JP2021068826A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザダイオードバーの寿命を長くする。【解決手段】レーザ加工装置に、複数のレーザダイオードバー31に電流を供給する電源70と、各レーザダイオードバー31に並列に接続されたリレー素子37と、各レーザダイオードバー31を短絡状態と非短絡状態とに周期的に切り替えるようにリレー素子37を制御するとともに、レーザ装置の集光レンズにより出射されるレーザ光のレーザ出力が所定の目標値となるように電源70を制御する制御部60とを設ける。【選択図】図6
Description
本発明は、複数のエミッタを有する複数のレーザダイオードバーと、前記複数のレーザダイオードバーにより出射されたレーザ光を結合させて出射するレーザ光学系とを備えたレーザ加工装置に関する。
特許文献1には、複数のエミッタを有する複数のレーザダイオードバーと、前記複数のレーザダイオードバーにより出射されたレーザ光を結合させて出射するレーザ光学系とを備えたレーザ加工装置が開示されている。
ところで、特許文献1のようなレーザ加工装置において、レーザダイオードバーの寿命を長くしたいという要望がある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、レーザダイオードバーの寿命を長くすることにある。
上記の目的を達成するため、本発明は、複数のエミッタを有する複数のレーザダイオードバーと、前記複数のレーザダイオードバーにより出射されたレーザ光を結合させて出射するレーザ光学系とを備えたレーザ加工装置であって、前記複数のレーザダイオードバーに電流を供給する電源と、前記各レーザダイオードバーを短絡状態と非短絡状態とに切り替える切替スイッチと、前記各レーザダイオードバーを短絡状態と非短絡状態とに周期的に切り替えるように前記各切替スイッチを制御するとともに、前記レーザ光学系により出射されるレーザ光のレーザ出力が所定の目標値となるように前記電源を制御する制御部とをさらに備えていることを特徴とする。
本発明によれば、レーザダイオードバーが所定時間毎に短絡状態となって発振を休止するので、レーザダイオードバーを常に発振させる場合に比べ、各レーザダイオードバーの最高温度を低く抑えるか、又は各レーザダイオードバーが最高温度を維持する時間を短縮できる。したがって、レーザダイオードバーの高い温度に起因する劣化を抑制し、レーザダイオードバーの寿命を長くできる。
本発明によれば、レーザダイオードバーの寿命を長くできる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
本実施形態に係るレーザ加工装置100は、図1に示すように、レーザ発振器10とレーザ光出射ヘッド40と伝送ファイバ50と制御部60と電源70とコントローラ80とを備えている。レーザ発振器10と伝送ファイバ50でのレーザ光の光路において、レーザ発振器10よりレーザ光が出射される端部(以下、単に出射端という。)とレーザ発振器10より伝送ファイバ50にレーザ光が入射される端部(以下、単に入射端という。)とは筐体11に収容されている。
レーザ発振器10は、複数のレーザ装置20とビーム結合器12と集光ユニット13とを有している。
レーザ装置20は、図2に示すように、互いに異なる波長のレーザ光LB1を発する例えば10個のレーザモジュール30と、10個のレーザモジュール30からそれぞれ出射されたレーザ光LB1を集光するレーザ光学系としての集光レンズ22と、集光レンズ22により出射されたレーザ光を反射させる反射鏡23と、反射鏡23から出射されたレーザ光の一部をレーザ光LB2として反射させる一方、残りをレーザ光LB3として透過させるビームスプリッタ24と、ビームスプリッタ24を透過したレーザ光LB3を受光し、レーザ光LB3の光量に応じた出力信号を出力するフォトダイオード25とを有している。
各レーザモジュール30は、図3〜5に示すように、レーザダイオードバー(LDバー)31を有しており、レーザダイオードバー31は、並列に配置された複数のエミッタ31bを有する半導体レーザアレイである。言い換えるとレーザダイオードバー31は、エミッタ31bを有する並列に配置された複数のレーザダイオードからなる半導体レーザアレイである。レーザダイオードバー31は、平面視矩形状の平板形状をなし、その一方の面には板状の正電極32が配置され、正電極32の一方の面が取り付けられている。また、レーザダイオードバー31の他方の面には、正電極32よりも広い板状の負電極33が配置され、負電極33の一方の面の一部が取り付けられている。レーザダイオードバー31の一側面が、レーザ光LB1を出射するレーザ光出射面31aを構成している。各電極(正電極32,負電極33)には、配線35が接続され、当該配線35を介して後述する電源70から電流(電力)が供給される。なお、一つのレーザダイオードバー31に含まれるエミッタ31bの個数は、例えば50個に設定される。各レーザダイオードバー31には、図6にも示すように、切替スイッチとしてのリレー素子37がそれぞれ並列に接続されている。各リレー素子37は、ON(オン)とOFF(オフ)とに切り替えられることにより、対応するレーザダイオードバー31を短絡状態と非短絡状態とに切り替えることができる。10個のレーザモジュール30のレーザダイオードバー31は、互いに直列に接続されている。
