JP2021075701A - 光学フィルム及びフレキシブル表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】黄色度が低く、かつ耐折性に優れた光学フィルムを提供する。【解決手段】引張試験における耐力が８１ＭＰａ以上であり、かつ、黄色度が３．０未満である、ポリイミド系樹脂を含む光学フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、ポリイミド系樹脂を含む光学フィルム、及び該光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置に関する。

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の表示装置は、携帯電話やスマートウォッチといった種々の用途に広く活用されている。このような表示装置の前面板としてガラスが用いられてきたが、ガラスは非常に剛直であり、割れやすいため、フレキシブル表示装置の前面板材料としての利用は難しい。そのため、ガラスに代わる材料の一つとして、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等のポリマーを用いた光学フィルムが検討されている（特許文献１及び２）。

国際公開第２０１４／０４６１８０号 国際公開第２０１６／１５２４５９号

ポリイミド系樹脂を含む光学フィルムを例えばフレキシブル表示装置において使用する場合、当該光学フィルムには繰り返しの折り曲げによって、光学フィルムの光学特性や機械的強度等に変化が生じない、高い耐折性が要求される。従来種々のポリイミド系樹脂を含む光学フィルムが知られてはいるが、光学フィルムにおける耐折性のさらなる向上が要求されている。

また、フレキシブル表示装置において、中でも前面板として使用されるポリイミド系樹脂を含む光学フィルムには、高い耐折性を有するだけでなく、低い黄色度を有することも求められる。

したがって本発明は、黄色度が低く、かつ耐折性に優れた光学フィルムを提供することを課題とする。

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、光学フィルムの耐力が所定の範囲内である場合、耐折性を向上できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は、以下の好適な態様を包含する。
〔１〕引張試験における耐力が８１ＭＰａ以上であり、かつ、黄色度が３．０未満である、ポリイミド系樹脂を含む光学フィルム。
〔２〕弾性率が４．８ＧＰａ以上である、前記〔１〕に記載の光学フィルム。
〔３〕全光線透過率が８５％以上である、前記〔１〕又は〔２〕に記載の光学フィルム。
〔４〕ポリイミド系樹脂の重量平均分子量は１００，０００以上である、前記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の光学フィルム。
〔５〕ポリイミド系樹脂は、式（１）：

［式（１）中、Ｙは４価の有機基を表し、
Ｘは２価の有機基を表し、
＊は結合手を表す］
で表される構成単位を含み、式（１）中のＹとして、式（２）：

［式（２）中、Ｒ^１は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表し、
Ｒ^２〜Ｒ^５は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基を表し、
ｍは、互いに独立に０〜３の整数を表し、
ｎは１〜４の整数を表し、
＊は結合手を表し、但し、Ｒ^２〜Ｒ^５を有する少なくとも１つのベンゼン環において、Ｒ^２〜Ｒ^５の少なくとも１つがハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基である］
で表される構造を含む、前記〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の光学フィルム。
〔６〕ポリイミド系樹脂はポリアミドイミド樹脂である、前記〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の光学フィルム。
〔７〕ポリイミド系樹脂は、式（３）：

［式（３）中、Ｚ及びＸは、互いに独立に、２価の有機基を表し、
＊は結合手を表す］
で表される構成単位を含む、前記〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の光学フィルム。
〔８〕ポリイミド系樹脂は、式（３）中のＺとして、式（４）：

［式（４）中、Ｗは、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ｗ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ｗ２）_２−を表し、Ｒ^Ｗ１及びＲ^Ｗ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表し、Ｒ^８は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表し、
ｐは、互いに独立に０〜４の整数を表し、
ｑは０〜４の整数を表し、
＊は結合手を表す］
で表される構造を含む、前記〔７〕に記載の光学フィルム。
〔９〕フレキシブル表示装置の前面板用のフィルムである、前記〔１〕〜〔８〕のいずれかに記載の光学フィルム。
〔１０〕前記〔１〕〜〔９〕のいずれかに記載の光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置。
〔１１〕タッチセンサをさらに備える、前記〔１０〕に記載のフレキシブル表示装置。
〔１２〕偏光板をさらに備える、前記〔１０〕又は前記〔１１〕に記載のフレキシブル表示装置。

本発明によれば、黄色度が低く、かつ耐折性に優れた光学フィルムを提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明の範囲はここで説明する実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更をすることができる。

〔光学フィルム〕
本発明の光学フィルムは、ポリイミド系樹脂を含む光学フィルムであって、引張試験における耐力が８１ＭＰａ以上であり、かつ、黄色度が３未満である。

本発明の光学フィルムの引張試験における耐力は、８１ＭＰａ以上である。耐力が８１ＭＰａ未満である場合、光学フィルムの耐折性を十分に高めることができない。耐力は、好ましくは８３ＭＰａ以上、より好ましくは８５ＭＰａ以上、さらに好ましくは８８ＭＰａ以上、さらにより好ましくは９０ＭＰａ以上、とりわけ好ましくは９３ＭＰａ以上、とりわけより好ましくは９５ＭＰａ以上であり、折り曲げに必要となる応力の観点からは、好ましくは３００ＭＰａ以下、より好ましくは２５０ＭＰａ以下、さらに好ましくは２００ＭＰａ以下である。

本明細書において、引張試験における耐力とは、ＡＳＴＭ Ｄ６３８−１４により測定されるオフセット法による耐力（yield strength by offset method）を表し、具体的には、応力−ひずみ曲線において、０．２％の永久ひずみに相当するひずみ軸上の点から、試験初期の直線部分に平行線を引き、これが上記曲線と交わる点の示す応力から求めることができる。耐力は、例えば引張試験機を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６３８−１４セクションＡ２．６に従い測定することができる。測定方法として、例えば実施例に記載の方法を用いてよい。

光学フィルムの屈曲に対する耐性に影響し得る物性値として、弾性率等の種々の物性値が検討されてはいるが、単に弾性率を向上させるのみでは十分な耐折性が達成されない場合があることがわかった。そこで、耐折性のさらなる向上を目指し、本発明者が種々の物性値について検討した結果、引張試験における耐力が８１ＭＰａ以上である場合に、耐折性を十分に高めることができることがわかった。耐力を上記の範囲に調整する方法としては、特に限定されないが、後述するようなポリイミド系樹脂を使用する方法が挙げられる。

また、本発明の光学フィルムの黄色度（以下、ＹＩ値と記載することがある）は３．０未満である。ＹＩ値が３．０以上である場合、光学フィルムのＹＩ値が高すぎるために、光学フィルムを介して例えば画像等を視認する際の視認性が低下する。本発明の光学フィルムのＹＩ値は、光学フィルムを介した画像等の視認性を向上させやすい観点から、好ましくは２．８以下、より好ましくは２．６以下、さらに好ましくは２．５以下であり、好ましくは−５以上、より好ましくは−２以上である。光学フィルムのＹＩ値が上記の上限以下であると、透明性が良好となり、表示装置の前面板に使用した場合に、高い視認性に寄与することができる。なお、ＹＩ値は紫外可視近赤外分光光度計を用いて３００〜８００ｎｍの光に対する透過率測定を行い、３刺激値（Ｘ、Ｙ、Ｚ）を求め、ＹＩ＝１００×（１．２７６９Ｘ−１．０５９２Ｚ）／Ｙの式に基づいて算出できる。光学フィルムのＹＩ値を上記の範囲に調整する方法としては、特に限定されないが、後述するようなポリイミド系樹脂を使用する方法、青色色素を添加する方法、薄膜化する、モノマー主鎖の芳香族環に側鎖を導入する方法等が挙げられる。

本発明の光学フィルムの弾性率は、光学フィルムの耐折性を向上させやすい観点、及び、シワや傷付き等を防止しやすい観点から、好ましくは４．８ＧＰａ以上、より好ましくは５．２ＧＰａ以上、さらに好ましくは６．０ＧＰａ以上であり、通常１００ＧＰａ以下である。なお、弾性率は、引張試験機（チャック間距離５０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／分）を用いて測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。なお、弾性率を高める方法として、剛直な無機フィラーを添加する方法や架橋構造を導入する手法が知られている。しかし、このような手法を用いる場合、弾性率が向上する一方、耐力の向上が見られない場合が多い。しかし、本発明の光学フィルムにおいては、これらを共に高めることが可能であり、耐折性のさらなる向上が達成される。

本発明の光学フィルムは、優れた耐折性を有する。本発明の光学フィルムのＡＳＴＭ規格Ｄ２１７６−１６に準拠したＭＩＴ耐折疲労試験における耐折回数は、好ましくは８０，０００回以上、より好ましくは１００，０００回以上、さらに好ましくは２５０，０００回以上である。耐折回数が上記の下限以上であると、繰り返し折り曲げてもクラック、割れ、折り皺等の発生を有効に抑制できる。なお、ＭＩＴ耐折疲労試験は、ＭＩＴ耐折疲労試験機を用いて測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる

本発明の光学フィルムの全光線透過率は、好ましくは８５％以上、より好ましくは８８％以上、さらに好ましくは８９％以上、とりわけ好ましくは９０％以上である。全光線透過率が上記の下限以上であると、光学フィルムを、前面板として、表示装置に組み込んだ際に視認性を高めやすい。本発明の光学フィルムは通常、高い全光線透過率を示すので、例えば、透過率の低いフィルムを用いた場合と比べて、一定の明るさを得るために必要な表示素子等の発光強度を抑えることが可能となる。このため、消費電力を削減することができる。例えば、本発明の光学フィルムを表示装置に組みこむ場合、バックライトの光量を減らしても明るい表示を得られる傾向があり、エネルギーの節約に貢献できる。全光線透過率の上限は、通常１００％以下である。なお、全光線透過率は、例えばＪＩＳ Ｋ ７３６１−１：１９９７に準拠してヘーズコンピュータを用いて測定できる。全光線透過率は、後述する光学フィルムの厚さの範囲における全光線透過率であってよい。なお、本明細書において、光学フィルムが光学特性に優れるとは、全光線透過率が高いこと、及び／又は、へーズが低いこと、及び／又は、ＹＩ値が低いことを意味し、透明性が高まる又は向上すると同じ意味で使用することがある。

本発明の光学フィルムのヘーズは、好ましくは５％以下、より好ましくは４％以下、さらに好ましくは３％以下、さらにより好ましくは２％以下、とりわけ好ましくは１％以下、とりわけより好ましくは０．８％以下、とりわけさらに好ましくは０．５％以下であり、通常０．０１％以上である。光学フィルムのヘーズが上記の範囲にあると、光学フィルムを、特に前面板として、表示装置に組み込んだ際に、視認性を高めやすい。なお、ヘーズは、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠してヘーズコンピュータを用いて測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。

本発明の光学フィルムの厚さは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上、とりわけ好ましくは３０μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらにより好ましくは８０μｍ以下、とりわけ好ましくは６０μｍ以下であり、これらの上限と下限の組合せであってよい。光学フィルムの厚さが上記の範囲内であると、光学フィルムの耐力及び弾性率をより高めやすい。なお、光学フィルムの厚さは、マイクロメーターを用いて測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。

全光線透過率及びヘーズは、光学フィルムの厚さに応じて変化し、厚さが大きくなるほど、全光線透過率は低下し、ヘーズは高くなる。すなわち、厚さが大きいフィルムにおいて、全光線透過率が高く、かつヘーズが低い光学フィルムを作製することは困難である。本発明の好適な実施形態において、本発明の光学フィルムは、高水準の透明性を有するため、厚さが比較的大きくても、高い全光線透過率及び低いヘーズを示すことができる。そのため、本発明の光学フィルムの厚さは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、さらにより好ましくは２５μｍ以上、とりわけ好ましくは３０μｍ以上、とりわけより好ましくは３５μｍ以上、とりわけさらに好ましくは４０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下である。光学フィルムの厚さは、膜厚計などで測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。

〔ポリイミド系樹脂〕
本発明の光学フィルムは、ポリイミド系樹脂を含む。本発明の光学フィルムは、１種類のポリイミド系樹脂を含んでいてもよいし、２種以上のポリイミド系樹脂を含んでいてもよい。本発明の光学フィルム中におけるポリイミド系樹脂の含有量は、光学フィルム１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは３０質量部以上、さらに好ましくは５０質量部以上であり、好ましくは９９．５質量部以下、より好ましくは９５質量部以下である。ポリイミド系樹脂の含有量が上記範囲内であると、光学フィルムの耐力、光学特性、耐衝撃性及び弾性率を向上させやすい。

本発明の光学フィルムに含まれるポリイミド系樹脂は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリアミック酸樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であってよい。ポリイミド系樹脂は、１種類のポリイミド系樹脂であってもよいし、２種以上のポリイミド系樹脂であってもよい。ポリイミド系樹脂は、製膜性の観点及び耐力を高めやすい観点から、好ましくはポリアミドイミド樹脂である。ポリイミド系樹脂は、芳香族系のポリイミド系樹脂であることが好ましい。ポリイミド系樹脂が芳香族系であるとは、ポリイミド系樹脂を構成する構成単位の好ましくは６０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは８５モル％以上が、芳香族系の構造を含む構成単位であることを表す。

本発明の好ましい一実施形態において、ポリイミド系樹脂は、式（１）：

［式（１）中、Ｙは４価の有機基を表し、Ｘは２価の有機基を表し、＊は結合手を表す］
で表される構成単位を有するポリイミド樹脂であるか、又は、式（１）で表される構成単位及び式（３）：

［式（３）中、Ｚ及びＸは、互いに独立に２価の有機基を表し、
＊は結合手を表す］
で表される構成単位を有するポリアミドイミド樹脂であることが好ましい。以下において式（１）及び式（３）について説明するが、式（１）についての説明は、ポリイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂の両方に関し、式（３）についての説明は、ポリアミドイミド樹脂に関する。

式（１）で表される構成単位は、テトラカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成される構成単位であり、式（３）で表される構成単位は、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成される構成単位である。ポリイミド系樹脂が、芳香族系のポリイミド系樹脂である本発明の好ましい一態様において、式（１）で表される構成単位及び式（３）で表される構成単位を構成する、テトラカルボン酸化合物、ジアミン化合物及びジカルボン酸化合物の少なくとも１つが、芳香族化合物（芳香族テトラカルボン酸化合物、芳香族ジアミン化合物及び／又は芳香族ジカルボン酸化合物）であることが好ましい。

式（１）中のＹは、４価の有機基を表し、好ましくは炭素数４〜８０の４価の有機基を表し、より好ましくは環状構造を有する炭素数４〜６０の４価の有機基を表す。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。前記有機基は、有機基中の水素原子が置換基で置換されていてもよい有機基であり、該置換基としては、好ましくはハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、１価の炭化水素基（例えばアルキル基、アリール基等）、アルコキシ基又はアリールオキシ基が挙げられる。該置換基としての、ハロゲン原子を有してもよい、１価の炭化水素基、アルコキシ基又はアリールオキシ基の炭素数は、好ましくは１〜８である。式（１）で表される構成単位は繰り返し単位であり、本発明の光学フィルムに含まれるポリイミド系樹脂は、式（１）で表される構成単位を複数有する。複数の式（１）で表される構成単位において、Ｙは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。言い換えると、本発明の光学フィルムに含まれるポリイミド系樹脂は、式（１）中のＹとして、１種類の構造を有していてもよいし、２種以上の構造を有していてもよい。

