JP2021057726A - 音響デバイス及びスピーカ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】音圧特性の低下が抑制されている音響デバイスを提供する。【解決手段】音響デバイスＡＤは、圧電素子１０と、圧電素子１０の変位に伴って振動する振動板６０と、振動板６０を基材１に支持する支持部材９０と、を備えている。振動板６０は、互いに対向している主面６０ａと主面６０ｂとを有していると共に、樹脂からなる。圧電素子１０は、振動板６０の主面６０ａに設けられている。支持部材９０は、振動板６０の主面６０ｂに設けられている。振動板６０と支持部材９０とが、音響空間ＡＳを画成している。【選択図】図２

Description

本発明は、音響デバイスと、当該音響デバイスを備えているスピーカ装置と、に関する。

基材に支持される音響デバイスが知られている（たとえば、特許文献１参照）。この音響デバイスは、圧電素子と、圧電素子が接合されている樹脂製の板と、を備えている。樹脂製の板は、接着部材によって基材に接合される。

特開２０１３−２４３５０１号公報

圧電素子が接合されている樹脂製の板が、接着部材によって基材に接合されている構成では、圧電素子の変位が、樹脂製の板から基材に伝わり、基材が振動する。基材が振動する場合、音響デバイスの音圧特性が低下するおそれがある。

本発明の一つの態様は、音圧特性の低下が抑制されている音響デバイスを提供することを目的とする。本発明の別の一つの態様は、音圧特性の低下が抑制されているスピーカ装置を提供することを目的とする。

一つの態様に係る音響デバイスは、圧電素子と、圧電素子の変位に伴って振動する振動板と、振動板を基材に支持する支持部材と、を備えており、基材に支持される。振動板は、互いに対向している第一主面と第二主面とを有していると共に、樹脂からなる。圧電素子は、振動板の第一主面に設けられている。支持部材は、振動板の第二主面に設けられている。振動板と支持部材とが、音響空間を画成している。

上記一つの態様では、振動板と支持部材とが、音響空間を画成している。したがって、振動板の振動、すなわち、圧電素子の変位は、基材に伝わりがたい。
振動板は、振動板とで音響空間を画成する支持部材によって基材に支持される。したがって、振動板の振動、すなわち、圧電素子の変位が、基材によって拘束されがたい。
これらの結果、上記一つの態様は、音圧特性の低下を抑制する。

上記一つの態様では、音響空間を音響空間の外部と連通する連通路が、振動板及び支持部材の少なくとも一方に設けられていてもよい。
本構成は、所望の音圧周波数特性を実現し得る。

上記一つの態様では、支持部材が、振動板の第二主面と接すると共に、樹脂からなる第一層と、基材と接すると共に、樹脂からなる第二層と、第一層と第二層との間に位置する第三層と、を有していてもよい。第三層が、振動板の振動が支持部材を通して基材に伝わるのを抑制してもよい。
本構成では、圧電素子の変位が、基材により一層伝わりがたく、かつ、基材によってより一層阻害されがたい。したがって、本構成は、音圧特性の低下をより一層抑制する。

上記一つの態様では、第三層が、不織布からなっていてもよい。
本構成は、振動板の振動が支持部材を通して基材に伝わるのを抑制する第三層を、適切かつ簡易に実現する。

上記一つの態様では、支持部材が、振動板の硬さより小さい硬さを有していてもよい。
本構成では、圧電素子の変位が、基材により一層伝わりがたく、かつ、基材によってより一層阻害されがたい。したがって、本構成は、音圧特性の低下をより一層抑制する。

別の一つの態様に係るスピーカ装置は、基材と、上記音響デバイスと、を備えている。
上記別の一つの態様では、振動板と支持部材とが、音響空間を画成している。したがって、振動板の振動、すなわち、圧電素子の変位は、基材に伝わりがたい。
振動板は、振動板とで音響空間を画成する支持部材によって基材に支持される。したがって、基材は、振動板の振動、すなわち、圧電素子の変位を拘束しがたい。
これらの結果、上記別の一つの態様は、音圧特性の低下を抑制する。

上記別の一つの態様では、音響空間を音響空間の外部と連通する連通路が、基材に設けられていてもよい。
本構成は、所望の音圧周波数特性を実現し得る。

本発明の一つの態様によれば、音圧特性の低下が抑制されている音響デバイスが提供される。本発明の別の一つの態様によれば、音圧特性の低下が抑制されているスピーカ装置が提供される。

一実施形態に係るスピーカ装置を示す平面図である。 本実施形態に係るスピーカ装置の断面構成を示す図である。 本実施形態に係るスピーカ装置の断面構成を示す図である。 本実施形態に係るスピーカ装置の断面構成を示す図である。 圧電素子の斜視図である。 圧電素子の断面構成を示す図である。 圧電素子の分解斜視図である。 本実施形態の一変形例に係るスピーカ装置を示す平面図である。 本実施形態の一変形例に係るスピーカ装置の断面構成を示す図である。 本実施形態の別の一変形例に係るスピーカ装置の断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図４を参照して、本実施形態に係るスピーカ装置ＳＤの構成を説明する。図１は、本実施形態に係るスピーカ装置を示す平面図である。図２、図３、及び図４は、一実施形態に係るスピーカ装置の断面構成を示す図である。図２、図３、及び図４では、後述する複数の内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７の図示を省略している。
スピーカ装置ＳＤは、図１及び図２に示されるように、基材１と、音響デバイスＡＤと、配線部材ＷＭと、複数のリード線ＬＥと、を備えている。音響デバイスＡＤは、基材１に支持されている。基材１は、主面１ａを有している。音響デバイスＡＤは、主面１ａと対向するように、主面１ａ上に配置されている。基材１は、たとえば、電子機器の筐体、ディスプレイパネル、又はフィルム材である。ディスプレイパネルは、たとえば、フレキシブル有機ＥＬディスプレイパネルを含む。本実施形態では、スピーカ装置ＳＤは、一対のリード線ＬＥを備えている。

