JP2021062881A - 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、を有し、上記帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の前記耐擦性試験前後の上記帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率R1が、10≦R1≦100を満たす、電子部品包装用カバーテープである。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品をピックアップして実装に供するのに際しフィーダー剥離装置を使用する。フィーダー剥離装置は、キャリアテープを間欠的に移送することにより、部品実装機のピックアップ位置に電子部品を順次供給する装置である。そして、部品実装機は、電子部品を真空吸着などにより保持することができるノズルを複数本備えた移載ヘッドにより、フィーダーによって供給された電子部品をピックアップする。フィーダー剥離装置は、ピックアップ位置の上流側において、カバーテープをキャリアテープから剥離して電子部品が収容される収容部を露出させる剥離機構を有する。
以上により、本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、電子部品の正常な取り出しが可能となり、実装効率を向上させることが可能である。
I.帯電防止層
本開示における帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
本開示において「スチールウールによる耐擦性試験」は、往復磨耗試験機のテーブルに、帯電防止層側が表面になるようにカバーテープを固定し、下記試験条件に準拠して往復磨耗試験を実施することで行う。
装置:往復磨耗試験機 TYPE30S(新東科学株式会社)
スチールウール番手:#0000 (ボンスター製)
荷重:80g
往復磨耗回数:5回
移動速度:600〜650mm/min
移動距離:50mm
試験環境:25℃、50%RH環境下
(a)構成
第1の帯電防止層は、アクリル主鎖、4級アンモニウム塩基を含む側鎖、及び架橋構造を含む架橋樹脂を有し、架橋構造は、−NHC(=O)O−、−NHC(=O)−又は、−C(=O)OC2H4NH−を有するものである。第1の帯電防止層は、後述するように、架橋性官能基及び4級アンモニウム塩基を含有する第1の架橋性アクリル系ポリマーと、第1の多官能系硬化剤とを有する帯電防止材料から形成される。
本開示における第1の帯電防止層は架橋した樹脂である架橋樹脂を有し、架橋樹脂は、アクリル主鎖、4級アンモニウム塩基を含む側鎖、及び架橋構造を含む。
4級アンモニウム塩基は、界面活性剤の親水部としての機能を有し、帯電防止層表面側に配向した4級アンモニウム塩基が、空気中の水蒸気と反応し帯電防止層表面に水分の膜を形成することによって表面抵抗を低下させる。
−N+R3 (1)
(式中、Rはそれぞれ独立に、同一又は異なる、有機基である。)
Rは、好ましくは、炭素数1〜6のアルキル基であり、4級アンモニウム塩基の表面配向性の点から、炭素数1〜2のアルキル基がより好ましい。
上記式(1)で示される4級アンモニウム塩基は、酸素、窒素を含んでいてもよい、2価の炭化水素基を介して主鎖であるアクリル鎖に結合している。
帯電防止層に含まれる4級アンモニウム塩基の含有量は、本開示における帯電防止層の表面抵抗率が後述する数値範囲内に入るために必要な値とすることができる。
また、第1の帯電防止層に高い帯電防止性能(例えば、1.0×1010Ω/□未満)を付与するためには、後述する第2の帯電防止層と比べ、厚みを厚くせざるを得ない。厚みが厚くなると、摩擦による帯電防止性能劣化や基材密着性の低下が生じるため、摩擦低減を目的に、易滑剤を添加することが好ましい。中でも、易滑剤として吸放湿性微粒子を使用すれば、良好な滑り性と帯電防止性を得ることができる。吸放湿性微粒子は、表面に水分が吸着するため、4級アンモニウム塩基による帯電防止性能を阻害することなく、滑り性を向上させることができる。吸放湿性微粒子としては、上記効果を確実に得る観点からアクリル系樹脂微粒子が好ましく、具体的には、吸放湿性微粒子タフチックHUシリーズ(日本エクスラン工業株式会社製)が挙げられる。
第1の帯電防止層の表面抵抗率は、1.0×109Ω/□以上、1.0×1011Ω/□以下、好ましくは5.0×109Ω/□以上、5.0×1010Ω/□以下とすることができる。
第1の帯電防止層の厚さは、帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の耐擦性試験前後の帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率R1が、10≦R1≦100を満たすために必要な値とすることができる。例えば、0.1μm以上1.5μm以下、好ましくは0.2μm以上1.0μm以下とすることができる。
上記第1の帯電防止層を形成するための第1の帯電防止層材料は、架橋性官能基及び4級アンモニウム塩基を含有する第1の架橋性アクリル系ポリマーと、多官能系硬化剤とを有する。第1の帯電防止層材料に含まれる多官能系硬化剤を、第1の多官能系硬化剤と称する。
