半田は、特定の金属面にのみくっつく。吐出された紫外線硬化型導電性接着剤をＤＵＴの非金属領域に接着することは、印刷回路基板アセンブリのパッド、トレース、レッグ（leg：回路の枝部分、支脈）のようなＤＵＴの電気接続ポイントが剥がれるリスクを低減するのに役立つ。

紫外線光源は、例としては、コンシューマ用紫外線ペンライト又は研究室用の紫外線スポット・ランプのような、手持ちの電池式発光ダイオード（ＬＥＤ）でも良い。例示的な実施形態では、紫外線光は、約３６５ナノ・メータから約４６０ナノ・メータの間の波長を有していても良く、また、紫外線光源からの紫外線光は、約２５秒から約３５秒の間の時間にわたって吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てられても良い。オペレータは、例えば、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を視覚的に検査することによって、紫外線光が十分な期間当てられたか否か判断しても良い。例えば、硬化していない紫外線硬化型導電性接着剤は、光沢のある白っぽい外観であることがある一方、硬化した紫外線硬化型導電性接着剤は、くすんだ灰色の外観であることがある。別の例としては、オペレータは、タイマ又は紫外線光源に接続された光密度計（light-density meter）を参照することで、紫外線光が十分な期間当てられたか否か判断しても良い。光密度計は、紫外線硬化型導電性接着剤中の燐光性材料の色のシフトを求めることができる。

図２は、本開示技術の実施形態による、紫外線硬化型導電性接着剤を使用するための例示的なセットアップ（設定、配置）を示す。図２に示すように、試験プローブ２０１をＤＵＴ２０２に取り付けるのに紫外線硬化型導電性接着剤を使用するためのセットアップには、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤２０３の小さな１滴をＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４上に配置することと、試験プローブ２０１の入力ワイヤ、ばねワイヤ又はプローブ・チップ２０５を接着剤２０３中に配置することと、紫外線硬化型導電性接着剤２０３を硬化させるのに、紫外線光源２０６からの紫外線光を当て、また、オプションで熱源２１３からの熱を加えるか又はオプションで圧力を加え、これによって、入力ワイヤ、ばねワイヤ又はプローブ・チップ２０５を試験ポイント２０４へ接着することと、試験プローブ２０１及びＤＵＴ２０２の間に電気的接続を生じさせることとがあっても良い。試験ポイント２０４は、ＤＵＴ２０２上のパッド、ビア、トレース、ピン、コネクタ・コンタクト、ワイヤその他の導電性接触ポイントであっても良い。上述のように、ＤＵＴ２０２は、印刷回路基板であるか、又は、印刷回路基板を含んでいても良い。

図１に戻ると、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を接着（接合）する工程には、また、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するために、導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える処理１０４があって良い。好ましくは、この圧力は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てる処理１０３の間に加えられる。

図３Ａ及び３Ｂは、紫外線硬化型導電性接着剤を硬化させる工程の間に圧力を加える例示的な処理を示す。図３Ｂは、ＤＵＴ２０２の上面と、プローブ・チップ２０５の下面（ここで「上面」及び「下面」は、図３Ａを基準にしている）を図式的に示し、ＤＵＴ２０２上の複数の試験ポイント２０４と、プローブ・チップ２０５の下面上の対応するポイント２０７の代表的な位置を示している。ＤＵＴ２０２の各試験ポイント２０４と、プローブ・チップ２０５の各試験ポイント２０７は、パッド、ビア、トレース、コネクタ・コンタクト、ワイヤその他の導電性接触ポイントであっても良い。上述のように、ＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４は、ＤＵＴの非金属領域２０２中に埋め込まれていても良いし、又は、ＤＵＴの非金属領域２０２から広がっていても良い。同様に、プローブ・チップ２０５の試験ポイント２０７は、プローブ・チップ２０５の非金属領域中に埋め込まれていても良いし、又は、プローブ・チップ２０５の非金属領域から広がっていても良い。

図３Ａに示すように、紫外線硬化型導電性接着剤を硬化させるのに、紫外線光を与えながら圧力を加えるため、塗布器（applicator：アプリケータ）２０９が、紫外線光源２０６と円錐（cone）チップ２１０を有していても良い。紫外線光源２０６は、円錐チップ２１０を通して紫外線光を光らせても良く、また、円錐チップ２１０は、プローブ・チップ２０５と接触しながら、紫外線硬化型導電性接着剤をプローブ・チップ２０５とＤＵＴ２０２の間で圧縮させる。円錐チップ２１０は、紫外線光を通過させる材料から形成される。円錐チップ２１０は、例えば、ケマーズ社（The Chemours Company FC, LLC）より、テフロン（登録商標）の名前で供給される製品のようなフッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）又はケマーズ社によりテフロン（登録商標）の名前で供給されるＰＴＦＥから形成されても良い。プローブ・チップ２０５は、紫外線光源２０６からの紫外線光がプローブ・チップ２０５を通過してＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４及びプローブ・チップ２０５の試験ポイント２０７を照らすことができるように、透明又は半透明材料から形成されても良い。従って、塗布器２０９は、紫外線光を当てて紫外線硬化型導電性接着剤を硬化させつつ、ＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４とプローブ・チップ２０５の試験ポイント２０７が硬化していく接着剤中にあるときに、円錐チップ２１０の物理的な接触によってプローブ・チップ２０５に圧力も与えることができる。紫外線硬化型導電性接着剤は、任意の適切なやり方で塗布できるが、図３Ａは、紫外線硬化型導電性接着剤が、注入器２０８によってＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４及びプローブ・チップ２０５の試験ポイント２０７に塗布されるところを示している。

図３Ａ及び３Ｂに示される実現形態は、紫外線硬化型導電性接着剤がｚ軸導電性紫外線材料である実施形態について特に有用である。例えば、ＤＵＴ上の試験ポイントと、プローブ・チップ下面の対応するポイントは、他の望ましくないポイントの隣か又は直ぐ近くのことがある。しかし、ｚ軸導電性紫外線材料は、１つの軸（ＤＵＴ上の試験ポイントと、プローブ・チップ上の対応するポイントとの間の軸）についてだけ伝導が可能なので、隣接する望ましくないポイントへの短絡を減少又は防止する。

