JP2021057435A - 太陽電池セルおよび太陽電池セルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡略化されたプロセスによって、出力特性に優れた太陽電池セルを提供する。【解決手段】太陽電池セル10は、テクスチャ構造が形成された第1主面S1、および平坦な第2主面S2を含むn型結晶性シリコンウェーハ11を備える。n型結晶性シリコンウェーハ11は、第1主面S1、第2主面S2、およびその近傍に、他の領域よりもn型ドーパントの濃度が高いn+層11A、11B、11Cを有する。n+層は、第1主面S1側よりも第2主面S2側で深く形成され、n+層のn型ドーパント濃度は、第1主面S1側よりも第2主面S2側で高い。【選択図】図1
Description
本開示は、太陽電池セルおよび太陽電池セルの製造方法に関する。
従来、n型結晶性シリコンウェーハ上に非晶質シリコン層を形成したヘテロ接合型の太陽電池セルが広く知られている。また、ヘテロ接合型の太陽電池セルにおいて、n型結晶性シリコンウェーハの表面およびその近傍に、他の領域よりもn型ドーパントの濃度が高いn+層を形成した構造も提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1には、p型非晶質シリコン層が形成されるn型結晶性シリコンウェーハの一方の主面およびその近傍に、n+層を選択的に形成した構造が開示されている。なお、かかるn+層の選択的な形成、n+層の濃度制御等により、太陽電池セルの出力特性向上が期待される。
ところで、n型結晶性シリコンウェーハの一方の主面側のみにn+層を選択的に形成する、または一方の主面側と他方の主面側とでn+層におけるn型ドーパント濃度を変更する場合、イオンシャワードーピング法、プラズマドーピング法など、特殊な方法の適用を余儀なくされる。或いは、主面の一方にブロック層を形成してから汎用の方法でn型ドーパントをドープする必要がある。このため、製造プロセスの簡略化が求められている。
本開示の目的は、簡略化されたプロセスによって、出力特性に優れた太陽電池セルを提供することである。
本開示の一態様である太陽電池セルは、テクスチャ構造が形成された第1主面、および平坦な第2主面を含むn型結晶性シリコンウェーハを備え、前記n型結晶性シリコンウェーハは、前記第1主面、前記第2主面、およびその近傍に、他の領域よりもn型ドーパントの濃度が高いn+層を有し、前記n+層は、前記第1主面側よりも前記第2主面側で深く形成され、前記n+層のn型ドーパント濃度は、前記第1主面側よりも前記第2主面側で高い。
本開示の一態様である太陽電池セルの製造方法は、テクスチャ構造が形成された第1主面、および平坦な第2主面を含むn型結晶性シリコンウェーハの前駆体を準備する工程と、前記n型結晶性シリコンウェーハの前駆体を加熱して当該前駆体中にn型ドーパントを拡散させ、前記第1主面、前記第2主面、およびその近傍に、他の領域よりもn型ドーパントの濃度が高いn+層を形成する工程とを含む。
本開示の一態様によれば、簡略化されたプロセスによって、出力特性に優れた太陽電池セルを提供できる。
以下、図面を参照しながら、本開示に係る太陽電池セルおよびその製造方法の実施形態の一例について詳細に説明する。なお、本開示は以下で説明する実施形態に限定されない。実施形態の説明で参照する図面は模式的に記載されたものであり、図面に描画された構成要素の寸法比率などは以下の説明を参酌して判断されるべきである。
本明細書において「略〜」との記載は、略全域を例に挙げて説明すると、全域および実質的に全域と認められる状態を含む意図である。また、n型ドーパントとはドナーとして機能するリン(P)等の不純物を意味し、p型ドーパントとはアクセプターとして機能するボロン(B)等の不純物を意味する。
図1は、実施形態の一例である太陽電池セル10の断面図である。図1に例示するように、太陽電池セル10は、テクスチャ構造が形成された第1主面S1、およびテクスチャ構造が形成されていない第2主面S2を含むn型結晶性シリコンウェーハ11を備える。本実施形態では、n型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1に、第1パッシベーション層12およびn型非晶質シリコン層14が順に形成され、n型結晶性シリコンウェーハ11の第2主面S2に、第2パッシベーション層13およびp型非晶質シリコン層15が順に形成されている。以後、テクスチャ構造が形成されていない主面を単に、平坦な主面、として説明する。
