JP2021073728A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を保持する保持部に連結された被回転部を回転部で回転させる態様において、基板を保持部に保持させたり、保持部で保持された基板を取り外したりする機構を提供する。【解決手段】基板処理装置は、基板Ｗを保持する保持部材１６２と、前記保持部材１６２に付勢力を付与する弾性部材１６９とを有する保持部６０と、前記保持部６０に連結された被回転部３０と、前記被回転部３０を回転させる回転部３５と、前記弾性部材１６９による付勢力に対して反対側の力を付与して前記保持部材１６２を開状態にする開放装置１７０と、を有する。【選択図】図２０

Description

本発明は、半導体ウェハ等の基板を処理する基板処理装置に関する。

従来から、基板の表面（第１表面）を洗浄する基板洗浄装置が知られている。一例としては、基板を保持するチャックと、チャックによって保持された基板を回転させる回転機構とを有した基板洗浄装置が知られている（特許文献１）。このような基板処理洗浄装置では、特許文献１の図１に示されるように、基板の裏面（第２表面）側にチャックを固定して支持する部材が設けられるため、チャックが回転することで気流が乱れてしまう。また、基板の裏面（第２表面）を洗浄できないという問題もある。

他方、このような気流の乱れを低減するため、また基板の裏面を洗浄するために、基板を回転させつつ支持する回転支持部を有する基板洗浄装置が用いられることがある（特許文献２）。しかしながら、このような回転支持部では、回転する基板と回転支持部との間から粉塵が生じることがあり、とりわけ基板の最終洗浄には向いていなかった。

特開２０１５―１５３７６１号公報 特開平１０−３２１５７２号公報

このような問題を解決するために、基板を保持する保持部に連結された被回転部と、被回転部の周縁外方に被回転部を回転させる回転部を設け、被回転部を回転部で回転させることが考えられる。本発明は、このような態様において、基板を保持部に保持させたり、保持部で保持された基板を取り外したりする機構を提供する。

本発明による基板を処理する基板処理装置は、
基板を保持する保持部材と、前記保持部材に付勢力を付与する弾性部材とを有する保持部と、
前記保持部に連結された被回転部と、
前記被回転部の周縁外方に設けられ、前記被回転部を回転させる回転部と、
前記弾性部材による付勢力に対して反対側の力を付与して前記保持部材を開状態にする開放装置と、
を備えてもよい。

本発明による基板処理装置において、
前記開放装置は、前記基板のおもて面側から前記保持部材に近接し、前記保持部材を開状態にしてもよい。

本発明による基板処理装置において、
前記開放装置は、前記保持部材が開状態になったときに前記基板の裏面を支持する支持部材を有してもよい。

本発明による基板処理装置において、
前記支持部材は前記基板のおもて面側から近接して前記基板の裏面側に移動し、前記保持部材が開状態になる前に前記基板の裏面側に位置づけられ、前記保持部材が開状態になったときに前記基板の裏面を支持してもよい。

本発明による基板処理装置は、
前記保持部又は前記被回転部に連結された回転カップをさらに備え、
前記支持部材は、前記回転カップの周縁内方であって前記基板の周縁外方を通過して、前記基板の裏面側に位置づけられてもよい。

本発明による基板処理装置において、
前記開放装置は前記基板の面内方向に沿って移動する押圧部材を有し、
前記保持部は、前記押圧部材で押圧される被押圧部材を有し、
前記被押圧部材が前記押圧部材で押圧されることで、前記保持部材が開状態になってもよい。

本発明による基板処理装置は、
前記保持部又は前記被回転部に連結された回転カップをさらに備え、
前記基板のおもて面側から見たときに、前記被押圧部材は前記回転カップの内周縁と前記基板の外周縁との間に設けられてもよい。

本発明による基板処理装置において、
前記保持部は、前記保持部材を前記基板の面内方向で揺動させる揺動軸を有してもよい。

本発明による基板処理装置において、
前記保持部は、揺動軸よりも基端側に設けられた錘部材を有してもよい。

本発明による基板処理装置において、
複数の保持部材を有し、
ある保持部材に付与される第一付勢力は、他の保持部材に付与される第二付勢力よりも大きくてもよい。

本発明による基板処理装置において、
前記保持部は前記保持部材の内方側への移動を規制するための被規制部を有し、
前記被回転部は前記被規制部の移動を規制するための規制部を有し、
前記第一付勢力が付与される保持部材は、前記第二付勢力が付与される保持部材よりも周縁外方で内方側への移動が規制されてもよい。

本発明によれば、基板が保持部で保持され、この保持部自体を、被回転部を回転部によって回転させることで回転させる。このため、スピンドルのような基板との間にこすれが発生する機構を用いないので、粉塵を生じにくくすることができ、基板に対する逆汚染を少なくすることができる。また、本発明によれば、基板の裏面（第２表面）側に、特許文献１の図１に示されるようなチャックを支持するような機構が設けられないので、気流の乱れを少なくすることもできる。

図１は、本発明の第１の実施の形態による基板洗浄装置を含む基板処理装置の全体構成を示す上方平面図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態による基板洗浄装置が洗浄位置にある際の側方断面図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態による基板洗浄装置が待機位置にある際の側方断面図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態で採用されうる実施態様１による基板洗浄装置が洗浄位置にある際の側方断面図である。 図５は、本発明の第１の実施の形態で採用されうる実施態様２による基板洗浄装置が洗浄位置にある際の側方断面図である。 図６は、本発明の第１の実施の形態の変形例による基板洗浄装置が待機位置にある際の側方断面図である。 図７は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる保持部の斜視図である。 図８は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる開放装置の斜視図である。 図９（ａ）は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる弾性部材の平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の側方図である。 図１０は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる別の保持部の斜視図である。 図１１は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる基板洗浄装置の側方断面図である。 図１２は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる突出部とストッパを示した側方断面図である。 図１３は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる被回転部に設けられた複数の保持部を示した平面図である。 図１４は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる被回転部に設けられた複数の保持部の別の例を示した平面図である。 図１５（ａ）−（ｄ）は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる保持部材及び開放装置の移動態様の一連の流れを示した側方断面図である。 図１６（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の変形例１で用いられうる保持部を示した側方断面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）において保持部材が開状態になった際の態様を示した側方断面図である。 図１７は、本発明の第２の実施の形態の変形例２及び変形例３で用いられうる開放装置の斜視図である。 図１８は、本発明の第２の実施の形態の変形例５で用いられうる開放装置固定部を示した側方断面図である。 図１９は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる被回転部に設けられた複数の保持部を示した平面図である。 図２０は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる保持部材及び開放装置を示した側方断面図である。 図２１は、図２０に示した状態から保持部材及び開放装置が一方側に移動した態様を示した側方断面図である。 図２２は、図２１に示した状態から保持部材及び開放装置がさらに一方側に移動した態様を示した側方断面図である。

第１の実施の形態
《構成》
以下、本発明に係る基板洗浄装置を有する基板処理装置の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。本実施の形態において、「基板のおもて面側」は図２の上方側を意味し、「基板の裏面側」は図２の下方側を意味し、基板の法線方向を「第一方向」と呼び、基板Ｗの面内方向を「面内方向」と呼ぶ。なお、「基板のおもて面側」を「一方側」とも呼び、「基板の裏面側」を「他方側」とも呼ぶ。

図１に示すように、基板処理装置は、略矩形状のハウジング１１０と、多数の基板Ｗをストックする基板Ｗカセットが載置されるロードポート１１２と、を有している。ロードポート１１２は、ハウジング１１０に隣接して配置されている。ロードポート１１２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、又はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができる。ＳＭＩＦポッド、ＦＯＵＰは、内部に基板Ｗカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。基板Ｗとしては、例えば半導体ウェハ等を挙げることができる。

ハウジング１１０の内部には、複数（図１に示す態様では４つ）の研磨ユニット１１４ａ〜１１４ｄと、研磨後の基板Ｗを洗浄する第１洗浄ユニット１１６及び第２洗浄ユニット１１８と、洗浄後の基板Ｗを乾燥させる乾燥ユニット１２０とが収容されている。研磨ユニット１１４ａ〜１１４ｄは、基板処理装置の長手方向に沿って配列され、洗浄ユニット１１６、１１８及び乾燥ユニット１２０も基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。本実施の形態の基板処理装置によれば、直径３００ｍｍ又は４５０ｍｍの半導体ウェハ、フラットパネル、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）やＣＣ
Ｄ（Charge Coupled Device）等のイメージセンサ、ＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random
Access Memory）における磁性膜の製造工程において、種々の基板Ｗを、研磨処理することができる。

ロードポート１１２、ロードポート１１２側に位置する研磨ユニット１１４ａ及び乾燥ユニット１２０に囲まれた領域には、第１搬送ロボット１２２が配置されている。また、研磨ユニット１１４ａ〜１１４ｄ並びに洗浄ユニット１１６、１１８及び乾燥ユニット１２０と平行に、搬送ユニット１２４が配置されている。第１搬送ロボット１２２は、研磨前の基板Ｗをロードポート１１２から受け取って搬送ユニット１２４に受け渡したり、乾燥ユニット１２０から乾燥後の基板Ｗを受け取ったりする。

第１洗浄ユニット１１６と第２洗浄ユニット１１８との間に、これら第１洗浄ユニット１１６と第２洗浄ユニット１１８の間で基板Ｗの受け渡しを行う第２搬送ロボット１２６が配置され、第２洗浄ユニット１１８と乾燥ユニット１２０との間に、これら第２洗浄ユニット１１８と乾燥ユニット１２０の間で基板Ｗの受け渡しを行う第３搬送ロボット１２８が配置されている。さらに、ハウジング１１０の内部には、基板処理装置の各機器の動きを制御する制御部５０が配置されている。本実施の形態では、ハウジング１１０の内部に制御部５０が配置されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、ハウジング１１０の外部に制御部５０が配置されてもよいし、遠隔地から遠隔操作できるようになってもよい。また、制御部５０は複数の装置から構成されてもよく、制御部５０が複数の装置から構成される場合には、制御部５０を構成する装置は異なる部屋又は異なる場所に設置されてもよく、制御部５０の一部と制御部５０の残部が遠隔地に配置されてもよい。