第1の架橋性アクリル系ポリマーは、架橋性官能基及び4級アンモニウム塩基を含有し、多官能系硬化剤と反応して架橋構造を形成する。第1の架橋性アクリル系ポリマーに含まれる架橋性官能基としては、多官能系硬化剤と架橋構造を形成可能なものであれば特に限定されないが、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基等が挙げられる。第1の架橋性アクリル系ポリマーに含まれる4級アンモニウム塩基としては、上記式(1)で示されるものが挙げられる。
また、本明細書においてアクリル系モノマーとは、1分子中に少なくとも1つの(メタ)アクリロイル基を有するモノマーをいう。また、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基を包括的に指す意味である。
第1の多官能系硬化剤としては、第1の架橋性アクリル系ポリマーの架橋性官能基と架橋構造を形成可能な官能基を2以上有するものであれば特に限定されないが、官能基以外の構造部分に、芳香族環、脂肪族環、及び複素環等の環状構造を有さないものが好ましい。即ち、官能基以外の構造部分が直鎖状または分岐状である硬化剤が好ましい。これは、帯電防止層に硬化剤由来の環状構造が含まれていると、帯電防止層が固脆くなり、摩擦カスが生じやすくなるためである。
脂肪族ポリイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、これらをポリマー化(ただし、ヌレート化したものを除く)や、これらの混合物や他ポリマーとの共重合物等が挙げられる。
第1の帯電防止層材料は吸放湿性微粒子を含むものであることが好ましい。吸放湿性微粒子としては、上記「1.第1の帯電防止層 (a)構成 (a2)吸放湿性微粒子」で説明したものと同様のものが挙げられる。
帯電防止層の形成方法としては、例えば、上記第1の架橋性アクリル系ポリマー、多官能系硬化剤、吸放湿性微粒子等を含む帯電防止層材料を溶媒に分散または溶解した帯電防止層組成物を用い、基材層の他方の面側に上記帯電防止層組成物を塗布し、硬化させる方法が挙げられる。上記帯電防止層組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
(a)構成
本開示における第2の帯電防止層は、導電性高分子と、アクリル主鎖及び架橋構造を含む架橋樹脂を有し、架橋構造は、−C(=O)OC2H4NH−又は−C(OH)CH2OC(=O)−を有する。第2の帯電防止層は、後述するように、導電性高分子と、カルボキシラートアニオン基を有する第2の架橋性アクリル系ポリマーと、第2の多官能系硬化剤とを有する帯電防止材料から形成される。
第2の帯電防止層は導電性高分子を有することで、帯電防止層の表面抵抗を低下させる。上記第1の帯電防止層は、4級アンモニウム塩基が空気中の水蒸気と反応し帯電防止層表面に水分の膜を形成することによって表面抵抗を低下させる一方で、第2の帯電防止層における導電性高分子はそれ自体が導電性を示す。そのため、湿度に依存せずに表面抵抗を下げる効果を有する。更には、第2の帯電防止層は、高い耐水性を有するため、高湿環境下で保存しても、耐擦性が劣化しにくい。そのため、上記R1、R2の値を上記特定の範囲内とすることが容易となる。
中でも、導電性高分子は、ポリチオフェンが好ましい。ポリチオフェンとしては、例えば、PEDOT/PSS(ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸)が好ましく用いられる。
第2の帯電防止層は、上記導電性高分子に加え、アクリル主鎖及び架橋構造を含む架橋樹脂を有する。
架橋樹脂中の架橋構造は、後述する第2のアクリル系ポリマーの架橋性官能基(カルボキシラートアニオン(−COO−)やその他の架橋性官能基)と、第2の多官能系硬化剤とが結合した構造であり、−C(=O)OC2H4NH−又は−C(OH)CH2OC(=O)−を有する。
第2の帯電防止層の表面抵抗率は、例えば1.0×107Ω/□以上、1.0×1010Ω/□以下、好ましくは5.0×107Ω/□以上、1.0×109Ω/□以下とすることができる。
第2の帯電防止層の厚さは、帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の前記耐擦性試験前後の帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率R1が、10≦R1≦100を満たすために必要な値とすることができる。例えば、0.1μm以上1.5μm以下、好ましくは0.2μm以上1.0μm以下とすることができる。
上記第2の帯電防止層を形成するための第2の帯電防止層材料は、導電性高分子と、カルボキシラートアニオンを含有する第2の架橋性アクリル系ポリマーと、第2の多官能系硬化剤とを有する。以下、第2の帯電防止層材料に含まれる多官能系硬化剤を、第2の多官能系硬化剤とも称する。