音響デバイスＡＤは、図２に示されるように、圧電素子１０と、粘着層５０と、振動板６０と、支持部材９０と、を備えている。圧電素子１０は、バイモルフ型の圧電素子であり、圧電素体１１と、複数の外部電極１３，１４，１５と、を有している。本実施形態では、圧電素子１０は、三つの外部電極１３，１４，１５を有している。圧電素子１０は、積層型圧電素子である。

圧電素体１１は、図５にも示されるように、直方体形状を呈している。図５は、圧電素子の斜視図である。本明細書での「直方体形状」は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
圧電素体１１は、互いに対向している一対の主面１１ａ，１１ｂ、互いに対向している一対の側面１１ｃ、及び、互いに対向している一対の側面１１ｅを有している。一対の主面１１ａ，１１ｂが対向している方向は、第一方向Ｄ１である。第一方向Ｄ１は、各主面１１ａ，１１ｂに直交する方向でもある。一対の側面１１ｅが対向している方向は、第二方向Ｄ２である。第二方向Ｄ２は、各側面１１ｃに直交する方向でもある。一対の側面１１ｃが対向している方向は、第三方向Ｄ３である。第三方向Ｄ３は、各側面１１ｅに直交する方向でもある。

各主面１１ａ，１１ｂは、四つの辺を有している。各主面１１ａ，１１ｂは、矩形状を呈している。本実施形態では、各主面１１ａ，１１ｂは、第三方向Ｄ３が長辺方向である長方形状を呈している。すなわち、各主面１１ａ，１１ｂは、一対の長辺と一対の短辺とを有している。この場合、圧電素子１０（圧電素体１１）は、平面視で、第三方向Ｄ３が長辺方向である長方形状を呈している。本明細書での「矩形状」は、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状を含む。各主面１１ａ，１１ｂは、正方形状を呈していてもよく、また、第三方向Ｄ３が短辺方向である長方形状を呈していてもよい。各主面１１ａ，１１ｂは、円形状を呈していてもよい。この場合、圧電素子１０（圧電素体１１）は、円板形状を呈する。

一対の側面１１ｃは、一対の主面１１ａ，１１ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面１１ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の側面１１ｅは、一対の主面１１ａ，１１ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面１１ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。圧電素体１１の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、１５ｍｍである。圧電素体１１の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、３０ｍｍである。圧電素体１１の第一方向Ｄ１での長さ、すなわち、圧電素体１１の厚みは、たとえば、０．４９ｍｍである。各主面１１ａ，１１ｂと各側面１１ｃ，１１ｅとは、間接的に隣り合っていてもよい。この場合、各主面１１ａ，１１ｂと各側面１１ｃ，１１ｅとの間には、稜部が位置する。

圧電素体１１では、図６及び図７に示されるように、複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄが第一方向Ｄ１に積層されている。図６は、圧電素子の断面構成を示す図である。図７は、圧電素子の分解斜視図である。
本実施形態では、圧電素体１１は、８層の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄを有している。圧電体層１７ａは、主面１１ａを有している。圧電体層１８ｄは、主面１１ｂを有している。圧電体層１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃは、圧電体層１７ａと圧電体層１８ｄとの間に位置している。圧電体層１７ｂ，１７ｄ，１８ａ，１８ｃの分極の向きは、圧電体層１７ｃ，１８ｂの分極の向きと反対である。本実施形態では、圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄの厚みは同等である。本明細書での「同等」は、必ずしも、値が一致していることだけを意味するのではない。予め設定した範囲での微差、製造誤差、又は測定誤差が含まれている場合でも、形状が同等であるとしてもよい。

各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄは、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄは、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料は、たとえば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ_３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）を含む。各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄは、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体１１では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄは、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄの間の境界が認識できない程度に一体化されている。

各外部電極１３，１４，１５は、主面１１ａ上に配置されている。外部電極１３，１４，１５は、外部電極１３、外部電極１４、外部電極１５の順で第二方向Ｄ２に並んでいる。外部電極１３と外部電極１４とは、第二方向Ｄ２で隣り合っている。外部電極１４と外部電極１５とは、第二方向Ｄ２で隣り合っている。第二方向Ｄ２において、外部電極１４と外部電極１５との最短距離は、外部電極１３と外部電極１４との最短距離よりも長い。各外部電極１３，１４，１５は、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ａの全ての縁（四辺）から離間している。

各外部電極１３，１４，１５は、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。各外部電極１３，１４は、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。本実施形態では、各外部電極１３，１４は、長方形状の各角が丸められている形状を呈している。外部電極１５は、第一方向Ｄ１から見て、正方形状を呈している。本実施形態では、外部電極１５は、正方形状の各角が丸められている形状を呈している。各外部電極１３，１４，１５は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、又はＡｇ−Ｐｄ合金が用いられる。各外部電極１３，１４，１５は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

圧電素子１０は、図６及び図７に示されるように、圧電素体１１内に配置されている複数の内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７を備えている。本実施形態では、圧電素子１０は、７層の内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７を有している。各内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、又はＡｇ−Ｐｄ合金が用いられる。各内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、各内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７の外形形状は、矩形状を呈している。具体的には、各内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７の外形形状は、長方形状を呈している。

各内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７は、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７の各々は、互いに、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向している。各内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７は、圧電素体１１の表面には露出していない。すなわち、各内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７は、各側面１１ｃ，１１ｅには露出していない。各内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７は、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ａ，１１ｂの全ての縁（四辺）から離間している。