第１洗浄ユニット１１６として、洗浄液の存在下で、基板Ｗの直径のほぼ全長にわたって直線状に延びるロール洗浄部材を接触させ、基板Ｗに平行な中心軸周りに自転させながら基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するロール洗浄装置が使用されてもよい。また、第２洗浄ユニット１１８として、洗浄液の存在下で、鉛直方向に延びる円柱状のペンシル洗浄部材の下端接触面を接触させ、ペンシル洗浄部材を自転させながら一方向に向けて移動させて、基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するペンシル洗浄装置が使用されてもよい。また、乾燥ユニット１２０として、水平に回転する基板Ｗに向けて、移動する噴射ノズルからＩＰＡ蒸気を噴出して基板Ｗを乾燥させ、さらに基板Ｗを高速で回転させて遠心力によって基板Ｗを乾燥させるスピン乾燥ユニットが使用されてもよい。

なお、第１洗浄ユニット１１６としてロール洗浄装置ではなく、第２洗浄ユニット１１８と同様のペンシル洗浄装置を使用したり、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置を使用したりしてもよい。また、第２洗浄ユニット１１８としてペンシル洗浄装置ではなく、第１洗浄ユニット１１６と同様のロール洗浄装置を使用したり、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置を使用したりしてもよい。本発明の態様は、第１洗浄ユニット１１６にも第２洗浄ユニット１１８にも適用でき、ロール洗浄装置、ペンシル洗浄装置、及び／又は、二流体ジェット洗浄装置とともに用いることもできる。なお、図２乃至図６に示す態様では、典型的なものを示しており、ペンシル洗浄装置及び二流体ジェット洗浄装置に本発明の態様が用いられている。

本実施の形態の洗浄液には、純水（ＤＩＷ）等のリンス液と、アンモニア過酸化水素（ＳＣ１）、塩酸過酸化水素（ＳＣ２）、硫酸過酸化水素（ＳＰＭ）、硫酸加水、フッ酸等の薬液が含まれている。本実施の形態で特に断りのない限り、洗浄液は、リンス液又は薬液のいずれかを意味している。

図２に示すように、本発明の実施の形態による基板洗浄装置は、筐体５と、筐体５内で基板Ｗを保持するチャック等からなる保持部６０と、保持部６０に連結された被回転部３０と、被回転部３０の周縁外方に設けられ、被回転部３０を回転させる回転部３５と、保持部６０によって保持された基板Ｗを物理洗浄する洗浄部１０，２０と、を有してもよい。図２に示すよう態様では、筐体５の内部に被回転部３０が設けられ、筐体５の外部に回転部３５が設けられているが、これに限られることはく、筐体５の内部に被回転部３０と回転部３５の両方が設けられてもよい。保持部６０は、基板Ｗを保持していない場合には開又は閉状態となっており、基板Ｗを保持する場合には閉状態となっている。制御部５０からの指令に基づいて保持部６０の開閉を制御してもよいし、基板Ｗを載置することで自動的に保持部６０が閉状態となり、基板Ｗを取り除くときに（一定以上の力が加わることで）自動的に開状態となるようにしてもよい。

図２に示す態様では、保持部６０が２つだけ示されているが、上方から見たときに、本実施の形態では４つの保持部６０が均等に（回転中心を中心として９０°の角度で）配置されてもよい。なお、保持部６０の数は、基板Ｗを安定的に支持できればよく、例えば３つとしてもよい。また、基板Ｗの周縁全体を保持部６０が保持するようになっていてもよい。図２では、水平方向に基板Ｗを保持した例を示したが、これに限定されず、例えば、縦方向（鉛直方向）に基板Ｗを保持する構成としてもよいし、水平方向に傾斜するようにして基板Ｗを保持する構成としてもよい。

回転部３５は、被回転部３０と非接触な状態で被回転部３０を回転させてもよい。一例としては、回転部３５がステーターとなり、被回転部３０がローターとなり、被回転部３０が磁力により非接触な状態で回転されてもよい。この場合、被回転部３０が磁石を有し、回転部３５がコイル又はコイルと磁石を有してもよい。逆に、被回転部３０がコイル又はコイルと磁石を有し、回転部３５が磁石を有してもよい。なお、回転部３５は、筐体５の周縁全体を取り囲むようにして設けられてもよい。ちなみに、コイルへの配線の引き回し等を考慮すると、被回転部３０が磁石を有し、回転部３５がコイル又はコイルと磁石を有する態様の方が有益である。回転部３５と被回転部３０は、被回転部３０をベアリングで軸支することなく非接触で面内方向における位置を制御しつつ回転させることができるいわゆるベアリングレス・モータを構成する。基板洗浄装置を小型化するために、このベアリングレス・モータは、ローターを空間保持するための別の磁気軸受を有さない。このベアリングレス・モータは公知のものを用いることができる。なお、被回転部３０の回転が止まって基板Ｗの保持、開放動作をする際にも、磁力により被回転部３０の第一方向における位置および面内方向における位置および回転位相を所定の位置および位相に維持することができる。

回転部３５と被回転部３０の他の一例としては、回転部３５と被回転部３０は特開平4-94537に記載されるようにモータとラジアル磁気軸受とスラスト磁気軸受の組み合わせにより構成されてもよい。

なお、回転部３５が被回転部３０と接触した状態で被回転部３０を回転させてもよい。一例としては、被回転部３０及び回転部３５の各々が歯車を有し、この歯車で互いに物理的に連結されており、回転部３５が回転することで被回転部３０が回転するようにしても
よい。

洗浄部１０，２０は、基板Ｗの第１表面（図２では上面）を物理洗浄する第１洗浄部１０と、第１表面の反対側の第２表面（図２では下面）を物理洗浄する第２洗浄部２０とを有してもよい。本実施の形態では、「第１表面」を「表面（おもて面）」とも呼び、「第２表面」を「裏面」とも呼ぶ。

保持部６０に連結された回転カップ４０が設けられてもよい。そして、この回転カップ４０に被回転部３０が設けられてもよい。一例としては、図２に示すように、回転カップ４０の他方側端部に被回転部３０が設けられてもよい。

被回転部３０が磁石を有し、回転部３５がコイル又はコイルと磁石を有する態様、又は、被回転部３０がコイル又はコイルと磁石を有し、回転部３５が磁石を有する態様を採用した場合には、回転カップ４０及び被回転部３０は筐体５のいずれにも接触せず、宙を浮いた状態で回転されることになる。本実施の形態の態様によれば、基板Ｗを例えば４００ｒｐｍ〜１２５０ｒｐｍ、好ましくは５００ｒｐｍ〜１０００ｒｐｍで回転させることもできる。ちなみに、回転数が高すぎると、気流の乱れが激しくなり、洗浄液の飛び散りが大きく、基板Ｗも乾燥しやすくなる。このため、これらの観点からすると、回転数を１２５０ｒｐｍよりも大きくない方が好ましく、１０００ｒｐｍより大きくない方がより好ましい。但し、本実施の形態の態様によれば３０００ｒｐｍで回転させることも可能である。

なお、スピンドル等の回転支持部を採用した場合には、回転支持部と基板Ｗとの間から発生する粉塵を防止するために、最大でも５００ｒｐｍまでの回転数で回転させるものとなっていた。これに対して、本実施の形態によれば、好ましくは５００ｒｐｍ以上で回転させることもできるので、スピンドル等の回転支持部を採用した場合と比較して洗浄能力を高めることもできる。

また、図２に示すように、回転カップ４０の内側に保持部６０を支持する支持柱４１が設けられており、この支持柱４１の一方側端部（基板Ｗの法線方向に沿った基板Ｗ側の端部）に保持部６０が設けられてもよい。なお、図２に示す態様では、保持部６０の一方側端部よりも回転カップ４０の一方側端部の方が、基板Ｗよりも遠い位置に位置付けられている。また、回転カップ４０の他方側端部（基板Ｗの法線方向に沿った基板Ｗと反対側の端部）に被回転部３０を設け、被回転部３０から延びた支持柱４１の一方側端部（基板Ｗの法線方向に沿った基板Ｗ側の端部）に保持部６０を設ける態様を採用する場合には、より確実に、被回転部３０を洗浄液で冷却しつつ、基板Ｗの周縁外方に回転カップ４０を位置付けることができる点で有益である。

回転カップ４０の周縁外方には、固定カップ４５が設けられてもよい。このような固定カップ４５を採用することで、回転カップ４０によって生じる気流の乱れを抑制できる点では有益である。

回転カップ４０には、回転カップ４０で受けた洗浄液を排出するための１つ又は複数の図示しない排出部が設けられてもよい。排出部から排出された洗浄液は、ドレインに導かれ、排液処理がされてもよい。複数の排出部を設ける場合には、円周方向において均等に排出部を設けてもよい。また、図２に示すように、固定カップ４５と回転カップ４０との間には、間隙が設けられており、固定カップ４５で受けた洗浄液は、固定カップ４５の内壁を伝ってドレインに導かれ、排液処理がされてもよい。

洗浄部１０，２０は０．３Ｎ以上３Ｎ以下で基板Ｗを物理洗浄してもよい。なお、本実施の形態の「物理洗浄」には、閾値以上（例えば０．３Ｎ以上）の力を加える洗浄を意味し、閾値以上の力が加わるのであれば二流体ジェット洗浄のような流体を用いた洗浄も含
まれている。３Ｎを超える力が加わった場合、例えば、スポンジ部材が基板Ｗに押し当てられてごみが抜けなくなることも想定される。あるいは、二流体ジェットからの噴流が基板Ｗにダメージを与えてしまう懸念も想定される。もちろん、３Ｎを大幅に超える力（例えば、１０Ｎを超えるような力）が基板Ｗの重心から大きく離れた位置にたまたま加わることで、基板Ｗが宙を浮いて回転する基板Ｗ又は回転カップ４０が傾く可能性も場合によってはありうる。このため、被回転部３０が磁石を有し、回転部３５がコイル又はコイルと磁石を有する態様、又は、被回転部３０がコイル又はコイルと磁石を有し、回転部３５が磁石を有する態様を採用した場合には、物理洗浄する際の力は３Ｎ以下とすることが好ましい。また、０．３Ｎ未満となると基板Ｗに対する洗浄力が劣ってしまう。このため、物理洗浄する際の力は０．３Ｎ以上とすることが好ましい。