本発明の好ましい一態様において、得られる光学フィルムの耐力を高めやすい観点からは、ポリイミド系樹脂が式（１）で表される構成単位を有し、ポリイミド系樹脂が式（１）中のＹとして、式（２）：

［式（２）中、Ｒ^１は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表し、Ｒ^２〜Ｒ^５は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基を表し、ｍは、互いに独立に、０〜３の整数を表し、ｎは１〜４の整数を表し、＊は結合手を表し、ただし、Ｒ^２〜Ｒ^５を有する少なくとも１つのベンゼン環において、Ｒ^２〜Ｒ^５の少なくとも１つがハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基を表す］
で表される構造（４価の有機基）を少なくとも含むか、又は、ポリイミド系樹脂が式（１）で表される構成単位と、式（３）で表される構成単位とを有し、ポリイミド系樹脂が式（３）中のＺとして、式（４”）：

［式（４”）中、Ｗは、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ｃ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ｃ２）_２−を表し、Ｒ^Ｃ１及びＲ^Ｃ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表し、Ｒ^８’は、互いに独立に、ハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基を表し、ｐ’は、互いに独立に、１〜４の整数を表し、ｑは０〜４の整数を表し、＊は結合手を表す］
で表される構造（２価の有機基）を少なくとも含む。

本発明者らは、ポリイミド系樹脂が式（１）中のＹとして、式（２）で表される構造を含む場合、及び、ポリイミド系樹脂が式（１）で表される構成単位と、式（３）で表される構成単位とを有し、式（３）中のＺとして、式（４”）で表される構造を含む場合、該ポリイミド系樹脂を用いて得られる光学フィルムのＹＩを低下させやすく、かつ、耐力を高めやすいことを見出した。上記の場合、ポリイミド系樹脂には、式（２）で表される構造、及び／又は、式（４”）で表される構造が含まれることとなる。これらの構造を含む場合に耐力を高めやすい理由は明らかではないが、式（２）で表される構造及び式（４”）で表される構造は、いずれも、芳香族系の主鎖を有すると共に、置換基を有している。このような構造は、ポリイミド系樹脂骨格において剛直でありながら、側鎖に置換基を有するために分子間パッキンを阻害する構造である。ポリイミド系樹脂がこのような構造を含むことにより、ポリアミド系樹脂が高弾性率となりながら高靭性となり、降伏に至るまでの応力がより高くなると考えられる。また、このような構造を含むことにより高耐力を有するポリイミド系樹脂は、得られる光学フィルムの透明性を高めやすいとともに、ＹＩ値を低減させやすい。その結果、高耐力と優れた光学特性とを両立することができる。

式（２）中のＲ^１は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表す。なお、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基は、ハロゲン原子を有してもよいアルキル基、ハロゲン原子を有してもよいアルコキシ基、ハロゲン原子を有してもよいアリール基、又はハロゲン原子を有してもよいアリールオキシ基を表す。これは、同様の他の記載にも当てはまる。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−メチル−ブチル基、３−メチルブチル基、２−エチル−プロピル基、ｎ−ヘキシル基などが挙げられる。アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基などが挙げられる。アリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基などが挙げられる。アリールオキシ基としては、例えばフェノキシ基、ナフチルオキシ基、ビフェニルオキシ基などが挙げられる。Ｒ^１は、互いに独立に、好ましくはハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、又は炭素数６〜１２のアリールオキシ基を表す。

式（２）中のｍは、互いに独立に、０〜３の整数を表し、ポリイミド系樹脂を含む光学フィルムの耐力、弾性率及び透明性を高めやすい観点からは、ｍは、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０を表す。

式（２）中、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基を表す。１価の炭化水素基としては、芳香族炭化水素基、脂環族炭化水素基、脂肪族炭化水素基が挙げられる。芳香族炭化水素基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基などのアリール基などが挙げられる。脂環族炭化水素基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基などが挙げられる。脂肪族炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−メチル−ブチル基、３−メチルブチル基、２−エチル−プロピル基、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｔｅｒｔ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基等のアルキル基などが挙げられる。ハロゲン原子としては、上記に記載のものが挙げられる。Ｒ^２〜Ｒ^５は、互いに独立に、好ましくは水素原子、又はハロゲン原子を有してもよい、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、又は炭素数１〜６のアルキル基を表す。Ｒ^２〜Ｒ^５は、樹脂の溶媒への溶解性を高めやすく、光学フィルムの耐力、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、互いに独立に、好ましくは水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表し、より好ましくは水素原子、又はハロゲン原子を有してもよい１〜６のアルキル基を表し、さらに好ましくは水素原子、又はハロゲン原子を有してもよい１〜３のアルキル基を表す。

式（２）中、Ｒ^２〜Ｒ^５を有する少なくとも１つのベンゼン環において、Ｒ^２〜Ｒ^５の少なくとも１つがハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基を表すことが、光学フィルムの耐力及び光学特性を共に向上させやすい観点で好ましい。式（２）中、光学フィルムの耐力及び光学特性を共により向上させやすい観点からは、Ｒ^２〜Ｒ^５を有する少なくとも１つのベンゼン環において、Ｒ^２〜Ｒ^５の好ましくは２〜４つ、より好ましくは３又は４つ、さらに好ましくは３つが、ハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基である。

樹脂の溶媒への溶解性を高めやすく、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性をより向上させやすい観点から、ｎが２以上の場合、Ｒ^２〜Ｒ^５を有する少なくとも２つのベンゼン環において、Ｒ^２〜Ｒ^５の少なくとも１つがハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基を表すことがより好ましく、Ｒ^２〜Ｒ^５を有する全てのベンゼン環において、Ｒ^２〜Ｒ^５の少なくとも１つがハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基を表すことがさらに好ましい。

式（２）中のｎは１〜４の整数を表し、光学フィルムの弾性率及び透明性を向上しやすく、かつ、光学フィルムの耐力を向上しやすい観点から、ｎは、好ましくは１〜３の整数、より好ましくは２又は３、さらに好ましくは２である。なお、式（１）で表される構成単位は、Ｙとして、式（２）で表される構造を１種又は複数種含んでいてよい。

本発明の好適な実施形態においては、式（２）は、式（２’）：

［式（２’）中、＊は結合手を表す］
で表される。すなわち、ポリイミド系樹脂は、式（１）中のＹとして、式（２’）で表される構造を含む。ポリイミド系樹脂が式（１）中のＹとして、式（２’）で表される構造を含む場合、光学フィルムの耐力、弾性率、及び透明性を向上させやすい。

ポリイミド系樹脂が式（１）中のＹとして式（２）で表される構造を含む、本発明の好ましい一実施形態において、式（１）で表される構成単位のうち、式（１）中のＹが式（２）（好ましくは式（２’））で表される構造である構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位の総モル量（１００モル％）に対して、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは３５モル％以上、さらに好ましくは４０モル％以上であり、通常１００モル％以下、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下、さらに好ましくは７０モル％以下である。Ｙが式（２）で表される構成単位の割合が上記の下限以上であると、光学フィルムの耐力及び弾性率を高めやすい。また、上記の上限以下であると、光学フィルムの破断歪及び透明性を高めやすい。Ｙが式（２）で表される構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明のポリイミド系樹脂は、上記の式（１）中のＹが式（２）で表される構成単位に加えて、又は、かかる構成単位に代えて、式（１）中のＹが他の４価の有機基を表す構成単位を有していてよい。例えば、上記の式（１）中のＹにおける４価の有機基としては、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）及び式（２９）：

で表される構造が挙げられる。

式（２０）〜式（２９）中、＊は結合手を表し、Ｗ^１は、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基（例えば−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）、−Ａｒ−、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ｗ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ｗ２）_２−、−Ｏ−Ａｒ−Ｏ−、−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−、−Ａｒ−ＣＨ_２−Ａｒ−、−Ａｒ−Ｃ（ＣＨ_３）_２−Ａｒ−又は−Ａｒ−ＳＯ_２−Ａｒ−を表す。Ａｒは、フッ素原子を有してもよい炭素数６〜２０のアリーレン基を表し、具体例としてはフェニレン基が挙げられる。Ｒ^Ｗ１及びＲ^Ｗ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表す。なお、式（２０）〜式（２９）における環上の水素原子は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基で置換されていてもよい。炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基及び炭素数６〜１２のアリール基としては、それぞれ、式（２）のＲ^１として上記に例示のものが挙げられる。

式（２０）〜式（２９）で表される基の中でも、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、式（２６）、式（２８）又は式（２９）で表される基が好ましく、式（２６）で表される基がより好ましい。また、Ｗ^１は、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、好ましくは単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、より好ましくは単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、さらに好ましくは単結合、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、さらにより好ましくは単結合又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、とりわけ好ましくは−Ｃ（ＣＦ_３）_２−を表す。ポリイミド系樹脂が式（１）中のＹとして式（２）で表される構造を含む上記の好ましい一実施形態においては、ポリイミド系樹脂は、式（１）中のＹが式（２）で表される構成単位に加えて、式（１）中のＹが式（２６）で表される構成単位をさらに有することが、光学フィルムの耐力をより向上させやすい観点から好ましい。

本発明の好適な実施形態において、式（２６）は、好ましくは式（５）：

［式（５）中、Ｂは、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−，−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ｂ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ｂ２）_２−を表し、Ｒ^Ｂ１及びＲ^Ｂ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表し、Ｒ^７は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表し、ｔは、互いに独立に、０〜３の整数を表し、＊は結合手を表す］
で表される。ポリイミド系樹脂が、式（１）中のＹが式（２）で表される構成単位に加えて、式（１）中のＹが式（５）で表される構成単位をさらに有する場合、樹脂の溶媒への溶解性ならびに光学フィルムの耐力及び透明性を向上させやすい。

式（５）中のＲ^７は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表す。ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基及びアリールオキシ基としては、それぞれ式（２）のＲ^１として上記に例示のものが挙げられる。光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性の向上の観点から、Ｒ^７は、互いに独立に、好ましくはハロゲン原子を有してもよい炭素数１〜６のアルキル基、より好ましくはハロゲン原子を有してもよい炭素数１〜３のアルキル基を表す。

式（５）中のｔは、互いに独立に、０〜３の整数を表し、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。

式（５）中のＢは、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ｂ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ｂ２）_２−を表し、Ｒ^Ｂ１及びＲ^Ｂ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表す。

ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基としては、式（３）中のＲ^２〜Ｒ^５におけるハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基のうち、水素原子をさらに１つ除いた２価の基が挙げられる。ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基は、その基に含まれる水素原子のうち、２つの水素原子に代わって環を形成、すなわち、該２つの水素原子を結合手に代え、その２つの結合手を連結させて環を形成してもよく、該環としては、例えば炭素数３〜１２のシクロアルカン環等が挙げられる。また、式（５）中のＢに含まれる−Ｎ（Ｒ^Ｂ１）−及び−Ｓｉ（Ｒ^Ｂ２）_２−中のＲ^Ｂ１及びＲ^Ｂ２におけるハロゲン原子で置換されていてもよいアルキル基としては、式（３）中のＲ^１におけるハロゲン原子を有してもよいアルキル基として上記に例示のものが挙げられる。

式（５）中のＢは、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、好ましくは単結合、又は、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、より好ましくは単結合、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、さらに好ましくは単結合、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、さらにより好ましくは単結合又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、とりわけ好ましくは−Ｃ（ＣＦ_３）_２−を表す。

本発明の好適な実施形態においては、式（５）は、式（５’）：

［式（５’）中、＊は結合手を表す］
で表される。すなわち、ポリイミド系樹脂は、少なくとも一部の式（１）で表される構成単位として、Ｙが式（５’）で表される構成単位を有することが好ましい。この場合、光学フィルムの耐力、透明性、弾性率及び耐屈曲性を向上させやすい。

ポリイミド系樹脂が、式（１）中のＹが式（５）で表される構成単位を含む場合、式（１）で表される構成単位のうち、式（１）中のＹが式（５）、好ましくは式（５’）で表される構造である構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位の総モル量（１００モル％）に対して、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは３５モル％以上、さらに好ましくは４０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下、さらに好ましくは７０モル％以下である。Ｙが式（５）で表される構成単位の割合が上記の下限以上であると、樹脂の溶媒への溶解性、及び光学フィルムの透明性を向上しやすい。また、上記の上限以下であると、光学フィルムの耐力及び弾性率を高めやすい。なお、式（１）中のＹが式（５）で表される構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明の一実施形態において、ポリイミド系樹脂が式（１）中のＹが式（２）で表される構成単位及び式（１）中のＹが式（５）で表される構成単位を含む場合、Ｙが式（２）で表される構成単位及びＹが式（５）で表される構成単位との合計割合は、式（１）で表される構成単位の総モル量に対して、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上であり、通常１００モル％以下である。該合計割合が上記範囲であると、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい。なお、該合計割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

式（１）中のＸは、２価の有機基を表し、好ましくは炭素数４〜４０の２価の有機基を表す。本発明のポリイミド系樹脂は、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、式（１）中のＸとして、２価の芳香族基、２価の脂環族基、及び２価の脂肪族基の少なくとも１種を含むことが好ましく、２価の芳香族基を含むことがより好ましい。２価の芳香族基としては、例えば式（２）中のＲ^２〜Ｒ^５として上記に例示の１価の芳香族炭化水素基中の水素原子のうち、１つの水素原子が結合手に置き換わった２価の芳香族炭化水素基；該２価の芳香族炭化水素基のうち、少なくとも１つ以上を連結基、例えば後述のＶ^１などの連結基により結合させた基が挙げられる。２価の脂環族基としては、例えば式（２）中のＲ^２〜Ｒ^５として上記に例示の１価の脂環族炭化水素基中の水素原子のうち、１つの水素原子が結合手に置き換わった２価の脂環族炭化水素基；該２価の脂環族炭化水素基のうち、少なくとも１つ以上を連結基、例えば後述のＶ^１等の連結基により結合させた基が挙げられる。２価の脂肪族基としては、例えば式（２）中のＲ^２〜Ｒ^５として上記に例示の１価の脂肪族炭化水素基中の水素原子のうち、１つの水素原子が結合手に置き換わった２価の脂肪族炭化水素基；該２価の脂肪族炭化水素基のうち、少なくとも１つ以上を連結基、例えば後述のＶ^１等の連結基により結合させた基が挙げられる。