n型結晶性シリコンウェーハ11は、例えば、4つの角が斜めにカットされた平面視略正方形状を有する。詳しくは後述するが、n型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1、第2主面S2、およびその近傍には、他の領域よりもn型ドーパントの濃度が高いn+層が形成されている。n+層は、第1主面S1側よりも第2主面S2側で深く形成され、n+層のn型ドーパント濃度は、第1主面S1側よりも第2主面S2側で高い。n型ドーパントは特に限定されないが、一般的にはリン(P)が用いられる。
n型結晶性シリコンウェーハ11、各パッシベーション層、および各非晶質シリコン層におけるドーパント濃度は、2次イオン質量分析(SIMS)により測定される。本明細書では特に断らない限り、ウェーハおよび各層におけるドーパント濃度はSIMSにより測定されるものとする。また、ドーパント濃度は特に断らない限り、ウェーハまたは各層の全体における平均濃度を意味するものとする。
太陽電池セル10では、テクスチャ構造が形成されるn型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1を受光面、第2主面S2を裏面とすることが好ましい。テクスチャ構造は、n型結晶性シリコンウェーハ11の表面反射を抑制して光の吸収量を増加させる表面凹凸構造である。n型結晶性シリコンウェーハ11の「受光面」とは光が主に入射する面を意味し、n型結晶性シリコンウェーハ11に入射する光のうち、50%を超える光、例えば80%以上または90%以上の光が受光面側から入射する。
太陽電池セル10は、さらに、n型非晶質シリコン層14上に形成された透明導電層16と、透明導電層16上に形成された集電極18とを備える。また、太陽電池セル10は、p型非晶質シリコン層15上に形成された透明導電層17と、透明導電層17上に形成された集電極19とを備える。なお、太陽電池セル10は、本開示の目的を損なわない範囲で、上記各層以外の他の層をさらに有していてもよい。
透明導電層16,17は、各非晶質シリコン層上の略全域に形成されることが好ましい。例えば、一辺が120〜160mmの略正方形のn型結晶性シリコンウェーハ11を用いた場合、透明導電層16,17は各非晶質シリコン層上からはみ出さない範囲で、当該ウェーハの外周領域を除く範囲に形成される。外周領域とは、例えば、ウェーハの端縁から2mm以下の範囲である。
透明導電層16,17は、例えば酸化インジウム(In2O3)、酸化亜鉛(ZnO)等の金属酸化物に、タングステン(W)、錫(Sn)、アンチモン(Sb)等がドーピングされた透明導電性酸化物(IWO、ITO等)で構成される。透明導電層16,17の厚みは、例えば30〜500nmであるのが好ましく、50〜200nmであるのがより好ましい。
集電極18,19は、複数のフィンガー電極を含む。複数のフィンガー電極は、互いに略平行に形成された細線状の電極であって、n型結晶性シリコンウェーハ11の広範囲に形成されて生成したキャリアを収集する。集電極18,19は、フィンガー電極よりも幅が太く、各フィンガー電極と略直交するバスバー電極を含んでいてもよい。裏面側電極である集電極19は、受光面側電極である集電極18よりも大面積に形成されることが好ましく、透明導電層17上の略全域に形成される金属層であってもよい。
以下、各パッシベーション層、各非晶質シリコン層、およびn型結晶性シリコンウェーハ11について、特にn型結晶性シリコンウェーハ11のn+層11A,11Bについて詳説する。
[第1パッシベーション層12]
第1パッシベーション層12は、n型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1とn型非晶質シリコン層14との間に介在し、太陽電池セル10の第1主面S1(受光面)側におけるキャリアの再結合を抑制する。n型結晶性シリコンウェーハ11には、第1主面S1の略全域に第1パッシベーション層12が形成されることが好ましい。しかし、第1主面S1の外周領域を避けるように第1パッシベーション層12を設けてもよい。
第1パッシベーション層12は、n型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1とn型非晶質シリコン層14との間に介在し、太陽電池セル10の第1主面S1(受光面)側におけるキャリアの再結合を抑制する。n型結晶性シリコンウェーハ11には、第1主面S1の略全域に第1パッシベーション層12が形成されることが好ましい。しかし、第1主面S1の外周領域を避けるように第1パッシベーション層12を設けてもよい。