図２に示すように、第１洗浄部１０は、第１揺動軸１６を中心として揺動する第１アーム１５と、第１アーム１５の先端側に設けられて基板Ｗ側に向かって延びた第１洗浄部１１，１２と、を有してもよい。図２に示す態様では、第１洗浄部１１，１２が、第１流体ジェット洗浄部１２及び第１ペンシル洗浄部１１を有している。図示しない第１移動部として例えばアクチュエータ等が設けられ、第１流体ジェット洗浄部１２及び第１ペンシル洗浄部１１の各々が第１移動部によって、基板Ｗの第１表面に向かって近接させられたり、第１表面から離れる方向に向かって離隔させられたりしてもよい。また、第１アーム１５自体が、基板Ｗの第１表面に向かって近接させられたり、第１表面から離れる方向に向かって離隔させられたりしてもよい。なお、流体ジェット洗浄部とは、液体と液体の混合流体を高速で噴出する２流体ジェットノズルを有する。

図２に示すように、第２洗浄部２０は、第２揺動軸２６を中心として揺動する第２アーム２５と、第２アーム２５の先端側に設けられて基板Ｗ側に向かって延びた第２洗浄部２１，２２と、を有してもよい。図２に示す態様では、第２洗浄部２１，２２が、第２流体ジェット洗浄部２２及び第２ペンシル洗浄部２１を有している。図示しない第２移動部は例えばアクチュエータ等からなり、第２流体ジェット洗浄部２２及び第２ペンシル洗浄部２１の各々は第２移動部によって、基板Ｗの第２表面に向かって近接させられたり、第２表面から離れる方向に向かって離隔させられたりしてもよい。また、第２アーム２５自体が、基板Ｗの第２表面に向かって近接させられたり、第２表面から離れる方向に向かって離隔させられたりしてもよい。

また、第１表面に対して、薬液を供給する第１薬液供給ノズル９１ａと、リンス液を供給する第１リンス液供給ノズル９１ｂが設けられてもよい。同様に、第２表面に対して、薬液を供給する第２薬液供給ノズル９２ａと、リンス液を供給する第２リンス液供給ノズル９２ｂが設けられてもよい。

第１ペンシル洗浄部１１は、第１アーム１５の先端部で回転可能に設けられ、図示しない駆動機構によってその中心軸を回転軸として回転（自転）してもよい。この回転軸は例えば基板Ｗの法線方向に沿った軸である。第１ペンシル洗浄部１１の先端は、例えばＰＶＡスポンジからなってもよい。第１アーム１５が第１揺動軸１６を中心として揺動されると、第１アーム１５の先端部に取り付けられた第１ペンシル洗浄部１１は、円弧状の軌跡を描いて基板Ｗの上を移動する。第１ペンシル洗浄部１１は、基板Ｗの中心を通過してもよい。また、第１ペンシル洗浄部１１は、基板Ｗの外周まで移動させられてもよい。また、第１アーム１５が揺動することによる第１ペンシル洗浄部１１の移動軌跡は、第１アーム１５の長さを半径とする円弧状となり、その移動範囲は、基板Ｗの外周から基板Ｗの中心を過ぎたところまでとなってもよい。

同様に、第２ペンシル洗浄部２１は、第２アーム２５の先端部で回転可能に設けられ、図示しない駆動機構によってその中心軸を回転軸として回転（自転）してもよい。この回転軸は例えば基板Ｗの法線方向に沿った軸である。第２ペンシル洗浄部２１は、例えばＰＶＡからなってもよい。第２アーム２５が第２揺動軸２６を中心として揺動されると、第２アーム２５の先端部に取り付けられた第２ペンシル洗浄部２１は、円弧状の軌跡を描いて基板Ｗの上を移動する。第２ペンシル洗浄部２１は、基板Ｗの中心を通過してもよい。また、第２ペンシル洗浄部２１は、基板Ｗの外周まで移動させられてもよい。また、第２アーム２５が揺動することによる第２ペンシル洗浄部２１の移動軌跡は、第２アーム２５の長さを半径とする円弧状となり、その移動範囲は、基板Ｗの外周から基板Ｗの中心を過ぎたところまでとなってもよい。

なお、第１流体ジェット洗浄部１２及び第２流体ジェット洗浄部２２の各々は、液体及び気体を混合した２つの流体によって基板Ｗを洗浄するためのものである。

図３に示すように、第１洗浄部１０は、待機時に、基板Ｗの上方には位置しないようにしてもよい。このような態様を採用することで、待機時において、基板Ｗに第１洗浄部１０から洗浄液が垂れてしまうことを未然に防止できる。また、第１洗浄部１０が、待機時に、基板Ｗの法線方向（図３では上方向）に位置しないようにすることで、基板Ｗを筐体５内に搬入する際に第１洗浄部１０が障害になることを防止できる。さらに、基板Ｗの法線方向において固定カップ４５の先端（図３の上端）よりも基板Ｗから離れた位置であって固定カップ４５の先端の周縁外方の位置に位置付けられてもよい。この位置に第１洗浄部１０を位置付けることで、基板Ｗを筐体５内に搬入する際に第１洗浄部１０が障害になることをより確実に防止できる。

図３に示すように、第２洗浄部２０は、待機時に、基板Ｗの法線方向（図３では下方向）において被回転部３０よりも基板Ｗから離れた位置（図３では被回転部３０よりも下方の位置）に位置付けられてもよい。この位置に第２洗浄部２０を位置付けることで、基板Ｗを筐体５内に搬入する際に第２洗浄部２０が障害になることをより確実に防止できる。ちなみに、基板Ｗを筐体５内に搬入する際に第２洗浄部２０が障害とならないことがある。この場合には、図３のような待機位置に第２洗浄部２０を位置付けなくてもよい。

《方法》
本実施の形態の基板洗浄装置を用いた基板Ｗの洗浄方法（基板処理方法）の一例は、以下のようになる。なお、上記と重複することになるので簡単に説明するに留めるが、上記「構成」で述べた全ての態様を「方法」において適用することができる。また、逆に、「方法」において述べた全ての態様を「構成」において適用することができる。また、本実施の形態の方法を実施させるためのプログラムは記録媒体に記録されてもよく、この記録媒体をコンピュータ（図示せず）で読み取ることで、本実施の形態の方法が基板処理装置で実施されてもよい。

まず、搬送ユニット１２４又は第２搬送ロボット１２６によって筐体５内に搬送された基板Ｗがチャック等の保持部６０によって保持される。このとき、第１洗浄部１０及び第２洗浄部２０は図３に示す待機位置に位置付けられている。

次に、回転部３５によって被回転部３０が回転させられ、その結果、回転カップ４０と一体となって保持部６０によって保持された基板Ｗが回転される。このように基板Ｗを保持部６０によって保持させる際には、後述する第２の実施の形態以降の態様を採用してもよい。

基板Ｗが回転されている間に、基板Ｗの第１表面には第１薬液供給ノズル９１ａから薬液が供給され、基板Ｗの第２表面には第２薬液供給ノズル９２ａから薬液が供給される。このようの薬液が供給されている間に、第１ペンシル洗浄部１１によって基板Ｗの第１表面が物理洗浄され、第２ペンシル洗浄部２１によって基板Ｗの第２表面が物理洗浄される。より具体的には、第１アーム１５が第１揺動軸１６を中心として揺動されて、第１ペンシル洗浄部１１が、基板Ｗの中心を通過して、基板Ｗの外周まで移動させられる。同様に、第２アーム２５が第２揺動軸２６を中心として揺動されて、第２ペンシル洗浄部２１が、基板Ｗの中心を通過して、基板Ｗの外周まで移動させられる。この間、第１ペンシル洗浄部１１及び第２ペンシル洗浄部２１の各々は、０．３Ｎ以上３Ｎ以下（例えば２Ｎ）で基板Ｗに押し付けられつつ、回転されてもよい。

第１ペンシル洗浄部１１及び第２ペンシル洗浄部２１による洗浄が終了すると、第１ペンシル洗浄部１１及び第２ペンシル洗浄部２１の各々を基板Ｗから離隔させる。そして、薬液の供給を停止させると同時又は直前に、第１流体ジェット洗浄部１２及び第２流体ジェット洗浄部２２の各々を基板Ｗに対して近接位置に位置付け、基板Ｗの第１表面には第１流体ジェット洗浄部１２から二流体を噴射し、基板Ｗの第２表面には第２流体ジェット洗浄部２２から二流体を噴射する。なお、薬液の供給を停止させると同時又はその前に二流体が基板Ｗに噴射されるのが好ましい。なお、二流体ノズルは、液体と気体とを二流体ノズルのケーシング外で混合させて液体の液滴を形成する外部混合型のノズルとすることができる。あるいは、これに代えて、液体と気体とをノズル内部で混合させて液体の液滴を形成する内部混合型のノズルを二流体ノズルとして使用することも可能である。

このように二流体が噴射されている間に、第１アーム１５が第１揺動軸１６を中心として揺動されて、第１流体ジェット洗浄部１２が、基板Ｗの中心を通過して、基板Ｗの外周まで移動させられる。同様に、第２アーム２５が第２揺動軸２６を中心として揺動されて、第２流体ジェット洗浄部２２が、基板Ｗの中心を通過して、基板Ｗの外周まで移動させられる。このような二流体を用いた洗浄でも基板Ｗには一定の圧力が働く。この圧力は０．３Ｎ以上３Ｎ以下となってもよく、一例として１．５Ｎとなっている。

二流体ジェット洗浄を停止させると同時又は直前に、基板Ｗの第１表面に第１薬液供給ノズル９１ａから薬液が供給され、基板Ｗの第２表面に第２薬液供給ノズル９２ａから薬液が供給される。このように薬液が供給されている間に、第１洗浄部１０及び第２洗浄部２０は図３に示す待機位置に位置付けられる。

次に、基板Ｗの第１表面に第１リンス液供給ノズル９１ｂからリンス液が供給され、基板Ｗの第２表面に第２リンス液供給ノズル９２ｂからリンス液が供給される。リンス液が基板Ｗに到達するだけの時間又は十分な時間が経過した後で、第１薬液供給ノズル９１ａ及び第２薬液供給ノズル９２ａの各々からの薬液の供給を停止させる。リンス液が基板Ｗに到達するだけの時間が経過したかは、予め測定された時間が用いられてもよい。この場合には、例えば、制御部５０が図示しない記憶部に記憶されたレシピを読み出すことで、予定のタイミングで薬液の供給を停止させてもよい。