内部電極２１は、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｂとの間に位置している。内部電極２２は、圧電体層１７ｂと圧電体層１７ｃとの間に位置している。内部電極２３は、圧電体層１７ｃと圧電体層１７ｄとの間に位置している。内部電極２４は、圧電体層１７ｄと圧電体層１８ａとの間に位置している。内部電極２５は、圧電体層１８ａと圧電体層１８ｂとの間に位置している。内部電極２６は、圧電体層１８ｂと圧電体層１８ｃとの間に位置している。内部電極２７は、圧電体層１８ｃと圧電体層１８ｄとの間に位置している。

外部電極１３は、内部電極２１と内部電極２３と複数の接続導体３３とに複数のビア導体４３を通して電気的に接続されている。複数の接続導体３３は、それぞれ、内部電極２２，２４，２５，２６，２７と同じ層に位置している。各接続導体３３は、各内部電極２２，２４，２５，２６，２７に形成された開口内に位置している。各開口は、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３に対応する位置に形成されている。各接続導体３３は、第一方向Ｄ１から見て、各内部電極２２，２４，２５，２６，２７に囲まれている。各接続導体３３は、各内部電極２２，２４，２５，２６，２７と離間している。

各接続導体３３は、第一方向Ｄ１において外部電極１３と対向しており、第一方向Ｄ１から見て外部電極１３と重なる位置に配置されている。各接続導体３３は、第一方向Ｄ１において内部電極２１，２３と対向しており、第一方向Ｄ１から見て内部電極２１，２３と重なる位置に配置されている。複数のビア導体４３は、それぞれ、外部電極１３と内部電極２１と内部電極２３と複数の接続導体３３との間に位置しており、第一方向Ｄ１から見て外部電極１３と重なる位置に配置されている。複数のビア導体４３は、それぞれ、第一方向Ｄ１において、対応する圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃを貫通している。

外部電極１４は、内部電極２５と内部電極２７と複数の接続導体３４とに複数のビア導体４４を通して電気的に接続されている。複数の接続導体３４は、それぞれ、内部電極２１，２２，２３，２４，２６と同じ層に位置している。各接続導体３４は、各内部電極２１，２２，２３，２４，２６に形成された開口内に位置している。各開口は、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１４に対応する位置に形成されている。すなわち、各接続導体３４は、第一方向Ｄ１から見て、各内部電極２１，２２，２３，２４，２６に囲まれている。各接続導体３４は、各内部電極２１，２２，２３，２４，２６と離間している。各接続導体３４は、各接続導体３３と離間している。

内部電極２２と同じ層に位置している接続導体３３と接続導体３４は、同じ開口内に隣り合って位置している。内部電極２４と同じ層に位置している接続導体３３と接続導体３４は、同じ開口内に隣り合って位置している。内部電極２６と同じ層に位置している接続導体３３と接続導体３４は、同じ開口内で隣り合って位置している。

各接続導体３４は、第一方向Ｄ１において外部電極１４と対向しており、第一方向Ｄ１から見て外部電極１４と重なる位置に配置されている。各接続導体３４は、第一方向Ｄ１において内部電極２５，２７と対向しており、第一方向Ｄ１から見て内部電極２５，２７と重なる位置に配置されている。複数のビア導体４４は、それぞれ、外部電極１４と内部電極２５と内部電極２７と複数の接続導体３４との間に位置しており、第一方向Ｄ１から見て外部電極１４と重なる位置に配置されている。複数のビア導体４４は、それぞれ、第一方向Ｄ１において、対応する圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃを貫通している。

外部電極１５は、内部電極２２と内部電極２４と内部電極２６と複数の接続導体３５とに複数のビア導体４５を通して電気的に接続されている。複数の接続導体３５は、それぞれ、内部電極２１，２３，２５，２７と同じ層に位置している。各接続導体３５は、各内部電極２１，２３，２５，２７に形成された開口内に位置している。各開口は、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５に対応する位置に形成されている。すなわち、各接続導体３５の全縁は、第一方向Ｄ１から見て、各内部電極２１，２３，２５，２７に囲まれている。各開口は、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５に対応する位置に形成されている。

各接続導体３５は、第一方向Ｄ１において外部電極１５と対向しており、第一方向Ｄ１から見て外部電極１５と重なる位置に配置されている。各接続導体３５は、第一方向Ｄ１において内部電極２２，２４，２６と対向しており、第一方向Ｄ１から見て内部電極２２，２４，２６と重なる位置に配置されている。複数のビア導体４５は、それぞれ、外部電極１５と内部電極２２と内部電極２４と内部電極２６と複数の接続導体３５との間に位置しており、第一方向Ｄ１から見て外部電極１５と重なる位置に配置されている。複数のビア導体４５は、それぞれ、第一方向Ｄ１において、対応する圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃを貫通している。

各接続導体３３，３４，３５は、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。各接続導体３３，３４は、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。本実施形態では、各接続導体３３，３４は、第一方向Ｄ１から見て、長方形状の各角が丸められている形状を呈している。各接続導体３５は、第一方向Ｄ１から見て、正方形状を呈している。本実施形態では、各接続導体３５は、第一方向Ｄ１から見て、正方形状の各角が丸められている形状を呈している。

接続導体３３，３４，３５及びビア導体４３，４４，４５は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、又はＡｇ−Ｐｄ合金が用いられる。接続導体３３，３４，３５及びビア導体４３，４４，４５は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。ビア導体４３，４４，４５は、対応する圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃを形成するためのセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。

