JP2021075699A - 硬化性組成物 - Google Patents
硬化性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021075699A JP2021075699A JP2020170734A JP2020170734A JP2021075699A JP 2021075699 A JP2021075699 A JP 2021075699A JP 2020170734 A JP2020170734 A JP 2020170734A JP 2020170734 A JP2020170734 A JP 2020170734A JP 2021075699 A JP2021075699 A JP 2021075699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- component
- curable composition
- compound
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 109
- -1 poly(oxyalkylene) Polymers 0.000 claims abstract description 109
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 99
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 81
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims abstract description 26
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 51
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 16
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 94
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 73
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 72
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000000047 product Substances 0.000 description 20
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 15
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 12
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 11
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 11
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 9
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 8
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 8
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 7
- RQPNXPWEGVCPCX-UHFFFAOYSA-N 3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O RQPNXPWEGVCPCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 7
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-M thioglycolate(1-) Chemical compound [O-]C(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- HNHFTARXTMQRCF-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(3-sulfanylpropyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound SCCCN1C(=O)N(CCCS)C(=O)N(CCCS)C1=O HNHFTARXTMQRCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 229940105570 ornex Drugs 0.000 description 6
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DTRIDVOOPAQEEL-UHFFFAOYSA-M 4-sulfanylbutanoate Chemical compound [O-]C(=O)CCCS DTRIDVOOPAQEEL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(COC(=O)CC(C)S)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 5
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-M 3-mercaptopropionate Chemical compound [O-]C(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000705989 Tetrax Species 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXJZAWRTHMZECY-UHFFFAOYSA-N 2-(3-sulfanylbutanoyloxy)ethyl 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCCOC(=O)CC(C)S TXJZAWRTHMZECY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUBQKSBEWRYKES-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO MUBQKSBEWRYKES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJBSPUKPEDBNKQ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-prop-1-en-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 IJBSPUKPEDBNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTRIDVOOPAQEEL-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanylbutanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCS DTRIDVOOPAQEEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFDGPVCHZBVARC-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylglycine Chemical compound CN(C)CC(O)=O FFDGPVCHZBVARC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N Niacin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CN=C1 PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N anthranilic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(O)=O RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N o-toluidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N picolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=N1 SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- ACTRVOBWPAIOHC-UHFFFAOYSA-N succimer Chemical compound OC(=O)C(S)C(S)C(O)=O ACTRVOBWPAIOHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMAMKNPVAMKIIC-UHFFFAOYSA-N (5-benzyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC=1N=C(C=2C=CC=CC=2)NC=1CC1=CC=CC=C1 ZMAMKNPVAMKIIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVSGSQMLYOTNIE-UHFFFAOYSA-N (ethylideneamino) acetate Chemical compound CC=NOC(C)=O VVSGSQMLYOTNIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-ethanedithiol Chemical compound SCCS VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 1,6-Hexanedithiol Chemical compound SCCCCCCS SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHTXCFRIEYHAHM-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylimidazol-1-yl)-3-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC1=NC=CN1CC(O)COC1=CC=CC=C1 RHTXCFRIEYHAHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMJCKVKBXYZZGJ-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)-3-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CN(C)CC(O)COC1=CC=CC=C1 IMJCKVKBXYZZGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCXUNZWLEYGQAH-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)propan-2-ol Chemical compound CC(O)CN(C)C NCXUNZWLEYGQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVOAHINGSUIXLS-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpiperazine Chemical compound CN1CCNCC1 PVOAHINGSUIXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFLCSHCQLDMGJB-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(O)CN1C=C(C)N=C1CC IFLCSHCQLDMGJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWHBCDGVHNXUPQ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-3-(2-methyl-4,5-dihydroimidazol-1-yl)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(O)CN1CCN=C1C NWHBCDGVHNXUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZAHYZLSKYNENE-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-3-(2-methylimidazol-1-yl)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(O)CN1C=CN=C1C PZAHYZLSKYNENE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDWZQKKODUFTEY-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-3-(dimethylamino)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(O)CN(C)C SDWZQKKODUFTEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYUVLUOMAJAVPI-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxy-3-(2-phenyl-4,5-dihydroimidazol-1-yl)propan-2-ol Chemical compound C1CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC(O)COC1=CC=CC=C1 LYUVLUOMAJAVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFJYTDWJXCTRQU-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxy-3-sulfanylpropan-2-ol Chemical compound SCC(O)COC1=CC=CC=C1 JFJYTDWJXCTRQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHTDDANQIMVWKZ-UHFFFAOYSA-N 1h-pyridine-4-thione Chemical compound SC1=CC=NC=C1 FHTDDANQIMVWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)butyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHOUKKVJOPQVJM-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO KHOUKKVJOPQVJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dihydroxy-1,5-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2,4-dimethylpentan-3-one Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1CC(C)(O)C(=O)C(O)(C)CC1=CC=C(OCCO)C=C1 LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJZBTBIZXCDAMV-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-dioxo-5,6,7,7a-tetrahydro-4h-isoindol-3a-yl)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1CCCC2C(=O)NC(=O)C21CCOC(=O)C=C VJZBTBIZXCDAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDAIJDKQXDCJSI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylimidazol-1-yl)ethylurea Chemical compound CC1=NC=CN1CCNC(N)=O VDAIJDKQXDCJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylacetyl)oxyethyl 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCCOC(=O)CS PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKSKVKCKMGRDU-UHFFFAOYSA-N 2-(3-aminopropylamino)ethanol Chemical compound NCCCNCCO GHKSKVKCKMGRDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAQZWTGSNCDKTK-UHFFFAOYSA-N 2-(3-sulfanylpropanoyloxy)ethyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCCOC(=O)CCS HAQZWTGSNCDKTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DALNXMAZDJRTPB-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)acetohydrazide Chemical compound CN(C)CC(=O)NN DALNXMAZDJRTPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)benzoic acid Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(O)=O DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENMGZODXQRYAR-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethanethiol Chemical compound CN(C)CCS DENMGZODXQRYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHBVHGUCDRNYQT-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-methylpropane-1,3-diol;3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.OCC(C)(CO)CO WHBVHGUCDRNYQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFDCBRMNNSAAW-UHFFFAOYSA-N 2-(morpholin-4-yl)ethanol Chemical compound OCCN1CCOCC1 KKFDCBRMNNSAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940013085 2-diethylaminoethanol Drugs 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMSHWUNQZORMEX-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol 4-sulfanylbutanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCS.OC(=O)CCCS.OC(=O)CCCS.CCC(CO)(CO)CO OMSHWUNQZORMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOAFCXYAZJINCT-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CCC(CO)(CO)CO QOAFCXYAZJINCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBEKRAXYEBAHQF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CCC(CO)(CO)CO WBEKRAXYEBAHQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWCKEFYGKIYQET-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;3-sulfanylpropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS.OC(=O)CCS.CCC(CO)(CO)CO QWCKEFYGKIYQET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKMZYNKCLHTPPY-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO.CCC(CO)(CO)CO GKMZYNKCLHTPPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHYARJUKNREDGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NCC(C)N1 SHYARJUKNREDGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOGSBOVWPQXXAH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCCC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 VOGSBOVWPQXXAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSKMATVVGJCJHL-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCCN=C=O VSKMATVVGJCJHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSLTVFIVJMCNBH-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatopropane Chemical compound CC(C)N=C=O GSLTVFIVJMCNBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFPHMAVQAJGVPV-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CCC(S)C(O)=O CFPHMAVQAJGVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFVYLGBXAXTHSC-UHFFFAOYSA-N 3-(3-sulfanylpropoxy)propane-1-thiol Chemical compound SCCCOCCCS IFVYLGBXAXTHSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxy-2-naphthoate Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(C(=O)O)=CC2=C1 ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- LMJXSOYPAOSIPZ-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(S)C=C1 LMJXSOYPAOSIPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100027123 55 kDa erythrocyte membrane protein Human genes 0.000 description 1
- DRQWQDPSMJHCCM-UHFFFAOYSA-N 6-[2-(2-methylimidazol-1-yl)ethyl]-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound CC1=NC=CN1CCC1=NC(N)=NC(N)=N1 DRQWQDPSMJHCCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFSJAORJCPGPFP-UHFFFAOYSA-N 6-[2-(2-methylimidazol-1-yl)ethyl]-1,3,5-triazine-2,4-diamine;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1NC(=O)NC(=O)N1.CC1=NC=CN1CCC1=NC(N)=NC(N)=N1 CFSJAORJCPGPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N Ethyl (mesitylcarbonyl)phenylphosphinate Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 101001057956 Homo sapiens 55 kDa erythrocyte membrane protein Proteins 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LWFDZILJENEVQT-UHFFFAOYSA-N SCCCC(=O)O.SC(CC(=O)O)C.SC(CC(=O)O)C.C(O)C(CC)(CO)CO Chemical compound SCCCC(=O)O.SC(CC(=O)O)C.SC(CC(=O)O)C.C(O)C(CC)(CO)CO LWFDZILJENEVQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOCXTTRLSIDGPS-FVDSYPCUSA-N [(z)-[1-oxo-1-(4-phenylsulfanylphenyl)octan-2-ylidene]amino] benzoate Chemical compound C=1C=C(SC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C(/CCCCCC)=N\OC(=O)C1=CC=CC=C1 LOCXTTRLSIDGPS-FVDSYPCUSA-N 0.000 description 1
- BCKFYLVNCOISSO-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclodecyl]methanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCC1(CO)CCCCCCCCC1.OCC1(CO)CCCCCCCCC1.OCC1(CO)CCCCCCCCC1 BCKFYLVNCOISSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTFVEVTTXDZJHN-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2-(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S YTFVEVTTXDZJHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCCLJFJGIDIZKK-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2-(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(CO)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS OCCLJFJGIDIZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGZSGYUBFQXGTB-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(4-sulfanylbutanoyloxy)-2-(4-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 4-sulfanylbutanoate Chemical compound SCCCC(=O)OCC(COC(CCCS)=O)(COC(CCCS)=O)CO OGZSGYUBFQXGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUDUCNPHDIMQCY-UHFFFAOYSA-N [3-(2-sulfanylacetyl)oxy-2,2-bis[(2-sulfanylacetyl)oxymethyl]propyl] 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCC(COC(=O)CS)(COC(=O)CS)COC(=O)CS RUDUCNPHDIMQCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- HNYOPLTXPVRDBG-UHFFFAOYSA-N barbituric acid Chemical compound O=C1CC(=O)NC(=O)N1 HNYOPLTXPVRDBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAOSFLAYGYQLBB-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCCCO MAOSFLAYGYQLBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMTOKHQOVJRXLK-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-dithiol Chemical compound SCCCCS SMTOKHQOVJRXLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-dithiol Chemical compound SCCCCCCCCCCS UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011033 desalting Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical class OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108700003601 dimethylglycine Proteins 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000002330 electrospray ionisation mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- FCDZZFLRLVQGEH-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OCCO.OC(=O)C=C FCDZZFLRLVQGEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- HOXINJBQVZWYGZ-UHFFFAOYSA-N fenbutatin oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C[Sn](O[Sn](CC(C)(C)C=1C=CC=CC=1)(CC(C)(C)C=1C=CC=CC=1)CC(C)(C)C=1C=CC=CC=1)(CC(C)(C)C=1C=CC=CC=1)CC(C)(C)C1=CC=CC=C1 HOXINJBQVZWYGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 1
- YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N isocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1 YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRXWMOHMRWLFEY-UHFFFAOYSA-N isoniazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=NC=C1 QRXWMOHMRWLFEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- KYCGURZGBKFEQB-UHFFFAOYSA-N n',n'-dibutylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCN KYCGURZGBKFEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDGSVBYJWHOHNN-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylethane-1,2-diamine Chemical compound CCN(CC)CCN UDGSVBYJWHOHNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DILRJUIACXKSQE-UHFFFAOYSA-N n',n'-dimethylethane-1,2-diamine Chemical compound CN(C)CCN DILRJUIACXKSQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZUCMODGDIGMBI-UHFFFAOYSA-N n',n'-dipropylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCCN(CCC)CCCN GZUCMODGDIGMBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078490 n,n-dimethylglycine Drugs 0.000 description 1