所定の時間だけリンス液で基板Ｗの第１表面及び第２表面の各々を洗浄した後で、基板Ｗの回転を停止させる。より具体的には、回転部３５による被回転部３０の回転が停止され、その結果、回転カップ４０と一体となって保持部６０によって保持された基板Ｗの回転が停止される。

基板Ｗを濡れた状態で、第２搬送ロボット１２６又は第３搬送ロボット１２８によって筐体５から取り出される。このように基板Ｗを取り出す際には、後述する第２の実施の形態以降の態様を採用して、保持部６０から基板Ｗから取り外されてもよい。

仕上げ洗浄であり、第２洗浄ユニット１１８で基板Ｗの洗浄が行われている場合には、第３搬送ロボット１２８によって筐体５から取り出されて、乾燥ユニット１２０内に基板Ｗが搬送されてもよい。そして、このように乾燥ユニット１２０内に基板Ｗが搬送されると、乾燥ユニット１２０によって基板Ｗが乾燥されることになる。

なお、リンスによる洗浄の後、第１リンス液供給ノズル９１ｂ及び第２リンス液供給ノズル９２ｂからのリンス液の供給を停止させ、保持部６０によって保持された基板Ｗを高速で回転させることで、リンス液を振り切って乾燥させてもよい。本実施の形態では、例えば３０００ｒｐｍまでの回転数で基板Ｗを回転させることができるので、このように乾燥させることも可能となる。この態様を採用した場合には、仕上げ洗浄から乾燥までを１つのユニット内で行える点で有益である。

上述したように、基板Ｗの第１表面及び第２表面の両方を同時に、ペンシル洗浄部１１，２１を用いつつ薬液で洗浄したり、二流体ジェット洗浄したりすることで、第１表面又は第２表面の一方だけを洗浄し反転させる態様と比較して、短時間で基板Ｗを洗浄できる点で有益である。

《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果であって、未だ説明していないものを中心に説明する。なお、「作用・効果」で記載された態様を、上記「構成」において適用することもできる。

本実施の形態では、基板Ｗが保持部６０で保持され、この保持部６０自体を、被回転部３０を回転部３５によって回転させることで回転させる。このため、スピンドルのような基板Ｗとの間にこすれが発生する機構を用いないので、粉塵を生じにくくすることができ、基板Ｗに対する逆汚染を少なくすることができる。また、本実施の形態によれば、基板Ｗの裏面（第２表面）側に、特許文献１の図１に示されるようなチャックを支持するような機構が設けられないので、気流の乱れを少なくすることもできるし、基板Ｗの裏面（第２表面）側の物理洗浄も比較的容易に行うことができる。

とりわけ、図２乃至図６に示すように、回転部３５が中空形状となっている態様を採用した場合には、第２表面側から問題なく第２洗浄部２１，２２がアクセスできる。このため、第２表面についてもより容易に物理洗浄が可能となる。さらに、回転部３５が中空形状となっている態様を採用した場合には、回転する部材の中央部に部材が設けられていない（羽根として機能するものが設けられていない）。このため、気流が乱れたり負圧が発生したりすることをより確実に防止できる。なお、気流が乱れたり負圧が発生したりすると、雰囲気中の洗浄液が舞い戻って基板Ｗに付着してしまい、最終的には汚れとなる可能性がある。この点、回転部３５が中空形状となっている態様を採用することで、このような不都合が発生してしまうことを防止できる。

また、本実施の形態によれば、基板Ｗの第１表面及び第２表面の両方を同時に洗浄することも容易にできるので、第１表面又は第２表面の一方だけを洗浄し反転させる態様と比較して、短時間で基板Ｗを洗浄できる点でも有益である。また、基板Ｗを反転させると装置構成が大きくなってしまうのに対して、本実施の形態によれば、装置構成が大きくなることを極力避けることができる。

また、被回転部３０が磁石を有し、回転部３５がコイル又はコイルと磁石を有する態様、又は、被回転部３０がコイル又はコイルと磁石を有し、回転部３５が磁石を有する態様を採用した場合には、被回転部３０及び回転部３５から一定程度の発熱が生じることがある。しかしながら、図２乃至図６に示すように被回転部３０を洗浄液で冷却できる態様を採用することで、被回転部３０による発熱によって不都合が発生する可能性を未然になくすことができる。回転部３５が筐体５の内方に設けられている場合には洗浄液で回転部３５を冷却でき、逆に、回転部３５が筐体５の外方に設けられている場合には空冷によって回転部３５を冷却することができる。回転部３５が筐体５の外方に設けられている場合、回転部３５を金属等のベース部材（例えばアルミベース部材）、又は放熱ジャケットもしくは水冷ジャケットに取り付けて冷却してもよい。

回転部３５が、被回転部３０と非接触な状態で被回転部３０を回転させる態様を採用した場合には、回転部３５と被回転部３０からゴミが発生してしまうことを防止することができる点で有益である。つまり、被回転部３０及び回転部３５の各々が歯車を有し、この歯車で互いに物理的に連結され、回転部３５が回転することで被回転部３０が回転するような態様では、歯車に塗られるグリス等に起因して、ゴミが発生してしまうことがある。この点、前述した態様によれば、このようなゴミが発生してしまうことを未然に防止できる。

なお、被回転部３０が磁石を有し、回転部３５がコイルと磁石を有する態様、又は、被回転部３０がコイルと磁石を有し、回転部３５が磁石を有する態様を採用した場合には、コイルに電流が供給されていないときに、回転部３５の磁石と被回転部３０としての磁石とが引き寄せられ、回転カップ４０が筐体５のいずれかの内面と接触することになる。一般に、回転カップ４０と筐体５とが接触しない方が好ましいことから、図６に示すように、被回転部３０としての磁石は回転カップ４０よりも周縁外方に突出する突出部３０ａを有している態様を採用してもよい。このような突出部３０ａを設けることで、突出部３０ａと筐体５とが接触し、回転カップ４０が筐体５と接触することを未然に防止できる。突出部３０ａは、周縁全体にわたって設けられてもよいし、断続的に設けられてもよいし、均等に数か所（例えば４か所〜１２か所）で設けられてもよい。

本実施の形態によれば粉塵を生じにくくすることができるので、仕上げ洗浄に向いている。一例としては、第１洗浄ユニット１１６で採用されたロール洗浄部材によって、基板Ｗの第１表面及び第２表面を比較的荒く洗浄し、第２洗浄ユニット１１８のペンシル洗浄部１１，２１及び流体ジェット洗浄部１２，２２によって、第１表面及び第２表面の仕上げ洗浄を行ってもよい。なお、ペンシル洗浄部１１，２１よりも流体ジェット洗浄部１２，２２の方が洗浄部に起因する汚れが付きにくいことから、ペンシル洗浄部１１，２１による洗浄を行った後で流体ジェット洗浄部１２，２２による洗浄を行う方が有益である。

なお、従来であれば、裏面である第２表面について高い洗浄度が求められていないこともあり、装置構成が大型化したり時間がかかったりすることから、第２表面については高い洗浄度による洗浄を行っていなかった。この点、本実施の形態によれば、これらのデメリットが存在しないことから、裏面である第２表面についても高い洗浄度を容易に実現できる点で有益である。

回転カップ４０を採用した場合には、基板Ｗから飛び散った洗浄液等が再び基板Ｗに跳ね返ってしまうことを防止できる。つまり、回転カップ４０が存在せず固定カップ４５だけが存在する態様であれば、基板Ｗから飛び散った洗浄液等が再び基板Ｗに跳ね返ってしまうことがあるが、回転カップ４０を採用することで、そのような不都合が生じることを防止できる。

とりわけ、回転カップ４０に、保持部６０に連結された被回転部３０が設けられている態様を採用した場合には、基板Ｗと回転カップ４０とを同じ回転数で回転させることができる。このため、基板Ｗから飛び散った洗浄液等が再び基板Ｗに跳ね返ってしまうことをより確実に防止できる。なお、回転カップ４０を採用した場合には重みが重くなることから、通常の当業者であれば、回転部３５が被回転部３０と非接触な状態で被回転部３０を回転させる態様を採用しようとは思わない。この点、回転部３５と被回転部３０からゴミが発生してしまうことを優先させ、基板Ｗへの影響を最小限に抑えることを目指した結果として、本実施の形態では、このような態様を採用することを示している。

第１洗浄部１１，１２によって力が加わる箇所と第２洗浄部２１，２２によって力が加わる箇所とが、平面図において点対称となるように制御部５０が制御してもよい（図４参照）。このような態様を採用することで、基板Ｗの第１表面側から加わる力と第２表面側から加わる力を点対称とすることができ、ひいてはバランスよく相殺することを期待できる。よって、第１洗浄部１１，１２及び第２洗浄部２１，２２によって加わる力で、基板Ｗの回転が妨げられることを防止できる。とりわけ、被回転部３０が磁石を有し、回転部３５がコイル又はコイルと磁石を有する態様、又は、被回転部３０がコイル又はコイルと磁石を有し、回転部３５が磁石を有する態様を採用した場合には、基板Ｗが宙を浮いて回転することから、このような態様を採用することで、基板Ｗが傾くことを防止できる点で有益である。なお、この態様を採用する場合には、力を相殺するという観点からは、同じタイミングで加わる、第１洗浄部１１，１２によって加わる力と第２洗浄部２１，２２によって加わる力とを同一又は略同一とすることが有益である。なお、「略同一」とは、その差が両者の力の平均の５％以内であることを意味し、第１洗浄部１１，１２によって加わる力Ｆ１とし、第２洗浄部２１，２２によって加わる力Ｆ２とし、Ｆ１とＦ２の平均値をＦａとした場合に、０．９５×Ｆａ≦Ｆ１，Ｆ２≦１．０５×Ｆａとなることを意味する。