圧電素体１１の主面１１ｂには、内部電極２１，２３と電気的に接続されている導体と、内部電極２５，２７と電気的に接続されている導体と、内部電極２２，２４，２６と電気的に接続されている導体は、配置されていない。本実施形態では、主面１１ｂを第一方向Ｄ１から見たとき、主面１１ｂの全体が露出している。主面１１ａ，１１ｂは、自然面である。自然面とは、焼成により成長した結晶粒の表面により構成される面である。

圧電素体１１の各側面１１ｃ，１１ｅにも、内部電極２１，２３と電気的に接続されている導体と、内部電極２５，２７と電気的に接続されている導体と、内部電極２２，２４，２６と電気的に接続されている導体は、配置されていない。本実施形態では、各側面１１ｃを第三方向Ｄ３から見たとき、各側面１１ｃの全体が露出している。各側面１１ｅを第二方向Ｄ２から見たとき、各側面１１ｅの全体が露出している。本実施形態では、各側面１１ｃ，１１ｅも、自然面である。

複数の圧電体層１７ｂ，１７ｃ，１７ｄにおいて、外部電極１３に接続されている内部電極２１，２３と外部電極１５に接続されている内部電極２２，２４とに挟まれている領域は、圧電的に活性な第一活性領域１９を構成する。複数の圧電体層１８ａ，１８ｂ，１８ｃにおいて、外部電極１４に接続されている内部電極２５，２７と外部電極１５に接続されている内部電極２４，２６とに挟まれている領域は、圧電的に活性な第二活性領域２０を構成する。第一活性領域１９と第二活性領域２０は、主面１１ａと主面１１ｂとの間に配置されている。第二活性領域２０は、第一活性領域１９よりも主面１１ｂ寄りに配置されている。第一活性領域１９及び第二活性領域２０は、少なくとも１つの圧電体層によって構成される。

本実施形態では、第一活性領域１９及び第二活性領域２０は、第一方向Ｄ１から見て、複数の外部電極１３，１４，１５を囲むように位置している。第一活性領域１９及び第二活性領域２０は、第一方向Ｄ１から見て外部電極１４と外部電極１５との間に位置している領域、及び、第一方向Ｄ１から見て外部電極１３，１４，１５が位置している領域の外側の領域を含んでいる。

圧電素体１１における、第一方向Ｄ１から見て外部電極１３，１４（接続導体３３，３４）と重なる領域は、圧電的に非活性である。圧電素体１１における、第一方向Ｄ１から見て外部電極１５（接続導体３５）と重なる領域も、圧電的に非活性である。以下、圧電的に非活性な領域を、「非活性領域」と称する。圧電素子１０では、第一方向Ｄ１から見て、非活性領域は、第一活性領域１９及び第二活性領域２０に囲まれている。第一方向Ｄ１から見て、非活性領域は、圧電素体１１（主面１１ａ，１１ｂ）の中央からずれて位置している。

粘着層５０は、主面１１ｂ上に配置されている。粘着層５０は、互いに対向している一対の主面５０ａ，５０ｂを有している。主面５０ａは、主面１１ｂと接している。すなわち、粘着層５０は、主面１１ｂと接している。粘着層５０は、粘着層５０が有している粘着性により、主面１１ｂに粘着している。粘着層５０は、導電性のフィラーを含んでおらず、電気絶縁性を有している。粘着層５０は、たとえば、ゴム系粘着剤からなる。粘着層５０は、粘着性を有していない基材を含んでいない。粘着層５０の厚みは、たとえば、５０〜２０００μｍである。本実施形態では、粘着層５０の厚みは、２００μｍである。

主面５０ａ，５０ｂは、たとえば、矩形状を呈している。主面５０ａ，５０ｂは、たとえば、円形状又は枠状を呈していてもよい。すなわち、粘着層５０は、平面視で、円形状又は枠状を呈していてもよい。主面５０ａ，５０ｂは、主面１１ｂと同等の形状及び同等の面積を有していてもよい。この場合、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ｂの全体が粘着層５０で覆われていてもよい。主面５０ａ，５０ｂは、主面１１ｂと異なる形状及び異なる面積を有していてもよい。この場合、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ｂの一部が粘着層５０から露出していてもよい。本実施形態では、主面５０ａ，５０ｂは、主面１１ｂと同等の形状及び同等の面積を有しており、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ｂの全体が粘着層５０で覆われている。粘着層５０が、平面視で、枠状を呈している場合、粘着層５０は、たとえば、主面１１ｂの各辺に沿った部分を有する。

振動板６０は、互いに対向している一対の主面６０ａ，６０ｂを有している。圧電素子１０は、主面６０ａ上に配置されている。粘着層５０は、圧電素子１０と振動板６０との間に位置している。主面５０ｂは、主面６０ａと接している。すなわち、粘着層５０は、主面６０ａと接している。粘着層５０は、粘着層５０が有している粘着性により、主面６０ａに粘着している。粘着層５０が有している粘着性により、圧電素子１０が振動板６０に取り付けられている。圧電素子１０は、主面６０ａに設けられている。粘着層５０は、主面１１ｂ及び主面６０ａから剥離可能である。すなわち、粘着層５０は、圧電素子１０（圧電素体１１）と、振動板６０とから剥離可能である。たとえぱ、主面６０ａが第一主面を構成する場合、主面６０ｂは第二主面を構成する。

振動板６０（主面６０ａ，６０ｂ）は、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。各主面６０ａ，６０ｂは、四辺を有している。圧電素子１０は、第一方向Ｄ１から見て、主面６０ａの四辺から離間している。主面６０ａは、圧電素子１０で覆われている第一領域と、圧電素子１０から露出している第二領域と、を含んでいる。振動板６０の厚みは、たとえば、０．０１〜５０ｍｍである。本実施形態では、振動板６０の厚みは、１ｍｍであり、圧電素体１１の厚みより大きい。振動板６０は、樹脂からなる。振動板６０は、たとえば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂）、塩化ビニル系樹脂、又は、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタラート樹脂）を含む。