第1パッシベーション層12は、n型非晶質シリコン層14よりも低濃度のn型ドーパントを含有する非晶質シリコン層で構成される。第1パッシベーション層12は、ドーパントを実質的に含有しない真性な非晶質シリコン層であってもよいが、例えばn型非晶質シリコン層14の成膜時における拡散等により、低濃度のn型ドーパントを含む。第1パッシベーション層12におけるn型ドーパントの濃度は、一般的に厚み方向に濃度分布を有するが、例えば、平均して1×1014〜1×1017atoms/cm3であり、SIMSによる検出限界以下であってもよい。
第1パッシベーション層12の厚みは、光の透過性、パッシベーション性、および抵抗低減等の観点から、1〜25nmが好ましく、5〜10nmがより好ましい。第1パッシベーション層12の厚みは、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いたセルの断面観察により測定される(他の層についても同様)。第1パッシベーション層12は、さらに水素、酸素、および炭素を含有していてもよい。
[第2パッシベーション層13]
第2パッシベーション層13は、n型結晶性シリコンウェーハ11の第2主面S2とp型非晶質シリコン層15との間に介在し、太陽電池セル10の第2主面S2(裏面)側におけるキャリアの再結合を抑制する。第2パッシベーション層13は、n型結晶性シリコンウェーハ11の第2主面S2の略全域に形成されることが好ましい。しかし、第1パッシベーション層12と同様に、第2主面S2の外周領域を避けるように第2パッシベーション層13を設けていてもよい。
第2パッシベーション層13は、n型結晶性シリコンウェーハ11の第2主面S2とp型非晶質シリコン層15との間に介在し、太陽電池セル10の第2主面S2(裏面)側におけるキャリアの再結合を抑制する。第2パッシベーション層13は、n型結晶性シリコンウェーハ11の第2主面S2の略全域に形成されることが好ましい。しかし、第1パッシベーション層12と同様に、第2主面S2の外周領域を避けるように第2パッシベーション層13を設けていてもよい。
第2パッシベーション層13は、例えば、p型非晶質シリコン層15よりも低濃度のp型ドーパントを含有する非晶質シリコンで構成される。第2パッシベーション層13は、ドーパントを実質的に含有しない真性な非晶質シリコン層であってもよいが、例えばp型非晶質シリコン層15の成膜時における拡散等により、低濃度のp型ドーパントを含む。第2パッシベーション層13におけるp型ドーパントの濃度は、例えば、1×1014〜1×1017atoms/cm3であり、SIMSによる検出限界以下であってもよい。p型ドーパントは特に限定されないが、一般的にはボロン(B)が用いられる。
第2パッシベーション層13の厚みは、パッシベーション性、抵抗低減等の観点から、1〜25nmが好ましく、5〜10nmがより好ましい。各パッシベーション層の厚みは、互いに略同一であってもよい。第2パッシベーション層13は、さらに水素、酸素、および炭素を含有していてもよい。
[n型非晶質シリコン層14]
n型非晶質シリコン層14は、第1パッシベーション層12を介してn型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1側に形成される。n型非晶質シリコン層14は、第1パッシベーション層12上の略全域に形成されることが好ましい。n型非晶質シリコン層14の厚みは、光の透過性、キャリアの分離性、抵抗低減等の観点から、2〜50nmが好ましく、5〜25nmがより好ましい。n型非晶質シリコン層14は、第1パッシベーション層12よりも厚く形成されることが好適であり、例えば、第1パッシベーション層12の厚みの1.5倍〜5倍の厚みを有する。
n型非晶質シリコン層14は、第1パッシベーション層12を介してn型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1側に形成される。n型非晶質シリコン層14は、第1パッシベーション層12上の略全域に形成されることが好ましい。n型非晶質シリコン層14の厚みは、光の透過性、キャリアの分離性、抵抗低減等の観点から、2〜50nmが好ましく、5〜25nmがより好ましい。n型非晶質シリコン層14は、第1パッシベーション層12よりも厚く形成されることが好適であり、例えば、第1パッシベーション層12の厚みの1.5倍〜5倍の厚みを有する。
n型非晶質シリコン層14は、第1パッシベーション層12よりも高濃度のn型ドーパントを含有する。n型非晶質シリコン層14におけるn型ドーパントの濃度は、例えば1×1019〜1×1023atoms/cm3であり、好ましくは1×1020〜1×1022atoms/cm3である。n型非晶質シリコン層14は、さらに水素、酸素、および炭素を含有していてもよい。