また、第１洗浄部１１，１２によって力が加わる箇所と第２洗浄部２１，２２によって力が加わる箇所とが、平面図において同じ箇所となるように制御部５０が制御してもよい（図５参照）。このような態様を採用することで、基板Ｗの第１表面側から加わる力と第２表面側から加わる力をより確実に相殺できる。よって、第１洗浄部１１，１２及び第２洗浄部２１，２２によって加わる力で、基板Ｗの回転が妨げられることを防止できる。とりわけ、被回転部３０が磁石を有し、回転部３５がコイル又はコイルと磁石を有する態様、又は、被回転部３０がコイル又はコイルと磁石を有し、回転部３５が磁石を有する態様を採用した場合には、基板Ｗが宙を浮いて回転することから、このような態様を採用することで、基板Ｗが傾くことをより確実に防止できる点で有益である。なお、この態様を採用する場合には、力を相殺するという観点からは、同じタイミングで加わる、第１洗浄部１１，１２によって加わる力と第２洗浄部２１，２２によって加わる力とを同一又は略同一とすることが有益である。

第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。

本実施の形態では、図７に示すように、保持部６０が、基板Ｗを保持する保持部材１６２と、保持部材１６２に付勢力を付与する弾性部材１６９（図９参照）とを有する態様となっている。また、弾性部材１６９による付勢力に対して反対側の力を付与して保持部材１６２を開状態にする開放装置１７０（図８参照）が設けられている。なお、開放装置１７０の制御は制御部５０によって行われてもよく、この場合には、基板Ｗの保持部６０による保持や、保持部６０で保持された基板Ｗの取り外しを自動で行える点で有益である。その他の構成については、第１の実施の形態と同様である。本実施の形態では、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。

本実施の形態では、一例として、図１３に示すように４つの保持部６０（６０ａ−６０ｄ）が設けられている態様を用いて説明する。あくまでも一例であり、保持部６０は、２つ、３つ又は５つ以上設けられてもよい。

開放装置１７０は、基板Ｗのおもて面側で保持部材１６２に当接し保持部材１６２を開状態にしてもよい。開放装置１７０は保持部６０に対応して配置され、保持部６０と同じ数だけ設けられてもよい。このような態様を採用することで、複数の保持部材１６２を同じタイミングで開状態にすることができる。なお、複数の開放装置１７０から開放機構が構成されてもよい。図１４に示すような態様では、第一保持部６０ａを開放するための開放装置１７０と第二保持部６０ｂを開放するための開放装置１７０が一つの開放機構を構成し、第三保持部６０ｃを開放するための開放装置１７０と第四保持部６０ｄを開放するための開放装置１７０が別の一つの開放機構を構成してもよい。

開放装置１７０は、基板Ｗのおもて面側から保持部６０に近接して保持部材１６２を開状態にする態様となってもよい（図１５参照）。但し、これに限られることはなく、開放装置１７０は、基板Ｗの裏面側から保持部６０に近接してもよいし、基板Ｗの側方から保持部６０に近接してもよい。なお、開放装置１７０が基板Ｗのおもて面側から保持部６０に近接して保持部材１６２を開状態にする態様を採用した場合には、裏面側に開放機構に関する装置を設ける必要がなくなることから、基板Ｗの裏面を洗浄を容易に行える点で有益である。

図８に示すように、開放装置１７０は、開放本体部１７１と、開放本体部１７１を第一方向に沿って移動させる第一方向移動部１７２と、を有してもよい。第一方向移動部１７２は例えばエアシリンダ等であってもよい。開放装置１７０は、基板洗浄装置の筐体５の一方側部分の内周面に取り付けられてもよく、例えば筐体５が一方側と他方側で分離可能となっている場合において、筐体５の一方側の内周面に開放装置１７０が取り付けられてもよい。

後述する支持部材１８０及び押圧部材１９０を第一方向で移動させる第一方向移動部１７２を採用した場合には、基板Ｗを洗浄している間等、開放装置１７０を利用しないときには、支持部材１８０及び押圧部材１９０を退避位置（例えば基板Ｗよりも一方側の位置）に位置づけることができる点で有益である。

図７に示すように、保持部６０は、保持本体部１６１と、保持本体部１６１の先端側に設けられた保持部材１６２と、保持本体部１６１の先端及び基端の間に設けられ、保持部材１６２を揺動させるための揺動軸１６３と、保持部材１６２の先端側を周縁内方に押し付けるための弾性部材１６９（図９参照）と、を有してもよい。揺動軸１６３は保持部材１６２を面内方向で揺動させてもよいが、これに限られることはなく、揺動軸１６３は保持部材１６２を面内方向に対して傾斜して揺動させるようになってもよいし、第一方向に沿って揺動させるようになってもよい。なお、本実施の形態では、保持部材１６２が設けられている側を保持部６０の「先端側」と呼び、その反対側を「基端側」と呼ぶ。

弾性部材１６９は保持本体部１６１と被回転部３０に当接するようにして設けられてもよい。一例として、弾性部材１６９は、図９に示すように保持本体部１６１内及び被回転部３０に設けられた捻じりバネであってもよい。この場合には、被回転部３０に設けられた溝３９に捻じりバネの一端側が当接し、保持本体部１６１内に設けられた溝３９に捻じりバネの他端側が当接してもよい。保持部６０は、被回転部３０に対して揺動軸１６３を中心に揺動可能に取り付けられている。捻じりバネは弾性部材１６９として、揺動軸１６３を中心として保持本体部１６１を図７の矢印Ａの方向に回転させるように、保持本体部１６３を付勢している。弾性部材１６９により、保持部材１６２の先端は基板の周縁部を保持する方向に付勢されている。保持部材１６２が基板の周縁部を保持している状態を「閉状態」、基板の周縁部の保持を開放した状態を「開状態」と称する。

なお、保持部材１６２の矢印Ａ方向側の先端（つまり、保持部材１６２のうち基板Ｗを保持する部分）は、図１５等に示すように断面Ｖ字の爪形状になっていてもよい。

図８に示すように、開放装置１７０は、保持部材１６２が開状態になったときに基板Ｗの裏面を支持する支持部材１８０を有してもよい。支持部材１８０は、開放本体部１７１から他方側に延びた支持延在部１８１の他方側端部に設けられてもよい。支持部材１８０は基板Ｗのおもて面側から近接して基板Ｗの裏面側に移動し、保持部材１６２が開状態になる前に基板Ｗの裏面側に位置づけられ、保持部材１６２が開状態になったときに基板Ｗの裏面を支持するようになってもよい（図１５（ｂ）（ｃ）参照）。この場合には、支持延在部１８１が回転されて、支持部材１８０が基板Ｗの裏面側に位置づけられるようになってもよい。このように支持延在部１８１を回転させる態様を採用した場合には、基板Ｗを洗浄している間等、開放装置１７０を利用しないときに基板Ｗのおもて面側（又は第一方向）に支持部材１８０が位置づけられないようにし、かつ、（後述する変形例２で示すような態様と比較しても）基板Ｗの径方向で大きさが大きくなることを防止できる点で有益である。なお、支持部材１８０の基板支持面は、基板Ｗの面内方向に対して傾斜する傾斜面であってもよいし、基板Ｗの裏面に向かった凸部を有してもよい。これらの態様を採用した場合には、基板Ｗの裏面との接触面積を少なくすることができ、ひいては、接触汚染を抑制できる点で有益である。

回転カップ４０が設けられている態様においては、支持部材１８０は、回転カップ４０の周縁内方であって基板Ｗの周縁外方を通過して、基板Ｗの裏面側に位置づけられるようになってもよい（図１５（ｂ）参照）。

図８に示すように、開放装置１７０は基板Ｗの面内方向に沿って移動する押圧部材１９０を有してもよい。図７に示すように、保持部６０は押圧部材１９０で押圧される被押圧部材１６５を有してもよい。そして、被押圧部材１６５が押圧部材１９０で押圧されることで、保持部材１６２が開状態になってもよい。本実施の形態における「面内方向に沿って」とは、面内方向に沿った成分を有することを意味し、面内方向に対して傾斜する態様も含まれている。押圧部１９０の他方側に伸びる先端が被押圧部１６５をひっかけるようにして図７の矢印Ａと逆方向、すなわち矢印Ｂ方向に押圧すると、保持部６０（保持本体部１６１）は弾性部材１６９の付勢力に逆らって矢印Ｂ方向に揺動する。

回転カップ４０が設けられている態様においては、基板Ｗのおもて面側から見たときに、被押圧部材１６５は回転カップ４０の内周縁と基板Ｗの外周縁との間に設けられてもよい（図１５参照）。

押圧部材１９０は、図８に示すように、開放本体部１７１から他方側に延びた押圧延在部１９１の他方側端部に設けられてもよい。押圧部材１９０は、支持部材１８０と同様、基板Ｗのおもて面側から近接してもよい。この場合には、押圧延在部１９１が回転されて押圧部材１９０が被押圧部材１６５に当接し、被押圧部材１６５を押圧することで、保持部材１６２が開くようになってもよい（図１５（ｄ）参照）。このように押圧延在部１９１を回転させる態様を採用した場合にも、基板Ｗを洗浄している間等、開放装置１７０を利用しないときに基板Ｗのおもて面側（又は第一方向）に押圧部材１９０が位置づけられないようにし、かつ、（後述する変形例３で示すような態様と比較しても）基板Ｗの径方向で大きさが大きくなることを防止できる点で有益である。

開放本体部１７１は、押圧延在部１９１を軸として押圧部１９０を回転させる第１のアクチュエータと、支持延在部１８１を軸として支持部材１８０を回転させるための第２のアクチュエータを有していてもよい。第１のアクチュエータ及び第２のアクチュエータは例えばモータである。図７及び図８に示す例においては、押圧部１９０が矢印Ｃの方向に回転して被押圧部１６５を押圧すると、保持部６０は矢印Ｂの方向に回転する。すると、保持部材１６２の先端が基板Ｗの周縁部から離れて、基板Ｗの保持を開放する。基板Ｗの保持を開放する際又は当該開放に先立ち、支持部材１８０がＦの方向に回転して、基板Ｗの裏面を支持する。また、押圧部１９０が矢印Ｃの方向に回転して保持部６０を矢印Ｂの方向に揺動させて基板の保持を開放した状態から、押圧部１９０が矢印Ｄの方向に回転すると、保持部６０は弾性部材１６９の付勢力により矢印Ａの方向に揺動し、保持部材１６２の先端が基板Ｗの周縁部を保持する。保持部６０が基板Ｗを保持すると、支持部材１８０は矢印Ｅの方向に回転して基板Ｗの周縁部よりも外側に位置する。