導電性高分子としては、上記「I.帯電防止層 2.第2の帯電防止層 (a)構成 (a1)導電性高分子」で説明したものと同様のものが挙げられる。第2の帯電防止層材料中の導電性高分子の含有量は、第2の架橋性アクリル系ポリマーと第2の多官能系硬化剤との合計量100質量部に対し、5量部以上、25質量部以下とすることができる。
第2の架橋性アクリル系ポリマーは、カルボキシラートアニオン基(−COO−)及び場合によりその他の基が架橋性官能基として作用する。さらに、カルボキシラートアニオン基(−COO−)の存在により、上記導電性高分子との親和性が高いためバインダー樹脂としての機能も有する。第2の架橋性アクリル系ポリマーは、分子内にカルボキシラートアニオン基(−COO−)を有するアクリル樹脂であれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、カルボキシル基を有するアクリル系モノマーを含む単量体を反応させてなる共重合体を中和したもの(中和塩)が挙げられる。
第2の多官能系硬化剤としては、第2の架橋性アクリル系ポリマーと架橋構造を形成可能な官能基を2以上有するものであれば特に限定されないが、官能基以外の構造部分に、芳香族環、脂肪族環、及び複素環等の環状構造を有さないものが好ましい。即ち、官能基以外の構造部分が直鎖状または分岐状である硬化剤が好ましい。これは、帯電防止層に硬化剤に由来する環状構造が含まれていると、帯電防止層が硬脆くなり、摩擦カスが生じやすくなるためである。具体的には、環状構造を有さないアジリジン系硬化や環状構造を有さないエポキシ系硬化剤が挙げられる。
帯電防止層の形成方法としては、例えば、上記導電性高分子、第2の架橋性アクリル系ポリマー、第2の多官能系硬化剤等を溶媒に分散または溶解した帯電防止組成物を用い、基材層の他方の面側に上記帯電防止組成物を塗布し、硬化させる方法が挙げられる。上記帯電防止組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
本開示における基材層は、上述した帯電防止層やヒートシール層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観
点から優位であることから、低密度ポリエチレン(LDPE、密度0.910〜0.930未満)及び直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE、密度0.910〜0.925)が好適に用いられる。
キング剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。
本開示において、カバーテープのヒートシール層が配置されている側の面の表面抵抗は、例えば1×107Ω/□以上1×1013Ω/□以下とすることができる。
チレン樹脂、および必要に応じて上述の他の樹脂や添加剤等を溶媒に分散または溶解した
ヒートシール層用組成物を用い、基材層の一方の面側に上記ヒートシール層用組成物を塗
布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、
例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコー
ト、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ−ト、キスコート、ナイ
フコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布
法が挙げられる。
びヒートシール層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができ
る。例えば、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法や、熱溶融させた
フィルムの原材料を基材層にTダイ等で押出しして積層体を得る方法等が挙げられる。接
着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着
剤等を用いることができる。
本開示においては、例えば図3に示すように、必要に応じて、基材層2およびヒートシール層3の間に中間層5が配置されていてもよい。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
中間層の厚さは、例えば、5μm以上50μm以下とすることができる。
更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、アンカー層を有していてもよい。アンカー層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。アンカー層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。アンカー層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
