JP2021075782A - 成膜装置及び成膜装置の制御方法 - Google Patents
成膜装置及び成膜装置の制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021075782A JP2021075782A JP2020161038A JP2020161038A JP2021075782A JP 2021075782 A JP2021075782 A JP 2021075782A JP 2020161038 A JP2020161038 A JP 2020161038A JP 2020161038 A JP2020161038 A JP 2020161038A JP 2021075782 A JP2021075782 A JP 2021075782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mask
- suction means
- film
- adsorption
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 356
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 54
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 32
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 13
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 92
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 19
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 15
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 13
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明による成膜装置は、マスクを介して基板の成膜面に成膜する成膜装置において、基板の成膜面側を支持する基板支持部と、基板の成膜面と反対側の非成膜面を吸着する吸着面を有する基板吸着手段と、基板吸着手段を挟んでマスクとは反対側に配され、マスクを成膜面に引き寄せるマスク吸引手段と、マスク吸引手段に設けられ、基板吸着手段に向けて非成膜面と交差する方向に延びる押圧部と、を備え、マスク吸引手段を基板吸着手段に向けて移動させることによって基板吸着手段に形成された貫通部を通過した押圧部と、基板支持部と、によって基板を挟持することを特徴とする。
【選択図】図6A
Description
また、本発明は、基板吸着手段(静電チャック)による基板吸着時に、基板の位置ずれを防止することを目的とする。
また、本発明は、このような基板分離時間の短縮および基板吸着時の位置ずれ防止を、
別途の駆動機構を追加設置せずに実現することで、装置構造の複雑化を抑制することを目的とする。
マスクを介して基板の成膜面に成膜する成膜装置において、
前記基板の前記成膜面側を支持する基板支持部と、
前記基板の前記成膜面と反対側の非成膜面を吸着する吸着面を有する基板吸着手段と、
前記基板吸着手段を挟んで前記マスクとは反対側に配され、当該マスクを前記成膜面に引き寄せるマスク吸引手段と、
前記マスク吸引手段に設けられ、前記基板吸着手段に向けて前記非成膜面と交差する方向に延びる押圧部と、を備え、
前記マスク吸引手段を前記基板吸着手段に向けて移動させることによって前記基板吸着手段に形成された貫通部を通過した前記押圧部と、前記基板支持部と、によって前記基板を挟持することを特徴とする。
また、本発明によれば、基板吸着手段(静電チャック)による基板吸着時に、基板の位置ずれを防止することができる。
また、本発明によれば、このような基板分離時間の短縮および基板吸着時の位置ずれ防止を、別途の駆動機構を追加設置せずに実現することで、装置構造の複雑化を抑制することができる。
Vapor Deposition)装置を含む成膜装置にも、本発明を適用することができる。本発明は、かかる成膜装置を用いた制御方法にも適用することができる。本発明の技術は、具体的には、有機電子デバイス(例えば、有機発光素子、薄膜太陽電池)、光学部材などの製造装置に適用可能である。その中でも、蒸着材料を蒸発させてマスクを介して基板に蒸着させることで有機発光素子を形成する有機発光素子の製造装置は、本発明の好ましい適用例の一つである。
図1は、電子デバイスの製造装置の一部の構成を模式的に示す平面図である。
図1の製造装置は、例えば、スマートフォン用の有機EL表示装置、またはVRHMD用の有機EL表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、4.5世代の基板(約700mm×約900mm)や6世代のフルサイズ(約1500mm×約1850mm)又はハーフカットサイズ(約1500mm×約925mm)の基板に、有機EL素子の形成のための成膜を行った後、該基板を切り抜いて複数の小さなサイズのパネルに製作する。VR HMD用の表示パネルの場合、例えば、所定のサイズ(例えば、300mm)のシリコンウェハに有機EL素子の形成のための成膜を行った後、素子形成領域の間の領域(スクライブ領域)に沿って該シリコンウェハを切り抜いて複数の小さなサイズのパネルに製作する。
クラスタ装置1は、基板Sに対する処理(例えば、成膜)を行う複数の成膜装置11と、使用前後のマスクMを収納する複数のマスクストック装置12と、その中央に配置される搬送室13と、を具備する。搬送室13は、図1に示すように、複数の成膜装置11およびマスクストック装置12のそれぞれと接続されている。
の受け渡し、基板SとマスクMの相対位置の調整(アライメント)、マスクM上への基板Sの固定、成膜(蒸着)などの一連の成膜プロセスは、成膜装置11によって行われる。
以下、成膜装置11の具体的な構成について説明する。
図2は、成膜装置11の構成を示す模式図である。以下の説明においては、鉛直方向をZ方向とし、水平面をXY平面とするXYZ直交座標系を用いる。また、Z軸まわりの回転角をθで表示する。