保持された基板Ｗを開放する態様の一例について、図１５を用いて説明する。

まず、支持部材１８０及び押圧部材１９０が基板Ｗのおもて面側から近づいて回転カップ４０と基板Ｗの間を通過して、基板Ｗの裏面側に位置づけられる（図１５（ａ）（ｂ）参照）。なお、回転カップ４０と基板Ｗの間は例えば２０〜３０ｍｍ程であってもよい。支持部材１８０及び押圧部材１９０が基板Ｗのおもて面側から近づいて基板Ｗの裏面側に位置づけられる動作は、開放装置１７０の第一方向移動部１７２が開放本体部１７１を第一方向に沿って移動させることによって行われる。

次に、支持延在部１８１が回転されて、支持部材１８０が基板Ｗの裏面側に位置づけられる（図１５（ｃ）参照）。

次に、押圧延在部１９１が回転されて、被押圧部材１６５が押圧部材１９０によって押圧され、保持部材１６２が開状態になる（図１５（ｄ）参照）。このように保持部材１６２が開状態になることで、基板Ｗの裏面が支持部材１８０によって支持されることになる。

次に、支持部材１８０で支持された基板Ｗは開放装置１７０によって一方側に移動され、保持部材１６２の一方側端部よりも一方側に基板Ｗが移動された後で停止する。その後で、押圧延在部１９１が前述したのとは逆方向に回転されて、保持部材１６２が元の位置に戻る。このような態様を採用することで、押圧部材１９０が被押圧部材１６５から抜けて、保持部材１６２が急に閉じてしまうことを防止できる。

次に、支持部材１８０で支持された基板Ｗが開放装置１７０によってさらに一方側に移動され、その後、第２搬送ロボット１２６又は第３搬送ロボット１２８が開放装置１７０から基板Ｗを受け取る。基板Ｗが回転カップ４０及び固定カップ４５よりも高い位置まで移動することが望ましい。なお、第２搬送ロボット１２６又は第３搬送ロボット１２８が開放装置１７０から基板Ｗを受け取るときには、第２搬送ロボット１２６又は第３搬送ロボット１２８のハンドが基板Ｗの第２表面を支持する。その後、支持部材１８０が基板Ｗを支持する位置から基板Ｗの外周外方に揺動する。そして、ハンドは基板Ｗを所定の距離だけ他方側に移動させてから、さらに基板Ｗを筐体５の外部に搬送する。このように第２搬送ロボット１２６又は第３搬送ロボット１２８のハンドが基板Ｗを搬送することにより、基板Ｗと支持延在部１８１が干渉することなく、基板を搬送することが可能となる。

開放装置１７０が基板Ｗを一方側に移動させる動作は、開放装置１７０の第一方向移動部１７２が開放本体部１７１を第一方向に沿って移動させることによって行われる。

第一方向移動部１７２は、支持部材１８０及び押圧部材１９０を第一方向に沿って移動させるものであるから、第一方向移動部１７２を開放装置移動部と称することもできる。また、特に押圧部材１９０を移動させることに注目して、第一方向移動部１７２を押圧部材移動部と称することもできる。

なお、基板Ｗを保持部材１６２によって保持させる工程は、前述した工程と逆の工程を行えばよい。

このような態様を採用することで、回転カップ４０を利用しつつ基板Ｗの裏面側に開放装置１７０を設ける必要がなくなる点で有益である。また、このような態様を採用することで、支持部材１８０又は押圧部材１９０を通過させるための穴を回転カップ４０に設ける必要もない点で有益である。なお、回転カップ４０に穴を設けると気流が乱れたり、洗浄液が外方に漏れ出したりする等の不都合が生じてしまう。

一方側が基板Ｗの上方側に対応し、開放装置１７０が基板Ｗの上方側に位置づけられている場合には、開放装置１７０の防水構成を簡易なものにすることができる点で有益である。

図１０に示すように、保持部６０は、揺動軸１６３よりも基端側に設けられた錘部材１６７を有してもよい。保持部６０が回転した際に錘部材１６７に働く遠心力により、保持部材１６２が基板の周縁内方に向かう方向に力を受けるため、基板の保持力を強めることができる。

図１３に示す態様では、保持部６０が、第一保持部６０ａ、第二保持部６０ｂ、第三保持部６０ｃ及び第四保持部６０ｄを有している。保持部６０（６０ａ−６０ｄ）の各々が、保持本体部１６１と、保持本体部１６１の先端側に設けられた保持部材１６２と、保持本体部１６１の基端側に設けられた錘部材１６７と、保持本体部１６１の先端及び基端の間に設けられ、保持部材１６２を揺動させるための揺動軸１６３と、保持本体部１６１の基端側を周縁内方に押し付けるための弾性部材１６９と、を有してもよい。また、保持部６０（６０ａ−６０ｄ）の一部は他と異なる態様となってもよく、例えば保持部６０（６０ａ−６０ｄ）の一部では錘部材１６７が設けられなくてもよいし、錘部材１６７の重さが保持部６０（６０ａ−６０ｄ）の間で異なるようになってもよい。

図１３に示す態様では、第一保持部６０ａは、第一保持本体部１６１ａ、第一保持部材１６２ａ、第一錘部材１６７ａ、第一揺動軸１６３ａ及び第一弾性部材１６９ａを有している。第二保持部６０ｂは、第二保持本体部１６１ｂ、第二保持部材１６２ｂ、第二錘部材１６７ｂ、第二揺動軸１６３ｂ及び第二弾性部材１６９ｂを有している。第三保持部６０ｃは、第三保持本体部１６１ｃ、第三保持部材１６２ｃ、第三錘部材１６７ｃ、第三揺動軸１６３ｃ及び第三弾性部材１６９ｃを有している。第四保持部６０ｄは、第四保持本体部１６１ｄ、第四保持部材１６２ｄ、第四錘部材１６７ｄ、第四揺動軸１６３ｄ及び第四弾性部材１６９ｄを有している。なお、各保持部６０は基板Ｗの回転方向（例えば図１３における時計回り方向）に沿ってみたときに同じ態様で配置されている必要はなく、図１４に示すように、基板Ｗの回転方向に対して異なる方向を向いていてもよい。図１４に示す態様では、第一保持部６０ａと第三保持部６０ｃが基板Ｗの回転方向に対して同じ方向を向いており、第二保持部６０ｂと第四保持部６０ｄが基板Ｗの回転方向に対して同じ方向を向いており、第一保持部６０ａ及び第三保持部６０ｃと第二保持部６０ｂ及び第四保持部６０ｄは基板Ｗの回転方向に対して異なる方向を向いている。

各錘部材１６７としてはステンレス板等の金属板を利用してもよい。錘部材１６７は保持本体部１６１の一方側に設けられてもよいし他方側に設けられてもよい。但し、被回転部３０の一方側の面に保持部６０が設けられる場合には、被回転部３０との間で無用な摩擦を生じさせない観点からすると、錘部材１６７は保持本体部１６１の一方側の面に設けられている方がよい。金属板を利用することで厚みを薄くすることができ、回転する際の気流の乱れを抑止できる。金属板の大きさは、例えば幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚み１．５ｍｍであってもよく、その重さは例えば２〜１２ｇ程度であってもよい。なお、錘部材１６７を金属にした場合、錘部材１６７の表面を樹脂（ＰＦＡあるいはＰＴＦＥ等）でコーティングして、金属の腐食防止や基板Ｗへの金属汚染を防止することが望ましい。

錘部材１６７は保持本体部１６１に対して取り外し可能となり、錘部材１６７は回転速度、取り扱う基板Ｗの種類等によって適宜交換できるようになってもよい。このような態様を採用した場合には、状況に応じて錘部材１６７の重みを変えることができ、場合によっては錘部材１６７を利用しないことを選択できるようになる点で有益である。

保持本体部１６１に錘部材１６７を設けることで、保持部６０の重さが１０％〜６０％程度重くなるようにしてもよい。なお、錘部材１６７が設けられていないときの各保持部６０の重さは例えば２０ｇ程度であってもよい。

図１０に示すように、保持本体部１６１には、先端側で一方側に突出した保持突出部１６４が設けられてもよい。保持部材１６２は保持突出部１６４に対して取り外し可能となってもよい。このような態様を採用した場合には保持部材１６２を適宜交換できるようになり、保持部材１６２が汚染してしまうことを未然に防止したり、保持部材１６２が汚染したとしても直に取り換えたりできる点で有益である。なお、保持部材１６２と基板Ｗとが当接する部分は摩擦係数が閾値以上となり、基板Ｗが滑り難くなってもよい。

各保持部材１６２は保持突出部１６４に設けられてもよい。各保持部材１６２は、基板Ｗを挟持するための爪形状となってもよい。爪形状の突出は１ｍｍ程度であってもよく、このように突出を短くすることで基板Ｗの限りなく周縁端部まで洗浄でき、逆汚染を極力防止できる点で有益である。

図１０に示すような保持突出部１６４を設けることで、保持本体部１６１から離間した位置に保持部材１６２を位置づけることができ、保持本体部１６１や保持本体部１６１に設けられた錘部材１６７のような部材と基板Ｗとが誤って触れてしまう可能性を低減できる点で有益である。

被押圧部材１６５は保持突出部１６４の側面に設けられてもよい。被押圧部材１６５は面内方向に延在した棒部材であってもよい。棒部材は円柱形状であってもよいし角柱形状であってもよく、あらゆる形状を採用できる。

保持部材１６２による押し付けを規制するための回転規制機構が設けられてもよい。保持部６０は保持部材１６２の内周側への移動を規制するための被規制部を有し、被回転部３０は被規制部の移動を規制するための規制部を有してもよい。より具体的には、図１０に示すように、保持本体部１６１の先端側には被規制部の一例である突出部１６８が設けられ、被回転部３０には突出部１６８と当接する規制部の一例であるストッパ１５０が設けられてもよい。ストッパ１５０は、図１２に示すように、突出部１６８の一方側及び他方側に設けられた一対のストッパ面１５１と、一対のストッパ面１５１の間に設けられ突出部１６８と当接するストッパ当接部１５２とを有してもよい。このようなストッパ面１５１が設けられることで、突出部１６８が誤ってストッパ当接部１５２よりも周縁内方側まで移動してしまうことを防止できる。