本開示におけるカバーテープについては、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ(エンボステープとも称される。)、パンチキャリアテープ(パンチテープとも称される。)、プレスキャリアテープ(プレステープとも称される。)のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、IC、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、LED(発光ダイオード)、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ICの形式についても、特に限定されない。
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
(帯電防止組成物組成物の調整)
[調整例1]
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比10:1で混合し、希釈溶媒(メタノール/酢酸エチル=1/1)にて総固形分濃度1.5質量%の帯電防止組成物1を調整した。
・主剤:4級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、(メタ)アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物(アクリット1SX−1123(大成ファインケミカル社製))
・硬化剤:多官能系硬化剤 HDI系ポリイソシアネート(デュラネート 24A−100(旭化成社製))
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比10:1で混合し、希釈溶媒メタノールにて総固形分濃度1.5質量%の帯電防止組成物2を調整した。
・主剤:4級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、(メタ)アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物(アクリット1SX−1123(大成ファインケミカル社製))
・硬化剤:多官能アジリジン系硬化剤 トリス(1−アジリジンプロピオン酸)1,1,1−プロパントリイルトリスメチレン(製品名:ケミタイト PZ−33 (日本触媒社製))
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比10:1で混合し、希釈溶媒(メタノール/酢酸エチル=1/1)にて総固形分濃度1.5質量%の帯電防止組成物3を調整した。
・主剤:4級アンモニウム塩基、及びヒドロキシル基、(メタ)アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物 (アクリット1SX−1124 (大成ファインケミカル社製))
・硬化剤:多官能系硬化剤 HDI系ポリイソシアネート デュラネート 24A−100 (旭化成社製)
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比10:1で混合し、希釈溶媒(2−プロパノール/水=7/3)にて総固形分濃度1.2質量%の帯電防止組成物4を調整した。
・主剤:カルボキシラートアニオンを側鎖に有するアクリル系高分子化合物、及びポリチオフェン系導電性高分子化合物PEDOT/PSS(製品名アラコートAS−601D (荒川化学社製))
・硬化剤:多官能エポキシ系硬化剤 ポリグリセロールポリグリシジルエーテル(製品名デナコール EX−512 (ナガセケムテックス社製))
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比10:1で混合し、希釈溶媒(2−プロパノール/水=7/3)にて総固形分濃度1.2質量%の帯電防止組成物5を調整した。
・主剤:カルボキシラートアニオンを側鎖に有するアクリル系高分子化合物、及びポリチオフェン系導電性高分子化合物 PEDOT/PSS(製品名アラコートAS−601D (荒川化学社製))
・硬化剤:多官能アジリジン系硬化剤 トリス(1−アジリジンプロピオン酸)1,1,1−プロパントリイルトリスメチレン(製品名ケミタイト PZ−33 (日本触媒社製))
下記主剤/硬化剤/微粒子を乾燥固形分比=10/1/0.3で混合し、希釈溶媒(水/メタノール/酢酸エチル=0.2/1/1)にて、総固形分濃度2.5質量%の帯電防止組成物6を調整した。
・主剤:4級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、(メタ)アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物(アクリット1SX−1123 (大成ファインケミカル社製))
・硬化剤:多官能系硬化剤 HDI系ポリイソシアネート(製品名デュラネート 24A−100 (旭化成社製))
・吸放湿性微粒子(製品名タフチックHU−707E (日本エクスラン工業社製))
下記主剤を、希釈溶媒メタノールにて総固形分濃度2.5質量%の帯電防止組成物7を調整した。
・主剤:4級アンモニウム塩基、(メタ)アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物(製品名アクリット1SX−1090 (大成ファインケミカル社製))