サ、メモリー、ストレージ、I/Oなどを持つコンピューターによって構成可能である。この場合、制御部の機能はメモリーまたはストレージに格納されたプログラムをプロセッサが実行することにより実現される。コンピューターとしては、汎用のパーソナルコンピューターを使用してもよく、組込み型のコンピューターまたはPLC(programmable logic controller)を使用してもよい。または、制御部の機能の一部または全部をASICやFPGAのような回路で構成してもよい。また、成膜装置ごとに制御部が設置されていてもよく、一つの制御部が複数の成膜装置を制御するように構成してもよい。
図3を参照して本実施形態による基板吸着手段としての静電チャック24と、静電チャック24の上部に配置され磁力でマスクMを基板S側に引き寄せるマスク吸引手段としてのマグネット板30について説明する。
孔243の形成位置及び数はこれに限定されず適宜に設定されることができる。例えば、後述のように、主に剥離補助機能として利用する時には、押しピン301と貫通孔243をマグネット板30と静電チャック24の中央部に設置することで分離動作をより効率良く補助できる場合がある。
図4A〜図4Eは、本発明の一実施形態により、静電チャック24に基板Sを吸着させ、その後、基板に対してマスクを密着させ、成膜工程が完了したら、マスクと基板を順次分離する一連の工程を示す。図4Aは、真空容器21内の基板支持ユニット22(より詳細には、基板支持ユニットの支持部221)に基板Sが、そして、マスク支持ユニット23にマスクMがそれぞれ載置されている状態を示す。図4Aを参照すると、静電チャック24から所定の間隔で離隔されている基板Sは、マスクMとも所定の間隔をもって離隔されている。そして、静電チャック24の第1電極241と第2電極242には電位が付与されておらず、静電チャック24には静電引力が誘発されていない。
成膜工程が完了すると、図4Dに示すように、マグネット板30を再度上昇させ(第3位置)、マスクMへの磁力印加状態を解除することによって、マスクMを基板Sの成膜面
から離脱させる。
に、基板が押しピンによって押圧されるタイミングを基板の位置別に制御することもできる。
マグネット板30に設置される押しピン301は、静電チャック24に基板Sを吸着させる際に、その吸着動作を補助する構成としても用いることができる。
これにより、静電チャック24への基板Sの吸着精度を向上させることができ、成膜品質を向上させることができる。
マグネット板30に設置した押しピン301を、以上説明した基板吸着動作を補助する手段と基板分離動作を補助する手段の両方として兼用することもできる。
すなわち、マグネット板30の外周端部近傍に押しピン301を設置する。静電チャック24への基板S吸着時には、図6A〜図6Cを参照して説明したように、基板位置ずれを防止する吸着補助用手段として使用する。成膜完了後基板分離時には、図4Eを参照して説明したように、基板分離時間を短縮できる分離補助用手段としても使用する。これにより、吸着動作および分離動作補助による効果をともに得ることができる。
次に、本実施形態の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。
まず、製造する有機EL表示装置について説明する。図7(a)は有機EL表示装置60の全体図、図7(b)は1画素の断面構造を表している。
まず、有機EL表示装置を駆動するための回路(不図示)および陽極64が形成された基板63を準備する。
電子輸送層67まで形成された基板を金属性蒸着材料成膜装置で移動させて陰極68を成膜する。
その後プラズマCVD装置に移動して保護層70を成膜して、有機EL表示装置60が完成する。
Claims (18)
- マスクを介して基板の成膜面に成膜する成膜装置において、
前記基板の前記成膜面側を支持する基板支持部と、
前記基板の前記成膜面と反対側の非成膜面を吸着する吸着面を有する基板吸着手段と、
前記基板吸着手段を挟んで前記マスクとは反対側に配され、当該マスクを前記成膜面に引き寄せるマスク吸引手段と、
前記マスク吸引手段に設けられ、前記基板吸着手段に向けて前記非成膜面と交差する方向に延びる押圧部と、を備え、
前記マスク吸引手段を前記基板吸着手段に向けて移動させることによって前記基板吸着手段に形成された貫通部を通過した前記押圧部と、前記基板支持部と、によって前記基板を挟持することを特徴とする成膜装置。 - 前記貫通部は、貫通孔であることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記マスク吸引手段は、前記基板支持部を前記基板吸着手段側に相対移動させて、前記基板支持部に支持された前記基板を前記基板吸着手段の吸着面に吸着させる際に、前記基板吸着手段に向かって前記押圧部が前記貫通部を貫通する位置まで相対移動し、前記基板支持部との間で前記押圧部によって前記基板の前記非成膜面を押すことで前記基板の吸着動作を補助することを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。
- 前記基板吸着手段は、第1電極と第2電極を有する静電チャックであり、前記第1電極と第2電極それぞれに付与される電位の電位差が基板吸着電位差であれば前記基板を吸着し、前記電位差が基板分離電位差であれば前記基板を分離するものであることを特徴とする請求項3に記載の成膜装置。
- 前記押圧部が前記貫通部を貫通する位置は、前記マスク吸引手段が前記基板吸着手段には接触していない状態で、前記押圧部によって前記基板の前記非成膜面を押すことが可能な位置であることを特徴とする請求項4に記載の成膜装置。
- 前記マスク吸引手段は、磁力によって前記マスクを引き寄せるマグネット板であることを特徴とする請求項4または5に記載の成膜装置。
- 前記押圧部と前記貫通部は、それぞれ、前記基板支持部によって支持される前記基板の外周端部に対応する、前記マスク吸引手段の外周位置と、前記基板吸着手段の外周位置に設置されることを特徴とする請求項4から6のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記基板吸着手段への前記基板の吸着時に、前記マスク吸引手段の前記押圧部と前記基板支持部によって前記基板の外周端部の両面が押された状態で、前記基板の前記非成膜面が前記基板吸着手段の吸着面に接触するまで、前記マスク吸引手段と前記基板支持部が同期して移動することを特徴とする請求項7に記載の成膜装置。