式（１）中のＸは、好ましくは環状構造（脂環、芳香環、ヘテロ環構造など）を有する炭素数４〜４０の２価の有機基、より好ましくは炭素数４〜４０の２価の芳香族基及び炭素数４〜４０の２価の脂環族基を表し、さらに好ましくは炭素数４〜４０の２価の芳香族基を表す。該有機基は、有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよく、その場合、炭化水素基及びフッ素置換された炭化水素基の炭素数は好ましくは１〜８である。本発明の一実施形態において、本発明のポリアミドイミド樹脂は、複数種のＸを含み得、複数種のＸは、互いに同一であっても、異なっていてもよい。Ｘとしては、式（１０）、式（１１）、式（１２）、式（１３）、式（１４）、式（１５）、式（１６）、式（１７）及び式（１８）で表される基；それらの式（１０）〜式（１８）で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基が挙げられる。なお、式（１０）〜式（１８）における環上の水素原子は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基で置換されていてもよい。炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基及び炭素数６〜１２のアリール基としては、それぞれ、式（２）のＲ^１として上記に例示のものが挙げられる。

式（１０）〜式（１８）中、＊は結合手を表し、Ｖ^１、Ｖ^２及びＶ^３は、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−又は−Ｎ（Ｑ）−を表す。ここで、Ｑはハロゲン原子を有してもよい炭素数１〜１２の１価の炭化水素基を表す。

ハロゲン原子を有してもよい炭素数１〜１２の１価の炭化水素基としては、式（２）のＲ^２〜Ｒ^５におけるハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基として上記に例示のものが挙げられる。

１つの例としては、Ｖ^１及びＶ^３が、単結合、−Ｏ−又は−Ｓ−であり、かつ、Ｖ^２が−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−又は−ＳＯ_２−である。Ｖ^１とＶ^２との各環に対する結合位置、及び、Ｖ^２とＶ^３との各環に対する結合位置は、互いに独立に、各環に対して、好ましくはメタ位又はパラ位、より好ましくはパラ位である。

本発明の好適な実施形態において、本発明のポリイミド系樹脂は、式（１）中のＸとして、式（６）：

［式（６）中、Ａは、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ａ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ａ２）_２−を表し、Ｒ^Ａ１及びＲ^Ａ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表し、Ｒ^６は互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表し、ｓは、互いに独立に、０〜４の整数を表し、＊は結合手を表す］
で表される構造を含み得る。ポリイミド系樹脂が、式（１）中のＸが式（６）で表される構成単位を有する場合、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい。本発明において、ポリイミド系樹脂は、式（１）で表される構成単位中のＸとして、式（６）で表される基を１種又は複数種含んでよい。

式（６）中のＲ^６は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表す。ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、及びアリールオキシ基としては、それぞれ、式（２）のＲ^１として上記に例示のものが挙げられる。

これらの中でも、Ｒ^６は、互いに独立に、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、好ましくは炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基を表し、より好ましくは炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜６のフルオロアルキル基（好ましくはパーフルオロアルキル基）を表す。好適な形態では、Ｒ^６は、互いに独立に、メチル基、クロロ基又はトリフルオロメチル基を表す。ｓは、互いに独立に、０〜４の整数を表し、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、好ましくは１〜３の整数、より好ましくは１又は２、さらに好ましくは１である。本発明の好ましい実施形態では、各ベンゼン環において、ｓが１であり、−Ａ−を基準とするオルト位にＲ^６が置換し、かつＲ^６がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基であることが好ましい。

式（６）において、結合手の位置は、互いに独立に、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、−Ａ−を基準に、好ましくはメタ位又はパラ位、より好ましくはパラ位である。

式（６）中のＡは、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ａ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ａ２）_２−を表し、Ｒ^Ａ１及びＲ^Ａ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表す。

ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基としては、式（３）のＲ^２〜Ｒ^５におけるハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基のうち、水素原子をさらに１つ除いた２価の基が挙げられる。ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基は、その基に含まれる水素原子のうち、２つの水素原子に代わって環を形成、すなわち、該２つの水素原子を結合手に代え、その２つの結合手を連結させて環を形成してもよく、該環としては、例えば炭素数３〜１２のシクロアルカン環等が挙げられる。また、式（４）中のＡに含まれる−Ｎ（Ｒ^Ａ１）−及び−Ｓｉ（Ｒ^Ａ２）_２−のＲ^Ａ１及びＲ^Ａ２におけるハロゲン原子を有してもよいアルキル基としては、式（３）中のＲ^１におけるハロゲン原子を有してもよいアルキル基として上記に例示のものが挙げられる。

式（６）中のＡは、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、好ましくは単結合、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、より好ましくは単結合、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、さらに好ましくは単結合又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、とりわけ好ましくは単結合を表す。

本発明の好適な実施形態では、光学フィルムの破断歪、弾性率及び透明性を向上しやすく、かつ、光学フィルムの耐力を向上しやすい観点から、式（６）中、Ｒ^６は、互いに独立に、炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基を表し、ｓは１又は２、Ａは単結合、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−を表す。

本発明の好適な形態においては、式（６）は、式（６’）：

で表される。すなわち、式（１）中の複数のＸの少なくとも一部は、式（６’）で表されることが好ましい。このような形態であると、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい。

式（１）で表される構成単位のうち、式（１）中のＸが式（６）で表される構造である構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位の総モル量（１００モル％）に対して、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上であり、通常１００モル％以下である。Ｘが式（４）で表される構成単位の割合が上記の下限以上であると、光学フィルムの透明性をより高めやすい。また、上記の上限以下であると、光学フィルムの耐力をより高めやすい。なお、式（１）中のＸが式（６）で表される構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明の光学フィルムに含まれるポリイミド系樹脂は、上記の通り、式（１）で表される構成単位に加えて、式（３）：

で表される構成単位を有していてもよい。ポリイミド系樹脂が式（３）で表される構成単位を有する場合、該樹脂をポリアミドイミド系樹脂とも称する。

式（３）中のＺは、２価の有機基を表し、好ましくは炭素数１〜８の炭化水素基又はフッ素置換された炭素数１〜８の炭化水素基を有してもよい、炭素数４〜４０の２価の有機基、より好ましくは炭素数１〜８の炭化水素基又はフッ素置換された炭素数１〜８の炭化水素基を有してもよい、環状構造を有する炭素数４〜４０の２価の有機基を表す。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。脂環及び芳香環を有する２価の有機基としては、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）及び式（２９）：

［式（２０）〜式（２９）中、
Ｗ^１は、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基（例えば−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）、−Ａｒ−、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ｗ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ｗ２）_２−、−Ｏ−Ａｒ−Ｏ−、−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−、−Ａｒ−ＣＨ_２−Ａｒ−、−Ａｒ−Ｃ（ＣＨ_３）_２−Ａｒ−又は−Ａｒ−ＳＯ_２−Ａｒ−を表し、ここで、Ａｒは、互いに独立に、フッ素原子を有してもよい炭素数６〜２０のアリーレン基、例えばフェニレン基を表し、Ｒ^Ｗ１及びＲ^Ｗ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基をし、＊は結合手を表す］
で表される基の結合手のうち、隣接しない２つが水素原子に置き換わった基及び炭素数６以下の２価の鎖式炭化水素基が挙げられる。ヘテロ環構造を有する２価の有機基としてはチオフェン環骨格を有する基が挙げられる。光学フィルムのＹＩ値を低減しやすい観点から、式（２０）〜式（２９）で表される基の結合手のうち、隣接しない２つが水素原子に置き換わった基、及び、チオフェン環骨格を有する基が好ましい。

式（３）中のＺとしては、式（２０’）、式（２１’）、式（２２’）、式（２３’）、式（２４’）、式（２５’）、式（２６’）、式（２７’）、式（２８’）及び式（２９’）：

［式（２０’）〜式（２９’）中、Ｗ^１及び＊は、式（２０）〜式（２９）において定義した通りである］
で表される２価の有機基がより好ましい。なお、式（２０）〜式（２９）及び式（２０’）〜式（２９’）における環上の水素原子は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、又は炭素数６〜１２のアリール基で置換されていてもよい。炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基及び炭素数６〜１２のアリール基としては、それぞれ、式（３）のＲ^１として上記に例示のものが挙げられる。

本発明の好適な実施形態において、本発明の光学フィルムに含まれるポリイミド系樹脂は、式（３）中のＺとして、式（４）：

［式（４）中、Ｗは、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ｃ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ｃ２）_２−を表し、Ｒ^Ｃ１及びＲ^Ｃ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表し、Ｒ^８は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表し、ｐは、互いに独立に、０〜４の整数を表し、ｑは０〜４の整数を表し、＊は結合手を表す］
で表される構造を含み得る。ポリイミド系樹脂が、Ｚが式（４）で表される式（３）で表される構成単位を有する場合、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい。なお、式（３）で表される構成単位は、Ｚとして式（４）で表される基を１種又は複数種含んでいてもよい。

式（３）において、Ｗの結合位置は、互いに独立に、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、結合手を基準に、好ましくはメタ位又はパラ位、より好ましくはパラ位である。

本発明の好適な形態においては、式（４）は、式（４’）：

［式（４’）中、Ｗ、Ｒ^８、ｐ及びｑは式（４）において定義した通りである］
で表される。言い換えると、ポリイミド系樹脂に場合により含まれる式（３）で表される構成単位の少なくとも一部において、式（３）中のＺが式（４’）で表されることが好ましい。この場合、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい。

式（４）及び式（４’）において、Ｒ^８は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表す。ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、及びアリールオキシ基としては、それぞれ、式（２）のＲ^１として上記に例示のものが挙げられる。

これらの中でも、Ｒ^８は、互いに独立に、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、好ましくはハロゲン原子を有してもよい、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜６のアルコキシ基、より好ましくは炭素数１〜３のアルキル基又は炭素数１〜３のアルコキシ基を表す。ｐは、互いに独立に、０〜４の整数を表し、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、好ましくは０〜２の整数である。

式（４）及び式（４’）中のＷは、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ｃ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ｃ２）_２−を表し、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、好ましくは−Ｏ−又は−Ｓ−を表し、より好ましくは−Ｏ−を表す。Ｒ^Ｃ１及びＲ^Ｃ２は、互いに独立に、水素原子又はハロゲン原子を有してもよい炭素数１〜１２の１価の炭化水素基を表す。ハロゲン原子を有してもよい炭素数１〜１２の１価の炭化水素基としては、式（２）のＲ^２〜Ｒ^５におけるハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基として上記に例示のものが挙げられる。

式（４）及び式（４’）中のｑは、０〜４の範囲の整数であり、ｑがこの範囲内であると、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい。式（４）及び式（４’）中のｑは、好ましくは０〜３の範囲の整数、より好ましくは０〜２の範囲の整数である。

ｑが０である式（４）又は式（４’）で表される構成単位は、例えばテレフタル酸又はイソフタル酸に由来する構成単位であり、該構成単位は、式（４）又は式（４’）中のｐ及びｑがそれぞれ０、又は、ｑが０及びｐが１若しくは２（好ましくはＲ^８が炭素数１〜３のアルキル基又はフッ素化アルキル基又は炭素数１〜３のアルコキシ基）である構成単位であることが好ましい。光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、ポリアミドイミド樹脂はテレフタル酸に由来する構成単位を含むことが好ましい。ポリアミドイミド樹脂はＺにおいて、式（４）又は式（４’）で表される構成単位を１種又は２種類以上含んでいてもよい。

本発明の一実施形態において、式（３）中のＺとして、式（４）で表される構造を含む場合、式（３）で表される構成単位のうち、Ｘが式（４）で表される構成単位の割合は、式（３）で表される構成単位の総モル量に対して、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上であり、通常１００モル％以下である。式（３）中のＺが式（４）で表される構成単位の割合が上記の下限以上であると、光学フィルムの破断歪、弾性率及び透明性を向上しやすく、かつ、光学フィルムの耐力を向上しやすい。該割合が上記の上限以下であると、式（４）由来のアミド結合間水素結合による樹脂ワニスの粘度上昇を抑制し、フィルムの加工性を向上しやすい。なお、式（３）中のＺが式（４）で表される構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。上記の好ましい割合に関する記載は、式（４’）で表される構造、及び、式（４”）で表される構造にも同様に当てはまる。

本発明の一実施形態において、ポリイミド系樹脂が、式（３）中のＺとして式（４）で表される構造を含む場合、式（３）で表される構成単位のうち、Ｘが式（４）で表される構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位と式（３）で表される構成単位との総モル量に対して、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１５モル％以上、さらに好ましくは３０モル％以上、とりわけ好ましくは５０モル％以上であり、通常１００モル％以下である。式（３）中のＺが式（４）で表される構成単位の割合が上記の下限以上であると、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい。該割合が上記の上限以下であると、式（４）由来のアミド結合間水素結合による樹脂ワニスの粘度上昇を抑制し、フィルムの加工性を向上させやすい。なお、式（３）中のＺが式（４）で表される構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。上記の好ましい割合に関する記載は、式（４’）で表される構造、及び、式（４”）で表される構造にも同様に当てはまる。

ポリアミドイミド樹脂が、式（３）中のＺが上記の式（２０’）〜式（２９’）のいずれかで表される構成単位を有する場合、及び、式（３）中のＺが式（４’）で表される構成単位を有する場合、ポリアミドイミド樹脂は、式（１）及び式（３）で表される構成単位に加えて、次の式（ｄ１）：

［式（ｄ１）中、Ｒ^２４は、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^２５は、Ｒ^２４又は−Ｃ（＝Ｏ）−＊を表し、＊は結合手を表す］
で表されるカルボン酸由来の構成単位をさらに有することが、アミド結合間水素結合による樹脂ワニスの粘度上昇を抑制し、フィルム加工性の観点から好ましい。

Ｒ^２４において、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基及び炭素数６〜１２のアリール基としては、それぞれ、式（２）のＲ^１として上記に例示のものが挙げられる。構成単位（ｄ１）としては、具体的には、Ｒ^２４及びＲ^２５がいずれも水素原子である構成単位（ジカルボン酸化合物に由来する構成単位）、Ｒ^２４がいずれも水素原子であり、Ｒ^２５が−Ｃ（＝Ｏ）−＊を表す構成単位（トリカルボン酸化合物に由来する構成単位）などが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂が、式（ｄ１）で表される構成単位を含む場合、式（ｄ１）で表される構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位と式（３）で表される構成単位との総モル量に対して、好ましくは０．０１モル％以上、より好ましくは０．１モル％以上、さらに好ましくは１モル％以上であり、好ましくは３０モル％以下、より好ましくは２０モル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下である。該割合が上記範囲内であると、アミド結合間水素結合による樹脂ワニスの粘度上昇を抑制し、フィルムの加工性を向上させやすい。なお、該割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明の好ましい一実施形態において、本発明の光学フィルムに含まれるポリイミド系樹脂は、式（１）で表される構成単位及び式（３）で表される構成単位を有し、式（３）中のＺとして、式（４”）：

［式（４”）中、Ｗは、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ｃ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ｃ２）_２−を表し、Ｒ^Ｃ１及びＲ^Ｃ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表し、Ｒ^８’は、互いに独立に、ハロゲン原子を有してもよいアルコキシ基を表し、ｐ’は、互いに独立に、１〜４の整数を表し、ｑは０〜４の整数を表し、＊は結合手を表す］
で表される構造を少なくとも含む。ポリイミド系樹脂が上記の式（４”）で表される構造を含む場合、ポリイミド系樹脂の耐力を向上させやすい。また、得られる光学フィルムの光学特性を向上させやすい。