図１に戻ると、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を接着する工程には、また、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、熱源からの熱を加える処理１０５があって良い。好ましくは、この熱は、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程１０３の後に加えられる。熱源２１３（図２参照）は、例えば、従来からある工芸用又は趣味用のヒート・ガン（熱線銃）でも良い。例示的な実施形態では、この熱は、セ氏約２００度（華氏約３９０度）未満の温度で良く、また、この熱は、約２５秒から約３５秒の間の時間について、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加えられても良い。好ましくは、この熱は、約３０秒にわたって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤の温度をセ氏約１００度（華氏約２１０度）まで上昇させるように加えられても良い。セ氏約２００度（華氏約３９０度）より高い温度は、もしその熱が約６０秒以下の典型的な硬化時間よりも実質的に長い期間にわたって加えられると、ＦＲ４の回路基板のような一般的な回路基板を有するＤＵＴを熱的に劣化させることがある。

従って、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、（ａ）熱又は圧力は加を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当てることによってか、（ｂ）圧力を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当て、次いで、熱源からの熱を加えることによってか、又は（ｃ）熱を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当てるのと同時に圧力を加えることによって、導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着されても良い。

図４は、本開示技術の実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる方法を示すフローチャートである。図４に示されるように、試験プローブ・チップの電気接続ポイントと被試験デバイス（ＤＵＴ）の電気接続ポイントとの間に導電性素子を接着する方法４００には、ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子の第１部分を位置決めする処理４０１と、導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を吐出する処理４０２と、第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当てる処理４０３によって、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理と、試験プローブ・チップの接続ポイントに近接させて導電性素子の第２部分を位置決めする処理４０６と、導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を吐出する処理４０７と、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当てる処理４０８によって、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントに接着する処理とがあっても良い。

紫外線硬化型導電性接着剤の第１量と、紫外線硬化型導電性接着剤の第２量とは、同じ量の紫外線硬化型導電性接着剤でも良いし、又は、これらが異なる量でも良い。

吐出された紫外線硬化型導電性接着剤の第１量を導電性素子の第１部分に接着する工程は、また、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程４０３の間に、第１量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、導電性素子の第１部分及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える処理４０４を含んでいても良い。同様に、第２量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分に接着する工程は、また、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程４０８の間に、第２量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、導電性素子の第２部分及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える処理４０９を含んでいても良い。

吐出された紫外線硬化型導電性接着剤の第１量を導電性素子の第１部分に接着する工程は、また、第１量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、熱源からの熱を加える処理４０５を含んでいても良い。同様に、第２量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分に接着する工程は、また、第２量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、熱源からの熱を加える処理４１０を含んでいても良い。

図４の方法４００における処理と材料は、図２及び４に関して図示及び説明したセットアップとオプションも含めて、図１の方法１００における同様の処理と材料に関して上述したようなものである。導電性素子の第１部分は、例えば、導電性ワイヤの第１端部としても良いことに注意されたい。更に、導電性素子の第２部分は、例えば、導電性ワイヤの第２端部であって、これは、導電性ワイヤの第１端部の反対側であっても良いことにも注意されたい。

本開示で使用されているように、「ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子の第１部分を位置決めすること」は、紫外線硬化型導電性接着剤が導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に電気的接続を形成できるように導電性素子の第１部分を位置決めすることを意味する。言い換えると、導電性素子の第１部分が、ＤＵＴの電気接続ポイントに触っていても良い。又は、もし触っていないなら、紫外線硬化型導電性接着剤が、導電性素子の第１部分及びＤＵＴの電気接続ポイントの間の距離を電気的及び構造的に埋めることができるように、導電性素子の第１部分がＤＵＴの電気接続ポイントの十分に近くにあっても良い。その近さが十分に近いか否か判断するために、オペレータは、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤が硬化したら、導電性素子の第１部分及びＤＵＴの電気接続ポイントとの間の電気的連続性試験を実施しても良い。

同様に、本開示で使用されているように、「試験プローブ・チップの電気接続ポイントに近接させて導電性素子の第２部分を位置決めすること」は、紫外線硬化型導電性接着剤が導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に電気的接続を形成できるように導電性素子の第２部分を位置決めすることを意味する。言い換えると、導電性素子の第２部分が、試験プローブ・チップの電気接続ポイントに触っていても良い。又は、もし触っていないなら、紫外線硬化型導電性接着剤が、導電性素子の第２部分及び試験プローブ・チップの電気接続ポイントの間の距離を電気的及び構造的に埋めることができるように、導電性素子の第２部分が試験プローブ・チップの電気接続ポイントの十分に近くにあっても良い。その近さが十分に近いか否か判断するために、オペレータは、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤が硬化したら、導電性素子の第２部分及び試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間の電気的連続性試験を実施しても良い。

好ましくは、紫外線硬化型導電性接着剤の吐出された第１量は、導電性素子の第１部分の少なくとも一部分及びＤＵＴの電気接続ポイントの少なくとも一部分を連続的に覆っている。好ましくは、紫外線硬化型導電性接着剤の吐出された第２量は、導電性素子の第２部分の少なくとも一部分及び試験プローブ・チップの電気接続ポイントの少なくとも一部分を連続的に覆っている。先の図１に関しては、従って、「連続的に覆っている」という意味での「連続的」は、本開示では、空間的に連続を意味する。

よって、図４の方法４００に関しては、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、適用できる場合には、（ａ）熱又は圧力を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当てることによってか、（ｂ）圧力を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当て、次いで、熱源からの熱を加えることによってか、又は（ｃ）熱を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当てるのと同時に圧力を加えることによって、導電性素子とＤＵＴ又は試験プローブ・チップの電気接続ポイントとに接着されても良い。