[p型非晶質シリコン層15]
p型非晶質シリコン層15は、第2パッシベーション層13を介してn型結晶性シリコンウェーハ11の第2主面S2側に形成される。p型非晶質シリコン層15は、第2パッシベーション層13上の略全域に形成されることが好ましい。p型非晶質シリコン層15の厚みは、キャリアの分離性、抵抗低減等の観点から、1〜25nmが好ましく、5〜10nmがより好ましい。p型非晶質シリコン層15は、第2パッシベーション層13よりも厚く形成されることが好適であり、例えば、第2パッシベーション層13の厚みの1.5〜5倍の厚みを有する。
p型非晶質シリコン層15は、第2パッシベーション層13を介してn型結晶性シリコンウェーハ11の第2主面S2側に形成される。p型非晶質シリコン層15は、第2パッシベーション層13上の略全域に形成されることが好ましい。p型非晶質シリコン層15の厚みは、キャリアの分離性、抵抗低減等の観点から、1〜25nmが好ましく、5〜10nmがより好ましい。p型非晶質シリコン層15は、第2パッシベーション層13よりも厚く形成されることが好適であり、例えば、第2パッシベーション層13の厚みの1.5〜5倍の厚みを有する。
p型非晶質シリコン層15は、第2パッシベーション層13よりも高濃度のp型ドーパントを含有する。p型非晶質シリコン層15におけるp型ドーパントの濃度は、例えば1×1019〜1×1023atoms/cm3であり、好ましくは1×1020〜1×1022atoms/cm3である。p型非晶質シリコン層15は、n型非晶質シリコン層14と同様に、水素、酸素、および炭素を含有していてもよい。
[n型結晶性シリコンウェーハ11]
n型結晶性シリコンウェーハ11は、多結晶シリコンウェーハであってもよいが、好ましくは単結晶シリコンウェーハである。n型結晶性シリコンウェーハ11等に含有されるn型ドーパントの濃度は、例えば、n型結晶性シリコンウェーハ11のn+層11A,11Bを除く他の領域(以下、「低ドープ領域」という場合がある)において、平均して1×1014〜1×1017atoms/cm3である。
n型結晶性シリコンウェーハ11は、多結晶シリコンウェーハであってもよいが、好ましくは単結晶シリコンウェーハである。n型結晶性シリコンウェーハ11等に含有されるn型ドーパントの濃度は、例えば、n型結晶性シリコンウェーハ11のn+層11A,11Bを除く他の領域(以下、「低ドープ領域」という場合がある)において、平均して1×1014〜1×1017atoms/cm3である。
n型結晶性シリコンウェーハ11の厚みは、例えば50〜300μmである。n型結晶性シリコンウェーハ11には、一般的にチョクラルスキー法(Cz法)により製造されるウェーハが用いられるが、エピタキシャル成長法により製造されるウェーハを用いることも可能である。
n型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1には、上記の通り、表面反射を抑制して光の吸収量を増大させる表面凹凸であるテクスチャ構造が形成されている。テクスチャ構造は、例えば、アルカリ溶液を用いて単結晶シリコンウェーハの(100)面を異方性エッチングすることで形成できる。この場合、単結晶シリコンウェーハの表面には、(111)面を斜面とするピラミッド状の凸部が多数形成される。また、隣り合うピラミッド状の凸部の斜面が互いに接触し、その間にV字状の凹部を形成する。
第1主面S1に形成されたピラミッド状の凸部のサイズは、例えば1μm〜15μmである。凸部のサイズとは、第1主面S1の平面視における凸部の外接円の直径を意味し、走査型電子顕微鏡(SEM)またはレーザーマイクロスコープを用いて測定できる。また、凸部の高さは、例えば1μm〜10μmである。n型非晶質シリコン層14および透明導電層16は薄膜であるから、これら薄膜層の上にもテクスチャ構造が現れる。言い換えると、n型非晶質シリコン層14および透明導電層16は、テクスチャ構造の凹凸に沿って形成される。
n型結晶性シリコンウェーハ11の第2主面S2は、テクスチャ構造を有さない平坦面である。本実施形態では、n型結晶性シリコンウェーハ11の表面のうち、第1主面S1のみにテクスチャ構造が選択的に形成されている。詳しくは後述するが、テクスチャ構造は、従来公知の方法によりn型結晶性シリコンウェーハ11の特定の表面に選択的に形成できる。