式（４”）中のＷ及びｑについては、上記式（４）中のＷ及びｑに関する記載が同様に当てはまる。式（４”）中のＲ^８’は、互いに独立に、ハロゲン原子を有してもよいアルコキシ基を表し、好ましくは炭素数１〜６のアルコキシ基を表す。式（４”）中のｐ’は、互いに独立に、１〜４の整数を表し、好ましくは１〜２の整数を表す。

式（３）中のＸとしては、式（１）中のＸとして上記に例示したものが挙げられ、好ましい形態も同じである。また、式（１）中のＸと式（３）中のＸは、同一であっても、異なっていてもよい。本発明の一実施形態では、式（１）で表される構成単位及び／又は式（３）で表される構成単位は、Ｘとして式（５）で表される構造（又は基）を１種又は複数種含んでいてもよい。

本発明の一実施形態において、式（１）及び式（３）中のＸとして、式（５）で表される構造を含む場合、Ｘが式（５）で表される構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位及び式（３）で表される構成単位の総モル量に対して、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上であり、通常１００モル％以下である。Ｘが式（５）で表される構成単位の割合が上記の範囲内であると、光学フィルムの耐力、破断歪、弾性率及び透明性を向上させやすい。なお、Ｘが式（５）で表される構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明のポリイミド樹脂は、式（１）で表される構成単位、場合により含まれる式（３）で表される構成単位に加えて、さらに、式（３０）で表される構成単位及び／又は式（３１）で表される構成単位を含んでいてもよい。

式（３０）において、Ｙ^１は４価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Ｙ^１としては、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）及び式（２９）で表される基、該式（２０）〜式（２９）で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基、並びに４価の炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。本発明の一実施形態において、式（３０）で表される構成単位は、複数種のＹ^１で表される構造を含み得、複数種のＹ^１は、互いに同一であっても、異なっていてもよい。

式（３１）において、Ｙ^２は３価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Ｙ^２としては、上記の式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）及び式（２９）で表される基の結合手のいずれか１つが水素原子に置き換わった基、及び３価の炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。本発明の一実施形態において、式（３１）で表される構成単位は、複数種のＹ^２で表される構造を含み得、複数種のＹ^２は、互いに同一であっても、異なっていてもよい。

式（３０）及び式（３１）において、Ｘ^１及びＸ^２は、互いに独立に、２価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Ｘ^１及びＸ^２としては、上記の式（１０）、式（１１）、式（１２）、式（１３）、式（１４）、式（１５）、式（１６）、式（１７）及び式（１８）で表される基；該式（１０）〜式（１８）で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基；並びに炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。

ポリイミド系樹脂が、式（３０）で表される構成単位、及び／又は式（３１）で表される構成単位を含む場合、式（３０）で表される構成単位及び式（３１）で表される構成単位の合計割合は、式（１）で表される構成単位と式（３）で表される構成単位との総モル量に対して、好ましくは０．０１モル％以上、より好ましくは０．１モル％以上、さらに好ましくは１モル％以上であり、好ましくは３０モル％以下、より好ましくは２０モル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下である。該合計割合が上記範囲内であると、高弾性率の光学フィルムを得やすい。なお、該割合は、例えば、^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

ポリイミド系樹脂が、式（１）で表される構成単位及び式（３）で表される構成単位を有する場合、式（１）で表される構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位及び式（３）で表される構成単位の総モル量（１００モル％）に対して、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは１５モル％以上、さらに好ましくは２０モル％以上、とりわけ好ましくは２５モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは７０モル％以下、さらに好ましくは６０モル％以下、とりわけ好ましくは５０モル％以下である。ポリアミドイミド樹脂において、式（１）で表される構成単位の割合が上記の下限以上であると、式（２）中のアミド結合間の水素結合による増粘を抑制し、ポリアミドイミドワニスの粘度を低減することができ、光学部材の製造が容易である。ポリアミドイミド樹脂において、式（１）で表される構成単位の割合が上記の上限以下であると、該ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムは、高い表面硬度を発揮する。なお、上記割合は、例えば、^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明の光学フィルムに含まれるポリイミド系樹脂の重量平均分子量（以下、Ｍｗと称する場合がある）は、好ましくは１００，０００以上、より好ましくは１５０，０００以上、さらに好ましくは２００，０００以上、さらにより好ましくは３００，０００以上、とりわけさらにより好ましくは４００，０００以上、とりわけより好ましくは５００，０００以上、ことさらとりわけより好ましくは６００，０００以上であり、好ましくは１，５００，０００以下、より好ましくは１，２００，０００以下、さらに好ましくは１，０００，０００以下、とりわけ好ましくは８００，０００以下である。ポリイミド系樹脂のＭｗが上記の下限以上であると、得られる光学フィルムの耐力、破断歪及び弾性率を向上させやすい。また、Ｍｗが上記の上限以下であると、樹脂ワニスのゲル化を抑制しやすく、得られる光学フィルムの光学特性を向上しやすい。ここで、本発明のポリイミド系樹脂が、式（１）中のＹとして式（２）で表される構造を含む場合、該構造を有するポリイミド系樹脂の溶液の粘度は高くなる傾向があることがわかった。ポリイミド系樹脂のＭｗが大きくなることによっても樹脂溶液の粘度が高くなる傾向があるため、このような構造を含むポリイミド系樹脂を高分子量化することは非常に困難であった。本発明者は種々の検討を行った結果、後述する製造条件でポリイミド系樹脂を製造することにより、Ｍｗを高めることができることを見出した。Ｍｗは、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと記載することがある）測定を行い、標準ポリスチレン換算によって求めることができ、例えば実施例に記載の方法により求めることができる。

本発明の好適な一実施形態において、本発明におけるポリイミド系樹脂は、例えば上記の含フッ素置換基等によって導入することができる、フッ素原子等のハロゲン原子を含んでよい。ポリイミド系樹脂がハロゲン原子を含む場合、光学フィルムのＹＩ値を低減しやすく、かつ破断歪及び弾性率を高めやすい。光学フィルムの弾性率が高いと、傷及びシワ等の発生を抑制しやすい。また、光学フィルムのＹＩ値が低いと、該フィルムの透明性及び視認性を向上させやすくなる。ハロゲン原子は、好ましくはフッ素原子である。ポリイミド系樹脂にフッ素原子を含有させるために好ましい含フッ素置換基としては、例えばフルオロ基及びトリフルオロメチル基が挙げられる。

ポリイミド系樹脂がハロゲン原子を含有する場合、その含有量は、それぞれ、ポリイミド系樹脂の質量を基準として、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは５〜４０質量％、さらに好ましくは５〜３０質量％である。ハロゲン原子の含有量が上記の下限以上であると、光学フィルムのＹＩ値を低減しやすく、かつ破断歪及び弾性率を高めやすい。ハロゲン原子の含有量が上記の上限以下であると、合成がしやすくなる

ポリイミド系樹脂のイミド化率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上、さらに好ましくは９６％以上である。光学フィルムの耐力及び光学特性を高めやすい観点から、イミド化率が上記の下限以上であることが好ましい。また、イミド化率の上限は１００％以下である。イミド化率は、ポリイミド系樹脂中のテトラカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量の２倍の値に対する、ポリイミド系樹脂中のイミド結合のモル量の割合を示す。なお、ポリイミド系樹脂がトリカルボン酸化合物を含む場合には、ポリイミド系樹脂中のテトラカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量の２倍の値と、トリカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量との合計に対する、ポリイミド系樹脂中のイミド結合のモル量の割合を示す。また、イミド化率は、ＩＲ法、ＮＭＲ法などにより求めることができる。

＜ポリイミド系樹脂の製造方法＞
本発明のポリイミド系樹脂の製造方法は特に限定されない。本発明の一実施形態においては、後述するテトラカルボン酸化合物及びジアミン化合物を主な原料として、場合によりジカルボン酸化合物を共に用いて、製造することができる。より具体的には、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とを反応させてポリアミック酸を得る工程、ポリイミド系樹脂がポリアミドイミド樹脂である場合には、該ポリアミック酸とジカルボン酸とを反応させてポリアミドイミド樹脂前駆体を得る工程、及び該ポリアミック酸又は該ポリアミドイミド樹脂前駆体をイミド化する工程を含む方法により製造できる。なお、テトラカルボン酸化合物やジカルボン酸化合物の他に、トリカルボン酸化合物を反応させてもよい。

式（１）及び式（３０）で表される構成単位は、通常、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とから誘導される。式（３）で表される構成単位は、通常、ジアミン化合物とジカルボン酸化合物とから誘導される。式（３１）で表される構成単位は、通常、ジアミン化合物とトリカルボン酸化合物とから誘導される。

ポリイミド系樹脂の製造に用いられるテトラカルボン酸化合物は、少なくとも式（Ｘ）：

［式（Ｘ）中、Ｒ^１〜Ｒ^５、ｍ及びｎは、それぞれ、式（３）中のＲ^１〜Ｒ^５、ｍ及びｎと同じである］
で表される化合物を含むことが好ましい。

式（Ｘ）で表される化合物は、慣用の方法、例えば無水トリメリット酸又はその誘導体と芳香族ジオールとを反応させることにより得てもよいし、市販品を使用してもよい。

本発明の一実施形態では、ポリイミド系樹脂の製造に用いられるテトラカルボン酸化合物は、式（Ｘ）で表される化合物に加えて、さらに式（Ｙ）：

［式（Ｙ）中、Ｂ、Ｒ^７及びｔは、それぞれ、式（５）中のＢ、Ｒ^７及びｔと同じである］
で表される化合物を含むことが好ましい。

ポリイミド系樹脂の製造に用いられるテトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸化合物；及び脂肪族テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。テトラカルボン酸化合物は、単独で用いてもよいし、２種以上を組合せて用いてもよい。テトラカルボン酸化合物は、二無水物の他、酸クロリド化合物等のテトラカルボン酸化合物類縁体であってもよい。

芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物及び縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、無水トリメリット酸と２，２’，３，３’，５，５’−ヘキサメチル−４，４’−ビフェノールとのエステル化物（以下、ＴＡＨＭＢＰと記載することがある）、無水トリメリット酸と２，２’，３，３’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールとのエステル化物（以下、ＴＡ２３Ｘ−ＢＰと記載することがある）、無水トリメリット酸と３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールとのエステル化物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＰＤＡと記載することがある）、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシフェニル）プロパン二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（以下、６ＦＤＡと記載することがある）、１，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、４，４’−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物が挙げられる。また、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物［ピロメリット酸二無水物ともいう（以下、ＰＭＤＡと記載することがある）］が挙げられ、縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。

これらの中でも、好ましくはＴＡＨＭＢＰ、ＴＡ２３Ｘ−ＢＰ、無水トリメリット酸と３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールとのエステル化物、ＰＭＤＡ、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシフェニル）プロパン二無水物、６ＦＤＡ、１，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、及び４，４’−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、より好ましくはＴＡＨＭＢＰ、ＴＡ２３Ｘ−ＢＰ、無水トリメリット酸と３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールとのエステル化物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、ＢＰＤＡ、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、６ＦＤＡ、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、及び４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物が挙げられる。これらは単独又は２種以上を組合せて使用できる。

脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、環式又は非環式の脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物とは、脂環式炭化水素構造を有するテトラカルボン酸二無水物であり、その具体例としては、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物等のシクロアルカンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２．２．２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物及びこれらの位置異性体が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組合せて用いることができる。非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、及び１，２，３，４−ペンタンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を組合せて用いることができる。また、環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物を組合せて用いてもよい。

上記テトラカルボン酸二無水物の中でも、光学フィルムの耐力及び透明性を向上しやすい観点から、ＴＡＨＭＢＰ、ＴＡ２３Ｘ−ＢＰ、無水トリメリット酸と３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールとのエステル化物、ＰＭＤＡ、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、６ＦＤＡ、並びにこれらの混合物が好ましく、ＴＡＨＭＢＰ、ＴＡ２３Ｘ−ＢＰ、無水トリメリット酸と３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールとのエステル化物、６ＦＤＡ並びにこれらの混合物がより好ましい。

ポリイミド系樹脂がポリアミドイミド樹脂である場合、その合成に用いられるジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられ、２種以上を併用してもよい。具体例としては、テレフタル酸；２，５−ビス（トリフルオロメチル）テレフタル酸；イソフタル酸；２，５−ジメチルテレフタル酸；２，５−ジメトキシテレフタル酸；ナフタレンジカルボン酸；４，４’−ビフェニルジカルボン酸；３，３’−ビフェニルジカルボン酸；２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ビフェニルジカルボン酸；炭素数８以下である鎖式炭化水素、のジカルボン酸化合物及び２つの安息香酸が単結合、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−又はフェニレン基で連結された化合物並びに、それらの酸クロライド化合物が挙げられる。これらのジカルボン酸化合物の中でも、光学フィルムの耐力及び透明性を向上しやすい観点から、４，４’−オキシビス安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−メトキシテレフタル酸、２，５−ジメチルテレフタル酸、２，５−ジメトキシテレフタル酸、２，５−ビス（トリフルオロメチル）テレフタル酸、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ビフェニルジカルボン酸及びそれらの酸クロリドが好ましく、４，４’−オキシビス（ベンゾイルクロリド）、２，５−ジメチルテレフタル酸クロライド（以下、ＤＭＴＰＣと記載することがある）、２，５−ジメトキシテレフタル酸クロライド、２，５−ビス（トリフルオロメチル）テレフタル酸クロライド、２−メトキシテレフタル酸クロライド（以下、ＯＭＴＰＣと記載することがある）、テレフタロイルクロリド（以下、ＴＰＣと記載することがある）、イソフタロイルクロリドがより好ましく、ＴＰＣ、２，５−ジメトキシテレフタル酸クロリド、ＤＭＴＰＣ、ＯＭＴＰＣがさらに好ましい。

なお、上記ポリイミド系樹脂は、光学フィルムの各種物性を損なわない範囲で、上記のポリイミド系樹脂合成に用いられるテトラカルボン酸化合物に加えて、他のテトラカルボン酸及びトリカルボン酸並びにそれらの無水物及び誘導体をさらに反応させたものであってもよい。

他のテトラカルボン酸としては、上記テトラカルボン酸化合物の無水物の水付加体が挙げられる。

トリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロリド化合物、酸無水物等が挙げられ、２種以上を組合せて用いてもよい。具体例としては、１，２，４−ベンゼントリカルボン酸の無水物；２，３，６−ナフタレントリカルボン酸−２，３−無水物；フタル酸無水物と安息香酸とが単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−又はフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。

ポリイミド系樹脂の合成に用いられるジアミン化合物としては、例えば、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン及びこれらの混合物が挙げられる。なお、本実施形態において「芳香族ジアミン」とは、アミノ基が芳香環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基又はその他の置換基を含んでいてもよい。この芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環及びフルオレン環等が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環である。また「脂肪族ジアミン」とは、アミノ基が脂肪族基に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に芳香環やその他の置換基を含んでいてもよい。