図５Ａ〜５Ｃは、本開示技術の実施形態による、紫外線硬化型導電性接着剤を使用するための例示的なセットアップ（設定、配置）を示す。図５Ａ〜５Ｃに示されるように、試験プローブ２０１をＤＵＴ２０２に取り付けるのに紫外線硬化型導電性接着剤を使用するためのセットアップには、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤２０３の１滴をＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４上に配置することと、試験プローブ２０１の入力ワイヤ又はプローブ・チップ２０５の遠位端２１１を接着剤２０３中に配置することと、紫外線硬化型導電性接着剤２０３を硬化させるのに、光源２０６からの光を当て、また、場合によっては、圧力又は熱を加え、これによって、入力ワイヤ又はプローブ・チップ２０５の遠位端２１１を試験ポイント２０４へ接着することと、試験プローブ２０１及びＤＵＴ２０２の間に電気的接続を生じさせることとがあっても良い。

対応するやり方で、入力ワイヤ又はプローブ・チップ２０５の近位端２１２が、試験プローブ２０１の試験ポイント２０７によって、試験プローブ２０１に接着されても良い。

ＤＵＴ２０２の各試験ポイント２０４及びプローブ・チップ２０５の各試験ポイント２０７は、パッド、ビア（via）、トレース、ピン、コネクタ・コンタクト、ワイヤその他の導電性接触ポイントであっても良い。上述のように、ＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４は、ＤＵＴの非金属領域２０２中に埋め込まれていても良いし、又は、ＤＵＴの非金属領域２０２から広がっていても良い。同様に、プローブ・チップ２０５の試験ポイント２０７は、プローブ・チップ２０５中に埋め込まれていても良いし、又は、プローブ・チップ２０５から広がっていても良い。

図５は、紫外線硬化型導電性接着剤が注入器２０８によって塗布されることを示しているが、紫外線硬化型導電性接着剤は、任意の適切なやり方で塗布されても良い。

吐出された紫外線硬化型導電性接着剤がＤＵＴの非金属領域に接着される実施形態では、紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤である。また、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮する圧力を加えない実施形態（例えば、図１の工程１０４が欠けている実施形態と、図４の工程４０４及び４０９が欠けている実施形態）では、紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤である。加えて、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に圧力も熱を加えない実施形態（例えば、図１の工程１０４及び１０５が欠けている実施形態と、図４の工程４０４、４０５、４０９及び４１０が欠けている実施形態）では、紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤である。好ましくは、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤は、付加的に熱伝導性もある導電性微粒子を含むフリーラジカル紫外線反応性アクリレートである。

このように、従来の半田付けは、ＤＵＴが非常に小さい場合、試験プローブその他の電子コンポーネントをＤＵＴの試験ポイントに接着するのには、効果的な方法ではない。即ち、熱を伴うので、伝統的な半田付け手法は、半田ごてに近すぎる電子コンポーネントを損傷する傾向があり、半田の接触点と電子コンポーネントの間の距離を必要とする。しかし、この距離と、半田滴（solder blob）自身の形状が可変であることは、標準的な校正と、デジタル信号処理（ＤＳＰ）技術では修正が困難な予測不可能な寄生（parasitics）を加える。

だが、本開示で説明された実施形態は、以下の効果のいくつか又は全てを与える。（ａ）華氏７００度の半田ごてを必要としない。（ｂ）従来の半田付け技術に比較して、紫外線硬化型導電性接着剤は、使用が比較的短時間である。（ｃ）紫外線硬化型導電性接着剤は、ＦＲ４及び他の回路基板材料に接着する。（ｄ）清浄が簡単：硬化させる前に、紫外線硬化型導電性接着剤は、イソプロピル・アルコール及び綿棒を用いて拭き取りできる。（ｅ）ユーザは、ＤＵＴ試験ポイントのコンタクト上ではなく、近くにプローブ・チップを配置でき、接着剤でコンタクトへつなげることができる。（ｆ）簡単に除去／手直し：硬化後、接着剤は、ＤＵＴを保全しつつ、熱又は一般的な溶剤で除去できる。（ｇ）接続が繰り返し可能：紫外線硬化型接着剤は、同じ試験ポイントに上手に再塗布できる。

図５Ａ〜５Ｃの試験プローブ２０１のような試験プローブの最適な電気特性のためには、特に、試験プローブ２０１が高周波数信号を測定するのに使用される場合では、ＤＵＴ上の試験ポイント２０４と、試験プローブ２０１上の試験ポイント２０７との間の電気長を最小化する、即ち、ワイヤ又はプローブ・チップ２０５の長さを最小化するのが望ましい。上述のように、従来の半田付け取り付け技術に必要な熱と技能では、実際上、ワイヤ２０５の長さを比較的長くせざるを得ない傾向にあり、このために、試験プローブ２０１の性能に悪い影響を与えることになる。対照的に、本開示技術の実施形態によれば、ワイヤ２０５の長さを比較的短くでき、このために、試験プローブの性能が改善される。更には、実施形態によっては、ワイヤ又はプローブ・チップ２０５が、図２に示す試験プローブ２０１におけるように、試験プローブ２０１に一体化され、試験プローブ２０１の一部として製造される。これら実施形態では、ワイヤ又はプローブ・チップ２０５は、一貫した既知の長さで製造でき、製造時において、プローブ・チップ２０５の遠位端２１１に至るまで、試験プローブ２０１全体について校正を実施できる。この程度の校正であれば、ＤＵＴに対する試験プローブ２０１の電気的負荷を修正及び除去するのにＤＳＰ技術を利用でき、ユーザは、被測定信号をより正確に測定できる。

更に、試験プローブ２０１が、ＤＵＴ上の電気接続ポイント１０４、２０４の可能な限り近くに抵抗性又はインピーダンス要素（element：成分、素子）を有する場合にも、試験プローブ２０１の電気特性は改善される。例えば、図に示す試験プローブ２０１は、プローブ・チップ２０５の遠位端に、一般的な小さな抵抗器がある。しかし、本開示のいくつかの実施形態では、紫外線硬化型導電性接着剤が、抵抗性調合剤（resistive formulation）である。即ち、いくつかの実施形態では、紫外線硬化型導電性接着剤は、一部分だけが導電で、接着剤の吐出された量全体について測定すると、抵抗又はインピーダンスを示す。こうした抵抗性調合剤は、例えば、導電性充填要素として銀と炭素を混ぜたものでも良く、これら材料の相対的な割合が、接着剤の単位量当たりの抵抗の量を制御する。よって、これら実施形態では、プローブ・チップ２０５の遠位端における一般的な抵抗器を無くてしても良く、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤自身が試験プローブ２０１の抵抗性素子として機能し、これによって、紫外線硬化型導電性接着剤がＤＵＴ上の電気接続ポイント１０４、２０４に直接触れるので、試験プローブ２０１の電気的性能が更に改善される。