- HNHVTXYLRVGMHD-UHFFFAOYSA-N n-butyl isocyanate Chemical compound CCCCN=C=O HNHVTXYLRVGMHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003512 nicotinic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000001968 nicotinic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011664 nicotinic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N phenyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1 DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229940081066 picolinic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- GHJOIQFPDMIKHT-UHFFFAOYSA-N propane-1,2,3-triol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCC(O)CO GHJOIQFPDMIKHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound CC(O)CO.OC(=O)C=C AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- WHMDPDGBKYUEMW-UHFFFAOYSA-N pyridine-2-thiol Chemical compound SC1=CC=CC=N1 WHMDPDGBKYUEMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFUSANSHCADHNJ-UHFFFAOYSA-N pyridine-3-carbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CN=C1 KFUSANSHCADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N tert-butyl-[(1r,3s,5z)-3-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-5-(2-diphenylphosphorylethylidene)-4-methylidenecyclohexyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C1[C@@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C[C@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C(=C)\C1=C/CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N thiomalic acid Chemical compound OC(=O)CC(S)C(O)=O NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIHAURBCYGTGCV-UHFFFAOYSA-N xi-4,5-Dihydro-2,4(5)-dimethyl-1H-imidazole Chemical compound CC1CN=C(C)N1 DIHAURBCYGTGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4284—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
- C08F220/285—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing a polyether chain in the alcohol moiety
- C08F220/286—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing a polyether chain in the alcohol moiety and containing polyethylene oxide in the alcohol moiety, e.g. methoxy polyethylene glycol (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4064—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 sulfur containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/37—Thiols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
【課題】優れた光硬化性および優れた熱硬化性を併せ持ち、粘度が低く、且つ硬化収縮率が小さい硬化性組成物を提供すること。【解決手段】以下の成分(1)〜(4):(1)(メタ)アクリロイル基を有する化合物、(2)1分子中に2個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、(3)光ラジカル発生剤、および(4)潜在性硬化剤を含む硬化性組成物であって、上記成分(1)が、成分(1−1):(1−1)ポリ(オキシアルキレン)鎖を有し、且つ(メタ)アクリロイル基当量が300以上である化合物を含む、硬化性組成物。【選択図】なし
Description
本発明は、硬化性組成物に関する。
近年、スマートフォンなどの携帯機器の高機能化に伴い、スマートフォンなどの携帯機器に搭載されるカメラモジュールは高画素化されてきている。そして、カメラモジュールの小型化、高機能化により、例えば、レンズとイメージセンサーの位置精度が非常に重要になってきている。
一方、カメラモジュールの組み立てに用いられる接着剤は、イメージセンサー等への高温処理による熱的ダメージを避けるために低温硬化性が要求され、また、生産効率向上の観点から、低温および短時間で硬化する性能(低温−短時間硬化性)も同時に要求される。このような観点から、低温−低温短時間硬化性の接着剤として、紫外線硬化性接着剤や熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤が多く利用されている(例えば、特許文献1および2)。しかし、紫外線硬化性接着剤は、速硬化が可能な反面、硬化収縮が大きく、硬化後に部品の位置ズレが生じてしまう。一方、熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤は、低温−短時間硬化性の接着剤といえども、接着する間は接着姿勢を保つために接着する部品を治具や装置で固定しなければならず、また、加熱による温度上昇により粘度が低下して、部品の位置ズレが生じる可能性があり、必ずしも満足できるものではなかった。
そこで、上記のような課題を解決するために、カメラモジュールを構成する各部品を高精度に配置するために光(紫外線、可視光)照射による硬化(予備硬化)により仮固定し、熱による効果(本硬化)により接着(本固定)を行うタイプの接着剤がいくつか提案されている(例えば、特許文献3および4)。
特許文献3および4に記載されているような、光および熱硬化性の接着剤を使用しても、接着剤の硬化収縮率が大きい場合には、収縮による部品位置ズレが生じてしまうという課題があった。また、接着剤の粘度が高いと、接着剤の作業性(塗布のし易さ等)が低下する。
本発明は上記のような事情に着目してなされたものであって、その目的は、優れた光硬化性および優れた熱硬化性を併せ持ち、粘度が低く、且つ硬化収縮率が小さい硬化性組成物を提供することにある。
上記目的を達成し得る本発明は、以下の通りである。
[1] 以下の成分(1)〜(4):
(1)(メタ)アクリロイル基を有する化合物、
(2)1分子中に2個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、
(3)光ラジカル発生剤、および
(4)潜在性硬化剤
を含む硬化性組成物であって、
成分(1)が、以下の成分(1−1):
(1−1)ポリ(オキシアルキレン)鎖および(メタ)アクリロイル基を有し、且つ(メタ)アクリロイル基当量が300以上である化合物
を含む、硬化性組成物。
[2] ポリ(オキシアルキレン)鎖が、オキシエチレン単位、オキシプロピレン単位およびオキシブチレン単位からなる群から選ばれる少なくとも一つを含む前記[1]に記載の硬化性組成物。
[3] 成分(1−1)の量が、成分(1)100重量部あたり、15〜100重量部である前記[1]または[2]に記載の硬化性組成物。
[4] 成分(2)が、1分子中に2〜6個のメルカプト基を有するポリチオール化合物を含む前記[1]〜[3]のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
[5] 成分(1)中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計と、成分(2)中のメルカプト基とのモル比(成分(1)中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計/成分(2)中のメルカプト基)が、0.5〜2.0である前記[1]〜[4]のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
[6] 成分(4)が、アミン−エポキシアダクト系化合物および/またはアミン−イソシアネートアダクト系化合物を含む前記[1]〜[5]のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
[7] 前記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の硬化性組成物を含む接着剤。
[8] カメラモジュールの構成部品間の接着用である、前記[7]に記載の接着剤。
[9] 前記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の硬化性組成物を含む封止剤。
[10] 前記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の硬化性組成物を含むコーティング剤。
[11] 以下の工程(I)〜(III):
(I)前記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の硬化性組成物が塗布された第一の接着部品と、第二の接着部品との位置決めを行う工程、
(II)前記硬化性組成物を光照射により硬化させて第一の接着部品および第二の接着部品間を仮固定する工程、および
(III)前記硬化性組成物を加熱により硬化させて第一の接着部品および第二の接着部品間を本固定する工程
を含む、カメラモジュールの製造方法。
[1] 以下の成分(1)〜(4):
(1)(メタ)アクリロイル基を有する化合物、
(2)1分子中に2個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、
(3)光ラジカル発生剤、および
(4)潜在性硬化剤
を含む硬化性組成物であって、
成分(1)が、以下の成分(1−1):
(1−1)ポリ(オキシアルキレン)鎖および(メタ)アクリロイル基を有し、且つ(メタ)アクリロイル基当量が300以上である化合物
を含む、硬化性組成物。
[2] ポリ(オキシアルキレン)鎖が、オキシエチレン単位、オキシプロピレン単位およびオキシブチレン単位からなる群から選ばれる少なくとも一つを含む前記[1]に記載の硬化性組成物。
[3] 成分(1−1)の量が、成分(1)100重量部あたり、15〜100重量部である前記[1]または[2]に記載の硬化性組成物。
[4] 成分(2)が、1分子中に2〜6個のメルカプト基を有するポリチオール化合物を含む前記[1]〜[3]のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
[5] 成分(1)中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計と、成分(2)中のメルカプト基とのモル比(成分(1)中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計/成分(2)中のメルカプト基)が、0.5〜2.0である前記[1]〜[4]のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
[6] 成分(4)が、アミン−エポキシアダクト系化合物および/またはアミン−イソシアネートアダクト系化合物を含む前記[1]〜[5]のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
[7] 前記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の硬化性組成物を含む接着剤。
[8] カメラモジュールの構成部品間の接着用である、前記[7]に記載の接着剤。
[9] 前記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の硬化性組成物を含む封止剤。
[10] 前記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の硬化性組成物を含むコーティング剤。
[11] 以下の工程(I)〜(III):
(I)前記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の硬化性組成物が塗布された第一の接着部品と、第二の接着部品との位置決めを行う工程、
(II)前記硬化性組成物を光照射により硬化させて第一の接着部品および第二の接着部品間を仮固定する工程、および
(III)前記硬化性組成物を加熱により硬化させて第一の接着部品および第二の接着部品間を本固定する工程
を含む、カメラモジュールの製造方法。
本発明によれば、優れた光硬化性と優れた熱硬化性を併せ持ち、粘度が低く、且つ硬化収縮率が小さい硬化性組成物を得ることができる。
<硬化性組成物>
本発明の硬化性組成物は、以下の成分(1)〜(4):
(1)(メタ)アクリロイル基を有する化合物、
(2)1分子中に2個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物(以下「ポリチオール化合物」と略称することがある。)、
(3)光ラジカル発生剤、および
(4)潜在性硬化剤
を含む。
本発明の硬化性組成物は、以下の成分(1)〜(4):
(1)(メタ)アクリロイル基を有する化合物、
(2)1分子中に2個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物(以下「ポリチオール化合物」と略称することがある。)、
(3)光ラジカル発生剤、および
(4)潜在性硬化剤
を含む。
本発明は、成分(1)が、以下の成分(1−1):
(1−1)ポリ(オキシアルキレン)鎖および(メタ)アクリロイル基を有し、且つ(メタ)アクリロイル基当量が300以上である化合物
を含むことを特徴の一つとする。成分(1−1)を使用することによって、優れた光硬化性と優れた熱硬化性を併せ持ち、且つ硬化収縮率が小さい硬化性組成物を得ることができる。
(1−1)ポリ(オキシアルキレン)鎖および(メタ)アクリロイル基を有し、且つ(メタ)アクリロイル基当量が300以上である化合物
を含むことを特徴の一つとする。成分(1−1)を使用することによって、優れた光硬化性と優れた熱硬化性を併せ持ち、且つ硬化収縮率が小さい硬化性組成物を得ることができる。
本発明の硬化性組成物は低粘度であるという特徴を有する。本発明の硬化性組成物の粘度は、作業性の観点から、好ましくは10Pa・s未満、より好ましくは8Pa・s未満である。本発明の硬化性組成物の粘度の下限に特に限定は無いが、この粘度は、好ましくは0.05Pa・s以上、より好ましくは0.1Pa・s以上である。なお、硬化性組成物の粘度は、温度:25℃、回転数:20rpmおよびローター:3°×R9.7の条件でE型粘度計を用いて測定される値である。
成分(1)〜(4)および成分(1−1)は、いずれも1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。本発明の硬化性組成物が成分(1)〜(4)および成分(1−1)以外の成分を含む場合、該成分も、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。以下、各成分を順に説明する。
<(1)(メタ)アクリロイル基を有する化合物>
本発明において成分(1)として使用する(メタ)アクリロイル基を有する化合物は、主に接着強度を高める役割を担う。また、本発明において「(メタ)アクリロイル基」とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基の一方または両方を意味する。
本発明において成分(1)として使用する(メタ)アクリロイル基を有する化合物は、主に接着強度を高める役割を担う。また、本発明において「(メタ)アクリロイル基」とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基の一方または両方を意味する。
成分(1)は、ポリ(オキシアルキレン)鎖を有し、且つ(メタ)アクリロイル基当量が300以上である化合物(以下「POA−(メタ)アクリロイル化合物」と略称することがある、成分(1−1))を含む。本発明において「ポリ(オキシアルキレン)鎖」とは、式:−(O−R)n−(式中、Rはアルキレン基を表し、nは2以上の数を表す。)で表される化学構造を意味する。ポリ(オキシアルキレン)鎖中のアルキレン基は、直鎖状でもよく、分枝鎖状でもよい。また、式:−(O−R)−で表されるオキシアルキレン単位の数であるnは小数であってもよい。なお、nが1であるオキシアルキレン単位のみを有し、ポリ(オキシアルキレン)鎖を有さない化合物(例えば、エチレングリコール ジ(メタ)アクリレート)は、POA−(メタ)アクリロイル化合物に含まれない。
POA−(メタ)アクリロイル化合物の(メタ)アクリロイル基当量とは、該化合物の重量平均分子量を、該化合物の1分子中の(メタ)アクリロイル基の数で除した値を意味する((メタ)アクリロイル基当量=重量平均分子量/1分子中の(メタ)アクリロイル基の数)。