図２及び図３に示されるように、配線部材ＷＭは、圧電素子１０に接続されている。配線部材ＷＭは、ベース７１、複数の導体７３，７５、カバー７７、及び補強部材７９を有している。本実施形態では、配線部材ＷＭは、二つの導体７３，７５を備えている。配線部材ＷＭは、たとえば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）又はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）である。配線部材ＷＭは、第三方向Ｄ３に延在している。配線部材ＷＭは、圧電素子１０と電気的かつ物理的に接続されている一端部と、リード線ＬＥと電気的かつ物理的に接続される他端部とを有している。

ベース７１は、帯状を呈し、互いに対向している一対の主面７１ａ，７１ｂを有している。ベース７１は、電気絶縁性を有している。ベース７１は、たとえば、樹脂からなる層である。ベース７１は、たとえば、ポリイミド樹脂からなる。ベース７１の厚みは、たとえば、２５μｍである。

各導体７３，７５は、主面７１ａ上に配置されている。各導体７３，７５は、接着層（不図示）によって、主面７１ａに接合されている。各導体７３，７５は、たとえば、Ｃｕからなる。各導体７３，７５は、たとえば、Ｃｕ層上にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層がこの順に設けられた構成であってもよい。導体７３と導体７５とは、互いに離間して配置されている。各導体７３，７５の厚みは、たとえば、２０μｍである。

カバー７７は、主面７１ａ上に配置されている。カバー７７は、導体７３の一部と、導体７５の一部と、主面７１ａの一部とを覆っている。各導体７３，７５は、配線部材ＷＭの一端部及び他端部で、カバー７７から露出している。各導体７３，７５の両端が、カバー７７から露出している。ベース７１は、配線部材ＷＭの一端部及び他端部で、カバー７７から露出している。カバー７７は、接着層（不図示）によって、導体７３の上記一部と、導体７５の上記一部と、主面７１ａの上記一部とに接合されている。
カバー７７は、たとえば、樹脂からなる層である。カバー７７は、たとえば、ポリイミド樹脂からなる。カバー７７の厚みは、たとえば、２５μｍである。カバー７７は、接合部材８１によって、主面１１ａに接合されている。接合部材８１は、たとえば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、又は、光及び熱併用硬化性樹脂からなる。接合部材８１は、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又はウレタン樹脂からなる。

配線部材ＷＭは、接合部材８２によって、圧電素子１０に接合されている。具体的には、配線部材ＷＭの一端部が、接合部材８２によって、外部電極１３，１４，１５及び主面１１ａに接合されている。接合部材８２は、複数の導電性粒子（不図示）を含む樹脂層であり、導電性を有している。導電性粒子は、たとえば、金属粒子又は金めっき粒子である。接合部材８２は、たとえば、熱硬化性エラストマーを含んでいる。接合部材８２は、たとえば、異方性導電ペースト又は異方性導電性膜が硬化することにより形成される。

導体７３の一端と外部電極１３，１４との間には、接合部材８２が存在している。導体７３と外部電極１３，１４とは、接合部材８２に含まれる導電性粒子を通じて電気的に接続されている。導体７５の一端と外部電極１５との間には、接合部材８２が存在している。導体７５と外部電極１５とは、接合部材８２に含まれる導電性粒子を通じて電気的に接続されている。外部電極１３，１４と導体７５とは、電気的に接続されておらず、外部電極１５と導体７３とは、電気的に接続されていない。

各導体７３，７５の他端は、図２及び図４に示されるように、はんだＳＦによって、一対のリード線ＬＥのうち対応するリード線ＬＥと接続されている。一方のリード線ＬＥは、導体７３と接合部材８２（導電性粒子）とを通して、外部電極１３，１４と電気的に接続されている。他方のリード線ＬＥは、導体７５と接合部材８２（導電性粒子）とを通して、外部電極１５と電気的に接続されている。

補強部材７９は、配線部材ＷＭの他端部に配置されている。補強部材７９は、主面７１ｂ上に配置されている。補強部材７９は、接着層（不図示）によって、主面７１ｂ上に接合されている。主面７１ｂは、補強部材７９で覆われている第一領域と、補強部材７９から露出している第二領域と、を含んでいる。補強部材７９は、たとえば、ポリイミド樹脂からなる。補強部材７９の厚みは、たとえば、３００μｍである。

補強部材７９の表面（露出面）が、緩衝材８３で覆われている。本実施形態では、補強部材７９の表面だけでなく、ベース７１の主面７１ｂと、圧電素体１１の主面１１ａと、振動板６０の主面６０ａとが、緩衝材８３で覆われている。緩衝材８３は、補強部材７９の表面全体、主面７１ｂの上記第二領域全体、主面１１ａの一部、及び、主面６０ａの一部を覆っている。緩衝材８３は、粘着層８４によって、各主面１１ａ，６０ａ，７１ｂと、補強部材７９の表面と、に接合されている。粘着層８４が、圧電素子１０、振動板６０、及び配線部材ＷＭと、緩衝材８３との間に位置している状態で、緩衝材８３は、各主面１１ａ，６０ａ，７１ｂと、補強部材７９の表面とを間接的に覆っている。緩衝材８３は、シート状の部材である。緩衝材８３は、たとえば、合成ゴム又は合成樹脂からなる。緩衝材８３の厚みは、たとえば、５００〜２０００μｍである。本実施形態では、緩衝材８３の厚みは、１０００μｍである。粘着層８４は、たとえば、アクリル系粘着剤からなる。