n型結晶性シリコンウェーハ11は、第1主面S1およびその近傍に形成されたn+層11Aと、第2主面S2およびその近傍に形成されたn+層11Bとを有する。また、n型結晶性シリコンウェーハ11には、側面およびその近傍にも、n+層11A、n+層11Bを除く他の領域(低ドープ領域)と比較してn型ドーパントの濃度が高いn+層が形成される。本実施形態では、n型結晶性シリコンウェーハ11の表面およびその近傍から離れたウェーハ内部の領域が、低ドープ領域となる。
太陽電池セル10では、n+層11Bがn+層11Aよりも深く形成される。換言すると、n+層11Bの厚み>n+層11Aの厚みである。テクスチャ構造が形成された第1主面S1側には、テクスチャ構造の凹凸に沿ってn+層11Aが形成される。n+層11Aは、例えば、第1主面S1から100nm以下の深さ(厚み)で形成され、好ましくは10nm〜80nmの深さで形成される。
他方、平坦な第2主面S2側には、n+層11Aを超える深さで、例えば、第2主面S2から20nm〜200nmの深さでn+層11Bが形成される。また、n型結晶性シリコンウェーハ11の側面およびその近傍には、側面からn+層11Bと同程度の深さでn+層が形成される。つまり、n型結晶性シリコンウェーハ11の平坦な表面に沿って形成されるn+層は、テクスチャ構造が存在する表面に沿って形成されるn+層よりも深く形成されている。
さらに、n+層11Bのn型ドーパント濃度は、n+層11Aのn型ドーパント濃度よりも高くなっている。また、n型結晶性シリコンウェーハ11の側面に沿って形成されるn+層は、n+層11Bと同程度のn型ドーパント濃度を有する。n+層11Aのn型ドーパント濃度の一例は、平均して1×1017〜1×1018atoms/cm3である。
他方、n+層11Bのn型ドーパント濃度は、n+層11Aのn型ドーパント濃度より高く、例えば、平均して2×1017〜5×1018atoms/cm3である。つまり、n型結晶性シリコンウェーハ11の平坦な表面に沿って形成されるn+層は、テクスチャ構造が存在する表面に沿って形成されるn+層とよりも高濃度のn型ドーパントを含有している。なお、いずれのn+層も、深さが深くなるほど、すなわちn型結晶性シリコンウェーハ11の表面から離れるほど、n型ドーパントの濃度が低下する濃度勾配を有する。
n+層11Bは、n+層11Aと比較して1.5倍〜2.5倍の深さで形成され、1.5倍〜2.5倍の濃度のn型ドーパントを含有することが好ましい。換言すると、n+層は、テクスチャ構造が形成された第1主面S1側よりも平坦な第2主面S2側において、1.5倍〜2.5倍の深さで形成され、1.5倍〜2.5倍の濃度のn型ドーパントを含有している。
本実施形態では、第2主面S2に第2パッシベーション層13を介してp型非晶質シリコン層15が形成され、第2主面S2がpn接合面を構成している。すなわち、pn接合面から所定の深さで、高濃度のn型ドーパントを含有するn+層11Bが形成されている。当該構成を適用することにより、適用しない場合と比べて、太陽電池セル10の出力特性が大きく向上する。また、第1主面S1およびその近傍には、n+層11Bよりも浅く、低濃度のn+層11Aが形成されることにより、太陽電池セル10の出力特性がさらに向上する。
図2は、太陽電池セル10の変形例である太陽電池セル10Xの断面図である。なお、図2では、第1主面S1および第2主面S2の端縁まで上記各層が形成されているが、上記各層は主面の外周領域に設けられていなくてもよい。
図2に例示する太陽電池セル10Xは、n型結晶性シリコンウェーハ11Xの側面S3にテクスチャ構造が形成され、テクスチャ構造の凹凸に沿ってn+層11Cが形成されている点で、太陽電池セル10と異なる。そして、n+層11Cは、n+層11Aと同程度の深さ、およびn型ドーパント濃度を有する。つまり、n型結晶性シリコンウェーハ11Xの側面S3およびその近傍に形成されるn+層11Cは、n+層11Bよりも浅く形成され、含有されるn型ドーパントの濃度が低い。この場合、側面S3およびその近傍に沿って流れるリーク電流を抑制でき、出力特性が向上に寄与する。
以下、図3を参照しながら、上記構成を備えた太陽電池セル10の製造方法の一例について詳説する。
図3に例示するように、太陽電池セル10の製造工程には、以下の工程が含まれる。
(1)テクスチャ構造が形成された第1主面S1、および平坦な第2主面S2を含むn型結晶性シリコンウェーハ11zを準備する工程。
(2)n型ドーパント源を含む酸化性溶液にn型結晶性シリコンウェーハ11zを浸漬して当該ウェーハの表面全体に、n型ドーパントを含有する酸化膜20を形成する工程。
(3)酸化膜20が形成されたn型結晶性シリコンウェーハ11zを加熱して当該ウェーハ中にn型ドーパントを拡散させ、第1主面S1、第2主面S2、およびその近傍に、他の領域よりもn型ドーパントの濃度が高いn+層11A,11Bを形成する工程。