バック・ドリルされたビアのアプリケーション：

プリント回路基板（ＰＣＢ）のビア（VIA）は、ある１つの層上のトレースを、１つ以上の別の層上のトレースに接続する構造体である。ＰＣＢ上の試験ポイントとしてビアを使用することは、今日では一般的な方法である。ビアがＰＣＢの全ての層を通って伸びている場合、ビアは、通常、ＰＣＢの表面層のパッドに接続される。こうした場合、オシロスコープなどの試験測定装置のユーザは、プローブなどの測定アクセサリのコンタクト・ピンを表面層パッドに簡単に接触させたり、電気的に接続したりして、ＰＣＢ中の関心のあるビアによって伝送される目的の信号を取得及び測定できる。

しかし、一部のＰＣＢの一部のビアについては、プローブが接続されることがある表面層パッドがない場合がある。例えば、ビアがＰＣＢの全ての層を通って伸びていない場合、ビアは、ブラインド・ビア又は埋め込みビアとして分類されることがある。図６は、ブラインド６１０ビア及び埋め込み６２０ビアの断面の例を示す。例示的なブラインド・ビア６１０のようなブラインド・ビアは、ＰＣＢ６００ａの外側の１つの層（例示的な層６０２など）のみと相互接続することを除けば、典型的には、正に普通のビアのように、プリント基板（ＰＣＢ）６００ａの層を通る銅メッキの穴であるが、ＰＣＢ６００ａの全ての層を端から端まで通っては行かない。例示的な埋め込みビア６２０のような埋め込みビアは、ＰＣＢ６００ｂ中の銅メッキの穴であり、ＰＣＢ６００ｂの１つ以上の内部の層（例示的な層６０６及び６０８など）を相互接続するが、例示的な層６１２のような外部の層は接続せず、従って、穴６２０は、完全に内部にあるか又はＰＣＢ６００ｂ内に埋もれている。ＰＣＢの外部表面を見ても、埋め込みビアは、通常、見ることができない。

図７は、信号をプロービングする目的で、ブラインド・ビア又は埋め込みビア（例示的なブラインド・ビア７１０など）にアクセスするために、ＰＣＢ７００をバック・ドリルする（back-drill：後から穴を開ける）工程を図示する。一部のブラインド・ビアと全ての埋め込みビアは、プロービングが困難である。ブラインド・ビアは、回路基板中の深くにあるために、プロービングが困難なことがある。ブラインド・ビアは、例示的なビア７１０の表面層パッド７１２のような表面層パッドを有するが、しばしば、ＢＧＡ７３０のようなコンポーネントが、このパッドにマウントされるであろうし、そのために、プロービングするのに、このパッドへの物理的なアクセスをブロックする。これらの場合、ブラインド・ビア７１０は、ビア７１０にアクセスする穴７５０を形成するために、ドリル７４０を用いて、バック・ドリル（back-drill：後から穴が開ける）されても良い。埋め込みビアは、最終製品でのプロービングには、通常、使用されないが、製品開発中は、信号の予期せぬ問題を解決する必要があるため、埋め込みビアは、プロービングの目的で、埋め込みビアにアクセスするために、バック・ドリルされる。いずれの場合も、ＰＣＢ７００の次の層を突破することなく、ビア７１０の端部７１４でドリル７４０を正確に停止するのは難しい。

本開示技術の実施形態としては、大まかに言えば、ブラインド・ビア又はバック・ドリルされた埋め込みビアへのプローブのアクセスを可能にするＵＶ硬化型導電性接着剤を付けるための送達方法がある。本開示技術の一つの目的は、硬化する前の湿った形態の接着剤の潜在的なウィッキング（wicking）を最小限に抑えることである。本開示技術のもう一つの目標は、プロービング装置に乗り込むクロストークと過渡信号を最小限に抑えることである。

開示技術の態様には、ＰＣＢ７００中のバック・ドリルされたビア７５０のような穴の中へＵＶ硬化型導電性接着剤を送達するためのプロセスがある。図８Ａ及び８Ｂは、このような処理の例８００を例示し、以下を含む。工程８１０では、ある量のＵＶ硬化型導電性接着剤８１２を穴７５０の中へ吐出する。工程８２０では、導電性部材８２２（例えば、ワイヤ、ピン等）を上記穴７５０に挿入する。工程８３０では、ＵＶ光源８３２と、オプションで熱源（図示せず）とを使用して、接着剤８１２を硬化させ、穴７５０内に導電性部材８２２を固定し、ＰＣＢ７００の表面でプローブするようにするか、又は、オプションで、工程８４０で、はんだ付けプローブ（ＳＩＡ）８４２を導電性部材８２２に取り付けるようにするかのいずれかとする。いくつかの実施形態では、導電性部材８２２が、はんだ付けプローブ８４２用プローブ・チップの一部を含む。

図９は、ＰＣＢ９０１中の穴９０２に収まる導電性ピン９１０を含む開示技術の別の態様を示す。このピンは、尖端部（point：ポイント）９１１よりも大きなヘッド９１２を有して、階段状になっていても良い。尖端部９１１は、穴９０２に挿入され、穴９０２の底部に吐出されたＵＶ硬化型導電性接着剤９２０によって、目的のビア／トレース９０３に導電的に結合される。大型ヘッド９１２は、接触（コンタクト）領域を提供し、ユーザは、これを、テクトロニクス社製Ｐ７７００シリーズのプローブ・ブラウザ・チップのようなブラウザ型プローブ９３０を用いて信号をプローブするのに利用できる。この大型ヘッドは、ＰＣＢ９０１の表面を越えて伸びていても良い。大型ヘッド９１２は、ＰＣＢ９０１の穴９０２よりも大きな直径を有していても良い。いくつかの実施形態では、大型ヘッド９１２は、ピン９１０と試験測定装置（図示せず）との間の直接の電気的接続を可能にする正方形ピンなどの一体型標準コネクタを含んでいても良い。いくつかの実施形態では、ピン９１０は、ユーザがこのＰＣＢ試験ポイントのプロービングを終了したときにヘッド９１２を取り外す（また、ピン・ヘッド９１２によって作成される余分な電気長も取り除く）ことを可能にする分離機構９１３を有していても良い。ヘッド９１２を断ち切った後、穴９０２を従来型の非導電性エポキシで満たして、穴９０２を閉じても良い。