POA−(メタ)アクリロイル化合物は、オキシアルキレン単位から構成されるポリ(オキシアルキレン)鎖を有する化合物であるため、その(メタ)アクリロイル基当量を算出するための分子量として、重量平均分子量を使用する。この重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定することができる。具体的には、測定装置として(株)島津製作所製LC−9A/RID−6Aを、カラムとして昭和電工(株)製Shodex K−800P/K−804L/K−804Lを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて重量平均分子量を算出することができる。
POA−(メタ)アクリロイル化合物の重量平均分子量は、硬化性組成物の硬化性、粘度および硬化収縮率の観点から、好ましくは500以上、より好ましくは600以上、さらに好ましくは700以上であり、好ましくは4,000以下、より好ましくは3,000以下、さらに好ましくは2,000以下である。
POA−(メタ)アクリロイル化合物が混合物である場合、該化合物の1分子中の(メタ)アクリロイル基の数は、1分子あたりの平均値を表す。また、該化合物の1分子中にアクリロイル基およびメタクリロイル基の両方が存在する場合、この数は、1分子中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計数を意味する。
POA−(メタ)アクリロイル化合物の1分子中の(メタ)アクリロイル基の数は、例えば、重量平均分子量およびJIS K0070に規定された方法によって測定されるヨウ素価により算出することができる。
POA−(メタ)アクリロイル化合物の1分子中の(メタ)アクリロイル基の数は、硬化性組成物の硬化性、粘度および硬化収縮率の観点から、好ましくは1〜6、より好ましくは2〜5、さらに好ましくは2〜4である。
POA−(メタ)アクリロイル化合物の(メタ)アクリロイル基当量は、300以上である必要がある。この(メタ)アクリロイル基当量は、硬化性組成物の硬化性、粘度および硬化収縮率の観点から、好ましくは320以上、より好ましくは350以上である。一方、硬化性および粘度の観点から、この(メタ)アクリロイル基当量は、好ましくは1,000以下、より好ましくは800以下である。
POA−(メタ)アクリロイル化合物のポリ(オキシアルキレン)鎖は、好ましくはオキシエチレン単位、オキシプロピレン単位およびオキシブチレン単位からなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、より好ましくはオキシエチレン単位、オキシプロピレン単位およびオキシブチレン単位からなる群から選ばれる少なくとも一つからなる。ここで、オキシプロピレン単位は、直鎖(即ち、−O−(CH2)3−)でもよく、分岐鎖(例えば、−O−CH2−CH(CH3)−)でもよい。また、オキシブチレン単位は、直鎖(即ち、−O−(CH2)4−)でもよく、分岐鎖(例えば、−O−CH2−CH(CH2CH3)−)でもよい。
POA−(メタ)アクリロイル化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。なお、以下の化合物は、いずれも、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
(1分子中に1個のアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するPOA−(メタ)アクリロイル化合物)
メトキシポリエチレングリコール (メタ)アクリレート
メトキシポリプロピレングリコール (メタ)アクリレート
メトキシポリテトラメチレングリコール (メタ)アクリレート
フェノキシポリエチレングリコール (メタ)アクリレート
ノニルフェノキシポリエチレングリコール (メタ)アクリレート
なお、本発明において「(メタ)アクリレート」とは、アクリレートおよびメタクリレートの一方または両方を意味する。
メトキシポリエチレングリコール (メタ)アクリレート
メトキシポリプロピレングリコール (メタ)アクリレート
メトキシポリテトラメチレングリコール (メタ)アクリレート
フェノキシポリエチレングリコール (メタ)アクリレート
ノニルフェノキシポリエチレングリコール (メタ)アクリレート
なお、本発明において「(メタ)アクリレート」とは、アクリレートおよびメタクリレートの一方または両方を意味する。
(1分子中に2個の(メタ)アクリロイル基を有するPOA−(メタ)アクリロイル化合物)
ポリエチレングリコール ジ(メタ)アクリレート
ポリプロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート
ポリテトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレート
EO変性ビスフェノールA ジ(メタ)アクリレート
PO変性ビスフェノールA ジ(メタ)アクリレート
EO変性ビスフェノールF ジ(メタ)アクリレート
PO変性ビスフェノールF ジ(メタ)アクリレート
なお、本発明において「EO変性」とは、エチレンオキシド(EO)の付加によって変性されたことを意味する。また、「PO変性」とは、プロピレンオキシド(PO)の付加によって変性されたことを意味する。
ポリエチレングリコール ジ(メタ)アクリレート
ポリプロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート
ポリテトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレート
EO変性ビスフェノールA ジ(メタ)アクリレート
PO変性ビスフェノールA ジ(メタ)アクリレート
EO変性ビスフェノールF ジ(メタ)アクリレート
PO変性ビスフェノールF ジ(メタ)アクリレート
なお、本発明において「EO変性」とは、エチレンオキシド(EO)の付加によって変性されたことを意味する。また、「PO変性」とは、プロピレンオキシド(PO)の付加によって変性されたことを意味する。
(1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物)
エトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレート
ここで、エトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートとは、ポリ(オキシエチレン)鎖を有するペンタエリスリトールと、4個の(メタ)アクリレートとがエステル結合して得られる構造を有する化合物を意味する。
エトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレート
ここで、エトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートとは、ポリ(オキシエチレン)鎖を有するペンタエリスリトールと、4個の(メタ)アクリレートとがエステル結合して得られる構造を有する化合物を意味する。
成分(1−1)は、好ましくはポリエチレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレートおよびエトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、より好ましくはポリエチレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレートおよびエトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つである。
成分(1−1)の量は、硬化性組成物の硬化性、粘度および硬化収縮率の観点から成分(1)100重量部あたり、好ましくは15〜100重量部、より好ましくは19.5〜100重量部、さらに好ましくは19.5〜99.5重量部である。
次にPOA−(メタ)アクリロイル化合物以外の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(以下「(メタ)アクリロイル化合物」と略称することがある)について説明する。(メタ)アクリロイル化合物の1分子中の(メタ)アクリロイル基の数は、1以上であればよい。(メタ)アクリロイル化合物が混合物である場合、この数は、1分子あたりの平均値を表す。また、1分子中にアクリロイル基およびメタクリロイル基の両方が存在する場合、この数は、1分子中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計数を意味する。(メタ)アクリロイル化合物(但し、後述するリン酸変性(メタ)アクリレートを除く)の1分子中の(メタ)アクリロイル基の数は、好ましくは1〜6、より好ましくは2〜6、さらに好ましくは2〜4である。
(メタ)アクリロイル化合物(但し、後述するリン酸変性(メタ)アクリレートを除く)の分子量は、好ましくは50〜5,000、より好ましくは70〜4,000、さらに好ましくは100〜2,000である。この分子量が50未満の場合、揮発性が高く、臭気や取り扱い性の点で好ましくなく、この分子量が5,000を超える場合、組成物の粘度が高くなって、組成物の塗布性が低下する傾向となる。なお、1000以上の分子量は重量平均分子量を意味し、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)によって測定することができる。1,000未満の分子量は重量分析装置(例えばESI−MS)で測定することができる。
(メタ)アクリロイル化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。なお、以下の化合物は、いずれも、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
(1分子中に1個のアクリロイル基またはメタクリロイル基を有する(メタ)アクリロイル化合物)
β−カルボキシエチル(メタ)アクリレート
イソボルニル(メタ)アクリレート
オクチル/デシル(メタ)アクリレート
エトキシ化フェニル(メタ)アクリレート
N−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド
ω−カルボキシ−ポリカプロラクトン モノ(メタ)アクリレート
フタル酸モノヒドロキシエチル(メタ)アクリレート
2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート
β−カルボキシエチル(メタ)アクリレート
イソボルニル(メタ)アクリレート
オクチル/デシル(メタ)アクリレート
エトキシ化フェニル(メタ)アクリレート
N−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド
ω−カルボキシ−ポリカプロラクトン モノ(メタ)アクリレート
フタル酸モノヒドロキシエチル(メタ)アクリレート
2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート
(1分子中に2個の(メタ)アクリロイル基を有する(メタ)アクリロイル化合物)
1,6−ヘキサンジオール ジ(メタ)アクリレート
エチレングリコール ジ(メタ)アクリレート
プロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート
テトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレート
トリシクロデカンジメタノール ジ(メタ)アクリレート
ネオペンチルグリコール ヒドロキシピバリン酸エステル ジ(メタ)アクリレート
1分子中に2個の(メタ)アクリロイル基を有するポリウレタン
1分子中に2個の(メタ)アクリロイル基を有するポリエステル
ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート
カプロラクトン変性エポキシ(メタ)アクリレート
ここで、1分子中に2個の(メタ)アクリロイル基を有するカプロラクトン変性エポキシ(メタ)アクリレート(本明細書中、「カプロラクトン変性エポキシ(メタ)アクリレート」と略称することがある)とは、(メタ)アクリル酸とε−カプロラクトンとを反応させてカルボン酸化合物を製造し、次いでこのカルボン酸化合物と2官能のエポキシ化合物とを反応させることによって製造することができる化合物を意味する。
1,6−ヘキサンジオール ジ(メタ)アクリレート
エチレングリコール ジ(メタ)アクリレート
プロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート
テトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレート
トリシクロデカンジメタノール ジ(メタ)アクリレート
ネオペンチルグリコール ヒドロキシピバリン酸エステル ジ(メタ)アクリレート
1分子中に2個の(メタ)アクリロイル基を有するポリウレタン
1分子中に2個の(メタ)アクリロイル基を有するポリエステル
ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート
カプロラクトン変性エポキシ(メタ)アクリレート
ここで、1分子中に2個の(メタ)アクリロイル基を有するカプロラクトン変性エポキシ(メタ)アクリレート(本明細書中、「カプロラクトン変性エポキシ(メタ)アクリレート」と略称することがある)とは、(メタ)アクリル酸とε−カプロラクトンとを反応させてカルボン酸化合物を製造し、次いでこのカルボン酸化合物と2官能のエポキシ化合物とを反応させることによって製造することができる化合物を意味する。
(1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する(メタ)アクリロイル化合物)
トリメチロールプロパン トリ(メタ)アクリレート
ペンタエリスリトール (トリ/テトラ)(メタ)アクリレート
グリセリン プロポキシトリ(メタ)アクリレート
ジトリメチロールプロパン テトラ(メタ)アクリレート
ジペンタエリスリトール (ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート
ジペンタエリスリトール ヘキサ(メタ)アクリレート
1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有するポリウレタン
1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有するポリエステル
トリメチロールプロパン トリ(メタ)アクリレート
ペンタエリスリトール (トリ/テトラ)(メタ)アクリレート
グリセリン プロポキシトリ(メタ)アクリレート
ジトリメチロールプロパン テトラ(メタ)アクリレート
ジペンタエリスリトール (ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート
ジペンタエリスリトール ヘキサ(メタ)アクリレート
1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有するポリウレタン
1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有するポリエステル
ペンタエリスリトール (トリ/テトラ)(メタ)アクリレートとは、ペンタエリスリトール トリ(メタ)アクリレートと、ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートとの混合物である。この混合比(ペンタエリスリトール トリ(メタ)アクリレート/ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレート)は、重量比で、好ましくは5/95〜95/5、より好ましくは30/70〜70/30である。
ジペンタエリスリトール (ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレートとは、ジペンタエリスリトール ペンタ(メタ)アクリレートと、ジペンタエリスリトール ヘキサ(メタ)アクリレートとの混合物である。この混合比(ジペンタエリスリトール ペンタ(メタ)アクリレート/ジペンタエリスリトール ヘキサ(メタ)アクリレート)は、重量比で、好ましくは5/95〜95/5、より好ましくは30/70〜70/30である。
上述の(メタ)アクリロイル化合物の中で、トリシクロデカンジメタノール ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性エポキシ(メタ)アクリレートおよびジペンタエリスリトール ヘキサ(メタ)アクリレートが好ましく、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレートがより好ましい。
保存安定性の観点から、成分(1)は、好ましくはリン酸変性(メタ)アクリレートを含む。ここで、「リン酸変性」とは、リン酸とのエステル結合によって変性されたことを意味する。リン酸変性(メタ)アクリレートは、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。リン酸変性(メタ)アクリレートは、好ましくはリン酸変性メタクリレートである。
リン酸変性(メタ)アクリレートは、例えば、以下の方法(i)によって製造することができるが、本発明はこれに限定されない。
(i)(メタ)アクリロイル基およびヒドロキシ基を有する化合物とリン酸とを反応させる方法。
(i)(メタ)アクリロイル基およびヒドロキシ基を有する化合物とリン酸とを反応させる方法。
前記方法(i)に使用し得る1分子中に(メタ)アクリロイル基およびヒドロキシ基を有する化合物は、例えば、以下の方法(ii)または(iii)によって製造することができるが、本発明はこれらに限定されない。
(ii)(メタ)アクリル酸または(メタ)アクリレートと、多価アルコール(例えば、アルキレングリコール、グリセリン等)とを、前記多価アルコールのヒドロキシ基が残るような量比で反応させる方法。
(iii)(メタ)アクリル酸にアルキレンオキシド(例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド等)を付加させる方法。
(ii)(メタ)アクリル酸または(メタ)アクリレートと、多価アルコール(例えば、アルキレングリコール、グリセリン等)とを、前記多価アルコールのヒドロキシ基が残るような量比で反応させる方法。