(4)酸化膜20を除去する工程。
ここで、n型結晶性シリコンウェーハ11zは、n+層が形成される前のn型結晶性シリコンウェーハ、すなわちn型結晶性シリコンウェーハ11の前駆体を意味する。
(1)テクスチャ構造が形成された第1主面S1、および平坦な第2主面S2を含むn型結晶性シリコンウェーハ11zを準備する工程。
(2)n型ドーパント源を含む酸化性溶液にn型結晶性シリコンウェーハ11zを浸漬して当該ウェーハの表面全体に、n型ドーパントを含有する酸化膜20を形成する工程。
(3)酸化膜20が形成されたn型結晶性シリコンウェーハ11zを加熱して当該ウェーハ中にn型ドーパントを拡散させ、第1主面S1、第2主面S2、およびその近傍に、他の領域よりもn型ドーパントの濃度が高いn+層11A,11Bを形成する工程。
(4)酸化膜20を除去する工程。
ここで、n型結晶性シリコンウェーハ11zは、n+層が形成される前のn型結晶性シリコンウェーハ、すなわちn型結晶性シリコンウェーハ11の前駆体を意味する。
なお、n型結晶性シリコンウェーハ11zを、n型ドーパント源を含む酸化性溶液に浸漬する工程に代えて、塩化ホスホリル(POCl3)等の蒸気を用いた熱拡散法を適用して、n+層11A,11Bを形成してもよい。
上記工程(1)では、アルカリ溶液を用いて、n型結晶性シリコンウェーハ11zの第1主面S1をエッチングすることにより、第1主面S1にテクスチャ構造が形成される。例えば、(100)面を有するn型単結晶シリコンウェーハをアルカリ溶液に浸漬することにより、ウェーハ表面が(111)面に沿って異方性エッチングされ、(111)面を斜面とするピラミッド状の凸部が形成される。
n型結晶性シリコンウェーハ11zの第1主面S1のみに選択的にテクスチャ構造を形成する方法としては、第2主面S2を保護するブロック層を形成してからアルカリ溶液にウェーハを浸漬する方法が挙げられる。なお、側面S3を平坦面とする場合には、側面S3にもブロック層を形成する。ブロック層は、アルカリ溶液でエッチングされず、酸性溶液等を用いてエッチング可能な層であればよく、一例としては、窒化シリコン(SiN)層が挙げられる。
或いは、n型結晶性シリコンウェーハ11zの表面全体にテクスチャ構造を形成した後、第2主面S2のテクスチャ構造をエッチングして第2主面S2を平坦化してもよい。また、第1主面S1のみにアルカリ性溶液を選択的に塗布することで、第1主面S1のみにテクスチャ構造を形成してもよい。
アルカリ溶液の一例としては、水酸化ナトリウム(NaOH)溶液、水酸化カリウム(KOH)溶液等が挙げられる。溶媒は、水を主成分とする水系溶媒が好ましく、1重量%〜10重量%程度の添加剤を含有していてもよい。添加剤は、例えばイソプロピルアルコール、シクロヘキサンジオール、オクタノール等のアルコール系溶媒、4−プロピル安息香酸、4−t−ブチル安息香酸、4−n−ブチル安息香酸、4−ペンチル安息香酸、4−ブトキシ安息香酸、4−n−オクチルベンゼンスルホン酸、カプリル酸、ラウリン酸等の有機酸などである。
上記工程(2)では、n型ドーパント源を含み、シリコンウェーハの表面に酸化膜を形成する機能を有する酸化性溶液にn型結晶性シリコンウェーハ11zを浸漬することで、第1主面S1、第2主面S2、側面S3を含むウェーハの表面全体に、n型ドーパントを含有する酸化膜20を形成する。n型ドーパント源を含む酸化性溶液には、例えば、濃度70質量%の硝酸水溶液と、濃度85質量%のリン酸水溶液との混合液が用いられる。各水溶液の混合比率は、硝酸水溶液:リン酸水溶液の体積比で、10:90〜50:50が好ましく、20:80〜40:60がより好ましい。
n型ドーパント源を含む酸化性溶液は、リン酸(オルトリン酸)および硝酸を含むものに限定されず、例えば硝酸の代わりにまたは硝酸と共に、塩酸、過酸化水素水等の他の酸を含んでいてもよい。n型ドーパント源であるリン酸には、メタリン酸を用いてもよく、また酸化性溶液にはリン酸以外のn型ドーパント源が含まれていてもよい。
上記工程(3)は、酸化膜20に含有されるn型ドーパントをn型結晶性シリコンウェーハ11z中に熱拡散させる工程である。n型結晶性シリコンウェーハ11zが、700℃〜1000℃、好ましくは800℃〜950℃の温度で加熱されることにより、酸化膜20に含有されるn型ドーパントが拡散して、第1主面S1、第2主面S2、およびその近傍にn+層11A,11Bが形成される。また、側面S3およびその近傍にも、n+層が形成される。
上記工程(3)により、n型結晶性シリコンウェーハ11には、表面からの深さがn+層11A<n+層11B、n型ドーパントの濃度がn+層11A<n+層11Bとなるn+層11A,11Bが形成される。なお、側面S3およびその近傍には、n+層11Bと同程度の深さおよびn型ドーパント濃度を有するn+層が形成される。