開示技術の他の態様には、バック・ドリルされた穴が、意図しないトレース又は伝送ラインに誤って侵入した場合の解決策が含まれる。例えば、バック・ドリルされた穴の直径が大きくなりすぎた場合には、目的のビアの位置を囲む他のトレースに意図せずに接触する可能性がある。このような状況では、もし穴が導電性接着剤で満たされると、導電性接着剤は、これらの他のトレースと、プローブしようとする目的のトレース／ビアとを、不必要に相互接続してしまう。

これらの状況に対する解決策として、図１０は、非導電性薄壁半透明チューブ１０１０を用いる開示技術の別の実施形態を示し、これは、ＰＣＢ１００１内の穴１００２への密接クリアランス・フィット（close clearance fit）である。密接クリアランス・フィットは、チューブ１０１０の外径がバック・ドリルされた穴１００２の直径とほぼ同じであることを意味する。このような密接クリアランス・フィットは、管１０１０をまっすぐに、そして、穴１００２の側面に密接した状態に保持する。チューブ１０１０は、吐出された導電性接着剤１０２０が、開けられた穴１００２内の他の層／トレース１００４に接着剤１０２０が接触することなく、目的のトレース/ビアに向かって行く流路を提供する。チューブ１０１０は、非導電性であるため、導電性接着剤１０２０と穴１００２の壁（他のトレース１００４と接触していることがある）との間に電気的に絶縁性の障壁を形成する。チューブ１０１０の開口部１０１２は、目的のトレース／ビア１００３の信号を穴１００２の外へ、そして、例えば、取り付けられたプローブ・チップへと送り出すためのワイヤ、ピン、又は他の導電性部材１０２２（図１１参照）を、吐出された導電性接着剤１０２０に挿入するための直接の経路を提供する。チューブ１０１０の壁面は、半透明であるため、導電性部材１０２２がチューブ１０１０に挿入された場合でも、ＵＶ光源１０３２（図１１参照）から、吐出された導電性接着剤１０２０へとＵＶ光を伝送させる光パイプとして機能する。これにより、吐出されたＵＶ硬化型導電性接着剤１０２０は、導電性部材１０２２がチューブ中に挿入された場合でも、効率よく硬化できる。好ましい例示的な実施形態では、チューブ１０１０は、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）（商業的には、テフロン（登録商標）として知られる）又はナイロンから形成されても良く、これら両方は、良好な電気絶縁性、及び望ましい透過性を提供する。いくつかの実施形態では、導電性部材１０２２が、プローブ・チップの一部分からなる。

チューブ１０１０が、穴の中の所定の位置に配置されると、ユーザは、ＵＶ硬化型導電性接着剤容器／ディスペンサ（吐出装置）１０３０の小さな針、例えば、注射器を、チューブ１０１０を通して挿入し、必要な適切な量の接着剤１０２０を吐出できる。未硬化の接着剤１０２０が所定の位置に吐出された後、ユーザは、導電性部材１０２２（ワイヤ、ピン等）をチューブ１０１０に挿入し、次いで接着剤１０２０を硬化させることができる。これにより、ユーザは、硬化前の接着剤の流れをコントロールしやすくなり、特に、バック・ドリルされたビアの場合では、電気的な問題を引き起こす可能性のある露出層に対する接着剤のウィッキング（wicking）を減らすことが容易になる。接着剤１０２０が硬化して穴１００２内に導電性部材１０２２が固定されたら、目的のビア中の目的の信号をプローブするために、プローブ・チップ又はプローブを導電性部材に取り付けても良い。

ＵＶ硬化型接着剤の容器／ディスペンサ（吐出装置）の製造業者の中には、ディスペンサの端部にナイロン・チューブを使用するものもある。ディスペンサの先端部（チップ）のサイズを適切に選択すると、いくつかの実施形態では、ディスペンサの先端部自体がチューブ１０１０を形成できる。ナイロン・チップを使用すると、ナイロンは、ＰＣＢ１００１の表面と同じ高さでカットするのにも十分に柔らかく、被測定信号に悪影響を及ぼすことなく、硬化後に所定の位置に残すことができるという利点を提供できる。図１１は、このような実施形態を示す。

図１２は、穴に挿入された導電性部材が、ワイヤ・リード（wire leads）を有する抵抗器１２１２である例示的な実施形態を示す。この手法は、お客様が測定に特定の抵抗を必要とする場合に、ＳＩＡチップと組み合わせて使用できる。いくつかの実施形態では、抵抗器１２１２が、プローブ・チップの一部分からなる。

開示技術の他の態様としては、ＰＣＢ上のビアのような被試験デバイス上の試験ポイントに、ワイヤ又はプローブ・チップを取り付けるためのＵＶ硬化型導電性接着剤を使用するための完全な解決策をユーザに提供するアイテムのキットがある。これらのキットには、開示技術による、ある量の包装された（パックになった）ＵＶ硬化型導電性接着剤、ＵＶ光源、吐出チップ（dispensing tips）やピンが含まれる。

一部のＰＣＢ設計では、ＰＣＢの高速電気性能を向上させるために、ビアをバック・ドリルする必要がある。ビアを作成する最も一般的で最も安価な方法は、ＰＣＢの全ての層を通して穴を開け、金属で穴の内側をめっきすることで、全ての層の穴に触れる全てのトレースが電気的に接続されるようにするものがある。しかし、複数のトレースが接触するビアにおいて、これらの層を越えた穴の金属めっきの存在は、伝送線路スタブに相当し、これは、ビアで接続されたトレースに沿った高速信号の伝搬に干渉する。これらのスタブを軽減するために、一部のＰＣＢ製造プロセスにおいて、ビアを「バック・ドリル（back-drilled：後からドリルで穴を開ける）」することができる。バック・ドリル工程では、ビアよりわずかに大きな直径を有するドリルを、途中の深さまで挿入し、スタブを形成するめっきの不要部分を除去するのに使用される。次いで、バック・ドリルされた穴は、通常、機械的シールを形成するために、非導電性エポキシで満たされる。