振動板６０の主面６０ａと、はんだＳＦとの間には、緩衝材８５が配置されている。緩衝材８５は、粘着層８６によって、主面６０ａに接合されている。本実施形態では、緩衝材８５は、はんだＳＦと当接している。緩衝材８５は、シート状の部材である。緩衝材８５は、たとえば、合成ゴム又は合成樹脂からなる。緩衝材８５の厚みは、たとえば、５００〜２０００μｍである。本実施形態では、緩衝材８５の厚みは、１０００μｍである。粘着層８６は、たとえば、アクリル系粘着剤からなる。

外部電極１３と外部電極１４には、一方のリード線ＬＥ及び導体７３を通して、同じ電圧が印加される。外部電極１５は、他方のリード線ＬＥ及び導体７５を通して、グラウンドに接続されている。したがって、圧電体層１７ｂ，１７ｃ，１７ｄに、圧電体層１７ｂ，１７ｃ，１７ｄでの分極方向に沿う方向に電界が発生する場合、圧電体層１８ａ，１８ｂ，１８ｃには、圧電体層１８ａ，１８ｂ，１８ｃでの分極方向と逆の方向に電界が発生する。また、圧電体層１７ｂ，１７ｃ，１７ｄに、圧電体層１７ｂ，１７ｃ，１７ｄでの分極方向と逆の方向に電界が発生する場合、圧電体層１８ａ，１８ｂ，１８ｃには、圧電体層１８ａ，１８ｂ，１８ｃでの分極方向に沿う方向に電界が発生する。この結果、第一活性領域１９と第二活性領域２０とは、互いに逆方向に伸縮して、圧電素子１０が変位する。圧電素子１０は、屈曲振動する。圧電素子１０は、上述したように、粘着層５０によって振動板６０に取り付けられているので、粘着層５０は、圧電素子１０の変位に伴って振動する。

支持部材９０は、図２〜図４に示されるように、振動板６０を基材１に支持している。支持部材９０は、主面６０ｂに設けられている。支持部材９０は、振動板６０と基材１との間に配置されている。支持部材９０は、振動板６０と基材１との間に音響空間ＡＳを形成する。音響空間ＡＳは、振動板６０と、支持部材９０と、基材１とによって画成される。音響空間ＡＳは、振動板６０と基材１との間に位置している。支持部材９０は、主面６０ｂに直交する方向、すなわち、第一方向Ｄ１から振動板６０を透視したときに、圧電素体１１を囲むように圧電素体１１の外側に位置している。支持部材９０は、第一方向Ｄ１から振動板６０を透視したときに、圧電素体１１と重なっていない。
音響空間ＡＳは、振動板６０の振動空間を構成する。音響空間ＡＳの厚み、すなわち、音響空間ＡＳの第一方向Ｄ１での長さは、支持部材９０の厚みで規定される。音響空間ＡＳの厚みは、振動板６０の変位より大きい。振動板６０の変位は、振動板６０の振動の片振幅、すなわち、振動板６０の振動の全振幅の１／２である。

支持部材９０は、粘着層９１、粘着層９３、及び中間層９５を有している。本実施形態では、支持部材９０は、三層の構造体である。粘着層９１は、振動板６０の主面６０ｂと接している。粘着層９１は、粘着層９１が有している粘着性により、主面６０ｂに粘着している。粘着層９３は、基材１の主面１ａと接している。粘着層９３は、粘着層９３が有している粘着性により、主面１ａに粘着している。各粘着層９１，９３は、樹脂からなる。各粘着層９１，９３は、たとえば、アクリル系粘着剤又はウレタン系粘着剤からなる。中間層９５は、粘着層９１と粘着層９３との間に位置している。中間層９５は、粘着層９１と粘着層９３とに接している。各粘着層９１，９３は、各粘着層９１，９３が有している粘着性により、中間層９５にも粘着している。中間層９５は、たとえば、不織布又は発泡ブチルゴムからなる。本実施形態では、中間層９５は、発泡ブチルゴムからなる。不織布は、たとえば、セルロース繊維からなる。中間層９５は、振動板６０の振動が支持部材９０を通して基材１に伝わるのを抑制する。たとえば、粘着層９１が第一層を構成する場合、粘着層９３が第二層を構成すると共に、中間層９５が第三層を構成する。

支持部材９０の硬さは、振動板６０の硬さより小さい。本実施形態では、支持部材９０は層構造体であるため、支持部材９０の硬さは、積層方向での硬さで規定する。振動板６０及び支持部材９０の各硬さは、たとえば、ビッカース試験（ＩＳＯ６５０７）により規定される。振動板６０の硬さは、たとえば、７０〜２００（ＨＶ）である。本実施形態では、振動板６０の硬さは、約１００（ＨＶ）である。支持部材９０の硬さは、たとえば、１０〜６０（ＨＶ）である。本実施形態では、支持部材９０の硬さは、約３０（ＨＶ）である。

支持部材９０は、図１にも示されるように、複数の部分９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄを含んでいる。本実施形態では、支持部材９０は、四つの部分９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄを含んでいる。各部分９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄは、主面６０ｂの四辺のうち対応する辺に沿って配置されている。第一方向Ｄ１から見て、各部分９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄは、対応する辺から離間している。

各部分９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄは、互いに離間している。したがって、部分９０ａと部分９０ｂとの間、部分９０ｂと部分９０ｃとの間、部分９０ｃと部分９０ｄとの間、及び、部分９０ｄと部分９０ａとの間には、間隙ＧＰがそれぞれ形成されている。支持部材９０は、第一方向Ｄ１から振動板６０を透視したときに、圧電素体１１を囲むように断続的に形成されている。間隙ＧＰは、音響空間ＡＳを音響空間ＡＳの外部と連通する。音響空間ＡＳは、間隙ＧＰを通して外部空間と連通する。各間隙ＧＰは、連通路を構成する。すなわち、支持部材９０には、音響空間ＡＳを外部空間と連通する連通路が設けられている。