(iii)(メタ)アクリル酸にアルキレンオキシド(例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド等)を付加させる方法。
リン酸変性(メタ)アクリレートは、市販品を使用してもよい。その市販品としては、例えば、オルネクス株式会社製の「EBECRYL168」、日本化薬株式会社製の「KAYAMER PM−2」、「KAYAMER PM−21」、共栄社化学株式会社製の「ライトエステルP−1M」、「ライトエステルP−2M」、「ライトアクリレートP−1A(N)」、城北化学工業株式会社製の「JPA−514」が挙げられる。
リン酸変性(メタ)アクリレートの1分子中の(メタ)アクリロイル基の数は、好ましくは0.5〜3、より好ましくは1〜2、さらに好ましくは1〜1.5である。なお、リン酸変性(メタ)アクリレートが混合物である場合、この数は、1分子あたりの平均値を表す。
リン酸変性(メタ)アクリレートの分子量は、好ましくは100〜1,000、より好ましくは150〜800、さらに好ましくは200〜600である。
リン酸変性(メタ)アクリレートを使用する場合、保存安定性の観点から、その量は、成分(1)100重量部あたり、好ましくは0.001〜5重量部、より好ましくは0.01〜3重量部、さらに好ましくは0.05〜2重量部である。
成分(1)は、硬化性組成物の硬化性の観点から、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含むことが好ましい。1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物としては、上記POA−(メタ)アクリロイル化合物でもよく、それ以外(即ち、上記(メタ)アクリロイル化合物)でもよい。1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を使用する場合、硬化性組成物の硬化性の観点から、その量は、成分(1)100重量部あたり、好ましくは10〜100重量部、より好ましくは20〜100重量部、さらに好ましくは30〜99.5重量部である。
本発明の一態様において、成分(1)は、好ましくは成分(1−1)およびリン酸変性(メタ)アクリレートを含み、より好ましくは成分(1−1)およびリン酸変性(メタ)アクリレートの混合物である。この態様において、成分(1−1)は、好ましくはポリエチレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレートおよびエトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、より好ましくはポリエチレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレートおよびエトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つである。
本発明の別の一態様において、成分(1)は、好ましくはトリシクロデカンジメタノール ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性エポキシ(メタ)アクリレートおよびジペンタエリスリトール ヘキサ(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つと、成分(1−1)と、リン酸変性(メタ)アクリレートとを含み、より好ましくはトリシクロデカンジメタノール ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性エポキシ(メタ)アクリレートおよびジペンタエリスリトール ヘキサ(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つと、成分(1−1)と、リン酸変性(メタ)アクリレートとの混合物である。この態様において、成分(1−1)は、好ましくはポリエチレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレートおよびエトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、より好ましくはポリエチレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレートおよびエトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つである。
本発明の別の一態様において、成分(1)は、好ましくは成分(1−1)と、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレートと、リン酸変性(メタ)アクリレートとを含み、より好ましくは成分(1−1)と、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレートと、リン酸変性(メタ)アクリレートとの混合物である。この態様において、成分(1−1)は、好ましくはポリエチレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレートおよびエトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、より好ましくはポリエチレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール ジ(メタ)アクリレートおよびエトキシ化ペンタエリスリトール テトラ(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つである。
硬化性組成物の硬化性、粘度および硬化収縮率の観点から、成分(1)の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは10重量%以上、より好ましくは15重量%以上、さらに好ましくは20重量%以上であり、好ましくは80重量%以下、より好ましくは75重量%以下、さらに好ましくは70重量%以下である。
<(2)ポリチオール化合物>
本発明において成分(2)として使用する「1分子中に2個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物」は、主として、紫外線等の光照射により成分(1)と反応して組成物を硬化させる硬化剤の役割を担う。ポリチオール化合物の1分子中のメルカプト基の数は、好ましくは2〜6、より好ましくは3〜6、さらに好ましくは3〜5、特に好ましくは3または4である。
本発明において成分(2)として使用する「1分子中に2個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物」は、主として、紫外線等の光照射により成分(1)と反応して組成物を硬化させる硬化剤の役割を担う。ポリチオール化合物の1分子中のメルカプト基の数は、好ましくは2〜6、より好ましくは3〜6、さらに好ましくは3〜5、特に好ましくは3または4である。
ポリチオール化合物は、市販品を使用してもよく、公知の方法(例えば、特開2012−153794号公報または国際公開2001/00698号に記載の方法)で製造したものを使用してもよい。
ポリチオール化合物は、例えば、ポリオールとメルカプト有機酸との部分エステル、ポリオールとメルカプト有機酸との完全エステルが挙げられる。ここで、部分エステルとは、ポリオールとカルボン酸とのエステルであって、ポリオールのヒドロキシ基の一部がエステル結合を形成しているもの、完全エステルとは、ポリオールのヒドロキシ基が全てエステル結合を形成しているものを意味する。
ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールおよびジペンタエリスリトール等が挙げられる。
メルカプト有機酸としては、例えば、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸(例:3−メルカプトプロピオン酸)、メルカプト酪酸(例:3−メルカプト酪酸、4−メルカプト酪酸)等のメルカプト脂肪族モノカルボン酸;ヒドロキシ酸とメルカプト有機酸とのエステル化反応によって得られるメルカプト基およびカルボキシ基を含有するエステル;メルカプトコハク酸、ジメルカプトコハク酸(例:2,3−ジメルカプトコハク酸)等のメルカプト脂肪族ジカルボン酸;メルカプト安息香酸(例:4−メルカプト安息香酸)等のメルカプト芳香族モノカルボン酸;等が挙げられる。前記メルカプト脂肪族モノカルボン酸の炭素数は、好ましくは2〜8、より好ましくは2〜6、さらに好ましくは2〜4、特に好ましくは3である。前記メルカプト有機酸の中で、炭素数が2〜8のメルカプト脂肪族モノカルボン酸が好ましく、メルカプト酢酸、3−メルカプトプロピオン酸、3−メルカプト酪酸および4−メルカプト酪酸がより好ましく、3−メルカプトプロピオン酸がさらに好ましい。
ポリオールとメルカプト有機酸との部分エステルの具体例としては、トリメチロールエタン ビス(メルカプトアセテート)、トリメチロールエタン ビス(3−メルカプトプロピオナート)、トリメチロールエタン ビス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールエタン ビス(4−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパン ビス(メルカプトアセテート)、トリメチロールプロパン ビス(3−メルカプトプロピオナート)、トリメチロールプロパン ビス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパン ビス(4−メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトール トリス(メルカプトアセテート)、ペンタエリスリトール トリス(3−メルカプトプロピオナート)、ペンタエリスリトール トリス(3−メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトール トリス(4−メルカプトブチレート)、ジペンタエリスリトール テトラキス(メルカプトアセテート)、ジペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトプロピオナート)、ジペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトブチレート)、ジペンタエリスリトール テトラキス(4−メルカプトブチレート)等が挙げられる。
ポリオールとメルカプト有機酸との完全エステルの具体例としては、エチレングリコール ビス(メルカプトアセテート)、エチレングリコール ビス(3−メルカプトプロピオナート)、エチレングリコール ビス(3−メルカプトブチレート)、エチレングリコール ビス(4−メルカプトブチレート)、トリメチロールエタン トリス(メルカプトアセテート)、トリメチロールエタン トリス(3−メルカプトプロピオナート)、トリメチロールエタン トリス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールエタン トリス(4−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパン トリス(メルカプトアセテート)、トリメチロールプロパン トリス(3−メルカプトプロピオナート)、トリメチロールプロパン トリス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパン トリス(4−メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトール テトラキス(メルカプトアセテート)、ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトプロピオナート)、ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトール テトラキス(4−メルカプトブチレート)、ジペンタエリスリトール ヘキサキス(メルカプトアセテート)、ジペンタエリスリトール ヘキサキス(3−メルカプトプロピオナート)、ジペンタエリスリトール ヘキサキス(3−メルカプトブチレート)、ジペンタエリスリトール ヘキサキス(4−メルカプトブチレート)等が挙げられる。
保存安定性の観点から、前記部分エステルおよび完全エステルは、塩基性不純物の量が極力少ないものが好ましく、製造上塩基性物質の使用を必要としないものがより好ましい。
また、成分(2)として、1,4−ブタンジチオール、1,6−ヘキサンジチオール、1,10−デカンジチオール等のアルカンポリチオール化合物;末端メルカプト基含有ポリエーテル;末端メルカプト基含有ポリチオエーテル;エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるポリチオール化合物;ポリチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端メルカプト基を有するポリチオール化合物;等のように、その製造工程上の反応触媒として塩基性物質を使用して製造されたポリチオール化合物も使用することができる。塩基性物質を使用して製造されたポリチオール化合物は、脱アルカリ処理を行い、アルカリ金属イオン濃度を50重量ppm以下としてから用いることが好ましい。
塩基性物質を使用して製造されたポリチオール化合物の脱アルカリ処理としては、例えばポリチオール化合物をアセトン、メタノール等の有機溶媒に溶解し、希塩酸、希硫酸等の酸を加えることにより中和した後、抽出・洗浄などにより脱塩する方法;イオン交換樹脂を用いて吸着する方法;蒸留により精製する方法;等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また、成分(2)として、例えば、トリス[(3−メルカプトプロピオニルオキシ)エチル]イソシアヌレート、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチリルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン、トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレート、ビス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレート、1,3,4,6−テトラキス(2−メルカプトエチル)グリコールウリル、および4,4’−イソプロピリデンジフェニル ビス(3−メルカプトプロピル)エーテル等を使用することができる。
成分(2)は、好ましくは1分子中に2〜6個、より好ましくは3〜6個、さらに好ましくは3〜5個、特に好ましくは3または4個のメルカプト基を有するポリチオール化合物を含む。
本発明の一態様において、成分(2)は、好ましくはペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトプロピオナート)、ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトブチレート)およびトリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートからなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、より好ましくはペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトプロピオナート)、ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトブチレート)およびトリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートからなる群から選ばれる少なくとも一つである。
本発明の別の一態様において、成分(2)は、好ましくはペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトプロピオナート)、ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトブチレート)またはトリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートを含み、より好ましくはペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトプロピオナート)、ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトブチレート)またはトリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートであり、さらに好ましくはペンタエリスリトール
テトラキス(3−メルカプトプロピオナート)である。
テトラキス(3−メルカプトプロピオナート)である。
硬化性の観点から、成分(1)中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計と、成分(2)中のメルカプト基とのモル比(成分(1)中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計/成分(2)中のメルカプト基)は、好ましくは0.5〜2.0、より好ましくは0.6〜1.6、さらに好ましくは0.7〜1.5、特に好ましくは0.8〜1.3である。
硬化性組成物の硬化性、粘度および硬化収縮率の観点から、成分(2)の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは10重量%以上、より好ましくは15重量%以上、さらに好ましくは20重量%以上であり、好ましくは50重量%以下、より好ましくは45重量%以下、さらに好ましくは40重量%以下である。
<(3)光ラジカル発生剤>
本発明において成分(3)として使用する光ラジカル発生剤に特に限定はない。光ラジカル発生剤としては、例えば、アルキルフェノン系光ラジカル発生剤、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤、オキシムエステル系光ラジカル発生剤、α−ヒドロキシケトン系光ラジカル発生剤等が挙げられる。光ラジカル発生剤は、好ましくはアルキルフェノン系光ラジカル発生剤である。