脂肪族ジアミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミン等の非環式脂肪族ジアミン、並びに１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ノルボルナンジアミン及び４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン等の環式脂肪族ジアミン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組合せて用いることができる。

芳香族ジアミンとしては、例えばｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−トルエンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，５−ジアミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレン等の、芳香環を１つ有する芳香族ジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ジメチルベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル（以下、ＴＦＭＢと記載することがある）、４，４’−（ヘキサフルオロプロピリデン）ジアニリン（以下、６ＦＤＡＭと記載することがある）、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−フルオロフェニル）フルオレン等の、芳香環を２つ以上有する芳香族ジアミンが挙げられる。これらは単独又は２種以上を組合せて使用できる。

芳香族ジアミンとしては、好ましくは４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ジメチルベンジジン、ＴＦＭＢ、６ＦＤＡＭ、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルが挙げられ、より好ましくは４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ジメチルベンジジン、ＴＦＭＢ、６ＦＤＡＭ、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルが挙げられる。これらは単独又は２種以上を組合せて使用できる。

上記ジアミン化合物の中でも、光学フィルムの耐力及び透明性を向上しやすい観点から、２，２’−ジメチルベンジジン、ＴＦＭＢ、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、６ＦＤＡＭ及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上を用いることがより好ましく、ＴＦＭＢ及び／又は６ＦＤＡＭを用いることがさらに好ましい。

ポリイミド系樹脂の製造において、ジアミン化合物、テトラカルボン酸化合物及びジカルボン酸化合物の使用量は、所望とする樹脂の各構成単位の比率に応じて適宜選択できる。

本発明の好適な実施形態において、ジアミン化合物の使用量は、テトラカルボン酸化合物及び場合により含まれるジカルボン酸化合物の総モル量を１モルとして、好ましくは０．９４モル以上、より好ましくは０．９６モル以上、さらに好ましくは０．９８モル以上、とりわけ好ましくは０．９９モル以上であり、好ましくは１．２０モル以下、より好ましくは１．１０モル以下、さらに好ましくは１．０５モル以下、とりわけ好ましくは１．０２モル以下である。テトラカルボン酸化合物及び場合により含まれるジカルボン酸化合物に対するジアミン化合物の使用量が上記の範囲内であると、ポリイミド系樹脂が式（２）で表される構造を有する場合であっても、高分子量のポリイミド系樹脂を得やすく、その結果、得られる光学フィルムの耐力及び透明性を向上しやすい。

ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物との反応温度は、特に限定されず、例えば５〜２００℃であってもよく、反応時間も特に限定されず、例えば３０分〜７２時間程度であってもよい。本発明の好適な実施形態においては、ポリイミド系樹脂が式（２）で表される構造を有する場合であっても、ポリイミド系樹脂のＭｗを高めやすい観点からは、反応温度は、好ましくは５〜５０℃、より好ましくは５〜４０℃、さらに好ましくは５〜２５℃であり、反応時間は、好ましくは３〜２４時間、より好ましくは５〜２０時間である。

ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物との反応は、溶媒中で行うことが好ましい。溶媒としては、反応に影響を与えない限り特に限定されないが、例えば、水、メタノール、エタノール、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、プロピレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノール、２−ブトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素溶媒；エチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒；アセトニトリル等のニトリル系溶媒；テトラヒドロフラン及びジメトキシエタン等のエーテル系溶媒；クロロホルム及びクロロベンゼン等の塩素含有溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（以下、ＤＭＡｃと記載することがある）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと記載することがある）等のアミド系溶媒；ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒；及びそれらの組合せなどが挙げられる。これらの中でも、溶解性の観点から、アミド系溶媒を好適に使用できる。

本発明の好適な実施形態においては、反応に使用する溶媒は、水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水した溶媒であることが好ましい。水分量を上記の範囲に調整することにより、ポリイミド系樹脂が式（２）で表される構造を有する場合であっても、ポリイミド系樹脂を高分子化させやすい、

ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物との反応は、必要に応じて、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性雰囲気又は減圧の条件下において行ってもよく、高分子量のポリイミド樹脂を得やすい観点からは、前記と同じ不活性雰囲気下、厳密に制御された脱水溶媒中で撹拌しながら行うことが好ましい。

ポリアミック酸とジカルボン酸との製造条件は、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物との反応における製造条件から適宜選択すればよい。

イミド化工程で使用するイミド化触媒としては、例えばトリプロピルアミン、ジブチルプロピルアミン、エチルジブチルアミン等の脂肪族アミン；Ｎ−エチルピペリジン、Ｎ−プロピルピペリジン、Ｎ−ブチルピロリジン、Ｎ−ブチルピペリジン、及びＮ−プロピルヘキサヒドロアゼピン等の脂環式アミン（単環式）；アザビシクロ［２．２．１］ヘプタン、アザビシクロ［３．２．１］オクタン、アザビシクロ［２．２．２］オクタン、及びアザビシクロ［３．２．２］ノナン等の脂環式アミン（多環式）；並びにピリジン、２−メチルピリジン（２−ピコリン）、３−メチルピリジン（３−ピコリン）、４−メチルピリジン（４−ピコリン）、２−エチルピリジン、３−エチルピリジン、４−エチルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、２，４，６−トリメチルピリジン、３，４−シクロペンテノピリジン、５，６，７，８−テトラヒドロイソキノリン、及びイソキノリン等の芳香族アミンが挙げられる。また、イミド化反応を促進しやすい観点から、イミド化触媒とともに、酸無水物を用いることが好ましい。酸無水物は、イミド化反応に用いられる慣用の酸無水物等が挙げられ、その具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸等の脂肪族酸無水物、フタル酸等の芳香族酸無水物などが挙げられる。

本発明の好適な実施形態では、イミド化工程を段階的に行い、最適な反応温度まで、昇温することが好ましい。段階的にイミド化することにより、樹脂の分解を抑制し、高分子量のポリイミド系樹脂を得やすい。段階的に行うイミド化工程の昇温させる反応温度は、好ましくは４０〜８５℃であり、より好ましくは４５〜８０℃である。反応温度が前記の範囲にあると、十分にイミド化反応が進行する傾向があり、またＭｗが十分に上がる傾向がある。その反応時間は、好ましくは３０分〜１０時間、より好ましくは３０分〜５時間である。反応時間が前記の範囲内にあると、樹脂の分解が生じてＭｗが低下することを抑制しやすく、また、イミド化率が低下してその後の工程で低分子量化することを抑制しやすい。このように既述の合成条件に加えて、イミド化工程を制御することで、高分子量の樹脂を得ることができる。

ポリイミド系樹脂は、慣用の方法、例えば、濾過、濃縮、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組合せた分離手段により分離精製して単離してもよく、好ましい形態では、樹脂を含む反応液に、多量のメタノール等のアルコールを加え、樹脂を析出させ、濃縮、濾過、乾燥等を行うことにより単離することができる。

＜添加剤＞
本発明の光学フィルムは、ポリイミド系樹脂に加えて、少なくとも１種のフィラーを含んでよい。フィラーとしては、例えば有機粒子、無機粒子などが挙げられ、好ましくは無機粒子が挙げられる。無機粒子としては、シリカ、ジルコニア、アルミナ、チタニア、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物、酸化アンチモン、酸化セリウム等の金属酸化物粒子、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム等の金属フッ化物粒子などが挙げられ、これらの中でも、光学フィルムの耐力、弾性率及び透明性を向上させやすい観点から、好ましくはシリカ粒子、ジルコニア粒子、アルミナ粒子が挙げられ、より好ましくはシリカ粒子が挙げられる。これらのフィラーは単独又は２種以上を組合せて使用できる。

フィラー、好ましくはシリカ粒子の平均一次粒子径は、通常１ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、さらに好ましくは１５ｎｍ以上、とりわけ好ましくは２０ｎｍ以上であり、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは９０ｎｍ以下、さらに好ましくは８０ｎｍ以下、さらにより好ましくは７０ｎｍ以下、とりわけ好ましくは６０ｎｍ以下、とりわけより好ましくは５０ｎｍ以下、とりわけさらに好ましくは４０ｎｍ以下である。フィラー、好ましくはシリカ粒子の平均一次粒子径が上記範囲内であると、光学フィルムの耐力、弾性率及び透明性を向上させやすい。また、フィラー、好ましくはシリカ粒子の凝集を抑制し、得られる光学フィルムの透明性を向上しやすい。フィラーの平均一次粒子径は、ＢＥＴ法により測定できる。なお、透過型電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡の画像解析により平均一次粒子径を測定してもよい。

本発明の光学フィルムがフィラー、好ましくはシリカ粒子を含有する場合、フィラーの含有量は、光学フィルムの質量に対して、通常０．１質量％以上、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上、さらによりに好ましくは２０質量％以上、とりわけ好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下である。フィラーの含有量が上記の下限以上であると、光学フィルムの耐力、弾性率及び透明性を向上させやすい。また、フィラーの含有量が上記の上限以下であると、光学フィルムの光学特性を向上しやすい。

本発明の光学フィルムは、紫外線吸収剤をさらに含有してもよい。紫外線吸収剤は、樹脂材料の分野で紫外線吸収剤として通常用いられているものから、適宜選択することができる。紫外線吸収剤は、４００ｎｍ以下の波長の光を吸収する化合物を含んでいてもよい。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、及びトリアジン系化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が挙げられる。紫外線吸収剤は単独又は二種以上を組合せて使用できる。光学フィルムが紫外線吸収剤を含有することにより、樹脂の劣化が抑制されるため、光学フィルムを画像表示装置等に適用した場合に視認性を高めることができる。本明細書において、「系化合物」とは、当該「系化合物」が付される化合物の誘導体を指す。例えば、「ベンゾフェノン系化合物」とは、母体骨格としてのベンゾフェノンと、ベンゾフェノンに結合している置換基とを有する化合物を指す。

光学フィルムが紫外線吸収剤を含有する場合、紫外線吸収剤の含有量は、光学フィルムの質量に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは６質量％以下である。好適な含有量は用いる紫外線吸収剤により異なるが、４００ｎｍの光線透過率が２０〜６０％程度になるように紫外線吸収剤の含有量を調節すると、光学フィルムの耐光性が高められるとともに、透明性を高めやすい。

本発明の光学フィルムは、フィラー及び紫外線吸収剤以外の他の添加剤をさらに含有していてもよい。他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、離型剤、安定剤、ブルーイング剤、難燃剤、ｐＨ調整剤、シリカ分散剤、滑剤、増粘剤、及びレベリング剤等が挙げられる。他の添加剤を含有する場合、その含有量は、光学フィルムの質量に対して、好ましくは０．００１〜２０質量％、より好ましくは０．０１〜１５質量％、さらに好ましくは０．１〜１０質量％であってよい。

本発明の光学フィルムの用途は特に限定されず、種々の用途に使用してよい。本発明の光学フィルムは、単層であっても、積層体であってもよく、本発明の光学フィルムをそのまま使用してもよいし、さらに他のフィルムとの積層体として使用してもよい。なお、光学フィルムが積層体である場合、光学フィルムの片面又は両面に積層された全ての層を含めて光学フィルムと称する。

本発明の光学フィルムが積層体である場合、光学フィルムの少なくとも一方の面に１以上の機能層を有することが好ましい。機能層としては、例えばハードコート層、プライマー層、ガスバリア層、紫外線吸収層、粘着層、色相調整層、屈折率調整層などが挙げられる。機能層は単独又は二種以上組合せて使用できる。

ハードコート層の厚さは特に限定されず、例えば、２〜１００μｍであってもよい。前記ハードコート層の厚さが前記の範囲にあると、耐衝撃性を高めることができると共に、耐屈曲性が低下しにくく、硬化収縮によるカール発生の問題が発生し難い傾向がある。ハードコート層は、活性エネルギー線照射、或いは熱エネルギー付与により架橋構造を形成し得る反応性材料を含むハードコート組成物を硬化させて形成することができ、活性エネルギー線照射によるものが好ましい。活性エネルギー線は、活性種を発生する化合物を分解して活性種を発生させることができるエネルギー線と定義され、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線及び電子線などが挙げられ、好ましくは紫外線が挙げられる。前記ハードコート組成物は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有する。

前記ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基を有する化合物である。前記ラジカル重合性化合物が有するラジカル重合性基としては、ラジカル重合反応を生じ得る官能基であればよく、炭素‐炭素不飽和二重結合を含む基などが挙げられ、具体的には、ビニル基、（メタ）アクリロイル基などが挙げられる。なお、前記ラジカル重合性化合物が２個以上のラジカル重合性基を有する場合、これらのラジカル重合性基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。前記ラジカル重合性化合物が１分子中に有するラジカル重合性基の数は、ハードコート層の硬度を向上する点から、好ましくは２以上である。前記ラジカル重合性化合物としては、反応性の高さの点から、好ましくは（メタ）アクリロイル基を有する化合物が挙げられ、具体的には１分子中に２〜６個の（メタ）アクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマーと称される化合物やエポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレートと称される分子内に数個の（メタ）アクリロイル基を有する分子量が数百から数千のオリゴマーが挙げられ、好ましくはエポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート及びポリエステル（メタ）アクリレートから選択された１種以上が挙げられる。

前記カチオン重合性化合物は、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基等のカチオン重合性基を有する化合物である。前記カチオン重合性化合物が１分子中に有するカチオン重合性基の数は、ハードコート層の硬度を向上する点から、好ましくは２以上であり、より好ましくは３以上である。
また、前記カチオン重合性化合物としては、中でも、カチオン重合性基としてエポキシ基及びオキセタニル基の少なくとも１種を有する化合物が好ましい。エポキシ基、オキセタニル基等の環状エーテル基は、重合反応に伴う収縮が小さいという点から好ましい。また、環状エーテル基のうちエポキシ基を有する化合物は多様な構造の化合物が入手し易く、得られたハードコート層の耐久性に悪影響を与えず、ラジカル重合性化合物との相溶性もコントロールし易いという利点がある。また、環状エーテル基のうちオキセタニル基は、エポキシ基と比較して重合度が高くなりやすく、得られたハードコート層のカチオン重合性化合物から得られるネットワーク形成速度を早め、ラジカル重合性化合物と混在する領域でも未反応のモノマーを膜中に残さずに独立したネットワークを形成する等の利点がある。
エポキシ基を有するカチオン重合性化合物としては、例えば、脂環族環を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル又は、シクロヘキセン環、シクロペンテン環含有化合物を、過酸化水素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化する事によって得られる脂環族エポキシ樹脂；脂肪族多価アルコール、又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジル（メタ）アクリレートのホモポリマー、コポリマーなどの脂肪族エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦや水添ビスフェノールＡ等のビスフェノール類、又はそれらのアルキレンオキサイド付加体、カプロラクトン付加体等の誘導体と、エピクロルヒドリンとの反応によって製造されるグリシジルエーテル、及びノボラックエポキシ樹脂等でありビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられる。