負電極33のレーザダイオードバー31の取付面におけるレーザダイオードバー31の取り付けられていない領域には、レーザダイオードバー31近傍の温度を検知する熱電対36が取り付けられている。各レーザモジュール30は、レーザモジュール30を冷却するための冷却板26(図3参照)に配設されている。
ビーム結合器12は、複数のレーザ装置20からそれぞれ出射されたレーザ光LB2(図2参照)を一つのレーザ光LB4に結合して集光ユニット13に出射する。
集光ユニット13は、内部に配設された集光レンズ(図示せず)によって、入射されたレーザ光LB4を集光し、集光されたレーザ光LB4は、所定の倍率でビーム径が縮小されて伝送ファイバ50に入射される。また、集光ユニット13は図示しないコネクタを有し、コネクタには伝送ファイバ50の入射端が接続されている。
レーザ発振器10をこのような構成とすることで、レーザ光出力が数kWを超える高出力のレーザ加工装置100を得ることができる。なお、本実施形態では、複数のレーザ装置20として、4つのレーザ装置20でレーザ発振器10を構成しているが、特にこれに限定されない。例えば、1つのレーザ装置20でレーザ発振器10を構成し、レーザ装置20から出力されたレーザ光LB2をそのまま伝送ファイバ50に入射させるようにしてもよい。レーザ装置20の搭載個数は、レーザ加工装置100に要求される出力仕様や、個々のレーザ装置20の出力仕様によって適宜変更されうる。
伝送ファイバ50は、集光ユニット13の集光レンズに光学的に結合され、当該集光レンズを介してレーザ発振器10から受け取ったレーザ光LB4をレーザ光出射ヘッド40に導光する。
レーザ光出射ヘッド40は、伝送ファイバ50で導光されたレーザ光LB4を外部に向けて照射する。例えば、図1に示すレーザ加工装置100では、所定の位置に配置された加工対象物であるワークWに向けて、レーザ光出射ヘッド40によりレーザ光LB4を出射する。このようにすることで、ワークWがレーザ加工される。
制御部60は、レーザ発振器10のレーザ発振を制御する。具体的には、レーザ発振器10に接続された電源70に対して複数種類の制御信号を供給することにより、各々のレーザ装置20のレーザ発振制御を行う。具体的には、制御部60は、フォトダイオード25の出力信号に基づいて、制御対象のレーザ装置20により出射されるレーザ光LB2のレーザ出力が所定の目標値となるように、電源70に出力する指令電圧値を生成するフィードバック制御を行う。電源70によってレーザ装置20によって供給される供給電流の値は、当該指令電圧値に応じた値となる。また、制御部60は、リレー素子37のON、OFFを制御する。制御部60による制御の詳細については、後述する。
電源70は、制御部60により出力された指令電圧値に基づいて、レーザ発振を行うための電流を複数のレーザ装置20のそれぞれに対して供給する。
コントローラ80は、レーザ出力の目標値を示す入力をユーザから受け付け、当該目標値を示す指令信号を制御部60に出力する。
以下、制御部60が、1つのレーザ装置20に供給する電流を制御する動作について、図7を参照して説明する。
まず、S101において、コントローラ80が、レーザ出力の目標値を示す入力をユーザから受け付け、当該目標値を示す指令信号を制御部60に出力する。制御部60は、レーザ装置20の各レーザダイオードバー(各LDバー)31に流れる電流が、前記指令信号に示される目標値に応じた初期値となるように指令電圧値を出力することにより、電源70の供給電流を制御する。したがって、供給電流の初期値は、すべてのレーザダイオードバー31が正常に動作する状態で、レーザ光LB2のレーザ出力が目標値となるときの電流値となる。これにより、レーザ発振が開始される。また、初期状態において、制御部60は、レーザ装置20のすべてのリレー素子37をOFFしている。
次に、S102において、制御部60は、フォトダイオード25の出力信号に基づいて、制御対象のレーザ装置20により出射されるレーザ光LB2のレーザ出力が所定の目標値となるように、電源70に出力する指令電圧値を生成するフィードバック制御を行う。ここでの目標値は、S101でコントローラ80によって出力された指令信号によって示される目標値である。
次に、S103において、制御部60は、レーザ発振を終了する条件が満たされたか否かを判定し、満たされた場合には処理を終了し、満たされていない場合には、S102に戻る。レーザ発振を終了する条件とは、例えば、コントローラ80が終了指示をユーザから受け付けること、制御部60が所定のレーザ加工が終了したと判定すること等である。
一方、制御部60は、S102及びS103の処理と並行して、制御対象のレーザ装置20に含まれる10個のリレー素子37を制御する。具体的には、リレー素子37を周期的にON、OFFすることにより、各レーザダイオードバー31を短絡状態と非短絡状態とに切り替える。詳しくは、図8に示すように、10個のリレー素子37を1つずつ順番に、所定の継続時間TだけONにする。図8中、RE1〜10は、10個のリレー素子37を示す。なお、順番が来ていない9個のリレー素子37は、OFFにする。これにより、10個のレーザダイオードバー31が、短絡状態を継続時間Tだけ継続する短絡継続動作を順番に実行し、短絡継続動作時以外には非短絡状態となる。継続時間Tは、前回の短絡継続動作終了時から今回の短絡継続動作開始時までの自己発熱量の80%の熱を放散するのに必要な時間以上に設定され、具体的には3秒以上に設定される。また、継続時間Tが20秒を超えると、各レーザダイオードバー31が短絡継続動作の順番を待つ時間、すなわち非短絡状態を継続する時間が長くなり、各レーザダイオードバー31の最高温度が高くなったり、最高温度を維持する時間が長くなったりするので、継続時間Tは20秒以下に設定される。