被規制部は保持本体部１６１の先端側に設けられている必要はなく、例えば、保持本体部１６１の基端側に設けられ、この被規制部に対応してストッパ等の規制部が設けられてもよい。

第１の実施の形態のような非接触な態様で被回転部３０が回転された場合には、基板Ｗを処理している際に発生する帯電によって基板Ｗに対して悪影響を及ぼすことがあり、基板Ｗに回路が形成されている場合には回路が破壊される可能性がなくはない。このため、保持部材１６２の一部又は全部は導電性樹脂から構成されてもよい。そして、被回転部３０のうち保持部材１６２の近辺に直径が数μｍのステンレスを編み込んだ紐、金属めっきされた繊維、カーボンを含んだ繊維等の導電性繊維２１０（図１１参照）を設けてもよい。このような態様を採用した場合には、コロナ放電効果により、導電性繊維２１０を介して基板Ｗに溜まった電荷が放電され、帯電によって基板Ｗに悪影響が出ることを防止できる点で有益である。

（変形例１）
上記では、保持部材１６２が揺動軸１６３を中心に揺動する態様を用いて説明したが、これに限られることはなく、図１６に示すように、保持部材１６２は被回転部３０に対してスライド可能となってもよい。この態様の一例として、弾性部材１６９は保持本体部１６１内及び被回転部３０に設けられたバネであってもよい。この場合には、被回転部３０の溝の内周面にバネ等の弾性部材１６９の一端が当接し、保持本体部１６１に弾性部材１６９の他端が当接してもよい。なお、変形例では、遠心力が働くと保持部材１６２による保持力が低下してしまうことから、この観点からすると、前述したような保持部材１６２が揺動する態様の方が好ましい。保持力を強くするために弾性部材１６９の弾性力を強くすることも考えられるが、弾性力を強くしようとすると弾性部材１６９が大きくなってしまう点で好ましくない。

（変形例２）
上記では、保持部材１６２が開状態になる前に基板Ｗの裏面側に支持延在部１８１が回転されて、支持部材１８０が基板Ｗの裏面側に位置づけられる態様となっていたが（図１５（ｃ）参照）、これに限られることはなく、図１７に示すように、保持部材１６２が開状態になる前に基板Ｗの裏面側で支持延在部１８１がスライドすることで、支持部材１８０が基板Ｗの裏面側に位置づけられる態様となってもよい。この場合には、支持延在部１８１が面内方向でスライドすることで支持部材１８０が基板Ｗの裏面側に位置づけられるようになってもよい。

（変形例３）
上記では、押圧延在部１９１が回転されて押圧部材１９０が被押圧部材１６５に当接し、被押圧部材１６５を押圧することで保持部材１６２が開く態様となっていたが（図１５（ｄ）参照）、これに限られることはなく、図１７に示すように、押圧部材１９０がスライドすることで被押圧部材１６５を押圧し、保持部材１６２が開くようにしてもよい。この場合には、押圧延在部１９１が面内方向でスライドすることで押圧部材１９０がスライドするようになってもよい。

（変形例４）
上記では、開放装置１７０が押圧部材１９０だけでなく支持部材１８０も有しているが、開放装置１７０は押圧部材１９０のみを有し、基板Ｗの裏面を支持する支持部材１８０は開放装置１７０とは別の機構部により基板Ｗの支持及び離反を行うようにしてもよい。

（変形例５）
上記では、１つの開放装置１７０が１つの押圧部材１９０を面内方向で揺動させる第１のアクチュエータと、１つの支持部材１８０を面内方向で揺動させる第２のアクチュエータを有する形態を示したが、このような態様に限られることはない。一例として、１つの開放装置１７０が２つの押圧部材１９０を面内方向で揺動させ、かつ２つの支持部材１８０を面内方向で揺動させてもよい。図１８に示す態様では、図１８の左側に示された開放装置１７０が２つの押圧部材１９０及び２つの支持部材１８０を有し、図１８の右側に示された開放装置１７０が２つの押圧部材１９０及び２つの支持部材１８０を有している。また、開放装置１７０は、開放本体部１７１を一方側及び他方側に揺動させる揺動機構１７３を有している。第１方向移動部１７２は、開放本体部１７１及び揺動機構１７３を第１方向に沿って移動させることができる。

本変形例では開放本体部１７１が一方側に揺動されることで筐体５の内側面に沿って位置づけられ、第二退避位置に位置づけられることになる。他方、開放本体部１７１が他方側に揺動されることで第二退避位置から第一退避位置に位置づけられ、開放本体部１７１が第一退避位置から他方側に移動することで利用位置に位置づけられることになる。この態様のように開放本体部１７１を第一退避位置及び第二退避位置を含む退避位置に位置づけることで、開放装置１７０が洗浄工程等で邪魔になることを防止でき、特に開放本体部１７１を第二退避位置に位置づけることでより大きな効果を得ることができる。なお、開放本体部１７１が他方側に揺動された後で、開放本体部１７１が他方側に移動されることで、押圧部材１９０が被押圧部材１６５の側方に位置づけられ、支持部材１８０が基板Ｗの裏面側に位置づけ可能となる（この位置が、前述した利用位置になる。）。また、前述した第一退避位置が基板Ｗの受け渡し位置になっており、第一退避位置において、第２搬送ロボット１２６又は第３搬送ロボット１２８が開放装置１７０から基板Ｗを受け取る、又は第２搬送ロボット１２６又は第３搬送ロボット１２８から開放装置１７０が基板Ｗを受け取ることになる。

本変形例で１つの開放装置１７０が２つの押圧部材１９０を面内方向で揺動させ、かつ２つの支持部材１８０を面内方向で揺動させる態様となっているが、これに限られることはない。１つの開放装置１７０が、４つ全ての押圧部材１９０を面内方向で揺動させ、かつ４つ全ての支持部材１８０を面内方向で揺動させる態様を採用してもよい。またこの場合にも、開放本体部１７１を一方側及び他方側に揺動させる揺動機構１７３が設けられてもよい。但し、４つ全ての押圧部材１９０を面内方向で揺動させ、かつ４つ全ての支持部材１８０を面内方向で揺動させる態様を採用した場合に、開放本体部１７１を一方側及び他方側に揺動させる態様を採用したときには、装置に関して第一方向での大きさが大きくなってしまう。この観点からすると、前述したように、１つの開放装置１７０が２つの押圧部材１９０及び２つの支持部材１８０を面内方向で揺動させる態様において、開放本体部１７１を一方側及び他方側に揺動させる態様を採用することは、装置の第一方向での大きさが大きくなることを防止できる点で有益である。

第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。

本実施の形態では、ある保持部材１６２に付与される第一付勢力が、他の保持部材１６２に付与される第二付勢力よりも大きくなっている。より具体的には、保持部６０はバネ等の弾性部材１６９を有しており、ある保持部６０が有する弾性部材１６９は、他の保持部６０が有する弾性部材１６９よりも強い付勢力を付与する（例えば高いバネ定数を有している。）。その他の構成については、上記各実施の形態と同様であり、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。

一例として、隣接する保持部６０（例えば第一保持部６０ａ及び第二保持部６０ｂ）の弾性部材１６９の付勢力は、他の隣接する保持部６０（例えば第三保持部６０ｃ及び第四保持部６０ｄ）の弾性部材１６９の付勢力よりも大きくなってもよい（図１９参照）。このような態様を採用した場合には、付勢力の強い弾性部材１６９からの力を受けて付勢力の弱い弾性部材１６９を有する保持部６０側へと基板Ｗが押されることになり、付勢力が釣り合う場所で基板Ｗの位置が位置づけられることになる。このように弾性部材１６９の付勢力に差を設けることで、基板Ｗの位置をある程度定めることができる点で有益である。つまり、弾性部材１６９の付勢力が同じ大きさとなっている場合には、基板Ｗを保持した時点での位置が定まらなかったり、基板Ｗが回転するときの遠心力によって基板Ｗの中心位置がずれてしまったりすることで、場合によっては保持部材１６２から基板Ｗが外れてしまう危険がある。この点、一部の弾性部材１６９の付勢力を残部の弾性部材１６９の付勢力よりも大きくすることで、遠心力によって基板Ｗの中心位置がずれることを抑制でき、ひいては、保持部材１６２から基板Ｗが外れてしまう可能性を低減できる。

なお、保持部６０が３つしか設けられていない場合には、２つの保持部６０の弾性部材１６９の付勢力が、他の保持部６０の弾性部材１６９の付勢力よりも大きくなってもよい。このような態様によれば、２つの保持部６０の付勢力の強い弾性部材１６９によって基板Ｗの位置決めを行うことができる。

弾性部材１６９の付勢力が大きい保持部６０だけが錘部材１６７を有するようにしてもよい。このような態様によれば、基板Ｗが回転したときに弾性部材１６９の付勢力の差と錘部材１６７による遠心力の差の両方によって基板Ｗを所定の位置に位置づけることができる点で有益である。図１９に示す態様では、第一保持部６０ａは第一錘部材１６７ａを有し、第二保持部６０ｂは第二錘部材１６７ｂを有しているが、第三保持部６０ｃは第三錘部材１６７ｃを有さず、第四保持部６０ｄは第四錘部材１６７ｄを有していない。

また、弾性部材１６９の付勢力が大きい保持部６０の錘部材１６７の重さを、弾性部材１６９の付勢力が弱い保持部６０の錘部材１６７の重さよりも重くするようにしてもよい。この態様では、錘部材１６７による遠心力で保持部６０による保持力を強くしつつ、当該遠心力の差によって基板Ｗの位置決めを行うことができる点で有益である。

なお、弾性部材１６９の付勢力の大きさに差を設けず、錘部材１６７を付けるか否か又は錘部材１６７の重さの差によって遠心力の働き方を調製し、回転する基板Ｗの位置をある程度位置づけるようにしてもよい。