前記ハードコート組成物は重合開始剤をさらに含むことができる。重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤等が挙げられ、適宜選択して用いられる。これらの重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカル又はカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。
ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくともいずれかによりラジカル重合を開始させる物質を放出することが可能であればよい。例えば、熱ラジカル重合開始剤としては、過酸化水素、過安息香酸等の有機過酸化物、アゾビスブチロニトリル等のアゾ化合物等があげられる。
活性エネルギー線ラジカル重合開始剤としては、分子の分解でラジカルが生成されるＴｙｐｅ１型ラジカル重合開始剤と、３級アミンと共存して水素引き抜き型反応でラジカルを生成するＴｙｐｅ２型ラジカル重合開始剤があり、それらは単独で又は併用して使用される。
カチオン重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくともいずれかによりカチオン重合を開始させる物質を放出することが可能であればよい。カチオン重合開始剤としては、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、シクロペンタジエニル鉄（ＩＩ）錯体等が使用できる。これらは、構造の違いによって活性エネルギー線照射又は加熱のいずれかあるいはいずれでもカチオン重合を開始することができる。

前記重合開始剤は、前記ハードコート組成物全体１００質量％に対して好ましくは０．１〜１０質量％を含むことができる。前記重合開始剤の含量が前記の範囲にあると、硬化を十分に進行させることができ、最終的に得られる塗膜の機械的物性や密着力を良好な範囲とすることができ、また、硬化収縮による接着力不良や割れ現象及びカール現象が発生し難くなる傾向がある。

前記ハードコート組成物は、溶剤及び添加剤からなる群から選択される一つ以上をさらに含むことができる。
前記溶剤は、前記重合性化合物及び重合開始剤を溶解又は分散させることができるもので、本技術分野のハードコート組成物の溶剤として知られている溶剤であれば、本発明の効果を阻害しない範囲で、使用することができる。
前記添加剤は、無機粒子、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、帯電防止剤、潤滑剤、防汚剤などをさらに含むことができる。

紫外線吸収層は、紫外線吸収の機能を有する層であり、例えば、紫外線硬化型の透明樹脂、電子線硬化型の透明樹脂、及び熱硬化型の透明樹脂から選ばれる主材と、この主材に分散した紫外線吸収剤とから構成される。

粘着層は、粘着性の機能を有する層であり、光学フィルムを他の部材に接着させる機能を有する。粘着層の形成材料としては、通常知られたものを用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性樹脂組成物を用いることができる。この場合、事後的にエネルギーを供給することで熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性樹脂組成物を高分子化し硬化させることができる。

粘着層は、感圧型接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＰＳＡ）と呼ばれる、押圧により対象物に貼着される層であってもよい。感圧型接着剤は、「常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着材に接着する物質」（ＪＩＳ Ｋ ６８００）である粘着剤であってもよく、「特定成分を保護被膜（マイクロカプセル）に内容し、適当な手段（圧力、熱等）によって被膜を破壊するまでは安定性を保持できる接着剤」（ＪＩＳ Ｋ ６８００）であるカプセル型接着剤であってもよい。

色相調整層は、色相調整の機能を有する層であり、光学フィルムを目的の色相に調整することができる層である。色相調整層は、例えば、樹脂及び着色剤を含有する層である。この着色剤としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、弁柄、チタニウムオキサイド系焼成顔料、群青、アルミン酸コバルト、及びカーボンブラック等の無機顔料；アゾ系化合物、キナクリドン系化合物、アンスラキノン系化合物、ペリレン系化合物、イソインドリノン系化合物、フタロシアニン系化合物、キノフタロン系化合物、スレン系化合物、及びジケトピロロピロール系化合物等の有機顔料；硫酸バリウム、及び炭酸カルシウム等の体質顔料；並びに塩基性染料、酸性染料、及び媒染染料等の染料を挙げることができる。

屈折率調整層は、屈折率調整の機能を有する層であり、例えば単層の光学フィルムとは異なる屈折率を有し、光学フィルムに所定の屈折率を付与することができる層である。屈折率調整層は、例えば、適宜選択された樹脂、及び場合によりさらに顔料を含有する樹脂層であってもよいし、金属の薄膜であってもよい。屈折率を調整する顔料としては、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び酸化タンタルが挙げられる。該顔料の平均一次粒子径は、０．１μｍ以下であってもよい。顔料の平均一次粒子径を０．１μｍ以下とすることにより、屈折率調整層を透過する光の乱反射を防止し、透明度の低下を防止することができる。屈折率調整層に用いられる金属としては、例えば、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ケイ素、酸化インジウム、酸窒化チタン、窒化チタン、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素等の金属酸化物又は金属窒化物が挙げられる。

本発明の一実施形態において、光学フィルムは、少なくとも一方の面（片面又は両面）に保護フィルムを有していてもよい。例えば光学フィルムの片面に機能層を有する場合には、保護フィルムは、光学フィルム側の表面又は機能層側の表面に積層されていてもよく、光学フィルム側と機能層側の両方に積層されていてもよい。光学フィルムの両面に機能層を有する場合には、保護フィルムは、片方の機能層側の表面に積層されていてもよく、両方の機能層側の表面に積層されていてもよい。保護フィルムは、光学フィルム又は機能層の表面を一時的に保護するためのフィルムであり、光学フィルム又は機能層の表面を保護できる剥離可能なフィルムである限り特に限定されない。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂フィルム；ポリエチレン、ポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィン系樹脂フィルム、アクリル系樹脂フィルム等が挙げられ、ポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルム及びアクリル系樹脂フィルムからなる群から選択されることが好ましい。光学フィルムが保護フィルムを２つ有する場合、各保護フィルムは同一又は異なっていてもよい。

保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、通常、１０〜１２０μｍ、好ましくは１５〜１１０μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍである。光学フィルムが保護フィルムを２つ有する場合、各保護フィルムの厚さは同じであってもよく、異なっていてもよい。

〔光学フィルムの製造方法〕
本発明の光学フィルムは、特に限定されないが、例えば以下の工程：
（ａ）前記ポリイミド系樹脂を含む液（樹脂ワニスと称する場合がある）を調製する工程（ワニス調製工程）、
（ｂ）樹脂ワニスを基材に塗布して塗膜を形成する工程（塗布工程）、及び
（ｃ）塗布された液（塗膜）を乾燥させて、光学フィルムを形成する工程（光学フィルム形成工程）
を含む方法によって製造することができる。

ワニス調製工程において、前記ポリイミド系樹脂を溶媒に溶解し、必要に応じて前記添加剤を添加して撹拌混合することにより樹脂ワニスを調製する。

樹脂ワニスの調製に用いられる溶媒は、前記樹脂を溶解可能であれば特に限定されない。かかる溶媒としては、例えばＤＭＡｃ、ＤＭＦ等のアミド系溶媒；γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン等のラクトン系溶媒；ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒；及びそれらの組合せが挙げられる。これらの中でも、アミド系溶媒又はラクトン系溶媒が好ましい。これらの溶媒は単独又は二種以上組合せて使用できる。また、樹脂ワニスには水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、非環状エステル系溶媒、エーテル系溶媒などが含まれてもよい。ワニスの固形分濃度は、好ましくは１〜２５質量％、より好ましくは５〜１５質量％である。なお、本明細書において、ワニスの固形分とは、ワニスから溶媒を除いた成分の合計量を示す。

塗布工程において、公知の塗布方法により、基材上にワニスを塗布して塗膜を形成する。公知の塗布方法としては、例えばワイヤーバーコーティング法、リバースコーティング、グラビアコーティング等のロールコーティング法、ダイコート法、カンマコート法、リップコート法、スピンコーティング法、スクリーンコーティング法、ファウンテンコーティング法、ディッピング法、スプレー法、流涎成形法等が挙げられる。

光学フィルム形成工程において、塗膜を乾燥し、基材から剥離することによって、光学フィルムを形成することができる。剥離後にさらに光学フィルムを乾燥する乾燥工程を行ってもよい。塗膜の乾燥は、通常５０〜３５０℃、好ましくは５０〜２３０℃の温度にて行うことができる。本発明の好適な実施形態において、段階的に乾燥を行うことが好ましい。高分子量樹脂を含むワニスは高粘度になりやすく、一般的に均一なフィルムを得ることが困難となり、透明性に優れるフィルムを得にくくなる。そこで、段階的に乾燥を行うことにより、高分子量樹脂を含むワニスを均一に乾燥することができる。必要に応じて、不活性雰囲気又は減圧の条件下において塗膜の乾燥を行ってよい。また、光学フィルムの乾燥を真空条件下で行うと、フィルム中に微小な気泡が発生、残存することがあり、透明性が低下する要因となるため大気圧下で行うことが好ましい。

基材の例としては、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、他のポリイミド系樹脂又はポリアミド系樹脂フィルム等が挙げられる。中でも、耐熱性に優れる観点から、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム等が好ましく、さらに光学フィルムとの密着性及びコストの観点から、ＰＥＴフィルムがより好ましい。

本発明の光学フィルムは、表示装置、中でもフレキシブル表示装置の前面板（ウインドウフィルムということがある）、特にローラブルディスプレイやフォルダブルディスプレイの前面板として好適に使用できる。すなわち、本発明の光学フィルムは、フレキシブル表示装置の前面板用フィルムであることが好ましい。該前面板は、フレキシブル表示装置の表示素子を保護する機能を有する。なお、フレキシブル表示装置とは、画像表示装置を繰り返し折り曲げる、繰り返し巻く等の操作を伴い使用される表示装置である。このような繰り返しの折り曲げ操作等を伴い使用されるフレキシブル表示装置の前面板には高い耐屈曲性、特に高い耐折性が求められる。また、前面板には、高い視認性も求められる。画像表示装置の内部で使用される画像表示装置の基板用のフィルムと比較して、画像表示装置の前面板、特にフレキシブル表示装置の前面板用のフィルムには、高い視認性が求められると共に、高い耐屈曲性が求められる。例えば、本発明のフィルムは、フレキシブル表示装置の前面板用に用いる場合の視認性を高めやすい観点から、上記に記載したような全光線透過率、ヘーズ及び／又はＹＩ値を有することが好ましく、また、フレキシブル表示装置の前面板として用いる場合の耐屈曲性、特に耐折性を高めやすい観点から、上記に記載したようなＭＩＴ耐折疲労試験における耐折回数を満たすことが好ましい。表示装置としては、テレビ、スマートフォン、携帯電話、カーナビゲーション、タブレットＰＣ、携帯ゲーム機、電子ペーパー、インジケーター、掲示板、時計、及びスマートウォッチ等のウェアラブルデバイス等が挙げられる。フレキシブルディスプレイとしては、フレキシブル特性を有する表示装置、例えばテレビ、スマートフォン、携帯電話、スマートウォッチ等が挙げられる。フレキシブル表示装置としては、フレキシブル特性を有する全ての画像表示装置が挙げられ、例えば上記のようなローラブルディスプレイやフォルダブルディスプレイが挙げられる。ローラブルディスプレイとは、前面板を含む画像表示部分がロール状に巻き取られており、該画像表示部分を引き出して平面又は曲面にした状態で使用される画像表示装置であり、ロール状に巻き取る等の操作が使用の度に行われるような画像表示装置である。また、フォルダブルディスプレイとは、前面板を含む画像表示部分が折り曲げられており、該画像表示部分を開いて平面又は曲面にした状態で使用される画像表示装置であり、折り曲げ等の操作が使用の度に行われるような画像表示装置である。このような巻き取り、折り曲げ等の操作が繰り返し行われる画像表示装置をフレキシブル画像表示装置と称する。

〔フレキシブル表示装置〕
本発明は、本発明の光学フィルムを備える、フレキシブル表示装置も提供する。本発明の光学フィルムは、好ましくはフレキシブル表示装置において前面板として用いられ、該前面板はウインドウフィルムと称されることがある。該フレキシブル表示装置は、フレキシブル表示装置用積層体と、有機ＥＬ表示パネルとからなり、有機ＥＬ表示パネルに対して視認側にフレキシブル表示装置用積層体が配置され、折り曲げ可能に構成されている。フレキシブル表示装置用積層体としては、さらに偏光板、タッチセンサを含有していてもよく、それらの積層順は任意であるが、視認側からウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサ又はウインドウフィルム、タッチセンサ、偏光板の順に積層されていることが好ましい。タッチセンサよりも視認側に偏光板が存在すると、タッチセンサのパターンが視認されにくくなり表示画像の視認性が良くなるので好ましい。それぞれの部材は接着剤、粘着剤等を用いて積層することができる。また、前記ウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサのいずれかの層の少なくとも一面に形成された遮光パターンを具備することができる。

＜偏光板＞
本発明のフレキシブル表示装置は、上記の通り、偏光板、中でも円偏光板をさらに備えることが好ましい。円偏光板は、直線偏光板にλ／４位相差板を積層することにより右円偏光成分又は左円偏光成分のみを透過させる機能を有する機能層である。例えば外光を右円偏光に変換して有機ＥＬパネルで反射されて左円偏光となった外光を遮断し、有機ＥＬの発光成分のみを透過させることで反射光の影響を抑制して画像を見やすくするために用いられる。円偏光機能を達成するためには、直線偏光板の吸収軸とλ／４位相差板の遅相軸は理論上４５°である必要があるが、実用的には４５±１０°である。直線偏光板とλ／４位相差板は必ずしも隣接して積層される必要はなく、吸収軸と遅相軸の関係が前述の範囲を満足していればよい。全波長において完全な円偏光を達成することが好ましいが実用上は必ずしもその必要はないので本発明における円偏光板は楕円偏光板をも包含する。直線偏光板の視認側にさらにλ／４位相差フィルムを積層して、出射光を円偏光とすることで偏光サングラスをかけた状態での視認性を向上させることも好ましい。

直線偏光板は、透過軸方向に振動している光は通すが、それとは垂直な振動成分の偏光を遮断する機能を有する機能層である。前記直線偏光板は、直線偏光子単独又は直線偏光子及びその少なくとも一面に貼り付けられた保護フィルムを備えた構成であってもよい。前記直線偏光板の厚さは、２００μｍ以下であってもよく、好ましくは０．５〜１００μｍである。直線偏光板の厚さが前記の範囲にあると直線偏光板の柔軟性が低下し難い傾向にある。