本発明において成分(3)として使用する光ラジカル発生剤に特に限定はない。光ラジカル発生剤としては、例えば、アルキルフェノン系光ラジカル発生剤、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤、オキシムエステル系光ラジカル発生剤、α−ヒドロキシケトン系光ラジカル発生剤等が挙げられる。光ラジカル発生剤は、好ましくはアルキルフェノン系光ラジカル発生剤である。
アルキルフェノン系光ラジカル発生剤としては、例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノン、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエチルエーテル、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,4−ジエチルチオキサントン、ジフェニル−(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、エチル−(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−(4−イソプロペニルフェニル)−2−メチルプロパン−1−オンのオリゴマー等が挙げられる。
アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤としては、例えば、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニル−ホスフィンオキサイド等が挙げられる。
オキシムエステル系光ラジカル発生剤としては、例えば、1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−1,2−オクタンジオン 2−(O−ベンゾイルオキシム)、1−[6−(2−メチルベンゾイル)−9−エチル−9H−カルバゾ−ル−3−イル]エタノン O−アセチルオキシム等が挙げられる。
α−ヒドロキシケトン系光ラジカル発生剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、1−フェニル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−i−プロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。
光ラジカル発生剤の市販品としては、例えば、BASF社製「Irgacure 1173」(2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン)、「Irgacure OXE01」(1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−1,2−オクタンジオン 2−(O−ベンゾイルオキシム))、「Irgacure OXE02」(1−[6−(2−メチルベンゾイル)−9−エチル−9H−カルバゾ−ル−3−イル]エタノン O−アセチルオキシム)、IGM Resins B.V.社製「Esacure KTO 46」(2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドとオリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパン]とメチルベンゾフェノン誘導体との混合物)、「Esacure KIP 150」(2−ヒドロキシ−1−(4−イソプロペニルフェニル)−2−メチルプロパン−1−オンのオリゴマー)等が挙げられる。
成分(3)の量は、光照射時に効率的に光硬化し得る硬化性組成物を得る観点から、硬化性組成物全体あたり、好ましく0.001重量%以上、より好ましくは0.01重量%以上、さらに好ましくは0.1重量%以上である。他方、硬化物中に残存する光ラジカル発生剤またはその分解物によるアウトガスを抑制する観点から、硬化性組成物全体あたり、10重量%以下が好ましく、より好ましくは5重量%以下、さらに好ましくは2重量%以下である。
<(4)潜在性硬化剤>
本発明において成分(4)として使用する潜在性硬化剤とは、エポキシ樹脂等の分野で周知の添加剤であって、常温(25℃)ではエポキシ樹脂等を硬化させないが、加熱することによってエポキシ樹脂等を硬化させ得る添加剤を意味する。本発明において潜在性硬化剤は、成分(1)((メタ)アクリロイル基を有する化合物)および成分(2)(1分子中に2個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物)の反応を促進する役割を担う。
本発明において成分(4)として使用する潜在性硬化剤とは、エポキシ樹脂等の分野で周知の添加剤であって、常温(25℃)ではエポキシ樹脂等を硬化させないが、加熱することによってエポキシ樹脂等を硬化させ得る添加剤を意味する。本発明において潜在性硬化剤は、成分(1)((メタ)アクリロイル基を有する化合物)および成分(2)(1分子中に2個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物)の反応を促進する役割を担う。
潜在性硬化剤としては、例えば、常温で固体のイミダゾール化合物、アミン−エポキシアダクト系化合物(アミン化合物とエポキシ化合物との反応生成物)、アミン−イソシアネートアダクト系化合物(アミン化合物とイソシアネート化合物との反応生成物)等が挙げられる。
常温で固体のイミダゾール化合物としては、例えば、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−[2−(2−メチル−1−イミダゾリル)エチル]−1,3,5−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2−(2−メチル−1−イミダゾリル)エチル]−1,3,5−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール−トリメリテート、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール−トリメリテート、N−(2−メチルイミダゾリル−1−エチル)−尿素等が挙げられる。
アミン−エポキシアダクト系化合物の原料として用いられるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノール、またはグリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル;p−ヒドロキシ安息香酸、β−ヒドロキシナフトエ酸等のヒドロキシ酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル;フタル酸、テレフタル酸等のポリカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル;4,4’−ジアミノジフェニルメタンやm−アミノフェノールなどとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン化合物;さらにはエポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン等の多官能エポキシ化合物やブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート等の単官能エポキシ合物;等が挙げられる。
アミン−エポキシアダクト系化合物またはアミン−イソシアネートアダクト系化合物の原料として用いられるアミン化合物としては、エポキシ基またはイソシアネート基(別名:イソシアナト基)と付加反応しうる活性水素原子を1分子中に1個以上有し、且つアミノ基(1級アミノ基、2級アミノ基および3級アミノ基の少なくとも一つ)を1分子中に1個以上有するものであればよい。このようなアミン化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、プロピルアミン、2−ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、4,4’−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン等の脂肪族アミン化合物;4,4’−ジアミノジフェニルメタン、2−メチルアニリン等の芳香族アミン化合物;2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリン、ピペリジン、ピペラジン等の窒素原子が含有された複素環化合物;等が挙げられる。
また、3級アミノ基を有する化合物を用いれば、優れた潜在性硬化剤を製造することができる。3級アミノ基を有する化合物としては、例えば、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジプロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、N−メチルピペラジン、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール等の3級アミノ基を有するアミン類;2−ジメチルアミノエタノール、1−メチル−2−ジメチルアミノエタノール、1−フェノキシメチル−2−ジメチルアミノエタノール、2−ジエチルアミノエタノール、1−ブトキシメチル−2−ジメチルアミノエタノール、1−(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)−2−メチルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシ−3−ブトキシプロピル)−2−メチルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシ−3−ブトキシプロピル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)−2−フェニルイミダゾリン、1−(2−ヒドロキシ−3−ブトキシプロピル)−2−メチルイミダゾリン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、N−β−ヒドロキシエチルモルホリン、2−ジメチルアミノエタンチオール、2−メルカプトピリジン、2−ベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、4−メルカプトピリジン、N,N−ジメチルアミノ安息香酸、N,N−ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸、N,N−ジメチルグリシンヒドラジド、N,N−ジメチルプロピオン酸ヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジド等の3級アミノ基を有するアルコール類、フェノール類、チオール類、カルボン酸類およびヒドラジド類;等が挙げられる。
エポキシ化合物とアミン化合物を付加反応させて、アミン−エポキシアダクト系化合物を製造する際に、さらに活性水素を1分子中に2個以上有する活性水素化合物を添加することもできる。このような活性水素化合物としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、フェノールノボラック樹脂等の多価フェノール類、トリメチロールプロパン等の多価アルコール類、アジピン酸、フタル酸等の多価カルボン酸類、1,2−ジメルカプトエタン、2−メルカプトエタノール、1−メルカプト−3−フェノキシ−2−プロパノール、メルカプト酢酸、アントラニル酸、乳酸等が挙げられる。
アミン−イソシアネートアダクト系化合物の原料として用いられるイソシアネート化合物としては、例えば、ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート等の単官能イソシアネート化合物;ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート(例:2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート)、1,5−ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、1,3,6−ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等の多官能イソシアネート化合物;さらには、これら多官能イソシアネート化合物と活性水素化合物との反応によって得られる、末端イソシアネート基含有化合物;等が挙げられる。このような末端イソシアネート基含有化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物、トリレンジイソシアネートとペンタエリスリトールとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物等が挙げられる。
潜在性硬化剤は、例えば、上記の製造原料を適宜混合し、20℃から200℃の温度において反応させた後、冷却固化してから粉砕するか、あるいはメチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の溶媒中で上記の製造原料を反応させ、脱溶媒後、固形分を粉砕することにより容易に得ることができる。
潜在性硬化剤は、市販品を使用してもよい。アミン−エポキシアダクト系化合物の市販品としては、例えば、味の素ファインテクノ社製の「アミキュアPN−23」、「アミキュアPN−40」、「アミキュアPN−50」、「アミキュアPN−H」、エー・シー・アール社製の「ハードナーX−3661S」、「ハードナーX−3670S」、旭化成社製の「ノバキュアHX−3742」、「ノバキュアHX−3721」が挙げられる。また、アミン−イソシアネートアダクト系化合物の市販品としては、例えば、T&K TOKA社製の「フジキュアーFXR−1000」、「フジキュアーFXR−1030」、「フジキュアーFXR−1020」、「フジキュアーFXR−1030」、「フジキュアーFXR−1081」、「フジキュアーFXR−1121」が挙げられる。
成分(4)は、好ましくはアミン−エポキシアダクト系化合物および/またはアミン−イソシアネートアダクト系化合物を含み、より好ましくはアミン−エポキシアダクト系化合物および/またはアミン−イソシアネートアダクト系化合物であり、さらに好ましくはアミン−エポキシアダクト系化合物またはアミン−イソシアネートアダクト系化合物であり、特に好ましくはアミン−エポキシアダクト系化合物である。
硬化性の観点から、成分(4)の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは1重量%以上、より好ましくは3重量%以上、さらに好ましくは5重量%以上である。また、保存安定性の観点から、成分(4)の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは20重量%以下、より好ましくは15重量%以下、さらに好ましくは10重量%以下である。
<(5)エポキシ樹脂>
本発明の硬化性組成物は、成分(5)として、エポキシ樹脂を含有していてもよい。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂(例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−p−アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等)、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、およびアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物および水素添加物等が挙げられる。エポキシ樹脂は、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。エポキシ樹脂は、25℃で液状であるものでもよく、25℃で固形であるものでもよい。エポキシ樹脂はモノマー(即ち、モノマー型エポキシ樹脂)であってもよい。
本発明の硬化性組成物は、成分(5)として、エポキシ樹脂を含有していてもよい。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂(例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−p−アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等)、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、およびアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物および水素添加物等が挙げられる。エポキシ樹脂は、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。エポキシ樹脂は、25℃で液状であるものでもよく、25℃で固形であるものでもよい。エポキシ樹脂はモノマー(即ち、モノマー型エポキシ樹脂)であってもよい。
エポキシ樹脂は、仮固定性の観点、および液晶ポリマー(LCP)等の比較的接着が困難な部材への接着性という観点から、1分子中にエポキシ基を2個以上有し、且つ25℃で固形であるエポキシ樹脂がより好ましい。エポキシ樹脂は、25℃で液状である液状エポキシ樹脂を含んでいてもよいが、上記効果の観点から、エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂を含まないか、またはエポキシ樹脂100重量部あたり、20重量部以下の量で液状エポキシ樹脂を含むことが好ましい。液状エポキシ樹脂の量は、エポキシ樹脂100重量部あたり、より好ましくは10重量部以下、さらに好ましくは5重量部以下である。エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂を含まないことが特に好ましい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、反応性等の観点から、好ましくは50〜5,000、より好ましくは100〜3,000、さらに好ましくは150〜1,000である。ここでエポキシ当量とは、1グラム当量のエポキシ基を含む化合物のグラム数を意味する(単位:g/eq)。言い換えると、エポキシ当量とは、エポキシ基を含む化合物の分子量を該化合物が有するエポキシ基の数で除した値、即ち、エポキシ基1個あたりの分子量を意味する。エポキシ当量は、JIS K 7236に規定された方法に従って測定される。