バック・ドリル処理は、ビア経由で送られる信号に対して、はるかにクリーンな伝送線環境を提供するが、完成したＰＣＢの評価やデバッグのための潜在的なプローブ・ポイントとしてのビアの使用を排除する。実際、クリティカルな高速信号ラインは、あるＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）パッケージの下から、バック・ドリルされたビアと内層トレースを通って、別のＢＧＡパッケージの下へと送られ、信号へのプローブのアクセスは、全く無いままとなることがある。

信号にアクセスするために、ビアのバック・ドリル部分にプローブ・チップを置くことを期待して、仮に非導電性エポキシを取り除いたとしても、挿入されたプローブ・チップは、ちょうどドリルを使っていないビアのように、伝送線スタブになって、プローブされる信号を乱し、スタブと同様の望ましくない信号の影響を生み出すであろう。

このジレンマに対する１つの解決策は、非導電性エポキシではなく、上記で説明したように、ＵＶ硬化型接着剤の抵抗性製剤でバック・ドリルされたビアを充填することである。ＵＶ硬化型抵抗性接着剤は、ハイブリッド回路又はＰＣＢの内側層に抵抗を形成するために使用される抵抗性ペーストと本質的に類似のものであって良い。ほとんどの高速プローブは、チップのスタブ効果を最小限に抑えるという明確な目的のために、可能な限りプローブ・チップの近くに直列抵抗器を有している。開示技術の実施形態は、直列チップ抵抗（例えば、抵抗器１２１２）を、プローブ・チップと一体化するときに、プローブにではなくて、直接、バック・ドリルされたビア中に、効果的に配置するのに、ＵＶ硬化型抵抗性接着剤を使用することを含む。よって、ＵＶ硬化型抵抗性接着剤は、プローブ・チップの抵抗器、そのものとしてに加えて、目的のビアとプローブの間の電気機械的接続としての両方として機能する。よって、ユーザは、プローブ・チップを、バック・ドリルされたビアの端部の抵抗性エポキシに配置することで、プローブ中の抵抗自身に導電性スタブが出てくる場合よりも、被試験信号への影響を小さくできる。

ビアの抵抗の値は、プローブの高周波利得に直接影響を与えるため、被試験信号を適切に測定するには、抵抗値がわかっているか、又は、求めておく必要がある。抵抗値は、バック・ドリルの直径と深さ、そして、おそらく接着剤の抵抗率の違いにより、ビア毎に又はＰＣＢ毎に変化する可能性がある。従って、この環境で動作して意味のあるプローブとしては、信号源（ソース）のインピーダンス（ここでは、抵抗性エポキシ・プラグと直列のＤＵＴ信号のインピーダンスの組み合わせ）を測定し、プローブの負荷を駆動するこの信号源インピーダンスの影響を補償できる、何らかの形のディエンベッド機能を有している必要がある。

この手法では、ビアのバック・ドリルされた部分に接触しているか又は近い別の層のトレースから、ビアのプローブ抵抗へ、そしてプローブへの直接的な接続や容量的な結合に、実際的な制限がある。プロービングの対象となる全てのバック・ドリルされたビアの周辺のトレース排除（keep-out）領域や接地シールド構造は、これらの懸念を最小限に抑える上で有益である。

封止されたコンポーネント・アプリケーション

テクトロニクス社から入手可能なIsoVu（登録商標）アイソレーション・プローブの製品群のような試験測定プローブは、プリント基板（ＰＣＢ）上のコンポーネントのピンをプローブし、プローブされたコンポーネントからの目的の信号を、オシロスコープなどの試験測定装置に送り、表示及び分析するのに利用できる。特に、例えば、IsoVuプローブは、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）、炭化ケイ素（Silicon Carbide：SiC）又は窒化ガリウム（GaN）デバイスのようなパワー・デバイスを流れる電流を測定するのに利用されても良い。このようなデバイスは、ＰＣＢ上に実装され、リード又はレッグ（legs）としても知られる３つのピンを有する場合が多く、これらをプローブすることができる。

回路及びＰＣＢの構造を評価する設計及びデバッグ段階の間、これらMOSFETデバイスのようなコンポーネント（部品）は、通常、空気に対してオープンのままにされるので、従来のプロービング技術を使用できる。しかし、デバッグ段階が完了して設計が十分に進み、生産段階に入ると、製造元は、多くの場合、封止（encapsulation）プロセスを使って、これらのデバイスをパッケージに入れる。封止には、一般に、非導電性液体エポキシ又は樹脂をデバイスの周囲に注ぐ処理がある。次いで、封止材（encapsulant）は、空気、湿度その他の環境要因に対して、コンポーネントを密封（シール）するために硬化する。封止が完了すると、このプロセスにより、プローブできなくなる。

しかし、開示技術の別の態様では、凝固した封止材を通して被測定デバイスに電気的に接続するのに、あるプロセスを利用できる。大まかに言うと、開示技術の実施形態によれば、封止材を通る穴を形成することにより、ＵＶ硬化性導電性接着剤を使ってデバイスとの電気的接触を確立できる。電気的接触が確立されると、封止された試験ポイントから信号を取り込むことができる。

図１３は、被試験デバイス上の封止された試験ポイントから信号を取り込むための方法１３００の例示的な実施形態を示す。

１３０１では、試験ポイントを囲む封止材に穴が形成される。穴は、物理的にドリルで穴を開ける、レーザーで穴を開ける、化学的処理など、を含む任意の適切な技術を使用して形成されても良い。穴は、プロービングが必要なデバイスのレッグ、ピン、リード、レッグ、はんだボール、パッド、スルーホール、ビア、その他の試験ポイントに接触するように、封止材を適切な位置と深さで通って形成する必要がある。いくつかの実施形態では、穴は、試験ポイントの表面に対して実質的に直角に形成され、試験ポイントに良好な導電性を提供する。