前記直線偏光子は、ポリビニルアルコール（以下、ＰＶＡと略すことがある）系フィルムを染色、延伸することで製造されるフィルム型偏光子であってもよい。延伸によって配向したＰＶＡ系フィルムに、ヨウ素等の二色性色素が吸着、又はＰＶＡに吸着した状態で延伸されることで二色性色素が配向し、偏光性能を発揮する。前記フィルム型偏光子の製造においては、他に膨潤、ホウ酸による架橋、水溶液による洗浄、乾燥等の工程を有していてもよい。延伸や染色工程はＰＶＡ系フィルム単独で行ってもよいし、ポリエチレンテレフタレートのような他のフィルムと積層された状態で行うこともできる。用いられるＰＶＡ系フィルムの厚さは好ましくは１０〜１００μｍであり、前記延伸倍率は好ましくは２〜１０倍である。
さらに前記偏光子の他の一例としては、液晶偏光組成物を塗布して形成する液晶塗布型偏光子が挙げられる。前記液晶偏光組成物は、液晶性化合物及び二色性色素化合物を含むことができる。前記液晶性化合物は、液晶状態を示す性質を有していればよく、中でもスメクチック相等の高次の配向状態を有していると高い偏光性能を発揮することができるため好ましい。また、液晶性化合物は、重合性官能基を有することが好ましい。
前記二色性色素化合物は、前記液晶化合物とともに配向して二色性を示す色素であって、重合性官能基を有していてもよく、また、二色性色素自身が液晶性を有していてもよい。
液晶偏光組成物に含まれる化合物のいずれかは重合性官能基を有する。前記液晶偏光組成物はさらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。
前記液晶偏光層は、配向膜上に液晶偏光組成物を塗布して液晶偏光層を形成することにより製造される。液晶偏光層は、フィルム型偏光子に比べて厚さを薄く形成することができ、その厚さは好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは１〜５μｍである。

前記配向膜は、例えば基材上に配向膜形成組成物を塗布し、ラビング、偏光照射等により配向性を付与することにより製造される。前記配向膜形成組成物は、配向剤を含み、さらに溶剤、架橋剤、開始剤、分散剤、レベリング剤、シランカップリング剤等を含んでいてもよい。前記配向剤としては、例えば、ポリビニルアルコール類、ポリアクリレート類、ポリアミック酸類、ポリイミド類が挙げられる。偏光照射により配向性を付与する配向剤を用いる場合、シンナメート基を含む配向剤を使用することが好ましい。前記配向剤として使用される高分子のＭｗは、例えば、１０，０００〜１，０００，０００程度である。前記配向膜の厚さは、好ましくは５〜１０，０００ｎｍであり、配向規制力が十分に発現される点で、より好ましくは１０〜５００ｎｍである。
前記液晶偏光層は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウフィルムの透明基材としての役割を担うことも好ましい。

前記保護フィルムとしては、透明な高分子フィルムであればよく前記ウインドウフィルムの透明基材に使用される材料や添加剤と同じものが使用できる。また、エポキシ樹脂等のカチオン硬化組成物やアクリレート等のラジカル硬化組成物を塗布して硬化して得られるコーティング型の保護フィルムであってもよい。該保護フィルムは、必要により可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。該保護フィルムの厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１〜１００μｍである。保護フィルムの厚さが前記の範囲にあると、該フィルムの柔軟性が低下し難い傾向にある。

前記λ／４位相差板は、入射光の進行方向に直行する方向（フィルムの面内方向）にλ／４の位相差を与えるフィルムである。前記λ／４位相差板は、セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、ポリカーボネート系フィルム等の高分子フィルムを延伸することで製造される延伸型位相差板であってもよい。前記λ／４位相差板は、必要により位相差調整剤、可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。
前記延伸型位相差板の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１〜１００μｍである。延伸型位相差板の厚さが前記の範囲にあると、該延伸型位相差板の柔軟性が低下し難い傾向にある。
さらに前記λ／４位相差板の他の一例としては、液晶組成物を塗布して形成する液晶塗布型位相差板が挙げられる。
前記液晶組成物は、ネマチック、コレステリック、スメクチック等の液晶状態を示す液晶性化合物を含む。前記液晶性化合物は、重合性官能基を有する。
前記液晶組成物は、さらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。
前記液晶塗布型位相差板は、前記液晶偏光層と同様に、液晶組成物を下地上に塗布、硬化して液晶位相差層を形成することで製造することができる。液晶塗布型位相差板は、延伸型位相差板に比べて厚さを薄く形成することができる。前記液晶偏光層の厚さは、好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは１〜５μｍである。
前記液晶塗布型位相差板は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウフィルムの透明基材としての役割を担うことも好ましい。

一般的には、短波長ほど複屈折が大きく長波長になるほど小さな複屈折を示す材料が多い。この場合には全可視光領域でλ／４の位相差を達成することはできないので、視感度の高い５６０ｎｍ付近に対してλ／４となるように、面内位相差は、好ましくは１００〜１８０ｎｍ、より好ましくは１３０〜１５０ｎｍとなるように設計される。通常とは逆の複屈折率波長分散特性を有する材料を用いた逆分散λ／４位相差板は、視認性が良好となる点で好ましい。このような材料としては、例えば延伸型位相差板は特開２００７−２３２８７３号公報等に、液晶塗布型位相差板は特開２０１０−３０９７９号公報等に記載されているものを用いることができる。
また、他の方法としてはλ／２位相差板と組合せることで広帯域λ／４位相差板を得る技術も知られている（例えば、特開平１０−９０５２１号公報など）。λ／２位相差板もλ／４位相差板と同様の材料方法で製造される。延伸型位相差板と液晶塗布型位相差板の組合せは任意であるが、どちらも液晶塗布型位相差板を用いることにより厚さを薄くすることができる。
前記円偏光板には斜め方向の視認性を高めるために、正のＣプレートを積層する方法が知られている（例えば、特開２０１４−２２４８３７号公報など）。正のＣプレートは、液晶塗布型位相差板であっても延伸型位相差板であってもよい。該位相差板の厚み方向の位相差は、好ましくは−２００〜−２０ｎｍ、より好ましくは−１４０〜−４０ｎｍである。

〔タッチセンサ〕
本発明のフレキシブル表示装置は、上記の通り、タッチセンサをさらに備えることが好ましい。タッチセンサは入力手段として用いられる。タッチセンサとしては、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等様々な様式が挙げられ、好ましくは静電容量方式が挙げられる。
静電容量方式タッチセンサは活性領域及び前記活性領域の外郭部に位置する非活性領域に区分される。活性領域は表示パネルで画面が表示される領域（表示部）に対応する領域であって、使用者のタッチが感知される領域であり、非活性領域は表示装置で画面が表示されない領域（非表示部）に対応する領域である。タッチセンサはフレキシブルな特性を有する基板と、前記基板の活性領域に形成された感知パターンと、前記基板の非活性領域に形成され、前記感知パターンとパッド部を介して外部の駆動回路と接続するための各センシングラインを含むことができる。フレキシブルな特性を有する基板としては、前記ウインドウフィルムの透明基板と同様の材料が使用できる。

前記感知パターンは、第１方向に形成された第１パターン及び第２方向に形成された第２パターンを備えることができる。第１パターンと第２パターンとは互いに異なる方向に配置される。第１パターン及び第２パターンは、同一層に形成され、タッチされる地点を感知するためには、それぞれのパターンが電気的に接続されなければならない。第１パターンは複数の単位パターンが継ぎ手を介して互いに接続された形態であるが、第２パターンは複数の単位パターンがアイランド形態に互いに分離された構造になっているので、第２パターンを電気的に接続するためには別途のブリッジ電極が必要である。第２パターンの接続のための電極には、周知の透明電極を適用することができる。該透明電極の素材としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン及び金属ワイヤなどが挙げられ、好ましくはＩＴＯが挙げられる。これらは単独又は２種以上混合して使用できる。金属ワイヤに使用される金属は特に限定されず、例えば、銀、金、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、チタン、セレニウム及びクロムなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。
ブリッジ電極は感知パターン上部に絶縁層を介して前記絶縁層上部に形成されることができ、基板上にブリッジ電極が形成されており、その上に絶縁層及び感知パターンを形成することができる。前記ブリッジ電極は感知パターンと同じ素材で形成することもでき、モリブデン、銀、アルミニウム、銅、パラジウム、金、白金、亜鉛、スズ、チタン又はこれらのうちの２種以上の合金で形成することもできる。
第１パターンと第２パターンは電気的に絶縁されなければならないので、感知パターンとブリッジ電極の間には絶縁層が形成される。該絶縁層は、第１パターンの継ぎ手とブリッジ電極との間にのみ形成することや、感知パターン全体を覆う層として形成することもできる。感知パターン全体を覆う層の場合、ブリッジ電極は絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して第２パターンを接続することができる。

前記タッチセンサは、感知パターンが形成されたパターン領域と、感知パターンが形成されていない非パターン領域との間の透過率の差、具体的には、これらの領域における屈折率の差によって誘発される光透過率の差を適切に補償するための手段として基板と電極の間に光学調節層をさらに含むことができる。該光学調節層は、無機絶縁物質又は有機絶縁物質を含むことができる。光学調節層は光硬化性有機バインダー及び溶剤を含む光硬化組成物を基板上にコーティングして形成することができる。前記光硬化組成物は無機粒子をさらに含むことができる。前記無機粒子によって光学調節層の屈折率を高くすることができる。
前記光硬化性有機バインダーは、本発明の効果を損ねない範囲で、例えば、アクリレート系単量体、スチレン系単量体、カルボン酸系単量体などの各単量体の共重合体を含むことができる。前記光硬化性有機バインダーは、例えば、エポキシ基含有繰り返し単位、アクリレート繰り返し単位、カルボン酸繰り返し単位などの互いに異なる各繰り返し単位を含む共重合体であってもよい。
前記無機粒子としては、例えば、ジルコニア粒子、チタニア粒子、アルミナ粒子などが挙げられる。
前記光硬化組成物は、光重合開始剤、重合性モノマー、硬化補助剤などの各添加剤をさらに含むこともできる。

〔接着層〕
前記フレキシブル表示装置用積層体を形成する各層（ウインドウフィルム、円偏光板、タッチセンサ）並びに各層を構成するフィルム部材（直線偏光板、λ／４位相差板等）は接着剤によって接合することができる。該接着剤としては、水系接着剤、有機溶剤系、無溶剤系接着剤、固体接着剤、溶剤揮散型接着剤、水系溶剤揮散型接着剤、湿気硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤、嫌気硬化型、活性エネルギー線硬化型接着剤、硬化剤混合型接着剤、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤（粘着剤）、再湿型接着剤等、通常使用されている接着剤等が使用でき、好ましくは水系溶剤揮散型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、粘着剤を使用できる。接着剤層の厚さは、求められる接着力等に応じて適宜調節することができ、好ましくは０．０１〜５００μｍ、より好ましくは０．１〜３００μｍである。前記フレキシブル表示装置用積層体には、複数の接着層が存在するが、それぞれの厚さや種類は、同じであっても異なっていてもよい。

前記水系溶剤揮散型接着剤としては、ポリビニルアルコール系ポリマー、でんぷん等の水溶性ポリマー、エチレン−酢酸ビニル系エマルジョン、スチレン−ブタジエン系エマルジョン等水分散状態のポリマーを主剤ポリマーとして使用することができる。前記主剤ポリマーと水とに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、染料、顔料、無機フィラー、有機溶剤等を配合してもよい。前記水系溶剤揮散型接着剤によって接着する場合、前記水系溶剤揮散型接着剤を被接着層間に注入して被着層を貼合した後、乾燥させることで接着性を付与することができる。前記水系溶剤揮散型接着剤を用いる場合、その接着層の厚さは、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．１〜１μｍである。前記水系溶剤揮散型接着剤を複数層に用いる場合、それぞれの層の厚さや種類は同じであっても異なっていてもよい。

前記活性エネルギー線硬化型接着剤は、活性エネルギー線を照射して接着剤層を形成する反応性材料を含む活性エネルギー線硬化組成物の硬化により形成することができる。前記活性エネルギー線硬化組成物は、ハードコート組成物に含まれるものと同様のラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有することができる。前記ラジカル重合性化合物は、ハードコート組成物におけるラジカル重合性化合物と同じ化合物を用いることができる。
前記カチオン重合性化合物は、ハードコート組成物におけるカチオン重合性化合物と同じ化合物を用いることができる。
活性エネルギー線硬化組成物に用いられるカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物が好ましい。接着剤組成物としての粘度を下げるために単官能の化合物を反応性希釈剤として含むことも好ましい。

活性エネルギー線組成物は、粘度を低下させるために、単官能の化合物を含むことができる。該単官能の化合物としては、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系単量体や、１分子中に１個のエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
活性エネルギー線組成物は、さらに重合開始剤を含むことができる。該重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤等が挙げられ、これらは適宜選択して用いられる。これらの重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカル又はカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。ハードコート組成物の記載の中で活性エネルギー線照射によりラジカル重合又はカチオン重合の内の少なくともいずれか開始することができる開始剤を使用することができる。
前記活性エネルギー線硬化組成物はさらに、イオン捕捉剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、密着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動粘度調整剤、可塑剤、消泡剤溶剤、添加剤、溶剤を含むことができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤によって２つの被接着層を接着する場合、前記活性エネルギー線硬化組成物を被接着層のいずれか一方又は両方に塗布後、貼合し、いずれかの被着層又は両方の被接着層に活性エネルギー線を照射して硬化させることにより、で接着することができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合、その接着層の厚さは、好ましくは０．０１〜２０μｍ、より好ましくは０．１〜１０μｍである。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を複数の接着層形成に用いる場合、それぞれの層の厚さや種類は同じであっても異なっていてもよい。

前記粘着剤としては、主剤ポリマーに応じて、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等に分類され何れを使用することもできる。粘着剤には主剤ポリマーに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、染料、顔料、無機フィラー等を配合してもよい。前記粘着剤を構成する各成分を溶剤に溶解・分散させて粘着剤組成物を得て、該粘着剤組成物を基材上に塗布した後に乾燥させることで、粘着剤層接着層が形成される。粘着層は直接形成されてもよいし、別途基材に形成したものを転写することもできる。接着前の粘着面をカバーするためには離型フィルムを使用することも好ましい。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合、その接着層の厚さは、好ましくは０．１〜５００μｍ、より好ましくは１〜３００μｍである。前記粘着剤を複数層用いる場合には、それぞれの層の厚さや種類は同じであっても異なっていてもよい。

〔遮光パターン〕
前記遮光パターンは、前記フレキシブル表示装置のベゼル又はハウジングの少なくとも一部として適用することができる。遮光パターンによって前記フレキシブル表示装置の辺縁部に配置される配線が隠されて視認されにくくすることで、画像の視認性が向上する。前記遮光パターンは単層又は複層の形態であってもよい。遮光パターンのカラーは特に制限されることはなく、黒色、白色、金属色などの多様なカラーであってもよい。遮光パターンはカラーを具現するための顔料と、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン、シリコーンなどの高分子で形成することができる。これらの単独又は２種類以上の混合物で使用することもできる。前記遮光パターンは、印刷、リソグラフィ、インクジェットなど各種の方法にて形成することができる。遮光パターンの厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは２〜５０μｍである。また、遮光パターンの厚み方向に傾斜等の形状を付与することも好ましい。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「％」及び「部」は、特記しない限り、質量％及び質量部を意味する。まず評価方法について説明する。

