JP2021072304A - Ptcサーミスタの接合方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】PTCサーミスタを高温で使用する場合でも環境負荷を与えることがなく、絶縁ポッティング材にPTCサーミスタを埋め込む際の電極接触部分へのポッティング材含侵による接触不良を回避する。【解決手段】PTCサーミスタ1の電極1b、1cと他の電極3a、4aとを銀ナノペースト2を用いて接合する。PTCサーミスタは、互いに平行な両端面を電極とする円柱状又は平板状に形成されたものであってもよく、他の電極は帯板状であってもよい。【選択図】図1
Description
本発明は、PTCサーミスタを他の電極に接合する方法に関する。
PTCサーミスタは、温度が上昇した時に抵抗値が上がる抵抗体であって、PTCサーミスタへの印加電圧が低い場合は定抵抗性を示し、印加電圧が増加して自己発熱が所定の値を超えると抵抗値が増加するため電流は減少する。この特性を活用し、PTCサーミスタは温度調節回路や電源装置の過電流保護素子等に用いられる。
従来、上記PTCサーミスタの電極を他の電極に接合するには、PTCサーミスタの銀電極に他の電極をはんだ付けしたり、PTCサーミスタの銀電極をばね等で他の電極に押さえ付ける圧接接触方法が用いられている。
しかし、上記はんだ付けの場合には、現在、融点が250℃以下の場合には鉛フリーであるが、融点が300℃以上の高温はんだは鉛入りが用いられているため、高温で使用するPTCサーミスタの銀電極に他の電極をはんだ付けする場合には、環境負荷物質の鉛を含むはんだを使用せざるを得ない。
また、上記圧接接触方法では、PTCサーミスタの銀電極をばね等で他の電極に押さえ付けた状態で、放熱や耐振動性を向上させるために絶縁ポッティング材に埋め込むと、PTCサーミスタの電極部と電極のメカ接触部分にポッティング材が浸透し、接触不良を起こすおそれがあった。
そこで、本発明は、上記従来技術における問題点に鑑みてなされたものであって、PTCサーミスタを高温で使用する場合でも環境負荷を与えることがなく、絶縁ポッティング材にPTCサーミスタを埋め込む際の電極接触部分へのポッティング材含侵による接触不良を回避することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係るPTCサーミスタの接合方法は、PTCサーミスタの電極と他の電極とを銀ナノペーストを用いて接合することを特徴とする。
本発明によれば、PTCサーミスタを高温で使用する場合でも、従来の鉛入りの高温はんだではなく、銀ナノペーストを用いるため、環境負荷を与えることがない。また、圧接接触方法を用いないため、絶縁ポッティング材にPTCサーミスタを埋め込む際の電極接触部分へのポッティング材含侵による接触不良を回避することもできる。
前記PTCサーミスタの接合方法において、互いに平行な両端面を電極とする円柱状又は平板状に形成されたPTCサーミスタを、帯板状の他の電極と銀ナノペーストを用いて接合することができる。
以上のように、本発明によれば、PTCサーミスタを高温で使用する場合でも環境負荷を与えることがなく、絶縁ポッティング材にPTCサーミスタを埋め込む際の電極接触部分へのポッティング材含侵による接触不良を回避することができる。
次に、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1(a)は、本発明に係る方法で接合するPTCサーミスタの一例を示し、このPTCサーミスタ1は、円柱状の素体1aの互いに平行な上面及び下面が電極面1b、1cとなっている。
図1(b)に示すように、PTCサーミスタ1の電極面1b、1cの各々に銀ナノペースト2を塗布する。銀ナノペースト2には、市販の平均粒径約500nm以下の銀ナノペーストを用いることができる。
次に、図1(c)、(d)に示すように、電線3、4の帯板状の電極3a、4aをPTCサーミスタ1の電極面1b、1cに塗布した銀ナノペースト2に押圧し、約130℃で乾燥させた後、約250℃で加熱して焼結させる。以上で、PTCサーミスタ1の電極面1b、1cと電線3、4の電極3a、4aとが強固に接合される。
尚、上記実施の形態では、円柱状の素体1aの上面及び下面に電極面1b、1cを有するPTCサーミスタ1を例示したが、他の形式、例えば平板状のPTCサーミスタを対象とすることもできる。また、電線3、4の電極ではなく、他の電気部品の電極であってもよく、帯板状の電極3a、4aではなく、他の形状の電極であっても銀ナノペースト2を用いてPTCサーミスタと接合することができる。
1 PTCサーミスタ
1a 素体
1b、1c 電極面
2 銀ナノペースト
3、4 電線
3a、4a 電極
1a 素体
1b、1c 電極面
2 銀ナノペースト
3、4 電線
3a、4a 電極
Claims (2)
- PTCサーミスタの電極と他の電極とを銀ナノペーストを用いて接合することを特徴とするPTCサーミスタの接合方法。
- 前記PTCサーミスタは、互いに平行な両端面を電極とする円柱状又は平板状に形成され、帯板状の前記他の電極と銀ナノペーストを用いて接合されることを特徴とする請求項1に記載のPTCサーミスタの接合方法。
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JP2019195986A JP2021072304A (ja) | 2019-10-29 | 2019-10-29 | Ptcサーミスタの接合方法 |
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JP2019195986A Pending JP2021072304A (ja) | 2019-10-29 | 2019-10-29 | Ptcサーミスタの接合方法 |
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2019
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