本発明の一態様において、成分(5)は、好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、およびビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、より好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、およびビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つである。この態様において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、およびビフェニル型エポキシ樹脂は、いずれも、1分子中にエポキシ基を2個以上有し、且つ25℃で固形である。
本発明の別の一態様において、成分(5)は、好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、またはビフェニル型エポキシ樹脂を含み、より好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、またはビフェニル型エポキシ樹脂である。この態様において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、およびビフェニル型エポキシ樹脂は、いずれも、1分子中にエポキシ基を2個以上有し、且つ25℃で固形である。
本発明の別の一態様において、成分(5)は、好ましくは、1分子中にエポキシ基を2個以上有し、且つ25℃で固形であるビスフェノールA型エポキシ樹脂を含み、より好ましくは、1分子中にエポキシ基を2個以上有し、且つ25℃で固形であるビスフェノールA型エポキシ樹脂である。
成分(5)としてエポキシ樹脂を使用する場合、その量は、硬化性の観点から、硬化性組成物全体あたり、好ましくは1重量%以上、より好ましくは3重量%以上、さらに好ましくは5重量%以上であり、好ましくは70重量%以下、より好ましくは60重量%以下、さらに好ましくは55重量%以下である。
<他の成分>
本発明の効果を損なわない範囲で、本発明の硬化性組成物は、上述の成分とは異なる他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、重合禁止剤(例えば、ジブチルヒドロキシトルエン、バルビツール酸);酸化防止剤;無機フィラー(例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化亜鉛、二酸化珪素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、石英粉等);ポリメタクリル酸メチルおよび/またはポリスチレンにこれらを構成するモノマーと共重合可能なモノマーとを共重合させた共重合体等からなる有機フィラー;チキソ剤;消泡剤;レベリング剤;カップリング剤;難燃剤;顔料;染料;蛍光剤等が挙げられる。他の成分は、いずれも、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明の効果を損なわない範囲で、本発明の硬化性組成物は、上述の成分とは異なる他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、重合禁止剤(例えば、ジブチルヒドロキシトルエン、バルビツール酸);酸化防止剤;無機フィラー(例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化亜鉛、二酸化珪素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、石英粉等);ポリメタクリル酸メチルおよび/またはポリスチレンにこれらを構成するモノマーと共重合可能なモノマーとを共重合させた共重合体等からなる有機フィラー;チキソ剤;消泡剤;レベリング剤;カップリング剤;難燃剤;顔料;染料;蛍光剤等が挙げられる。他の成分は、いずれも、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
<硬化性組成物の製造および硬化>
本発明の硬化性組成物は、例えば、ニーダー、攪拌混合機、三本ロールミル等を用いて、各成分を均一に混合することによって、一液型の硬化性組成物として調製することができる。混合の際の硬化性組成物の温度は、通常10〜50℃、好ましくは20〜40℃である。
本発明の硬化性組成物は、例えば、ニーダー、攪拌混合機、三本ロールミル等を用いて、各成分を均一に混合することによって、一液型の硬化性組成物として調製することができる。混合の際の硬化性組成物の温度は、通常10〜50℃、好ましくは20〜40℃である。
本発明の硬化性組成物を光硬化させる際に照射する光としては、紫外線が好ましい。照射する光のピーク波長は、好ましくは300〜500nmである。照射する光の照度は、好ましくは100〜5,000mW/cm2、より好ましくは300〜4,000mW/cm2である。露光量は、好ましくは500〜3,000mJ/cm2、より好ましくは1,000〜3,000mJ/cm2である。
光照射手段としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマーレーザー、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、蛍光灯、LED方式SPOT型UV照射器、キセノンランプ、DEEP UVランプ等が挙げられる。
本発明の硬化性組成物を熱硬化させる際の加熱温度は特に限定はされないが、例えば50〜150℃、好ましくは60〜100℃である。本発明の硬化性組成物を熱硬化させる際の加熱時間は特に限定はされないが、例えば10〜120分、好ましくは30〜60分である。
<硬化性組成物の用途>
本発明の硬化性組成物は、優れた光硬化性と優れた熱硬化性を併せ持ち、高い接着強度を有する硬化物を形成し得るので、接着剤、封止剤、コーティング剤等のために有用である。従って、本発明は、前記硬化性組成物を含む、接着剤、封止剤およびコーティング剤も提供する。接着剤としては、カメラモジュールの構成部品間の接着用であるものが好ましい。
本発明の硬化性組成物は、優れた光硬化性と優れた熱硬化性を併せ持ち、高い接着強度を有する硬化物を形成し得るので、接着剤、封止剤、コーティング剤等のために有用である。従って、本発明は、前記硬化性組成物を含む、接着剤、封止剤およびコーティング剤も提供する。接着剤としては、カメラモジュールの構成部品間の接着用であるものが好ましい。
<カメラモジュールの製造方法>
本発明は、以下の工程(I)〜(III):
(I)本発明の硬化性組成物が塗布された第一の接着部品と、第二の接着部品との位置決めを行う工程、
(II)前記硬化性組成物を光照射により硬化させて第一の接着部品および第二の接着部品間を仮固定する工程、および
(III)前記硬化性組成物を加熱により硬化させて第一の接着部品および第二の接着部品間を本固定する工程
を含む、カメラモジュールの製造方法を提供する。ここで第一の接着部品とは、本発明の硬化性組成物が塗布された部品を意味し、第二の接着部品とは、第一の接着部品と接着される他方の部品を意味する。第二の接着部品は、本発明の硬化性組成物が塗布されていてもよく、塗布されていなくてもよい。
本発明は、以下の工程(I)〜(III):
(I)本発明の硬化性組成物が塗布された第一の接着部品と、第二の接着部品との位置決めを行う工程、
(II)前記硬化性組成物を光照射により硬化させて第一の接着部品および第二の接着部品間を仮固定する工程、および
(III)前記硬化性組成物を加熱により硬化させて第一の接着部品および第二の接着部品間を本固定する工程
を含む、カメラモジュールの製造方法を提供する。ここで第一の接着部品とは、本発明の硬化性組成物が塗布された部品を意味し、第二の接着部品とは、第一の接着部品と接着される他方の部品を意味する。第二の接着部品は、本発明の硬化性組成物が塗布されていてもよく、塗布されていなくてもよい。
本発明の製造方法によれば、各部品が高精度に位置決めされ、且つ第一の接着部品および第二の接着部品間を高い接着強度で接着することができ、その結果、高品質のカメラモジュールを効率よく製造することができる。
工程(II)では、第一の接着部品および第二の接着部品の配置位置の関係から、塗布された硬化性組成物に光が照射されない未照射部分が残ることがある。しかし、本発明の硬化性組成物は良好な熱硬化性を有しているため、光の未照射部分も、工程(III)の熱硬化によって十分に硬化が進行して本硬化に至り、塗布された硬化性組成物全体から高接着強度を有する硬化物を形成することができる。
本発明のカメラモジュールの製造方法における工程(II)の光照射の条件および工程(III)の加熱条件は、上述した通りである。
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例によって制限を受けるものではなく、上記・下記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
1.原料
<成分(1):(メタ)アクリロイル基を有する化合物>
(I)成分(1−1):ポリ(オキシアルキレン)鎖および(メタ)アクリロイル基を有し、且つ(メタ)アクリロイル基当量が300以上である化合物
(1A)APG−700:新中村化学工業社製 ポリプロピレングリコール#700 ジアクリレート、重量平均分子量:808、1分子中のアクリロイル基の数:2、(メタ)アクリロイル基当量:404
(1B)A−PTMG−65:新中村化学工業社製 ポリテトラメチレングリコール#650 ジアクリレート、重量平均分子量:758、1分子中のアクリロイル基の数:2、(メタ)アクリロイル基当量:379
(1C)ATM−35E:新中村化学工業社製 エトキシ化ペンタエリスリトール テトラアクリレート、重量平均分子量:1892、1分子中のアクリロイル基の数:4、(メタ)アクリロイル基当量:473
(1D)A−1000:新中村化学工業社製 ポリエチレングリコール#1000 ジアクリレート、重量平均分子量:1108、1分子中のアクリロイル基の数:2、(メタ)アクリロイル基当量:554
<成分(1):(メタ)アクリロイル基を有する化合物>
(I)成分(1−1):ポリ(オキシアルキレン)鎖および(メタ)アクリロイル基を有し、且つ(メタ)アクリロイル基当量が300以上である化合物
(1A)APG−700:新中村化学工業社製 ポリプロピレングリコール#700 ジアクリレート、重量平均分子量:808、1分子中のアクリロイル基の数:2、(メタ)アクリロイル基当量:404
(1B)A−PTMG−65:新中村化学工業社製 ポリテトラメチレングリコール#650 ジアクリレート、重量平均分子量:758、1分子中のアクリロイル基の数:2、(メタ)アクリロイル基当量:379
(1C)ATM−35E:新中村化学工業社製 エトキシ化ペンタエリスリトール テトラアクリレート、重量平均分子量:1892、1分子中のアクリロイル基の数:4、(メタ)アクリロイル基当量:473
(1D)A−1000:新中村化学工業社製 ポリエチレングリコール#1000 ジアクリレート、重量平均分子量:1108、1分子中のアクリロイル基の数:2、(メタ)アクリロイル基当量:554
(II)成分(1−1’):オキシアルキレン単位および(メタ)アクリロイル基を有し、且つ(メタ)アクリロイル基当量が300未満である化合物
(1E)「M−313」:東亜合成社製 イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートとイソシアヌル酸EO変性トリアクリレートとの混合物(ジアクリレート体の含有量:35重量%、トリアクリレート体の含有量:65重量%)、重量平均分子量:404、1分子中のアクリロイル基の数:2.65、(メタ)アクリロイル基当量:158
(1E)「M−313」:東亜合成社製 イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートとイソシアヌル酸EO変性トリアクリレートとの混合物(ジアクリレート体の含有量:35重量%、トリアクリレート体の含有量:65重量%)、重量平均分子量:404、1分子中のアクリロイル基の数:2.65、(メタ)アクリロイル基当量:158
(III)成分(1−1)および成分(1−1’)以外の(メタ)アクリロイル基を有する化合物
(1F)EBECRYL600:ダイセル・オルネクス社製 ビスフェノールA型エポキシアクリレート、分子量:500、1分子中のアクリロイル基の数:2
(1G)IRR−214K:ダイセル・オルネクス社製 トリシクロデカンジメタノール
ジアクリレート、分子量:300、1分子中のアクリロイル基の数:2
(1H)DPHA:ダイセル・オルネクス社製 ジペンタエリスリトール ヘキサアクリレート、分子量:524、1分子中のアクリロイル基の数:6
(1I)EBECRYL3708:ダイセル・オルネクス社製 カプロラクトン変性エポキシアクリレート、分子量:1,500、1分子中のアクリロイル基の数:2
(1J)EBECRYL168:ダイセル・オルネクス社製、リン酸変性メタクリレート、分子量:270、1分子中のメタクリロイル基の数:1.5
(1F)EBECRYL600:ダイセル・オルネクス社製 ビスフェノールA型エポキシアクリレート、分子量:500、1分子中のアクリロイル基の数:2
(1G)IRR−214K:ダイセル・オルネクス社製 トリシクロデカンジメタノール
ジアクリレート、分子量:300、1分子中のアクリロイル基の数:2
(1H)DPHA:ダイセル・オルネクス社製 ジペンタエリスリトール ヘキサアクリレート、分子量:524、1分子中のアクリロイル基の数:6
(1I)EBECRYL3708:ダイセル・オルネクス社製 カプロラクトン変性エポキシアクリレート、分子量:1,500、1分子中のアクリロイル基の数:2
(1J)EBECRYL168:ダイセル・オルネクス社製、リン酸変性メタクリレート、分子量:270、1分子中のメタクリロイル基の数:1.5
<成分(2):ポリチオール化合物>
(2A)PEMP:SC有機化学社製 ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトプロピオナート)、分子量:489、1分子中のメルカプト基の数:4
(2B)PE1:昭和電工社製「カレンズMT」 ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトブチレート)、分子量:544、1分子中のメルカプト基の数:4
(2C)TMPIC:トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレート、分子量:351、1分子中のメルカプト基の数:3
(2A)PEMP:SC有機化学社製 ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトプロピオナート)、分子量:489、1分子中のメルカプト基の数:4
(2B)PE1:昭和電工社製「カレンズMT」 ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトブチレート)、分子量:544、1分子中のメルカプト基の数:4
(2C)TMPIC:トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレート、分子量:351、1分子中のメルカプト基の数:3
<成分(3):光ラジカル発生剤>
(3A)Irgacure 1173:BASF社製、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン
(3B)Esacure KIP 150:IGM Resins B.V.社製、2−ヒドロキシ−1−(4−イソプロペニルフェニル)−2−メチルプロパン−1−オンのオリゴマー
(3A)Irgacure 1173:BASF社製、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン
(3B)Esacure KIP 150:IGM Resins B.V.社製、2−ヒドロキシ−1−(4−イソプロペニルフェニル)−2−メチルプロパン−1−オンのオリゴマー
<成分(4):潜在性硬化剤>
(4A)PN−23:味の素ファインテクノ社製 アミン−エポキシアダクト系化合物
(4B)FXR1081:T&K TOKA社製 アミン−イソシアネートアダクト系化合物
(4A)PN−23:味の素ファインテクノ社製 アミン−エポキシアダクト系化合物
(4B)FXR1081:T&K TOKA社製 アミン−イソシアネートアダクト系化合物
<成分(5):エポキシ樹脂>
(5A)jER1001:三菱ケミカル社製 ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量(EPW):475g/eq、軟化点:64℃、1分子中のエポキシ基の数:2
(5B)jER4005P:三菱ケミカル社製 ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量(EPW):538g/eq、軟化点:87℃、1分子中のエポキシ基の数:2(5C)HP−7200:DIC社製 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量(EPW):258g/eq、軟化点:56〜66℃、1分子中のエポキシ基の数:2〜3
(5D)YX4000H:三菱ケミカル社製 ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量(EPW):192g/eq、融点:105℃、1分子中のエポキシ基の数:2
(5A)jER1001:三菱ケミカル社製 ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量(EPW):475g/eq、軟化点:64℃、1分子中のエポキシ基の数:2
(5B)jER4005P:三菱ケミカル社製 ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量(EPW):538g/eq、軟化点:87℃、1分子中のエポキシ基の数:2(5C)HP−7200:DIC社製 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量(EPW):258g/eq、軟化点:56〜66℃、1分子中のエポキシ基の数:2〜3