- 前記マスク吸引手段と前記基板支持部の同期移動によって前記基板の前記非成膜面が前記基板吸着手段の吸着面に接触した後、または前記マスク吸引手段と前記基板支持部の同期移動と同時に、前記基板吸着手段に前記基板吸着電位差が印加することを特徴とする請求項8に記載の成膜装置。
- 基板の成膜面側を支持する基板支持部と、前記基板の前記成膜面と反対側の非成膜面を吸着する吸着面を有する基板吸着手段と、前記基板吸着手段を挟んでマスクとは反対側に配されるマスク吸引手段と、を備え、前記基板の前記成膜面に前記マスクを介して蒸着材
料を成膜する成膜装置の制御方法であって、
前記基板吸着手段の前記吸着面に前記基板の前記非成膜面を吸着させる工程と、
前記マスク吸引手段によって前記マスクを引き寄せて、前記基板の前記成膜面に前記マスクを密着させる工程と、
前記蒸着材料を蒸発させて前記マスクを介して前記基板の前記成膜面に前記蒸着材料を成膜する工程とを含み、
前記マスク吸引手段には、前記基板吸着手段に向けて前記非成膜面と交差する方向に延びる押圧部が形成され、
前記基板吸着手段の吸着面に前記基板の前記非成膜面を吸着させる工程では、前記マスク吸引手段を、前記押圧部が前記基板吸着手段に形成された貫通部を貫通する位置まで、前記基板吸着手段に向かって相対移動させて、前記基板支持部との間で前記押圧部によって前記基板の前記非成膜面を押すことで前記基板の吸着動作を補助することを特徴とする制御方法。 - 前記貫通部は、貫通孔であることを特徴とする請求項10に記載の制御方法。
- 前記基板吸着手段は、第1電極と第2電極を有する静電チャックであり、前記第1電極と第2電極それぞれに付与される電位の電位差が基板吸着電位差であれば前記基板を吸着し、前記電位差が基板分離電位差であれば前記基板を分離するものであることを特徴とする請求項11に記載の制御方法。
- 前記押圧部が前記貫通部を貫通する位置は、前記マスク吸引手段が前記基板吸着手段には接触されず、前記押圧部によって前記基板の前記非成膜面を押すことが可能な位置であることを特徴とする請求項12に記載の制御方法。
- 前記マスク吸引手段は、磁力によって前記マスクを引き寄せるマグネット板であることを特徴とする請求項12または13に記載の制御方法。
- 前記押圧部と前記貫通部は、それぞれ、前記基板支持部によって支持される前記基板の外周端部に対応する、前記マスク吸引手段の外周位置と、前記基板吸着手段の外周位置に設置されることを特徴とする請求項12から14のいずれか1項に記載の制御方法。
- 前記基板吸着手段の吸着面に前記基板の前記非成膜面を吸着させる工程は、
前記マスク吸引手段を、前記基板吸着手段に向かって、前記押圧部が前記貫通部を貫通する位置まで相対移動させる工程と、
前記基板の外周端部の両面が前記貫通部を貫通した前記押圧部と前記基板支持部によって押されるまで、前記基板支持部を前記基板吸着手段側に相対移動させる工程と、
前記押圧部と前記基板支持部によって前記基板の外周端部の両面が押された状態で、前記基板の前記非成膜面が前記基板吸着手段の吸着面に接触するまで、前記マスク吸引手段と前記基板支持部を同期して移動させる工程とを含むことを特徴とする請求項15に記載の制御方法。 - 前記基板吸着手段の吸着面に前記基板の前記非成膜面を吸着させる工程は、
前記基板吸着手段に前記基板吸着電位差を付与する工程をさらに含み、前記基板吸着電位差を付与する工程は、前記マスク吸引手段と前記基板支持部の同期移動によって前記基板の前記非成膜面が前記基板吸着手段の前記吸着面に接触した後、または前記マスク吸引手段と前記基板支持部の同期移動と同時に、行われることを特徴とする請求項16に記載の制御方法。 - 前記基板の成膜面に前記マスクを密着させる工程は、前記マスク吸引手段を、前記基板
吸着手段に向かって、マスク吸引が可能な位置まで相対移動させる工程を含み、
マスク吸引が可能な前記位置では、前記押圧部は前記貫通部内部に位置し前記基板の非成膜面と接触しないことを特徴とする請求項11に記載の制御方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190139813A KR20210053761A (ko) | 2019-11-04 | 2019-11-04 | 성막 장치 및 성막 방법 |
KR10-2019-0139813 | 2019-11-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021075782A true JP2021075782A (ja) | 2021-05-20 |
JP7021318B2 JP7021318B2 (ja) | 2022-02-16 |
Family
ID=75750236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020161038A Active JP7021318B2 (ja) | 2019-11-04 | 2020-09-25 | 成膜装置及び成膜装置の制御方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7021318B2 (ja) |
KR (1) | KR20210053761A (ja) |
CN (1) | CN112779503B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115369358B (zh) * | 2021-09-08 | 2023-12-05 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 蒸镀装置以及蒸镀基板分离方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013204100A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Panasonic Corp | 成膜方法 |
JP2019099912A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、成膜方法、及び有機el表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4184771B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2008-11-19 | 株式会社アルバック | アライメント装置、成膜装置 |