具体的には、図8において、タイミングt1では、RE1がOFFしてRE2がONになる。これにより、RE1に並列に接続されたレーザダイオードバー31が短絡継続動作を終えてRE2に並列に接続されたレーザダイオードバー31が短絡継続動作を開始する。タイミングt2では、RE2がOFFしてRE3がONになる。これにより、RE2に並列に接続されたレーザダイオードバー31が短絡継続動作を終えてRE3に並列に接続されたレーザダイオードバー31が短絡継続動作を開始する。タイミングt3では、RE10がOFFしてRE1がONになる。これにより、RE10に並列に接続されたレーザダイオードバー31が短絡継続動作を終えてRE1に並列に接続されたレーザダイオードバー31が短絡継続動作を開始する。
したがって、本実施形態によると、レーザダイオードバー31が所定時間毎に短絡状態となって発振を休止するので、レーザダイオードバー31を常に非短絡状態として発振させる場合に比べ、各レーザダイオードバー31の最高温度を低く抑えることができる。したがって、レーザダイオードバー31の温度上昇による劣化を抑制し、レーザダイオードバー31の寿命を長くできる。
なお、上記実施形態では、1つのレーザ装置20に含まれるレーザモジュール30及びレーザダイオードバー31の数を10個に設定したが、レーザ装置20に要求される最大出力やレーザ装置20の価格等に応じて他の個数に設定してもよい。
また、上記実施形態では、1つのレーザダイオードバー31に含まれるエミッタ31bの個数を50個に設定したが、レーザモジュール30に要求される最大出力やレーザダイオードバー31の価格等に応じて他の個数に設定してもよい。
本発明のレーザ加工装置は、レーザダイオードバーの寿命を長くでき、複数のエミッタを有する複数のレーザダイオードバーと、前記複数のレーザダイオードバーにより出射されたレーザ光を結合させて出射するレーザ光学系とを備えたレーザ加工装置として有用である。
100 レーザ加工装置
22 集光レンズ(レーザ光学系)
31 レーザダイオードバー
31b エミッタ
37 リレー素子(切替スイッチ)
60 制御部
70 電源
T 継続時間
22 集光レンズ(レーザ光学系)
31 レーザダイオードバー
31b エミッタ
37 リレー素子(切替スイッチ)
60 制御部
70 電源
T 継続時間
Claims (3)
- 複数のエミッタを有する複数のレーザダイオードバーと、
前記複数のレーザダイオードバーにより出射されたレーザ光を結合させて出射するレーザ光学系とを備えたレーザ加工装置であって、
前記複数のレーザダイオードバーに電流を供給する電源と、
前記各レーザダイオードバーを短絡状態と非短絡状態とに切り替える切替スイッチと、
前記各レーザダイオードバーを短絡状態と非短絡状態とに周期的に切り替えるように前記各切替スイッチを制御するとともに、前記レーザ光学系により出射されるレーザ光のレーザ出力が所定の目標値となるように前記電源を制御する制御部とをさらに備えていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置において、
前記制御部による切替スイッチの制御は、前記複数のレーザダイオードバーが短絡状態を所定の継続時間継続する短絡継続動作を順番に実行し、当該短絡継続動作時以外には非短絡状態となるように行われることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項2に記載のレーザ加工装置において、
前記所定の継続時間は、各レーザダイオードバーが前回の短絡継続動作終了時から今回の短絡継続動作開始時までの自己発熱量の80%の熱を放散するのに必要な時間以上に設定されることを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019193671A JP2021068826A (ja) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019193671A JP2021068826A (ja) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2021068826A true JP2021068826A (ja) | 2021-04-30 |
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Family Applications (1)
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JP2019193671A Pending JP2021068826A (ja) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | レーザ加工装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2021068826A (ja) |
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2019
- 2019-10-24 JP JP2019193671A patent/JP2021068826A/ja active Pending
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