ストッパ１５０の位置は均一になっていなくてもよい。一例として、４つの保持部６０のうち隣り合う２つに対して、基板Ｗの基準寸法（例えば直径３００ｍｍ）までしか保持部材１６２が閉じないようにストッパ１５０が位置づけられ、他方、残りの２つについては基準寸法よりも小さな位置（例えば直径２９５ｍｍ）まで保持部材１６２が閉じるようにストッパ１５０が位置づけられてもよい。

強い第一付勢力が付与される保持部材は、弱い第二付勢力が付与される保持部材よりも周縁外方で内方側への移動が規制されてもよい。例えば、付勢力の強い保持部６０に対応するストッパ１５０は基板Ｗの基準寸法（例えば直径３００ｍｍ）までしか保持部材１６２が閉じないように位置づけられてもよい。前述した例で言うと、第一保持部６０ａ及び第二保持部６０ｂに対応するストッパ１５０は基準寸法（例えば直径３００ｍｍ）までしか保持部材１６２が閉じないように位置づけられてもよい。付勢力の強い弾性部材１５０（例えば第一弾性部材１５０ａ及び第二弾性部材１５０ｂ）によって基板Ｗが面内で押されることになるが、ストッパ１５０によって規定寸法以上は押されないことになる。この結果、基板Ｗの基準寸法に合わせて基板Ｗを保持できる点で有益である。なお、付勢力の強い弾性部材１５０（例えば第一弾性部材１５０ａ及び第二弾性部材１５０ｂ）と、付勢力の弱い弾性部材１５０（例えば第三弾性部材１５０ｃ及び第四弾性部材１５０ｄ）との間の付勢力の差は、付勢力の強い弾性部材１５０に対応する保持部材１６２がストッパ１５０で当接する程度よりも大きくなっている方がよい。このような態様を採用することで、付勢力の強い弾性部材１５０に対応する保持部材１６２によって確実に位置決めすることができるためである。

各保持部材１６２は基板Ｗの基準寸法よりも大きな位置（例えば直径３０５ｍｍ）までは開くようにしてもよい。このように基板Ｗの基準寸法よりも大きな位置まで開くようにすることで、基板Ｗを保持部材１６２によって保持させやすくできる。本実施の形態では被回転部３０が筐体５のいずれにも接触せず、宙を浮いた状態で回転されることになるので、停止時に被回転部３０が本来の中心位置からずれることがある。この点、基板Ｗの基準寸法よりも大きな位置まで開くようにすることで、被回転部３０の位置がずれても保持部材１６２で基板Ｗを保持させることができる点で有益である。

第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。

上記第２の実施の形態及び第３の実施の形態では、支持部材１８０が基板Ｗのおもて面側から近接する態様であったが、本実施の形態では、支持部材１８０が基板Ｗの裏面側から近接する態様となっている。その他の構成については、上記各実施の形態と同様であり、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。

本実施の形態では、図２０に示すように、支持部材１８０が基板Ｗの他方側（裏面側）に位置し、押圧部材１９０は被押圧部材１６５の他方側に位置している。本実施の形態のように基板Ｗの裏面側から開放装置１７０が近接する態様によれば、開放装置１７０を単純な構成にすることができる点で有益である。他方、このように基板Ｗの裏面側に開放装置１７０を設けてしまうと、開放装置１７０によって基板Ｗの裏面側が占有されることになり、基板Ｗの裏面側の洗浄の容易さは低下してしまうことには留意が必要である。

なお、本実施の形態では、第２の実施の形態及び第３の実施の形態で用いた開放装置１７０と同様のものを基板Ｗの裏面側に位置づける態様を採用することもできる。

本実施の形態では、一例として、開放装置１７０は、第一方向移動部１７２と、第一方向移動部１７２によって第一方向に沿って移動される第一開放本体部１７１ａと、第一開放本体部１７１ａにバネ等の弾性部材１７８を介して設けられ、支持部材１８０を支持するための第二開放本体部１７１ｂと、第一開放本体部１７１ａにスプラインシャフト等の直動部材１７９を介して設けられ、押圧部材１９０を支持するための第三開放本体部１７１ｃと、を有してもよい。図２０に示すように、第二開放本体部１７１ｂは弾性部材１７８と連結部材１７７を介して第一開放本体部１７１ａに連結されてもよい。本実施の形態の押圧部材１９０は、被押圧部材１６５を案内するための周縁外方に向かって他方側に傾斜した押圧案内面１９３と、押圧案内面１９３に設けられ、支持部材１８０で支持された基板Ｗの裏面を受ける押圧支持部材１９４とを有してもよい。

第二開放本体部１７１ｂは被回転部３０の他方側の面に当接可能となっており、第二開放本体部１７１ｂが被回転部３０の他方側の面に当接する位置に位置づけられたときには、支持部材１８０が基板Ｗの裏面にわずかに触れる又は基板Ｗの裏面に対して数ミリ程度のわずかな間隙を設けられるようになってもよい（図２１参照）。

この態様を採用した場合には、第一方向移動部１７２で第一開放本体部１７１ａが一方側に移動することで、第二開放本体部１７１ｂ及び第三開放本体部１７１ｃが一方側に移動する。第二開放本体部１７１ｂがある程度まで上昇すると、第二開放本体部１７１ｂは被回転部３０の他方側の面に当接し、それ以上、一方側に移動しないようになる（図２１参照）。

第一開放本体部１７１ａが一方側にさらに移動することで、第三開放本体部１７１ｃが一方側に移動する（図２２参照）。そして、押圧部材１９０が被押圧部材１６５と当接し被押圧部材１６５を面内方向で押圧する。その結果、保持部材１６２が開状態となり、支持部材１８０で基板Ｗの裏面が支持されることになる。

これまで、第１洗浄部１０、第２洗浄部２０を有する基板洗浄装置を実施の形態として記載したが、基板を洗浄する手段は薬液をノズルから供給する薬液供給ノズルであってもよく、超音波を付与した洗浄液をノズルから供給するノズルであってもよく、任意のものを採用しうる。また、本実施の形態の回転部３５、被回転部３０、保持部６０、開放装置１７０を主要な要素とする構成は、基板洗浄装置だけでなく、基板乾燥装置、基板エッチング装置、塗布装置、めっき装置等の各種基板処理装置に適用しうる。なお本発明を基板乾燥装置に適用する場合は、基板の乾燥を保持部で保持した基板を高速で回転させて行ってもよく、またＩＰＡ蒸気を用いたＩＰＡ蒸気乾燥方法によって行ってもよい。

上述した実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。例えば、本発明に係る基板洗浄装置を有する基板処理装置には、基板Ｗの端部を研磨するベベル研磨装置、基板Ｗの裏面を研磨処理する裏面研磨装置、あるいは、基板Ｗの表面に金属膜を形成するための基板めっき装置が含まれうる。また、本発明における基板Ｗには、半導体基板の他にも、液晶表示装置（ＬＣＤ）用、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）用、電界放出ディスプレイ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）用、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）用、太陽電池パネル用等のガラス基板、磁気・光ディスク用のガラス、セラミック基板等の各種の基板が含まれる。

１０ 第１洗浄部（洗浄部）
２０ 第２洗浄部（洗浄部）
３０ 被回転部
３５ 回転部
４０ 回転カップ
６０ 保持部
１６２ 保持部材
１６３ 揺動軸
１６５ 被押圧部材
１６７ 錘部材
１６８ 突出部
１６９ 弾性部材
１７０ 開放装置
１８０ 支持部材
１９０ 押圧部材
Ｗ 基板

Claims (7)

1. 基板を処理する基板処理装置であって、
   基板を保持する保持部材と、前記保持部材に付勢力を付与する弾性部材とを有する保持 部と、
   前記保持部に連結された被回転部と、
   前記被回転部の周縁外方に設けられ、前記被回転部を回転させる回転部と、
   前記弾性部材による付勢力に対して反対側の力を付与して前記保持部材を開状態にする 開放装置と、
   を備え、
   前記開放装置は、前記基板の他方側から前記保持部材に近接し、前記保持部材を開状態にすることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記開放装置は、第一方向移動部と、前記第一方向移動部によって第一方向に沿って移動される第一開放本体部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記保持部は被押圧部材を有し、
   前記開放装置は、前記第一開放本体部に設けられた第二開放本体部と、前記第二開放本体部に設けられ、前記基板の他方側の面を支持するための支持部材と、前記第一開放本体部に設けられ、前記被押圧部材を押圧する押圧部材を支持するための第三開放本体部と、を有することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記開放装置は、弾性部材及び連結部材を介して第一開放本体部に設けられた第二開放本体部を有することを特徴とする請求項２又は３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 前記保持部は被押圧部材を有し、
   前記開放装置は前記被押圧部材を押圧する押圧部材を有し、
   押圧部材は、前記被押圧部材を案内するための周縁外方に向かって他方側に傾斜した押圧案内面と、前記支持部材で支持された前記基板の他方側の面を受ける押圧支持部材とを有することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 前記開放装置は、前記被回転部の他方側の面に当接可能となる第二開放本体部と、前記基板の他方側の面を支持するための支持部材と、を有し、
   前記第二開放本体部が前記被回転部の他方側の面に当接する位置に位置づけられたときに、前記支持部材と前記基板の他方側の面とが当接する又は前記支持部材と前記基板の他方側の面との間に所定の間隔が設けられることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 前記保持部は被押圧部材を有し、
   前記開放装置は、第一方向移動部と、前記第一方向移動部によって前記基板の他方側の面に向かって移動され、前記被回転部の他方側の面に当接可能となる第二開放本体部と、前記第二開放本体部に設けられ、前記基板の他方側の面を支持するための支持部材と、前記第一方向移動部によって前記基板の他方側の面に向かって移動され、前記被押圧部材を押圧する押圧部材を支持するための第三開放本体部と、を有し、
   前記第二開放本体部が前記被回転部の他方側の面に当接する位置に位置づけられたときに、前記支持部材と前記基板の他方側の面とが当接する又は前記支持部材と前記基板の他方側の面との間に所定の間隔が設けられるとともに、前記押圧部材は前記基板の他方側の面と離間し、
   前記第三開放本体部が前記基板の他方側の面に向かってさらに移動されることで、前記押圧部材が前記基板の他方側の面に当接することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

Images