以上のように、本実施形態では、振動板６０と支持部材９０とが、音響空間ＡＳを画成している。したがって、振動板６０の振動、すなわち、圧電素子１０の変位は、基材１に伝わりがたい。
振動板６０は、振動板６０とで音響空間ＡＳを画成する支持部材９０によって基材１に支持される。したがって、振動板６０の振動、すなわち、圧電素子１０の変位が、基材１によって拘束されがたい。
これらの結果、スピーカ装置ＳＤ（音響デバイスＡＤ）は、音圧特性の低下を抑制する。
振動板６０の振動が、基材１に伝わりがたいので、基材１は、発音箇所となりがたい。

本実施形態では、間隙ＧＰが、支持部材９０に設けられている。したがって、スピーカ装置ＳＤ（音響デバイスＡＤ）は、所望の音圧周波数特性を実現し得る。

本実施形態では、支持部材９０が、粘着層９１、粘着層９３、及び中間層９５を有しており、中間層９５が、振動板６０の振動が支持部材９０を通して基材に伝わるのを抑制する。したがって、圧電素子１０の変位が、基材１により一層伝わりがたく、かつ、基材１によってより一層阻害されがたい。この結果、スピーカ装置ＳＤ（音響デバイスＡＤ）は、音圧特性の低下をより一層抑制する。

本実施形態では、中間層９５が、不織布からなる。中間層９５が不織布からなる構成は、振動板６０の振動が支持部材９０を通して基材１に伝わるのを抑制する層を、適切かつ簡易に実現する。

本実施形態では、支持部材９０が、振動板６０の硬さより小さい硬さを有している。したがって、圧電素子１０の変位が、基材１により一層伝わりがたく、かつ、基材１によってより一層阻害されがたい。したがって、支持部材９０の硬さが振動板６０の硬さより小さい構成は、音圧特性の低下をより一層抑制する。

本実施形態は、少なくとも補強部材７９の表面が、緩衝材８３で覆われている。電子機器の、スピーカ装置ＳＤ以外の構成部位が、補強部材７９に直接当接することがない。したがって、緩衝材８３が、スピーカ装置ＳＤ以外の上記構成部位と当接している場合でも、音響デバイスＡＤ（圧電素子１０及び振動板６０）の振動は、スピーカ装置ＳＤ以外の上記構成部位に伝わりがたい。この結果、スピーカ装置ＳＤ（音響デバイスＡＤ）は、音圧特性の低下をより一層抑制する。
本実施形態では、補強部材７９の表面だけでなく、ベース７１の主面７１ｂと、圧電素体１１の主面１１ａと、振動板６０の主面６０ａとが、緩衝材８３で覆われている。したがって、音響デバイスＡＤ（圧電素子１０及び振動板６０）の振動が、スピーカ装置ＳＤ以外の上記構成部位により一層伝わりがたい。この結果、スピーカ装置ＳＤ（音響デバイスＡＤ）は、音圧特性の低下を確実に抑制する。
音響デバイスＡＤ（圧電素子１０及び振動板６０）の振動が、スピーカ装置ＳＤ以外の上記構成部位に伝わりがたいので、当該構成部位が発音箇所となりがたい。

振動板６０とはんだＳＦとが直接当接する場合、可聴域でのノイズ（たとえば、びびり音など）が生じるおそれがある。本実施形態では、緩衝材８５が、振動板６０とはんだＳＦとの間に配置されているので、振動板６０とはんだＳＦとが直接当接することはない。したがって、スピーカ装置ＳＤ（音響デバイスＡＤ）は、可聴域でのノイズの発生を抑制する。

支持部材９０が、振動板６０の振動のノードに設けられた構成では、振動板６０の振動が、基材１により一層伝わりがたい。したがって、本構成が採用されたスピーカ装置ＳＤ（音響デバイスＡＤ）は、音圧特性の低下をより一層抑制する。

本実施形態では、振動板６０の厚みが、圧電素体１１の厚みより大きい。この場合、振動板６０が、圧電素子１０の変位に伴って適切に振動する。

上述した実施形態及の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
基材に支持される音響デバイスであって、
圧電素子と、
樹脂からなり、前記圧電素子が設けられている振動板と、
前記振動板を前記基材に支持する支持部材と、を備え、
前記振動板と前記支持部材とが、音響空間を画成しており、
前記振動板は、前記圧電素子の変位に伴って振動する、音響デバイス。
（付記２）
前記音響空間を前記音響空間の外部と連通する連通路が、前記振動板及び前記支持部材の少なくとも一方に設けられている、付記１に記載の音響デバイス。
（付記３）
前記支持部材は、
前記振動板と接すると共に、樹脂からなる第一層と、
前記基材と接すると共に、樹脂からなる第二層と、
前記第一層と前記第二層との間に位置する第三層と、を有しており、
前記第三層は、前記振動板の振動が前記支持部材を通して前記基材に伝わるのを抑制する、付記１又は２に記載の音響デバイス。
（付記４）
前記第三層は、不織布からなる、付記３に記載の音響デバイス。
（付記５）
前記支持部材は、前記振動板の硬さより小さい硬さを有している、付記１〜４のいずれか一項に記載の音響デバイス。
（付記６）
基材と、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の音響デバイスと、を備えているスピーカ装置。
（付記７）
前記音響空間を前記音響空間の外部と連通する連通路が、前記基材に設けられている、付記６に記載のスピーカ装置。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

