JP2009300333A - インターポーザ、プローブカード及び回路試験装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1及び第2の表面を有するインターポーザにおいて、その第1の表面に、半導体チップの電極パッドと接触可能に複数個のプローブピンを配置するとともに、第2の表面に、試験装置からの光学的な試験信号を受理するための受信部と、半導体チップからの電気的な観測信号を試験装置に出力するための発信部とを配置し、受信部には、それが受理した光学的な試験信号を電気的な試験信号に変換するための信号変換手段をさらに備えるように構成する。
【選択図】図1
Description
前記半導体チップの側の第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の、前記試験装置の側の第2の表面とを有しており、
前記第1の表面には、前記半導体チップの電極パッドに対応する位置に、それぞれの電極パッドと接触可能に複数個のプローブピンが配置されており、
前記第2の表面には、前記試験装置からの光学的な試験信号を受理するための受信部と、前記半導体チップからの電気的な観測信号を前記試験装置に出力するための発信部とが配置されており、
前記受信部には、それが受理した光学的な試験信号を電気的な試験信号に変換するための信号変換手段を有していることを特徴とするインターポーザにある。
本発明によるプロービング用インターポーザと、該インターポーザの第2の表面側において該インターポーザと一体的に結合せしめられたベース基板とが組み合わさって1枚のプローブカードが構成されており、
前記ベース基板は、それを貫通して形成された複数個の貫通孔及び貫通ビアを備えており、
前記貫通孔には、該プローブカードの外側に配置された試験装置からの試験信号を前記インターポーザを介して前記半導体チップに入力するための第1の光ファイバが、そして前記貫通ビアには、前記半導体チップからの観測信号を前記インターポーザを介して前記試験装置に出力するための第2の光ファイバが、それぞれ挿入され、固定されていることを特徴とするプローブカードにある。また、本発明のプローブカードでは、インターポーザの受信部が第1の光ファイバの端部と光学的に接続され、かつインターポーザの発信部が第2の光ファイバの端部と電磁的に結合されていることが好ましい。
本発明によるプローブカードと、該プローブカードの前記第1及び第2の光ファイバがそれぞれ接続された試験装置とを含んでなることを特徴とする回路試験装置にある。
シリコン基板10の片面に、観測対象である半導体チップ(ここでは、LSIデバイス)2の電極パッド21と同じピッチAでプローブピン17が実装されている。なお、半導体チップ2は、図では、説明の便宜上簡単に、半導体基板20とその上方の電極パッド21とから構成されているけれども、実際には常用の半導体チップのように、任意のかつ複雑な構造を有することができる。
シリコン・インターポーザ10を実装したベース基板30には、貫通孔31a及び貫通ビア31bが形成され、電極パッド34が、シリコン・インターポーザ10の発信部15と半田バンプ35で接続されている。貫通孔31a及び貫通ビア31bには、それぞれ、光ファイバ32及び光ファイバ(光ファイバ電界プローブ)33が挿入され、固定されている。ここで、光ファイバ電界プローブ33のための貫通ビア31bは、インターポーザ10に面する側の開口が、電極パッド34により閉塞されている。また、貫通ビア31bへの光ファイバ電界プローブ33の挿入及び固定は、ベース基板30にシリコン・インターポーザ10を実装した後に実施する。なぜならば、インターポーザ10の取り付けはリフロープロセスで実施されるため、リフロー時に適用される熱の悪影響が光ファイバ電界プローブ33に及ぼされるのを回避するためである。また、ベース基板30には、VCC要素41、GND要素42及び制御要素33が接続された部位に、充填された貫通ビアも設けられているが、これらの貫通ビアは、必ずしも充填される必要はない。
2 半導体チップ
10 インターポーザ
10a 第1の表面
10b 第2の表面
11 信号処理部
12 受信部(フォトダイオード)
13 増幅器(アンプ)
14 コントローラ
15 発信部(電極パッド)
17 プローブピン
30 ベース基板
31a 貫通孔
31b 貫通ビア
32 第1の光ファイバ
33 第2の光ファイバ
R1、R2 終端抵抗
S1〜S4 スイッチ手段
Claims (10)
- 半導体チップにおいて電気的な試験を行うために該半導体チップと試験装置との間で用いられるプロービング用インターポーザであって、
前記半導体チップの側の第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の、前記試験装置の側の第2の表面とを有しており、
前記第1の表面には、前記半導体チップの電極パッドに対応する位置に、それぞれの電極パッドと接触可能に複数個のプローブピンが配置されており、
前記第2の表面には、前記試験装置からの光学的な試験信号を受理するための受信部と、前記半導体チップからの電気的な観測信号を前記試験装置に出力するための発信部とが配置されており、
前記受信部には、それが受理した光学的な試験信号を電気的な試験信号に変換するための信号変換手段を有していることを特徴とするインターポーザ。 - 前記受信部及び前記発信部と前記プローブピンとは複数の配線を介して接続されており、その際、前記受信部からの配線及び前記発信部からの配線は、合流して1本の共通配線となり、1個の共通の前記プローブピンに接続されており、かつ前記共通のプローブピンに対し、試験信号の入力及び観測信号の出力の切り替えを可能にするスイッチ手段を備えている、請求項1に記載のインターポーザ。
- 前記共通配線は、それに接続された終端抵抗と、終端の入り切りを可能とするスイッチ手段とをさらに有している、請求項1又は2に記載のインターポーザ。
- 前記スイッチ手段のスイッチ制御を可能にするコントローラをさらに有している、請求項1〜3のいずれか1項に記載のインターポーザ。
- 前記インターポーザの本体がシリコン基板からなる、請求項1〜4のいずれか1項に記載のインターポーザ。
- 半導体チップ上に配置してその半導体チップの電気的な試験を行うために用いられるプローブカードであって、
請求項1〜5のいずれか1項に記載のプロービング用インターポーザと、該インターポーザの第2の表面側において該インターポーザと一体的に結合せしめられたベース基板とが組み合わさって1枚のプローブカードが構成されており、
前記ベース基板は、それを貫通して形成された複数個の貫通孔及び貫通ビアを備えており、
前記貫通孔には、該プローブカードの外側に配置された試験装置からの試験信号を前記インターポーザを介して前記半導体チップに入力するための第1の光ファイバが、そして前記貫通ビアには、前記半導体チップからの観測信号を前記インターポーザを介して前記試験装置に出力するための第2の光ファイバが、それぞれ挿入され、固定されていることを特徴とするプローブカード。 - 前記インターポーザの受信部が、前記第1の光ファイバの端部と光学的に接続され、かつ前記インターポーザの発信部が、前記第2の光ファイバの端部と電磁気的に結合されている、請求項6に記載のプローブカード。
- 前記第2の光ファイバの端部にEO膜が形成されている、請求項7に記載のプローブカード。
- 前記第2の光ファイバは光ファイバ電界プローブである、請求項8に記載のプローブカード。
- 半導体チップ上に配置してその半導体チップの電気的な試験を行うために用いられる回路試験装置であって、
請求項6〜9のいずれか1項に記載のプローブカードと、該プローブカードの前記第1及び第2の光ファイバがそれぞれ接続された試験装置とを含んでなることを特徴とする回路試験装置。
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