(5D)YX4000H:三菱ケミカル社製 ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量(EPW):192g/eq、融点:105℃、1分子中のエポキシ基の数:2
2.評価試験
<粘度の評価>
温度:25℃、回転数:20rpmおよびローター:3°×R9.7の条件で東機産業社製E型粘度計RE−80を用いて硬化性組成物の粘度を測定し、下記の基準にて評価した。
(評価基準)
○:粘度が10Pa・s未満
×:粘度が10Pa・s以上
<粘度の評価>
温度:25℃、回転数:20rpmおよびローター:3°×R9.7の条件で東機産業社製E型粘度計RE−80を用いて硬化性組成物の粘度を測定し、下記の基準にて評価した。
(評価基準)
○:粘度が10Pa・s未満
×:粘度が10Pa・s以上
<硬化性の評価>
(1)光硬化性の評価
横2.5mm×縦8.0mm×厚さ0.8mmのガラスエポキシ樹脂積層板(利昌工業製、FR−4.0)に、約50μm厚のスペーサーおよびガラス棒により、硬化性組成物を約50μmの厚さに伸ばして、硬化性組成物の塗膜を形成し、下記条件にて光硬化を行い、指触による塗膜の外観を観察し、下記基準にて光硬化性を評価した。
(硬化条件)
ウシオ電機社製UV―LED照射装置UniField NF150により、照度10mW/cm2の紫外線(ピーク波長:365nm)を、塗膜に100秒間照射した(露光量1000mJ/cm2)。
(評価基準)
○:塗膜に未硬化部分が無い
×:塗膜に未硬化部分が有る
(1)光硬化性の評価
横2.5mm×縦8.0mm×厚さ0.8mmのガラスエポキシ樹脂積層板(利昌工業製、FR−4.0)に、約50μm厚のスペーサーおよびガラス棒により、硬化性組成物を約50μmの厚さに伸ばして、硬化性組成物の塗膜を形成し、下記条件にて光硬化を行い、指触による塗膜の外観を観察し、下記基準にて光硬化性を評価した。
(硬化条件)
ウシオ電機社製UV―LED照射装置UniField NF150により、照度10mW/cm2の紫外線(ピーク波長:365nm)を、塗膜に100秒間照射した(露光量1000mJ/cm2)。
(評価基準)
○:塗膜に未硬化部分が無い
×:塗膜に未硬化部分が有る
(2)光および熱硬化性の評価
上記と同様に、ガラスエポキシ樹脂積層板上に形成した硬化性組成物の塗膜に対し、下記条件にて光および熱硬化を行い、指触による塗膜の外観を観察し、下記の基準にて光および熱硬化性を評価した。
(硬化条件)
ウシオ電機社製UV―LED照射装置UniField NF150により、照度10mW/cm2の紫外線(ピーク波長:365nm)を、塗膜に100秒間照射(露光量1000mJ/cm2)し、引き続き、光照射した塗膜を熱風循環オーブンにて100℃で30分間加熱した。
(評価基準)
○:塗膜に未硬化部分が無い
×:塗膜に未硬化部分が有る
上記と同様に、ガラスエポキシ樹脂積層板上に形成した硬化性組成物の塗膜に対し、下記条件にて光および熱硬化を行い、指触による塗膜の外観を観察し、下記の基準にて光および熱硬化性を評価した。
(硬化条件)
ウシオ電機社製UV―LED照射装置UniField NF150により、照度10mW/cm2の紫外線(ピーク波長:365nm)を、塗膜に100秒間照射(露光量1000mJ/cm2)し、引き続き、光照射した塗膜を熱風循環オーブンにて100℃で30分間加熱した。
(評価基準)
○:塗膜に未硬化部分が無い
×:塗膜に未硬化部分が有る
(3)熱硬化性の評価
上記と同様に、ガラスエポキシ樹脂積層板上に形成した硬化性組成物の塗膜に対し、下記条件にて熱硬化を行い、指触による塗膜の外観を観察し、下記の基準にて熱硬化性を評価した。
(硬化条件)
塗膜を熱風循環オーブンにて100℃で30分間加熱した。
(評価基準)
○:塗膜に未硬化部分が無い
×:塗膜に未硬化部分が有る
上記と同様に、ガラスエポキシ樹脂積層板上に形成した硬化性組成物の塗膜に対し、下記条件にて熱硬化を行い、指触による塗膜の外観を観察し、下記の基準にて熱硬化性を評価した。
(硬化条件)
塗膜を熱風循環オーブンにて100℃で30分間加熱した。
(評価基準)
○:塗膜に未硬化部分が無い
×:塗膜に未硬化部分が有る
<硬化収縮率の評価>
硬化前の硬化性組成物、およびその硬化物の比重を、それぞれ島津製作所社製乾式自動密度計(アキュピックII1340)により測定し、下式:
硬化収縮率(%)={(硬化物の比重−硬化前の硬化性組成物の比重)/硬化物の比重}×100
により硬化収縮率を算出し、下記基準で評価した。
(評価基準)
○:硬化収縮率が5%未満
×:硬化収縮率が5%以上
硬化前の硬化性組成物、およびその硬化物の比重を、それぞれ島津製作所社製乾式自動密度計(アキュピックII1340)により測定し、下式:
硬化収縮率(%)={(硬化物の比重−硬化前の硬化性組成物の比重)/硬化物の比重}×100
により硬化収縮率を算出し、下記基準で評価した。
(評価基準)
○:硬化収縮率が5%未満
×:硬化収縮率が5%以上
なお、硬化物は、離型ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(NS−80A)の離型面に硬化性組成物を塗布し、ガラス棒により約50μmの厚さに伸ばし、これにウシオ電機社製UV―LED照射装置UniField NF150により、照度10mW/cm2の紫外線(ピーク波長:365nm)を100秒間照射(露光量1000mJ/cm2)し、引き続き、光照射した硬化性組成物を熱風循環オーブンにて100℃で30分間加熱することにより作製した。
3.実施例および比較例
下記表の上欄に示す量で各成分を混合して、実施例1〜15および比較例1〜4の硬化性組成物を調製した。なお、表に記載の「部」は「重量部」を示す。また、下記表には、「成分(1)中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計と、成分(2)中のメルカプト基とのモル比」を「(メタ)アクリロイル基/メルカプト基」の欄に記載する。
下記表の上欄に示す量で各成分を混合して、実施例1〜15および比較例1〜4の硬化性組成物を調製した。なお、表に記載の「部」は「重量部」を示す。また、下記表には、「成分(1)中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計と、成分(2)中のメルカプト基とのモル比」を「(メタ)アクリロイル基/メルカプト基」の欄に記載する。
実施例1〜11並びに比較例1、2および4では、成分(1)および(4)を充分に混合した後、そこへ成分(2)および(3)を添加して混合し、次いで静置脱泡して、硬化性組成物を調製した。比較例3では、成分(1)および(4)を充分に混合した後、そこへ成分(3)を添加して混合し、次いで静置脱泡して、硬化性組成物を調製した。実施例12〜15では、成分(1)および成分(5)を100℃で混合および溶解し、室温(20〜25℃)まで十分に冷ました後、そこへ成分(4)を添加して混合し、そこへ成分(2)および(3)を添加して混合し、次いで静置脱泡して、硬化性組成物を調製した。なお、実施例1〜15および比較例1〜4における調製作業は、実施例12〜15における成分(1)および成分(5)の混合および溶解以外、室温で行った。
実施例1〜15および比較例1〜4の硬化性組成物の評価試験の結果を下記表に示す。
実施例1〜15の結果から、本発明の硬化性組成物は、低粘度であり、作業性に優れていることが分かる。また、本発明の硬化性組成物は、硬化収縮率が小さく、硬化収縮による位置ズレを抑制できることが分かる。これに対し、比較例1〜4の硬化性組成物は、いずれも、硬化収縮率が高かった。さらに比較例2〜4の硬化性組成物は粘度が高く、比較例3の硬化性組成物は熱硬化性が不充分であった。
本発明の硬化性組成物は、接着剤、封止剤、コーティング剤(特に、カメラモジュールを製造するために用いられる接着剤)等のために有用である。
Claims (11)
- 以下の成分(1)〜(4):
(1)(メタ)アクリロイル基を有する化合物、
(2)1分子中に2個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、
(3)光ラジカル発生剤、および
(4)潜在性硬化剤
を含む硬化性組成物であって、
成分(1)が、以下の成分(1−1):
(1−1)ポリ(オキシアルキレン)鎖および(メタ)アクリロイル基を有し、且つ(メタ)アクリロイル基当量が300以上である化合物
を含む、硬化性組成物。 - ポリ(オキシアルキレン)鎖が、オキシエチレン単位、オキシプロピレン単位およびオキシブチレン単位からなる群から選ばれる少なくとも一つを含む請求項1に記載の硬化性組成物。
- 成分(1−1)の量が、成分(1)100重量部あたり、15〜100重量部である請求項1または2に記載の硬化性組成物。
- 成分(2)が、1分子中に2〜6個のメルカプト基を有するポリチオール化合物を含む請求項1〜3のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
- 成分(1)中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計と、成分(2)中のメルカプト基とのモル比(成分(1)中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計/成分(2)中のメルカプト基)が、0.5〜2.0である請求項1〜4のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
- 成分(4)が、アミン−エポキシアダクト系化合物および/またはアミン−イソシアネートアダクト系化合物を含む請求項1〜5のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の硬化性組成物を含む接着剤。
- カメラモジュールの構成部品間の接着用である、請求項7に記載の接着剤。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の硬化性組成物を含む封止剤。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の硬化性組成物を含むコーティング剤。
- 以下の工程(I)〜(III):
(I)請求項1〜6のいずれか一項に記載の硬化性組成物が塗布された第一の接着部品と、第二の接着部品との位置決めを行う工程、
(II)前記硬化性組成物を光照射により硬化させて第一の接着部品および第二の接着部品間を仮固定する工程、および
(III)前記硬化性組成物を加熱により硬化させて第一の接着部品および第二の接着部品間を本固定する工程
を含む、カメラモジュールの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109137781A TW202118818A (zh) | 2019-10-31 | 2020-10-30 | 硬化性組成物 |
CN202011189242.1A CN112745793A (zh) | 2019-10-31 | 2020-10-30 | 固化性组合物 |
KR1020200142651A KR20210052344A (ko) | 2019-10-31 | 2020-10-30 | 경화성 조성물 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019199276 | 2019-10-31 | ||
JP2019199276 | 2019-10-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021075699A true JP2021075699A (ja) | 2021-05-20 |
Family
ID=75897900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020170734A Pending JP2021075699A (ja) | 2019-10-31 | 2020-10-08 | 硬化性組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021075699A (ja) |
KR (1) | KR20210052344A (ja) |
TW (1) | TW202118818A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022210261A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | ナミックス株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
WO2023042600A1 (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、電子部品用接着剤、及びそれらの硬化物、並びに電子部品 |
WO2023181847A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 |
WO2023181846A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4098680A1 (en) * | 2021-06-04 | 2022-12-07 | Henkel AG & Co. KGaA | Dual curing composition based on acrylate functional compounds |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004140497A (ja) | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Sony Corp | 固体撮像装置及びカメラモジュール |
JP2009051954A (ja) | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Three Bond Co Ltd | 光および加熱硬化性組成物とその硬化物 |
US20090076180A1 (en) | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Kazuki Iwaya | Epoxy resin composition using latent curing agent and curable by photo and heat in combination |
JP2013088525A (ja) | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Sharp Corp | カメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法 |
-
2020
- 2020-10-08 JP JP2020170734A patent/JP2021075699A/ja active Pending
- 2020-10-30 TW TW109137781A patent/TW202118818A/zh unknown
- 2020-10-30 KR KR1020200142651A patent/KR20210052344A/ko unknown
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022210261A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | ナミックス株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
WO2023042600A1 (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、電子部品用接着剤、及びそれらの硬化物、並びに電子部品 |
WO2023181847A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 |
WO2023181846A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210052344A (ko) | 2021-05-10 |
TW202118818A (zh) | 2021-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7552221B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2021075699A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP7070552B2 (ja) | 硬化性組成物および構造物 | |
JP6699145B2 (ja) | 光および熱硬化性樹脂組成物 | |
TWI579310B (zh) | 樹脂組成物 | |
KR101819785B1 (ko) | 수지 조성물 | |
KR102451905B1 (ko) | 수지 조성물, 접착제 및 봉지제 | |
EP2640765B1 (en) | One component epoxy resin composition | |
JP5716871B2 (ja) | 樹脂硬化剤および一液性エポキシ樹脂組成物 | |
TWI808784B (zh) | 樹脂組成物、接著劑、密封劑、壩劑(dam agent)及半導體裝置 | |
EP2585546B1 (en) | Powder coatings compositions | |
JP7014998B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
CN112745770B (zh) | 固化性组合物 | |
CN112745793A (zh) | 固化性组合物 | |
JP2014173008A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2023066972A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2002201256A (ja) | 硬化性組成物 | |
WO2023026872A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231002 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240705 |