１３０２では、ある量のＵＶ硬化型導電性接着剤が、形成された穴に送達（deliver）される。ＵＶ硬化型導電性接着剤は、試験ポイントに接触するように穴に送達される必要がある。いくつかの実施形態では、接着剤が試験ポイントとコンタクトを形成するような量の接着剤を含むチューブを穴に挿入することによって、接着剤が穴に送達される。いくつかの実施形態では、接着剤は、硬化前は液体であり、チューブは、通常、両端が開いているので、接着剤は、穴に挿入中にチューブ中にとどまるのに十分な粘性を有する必要があるが、一方で、チューブが穴の底に達したら、試験ポイント上に広がって、試験ポイントを物理的に良く覆うように依然として十分に流れる必要がある。いくつかの実施形態では、注射器型装置を用いてチューブに接着剤を引き込むことによって、チューブの一端部を、最初に、ある量の接着剤で満たしても良い。別の実施形態では、チューブが、接着剤用のディスペンサ（吐出）装置の取り外し可能な部分であっても良い。即ち、ＵＶ硬化型接着剤ディスペンサが、使い捨ての（single-use：１回だけ使用の）又は取り外し可能な先端部（チップ）を有していても良い。ユーザは、先端部にあらかじめ設定された量を吐出し、その後、チューブとして機能する先端部を取り外すことができる。更に別の実施形態では、チューブは、所定量の接着剤をあらかじめ充填してユーザに供給されても良い。このようなチューブは、ユーザへ出荷中に接着剤が漏れないように、端部キャップを装備していても良い。ユーザは、使用する準備をする直前に、チューブから一方又は両方の端部キャップを取り外しても良い。そのようなチューブは、キットとして供給されても良く、このキットは、複数のチューブを含んでいても良い。これら複数のチューブは、異なるサイズの穴で使用するように、異なる直径であっても良い。また、これら複数のチューブは、上記で説明したように、バルク抵抗率の異なる製剤のようなＵＶ硬化性接着剤の異なる製剤を含むこともできる。

１３０３では、ＵＶ光源からＵＶ光を照射し、穴に送達された接着剤を硬化させる。いくつかの実施形態では、ＵＶ光は、半透明の壁を有するチューブを用いて照射され、上記半透明の壁が、穴の中の試験ポイントにおいて、ＵＶ光がＵＶ硬化性接着剤に到達し、硬化性接着剤を硬化させるためのＵＶ光パイプを形成する。好ましい実施形態では、穴にＵＶ硬化性接着剤を届けるために使用されるチューブは、ＵＶ光が照射されて通過するチューブと同じである。

１３０４では、硬化させる接着剤と、例えば、オシロスコープなどの試験測定装置との間に導電性エレメント（conductive element）が接続される。いくつかの実施形態では、導電性エレメントは、接着剤にＵＶ光を照射する前に、穴に送達された接着剤中に配置され、接着剤が硬化したときに、導電性エレメントが物理的に所定の位置に固定されるようにする。いくつかの実施形態では、導電性エレメントは、ワイヤ、抵抗性素子、又は、プローブ若しくはプローブ・チップの一部であっても良い。いくつかの実施形態では、ＵＶ硬化型導電性接着剤は、上述のように、接着剤自体がプローブの直列チップ抵抗を形成するように、抵抗性製剤を有していても良い。いくつかの実施形態では、導電性エレメントは、上述したピンと同様に、穴の外へ出っ張ってプロービング面を形成できるヘッドを有するピンであっても良い。そして、プローブは、このプロービング面と試験装置との間で結合されても良い。いくつかの実施形態では、導電性エレメントに、コネクタが含まれていても良い。そして、ケーブルが、このコネクタと試験装置との間に接続されても良い。

１３０５では、試験ポイントの電気信号を、接続された試験測定装置を用いて取得しても良い。例えば、この試験装置は、試験ポイントを流れる電流を測定するために使用されても良い。

本開示技術の態様は、特別に作成されたハードウェア、ファームウェア、デジタル・シグナル・プロセッサ又はプログラムされた命令に従って動作するプロセッサを含む特別にプログラムされた汎用コンピュータ上で動作できる。本願における「コントローラ」又は「プロセッサ」という用語は、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＡＳＩＣ及び専用ハードウェア・コントローラ等を意図する。本開示技術の態様は、１つ又は複数のコンピュータ（モニタリング・モジュールを含む）その他のデバイスによって実行される、１つ又は複数のプログラム・モジュールなどのコンピュータ利用可能なデータ及びコンピュータ実行可能な命令で実現できる。概して、プログラム・モジュールとしては、ルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含み、これらは、コンピュータその他のデバイス内のプロセッサによって実行されると、特定のタスクを実行するか、又は、特定の抽象データ形式を実現する。コンピュータ実行可能命令は、ハードディスク、光ディスク、リムーバブル記憶媒体、ソリッド・ステート・メモリ、ＲＡＭなどのコンピュータ可読記憶媒体に記憶しても良い。当業者には理解されるように、プログラム・モジュールの機能は、様々な実施例において必要に応じて組み合わせられるか又は分散されても良い。更に、こうした機能は、集積回路、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）などのようなファームウェア又はハードウェア同等物において全体又は一部を具体化できる。特定のデータ構造を使用して、本開示技術の１つ以上の態様をより効果的に実施することができ、そのようなデータ構造は、本願に記載されたコンピュータ実行可能命令及びコンピュータ使用可能データの範囲内と考えられる。

開示された態様は、場合によっては、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア又はこれらの任意の組み合わせで実現されても良い。開示された態様は、１つ以上のプロセッサによって読み取られ、実行され得る１つ又は複数のコンピュータ可読媒体によって運搬されるか又は記憶される命令として実現されても良い。そのような命令は、コンピュータ・プログラム・プロダクトと呼ぶことができる。本願で説明するコンピュータ可読媒体は、コンピューティング装置によってアクセス可能な任意の媒体を意味する。限定するものではないが、一例としては、コンピュータ可読媒体は、コンピュータ記憶媒体及び通信媒体を含んでいても良い。