n+層11A,11Bの深さおよびn型ドーパント濃度の差異は、テクスチャ構造が形成された第1主面S1と、平坦な第2主面S2との表面状態の差異に起因して発生すると考えられる。平坦な第2主面S2には(100)面が現れ、テクスチャ構造が形成された第1主面S1には(111)面が現れるが、(100)面は(111)面と比較して結晶構造が疎であるため、n型ドーパントがドープされ易い。言い換えると、(111)面は(100)面と比較して結晶構造が密であるため、n型ドーパントがドープされ難い。その結果、第1主面と第2主面に対して同じ製造工程を適用するだけで、第2主面S2側に高濃度で深いn+層11Bを形成することができ、第1主面S1側に低濃度で浅いn+層11Aを形成することができると考えられる。
つまり、n型結晶性シリコンウェーハ11の特定の表面にテクスチャ構造を選択的に形成することにより、当該表面の近傍と、テクスチャ構造が存在しない平坦な表面の近傍とで、n+層の深さおよびn型ドーパントの濃度を容易に異ならせることができる。
上記工程(4)では、表面に酸化膜20が存在するn型結晶性シリコンウェーハ11をフッ酸に浸漬することにより、酸化膜20が除去される。n型結晶性シリコンウェーハ11の表面に自然酸化膜が存在する場合、自然酸化膜も併せて除去される。
上記工程(4)により酸化膜20が除去された第1主面S1には、第1パッシベーション層12およびn型非晶質シリコン層14が順に形成され、酸化膜20が除去された第2主面S2には、第2パッシベーション層13およびp型非晶質シリコン層15が順に形成される。そして、例えばスパッタリングにより、n型非晶質シリコン層14上に透明導電層16が、p型非晶質シリコン層15上に透明導電層17がそれぞれ形成される。最後に、透明導電層16上に集電極18が、透明導電層17上に集電極19がそれぞれ形成され、上記構成を備えた太陽電池セル10が製造される。集電極18,19は、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成される。
本実施形態では、パッシベーション層として、実質的にドーパントを含有しない真性な非晶質シリコン層(i型非晶質シリコン層)が形成される。なお、第1パッシベーション層12にはn型非晶質シリコン層14の成膜時にn型ドーパントが拡散し、第2パッシベーション層13にはp型非晶質シリコン層15の成膜時にp型ドーパントが拡散する。非晶質シリコン層は、従来公知の成膜法で形成されるが、触媒化学気相成長法(Cat−CVD)、またはプラズマ化学気相成長法(PE−CVD)で形成されることが好ましい。
以上のように、太陽電池セル10は、n型結晶性シリコンウェーハ11の裏面である第2主面S2がpn接合面であり、pn接合面から高濃度のn+層11Bが深く形成されている。また、n型結晶性シリコンウェーハ11の受光面である第1主面S1には、光の表面反射を抑制して光の吸収量を増加させるテクスチャ構造が形成されると共に、テクスチャ構造の凹凸に沿って、n+層11Bよりも浅く低濃度のn+層11Aが形成されている。かかる構造を備えた太陽電池セル10は、優れた出力特性を有する。
また、太陽電池セル10は、n型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1にテクスチャ構造を選択的に形成した後、n型ドーパントを含む酸化性溶液に浸漬するという簡略化されたプロセスによって製造可能である。
図4は、実施形態の他の一例である太陽電池セル30の断面図である。図4に例示する太陽電池セル30は、n型結晶性シリコンウェーハ11の裏面である第2主面S2側のみに集電極31,32を備える点で、集電極18,19が各主面にそれぞれ形成された太陽電池セル10と異なる。集電極31,32は、それぞれ後述のn側領域およびp側領域からキャリアを収集する電極であって、櫛歯状に形成される。
太陽電池セル30は、n型結晶性シリコンウェーハ11の受光面である第1主面S1に形成された絶縁層33を備える。なお、n型結晶性シリコンウェーハ11と絶縁層33の間に、パッシベーション層として、例えば、実質的に真性な非晶質シリコン層が形成されてもよい。絶縁層33の好適な一例は、SiN層である。