＜耐力の測定＞
実施例及び比較例において得られた光学フィルムの耐力を（株）島津製作所製「オートグラフＡＧ−ＩＳ」を用いて測定した。縦横１０ｍｍ幅のフィルムを作製し、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／分の条件で応力−歪曲線（Ｓ−Ｓ曲線）を測定した。
１．Ｓ−Ｓ曲線のデータ整理
Ｓ−Ｓ曲線における測定開始点から連続１０点をサンプリングし、最小二乗法により二次関数にフィッティングする。その後、サンプリング範囲１０点の二次関数フィッティングにより上に凸の形状になるまで、測定開始点の左側から１点を除外し右側の１点を追加する。フィッティング関数が上に凸になった時点でデータ整理を終了とする。
２．Ｓ−Ｓ曲線の接線方程式の計算
１．のデータのｎ＝ｉ〜ｊ番目（ｊ＝２〜５０）のデータで最小二乗法により傾きと切片を求める。その後、ｊ−１個の傾きについてｋ番目(ｋ＝１〜４８)から４９番目のデータを最小二乗法で１次関数にフィッティングし、歪が０の時の傾きを外挿により求める。得られた４８点の中央値をとり、歪０のときの直線の傾き（Ｓ−Ｓ曲線接線）と定義する。切片についても同様に計算し、歪０におけるＳ−Ｓ曲線の接線の方程式を得る。
３．耐力の計算
２．で得られたＳ−Ｓ曲線の歪０における接線を歪方向に０．２％平行移動する。応力の測定データが、平行移動した直線の応力を上回ったデータの応力値を耐力とする。

＜全光線透過率＞
ＪＩＳ Ｋ ７１０５：１９８１に準拠して、スガ試験機（株）製の全自動直読ヘーズコンピュータＨＧＭ−２ＤＰにより、実施例及び比較例で得られた光学フィルムの全光線透過率（Ｔｔ）を測定した。

＜ヘーズ＞
ＪＩＳ Ｋ ７１０５：１９８１に準拠して、実施例及び比較例で得られた光学フィルムを３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさにカットし、スガ試験機（株）製の全自動直読ヘーズコンピュータＨＧＭ−２ＤＰにより測定した。

＜ＹＩ値＞
実施例及び比較例で得られた光学フィルムについて、紫外可視近赤外分光光度計（日本分光（株）製Ｖ−６７０）を用いて、三刺激値（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求め、下記計算式に代入することにより、ＹＩ値を算出した。
ＹＩ＝１００×（１．２７６９Ｘ−１．０５９２Ｚ）／Ｙ

＜弾性率＞
実施例及び比較例において得られた光学フィルムの弾性率を（株）島津製作所製「オートグラフＡＧ−ＩＳ」を用いて測定した。縦横１０ｍｍ幅のフィルムを作製し、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／分の条件で応力−歪曲線（Ｓ−Ｓ曲線）を測定し、その傾きから弾性率を算出した。

＜耐折性の評価＞
ＡＳＴＭ規格Ｄ２１７６−１６に準拠して、実施例及び比較例における光学フィルムの折り曲げ回数を以下のように求めた。該光学フィルムを、ダンベルカッターを用いて１５ｍｍ×１００ｍｍの短冊状にカットした。カットした光学フィルムをＭＩＴ耐折疲労試験機（「型式０５３０」、（株）東洋精機製作所製）本体にセットして、試験速度１７５ｃｐｍ、折り曲げ角度１３５°、荷重０．７５ｋｇｆ、折り曲げクランプの半径Ｒ＝１ｍｍの条件で、光学フィルムが破断するまでの裏表方向への往復折曲げ回数を測定し、これを折り曲げ回数（耐折回数ともいう）とした。

＜厚さの測定＞
ＡＢＳデジマチックインジケーター（（株）ミツトヨ製、「ＩＤ−Ｃ１１２ＢＳ」）を用いて、実施例及び比較例で得られた光学フィルムの厚さを測定した。

＜Ｍｗの測定＞
ＧＰＣ測定
（１）前処理方法
実施例及び比較例で得られたポリアミドイミド樹脂にＤＭＦ溶離液（１０ｍｍｏｌ／Ｌ臭化リチウム添加溶液）を濃度２ｍｇ／ｍＬとなるように加え、８０℃にて３０分間撹拌しながら加熱し、冷却後、０．４５μｍメンブランフィルターろ過したものを測定溶液とした。
（２）測定条件
カラム：東ソー（株）製ＴＳＫｇｅｌ α−２５００（（７）７．８ｍｍ径×３００ｍｍ）×１本、α−Ｍ（（１３）７．８ｍｍ径×３００ｍｍ）×２本
溶離液：ＤＭＦ（１０ｍｍｏｌ／Ｌの臭化リチウム添加）
流量：１．０ｍＬ／分
検出器：ＲＩ検出器
カラム温度：４０℃
注入量：１００μＬ
分子量標準：標準ポリスチレン

＜合成例１：ポリアミドイミド樹脂（１）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．１３質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ、ＴＡＨＭＢＰをＴＦＭＢに対してそれぞれ２０．２０ｍｏｌ％ずつになるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．２７ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．２７ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して６．０６ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して６０．６１ｍｏｌ％、６０．６１ｍｏｌ％、２８２．８３ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、該反応液を大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（１）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（１）のＭｗは、７４８，０００であった。

＜合成例２：ポリアミドイミド樹脂（２）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．２７質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ、及び無水トリメリット酸と４，４’−ビフェノールとのエステル化物をＴＦＭＢに対してそれぞれ２０．１０ｍｏｌ％ずつになるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．１４ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．１４ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して６．０３ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して６０．３０ｍｏｌ％、６０．３０ｍｏｌ％、２８１．４１ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（２）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（２）のＭｗは、１３９，０００であった。

＜合成例３：ポリアミドイミド樹脂（３）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．３５質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡをＴＦＭＢに対して４１．２４ｍｏｌ％になるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．８４ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．８４ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して６．１９ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して６１．８６ｍｏｌ％、６１．８６ｍｏｌ％、２８８．６６ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（３）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（３）のＭｗは、１７４，０００であった。

＜合成例５：ポリアミドイミド樹脂（５）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．８１質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡをＴＦＭＢに対して２０．４１ｍｏｌ％になるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して３６．７３ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＴＰＣをＴＦＭＢに対して３６．７３ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して８．１６ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌したが、途中で粘度上昇が顕著となり、溶液が寒天状となった。その後の合成操作が困難となったため、樹脂合成を断念した。

＜合成例６：ポリアミドイミド樹脂（６）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．４４質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡをＴＦＭＢに対して３０．１５ｍｏｌ％になるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して３３．０８ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して３３．０８ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して７．０４ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して７０．３５ｍｏｌ％、７０．３５ｍｏｌ％、２１１．０６ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（６）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（６）のＭｗは、６１２，０００であった。

＜合成例７：ポリアミドイミド樹脂（７）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．６３質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡをＴＦＭＢに対して２０．２０ｍｏｌ％になるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＤＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して３６．３６ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＤＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して３６．３６ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＤＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して８．０８ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して８０．８１ｍｏｌ％、８０．８１ｍｏｌ％、１４１．４１ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（７）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（７）のＭｗは、４８２，０００であった。

＜合成例８：ポリアミドイミド樹脂（８）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．６３質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡをＴＦＭＢに対して２０．１０ｍｏｌ％になるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して３６．１８ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して３６．１８ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して８．０４ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して８０．４０ｍｏｌ％、８０．４０ｍｏｌ％、１４０．７０ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（８）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（８）のＭｗは、４８３，０００であった。

＜合成例９：ポリアミドイミド樹脂（９）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．５２質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡとＢＰＤＡをＴＦＭＢに対してそれぞれ２０．１０ｍｏｌ％になるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．１４ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．１４ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して６．０３ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して６０．３０ｍｏｌ％、６０．３０ｍｏｌ％、２８１．４１ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（９）を得た。得られたポリアミド系樹脂（９）のＭｗは、５９４，０００であった。

＜合成例１０：ポリアミドイミド樹脂（１０）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．０８質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ、ＴＡＨＭＢＰをＴＦＭＢに対してそれぞれ２０．６２ｍｏｌ％ずつになるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．８４ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．８４ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して６．１９ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して６１．８６ｍｏｌ％、６１．８６ｍｏｌ％、２８８．６６ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、該反応液を大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（１０）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（１０）のＭｗは、４８６，０００であった。

＜合成例１１：ポリアミドイミド樹脂（１１）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．０８質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ、及びＴＡＨＭＢＰをＴＦＭＢに対してそれぞれ２０．６２ｍｏｌ％ずつになるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．８４ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．８４ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して６．１９ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して６１．８６ｍｏｌ％、６１．８６ｍｏｌ％、２８８．６６ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、該反応液を大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（１１）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（１１）のＭｗは、２１５，０００であった。

＜合成例１２：ポリアミドイミド樹脂（１２）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．１６質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコにＴＡＨＭＢＰをＴＦＭＢに対して３０．６１ｍｏｌ％になるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して３２．１４ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＴＰＣをＴＦＭＢに対して３２．１４ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して７．１４ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して７１．４３ｍｏｌ％、７１．４３ｍｏｌ％、２１４．２９ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、該反応液を大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（１２）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（１２）のＭｗは、７６４，０００であった。

＜合成例１３：ポリアミドイミド樹脂（１３）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が４．８６質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、ＴＡＨＭＢＰをＴＦＭＢに対して４０．８２ｍｏｌ％になるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．５５ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＴＰＣをＴＦＭＢに対して２７．５５ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して６．１２ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して６１．２２ｍｏｌ％、６１．２２ｍｏｌ％、２８５．７１ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、該反応液を大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（１３）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（１３）のＭｗは、６１３，０００であった。

＜合成例１４：ポリアミドイミド樹脂（１４）の製造＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及び水分量７００ｐｐｍ以下まで厳密に脱水したＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．２９質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ、及びＴＡＨＭＢＰをＴＦＭＢに対してそれぞれ１０．２０ｍｏｌ％、２０．４１ｍｏｌ％になるように添加し、室温で１６時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して３２．１４ｍｏｌ％になるように加え、１０分撹拌後に、さらにＴＰＣをＴＦＭＢに対して３２．１４ｍоｌ％になるように加え、３０分間撹拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間撹拌した後に、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して７．１４ｍｏｌ％になるように加え、２時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリン、無水酢酸をそれぞれＴＦＭＢに対して７１．４３ｍｏｌ％、７１．４３ｍｏｌ％、２１４．２９ｍｏｌ％となるように加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、該反応液を大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（１４）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（１４）のＭｗは、７５１，０００であった。

＜実施例１＞
合成例１で得たポリアミドイミド樹脂（１）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を、ポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の厚さが５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、５０℃で３０分間、次いで１４０℃で１５分間乾燥後、得られた塗膜をポリエステル基材から剥離して、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに大気下、２００℃で４０分間乾燥し、厚さ５０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（１）を得た。

＜実施例２＞
合成例６で得たポリアミドイミド樹脂（６）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ３８μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（６）を得た。

＜実施例３＞
合成例７で得たポリアミドイミド樹脂（７）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ４２μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（７）を得た。

＜実施例４＞
合成例８で得たポリアミドイミド樹脂（８）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ４０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（８）を得た。

＜実施例５＞
合成例９で得たポリアミドイミド樹脂（９）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ４０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（９）を得た。

＜実施例６＞
合成例１０で得たポリアミドイミド樹脂（１０）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ４０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（１０）を得た。

＜実施例７＞
合成例１１で得たポリアミドイミド樹脂（１１）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ４０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（１１）を得た。

＜実施例８＞
合成例１２で得たポリアミドイミド樹脂（１２）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ４０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（１２）を得た。

＜実施例９＞
合成例１３で得たポリアミドイミド樹脂（１３）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ４０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（１３）を得た。

＜実施例１０＞
合成例１４で得たポリアミドイミド樹脂（１４）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ４０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（１４）を得た。

＜比較例１＞
合成例２で得たポリアミドイミド樹脂（２）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（２）を得た。

＜比較例２＞
合成例３で得たポリアミドイミド樹脂（３）及びＤＭＡｃを、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有割合が１０質量％となるような量で混合した。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム（３）を得た。

上記のようにして得た実施例及び比較例のポリアミドイミド樹脂フィルムについて、耐力、弾性率、全光線透過率、ヘーズ、ＹＩ値及び耐折回数の測定を行った。得られた結果を表１及び表２に示す。なお、合成例５の樹脂は合成中に不溶となり、ポリアミドイミド樹脂を合成できなかったため、測定及び評価を行えなかった。

表１及び表２に示される通り、実施例１〜１０の光学フィルムは、ＹＩ値が低く、かつ、耐力が高く、耐折性に優れることが確認された。また、高い透明性を有することも確認された。これに対して、比較例１及び２の光学フィルムは、耐力が低く、耐折れ性が十分でないことが確認された。

Claims (12)

1. 引張試験における耐力が８１ＭＰａ以上であり、かつ、黄色度が３．０未満である、ポリイミド系樹脂を含む光学フィルム。
2. 弾性率が４．８ＧＰａ以上である、請求項１に記載の光学フィルム。
3. 全光線透過率が８５％以上である、請求項１又は２に記載の光学フィルム。
4. ポリイミド系樹脂の重量平均分子量は１００，０００以上である、請求項１〜３のいずれかに記載の光学フィルム。
5. ポリイミド系樹脂は、式（１）：
   

   

   ［式（１）中、Ｙは４価の有機基を表し、Ｘは２価の有機基を表し、＊は結合手を表す］
   で表される構成単位を含み、式（１）中のＹとして、式（２）：
   

   

   ［式（２）中、Ｒ^１は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表し、Ｒ^２〜Ｒ^５は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基を表し、ｍは、互いに独立に０〜３の整数を表し、ｎは１〜４の整数を表し、＊は結合手を表し、但し、Ｒ^２〜Ｒ^５を有する少なくとも１つのベンゼン環において、Ｒ^２〜Ｒ^５の少なくとも１つがハロゲン原子を有してもよい１価の炭化水素基である］
   で表される構造を含む、請求項１〜４のいずれかに記載の光学フィルム。
6. ポリイミド系樹脂はポリアミドイミド樹脂である、請求項１〜５のいずれかに記載の光学フィルム。
7. ポリイミド系樹脂は、式（３）：
   

   

   ［式（３）中、Ｚ及びＸは、互いに独立に、２価の有機基を表し、＊は結合手を表す］
   で表される構成単位を含む、請求項１〜６のいずれかに記載の光学フィルム。
8. ポリイミド系樹脂は、式（３）中のＺとして、式（４）：
   

   

   ［式（４）中、Ｗは、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、ハロゲン原子を有してもよい２価の炭化水素基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^Ｗ１）−又は−Ｓｉ（Ｒ^Ｗ２）_２−を表し、Ｒ^Ｗ１及びＲ^Ｗ２は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基を表し、Ｒ^８は、互いに独立に、ハロゲン原子、ハロゲン原子を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、又はアリールオキシ基を表し、ｐは、互いに独立に０〜４の整数を表し、ｑは０〜４の整数を表し、＊は結合手を表す］
   で表される構造を含む、請求項７に記載の光学フィルム。
9. フレキシブル表示装置の前面板用のフィルムである、請求項１〜８のいずれかに記載の光学フィルム。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載の光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置。
11. タッチセンサをさらに備える、請求項１０に記載のフレキシブル表示装置。
12. 偏光板をさらに備える、請求項１０又は１１に記載のフレキシブル表示装置。