圧電素子１０が備える内部電極の数、圧電体層の数、外部電極の数は、上述された実施形態で開示した数に限られない。
支持部材９０には、間隙ＧＰが形成されていなくてもよい。間隙ＧＰが支持部材９０に形成されている構成は、上述したように、所望の音圧周波数特性を実現し得る。
支持部材９０は、四層以上の構造体であってもよい。支持部材９０は、一層の構造体であってもよい。支持部材９０が一層の構造体である場合、支持部材９０は、粘着層であってもよい。
支持部材９０の硬さは、振動板６０の硬さ以上であってもよい。支持部材９０の硬さが、振動板６０の硬さより小さい場合、上述したように、スピーカ装置ＳＤ（音響デバイスＡＤ）は、音圧特性の低下をより一層抑制する。

支持部材９０は、たとえば、主面１１ｂの三つの辺に沿って連続して設けられていてもよい。この場合、支持部材９０は、互いに離間している一対の端部を有する。音響空間ＡＳは、支持部材９０の一対の端部の間を通して、外部空間と連通する。一対の端部の間に形成される間隙が、連通路を構成する。支持部材９０は、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、略「Ｃ」字状を呈していてもよい。
支持部材９０は、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、枠状を呈していてもよい。すなわち、支持部材９０は、第一方向Ｄ１から振動板６０を透視したときに、圧電素体１１を囲むように連続的に形成されていてもよい。支持部材９０は、第一方向Ｄ１から見て、多角形枠状又は円形枠状を呈していてもよい。この場合、支持部材９０に少なくとも一つのスリットが形成されていてもよい。スリットは、間隙ＧＰと同様に、連通路を構成する。
支持部材９０が、四つの部分９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄのうち二つの部分のみ、たとえば、部分９０ａ及び部分９０ｃのみ、又は、部分９０ｂ及び部分９０ｄのみを含んでいる構成では、音響空間ＡＳが画成されがたい。すなわち、振動板６０と基材１との間の空間は、音響空間として機能しがたい。

図８及び図９に示されるように、振動板６０に少なくとも一つの貫通孔６１が形成されていてもよい。貫通孔６１の数は、複数であってもよい。図８は、本実施形態の一変形例に係るスピーカ装置を示す平面図である。図９は、本実施形態の一変形例に係るスピーカ装置の断面構成を示す図である。図９では、図２〜図４と同様に、複数の内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７の図示を省略している。
貫通孔６１は、音響空間ＡＳを音響空間ＡＳの外部と連通する。貫通孔６１は、連通路を構成する。貫通孔６１が振動板６０に形成されている構成では、支持部材９０には、間隙ＧＰが形成されていなくてもよい。この場合、支持部材９０は、連続した枠状を呈する。もちろん、貫通孔６１が振動板６０に形成されている構成でも、支持部材９０に間隙ＧＰが形成されていてもよい。
貫通孔６１が、振動板６０に設けられているので、スピーカ装置ＳＤ（音響デバイスＡＤ）は、所望の音圧周波数特性を実現し得る。

図１０に示されるように、基材１に少なくとも一つの貫通孔３が形成されていてもよい。貫通孔３の数は、図１０に示されるように、複数であってもよい。
図１０は、本実施形態の一変形例に係るスピーカ装置の断面構成を示す図である。図１０では、図２〜図４と同様に、複数の内部電極２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７の図示を省略している。
貫通孔３は、音響空間ＡＳを音響空間ＡＳの外部と連通する。貫通孔３は、連通路を構成する。貫通孔３が基材１に形成されている構成では、支持部材９０に間隙ＧＰが形成されていなくてもよく、振動板６０に貫通孔６１が形成されていなくてもよい。もちろん、貫通孔３が基材１に形成されている構成でも、支持部材９０に間隙ＧＰが形成されていてもよく、振動板６０に貫通孔６１が形成されていてもよい。
貫通孔３が、基材１に設けられているので、スピーカ装置ＳＤ（音響デバイスＡＤ）は、所望の音圧周波数特性を実現し得る。

１…基材、３…貫通孔、１０…圧電素子、６０…振動板、６０ａ，６０ｂ…主面、６１…貫通孔、９０…支持部材、９１，９３…粘着層、９５…中間層、ＡＤ…音響デバイス、ＡＳ…音響空間、ＧＰ…間隙、ＳＤ…スピーカ装置。

Claims (7)

1. 基材に支持される音響デバイスであって、
   圧電素子と、
   前記圧電素子の変位に伴って振動する振動板と、
   前記振動板を前記基材に支持する支持部材と、を備え、
   前記振動板は、互いに対向している第一主面と第二主面とを有していると共に、樹脂からなり、
   前記圧電素子は、前記振動板の前記第一主面に設けられており、
   前記支持部材は、前記振動板の前記第二主面に設けられており、
   前記振動板と前記支持部材とが、音響空間を画成している、音響デバイス。
2. 前記音響空間を前記音響空間の外部と連通する連通路が、前記振動板及び前記支持部材の少なくとも一方に設けられている、請求項１に記載の音響デバイス。
3. 前記支持部材は、
   前記振動板の前記第二主面と接すると共に、樹脂からなる第一層と、
   前記基材と接すると共に、樹脂からなる第二層と、
   前記第一層と前記第二層との間に位置する第三層と、を有しており、
   前記第三層は、前記振動板の振動が前記支持部材を通して前記基材に伝わるのを抑制する、請求項１又は２に記載の音響デバイス。
4. 前記第三層は、不織布からなる、請求項３に記載の音響デバイス。
5. 前記支持部材は、前記振動板の硬さより小さい硬さを有している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の音響デバイス。
6. 基材と、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の音響デバイスと、を備えているスピーカ装置。
7. 前記音響空間を前記音響空間の外部と連通する連通路が、前記基材に設けられている、請求項６に記載のスピーカ装置。

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