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比10:1で混合し、希釈溶媒(メタノール/酢酸エチル=1/1)にて総固形分濃度0.5質量%の帯電防止組成物8を調整した。
・主剤:4級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、(メタ)アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物(製品名 アクリット1SX−1123 (大成ファインケミカル社製))
・硬化剤:多官能系硬化剤 HDI系ポリイソシアネート(製品名デュラネート 24A−100 (旭化成社製))
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比10:1で混合し、希釈溶媒(メタノール/酢酸エチル=1/1)にて総固形分濃度5質量%の帯電防止組成物9を調整した。
・主剤:4級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、(メタ)アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物(製品名アクリット1SX−1123 (大成ファインケミカル社製))
・硬化剤:多官能系硬化剤 HDI系ポリイソシアネート(製品名:デュラネート 24A−100 (旭化成社製))
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比10:1で混合し、希釈溶媒(メタノール/酢酸エチル=1/1)にて総固形分濃度1.5質量%の帯電防止組成物10を調整した。
・主剤:4級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、(メタ)アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物(製品名アクリット1SX−1123 (大成ファインケミカル社製))
・硬化剤:環状構造を有する多官能系硬化剤 IPDI系ポリイソシアネート(製品名:タケネート D−140 (三井化学社製))
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比10:1で混合し、希釈溶媒(2−プロパノール/水=7/3)にて総固形分濃度1.2質量%の帯電防止組成物11を調整した。
・主剤:カルボキシラートアニオンを側鎖に有するアクリル系高分子化合物、及びポリチオフェン系導電性高分子化合物 PEDOT/PSS(製品名アラコートAS−601D (荒川化学社製))
・硬化剤:環状構造を有するアジリジン系硬化剤(ケミタイト DZ−22E (日本触媒社製))
[実施例1]
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ25μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(フタムラ化学社製FE2002、以下、PETフィルム)を準備した。PETフィルムの一方の面側に帯電防止組成物1を塗布し、硬化することによって、帯電防止層を形成した。PETフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤(タケネートA−3075/タケラックA−3210(質量比)=3/1 酢酸エチルで5%希釈)を塗布し、アンカー層を形成した。次いで、溶融押出し加工によりポリエチレン樹脂(CE4009 住友化学社製)、および、ポリエチレン樹脂(スミカセンL705 住友化学社製)とエチレン−酢酸ビニル共重合体(メルセン(登録商標) M(MX53C)東ソー社製)とを40/60(質量比)で混合した材料を、各20μmの厚さに積層し、それぞれ、中間層およびヒートシール層を形成した。これによって、帯電防止層/基材層/アンカー層/中間層/ヒートシール層からなる構成のカバーテープ1を作製した。
帯電防止組成物2〜6を塗布することによって、帯電防止層を形成した以外は、実施例1と同様の方法で、カバーテープ2〜6を作製した。
帯電防止組成物7〜11を塗布することによって、帯電防止層を形成した以外は、実施例1と同様の方法で、カバーテープ7〜11を作製した。
上記で製造したカバーテープ1〜11の帯電防止層の表面抵抗率(R11)を、25℃50%RH環境下において印加電圧1000Vで測定した。抵抗率計は、三菱ケミカルアナリテック社製 ハイレスタ−UX MCP−HT800 高抵抗/抵抗率計を使用した。
往復磨耗試験機のテーブルに、帯電防止層側が表面になるようにカバーテープを固定し、下記試験条件に準拠して往復磨耗試験を実施することで行った。
装置:往復磨耗試験機 TYPE30S(新東科学株式会社)
スチールウール番手:#0000 (ボンスター製)
荷重:80g
往復磨耗回数:5回
移動速度:600〜650mm/min
移動距離:50mm
試験環境:25℃、50%RH環境下