コンピュータ記憶媒体とは、コンピュータ読み取り可能な情報を記憶するために使用することができる任意の媒体を意味する。限定するものではないが、例としては、コンピュータ記憶媒体としては、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電気消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリやその他のメモリ技術、コンパクト・ディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ-ＲＯＭ）、ＤＶＤ（Digital Video Disc）やその他の光ディスク記憶装置、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置やその他の磁気記憶装置、及び任意の技術で実装された任意の他の揮発性又は不揮発性の取り外し可能又は取り外し不能の媒体を含んでいても良い。コンピュータ記憶媒体としては、信号そのもの及び信号伝送の一時的な形態は除外される。

通信媒体とは、コンピュータ可読情報の通信に利用できる任意の媒体を意味する。限定するものではないが、例としては、通信媒体には、電気、光、無線周波数（ＲＦ）、赤外線、音又はその他の形式の信号の通信に適した同軸ケーブル、光ファイバ・ケーブル、空気又は任意の他の媒体を含むことができる。

加えて、本願の記述は、特定の特徴に言及している。本明細書における開示には、これらの特定の特徴の全ての可能な組み合わせが含まれると理解すべきである。ある特定の特徴が特定の態様の状況において開示される場合、その特徴は、可能である限り、他の態様の状況においても利用できる。

また、本願において、２つ以上の定義されたステップ又は工程を有する方法に言及する場合、これら定義されたステップ又は工程は、状況的にそれらの可能性を排除しない限り、任意の順序で又は同時に実行しても良い。

説明の都合上、本開示技術の具体的な態様を図示し、説明してきたが、本発明の要旨と範囲から離れることなく、種々の変更が可能なことが理解できよう。従って、本開示技術は、添付の特許請求の範囲を除いて限定されるべきではない。

開示された主題の上述のバージョンは、記述したか又は当業者には明らかであろう多くの効果を有する。それでも、開示された装置、システム又は方法の全てのバージョンにおいて、これらの効果又は特徴の全てが要求されるわけではない。

２０１ 試験プローブ
２０２ ＤＵＴ
２０３ 紫外線硬化型導電性接着剤
２０４ 試験ポイント（電気接続ポイント）
２０５ プローブ・チップ（入力ワイヤ、ばねワイヤ）
２０６ 紫外線光源
２０７ 試験ポイント
２０８ 注入器
２１０ 円錐チップ
２１１ 遠位端
２１２ 近位端
２１３ 熱源
２１４ ＤＵＴ回路基板

Claims (8)

1. 被試験デバイス上の封止された試験ポイントから信号を取得する方法であって、
   上記試験ポイントに隣接する封止材に、該封止材を通って上記試験ポイントまで伸びる穴を形成する処理と、
   ＵＶ硬化型導電性接着剤を、上記試験ポイントに接触するように上記穴に送達する処理と、
   送達された上記接着剤を硬化させるために、ＵＶ光源からのＵＶ光を照射する処理と、
   硬化させた上記接着剤と試験測定装置の間に導電性エレメントを接続する処理と
   を具える封止された試験ポイントから信号を取得する方法。
2. 上記ＵＶ硬化型導電性接着剤を上記穴に送達する処理が、半透明の壁を有するチューブの第１端部を上記穴に挿入する処理を有し、上記チューブの上記第１端部が、上記試験ポイントと接触するのに十分な量の上記ＵＶ硬化型導電性接着剤を収容している請求項１の方法。
3. ＵＶ光源からのＵＶ光を照射する処理は、上記穴の中に配置されたチューブを通して上記ＵＶ光を照射する処理を有し、上記チューブが、送達される上記ＵＶ硬化型導電性接着剤を収容する第１端部と、上記穴から出っ張った第２端部と、上記ＵＶ光を上記チューブの上記第２端部から送達された上記接着剤へと伝送するＵＶ光パイプとして機能するよう構成された半透明の壁とを有する請求項１の方法。
4. 上記導電性エレメントが、ヘッド及び尖端部を有するピンからなり、上記尖端部は、送達された上記接着剤に接触し、上記ヘッドはプロービング面を形成するよう構成され、硬化させた上記接着剤と上記試験測定装置の間に上記導電性エレメントを接続する処理が、上記プロービング面と上記試験測定装置の入力部の間にプローブを結合する処理を有する請求項１の方法。
5. 送達される上記ＵＶ硬化型導電性接着剤は、抵抗性ＵＶ硬化型導電性接着剤であって、上記導電性エレメントが、プローブ・チップの一部からなり、硬化させた上記接着剤と上記試験測定装置の間の上記導電性エレメントは、上記試験測定装置をプローブを通して上記プローブ・チップに接続する処理を有し、上記ＵＶ硬化型導電性接着剤が上記プローブの直列チップ抵抗を形成する請求項１の方法。
6. 試験測定装置を被試験デバイスの試験ポイントに電気的に接続するシステムであって、
   所定量のＵＶ硬化型導電性接着剤を収容するチューブと
   ユーザが上記試験ポイントにおいて上記接着剤を硬化させるためにＵＶ光を注ぐことができるハンドヘルドのＵＶ光源と
   を具え、
   上記所定量は、上記チューブの直径に基づいて選択され、上記接着剤は、硬化すると、上記試験ポイントと、該試験ポイントに近接する導電性エレメントとの間の電気的接触を確立する
   試験測定装置を被試験デバイスの試験ポイントに電気的に接続するシステム。
7. 上記チューブが、上記被試験デバイスに形成された穴に挿入されて上記試験ポイントに接触するよう構成される第１端部と、上記穴から出っ張るように構成された第２端部と、該第２端部から上記第１端部へと上記ＵＶ光源からのＵＶ光を通過させるように構成される半透明の壁とを有する請求項６のシステム。
8. 上記チューブは、第１バルク抵抗率を有する抵抗性ＵＶ硬化型導電性接着剤を収容する第１チューブであり、上記第１バルク抵抗率とは異なる第２バルク抵抗率を有する抵抗性ＵＶ硬化型導電性接着剤を収容する第２チューブを更に具える請求項７のシステム。

Images