n型結晶性シリコンウェーハ11の第2主面S2には、第1パッシベーション層12と第2パッシベーション層13がそれぞれ直接形成されている。太陽電池セル30では、第1パッシベーション層12およびn型非晶質シリコン層14がn側領域を、第2パッシベーション層13およびp型非晶質シリコン層15がp側領域をそれぞれ構成するものとする。n側領域(n型非晶質シリコン層14)上には透明導電層16を介して集電極31が、p側領域(p型非晶質シリコン層15)上には透明導電層17を介して集電極32がそれぞれ形成される。
n側領域とp側領域は、例えば、n型結晶性シリコンウェーハ11の端縁と略平行にストライプ状に配置され、互いに噛み合う櫛歯状パターンで形成される。p側領域の一部がn側領域の一部に重なり、n側領域およびp側領域がn型結晶性シリコンウェーハ11の裏面に隙間なく形成される。n側領域とp側領域が重なる部分には、各領域の間に絶縁層34が設けられている。絶縁層34には、絶縁層33と同様に、SiNを適用できる。
太陽電池セル30においても、n型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1にテクスチャ構造が形成され、第1主面S1、第2主面S2、およびその近傍に、n+層11A,11Bがそれぞれ形成されている。n+層11A,11Bは、n型結晶性シリコンウェーハ11の表面からの深さがn+層11A<n+層11Bであり、n型ドーパントの濃度がn+層11A<n+層11Bである。太陽電池セル30は、n+層11A,11Bが存在しないセルと比べて出力特性に優れる。なお、太陽電池セル30の側面は図示されていないが、実施形態の一例である太陽電池セル10と同様に平坦な面であってもよいし、変形例である太陽電池セル10Xのようにテクスチャを備えていてもよい。それぞれの形状に応じた深さのn+層を備えており、テクスチャを備える側面とするのが、より好ましい。
また、太陽電池セル30は、太陽電池セル10と同様に、n型結晶性シリコンウェーハ11の第1主面S1にテクスチャ構造を選択的に形成した後、n型ドーパントを含む酸化性溶液に浸漬するという簡便なプロセスによって製造可能である。
10,30 太陽電池セル、11 n型結晶性シリコンウェーハ、11A,11B n+層、12 第1パッシベーション層、13 第2パッシベーション層、14 n型非晶質シリコン層、15 p型非晶質シリコン層、16,17 透明導電層、18,19,31,32 集電極、20 酸化膜、S1 第1主面、S2 第2主面、S3 側面
Claims (6)
- テクスチャ構造が形成された第1主面、および平坦な第2主面を含むn型結晶性シリコンウェーハを備え、
前記n型結晶性シリコンウェーハは、前記第1主面、前記第2主面、およびその近傍に、他の領域よりもn型ドーパントの濃度が高いn+層を有し、
前記n+層は、前記第1主面側よりも前記第2主面側で深く形成され、
前記n+層のn型ドーパント濃度は、前記第1主面側よりも前記第2主面側で高い、太陽電池セル。 - 前記n型結晶性シリコンウェーハの前記第2主面側に形成されたp型非晶質シリコン層をさらに備える、請求項1に記載の太陽電池セル。
- 前記n型結晶性シリコンウェーハの側面には、前記テクスチャ構造が形成され、
当該側面およびその近傍に形成される前記n+層は、前記第2主面およびその近傍に形成される前記n+層よりも浅く形成され、n型ドーパント濃度が低い、請求項1または2に記載の太陽電池セル。 - 前記n+層は、前記第1主面側よりも前記第2主面側において、1.5倍〜2.5倍の深さで形成され、1.5倍〜2.5倍の濃度のn型ドーパントを含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の太陽電池セル。
- テクスチャ構造が形成された第1主面、および平坦な第2主面を含むn型結晶性シリコンウェーハの前駆体を準備する工程と、
前記n型結晶性シリコンウェーハの前駆体を加熱して当該前駆体中にn型ドーパントを拡散させ、前記第1主面、前記第2主面、およびその近傍に、他の領域よりもn型ドーパントの濃度が高いn+層を形成する工程と、
を含む、太陽電池セルの製造方法。 - n型ドーパント源を含む酸化性溶液に前記n型結晶性シリコンウェーハの前駆体を浸漬して当該前駆体の表面全体に、n型ドーパントを含有する酸化膜を形成する工程と、
前記酸化膜が形成された前記n型結晶性シリコンウェーハを加熱して前記n+層を形成した後、前記酸化膜を除去する工程と、
を含む、請求項5に記載の太陽電池セルの製造方法。
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WO2023042614A1 (ja) | 2021-09-14 | 2023-03-23 | 株式会社カネカ | 太陽電池 |
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