スチールウール試験後のカバーテープ1〜11の帯電防止層の表面抵抗率(R21)を、25℃50%RH環境下において印可電圧1000Vで測定した。
そして、表面抵抗変化率としてR21をR11にて割った値R1(R21/R11)を求めた。
上記で製造したカバーテープ1〜11を、60℃95%RHの恒温恒湿試験室に24時間保管した。保管後の各カバーテープについて、上記(スチールウール試験前の表面抵抗抗率の測定)と同様に表面抵抗率(R12)を測定した。次いで、上記スチールウール試験行い、上記(スチールウール試験後の表面抵抗率の測定)と同様に表面抵抗率(R22)を測定した。そして、表面抵抗変化率としてR22をR12にて割った値R2(R22/R12)を求めた。
上記カバーテープ1〜11を用い、包装体のサンプルを以下のように作製し、包装体からカバーテープを剥離した際の電子部品の挙動異常数を測定した。
下記条件で包装体のサンプルを作製した。下記電子部品500個を下記紙キャリアテープのキャビティに連続的に配置しながら、紙キャリアテープとカバーテープを、下記テーピングマシーンを使用して下記条件でヒートシールしつつ巻き取ることによってロール状の包装体のサンプルを得た。
テーピングマシーン NST−35 (日東工業社製)
紙キャリア:北越紀州製紙製 HOCTO 31mmt(バージン紙)
テーピング温度:180℃
テーピングスピード:3500タクト
シール幅:0.6mm×2
電子部品:0402サイズのコンデンサ
上記で作製したロール状の包装体からカバーテープを、カバーテープはく離装置(W08f インテリジェントフィーダー、FUJI社製)を用いて100mm/秒の速度で剥離した。剥離は、25±3℃、30±5%RHの環境で行い、10秒間で完了した。剥離時の電子部品の挙動を高速度カメラで観察した。剥離時に、紙キャリアキャビティーからチップが半分以上飛び出した場合(カバーテープに電子部品が貼りついた場合、電子部品が90度回転して立ちあがった場合、紙キャリアテープのキャビティから電子部品が飛び出した場合を含む)を異常挙動として、異常挙動が発生した数を高速度カメラで撮影した映像をスローモーションで再生しながら目視で見て集計した。
2 … 基材層
3 … ヒートシール層
4 … 帯電防止層
5 … 中間層
10 … 包装体
11 … キャリアテープ
12 … 収納部
13 … 電子部品
Claims (8)
- 基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、
を有し、
前記帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の前記耐擦性試験前後の前記帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率R1が、10≦R1≦100を満たす、電子部品包装用カバーテープ。 - 60℃95%RH環境下で24時間保管後の、前記帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の前記耐擦性試験前後の前記帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率R2が、20≦R2≦35を満たす、請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記帯電防止層が、アクリル主鎖、4級アンモニウム塩基を含む側鎖、及び架橋構造を含む架橋樹脂を有し、前記架橋構造は、−NHC(=O)O−、−NHC(=O)−又は、−C(=O)OC2H4NH−を有する、請求項1または請求項2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記帯電防止層が、環状構造を有する化合物を含まないことを特徴とする、請求項3に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記帯電防止層の帯電防止層材料が、架橋性官能基及び4級アンモニウム塩基を含有する第1の架橋性アクリル系ポリマーと、多官能系硬化剤とを有する、請求項3または請求項4に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記帯電防止層が、導電性高分子と、アクリル主鎖及び架橋構造を含む架橋樹脂を有し、前記架橋構造は、−C(=O)OC2H4NH−又は−C(OH)CH2OC(=O)−を有する、請求項1または請求項2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記帯電防止層の帯電防止層材料が、導電性高分子と、カルボキシラートアニオン基を含有する第2の架橋性アクリル系ポリマーと、多官能系硬化剤とを有する、請求項6に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項1から請求項7までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
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