JP4815329B2 (ja) * | 2006-11-17 | 2011-11-16 | トッキ株式会社 | マスク保持装置及びマスク着脱方法 |
WO2010106958A1 (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-23 | 株式会社アルバック | 位置合わせ方法、蒸着方法 |
KR102490641B1 (ko) * | 2015-11-25 | 2023-01-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 증착 방법 |
CN105572925B (zh) * | 2016-01-04 | 2018-09-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板承载装置 |
KR102520693B1 (ko) * | 2016-03-03 | 2023-04-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자의 증착장치 |
JP6468540B2 (ja) * | 2017-05-22 | 2019-02-13 | キヤノントッキ株式会社 | 基板搬送機構、基板載置機構、成膜装置及びそれらの方法 |
-
2019
- 2019-11-04 KR KR1020190139813A patent/KR20210053761A/ko unknown
-
2020
- 2020-09-25 JP JP2020161038A patent/JP7021318B2/ja active Active
- 2020-11-04 CN CN202011214135.XA patent/CN112779503B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013204100A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Panasonic Corp | 成膜方法 |
JP2019099912A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、成膜方法、及び有機el表示装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112779503B (zh) | 2023-04-18 |
CN112779503A (zh) | 2021-05-11 |
JP7021318B2 (ja) | 2022-02-16 |
KR20210053761A (ko) | 2021-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7278541B2 (ja) | 静電チャックシステム、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP7190997B2 (ja) | 吸着及びアライメント方法、吸着システム、成膜方法、成膜装置及び電子デバイスの製造方法 | |
JP7021318B2 (ja) | 成膜装置及び成膜装置の制御方法 | |
JP7288756B2 (ja) | 静電チャックシステム、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
KR102505832B1 (ko) | 흡착장치, 위치 조정 방법, 및 성막 방법 | |
JP7069280B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP7078694B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP7007688B2 (ja) | 吸着装置、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP6956244B2 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
JP7262221B2 (ja) | 静電チャックシステム、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP7253367B2 (ja) | 静電チャックシステム、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
CN111128835A (zh) | 吸附及对准方法、吸附系统、成膜方法及装置、电子器件的制造方法 | |
CN113005398B (zh) | 成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法 | |
JP7162845B2 (ja) | 静電チャックシステム、成膜装置、吸着及び分離方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP7024044B2 (ja) | 成膜装置、これを用いた成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP7078696B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
CN113005403B (zh) | 成膜装置、使用其的成膜方法及电子器件的制造方法 | |
CN113005397B (zh) | 成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法 | |
JP2020053684A (ja) | 静電チャックシステム、成膜装置、被吸着体分離方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP2020053662A (ja) | 静電チャックシステム、成膜装置、被吸着体分離方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7021318 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |